KR20210133288A - 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판 처리 방법은, 상하 방향을 향하는 중심축을 중심으로 하여 기판을 회전시키는 공정(단계 S11)과, 회전 중인 기판의 상면 및 하면 중 한쪽의 주면의 중앙부에 가스를 공급함과 더불어, 기판의 다른 쪽의 주면의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 한쪽의 주면의 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 한쪽의 주면 상에 있어서 가스와 린스액의 기액 계면을 형성하는 공정(단계 S13)과, 단계 S13보다 후에, 회전 중인 기판의 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 한쪽의 주면의 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 한쪽의 주면 상에 있어서 기액 계면까지 약액을 공급하여 주연 영역의 약액 처리를 행하는 공정(단계 S15)을 구비한다. 이에 의해, 기판의 주연 영역의 약액 처리를, 약액의 액튐을 억제하면서 적합하게 행할 수 있다.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
본 발명은, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다.)의 제조 공정에서는, 기판에 대해 여러 가지 처리가 실시된다. 예를 들면, 표면 상에 성막이 행해진 기판의 주연 영역(즉, 베벨부)에 대해 에칭액을 공급하여, 당해 주연 영역의 막을 제거하는 에칭 처리가 행해진다. 일본국 특허공개 2010-93082호 공보(문헌 1) 및 일본국 특허공개 2017-59676호 공보(문헌 2)에서는, 기판의 성막된 주면을 상측을 향하고, 상면 주연 영역을 향하여 노즐로부터 에칭액을 토출함으로써, 주연 영역의 막이 기판으로부터 제거된다.
또, 일본국 특허공개 2003-273063호 공보(문헌 3)에서는, 기판의 성막된 주면을 하방을 향하고, 기판 상면에 에칭액을 공급하여 하면 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 주연 영역의 막이 기판으로부터 제거된다. 일본국 특허공개 2009-266951호 공보(문헌 4) 및 특허공표 2008-546184호 공보(문헌 5)에서는, 주연 영역의 에칭이 행해지는 기판의 상하가, 문헌 3과 반대로 되어 있다.
문헌 3에서는, 기판의 하면 중앙부에 시일 가스를 공급하여, 당해 하면을 따라 경방향 외측으로 향하는 시일 가스의 기류를 형성함으로써, 기판의 하면 주연 영역에 있어서의 에칭액의 돌아 들어가는 폭(즉, 에칭 폭)을 제어하는 기술이 제안되어 있다. 문헌 4에서는, 기판의 하면에 에칭액을 공급하기 전에, 당해 하면에 DIW(De-ionized Water)를 공급해 둠으로써, 에칭액의 비(非)등방적인 확산을 억제하는 기술이 제안되어 있다.
그런데, 기판의 상면 및 하면 중 한쪽의 주면에 약액을 공급하고, 다른 쪽의 주면의 주연 영역을 약액 처리하는 경우, 약액의 공급 유량이 크면, 회전하는 기판으로부터 주위에 비산하는 약액이 컵부 등으로 튀어올라, 기판에 부착할 우려가 있다. 한편, 약액의 공급 유량이 작을 경우, 다른 쪽의 주면으로의 약액의 돌아 들어가는 폭(즉, 약액 처리 폭)이 부족할 우려가 있다. 또, 약액의 공급 유량이 작을 경우, 다른 쪽의 주면에 공급되는 가스(이른바, 시일 가스)와, 다른 쪽의 주면에 돌아 들어간 약액의 경계가 안정되지 않고, 약액 처리가 불안정하게 될 우려도 있다.
본 발명은, 기판 처리 방법에 대한 것이며, 기판의 주연 영역의 약액 처리를, 약액의 액튐을 억제하면서 적합하게 행하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 바람직한 하나의 형태에 따른 기판 처리 방법은, a) 수평 상태로 유지된 기판을, 상하 방향을 향하는 중심축을 중심으로 하여 회전시키는 공정과, b) 회전 중인 상기 기판의 상면 및 하면 중 한쪽의 주면의 중앙부에 가스를 공급함과 더불어, 상기 기판의 다른 쪽의 주면의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 가스와 상기 린스액의 기액 계면을 형성하는 공정과, c) 상기 b) 공정보다 후에, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 기액 계면까지 상기 약액을 공급하여 상기 주연 영역의 약액 처리를 행하는 공정을 구비한다. 당해 기판 처리 방법에 의하면, 기판의 주연 영역의 약액 처리를, 약액의 액튐을 억제하면서 적합하게 행할 수 있다.
바람직하게는, 상기 약액은, 상기 린스액에 용질을 용해시킨 것이다.
바람직하게는, 상기 기판 처리 방법은, d) 상기 b) 공정과 상기 c) 공정 사이에, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제3 유량으로 상기 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 하여, 상기 기액 계면까지 상기 린스액을 공급하는 공정을 추가로 구비한다.
바람직하게는, 상기 c) 공정에 있어서의 상기 제2 유량의 상기 약액은, 상기 제3 유량의 상기 린스액에 용질을 용해시킴으로써 생성된다.
바람직하게는, 상기 b) 공정과 상기 c) 공정 사이에 있어서, 또는, 상기 c) 공정의 개시와 병행하여, 상기 기판의 회전 속도가 저감된다.
본 발명은, 기판 처리 장치에도 대한 것이다. 본 발명의 바람직한 하나의 형태에 따른 기판 처리 장치는, 수평 상태로 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상하 방향을 향하는 중심축을 중심으로 하여 상기 기판 유지부를 회전시키는 기판 회전 기구와, 회전 중인 상기 기판의 상면 및 하면 중 한쪽의 주면의 중앙부에 가스를 공급하는 가스 공급부와, 회전 중인 상기 기판의 다른 쪽의 주면의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 가스와 상기 린스액의 기액 계면을 형성하는 린스액 공급부와, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 기액 계면까지 상기 약액을 공급하여 상기 주연 영역의 약액 처리를 행하는 약액 공급부를 구비한다. 당해 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 주연 영역의 약액 처리를, 약액의 액튐을 억제하면서 적합하게 행할 수 있다.
바람직하게는, 상기 린스액 공급부에 의한 상기 제1 유량으로의 상기 린스액의 공급과, 상기 약액 공급부에 의한 상기 약액의 공급 사이에 있어서, 상기 린스액 공급부가, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제3 유량으로 상기 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 하여, 상기 기액 계면까지 상기 린스액을 공급한다.
바람직하게는, 상기 약액 공급부는, 상기 제3 유량의 상기 린스액에 용질을 용해시킴으로써 상기 제2 유량의 상기 약액을 생성하는 약액 생성부를 구비한다.
상술의 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명확해진다.
도 1은, 하나의 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는, 처리액 공급부 및 가스 공급부를 나타내는 블록도이다.
도 3은, 기판을 나타내는 바닥면도이다.
도 4는, 기판의 처리의 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는, 기판의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 6은, 기판의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 7은, 기판의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 1은, 본 발명의 하나의 실시의 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 측면도이다. 기판 처리 장치(1)는, 반도체 기판(9)(이하, 간단히 「기판(9)」이라고 한다.)을 1장씩 처리하는 매엽식 장치이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(9)에 처리액을 공급하여 처리를 행한다. 도 1에서는, 기판 처리 장치(1)의 구성의 일부를 단면으로 나타낸다.
기판 처리 장치(1)는, 기판 유지부(31)와, 기판 회전 기구(33)와, 컵부(4)와, 처리액 공급부(5)와, 가스 공급부(6)와, 제어부(7)와, 하우징(11)을 구비한다. 기판 유지부(31), 기판 회전 기구(33) 및 컵부(4) 등은, 하우징(11)의 내부 공간에 수용된다. 도 1에서는, 하우징(11)을 단면으로 그리고 있다. 하우징(11)의 덮개부에는, 당해 내부 공간에 가스를 공급하여 하방으로 흐르는 기류(이른바, 다운플로)를 형성하는 기류 형성부(12)가 설치된다. 기류 형성부(12)로서는, 예를 들면, FFU(팬·필터·유닛)가 이용된다.
제어부(7)는, 하우징(11)의 외부에 배치되고, 기판 유지부(31), 기판 회전 기구(33), 처리액 공급부(5) 및 가스 공급부(6) 등을 제어한다. 제어부(7)는, 예를 들면, 프로세서와, 메모리와, 입출력부와, 버스를 구비하는 통상의 컴퓨터를 포함한다. 버스는, 프로세서, 메모리 및 입출력부를 접속하는 신호 회로이다. 메모리는, 프로그램 및 각종 정보를 기억한다. 프로세서는, 메모리에 기억되는 프로그램 등에 따라, 메모리 등을 이용하면서 여러 가지 처리(예를 들면, 수치 계산)를 실행한다. 입출력부는, 조작자로부터의 입력을 받아들이는 키보드 및 마우스, 프로세서로부터의 출력 등을 표시하는 디스플레이, 및, 프로세서로부터의 출력 등을 송신하는 송신부를 구비한다.
제어부(7)는, 기억부(71)와, 공급 제어부(72)를 구비한다. 기억부(71)는, 주로 메모리에 의해 실현되고, 기판(9)의 처리 레시피 등의 각종 정보를 기억한다. 공급 제어부(72)는, 주로 프로세서에 의해 실현되고, 기억부(71)에 저장되어 있는 처리 레시피 등에 따라, 처리액 공급부(5) 등을 제어한다.
기판 유지부(31)는, 수평 상태의 기판(9)의 하측의 주면(즉, 하면(92))과 대향하고, 기판(9)을 하측으로부터 유지한다. 기판 유지부(31)는, 예를 들면, 기판(9)을 기계적으로 지지하는 메커니컬 척이다. 기판 유지부(31)는, 상하 방향을 향하는 중심축(J1)을 중심으로 하여 회전 가능하게 설치된다.
기판 유지부(31)는, 유지부 본체와, 복수(예를 들면, 6개)의 척 핀을 구비한다. 유지부 본체는, 기판(9)의 하면(92)과 대향하는 대략 원판 형상의 부재이다. 복수의 척 핀은, 유지부 본체의 주연부에서 중심축(J1)을 중심으로 하는 둘레 방향(이하, 간단히 「둘레 방향」이라고도 부른다.)으로 대략 등각도 간격으로 배치된다. 각 척 핀은, 유지부 본체의 상면으로부터 상방으로 돌출되고, 기판(9)의 하면(92)의 주연 근방의 부위 및 측면에 접촉하여 기판(9)을 지지한다. 기판 처리 장치(1)에서는, 예를 들면, 후술하는 기판(9)의 주연 영역에 대한 약액 처리의 전반에 있어서, 6개의 척 핀 중 3개의 척 핀에 의해 기판(9)이 유지되고, 당해 약액 처리의 후반에 있어서, 나머지 3개의 척 핀에 의해 기판(9)이 유지된다. 이에 의해, 기판(9)의 주연 영역에 대한 약액 처리의 둘레 방향에 있어서의 균일성을 향상시킬 수 있다. 또, 기판(9)의 주연 영역에 대한 린스액의 부여 시 등에도, 복수의 척 핀이 동일하게 구동된다.
기판 회전 기구(33)는, 기판 유지부(31)의 하방에 배치된다. 기판 회전 기구(33)는, 중심축(J1)을 중심으로 하여 기판(9)을 기판 유지부(31)와 함께 회전시킨다. 기판 회전 기구(33)는, 예를 들면, 회전 샤프트가 기판 유지부(31)의 유지부 본체에 접속된 전동 회전식 모터를 구비한다. 기판 회전 기구(33)는, 중공 모터 등의 다른 구조를 갖고 있어도 된다.
처리액 공급부(5)는, 기판(9)에 복수 종류의 처리액을 개별적으로 공급한다. 당해 복수 종류의 처리액에는, 예를 들면, 후술하는 약액 및 린스액이 포함된다. 처리액 공급부(5)는, 제1 노즐(51)과, 제2 노즐(52)을 구비한다. 제1 노즐(51) 및 제2 노즐(52)은 각각, 기판(9)의 상방으로부터 기판(9)의 상측의 주면(이하, 「상면(91)」이라고 한다.)의 중앙부를 향하여 처리액을 공급한다. 제1 노즐(51) 및 제2 노즐(52)은, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 높은 내약품성을 갖는 수지에 의해 형성된다. 또한, 제1 노즐(51) 및 제2 노즐(52)은 각각, 1개의 공통 노즐의 일부이어도 된다.
컵부(4)는, 중심축(J1)을 중심으로 하는 환상의 부재이다. 컵부(4)는, 기판(9) 및 기판 유지부(31)의 주위에 있어서 전체 둘레에 걸쳐 배치되고, 기판(9) 및 기판 유지부(31)의 측방을 덮는다. 컵부(4)는, 회전 중인 기판(9)으로부터 주위를 향하여 비산하는 처리액 등의 액체를 받는 수액 용기이다. 컵부(4)의 내측면은, 예를 들면 발수성 재료에 의해 형성된다. 컵부(4)는, 기판(9)의 회전 및 정지(靜止)에 상관없이, 둘레 방향에 있어서 정지하고 있다. 컵부(4)의 바닥부에는, 컵부(4)로 받아진 처리액 등을 하우징(11)의 외부로 배출하는 배액 포트(도시 생략)가 설치된다. 컵부(4)는, 도 1에 나타내는 기판(9)의 주위의 위치인 처리 위치와, 당해 처리 위치보다 하측의 퇴피 위치 사이를, 도시 생략한 승강 기구에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다.
컵부(4)는, 도 1에 나타내는 단층 구조와는 달리, 중심축(J1)을 중심으로 하는 경방향(이하, 간단히 「경방향」이라고 부른다.)으로 복수의 컵이 적층되는 적층 구조이어도 된다. 컵부(4)가 적층 구조를 갖는 경우, 복수의 컵은 각각 독립적으로 상하 방향으로 이동 가능하고, 기판(9)으로부터 비산하는 처리액의 종류에 맞추어, 복수의 컵이 전환되어 처리액의 수액에 사용된다.
가스 공급부(6)는, 기판(9)에 가스를 공급한다. 가스 공급부(6)는, 제3 노즐(63)을 구비한다. 제3 노즐(63)은, 기판(9)의 하방으로부터 기판(9)의 하면(92)을 향하여 가스를 공급한다. 제3 노즐(63)은, 기판 회전 기구(33)의 회전 샤프트의 내부에 배치되고, 기판 유지부(31)의 유지부 본체를 관통하여 상방으로 연장된다. 제3 노즐(63)의 상단의 토출구는, 기판(9)의 하면(92)의 중앙부와 상하 방향으로 대향한다.
도 2는, 기판 처리 장치(1)의 처리액 공급부(5) 및 가스 공급부(6)를 나타내는 블록도이다. 도 2에서는, 처리액 공급부(5) 및 가스 공급부(6) 이외의 구성도 더불어 나타낸다. 처리액 공급부(5)는, 약액 공급부(54)와, 린스액 공급부(55)를 구비한다.
린스액 공급부(55)는, 제1 노즐(51)과, 제2 노즐(52)과, 혼합부(545)를 구비한다. 제1 노즐(51)은, 배관(552)을 통해 린스액 공급원(551)에 접속된다. 제2 노즐(52)은, 배관(542), 혼합부(545) 및 배관(544)을 통해 린스액 공급원(551)에 접속된다. 제1 노즐(51) 및 제2 노즐(52)은 각각, 린스액 공급원(551)으로부터 송출된 린스액을, 기판(9)의 상면(91)을 향하여 토출하는 린스액 토출부이다. 린스액으로서는, 예를 들면, DIW(De-ionized Water), 탄산수, 오존수 또는 수소수 등의 수성 처리액이 이용된다. 또한, 린스액 공급원(551)은, 린스액 공급부(55)에 포함되어도 된다.
약액 공급부(54)는, 제2 노즐(52)과, 혼합부(545)를 구비한다. 제2 노즐(52)은, 약액 공급부(54)와 린스액 공급부(55)에 의해 공유된다. 제2 노즐(52)은, 상술의 배관(542)을 통해 혼합부(545)에 접속된다. 혼합부(545)는, 배관(543)을 통해 원액 공급원(546)에 접속됨과 더불어, 상술의 배관(544)을 통해 린스액 공급원(551)에 접속된다.
혼합부(545)에서는, 린스액 공급원(551)으로부터 송출된 린스액(즉, 용매)에, 원액 공급원(546)으로부터 송출된 약액 원액(즉, 용질)을 용해시켜 약액이 생성된다. 즉, 혼합부(545)는, 약액 원액을 린스액에 용해시켜 약액을 생성하는 약액 생성부이다. 혼합부(545)는, 예를 들면, 린스액과 약액 원액을 혼합하는 스태틱 믹서를 구비한다. 혼합부(545)는, 다른 여러 가지 액체 혼합 장치를 구비하고 있어도 된다. 혼합부(545)에 의해 생성된 약액은, 배관(542)을 통해 제2 노즐(52)에 공급되어, 제2 노즐(52)로부터 기판(9)의 상면(91)을 향하여 토출된다. 또한, 약액 원액을 용해시키는 용매는, 반드시 린스액일 필요는 없으며, 린스액과 상이한 종류의 액체이어도 된다. 또, 도 2에 나타내는 예에서는, 1개의 원액 공급원(546)이 혼합부(545)에 접속되어 있는데, 복수의 원액 공급원(546)이 혼합부(545)에 접속되어, 복수 종류의 약액 원액이 혼합부(545)에 공급되어도 된다.
처리액 공급부(5)에서는, 원액 공급원(546)으로부터의 약액 원액의 공급이 정지(停止)되어 있는 상태에서, 린스액 공급원(551)으로부터 혼합부(545)에 린스액을 송출함으로써, 제2 노즐(52)로부터 기판(9)의 상면(91)을 향하여 린스액이 토출된다. 제2 노즐(52)은, 기판(9)의 상면(91)을 향하여 린스액을 토출하는 린스액 토출부이며, 기판(9)의 상면(91)을 향하여 약액을 토출하는 약액 토출부이기도 하다. 또한, 원액 공급원(546)은, 약액 공급부(54)에 포함되어도 된다.
제2 노즐(52)로부터 기판(9)의 상면(91)에 공급되는 약액 및 린스액은, 기판(9)의 주연을 경유하여 하면(92)에 돌아 들어가, 하면(92)의 주연 영역(93)(후술하는 도 3 참조)에 공급된다. 당해 약액은, 예를 들면, 기판(9)의 하면(92)의 대략 전체 면에 걸쳐 형성되어 있는 박막 중, 주연 영역(93) 상의 부위를 에칭하여 제거하는 에칭액이다.
도 3은, 기판(9)을 나타내는 바닥면도이다. 도 3에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위해, 기판(9)의 하면(92)에 있어서 주연 영역(93)의 경방향 내측의 영역인 내측 영역(94) 상에 평행 사선을 표시하고, 주연 영역(93)과 내측 영역(94)의 경계를 이점쇄선으로 나타낸다. 주연 영역(93)(즉, 베벨부)은, 중심축(J1)을 중심으로 하는 대략 원환 형상의 영역이다. 내측 영역(94)은, 중심축(J1)을 중심으로 하는 대략 원형의 영역이다. 기판(9)의 하면(92)에서는, 다수의 미세한 구조체 요소의 집합인 구조체(예를 들면, 제품에서 사용되는 회로 패턴)가, 내측 영역(94)에 미리 형성되어 있다. 주연 영역(93)에는, 당해 구조체는 형성되어 있지 않다. 본 실시의 형태에서는, 기판(9)의 직경 및 두께는 각각, 300mm 및 775μm이다. 기판(9)의 주연의 종단면은 대략 원호 형상이며, 당해 주연의 반경은 300μm이다. 주연 영역(93)의 경방향의 폭은, 둘레 방향에 있어서 대략 일정하며, 예를 들면 2mm~3mm이다.
기판(9)의 하면(92) 상의 박막이 폴리실리콘 막인 경우, 약액으로서, 예를 들면, 불화수소산(HF)과 질산(HNO3)의 혼합액, 농(濃)불화수소산, 희(希)불화수소산, 수산화암모늄(NH4OH), TMAH(수산화테트라메틸암모늄), 또는, SC1(즉, 암모니아(NH3)와 과산화수소(H2O2)의 혼합 수용액)이 이용된다. 기판(9)의 하면(92) 상의 박막이 질화티타늄(TiN), 탄탈럼(Ta), 티타늄(Ti) 또는 텅스텐(W)의 막인 경우, 약액으로서, 예를 들면, SC2(즉, 염화수소(HCl)와 과산화수소의 혼합 수용액), 또는, FPM(즉, 불화수소와 과산화수소의 혼합 수용액)이 이용된다. 기판(9)의 하면(92) 상의 박막이 산화실리콘(SiO2) 막인 경우, 약액으로서, 예를 들면, 희불화수소산 또는 FPM이 이용된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 가스 공급부(6)는, 제3 노즐(63)을 구비한다. 제3 노즐(63)은, 배관(64)을 통해 가스 공급원(65)에 접속된다. 제3 노즐(63)은, 가스 공급원(65)으로부터 송출된 가스를, 기판(9)의 하면(92)의 중앙부를 향하여 토출하는 가스 토출부이다. 당해 가스로서는, 질소(N2) 가스 등의 불활성 가스, 또는, 드라이 에어 등이 이용된다. 또한, 가스 공급원(65)은, 가스 공급부(6)에 포함되어도 된다.
다음에, 도 4를 참조하면서, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 기판(9)의 처리에 대해 설명한다. 기판 처리 장치(1)에서는, 우선, 하면(92)의 대략 전체 면에 걸쳐 막이 형성된 기판(9)이, 기판 유지부(31)에 의해 수평 상태로 유지된다. 계속하여, 기판 회전 기구(33)에 의해, 기판(9)의 회전이 개시된다(단계 S11). 그리고, 공급 제어부(72)에 의해 가스 공급부(6)가 제어됨으로써, 회전 중인 기판(9)에 대해, 제3 노즐(63)로부터 가스(예를 들면, 질소 가스)가 토출된다. 제3 노즐(63)로부터의 가스는, 기판(9)의 하면(92)의 중앙부에 공급되어, 기판(9)의 하면(92)을 따라 경방향 외측으로 확산한다(단계 S12). 이에 의해, 기판(9)의 하면(92)에 있어서, 중앙부로부터 경방향 외측으로 향하는 상기 가스의 기류가, 둘레 방향의 전체에 걸쳐 형성된다.
다음에, 공급 제어부(72)에 의해 린스액 공급부(55)가 제어됨으로써, 회전 중인 기판(9)에 대해, 제1 노즐(51)로부터 소정 유량(예를 들면, 1000ml/min~2000ml/min이며, 이하의 설명에서는 「제1 유량」이라고도 부른다.)으로 린스액이 토출된다. 본 실시의 형태에서는, 린스액으로서 DIW가 이용된다. 또, 기판(9)의 회전 속도는, 예를 들면 800rpm이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(51)로부터의 린스액(81)은, 기판(9)의 상면(91)의 중앙부에 공급되어, 원심력에 의해 기판(9)의 상면(91) 상을 경방향 외측으로 확산한다. 기판(9)의 주연에 도달한 린스액(81)은, 당해 주연을 경유하여 하면(92)으로 돌아 들어가, 주연 영역(93)에 공급된다. 기판(9) 상에서는, 상면(91)의 중앙부로부터 하면(92)의 주연 영역(93)까지 연속하는 린스액(81)의 액막이 형성된다. 또한, 도 5에서는, 기판(9) 등의 두께를, 경방향의 크기에 비해 크게 그리고 있다. 또, 주연 영역(93)의 경방향의 폭을 실제보다 크게 그리고 있다. 후술하는 도 6 및 도 7에 있어서도 마찬가지이다.
기판(9)의 하면(92)에 돌아 들어간 린스액(81)의 경방향 내측으로의 이동은, 상술의 경방향 외측으로 향하는 기류(82)에 의해 정지된다. 기판(9)의 하면(92)에서는, 주연 영역(93)과 내측 영역(94)의 경계(즉, 주연 영역(93)의 내주연) 상에 있어서, 린스액(81)과 기류(82)(즉, 상기 가스)의 계면(이하, 「기액 계면(83)」이라고 부른다.)이 형성된다(단계 S13). 기액 계면(83)의 평면에서 봤을 때의 형상은, 중심축(J1)을 중심으로 하는 대략 원형이다. 기판(9)에 대한 제1 유량의 린스액(81)의 공급이 소정 시간(예를 들면, 5초) 계속됨으로써, 기판(9)의 하면(92)에 있어서, 기액 계면(83)의 경방향에 있어서의 위치를 안정시킬 수 있다.
단계 S13에 있어서의 기액 계면(83)의 형성이 종료되면, 공급 제어부(72)에 의해 린스액 공급부(55)가 제어됨으로써, 제1 노즐(51)로부터의 린스액(81)의 토출이 정지되면 대략 동시에, 제2 노즐(52)로부터 회전 중인 기판(9)에 대해, 단계 S13에 있어서의 린스액(81)의 유량보다 작은 유량인 소정 유량(예를 들면, 300ml/min~800ml/min이며, 이하의 설명에서는 「제3 유량」이라고도 부른다.)으로 린스액(81)이 토출된다. 환언하면, 제1 노즐(51)로부터의 린스액(81)의 토출이, 제2 노즐(52)로부터의 작은 유량의 린스액(81)의 토출로 전환된다. 당해 린스액(81)은, 상술한 바와 같이, 린스액 공급원(551)으로부터 혼합부(545)를 통해 제2 노즐(52)에 공급된다. 본 실시의 형태에서는, 상술한 바와 같이, 린스액(81)으로서 DIW가 이용된다. 또, 기판(9)의 회전 속도는, 단계 S13보다 조금 느려(예를 들면, 700rpm)지도록 저감된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 노즐(52)로부터의 린스액(81)은, 기판(9)의 상면(91)의 중앙부에 공급되어, 단계 S13에 있어서 기판(9) 상에 형성되어 있는 린스액(81)의 액막(도 5 참조)에 합류하여, 원심력에 의해 기판(9)의 상면(91) 상을 경방향 외측으로 확산한다. 기판(9)의 주연에 도달한 린스액(81)은, 당해 주연을 경유하여 하면(92)으로 돌아 들어가, 주연 영역(93)에 공급된다. 기판(9)의 하면(92)에 돌아 들어간 린스액(81)은, 상술의 기액 계면(83)까지 도달하여, 기액 계면(83)으로 기류(82)와 접촉한다(단계 S14). 환언하면, 단계 S14에서는, 기액 계면(83)의 경방향의 위치를 유지하면서, 기판(9)의 상면(91)에 공급되는 린스액(81)의 유량이 감소된다.
당해 기판 처리 방법에서는, 단계 S13에 있어서 비교적 큰 유량의 린스액(81)에 의해 기액 계면(83)이 안정적으로 형성되어 있기 때문에, 단계 S14에 있어서 린스액(81)의 유량을 감소시켜도, 기액 계면(83)의 경방향의 위치가 유지된다. 그리고, 제2 노즐(52)로부터 기판(9)에 대한 린스액의 공급이 소정 시간(예를 들면, 3초) 계속됨으로써, 비교적 작은 유량의 린스액(81)이 기판(9)의 상면(91)에 공급되는 상태에 있어서도, 기액 계면(83)의 경방향에 있어서의 위치를 안정시킬 수 있다.
다음에, 공급 제어부(72)에 의해 약액 공급부(54)가 제어됨으로써, 원액 공급원(546)으로부터 혼합부(545)에 약액 원액이 송출된다. 혼합부(545)에서는, 당해 약액 원액이, 린스액 공급원(551)으로부터 혼합부(545)에 공급되는 린스액에 용해함으로써, 상술의 약액이 생성된다. 당해 약액은, 제2 노즐(52)로부터 회전 중인 기판(9)에 대해 토출된다. 린스액 공급원(551)으로부터 혼합부(545)에 공급되는 린스액의 유량은, 예를 들면, 단계 S14에 있어서의 당해 유량과 같다. 이 경우, 기판(9)에 공급되는 약액의 유량(이하의 설명에서는 「제2 유량」이라고도 부른다.)은, 단계 S14에 있어서의 린스액의 유량과, 원액 공급원(546)으로부터의 약액 원액의 유량의 합계이다. 또한, 혼합부(545)에 있어서 린스액에 첨가되는 약액 원액의 유량이, 린스액의 상기 유량에 비해 매우 작을 경우, 기판(9)에 공급되는 약액의 유량은, 단계 S14에 있어서의 린스액의 유량과 실질적으로 같다. 약액 공급 시의 기판(9)의 회전 속도는, 예를 들면, 단계 S14와 같다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 제2 노즐(52)로부터의 약액(84)은, 기판(9)의 상면(91)의 중앙부에 공급되어, 단계 S14에 있어서 기판(9) 상에 형성되어 있는 린스액(81)의 액막(도 6 참조)에 합류하여, 원심력에 의해 기판(9)의 상면(91) 상을 경방향 외측으로 확산한다. 기판(9)의 주연에 도달한 약액(84)은, 당해 주연을 경유하여 하면(92)으로 돌아 들어가, 주연 영역(93)에 공급된다. 기판(9)의 하면(92)에 돌아 들어간 약액(84)은, 상술의 기액 계면(83)까지 도달하여, 기액 계면(83)으로 기류(82)와 접촉한다(단계 S15). 환언하면, 단계 S15에서는, 기액 계면(83)의 경방향의 위치를 유지하면서, 기판(9)의 상면(91) 및 하면(92)의 린스액(81)의 액막이, 약액(84)으로 치환된다. 그리고, 기판(9)에 대한 약액(84)의 공급이 소정 시간 계속됨으로써, 주연 영역(93)에 대한 약액 처리(예를 들면, 에칭액에 의한 에칭 처리)가 행해진다.
당해 약액 처리가 종료되면, 공급 제어부(72)에 의해 약액 공급부(54) 및 린스액 공급부(55)가 제어됨으로써, 제2 노즐(52)로부터의 약액의 토출이 정지되면 대략 동시에, 제1 노즐(51)로부터 회전 중인 기판(9)에 대해 린스액이 토출된다. 환언하면, 제2 노즐(52)로부터의 약액의 토출이, 제1 노즐(51)로부터의 린스액의 토출로 전환된다. 이에 의해, 기판(9)의 상면(91) 및 하면(92)의 린스 처리가 행해진다(단계 S16). 린스 처리가 종료되면, 린스액의 공급이 정지되고, 기판(9)의 건조 처리가 행해진다(단계 S17). 건조 처리에서는, 기판(9)의 회전 속도가 증대되어, 기판(9) 상에 남아 있는 처리액이, 원심력에 의해 기판(9)의 에지로부터 경방향 외측으로 비산하여, 기판(9) 상으로부터 제거된다. 상술의 단계 S13~S17 중에 기판(9) 상으로부터 경방향 외측으로 비산한 약액 및 린스액 등의 처리액은, 컵부(4)에 의해 받아지고, 하우징(11)의 외부로 배출된다. 건조 처리가 종료된 기판(9)은, 기판 처리 장치(1)로부터 반출된다. 기판 처리 장치(1)에서는, 상술의 단계 S11~S17의 처리가, 복수의 기판(9)에 대해 순차적으로 행해진다.
도 1에 예시하는 기판 처리 장치(1)에서는, 상술한 바와 같이, 기판(9)의 상면(91)에 처리액(즉, 린스액 및 약액)이 공급되고, 기판(9)의 하면(92)에 가스가 공급됨으로써, 하면(92)의 주연 영역(93)의 약액 처리가 행해지는데, 기판(9)에 대한 처리는 상하 반대이어도 된다. 구체적으로는, 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제1 노즐(51) 및 제2 노즐(52)이 기판(9)의 하면(92)에 대향하여 배치되고, 제3 노즐(63)이 기판(9)의 상면(91)에 대향하여 배치된다. 또, 단계 S12에 있어서, 기판(9)의 하면(92)의 중앙부에 가스가 공급되고, 단계 S13~S16에 있어서, 기판(9)의 상면(91)의 중앙부에 린스액 또는 약액이 공급된다. 그리고, 기판(9)의 상면(91)의 주연 영역(93)과 내측 영역(94)의 경계에 기액 계면(83)이 형성되고, 상면(91)의 주연 영역(93)에 대해 약액 처리가 행해진다.
이상으로 설명한 바와 같이, 상술의 기판 처리 방법은, 수평 상태로 유지된 기판(9)을, 상하 방향을 향하는 중심축(J1)을 중심으로 하여 회전시키는 공정(단계 S11)과, 회전 중인 기판(9)의 상면(91) 및 하면(92) 중 한쪽의 주면(예를 들면, 하면(92))의 중앙부에 가스를 공급함과 더불어, 기판(9)의 다른 쪽의 주면(예를 들면, 상면(91))의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역(93)에 돌아 들어가게 함으로써, 당해 한쪽의 주면 상에 있어서 가스와 린스액의 기액 계면(83)을 형성하는 공정(단계 S13)과, 단계 S13보다 후에, 회전 중인 기판(9)의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역(93)에 돌아 들어가게 함으로써, 당해 한쪽의 주면 상에 있어서 기액 계면(83)까지 약액을 공급하여 주연 영역(93)의 약액 처리를 행하는 공정(단계 S15)을 구비한다.
이와 같이, 주연 영역(93)의 약액 처리 시에, 기판(9)에 공급되는 약액의 유량을 비교적 작은 유량(즉, 제2 유량)으로 함으로써, 기판(9)으로부터 주위로 비산한 약액이 컵부(4) 등으로 튀어올라 기판(9) 등에 부착하는 것(이른바, 액튐)을 억제할 수 있다. 또, 주연 영역(93)에 대한 약액 처리가 행해지는 것보다도 전에, 비교적 큰 유량(즉, 제1 유량)의 린스액을 기판(9)에 공급하여 주연 영역(93)의 내주연 상에 기액 계면(83)을 미리 형성해 둠으로써, 약액의 유량이 비교적 작은 유량이어도, 당해 약액을 주연 영역(93)의 내주연까지 전체 둘레에 걸쳐 도달시켜, 주연 영역(93) 전체에 부여할 수 있다. 따라서, 기판(9)의 주연 영역(93)의 약액 처리를, 약액의 액튐을 억제하면서 적합하게 행할 수 있다. 또한, 만일, 단계 S13에 있어서의 기액 계면(83)의 형성을 행하지 않고, 제2 유량의 약액을 기판(9)의 상면(91)의 중앙부에 공급했다고 하면, 약액은 주연 영역(93)의 내주연에 전체 둘레에 걸쳐 도달하는 것은 어렵고, 당해 내주연 상에 있어서 기액 계면(83)을 안정적으로 형성하는 것도 어렵다.
상술한 바와 같이, 당해 약액은, 린스액에 용질(예를 들면, 약액 원액)을 용해시킨 것인 것이 바람직하다. 이와 같이, 기판(9)의 처리 시에 이용되는 린스액을 이용하여 약액 생성을 행함으로써, 약액을 용이하게 생성할 수 있다. 또, 상술의 기판 처리 장치(1)에 있어서의 처리액 공급부(5)의 구조를 간소화할 수 있다. 또한, 약액의 용매가, 단계 S14에 있어서 기판(9) 상에 형성되어 있는 린스액의 액막과 같은 종류의 액체이기 때문에, 단계 S15에 있어서, 기판(9) 상에 있어서의 린스액으로부터 약액으로의 치환을 용이하게 행할 수도 있다.
상술의 기판 처리 방법은, 바람직하게는, 단계 S13과 단계 S15 사이에, 회전 중인 기판(9)의 상기 다른 쪽의 주면(예를 들면, 상면(91))의 중앙부에, 제1 유량보다 작은 유량인 제3 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면(예를 들면, 하면(92))의 주연 영역(93)에 돌아 들어가게 하여, 기액 계면(83)까지 린스액을 공급하는 공정(단계 S14)을 추가로 구비한다. 이에 의해, 기판(9) 상의 린스액의 액막을 얇게 할 수 있다. 그 결과, 단계 S15에 있어서 린스액이 약액에 의해 치환될 때에, 약액과 린스액의 혼합액이 컵부(4) 등으로 튀어올라 기판(9) 등에 부착하는 것을 억제할 수 있다.
상술한 바와 같이, 단계 S15에 있어서의 제2 유량의 약액은, 상기 제3 유량의 린스액에 용질을 용해시킴으로써 생성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 단계 S14로부터 단계 S15로 이행할 때에, 린스액의 유량을 변경할 필요가 없기 때문에, 기판(9)의 처리를 간소화할 수 있다. 또, 기판 처리 장치(1)에 있어서, 공급 제어부(72)에 의한 약액 공급부(54)의 제어를 간소화할 수 있다.
상술의 기판 처리 방법에서는, 단계 S13과 단계 S15 사이에 있어서, 기판(9)의 회전 속도가 저감되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 단계 S15에 있어서, 기판(9) 상에 있어서의 린스액으로부터 약액으로의 치환을 용이하게 행할 수 있다. 또, 기판(9)의 약액 처리 시에, 약액의 액튐을 더욱 억제할 수 있다. 상술한 바와 같이, 기판(9)의 회전 속도의 저감이, 단계 S13과 단계 S14 사이에 있어서 행해지는 경우, 단계 S14에 있어서의 비교적 작은 유량의 린스액의 공급 시에, 기액 계면(83)의 경방향의 위치를, 주연 영역(93)의 내주연 상에 용이하게 유지할 수 있다. 또한, 기판(9)의 회전 속도의 저감은, 단계 S15의 개시와 병행하여 행해져도 된다. 이 경우이어도, 상기와 동일하게, 단계 S15에 있어서, 기판(9) 상에 있어서의 린스액으로부터 약액으로의 치환을 용이하게 행할 수 있다. 또, 기판(9)의 약액 처리 시에, 약액의 액튐을 더욱 억제할 수 있다.
상술의 기판 처리 장치(1)는, 기판 유지부(31)와, 기판 회전 기구(33)와, 가스 공급부(6)와, 린스액 공급부(55)와, 약액 공급부(54)를 구비한다. 기판 유지부(31)는, 수평 상태로 기판(9)을 유지한다. 기판 회전 기구(33)는, 상하 방향을 향하는 중심축(J1)을 중심으로 하여 기판 유지부(31)를 회전시킨다. 가스 공급부(6)는, 회전 중인 기판(9)의 상면(91) 및 하면(92) 중 한쪽의 주면(예를 들면, 하면(92))의 중앙부에 가스를 공급한다. 린스액 공급부(55)는, 회전 중인 기판(9)의 다른 쪽의 주면(예를 들면, 상면(91))의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역(93)에 돌아 들어가게 함으로써, 당해 한쪽의 주면 상에 있어서 가스와 린스액의 기액 계면(83)을 형성한다. 약액 공급부(54)는, 회전 중인 기판(9)의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역(93)에 돌아 들어가게 함으로써, 당해 한쪽의 주면 상에 있어서 기액 계면(83)까지 약액을 공급하여 주연 영역(93)의 약액 처리를 행한다. 이에 의해, 상기와 동일하게, 기판(9)의 주연 영역(93)의 약액 처리를, 약액의 액튐을 억제하면서 적합하게 행할 수 있다.
상술의 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치(1)에서는, 다양한 변경이 가능하다.
예를 들면, 단계 S15에 있어서, 린스액 공급원(551)으로부터 혼합부(545)에 공급되는 린스액의 유량은, 반드시 단계 S14에 있어서의 린스액의 유량과 같을 필요는 없으며, 적절히 변경되어도 된다.
단계 S13과 단계 S15 사이에 있어서의 기판(9)의 회전 속도의 저감은, 반드시 행해질 필요는 없다. 예를 들면, 단계 S13~S15에 있어서의 기판(9)의 회전 속도는 같아도 된다.
단계 S14에 있어서의 린스액의 유량의 저감은, 반드시 행해질 필요는 없으며, 단계 S13의 종료 후, 단계 S14가 생략되고 단계 S15가 행해져도 된다.
기판 처리 장치(1)에서는, 반드시 혼합부(545)에 있어서 약액이 생성될 필요는 없으며, 미리 생성된 약액을 저류하는 약액 공급원으로부터, 제2 노즐(52)에 약액이 송출되어도 된다. 이 경우, 혼합부(545)는 생략되어도 된다.
기판 처리 장치(1)에서는, 단계 S14의 린스액 토출은, 제1 노즐(51)에 의해 행해져도 된다. 또, 단계 S13~S14의 린스액 토출, 및, 단계 S15의 약액 토출은, 동일한 노즐에 의해 행해져도 된다.
상술의 기판 처리 장치(1)는, 반도체 기판 이외에, 액정 표시 장치 또는 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치 등의 평면 표시 장치(Flat Panel Display)에 사용되는 유리 기판, 혹은, 다른 표시 장치에 사용되는 유리 기판의 처리에 이용되어도 된다. 또, 상술의 기판 처리 장치(1)는, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 및 태양전지용 기판 등의 처리에 이용되어도 된다.
상기 실시의 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 기술(旣述)의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
1: 기판 처리 장치 6: 가스 공급부
9: 기판 31: 기판 유지부
33: 기판 회전 기구 54: 약액 공급부
55: 린스액 공급부 81: 린스액
82: 기류 83: 기액 계면
84: 약액 91: 상면
92: 하면 93: 주연 영역
545: 혼합부 J1: 중심축
S11~S17: 단계

Claims (8)

  1. 기판 처리 방법으로서,
    a) 수평 상태로 유지된 기판을, 상하 방향을 향하는 중심축을 중심으로 하여 회전시키는 공정과,
    b) 회전 중인 상기 기판의 상면 및 하면 중 한쪽의 주면의 중앙부에 가스를 공급함과 더불어, 상기 기판의 다른 쪽의 주면의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 가스와 상기 린스액의 기액 계면을 형성하는 공정과,
    c) 상기 b) 공정보다 후에, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 기액 계면까지 상기 약액을 공급하여 상기 주연 영역의 약액 처리를 행하는 공정
    을 구비하는, 기판 처리 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 약액은, 상기 린스액에 용질을 용해시킨 것인, 기판 처리 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    d) 상기 b) 공정과 상기 c) 공정 사이에, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제3 유량으로 상기 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 하여, 상기 기액 계면까지 상기 린스액을 공급하는 공정을 추가로 구비하는, 기판 처리 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 c) 공정에 있어서의 상기 제2 유량의 상기 약액은, 상기 제3 유량의 상기 린스액에 용질을 용해시킴으로써 생성되는, 기판 처리 방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 b) 공정과 상기 c) 공정 사이에 있어서, 또는, 상기 c) 공정의 개시와 병행하여, 상기 기판의 회전 속도가 저감되는, 기판 처리 방법.
  6. 기판 처리 장치로서,
    수평 상태로 기판을 유지하는 기판 유지부와,
    상하 방향을 향하는 중심축을 중심으로 하여 상기 기판 유지부를 회전시키는 기판 회전 기구와,
    회전 중인 상기 기판의 상면 및 하면 중 한쪽의 주면의 중앙부에 가스를 공급하는 가스 공급부와,
    회전 중인 상기 기판의 다른 쪽의 주면의 중앙부에 제1 유량으로 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 가스와 상기 린스액의 기액 계면을 형성하는 린스액 공급부와,
    회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제2 유량으로 약액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 함으로써, 상기 한쪽의 주면 상에 있어서 상기 기액 계면까지 상기 약액을 공급하여 상기 주연 영역의 약액 처리를 행하는 약액 공급부
    를 구비하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 린스액 공급부에 의한 상기 제1 유량으로의 상기 린스액의 공급과, 상기 약액 공급부에 의한 상기 약액의 공급 사이에 있어서, 상기 린스액 공급부가, 회전 중인 상기 기판의 상기 다른 쪽의 주면의 중앙부에, 상기 제1 유량보다 작은 유량인 제3 유량으로 상기 린스액을 공급하여 상기 한쪽의 주면의 상기 주연 영역에 돌아 들어가게 하여, 상기 기액 계면까지 상기 린스액을 공급하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 약액 공급부는, 상기 제3 유량의 상기 린스액에 용질을 용해시킴으로써 상기 제2 유량의 상기 약액을 생성하는 약액 생성부를 구비하는, 기판 처리 장치.
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