KR20210113501A - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210113501A
KR20210113501A KR1020200028242A KR20200028242A KR20210113501A KR 20210113501 A KR20210113501 A KR 20210113501A KR 1020200028242 A KR1020200028242 A KR 1020200028242A KR 20200028242 A KR20200028242 A KR 20200028242A KR 20210113501 A KR20210113501 A KR 20210113501A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
sealing member
substrate
pattern
molten
Prior art date
Application number
KR1020200028242A
Other languages
English (en)
Inventor
김정현
고경록
권용훈
김병훈
김태오
정소미
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200028242A priority Critical patent/KR20210113501A/ko
Priority to US17/062,245 priority patent/US11450833B2/en
Priority to CN202110191590.0A priority patent/CN113363286A/zh
Publication of KR20210113501A publication Critical patent/KR20210113501A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H01L51/5237—
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • H01L27/32—
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하는 영역에 형성된 용융 패턴을 포함하는 봉지 기판, 상기 표시 패널과 상기 봉지 기판 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 봉지 기판을 결합시키는 실링 부재 및 상기 실링 부재 및 상기 봉지 기판의 경계에 걸쳐 배치된 융착 패턴을 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 비표시 영역의 적어도 일부 영역에 배치된 금속 배선층을 더 포함하고, 상기 실링 부재는 상기 비표시 영역에서 적어도 일부분이 상기 금속 배선층 상에 배치되며, 상기 용융 패턴은 상기 금속 배선층과 두께 방향으로 중첩하도록 배치되고, 상기 융착 패턴은 상기 금속 배선층과 두께 방향으로 비중첩하도록 배치된다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법 {Display device and method of fabricating the same}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
표시 장치의 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 그 중, 발광 표시 패널로써, 발광 소자를 포함할 수 있는데, 예를 들어 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)의 경우, 유기물을 형광 물질로 이용하는 유기 발광 다이오드(OLED), 무기물을 형광물질로 이용하는 무기 발광 다이오드 등이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널과 봉지 기판을 상호 접합하는 실링 부재의 접합력이 향상된 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하는 영역에 형성된 용융 패턴을 포함하는 봉지 기판, 상기 표시 패널과 상기 봉지 기판 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 봉지 기판을 결합시키는 실링 부재 및 상기 실링 부재 및 상기 봉지 기판의 경계에 걸쳐 배치된 융착 패턴을 포함하되, 상기 표시 패널은 상기 비표시 영역의 적어도 일부 영역에 배치된 금속 배선층을 더 포함하고, 상기 실링 부재는 상기 비표시 영역에서 적어도 일부분이 상기 금속 배선층 상에 배치되며, 상기 용융 패턴은 상기 금속 배선층과 두께 방향으로 중첩하도록 배치되고, 상기 융착 패턴은 상기 금속 배선층과 두께 방향으로 비중첩하도록 배치된다.
상기 용융 패턴의 최대 폭은 상기 금속 배선층의 폭과 동일하거나 클 수 있다.
상기 융착 패턴의 최대 폭은 상기 용융 패턴의 최대 폭과 동일할 수 있다.
상기 용융 패턴은 용융 계면 및 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역과 다른 결정 구조를 갖는 용융 영역을 포함할 수 있다.
상기 용융 패턴은 상기 용융 계면을 기준으로 상기 주변의 영역보다 굴절률이 작을 수 있다.
상기 용융 패턴은 상기 봉지 기판의 하면과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 융착 패턴은 상기 실링 부재, 상기 표시 패널 및 상기 봉지 기판에 걸쳐 배치되고, 상기 실링 부재, 상기 표시 패널 및 상기 봉지 기판을 이루는 재료가 혼합되어 형성된 융착 영역을 포함할 수 있다.
상기 실링 부재는 적어도 일부분이 상기 표시 패널 및 상기 봉지 기판과 직접 접촉하고, 상기 표시 패널과 접촉하는 제1 경계면 및 상기 봉지 기판과 접촉하는 제2 경계면을 더 포함하며, 상기 제1 경계면 및 상기 제2 경계면의 연장선 중 상기 융착 패턴이 형성된 부분에는 물리적 경계가 존재하지 않을 수 있다.
상기 융착 패턴은 상기 표시 패널과 중첩하는 제1 부분, 상기 실링 부재와 접촉하는 제2 부분 및 상기 봉지 기판과 중첩하는 제3 부분을 포함하고, 상기 제2 부분과 상기 실링 부재 사이의 제3 경계면, 상기 제3 부분과 상기 봉지 기판 사이의 제4 경계면 및 상기 제1 부분과 상기 표시 패널 사이의 제5 경계면을 더 포함할 수 있다.
상기 융착 패턴의 상기 제3 부분은 상기 실링 부재를 이루는 재료를 포함할 수 있다.
상기 융착 패턴의 상기 제2 부분은 상기 봉지 기판을 이루는 재료를 포함할 수 있다.
상기 융착 패턴의 상기 제1 경계면이 연장된 상기 제1 부분의 폭은 상기 제2 경계면이 연장된 상기 제3 부분의 폭보다 작을 수 있다.
상기 융착 패턴의 높이는 상기 실링 부재의 두께보다 클 수 있다.
상기 실링 부재의 두께는 4.5㎛ 내지 6㎛의 범위를 갖고, 상기 융착 패턴의 높이는 8㎛ 내지 12㎛의 범위를 가질 수 있다.
상기 융착 패턴의 최대 폭은 8㎛ 내지 12㎛의 범위를 갖고, 상기 실링 부재의 폭은 상기 융착 패턴의 최대폭보다 클 수 있다.
상기 비표시 영역에서, 상기 표시 패널에 배치된 적어도 하나의 절연층을 더 포함하고, 상기 금속 배선층은 상기 절연층 상에 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 발광 소자들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하는 영역에 형성된 용융 패턴을 포함하는 제2 기판, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에 배치된 금속 배선층, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되되, 상기 비표시 영역에서 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 실링 부재 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 실링 부재와 중첩하도록 배치된 융착 패턴을 포함하되, 상기 제2 기판은 상기 용융 패턴이 배치된 용융 패턴부를 포함하고, 상기 용융 패턴부는 상기 비표시 영역 중 상기 금속 배선층이 배치된 영역에 형성되고, 상기 융착 패턴은 상기 용융 패턴과 비중첩하도록 배치된다.
상기 용융 패턴은 용융 계면 및 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역과 다른 결정 구조를 갖는 용융 영역을 포함하고, 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역보다 굴절률이 작을 수 있다.
상기 금속 배선층은 상기 표시 영역의 일 측에 위치한 제1 비표시 영역에만 배치되고, 상기 용융 패턴은 상기 제1 비표시 영역과 중첩된 영역에만 배치될 수 있다.
상기 금속 배선층은 상기 비표시 영역에서 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치되고, 상기 용융 패턴은 상기 금속 배선층과 중첩하도록 배치될 수 있다.
상기 비표시 영역에서, 상기 제1 기판 상에 배치된 적어도 하나의 절연층을 더 포함하고, 상기 금속 배선층은 상기 절연층 상에 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판 및 제2 기판을 준비하고 상기 제2 기판에 제1 펄스 레이저를 조사하여 주변의 영역보다 굴절률이 작은 용융 패턴을 형성하는 단계, 상기 제2 기판의 일 면에 실링 부재를 형성하고, 상기 제2 기판과 상기 제1 기판을 합착하는 단계 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 상기 실링 부재에 제2 펄스 레이저를 조사하여 상기 실링 부재, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 이루는 재료가 혼합된 융착 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 제1 펄스 레이저 및 상기 제2 펄스 레이저는 10 fs(femto-sec) 내지 50 ps(pico-sec) 동안 1kHz 내지 10MHz의 주파수로 조사될 수 있다.
상기 제1 펄스 레이저의 초점은 상기 제2 기판 내에 설정되고, 상기 제2 펄스 레이저의 초점은 상기 제1 기판 내에 설정될 수 있다.
상기 실링 부재는 적어도 일부분이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 직접 접촉하고, 상기 실링 부재는 상기 제1 기판과 접촉하는 제1 경계면 및 상기 제2 기판과 접촉하는 제2 경계면을 포함하며 상기 제1 경계면 및 상기 제2 경계면의 연장선 중 상기 융착 패턴이 형성된 부분에는 물리적 경계가 존재하지 않을 수 있다.
상기 용융 패턴은 용융 계면 및 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역과 다른 결정 구조를 갖는 용융 영역을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 봉지 기판 및 이들을 상호 접합시키는 실링 부재를 포함할 수 있다. 표시 장치는 실링 부재와 봉지 기판, 또는 표시 패널과의 경계에서 이들을 이루는 재료가 융착되어 형성된 융착 패턴을 포함할 수 있고, 융착 패턴에 의해 표시 패널의 금속 배선층이 손상되는 것을 방지하기 위해, 봉지 기판에는 용융 패턴들이 배치될 수 있다. 용융 패턴은 주변의 영역과 다른 굴절률을 가질 수 있고, 융착 패턴을 형성하는 공정에서 조사되는 펄스 레이저가 금속 배선층에 조사되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 용융 패턴과 융착 패턴을 포함하여 실링 부재의 접합력을 향상시킬 수 있고, 외부 충격에 대한 내구성이 개선될 수 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 측면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 일 화소를 나타내는 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 실링 부재가 배치된 것을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 도 6의 SDA 부분을 확대한 개략도이다.
도 9는 도 6의 IX-IX' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 도 6의 X-X' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 도 6의 XI-XI' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 10의 SA1 부분의 확대도이다.
도 13은 도 10의 SA2 부분의 확대도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 봉지 기판에 형성된 용융 패턴의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 융착 패턴의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 17 내지 도 20은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 단면도들이다.
도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 융착 패턴이 배치된 것을 나타내는 평면도이다.
도 22는 다른 실시예에 따른 표시 장치에 배치된 융착 패턴을 나타내는 단면도이다.
도 23은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 25 및 도 26은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 봉지 기판에 형성된 용융 영역의 배치를 나타내는 평면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 측면도이다. 도 3에서는 표시 장치(10)의 표시 회로 보드(300)를 생략하고 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)만을 도시하고 있다.
본 명세서에서, 제1 방향(DR1)은 평면 상 표시 장치(10)의 단변과 나란한 방향으로, 예를 들어 표시 장치(10)의 가로 방향일 수 있다. 제2 방향(DR2)은 평면 상 표시 장치(10)의 장변과 나란한 방향으로, 예를 들어 표시 장치(10)의 세로 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은 표시 장치(10)의 두께 방향일 수 있다. 또한, 제1 방향(DR1)은 표시 장치(10)를 제3 방향(DR3)에서 바라볼 때의 우측이고, 제1 방향(DR1)의 반대 방향은 좌측일 수 있고, 제2 방향(DR2)은 표시 장치(10)를 제3 방향(DR3)에서 바라볼 때의 상측이고, 제2 방향(DR2)의 반대 방향을 하측일 수 있고, 제3 방향(DR3)은 상부이고, 제3 방향(DR3)의 반대 방향은 하부일 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(10)는 태블릿 PC, 스마트폰, 자동차 내비게이션 유닛, 카메라, 자동차에 제공되는 중앙정보 디스플레이(center information display, CID), 손목 시계형 전자 기기, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기와 같은 중소형 전자 장비, 텔레비전, 외부 광고판, 모니터, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터와 같은 중대형 전자 장비 등 다양한 전자기기에 적용될 수 있다. 다만, 이들은 예시적인 실시예로서 제시된 것들로써, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 자명하다.
표시 장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode(LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 장치와 같은 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(10)는 표시 패널(100, 또는 제1 기판), 표시 구동부(200), 표시 회로 보드(300), 봉지 기판(500, 또는 제2 기판) 및 실링 부재(700)를 포함한다.
표시 패널(100)은 제1 방향(DR1)의 단변과 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(DR1)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변이 만나는 코너(corner)는 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 패널(100)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함할 수 있다. 이외에, 표시 패널(100)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 영역(DPA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DPA)은 화면이 표시될 수 있는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 화면이 표시되지 않는 영역이다. 표시 영역(DPA)은 활성 영역으로, 비표시 영역(NDA)은 비활성 영역으로도 지칭될 수 있다. 표시 영역(DPA)은 대체로 표시 패널(100)의 중앙을 차지할 수 있다.
표시 영역(DPA)은 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 각 화소(PX)의 형상은 평면상 직사각형 또는 정사각형일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고 각 변이 일 방향에 대해 기울어진 마름모 형상일 수도 있다. 각 화소(PX)는 스트라이프 타입 또는 펜타일 타입으로 교대 배열될 수 있다. 또한, 화소(PX)들 각각은 특정 파장대의 광을 방출하는 발광 소자(도 5의 'EL')를 하나 이상 포함하여 특정 색을 표시할 수 있다.
표시 영역(DPA)의 주변에는 비표시 영역(NDA)이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DPA)을 전부 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DPA)은 직사각형 형상이고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DPA)의 4변에 인접하도록 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 베젤을 구성할 수 있다. 각 비표시 영역(NDA)들에는 표시 패널(100)에 포함되는 배선들 또는 회로 구동부들이 배치되거나, 외부 장치들이 실장될 수 있다.
표시 구동부(200)는 표시 패널(100)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력한다. 예를 들어, 표시 구동부(200)는 데이터 배선들에 데이터 전압들을 공급할 수 있다. 또한, 표시 구동부(200)는 구동 전압 배선들에 구동 전압들을 공급하며, 스캔 구동부에 스캔 제어 신호들을 공급할 수 있다. 표시 구동부(200)는 집적 회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 표시 회로 보드(300) 상에 부착될 수 있다. 또는, 표시 구동부(200)는 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(100)에 접착될 수 있다.
표시 패널(100)의 일 측 가장자리의 비표시 영역(NDA)에는 표시 회로 보드(300)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)의 하 측 가장자리의 비표시 영역(NDA)에는 표시 회로 보드(300)가 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(300)는 표시 패널(100)의 하부로 구부러질 수 있으며, 표시 패널(100)의 하면에 배치되는 표시 회로 보드(300)는 일 측 가장자리가 표시 패널(100)의 하면에 부착될 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 표시 회로 보드(300)는 접착 부재를 통해 표시 패널(100)의 하면에 부착되어 고정될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 접착제일 수 있다. 또는, 표시 회로 보드(300)는 생략되고, 표시 패널(100)의 일 측 가장자리가 하부로 구부러질 수 있다.
표시 회로 보드(300)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(100)의 표시 패드들 상에 부착될 수 있다. 이로 인해, 표시 회로 보드(300)는 표시 패널(100)의 표시 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(300)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
봉지 기판(500, 또는 제2 기판)은 표시 패널(100) 상에 배치된다. 예를 들어, 봉지 기판(500)은 표시 패널(100)과 제3 방향(DR3)으로 이격 대향하도록 배치될 수 있고, 평면상 면적이 표시 패널(100)보다 작되 적어도 표시 패널(100)의 표시 영역(DPA)을 덮도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 봉지 기판(500)은 평면상 면적이 표시 패널(100)과 실질적으로 동일할 수도 있다. 봉지 기판(500)은 후술할 실링 부재(700)와 함께 표시 패널(100)에 배치된 발광 소자(EL) 및 회로 소자들을 봉지할 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서 봉지 기판(500) 상에는 터치 부재, 편광 부재 등이 더 배치될 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 봉지 기판(500)은 투명한 플레이트 또는 투명한 필름일 수 있다. 예를 들어, 봉지 기판(500)은 글라스 재료, 석영 재료 등을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 봉지 기판(500)과 발광 소자(EL)는 이격되며 그 사이에 질소 기체 등의 불활성 기체가 충진될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 봉지 기판(500)과 발광 소자(EL) 사이의 이격 공간에는 충진제 등이 충진될 수도 있다.
실링 부재(700)는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 배치되어 표시 영역(DPA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 봉지 기판(500)과 함께 표시 패널(100)의 발광 소자(EL) 및 회로 소자들을 봉지할 수 있다. 실링 부재(700)는 봉지 기판(500)과 표시 패널(100) 사이의 공간을 봉지할 수 있고, 상기 공간은 표시 장치(10)의 제조 공정 중 수분이나 공기가 제거되어 진공 상태로 존재할 수 있다. 실링 부재(700)는 봉지 기판(500)과 함께 공기 또는 수분 등에 의한 발광 소자(EL)의 손상을 방지할 수 있다.
실링 부재(700)는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 결합시킬 수 있다. 실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 배치되는 금속 배선층(MTL) 상에 배치될 수 있고, 금속 배선층(MTL) 및 봉지 기판(500)의 하면과 맞닿아 접촉하여 결합될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL)과 접촉하지 않고, 금속 배선층(MTL)이 배치되지 않는 영역에서 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 결합시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 실링 부재(700)는 경화된 프릿(Frit)일 수 있다. 본 명세서에서 '프릿(Frit)'은 선택적으로 첨가제가 첨가된 파우더 형태의 글라스가 용융 경화되어 형성된 글라스 특성을 갖는 구조체를 의미할 수 있다. 파우더 형태의 글라스는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에 배치된 후 소성 및 용융 공정을 거쳐 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 결합시키는 프릿을 형성할 수 있다. 이하에서는 실링 부재(700)가 경화된 프릿인 경우를 예시하여 설명하기로 한다.
표시 장치(10)의 제조 공정 중 실링 부재(700)는 소성 및 용융 공정을 거쳐 형성되므로, 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)은 실링 부재(700)와 물리적 접합을 통해 상호 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10)는 실링 부재(700)와 봉지 기판(500), 또는 표시 패널(100)과의 경계에서 물리적 경계가 존재하지 않고 융착된 영역을 포함할 수 있다. 실링 부재(700)는 적어도 봉지 기판(500)과 융착되어 결합될 수 있고, 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과의 경계에서 물리적 경계가 존재하는 부분에 더하여 부분적으로 물리적 경계가 존재하지 않도록 융착될 수 있다. 표시 장치(10)는 상기 융착된 부분을 포함하여 실링 부재(700)가 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 더 강한 접합력으로 결합될 수 있다.
다만, 상기 융착된 영역이 표시 패널(100)에 배치된 금속 배선과 중첩될 경우, 전기 신호가 인가되는 금속 배선이 단선되거나 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 봉지 기판(500)에 형성되어 상기 융착된 영역이 특정 부분에만 형성될 수 있도록 가이드하는 패턴을 포함할 수 있다. 봉지 기판(500)은 상기 패턴을 포함하여 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 실링 부재(700) 사이의 융착된 영역은 상기 패턴이 위치하지 않는 영역에 선택적으로 형성될 수 있다. 봉지 기판(500)에 형성된 패턴은 표시 패널(100)의 금속 배선과 중첩하도록 정렬되고, 융착된 영역은 금속 배선과는 비중첩하는 영역에만 형성될 수 있다. 표시 장치(10)는 표시 패널(100)의 금속 배선의 손상을 방지하면서 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 더 강한 세기로 접합시킬 수 있고, 표시 장치(10)의 외부 충격에 의한 내구성이 향상될 수 있다. 이에 대한 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 패널의 개략적인 평면도이다.
도 4에서는 설명의 편의를 위해 표시 패널(100)의 화소(PX)들, 스캔 배선(SL)들, 데이터 배선(DL)들, 제1 스캔 제어 배선(SCL1)들, 제2 스캔 제어 배선(SCL2)들, 제1 스캔 구동부(110), 제2 스캔 구동부(120), 표시 구동부(200), 표시 패드(DP)들, 팬 아웃 배선(FL)들 만을 도시하였다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(100)은 화소(PX)들이 형성되어 영상을 표시하는 표시 영역(DPA)과 표시 영역(DPA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DPA)의 바깥쪽에서부터 표시 패널(100)의 가장자리까지의 영역일 수 있다.
스캔 배선(SL)들, 데이터 배선(DL)들, 및 화소(PX)들은 표시 영역(DPA)에 배치될 수 있다. 스캔 배선(SL)들은 제1 방향(X축 방향)으로 나란하게 형성되고, 데이터 배선(DL)들은 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)으로 나란하게 형성될 수 있다.
화소(PX)들 각각은 스캔 배선(SL)들 중 적어도 어느 하나와 데이터 배선(DL)들 중 어느 하나에 접속될 수 있다. 화소(PX)들 각각은 구동 트랜지스터와 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터들, 유기 발광 다이오드, 및 커패시터를 포함할 수 있다. 화소(PX)들 각각은 스캔 배선(SL)으로부터 스캔 신호가 인가되는 경우 데이터 배선(DL)의 데이터 전압을 인가받고, 구동 트랜지스터의 게이트 전극에 인가된 데이터 전압에 따라 유기 발광 다이오드에 구동 전류를 공급함으로써 발광할 수 있다. 화소(PX)에 배치된 소자들의 구조에 대한 자세한 설명은 도 5를 참조하여 후술한다.
제1 스캔 구동부(110), 제2 스캔 구동부(120), 표시 구동부(200), 제1 스캔 제어 배선(SCL1)들, 제2 스캔 제어 배선(SCL2)들, 및 팬 아웃 배선(FL)들은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
제1 스캔 구동부(110)는 제1 스캔 제어 배선(SCL1)들을 통해 표시 구동부(200)에 연결된다. 그러므로, 제1 스캔 구동부(110)는 표시 구동부(200)의 제1 스캔 제어 신호를 입력 받을 수 있다. 제1 스캔 구동부(110)는 제1 스캔 제어 신호에 따라 스캔 신호들을 생성하여 스캔 배선(SL)들에 공급한다.
제2 스캔 구동부(120)는 제2 스캔 제어 배선(SCL2)들을 통해 표시 구동부(200)에 연결된다. 그러므로, 제2 스캔 구동부(120)는 표시 구동부(200)의 제2 스캔 제어 신호를 입력 받을 수 있다. 제2 스캔 구동부(120)는 제2 스캔 제어 신호에 따라 스캔 신호들을 생성하여 스캔 배선(SL)들에 공급한다.
제1 스캔 구동부(110)는 표시 영역(DPA)의 화소(PX)들과 접속된 스캔 배선(SL)들에 연결될 수 있다. 제2 스캔 구동부(120)는 화소(PX)들과 접속된 스캔 배선(SL)들에 연결될 수 있다.
팬 아웃 배선(FL)들은 표시 패드(DP)들을 데이터 배선(DL)들, 제1 스캔 구동부(110), 및 제2 스캔 구동부(120)에 연결시킨다. 즉, 팬 아웃 배선(FL)들은 표시 패드(DP)와 데이터 배선(DL) 사이, 표시 패드(DP)와 제1 스캔 구동부(110) 사이, 및 표시 패드(DP)와 제2 스캔 구동부(120) 사이에 배치될 수 있다.
패드 영역(PDA)은 표시 패드(DP)들을 포함할 수 있다. 표시 패드 영역(PDA)은 기판(SUB)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PDA)은 기판(SUB)의 하 측 가장자리에 배치될 수 있다.
도 5는 도 4의 일 화소를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(100)은 베이스 기판(101), 베이스 기판(101) 상에 배치된 박막 트랜지스터(T1) 및 발광 소자(EL)를 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 각 화소(PX)는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(T1)와 발광 소자(EL)를 포함할 수 있고, 상술한 스캔 배선(SL) 및 데이터 배선(DL)에 접속될 수 있다. 도면에서는 하나의 화소(PX)에 하나의 박막 트랜지스터(T1)가 배치된 것이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다.
베이스 기판(101)은 리지드(rigid) 기판일 수 있다. 베이스 기판(101)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다. 베이스 기판(101)은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.
베이스 기판(101) 상에는 버퍼층(102)이 배치될 수 있다. 버퍼층(102)은 투습에 취약한 베이스 기판(101)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터(T1)들과 발광 소자들을 보호하기 위해 베이스 기판(101) 상에 형성될 수 있다. 버퍼층(102)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(102)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼층(102)은 생략될 수 있다.
버퍼층(102) 상에는 박막 트랜지스터(T1)가 배치된다. 박막 트랜지스터(T1)들 각각은 액티브층(ACT1), 게이트 전극(G1), 소스 전극(S1) 및 드레인 전극(D1)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 박막 트랜지스터(T1)가 게이트 전극(G1)이 액티브층(ACT1)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 박막 트랜지스터(T1)들은 게이트 전극(G1)이 액티브층(ACT1)의 하부에 위치하는 하부 게이트(바텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트 전극(G1)이 액티브층(ACT1)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.
버퍼층(102) 상에는 액티브층(ACT1)이 배치된다. 액티브층(ACT1)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 버퍼층(102)과 액티브층(ACT1) 사이에는 액티브층(ACT1)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.
액티브층(ACT1) 상에는 게이트 절연층(103)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(103)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
게이트 절연층(103) 상에는 게이트 전극(G1)과 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트 전극(G1)과 게이트 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
게이트 전극(G1)과 게이트 라인 상에는 층간 절연층(105)이 형성될 수 있다. 층간 절연층(105)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
층간 절연층(105) 상에는 소스 전극(S1), 드레인 전극(D1), 및 데이터 라인이 형성될 수 있다. 소스 전극(S1)과 드레인 전극(D1) 각각은 게이트 절연층(103)과 층간 절연층(105)을 관통하는 컨택홀을 통해 액티브층(ACT1)에 접속될 수 있다. 소스 전극(S1), 드레인 전극(D1), 및 데이터 라인은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스 전극(S1), 드레인 전극(D1), 및 데이터 라인 상에는 박막 트랜지스터(T1)를 절연하기 위한 보호층(107)이 형성될 수 있다. 보호층(107)은 무기막, 예를 들어 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.보호층(107) 상에는 평탄화층(108)이 배치된다. 평탄화층(108)은 박막 트랜지스터(T1)로 인한 단차를 평탄하게 할 수 있다. 평탄화층(108)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
평탄화층(108) 상에는 화소 정의막(109) 및 발광 소자(EL)가 배치된다.
발광 소자(EL)는 유기 발광 소자(organic light emitting device)일 수 있다. 이 경우, 발광 소자(EL)는 애노드 전극(AND), 발광층(OL)들, 및 캐소드 전극(CTD)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(AND)은 평탄화층(108) 상에 형성될 수 있다. 애노드 전극(AND)은 보호층(107)과 평탄화층(108)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(109)은 화소들을 구획하기 위해 평탄화층(108) 상에서 애노드 전극(AND)의 가장자리를 덮도록 형성될 수 있다. 즉, 화소 정의막(109)은 화소들을 정의하는 화소 정의막으로서 역할을 한다. 화소들 각각은 애노드 전극(AND), 발광층(OL), 및 캐소드 전극(CTD)이 순차적으로 적층되어 애노드 전극(AND)으로부터의 정공과 캐소드 전극(CTD)으로부터의 전자가 발광층(OL)에서 서로 결합되어 발광하는 영역을 나타낸다.
애노드 전극(AND)과 화소 정의막(109) 상에는 발광층(OL)들이 형성된다. 발광층(OL)은 유기 발광층일 수 있다. 발광층(OL)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 또는, 발광층(OL)은 백색 광을 발광하는 백색 발광층일 수 있으며, 이 경우 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100)은 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(color filter)를 더 포함할 수도 있다.
발광층(OL)은 정공 수송층(hole transporting layer), 발광층(light emitting layer), 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(OL)은 2 스택(stack) 이상의 탠덤 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 스택들 사이에는 전하 생성층이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(CTD)은 발광층(OL) 상에 형성된다. 캐소드 전극(CTD)은 발광층(OL)을 덮도록 형성될 수 있다. 캐소드 전극(CTD)은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다.
표시 패널(100)의 발광 소자(EL)가 상부 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(AND)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또한, 캐소드 전극(CTD)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(CTD)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
발광 소자(EL)가 하부 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 형성되는 경우, 애노드 전극(AND)은 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material) 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(CTD)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 애노드 전극(AND)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 미세 공진(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 실링 부재가 배치된 것을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 7은 도 6의 VII-VII' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 표시 영역(DPA)의 제1 방향(DR1)에 위치한 부분의 단면을 도시하고 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 장치(10)의 표시 영역(DPA)에는 상술한 발광 소자(EL)를 포함하여 복수의 회로 소자들 등을 포함하는 셀(CL)이 배치되고, 비표시 영역(NDA)에는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 접합시키는 실링 부재(700)가 배치된다. 도면에서는 표시 영역(DPA)에 복수의 절연층(102, 103, 105)들이 배치되고, 그 상부에 셀(CL)이 배치된 것을 예시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 셀(CL)은 도 5를 참조하여 상술한 발광 소자(EL)를 포함하여, 표시 장치(10)의 화소(PX)들이 배치되는 영역일 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 상술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.
표시 장치(10)의 실링 부재(700)는 비표시 영역(NDA)에 배치되어 평면 상 폐곡선을 형성하며 표시 패널(100)의 표시 영역(DPA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 즉, 실링 부재(700)는 표시 영역(DPA)에 배치된 발광 소자(EL)들을 둘러쌀 수 있으며, 봉지 기판(500)과 표시 패널(100) 사이의 공간을 봉지할 수 있다. 상기 공간은 표시 장치(10)의 제조 공정 중 수분이나 공기가 제거되어 진공 상태로 존재할 수 있으며, 실링 부재(700)는 봉지 기판(500)과 함께 공기 또는 수분 등에 의한 발광 소자(EL)의 손상을 방지할 수 있다.
실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에서 베이스 기판(101)과 봉지 기판(500) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(700)의 적어도 일부는 베이스 기판(101)의 상면 및 봉지 기판(500)의 하면이 직접 접촉할 수 있고, 표시 장치(10)의 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)은 실링 부재(700)를 통해 상호 결합될 수 있다. 도 7은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 패드 영역(PDA)이 배치되지 않은 다른 비표시 영역(NDA)으로, 실링 부재(700)는 베이스 기판(101) 상에 직접 배치될 수 있다. 실링 부재(700)는 프릿을 포함하여 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 물리적 접합을 통해 이들을 상호 결합시킬 수 있으며, 실링 부재(700)와 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 및 봉지 기판(500) 사이에는 물리적 경계를 포함할 수 있다.
표시 장치(10)는 실링 부재(700)가 봉지 기판(500) 또는 표시 패널(100)과 융착되어 이들 사이에 물리적 경계가 존재하지 않는 융착 패턴(FSP)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)와 봉지 기판(500) 및 표시 패널(100)이 형성하는 경계 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 융착 패턴(FSP)은 적어도 실링 부재(700)와 중첩하여 봉지 기판(500), 실링 부재(700) 및 표시 패널(100)의 일부분에 걸쳐 배치될 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 그 높이가 실링 부재(700)의 두께보다 크게 형성될 수 있고, 적어도 일부분이 봉지 기판(500) 및 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 내에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700), 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)이 융착됨으로써 이들 사이에서 물리적 경계가 존재하지 않는 영역일 수 있으며, 실링 부재(700)를 이루는 재료와 표시 패널(100) 또는 봉지 기판(500)이 이루는 재료가 혼합되어 형성된 영역일 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(700)가 봉지 기판(500) 및 표시 패널(100)의 베이스 기판(101)과 직접 접촉하도록 배치되는 경우, 융착 패턴(FSP)은 봉지 기판(500) 및 베이스 기판(101)과 실링 부재(700)를 이루는 재료가 혼합되어 형성된 것일 수 있다.
상술한 바와 같이, 베이스 기판(101)과 봉지 기판(500)은 유리와 같은 재료를 포함하고, 실링 부재(700)는 프릿을 포함하여 이들과 유사한 재료를 포함할 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)를 이루는 재료 중 일부가 봉지 기판(500) 및 베이스 기판(101)의 내부로 유입되고, 봉지 기판(500)과 베이스 기판(101)을 이루는 재료 중 일부가 실링 부재(700) 내로 유입되어 혼합되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 융착 패턴(FSP)이 형성된 부분에서는 실링 부재(700)의 상면과 봉지 기판(500)의 하면이 접하는 부분에서 물리적 경계가 존재하지 않을 수 있다. 또한, 융착 패턴(FSP)이 형성된 부분에서는 실링 부재(700)의 하면과 표시 패널(100) 또는 베이스 기판(101)의 상면이 접하는 부분에서 물리적 경계가 존재하지 않을 수 있다. 실링 부재(700), 봉지 기판(500) 및 표시 패널(100)이 융착되고 이들을 이루는 재료들이 혼합되어 융착 패턴(FSP)을 형성함으로써 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 접합력이 향상될 수 있다. 도면에서는 실링 부재(700)의 폭 방향으로 하나의 융착 패턴(FSP)만이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)의 폭 방향을 따라 복수개 형성될 수 있고, 이들은 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 융착 패턴(FSP)에 대한 보다 자세한 설명은 다른 도면들을 참조하여 후술하기로 한다.
도 7에서는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 금속 배선층(MTL)이 배치되지 않고, 실링 부재(700)가 베이스 기판(101) 상에 직접 배치된 부분을 도시하고 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에는 적어도 하나의 금속 배선층(MTL)이 배치될 수 있고, 실링 부재(700)는 적어도 일부분이 금속 배선층(MTL) 상에 배치될 수 있다.
도 8은 도 6의 SDA 부분을 확대한 개략도이다. 도 9는 도 6의 IX-IX' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 8 및 도 9는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 표시 영역(DPA)의 제2 방향(DR2) 타측으로 패드 영역(PDA)에 인접한 부분의 평면 및 단면을 도시하고 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 적어도 일부분, 예컨대 패드 영역(PDA)과 인접한 비표시 영역(NDA)에는 금속 배선층(MTL)이 배치될 수 있다. 금속 배선층(MTL)은 부분적으로 이격된 패턴을 형성할 수 있고, 실링 부재(700)는 적어도 일부분은 금속 배선층(MTL) 상에 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에는 제1 스캔 구동부(110)와 제2 스캔 구동부(120) 및 팬 아웃 배선(FL) 등이 배치될 수 있다. 도 8의 금속 배선층(MTL)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 팬 아웃 배선(FL)일 수 있으며, 실링 부재(700)는 이와 중첩하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 금속 배선층(MTL)은 팬 아웃 배선(FL), 제1 스캔 구동부(110) 및 제2 스캔 구동부(120) 중 어느 하나일 수 있으며, 실링 부재(700)는 비표시 영역(NDA)에 배치된 제1 스캔 구동부(110) 또는 제2 스캔 구동부(120)에 배치된 회로 소자들 또는 배선 중 어느 하나와 부분적으로 중첩하도록 배치될 수도 있다.
도면에서는 금속 배선층(MTL)이 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 상에 직접 배치된 것이 도시되어 있으나, 다만, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에는 적어도 하나의 절연층이 배치되고, 금속 배선층(MTL)은 상기 절연층 상에 배치될 수 있다. 실링 부재(700)는 상기 절연층과 봉지 기판(500) 사이에 배치될 수 있고, 실링 부재(700)의 하면 중 적어도 일부는 상기 절연층과 직접 접촉할 수 있다. 이에 대한 설명은 다른 실시예가 참조된다.
비표시 영역(NDA)에 배치된 실링 부재(700)는 하면 중 적어도 일부분이 금속 배선층(MTL)과 직접 접촉할 수 있다. 실링 부재(700)는 다른 비표시 영역(NDA)에서 표시 패널(100)의 베이스 기판(101)과 물리적 경계가 존재하는 부분에 더하여, 금속 배선층(MTL)과 물리적 경계가 존재하는 부분을 더 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 금속 배선층(MTL)이 배치된 영역에는 표시 패널(100), 봉지 기판(500) 및 실링 부재(700) 사이에 융착 패턴(FSP)이 배치되지 않을 수 있다. 금속 배선층(MTL)과 중첩된 실링 부재(700)는 봉지 기판(500) 및 금속 배선층(MTL)과 직접 접촉하여 물리적 경계를 형성할 수 있다.
한편, 표시 장치(10)는 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500) 사이에 배치된 융착 패턴(FSP)을 포함하고, 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)의 재료의 일부가 혼합되어 형성될 수 있다. 다만, 표시 장치(10)의 제조 공정 중 융착 패턴(FSP)이 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL)과 중첩되어 형성될 경우, 금속 배선층(MTL)의 재료가 혼합되면서 금속 배선층(MTL)이 부분적으로 단선되거나 손상될 수 있고, 제1 스캔 구동부(110), 제2 스캔 구동부(120) 및 팬 아웃 배선(FL)을 통해 흐르는 전기 신호가 전달되지 않을 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 금속 배선층(MTL)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에서 복수의 금속층이 이격되어 패턴을 형성할 수 있다. 후술할 바와 같이, 표시 장치(10)의 제조 공정 중 융착 패턴(FSP)은 높은 에너지의 펄스 레이저(Pulsed Laser)를 조사하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 실링 부재(700) 중 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL)과 중첩하지 않은 영역에 선택적으로 펄스 레이저를 직접 조사하는 것은 용이하지 않고 인접한 금속 배선층(MTL)이 손상될 우려가 있다.
이를 방지하기 위해, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 봉지 기판(500)은 펄스 레이저가 투과하는 것을 방지하는 용융 패턴(MSP)을 포함한다. 표시 장치(10)는 봉지 기판(500)에 형성되어 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에서 실링 부재(700)와 중첩된 금속 배선층(MTL)과 중첩하도록 배치된 용융 패턴(MSP)을 포함하고, 융착 패턴(FSP)은 용융 패턴(MSP) 및 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 배치될 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)의 합착 공정에서 융착 패턴(FSP) 형성을 위한 펄스 레이저가 금속 배선층(MTL)에 조사되는 것을 방지할 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500) 사이에 형성되되, 금속 배선층(MTL)과 두께 방향으로 중첩하지 않도록 형성되고, 융착 패턴(FSP) 형성을 위한 공정에서 금속 배선층(MTL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은 도 6의 X-X' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 11은 도 6의 XI-XI' 선을 따라 자른 단면도이다. 도 12는 도 10의 SA1 부분의 확대도이다. 도 13은 도 10의 SA2 부분의 확대도이다. 도 10 및 도 11은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중, 금속 배선층(MTL)이 배치된 부분을 포함하는 비표시 영역(NDA)의 단면을 도시하고 있다. 도 12는 봉지 기판(500)에 형성된 용융 패턴(MSP)을 도시하고, 도 13은 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에서 실링 부재(700)에 배치된 융착 패턴(FSP)을 도시하고 있다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 봉지 기판(500)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 용융 패턴(MSP)을 포함할 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)을 이루는 재료 중 일부가 용융되었다가 다시 응고되어 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 유리와 같은 재료를 포함하는 봉지 기판(500)에 펄스 레이저를 조사하는 공정을 통해 봉지 기판(500) 내 일부 영역을 용융시키면 재료의 일부가 유동성을 가지면서 유리 결정이 주변의 영역과 다른 배치 또는 결정을 가질 수 있다. 용융된 결정을 다시 응고하여 형성된 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)을 이루는 재료의 일부가 용융되었던 흔적인 용융 영역(MA)과, 용융 영역(MA)과 주변의 영역의 용융 계면(도 12의 'ML')을 포함할 수 있다. 용융 패턴(MSP)의 용융 영역(MA)은 봉지 기판(500)과 다른 재료가 배치된 영역이 아니며, 봉지 기판(500)을 이루는 재료 중 일부가 용융되었다가 응고된 영역으로써 주변의 영역과 다른 결정 또는 조직을 갖는 영역일 수 있다. 용융 패턴(MSP)의 용융 계면(ML)은 주변의 영역과 용융 영역(MA) 사이에서 재료의 성분 차이, 또는 물리적 계면이 아니고 봉지 기판(500)을 이루는 재료가 갖는 결정상 또는 조직이 달라지는 계면일 수 있다.
일 실시예에서, 봉지 기판(500)은 유리와 같은 투명한 재료를 포함하되, 용융 패턴(MSP)은 용융 영역(MA) 및 용융 계면(ML)을 포함하여 주변의 영역과 다른 굴절률을 가질 수 있다. 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)의 합착 공정에서 조사되는 펄스 레이저는 용융 패턴(MSP)과 주변 영역의 굴절률 차이에 의해 용융 패턴(MSP)은 투과하지 못하고 주변 영역을 통해서만 실링 부재(700)에 조사될 수 있다. 일 실시예에서, 봉지 기판(500)과 표시 패널(100)이 비표시 영역(NDA)에서 용융 패턴(MSP)과 금속 배선층(MTL)이 중첩하도록 정렬될 수 있고, 펄스 레이저는 용융 패턴(MSP)과 중첩하지 않는 실링 부재(700)에만 조사될 수 있다. 상기 펄스 레이저에 의해 형성된 융착 패턴(FSP)은 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 형성되고, 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL) 손상없이 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)의 접합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)의 하면으로부터 상면으로 갈수록 폭이 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 용융 패턴(MSP)은 용융 계면(ML)이 곡률진 제1 부분과 용융 계면(ML)이 경사진 제2 부분을 포함할 수 있고, 용융 패턴(MSP)은 제1 부분과 제2 부분이 맞닿는 영역이 최대폭을 갖고, 제1 부분과 제2 부분의 끝단으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지 기판(500)의 용융 패턴(MSP)은 펄스 레이저를 조사하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 후술할 바와 같이, 상기 펄스 레이저는 봉지 기판(500)의 하면으로부터 소정 간격 이격된 영역에 레이저 초점이 위치하도록 설정될 수 있고, 상기 레이저 초점으로부터 봉지 기판(500)의 상면으로 갈수록 용융 영역(MA)은 면적이 커질 수 있다. 일 실시예에 따른 용융 패턴(MSP)은 상기 레이저 초점을 기준으로 이에 멀어질수록 폭이 커지는 제1 부분과, 상기 제1 부분과 맞닿는 영역에서 폭이 작아지는 제2 부분을 포함할 수 있다. 용융 패턴(MSP)이 형성되는 공정에 대한 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.
한편, 일 실시예에 따르면 용융 패턴(MSP)의 최대폭(WMP)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 배치된 금속 배선층(MTL)의 폭(WMT)과 같거나 클 수 있다. 표시 장치(10)의 제조 공정 중 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)은 용융 패턴(MSP)과 금속 배선층(MTL)이 중첩하도록 정렬될 수 있고, 용융 패턴(MSP)은 금속 배선층(MTL)으로 펄스 레이저가 조사되는 것을 방지할 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 상기 펄스 레이저가 조사될 때 사선 간섭을 고려하여 최대폭(WMP)이 금속 배선층(MTL)의 폭(WMT)에 대응된 형상을 가짐에 따라, 상기 펄스 레이저가 직접 조사되는 것을 방지할 수 있고 융착 패턴(FSP)이 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 용융 패턴(MSP)의 최대폭(WMP)은 80㎛ 내지 120㎛, 또는 90㎛ 내지 110㎛, 바람직하게는 100㎛ 내외의 범위를 가질 수 있고, 용융 패턴(MSP)의 높이(HM)는 150㎛ 내지 220㎛, 또는 170㎛ 내지 200㎛, 바람직하게는 180㎛ 내외의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이는 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL), 및 봉지 기판(500)의 재료나 두께 등에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 상술한 용융 패턴(MSP)의 크기는 예시적인 수치 범위이며, 본 실시예가 이에 제한되지 않는다.
또한, 후술할 바와 같이 용융 패턴(MSP)은 펄스 레이저를 조사하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 용융 패턴(MSP)의 크기 및 형상 등은 펄스 레이저의 세기나 레이저 초점의 위치 등에 따라 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 용융 패턴(MSP)을 형성하기 위한 펄스 레이저는 레이저 폭이 좁고 강한 세기의 레이저일 수 있으며, 용융 패턴(MSP)의 최대폭(WMP)은 8㎛ 내지 12㎛, 또는 9㎛ 내지 11㎛, 바람직하게는 10㎛ 내외의 범위를 가질 수 있고, 용융 패턴(MSP)의 높이(HM)는 8㎛ 내지 22㎛, 또는 10㎛ 내지 20㎛, 바람직하게는 10㎛ 내외의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 실링 부재(700)는 표시 패널(100), 또는 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL) 또는 봉지 기판(500)과의 경계에서 물리적으로 접촉하는 부분을 포함할 수 있다. 즉, 실링 부재(700)는 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 직접 접촉할 수 있고, 이들이 상호 접촉하는 영역에서는 물리적인 경계가 존재할 수 있다. 예컨대, 봉지 기판(500)의 하면과 실링 부재(700)의 상면, 및 표시 패널(100)의 상면과 실링 부재(700)의 하면 사이에는 물리적인 경계가 존재할 수 있다.
융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)이 형성하는 경계 중 적어도 일부 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700), 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500) 사이에서 물리적 경계가 존재하지 않고 융착된 영역일 수 있으며, 실링 부재(700)를 이루는 재료와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)을 이루는 재료가 혼합되어 형성된 영역인 융착 영역(FA)을 포함할 수 있다. 융착 영역(FA)에서는 실링 부재(700), 봉지 기판(500) 및 베이스 기판(101)을 이루는 재료들이 혼합되고, 융착 패턴(FSP)은 융착 영역(FA)을 포함하여 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 더 강한 세기로 접합시킬 수 있다.
실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 상면, 또는 베이스 기판(101)의 상면과 물리적 경계를 이루는 제1 경계면(CS1) 및 봉지 기판(500)의 하면과 물리적 경계를 이루는 제2 경계면(CS2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에는 실링 부재(700)에 걸쳐 융착 패턴(FSP)이 형성되고, 실링 부재(700)와 융착 패턴(FSP) 사이에는 제3 경계면(CS3)이, 봉지 기판(500)과 융착 패턴(FSP) 사이에는 제4 경계면(CS4)이, 표시 패널(100) 또는 베이스 기판(101)과 융착 패턴(FSP) 사이에는 제5 경계면(CS5)이 형성될 수 있다. 제1 경계면(CS1)과 제2 경계면(CS2)은 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 또는 봉지 기판(500)이 접촉하는 면으로써, 물리적으로 구분되는 경계일 수 있다. 제1 경계면(CS1)과 제2 경계면(CS2)에서는 실링 부재(700)를 이루는 재료가 표시 패널(100) 또는 봉지 기판(500)으로 이동하지 않거나, 이들을 이루는 재료와 혼합되지 않는다. 실링 부재(700)는 제1 경계면(CS1)과 제2 경계면(CS2)에서 각각 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 접합된 상태를 유지할 수 있다.
융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)와 봉지 기판(500) 또는 표시 패널(100)을 이루는 재료가 혼합되어 형성된 융착 영역(FA)을 포함할 수 있다. 제1 경계면(CS1)의 연장된 부분 중 융착 패턴(FSP)의 융착 영역(FA)이 형성된 부분에는 물리적 경계가 존재하지 않는 부분(도 13의 'NPA1')이 형성될 수 있다. 또한, 제2 경계면(CS2)의 연장된 부분 중 융착 패턴(FSP)의 융착 영역(FA)이 형성된 부분에도 물리적 경계가 존재하지 않는 영역(NPA2)이 형성될 수 있다. 즉, 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 또는 봉지 기판(500) 사이의 경계면 중 적어도 일부분에는 물리적 경계가 존재하지 않고 융착된 영역(FA)이 형성될 수 있다.
제3 경계면(CS3) 내지 제5 경계면(CS5)은 각각 실링 부재(700), 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 및 봉지 기판(500)의 내부에서 융착 패턴(FSP)과 이루는 경계면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 경계면(CS1) 및 제2 경계면(CS2)과 달리 융착 패턴(FSP)의 제3 경계면(CS3) 내지 제5 경계면(CS5)은 물리적 경계가 아닌 위치에 따른 성분 차이가 존재하는 영역 사이의 경계일 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 표시 패널(100)의 베이스 기판(101), 봉지 기판(500) 및 실링 부재(700)의 재료들이 서로 혼합되어 형성될 수 있다. 융착 패턴(FSP)에는 베이스 기판(101), 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)의 재료들이 모두 포함되어 혼합됨에 따라, 융착 패턴(FSP)에는 상기 재료들이 모두 검출될 수 있다. 예컨대, 실링 부재(700)를 구성하는 제1 성분인 프릿의 성분과, 베이스 기판(101)과 봉지 기판(500)의 제2 성분인 유리 성분은 각각 융착 패턴(FSP)에서 혼합된 상태로 검출될 수 있다. 반면, 실링 부재(700)는 프릿 성분만이 검출되고 베이스 기판(101)과 봉지 기판(500)에는 유리 성분만이 검출되므로, 융착 패턴(FSP)의 제3 경계면(CS3) 내지 제5 경계면(CS5)에서는 물리적 경계는 아니지만 성분 차이에 의한 경계가 존재할 수 있다.
일 실시예에서, 융착 패턴(FSP)은 제3 경계면(CS3)을 기준으로 봉지 기판(500) 또는 베이스 기판(101)의 제2 성분이 실링 부재(700)보다 더 많은 함량으로 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 융착 패턴(FSP)은 제4 경계면(CS4)을 기준으로 실링 부재(700)의 제1 성분이 봉지 기판(500)보다 더 많은 함량으로 포함할 수 있고, 제5 경계면(CS5)을 기준으로 실링 부재(700)의 제1 성분이 베이스 기판(101)보다 더 많은 함량으로 포함할 수 있다. 다만, 제3 경계면(CS3) 내지 제5 경계면(CS5)을 기준으로, 베이스 기판(101), 실링 부재(700), 봉지 기판(500)과 융착 패턴(FSP)에는 공통된 성분을 포함함에 따라 물리적 경계는 존재하지 않을 수 있다.
이러한 융착 패턴(FSP)은 표시 장치(10)의 제조 공정 중, 봉지 기판(500)의 상면으로부터 조사된 펄스 레이저에 의해 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)이 부분적으로 융착되어 형성된 것일 수 있다. 후술할 바와 같이, 상기 펄스 레이저는 레이저 초점이 표시 패널(100)의 내부에 위치하도록 설정될 수 있고, 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 실링 부재(700)의 경계에서 재료의 혼합이 발생할 수 있다. 이에 대한 설명은 후술하기로 한다.
상술한 바와 같이, 융착 패턴(FSP)을 형성하는 공정에서 조사되는 펄스 레이저는 봉지 기판(500)에 배치된 용융 패턴(MSP)은 투과하지 못하고 용융 패턴(MSP)들이 이격된 사이를 통해 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에 조사될 수 있다. 봉지 기판(500)은 용융 패턴(MSP)이 금속 배선층(MTL)과 중첩하도록 배치되므로, 융착 패턴(FSP)은 금속 배선층(MTL)과 두께 방향으로 비중첩하도록 배치될 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 금속 배선층(MTL)과 이격되어 직접 접촉하지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 실링 부재(700), 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 경계에서 물리적 경계가 존재하지 않는 융착 패턴(FSP)을 포함하되, 표시 패널(100)에 배치된 금속 배선층(MTL)이 손상되지 않는 범위 내에서 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)의 접합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 융착 패턴(FSP)은 실질적으로 용융 패턴(MSP)과 유사한 형상을 가질 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 표시 장치(10)의 두께 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있고, 표시 패널(100)로부터 봉지 기판(500)으로 갈수록 폭이 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 융착 패턴(FSP)은 표시 패널(100)과 중첩하는 제1 부분, 실링 부재(700)와 중첩하는 제2 부분 및 봉지 기판(500)과 중첩하는 제3 부분을 포함할 수 있고, 제3 부분의 최대폭은 제1 부분 및 제2 부분의 최대폭보다 클 수 있다. 또한, 제2 부분의 최대폭은 제1 부분의 최대폭보다 클 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 표시 패널(100)과 중첩하는 부분으로 제5 경계면(CS5)이 경사진 형상인 제1 부분을 포함하고, 실링 부재(700)와 중첩하는 부분으로 제3 경계면(CS3)이 경사진 형상인 제2 부분을 포함할 수 있다. 또한, 융착 패턴(FSP)은 봉지 기판(500)과 중첩하는 부분으로 제4 경계면(CS4)이 곡률진 형상을 갖는 제3 부분을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700), 표시 패널(100) 또는 베이스 기판(101) 및 봉지 기판(500)을 이루는 재료가 혼합되어 형성된 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 융착 패턴(FSP)의 제2 부분은 봉지 기판(500) 또는 베이스 기판(101)을 이루는 재료를 포함할 수 있다. 또한, 융착 패턴(FSP)의 제1 부분과 제2 부분은 실링 부재(700)를 이루는 재료를 포함할 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 부분적으로 실링 부재(700), 봉지 기판(500) 및 표시 패널(100)과 중첩하는 부분을 포함하면서, 상기 부분들은 중첩하는 부재와는 다른 부재의 재료들을 포함할 수 있다.
용융 패턴(MSP)의 형상과 유사하게, 융착 패턴(FSP)을 형성하는 펄스 레이저는 레이저 초점이 표시 패널(100) 내에 위치하도록 설정되고, 융착 패턴(FSP)은 제1 부분으로부터 제3 부분으로 갈수록 최대폭이 커지는 형상을 가질 수 있다. 융착 패턴(FSP)의 제1 부분은 실링 부재(700)와 표시 패널(100)이 맞닿아 물리적 경계가 존재하지 않는 영역(NPA1)의 폭(WA)이 최대폭일 수 있다. 제2 부분은 실링 부재(700)와 봉지 기판(500)이 맞닿아 물리적 경계가 존재하지 않는 영역(NPA2)의 폭(WB)이 최대폭일 수 있다. 제1 부분은 제2 부분보다 레이저 초점과 더 인접하여 위치하므로, 제1 부분의 최대폭(WA)은 제2 부분의 최대폭(WB)보다 작을 수 있다. 제3 부분의 최대폭(WFP)은 융착 패턴(FSP)의 최대폭(WFP)일 수 있고, 제3 부분은 제2 부분보다 레이저 초점보다 이격되어 위치하므로, 최대폭(WMP)이 제2 부분의 최대폭(WB)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 융착 패턴(FSP)과 용융 패턴(MSP)을 형성하는 펄스 레이저는 동일한 세기를 가질 수 있고, 융착 패턴(FSP)과 용융 패턴(MSP)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 레이저 초점을 기준으로 이에 멀어질수록 폭이 커지는 제1 부분 및 제2 부분과, 상기 제2 부분과 맞닿는 영역으로부터 폭이 작아지는 제3 부분을 포함할 수 있다. 다만, 융착 패턴(FSP)은 표시 패널(100), 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)의 재료가 혼합되어 형성된 융착 영역(FA)을 포함하고, 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)의 재료가 용융되었다가 응고되어 형성된 용융 영역(MA)을 포함하는 점에서 차이가 있다. 융착 패턴(FSP) 및 용융 패턴(MSP)이 형성되는 공정에 대한 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.
융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)의 두께(HS)에 따라 그 최대폭(WFP) 및 높이(HF)가 다양하게 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 융착 패턴(FSP)의 높이는 실링 부재(700)의 두께보다 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, 실링 부재(700)의 두께(HS)는 4.5㎛ 내지 6㎛, 또는 5㎛ 내외의 범위를 가질 수 있고, 융착 패턴(FSP)의 높이(HF)는 150㎛ 내지 220㎛, 또는 170㎛ 내지 200㎛, 바람직하게는 180㎛ 내외의 범위를 가질 수 있다. 융착 패턴(FSP)의 최대폭(WFP)은 80㎛ 내지 120㎛, 또는 90㎛ 내지 110㎛, 바람직하게는 100㎛ 내외의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 간격, 또는 실링 부재(700)의 재료나 두께 등에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 실링 부재(700)는 폭(WS)이 500㎛ 내지 600㎛의 범위를 가질 수 있으며, 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)의 폭(WS) 방향으로 복수의 패턴이 배치될 수도 있다. 상술한 융착 패턴(FSP)의 크기는 예시적인 수치 범위이며, 본 실시예가 이에 제한되지 않는다.
또한, 상술한 바와 같이 융착 패턴(FSP)은 용융 패턴(MSP)과 실질적으로 동일한 펄스 레이저를 조사하는 공정을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 융착 패턴(FSP)을 형성하기 위한 펄스 레이저는 레이저 폭이 좁고 강한 세기의 레이저일 수 있으며, 융착 패턴(FSP)의 최대폭(WFP)은 8㎛ 내지 12㎛, 또는 9㎛ 내지 11㎛, 바람직하게는 10㎛ 내외의 범위를 가질 수 있고, 융착 패턴(FSP)의 높이(HF)는 8㎛ 내지 22㎛, 또는 10㎛ 내지 20㎛, 바람직하게는 10㎛ 내외의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
한편, 실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)을 따라 배치되어 표시 영역(DPA)을 둘러싸도록 폐곡선을 형성할 수 있고, 융착 패턴(FSP)은 실링 부재(700)를 따라 배치되되 금속 배선층(MTL)이 위치한 영역에서 서로 이격되어 형성될 수 있다. 반면, 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)에서 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA) 중 금속 배선층(MTL)이 배치된 영역에만 선택적으로 형성되어 용융 패턴부(MPA)를 형성할 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 봉지 기판에 형성된 용융 패턴의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 15는 일 실시예에 따른 융착 패턴의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 실링 부재(700)가 비표시 영역(NDA)을 따라 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 연장부, 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 연장부, 및 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부와 연결되어 곡률진 적어도 하나의 코너부를 포함할 수 있다. 실링 부재(700)는 표시 영역(DPA)을 둘러싸도록 폐곡선을 형성할 수 있고, 표시 패널(100)의 제1 방향(DR1)으로 연장된 단변 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 장변에 대응하여 제1 연장부 및 제2 연장부를 포함할 수 있다. 또한, 실링 부재(700)는 제1 연장부와 제2 연장부가 만나는 코너부가 곡률지게 형성된 제1 코너부를 포함할 수 있다.
융착 패턴(FSP)의 평면 상 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 융착 패턴(FSP)이 금속 배선층(MTL)이 배치되지 않은 비표시 영역(NDA)에서는 실링 부재(700)를 따라 연장됨으로써 표시 영역(DPA)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA) 중 일부에는 금속 배선층(MTL)이 배치되지 않고, 실링 부재(700)가 표시 패널(100)의 베이스 기판(101) 상에 직접 배치될 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 금속 배선층(MTL)이 배치되지 않은 비표시 영역(NDA)에서는 일 방향으로 연장되어 연속적인 선 또는 곡선의 형상을 가질 수 있고, 이들은 표시 영역(DPA)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서 융착 패턴(FSP)은 적어도 실링 부재(700)의 제1 코너부를 따라 형성될 수 있다. 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 결합하는 실링 부재(700)는 제1 연장부 및 제2 연장부가 만나는 제1 코너부에 융착 패턴(FSP)이 형성됨에 따라, 비교적 접합력이 약한 제1 코너부에서 내구성이 더 향상될 수 있다. 후술할 바와 같이, 융착 패턴(FSP)을 형성하는 공정은 연속된 레이저가 조사하는 공정으로 수행될 수 있고, 비표시 영역(NDA) 중 적어도 일부에는 선형 또는 곡선형의 형상을 갖는 융착 패턴(FSP)이 배치될 수 있다. 융착 패턴(FSP)의 폭(WFM)은 실링 부재(700)의 폭(WS)보다 작을 수 있고, 실링 부재(700)는 적어도 일부 영역이 봉지 기판(500)과 직접 접촉할 수 있다.
다만, 융착 패턴(FSP)은 비표시 영역(NDA) 중 패드 영역(PDA)과 인접하여 금속 배선층(MTL)이 배치된 영역에서는 복수의 융착 패턴(FSP)들이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지 기판(500)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 배치된 금속 배선층(MTL)과 중첩하는 용융 패턴(MSP)을 포함하고, 융착 패턴(FSP)은 용융 패턴(MSP) 및 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 형성될 수 있다. 비표시 영역(NDA) 중 패드 영역(PDA)과 인접한 영역에서는 도 8과 같이 복수의 금속 배선층(MTL)들이 배치될 수 있고, 봉지 기판(500)에는 이들과 중첩하도록 용융 패턴(MSP)들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 비표시 영역(NDA) 중 적어도 일부 영역에서는 융착 패턴(FSP)들이 선형 또는 곡선형의 연속된 형상을 가질 수 있고, 다른 일부의 비표시 영역(NDA)에서는 융착 패턴(FSP)들이 서로 이격되어 배치된 패턴을 형성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
한편, 복수의 융착 패턴(FSP)이 서로 이격되어 형성될 경우, 이들이 이격된 간격은 융착 패턴(FSP)의 최대 폭(WFP)보다 클 수 있다. 몇몇 실시예에서 복수의 융착 패턴(FSP)들이 이격된 간격은 250㎛ 내지 300㎛의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 융착 패턴(FSP)들이 더 작은 크기를 갖는 경우, 융착 패턴(FSP)들이 이격된 간격은 25㎛ 내지 30㎛의 범위를 가질 수도 있다.
봉지 기판(500)은 용융 패턴(MSP)이 배치된 용융 패턴부(MPA)를 포함할 수 있다. 용융 패턴부(MPA)는 용융 패턴(MSP)이 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에 배치된 금속 배선층(MTL) 중 실링 부재(700)와 중첩하는 금속 배선층(MTL)과 중첩하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 봉지 기판(500)의 용융 패턴부(MPA)는 비표시 영역(NDA) 중 표시 회로 보드(300)가 배치된 패드 영역(PDA)에 인접한 제1 비표시 영역(NDA1)에만 형성될 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 제1 비표시 영역(NDA1)에 배치된 금속 배선층(MTL) 중 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 사이에 배치된 금속 배선층(MTL)에 중첩하도록 배치될 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 실질적으로 금속 배선층(MTL)과 동일한 패턴 형상을 가질 수 있다. 즉, 복수의 용융 패턴(MSP)들은 서로 이격되어 배치되고, 봉지 기판(500)의 용융 패턴부(MPA)에서 일정 간격 이격된 패턴을 형성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에는 제1 비표시 영역(NDA) 이외의 다른 비표시 영역으로, 제2 내지 제4 비표시 영역(NDA2, NDA3, NDA4)에서 실링 부재(700)와 중첩하는 금속 배선층(MTL)이 배치될 수 있다. 이 경우, 봉지 기판(500)의 용융 패턴부(MPA)는 제2 내지 제4 비표시 영역(NDA2, NDA3, NDA4)에도 형성될 수 있다.
이하에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 16은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은 표시 패널(100)을 준비(S100)하고, 봉지 기판(500)에 레이저, 또는 펄스 레이저를 조사하여 용융 패턴(MSP)을 형성(S200)하는 단계를 포함할 수 있다. 이어 용융 패턴(MSP)에 형성된 봉지 기판(500)과 표시 패널(100) 사이에 실링 부재(700)를 배치하여 이들을 합착(S300)한 뒤, 실링 부재(700)에 레이저, 또는 펄스 레이저를 조사하여 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)을 융착(S400)하는 단계를 포함할 수 있다. 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)을 융착(S400)하는 단계에서 표시 패널(100), 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)에 걸쳐 배치되는 융착 패턴(FSP)이 형성될 수 있다. 여기서, 융착 패턴(FSP)과 용융 패턴(MSP)을 형성하기 위해 조사하는 상기 레이저는 서로 동일한 세기를 가질 수 있다. 보다 자세한 설명은 다른 도면들이 참조된다.
도 17 내지 도 20은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 단면도들이다.
먼저, 표시 패널(100)을 준비(S100)한다. 표시 패널(100)은 상술한 바와 같이 발광 소자(EL)들이 배치된 표시 영역(DPA)과 이를 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 이에 대한 설명은 상술한 바와 동일하다.
이어, 도 17 및 도 18을 참조하면, 봉지 기판(500)을 준비하고 봉지 기판(500)에 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)를 조사하여 용융 패턴(MSP)을 형성(S200)한다. 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)의 상면으로부터 조사될 수 있다. 봉지 기판(500)은 투명한 재료를 포함하고, 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)는 봉지 기판(500) 내에 재료의 일부를 용융시킬 수 있다. 이후 용융된 부분을 건조 및 응고시킴으로써 용융 패턴(MSP)을 형성할 수 있다. 상기 용융되었다가 응고된 부분은 용융 패턴(MSP)의 용융 영역(MA)을 형성할 수 있고, 주변의 영역과 다른 굴절률을 가질 수 있다. 여기서, 일 실시예에 따르면 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)는 제1 레이저 초점(FPL1)이 봉지 기판(500)의 하면과 소정 간격(도 18의 'DFL1') 이격되어 형성되도록 설정될 수 있다. 제1 제1 레이저 초점(FPL1)과 봉지 기판(500)의 하면이 이격된 간격(DLF1)은 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)의 세기, 및 레이저 폭에 따라 달라질 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)의 하면으로부터 상면으로 갈수록 폭이 증가하는 제1 부분을 포함하여 봉지 기판(500)의 내부에 형성될 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 제1 레이저 초점(FPL1)으로부터 멀어질수록 폭이 증가하는 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
예시적인 실시예에서, 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)의 제1 제1 레이저 초점(FPL1)과 봉지 기판(500)의 하면이 이격된 간격(DLF1)은 0.1 ㎛ 내지 200㎛의 범위를 가질 수 있다. 또한, 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)는 10fs(femto-sec.) 내지 50ps(pico-sec) 동안 1kHz 내지 10MHz의 주파수로 조사될 수 있고, 0.1 μJ 이상의 에너지를 가질 수 있다. 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)을 이루는 재료를 부분적으로 용융시킬 수 있다. 봉지 기판(500)은 일부 영역이 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)에 의해 용융되었다가 응고되면서 주변의 영역과 다른 결정 또는 조직 구조를 갖는 용융 패턴(MSP)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 용융 패턴(MSP)은 주변의 영역과 다른 결정 또는 조직 구조를 가질 수 있고, 굴절률이 달라질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 용융 패턴(MSP)의 굴절률은 주변의 영역의 굴절률보다 작을 수 있고, 후속 공정에서 봉지 기판(500)에 조사되는 레이저는 용융 패턴(MSP)의 용융 계면(ML)에서 반사될 수 있다. 이에 따라, 봉지 기판(500)은 용융 패턴(MSP)과 중첩하는 영역에 레이저가 조사되는 것을 방지할 수 있다.
이어, 도 19를 참조하면, 용융 패턴(MSP)이 형성된 봉지 기판(500)과 표시 패널(100) 사이에 실링 부재(700)를 준비하고, 봉지 기판(500)과 표시 패널(100)을 합착시킨다(S300). 실링 부재(700)는 상술한 바와 같이 프릿을 포함할 수 있고, 프릿은 봉지 기판(500) 또는 표시 패널(100) 상에 인쇄 후 건조 및 소성 공정을 통해 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 실링 부재(700)는 프릿 결정을 표시 패널(100) 또는 봉지 기판(500)의 일 면 상에 준비한 뒤, 이를 건조 및 소성하여 형성될 수 있다. 프릿 결정은 선택적으로 첨가제가 첨가된 파우더 형태의 글라스일 수 있다. 상술한 바와 같이, 실링 부재(700)는 프릿을 포함할 수 있고, 프릿 결정은 용융 경화되어 글라스 특성을 갖는 구조체를 형성하여 실링 부재(700)를 형성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
도 19에서는 비표시 영역(NDA)의 일부 영역만 도시하고 있으나, 실링 부재(700)는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에서 표시 영역(DPA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이에 대한 설명은 상술한 바와 동일하다.
한편, 일 실시예에 따르면, 봉지 기판(500)과 표시 패널(100) 사이에 실링 부재(700)를 합착하는 단계에서 봉지 기판(500)과 표시 패널(100)은 용융 패턴(MSP)이 금속 배선층(MTL)과 중첩하도록 정렬될 수 있다. 상술한 바와 같이, 용융 패턴(MSP)은 융착 패턴(FSP)을 형성하기 위한 레이저가 통과하는 것을 방지할 수 있다. 금속 배선층(MTL)이 손상되는 것을 방지하기 위해, 용융 패턴(MSP)은 금속 배선층(MTL)과 두께 방향으로 중첩할 수 있다. 이에 대한 설명은 상술한 바와 동일하다.
실링 부재(700)는 프릿을 포함하여 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 접합시킬 수 있다. 다만, 도 19의 단계에서 실링 부재(700)는 표시 패널(100)의 상면 및 봉지 기판(500)의 하면과 상호 접촉하는 상태로 배치되며 이들을 상호 접합시키지 않는다. 즉, 실링 부재(700)는 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)과 물리적 경계를 형성하며 배치되어 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 합착시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은 적어도 실링 부재(700)에 펄스 레이저를 조사하여 표시 패널(100), 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)을 상호 융착하는 단계를 포함할 수 있다.
도 20을 참조하면, 실링 부재(700)에 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)를 조사하여 융착 패턴(FSP)을 형성하고, 표시 패널(100), 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)을 부분적으로 융착(S400)한다. 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 적어도 실링 부재(700)에 조사되어 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에서 실링 부재(700)에 걸쳐 배치되는 융착 패턴(FSP)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 표시 패널(100)의 베이스 기판(101), 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)에 조사될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(700)는 투명한 프릿으로 이루어질 수 있다. 실링 부재(700)는 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)가 봉지 기판(500) 및 표시 패널(100)에 걸쳐 조사될 수 있도록 광이 투과될 수 있는 재료를 포함할 수 있다. 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)의 상면, 또는 표시 패널(100)의 하면으로부터 조사되어 실링 부재(700)를 투과하여 봉지 기판(500) 또는 표시 패널(100)에도 도달하고, 실링 부재(700)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)이 융착될 수 있다.
또한, 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)와 실질적으로 동일한 세기를 가질 수 있다. 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)과 실링 부재(700) 및 표시 패널(100)을 이루는 재료들을 부분적으로 융착(fusion)시킬 수 있다. 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)의 상면으로부터 실링 부재(700)를 따라 조사될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 실링 부재(700)가 배치된 비표시 영역(NDA)을 따라 연속적으로 조사될 수 있다. 다만, 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)을 투과하되 용융 패턴(MSP)의 용융 계면(ML)에서는 굴절률 차이로 인하여 용융 패턴(MSP)은 통과하지 못하게 된다. 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 봉지 기판(500) 중 용융 패턴(MSP)이 배치되지 않은 부분을 따라 실링 부재(700)로 조사될 수 있고, 융착 패턴(FSP)은 용융 패턴(MSP) 및 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 제2 레이저 초점(FPL2)은 표시 패널(100) 내에 위치하도록 설정되어 봉지 기판(500)의 상면으로부터 조사될 수 있고, 표시 패널(100)의 상면과 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)의 제2 레이저 초점(FPL2) 사이의 간격(DFL2)은 0.1 ㎛ 내지 200㎛의 범위를 가질 수 있다. 이에 따라, 융착 패턴(FSP)은 제2 레이저 초점(FPL2)으로부터 멀어질수록 폭이 증가하는 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)와 실질적으로 동일한 세기를 가질 수 있고, 융착 패턴(FSP)과 용융 패턴(MSP)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 다만, 용융 패턴(MSP)은 제1 펄스 레이저(1st Pulsed Laser)의 제1 레이저 초점(FPL1)이 봉지 기판(500) 내에 설정될 수 있다. 용융 패턴(MSP)은 봉지 기판(500)을 이루는 재료가 용융되었다가 응고되어 형성된 용융 영역(MA)과 용융 계면(ML)을 포함할 수 있다.
제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 봉지 기판(500)의 상면으로부터 실링 부재(700)를 따라 조사될 수 있으나, 봉지 기판(500)의 용융 패턴(MSP)은 투과하지 못하여 이들이 배치되지 않은 영역에만 조사될 수 있다. 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)가 조사되어 형성된 융착 패턴(FSP)은 용융 패턴(MSP) 및 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 배치될 수 있고, 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에 배치된 실링 부재(700)와, 이들에 걸쳐 배치되어 융착 영역(FA)을 포함하는 융착 패턴(FSP)을 포함하여 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)의 접합력을 향상시킬 수 있고, 표시 장치(10)의 외부 충격에 대한 내구성이 개선될 수 있다.
이하, 다른 도면들을 참조하여 표시 장치(10)의 다양한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 융착 패턴이 배치된 것을 나타내는 평면도이다.
도 21을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_1)는 복수의 융착 패턴(FSP)들이 서로 이격 배치되어 패턴을 이룰 수 있다. 도 21의 표시 장치(10_1)는 융착 패턴(FSP)들의 배치가 상이한 점에서 도 7 및 도 15의 실시예와 차이가 있다. 이하, 중복된 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
융착 패턴(FSP)은 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이에 형성되어 실링 부재(700)를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 융착 패턴(FSP)들은 실링 부재(700)를 따라 서로 이격되어 패턴을 형성할 수 있으며, 융착 패턴(FSP)은 적어도 실링 부재(700)의 제1 코너부를 따라 형성될 수 있다. 표시 패널(100)과 봉지 기판(500)을 상호 결합하는 실링 부재(700)는 제1 연장부 및 제2 연장부가 만나는 제1 코너부에 융착 패턴(FSP)이 형성됨에 따라, 비교적 접합력이 약한 제1 코너부에서 내구성이 향상될 수 있다.
융착 패턴(FSP)을 형성하기 위해 조사되는 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)는 반드시 연속적으로 조사되지 않고, 일정 영역에 선택적으로 조사될 수도 있다. 이 경우, 융착 패턴(FSP)은 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)가 조사된 영역에만 선택적으로 형성될 수 있고, 실링 부재(700)를 따라 표시 장치(10_1) 전면에서 서로 이격된 패턴을 형성할 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 접합력이 약한 부분에만 선택적으로 형성될 수도 있다.
또한, 실링 부재(700)의 폭 방향인 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 복수의 융착 패턴(FSP)들이 배치될 수 있다.
도 22는 다른 실시예에 따른 표시 장치에 배치된 융착 패턴을 나타내는 단면도이다. 도 22는 표시 장치(10)의 비표시 영역(NDA) 중 패드 영역(PDA)과 인접하지 않고, 표시 영역(DPA)의 제1 방향(DR1) 측 비표시 영역(NDA)의 단면을 도시하고 있다.
도 22를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_2)는 실링 부재(700)의 폭 방향으로 형성된 더 많은 수의 융착 패턴(FSP)들을 포함할 수 있다. 표시 장치(10_2)의 실링 부재(700)는 소정의 폭(도 7의 'WS')을 가질 수 있고, 실링 부재(700)의 폭 방향으로 복수의 제2 펄스 레이저(도 18의 '2nd Pulsed Laser')가 조사되어 복수의 융착 패턴(FSP)들이 형성될 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 표시 영역(DPA)과 인접한 제1 융착 패턴(FSP1), 비표시 영역(NDA)의 최외곽에 형성된 제3 융착 패턴(FSP3) 및 이들 사이에 형성된 제2 융착 패턴(FSP2)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 융착 패턴(FSP1, FSP2, FSP3)들은 실링 부재(700)의 폭 방향으로 이격될 수 있다. 또한, 도면으로 도시되지 않았으나, 제1 내지 제3 융착 패턴(FSP1, FSP2, FSP3)들은 각각 실링 부재(700)의 제2 연장부를 따라 복수개 배치될 수 있고, 이들은 각각 제2 방향(DR2)으로 이격된 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10_2)는 실링 부재(700)의 폭 방향을 따라 배열된 더 많은 수의 융착 패턴(FSP)들을 포함하여 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 표시 장치(10)는 실링 부재(700)에 더하여 융착 패턴(FSP)을 포함함에 따라, 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 접합력이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10)는 융착 패턴(FSP)을 포함하여 실링 부재(700)의 폭이 최소화될 수 있고, 더 넓은 영역의 표시 영역(DPA)을 가질 수 있다.
도 23은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 23을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_3)는 실링 부재(700_3)의 폭(WS')이 더 작을 수 있다. 융착 패턴(FSP)은 좁은 폭을 갖는 실링 부재(700_3)와 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)에 걸쳐 배치될 수 있다. 실링 부재(700_3)의 폭(WS')은 적어도 융착 패턴(FSP)의 최대폭(도 13의 'WFP')보다 큰 범위 내에서 최대한 작은 폭을 가질 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10_3)는 융착 패턴(FSP)을 포함하여 실링 부재(700_3)가 좁은 폭(WS')을 갖더라도 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 접합력을 향상시킬 수 있고, 비표시 영역(NDA)의 면적을 최소화하여 더 넓은 면적의 표시 영역(DPA)을 확보할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 실링 부재(700_3)의 폭(WS')은 융착 패턴(FSP)의 최대폭(WFP)보다 크되, 도 7의 실시예보다 작은 범위를 가질 수 있다. 예를 들어, 융착 패턴(FSP)의 최대폭(WFP)이 100㎛ 내외의 범위를 갖는 경우, 실링 부재(700_3)의 폭(WS')은 100㎛ 내지 200㎛의 범위를 가질 수도 있다. 또한, 경우에 따라서 융착 패턴(FSP)이 폭이 좁은 레이저를 이용하여 형성됨에 따라 최대폭(WFP)이 10㎛ 내외의 범위를 갖는 경우, 실링 부재(700_3)의 폭(WS')은 10㎛ 내지 20㎛의 범위를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며 상술한 수치 범위는 예시적인 수치 범위일 뿐, 본 실시예가 이에 제한되지 않는다. 도 23의 실시예는 실링 부재(700_3)의 폭(WS')이 다른 점에서 도 7의 실시예와 차이가 있다. 이하, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 24를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_4)는 표시 패널(100)과 금속 배선층(MTL) 사이에 적어도 하나의 절연층들이 배치될 수 있다. 표시 패널(100)은 버퍼층(102), 게이트 절연층(103) 및 층간 절연층(105) 중 적어도 어느 하나는 비표시 영역(NDA)에도 배치될 수 있고, 실링 부재(700)와 금속 배선층(MTL)은 상기 절연층들 중 적어도 어느 하나 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 실링 부재(700)는 하면 중 적어도 일부가 상기 절연층들과 직접 접촉할 수 있고, 융착 패턴(FSP)의 융착 영역(FA)은 표시 패널(100)의 베이스 기판(101), 봉지 기판(500) 및 실링 부재(700)에 더하여 상기 절연층들을 이루는 재료의 일부가 혼합될 수도 있다. 융착 패턴(FSP)은 상기 절연층들을 관통하여 베이스 기판(101)으로부터 실링 부재(700) 및 봉지 기판(500)까지 걸쳐 배치될 수 있다. 도 24의 실시예는 금속 배선층(MTL)이 버퍼층(102), 게이트 절연층(103) 및 층간 절연층(105) 중 적어도 어느 하나 상에 직접 배치된 점에서 도 10의 실시예와 차이가 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
한편, 금속 배선층(MTL)은 비표시 영역(NDA) 중 반드시 패드 영역(PDA)과 인접한 제1 비표시 영역(NDA)에만 배치되지 않을 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 금속 배선층(MTL)은 제1 비표시 영역(NDA) 이외의 다른 비표시 영역들(NDA2, NDA3, NDA4)에도 배치될 수 있고, 봉지 기판(500)에는 금속 배선층(MTL)에 대응하여 용융 패턴(MSP)들이 배치된 용융 패턴부(MPA)들이 더 많은 수로 형성될 수 있다.
도 25 및 도 26은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 봉지 기판에 형성된 용융 영역의 배치를 나타내는 평면도들이다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10_5, 10_6)는 봉지 기판(500)이 제1 비표시 영역(NDA1)에 형성된 제1 용융 패턴부(MPA1)에 더하여 제2 비표시 영역(NDA2)에 형성된 제2 용융 패턴부(도 25의 'MPA2')를 포함할 수 있다. 또한, 용융 패턴부(MPA)는 다른 비표시 영역, 예컨대 제3 비표시 영역(NDA3)과 제4 비표시 영역(NDA4)에 걸쳐 형성될 수도 있다. 도 25 및 도 26의 실시예는 도면에 도시하지 않았으나 표시 패널(100)이 비표시 영역(NDA)에 배치된 더 많은 수의 금속 배선층(MTL)들을 포함하여, 봉지 기판(500)이 더 많은 수의 용융 패턴부(MPA)들을 포함하는 점에서 도 14의 실시예와 차이가 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(100)의 비표시 영역(NDA)에는 팬 아웃 배선(FL)을 포함하여 제1 및 제2 스캔 구동부(110, 120) 등이 배치될 수 있다. 제1 비표시 영역(NDA1)에는 팬 아웃 배선(FL) 등이 배치되고, 제3 비표시 영역(NDA3)에는 제1 스캔 구동부(110)의 회로 소자 또는 배선들이, 제4 비표시 영역(NDA4)에는 제2 스캔 구동부(120)의 회로 소자 또는 배선들이 배치될 수 있다. 제2 비표시 영역(NDA2)에는 또 다른 배선들 또는 회로 소자들이 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)은 각 비표시 영역(NDA1, NDA2, NDA3, NDA4)에 더 많은 수의 금속 배선층(MTL)들이 배치될 수 있고, 이들은 실링 부재(700)와 중첩하도록 배치될 수 있다.
표시 장치(10)의 비표시 영역(NDA)에 배치되는 융착 패턴(FSP)들은 실링 부재(700), 표시 패널(100) 및 봉지 기판(500)에 걸쳐 배치되되, 금속 배선층(MTL)과 비중첩하도록 배치된다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10_5, 10_6)의 봉지 기판(500)은 융착 패턴(FSP)을 형성하기 위한 제2 펄스 레이저(2nd Pulsed Laser)가 금속 배선층(MTL)에 조사되는 것을 방지하는 용융 패턴(MSP)들이 더 배치될 수 있다. 봉지 기판(500)은 표시 패널(100)의 금속 배선층(MTL)에 대응되어 이와 중첩하는 용융 패턴(MSP)이 배치된 용융 패턴부(MPA)들을 포함할 수 있다. 용융 패턴부(MPA)는 제1 비표시 영역(NDA1)에 배치된 제1 용융 패턴부(MPA1) 및 제2 비표시 영역(NDA2)에 배치된 제2 용융 패턴부(MPA2)를 포함할 수 있다(도 25의 표시 장치(10_5)). 또한, 용융 패턴부(MPA)는 용융 패턴(MSP)이 제3 비표시 영역(NDA3)과 제4 비표시 영역(NDA4)에도 배치됨으로써 실질적으로 비표시 영역(NDA)과 전면적으로 일치할 수도 있다. 표시 장치(10_5, 10_6)는 금속 배선층(MTL)과 중첩하는 용융 패턴(MSP) 및 용융 패턴부(MPA)를 포함하여, 금속 배선층(MTL)의 손상을 방지하면서 표시 패널(100)과 봉지 기판(500) 사이의 접합력을 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 표시 구동부 300: 표시 회로 보드
500: 봉지 기판 700: 실링 부재
MSP: 용융 패턴 FSP: 융착 패턴

Claims (26)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하는 영역에 형성된 용융 패턴을 포함하는 봉지 기판;
    상기 표시 패널과 상기 봉지 기판 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 봉지 기판을 결합시키는 실링 부재; 및
    상기 실링 부재 및 상기 봉지 기판의 경계에 걸쳐 배치된 융착 패턴을 포함하되,
    상기 표시 패널은 상기 비표시 영역의 적어도 일부 영역에 배치된 금속 배선층을 더 포함하고, 상기 실링 부재는 상기 비표시 영역에서 적어도 일부분이 상기 금속 배선층 상에 배치되며,
    상기 용융 패턴은 상기 금속 배선층과 두께 방향으로 중첩하도록 배치되고, 상기 융착 패턴은 상기 금속 배선층과 두께 방향으로 비중첩하도록 배치된 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 용융 패턴의 최대 폭은 상기 금속 배선층의 폭과 동일하거나 큰 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 융착 패턴의 최대 폭은 상기 용융 패턴의 최대 폭과 동일한 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 용융 패턴은 용융 계면 및 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역과 다른 결정 구조를 갖는 용융 영역을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 용융 패턴은 상기 용융 계면을 기준으로 상기 주변의 영역보다 굴절률이 작은 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 용융 패턴은 상기 봉지 기판의 하면과 이격되어 배치된 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 융착 패턴은 상기 실링 부재, 상기 표시 패널 및 상기 봉지 기판에 걸쳐 배치되고, 상기 실링 부재, 상기 표시 패널 및 상기 봉지 기판을 이루는 재료가 합되어 형성된 융착 영역을 포함하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 적어도 일부분이 상기 표시 패널 및 상기 봉지 기판과 직접 접촉하고,
    상기 표시 패널과 접촉하는 제1 경계면 및 상기 봉지 기판과 접촉하는 제2 경계면을 더 포함하며,
    상기 제1 경계면 및 상기 제2 경계면의 연장선 중 상기 융착 패턴이 형성된 부분에는 물리적 경계가 존재하지 않는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 융착 패턴은 상기 표시 패널과 중첩하는 제1 부분, 상기 실링 부재와 접촉하는 제2 부분 및 상기 봉지 기판과 중첩하는 제3 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분과 상기 실링 부재 사이의 제3 경계면, 상기 제3 부분과 상기 봉지 기판 사이의 제4 경계면 및 상기 제1 부분과 상기 표시 패널 사이의 제5 경계면을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 융착 패턴의 상기 제3 부분은 상기 실링 부재를 이루는 재료를 포함하는 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 융착 패턴의 상기 제2 부분은 상기 봉지 기판을 이루는 재료를 포함하는 표시 장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 융착 패턴의 상기 제1 경계면이 연장된 상기 제1 부분의 폭은 상기 제2 경계면이 연장된 상기 제3 부분의 폭보다 작은 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 융착 패턴의 높이는 상기 실링 부재의 두께보다 큰 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 두께는 4.5㎛ 내지 6㎛의 범위를 갖고, 상기 융착 패턴의 높이는 8㎛ 내지 12㎛의 범위를 갖는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 융착 패턴의 최대 폭은 8㎛ 내지 12㎛의 범위를 갖고, 상기 실링 부재의 폭은 상기 융착 패턴의 최대폭보다 큰 표시 장치.
  16. 제2 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에서, 상기 표시 패널에 배치된 적어도 하나의 절연층을 더 포함하고,
    상기 금속 배선층은 상기 절연층 상에 배치된 표시 장치.
  17. 복수의 발광 소자들이 배치된 표시 영역; 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 비표시 영역과 중첩하는 영역에 형성된 용융 패턴을 포함하는 제2 기판;
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에 배치된 금속 배선층;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되되, 상기 비표시 영역에서 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치된 실링 부재; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 실링 부재와 중첩하도록 배치된 융착 패턴을 포함하되,
    상기 제2 기판은 상기 용융 패턴이 배치된 용융 패턴부를 포함하고, 상기 용융 패턴부는 상기 비표시 영역 중 상기 금속 배선층이 배치된 영역에 형성되고,
    상기 융착 패턴은 상기 용융 패턴과 비중첩하도록 배치된 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 용융 패턴은 용융 계면 및 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역과 다른 결정 구조를 갖는 용융 영역을 포함하고, 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역보다 굴절률이 작은 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 금속 배선층은 상기 표시 영역의 일 측에 위치한 제1 비표시 영역에만 배치되고,
    상기 용융 패턴은 상기 제1 비표시 영역과 중첩된 영역에만 배치된 표시 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 금속 배선층은 상기 비표시 영역에서 상기 표시 영역을 둘러싸도록 배치되고,
    상기 용융 패턴은 상기 금속 배선층과 중첩하도록 배치된 표시 장치.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에서, 상기 제1 기판 상에 배치된 적어도 하나의 절연층을 더 포함하고,
    상기 금속 배선층은 상기 절연층 상에 배치된 표시 장치.
  22. 제1 기판 및 제2 기판을 준비하고 상기 제2 기판에 제1 펄스 레이저를 조사하여 주변의 영역보다 굴절률이 작은 용융 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판의 일 면에 실링 부재를 형성하고, 상기 제2 기판과 상기 제1 기판을 합착하는 단계; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 상기 실링 부재에 제2 펄스 레이저를 조사하여 상기 실링 부재, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 이루는 재료가 혼합된 융착 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 제1 펄스 레이저 및 상기 제2 펄스 레이저는 10 fs(femto-sec) 내지 50 ps(pico-sec) 동안 1kHz 내지 10MHz의 주파수로 조사되는 표시 장치의 제조 방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 제1 펄스 레이저의 초점은 상기 제2 기판 내에 설정되고,
    상기 제2 펄스 레이저의 초점은 상기 제1 기판 내에 설정되는 표시 장치의 제조 방법.
  25. 제22 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 적어도 일부분이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 직접 접촉하고,
    상기 실링 부재는 상기 제1 기판과 접촉하는 제1 경계면 및 상기 제2 기판과 접촉하는 제2 경계면을 포함하며 상기 제1 경계면 및 상기 제2 경계면의 연장선 중 상기 융착 패턴이 형성된 부분에는 물리적 경계가 존재하지 않는 표시 장치의 제조 방법.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 용융 패턴은 용융 계면 및 상기 용융 계면을 기준으로 주변의 영역과 다른 결정 구조를 갖는 용융 영역을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
KR1020200028242A 2020-03-06 2020-03-06 표시 장치 및 이의 제조 방법 KR20210113501A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200028242A KR20210113501A (ko) 2020-03-06 2020-03-06 표시 장치 및 이의 제조 방법
US17/062,245 US11450833B2 (en) 2020-03-06 2020-10-02 Display panel having sealing member including arrangement of melting patterns and fusing patterns
CN202110191590.0A CN113363286A (zh) 2020-03-06 2021-02-20 显示装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200028242A KR20210113501A (ko) 2020-03-06 2020-03-06 표시 장치 및 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210113501A true KR20210113501A (ko) 2021-09-16

Family

ID=77524665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200028242A KR20210113501A (ko) 2020-03-06 2020-03-06 표시 장치 및 이의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11450833B2 (ko)
KR (1) KR20210113501A (ko)
CN (1) CN113363286A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210113501A (ko) * 2020-03-06 2021-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN115202514B (zh) * 2022-09-13 2022-12-23 惠科股份有限公司 有机发光显示面板、显示装置以及显示面板的封装方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6333961B2 (ja) 2013-05-10 2018-05-30 コーニング インコーポレイテッド 低融点ガラス又は吸収薄膜を使用した透明ガラスシートのレーザー溶接
JP2015013760A (ja) 2013-07-03 2015-01-22 日本電気硝子株式会社 ガラス接合パッケージ用容器及びガラス接合パッケージ並びにそれらの製造方法
US9102007B2 (en) 2013-08-02 2015-08-11 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
KR102391994B1 (ko) * 2017-08-14 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 멀티 스택 접합체, 멀티 스택 접합체의 제조 방법 및 멀티 스택 접합체를 포함하는 표시 장치
KR102587002B1 (ko) 2017-11-15 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
WO2020170370A1 (ja) * 2019-02-20 2020-08-27 シャープ株式会社 発光デバイスの製造方法
KR20210091856A (ko) * 2020-01-14 2021-07-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210113501A (ko) * 2020-03-06 2021-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210113503A (ko) * 2020-03-06 2021-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210116803A (ko) * 2020-03-17 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11450833B2 (en) 2022-09-20
US20210280814A1 (en) 2021-09-09
CN113363286A (zh) 2021-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102612998B1 (ko) 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
JP2018106699A (ja) タッチスクリーン一体型表示装置
JP7458725B2 (ja) ディスプレイ装置およびその製造方法
KR102553875B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN106918961B (zh) 显示装置
EP3883001B1 (en) Display device
US11678502B2 (en) Display device having improved bonding between display panel and encapsulation substrate and method of fabricating the same
KR102635781B1 (ko) 배선 필름 및 그를 포함한 표시 장치
KR20210085495A (ko) 투명 표시 장치
US20240040822A1 (en) Display device and method of fabricating the same
KR20210111926A (ko) 표시 장치
KR20210113501A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20220231110A1 (en) Display device
US11723229B2 (en) Display device having fusion pattern in sealing member inserted into trench of display panel
KR20200145908A (ko) 표시 장치
KR20210102562A (ko) 표시 장치
KR20220136547A (ko) 표시 장치
US11917875B2 (en) Display device
US20240061539A1 (en) Display device
KR20150137223A (ko) 표시 장치
KR20210149930A (ko) 표시 장치
KR20240050970A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20230013657A (ko) 표시 장치
KR20240092908A (ko) 표시 장치
KR20220090955A (ko) 유기발광표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination