KR20210108106A - Method for Repairing Decoration Layer and Decoration Panel Formed Therefrom - Google Patents

Method for Repairing Decoration Layer and Decoration Panel Formed Therefrom Download PDF

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KR20210108106A
KR20210108106A KR1020200022916A KR20200022916A KR20210108106A KR 20210108106 A KR20210108106 A KR 20210108106A KR 1020200022916 A KR1020200022916 A KR 1020200022916A KR 20200022916 A KR20200022916 A KR 20200022916A KR 20210108106 A KR20210108106 A KR 20210108106A
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layer
repair
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decoration
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Application number
KR1020200022916A
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Korean (ko)
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최정민
김덕겸
배진호
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동우 화인켐 주식회사
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    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements

Abstract

Provided is a decoration panel, which includes: a base layer; a lift-off layer formed on the base layer; a decoration layer formed on the lift-off layer and having a pinhole; a repair ink inserted into the pinhole of the decoration layer; and a lift-off layer and an overcoat layer formed on the decoration layer. The time required for the decoration layer repair process can be greatly reduced.

Description

데코층 리페어 방법 및 이를 통해 형성된 데코 패널{Method for Repairing Decoration Layer and Decoration Panel Formed Therefrom}A method for repairing a decor layer and a decor panel formed through the method {Method for Repairing Decoration Layer and Decoration Panel Formed Therefrom}

본 발명은 데코 패널에 관한 것으로, 상세하게는 데코층을 리페어하는 방법 및 이를 통해 형성된 데코 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a decor panel, and more particularly, to a method for repairing a decor layer and a decor panel formed therethrough.

데코 패널은 화상이 형성되는 표시 영역의 외연을 따라 결합하여 비표시 영역을 차광할 수 있다. 데코 패널의 영역에는 회사의 로고나 버튼 등이 프린트될 수 있다. The decorative panel may be coupled along the periphery of the display area where the image is formed to block the non-display area. A company logo or button may be printed on the area of the deco panel.

데코 패널은 보통 기재층, 데코층, 오버코트층 등을 적층하여 구성하는데, 데코층에는 공정 과정에서 핀홀이 생길 수 있고, 이러한 핀홀은 소위 리페어 공정이라는 후속 공정을 통해 메워진다.A decoration panel is usually constructed by laminating a base layer, a decoration layer, an overcoat layer, and the like, and pinholes may be formed in the decoration layer during the process, and these pinholes are filled through a subsequent process called a so-called repair process.

관련 선행기술인 한국특허등록 제1076430호는 '칼라 필터 기판의 핀홀 리페어 방법'을 개시하고 있는데, 그 방법을 보면, 기판 상에 블랙 매트릭스를 형성하는 단계; 블랙 매트릭스가 형성된 기판의 해당 화소 영역에 칼라 필터를 형성하는 단계; 칼라 필터를 덮는 오버코트층을 형성하는 단계; 오버코트층까지 형성된 칼라 필터 기판을 리뷰하여 블랙 매트릭스 또는 칼라 필터에 핀홀이 검출되면 검출된 핀홀에 해당 잉크를 주입하여 리페어하는 단계 등을 포함하고 있다.Korean Patent Registration No. 1076430, which is a related prior art, discloses a 'pinhole repair method of a color filter substrate'. The method includes the steps of forming a black matrix on a substrate; forming a color filter in a corresponding pixel area of a substrate on which a black matrix is formed; forming an overcoat layer covering the color filter; When a pinhole is detected in the black matrix or the color filter by reviewing the color filter substrate formed up to the overcoat layer, the process includes a step of repairing the detected pinhole by injecting the corresponding ink.

한국특허등록 제1076430호의 리페어 방법을 상세히 살펴보면, 핀홀 영역의 상부에 레이저를 이용하여 잉크 주입 홀을 먼저 형성하고, 이러한 주입 홀을 통해 리페어 잉크(repair ink)를 주입하는 방식을 취하고 있다.Looking at the repair method of Korean Patent Registration No. 1076430 in detail, an ink injection hole is first formed using a laser in the upper portion of the pinhole region, and repair ink is injected through the injection hole.

이러한 핀홀 리페어 방법은 레이저 조사 공정이 추가될 뿐 아니라 모든 핀홀을 리페어해야 하므로, 공정 시간이 늘어나고, 나아가 리페어된 핀홀의 상면이 평탄하지 않아 그 상부에 결합하는 다른 기능층의 결합을 어렵게 하거나 기능을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다.In this pinhole repair method, not only the laser irradiation process is added, but also all the pinholes need to be repaired, so the process time is increased, and furthermore, the upper surface of the repaired pinhole is not flat, making it difficult to combine other functional layers to be coupled thereon or to reduce the function. could be a factor in the decline.

[선행기술문헌][Prior art literature]

한국특허등록 제1076430호(칼라 필터 기판의 핀홀 리페어 방법)Korean Patent Registration No. 1076430 (Pinhole Repair Method of Color Filter Substrate)

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,The present invention is to solve the problems of the prior art,

첫째, 모든 핀홀이 아니라 일정 크기 이상의 핀홀에 대해서만 리페어 공정을 진행하고 리페어 잉크에 대한 노광 공정을 진행하지 않음으로써 공정 시간을 단축할 수 있고,First, it is possible to shorten the process time by performing the repair process only for pinholes larger than a certain size, not for all pinholes, and not performing the exposure process for the repair ink.

둘째, 리페어된 핀홀의 상면이 평탄화되어 데코층 자체의 차광 기능은 물론 그 상부에 결합하는 다른 기능층의 결합 불량이나 기능 저하를 방지할 수 있는, 데코층 리페어 방법 및 이를 통해 형성된 데코 패널을 제공하고자 한다.Second, the top surface of the repaired pinhole is flattened to provide a decor layer repair method and a decor panel formed through it, which can prevent not only the light blocking function of the decor layer itself, but also poor coupling or deterioration of other functional layers coupled thereon. want to

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 데코 패널은 기재층, 리프트오프층, 데코층, 리페어 잉크, 오버코트층 등을 포함할 수 있다.The decorative panel of the present invention for achieving this object may include a substrate layer, a lift-off layer, a decoration layer, a repair ink, an overcoat layer, and the like.

리프트오프층은 기재층 상에 형성될 수 있다.The lift-off layer may be formed on the base layer.

데코층은 리프트오프층 상에 형성되고 핀홀을 가질 수 있다.The decor layer is formed on the lift-off layer and may have pinholes.

리페어 잉크는 데코층의 핀홀에 삽입될 수 있다.The repair ink may be inserted into the pinhole of the decoration layer.

오버코트층은 리프트오프층 및 데코층 상에 형성될 수 있다.An overcoat layer may be formed on the liftoff layer and the decoration layer.

본 발명의 데코 패널에서, 데코층은 광경화 재질로 구성할 수 있고, 리페어 잉크는 열경화 재질로 구성할 수 있다.In the decor panel of the present invention, the decor layer may be made of a photocurable material, and the repair ink may be made of a thermosetting material.

본 발명의 데코 패널에서, 리페어 잉크는 상면이 데코층의 상면보다 낮거나 동일할 수 있다.In the decoration panel of the present invention, the top surface of the repair ink may be lower than or equal to the top surface of the decoration layer.

본 발명의 데코 패널에서, 리페어 잉크가 삽입되는 핀홀의 최대 폭은 1.2㎛일 수 있다.In the decorative panel of the present invention, the maximum width of the pinhole into which the repair ink is inserted may be 1.2㎛.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법은, 캐리어 기판 상에 리프트오프층을 형성하는 단계; 리프트오프층 상에 데코층을 형성하는 단계; 데코층의 핀홀을 검사하여 리페어 대상 핀홀을 선정하는 단계; 리페어 대상 핀홀에 리페어 잉크를 도포하는 단계; 리페어 잉크를 열처리하여 리페어 잉크를 경화하면서 리페어 대상 핀홀의 주변 데코층을 흐르게 하는 단계를 포함할 수 있다.A decor layer repair method according to the present invention comprises the steps of forming a lift-off layer on a carrier substrate; forming a decor layer on the lift-off layer; selecting a repair target pinhole by examining the pinhole of the decoration layer; applying repair ink to the repair target pinhole; The method may include heat-treating the repair ink to cure the repair ink while flowing the decoration layer around the pinhole to be repaired.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법에서, 리페어 대상 핀홀의 선정 단계는 핀홀의 최대폭이 1.2㎛ 이상인 지를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.In the decoration layer repair method according to the present invention, the selecting of the repair target pinhole may include determining whether the maximum width of the pinhole is 1.2 μm or more.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법에서, 리페어 잉크의 도포 단계는 리페어 잉크로 열경화 재질을 사용할 수 있다.In the decoration layer repair method according to the present invention, the applying step of the repair ink may use a thermosetting material as the repair ink.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법에서, 리페어 잉크의 도포 단계는 리페어 잉크를 핀홀의 70~95%의 높이로 형성할 수 있다.In the decoration layer repair method according to the present invention, the applying step of the repair ink may form the repair ink to a height of 70 to 95% of the pinhole.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법에서, 열처리 단계는 데코층과 리페어 잉크를 190℃ 이상 250 ℃ 이하의 온도로 가열할 수 있다.In the decoration layer repair method according to the present invention, the heat treatment step may heat the decoration layer and the repair ink to a temperature of 190°C or higher and 250°C or lower.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법은, 열처리 단계 후에, 리프트오프층과 데코층 상에 오버코트층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The decor layer repair method according to the present invention may include, after the heat treatment step, forming an overcoat layer on the lift-off layer and the decor layer.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법은, 오버코트층을 형성한 후에, 캐리어 기판을 리프트오프층에서 분리하는 단계를 포함할 수 있다.The decor layer repair method according to the present invention may include, after forming the overcoat layer, separating the carrier substrate from the lift-off layer.

본 발명에 따른 데코층 리페어 방법은 리프트오프층에 기재층을 결합하는 단계를 포함할 수 있다.The decor layer repair method according to the present invention may include bonding the base layer to the lift-off layer.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 데코층 리페어 방법 및 이를 통해 형성된 데코 패널에 의하면, 데코층 리페어 공정에 열처리 공정을 도입함으로써 폭이 1.2 ㎛ 보다 작은 핀홀은 데코층의 부분 플루이드(fluid)화에 의해 자동적으로 메워지게 하고 폭이 1.2㎛ 이상인 핀홀에 대해서만 리페어 공정을 진행하고 열처리 공정에서 리페어 잉크를 경화함으로 데코층 리페어 공정에 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있다.According to the decor layer repair method of the present invention having such a configuration and the decor panel formed through it, pinholes having a width smaller than 1.2 μm by introducing a heat treatment process to the decor layer repair process are automatically made by partial fluidization of the decor layer. The time required for the decoration layer repair process can be greatly reduced by performing the repair process only for pinholes with a width of 1.2 μm or more and curing the repair ink in the heat treatment process.

또한, 본 발명의 데코층 리페어 방법 및 이를 통해 형성된 데코 패널에 의하면, 핀홀이 발생된 리페어부를 열처리하여 주변 데코층에 플루이드화, 즉 흐름성을 부여함으로써, 리페어 잉크가 채워진 리페어 대상 핀홀의 상면이 평탄화될 수 있고, 그 결과 데코층 자체의 기능은 물론 그 상부에 결합하는 다른 기능층의 결합 불량이나 기능 저하를 차단할 수 있다.In addition, according to the decor layer repair method of the present invention and the decor panel formed through it, the repair ink is filled with the repair ink by heat-treating the repair part to make the surrounding decor layer fluid, that is, to give flowability, so that the upper surface of the repair ink is filled. It can be planarized, and as a result, it is possible to block not only the function of the decoration layer itself, but also poor coupling or deterioration of the function of other functional layers coupled thereon.

도 1은 본 발명에 따른 리페어된 핀홀을 갖는 데코 패널의 단면도이다.
도 2a~2j는 본 발명에 따른 리페어된 핀홀을 갖는 데코 패널의 제조 공정도이다.
도 3은 본 발명에 따른 데코층 핀홀의 검사 및 리페어 순서를 도시하는 순서도이다.1 is a cross-sectional view of a decorative panel having a repaired pinhole according to the present invention.
2a to 2j are manufacturing process diagrams of a decorative panel having a repaired pinhole according to the present invention.
3 is a flowchart illustrating an inspection and repair sequence of a pinhole in a decoration layer according to the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 리페어된 핀홀을 갖는 데코 패널의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a decorative panel having a repaired pinhole according to the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 리페어된 핀홀(repaired pinhole)을 갖는 데코 패널은 기재층(110), 리프트오프층(120), 데코층(130), 리페어 잉크(RI), 오버코트층(140) 등을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the decoration panel having a repaired pinhole according to the present invention has a base layer 110 , a lift-off layer 120 , a decoration layer 130 , a repair ink (RI), and an overcoat. layer 140 and the like.

기재층(110)은 상부에 리프트오프층(120), 데코층(130) 등을 지지하는 기재(base)로서, 예를 들어, 시클로올레핀폴리머(cyclo-olefin polymer: COP), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 투명폴리이미드(Colorless Polyimide: CPI), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰 등의 고분자 물질이나 UTG(Ultra-Thin Glass) 등으로 구성할 수 있다.The base layer 110 is a base for supporting the lift-off layer 120 and the decor layer 130 thereon, for example, cyclo-olefin polymer (COP), polycarbonate, polyethylene. It can be composed of polymer materials such as terephthalate (PET), polymethyl methacrylate, polyimide, transparent polyimide (CPI), polyethylene naphthalate, polyether sulfone, or UTG (Ultra-Thin Glass). .

리프트오프층(Lift Off Layer, 120)은 상부에 형성되는 데코층(130)을 지지 보호하는 것으로 기재층(110) 상에 형성될 수 있다. 리프트오프층(120)은 제조 공정에서는 캐리어 기판(200)으로부터 분리되는 용도로 사용될 수 있다.The lift-off layer (Lift Off Layer, 120) may be formed on the base layer 110 to support and protect the decoration layer 130 formed thereon. The lift-off layer 120 may be used to be separated from the carrier substrate 200 in a manufacturing process.

리프트오프층(120)은 분리층, 보호층, 또는 분리층과 보호층의 적층 구조 등으로 구성할 수 있다.The lift-off layer 120 may be configured as a separation layer, a protective layer, or a stacked structure of the separation layer and the protective layer.

분리층은 제조 공정에서 리프트오프층(120)을 캐리어 기판(200)으로 분리하는 용도로 사용되는데, 유기 고분자 등으로 구성할 수 있다. 유기 고분자로는 폴리이미드(polyimide)계 고분자, 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol)계 고분자, 폴리아믹산(polyamic acid)계 고분자, 폴리아미드(polyamide)계 고분자, 폴리에틸렌(polyethylene)계 고분자, 폴리스타일렌(polystylene)계 고분자, 폴리노보넨(polynorbornene)계 고분자, 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer)계 고분자, 폴리아조벤젠(polyazobenzene)계 고분자, 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide)계 고분자, 폴리에스테르(polyester)계 고분자, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate)계 고분자, 폴리아릴레이트(polyarylate)계 고분자, 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자, 방향족 아세틸렌계 고분자 등이 있다.The separation layer is used to separate the lift-off layer 120 into the carrier substrate 200 in the manufacturing process, and may be composed of an organic polymer or the like. Examples of organic polymers include polyimide-based polymers, polyvinyl alcohol-based polymers, polyamic acid-based polymers, polyamide-based polymers, polyethylene-based polymers, and polystyrene ( polystylene-based polymer, polynorbornene-based polymer, phenylmaleimide copolymer-based polymer, polyazobenzene-based polymer, polyphenylenephthalamide-based polymer, polyester Polymer, polymethyl methacrylate, polyarylate, cinnamate, coumarin, phthalimidine, chalcone chalcone)-based polymers, aromatic acetylene-based polymers, and the like.

보호층은 외부로부터의 접촉이나 충격에 대해 데코층(130)을 보호하는 것으로, 단독으로 구성할 수도 있고, 분리층에 적층된 구조로 구성할 수도 있다. 보호층은 유기 절연막 또는 무기 절연막 중 적어도 하나를 포함하며, 코팅/경화, 증착 등을 통해 형성할 수 있다. The protective layer protects the decor layer 130 against contact or impact from the outside, and may be configured alone or may be configured in a structure stacked on a separation layer. The protective layer includes at least one of an organic insulating layer and an inorganic insulating layer, and may be formed through coating/curing, vapor deposition, or the like.

리프트오프층(120)은 캐리어 기판(200), 예를들어 유리 기판에 대해 박리력이 5 N/25㎜ 이하, 바람직하게는 0.1N/25㎜ 이하일 수 있고, 박리 후에는 표면 에너지가 30 ~70mN/m 일 수 있다.The lift-off layer 120 may have a peeling force of 5 N/25 mm or less, preferably 0.1 N/25 mm or less, with respect to the carrier substrate 200, for example, a glass substrate, and after peeling, the surface energy may be 30 ~ It may be 70 mN/m.

데코층(130)은 리프트오프층(120) 상에 패터닝 형성되어, 빛을 차단하는 차광층으로 기능할 수 있다. 데코층(130)은 디스플레이 장치의 비표시 영역, 즉 표시부를 둘러싸는 베젤 영역에 위치할 수 있다.The decoration layer 130 may be patterned on the lift-off layer 120 to function as a light blocking layer that blocks light. The decoration layer 130 may be located in a non-display area of the display device, that is, a bezel area surrounding the display unit.

데코층(130)은 흑색 수지 조성물로 구성할 수 있다. 흑색 수지 조성물은 흑색 안료 입자가 분산된 수지, 바인더 수지, 중합성 화합물, 중합성 개시제, 첨가제 등을 포함할 수 있으며, 광경화성 수지 조성물일 수 있다.The decoration layer 130 may be composed of a black resin composition. The black resin composition may include a resin in which black pigment particles are dispersed, a binder resin, a polymerizable compound, a polymerizable initiator, an additive, and the like, and may be a photocurable resin composition.

흑색 안료는 카본 블랙, 흑연, 금속 산화물 등일 수 있다. 흑색 안료는 유기 블랙 안료를 포함할 수 있는데, 유기 블랙 안료는 아닐린 블랙, 락탐 블랙 또는 페릴렌 블랙 계열 등일 수 있다.The black pigment may be carbon black, graphite, metal oxide, or the like. The black pigment may include an organic black pigment, and the organic black pigment may be aniline black, lactam black, or perylene black series.

첨가제는 밀착 촉진제, 광가교 증감제, 경화 촉진제, 계면 활성제, 분산제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 열중합 방지제, 레벨링제 등을 포함할 수 있고, 이들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The additive may include an adhesion promoter, a photocrosslinking sensitizer, a curing accelerator, a surfactant, a dispersant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a thermal polymerization inhibitor, a leveling agent, and the like, and may include one or more of these.

데코층(130)에는 형성 과정에서 핀홀이 생길 수 있다. 핀홀은 다양한 형상, 크기로 형성될 수 있는데, 핀홀의 크기(폭, 깊이 등)가 크면 데코층(130)의 차광 기능이 떨어질 수 있으므로, 흑색 수지 조성물 등으로 리페어(repair) 즉 메우는 것이 바람직하다.A pinhole may be formed in the decoration layer 130 during the formation process. The pinhole may be formed in various shapes and sizes. If the size (width, depth, etc.) of the pinhole is large, the light blocking function of the decoration layer 130 may be deteriorated. Therefore, it is preferable to repair or fill it with a black resin composition. .

작은 핀홀은 열처리 과정에서 데코층(130) 자체가 플루이드(Fluid)화되어 리페어되면서 데코 리페어부(DR)가 형성될 수 있으나, 큰 핀홀은 데코층(130) 자체의 열처리를 통해서는 리페어되기 어렵고 핀홀에 별도의 리페어 잉크(RI)를 채워서 리페어할 수 있다.A small pinhole may be repaired by the decoration layer 130 itself becoming fluid during the heat treatment process, and a decoration repair part DR may be formed, but it is difficult to repair a large pinhole through the heat treatment of the decoration layer 130 itself. It can be repaired by filling the pinhole with a separate repair ink (RI).

리페어 잉크(RI)는 그 상면이 데코층(130)의 상면과 거의 동일한 평면을 이루는 것이 바람직하다. 만약, 리페어 잉크(RI)의 상면을 데코층(130)의 상면과 동일 평면으로 구성하는 것이 어려울 경우에는, 리페어 잉크(RI)의 상면을 데코층(130)의 상면보다 3% 이내의 범위로 낮게 형성하여 오버코트층(140)의 결합 불량이나 기능 저하를 차단하는 것이 바람직할 수 있다. The repair ink RI preferably has an upper surface that is substantially the same as the upper surface of the decoration layer 130 . If it is difficult to configure the top surface of the repair ink RI to be flush with the top surface of the decoration layer 130 , the top surface of the repair ink RI should be within 3% of the top surface of the decoration layer 130 . It may be desirable to form it low to prevent poor bonding or functional deterioration of the overcoat layer 140 .

리페어 잉크(RI)는 흑색 안료 입자가 분산된 수지, 바인더 수지, 중합성 화합물, 중합성 개시제, 첨가제 등을 포함하는 열경화성 흑색 수지 조성물을 사용할 수 있다.As the repair ink (RI), a thermosetting black resin composition including a resin in which black pigment particles are dispersed, a binder resin, a polymerizable compound, a polymerizable initiator, and an additive may be used.

오버코트층(140)은 리프트오프층(120)과 데코층(130) 상에 형성되어, 데코층(130)의 표면 단차 보정, 평탄화, 굴절률 제어, 보호층 등의 기능을 수행할 수 있다.The overcoat layer 140 may be formed on the lift-off layer 120 and the decoration layer 130 to perform functions such as correcting the surface step difference of the decoration layer 130 , planarization, refractive index control, and a protective layer.

오버코트층(140)은 유기막, 무기막, 유무기 하이브리드막 등으로 구성할 수 있다. 유기막으로는 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에스테르 등을 사용할 수 있고, 무기막으로는 실라잔, 실리카, 또는 광투과율이 확보된 무기막, 금속막 등을 사용할 수 있다. 유무기 하이브리드 막은 실록산, 실세스퀴옥산 등의 분산된 유기무기 하이브리드 복합체를 사용할 수 있다.The overcoat layer 140 may be formed of an organic film, an inorganic film, an organic-inorganic hybrid film, or the like. As the organic layer, polyacrylate, polyimide, polyester, or the like may be used, and as the inorganic layer, silazane, silica, or an inorganic layer or a metal layer having light transmittance secured may be used. The organic-inorganic hybrid membrane may use a dispersed organic-inorganic hybrid composite such as siloxane or silsesquioxane.

오버코트층(140)은 점착층 또는 접착층으로 대신할 수 있다. 점착층은 PSA (pressure sensitive adhesive), OCA (optically clear adhesive)로 구성되는 필름을 사용할 수 있다. 접착층은 광중합성 화합물, 광개시제로서 티타노센계 화합물, 그리고 경화촉진제로서 인산계 화합물 또는 포스폰산계 화합물을 포함하는 접착제 조성물을 사용할 수 있다. The overcoat layer 140 may be replaced with an adhesive layer or an adhesive layer. As the adhesive layer, a film composed of a pressure sensitive adhesive (PSA) or an optically clear adhesive (OCA) may be used. For the adhesive layer, an adhesive composition including a photopolymerizable compound, a titanocene-based compound as a photoinitiator, and a phosphoric acid-based compound or a phosphonic acid-based compound as a curing accelerator may be used.

도 2a~2j는 본 발명에 따른 리페어된 핀홀을 갖는 데코 패널의 제조 공정도이다.2a to 2j are manufacturing process diagrams of a decorative panel having a repaired pinhole according to the present invention.

먼저, 도 2a의 도시와 같이, 캐리어 기판(200) 상에 리프트오프층(120)을 형성할 수 있다.First, as shown in FIG. 2A , the lift-off layer 120 may be formed on the carrier substrate 200 .

캐리어 기판(200)은 유리 기판 등을 사용할 수 있다. 캐리어 기판(200)은 공정 중에 휘거나 뒤틀리지 않는 강도를 갖는 것이면 어떤 재질의 것도 가능한데, 예를 들어 유리, 석영, 실리콘 웨이퍼, 서스 등을 사용할 수 있다.The carrier substrate 200 may use a glass substrate or the like. The carrier substrate 200 may be made of any material as long as it has strength not to be bent or distorted during the process, for example, glass, quartz, silicon wafer, suspension, etc. may be used.

리프트오프층(120)은 예를 들어 유기막으로 구성되는 분리층으로 구성할 수 있다. 분리층은 슬릿 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법, 캐스팅법, 마이크로 그라비아 코팅법, 그라비아 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 와이어 바 코팅법, 딥 코팅법, 스프레이 코팅법, 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯 코팅법, 디스펜서 인쇄법, 노즐 코팅법, 모세관 코팅법 등의 방법으로 형성할 수 있다.The lift-off layer 120 may be composed of, for example, a separation layer composed of an organic layer. Separation layer is slit coating method, knife coating method, spin coating method, casting method, micro gravure coating method, gravure coating method, bar coating method, roll coating method, wire bar coating method, dip coating method, spray coating method, screen printing method, gravure printing method, flexographic printing method, offset printing method, inkjet coating method, dispenser printing method, nozzle coating method, can be formed by a method such as a capillary coating method.

리프트오프층(120)은 분리층 상에 보호층을 추가로 형성할 수 있다. 보호층은 수산기, 카르복실기 및 아마이드기 중 적어도 하나를 갖는 고분자를 포함하는 조성물을 코팅/경화, 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다.The lift-off layer 120 may additionally form a protective layer on the separation layer. The protective layer may be formed by coating/curing a composition including a polymer having at least one of a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amide group by coating/curing, vapor deposition, or the like.

도 2b의 도시와 같이, 리프트오프층(120) 상에 데코층(130)을 형성하기 위한 감광성 흑색 수지 조성물을 도포할 수 있다. 감광성 흑색 수지 조성물은 흑색 안료 입자가 분산된 수지, 바인더 수지, 중합성 화합물, 중합성 개시제, 첨가제 등을 포함할 수 있다. 감광성 흑색 수지 조성물은 1.5~3.5cp의 점도를 가질 수 있고, 190℃ 이상에서 멜팅되어 플루이드 특성을 가질 수 있다.As shown in FIG. 2B , a photosensitive black resin composition for forming the decoration layer 130 on the lift-off layer 120 may be applied. The photosensitive black resin composition may include a resin in which black pigment particles are dispersed, a binder resin, a polymerizable compound, a polymerizable initiator, and an additive. The photosensitive black resin composition may have a viscosity of 1.5 to 3.5 cp, and may have a fluid property by being melted at 190° C. or higher.

감광성 흑색 수지 조성물은 슬릿 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법, 캐스팅법, 마이크로 그라비아 코팅법, 그라비아 코팅법, 바 코팅법, 롤 코팅법, 와이어 바 코팅법, 딥 코팅법, 스프레이 코팅법 등의 방법으로 형성할 수 있다.The photosensitive black resin composition is a slit coating method, a knife coating method, a spin coating method, a casting method, a micro gravure coating method, a gravure coating method, a bar coating method, a roll coating method, a wire bar coating method, a dip coating method, a spray coating method, etc. can be formed by the method of

도 2c,2d의 도시와 같이, 리프트오프층(120)에 도포된 감광성 흑색 수지 조성물을 포토 공정(Photolithography)을 통해 패터닝된 데코층(130)을 형성할 수 있다. As shown in FIGS. 2C and 2D , a patterned decoration layer 130 may be formed by using the photosensitive black resin composition applied to the lift-off layer 120 through a photolithography process.

노광 공정은 파장이 250~450㎚의 광을 발산하는 수은 증기 아크, 탄소 아크, Xe 아크 등을 사용할 수 있다. 감광성 흑색 수지 조성물은 노광 전에 전 열처리를 추가로 수행할 수 있다. The exposure process may use a mercury vapor arc, carbon arc, Xe arc, etc. that emit light having a wavelength of 250 to 450 nm. The photosensitive black resin composition may be further subjected to pre-heat treatment before exposure.

현상 공정은 예를 들어 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산 리튬 등의 탄산염을 1 내지 5 중량%를 함유하는 알칼리 수용액 원액을 90~100배로 희석한 것을 사용하여, 10~50℃ 온도에서 현상기, 초음파 세정기 등을 통해 수행할 수 있다.The developing process uses, for example, a 90 to 100-fold dilution of an aqueous alkali solution containing 1 to 5 wt% of a carbonate such as sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, etc., at a temperature of 10 to 50 ° C. can be done through

도 2d와 도 2e 사이에는, 데코층(130)에 형성되는 핀홀의 크기를 검사할 수 있다.Between FIGS. 2D and 2E , the size of the pinhole formed in the decoration layer 130 may be inspected.

핀홀(PH1,PH2)은 다양한 크기로 형성될 수 있는데, 본 발명에서는 일정 크기 이상의 핀홀을 리페어 대상 핀홀(PH2)으로 선정하고, 이들에 대해서만 리페어 잉크(RI)를 이용한 핀홀 리페어 공정을 수행할 수 있다. 리페어 대상 핀홀(PH2)은 핀홀 최대폭이 1.2㎛ 이상인 것으로 선정할 수 있는데, 이것은 핀홀 폭이 1.2㎛ 미만인 작은 크기의 핀홀(PH1)은 후속 열처리 공정에서 데코층(130) 자체의 플루이드(Fluid)화에 의해 메워질 수 있기 때문이다.The pinholes PH1 and PH2 can be formed in various sizes. In the present invention, pinholes of a certain size or larger are selected as the pinholes PH2 to be repaired, and the pinhole repair process using repair ink RI can be performed only on them. have. The pinhole PH2 to be repaired can be selected to have a maximum pinhole width of 1.2 μm or more, which is a small pinhole PH1 having a pinhole width less than 1.2 μm, which makes the decoration layer 130 itself fluid in the subsequent heat treatment process. because it can be filled by

도 2e의 도시와 같이, 리페어 대상 핀홀(PH2)에 리페어 잉크(RI)를 도포, 즉 삽입할 수 있다.As shown in FIG. 2E , the repair ink RI may be applied, that is, inserted into the repair target pinhole PH2 .

리페어 잉크(RI)는 열경화성 흑색 수지 조성물을 사용할 수 있다. 열경화성 흑색 수지 조성물은 흑색 안료 입자가 분산된 수지, 바인더 수지, 중합성 화합물, 중합성 개시제, 첨가제 등을 포함하는 조성물일 수 있다. 리페어 잉크(RI)는 1.5~3.5cp의 점도를 가질 수 있고, 특정 온도 이상에서 열경화되는 특성을 가질 수 있다.The repair ink (RI) may use a thermosetting black resin composition. The thermosetting black resin composition may be a composition including a resin in which black pigment particles are dispersed, a binder resin, a polymerizable compound, a polymerizable initiator, and an additive. The repair ink RI may have a viscosity of 1.5 to 3.5 cp, and may have a characteristic of being thermosetted at a specific temperature or higher.

리페어 잉크(RI)는 리페어 대상 핀홀(PH2)의 깊이, 즉 데코층(130) 높이의 70~95%의 높이로 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 이와 같이, 리페어 잉크(RI)를 리페어 대상 핀홀(PH2)의 상단까지 채우지 않는 것은 후속 열처리 과정에서 데코층(130) 자체가 플루이드화되어 리페어 대상 핀홀(PH2)의 공간을 일부 채우기 때문이다. 리페어 잉크(RI)를 데코층(130) 높이 즉 리페어 대상 핀홀(PH2) 깊이의 70% 미만으로 채우면 후속 열처리 후에 리페어 대상 핀홀(PH2)의 상측에 리페어 대상 핀홀(PH2) 깊이의 3%를 초과하는 함몰부가 형성되어 그 상부에 결합하는 다른 기능층, 예를 들어 오버코트층(140)의 결합 불량이나 기능 저하를 야기할 수 있고, 리페어 잉크(RI)를 데코층(130) 높이의 95%를 초과하여 채우면 플루이드화된 리페어 잉크(RI)가 리페어 대상 핀홀(PH2) 밖으로 흘러나가 데코층(130) 상면을 따라 흐르면서 데코층(130) 상면에 돌출부를 형성하게 되어 이 또한 그 상부에 결합하는 다른 기능층, 예를 들어 오버코트층(140)의 결합 불량이나 기능 저하를 야기할 수 있어 바람직하지 않다.The repair ink RI may be preferably formed at a depth of the repair target pinhole PH2 , that is, 70 to 95% of the height of the decoration layer 130 . As such, the repair ink RI is not filled up to the upper end of the repair target pinhole PH2 because the decor layer 130 itself becomes fluid in the subsequent heat treatment process to partially fill the space of the repair target pinhole PH2. If the repair ink (RI) is filled to less than 70% of the height of the decoration layer 130, that is, the depth of the pinhole to be repaired (PH2), the upper side of the pinhole to be repaired (PH2) after subsequent heat treatment exceeds 3% of the depth of the pinhole to be repaired (PH2) A depression is formed that may cause poor bonding or deterioration of other functional layers, for example, the overcoat layer 140, which are coupled thereon, and repair ink (RI) is applied to 95% of the height of the decoration layer 130. If it is filled in excess, the fluidized repair ink (RI) flows out of the repair target pinhole PH2 and flows along the top surface of the decoration layer 130 to form a protrusion on the top surface of the decoration layer 130, which is also another coupled to the top. It is not preferable because it may cause poor bonding or functional deterioration of the functional layer, for example, the overcoat layer 140 .

도 2f,2g의 도시와 같이, 리페어 잉크(RI)와 데코층(130)을 열처리할 수 있다.As shown in FIGS. 2F and 2G , the repair ink RI and the decoration layer 130 may be heat-treated.

리페어 잉크(RI)와 데코층(130)에 열을 가하면, 핀홀 폭이 1.2㎛ 미만인 작은 크기의 핀홀(PH1)은 데코층(130) 자체의 플루이드(Fluid)화에 의해 메워지고, 핀홀 폭이 1.2㎛ 이상으로 큰 핀홀(PH2)은 데코층(130) 자체의 플루이드화와 리페어 잉크(RI)에 의해 메워질 수 있다.When heat is applied to the repair ink (RI) and the decoration layer 130, the small pinhole PH1 having a pinhole width of less than 1.2 μm is filled by the fluidization of the decoration layer 130 itself, and the pinhole width is The pinhole PH2 as large as 1.2 μm or more may be filled by the fluidization of the decoration layer 130 itself and the repair ink RI.

도 2f,2g에서, 열처리는 190℃ 이상 250 ℃ 이하의 온도에서 10~30분 동안 수행할 수 있다. 열처리 온도가 190℃보다 낮으면 리페어 잉크(RI) 주변 데코층의 플루이드화가 진행되기 어려울 수 있고, 열처리 온도가 250℃를 넘어서면 데코층(130)의 플루이드화가 심해지면서 데코층(130)의 패턴이 손상될 수 있다. 열처리는 핫 플레이트, 오븐 등에서 가열하거나, 적외선을 조사하거나, 또는 컨벡션 오븐 등을 사용할 수 있다.2f, 2g, the heat treatment may be performed at a temperature of 190 °C or higher and 250 °C or lower for 10 to 30 minutes. If the heat treatment temperature is lower than 190 ° C., it may be difficult to fluidize the decoration layer around the repair ink (RI), and when the heat treatment temperature exceeds 250 ° C. This can be damaged. The heat treatment may be performed by heating in a hot plate, an oven, etc., by irradiating infrared rays, or by using a convection oven or the like.

도 2f,2g에서, 데코층은 열처리에 의해 플루이드화되면서 수평으로 흐르게 되고, 그 결과 상면은 평탄한 면을 형성할 수 있다.2f and 2g, the decoration layer is flowed horizontally while being fluidized by heat treatment, and as a result, the upper surface can form a flat surface.

도 2h의 도시와 같이, 리프트오프층(120)과 데코층(130) 상에 오버코트층(140)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 2H , the overcoat layer 140 may be formed on the lift-off layer 120 and the decoration layer 130 .

오버코트층(140)은 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 유기막을 도포한 후 광경화, 열경화 등의 방법으로 경화시켜 구성할 수 있다.The overcoat layer 140 may be formed by coating an organic film such as polyacrylate, polyimide, or polyester and then curing it by a method such as photocuring or thermal curing.

오버코트층(140)은 점착층 또는 접착층으로 구성할 수도 있는데, 점착층은 PSA 등의 점착 필름을 사용할 수 있고, 접착층은 폴리에스테르계, 폴리에테르계, 우레탄계, 에폭시계, 실리콘계, 아크릴계 등의 열경화 또는 광경화 접착제를 사용할 수 있다.The overcoat layer 140 may be composed of an adhesive layer or an adhesive layer, and the adhesive layer may use an adhesive film such as PSA, and the adhesive layer may include heat such as polyester, polyether, urethane, epoxy, silicone, acrylic, etc. Curable or photocurable adhesives may be used.

도 2i의 도시와 같이, 오버코트층(140)을 형성한 후에, 캐리어 기판(200)을 리프트오프층(120)에서 분리할 수 있다.As shown in FIG. 2I , after the overcoat layer 140 is formed, the carrier substrate 200 may be separated from the lift-off layer 120 .

리프트오프층(120)이 분리층으로만 구성되는 경우에는 분리층을 캐리어 기판(200)에서 분리하면 되고, 리프트오프층(120)이 분리층과 보호층으로 구성되는 경우에는 분리층을 캐리어 기판(200)에서 분리하여 리프트오프층(120)을 분리층과 보호층으로 구성할 수도 있고, 또는 분리층과 캐리어 기판(200)을 보호층에서 함께 분리하여 리프트오프층(120)을 보호층만으로 구성할 수도 있다.When the lift-off layer 120 is composed of only the separation layer, the separation layer may be separated from the carrier substrate 200 . When the lift-off layer 120 is composed of the separation layer and the protective layer, the separation layer is formed on the carrier substrate. The lift-off layer 120 may be separated from 200 and composed of a separation layer and a protective layer, or the separation layer and the carrier substrate 200 may be separated together from the protective layer to separate the lift-off layer 120 from the protective layer only. It can also be configured.

도 2j의 도시와 같이, 리프트오프층(120)에 기재층(110)을 결합할 수 있다.As shown in FIG. 2J , the base layer 110 may be coupled to the lift-off layer 120 .

기재층(110)은 상부에 결합하는 리프트오프층(120), 데코층(130) 등을 지지하는 기재(base)로서, 시클로올레핀폴리머(cyclo-olefin polymer: COP), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 투명폴리이미드(Colorless Polyimide : CPI), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰 등의 고분자 물질이나 UTG(Ultra-Thin Glass) 등으로 구성되는 필름을 사용할 수 있다.The base layer 110 is a base for supporting the lift-off layer 120, the decor layer 130, etc. coupled thereto, and includes cyclo-olefin polymer (COP), polycarbonate, and polyethylene terephthalate. Polymer materials such as (PET), polymethyl methacrylate, polyimide, colorless polyimide (CPI), polyethylene naphthalate, polyether sulfone, or films made of UTG (Ultra-Thin Glass) can be used. have.

도 3은 본 발명에 따른 데코층 핀홀의 검사 및 리페어 순서를 도시하는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating an inspection and repair sequence of a pinhole in a decoration layer according to the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 단계(S31)에서, 데코층(130)에 형성된 핀홀(PH1,PH2)의 폭을 측정할 수 있다.As shown in FIG. 3 , in step S31 , the widths of the pinholes PH1 and PH2 formed in the decoration layer 130 may be measured.

단계(S32)에서, 핀홀(PH1,PH2)의 최대 폭이 1.2㎛ 이상인 지를 판단할 수 있다.In step S32 , it may be determined whether the maximum width of the pinholes PH1 and PH2 is 1.2 μm or more.

단계(S33)에서, 핀홀(PH2)의 최대 폭이 1.2㎛ 이상이면, 핀홀(PH2)에 리페어 잉크(RI)를 도포 즉 삽입할 수 있다. 이후, 단계(S34)에서, 리페어 잉크(RI)와 데코층(130)을 열처리하여 리페어 잉크(RI)를 경화하면서 데코층(130)을 플루이드화할 수 있다.In step S33 , if the maximum width of the pinhole PH2 is 1.2 μm or more, the repair ink RI may be applied, that is, inserted into the pinhole PH2 . Thereafter, in step S34 , the repair ink RI and the decoration layer 130 may be heat treated to cure the repair ink RI, and the decoration layer 130 may be fluidized.

단계(S34)에서, 핀홀(PH1)의 최대 폭이 1.2㎛ 미만이면, 핀홀(PH1)에 리페어 잉크(RI)를 도포 즉 삽입하지 않고, 단계(S34)에서 핀홀(PH1)이 형성된 데코층(130)을 열처리하여 데코층(130) 자체의 플루이드화를 통해 핀홀(PH1)을 메우게 할 수 있다.In step S34, if the maximum width of the pinhole PH1 is less than 1.2 μm, the repair ink RI is not applied, i.e., inserted, into the pinhole PH1, and the pinhole PH1 is formed in step S34. The pinhole PH1 may be filled by heat-treating 130 to make the decoration layer 130 itself fluidized.

이상에서 설명한 본 발명의 데코 패널은 베젤 패턴을 포함하는 다양한 디스플레이 장치에 적용할 수 있다. 디스플레이 장치로는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(Thin Film Transistor- Liquid Crystal Display, LCD-TFT) 등을 포함할 수 있다.The decorative panel of the present invention described above can be applied to various display devices including a bezel pattern. As a display device, Plasma Display Panel (PDP), Light Emitting Diode (LED), Organic Light Emitting Diode (OLED), Liquid Crystal Display (LCD), Thin Film Transistor It may include a liquid crystal display (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display, LCD-TFT), and the like.

이상, 본 발명을 여러 실시예로서 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예들을 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.In the above, the present invention has been described as several embodiments, which are intended to illustrate the present invention. Those skilled in the art will be able to change or modify these embodiments in other forms. However, since the scope of the present invention is defined by the following claims, such variations or modifications may be construed as being included in the scope of the present invention.

110 : 기재층 120 : 리프트오프층
130 : 데코층 140 : 오버코트층
DR : 데코 리페어부 RI : 리페어 잉크
PH1 : 작은 핀홀 PH2 : 큰 핀홀
200 : 캐리어 기판 300 : 노광 마스크110: base layer 120: lift-off layer
130: deco layer 140: overcoat layer
DR: Deco repair unit RI: Repair ink
PH1 : small pinhole PH2 : large pinhole
200: carrier substrate 300: exposure mask

Claims (12)

기재층;
상기 기재층 상에 형성되는 리프트오프층;
상기 리프트오프층 상에 형성되고 핀홀을 갖는 데코층;
상기 데코층의 핀홀에 삽입되는 리페어 잉크;
상기 리프트오프층과 데코층 상에 형성되는 오버코트층을 포함하는, 데코 패널.base layer;
a lift-off layer formed on the base layer;
a decoration layer formed on the lift-off layer and having a pinhole;
repair ink inserted into the pinhole of the decoration layer;
A decorative panel comprising an overcoat layer formed on the lift-off layer and the decoration layer. 제1항에 있어서,
상기 데코층은 광경화 재질로 구성되고,
상기 리페어 잉크는 열경화 재질로 구성되는, 데코 패널.According to claim 1,
The decor layer is made of a photocurable material,
The repair ink is composed of a thermosetting material, a decorative panel. 제2항에 있어서, 상기 리페어 잉크는
상면이 상기 데코층의 상면보다 높지 않은, 데코 패널.The method of claim 2, wherein the repair ink comprises:
The top surface is not higher than the top surface of the decoration layer, a decorative panel. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 리페어 잉크가 삽입되는 핀홀의 최대 폭은 1.2㎛ 이상인, 데코 패널.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The maximum width of the pinhole into which the repair ink is inserted is 1.2㎛ or more, a decorative panel. 캐리어 기판 상에 리프트오프층을 형성하는 단계;
상기 리프트오프층 상에 데코층을 형성하는 단계;
상기 데코층의 핀홀을 검사하여 리페어 대상 핀홀을 선정하는 단계;
상기 리페어 대상 핀홀에 리페어 잉크를 도포하는 단계;
상기 리페어 잉크를 열처리하여 상기 리페어 잉크의 경화 및 리페어 핀홀의 주변 데코층을 흐르게 하는 단계를 포함하는, 데코층 리페어 방법.forming a liftoff layer on the carrier substrate;
forming a decoration layer on the lift-off layer;
selecting a repair target pinhole by examining the pinhole of the decoration layer;
applying repair ink to the repair target pinhole;
Comprising the step of heat-treating the repair ink to flow the decoration layer around the curing and repair pinholes of the repair ink, the decoration layer repair method. 제5항에 있어서, 상기 리페어 대상 핀홀의 선정 단계는
상기 핀홀의 최대폭이 1.2㎛ 이상인 지를 판단하는 단계를 포함하는, 데코층 리페어 방법.The method of claim 5, wherein the selecting of the repair target pinhole comprises:
Deco layer repair method comprising the step of determining whether the maximum width of the pinhole is 1.2㎛ or more. 제5항에 있어서, 상기 리페어 잉크의 도포 단계는
상기 리페어 잉크를 열경화 재질로 사용하는, 데코층 리페어 방법.The method of claim 5, wherein the applying of the repair ink comprises:
Using the repair ink as a thermosetting material, a decor layer repair method. 제5항에 있어서, 상기 리페어 잉크의 도포 단계는
상기 리페어 잉크를 상기 핀홀의 70~95%의 높이로 형성하는, 데코층 리페어 방법.The method of claim 5, wherein the applying of the repair ink comprises:
Forming the repair ink to a height of 70 to 95% of the pinhole, a decor layer repair method. 제5항에 있어서, 상기 열처리 단계는
상기 데코층과 상기 리페어 잉크를 190℃ 이상 250 ℃ 이하의 온도로 가열하는, 데코층 리페어 방법.The method of claim 5, wherein the heat treatment step
Heating the decor layer and the repair ink to a temperature of 190 °C or higher and 250 °C or lower, a decor layer repair method. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리페어 잉크의 열처리 단계 후에,
상기 리프트오프층과 데코층 상에 오버코트층을 형성하는 단계를 포함하는, 데코층 리페어 방법.The method according to any one of claims 5 to 9, wherein after the heat treatment step of the repair ink,
Comprising the step of forming an overcoat layer on the lift-off layer and the decoration layer, the decor layer repair method. 제10항에 있어서, 상기 오버코트층을 형성한 후에
상기 캐리어 기판을 상기 리프트오프층에서 분리하는 단계를 포함하는, 데코층 리페어 방법.11. The method of claim 10, after forming the overcoat layer
and separating the carrier substrate from the liftoff layer. 제11항에 있어서,
상기 리프트오프층에 기재층을 결합하는 단계를 포함하는, 데코층 리페어 방법.12. The method of claim 11,
Comprising the step of bonding a base layer to the lift-off layer, decor layer repair method.
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