KR20210107609A - adhesive tape - Google Patents
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Abstract
본 발명은 260 ℃ 에 이르는 고온 처리를 수반하는 공정에 사용한 경우여도 피착체를 보호하고, 또한, 풀 잔류 없이 박리할 수 있는 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 기재 필름과 상기 기재 필름의 편면에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 상기 자외선 경화형 점착층의 겔분율이 90 ％ 이상이며, 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 상기 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 점착 테이프의 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 Et (X) 로 했을 때, Et (270) 의 값이 1.0 × 107 Pa 이상인, 점착 테이프이다.An object of this invention is to provide the adhesive tape which protects a to-be-adhered body, and can peel without a glue residue even when it uses for the process accompanying high temperature processing to 260 degreeC. The present invention is an adhesive tape having a base film and an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base film, wherein the surface of the adhesive tape on the base film side is irradiated with 3000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays at 405 nm. The gel fraction of the layer was 90% or more, and the tensile modulus of elasticity at X°C of the adhesive tape after irradiating 3000 mJ/cm 2 of the 405 nm ultraviolet ray to the surface of the adhesive tape on the side of the base film was Et (X) It is an adhesive tape whose value of Et(270) is 1.0x10<7> Pa or more at the time.
Description
본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape.
반도체 칩의 제조 공정에 있어서, 웨이퍼나 반도체 칩의 가공시의 취급을 용이하게 하고, 파손을 방지하기 위해서 점착 테이프가 이용되고 있다. 예를 들어, 고순도의 실리콘 단결정 등에서 잘라낸 후막 웨이퍼를 소정의 두께로까지 연삭하여 박막 웨이퍼로 하는 경우, 후막 웨이퍼에 점착 테이프를 첩합한 후에 연삭이 행해진다.DESCRIPTION OF RELATED ART In the manufacturing process of a semiconductor chip, in order to make handling at the time of processing a wafer or a semiconductor chip easy, and to prevent damage, adhesive tape is used. For example, when a thick-film wafer cut out from a high-purity silicon single crystal or the like is ground to a predetermined thickness to obtain a thin-film wafer, grinding is performed after bonding an adhesive tape to the thick-film wafer.
이와 같은 점착 테이프에 사용되는 접착제 조성물에는 가공 공정 중에 웨이퍼나 반도체 칩 등의 피착체를 강고하게 고정할 수 있을 만큼의 높은 접착성과 함께, 공정 종료 후에는 웨이퍼나 반도체 칩 등의 피착체를 손상시키지 않고 박리할 수 있을 것이 요구된다 (이하, 「고접착 이박리」라고도 한다.).The adhesive composition used for such an adhesive tape has high adhesiveness enough to firmly fix an adherend such as a wafer or semiconductor chip during the processing process, and does not damage an adherend such as a wafer or semiconductor chip after the process is finished. It is calculated|required that it can peel without it (henceforth, it is also called "high adhesion and easy peeling".).
고접착 이(易)박리를 실현한 접착제 조성물로서 특허문헌 1 에는 자외선 등의 광을 조사함으로써 경화하여 점착력이 저하되는 광 경화형 점착제를 사용한 점착 테이프가 개시되어 있다. 점착제로서 광 경화형 점착제를 사용함으로써, 가공 공정 중에는 확실하게 피착체를 고정할 수 있음과 함께, 자외선 등을 조사함으로써 용이하게 박리할 수 있다.As an adhesive composition realizing highly adhesive tooth peeling, Patent Document 1 discloses an adhesive tape using a photocurable pressure-sensitive adhesive in which adhesive strength is lowered by curing by irradiation with light such as ultraviolet rays. By using a photocurable adhesive as an adhesive, while being able to fix a to-be-adhered body reliably during a processing process, it can peel easily by irradiating an ultraviolet-ray etc.
최근, 반도체 제품의 박화, 소형화에 의해, 웨이퍼 위에 반도체 칩을 다수 적층한 반도체 디바이스가 제조되고 있다. 이와 같은 다수의 반도체 칩이 적층된 반도체 디바이스의 제조에서는 점착 테이프에 의해 웨이퍼나 반도체 칩을 보호한 상태로, 열 압착 본딩 공정에 의해 반도체 칩을 웨이퍼나 반도체 칩 위에 고정시키고 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART In recent years, the semiconductor device which laminated|stacked many semiconductor chips on the wafer is manufactured with the thinning and miniaturization of semiconductor products. In manufacturing a semiconductor device in which a plurality of such semiconductor chips are stacked, the semiconductor chip is fixed on the wafer or semiconductor chip by a thermocompression bonding process while the wafer or semiconductor chip is protected by an adhesive tape.
본 발명자들은 열 압착 본딩에서는 260 ℃ 라는 종래의 고온 처리를 초과한 고온이 가해지기 때문에, 종래의 경화형 점착제를 사용한 점착 테이프여도 고온 처리의 열에 다 견디지 못하고 점착 테이프의 기재 필름이 수축하고, 그 수축에 의해 점착제층이 끌어당겨짐으로써 점착 테이프가 박리되는 것을 알아냈다. 또, 열 압착 본딩에서는 고온에 더해 압력도 가해지기 때문에, 점착제의 접착 항진이 진행되기 쉽고, 풀 잔류가 발생하기 쉬워진다. 또한, 열 압착 본딩 공정이 행해지는 웨이퍼는 점착 테이프의 첩부면에 요철이 큰 범프가 형성되어 있는 경우가 많고, 요철의 안쪽 부분에 점착제가 물려들어가면, 박리시에 잘게 뜯겨져 풀이 잔류되어버린다.Since the present inventors apply a high temperature exceeding the conventional high-temperature treatment of 260° C. in thermocompression bonding, even an adhesive tape using a conventional curable pressure-sensitive adhesive cannot withstand the heat of the high-temperature treatment, and the base film of the adhesive tape shrinks, and the shrinkage It discovered that an adhesive tape peeled when an adhesive layer was pulled by this. Moreover, in thermocompression bonding, since pressure is also applied in addition to high temperature, adhesion improvement of an adhesive advances easily and it becomes easy to generate|occur|produce glue residue. In addition, the wafer subjected to the thermocompression bonding process often has bumps with large irregularities formed on the affixed surface of the adhesive tape.
본 발명은 260 ℃ 에 이르는 고온 처리를 수반하는 공정에 사용한 경우여도 피착체를 보호하고, 또한 풀 잔류 없이 박리할 수 있는 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of this invention is to provide the adhesive tape which protects a to-be-adhered body, and can peel without a glue residue even when it uses for the process accompanying high-temperature processing to 260 degreeC.
본 발명은 기재 필름과 상기 기재 필름의 편면에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는 점착 테이프로서, 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 상기 자외선 경화형 점착층의 겔분율이 90 ％ 이상이며, 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 상기 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 점착 테이프의 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 Et (X) 로 했을 때, Et (270) 의 값이 1.0 × 107 Pa 이상인 점착 테이프이다.The present invention is an adhesive tape having a base film and an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base film, wherein the surface of the adhesive tape on the base film side is irradiated with 3000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays at 405 nm. The gel fraction of the layer was 90% or more, and the tensile modulus of elasticity at X°C of the adhesive tape after irradiating 3000 mJ/cm 2 of the 405 nm ultraviolet ray to the surface of the adhesive tape on the side of the base film was Et (X) At the time, it is an adhesive tape whose value of Et (270) is 1.0 x 10 7 Pa or more.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 점착 테이프는 상기 기재 필름의 편면에 적층된 자외선 경화형 점착제층을 갖는다.The adhesive tape of the present invention has an ultraviolet curable adhesive layer laminated on one side of the base film.
점착 테이프가 자외선 경화형 점착제층을 가짐으로써, 충분한 점착력으로 피착체에 첩부하여 피착체를 보호할 수 있음과 함께, 첩부 후에 자외선 경화형 점착제층을 경화시킴으로써, 고온 처리를 하는 경우에도 피착체를 보호할 수 있다. 또, 보호가 불필요해진 후에는 풀 잔류 없이 용이하게 점착 테이프를 박리할 수 있다.When the adhesive tape has an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer, it can be adhered to an adherend with sufficient adhesive force to protect the adherend, and by curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer after affixing, the adherend can be protected even when subjected to high-temperature treatment can Moreover, after protection becomes unnecessary, an adhesive tape can be peeled easily without a glue residue.
본 발명의 점착 테이프는 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 상기 자외선 경화형 점착층의 겔분율이 90 ％ 이상이다.As for the adhesive tape of this invention, the gel fraction of the said ultraviolet curing adhesive layer after irradiating 3000 mJ/cm<2> of ultraviolet rays of 405 nm to the surface by the side of the said base film of the said adhesive tape is 90 % or more.
자외선 조사 후의 자외선 경화형 점착제층의 겔분율이 90 ％ 이상임으로써, 고온 하에서도 접착 항진이 진행하기 어려워지기 때문에, 보호가 불필요해진 후에 풀 잔류 없이 점착 테이프를 박리할 수 있다. 또, 점착 테이프의 내약품성도 향상시킬 수 있다. 또, 상기 기재 필름측의 표면에 자외선을 조사하여 자외선 경화형 점착제층을 경화시킬 수 있으면, 점착 테이프를 피착체와 첩합한 후에 자외선 경화형 점착제층을 경화시킬 수 있게 된다. 점착 테이프의 접착 항진의 억제성과 내약품성을 보다 향상시키는 관점에서, 자외선 조사 후의 상기 자외선 경화형 점착제층의 겔분율은 93 ％ 이상인 것이 바람직하고, 95 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 97 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.When the gel fraction of the ultraviolet curable adhesive layer after ultraviolet irradiation is 90 % or more, since adhesion promotion becomes difficult to advance even under high temperature, after protection becomes unnecessary, an adhesive tape can be peeled without glue residue. Moreover, the chemical-resistance of an adhesive tape can also be improved. Moreover, if an ultraviolet curable adhesive layer can be hardened by irradiating an ultraviolet-ray to the surface by the side of the said base film, after bonding an adhesive tape to a to-be-adhered body, an ultraviolet curable adhesive layer will be able to be hardened. From the viewpoint of further improving the suppression of adhesion promotion and chemical resistance of the adhesive tape, the gel fraction of the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation is preferably 93% or more, more preferably 95% or more, and still more preferably 97% or more. do.
또한, 자외선 조사 후의 상기 자외선 경화형 점착제층의 겔분율은 통상 100 ％ 이하이다.In addition, the gel fraction of the said ultraviolet curable adhesive layer after ultraviolet irradiation is 100 % or less normally.
또한, 본 발명의 점착 테이프가 기재 필름의 다른 면에도 점착제층 등의 다른 층이 적층되어 있는 구조인 경우, 상기 기재 필름측이란, 기재 필름의 자외선 경화형 점착제층이 적층된 면과는 반대측인 면을 가리킨다.In addition, when the adhesive tape of the present invention has a structure in which other layers such as an adhesive layer are laminated on the other surface of the base film, the base film side is the side opposite to the surface on which the ultraviolet curable adhesive layer of the base film is laminated. points to
본 발명의 점착 테이프는 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 상기 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 점착 테이프의 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 Et (X) 로 했을 때, Et (270) 의 값이 1.0 × 107 Pa 이상이다.When the adhesive tape of the present invention sets the tensile modulus of elasticity at X°C of the adhesive tape after irradiating 3000 mJ/cm 2 of 405 nm ultraviolet rays to the surface of the adhesive tape on the side of the base film to Et (X), Et ( 270) is 1.0 × 10 7 Pa or more.
자외선 조사 후의 점착 테이프가 270 ℃ 에 있어서 상기 범위의 인장 탄성률을 가짐으로써, 내열성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있고, 260 ℃ 에 이르는 고온 처리를 실시해도 점착 테이프가 연화, 수축되기 어려워져, 점착 테이프의 의도하지 않은 박리를 억제할 수 있다. 상기 Et (270) 의 바람직한 하한은 3.0 × 107 Pa, 보다 바람직한 하한은 5.0 × 107 Pa, 더욱 바람직한 하한은 1.0 × 108 Pa 이다. 상기 Et (270) 의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 테이프의 취급성의 관점에서 1.0 × 109 Pa 인 것이 바람직하다.When the adhesive tape after ultraviolet irradiation has a tensile modulus of elasticity of the said range in 270 degreeC, it can be set as the adhesive tape excellent in heat resistance, and even if it performs high temperature processing to 260 degreeC, an adhesive tape becomes hard to soften and shrink, and an adhesive tape It is possible to suppress the unintentional peeling of A preferable lower limit of Et (270) is 3.0×10 7 Pa, a more preferable lower limit is 5.0×10 7 Pa, and a more preferable lower limit is 1.0×10 8 Pa. Although the upper limit of the said Et (270) is not specifically limited, It is preferable that it is 1.0x10<9>Pa from a viewpoint of the handleability of an adhesive tape.
또한, 상기 점착 테이프의 인장 탄성률은 이하의 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the tensile modulus of elasticity of the said adhesive tape can be measured with the following method.
405 ㎚ 의 자외선을, 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 기재 필름측의 표면으로부터 자외선 경화형 점착제층에 조사함으로써, 자외선 경화형 점착제층을 경화시킨다. 이어서, 장변이 테이프 제조시의 흐름 방향과 동일하게 되도록 타발날을 사용하여 타발함으로써, 5 ㎜ × 35 ㎜ 의 시험편을 제작한다. 얻어진 시험편을 액체 질소에 침지하여 -50 ℃ 까지 냉각시키고, 그 후, 점탄성 스펙트로미터 (DVA-200, 아이티 계측 제어사 제조, 또는 그 동등품) 를 사용하여, 정속 승온 인장 모드의 10 ℃/분, 주파수 10 Hz 의 조건에서 300 ℃ 까지 승온시키고, 인장 탄성률을 측정한다. 이 때의 온도 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 (E') 의 값을 Et (X) 로 한다. 즉, 온도 270 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 (E') 의 값이 Et (270) 가 된다.The ultraviolet curable adhesive layer is hardened by irradiating a 405 nm ultraviolet-ray to an ultraviolet curable adhesive layer from the surface by the side of a base film so that integrated intensity|strength may be 3000 mJ/cm<2>. Next, a 5 mm x 35 mm test piece is produced by punching using a punching blade so that the long side may become the same as the flow direction at the time of tape manufacture. The obtained test piece was immersed in liquid nitrogen and cooled to -50°C, and then, using a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by Haiti Metrology Control, or its equivalent), 10°C/min in constant-rate temperature-rising tension mode , the temperature is raised to 300°C under the condition of a frequency of 10 Hz, and the tensile modulus is measured. Let the value of the tensile modulus (E') in the temperature X degreeC at this time be Et (X). That is, the value of the tensile elastic modulus (E') in the temperature of 270 degreeC becomes Et (270).
본 발명의 점착 테이프는 Et (270)/Et (200) 의 값이 0.1 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the value of Et(270)/Et(200) of the adhesive tape of this invention is 0.1 or more.
자외선 조사 후의 점착 테이프의 270 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률과 200 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률의 차이가 작음으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있고, 점착 테이프의 의도하지 않은 박리를 보다 억제할 수 있다. 상기 박리를 더욱 억제하는 관점에서, 상기 Et (270)/Et (200) 의 값은 0.2 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.3 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.5 이상인 것이 특히 바람직하다. 상기 Et (270)/Et (200) 의 값의 상한은 특별히 한정되지 않고, 1 에 가까우면 가까울수록 좋은 것이지만, 통상 1 이하이며, 0.8 미만인 것이 바람직하다.When the difference between the tensile elastic modulus at 270°C and the tensile elastic modulus at 200°C of the adhesive tape after ultraviolet irradiation is small, it can be set as an adhesive tape excellent in heat resistance, and unintentional peeling of the adhesive tape can be suppressed more have. From the viewpoint of further suppressing the peeling, the value of Et(270)/Et(200) is more preferably 0.2 or more, still more preferably 0.3 or more, and particularly preferably 0.5 or more. The upper limit of the value of Et(270)/Et(200) is not particularly limited, and the closer to 1, the better, but usually 1 or less, preferably less than 0.8.
본 발명의 점착 테이프는 상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 상기 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후, 25 ℃ 에서 5 ℃ min 의 속도로 280 ℃ 까지 승온시키고, 승온 후 10 분간 홀드했을 때의 중량 감소율이 5 ％ 이하인 것이 바람직하다.In the adhesive tape of the present invention, after irradiating 3000 mJ/cm 2 of ultraviolet ray at 405 nm to the surface of the adhesive tape on the base film side, the temperature is raised from 25° C. to 280° C. at a rate of 5° C. min. After the temperature rise, hold for 10 minutes. It is preferable that the weight reduction rate at the time of doing it is 5 % or less.
280 ℃ 의 고온하에 있어서의 중량 감소가 적은, 요컨대 고온에서 열분해를 일으키기 어려움으로써, 열분해에 의해 생기는 아웃 가스의 양이 적어져, 피착체와 점착 테이프의 계면에 모인 아웃 가스가 기점이 되어 박리되는 것을 억제할 수 있다. 고온하에서의 박리를 억제하는 관점에서, 상기 중량 감소율은 4 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 3 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 통상 0 ％ 이상이다.There is little weight loss under a high temperature of 280 ° C. In other words, because it is difficult to cause thermal decomposition at high temperature, the amount of outgas generated by thermal decomposition decreases, and the outgas collected at the interface between the adherend and the adhesive tape becomes the starting point and peels off. can be restrained From a viewpoint of suppressing peeling under high temperature, it is more preferable that the said weight reduction rate is 4 % or less, It is still more preferable that it is 3 % or less, It is 0 % or more normally.
또한, 상기 중량 감소율은 이하의 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the said weight reduction rate can be measured by the following method.
405 ㎚ 의 자외선을, 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 기재 필름측의 표면으로부터 자외선 경화형 점착제층에 조사함으로써, 자외선 경화형 점착제층을 경화시킨다. 이어서, 점착 테이프를 φ5 ㎜ 의 원상으로 타발하여 측정 샘플을 제작한다. 얻어진 측정 샘플의 중량을 측정하고, 시차열 열중량 동시 측정 장치 (TG-DTA ; STA7200, 히타치 하이테크 사이언스사 제조, 또는 그 동등품) 를 사용하여 측정을 실시한다. 승온 속도는 5 ℃/min 로 하고, 25 ℃ 에서 280 ℃ 까지 승온시키고, 280 ℃ 상태로 10 분간 유지한 후의 측정 샘플의 중량을 측정한다. 가열 전후의 중량으로부터 중량 감소율을 산출할 수 있다.The ultraviolet curable adhesive layer is hardened by irradiating a 405 nm ultraviolet-ray to an ultraviolet curable adhesive layer from the surface by the side of a base film so that integrated intensity|strength may be 3000 mJ/cm<2>. Next, the adhesive tape is punched out in the circular shape of (phi)5mm, and a measurement sample is produced. The weight of the obtained measurement sample is measured, and it measures using the differential thermal gravimetric simultaneous measurement apparatus (TG-DTA; STA7200, the Hitachi High-Tech Sciences company make, or its equivalent). The temperature increase rate is 5°C/min, the temperature is raised from 25°C to 280°C, and the weight of the measurement sample after holding at 280°C for 10 minutes is measured. A weight reduction rate can be computed from the weight before and behind a heating.
상기 기재 필름은 405 ㎚ 의 자외선 투과율이 1 ％ 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the said base film has a 405 nm ultraviolet transmittance of 1 % or more.
기재 필름의 405 ㎚ 의 자외선 투과율이 1 ％ 이상임으로써, 기재 필름 너머로 자외선 경화형 점착제층을 경화시킬 수 있어 상기 자외선 조사 후의 자외선 경화형 점착층의 겔분율을 조정하기 쉬워진다. 이 결과, 접착 항진에 의한 피착체에 대한 풀 잔류를 억제할 수 있다. 상기 자외선 투과율은 10 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 70 ％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 상기 자외선 투과율이 이들 하한 이상임으로써, 광 증감제를 이용하지 않고도, 자외선 경화형 점착제층을 충분히 경화시킬 수 있다. 상기 자외선 투과율의 상한은 특별히 한정되지 않고, 높으면 높을수록 좋고, 통상 100 ％ 이하이다.When the 405 nm ultraviolet transmittance of a base film is 1 % or more, an ultraviolet curable adhesive layer can be hardened over a base film, and it becomes easy to adjust the gel fraction of the ultraviolet curable adhesive layer after the said ultraviolet irradiation. As a result, it is possible to suppress the glue residue on the adherend due to adhesion promotion. The ultraviolet transmittance is more preferably 10% or more, still more preferably 50% or more, and particularly preferably 70% or more. When the said ultraviolet transmittance is more than these minimum, even without using a photosensitizer, an ultraviolet curable adhesive layer can fully be hardened. The upper limit of the said ultraviolet transmittance is not specifically limited, The higher it is, the better, and it is 100 % or less normally.
또한, 자외선 투과율은 분광 광도계 (U-3900, 히타치 제작소사 제조, 또는 그 동등품) 를 사용하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는 800 ~ 200 ㎚ 의 영역에서 스캔 스피드 300 ㎚/min, 슬릿 간격 4 ㎚ 로 측정하고, 405 ㎚ 에 있어서의 투과율을 측정할 수 있다.In addition, the ultraviolet transmittance can be measured using the spectrophotometer (U-3900, Hitachi Corporation make, or its equivalent). More specifically, it can measure at a scan speed of 300 nm/min and a slit space|interval of 4 nm in the area|region of 800-200 nm, and the transmittance|permeability in 405 nm can be measured.
상기 기재 필름은 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 Ef (X) 로 했을 때, Ef (270) 의 값이 5.0 × 107 Pa 이상인 것이 바람직하다.When the said base film makes tensile elasticity modulus in X degreeC Ef(X), it is preferable that the value of Ef(270) is 5.0x10<7> Pa or more.
상기 기재 필름의 270 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률이 상기 범위임으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있고, 고온 처리중인 기재 필름의 열수축이나 연화에 의한 박리를 억제할 수 있다. 상기 Ef (270) 의 보다 바람직한 하한은 1.0 × 108 Pa, 더욱 바람직한 하한은 5.0 × 108 Pa, 특히 바람직한 하한은 1.0 × 109 Pa 이다. 상기 Ef (270) 의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 테이프의 취급성의 관점에서 1.0 × 1010 Pa 인 것이 바람직하다.When the tensile modulus of elasticity in 270 degreeC of the said base film is the said range, it can be set as the adhesive tape which is more excellent in heat resistance, and peeling by heat shrinkage and softening of the base film in high temperature processing can be suppressed. A more preferable lower limit of Ef (270) is 1.0×10 8 Pa, a more preferable lower limit is 5.0×10 8 Pa, and a particularly preferable lower limit is 1.0×10 9 Pa. Although the upper limit of the said Ef (270) is not specifically limited, From a viewpoint of the handleability of an adhesive tape, it is preferable that it is 1.0 x 10 10 Pa.
또한, 상기 기재 필름의 인장 탄성률은 상기 점착 테이프의 인장 탄성률과 동일한 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the tensile modulus of elasticity of the base film may be measured in the same manner as the tensile modulus of elasticity of the adhesive tape.
상기 기재 필름은 얻어지는 점착 테이프가 상기 범위의 인장 탄성률 및 겔분율을 만족하면 특별히 한정되지 않지만, 내열성과 강도가 우수한 점에서, 상기 기재 필름은 아미드, 이미드, 에테르 및 케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 반복 단위의 주사슬 골격 중에 갖는 수지를 함유하는 것이 바람직하다.The base film is not particularly limited as long as the adhesive tape obtained satisfies the tensile modulus and gel fraction in the above ranges, but in terms of excellent heat resistance and strength, the base film is selected from the group consisting of amides, imides, ethers and ketones. It is preferable to contain resin which has at least 1 type in the main chain skeleton of a repeating unit.
상기 아미드, 이미드, 에테르 및 케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 반복 결합 단위의 주사슬 골격 중에 갖는 수지로는 예를 들어, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리케톤 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내열성과 강도가 보다 우수하다는 점에서, 상기 기재 필름은 폴리아미드 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 나아가 자외선 투과성도 우수하다는 점에서, 탄소수가 4 이상 12 이하인 장사슬 알킬기 또는 방향족을 반복 단위의 주사슬 골격 중에 갖는 폴리아미드 수지를 함유하는 것이 보다 바람직하다.Examples of the resin having at least one selected from the group consisting of amide, imide, ether and ketone in the main chain backbone of the repeating unit include polyamide, polyimide, polyether, polyketone, and the like. have. Among them, from the viewpoint of more excellent heat resistance and strength, the base film preferably contains a polyamide resin, and furthermore, from the viewpoint of excellent ultraviolet transmittance, a long-chain alkyl group having 4 to 12 carbon atoms or an aromatic repeating unit It is more preferable to contain the polyamide resin which has in the main chain skeleton of
상기 탄소수가 4 이상 12 이하인 장사슬 알킬기 또는 방향족을 반복 단위의 주사슬 골격 중에 갖는 폴리아미드 수지로는 예를 들어, 나일론 9T, 나일론 6T 등을 들 수 있다.As a polyamide resin which has the said C4 or more and 12 or less long-chain alkyl group or aromatic in the main chain backbone of a repeating unit, nylon 9T, nylon 6T, etc. are mentioned, for example.
상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 25 ㎛, 보다 바람직한 하한이 50 ㎛, 바람직한 상한이 250 ㎛, 보다 바람직한 상한이 125 ㎛ 이다. 상기 기재 필름이 이 범위임으로써 취급성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다.Although the thickness of the said base film is not specifically limited, A preferable lower limit is 25 micrometers, a more preferable lower limit is 50 micrometers, A preferable upper limit is 250 micrometers, A more preferable upper limit is 125 micrometers. When the said base film is this range, it can be set as the adhesive tape excellent in handleability.
상기 자외선 경화형 점착제층을 구성하는 점착제는 자외선 경화형이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 중합성 폴리머를 주성분으로 하고, 중합 개시제로서 자외선 중합 개시제를 함유하는 자외선 경화형 점착제를 들 수 있다. 상기 중합성 폴리머로는 예를 들어, (메트)아크릴 폴리머, 우레탄아크릴레이트 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 겔분율과 상기 Et (270) 를 만족시키기 쉬운 점에서, (메트)아크릴 폴리머인 것이 바람직하고, 분자 내에 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르계의 중합성 폴리머인 것이 보다 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive constituting the above-mentioned UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it is UV-curable, and examples thereof include an UV-curable pressure-sensitive adhesive containing a UV polymerization initiator as a polymerization initiator and containing a polymerizable polymer as a main component. As said polymerizable polymer, a (meth)acrylic polymer, a urethane acrylate polymer, etc. are mentioned, for example. Among them, from the viewpoint of easily satisfying the gel fraction and Et (270), it is preferably a (meth)acrylic polymer, and is a (meth)acrylic acid alkylester-based polymerizable polymer having a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule. more preferably.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르계의 중합성 폴리머는 예를 들어, 분자 내에 관능기를 가진 (메트)아크릴계 폴리머를 미리 합성하고, 분자 내에 상기 관능기와 반응하는 관능기와 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 이하「분자 내에 관능기를 가진 (메트)아크릴계 폴리머」를 「관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머」라고 하고,「분자 내에 상기 관능기와 반응하는 관능기와 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 화합물」을「관능기 함유 불포화 화합물」이라고 한다.The (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer is, for example, a (meth) acrylic acid polymer having a functional group in the molecule is synthesized in advance, and a functional group reacting with the functional group in the molecule and a compound having a radically polymerizable unsaturated bond It can be obtained by reacting. Hereinafter, "(meth)acrylic polymer having a functional group in the molecule" is referred to as "functional group-containing (meth)acrylic polymer", and "a compound having a functional group reacting with the functional group in the molecule and a radically polymerizable unsaturated bond" is referred to as a "functional group" contained unsaturated compounds".
상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머는 알킬기의 탄소수가 통상 2 ~ 18 의 범위에 있는 아크릴산알킬에스테르 및/또는 메타크릴산알킬에스테르를 주모노머로 하고, 이것과 관능기 함유 모노머와, 나아가 필요에 따라 이들과 공중합 가능한 다른 개질용 모노머를 통상적인 방법에 의해 공중합시킴으로써 얻어지는 것이다. 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 통상 20 만 ~ 200 만 정도이다. 또한, 본 명세서에 있어서 중량 평균 분자량은 통상, GPC 법에 의해 결정할 수 있고, 예를 들어 40 ℃ 에 있어서 용출액으로서 THF, 칼럼으로서 HSPgel HR MB-M 6.0 × 150 ㎜ (Waters 사 제조) 를 사용하여 폴리스티렌 표준에 의해 결정할 수 있다.The functional group-containing (meth)acrylic polymer has, as a main monomer, an acrylic acid alkyl ester and/or methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group having a carbon number of usually 2 to 18 as a main monomer, and a functional group-containing monomer, and further, if necessary, these It is obtained by copolymerizing another monomer for modification which can be copolymerized by a conventional method. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth)acrylic polymer is usually about 200,000 to 2 million. In the present specification, the weight average molecular weight can be usually determined by the GPC method, for example, at 40°C using THF as an eluent and HSPgel HR MB-M 6.0×150 mm (manufactured by Waters) as a column. It can be determined by polystyrene standards.
상기 관능기 함유 모노머로는 예를 들어, 카르복실기 함유 모노머나, 하이드록실기 함유 모노머나, 에폭시기 함유 모노머나, 이소시아네이트기 함유 모노머나, 아미노기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 상기 카르복실기 함유 모노머로는 아크릴산, 메타크릴산 등을 들 수 있다. 상기 하이드록실기 함유 모노머로는 아크릴산하이드록시에틸, 메타크릴산하이드록시에틸 등을 들 수 있다. 상기 에폭시기 함유 모노머로는 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다. 상기 이소시아네이트기 함유 모노머로는 아크릴산이소시아네이트에틸, 메타크릴산이소시아네이트에틸 등을 들 수 있다. 상기 아미노기 함유 모노머로는 아크릴산아미노에틸, 메타크릴산아미노에틸 등을 들 수 있다.As said functional group containing monomer, a carboxyl group containing monomer, a hydroxyl group containing monomer, an epoxy group containing monomer, an isocyanate group containing monomer, an amino group containing monomer, etc. are mentioned, for example. Acrylic acid, methacrylic acid, etc. are mentioned as said carboxyl group-containing monomer. Examples of the hydroxyl group-containing monomer include hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate. Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. As said isocyanate group containing monomer, acrylic acid isocyanate ethyl, methacrylic acid isocyanate ethyl, etc. are mentioned. Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
상기 공중합 가능한 다른 개질용 모노머로는 예를 들어, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등의 일반의 (메트)아크릴계 폴리머에 사용되고 있는 각종 모노머를 들 수 있다.Various monomers used for general (meth)acrylic polymers, such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene, are mentioned as another copolymerizable monomer for modification|modification, for example.
상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머에 반응시키는 관능기 함유 불포화 화합물로는 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 관능기에 따라 상기 서술한 관능기 함유 모노머와 동일한 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 관능기가 카르복실기인 경우에는 에폭시기 함유 모노머나 이소시아네이트기 함유 모노머가 사용된다. 동 관능기가 하이드록실기인 경우에는 이소시아네이트기 함유 모노머가 사용된다. 동 관능기가 에폭시기인 경우에는 카르복실기 함유 모노머나 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머가 사용된다. 동 관능기가 아미노기인 경우에는 에폭시기 함유 모노머가 사용된다.As the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth)acrylic polymer, the same functional group-containing monomer as described above can be used depending on the functional group of the functional group-containing (meth)acrylic polymer. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth)acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, an amide group-containing monomer such as a carboxyl group-containing monomer or acrylamide is used. When the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
상기 자외선 중합 개시제는 예를 들어, 200 ~ 410 ㎚ 의 파장의 자외선을 조사함으로써 활성화되는 것을 들 수 있다. 이와 같은 자외선 중합 개시제로는 예를 들어, 아세토페논 유도체 화합물이나, 벤조인에테르계 화합물, 케탈 유도체 화합물, 포스핀옥사이드 유도체 화합물, 비스(η5-시클로펜타디에닐)티타노센 유도체 화합물, 벤조페논, 미힐러케톤, 클로로티오크산톤, 토데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시메틸페닐프로판 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논 유도체 화합물로는 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 벤조인에테르계 화합물로는 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 케탈 유도체 화합물로는 벤질디메틸케탈, 아세토페논디에틸케탈 등을 들 수 있다. 이들 자외선 중합 개시제는 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.The ultraviolet polymerization initiator may be activated by irradiating ultraviolet rays with a wavelength of 200 to 410 nm, for example. Examples of such ultraviolet polymerization initiators include acetophenone derivative compounds, benzoin ether compounds, ketal derivative compounds, phosphine oxide derivative compounds, bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, benzophenone, Michler ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethyl thioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, and the like. Examples of the acetophenone derivative compound include methoxyacetophenone. Examples of the benzoin ether compound include benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether. Examples of the ketal derivative compound include benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal. These ultraviolet polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
상기 자외선 경화형 점착제층은 라디칼 중합성의 다관능 올리고머 또는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 자외선 경화형 점착제층이 라디칼 중합성의 다관능 올리고머 또는 모노머를 함유함으로써, 자외선 경화성이 향상된다.It is preferable that the said ultraviolet curable adhesive layer contains a radically polymerizable polyfunctional oligomer or a monomer. When the said ultraviolet curable adhesive layer contains a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, ultraviolet curability improves.
상기 다관능 올리고머 또는 모노머는 중량 평균 분자량이 1 만 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 자외선의 조사에 의한 자외선 경화형 점착제층의 삼차원 망상화가 효율적으로 되도록, 그 중량 평균 분자량이 5000 이하이고 또한 분자 내의 라디칼 중합성의 불포화 결합의 수가 2 ~ 20 개인 것이다. 상기 중량 평균 분자량은 예를 들어 GPC 측정법을 사용하여 결정할 수 있다.The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a weight average molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a weight average molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with ultraviolet rays becomes efficient, and the weight average molecular weight is 5000 or less, and The number of radically polymerizable unsaturated bonds is 2 to 20. The weight average molecular weight can be determined using, for example, GPC measurement.
상기 다관능 올리고머 또는 모노머는 예를 들어, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노하이드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 또는 상기 동일한 메타크릴레이트류 등을 들 수 있다. 그 외에, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 시판되는 올리고에스테르아크릴레이트, 상기 동일한 메타크릴레이트류 등을 들 수 있다. 이들 다관능 올리고머 또는 모노머는 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.The polyfunctional oligomer or monomer is, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate , dipentaerythritol hexaacrylate or the same methacrylates mentioned above. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to the above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used independently and 2 or more types may be used together.
상기 자외선 경화형 점착제층은 자외선 경화형 점착제의 응집력을 높이는 목적으로 가교제를 함유하고 있어도 된다.The said ultraviolet curable adhesive layer may contain the crosslinking agent for the purpose of improving the cohesive force of an ultraviolet curable adhesive.
상기 가교제로는 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 보다 자외선 경화형 점착제의 응집력이 높아진다는 점에서 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.Examples of the crosslinking agent include an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, an aziridine-based crosslinking agent, and a metal chelate-based crosslinking agent. Especially, an isocyanate type crosslinking agent is preferable at the point that the cohesive force of an ultraviolet curable adhesive becomes higher.
상기 가교제는 상기 점착제층 중에 0.1 ~ 20 중량％ 함유되어 있는 것이 바람직하다.The crosslinking agent is preferably contained in an amount of 0.1 to 20% by weight in the pressure-sensitive adhesive layer.
가교제가 상기 범위로 함유되어 있음으로써, 자외선 경화형 점착제를 적당히 가교하고, 높은 점착력을 유지하면서 자외선 경화형 점착제의 응집력을 보다 높일 수 있다. 높은 점착력을 유지하면서 자외선 경화형 점착제의 응집력을 더욱 높이는 관점에서, 상기 가교제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량％, 더욱 바람직한 하한은 1.0 중량％, 보다 바람직한 상한은 15 중량％, 더욱 바람직한 상한은 10 중량％ 이다.When the crosslinking agent is contained in the above range, it is possible to moderately crosslink the UV-curable pressure-sensitive adhesive and further enhance the cohesive force of the UV-curable pressure-sensitive adhesive while maintaining high adhesive strength. From the viewpoint of further enhancing the cohesive force of the UV-curable pressure-sensitive adhesive while maintaining high adhesive strength, a more preferable lower limit of the content of the crosslinking agent is 0.5% by weight, a more preferable lower limit is 1.0% by weight, a more preferable upper limit is 15% by weight, and a more preferable upper limit is 10% by weight. % by weight.
상기 자외선 경화형 점착제층은 실리콘 또는 불소 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said ultraviolet curable adhesive layer contains silicone or a fluorine compound.
상기 자외선 경화형 점착제층이 실리콘 또는 불소 화합물을 함유함으로써, 자외선 경화형 점착제층과 피착체의 계면에 실리콘 또는 불소 화합물이 블리드 아웃하기 때문에, 처리 종료 후에 점착 테이프를 용이하게 또한 풀 잔류 없이 박리할 수 있다. 상기 실리콘 또는 불소 화합물로는 예를 들어, 실리콘디아크릴레이트, 플루오로알킬기를 갖는 고분자 (예를 들어, 플루오로아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 (메트)아크릴계 공중합체) 등을 들 수 있다.When the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains silicone or fluorine compound, the silicone or fluorine compound bleeds out at the interface between the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and the adherend, so that the adhesive tape can be peeled off easily and without glue residue after the treatment is finished. . Examples of the silicone or fluorine compound include silicone diacrylate and a polymer having a fluoroalkyl group (eg, a (meth)acrylic copolymer having a structural unit derived from fluoroacrylate). .
상기 실리콘 또는 불소 화합물은 상기 중합성 폴리머와 가교 가능한 관능기를 갖는 것이 바람직하다.The silicone or fluorine compound preferably has a functional group that can be crosslinked with the polymerizable polymer.
상기 실리콘 또는 불소 화합물이 상기 중합성 폴리머와 가교 가능한 관능기를 가짐으로써, 가교제 또는 자외선 조사에 의해 실리콘 또는 불소 화합물이 중합성 폴리머와 화학 반응하여 중합성 폴리머와 결합할 수 있다. 이로써, 피착체에 실리콘 또는 불소 화합물이 부착하는 것에 의한 오염이 억제된다.When the silicone or fluorine compound has a functional group crosslinkable with the polymerizable polymer, the silicone or fluorine compound chemically reacts with the polymerizable polymer by irradiation with a crosslinking agent or ultraviolet rays to bond with the polymerizable polymer. Thereby, contamination due to adhesion of the silicone or fluorine compound to the adherend is suppressed.
상기 중합성 폴리머와 가교 가능한 관능기로는 상기 중합성 폴리머에 포함되는 관능기에 따라 적절히 선택되는데, 예를 들어, 카르복실기, 라디칼 중합성의 불포화 결합, 수산기, 아미드기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 라디칼 중합성의 불포화 결합이 바람직하다. 상기 실리콘 또는 불소 화합물이 상기 중합성 폴리머와 가교 가능한 관능기로서 라디칼 중합성의 불포화 결합을 가짐으로써, 자외선 조사에 의해 실리콘 또는 불소 화합물이 중합성 폴리머와 화학 반응하여 중합성 폴리머 중에 도입되기 때문에, 피착체에 실리콘 또는 불소 화합물이 부착하는 것에 의한 오염이 보다 억제된다.The functional group crosslinkable with the polymerizable polymer is appropriately selected depending on the functional group contained in the polymerizable polymer, for example, a carboxyl group, a radically polymerizable unsaturated bond, a hydroxyl group, an amide group, an isocyanate group, an epoxy group, and the like. . Especially, a radically polymerizable unsaturated bond is preferable. Since the silicone or fluorine compound has a radically polymerizable unsaturated bond as a functional group that can be crosslinked with the polymerizable polymer, the silicone or fluorine compound chemically reacts with the polymerizable polymer by ultraviolet irradiation and is introduced into the polymerizable polymer, so that the adherend Contamination due to adhesion of silicone or fluorine compound to the surface is further suppressed.
상기 실리콘 또는 불소 화합물에 있어서의 가교 가능한 관능가는 예를 들어 2 ~ 6 가, 바람직하게는 2 ~ 4 가, 보다 바람직하게는 2 가이다.The crosslinkable functional value in the silicone or fluorine compound is, for example, 2 to 6, preferably 2 to 4, more preferably, divalent.
상기 중합성 폴리머와 가교 가능한 관능기로는 상기 중합성 폴리머에 포함되는 관능기에 의해 적절히 결정되는데, 예를 들어, 중합성 폴리머가, 분자 내에 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르계인 경우에는 불포화 결합과 가교 가능한 관능기를 선택하는 것이 바람직하다.The functional group crosslinkable with the polymerizable polymer is appropriately determined by the functional group contained in the polymerizable polymer. For example, when the polymerizable polymer is a (meth) acrylic acid alkyl ester having a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule It is preferable to select a functional group capable of crosslinking with an unsaturated bond.
상기 불포화 결합과 가교 가능한 관능기는 불포화 이중 결합을 갖는 관능기이며, 구체적으로는 예를 들어, 비닐기, (메트)아크릴기, 알릴기, 말레이미드기 등을 함유하는 실리콘 또는 불소 화합물 등을 선택한다.The functional group capable of crosslinking with the unsaturated bond is a functional group having an unsaturated double bond, and specifically, for example, a silicone or fluorine compound containing a vinyl group, a (meth)acryl group, an allyl group, a maleimide group, etc. is selected. .
상기 자외선 경화형 점착제층 중에 있어서의 상기 실리콘 또는 불소 화합물의 함유량은 바람직한 하한이 2 중량％, 보다 바람직한 하한이 5 중량％, 더욱 바람직한 하한이 10 중량％, 바람직한 상한이 40 중량％, 보다 바람직한 상한이 35 중량％, 더욱 바람직한 상한이 30 중량％ 이다.The content of the silicone or fluorine compound in the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer has a preferable lower limit of 2% by weight, a more preferable lower limit of 5% by weight, a more preferable lower limit of 10% by weight, a preferable upper limit of 40% by weight, and a more preferable upper limit of 35 weight%, a more preferable upper limit is 30 weight%.
상기 실리콘 또는 불소 화합물의 함유량이 상기 범위임으로써, 점착 테이프로부터 발생하는 아웃 가스량을 저감할 수 있고, 보다 내열성과 풀 잔류 방지 성능이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다.When content of the said silicone or a fluorine compound is the said range, the amount of the outgas which generate|occur|produces from an adhesive tape can be reduced, and it can be set as the adhesive tape which is more excellent in heat resistance and adhesive retention prevention performance.
상기 자외선 경화형 점착제층은 우레탄아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said ultraviolet curable adhesive layer contains urethane acrylate.
상기 자외선 경화형 점착제층이 우레탄아크릴레이트를 함유함으로써, 점착 테이프의 유연성이 향상되어 얻어지는 점착 테이프를 잘게 뜯겨지기 어렵게 할 수 있다.When the said ultraviolet curable adhesive layer contains urethane acrylate, the softness|flexibility of an adhesive tape can improve and it can make it hard to tear the adhesive tape obtained.
상기 자외선 경화형 점착제층 중에 있어서의 상기 우레탄아크릴레이트의 함유량은 바람직한 상한이 20 중량％, 보다 바람직한 상한이 15 중량％, 더욱 바람직한 상한이 10 중량％ 이다. 상기 우레탄아크릴레이트의 함유량이 상기 범위임으로써, 보다 내열성과 풀 잔류 억제 성능이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다. 상기 우레탄아크릴레이트의 함유량의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 점착 테이프를 보다 잘게 뜯겨지기 어렵게 하고 풀 잔류를 억제하는 관점에서 1 중량％ 인 것이 바람직하다.As for content of the said urethane acrylate in the said ultraviolet curing adhesive layer, a preferable upper limit is 20 weight%, a more preferable upper limit is 15 weight%, and a more preferable upper limit is 10 weight%. When content of the said urethane acrylate is the said range, it can be set as the adhesive tape which is more excellent in heat resistance and adhesive residual suppression performance. Although the lower limit of content of the said urethane acrylate is not specifically limited, It is preferable that it is 1 weight% from a viewpoint of making an adhesive tape more difficult to tear and suppressing a paste|pool residue.
상기 자외선 경화형 점착제층 중에 있어서의 상기 실리콘 또는 불소 화합물과 상기 우레탄아크릴레이트의 합계 함유량은 50 중량％ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the total content of the said silicone or a fluorine compound in the said ultraviolet curing adhesive layer, and the said urethane acrylate is 50 weight% or less.
상기 실리콘 또는 불소 화합물과 상기 우레탄아크릴레이트의 합계 함유량이 상기 범위임으로써, 이들 성분의 열분해에 의해 발생하는 아웃 가스의 양을 억제할 수 있다는 점에서, 내열성을 향상시키면서도 아웃 가스에 의한 의도하지 않은 박리를 억제할 수 있다. 상기 박리를 더욱 억제하는 관점에서, 상기 실리콘 또는 불소 화합물과 상기 우레탄아크릴레이트의 합계 함유량의 보다 바람직한 상한은 40 중량％, 더욱 바람직한 상한은 25 중량％ 이다.When the total content of the silicone or fluorine compound and the urethane acrylate is within the above range, the amount of outgas generated by thermal decomposition of these components can be suppressed, thereby improving heat resistance and unintentional occurrence of outgassing. Peeling can be suppressed. From a viewpoint of further suppressing the said peeling, a more preferable upper limit of the total content of the said silicone or a fluorine compound, and the said urethane acrylate is 40 weight%, and a more preferable upper limit is 25 weight%.
상기 자외선 경화형 점착제층은 필러를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said ultraviolet curable adhesive layer contains a filler.
상기 자외선 경화형 점착제층이 필러를 함유함으로써 탄성률이 향상된다는 점에서 점착 테이프의 내열성을 향상시킬 수 있다. 상기 필러의 재료로는 예를 들어, 실리카, 알루미나, 카본블랙, 칼슘, 붕소, 마그네슘, 지르코니아 등을 들 수 있다. 그 중에서도 보다 내열성이 향상된다는 점에서 실리카인 것이 바람직하다.The heat resistance of the adhesive tape can be improved in that the elasticity modulus improves by the said ultraviolet curable adhesive layer containing a filler. Examples of the filler material include silica, alumina, carbon black, calcium, boron, magnesium, and zirconia. Especially, it is preferable that it is a silica from the point which heat resistance improves more.
상기 필러의 평균 입자경은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한이 0.06 ㎛, 보다 바람직한 하한이 0.07 ㎛, 바람직한 상한이 2 ㎛, 보다 바람직한 상한이 1 ㎛ 이다. 필러의 평균 입자경이 상기 범위임으로써, 자외선 경화형 점착제에 대한 분산성을 보다 향상시킬 수 있다.Although the average particle diameter of the said filler is not specifically limited, A preferable lower limit is 0.06 micrometers, a more preferable lower limit is 0.07 micrometers, a preferable upper limit is 2 micrometers, and a more preferable upper limit is 1 micrometer. When the average particle diameter of a filler is the said range, the dispersibility with respect to an ultraviolet curable adhesive can be improved more.
상기 자외선 경화형 점착제층 중에 있어서의 상기 필러의 함유량은 바람직한 하한이 1 중량％, 보다 바람직한 하한이 3 중량％, 바람직한 상한이 18 중량％, 보다 바람직한 상한이 12 중량％ 이다.As for content of the said filler in the said ultraviolet curing adhesive layer, a preferable minimum is 1 weight%, a more preferable minimum is 3 weight%, a preferable upper limit is 18 weight%, and a more preferable upper limit is 12 weight%.
상기 필러의 함유량이 상기 범위임으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 테이프로 할 수 있다.When content of the said filler is the said range, it can be set as the adhesive tape which is more excellent in heat resistance.
상기 자외선 경화형 점착제층은 자극에 의해 기체를 발생시키는 기체 발생제를 함유하는 것이 바람직하다.The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a gas generating agent that generates gas by stimulation.
상기 자외선 경화형 점착제층이 기체 발생제를 함유함으로써, 공정 종료 후에 자극을 주어 기체를 발생시킴으로써, 피착체와 점착 테이프 사이에 기체에 의한 간극이 생기기 때문에, 보다 용이하게 점착 테이프를 박리할 수 있다.When the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer contains a gas generating agent, a gas is generated between the adherend and the pressure-sensitive adhesive tape by generating a gas by stimulation after completion of the process, so that the pressure-sensitive adhesive tape can be more easily peeled off.
상기 기체 발생제는 특별히 한정되지 않지만, 고온 처리 공정에 사용할 수 있다는 점에서 광에 의해 기체를 발생시키는 기체 발생제인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 가열을 수반하는 처리에 대한 내성이 우수하다는 점에서, 페닐아세트산, 디페닐아세트산, 트리페닐아세트산 등의 카르복실산 화합물 또는 그 염이나, 1H-테트라졸, 5-페닐-1H-테트라졸, 5,5-아조비스-1H-테트라졸 등과 같은 테트라졸 화합물 또는 그 염 등이 바람직하다. 이와 같은 기체 발생제는 자외선 등의 광을 조사함으로써 기체를 발생하는 한편, 260 ℃ 정도의 고온하에서도 분해되지 않는 높은 내열성을 갖는다.Although the said gas generating agent is not specifically limited, It is preferable that it is a gas generating agent which generate|occur|produces gas by light from the point which can be used for a high temperature treatment process. Among them, carboxylic acid compounds such as phenylacetic acid, diphenylacetic acid, and triphenylacetic acid or salts thereof, 1H-tetrazole, and 5-phenyl-1H-tetra A tetrazole compound such as sol, 5,5-azobis-1H-tetrazole, or a salt thereof is preferable. Such a gas generating agent generates gas by irradiating light such as ultraviolet rays, and has high heat resistance that is not decomposed even under a high temperature of about 260°C.
상기 자외선 경화형 점착제층은 광 증감제를 함유해도 된다. 상기 광 증감제를 함유함으로써, 상기 기재 필름의 405 ㎚ 의 자외선 투과율이 낮은 경우라도, 자외선 경화형 점착제층을 충분히 경화시킬 수 있다. 또, 상기 광 증감제는 상기 기체 발생제에 대한 광에 의한 자극을 증폭하는 효과를 갖는다는 점에서, 보다 적은 광의 조사에 의해 기체를 방출시킬 수 있다. 또, 보다 넓은 파장 영역의 광에 의해 기체를 방출시킬 수 있다.The said ultraviolet curable adhesive layer may contain a photosensitizer. By containing the said photosensitizer, even when the ultraviolet transmittance of 405 nm of the said base film is low, an ultraviolet curable adhesive layer can fully be hardened. In addition, since the photosensitizer has an effect of amplifying the stimulation by light with respect to the gas generating agent, it is possible to release gas by irradiation with less light. Moreover, gas can be emitted by the light of a wider wavelength range.
상기 광 증감제로는 예를 들어 2,4-디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물이나, 디부틸안트라센, 디프로필안트라센 등의 안트라센계 화합물 등을 들 수 있다. 또, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4-벤조일-4'메틸디페닐설파이드 등도 들 수 있다. 이들 광 증감제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다. 또한, 상기 광 증감제는 고온하에서 열분해하여 아웃 가스를 발생시키고, 자외선 경화형 점착제층을 발포시키기 때문에, 대량으로 사용하면 풀 잔류나 의도하지 않은 박리의 원인이 되어 버리는 경우가 있다. 그 때문에, 상기 광 증감제는 가능한 한 사용하는 양을 줄이는 것이 바람직하다.As said photosensitizer, thioxanthone type compounds, such as 2, 4- diethyl thioxanthone, and anthracene type compounds, such as dibutyl anthracene and dipropyl anthracene, etc. are mentioned, for example. Furthermore, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone , 4-benzoyl-4'methyldiphenyl sulfide and the like. These photosensitizers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. Moreover, since the said photosensitizer thermally decomposes under high temperature to generate an outgas and foams an ultraviolet curable adhesive layer, when used in large quantities, it may become a cause of glue residue or unintentional peeling. Therefore, it is preferable that the said photosensitizer reduces the quantity used as much as possible.
상기 자외선 경화형 점착제층은 가소제, 수지, 계면 활성제, 왁스 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다. 이들 첨가제는 단독으로 사용되어도 되고, 복수를 조합하여 사용해도 된다.The said ultraviolet curable adhesive layer may contain well-known additives, such as a plasticizer, resin, surfactant, and a wax. These additives may be used independently and may be used combining plurality.
상기 자외선 경화형 점착제층의 자외선 조사 전의 저장 탄성률 G' 는 특별히 한정되지 않지만, 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 5.0 × 103 Pa 이상, 1.0 × 105 Pa 이하인 것이 바람직하다. 자외선 조사 전의 자외선 경화형 점착제층의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 상기 범위임으로써, 충분한 점착력으로 피착체를 보호할 수 있다. 자외선 조사 전의 자외선 경화형 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 는 자외선 경화형 점착제층을 구성하는 점착제의 종류, 필러의 종류 및 양 등에 따라 조절할 수 있다.Although the storage elastic modulus G' of the said ultraviolet curable adhesive layer before ultraviolet irradiation is not specifically limited, It is preferable that the storage elastic modulus G' in 23 degreeC is 5.0 x 10 3 Pa or more and 1.0 x 10 5 Pa or less. When the storage elastic modulus G' at 23°C of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with ultraviolet light is within the above range, the adherend can be protected with sufficient adhesive force. The storage elastic modulus G' at 23 degreeC of the ultraviolet curable adhesive layer before ultraviolet irradiation can be adjusted with the kind of adhesive which comprises an ultraviolet curable adhesive layer, the kind and quantity of a filler, etc.
상기 자외선 경화형 점착제층의 23℃ 에 있어서의 자외선 조사 전의 저장 탄성률 G' 는 점탄성 스펙트로미터 (예를 들어, DVA-200, 아이티 계측 제어사 제조) 를 사용하여, 정속 승온 전단 모드, 승온 속도 10 ℃/분, 주파수 10 Hz 의 조건에서 저장 탄성률을 측정함으로써 구할 수 있다.The storage elastic modulus G' before ultraviolet irradiation at 23° C. of the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was measured using a viscoelastic spectrometer (eg, DVA-200, manufactured by Haiti Metrology Control Co., Ltd.) in a constant rate temperature rising shear mode, temperature increase rate 10° C. It can be calculated|required by measuring the storage elastic modulus under the conditions of /min and a frequency of 10 Hz.
상기 자외선 경화형 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 하한이 5 ㎛, 상한이 100 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 자외선 경화형 점착제층의 두께가 상기 범위이면 충분한 점착력으로 피착체를 보호할 수 있고, 또한 박리시의 풀 잔류를 억제할 수도 있다. 점착력을 더욱 향상시킴과 함께 박리시의 풀 잔류를 더욱 억제하는 관점에서, 상기 자외선 경화형 점착제층의 두께의 보다 바람직한 하한은 10 ㎛, 보다 바람직한 상한은 60 ㎛ 이다.Although the thickness of the said ultraviolet curable adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that a lower limit is 5 micrometers and an upper limit is 100 micrometers. If the thickness of the said ultraviolet curable adhesive layer is the said range, a to-be-adhered body can be protected with sufficient adhesive force, and also the glue residue at the time of peeling can also be suppressed. A more preferable lower limit of the thickness of the said ultraviolet curable adhesive layer is 10 micrometers, and a more preferable upper limit is 60 micrometers from a viewpoint of further improving adhesive force and further suppressing the glue residue at the time of peeling.
본 발명의 점착 테이프는 상기 기재 필름의 상기 자외선 경화형 점착제층이 적층하고 있는 면과는 반대측의 면에 점착제층을 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive tape of this invention has an adhesive layer in the surface on the opposite side to the surface on which the said ultraviolet curable adhesive layer of the said base film is laminating|stacking.
본 발명의 점착 테이프가 기재 필름의 편면에 자외선 경화형 점착제층을 갖고, 다른 한쪽의 면에 점착제층을 가진 양면 점착 테이프임으로써, 양면 점착 테이프를 개재하여 유리 등의 지지체와 피착체를 접착할 수 있기 때문에, 지지체를 사용한 반도체 디바이스의 제조 공정을 실시할 수 있다.Since the adhesive tape of the present invention is a double-sided adhesive tape having an ultraviolet curable adhesive layer on one side of the base film and an adhesive layer on the other side, a support such as glass and an adherend can be adhered through a double-sided adhesive tape Therefore, the manufacturing process of the semiconductor device using a support body can be implemented.
상기 점착제층을 구성하는 점착제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내열성이 우수하다는 점에서 아크릴계 또는 실리콘계 점착제가 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, and a urethane pressure-sensitive adhesive. Among them, an acrylic or silicone pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of excellent heat resistance.
또, 상기 점착제층을 구성하는 점착제로서 상기 서술한 바와 같은 자외선 경화형 점착제를 사용할 수도 있다. 상기 자외선 경화형 점착제를 사용함으로써, 충분한 점착력으로 지지체를 유지할 수 있고, 지지체가 투명 지지체인 경우에는 첩부 후에 상기 자외선 경화형 점착제로 이루어지는 점착제층을 경화시킴으로써, 고온 처리가 행해지는 경우에도 지지체를 유지할 수 있다. 또, 지지체가 불필요해진 후에는 용이하게 지지체를 제거할 수 있다.Moreover, as an adhesive which comprises the said adhesive layer, the above-mentioned ultraviolet curable adhesive can also be used. By using the UV-curable pressure-sensitive adhesive, the support can be maintained with sufficient adhesive force, and when the support is a transparent support, by curing the pressure-sensitive adhesive layer made of the UV-curable pressure-sensitive adhesive after sticking, the support can be maintained even when high-temperature treatment is performed. . Moreover, after a support body becomes unnecessary, a support body can be easily removed.
상기 점착제층은 자극에 의해 기체를 발생시키는 기체 발생제를 함유하는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a gas generating agent that generates gas by stimulation.
상기 점착제층이 기체 발생제를 함유함으로써, 공정 종료 후에 자극을 주어 기체를 발생시킴으로써, 용이하게 지지체와 점착 테이프를 박리할 수 있다.When the said adhesive layer contains a gas generating agent, a support body and an adhesive tape can be peeled easily by giving stimulation and generating gas after completion|finish of a process.
상기 기체 발생제는 상기 자외선 경화형 점착제층의 기체 발생제와 동일한 것을 사용할 수 있다.The gas generator may be the same as the gas generator of the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer.
상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 하한이 5 ㎛, 상한이 30 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 점착제층의 두께가 상기 범위이면 충분한 점착력으로 지지체와 접착할 수 있다. 지지체와의 접착력을 더욱 높이는 관점에서, 상기 점착제층의 두께의 보다 바람직한 하한은 10 ㎛, 보다 바람직한 상한은 20 ㎛ 이다.Although the thickness of the said adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that a lower limit is 5 micrometers and an upper limit is 30 micrometers. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, it can be adhered to the support with sufficient adhesive force. From the viewpoint of further increasing the adhesive force with the support, a more preferable lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 10 µm, and a more preferable upper limit is 20 µm.
상기 점착제층은 광 증감제, 가소제, 수지, 계면 활성제, 왁스, 미립자 충전제 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다. 이들 첨가제는 단독으로 사용되어도 되고, 복수를 조합하여 사용해도 된다.The said adhesive layer may contain well-known additives, such as a photosensitizer, a plasticizer, resin, surfactant, a wax, and a particulate filler. These additives may be used independently and may be used combining plurality.
본 발명의 점착 테이프는 상기 기재 필름과 상기 자외선 경화형 점착제층 사이에 앵커층을 가지고 있어도 된다.The adhesive tape of this invention may have an anchor layer between the said base film and the said ultraviolet curing adhesive layer.
상기 기재 필름과 상기 자외선 경화형 점착제층 사이에 앵커층을 가지면 자외선 경화형 점착제층에 실리콘 또는 불소 화합물이 포함되는 경우에, 실리콘 또는 불소 화합물이 기재 필름측으로 블리드 아웃하여 자외선 경화형 점착제층이 기재 필름으로부터 박리되어 버리는 것을 억제할 수 있다.When an anchor layer is provided between the base film and the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, when the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer contains a silicone or fluorine compound, the silicone or fluorine compound bleeds out toward the base film, and the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is peeled from the base film It can be suppressed from becoming
상기 앵커층으로는 예를 들어, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 앵커 성능이 우수하다는 점에서 아크릴계 점착제가 바람직하다.As said anchor layer, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, etc. are mentioned, for example. Especially, the point which is excellent in anchor performance to an acrylic adhesive is preferable.
상기 앵커층은 필요에 따라, 무기 충전제, 열안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 가소제, 수지, 계면 활성제, 왁스 등의 공지된 첨가제를 함유해도 된다. 이들 첨가제는 단독으로 사용되어도 되고, 복수를 조합하여 사용해도 된다.The said anchor layer may contain well-known additives, such as an inorganic filler, a heat stabilizer, antioxidant, an antistatic agent, a plasticizer, resin, surfactant, and a wax, as needed. These additives may be used independently and may be used combining plurality.
상기 앵커층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 1 ㎛, 바람직한 상한은 30 ㎛ 이다. 상기 앵커층의 두께가 이 범위 내이면, 상기 자외선 경화형 점착제층과 기재 필름의 앵커력을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 자외선 경화형 점착제층과 기재 필름의 앵커력을 더욱 향상시키는 관점에서, 상기 앵커층의 두께의 보다 바람직한 하한은 3 ㎛, 보다 바람직한 상한은 10 ㎛ 이다.Although the thickness of the said anchor layer is not specifically limited, A preferable lower limit is 1 micrometer, and a preferable upper limit is 30 micrometers. When the thickness of the anchor layer is within this range, the anchor force of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer and the base film can be further improved. From a viewpoint of further improving the anchor force of the said ultraviolet curable adhesive layer and a base film, a more preferable minimum of the thickness of the said anchor layer is 3 micrometers, and a more preferable upper limit is 10 micrometers.
본 발명의 점착 테이프를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 이형 처리를 실시한 필름 위에 상기 자외선 경화형 점착제 성분의 용액을 도공, 건조시켜 자외선 경화형 점착제층을 형성하고, 기재 필름과 첩합함으로써 제조할 수 있다. 또, 본 발명의 점착 테이프가 상기 점착제층을 갖는 경우에는 상기 점착제층을 구성하는 점착제의 용액을 사용하여, 상기 자외선 경화형 점착제층과 동일한 방법으로 점착제층을 형성하고, 기재 필름의 상기 자외선 경화형 점착제층이 첩합된 면과는 반대측의 면에 첩합함으로써 제조할 수 있다.The method for manufacturing the adhesive tape of this invention is not specifically limited, A conventionally well-known method can be used. For example, it can manufacture by coating and drying the solution of the said ultraviolet curable adhesive component on the film which gave the release process, forming an ultraviolet curable adhesive layer, and bonding with a base film. In addition, when the adhesive tape of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer is formed in the same manner as the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer using a solution of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, and the UV-curable pressure-sensitive adhesive of the base film It can manufacture by bonding together to the surface on the opposite side to the surface by which the layer was bonded.
본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 고온 또한 압력이 가해지는 가혹한 환경에서 사용한 경우에도 피착체를 보호하여 풀 잔류 없이 박리가 가능하기 때문에, 전자 부품의 제조에 있어서 웨이퍼나 반도체 칩 등을 보호하기 위한 보호 테이프로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다.Although the use of the adhesive tape of the present invention is not particularly limited, even when used in a harsh environment where high temperature and pressure are applied, it protects an adherend and enables peeling without adhesive residue, so that in the manufacture of electronic components, wafers, semiconductor chips, etc. It can be used particularly preferably as a protective tape for protecting the
이와 같은 전자 부품을 제조하는 방법으로서 예를 들어, 다음과 같은 전자 부품의 제조 방법을 들 수 있다. 즉, 본 발명의 점착 테이프를, 자외선 경화형 점착제층으로부터 기판에 첩부하는 기판 첩부 공정과, 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과, 상기 기판을 260 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과, 상기 기판을 본 발명의 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 이 순서로 포함하는 방법이다.As a method of manufacturing such an electronic component, the manufacturing method of the following electronic component is mentioned, for example. That is, the adhesive tape of the present invention is attached to the substrate from the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer, the substrate bonding step, the curing step of curing the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays, and heat treatment of treating the substrate at a high temperature of 260 ° C. or higher It is a method including a process and the peeling process of peeling the said board|substrate from the adhesive tape of this invention in this order.
또, 본 발명의 일 실시 양태인 상기 기재 필름의 상기 자외선 경화형 점착제층이 적층하고 있는 면과는 반대측의 면에 점착제층을 갖는 점착 테이프를 사용한, 다음과 같은 전자 부품의 제조 방법도 들 수 있다. 즉, 점착 테이프를, 자외선 경화형 점착제층으로부터 기판에 첩부하는 기판 첩부 공정과, 상기 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정과, 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과, 상기 기판을 260 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과, 상기 기판을 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 이 순서로 포함하는 방법이다. 또, 점착 테이프를, 자외선 경화형 점착제층으로부터 기판에 첩부하는 기판 첩부 공정과, 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화형 점착제층을 경화시키는 경화 공정과, 상기 점착제층 상에 지지체를 첩부하는 지지체 첩부 공정과, 상기 기판을 260 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정과, 상기 기판을 점착 테이프로부터 박리하는 박리 공정을 이 순서로 포함하는 방법이다.Moreover, the manufacturing method of the following electronic component using the adhesive tape which has an adhesive layer on the surface opposite to the surface on which the said ultraviolet curable adhesive layer of the said base film which is an embodiment of this invention is laminated|stacked is also mentioned. . That is, a substrate sticking step of affixing the adhesive tape to the substrate from the UV curable pressure sensitive adhesive layer, a support body pasting step of sticking a support on the pressure sensitive adhesive layer, and a curing step of curing the UV curable pressure sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays, A method comprising a heat treatment step of treating the substrate at a high temperature of 260° C. or higher, and a peeling step of peeling the substrate from the adhesive tape in this order. In addition, a substrate affixing step of affixing the adhesive tape to the substrate from an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer, a curing step of curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays, a support affixing step of affixing a support on the pressure-sensitive adhesive layer; A method comprising a heat treatment step of treating the substrate at a high temperature of 260° C. or higher, and a peeling step of peeling the substrate from the adhesive tape in this order.
상기 기판은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼, 반도체 웨이퍼, 반도체 칩 등을 들 수 있다.The said board|substrate is not specifically limited, For example, a silicon wafer, a semiconductor wafer, a semiconductor chip, etc. are mentioned.
상기 지지체는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 유리, 폴리이미드 필름, 유리 에폭시 기판 등을 들 수 있다.The said support body is not specifically limited, For example, glass, a polyimide film, a glass epoxy board|substrate, etc. are mentioned.
상기 260 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정의 온도 상한은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 400 ℃, 바람직하게는 300 ℃ 이다.The upper limit of the temperature of the heat treatment step of treating at a high temperature of 260°C or higher is not particularly limited, and is, for example, 400°C, preferably 300°C.
상기 260 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 열처리 공정은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 기판 제조 공정, 칩 마운트 공정, 열 압착 본딩 공정, 리플로 공정 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 예를 들어, 점착 테이프가 수십초 ~ 1 분간 정도 260 ℃ 이상으로 가열되는 열 압착 본딩 공정 또는 리플로 공정 등을 들 수 있다.The heat treatment process at a high temperature of 260 ° C. or higher is not particularly limited, and examples thereof include a substrate manufacturing process, a chip mounting process, a thermocompression bonding process, a reflow process, and the like. More specifically, for example, a thermocompression bonding process or a reflow process in which the adhesive tape is heated to 260° C. or higher for several tens of seconds to 1 minute may be mentioned.
본 발명에 의하면, 260 ℃ 에 이르는 고온 처리를 수반하는 공정에 사용한 경우에도 피착체를 보호하고, 또한 풀 잔류 없이 박리할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when it uses for the process accompanying high temperature processing to 260 degreeC, a to-be-adhered body can be protected and the adhesive tape which can peel without a glue residue can be provided.
이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하겠지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.The embodiments of the present invention will be described in more detail below by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.
(실시예 1)(Example 1)
(자외선 경화형 점착제 A 의 제조)(Preparation of UV-curable adhesive A)
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기를 준비하고, 이 반응기 내에, (메트)아크릴산알킬에스테르로서 2-에틸헥실아크릴레이트 94 중량부, 관능기 함유 모노머로서 메타크릴산하이드록시에틸 6 중량부, 라우릴메르캅탄 0.01 중량부와, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.01 중량부를 첨가하고, 환류하에서 중합을 개시시켰다. 다음으로, 중합 개시부터 1 시간 후 및 2 시간 후에도, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 0.01 중량부씩 첨가하고, 또한, 중합 개시부터 4 시간 후에 t-헥실퍼옥시피발레이트를 0.05 중량부 첨가하여 중합 반응을 계속시켰다. 그리고, 중합 개시부터 8 시간 후에, 고형분 55 중량％, 중량 평균 분자량 60 만의 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 아세트산에틸 용액을 얻었다.Prepare a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and in this reactor, 94 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate as (meth)acrylic acid alkylester, 6 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate as a functional group-containing monomer, After adding 0.01 parts by weight of uryl mercaptan and 80 parts by weight of ethyl acetate, the reactor was heated to initiate reflux. Subsequently, 0.01 parts by weight of 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane was added as a polymerization initiator into the reactor, and polymerization was started under reflux. Next, 0.01 parts by weight of 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane is added after 1 hour and 2 hours from the start of polymerization, and further 4 hours from the start of polymerization Thereafter, 0.05 parts by weight of t-hexyl peroxypivalate was added to continue the polymerization reaction. And 8 hours after the start of polymerization, an ethyl acetate solution of a functional group-containing (meth)acrylic polymer having a solid content of 55% by weight and a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.
얻어진 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 관능기 함유 불포화 화합물로서 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 3.5 중량부를 첨가하고 반응시켜 중합성 폴리머 (아크릴 폴리머) A 를 얻었다. 그 후, 얻어진 아크릴 폴리머 A 의 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 이형제 (실리콘) 20 중량부, 필러 3 중량부, 우레탄아크릴레이트 10 중량부, 가교제 0.2 중량부, 광 중합 개시제 1 중량부를 혼합하고, 자외선 경화형 점착제 A 의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 이형제 (실리콘), 필러, 우레탄아크릴레이트, 가교제, 광 중합 개시제는 이하의 것을 사용하였다.To 100 parts by weight of the resin solid content of the obtained ethyl acetate solution containing the functional group-containing (meth)acrylic polymer, 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate as a functional group-containing unsaturated compound is added and reacted to form a polymerizable polymer (acrylic polymer) ) A was obtained. Then, with respect to 100 weight part of resin solid content of the ethyl acetate solution of the obtained acrylic polymer A, 20 weight part of mold release agents (silicone), 3 weight part of fillers, 10 weight part of urethane acrylates, 0.2 weight part of crosslinking agents, 1 weight of photoinitiator The parts were mixed, and the ethyl acetate solution of the ultraviolet curing adhesive A was obtained. In addition, the following things were used as a mold release agent (silicone), a filler, a urethane acrylate, a crosslinking agent, and a photoinitiator.
이형제(실리콘) : 실리콘 디아크릴레이트, EBECRYL 350, 다이셀·올넥스사 제조, 중량 평균 분자량 1000Release agent (silicone): silicone diacrylate, EBECRYL 350, manufactured by Daicel Allnex, weight average molecular weight 1000
필러 : 실리카 필러, 레오로실 MT-10, 토쿠야마사 제조Filler: Silica filler, Leorosil MT-10, manufactured by Tokuyama Corporation
우레탄아크릴레이트 : UN-5500, 네가미 공업사 제조Urethane acrylate: UN-5500, manufactured by Negami Industries
가교제 : 이소시아네이트계 가교제, 콜로네이트 L, 일본 우레탄 공업사 제조Cross-linking agent: Isocyanate-based cross-linking agent, Colonate L, manufactured by Japan Urethane Industry Co., Ltd.
광 중합 개시제 : 에사큐어 원, 일본 시베르헤그너사 제조Photopolymerization initiator: Esacure One, manufactured by Siberhegner, Japan
(점착제층용 점착제 A 의 제조)(Preparation of the pressure-sensitive adhesive A for the pressure-sensitive adhesive layer)
자외선 경화형 점착제 A 의 제조에서 얻어진 아크릴 폴리머 A 의 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 이형제 (실리콘) 10 중량부, 필러 12 중량부, 우레탄아크릴레이트 20 중량부, 가교제 1.2 중량부, 광 중합 개시제 1 중량부, 기체 발생제 10 중량부를 혼합하고, 점착제층용 점착제 A 의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 이형제 (실리콘), 필러, 우레탄아크릴레이트, 가교제 및 광 중합 개시제는 자외선 경화형 점착제의 제조와 동일한 것을 사용하였다. 기체 발생제는 하기 식 (A) 로 나타내는 비스테트라졸 화합물의 염을 사용하였다.With respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the acrylic polymer A obtained in the production of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive A, 10 parts by weight of a mold release agent (silicone), 12 parts by weight of a filler, 20 parts by weight of urethane acrylate, 1.2 parts by weight of a crosslinking agent, light 1 weight part of polymerization initiator and 10 weight part of gas generators were mixed, and the ethyl acetate solution of the adhesive A for adhesive layers was obtained. In addition, the mold release agent (silicone), filler, urethane acrylate, crosslinking agent, and photoinitiator were the same as those used in the preparation of the UV curable pressure sensitive adhesive. As the gas generating agent, a salt of a bistetrazole compound represented by the following formula (A) was used.
(앵커층용 점착제의 제조)(Manufacture of adhesive for anchor layer)
아크릴 폴리머의 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 필러 12 중량부, 가교제 5 중량부를 혼합하고, 앵커층용 점착제의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 아크릴 폴리머, 필러, 가교제는 이하의 것을 사용하였다.With respect to 100 weight part of resin solid content of the ethyl acetate solution of an acrylic polymer, 12 weight part of fillers and 5 weight part of crosslinking agents were mixed, and the ethyl acetate solution of the adhesive for anchor layers was obtained. In addition, the following things were used for an acrylic polymer, a filler, and a crosslinking agent.
아크릴 폴리머 : SK 다인 1604N, 소켄 화학사 제조Acrylic polymer: SK Dyne 1604N, manufactured by Soken Chemical
필러 : 실리카 필러, 레오로실 MT-10, 토쿠야마사 제조Filler: Silica filler, Leorosil MT-10, manufactured by Tokuyama Corporation
가교제 : 이소시아네이트계 가교제, 콜로네이트 L, 일본 우레탄 공업사 제조Cross-linking agent: Isocyanate-based cross-linking agent, Colonate L, manufactured by Japan Urethane Industry Co., Ltd.
(점착 테이프의 제조)(Production of adhesive tape)
두께 50 ㎛ 의 이형 처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름의 이형 처리면 상에, 얻어진 자외선 경화형 점착제 A 의 아세트산에틸 용액을, 건조 후에 점착제층의 두께가 130 ㎛ 가 되도록 도공한 후, 100 ℃ 에서 10 분간 건조시켜 자외선 경화형 점착제층을 형성하였다.After coating the ethyl acetate solution of the obtained ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive A on the release-treated surface of the polyethylene terephthalate (PET) film subjected to the release treatment with a thickness of 50 µm so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 130 µm after drying, 100 It was dried at ℃ for 10 minutes to form a UV-curable pressure-sensitive adhesive layer.
한편, 또 다른 두께 50 ㎛ 의 이형 처리가 실시된 PET 필름의 이형 처리면 상에, 얻어진 점착제층용 점착제 A 의 아세트산에틸 용액을, 건조 후에 점착제층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도공한 후, 110 ℃ 에서 5 분간 건조시켜 점착제층을 형성하였다.On the other hand, after coating the ethyl acetate solution of the obtained adhesive A for adhesive layers on the mold release treatment surface of the PET film to which the mold release process of another 50-micrometer-thick release process was performed so that the thickness of an adhesive layer might be set to 20 micrometers after drying, 110 degreeC and dried for 5 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer.
또 다른 두께 50 ㎛ 의 이형 처리가 실시된 PET 필름의 이형 처리 면 상에, 얻어진 앵커층용 점착제의 아세트산에틸 용액을, 건조 후에 점착제층의 두께가 10 ㎛ 가 되도록 도공한 후, 110 ℃ 에서 5 분간 건조시켜 앵커층을 형성하였다.After coating the obtained ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive for anchor layers on the release-treated surface of the PET film having another 50 µm-thick release treatment so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 10 µm after drying, at 110°C for 5 minutes It was dried to form an anchor layer.
이어서, 양면에 코로나 처리가 실시된 두께 25 ㎛ 의 나일론 9T (유니아미드, 유니티카사 제조) 로 이루어지는 필름 (나일론 9T 필름) 을 기재 필름으로서 준비하고, 나일론 9T 필름의 편면에 제작한 앵커층을 라미네이트하고, PET 필름을 박리하여 기재 필름 위에 앵커층을 형성하였다. 그 후, 나일론 9T 필름의 앵커층을 형성한 면 상에 얻어진 자외선 경화형 점착제층을 첩합하고, 나일론 9T 필름의 앵커층을 형성한 면과는 반대측의 면 상에 얻어진 점착제층을 첩합하여 자외선 경화형 점착제층/앵커층/기재 필름/점착제층의 구조를 갖는 점착 테이프를 얻었다.Next, a film (nylon 9T film) made of nylon 9T (Uniamide, manufactured by Unitica Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm, corona treated on both sides, was prepared as a base film, and an anchor layer prepared on one side of the nylon 9T film was laminated. and peeling the PET film to form an anchor layer on the base film. Then, the ultraviolet curable adhesive layer obtained on the surface on which the anchor layer of the nylon 9T film was formed is bonded, and the adhesive layer obtained on the surface opposite to the surface on which the anchor layer of the nylon 9T film was formed is bonded, and the ultraviolet curable adhesive An adhesive tape having a structure of layer/anchor layer/base film/adhesive layer was obtained.
(기재 필름의 자외선 투과율의 측정)(Measurement of the ultraviolet transmittance of the base film)
분광 광도계 (U-3900, 히타치 제작소사 제조) 를 사용하여 기재 필름의 405 ㎚ 에 있어서의 자외선의 투과율을 측정하였다.The transmittance|permeability of the ultraviolet-ray in 405 nm of a base film was measured using the spectrophotometer (U-3900, Hitachi Corporation make).
(Ef (270) 의 측정)(Measurement of Ef (270))
기재 필름을 5 × 35 ㎜ 의 치수로, 장변이 기재 필름 제조시의 흐름 방향과 동일해지도록 타발날을 사용하여 타발함으로써, 측정 샘플을 얻었다. 얻어진 측정 샘플을 액체 질소에 침지하고 -50 ℃ 까지 냉각시키고, 그 후, 점탄성 스펙트로미터 (DVA-200, 아이티 계측 제어사 제조) 를 사용하여, 정속 승온 인장 모드, 승온 속도 10 ℃/분, 주파수 10 Hz 의 조건에서 인장 탄성률의 측정을 실시하여, 기재 필름의 270 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 측정하였다.The measurement sample was obtained by punching a base film with the dimension of 5 x 35 mm using a punching blade so that the long side might become the same as the flow direction at the time of base film manufacture. The obtained measurement sample was immersed in liquid nitrogen, cooled to -50°C, and thereafter, using a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by Haiti Metrology Control Co., Ltd.), a constant-rate temperature-rising tension mode, a temperature increase rate of 10°C/min, a frequency The tensile modulus was measured on the conditions of 10 Hz, and the tensile modulus in 270 degreeC of a base film was measured.
(자외선 조사 전의 저장 탄성률 G'의 측정)(Measurement of storage modulus G' before UV irradiation)
자외선 경화형 점착층에 대해, 점탄성 스펙트로미터 (DVA-200, 아이티 계측 제어사 제조) 를 사용하여, 정속 승온 전단 모드, 승온 속도 10 ℃/분, 주파수 10 Hz 의 조건에서 저장 탄성률의 측정을 실시하여, 자외선 조사 전의 자외선 경화형 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 를 구하였다.With respect to the UV-curable adhesive layer, using a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by Haitian Instrumentation Control Co., Ltd.), the storage modulus was measured under the conditions of a constant rate temperature rise and shear mode, a temperature increase rate of 10 ° C./min, and a frequency of 10 Hz. , The storage elastic modulus G' in 23 degreeC of the ultraviolet curable adhesive layer before ultraviolet irradiation was calculated|required.
(자외선 조사 후의 겔분율의 측정)(Measurement of gel fraction after UV irradiation)
고압 수은 자외선 조사기를 사용하여, 405 ㎚ 의 자외선을 얻어진 점착 테이프의 기재 필름측으로부터 점착 테이프 표면에 대한 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하여 자외선 경화형 점착제층을 가교, 경화시켰다. 이어서, 경화 후의 자외선 경화형 점착제층만을 0.1 g 떼어내어 아세트산에틸 50 ml 속에 침지하고, 진탕기로 온도 23 도, 120 rpm 의 조건에서 24 시간 진탕하였다 (이하, 떼어낸 자외선 경화형 점착제층을 점착제 조성물이라고 한다). 진탕 후, 금속 메시 (눈금 간격 ＃200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤한 점착제 조성물을 분리하였다. 분리 후의 점착제 조성물을 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착제 조성물의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 자외선 조사 후의 겔분율을 산출하였다.Using a high-pressure mercury-ultraviolet irradiator, 405 nm ultraviolet rays were irradiated from the base film side of the obtained adhesive tape so that the accumulated intensity with respect to the adhesive tape surface might be set to 3000 mJ/cm<2>, and the ultraviolet curable adhesive layer was crosslinked and hardened. Then, only 0.1 g of the cured UV-curable pressure-sensitive adhesive layer was removed, immersed in 50 ml of ethyl acetate, and shaken with a shaker at a temperature of 23°C and 120 rpm for 24 hours (hereinafter, the removed UV-curable pressure-sensitive adhesive layer is referred to as a pressure-sensitive adhesive composition. ). After shaking, the pressure-sensitive adhesive composition which absorbed and swelled ethyl acetate and ethyl acetate was isolate|separated using the metal mesh (scale spacing #200 mesh). The adhesive composition after isolation|separation was dried on 110 degreeC conditions for 1 hour. The weight of the adhesive composition containing the metal mesh after drying was measured, and the gel fraction after ultraviolet irradiation was computed using the following formula.
겔분율 (％) = 100 × (W1-W2)/W0 Gel fraction (%) = 100 × (W 1 -W 2 )/W 0
(W0 : 초기 점착제 조성물 중량, W1 : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 점착제 조성물 중량, W2 : 금속 메시의 초기 중량)(W 0 : initial pressure-sensitive adhesive composition weight, W 1 : pressure-sensitive adhesive composition weight including the metal mesh after drying, W 2 : initial weight of the metal mesh)
(Et (270) 의 측정)(Measurement of Et (270))
고압 수은 자외선 조사기를 사용하여, 405 ㎚ 의 자외선을 얻어진 점착 테이프의 기재 필름측으로부터 점착 테이프 표면에 대한 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하여 자외선 경화형 점착제층을 가교, 경화시켰다. 이어서, 장변이 점착 테이프 제조시의 흐름 방향과 동일해지도록 타발날을 사용하여 타발함으로써, 5 ㎜ × 35 ㎜ 의 시험편을 제작하였다. 얻어진 시험편을 액체 질소에 침지하여 -50 ℃ 까지 냉각시키고, 그 후, 점탄성 스펙트로미터 (DVA-200, 아이티 계측 제어사 제조) 를 사용하여, 정속 승온 인장 모드, 승온 속도 10 ℃/분, 주파수 10 Hz 의 조건에서 300 ℃ 까지 승온시켜 인장 탄성률을 측정하였다. 이 때의 온도 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 (E') 의 값을 Et (X) 로 하였다. 즉, 온도 270 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률 (E') 의 값을 Et (270) 로 하였다.Using a high-pressure mercury-ultraviolet irradiator, 405 nm ultraviolet rays were irradiated from the base film side of the obtained adhesive tape so that the accumulated intensity with respect to the adhesive tape surface might be set to 3000 mJ/cm<2>, and the ultraviolet curable adhesive layer was crosslinked and hardened. Next, a 5 mm x 35 mm test piece was produced by punching using a punching blade so that the long side might become the same as the flow direction at the time of adhesive tape manufacture. The obtained test piece was immersed in liquid nitrogen, cooled to -50°C, and thereafter, using a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by Haitian Instruments Control Co., Ltd.), a constant-rate temperature-rising tension mode, a temperature increase rate of 10°C/min, a frequency of 10 The tensile modulus was measured by raising the temperature to 300°C under the condition of Hz. The value of the tensile elastic modulus (E') in the temperature X degreeC at this time was made into Et (X). That is, the value of the tensile modulus (E') in the temperature of 270 degreeC was made into Et (270).
(Et (270)/Et (200) 의 산출)(output of Et(270)/Et(200))
얻어진 점착 테이프에 대해 Et (270) 와 동일한 방법으로, 200 ℃ 에 있어서의 점착 테이프의 인장 탄성률 (Et (200)) 을 측정하였다. 얻어진 Et (270) 및 Et (200) 의 결과로부터 Et (270)/Et (200) 를 산출하였다.About the obtained adhesive tape, it is the method similar to Et (270), and the tensile elasticity modulus (Et (200)) of the adhesive tape in 200 degreeC was measured. Et (270)/Et (200) was calculated from the obtained results of Et (270) and Et (200).
(중량 감소율의 측정)(Measurement of weight loss rate)
고압 수은 자외선 조사기를 사용하여, 405 ㎚ 의 자외선을 얻어진 점착 테이프의 기재 필름측으로부터 점착 테이프 표면에 대한 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하여 자외선 경화형 점착제층을 가교, 경화시켰다. 이어서, 점착 테이프를 φ5 ㎜ 의 원상으로 타발하여 측정 샘플을 얻었다. 얻어진 측정 샘플의 중량을 측정하고, 시차열 열중량 동시 측정 장치 (TG-DTA ; STA7200, 히타치 하이테크 사이언스사 제조) 를 사용하여 승온 속도 5 ℃/min 로 25 ℃ 에서 280 ℃ 까지 승온한 후 10 분간 홀드했을 때의 중량 감소량을 측정하였다. 가열 전후의 중량으로부터 중량 감소율을 산출하였다.Using a high-pressure mercury-ultraviolet irradiator, 405 nm ultraviolet rays were irradiated from the base film side of the obtained adhesive tape so that the accumulated intensity with respect to the adhesive tape surface might be set to 3000 mJ/cm<2>, and the ultraviolet curable adhesive layer was crosslinked and hardened. Next, the adhesive tape was punched out in the circular shape of (phi)5mm, and the measurement sample was obtained. The weight of the obtained measurement sample was measured, and the temperature was raised from 25°C to 280°C at a temperature increase rate of 5°C/min using a differential thermogravimetric simultaneous measurement device (TG-DTA; STA7200, manufactured by Hitachi High-Tech Sciences) for 10 minutes. The weight loss at the time of holding was measured. The weight reduction rate was computed from the weight before and behind heating.
(실시예 2 ~ 10, 비교예 1 ~ 4)(Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 4)
기재 필름의 재료 및 두께, 자외선 경화형 점착제층의 조성을 표 1 과 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻고, 각 측정을 실시하였다. 각 재료의 상세를 이하에 나타냈다. 또한, 실시예 5 에서는 이하에 나타내는 자외선 경화형 점착제 B 를 사용하였다.Except having changed the material and thickness of a base film, and the composition of an ultraviolet curing adhesive layer like Table 1, it carried out similarly to Example 1, the adhesive tape was obtained, and each measurement was performed. The detail of each material was shown below. In addition, in Example 5, the ultraviolet curing adhesive B shown below was used.
(1) 기재 필름의 재료(1) Material of base film
엑스피크 : 방향족 폴리에테르에테르케톤, 쿠라보사 제조Xpeak: Aromatic polyether ether ketone, manufactured by Kurabo
유피렉스 : 비페닐테트라카르복실산 2 무수물과 p-페닐렌디아민의 공중합체, 우베코산사 제조Upirex: A copolymer of biphenyltetracarboxylic dianhydride and p-phenylenediamine, manufactured by Ubekosan Co., Ltd.
토르세나 : 특수 폴리에스테르, 쿠라보사 제조Torsena: Special polyester, manufactured by Kurabo
카프톤 : 무수 피로메트산과 디아미노디페닐에테르의 공중합체, 도레이·듀퐁사 제조Kapton: Copolymer of pyrometric anhydride and diaminodiphenyl ether, manufactured by Toray DuPont
(2) 자외선 경화형 점착제 B(2) UV-curable adhesive B
(자외선 경화형 점착제 B 의 제조)(Preparation of UV-curable adhesive B)
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기를 준비하고, 이 반응기 내에, (메트)아크릴산알킬에스테르로서 2-에틸헥실아크릴레이트 94 중량부, 관능기 함유 모노머로서 메타크릴산하이드록시에틸 6 중량부, 라우릴메르캅탄 0.01 중량부와 아세트산에틸 80 중량부를 첨가한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.01 중량부를 첨가하여 환류하에서 중합을 개시시켰다. 다음으로, 중합 개시부터 1 시간 후 및 2 시간 후에도, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산을 0.01 중량부씩 첨가하고, 나아가, 중합 개시부터 4 시간 후에 t-헥실퍼옥시피발레이트를 0.05 중량부 첨가하여 중합 반응을 계속시켰다. 그리고, 중합 개시부터 8 시간 후에, 고형분 55 중량％, 중량 평균 분자량 60 만의 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머의 아세트산에틸 용액을 얻었다.Prepare a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and in this reactor, 94 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate as (meth)acrylic acid alkylester, 6 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate as a functional group-containing monomer, After adding 0.01 parts by weight of uryl mercaptan and 80 parts by weight of ethyl acetate, the reactor was heated to initiate reflux. Subsequently, 0.01 parts by weight of 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane as a polymerization initiator was added into the reactor to initiate polymerization under reflux. Next, 0.01 parts by weight of 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane is added after 1 hour and 2 hours from the start of polymerization, and further 4 hours from the start of polymerization Thereafter, 0.05 parts by weight of t-hexyl peroxypivalate was added to continue the polymerization reaction. And 8 hours after the start of polymerization, an ethyl acetate solution of a functional group-containing (meth)acrylic polymer having a solid content of 55% by weight and a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.
얻어진 관능기 함유 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 관능기 함유 불포화 화합물로서 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트 1.0 중량부를 첨가하고 반응시켜 중합성 폴리머 (아크릴 폴리머) B 를 얻었다. 그 후, 얻어진 아크릴 폴리머 B 의 아세트산에틸 용액의 수지 고형분 100 중량부에 대해, 이형제 (실리콘) 20 중량부, 필러 3 중량부, 우레탄아크릴레이트 10 중량부, 가교제 0.2 중량부, 광 중합 개시제 1 중량부를 혼합하여 자외선 경화형 점착제 B 의 아세트산에틸 용액을 얻었다. 또한, 이형제 (실리콘), 필러, 우레탄아크릴레이트, 가교제, 광 중합 개시제는 자외선 경화형 점착제 A 와 동 종류의 것을 사용하였다.To 100 parts by weight of the resin solid content of the obtained ethyl acetate solution containing the functional group-containing (meth)acrylic polymer, 1.0 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate as a functional group-containing unsaturated compound is added and reacted to form a polymerizable polymer (acrylic polymer) ) to obtain B. Then, with respect to 100 weight part of resin solid content of the ethyl acetate solution of the obtained acrylic polymer B, 20 weight part of mold release agents (silicone), 3 weight part of fillers, 10 weight part of urethane acrylates, 0.2 weight part of crosslinking agents, 1 weight of photoinitiator The parts were mixed, and the ethyl acetate solution of the ultraviolet curing adhesive B was obtained. In addition, as a mold release agent (silicone), a filler, a urethane acrylate, a crosslinking agent, and a photoinitiator, the thing of the same kind as the ultraviolet curing adhesive A was used.
(3) 그 외(3) others
광 증감제 : KAYACURE DETX-S, 닛폰 화약사 제조Photosensitizer: KAYACURE DETX-S, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
＜평가＞<Evaluation>
실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프에 대해, 이하의 방법에 의해 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.About the adhesive tape obtained by the Example and the comparative example, the following method evaluated. The results are shown in Table 1.
(내열성의 평가)(Evaluation of heat resistance)
직경 20 ㎝ 의 원형으로 절단한 점착 테이프의 자외선 경화형 점착제층측을 직경 20 ㎝, 두께 약 750 ㎛ 의 실리콘 웨이퍼에 첩부하였다. 이어서, 점착 테이프의 점착제층측을 직경 20 ㎝, 두께 0.6 ㎜ 의 유리 웨이퍼 (Tempax, SCHOTT 사 제조) 에 첩부하였다. 첩부 후, 필터에 의해 365 ㎚ 이하의 파장을 컷한 상태로, 유리 웨이퍼면측으로부터 405 ㎚ 의 파장의 자외광을 자외선 경화형 점착제층에 대한 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하여, 자외선 경화형 점착제층 및 점착제층을 가교, 경화시켰다. 얻어진 실리콘 웨이퍼/점착 테이프/유리 웨이퍼의 적층체를 280 ℃ 로 설정된 핫 플레이트 (NINOS ND-3H, AZONE 사 제조) 위에 실리콘 웨이퍼 측을 아래로 하여 올리고 점착 테이프의 박리가 발생할 때까지의 시간을 측정하였다.The ultraviolet curable adhesive layer side of the adhesive tape cut|disconnected circularly with a diameter of 20 cm was affixed on the silicon wafer of diameter 20 cm and about 750 micrometers. Next, the adhesive layer side of the adhesive tape was affixed on the glass wafer (Tempax, the SCHOTT company make) of diameter 20cm and thickness 0.6mm. After affixing, in a state in which the wavelength of 365 nm or less is cut by a filter, ultraviolet light having a wavelength of 405 nm from the glass wafer surface side is irradiated so that the integrated intensity with respect to the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is 3000 mJ/cm 2 , UV-curable pressure-sensitive adhesive layer And the pressure-sensitive adhesive layer was crosslinked and cured. The obtained silicon wafer/adhesive tape/glass wafer laminate was placed on a hot plate (NINOS ND-3H, manufactured by AZONE) set at 280°C with the silicon wafer side facing down, and the time until peeling of the adhesive tape occurred was measured. did.
(박리성의 평가)(Evaluation of peelability)
점착 테이프의 자외선 경화형 점착제층측과 직경 20 ㎝, 두께 약 750 ㎛ 의 실리콘 웨이퍼를 첩합하고, 나아가, 점착제층측을 직경 20 ㎝, 두께 0.6 ㎜ 의 유리 웨이퍼에 첩부하여 적층체를 얻었다. 이어서, 고압 수은 자외선 조사기를 사용하여, 405 ㎚ 의 자외선을 점착 테이프의 점착 테이프 표면에 대한 조사 강도가 100 ㎽/㎠ 가 되도록 조도를 조절하고, 유리 웨이퍼 측으로부터 30 초간 조사하여, 자외선 경화형 점착제층 및 점착제층을 가교, 경화시켰다. 그 후, 적층체를 280 ℃ 로 설정된 핫 플레이트 위에 실리콘 웨이퍼 측을 아래로 하여 올리고 10 분간의 열처리를 실시하여 방랭하였다.The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer side of the adhesive tape and a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of about 750 µm were bonded, and further, the pressure-sensitive adhesive layer side was affixed to a glass wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of 0.6 mm to obtain a laminate. Then, using a high-pressure mercury ultraviolet irradiator, the illuminance is adjusted so that the irradiation intensity of the 405 nm ultraviolet ray on the surface of the adhesive tape is 100 mW/cm 2 , and irradiated from the glass wafer side for 30 seconds, the UV curable pressure-sensitive adhesive layer And the pressure-sensitive adhesive layer was crosslinked and cured. Then, the laminated body was put on the hotplate set to 280 degreeC with the silicon wafer side down, it heat-processed for 10 minutes, and it stood to cool.
방랭 후, 점착 테이프를 실리콘 웨이퍼로부터 박리하였다. 박리시에 점착 테이프를 용이하게 박리할 수 있었던 경우를 「○」, 박리할 수 없었던 경우를 「×」로 하여 박리성을 평가하였다. 또한, 점착 테이프가 10 분 이내에 박리되었을 경우, 박리된 단계에서 열처리를 멈추고 방랭한 후의 박리성을 평가하였다.After standing to cool, the adhesive tape was peeled from the silicon wafer. The case where the adhesive tape could be easily peeled at the time of peeling was made into "(circle)", and the case where it was not able to peel was made into "x", and peelability was evaluated. In addition, when the adhesive tape peeled within 10 minutes, the peelability after stopping heat processing and standing to cool in the peeling step was evaluated.
(풀 잔류의 평가)(Evaluation of pool residue)
박리성의 평가에 있어서 점착 테이프 박리 후의 실리콘 웨이퍼를 광학 현미경으로 관찰하여, 풀 잔류한 면적이 실리콘 웨이퍼 전체의 5 ％ 미만이었을 경우를 「◎」, 5 ％ 이상 20 ％ 미만이었을 경우를 「○」, 20 ％ 이상 50 ％ 미만이었을 경우를 「△」, 50 ％ 이상이었을 경우를 「×」로 하여 풀 잔류를 평가하였다.In the evaluation of peelability, the silicon wafer after peeling the adhesive tape was observed with an optical microscope, and the case where the area remaining glued was less than 5% of the whole silicon wafer was "double-circle", when it was 5% or more and less than 20%, "○", When it was 20 % or more and less than 50 %, "(triangle|delta)" and the case where it was 50 % or more were made into "x", and the pool residual was evaluated.
(열 압착시의 박리성의 평가)(Evaluation of peelability at the time of thermocompression bonding)
직경 20 ㎝ 의 원형으로 절단한 점착 테이프의 자외선 경화형 점착제층측을 직경 20 ㎝, 두께 50 ㎛ 의 범프 부착 실리콘 웨이퍼 (범프 직경 φ = 20 ㎛, 범프간 거리 30 ㎛, 범프 높이 45 ㎛) 의 범프가 형성된 면에 첩부하였다. 이어서, 점착 테이프의 점착제층측을 직경 20 ㎝, 두께 0.6 ㎜ 의 유리 웨이퍼 (Tempax, SCHOTT 사 제조) 에 첩부하였다. 첩부 후, 필터에 의해 365 ㎚ 이하의 파장을 컷한 상태로, 유리 웨이퍼면측으로부터 405 ㎚ 의 파장의 자외광을 자외선 경화형 점착제층에 대한 적산 강도가 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하여 자외선 경화형 점착제층 및 점착제층을 가교, 경화시켰다. 얻어진 실리콘 웨이퍼/점착 테이프/유리 웨이퍼의 적층체를 200 ℃ 로 설정된 오븐에서 유리 웨이퍼측을 아래로 하여 1 시간 정치하고, 가열 처리를 하였다.On the ultraviolet curable adhesive layer side of the adhesive tape cut into a circle with a diameter of 20 cm, a silicon wafer with bumps having a diameter of 20 cm and a thickness of 50 μm (bump diameter φ = 20 μm, distance between bumps 30 μm, bump height 45 μm) was It was affixed to the formed surface. Next, the adhesive layer side of the adhesive tape was affixed on the glass wafer (Tempax, the SCHOTT company make) of diameter 20cm and thickness 0.6mm. After affixing, in a state in which the wavelength of 365 nm or less is cut by a filter, ultraviolet light with a wavelength of 405 nm from the glass wafer surface side is irradiated so that the integrated intensity with respect to the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is 3000 mJ/cm 2 , the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer and The pressure-sensitive adhesive layer was crosslinked and cured. The obtained laminated body of silicon wafer/adhesive tape/glass wafer was left still for 1 hour with the glass wafer side facing down in the oven set to 200 degreeC, and it heat-processed.
가열 처리 후, 상온으로 돌아온 적층체의 실리콘 웨이퍼 위에, 플립 칩 본더 (FC6000, 시바우라 메카트로닉스사 제조) 를 사용하여 두께 50 ㎛ 의 단결정 실리콘박 웨이퍼 칩을 적층하였다. 구체적으로는 80 ℃ 로 설정된 SUS 스테이지 상에, 실리콘 웨이퍼면이 위가 되도록 적층체를 흡착시키고, 단결정 실리콘박 웨이퍼 칩 (9.8 ㎜ × 9.8 ㎜, 두께 50 ㎛, 표면 조도 0.1 ㎛ 미만, 두께 25 ㎛ 의 접합 필름 부착) 을, 헤드 사이즈 10 ㎜ × 10 ㎜ 의 세라믹 툴을 사용하여 적층하였다. 적층시의 헤드 온도는 280 ℃ 로 하고, 압력은 300 N, 적층 시간은 90 초로 하였다.After the heat treatment, a single crystal silicon foil wafer chip having a thickness of 50 µm was laminated on the silicon wafer of the laminate returned to room temperature using a flip chip bonder (FC6000, manufactured by Shibaura Mechatronics). Specifically, on a SUS stage set at 80°C, the laminate was adsorbed so that the silicon wafer surface was up, and single crystal silicon foil wafer chips (9.8 mm × 9.8 mm, 50 µm in thickness, surface roughness less than 0.1 µm, 25 µm in thickness) of with a bonding film) was laminated using a ceramic tool with a head size of 10 mm x 10 mm. The head temperature at the time of lamination|stacking was 280 degreeC, the pressure was 300 N, and lamination|stacking time was 90 second.
단결정 실리콘박 웨이퍼 칩의 적층 후, 점착 테이프를 실리콘 웨이퍼로부터 박리하였다. 박리시에 점착 테이프를 용이하게 박리할 수 있었던 경우를 「○」, 박리할 수 없었던 경우를 「×」로 하여 열 압착시의 박리성을 평가하였다.After lamination of the single crystal silicon foil wafer chip, the adhesive tape was peeled from the silicon wafer. The case where the adhesive tape could be easily peeled at the time of peeling was made into "(circle)" and the case where it was not able to peel was made into "x", and the peelability at the time of thermocompression bonding was evaluated.
(열 압착시의 풀 잔류의 평가)(Evaluation of glue residual at the time of thermocompression bonding)
열 압착시의 박리성의 평가에 있어서 점착 테이프 박리 후의 실리콘 웨이퍼를 광학 현미경으로 관찰하였다. 500 ㎛ 사방의 범위에 존재하는 범프 중 풀 잔류하고 있는 범프가 5 ％ 이하였을 경우를 「◎」, 5 ％ 보다 많고 20 ％ 이하였을 경우를 「○」, 20 ％ 보다 많고 50 ％ 이하였을 경우를 「△」, 50 ％ 보다 많았던 경우를 「×」로 하여 열 압착시의 풀 잔류를 평가하였다.Evaluation of the peelability at the time of thermocompression bonding WHEREIN: The silicon wafer after adhesive tape peeling was observed with the optical microscope. Among the bumps present in the 500 µm square range, a case in which the remaining bumps were 5% or less was "double-circle", a case in which it was more than 5% and less than 20% was "○", and a case in which it was more than 20% and less than 50% was indicated. "(triangle|delta)", the case where there were more than 50 % was made into "x", and the glue residual at the time of thermocompression bonding was evaluated.
산업상 이용가능성Industrial Applicability
본 발명에 의하면, 260 ℃ 에 이르는 고온 처리를 수반하는 공정에 사용한 경우에도 피착체를 보호하고, 또한, 풀 잔류 없이 박리할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when it uses for the process accompanying high temperature processing to 260 degreeC, a to-be-adhered body can be protected and the adhesive tape which can peel without a glue residue can be provided.
Claims (10)
상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 상기 자외선 경화형 점착층의 겔분율이 90 ％ 이상이며,
상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 상기 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후의 점착 테이프의 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 Et (X) 로 했을 때, Et (270) 의 값이 1.0 × 107 Pa 이상인, 점착 테이프.An adhesive tape having a base film and an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer laminated on one side of the base film,
The gel fraction of the ultraviolet curable adhesive layer after irradiating 3000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays of 405 nm to the surface of the adhesive tape on the side of the base film is 90% or more,
When the tensile modulus of elasticity at X°C of the adhesive tape after irradiating 3000 mJ/cm 2 of the 405 nm ultraviolet to the surface of the adhesive tape on the side of the base film is Et (X), the value of Et (270) is 1.0 × 10 7 Pa or more, adhesive tape.
상기 기재 필름의 405 ㎚ 의 자외선 투과율이 1 ％ 이상인, 점착 테이프.The method of claim 1,
The adhesive tape whose 405 nm ultraviolet transmittance of the said base film is 1 % or more.
Et (270)/Et (200) 의 값이 0.1 이상인, 점착 테이프.3. The method according to claim 1 or 2,
The value of Et (270)/Et (200) is 0.1 or more, The adhesive tape.
상기 기재 필름의 X ℃ 에 있어서의 인장 탄성률을 Ef (X) 로 했을 때, Ef (270) 의 값이 5.0 × 107 Pa 이상인, 점착 테이프.4. The method of claim 1, 2 or 3,
The adhesive tape whose value of Ef(270) is 5.0x10<7> Pa or more, when the tensile elasticity modulus in X degreeC of the said base film is made into Ef(X).
상기 점착 테이프의 상기 기재 필름측의 표면에 상기 405 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사한 후, 25 ℃ 에서 5 ℃/min 의 속도로 280 ℃ 까지 승온시키고, 승온 후 10 분간 홀드했을 때의 중량 감소율이 5 ％ 이하인, 점착 테이프.5. The method of claim 1, 2, 3 or 4,
After irradiating 3000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays of 405 nm to the surface of the adhesive tape on the side of the base film, the temperature was raised from 25° C. to 280° C. at a rate of 5° C./min, and the weight loss rate when the temperature was raised and held for 10 minutes. The adhesive tape which is this 5% or less.
상기 기재 필름은 아미드, 이미드, 에테르 및 케톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 반복 단위의 주사슬 골격 중에 갖는 수지를 함유하는, 점착 테이프.6. The method of claim 1, 2, 3, 4 or 5, wherein
The said base film contains the resin which has in the main chain backbone of a repeating unit at least 1 sort(s) selected from the group which consists of an amide, an imide, an ether, and a ketone, The adhesive tape.
상기 기재 필름은 탄소수가 4 이상 12 이하인 장사슬 알킬기 또는 방향족을 반복 단위의 주사슬 골격 중에 갖는 폴리아미드 수지를 함유하는, 점착 테이프.7. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6,
The said base film contains the polyamide resin which has a C4-C12 long-chain alkyl group or aromatic in the main chain skeleton of a repeating unit, The adhesive tape.
상기 자외선 경화형 점착제층은 분자 내에 라디칼 중합성의 불포화 결합을 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르계의 중합성 폴리머, 중합 개시제, 및 상기 중합성 폴리머와 가교 가능한 관능기를 갖는 실리콘 또는 불소 화합물을 갖는, 점착 테이프.8. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7,
The UV-curable pressure-sensitive adhesive layer has a (meth)acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule, a polymerization initiator, and a silicone or fluorine compound having a functional group crosslinkable with the polymerizable polymer. Adhesive tape .
상기 기재 필름의 상기 자외선 경화형 점착제층이 적층되어 있는 면과는 반대측의 면에 점착제층을 갖는, 점착 테이프.9. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8,
The adhesive tape which has an adhesive layer on the surface on the opposite side to the surface on which the said ultraviolet curable adhesive layer of the said base film is laminated|stacked.
전자 부품을 제조하기 위해서 사용되는, 점착 테이프.10. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 or 9,
An adhesive tape used for manufacturing electronic components.
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