KR20220136089A - Support sheet, composite sheet for forming resin film, kit, and method of manufacturing chip with resin film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 지지 시트, 상기 지지 시트 및 수지막 형성층을 구비하는 수지막 형성용 복합 시트, 및 키트, 그리고 수지막이 형성된 칩의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a support sheet, a composite sheet for forming a resin film including the support sheet and a resin film forming layer, and a kit, and a method for manufacturing a chip with a resin film formed thereon.
본원은 2021년 3월 31일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2021-062255호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-062255 for which it applied to Japan on March 31, 2021, and uses the content here.
반도체 웨이퍼, 절연체 웨이퍼, 반도체 장치 패널 등의 워크에는, 그 한쪽 면(회로면)에 회로가 형성되어 있고, 또한 그 면(회로면) 상에 범프 등의 돌출형 전극을 갖는 것이 있다. 상기 워크를 지지 시트(예를 들면, 다이싱 시트)에 첩부 하여 적층체를 얻는다. 상기 지지 시트의 주연부를 링 프레임 등의 고정용 지그에 첩부한 상태로 상기 적층체를 가열하고, 그리고 냉각한다. 상기 지지 시트에 첩착하는 워크는 분할되어, 칩이 얻어진다. 그 후, 상기 지지 시트로부터 상기 칩을 픽업하는 경우가 있다(특허문헌 1 참조).BACKGROUND ART Some workpieces such as semiconductor wafers, insulator wafers, and semiconductor device panels have a circuit formed on one surface (circuit surface) and have protruding electrodes such as bumps on the surface (circuit surface). The work is affixed to a support sheet (eg, a dicing sheet) to obtain a laminate. The laminate is heated and cooled in a state in which the peripheral portion of the support sheet is affixed to a fixing jig such as a ring frame. The work to be adhered to the support sheet is divided to obtain chips. Then, the said chip|tip may be picked up from the said support sheet (refer patent document 1).
이른바 페이스 다운(face down) 방식으로 불리는 실장법을 이용한 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서, 상기 워크를 다이싱하여 형성된 칩의 이면 보호를 위해, 보호막 형성 필름이 사용되고 있고, 보호막 형성 필름과 지지 시트가 조합된 보호막 형성용 복합 시트가 사용되고 있다. 또한, 칩의 이면을 리드 프레임이나 유기 기판 등에 접합하기 위해 필름상 접착제가 사용되고 있고, 상기 워크를 다이싱할 때에는, 필름상 접착제와 지지 시트가 조합된 다이싱 다이 본딩 시트도 사용되고 있다. 보호막 형성 필름 및 필름상 접착제는 상기 워크의 이면에 첩부하여 사용되고 있다.In the manufacturing process of a semiconductor device using a mounting method called a so-called face down method, a protective film forming film is used to protect the back surface of a chip formed by dicing the work, and the protective film forming film and the supporting sheet are A composite sheet for forming a combined protective film is used. In addition, a film adhesive is used for bonding the back surface of the chip to a lead frame, an organic substrate, or the like, and a dicing die bonding sheet in which a film adhesive and a support sheet are combined is also used when dicing the work. The protective film forming film and the film adhesive are used by sticking on the back surface of the work.
이하, 본 명세서에 있어서, 보호막 형성 필름 또는 필름상 접착제를 수지막 형성층이라 하고, 보호막 형성용 복합 시트 또는 다이싱 다이 본딩 시트를 수지막 형성용 복합 시트라고 한다. 보호막 형성 필름에 의해 형성된 보호막, 또는, 필름상 접착제에 의해 형성된 접합막을 수지막이라고 한다.Hereinafter, in this specification, a protective film forming film or a film adhesive is called a resin film forming layer, and the composite sheet for protective film formation or a dicing die bonding sheet is called a composite sheet for resin film formation. The protective film formed by the protective film forming film or the bonding film formed by the film adhesive is called a resin film.
수지막이 형성된 칩의 제조 가공에서는, 워크의 이면에 보호막 또는 접합막을 형성하기 위한 수지막 형성층을 첩부한다. 수지막 형성층은 상기 수지막 형성층이 지지 시트 상에 적층된 수지막 형성용 복합 시트의 상태로 워크의 이면에 첩부 되는 경우도 있다. 수지막 형성층은 지지 시트 상에 적층되지 않고 워크의 이면에 첩부되고, 그 후, 지지 시트에 첩부되는 경우도 있다.In the manufacturing process of a chip|tip with a resin film, the resin film forming layer for forming a protective film or a bonding film is affixed on the back surface of a workpiece|work. The resin film forming layer may be affixed to the back surface of a work in the state of the composite sheet for resin film formation in which the said resin film forming layer was laminated|stacked on the support sheet. The resin film forming layer may be affixed to the back surface of the work without being laminated on the support sheet, and then affixed to the support sheet.
워크의 이면에 첩부된 수지막 형성층은 필요에 따라, 지지 시트 상에서 열경화시켜 수지막으로 한다. 지지 시트 상에서, 상기 워크의 이면에 첩부된 수지막 형성층을 열경화하는 경우, 지지 시트, 수지막 형성층, 및 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를, 당해 시트의 주연부를 링 프레임에 첩부한 상태로 가열하고, 그리고 냉각한다. 그 후, 지지 시트 상의 다이싱 공정에서, 워크가 분할되고, 수지막이 절단되어 수지막이 형성된 칩으로서 픽업하는 경우가 있다(특허문헌 2 참조).If necessary, the resin film forming layer affixed on the back surface of the work is thermosetted on a support sheet to form a resin film. When thermosetting the resin film forming layer affixed to the back surface of the work on the support sheet, the support sheet, the resin film forming layer, and the work are laminated in this order in the thickness direction of the first laminated composite sheet configured , the periphery of the sheet is heated in a state in which it is adhered to the ring frame, and then cooled. Then, in the dicing process on a support sheet, a workpiece|work is divided|segmented, and a resin film is cut|disconnected and it may pick up as a chip|tip in which the resin film was formed (refer patent document 2).
혹은, 워크의 이면에 첩부된 수지막 형성층은 지지 시트 상의 다이싱 공정에서, 워크가 분할되고, 수지막이 절단되어, 수지막 형성층이 형성된 칩으로 한 후, 지지 시트 상에서 수지막 형성층을 열경화시키고, 수지막이 형성된 칩으로 한다. 지지 시트 상에서, 상기 칩의 이면에 첩부된 수지막 형성층을 열경화하는 경우, 지지 시트, 수지막 형성층, 및 칩이 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제4 적층 복합 시트를, 당해 시트의 주연부를 링 프레임에 첩부한 상태로 가열하고, 그리고 냉각한다. 그 후, 수지막이 형성된 칩을 픽업한다.Alternatively, the resin film forming layer affixed on the back surface of the work is divided in the dicing step on the support sheet, the resin film is cut to make a chip with the resin film forming layer formed thereon, and then the resin film forming layer is thermosetted on the support sheet. , a chip on which a resin film is formed. When thermosetting the resin film forming layer affixed to the back surface of the chip on the support sheet, the support sheet, the resin film forming layer, and the chip are laminated in this order in their thickness direction, and a fourth laminated composite sheet is formed. , the periphery of the sheet is heated in a state in which it is adhered to the ring frame, and then cooled. Thereafter, the chip on which the resin film is formed is picked up.
예를 들면, 특허문헌 1, 2에서 설명되어 있는 반도체 웨이퍼의 직경은 8인치이고, 두께가 100㎛, 질량이 약 7.4g이었다. 상기 반도체 웨이퍼를 9㎜×9㎜의 칩 사이즈로 다이싱하고, 칩으로 하는 것이 설명되어 있다.For example, the diameter of the semiconductor wafer demonstrated by
수지막이 형성된 칩의 제조 가공에서는, 직경이 보다 큰 반도체 웨이퍼가 채용되고, 반도체 웨이퍼 상의 돌출형 전극의 수 및 크기가 증대하고 있는 점에서, 주연부가 링 프레임으로 유지되고 있는 지지 시트에 가해지는 하중은 보다 커지는 경향이 있으며, 또한, 칩 사이즈는 반대로 보다 작아지는 경향이 있다.In the manufacturing process of a chip on which a resin film is formed, a semiconductor wafer having a larger diameter is employed, and since the number and size of protruding electrodes on the semiconductor wafer is increasing, the load applied to the support sheet held by the ring frame at the periphery. tends to become larger, and the chip size tends to become smaller conversely.
종래의 수지막 형성용 복합 시트나, 지지 시트를 사용한 경우, 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트 등의 제조 가공용 시트의 주연부를 링 프레임에 첩부한 상태로 상기 제조 가공용 시트를 가열했을 때, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 하중 또는 복수개의 칩의 하중에 의해 상기 제조 가공용 시트가 늘어지고, 수지막이 형성된 칩의 위치가 어긋나는 경우가 있었다. 또한, 상기 제조 가공용 시트를 가열한 후의 다이싱 공정에서, 수지막이 형성된 칩의 위치가 어긋나는 경우가 있었다. 그 결과, 칩 사이즈가 보다 작은 경우, 픽업시의 수지막이 형성된 칩의 인식 불량의 문제가 생기는 경우가 있다.When a conventional composite sheet for forming a resin film or a supporting sheet is used, the manufacturing processing sheet is heated in a state in which the peripheral edge of the manufacturing processing sheet such as the first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet is attached to a ring frame , the sheet for manufacturing and processing is stretched under the load of a workpiece such as a semiconductor wafer or a load of a plurality of chips, and the position of the chip on which the resin film is formed may be shifted. Moreover, in the dicing process after heating the said sheet|seat for a manufacturing process, the position of the chip|tip on which the resin film was formed may shift|deviate. As a result, when the chip size is smaller, the problem of poor recognition of the chip on which the resin film is formed at the time of pickup may arise.
본 발명은 가열 및 냉각에 의한 제조 가공용 시트의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있는 지지 시트, 상기 지지 시트 및 수지막 형성층을 구비하는 수지막 형성용 복합 시트, 및 키트, 그리고 수지막이 형성된 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a support sheet capable of eliminating the influence of sagging of the sheet for manufacturing processing due to heating and cooling and improving the chip recognition of a pickup device, a composite sheet for forming a resin film comprising the support sheet and a resin film forming layer; and a kit, and a method for manufacturing a chip on which a resin film is formed.
본 발명은 이하의 지지 시트, 수지막 형성용 복합 시트, 및 키트, 그리고 수지막이 형성된 칩의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides the following support sheet, a composite sheet for forming a resin film, and a kit, and a method for manufacturing a chip with a resin film formed thereon.
[1] 워크 또는 워크를 분할한 칩의 가열에 사용되는 지지 시트로서,[1] A support sheet used for heating a work or a chip into which the work is divided,
상기 지지 시트를 하기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the following conditions,
130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하이고,Displacement amount (A 130 ) at 130 ° C. is 500 μm or less,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작은, 지지 시트.The average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23°C to 130°C was higher than the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50 |) A small, supportive sheet.
＜열기계 분석(TMA)의 조건＞<Conditions for thermomechanical analysis (TMA)>
샘플 사이즈: 길이 20㎜, 폭 5㎜Sample size:
척 간격: 15㎜Chuck spacing: 15mm
하중: 0.8g, 승온 속도: 10℃/min으로 23℃에서 130℃까지 승온하고, 30분간 유지한다. 그 후, 하중: 0.8g, 냉각 속도 1℃/min으로 130℃에서 50℃까지 냉각한다. 그 사이의 변위량[㎛]을 측정한다.Load: 0.8 g, temperature increase rate: The temperature was raised from 23° C. to 130° C. at 10° C./min, and held for 30 minutes. Thereafter, it is cooled from 130°C to 50°C at a load of 0.8 g and a cooling rate of 1°C/min. The amount of displacement [μm] in between is measured.
[2] 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,[2] When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the advancing direction (MD) and in the tensile mode in the vertical direction (CD) under the above conditions,
130℃에 있어서의 변위량(A130)이 모두 500㎛ 이하이고,The displacement amount (A 130 ) at 130 ° C. is all 500 μm or less,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 모두 작은, [1]에 기재된 지지 시트.The average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23°C to 130°C was higher than the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50 |) The support sheet according to [1], which is all small.
[3] 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,[3] When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the above conditions,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이 양의 값인, [1] 또는 [2]에 기재된 지지 시트.The support sheet according to [1] or [2], wherein the average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C is a positive value.
[4] 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,[4] When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the advancing direction (MD) and in the tensile mode in the vertical direction (CD) under the above conditions,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이 모두 양의 값인, [3]에 기재된 지지 시트.The support sheet according to [3], wherein the average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C are all positive values.
[5] 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,[5] When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the above conditions,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비가 1 미만인, [3] 또는 [4]에 기재된 지지 시트.The ratio of the average displacement per 1 ° C (A 60 → 130 ) when the temperature is raised from 60 ° C to 130 ° C to the average displacement per 1 ° C (A 23 → 130 ) when the temperature is raised from 23 ° C to 130 ° C is less than 1, The support sheet according to [3] or [4].
[6] 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,[6] When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the advancing direction (MD) and in the tensile mode in the vertical direction (CD) under the above conditions,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비가 모두 1 미만인, [5]에 기재된 지지 시트.The ratio of the average displacement per 1 °C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23 °C to 130 °C (A 23→130) per 1 °C when the temperature was raised from 60 °C to 130 °C (A 60→130 ) was all less than 1. , the support sheet according to [5].
[7] 상기 지지 시트가 기재만으로 이루어지는 것, 또는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것으로서, 상기 기재의 구성 재료가 폴리올레핀 수지를 함유하는, [1]∼[6] 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트.[7] [1] to [6] wherein the support sheet consists only of a base material, or has a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side of the base material, wherein the constituent material of the base material contains a polyolefin resin The support sheet according to any one of ].
[8] 상기 지지 시트가 기재만으로 이루어지는 것, 또는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것으로서, 상기 기재가 연신 필름인, [1]∼[7] 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트.[8] The support sheet according to any one of [1] to [7], wherein the support sheet consists only of a base material, or has a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side of the base material, wherein the base material is a stretched film. The support sheet described in .
[9] 상기 지지 시트가 롤 형상인, [1]∼[8] 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트.[9] The support sheet according to any one of [1] to [8], wherein the support sheet is in a roll shape.
[10] [1]∼[8] 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트와, 상기 지지 시트의 한쪽 면 상에 형성된 수지막 형성층을 구비하는, 수지막 형성용 복합 시트.[10] A composite sheet for forming a resin film, comprising the support sheet according to any one of [1] to [8], and a resin film forming layer formed on one side of the support sheet.
[11] 상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름인, [10]에 기재된 수지막 형성용 복합 시트.[11] The composite sheet for forming a resin film according to [10], wherein the resin film forming layer is a protective film forming film.
[12] 상기 수지막 형성용 복합 시트가 롤 형상인, [10] 또는 [11]에 기재된 수지막 형성용 복합 시트.[12] The composite sheet for forming a resin film according to [10] or [11], wherein the composite sheet for forming a resin film is in a roll shape.
[13] 제1 박리 필름, 수지막 형성층, 및 제2 박리 필름이 이 순서로 적층된 제1 적층체와, 상기 수지막 형성층의 첩착 대상이 되는 워크 및 상기 수지막 형성층을 지지하기 위해 사용되는, [1]∼[9] 중 어느 한 항에 기재된 지지 시트를 구비하는 키트.[13] A first laminate in which a first release film, a resin film forming layer, and a second release film are laminated in this order, a work to be adhered of the resin film forming layer, and the resin film forming layer used for supporting , A kit comprising the support sheet according to any one of [1] to [9].
[14] 상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름인, [13]에 기재된 키트.[14] The kit according to [13], wherein the resin film forming layer is a protective film forming film.
[15] 상기 제1 적층체가 롤 형상인, [13] 또는 [14]에 기재된 키트.[15] The kit according to [13] or [14], wherein the first laminate has a roll shape.
[16] 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로서,[16] A method for manufacturing a chip with a resin film comprising a chip and a resin film formed on a back surface of the chip, the method comprising:
워크의 이면에, [10]∼[12] 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 복합 시트 중의 수지막 형성층을 첩부하거나, 또는, 워크의 이면에, [13]∼[15] 중 어느 한 항에 기재된 키트 중의 수지막 형성층을 첩부하여, 상기 수지막 형성층 및 워크가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름을 제작하고, 또한, 상기 제1 적층 필름 중의 상기 수지막 형성층에 상기 키트 중의 지지 시트를 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The resin film forming layer in the composite sheet for forming a resin film according to any one of [10] to [12] is affixed on the back surface of the work, or on the back surface of the work, any one of [13] to [15]. By attaching the resin film forming layer in the kit described in , the resin film forming layer and the work are laminated in their thickness directions to produce a first laminated film, and further, to the resin film forming layer in the first laminated film a step of producing a first laminated composite sheet in which the resin film forming layer and the work are laminated in this order in their thickness direction on the support sheet by affixing the support sheet in the kit;
상기 제1 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제1 적층 복합 시트를 가열하고, 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The resin film is formed on the support sheet by heating the first laminated composite sheet in a state in which the periphery of the first laminated composite sheet is affixed to a fixing jig, and curing the resin film forming layer to form the resin film. and manufacturing a second laminated composite sheet in which the work is laminated in this order in the thickness direction thereof;
상기 제2 적층 복합 시트를 냉각하고, 그 후, 상기 지지 시트 상에서 상기 제2 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막을 절단함으로써, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The second laminated composite sheet is cooled, and then the work in the second laminated composite sheet is divided on the support sheet, and the resin film is cut, whereby chips on which a plurality of resin films are formed are fixed on the support sheet. A process of producing a third laminated composite sheet;
상기 제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는, 수지막이 형성된 칩의 제조 방법.The manufacturing method of the chip|tip with a resin film which has the process of picking up the said chip|tip with resin film in the said 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
[17] 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로서,[17] A method for manufacturing a chip with a resin film comprising a chip and a resin film formed on a back surface of the chip, the method comprising:
워크의 이면에, [10]∼[12] 중 어느 한 항에 기재된 수지막 형성용 복합 시트 중의 수지막 형성층을 첩부하거나, 또는, 워크의 이면에, [13]∼[15] 중 어느 한 항에 기재된 키트 중의 수지막 형성층을 첩부하여, 상기 수지막 형성층 및 워크가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름을 제작하고, 또한, 상기 제1 적층 필름 중의 상기 수지막 형성층에 상기 키트 중의 지지 시트를 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The resin film forming layer in the composite sheet for forming a resin film according to any one of [10] to [12] is affixed on the back surface of the work, or on the back surface of the work, any one of [13] to [15]. By attaching the resin film forming layer in the kit described in , the resin film forming layer and the work are laminated in their thickness directions to produce a first laminated film, and further, to the resin film forming layer in the first laminated film a step of producing a first laminated composite sheet in which the resin film forming layer and the work are laminated in this order in their thickness direction on the support sheet by affixing the support sheet in the kit;
상기 지지 시트 상에서 상기 제1 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막 형성층을 절단함으로써, 복수개의 수지막 형성층이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제4 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,A step of dividing the work in the first laminated composite sheet on the supporting sheet and cutting the resin film forming layer to produce a fourth laminated composite sheet in which chips with a plurality of resin film forming layers are fixed on the supporting sheet class,
상기 제4 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제4 적층 복합 시트를 가열하고 냉각하며, 상기 제4 적층 복합 시트 중의 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,By heating and cooling the fourth laminated composite sheet in a state in which the periphery of the fourth laminated composite sheet is attached to a fixing jig, the resin film forming layer in the fourth laminated composite sheet is cured to form the resin film, manufacturing a third laminated composite sheet in which chips having a plurality of resin films formed on the support sheet are fixed on the support sheet;
제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는, 수지막이 형성된 칩의 제조 방법.The manufacturing method of the chip|tip with a resin film which has the process of picking up the chip|tip with the said resin film in a 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
본 발명에 의하면, 가열 및 냉각에 의한 제조 가공용 시트의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식 불량을 없앨 수 있는 지지 시트, 상기 지지 시트 및 수지막 형성층을 구비하는 수지막 형성용 복합 시트, 및 키트, 그리고 수지막이 형성된 칩의 제조 방법이 제공된다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the composite sheet for resin film formation provided with the support sheet which can eliminate the influence of the sagging of the sheet|seat for manufacturing processes by heating and cooling, and can eliminate the recognition defect of the chip|tip of a pick-up apparatus, the said support sheet, and a resin film forming layer , and a kit, and a method for manufacturing a chip on which a resin film is formed.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 키트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7c는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7d는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7e는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 일례의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 9c는 본 발명의 실시형태에 따른 수지막이 형성된 칩의 제조 방법의 다른 예의 일부를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows typically an example of the support sheet which concerns on embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically an example of the composite sheet for resin film formation which concerns on embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically the other example of the composite sheet for resin film formation which concerns on embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically still another example of the composite sheet for resin film formation which concerns on embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for resin film formation which concerns on embodiment of this invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a kit according to an embodiment of the present invention.
7A is a cross-sectional view schematically illustrating a part of an example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
7B is a cross-sectional view schematically illustrating a part of an example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
7C is a cross-sectional view schematically illustrating a part of an example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
7D is a cross-sectional view schematically illustrating a part of an example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
7E is a cross-sectional view schematically illustrating a part of an example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of another example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
It is sectional drawing for demonstrating typically a part of another example of the manufacturing method of the chip|tip with a resin film which concerns on embodiment of this invention.
9B is a cross-sectional view schematically illustrating a part of another example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
9C is a cross-sectional view schematically illustrating a part of another example of a method for manufacturing a chip with a resin film according to an embodiment of the present invention.
＜＜지지 시트＞＞<<support sheet>>
본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트는 워크 또는 워크를 분할한 칩의 가열에 사용되는 지지 시트로서,A support sheet according to an embodiment of the present invention is a support sheet used for heating a work or a chip into which the work is divided,
상기 지지 시트를 하기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the following conditions,
130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하이고,Displacement amount (A 130 ) at 130 ° C. is 500 μm or less,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작다.The average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23°C to 130°C was higher than the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50 |) small.
＜열기계 분석(TMA)의 조건＞<Conditions for thermomechanical analysis (TMA)>
샘플 사이즈: 길이 20㎜, 폭 5㎜Sample size:
척 간격: 15㎜Chuck spacing: 15mm
하중: 0.8g, 승온 속도: 10℃/min으로 23℃에서 130℃까지 승온하고, 30분간 유지한다. 그 후, 하중: 0.8g, 냉각 속도 1℃/min으로 130℃에서 50℃까지 냉각한다. 그 사이의 변위량[㎛]을 측정한다.Load: 0.8 g, temperature increase rate: The temperature was raised from 23° C. to 130° C. at 10° C./min, and held for 30 minutes. Thereafter, it is cooled from 130°C to 50°C at a load of 0.8 g and a cooling rate of 1°C/min. The amount of displacement [μm] in between is measured.
상기 열기계 분석(TMA)했을 때의 변위량이 양의 값일 때 지지 시트는 신장한 것을 의미하고, 변위량이 음의 값일 때 지지 시트는 수축한 것을 의미한다.When the amount of displacement in the thermomechanical analysis (TMA) is positive, it means that the support sheet is elongated, and when the amount of displacement is negative, it means that the support sheet is contracted.
본 실시형태에 따른 지지 시트는 130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하이다. 여기서, 130℃에 있어서의 변위량(A130)은 23℃에서 130℃까지 승온하여 130℃에 도달한 시점에서 측정한 것이다.The amount of displacement (A 130 ) of the supporting sheet according to the present embodiment at 130°C is 500 µm or less. Here, the displacement amount (A 130 ) at 130°C is measured when the temperature is raised from 23°C to 130°C and reaches 130°C.
130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하임으로써, 가열시의 지지 시트의 늘어짐을 줄일 수 있다. 130℃에 있어서의 변위량(A130)은 450㎛ 이하인 것이 바람직하고, 400㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 360㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 130℃에 있어서의 변위량(A130)은 -50㎛보다 큰 것이 바람직하고, 0㎛보다 큰 것이 더욱 바람직하며, 21㎛보다 큰 것이 더욱 바람직하고, 43㎛보다 큰 것이 더욱 바람직하며, 64㎛보다 큰 것이 특히 바람직하다.When the displacement amount (A 130 ) at 130°C is 500 µm or less, the sagging of the support sheet during heating can be reduced. The displacement amount (A 130 ) at 130°C is preferably 450 µm or less, more preferably 400 µm or less, and still more preferably 360 µm or less. Displacement amount (A 130 ) at 130° C. is preferably larger than -50 μm, more preferably larger than 0 μm, still more preferably larger than 21 μm, still more preferably larger than 43 μm, and more preferably larger than 64 μm. Large ones are particularly preferred.
예를 들면, 상기 변위량(A130)이 음의 값으로서, 크게 수축하는 성질을 갖는 지지 시트의 경우, 고온에서는 지그용 점착제층 등의 고정용 지그와의 점착력이 약해져, 워크의 중량으로 지지 시트가 고정용 지그로부터 박리되어 탈락할 우려가 있다. 그러나, 저온이 되면, 지그용 점착제층 등의 고정용 지그와의 점착력이 부활하므로, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)은 커도 된다. 이 때문에, 23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작은 것이 바람직하다.For example, the displacement amount (A 130 ) is a negative value, and in the case of a support sheet having a property of greatly shrinking, the adhesive force with a fixing jig such as an adhesive layer for a jig becomes weak at a high temperature, and the support sheet by the weight of the work may peel off from the fixing jig and may fall off. However, when the temperature is lowered, the adhesive force with the fixing jig such as the pressure-sensitive adhesive layer for the jig is revived, so the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50 |) is large. do. For this reason, the average displacement per 1 degreeC (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C is the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50) It is preferable that it is smaller than |).
여기서, 23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)은, 다음 식에 의해 구할 수 있다.Here, the average displacement per 1 degreeC (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C can be obtained by the following formula.
A23→130＝(A130－A23)／107＝A130／107[㎛/℃]A 23→130 = (A 130 -A 23 )/107 = A 130 /107 [㎛/℃]
23℃에 있어서의 변위량(A23)＝0㎛Displacement amount at 23°C (A 23 ) = 0 µm
130℃에 있어서의 변위량(A130)[㎛]Displacement amount at 130°C (A 130 ) [μm]
여기서, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량(B130→50)은, 다음 식에 의해 구할 수 있다.Here, the average displacement per 1 degreeC (B 130→50 ) when annealed from 130 degreeC to 50 degreeC can be calculated|required by the following formula.
B130→50＝(B50－B130)／80[㎛/℃]B 130→50 = (B 50 -B 130 )/80 [㎛/℃]
한편, 서랭했을 때 지지 시트가 신장하는 것은 상정되지 않기 때문에, 통상, B130→50은 음의 값이다.On the other hand, since it is not assumed that a support sheet expands when it cools slowly, B130 →50 is a negative value normally.
여기서, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)은, 다음 식에 의해 구할 수 있다.Here, the absolute value (|B 130→50 |) of the average displacement per 1 degreeC when it cools slowly from 130 degreeC to 50 degreeC can be calculated|required by the following formula.
｜B130→50｜＝｜B50－B130｜／80[㎛/℃]｜B 130→50 ｜=｜B 50 -B 130 ｜/80 [㎛/℃]
130℃, 30분간 유지 후의 변위량(B130)[㎛]Displacement amount after holding at 130°C for 30 minutes (B 130 ) [㎛]
서랭 후의 50℃에 있어서의 변위량(B50)[㎛]Displacement amount at 50°C after slow cooling (B 50 ) [μm]
상기 평균 변위량(A23→130)이 상기 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작음으로써, 가열 및 냉각에 의한 지지 시트 상의 칩의 위치 변화를 줄일 수 있어, 픽업 장치의 칩의 인식 불량을 없앨 수 있다.Since the average displacement amount (A 23→130 ) is smaller than the absolute value of the average displacement amount (|B 130→50 |), it is possible to reduce the change in the position of the chip on the support sheet due to heating and cooling, so that the chip of the pickup device Recognition failure can be eliminated.
상기 지지 시트를 하기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)으로부터, 상기 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)을 뺀 값 [(A23→130)－｜B130→50｜]은 음의 값이고, -0.10∼-5㎛/℃인 것이 바람직하며, -0.40∼-4㎛/℃인 것이 보다 바람직하고, -0.75∼-3㎛/℃인 것이 더욱 바람직하다.When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode of the advancing direction (MD) or the vertical direction (CD) under the following conditions, from the average displacement (A 23→130 ), the absolute value of the average displacement [(A 23→130 )-|B 130→50 |] minus the value (|B 130 →50 |) is a negative value, preferably -0.10 to -5 μm/℃, and -0.40 to - It is more preferable that it is 4 micrometers/degreeC, and it is still more preferable that it is -0.75 - -3 micrometers/degreeC.
승온하여 130℃에 도달한 후의 온도 변화가 없는 상태로 유지시, 지지 시트의 기재에 동일한 하중(워크의 하중)이 장시간 가해짐으로써, 지지 시트가 천천히 신장하는 현상보다, 승온 및 서랭으로 온도가 변화할 때의, 상기 평균 변위량(A23→130)으로부터 상기 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)을 뺀 값 [(A23→130)－｜B130→50｜]이 중요하다. 이는 실제로 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트를 130℃에서 유지했을 때, 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트 중의 수지막 형성층, 점착제층, 및 지그용 점착제층은 고온에 있어서 점성을 갖고 있기 때문에, 지지 시트가 천천히 신장하는 현상은 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트 전체에서 응력이 완화되어, 늘어짐에 영향을 주기 어렵기 때문이다.When the temperature is raised and maintained without a change in temperature after reaching 130°C, the same load (load of the workpiece) is applied to the substrate of the support sheet for a long time, so that the temperature is lowered by temperature increase and slow cooling rather than the phenomenon in which the support sheet slowly elongates. At the time of change, the value obtained by subtracting the absolute value (|B 130→50 |) of the average displacement amount from the average displacement amount (A 23→130 ) [(A 23→130 )-|B 130→50 |] is important . In fact, when the first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet is held at 130°C, the resin film forming layer, the adhesive layer, and the jig adhesive layer in the first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet are viscous at high temperature. The reason why the support sheet slowly elongates is because the stress is relieved in the entire first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet, and it is difficult to influence the sagging.
여기서, 「진행 방향(MD)에 있어서의 [(A23→130)－｜B130→50｜]의 값」으로부터 「수직 방향(CD)에 있어서의 [(A23→130)－｜B130→50｜]의 값」을 뺀 값의 절대값을 「MD와 CD의 밸런스 평가값」으로서 구할 수 있다.Here, from “the value of [(A 23→130 )-|B 130→50 |] in the advancing direction (MD)” to “[(A 23 →130 )-|B 130 in the vertical direction (CD)” →50 |], the absolute value of the value subtracted" can be calculated|required as "the balance evaluation value of MD and CD".
MD와 CD의 밸런스 평가값은 3.0 이하가 바람직하고, 2.5 이하가 보다 바람직하며, 2.0 이하가 더욱 바람직하고, 1.8 이하가 특히 바람직하다. MD와 CD의 밸런스 평가값이 상기 상한값보다 큰 경우, 지지 시트의 수축 거동이 링 프레임 등의 고정용 지그로 제한되는 상황에 있어서, 가열, 냉각 후, MD 또는 CD 어느 한쪽 방향만 과잉으로 수축하려고 하는 힘이 지지 시트에 생겨, 고정용 지그 부근의 지지 시트에 주름(지지 시트가 물결친 형상)이 형성되기 쉽다. 상기 주름을 형성하려고 할 때, 지지 시트나 수지막 형성용 복합 시트가 고정용 지그로부터 박리되는 방향(즉, 링 프레임 등의 고정용 지그의 평면에 대해 수직 방향)으로 힘이 생기기 때문에, 지지 시트나 수지막 형성용 복합 시트가 고정용 지그로부터 박리되고, 이를 기점으로 하여 탈락할 우려가 높아진다. 그러나, MD와 CD의 밸런스 평가값이 상기 상한값 이하임으로써, 그 우려를 보다 저감할 수 있다고 생각된다.3.0 or less are preferable, as for the balance evaluation value of MD and CD, 2.5 or less are more preferable, 2.0 or less are still more preferable, and 1.8 or less are especially preferable. When the balance evaluation value of MD and CD is greater than the upper limit, in a situation where the shrinkage behavior of the support sheet is limited to a fixing jig such as a ring frame, after heating and cooling, excessive shrinkage in either direction of MD or CD is attempted. A force is generated in the support sheet, and wrinkles (a shape in which the support sheet is wavy) are likely to be formed in the support sheet in the vicinity of the fixing jig. When the corrugation is to be formed, a force is generated in the direction in which the support sheet or the composite sheet for forming a resin film is peeled off from the fixing jig (that is, in a direction perpendicular to the plane of the fixing jig such as a ring frame). The composite sheet for resin film formation peels from the jig|tool for fixing, and a possibility that it makes this as a starting point and falls off increases. However, it is thought that the fear can be reduced more when the balance evaluation value of MD and CD is below the said upper limit.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기의 요건을 충족하면 된다.When the support sheet is subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the above conditions, the above requirements may be satisfied.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기의 요건을 모두 충족하는 것이 바람직하다.When the support sheet is subjected to thermomechanical analysis (TMA) in a tensile mode in a traveling direction (MD) and a tensile mode in a vertical direction (CD) under the above conditions, it is preferable that all of the above requirements are satisfied.
즉, 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하이고, 또한, 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하인 것이 바람직하다.That is, when the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the traveling direction (MD) under the above conditions, the displacement (A 130 ) at 130° C. was 500 μm or less, and the vertical direction (CD) When thermomechanical analysis (TMA) is performed in the tensile mode of , it is preferable that the amount of displacement (A 130 ) at 130° C. is 500 μm or less.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)이 상기 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작고, 또한, 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)이 상기 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작은 것이 바람직하다.When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the traveling direction (MD) under the above conditions, the average displacement (A 23→130 ) was higher than the absolute value of the average displacement (|B 130→50 |) When thermomechanical analysis (TMA) is performed in the tensile mode in the vertical direction (CD), it is preferable that the average displacement (A 23→130 ) is smaller than the absolute value of the average displacement (|B 130→50 |). do.
통상, 지지 시트의 진행 방향(MD)이란, 지지 시트를 성형할 때의, 수지의 진행 방향을 말한다. 지지 시트의 수직 방향(CD)이란, 지지 시트의 진행 방향(MD)에 직교하는 방향을 말한다. 지지 시트가 롤 형상인 경우, 지지 시트의 연신 유무에 상관없이, 지지 시트의 장척 방향이 진행 방향(MD)이고, 지지 시트의 폭 방향이 수직 방향(CD)인 것으로 한다.Usually, the advancing direction MD of a support sheet means the advancing direction of resin at the time of shape|molding a support sheet. The vertical direction CD of the support sheet refers to a direction orthogonal to the advancing direction MD of the support sheet. When the support sheet is in a roll shape, it is assumed that the elongate direction of the support sheet is the advancing direction (MD) and the width direction of the support sheet is the vertical direction (CD) regardless of whether or not the support sheet is stretched.
지지 시트가 매엽상인 경우에도, 수지의 진행 방향은 예를 들면, X선 2차원 회절 화상의 분석 등, 광학적인 분석에 의해, 서로 구별할 수 있다.Even in the case where the support sheet is sheet-leafed, the advancing direction of the resin can be distinguished from each other by optical analysis such as, for example, analysis of an X-ray two-dimensional diffraction image.
지지 시트가 기재와 점착제층을 구비하는 경우, 지지 시트를 열기계 분석(TMA)했을 때의 변위량은 기재의 특성에 의한 영향이 크기 때문에, 지지 시트의 진행 방향(MD)은 기재의 진행 방향(MD)이고, 지지 시트의 수직 방향(CD)은 기재의 수직 방향(CD)인 것으로 한다.When the support sheet includes a base material and a pressure-sensitive adhesive layer, the amount of displacement when the support sheet is subjected to thermomechanical analysis (TMA) is greatly affected by the characteristics of the base material, so the advancing direction (MD) of the support sheet is determined by the advancing direction of the base material ( MD), and the vertical direction (CD) of the support sheet is assumed to be the vertical direction (CD) of the substrate.
본 실시형태의 지지 시트는 상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이 양의 값인 것이 바람직하다.When the support sheet of the present embodiment is subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the advancing direction (MD) or vertical direction (CD) tensile mode under the above conditions, the temperature of the support sheet is increased from 23°C to 130°C It is preferable that the average displacement per 1°C of (A 23→130 ) is a positive value.
고정용 지그와의 점착력은 고온시에 약하다. 평균 변위량(A23→130)이 음의 값이면, 지지 시트가 수축하고, 고온시에 워크 또는 칩의 중량으로 지지 시트가 고정용 지그로부터 박리되어 탈락할 우려가 있다. 평균 변위량(A23→130)이 양의 값임으로써, 지지 시트가 고정용 지그로부터 박리되어 탈락할 우려를 없앨 수 있다.The adhesive force with the fixing jig is weak at high temperature. When the average displacement amount (A 23→130 ) is a negative value, the support sheet shrinks, and there is a fear that the support sheet may be peeled off from the fixing jig by the weight of the work or chip at high temperature. When the average displacement amount (A 23→130 ) is a positive value, the fear that the support sheet peels off from the fixing jig and falls off can be eliminated.
여기서, 23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)은, 상기 식(A23→130＝A130／107)[㎛/℃])으로 구할 수 있다.Here, the average displacement per 1 degreeC (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C can be obtained by the above formula (A 23→130 =
상기 평균 변위량(A23→130)은 0.20㎛/℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.40㎛/℃ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 0.60㎛/℃ 이상인 것이 특히 바람직하다.The average displacement (A 23→130 ) is more preferably 0.20 μm/° C. or more, and 0.40 μm/° C. It is more preferable that it is more than it, and it is especially preferable that it is 0.60 micrometer/degreeC or more.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)이 양의 값이면 된다.When the support sheet is subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode of the advancing direction (MD) or the vertical direction (CD) under the above conditions, the average amount of displacement (A 23→130 ) may be a positive value.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)이 모두 양의 값인 것이 바람직하다.When the support sheet is subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the advancing direction (MD) and the tensile mode in the vertical direction (CD) under the above conditions, the average displacement (A 23→130 ) is preferably a positive value. do.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)이 모두, 0.20㎛/℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.40㎛/℃ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 0.60㎛/℃ 이상인 것이 특히 바람직하다.When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the advancing direction (MD) and in the tensile mode in the vertical direction (CD) under the above conditions, the average displacement (A 23→130 ) was 0.20 μm/° C. It is more preferable that it is more than 0.40 micrometer/degreeC or more, and it is especially preferable that it is 0.60 micrometer/degreeC or more.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비가 1 미만인 것이 바람직하다.When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the above conditions, the average displacement per 1 °C when the temperature was increased from 23 °C to 130 °C ( It is preferable that the ratio of the average displacement per 1 ° C. (A 60 → 130 ) when the temperature is raised from 60 ° C. to 130 ° C. with respect to A 23 → 130 ) is less than 1.
승온에 있어서의 60℃ 이후에는, 지지 시트는 재료로서 유연해지는 경향이 있다.After 60 degreeC in temperature rise, a support sheet tends to become flexible as a material.
상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비가 1 미만임으로써, 승온에 있어서의 60℃ 이후에는, 지지 시트의 신장 거동이 억제됨으로써, 최종적으로 냉각된 후의 늘어짐은 억제되기 쉽다.When the ratio of the average displacement amount (A 60→130 ) to the average displacement amount (A 23→130 ) is less than 1, after 60° C. in the temperature increase, the stretching behavior of the support sheet is suppressed, so that after the final cooling Sagging is easy to suppress.
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)은, 다음 식에 의해 구할 수 있다.The average displacement (A 23→130 ) per 1°C when the temperature is raised from 23°C to 130°C can be obtained by the following formula.
A23→130＝(A130－A23)／107＝A130／107[㎛/℃]A 23→130 = (A 130 -A 23 )/107 = A 130 /107 [㎛/℃]
23℃에 있어서의 변위량(A23)＝0㎛Displacement amount at 23°C (A 23 ) = 0 µm
130℃에 있어서의 변위량(A130)[㎛]Displacement amount at 130°C (A 130 ) [μm]
여기서, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)은, 다음 식에 의해 구할 수 있다.Here, the average displacement per 1 degreeC (A60 →130 ) when the temperature is raised from 60°C to 130°C can be obtained by the following formula.
A60→130＝(A130－A60)／70[㎛/℃]A 60→130 = (A 130 -A 60 )/70 [㎛/℃]
60℃에 있어서의 변위량(A60)[㎛]Displacement amount at 60°C (A 60 ) [μm]
130℃에 있어서의 변위량(A130)[㎛]Displacement amount at 130°C (A 130 ) [μm]
따라서, 23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]은, 이들의 식으로부터 구할 수 있다.Therefore, the ratio of the average displacement per 1°C (A 60→130 ) when the temperature is increased from 60°C to 130°C to the average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C [ (A 60 → 130 )/(A 23 → 130 )] can be obtained from these formulas.
상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]은, 1 미만인 것이 바람직하고, 0.99 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.98 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]은, 0.10 이상인 것이 바람직하고, 0.20 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.30 이상인 것이 더욱 바람직하고, 0.90 이상인 것이 특히 바람직하다.The ratio [(A 60 → 130 )/(A 23 → 130 )] of the average displacement amount (A 60 → 130 ) to the average displacement amount (A 23 → 130 ) is preferably less than 1, more preferably 0.99 or less and 0.98 or less is more preferable. The ratio [(A 60 → 130 )/(A 23 → 130 )] of the average displacement amount (A 60 → 130 ) to the average displacement amount (A 23 → 130 ) is preferably 0.10 or more, more preferably 0.20 or more and more preferably 0.30 or more, particularly preferably 0.90 or more.
승온하여 130℃에 도달한 후의 온도 변화가 없는 상태로 유지시, 지지 시트의 기재에 동일한 하중(워크의 하중)이 장시간 가해짐으로써, 지지 시트가 천천히 신장하는 현상보다, 승온 및 서랭으로 온도가 변화할 때의, 상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]이 중요하다. 이는 실제로 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트를 130℃에서 유지했을 때, 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트 중의 수지막 형성층, 점착제층, 지그용 점착제층은 고온에 있어서 점성을 갖고 있기 때문에, 지지 시트가 천천히 신장하는 현상은 제1 적층 복합 시트 또는 제4 적층 복합 시트 전체에서 응력이 완화되어, 늘어짐에 영향을 주기 어렵기 때문이다.When the temperature is raised and maintained without a change in temperature after reaching 130°C, the same load (load of the workpiece) is applied to the substrate of the support sheet for a long time, so that the temperature is lowered by temperature increase and slow cooling rather than the phenomenon in which the support sheet slowly elongates. When changing, the ratio [(A 60→130 )/(A 23 →130 )] of the average displacement amount (A 60→130 ) to the average displacement amount (A 23→130 ) is important. In fact, when the first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet is maintained at 130° C., the resin film forming layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer for a jig in the first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet are viscous at high temperatures. Because it has, the phenomenon in which the support sheet slowly elongates is because the stress is relieved in the entire first laminated composite sheet or the fourth laminated composite sheet, and it is difficult to influence the sagging.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비가 모두 1 미만인 것이 바람직하다.When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode in the advancing direction (MD) and the tensile mode in the vertical direction (CD) under the above conditions, the average displacement (A) with respect to the average displacement (A 23→130 ) It is preferable that all ratios of 60→130 ) are less than 1.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때, 상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]은, 모두 1 미만인 것이 바람직하고, 모두 0.99 이하인 것이 보다 바람직하며, 모두 0.98 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 평균 변위량(A23→130)에 대한 상기 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]은, 모두 0.10 이상인 것이 바람직하고, 모두 0.20 이상인 것이 보다 바람직하며, 모두 0.30 이상인 것이 더욱 바람직하다.When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in the tensile mode of the advancing direction (MD) and the tensile mode of the vertical direction (CD) under the above conditions, the average amount of displacement ( A60 ) with respect to the average amount of displacement (A 23→130 ) →130 ) ratio [(A 60 → 130 )/(A 23 → 130 )] is preferably all less than 1, more preferably all 0.99 or less, and still more preferably all 0.98 or less. The ratio [(A 60 → 130 )/(A 23 → 130 )] of the average displacement amount (A 60 → 130 ) to the average displacement amount (A 23 → 130 ) is preferably 0.10 or more, and all are 0.20 or more It is more preferable, and it is still more preferable that all are 0.30 or more.
본 실시형태의 지지 시트는 워크의 이면에 수지막 형성층이 첩부되어, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를, 상기 제1 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제1 적층 복합 시트를 가열하여, 상기 지지 시트 상에, 수지막 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트를 형성하며, 상기 제2 적층 복합 시트를 냉각하고, 그 후, 상기 지지 시트 상에서 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막을 절단하여, 상기 지지 시트 상에 복수개의 수지막이 형성된 칩이 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 형성하고, 상기 제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 픽업하는, 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트는 상기의 구성을 갖고 있으므로, 제1 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제1 적층 복합 시트를 가열하고, 그 후, 제2 적층 복합 시트를 냉각하더라도, 제3 적층 복합 시트의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있다.In the support sheet of this embodiment, a resin film forming layer is affixed to the back surface of a work, and on the support sheet, the resin film forming layer and the work are laminated in this order in their thickness direction in a first laminated composite. The first laminated composite sheet is heated in a state in which the sheet is attached to the periphery of the first laminated composite sheet to a fixing jig, and the resin film and the work are formed on the supporting sheet in this order, their thickness to form a second laminated composite sheet laminated in the direction It can be suitably used as a manufacturing method of a chip|tip with a resin film which forms the 3rd laminated composite sheet to which the chip|tip on which the several resin film was formed is fixed, and picks up the said chip|tip with the resin film in the said 3rd laminated composite sheet. Since the support sheet which concerns on embodiment of this invention has the said structure, the said 1st laminated composite sheet is heated in the state which affixed the periphery of the 1st laminated composite sheet to the jig for fixing, and, after that, 2nd lamination|stacking Even if it cools a composite sheet, the influence of the sagging of a 3rd laminated composite sheet can be eliminated, and the recognition property of the chip|tip of a pickup apparatus can be improved.
또한, 본 실시형태의 지지 시트는 워크의 이면에 수지막 형성층이 첩부되어, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막 형성층을 절단하여, 상기 지지 시트 상에 복수개의 수지막 형성층이 형성된 칩이 고정되어 있는 제4 적층 복합 시트를 형성하며, 상기 제4 적층 복합 시트를 상기 제4 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제4 적층 복합 시트를 가열하여, 상기 지지 시트 상에 복수개의 수지막이 형성된 칩이 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 형성하고, 상기 제3 적층 복합 시트를 냉각하고, 그 후, 상기 제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 픽업하는, 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트는 상기의 구성을 갖고 있으므로, 제4 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제4 적층 복합 시트를 가열하고, 그 후, 제3 적층 복합 시트를 냉각하더라도, 제3 적층 복합 시트의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있다.Further, in the support sheet of the present embodiment, a resin film forming layer is affixed on the back surface of a work, and the resin film forming layer and the work are laminated in this order in the thickness direction on the support sheet. The work in the laminated composite sheet is divided, and the resin film forming layer is cut to form a fourth laminated composite sheet in which chips having a plurality of resin film forming layers are fixed on the support sheet, the fourth laminated composite sheet A third laminated composite sheet in which chips having a plurality of resin films formed on the support sheet are fixed by heating the fourth laminated composite sheet in a state where the periphery of the fourth laminated composite sheet is attached to a fixing jig It can be suitably used as the manufacturing method of the chip|tip with a resin film which forms, cools the said 3rd laminated composite sheet, and picks up the chip|tip with the said resin film in the said 3rd laminated composite sheet after that. Since the support sheet which concerns on embodiment of this invention has the said structure, the said 4th laminated composite sheet is heated in the state which affixed the peripheral part of the 4th laminated composite sheet to the fixing jig, and, after that, 3rd lamination|stacking Even if it cools a composite sheet, the influence of the sagging of a 3rd laminated composite sheet can be eliminated, and the recognition property of the chip|tip of a pickup apparatus can be improved.
본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트는 상기의 구성을 갖고 있으므로, 워크의 질량이 20g 이상인 경우에도, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있고, 워크의 질량이 30g 이상인 경우에도, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있으며, 워크의 질량이 40g 이상인 경우에도, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있다.Since the support sheet according to the embodiment of the present invention has the above configuration, even when the mass of the work is 20 g or more, the recognition property of the chip of the pickup device can be improved, and even when the mass of the work is 30 g or more, the pickup device of the chip can be improved, and even when the mass of the workpiece is 40 g or more, the recognition ability of the chip of the pickup device can be improved.
본 명세서에 있어서, 「워크」란, 웨이퍼 또는 반도체 장치 패널을 말한다.In this specification, a "workpiece" means a wafer or a semiconductor device panel.
「웨이퍼」로는, 실리콘, 게르마늄, 셀렌 등의 원소 반도체나, GaAs, GaP, InP, CdTe, ZnSe, SiC 등의 화합물 반도체로 구성되는 반도체 웨이퍼; 사파이어, 유리, 니오브산리튬, 탄탈산리튬 등의 절연체로 구성되는 절연체 웨이퍼를 들 수 있다.Examples of the “wafer” include semiconductor wafers made of elemental semiconductors such as silicon, germanium, and selenium, and compound semiconductors such as GaAs, GaP, InP, CdTe, ZnSe, and SiC; and an insulator wafer composed of an insulator such as sapphire, glass, lithium niobate or lithium tantalate.
「반도체 장치 패널」이란, 적어도 1개의 전자 부품이 봉지 수지층으로 봉지된 복수의 반도체 장치가, 평면적으로 배열되어 배치된 집합체를 말한다.A "semiconductor device panel" refers to an aggregate in which a plurality of semiconductor devices in which at least one electronic component is sealed with an encapsulating resin layer are arranged in a planar manner.
이들 워크의 한쪽 면 상에는 회로가 형성되어 있고, 본 명세서에 있어서는, 이와 같이 회로가 형성되어 있는 측의 워크의 면을 「회로면」으로 칭한다. 그리고, 워크의 회로면과는 반대측 면을 「이면」으로 칭한다.A circuit is formed on one surface of these workpieces, and in this specification, the surface of the workpiece on the side on which the circuit is formed in this way is referred to as a "circuit surface". In addition, the surface opposite to the circuit surface of a workpiece|work is called "back surface".
워크는 다이싱 등의 수단에 의해 분할되어 칩이 된다. 본 명세서에 있어서는, 워크의 경우와 동일하게, 회로가 형성되어 있는 측의 칩의 면을 「회로면」으로 칭하고, 칩의 회로면과는 반대측 면을 「이면」으로 칭한다.The work is divided by means such as dicing to become chips. In this specification, similarly to the case of the work, the surface of the chip on the side on which the circuit is formed is referred to as a "circuit surface", and the surface opposite to the circuit surface of the chip is referred to as a "back surface".
워크의 회로면과 칩의 회로면에는, 모두 범프, 필러 등의 돌출형 전극이 형성되어 있다. 돌출형 전극은 땜납으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.Projected electrodes such as bumps and pillars are formed on both the circuit surface of the work and the circuit surface of the chip. The protruding electrode is preferably made of solder.
상기 지지 시트는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다. 지지 시트가 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층의 구성 재료 및 두께는 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 특별히 한정되지 않는다. The said support sheet may consist of one layer (single layer), and may consist of multiple layers of two or more layers. When a support sheet consists of multiple layers, the constituent material and thickness of these multiple layers may be mutually the same or different, and the combination of these multiple layers is not specifically limited unless the effect of this invention is impaired.
지지 시트는 투명한 것이 바람직하고, 목적에 따라 착색되어 있어도 된다.The supporting sheet is preferably transparent, and may be colored according to the purpose.
수지막 형성층이 에너지선 경화성을 가질 때, 지지 시트는 에너지선을 투과시키는 것이 바람직하다.When the resin film forming layer has energy ray curability, it is preferable that the support sheet transmits energy ray.
지지 시트로는 예를 들면, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것; 기재만으로 이루어지는 것; 등을 들 수 있다. 지지 시트가 점착제층을 구비하고 있는 경우, 점착제층은 수지막 형성용 복합 시트에 있어서는, 기재와 수지막 형성층 사이에 배치된다.The support sheet includes, for example, a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the base material; consisting solely of the description; and the like. When the support sheet is provided with an adhesive layer, an adhesive layer is arrange|positioned between a base material and a resin film forming layer in the composite sheet for resin film formation.
기재 및 점착제층을 구비한 지지 시트를 사용한 경우에는, 수지막 형성용 복합 시트에 있어서, 지지 시트와 수지막 형성층 사이의 밀착성 및 박리성을 용이하게 조절할 수 있다.When the support sheet provided with a base material and an adhesive layer is used, the composite sheet for resin film formation WHEREIN: The adhesiveness and peelability between a support sheet and a resin film forming layer can be easily adjusted.
기재만으로 이루어지는 지지 시트를 사용한 경우에는, 저비용으로 수지막 형성용 복합 시트를 제조할 수 있다.When the support sheet which consists only of a base material is used, the composite sheet for resin film formation can be manufactured at low cost.
본 실시형태의 지지 시트의 예를, 이하, 도면을 참조하면서 설명한다.An example of the support sheet of this embodiment is demonstrated, referring drawings below.
도 1은 본 실시형태의 지지 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 본 발명의 특징을 알기 쉽게 하기 위해, 편의상, 주요부가 되는 부분을 확대하여 나타내는 경우가 있고, 각 구성요소의 치수 비율 등이 실제와 동일하다고는 한정되지 않는다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows typically an example of the support sheet of this embodiment. On the other hand, in the drawings used in the following description, in order to make the characteristics of the present invention easy to understand, for convenience, there are cases where the main parts are enlarged, and the dimensional ratio of each component is not limited to the same as in reality. .
도 1에 나타내는 지지 시트(10)는 기재(11)의 한쪽 면(11a)(본 명세서에 있어서는, 「제1 면(11a)」으로 칭하는 경우가 있다) 상에 점착제층(12)이 형성되어 있다.In the
이어서, 지지 시트(10)를 구성하는 각 층에 대해, 더욱 상세하게 설명한다.Next, each layer which comprises the
○기재○ Mention
상기 기재는 시트상 또는 필름상이고, 그 구성 재료로는 예를 들면, 각종 수지를 들 수 있다.The said base material is a sheet form or a film form, and various resin is mentioned as the constituent material, for example.
상기 수지로는 예를 들면, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 등의 폴리에틸렌; 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 노르보르넨 수지 등의 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀; 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체(모노머로서 에틸렌을 사용하여 얻어진 공중합체); 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체 등의 염화비닐계 수지(모노머로서 염화비닐을 사용하여 얻어진 수지); 폴리스티렌; 폴리시클로올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복시레이트, 모든 구성 단위가 방향족 고리형기를 갖는 전방향족 폴리에스테르 등의 폴리에스테르; 2종 이상의 상기 폴리에스테르의 공중합체; 폴리(메타)아크릴산에스테르; 폴리우레탄; 폴리우레탄아크릴레이트; 폴리이미드; 폴리아미드; 폴리카보네이트; 불소 수지; 폴리아세탈; 변성 폴리페닐렌옥시드; 폴리페닐렌설파이드; 폴리설폰; 폴리에테르케톤 등을 들 수 있다.Examples of the resin include polyethylene such as low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), and high density polyethylene (HDPE); polyolefins other than polyethylene, such as polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, and norbornene resin; Ethylene-based copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, ethylene-norbornene copolymer (copolymer obtained using ethylene as a monomer) ; vinyl chloride-based resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymer (resin obtained using vinyl chloride as a monomer); polystyrene; polycycloolefin; polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate, and wholly aromatic polyester in which all structural units have aromatic cyclic groups; a copolymer of two or more of the above polyesters; poly(meth)acrylic acid ester; Polyurethane; polyurethane acrylate; polyimide; polyamide; polycarbonate; fluororesin; polyacetal; modified polyphenylene oxide; polyphenylene sulfide; polysulfone; Polyether ketone etc. are mentioned.
상기 기재의 구성 재료는 폴리올레핀 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 이들 중에서도, 폴리에틸렌 이외의 폴리올레핀이 바람직하며, 폴리프로필렌이 보다 바람직하다.It is preferable that the constituent material of the said base material contains a polyolefin resin, Among these, polyolefins other than polyethylene are preferable, and polypropylene is more preferable.
또한, 상기 수지로는 예를 들면, 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 혼합물 등의 폴리머 알로이도 들 수 있다. 상기 폴리에스테르와 그 이외의 수지의 폴리머 알로이는 폴리에스테르 이외의 수지의 양이 비교적 소량인 것이 바람직하다.Moreover, as said resin, polymer alloys, such as a mixture of the said polyester and other resin, are also mentioned, for example. In the polymer alloy of the polyester and other resins, it is preferable that the amount of the resin other than the polyester is relatively small.
또한, 상기 수지로는 예를 들면, 지금까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상이 가교된 가교 수지; 지금까지 예시한 상기 수지의 1종 또는 2종 이상을 사용한 아이오노머 등의 변성 수지도 들 수 있다.Moreover, as said resin, For example, 1 type, or 2 or more types of the said resin exemplified so far are crosslinked crosslinked resins; Modified resins, such as an ionomer using 1 type(s) or 2 or more types of the said resin illustrated so far, are also mentioned.
기재를 구성하는 수지는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of resins constituting the substrate may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.
기재는 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.The base material may consist of one layer (single layer), may be composed of two or more layers, and when composed of multiple layers, these multiple layers may be the same or different from each other, and the combination of these multiple layers is not particularly limited. does not
기재의 두께는 50∼300㎛인 것이 바람직하고, 60∼100㎛인 것이 보다 바람직하다. 기재의 두께가 이러한 범위임으로써, 지지 시트 및 수지막 형성용 복합 시트의 가요성과, 워크에 대한 첩부 적성이 보다 향상된다.It is preferable that it is 50-300 micrometers, and, as for the thickness of a base material, it is more preferable that it is 60-100 micrometers. When the thickness of a base material is such a range, the flexibility of a support sheet and the composite sheet for resin film formation, and sticking aptitude with respect to a workpiece|work improve more.
여기서, 「기재의 두께」란, 기재 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 기재의 두께란, 기재를 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.Here, the "thickness of a base material" means the thickness of the whole base material, for example, the thickness of the base material which consists of multiple layers means the total thickness of all the layers which comprise a base material.
본 명세서에 있어서, 「두께」는 특별히 언급이 없는 한, 대상물에 있어서 무작위로 선출된 5개소에서 측정된 두께의 평균값을 의미하고, JIS K7130에 준거하여, 정압 두께 측정기를 이용하여 취득할 수 있다.In this specification, "thickness" means the average value of the thickness measured at five randomly selected places in the object unless otherwise specified, and in accordance with JIS K7130, it can be obtained using a static pressure thickness measuring device. .
기재는 상기 수지 등의 주된 구성 재료 이외에 충전재, 착색제, 산화 방지제, 유기 윤활제, 촉매, 연화제(가소제) 등의 공지의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.The base material may contain various well-known additives, such as a filler, a colorant, antioxidant, an organic lubricant, a catalyst, and a softener (plasticizer), in addition to the main constituent materials, such as the said resin.
기재는 투명한 것이 바람직하고, 목적에 따라 착색되어 있어도 되며, 다른 층이 증착되어 있어도 된다.It is preferable that a base material is transparent, and may be colored according to the objective, and another layer may be vapor-deposited.
기재는 그 위에 형성되는 점착제층 또는 수지막 형성층의 밀착성을 조절하기 위해, 샌드 블라스트 처리, 용제 처리 등에 의한 요철화 처리; 코로나 방전 처리, 전자선 조사 처리, 플라즈마 처리, 오존·자외선 조사 처리, 화염 처리, 크롬산 처리, 열풍 처리 등의 산화 처리; 친유 처리; 친수 처리 등이 표면에 실시되어 있어도 된다. 또한, 기재는 표면이 프라이머 처리되어 있어도 된다.In order to adjust the adhesiveness of a pressure-sensitive adhesive layer or a resin film forming layer formed thereon, the substrate may be subjected to a roughening treatment such as sandblasting or solvent treatment; oxidation treatment such as corona discharge treatment, electron beam irradiation treatment, plasma treatment, ozone/ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, and hot air treatment; lipophilic treatment; A hydrophilic treatment or the like may be applied to the surface. In addition, the surface of the base material may be primed.
기재는 특정 범위의 성분(예를 들면, 수지 등)을 함유함으로써, 적어도 한쪽 면에 있어서, 점착성을 갖는 것이어도 된다.The base material may have tackiness on at least one surface by containing a component (eg, resin, etc.) within a specific range.
○기재의 제조 방법○Manufacturing method of base material
기재는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 수지를 함유하는 기재는 상기 수지를 함유하는 수지 조성물을 성형함으로써 제조할 수 있다.The substrate can be prepared by a known method. For example, the base material containing a resin can be manufactured by shaping|molding the resin composition containing the said resin.
상기 기재는 연신 필름인 것이 바람직하다. 기재의 연신 방향은 기재의 진행 방향(MD)만이어도 되고, 기재의 수직 방향(CD)만이어도 되며, 진행 방향(MD) 및 수직 방향(CD)의 2축 연신인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the said base material is a stretched film. Only the advancing direction (MD) of the base material may be sufficient as the extending|stretching direction of a base material, only the perpendicular|vertical direction (CD) of a base may be sufficient, and it is more preferable that it is biaxial stretch of the advancing direction (MD) and the perpendicular|vertical direction (CD).
상기 기재가 연신 필름임으로써, 연신 필름의 잔류 응력이 지지 시트의 상기 평균 변위량(A23→130) 및 상기 평균 변위량(A60→130)을 작게 할 수 있다. 특히, 연신 필름의 잔류 응력은 상기 평균 변위량(A60→130)을 작게하는 효과가 크기 때문에, 130℃에 있어서의 변위량(A130) 및 상기 비 [(A60→130)／(A23→130)]을 작게 할 수 있다.When the base material is a stretched film, the residual stress of the stretched film can decrease the average displacement (A 23→130 ) and the average displacement (A 60→130 ) of the support sheet. In particular, since the residual stress of the stretched film has a large effect of reducing the average displacement amount (A 60 → 130 ), the displacement amount (A 130 ) at 130 ° C. and the ratio [(A 60 → 130 )/(A 23 → 130 )] can be made smaller.
기재의 연신은 가열 조건하인 것이 바람직하다. 가열의 온도 조건은 기재의 구성 재료에 의해 조정된다. 예를 들면, 기재의 구성 재료가 폴리프로필렌일 때, 가열의 온도 조건은 100∼140℃인 것이 바람직하고, 105∼135℃인 것이 보다 바람직하며, 110∼130℃인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that extending|stretching of a base material is under heating conditions. The temperature condition of heating is adjusted by the constituent material of the base material. For example, when the constituent material of the base material is polypropylene, the heating temperature condition is preferably 100 to 140°C, more preferably 105 to 135°C, still more preferably 110 to 130°C.
가열의 시간 조건은 15∼120s인 것이 바람직하고, 30∼100s인 것이 보다 바람직하며, 45∼80s인 것이 더욱 바람직하다.The heating time condition is preferably 15 to 120 s, more preferably 30 to 100 s, and still more preferably 45 to 80 s.
연신의 장력은 1.0∼6.0N/m인 것이 바람직하고, 1.3∼5.0N/m인 것이 보다 바람직하며, 1.6∼4.0N/m인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the tension|tensile_strength of extending|stretching is 1.0-6.0 N/m, It is more preferable that it is 1.3-5.0 N/m, It is more preferable that it is 1.6-4.0 N/m.
○점착제층○Adhesive layer
상기 점착제층은 시트상 또는 필름상이고, 점착성 수지를 함유한다.The pressure-sensitive adhesive layer is in the form of a sheet or a film, and contains an adhesive resin.
상기 점착성 수지로는 예를 들면, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 고무계 수지, 실리콘 수지, 에폭시계 수지, 폴리비닐에테르, 폴리카보네이트, 에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 수지막 형성층 및 수지막과의 밀착성을 조정하는 관점에서, 아크릴 수지가 바람직하다.Examples of the adhesive resin include acrylic resins, urethane resins, rubber-based resins, silicone resins, epoxy-based resins, polyvinyl ethers, polycarbonates, and ester-based resins. Especially, an acrylic resin is preferable from a viewpoint of adjusting adhesiveness with a resin film forming layer and a resin film.
점착제층은 1층(단층)으로 이루어지는 것이어도 되고, 2층 이상의 복수층으로 이루어지는 것이어도 되며, 복수층으로 이루어지는 경우, 이들 복수층은 서로 동일해도 상이해도 되고, 이들 복수층의 조합은 특별히 한정되지 않는다.The pressure-sensitive adhesive layer may be composed of one layer (single layer) or may be composed of multiple layers of two or more layers. doesn't happen
점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 수지막 형성층 및 수지막과의 밀착성을 조정하는 것이 보다 용이해진다는 점에서, 1∼100㎛인 것이 바람직하고, 1∼60㎛인 것이 보다 바람직하며, 1∼30㎛인 것이 더욱 바람직하고, 1∼15㎛인 것이 더욱 바람직하며, 1∼9㎛인 것이 특히 바람직하다.Although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that it is 1-100 micrometers, and it is more preferable that it is 1-60 micrometers at the point which becomes easier to adjust adhesiveness with a resin film forming layer and a resin film, 1 It is more preferable that it is -30 micrometers, It is still more preferable that it is 1-15 micrometers, It is especially preferable that it is 1-9 micrometers.
여기서, 「점착제층의 두께」란, 점착제층 전체의 두께를 의미하고, 예를 들면, 복수층으로 이루어지는 점착제층의 두께란, 점착제층을 구성하는 모든 층의 합계 두께를 의미한다.Here, the "thickness of an adhesive layer" means the thickness of the whole adhesive layer, for example, the thickness of the adhesive layer which consists of multiple layers means the total thickness of all the layers which comprise an adhesive layer.
점착제층은 투명한 것이 바람직하고, 목적에 따라 착색되어 있어도 된다.It is preferable that an adhesive layer is transparent, and may be colored according to the objective.
수지막 형성층이 에너지선 경화성을 가질 때, 점착제층은 에너지선을 투과시키는 것이 바람직하다.When the resin film forming layer has energy ray curability, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer transmits energy ray.
점착제층은 에너지선 경화성 및 비에너지선 경화성 중 어느 하나여도 된다. 에너지선 경화성 점착제층은 그 경화 전 및 경화 후에서의 물성을 조절할 수 있다. 예를 들면, 후술하는 수지막이 형성된 칩의 픽업 전에, 에너지선 경화성 점착제층을 경화시킴으로써, 이 수지막이 형성된 칩을 보다 용이하게 픽업할 수 있다.Any one of energy-beam curability and non-energy-beam sclerosis|hardenability may be sufficient as an adhesive layer. The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer can control physical properties before and after curing. For example, before pick-up of the chip|tip with a resin film mentioned later, by hardening|curing an energy-beam curable adhesive layer, the chip|tip with this resin film can be picked up more easily.
본 명세서에 있어서, 「에너지선」이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 의미한다. 에너지선의 예로는, 자외선, 방사선, 전자선 등을 들 수 있다. 자외선은 예를 들면, 자외선원으로서 고압 수은 램프, 퓨전 램프, 크세논 램프, 블랙 라이트, 또는 LED 램프 등을 사용함으로써 조사할 수 있다. 전자선은 전자선 가속기 등에 의해 발생시킨 것을 조사할 수 있다.In this specification, an "energy beam" means having an energy proton in an electromagnetic wave or a charged particle beam. As an example of an energy beam, an ultraviolet-ray, a radiation, an electron beam, etc. are mentioned. Ultraviolet rays can be irradiated by using, for example, a high-pressure mercury lamp, a fusion lamp, a xenon lamp, a black light, an LED lamp, etc. as an ultraviolet-ray source. The electron beam can irradiate what was generated by an electron beam accelerator etc.
본 명세서에 있어서, 「에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사함으로써 경화하는 성질을 의미하고, 「비에너지선 경화성」이란, 에너지선을 조사해도 경화하지 않는 성질을 의미한다.In this specification, "energy-beam sclerosis|hardenability" means the property to harden|cure by irradiating an energy beam, and "non-energy-beam sclerosis|hardenability" means the property which does not harden even if it irradiates an energy beam.
또한, 「비경화성」이란, 가열이나 에너지선의 조사 등, 어떠한 수단에 의해서도 경화하지 않는 성질을 의미한다.In addition, "non-curable" means the property which does not harden|cure by any means, such as heating and irradiation of an energy ray.
점착제층이 에너지선 경화성인 경우, 에너지선 경화성 점착제 조성물로는, 예를 들면, 수산기 등의 관능기를 갖고, 비에너지선 경화성으로서 점착성 아크릴 수지(I-1a)(이하, 「점착성 수지(I-1a)」라고 약기하는 경우가 있다)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-1); 비에너지선 경화성 상기 점착성 수지(I-1a)의 측쇄에 불포화기가 도입된 에너지선 경화성 점착성 수지(I-2a)(이하, 「점착성 수지(I-2a)」라고 약기하는 경우가 있다)를 함유하는 점착제 조성물(I-2); 상기 점착성 수지(I-2a)와, 에너지선 경화성 화합물을 함유하는 점착제 조성물(I-3) 등을 들 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer is energy-ray-curable, the energy-beam-curable pressure-sensitive adhesive composition has, for example, a functional group such as a hydroxyl group, and is non-energy-ray-curable with a pressure-sensitive adhesive acrylic resin (I-1a) (hereinafter referred to as "adhesive resin (I-)" 1a)") and a pressure-sensitive adhesive composition (I-1) containing an energy ray-curable compound; Containing energy ray-curable adhesive resin (I-2a) in which an unsaturated group is introduced into the side chain of the non-energy-ray-curable adhesive resin (I-1a) (hereinafter sometimes abbreviated as "adhesive resin (I-2a)") pressure-sensitive adhesive composition (I-2); The adhesive composition (I-3) containing the said adhesive resin (I-2a) and an energy-beam curable compound, etc. are mentioned.
점착제층이 비에너지선 경화성인 경우, 비에너지선 경화성 점착제 조성물로는 예를 들면, 비에너지선 경화성 상기 점착성 수지(I-1a)를 함유하는 점착제 조성물(I-4) 등을 들 수 있다.When an adhesive layer is non-energy-ray-curable, as a non-energy-ray-curable adhesive composition, the adhesive composition (I-4) containing the said adhesive resin (I-1a), etc. which are non-energy-ray-curable, etc. are mentioned, for example.
[비에너지선 경화성 점착성 수지(I-1a)][Non-energy ray-curable adhesive resin (I-1a)]
상기 점착성 수지(I-1a)는 수산기 등의 관능기를 갖는 점착성 아크릴 수지이다.The adhesive resin (I-1a) is an adhesive acrylic resin having a functional group such as a hydroxyl group.
상기 아크릴 수지로는 예를 들면, 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위 및 (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위를 갖는 아크릴 중합체를 들 수 있다.As said acrylic resin, the acrylic polymer which has the structural unit derived from a hydroxyl-containing monomer, and the structural unit derived from the (meth)acrylic-acid alkylester is mentioned, for example.
상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로는 예를 들면, 알킬에스테르를 구성하는 알킬기의 탄소수가 1∼20인 것을 들 수 있고, 상기 알킬기는 직쇄형 또는 분지쇄형인 것이 바람직하다.Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester include those having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group constituting the alkyl ester, and the alkyl group is preferably linear or branched.
상기 아크릴계 수지는 모노머인 (메타)아크릴산에스테르에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 수지이다. 여기서 말하는 「유래하는」이란, 상기 모노머가 중합하는데 필요한 구조의 변화를 겪은 것을 의미한다.The said acrylic resin is a resin containing the structural unit derived from the (meth)acrylic acid ester which is a monomer. As used herein, "derived" means that the monomer has undergone a structural change necessary for polymerization.
한편, 본 명세서에 있어서, 「(메타)아크릴산」이란, 「아크릴산」 및 「메타크릴산」의 양쪽을 포함하는 개념으로 한다. (메타)아크릴산과 유사한 용어에 대해서도 동일하다.In addition, in this specification, let "(meth)acrylic acid" be a concept including both "acrylic acid" and "methacrylic acid." The same is true for terms similar to (meth)acrylic acid.
상기 아크릴 중합체는 수산기 함유 모노머 유래의 구성 단위, (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위 이외에, 추가로 수산기 함유 모노머 이외의 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위를 갖고 있어도 된다.The said acrylic polymer may have structural units derived from functional group containing monomers other than a hydroxyl-containing monomer other than the structural unit derived from a hydroxyl-containing monomer, and the structural unit derived from (meth)acrylic-acid alkylester.
상기 관능기 함유 모노머로는 예를 들면, 상기 관능기가 후술하는 가교제와 반응함으로써 가교의 기점이 되거나, 상기 관능기가 후술하는 불포화기 함유 화합물 중의 이소시아네이트기, 글리시딜기 등의 관능기와 반응함으로써, 아크릴 중합체의 측쇄에 불포화기의 도입을 가능하게 하는 것을 들 수 있다.As the functional group-containing monomer, for example, when the functional group reacts with a crosslinking agent described later, it becomes a starting point of crosslinking, or when the functional group reacts with a functional group such as an isocyanate group or a glycidyl group in an unsaturated group-containing compound described later, an acrylic polymer and those that enable introduction of an unsaturated group into the side chain of
상기 관능기 함유 모노머로는, 수산기 함유 모노머 외에, 예를 들면, 카르복시기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머 등을 들 수 있다.As said functional group containing monomer, other than a hydroxyl group containing monomer, a carboxy group containing monomer, an amino group containing monomer, an epoxy group containing monomer, etc. are mentioned, for example.
상기 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위 및 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위 이외에, 추가로 다른 모노머 유래의 구성 단위를 갖고 있어도 된다.The said acrylic polymer may have the structural unit derived from another monomer other than the structural unit derived from the structural unit derived from (meth)acrylic-acid alkylester, and a functional group containing monomer further.
상기 다른 모노머는 (메타)아크릴산알킬에스테르 등과 공중합 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다.The said other monomer will not be specifically limited if it can copolymerize with (meth)acrylic-acid alkylester etc.
상기 다른 모노머로는 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 포름산비닐, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the other monomer include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinyl formate, vinyl acetate, acrylonitrile, and acrylamide.
상기 점착제 조성물(I-1), 점착제 조성물(I-2), 점착제 조성물(I-3), 및 점착제 조성물(I-4)(이하, 이들 점착제 조성물을 포괄하여, 「점착제 조성물(I-1)∼(I-4)」이라고 약기한다)에 있어서, 상기 아크릴 중합체 등의 상기 아크릴 수지가 갖는 구성 단위는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition (I-1), the pressure-sensitive adhesive composition (I-2), the pressure-sensitive adhesive composition (I-3), and the pressure-sensitive adhesive composition (I-4) (hereinafter, encompassing these pressure-sensitive adhesive compositions, "Adhesive composition (I-1) ) to (I-4)"), the structural units of the acrylic resin, such as the acrylic polymer, may be one type, or two or more types, and in the case of two or more types, the combinations and ratios thereof are can be chosen arbitrarily.
상기 아크릴 중합체에 있어서, 구성 단위의 전체량에 대한, 관능기 함유 모노머 유래의 구성 단위량의 비율은 1∼35질량％인 것이 바람직하다.The said acrylic polymer WHEREIN: It is preferable that the ratio of the structural unit amount derived from a functional group containing monomer with respect to the whole quantity of a structural unit is 1-35 mass %.
점착제 조성물(I-1) 또는 점착제 조성물(I-4)이 함유하는 점착성 수지(I-1a)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or the pressure-sensitive adhesive resin (I-1a) contained in the pressure-sensitive adhesive composition (I-4) may be one type, two or more types, and in the case of two or more types, these combinations and ratios are arbitrarily You can choose.
점착제 조성물(I-1) 또는 점착제 조성물(I-4)로부터 형성되는 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 총 질량에 대한 점착성 수지(I-1a)의 함유량의 비율은 5∼99질량％인 것이 바람직하고, 예를 들면, 25∼98질량％, 45∼97질량％, 및 65∼96질량％ 중 어느 하나여도 된다.In the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or the pressure-sensitive adhesive composition (I-4), the content of the pressure-sensitive adhesive resin (I-1a) with respect to the total mass of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 to 99% by mass. It is preferable, for example, any one of 25-98 mass %, 45-97 mass %, and 65-96 mass % may be sufficient.
[에너지선 경화성 점착성 수지(I-2a)][Energy-ray-curable adhesive resin (I-2a)]
상기 점착성 수지(I-2a)는 예를 들면, 상기 점착성 수지(I-1a) 중의 관능기에 에너지선 중합성 불포화기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시킴으로써 얻어진다.The adhesive resin (I-2a) is obtained, for example, by reacting a functional group in the adhesive resin (I-1a) with an unsaturated group-containing compound having an energy-beam polymerizable unsaturated group.
상기 불포화기 함유 화합물은 상기 에너지선 중합성 불포화기 이외에, 추가로 점착성 수지(I-1a) 중의 관능기와 반응함으로써, 점착성 수지(I-1a)와 결합 가능한 기를 갖는 화합물이다.The unsaturated group-containing compound is a compound having a group capable of bonding to the adhesive resin (I-1a) by reacting with a functional group in the adhesive resin (I-1a) in addition to the energy ray polymerizable unsaturated group.
상기 에너지선 중합성 불포화기로는 예를 들면, (메타)아크릴로일기, 비닐기(에테닐기), 알릴기(2-프로페닐기) 등을 들 수 있고, (메타)아크릴로일기가 바람직하다.As said energy-beam polymerizable unsaturated group, a (meth)acryloyl group, a vinyl group (ethenyl group), an allyl group (2-propenyl group) etc. are mentioned, for example, A (meth)acryloyl group is preferable.
점착성 수지(I-1a) 중의 관능기와 결합 가능한 기로는 예를 들면, 수산기 또는 아미노기와 결합 가능한 이소시아네이트기 및 글리시딜기, 그리고 카르복시기 또는 에폭시기와 결합 가능한 수산기 및 아미노기 등을 들 수 있다.Examples of the group capable of bonding with a functional group in the adhesive resin (I-1a) include an isocyanate group and a glycidyl group capable of bonding with a hydroxyl group or an amino group, and a hydroxyl group and an amino group capable of bonding with a carboxy group or an epoxy group.
상기 불포화기 함유 화합물로는 예를 들면, (메타)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메타)아크릴로일이소시아네이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As said unsaturated group containing compound, (meth)acryloyloxyethyl isocyanate, (meth)acryloyl isocyanate, glycidyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example.
점착제 조성물(I-2) 또는 (I-3)이 함유하는 점착성 수지(I-2a)는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of adhesive resins (I-2a) contained in the pressure-sensitive adhesive composition (I-2) or (I-3) may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected. have.
점착제 조성물(I-2) 또는 (I-3)으로부터 형성되는 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 총 질량에 대한 점착성 수지(I-2a)의 함유량의 비율은 5∼99질량％인 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I-2) or (I-3) WHEREIN: It is preferable that the ratio of content of the adhesive resin (I-2a) with respect to the total mass of the said adhesive layer is 5-99 mass %. .
[에너지선 경화성 화합물][Energy-ray-curable compound]
상기 점착제 조성물(I-1) 또는 (I-3)이 함유하는 상기 에너지선 경화성 화합물로는, 에너지선 중합성 불포화기를 갖고, 에너지선의 조사에 의해 경화 가능한 모노머 또는 올리고머를 들 수 있다.As said energy-beam curable compound which the said adhesive composition (I-1) or (I-3) contains, it has an energy-beam polymerizable unsaturated group, and the monomer or oligomer which can be hardened by irradiation of an energy-beam is mentioned.
에너지선 경화성 화합물 중, 모노머로는 예를 들면, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트 등의 다가 (메타)아크릴레이트; 우레탄(메타)아크릴레이트; 폴리에스테르(메타)아크릴레이트; 폴리에테르(메타)아크릴레이트; 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Among the energy ray-curable compounds, examples of the monomer include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol (meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, polyvalent (meth)acrylates such as 1,4-butylene glycol di(meth)acrylate and 1,6-hexanediol (meth)acrylate; urethane (meth)acrylate; polyester (meth)acrylate; polyether (meth)acrylate; Epoxy (meth)acrylate etc. are mentioned.
에너지선 경화성 화합물 중, 올리고머로는 예를 들면, 상기에서 예시한 모노머의 중합체인 올리고머 등을 들 수 있다.Among the energy ray-curable compounds, examples of the oligomer include an oligomer that is a polymer of the monomers exemplified above.
점착제 조성물(I-1) 또는 (I-3)이 함유하는 상기 에너지선 경화성 화합물은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of the said energy-beam curable compound contained in an adhesive composition (I-1) or (I-3) may be one, and two or more types may be sufficient as them, and when 2 or more types, these combinations and a ratio can be selected arbitrarily.
점착제 조성물(I-1) 또는 (I-3)으로부터 형성되는 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 총 질량에 대한 상기 에너지선 경화성 화합물의 함유량의 비율은 1∼95질량％인 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (I-1) or (I-3) WHEREIN: It is preferable that the ratio of content of the said energy-beam curable compound with respect to the gross mass of the said pressure-sensitive adhesive layer is 1-95 mass %.
[가교제][crosslinking agent]
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)은 추가로, 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) further contain an isocyanate-based crosslinking agent.
상기 가교제는 상기 수산기와 반응하여, 점착성 수지(I-1a)끼리 또는 점착성 수지(I-2a)끼리를 가교한다.The crosslinking agent reacts with the hydroxyl group to crosslink the adhesive resins (I-1a) or the adhesive resins (I-2a).
상기 점착제 조성물(I-1)∼(I-4)에 있어서, 가교제의 함유량은 점착성 수지(I-1a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼50질량부인 것이 바람직하고, 예를 들면, 1∼40질량부, 5∼35질량부, 및 10∼30질량부 중 어느 하나여도 된다.In the said adhesive composition (I-1) - (I-4), it is preferable that content of a crosslinking agent is 0.01-50 mass parts with respect to content of 100 mass parts of adhesive resin (I-1a), for example, 1 Any one of -40 mass parts, 5-35 mass parts, and 10-30 mass parts may be sufficient.
가교제로는 예를 들면, 후술한 보호막 형성용 조성물(III-1)에서 드는 「(가교제)」와 동일한 것을 들 수 있다.As a crosslinking agent, the thing similar to "(crosslinking agent)" mentioned in the composition (III-1) for protective film formation mentioned later is mentioned, for example.
[광중합 개시제][Photoinitiator]
점착제 조성물(I-1), (I-2), 및 (I-3)(이하, 이들 점착제 조성물을 포괄하여, 「점착제 조성물(I-1)∼(I-3)」이라고 약기한다)은 추가로 광중합 개시제를 함유하고 있어도 된다. 광중합 개시제를 함유하는 점착제 조성물(I-1)∼(I-3)은 자외선 등의 비교적 저에너지인 에너지선을 조사해도 충분히 경화 반응이 진행된다.The pressure-sensitive adhesive compositions (I-1), (I-2), and (I-3) (hereinafter, these pressure-sensitive adhesive compositions are collectively abbreviated as “adhesive compositions (I-1) to (I-3)”) Furthermore, you may contain a photoinitiator. Even if it irradiates comparatively low energy energy rays, such as an ultraviolet-ray, hardening reaction fully advances the adhesive composition (I-1)-(I-3) containing a photoinitiator.
상기 광중합 개시제로는 예를 들면, 후술한 보호막 형성용 조성물(III-1)에서 드는 「(광중합 개시제)」와 동일한 것을 들 수 있다.As said photoinitiator, the thing similar to "(photoinitiator)" mentioned in the composition (III-1) for protective film formation mentioned later is mentioned, for example.
점착제 조성물(I-1)∼(I-3)이 함유하는 광중합 개시제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of photoinitiators contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-3) may be one, two or more, and in the case of two or more, these combinations and ratios can be arbitrarily selected.
점착제 조성물(I-1)에 있어서, 광중합 개시제의 함유량은 상기 에너지선 경화성 화합물의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하다.PSA composition (I-1) WHEREIN: It is preferable that content of a photoinitiator is 0.01-20 mass parts with respect to content 100 mass parts of the said energy-beam sclerosing|hardenable compound.
점착제 조성물(I-2)에 있어서, 광중합 개시제의 함유량은 점착성 수지(I-2a)의 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하다.PSA composition (I-2) WHEREIN: It is preferable that content of a photoinitiator is 0.01-20 mass parts with respect to content 100 mass parts of adhesive resin (I-2a).
점착제 조성물(I-3)에 있어서, 광중합 개시제의 함유량은 점착성 수지(I-2a) 및 상기 에너지선 경화성 화합물의 총 함유량 100질량부에 대해, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하다.PSA composition (I-3) WHEREIN: It is preferable that content of a photoinitiator is 0.01-20 mass parts with respect to 100 mass parts of total content of adhesive resin (I-2a) and the said energy-beam curable compound.
[그 외의 첨가제][Other additives]
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 상술한 어느 성분에도 해당하지 않는 그 외의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may contain other additives which do not correspond to any of the above-mentioned components within the range which does not impair the effect of this invention.
상기 그 외의 첨가제로는 예를 들면, 대전 방지제, 산화 방지제, 연화제(가소제), 충전재(필러), 방청제, 착색제(안료, 염료), 증감제, 점착 부여제, 반응 지연제, 가교 촉진제(촉매) 등의 공지의 첨가제를 들 수 있다.Examples of the above other additives include antistatic agents, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers (fillers), rust inhibitors, colorants (pigments, dyes), sensitizers, tackifiers, reaction retarders, crosslinking accelerators (catalysts) ) and other known additives.
한편, 반응 지연제란, 예를 들면, 점착제 조성물(I-1)∼(I-4) 중에 혼입되어 있는 촉매의 작용에 의해, 보존 중의 점착제 조성물(I-1)∼(I-4)에 있어서, 목적으로 하지 않는 가교 반응이 진행되는 것을 억제하는 성분이다. 반응 지연제로는 예를 들면, 촉매에 대한 킬레이트에 의해 킬레이트 착체를 형성하는 것을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 1분자 중에 카르보닐기(-C(=O)-)를 2개 이상 갖는 것을 들 수 있다.On the other hand, the reaction retarder is, for example, in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) during storage by the action of the catalyst mixed in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4). It is a component which suppresses the progress of crosslinking reaction which is not the objective. Examples of the reaction retardant include those that form a chelate complex by chelating with a catalyst, and more specifically, those having two or more carbonyl groups (-C(=O)-) in one molecule. have.
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)이 함유하는 그 외의 첨가제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of other additives contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)의 그 외의 첨가제의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 그 종류에 따라 적절히 선택하면 된다.Content of the other additive of adhesive composition (I-1) - (I-4) is not specifically limited, What is necessary is just to select suitably according to the kind.
[용매][menstruum]
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)은 용매를 함유하고 있어도 된다. 점착제 조성물(I-1)∼(I-4)은 용매를 함유하고 있음으로써, 그 도공 대상면에 대한 도공 적성이 향상된다.The pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may contain a solvent. When the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) contain a solvent, the coating aptitude to the coating target surface improves.
상기 용매는 유기 용매인 것이 바람직하고, 상기 유기 용매로는 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤; 초산에틸 등의 에스테르(카르복실산에스테르); 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르; 시클로헥산, n-헥산 등의 지방족 탄화수소; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소; 1-프로판올, 2-프로판올 등의 알코올 등을 들 수 있다.The solvent is preferably an organic solvent, and examples of the organic solvent include ketones such as methyl ethyl ketone and acetone; Esters, such as ethyl acetate (carboxylate ester); ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and n-hexane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Alcohol, such as 1-propanol and 2-propanol, etc. are mentioned.
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)이 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of solvents contained in the pressure-sensitive adhesive compositions (I-1) to (I-4) may be one, two or more, and in the case of two or more, these combinations and ratios can be arbitrarily selected.
점착제 조성물(I-1)∼(I-4)의 용매의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 된다.Content of the solvent of adhesive composition (I-1) - (I-4) is not specifically limited, What is necessary is just to adjust suitably.
○점착제 조성물의 제조 방법○ Manufacturing method of adhesive composition
점착제 조성물(I-1)∼(I-4) 등의 점착제 조성물은 상기 점착성 수지와, 필요에 따라 상기 점착성 수지 이외의 성분 등의, 점착제 조성물을 구성하기 위한 각 성분을 배합함으로써 얻어진다.Adhesive compositions, such as adhesive compositions (I-1) - (I-4), are obtained by mix|blending each component for constituting an adhesive composition, such as components other than the said adhesive resin, as needed with the said adhesive resin.
각 성분의 배합시에 있어서의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않고, 2종 이상의 성분을 동시에 첨가해도 된다.The order of addition at the time of mixing|blending each component is not specifically limited, You may add 2 or more types of components simultaneously.
배합시에 각 성분을 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 교반자 또는 교반 날개 등을 회전시켜 혼합하는 방법; 믹서를 이용하여 혼합하는 방법; 초음파를 가하여 혼합하는 방법 등, 공지의 방법으로부터 적절히 선택하면 된다. The method of mixing each component at the time of mixing|blending is not specifically limited, The method of rotating a stirrer, a stirring blade, etc. and mixing; a method of mixing using a mixer; What is necessary is just to select suitably from well-known methods, such as the method of adding ultrasonic waves and mixing.
각 성분의 첨가 및 혼합시의 온도와 시간은 각 배합 성분이 열화하지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 적절히 조절하면 되지만, 온도는 15∼30℃인 것이 바람직하다.The temperature and time at the time of addition and mixing of each component are not specifically limited as long as each compounding component does not deteriorate, Although it may adjust suitably, it is preferable that the temperature is 15-30 degreeC.
○점착제층의 제조 방법○ Manufacturing method of adhesive layer
상기 점착제층은 점착성 수지를 함유하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제층의 형성 대상면에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 점착제층을 형성할 수 있다. 점착제 조성물에 있어서의 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은 통상, 점착제층에 있어서의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다.The pressure-sensitive adhesive layer may be formed using a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive resin. For example, an adhesive layer can be formed in the target site|part by coating an adhesive composition on the formation target surface of an adhesive layer, and drying it as needed. The ratio of content of components which do not vaporize at normal temperature in an adhesive composition becomes the same as the ratio of content of the said components in an adhesive layer normally.
점착제층에 있어서, 점착제층의 총 질량에 대한 점착제층의 1종 또는 2종 이상의 후술하는 함유 성분의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는다.An adhesive layer WHEREIN: The ratio of total content of 1 type, or 2 or more types of below-mentioned containing component of an adhesive layer with respect to the gross mass of an adhesive layer does not exceed 100 mass %.
동일하게, 점착제 조성물에 있어서, 점착제 조성물의 총 질량에 대한 점착제 조성물의 1종 또는 2종 이상의 후술하는 함유 성분의 합계 함유량의 비율은 100질량％를 초과하지 않는다.Similarly, an adhesive composition WHEREIN: The ratio of total content of 1 type, or 2 or more types of below-mentioned containing component of an adhesive composition with respect to the gross mass of an adhesive composition does not exceed 100 mass %.
점착제 조성물의 도공은 공지의 방법으로 행하면 되고, 예를 들면, 에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 롤 나이프 코터, 커텐 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 메이어 바 코터, 키스 코터 등의 각종 코터를 이용하는 방법을 들 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may be coated by a known method, for example, an air knife coater, a blade coater, a bar coater, a gravure coater, a roll coater, a roll knife coater, a curtain coater, a die coater, a knife coater, a screen coater, a Mayer bar. The method using various coaters, such as a coater and a kiss coater, is mentioned.
점착제 조성물의 건조 조건은 특별히 한정되지 않는다. 단, 점착제 조성물은 용매를 함유하고 있는 경우, 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 그리고, 용매를 함유하는 점착제 조성물은 예를 들면, 70∼130℃에서 10초∼5분의 조건으로 가열 건조시키는 것이 바람직하다. Drying conditions of the pressure-sensitive adhesive composition are not particularly limited. However, when the adhesive composition contains a solvent, it is preferable to heat-dry. And it is preferable to heat-dry the adhesive composition containing a solvent on conditions for 10 second - 5 minutes at 70-130 degreeC, for example.
◇지지 시트의 제조 방법◇Manufacturing method of support sheet
기재 상에 점착제층을 형성할 때에는, 예를 들면, 기재 상에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시키면 된다. 또한, 예를 들면, 박리 필름 상에 점착제 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 점착제층을 형성해 두고, 이 점착제층의 노출면을 기재의 한쪽 표면과 첩합함으로써, 기재 상에 점착제층을 적층해도 된다. 이 경우의 박리 필름은 수지막 형성용 복합 시트의 제조 과정 또는 사용 과정 중 어느 타이밍에서 제거하면 된다. When forming an adhesive layer on a base material, what is necessary is just to coat an adhesive composition on a base material, for example, and to dry it as needed. Moreover, for example, by coating an adhesive composition on a peeling film, drying it as needed, forming an adhesive layer on a peeling film, and bonding the exposed surface of this adhesive layer with one surface of a base material, on a base material You may laminate|stack an adhesive layer. What is necessary is just to remove the peeling film in this case at any timing in the manufacturing process or use process of the composite sheet for resin film formation.
지지 시트(10)는 롤 형상인 것이 바람직하다.It is preferable that the
지지 시트(10)가 롤 형상일 때, 지지 시트(10)의 연신 유무에 상관없이, 지지 시트(10)의 장척 방향이 진행 방향(MD)이고, 지지 시트(10)의 폭 방향이 수직 방향(CD)이다.When the
＜＜수지막 형성용 복합 시트＞＞<<Composite sheet for resin film formation>>
본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트는 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트(10)와, 상기 지지 시트(10)의 한쪽 면 상에 형성된 수지막 형성층을 구비한다.A composite sheet for forming a resin film according to an embodiment of the present invention includes the supporting
본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트의 예를, 이하, 도면을 참조하면서 설명한다. An example of the composite sheet for resin film formation of this embodiment is demonstrated, referring drawings below.
도 2는 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically an example of the composite sheet for resin film formation of this embodiment.
한편, 도 2 이후의 도면에 있어서, 이미 설명된 도면에 나타내는 것과 동일한 구성요소에는, 그 설명된 도면의 경우와 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다. In addition, in the drawings after FIG. 2, the same code|symbol is attached|subjected to the same component as that shown in the figure already demonstrated, and the same code|symbol is attached|subjected to the case of the illustrated drawing, and the detailed description is abbreviate|omitted.
여기에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(101)는 지지 시트(10)와, 지지 시트(10)의 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(10a) 상에 형성된 수지막 형성층(13)을 구비하여 구성되어 있다. The
지지 시트(10)는 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면(제1 면)(11a) 상에 형성된 점착제층(12)을 구비하여 구성되어 있다. 수지막 형성용 복합 시트(101) 중, 점착제층(12)은 기재(11)와 수지막 형성층(13) 사이에 배치되어 있다. The
즉, 수지막 형성용 복합 시트(101)는 기재(11), 점착제층(12), 및 수지막 형성층(13)이 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있다. That is, in the
지지 시트(10)의 제1 면(10a)은 점착제층(12)의 기재(11)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(12a)과 동일하다. The
수지막 형성용 복합 시트(101)는 추가로 수지막 형성층(13) 상에 지그용 점착제층(16) 및 박리 필름(15)을 구비하고 있다. The
수지막 형성용 복합 시트(101)에 있어서는, 점착제층(12)의 제1 면(12a)의 전체면 또는 거의 전체면에 수지막 형성층(13)이 적층되고, 수지막 형성층(13)의 점착제층(12)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13a)의 일부, 즉, 주연부 근방의 영역에 지그용 점착제층(16)이 적층되어 있다. 또한, 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a) 중, 지그용 점착제층(16)이 적층되어 있지 않은 영역과, 지그용 점착제층(16)의 수지막 형성층(13)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(16a)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다. 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13b)에는, 지지 시트(10)가 형성되어 있다. In the
수지막 형성용 복합 시트(101)의 경우에 한정하지 않고, 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트에 있어서는, 박리 필름은 임의의 구성이며, 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트는 박리 필름을 구비하고 있어도 되고, 구비하지 않아도 된다. It is not limited to the case of the
지그용 점착제층(16)은 링 프레임 등의 고정용 지그(18)에 수지막 형성용 복합 시트(101)를 고정하기 위해 사용한다. The
지그용 점착제층(16)은 예를 들면, 점착제 성분을 함유하는 단층 구조를 갖고 있어도 되고, 심재가 되는 시트와, 상기 시트의 양면에 형성된, 점착제 성분을 함유하는 층을 구비하는 복수층 구조를 갖고 있어도 된다. The pressure-
지그용 점착제층(16)을 구성하는 점착제로는, 원하는 점착력 및 재박리성을 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 링 프레임 등의 고정용 지그(18)와의 점착성이 높고, 다이싱 공정 등에서 링 프레임 등의 고정용 지그(18)로부터 보호막 형성용 복합 시트가 박리되는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 아크릴계 점착제가 바람직하다. 한편, 지그용 점착제층의 두께 방향의 도중에는, 심재로서의 기재가 개재하고 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-
지그용 점착제층은 점착성 수지를 함유하는 지그용 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 지그용 점착제층의 형성 대상면에 지그용 점착제 조성물을 도공하여 건조시킴으로써, 목적으로 하는 부위에 지그용 점착제층을 형성할 수 있다. 지그용 점착제 조성물로는, 상기 점착제 조성물(I-1)∼(I-4)과 동일한 조성물을 들 수 있다. 지그용 점착제 조성물에 있어서의 상온에서 기화하지 않는 성분끼리의 함유량의 비율은, 통상, 지그용 점착제층에 있어서의 상기 성분끼리의 함유량의 비율과 동일해진다.The pressure-sensitive adhesive layer for a jig can be formed using a pressure-sensitive adhesive composition for a jig containing an adhesive resin. For example, the adhesive layer for jigs can be formed in the target site|part by coating and drying the adhesive composition for jigs on the formation target surface of the adhesive layer for jigs. As an adhesive composition for jigs, the composition similar to the said adhesive composition (I-1) - (I-4) is mentioned. The ratio of content of the components which do not vaporize at normal temperature in the adhesive composition for jigs becomes the same as the ratio of content of the said components in the adhesive layer for jigs normally.
한편, 지그용 점착제층의 두께는 링 프레임 등의 고정용 지그(18)에 대한 점착성의 관점에서, 5∼200㎛인 것이 바람직하고, 특히 10∼100㎛인 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the thickness of the adhesive layer for jigs is 5-200 micrometers from a viewpoint of adhesiveness with respect to the
수지막 형성용 복합 시트(101)는 박리 필름(15)이 제거된 상태에서, 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)에 워크의 이면이 첩부되고, 추가로, 지그용 점착제층(16)의 제1 면(16a)이 링 프레임 등의 고정용 지그(18)에 첩부되어 사용된다. In the
도 3은 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트의 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically the other example of the composite sheet for resin film formation of this embodiment.
여기에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(102)는 수지막 형성층의 형상 및 크기가 상이하고, 지그용 점착제층이 수지막 형성층의 제1 면이 아니며, 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 점 이외에는, 도 2에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(101)와 동일하다. The
보다 구체적으로는, 수지막 형성용 복합 시트(102)에 있어서, 수지막 형성층(23)은 점착제층(12)의 제1 면(12a)의 일부의 영역, 즉, 점착제층(12)의 폭 방향(도 3에 있어서의 좌우 방향)에 있어서의 중앙측 영역에 적층되어 있다. 또한, 점착제층(12)의 제1 면(12a) 중, 수지막 형성층(23)이 적층되어 있지 않은 영역에 수지막 형성층(23)을 그 폭 방향의 외측으로부터 비접촉으로 둘러싸도록, 지그용 점착제층(16)이 적층되어 있다. 그리고, 수지막 형성층(23)의 점착제층(12)측과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(23a)과, 지그용 점착제층(16)의 제1 면(16a)에 박리 필름(15)이 적층되어 있다. 수지막 형성층(23)의 제1 면(23a)과는 반대측 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)(23b)에는, 지지 시트(10)가 형성되어 있다. More specifically, in the
도 4는 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for resin film formation of this embodiment.
여기에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(103)는 지그용 점착제층(16)을 구비하지 않은 점 이외에는, 도 3에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(102)와 동일하다. The
도 5는 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트의 또 다른 예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows typically another example of the composite sheet for resin film formation of this embodiment.
여기에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(104)는 지지 시트(10) 대신에 지지 시트(20)을 구비하여 구성되어 있는 점 이외에는, 도 2에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(101)와 동일하다.The
지지 시트(20)는 기재(11)만으로 이루어진다.The
즉, 수지막 형성용 복합 시트(104)는 기재(11) 및 수지막 형성층(13)이, 이들의 두께 방향에 있어서 적층되어 구성되어 있다.That is, in the
지지 시트(20)의 수지막 형성층(13)측 면(제1 면)(20a)은 기재(11)의 제1 면(11a)과 동일하다.The resin
기재(11)는 적어도 그 제1 면(11a)에 있어서, 점착성을 갖는다.The
본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트는 도 2∼도 5에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 도 2∼도 5에 나타내는 것의 일부의 구성이 변경 또는 삭제된 것이나, 지금까지 설명한 것에 또 다른 구성이 추가된 것이어도 된다. The composite sheet for resin film formation of this embodiment is not limited to what is shown in FIGS. 2-5, Within the range which does not impair the effect of this invention, the structure of a part of what is shown in FIGS. 2-5 is changed or deleted. It may be one in which another configuration has been added to what has been described so far.
○수지막 형성층○Resin film forming layer
상기 수지막 형성층은 수지막이 형성된 칩의 제조 방법에 있어서, 워크의 이면에 첩부하여 사용되는 것이다. 수지막 형성층은 워크 또는 상기 워크를 분할하여 얻어지는 칩의 이면을 보호하기 위해 사용되는 보호막 형성 필름인 것이 바람직하다.The said resin film forming layer is a method of manufacturing a chip with a resin film, and is used by being pasted on the back surface of a work. It is preferable that the resin film forming layer is a protective film forming film used in order to protect the back surface of the chip|tip obtained by dividing|segmenting a workpiece|work or the said workpiece|work.
상기 지지 시트 및 상기 수지막 형성층을 구비하는 상기 수지막 형성용 복합 시트 또는 상기 키트를 사용함으로써, 후술하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법에 의해, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩을 제조할 수 있다.By using the composite sheet for forming a resin film or the kit having the support sheet and the resin film forming layer, a chip and a resin film formed on the back surface of the chip by a method for manufacturing a chip with a resin film described later, A chip with a resin film can be manufactured.
상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름일 때, 상기 지지 시트 및 상기 보호막 형성 필름을 구비하는 상기 보호막 형성용 복합 시트 또는 상기 키트를 사용함으로써, 후술하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법에 의해, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 보호막을 구비하는 보호막이 형성된 칩을 제조할 수 있다.When the resin film forming layer is a protective film forming film, by using the composite sheet for forming a protective film or the kit comprising the support sheet and the protective film forming film, by the method for manufacturing a chip with a resin film described later, a chip; A chip with a protective film including a protective film formed on the back surface of the chip can be manufactured.
또한, 상기 수지막이 형성된 칩을 사용함으로써, 기판 장치를 제조할 수 있다.Moreover, by using the said chip|tip with the said resin film, a board|substrate apparatus can be manufactured.
본 명세서에 있어서, 「기판 장치」란, 수지막이 형성된 칩이 그 회로면 상의 돌출형 전극에 있어서, 회로 기판 상의 접속 패드에 플립 칩 접속되어 구성된 것을 의미한다. 예를 들면, 웨이퍼로서 반도체 웨이퍼를 사용한 경우이면, 기판 장치로는 반도체 장치를 들 수 있다.In this specification, a "substrate device" means that a chip with a resin film is formed by flip-chip connection to a connection pad on a circuit board in a protruding electrode on the circuit surface thereof. For example, if a semiconductor wafer is used as a wafer, a semiconductor device is mentioned as a board|substrate apparatus.
상기 수지막 형성층은 열경화성인 것이 바람직하다. 수지막 형성층은 수지막 형성용 조성물을 사용하여 형성할 수 있고, 특히 수지막 형성층이 열경화성 보호막 형성 필름인 경우, 보호막 형성 필름은 이하에 설명하는 보호막 형성용 조성물(III-1)을 사용하여 형성할 수 있다.It is preferable that the said resin film forming layer is thermosetting. The resin film forming layer can be formed using a composition for forming a resin film, and particularly, when the resin film forming layer is a thermosetting protective film forming film, the protective film forming film is formed using the composition (III-1) for forming a protective film described below. can do.
＜보호막 형성용 조성물(III-1)＞<Composition for forming a protective film (III-1)>
수지막 형성용 조성물로는 예를 들면, 중합체 성분(A) 및 열경화성 성분(B)을 함유하는 보호막 형성용 조성물(III-1)(본 명세서에 있어서는, 「보호막 형성용 조성물(III-1)」이라고 약기하는 경우가 있다) 등을 들 수 있다.As the composition for forming a resin film, for example, a composition (III-1) for forming a protective film containing a polymer component (A) and a thermosetting component (B) (in this specification, “composition (III-1) for forming a protective film)” ' is sometimes abbreviated) and the like.
[중합체 성분(A)][Polymer component (A)]
중합체 성분(A)은 열경화성 보호막 형성 필름에 조막성이나 가요성 등을 부여하기 위한 중합체 화합물이다.A polymer component (A) is a polymer compound for providing film formability, flexibility, etc. to a thermosetting protective film formation film.
보호막 형성용 조성물(III-1) 및 열경화성 보호막 형성 필름이 함유하는 중합체 성분(A)은, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of polymer components (A) contained in the composition (III-1) for forming a protective film and the film for forming a thermosetting protective film may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected. .
중합체 성분은 경화성 성분에도 해당하는 경우가 있다. 본 명세서에 있어서는, 보호막 형성 조성물이 이러한 중합체 성분 및 경화성 성분의 양쪽에 해당하는 성분을 함유하는 경우, 보호막 형성 조성물은 중합체 성분 및 경화성 성분을 함유한다고 간주한다.A polymer component may correspond also to a sclerosing|hardenable component. In this specification, when a protective film formation composition contains the component corresponding to both these polymer components and a curable component, it is considered that the protective film formation composition contains a polymer component and a curable component.
중합체 성분으로는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 실리콘 수지, 포화 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 중합체 성분으로서, 아크릴 수지가 바람직하게 사용된다.As a polymer component, an acrylic resin, a urethane resin, a phenoxy resin, a silicone resin, saturated polyester resin, etc. can be used. As the polymer component, an acrylic resin is preferably used.
중합체 성분의 중량 평균 분자량(Mw)은 1만∼200만인 것이 바람직하고, 10만∼120만인 것이 보다 바람직하다. 중합체 성분의 중량 평균 분자량이 상기 하한값 이상이면, 지지 시트(10)와의 밀착성이 떨어지기 쉬운 경향이 있어, 지지 시트와 보호막의 밀착성을 저감할 수 있다. 중합체 성분의 중량 평균 분자량이 상기 상한값 이하이면, 지지 시트와 보호막 형성 필름의 밀착성을 향상할 수 있다.It is preferable that it is 10,000-2 million, and, as for the weight average molecular weight (Mw) of a polymer component, it is more preferable that it is 100,000-1.2 million. When the weight average molecular weight of a polymer component is more than the said lower limit, there exists a tendency for adhesiveness with the
중합체 성분의 유리 전이 온도(Tg)는 바람직하게는 -60∼50℃, 더욱 바람직하게는 -50∼40℃, 특히 바람직하게는 -40∼30℃의 범위에 있다.The glass transition temperature (Tg) of the polymer component is preferably in the range of -60 to 50°C, more preferably -50 to 40°C, particularly preferably -40 to 30°C.
중합체 성분의 유리 전이 온도가 상기 하한값 이상이면, 지지 시트와 보호막의 밀착성을 저감할 수 있다. 중합체 성분의 유리 전이 온도가 상기 상한값 이하이면, 지지 시트와 보호막 형성 필름의 밀착성을 향상할 수 있고, 또한, 롤체로 하여 보호막 형성 필름이 굴곡됐을 때 균열(금)이 발생하는 리스크가 저감된다.The adhesiveness of a support sheet and a protective film can be reduced as the glass transition temperature of a polymer component is more than the said lower limit. When the glass transition temperature of the polymer component is below the upper limit, the adhesion between the support sheet and the protective film forming film can be improved, and the risk of cracking (cracks) occurring when the protective film forming film is bent as a roll body is reduced.
점착성, 접착성 및 조막성의 관점에서, 중합체 성분의 바람직한 함유량은 보호막 형성 필름 전체 중량 100질량부에 대해 5∼50질량부, 10∼45질량부, 14∼40질량부, 18∼35질량부이다.From the viewpoint of tackiness, adhesiveness and film formability, the preferred content of the polymer component is 5 to 50 parts by mass, 10 to 45 parts by mass, 14 to 40 parts by mass, and 18 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total weight of the protective film forming film. .
중합체 성분을 구성하는 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 이하에 나타내는 Fox의 식을 이용하여 계산으로부터 구할 수 있다.The glass transition temperature (Tg) of resin which comprises a polymer component can be calculated|required from calculation using Fox's formula shown below.
1／Tg＝(W1／Tg1)＋(W2／Tg2)＋…＋(Wm／Tgm)(식 중, Tg는 중합체 성분을 구성하는 수지의 유리 전이 온도이고, Tg1, Tg2,…Tgm은 중합체 성분을 구성하는 수지의 원료가 되는 각 단량체의 호모 폴리머의 유리 전이 온도이며, W1, W2,…Wm은 각 단량체의 질량분율이다. 단, W1＋W2＋…＋Wm＝1이다)1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+… +(Wm/Tgm) (wherein, Tg is the glass transition temperature of the resin constituting the polymer component, and Tg1, Tg2, ... Tgm are the glass transition temperatures of the homopolymers of the respective monomers used as raw materials for the resin constituting the polymer component. and W1, W2, ... Wm are the mass fractions of each monomer, provided that W1 + W2 + ... + Wm = 1)
상기 Fox의 식에 있어서의 각 단량체의 호모 폴리머의 유리 전이 온도는, 고분자 데이터·핸드북, 점착 핸드북 또는 Polymer Handbook 등에 기재된 값을 이용할 수 있다. 예를 들면, 호모 폴리머의 유리 전이 온도는 메틸아크릴레이트는 10℃, 메틸메타크릴레이트는 105℃, n-부틸아크릴레이트는 -54℃, 2-에틸헥실아크릴레이트는 -70℃, 글리시딜메타크릴레이트는 41℃, 2-히드록시에틸아크릴레이트는 -15℃이다.As the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer in the formula of Fox, a value described in a polymer data handbook, adhesion handbook, or Polymer Handbook can be used. For example, the glass transition temperature of the homopolymer is 10 °C for methyl acrylate, 105 °C for methyl methacrylate, -54 °C for n-butyl acrylate, -70 °C for 2-ethylhexyl acrylate, and glycidyl Methacrylate is at 41°C and 2-hydroxyethyl acrylate is at -15°C.
상기 아크릴 수지를 구성하는 모노머로는, (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체를 들 수 있다. 예를 들면, 알킬기의 탄소수가 1∼18인 알킬(메타)아크릴레이트, 구체적으로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 고리형 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트, 구체적으로는 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 이미드(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 관능기 함유 모노머로서, 수산기를 갖는 히드록시메틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고; 그 외, 에폭시기를 갖는 글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 아크릴 수지는 수산기를 갖고 있는 구성 단위를 함유하고 있는 아크릴 중합체가, 후술하는 경화성 성분과의 상용성이 양호하기 때문에 바람직하다. 또한, 상기 아크릴 중합체는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등이 공중합되어 있어도 된다.As a monomer which comprises the said acrylic resin, a (meth)acrylic acid ester monomer or its derivative(s) is mentioned. For example, alkyl (meth) acrylate having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, specifically methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. In addition, (meth) acrylate having a cyclic skeleton, specifically cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclo Clopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, imide (meth)acrylate, etc. are mentioned. Moreover, as a functional group containing monomer, the hydroxymethyl (meth)acrylate which has a hydroxyl group, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, etc. are mentioned; In addition, the glycidyl (meth)acrylate etc. which have an epoxy group are mentioned. An acrylic resin is preferable because the acrylic polymer containing the structural unit which has a hydroxyl group has favorable compatibility with the sclerosing|hardenable component mentioned later. Moreover, as for the said acrylic polymer, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, etc. may be copolymerized.
(경화성 성분)(curable component)
경화성 성분은 예를 들면, 열경화성 성분(B)이 사용된다. 이에 의해, 보호막 형성 필름을 열경화성으로 할 수 있다.As the curable component, for example, a thermosetting component (B) is used. Thereby, a protective film formation film can be made thermosetting.
열경화성 보호막 형성 필름을 사용함으로써, 보호막 형성 필름을 후막화해도 열경화를 용이하게 할 수 있으므로, 보호 성능이 양호한 보호막 형성 필름의 후막화가 가능해진다. 가열 경화 공정에서는, 다수의 워크의 일괄 경화가 가능하다.By using a thermosetting protective film formation film, even if it thickens a protective film formation film, since thermosetting can be made easy, thickness formation of the protective film formation film with favorable protective performance becomes possible. In a heat-hardening process, batch hardening of many workpiece|work is possible.
열경화성 성분으로는, 열경화 수지 및 열경화제가 사용된다. 열경화 수지로는 예를 들면, 에폭시 수지가 바람직하다.As the thermosetting component, a thermosetting resin and a thermosetting agent are used. As a thermosetting resin, an epoxy resin is preferable, for example.
에폭시 수지로는, 종래 공지의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지로는, 구체적으로는, 다관능 에폭시 수지나, 비페닐 화합물, 비스페놀A 디글리시딜에테르나 그 수첨물, 오쏘크레졸노볼락에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 페닐렌 골격형 에폭시 수지 등, 분자 중에 2관능 이상 갖는 에폭시 화합물을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As an epoxy resin, a conventionally well-known epoxy resin can be used. Specific examples of the epoxy resin include a polyfunctional epoxy resin, a biphenyl compound, a bisphenol A diglycidyl ether or a hydrogenated product thereof, an orthocresol novolac epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, and a biphenyl type epoxy. The epoxy compound which has bifunctional or more in a molecule|numerator, such as resin, a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, and a phenylene skeleton type|mold epoxy resin, is mentioned. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
열경화성 성분의 바람직한 함유량은 보호막 형성 필름 전체 중량 100질량부에 대해, 1∼75질량부인 것이 바람직하고, 2∼60질량부인 것이 보다 바람직하며, 3∼50질량부인 것이 더욱 바람직하고, 예를 들면, 4∼40질량부여도 되며, 5∼35질량부여도 되고, 6∼30질량부여도 된다.The preferable content of the thermosetting component is preferably 1 to 75 parts by mass, more preferably 2 to 60 parts by mass, still more preferably 3 to 50 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the total weight of the protective film forming film, for example, 4-40 mass provision may be sufficient, 5-35 mass provision may be sufficient and 6-30 mass provision may be sufficient.
열경화 수지의 함유량이 상기 하한값 이상이면 보호막이 워크와의 충분한 접착성을 얻을 수 있어, 보호막이 워크를 보호하는 성능이 우수하고, 상기 상한값 이하이면 롤체로서 보관했을 때의 보관 안정성이 우수하다.When the content of the thermosetting resin is equal to or greater than the lower limit, the protective film can obtain sufficient adhesion with the work, and the protective film has excellent performance to protect the work, and when the content of the thermosetting resin is equal to or less than the upper limit, storage stability when stored as a roll is excellent.
열경화제는 열경화 수지, 특히 에폭시 수지에 대한 경화제로서 기능한다. 바람직한 열경화제로는, 1분자 중에 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 그 관능기로는 페놀성 수산기, 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복실기 및 산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 중 바람직하게는 페놀성 수산기, 아미노기, 산 무수물 등을 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 페놀성 수산기, 아미노기를 들 수 있다.The thermosetting agent functions as a curing agent for thermosetting resins, particularly epoxy resins. As a preferable thermosetting agent, the compound which has two or more functional groups which can react with an epoxy group in 1 molecule is mentioned. As the functional group, a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an acid anhydride, etc. are mentioned. Among these, preferably, a phenolic hydroxyl group, an amino group, an acid anhydride, etc. are mentioned, More preferably, a phenolic hydroxyl group and an amino group are mentioned.
페놀계 경화제의 구체적인 예로는, 다관능 페놀 수지, 비페놀, 노볼락형 페놀 수지, 디시클로펜타디엔계 페놀 수지, 자일록형 페놀 수지, 아랄킬페놀 수지를 들 수 있다. 아민계 경화제의 구체적인 예로는, DICY(디시안디아미드)를 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로, 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Specific examples of the phenol-based curing agent include polyfunctional phenol resins, biphenols, novolak-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, xylok-type phenol resins, and aralkylphenol resins. Specific examples of the amine curing agent include DICY (dicyandiamide). These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
열경화제의 함유량은 열경화 수지 100질량부에 대해, 0.1∼500질량부인 것이 바람직하고, 1∼200질량부인 것이 보다 바람직하다. 열경화제의 함유량이 상기 하한값 이상이면 충분히 경화하여 접착성이 얻어지고, 상기 상한값 이하이면 보호막의 흡습률이 억제되어 워크와 보호막의 접착 신뢰성이 향상된다.It is preferable that it is 0.1-500 mass parts with respect to 100 mass parts of thermosetting resins, and, as for content of a thermosetting agent, it is more preferable that it is 1-200 mass parts. If the content of the thermosetting agent is equal to or greater than the lower limit, it is sufficiently cured to obtain adhesiveness. If it is less than the upper limit, the moisture absorption rate of the protective film is suppressed, and the adhesion reliability between the work and the protective film is improved.
보호막 형성용 조성물(III-1)은 에너지선 경화성 성분을 함유해도 된다. 에너지선 경화성 성분으로는, 에너지선 중합성기를 포함하고, 자외선, 전자선 등의 에너지선의 조사를 받으면 중합 경화하는 저분자 화합물(에너지선 중합성 화합물)을 사용할 수 있다. 이러한 에너지선 경화성 성분으로서 구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 혹은 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 올리고에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 에폭시 변성 아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 및 이타콘산 올리고머 등의 아크릴레이트계 화합물을 들 수 있다. 이러한 화합물은 분자 내에 적어도 1개의 중합성 이중 결합을 갖고, 통상은 중량 평균 분자량이 100∼30000, 바람직하게는 300∼10000 정도이다. 에너지선 경화성 성분의 바람직한 함유량은 보호막 형성 필름 전체 중량 100질량부에 대해, 1∼30질량부인 것이 바람직하고, 5∼25질량부인 것이 보다 바람직하다.The composition (III-1) for protective film formation may contain an energy-beam curable component. As an energy-beam-curable component, it contains an energy-beam polymeric group and can use the low molecular weight compound (energy-beam polymeric compound) which polymerizes and hardens when irradiated with energy rays, such as an ultraviolet-ray and an electron beam. Specific examples of the energy ray-curable component include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or 1,4- Butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane acrylate oligomer, epoxy-modified acrylate, polyether acrylate, and itaconic acid oligomer and acrylate-based compounds. Such a compound has at least one polymerizable double bond in the molecule, and usually has a weight average molecular weight of 100 to 30000, preferably about 300 to 10000. It is preferable that it is 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of total weight of protective film formation film, and, as for preferable content of an energy-beam curable component, it is more preferable that it is 5-25 mass parts.
또한, 에너지선 경화성 성분으로서, 중합체 성분의 주쇄 또는 측쇄에 에너지선 중합성기가 결합되어 이루어지는 에너지선 경화형 중합체를 사용해도 된다. 이러한 에너지선 경화형 중합체는 중합체 성분으로서의 기능과, 경화성 성분으로서의 기능을 겸비한다.Moreover, as an energy-beam-curable component, you may use the energy-beam-curable polymer in which the energy-beam polymeric group couple|bonded with the main chain or side chain of the polymer component. Such an energy ray-curable polymer has both a function as a polymer component and a function as a curable component.
에너지선 경화형 중합체의 주골격은 특별히 한정되지 않고, 중합체 성분으로서 범용되고 있는 아크릴 중합체여도 되며, 또한 폴리에스테르, 폴리에테르 등이어도 되지만, 합성 및 물성의 제어가 용이한 점에서 아크릴 중합체를 주골격으로 하는 것이 특히 바람직하다.The main skeleton of the energy ray-curable polymer is not particularly limited, and may be an acrylic polymer that is generally used as a polymer component, or may be polyester, polyether, or the like. It is particularly preferable to
에너지선 경화형 중합체의 주쇄 또는 측쇄에 결합하는 에너지선 중합성기는 예를 들면, 에너지선 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 기이고, 구체적으로는 (메타)아크릴로일기 등을 예시할 수 있다. 에너지선 중합성기는 알킬렌기, 알킬렌옥시기, 폴리알킬렌옥시기를 개재하여 에너지선 경화형 중합체에 결합하고 있어도 된다.The energy ray polymerizable group bonded to the main chain or the side chain of the energy ray curable polymer is, for example, a group containing an energy ray polymerizable carbon-carbon double bond, and specifically, a (meth) acryloyl group can be exemplified. . The energy-beam polymerizable group may be couple|bonded with the energy-beam curable polymer via an alkylene group, an alkyleneoxy group, and a polyalkyleneoxy group.
에너지선 경화형 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은 1만∼200만인 것이 바람직하고, 10만∼150만인 것이 보다 바람직하다. 또한, 에너지선 경화형 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 바람직하게는 -60∼50℃, 더욱 바람직하게는 -50∼40℃, 특히 바람직하게는 -40∼30℃의 범위에 있다.It is preferable that it is 10,000-2 million, and, as for the weight average molecular weight (Mw) of an energy-beam curable polymer, it is more preferable that it is 100,000-1,500,000. Further, the glass transition temperature (Tg) of the energy ray-curable polymer is preferably in the range of -60 to 50°C, more preferably -50 to 40°C, and particularly preferably -40 to 30°C.
에너지선 경화형 중합체는 예를 들면, 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 함유하는 아크릴 수지와, 당해 관능기와 반응하는 치환기와 에너지선 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 1분자마다 1∼5개를 갖는 중합성기 함유 화합물을 반응시켜 얻어진다. 당해 관능기와 반응하는 치환기로는, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 카르복실기 등을 들 수 있다.The energy ray-curable polymer includes, for example, an acrylic resin containing a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group, and a substituent reacting with the functional group and an energy ray polymerizable carbon-carbon double bond in one molecule It is obtained by making the polymeric group containing compound which has 1-5 per each react. As a substituent which reacts with the said functional group, an isocyanate group, a glycidyl group, a carboxyl group, etc. are mentioned.
중합성기 함유 화합물로는, (메타)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트, (메타)아크릴로일이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트; (메타)아크릴산 등을 들 수 있다.Examples of the polymerizable group-containing compound include (meth)acryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate, (meth)acryloyl isocyanate, allyl isocyanate, glycidyl (meth)acrylate ; (meth)acrylic acid etc. are mentioned.
아크릴 수지는 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 또는 그 유도체와, 이와 공중합 가능한 다른 (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체로 이루어지는 공중합체인 것이 바람직하다.The acrylic resin is preferably a copolymer comprising a (meth)acrylic monomer or a derivative thereof having a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group, and another (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof copolymerizable therewith. .
히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 또는 그 유도체로는 예를 들면, 히드록실기를 갖는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트; 카르복실기를 갖는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산; 에폭시기를 갖는 글리시딜메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acryl monomer or derivative thereof having a functional group such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, a substituted amino group and an epoxy group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate having a hydroxyl group, 2-hydroxy hydroxypropyl (meth)acrylate; acrylic acid, methacrylic acid, and itaconic acid having a carboxyl group; The glycidyl methacrylate which has an epoxy group, glycidyl acrylate, etc. are mentioned.
상기 모노머와 공중합 가능한 다른 (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체로는 예를 들면, 알킬기의 탄소수가 1∼18인 알킬(메타)아크릴레이트, 구체적으로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고; 고리형 골격을 갖는 (메타)아크릴레이트, 구체적으로는 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트, 이미드아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아크릴 수지에는, 초산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등이 공중합되어 있어도 된다.Other (meth)acrylic acid ester monomers copolymerizable with the above monomers or derivatives thereof include, for example, alkyl (meth)acrylates having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, specifically methyl (meth)acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and the like; (meth)acrylate having a cyclic skeleton, specifically cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, isobornyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl acrylate, imide acrylate, etc. are mentioned. Moreover, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, etc. may be copolymerized with the said acrylic resin.
에너지선 경화형 중합체를 사용하는 경우여도, 상기한 에너지선 중합성 화합물을 병용해도 되며, 또한 중합체 성분을 병용해도 된다.Even if it is a case where an energy-beam curable polymer is used, an above-described energy-beam polymerizable compound may be used together, and a polymer component may be used together.
보호막 형성 필름은 상기 중합체 성분 및 경화성 성분에 더하여 하기 성분을 포함할 수 있다.The protective film forming film may include the following components in addition to the polymer component and the curable component.
(착색제)(coloring agent)
보호막 형성 필름은 착색제를 함유하는 것이 바람직하다. 보호막 형성 필름에 착색제를 배합함으로써, 반도체 장치를 기기에 도입했을 때, 주위의 장치로부터 발생하는 적외선 등을 차폐하고, 이들에 의한 반도체 장치의 오작동을 방지할 수 있다. 보호막이 형성된 반도체 장치나 반도체 칩에서는, 보호막의 표면에 제품 번호 등이 통상 레이저 마킹법에 의해 인자되지만, 보호막이 착색제를 함유함으로써, 보호막의 레이저 광에 의해 마킹된 부분과 그렇지 않은 부분의 콘트라스트차가 충분히 얻어져 시인성이 향상된다. 착색제로는, 유기 또는 무기의 안료 및 염료가 사용된다. 내열성 등의 관점에서, 안료가 바람직하다. 안료로는 카본 블랙, 산화철, 이산화망간, 아닐린블랙, 활성탄 등이 사용되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 그 중에서도 핸들링성이나 분산성의 관점에서, 카본 블랙이 특히 바람직하다. 착색제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.It is preferable that a protective film formation film contains a coloring agent. By mix|blending a coloring agent with a protective film formation film, when a semiconductor device is introduce|transduced into an apparatus, infrared rays etc. which generate|occur|produce from surrounding devices can be shielded, and malfunction of a semiconductor device by these can be prevented. In a semiconductor device or semiconductor chip provided with a protective film, a product number or the like is usually printed on the surface of the protective film by a laser marking method. It is obtained sufficiently, and visibility improves. As the colorant, organic or inorganic pigments and dyes are used. From viewpoints, such as heat resistance, a pigment is preferable. As the pigment, carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, activated carbon and the like are used, but are not limited thereto. Among them, carbon black is particularly preferable from the viewpoint of handling properties and dispersibility. A coloring agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
착색제의 함유량은 보호막 형성 필름을 구성하는 전체 고형분 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.05∼35질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼25질량부, 특히 바람직하게는 0.2∼15질량부이다.To [ content of a coloring agent / 100 mass parts of total solids which comprise a protective film formation film ], Preferably it is 0.05-35 mass parts, More preferably, it is 0.1-25 mass parts, Especially preferably, it is 0.2-15 mass parts.
(경화 촉진제)(curing accelerator)
경화 촉진제는 보호막 형성 필름의 경화 속도를 조정하기 위해 사용된다. 경화 촉진제는 특히, 열경화성 성분(B)에 있어서, 에폭시 수지와 열경화제를 병용하는 경우에 바람직하게 사용된다.The curing accelerator is used to adjust the curing rate of the protective film-forming film. A hardening accelerator is especially preferably used when using an epoxy resin and a thermosetting agent together in a thermosetting component (B).
바람직한 경화 촉진제로는, 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3차 아민류; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸류; 트리부틸포스핀, 디페닐포스핀, 트리페닐포스핀 등의 유기 포스핀류; 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로, 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Preferred curing accelerators include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol and tris(dimethylaminomethyl)phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5 - imidazoles, such as hydroxymethyl imidazole; organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine and triphenylphosphine; Tetraphenyl boron salts, such as a tetraphenyl phosphonium tetraphenyl borate and a triphenyl phosphine tetraphenyl borate, etc. are mentioned. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
경화 촉진제는 경화성 성분 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.01∼10질량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼5질량부의 양으로 포함된다. 경화 촉진제를 상기 범위의 양으로 함유함으로써, 고온도 고습도하에 노출되어도 우수한 접착 특성을 갖고, 혹독한 리플로우 조건에 노출된 경우여도 높은 접착 신뢰성을 달성할 수 있다.The curing accelerator is preferably contained in an amount of 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable component. By containing the curing accelerator in an amount within the above range, it has excellent adhesion properties even when exposed to high temperature and high humidity, and high adhesion reliability can be achieved even when exposed to severe reflow conditions.
(커플링제)(Coupling agent)
커플링제는 보호막의 워크에 대한 접착 신뢰성을 향상시키기 위해 사용해도 된다. 또한, 커플링제를 사용함으로써, 보호막 형성 필름을 경화하여 얻어지는 보호막의 내열성을 저해하지 않고 그 내수성을 향상할 수 있다.A coupling agent may be used in order to improve the adhesive reliability with respect to the workpiece|work of a protective film. Moreover, the water resistance can be improved without impairing the heat resistance of the protective film obtained by hardening|curing a protective film formation film by using a coupling agent.
커플링제로는 중합체 성분, 경화성 성분 등이 갖는 관능기와 반응하는 기를 갖는 화합물이 바람직하게 사용된다. 커플링제로는, 실란 커플링제가 바람직하다. 이러한 커플링제로는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-(메타크릴옥시프로필)트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-6-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 이미다졸실란 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로, 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As a coupling agent, the compound which has a group which reacts with the functional group which a polymer component, a sclerosing|hardenable component, etc. have is used preferably. As a coupling agent, a silane coupling agent is preferable. Such coupling agents include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-(methacryloxy Propyl) trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6-(aminoethyl)-γ-aminopropylmethyldiethoxy Silane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis(3-tri Etoxysilylpropyl)tetrasulfane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, imidazolesilane, etc. are mentioned. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
커플링제는 중합체 성분 및 경화성 성분의 합계 100질량부에 대해, 통상 0.1∼20질량부, 바람직하게는 0.2∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.3∼5질량부의 비율로 포함된다. 커플링제의 함유량이 0.1질량부 미만이면 상기 효과가 얻어지지 않을 가능성이 있으며, 20질량부를 초과하면 아웃 가스의 원인이 될 가능성이 있다.A coupling agent is 0.1-20 mass parts normally with respect to a total of 100 mass parts of a polymer component and a sclerosing|hardenable component, Preferably it is 0.2-10 mass parts, More preferably, it is contained in the ratio of 0.3-5 mass parts. When content of a coupling agent is less than 0.1 mass part, the said effect may not be acquired, and when it exceeds 20 mass parts, it may become a cause of an outgas.
(충전재)(filling)
충전재를 보호막 형성 필름에 배합함으로써, 경화 후의 보호막에 있어서의 열팽창 계수를 조정하는 것이 가능해지고, 반도체 칩에 대해 경화 후의 보호막의 열팽창 계수를 최적화함으로써, 워크와 보호막의 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 충전재로서 무기 충전재가 바람직하다. 또한, 경화 후의 보호막의 흡습률을 저감시키는 것도 가능해진다.By blending the filler with the protective film forming film, it becomes possible to adjust the coefficient of thermal expansion of the protective film after curing, and by optimizing the coefficient of thermal expansion of the protective film after curing with respect to the semiconductor chip, the adhesion reliability between the work and the protective film can be improved. As the filler, an inorganic filler is preferred. Moreover, it also becomes possible to reduce the moisture absorption of the protective film after hardening.
바람직한 무기 충전재로는, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 산화티탄, 산화철, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말, 이들을 구형화한 비즈, 단결정 섬유 및 유리 섬유 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 실리카 필러 및 알루미나 필러가 바람직하다. 상기 무기 충전재는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 무기 충전재의 함유량은 보호막 형성 필름을 구성하는 전체 고형분 100질량부에 대해, 1∼85질량부로 할 수도 있고, 5∼80질량부로 할 수도 있으며, 10∼75질량부로 할 수도 있고, 20∼70질량부로 할 수도 있으며, 30∼66질량부로 할 수도 있다.Preferred inorganic fillers include powders such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium oxide, iron oxide, silicon carbide, and boron nitride, beads obtained by spheroidizing these, single crystal fibers, and glass fibers. Among these, a silica filler and an alumina filler are preferable. The inorganic filler may be used alone or in combination of two or more. Content of an inorganic filler may be 1-85 mass parts with respect to 100 mass parts of total solids which comprise a protective film formation film, may be 5-80 mass parts, may be 10-75 mass parts, and may be 20-70 mass It can also be set as parts and can also be set as 30-66 mass parts.
무기 충전재의 함유량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 롤체로 하여 보호막 형성 필름이 굴곡했을 때, 균열(금)이 발생하는 리스크를 저감할 수 있으며, 상기 하한값 이상으로 함으로써, 보호막의 내열성을 향상시킬 수 있다.By setting the content of the inorganic filler to below the upper limit, the risk of cracking (cracking) when the protective film forming film is bent as a roll body can be reduced, and by setting it above the lower limit, the heat resistance of the protective film can be improved. .
(광중합 개시제)(Photoinitiator)
보호막 형성 필름이 에너지선 경화성 성분을 함유하는 경우에는, 그 사용에 있어서, 자외선 등의 에너지선을 조사하여 에너지선 경화성 성분을 경화시킨다. 이 때, 당해 조성물 중에 광중합 개시제를 함유시킴으로써, 중합 경화 시간 및 광선 조사량을 줄일 수 있다.When a protective film formation film contains an energy-beam curable component, in the use, energy rays, such as an ultraviolet-ray, are irradiated and an energy-beam curable component is hardened. At this time, by containing a photoinitiator in the said composition, polymerization hardening time and light irradiation amount can be reduced.
이러한 광중합 개시제로서 구체적으로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2,4-디에틸티옥산톤, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, 1,2-디페닐메탄, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 및 β-클로로안트라퀴논 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종류 단독으로, 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Specifically as such a photoinitiator, benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, benzoin Dimethylketal, 2,4-diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenylketone, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthiurammonosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, 1 ,2-diphenylmethane, 2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, and β-chloro Anthraquinone etc. are mentioned. A photoinitiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
광중합 개시제의 배합 비율은 에너지선 경화성 성분 100질량부에 대해, 0.1∼10질량부 포함되는 것이 바람직하고, 1∼5질량부 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 하한값 이상이면 광중합하여 만족스러운 보호 성능을 얻을 수 있고, 상기 상한값 이하이면 광중합에 기여하지 않는 잔류물의 생성을 억제하여 보호막 형성 필름의 경화성을 충분한 것으로 할 수 있다.It is preferable that 0.1-10 mass parts is contained with respect to 100 mass parts of energy-beam sclerosing|hardenable components, and, as for the compounding ratio of a photoinitiator, it is more preferable that 1-5 mass parts is contained. If it is more than the said lower limit, photopolymerization can obtain satisfactory protective performance, and when it is less than the said upper limit, generation|occurrence|production of the residue which does not contribute to photopolymerization can be suppressed and sclerosis|hardenability of the protective film formation film can be made sufficient.
(가교제)(crosslinking agent)
보호막 형성 필름의 워크와의 점착력 및 응집성을 조절하기 위해, 가교제를 첨가할 수도 있다. 가교제로는 유기 다가 이소시아네이트 화합물, 유기 다가 이민 화합물 등을 들 수 있다.In order to adjust the adhesive force and cohesiveness of the protective film forming film with a workpiece|work, a crosslinking agent may be added. As a crosslinking agent, an organic polyhydric isocyanate compound, an organic polyvalent imine compound, etc. are mentioned.
상기 유기 다가 이소시아네이트 화합물로는, 방향족 다가 이소시아네이트 화합물, 지방족 다가 이소시아네이트 화합물, 지환족 다가 이소시아네이트 화합물, 및 이들 유기 다가 이소시아네이트 화합물의 3량체, 그리고 이들 유기 다가 이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물을 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트우레탄 프리폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the organic polyvalent isocyanate compound include an aromatic polyvalent isocyanate compound, an aliphatic polyvalent isocyanate compound, an alicyclic polyvalent isocyanate compound, a trimer of these organic polyvalent isocyanate compounds, and a terminal isocyanate urethane obtained by reacting these organic polyvalent isocyanate compounds with a polyol compound. A prepolymer etc. are mentioned.
유기 다가 이소시아네이트 화합물로는 예를 들면, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 어덕트 톨릴렌디이소시아네이트, 및 리신이소시아네이트를 들 수 있다.Examples of the organic polyvalent isocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, and diphenylmethane-4,4. '-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dish Chlohexylmethane-2,4'-diisocyanate, trimethylolpropane adduct tolylene diisocyanate, and lysine isocyanate are mentioned.
상기 유기 다가 이민 화합물로는, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 및 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복시아미드)트리에틸렌멜라민 등을 들 수 있다.Examples of the organic polyvalent imine compound include N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, tetramethylol Methane-tri-β-aziridinyl propionate, N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide)triethylenemelamine, etc. are mentioned.
가교제는 중합체 성분 및 에너지선 경화형 중합체의 합계량 100질량부에 대해, 통상 0.01∼20질량부, 바람직하게는 0.1∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.5∼5질량부의 비율로 사용된다.A crosslinking agent is 0.01-20 mass parts normally with respect to 100 mass parts of total amounts of a polymer component and an energy-ray-curable polymer, Preferably it is 0.1-10 mass parts, More preferably, it is used in the ratio of 0.5-5 mass parts.
(범용 첨가제)(Universal Additive)
보호막 형성 필름에는, 상기 외에 필요에 따라 각종 첨가제가 배합되어도 된다.In addition to the above, various additives may be mix|blended with the protective film formation film as needed.
각종 첨가제로는 점착 부여제, 레벨링제, 가소제, 대전 방지제, 산화 방지제, 이온 포착제, 게터링제, 사슬 이동제 등을 들 수 있다.As various additives, a tackifier, a leveling agent, a plasticizer, an antistatic agent, antioxidant, an ion scavenger, a gettering agent, a chain transfer agent, etc. are mentioned.
(용매)(menstruum)
보호막 형성 조성물은 추가로 용매를 함유하는 것이 바람직하다. 용매를 함유하는 보호막 형성 조성물은 취급성이 양호해진다.It is preferable that the protective film forming composition further contains a solvent. The handleability of the protective film formation composition containing a solvent becomes favorable.
상기 용매는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 것으로는 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 탄화수소; 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 이소부틸알코올(2-메틸프로판-1-올), 1-부탄올 등의 알코올; 초산에틸 등의 에스테르; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤; 테트라히드로푸란 등의 에테르; 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드(아미드 결합을 갖는 화합물) 등을 들 수 있다.Although the said solvent is not specifically limited, As a preferable thing, For example, Hydrocarbons, such as toluene and xylene; alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol, isobutyl alcohol (2-methylpropan-1-ol), and 1-butanol; esters such as ethyl acetate; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as tetrahydrofuran; and amides (compounds having an amide bond) such as dimethylformamide and N-methylpyrrolidone.
보호막 형성 조성물이 함유하는 용매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 되며, 2종 이상인 경우, 이들의 조합 및 비율은 임의로 선택할 수 있다.The number of solvents contained in the protective film-forming composition may be one, two or more, and in the case of two or more, combinations and ratios thereof can be arbitrarily selected.
보호막 형성 조성물이 함유하는 용매는 조성물 중의 함유 성분을 보다 균일하게 혼합할 수 있는 점에서, 메틸에틸케톤 등인 것이 바람직하다.The solvent contained in the protective film-forming composition is preferably methyl ethyl ketone or the like from the viewpoint of more uniformly mixing the components contained in the composition.
상기와 같은 각 성분으로 이루어지는 보호막 형성 조성물을 도포하고, 건조시켜 얻어지는 보호막 형성 필름은 점착성과 경화성을 갖고, 미경화 상태에서는 워크에 압착한다. 압착할 때, 보호막 형성 필름을 가열해도 된다. 그리고 경화를 거쳐 최종적으로는 내충격성이 높은 보호막을 부여할 수 있고, 접착성도 우수하며, 혹독한 고온도 고습도 조건하에 있어서도 충분한 보호 기능을 유지할 수 있다. 한편, 보호막 형성 필름은 단층 구조여도 되고, 또한 상기 성분을 포함하는 층을 1층 이상 포함하는 한에 있어서 다층 구조여도 된다.A protective film-forming film obtained by applying and drying the protective film-forming composition comprising each component as described above has tackiness and curability, and is pressed against a work in an uncured state. When crimping|bonding, you may heat a protective film formation film. And through hardening, a protective film with high impact resistance can be finally provided, and it is excellent in adhesiveness, and it can maintain sufficient protective function even under severe high temperature and high humidity conditions. In addition, single-layer structure may be sufficient as a protective film formation film, and multilayer structure may be sufficient as long as it contains one or more layers containing the said component.
보호막 형성 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 3∼300㎛로 할 수도 있고, 3∼200㎛로 할 수도 있으며, 5∼100㎛로 할 수도 있고, 7∼80㎛로 할 수도 있으며, 10∼70㎛로 할 수도 있고, 12∼60㎛로 할 수도 있으며, 15∼50㎛로 할 수도 있고, 18∼40㎛로 할 수도 있으며, 20∼30㎛로 할 수도 있다.Although the thickness of a protective film formation film is not specifically limited, It may be 3-300 micrometers, may be 3-200 micrometers, may be 5-100 micrometers, may be 7-80 micrometers, and may be 10-70 micrometers. It may be referred to as micrometer, may be 12-60 micrometers, may be 15-50 micrometers, may be set as 18-40 micrometers, and may be set as 20-30 micrometers.
보호막 형성 필름의 두께가 상기 하한값 이상이면 보호막의 보호 성능을 충분한 것으로 할 수 있으며, 상기 상한값 이하이면 비용을 저감시킬 수 있다.If the thickness of a protective film formation film is more than the said lower limit, the protective performance of a protective film can be made sufficient, and if it is below the said upper limit, cost can be reduced.
○수지막 형성용 조성물의 제조 방법○Method for producing a composition for forming a resin film
보호막 형성용 조성물(III-1) 등의 수지막 형성용 조성물은, 이를 구성하기 위한 각 성분을 배합함으로써 얻어진다.A composition for resin film formation, such as composition (III-1) for protective film formation, is obtained by mix|blending each component for comprising this.
각 성분의 배합시에 있어서의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않고, 2종 이상의 성분을 동시에 첨가해도 된다.The order of addition at the time of mixing|blending each component is not specifically limited, You may add 2 or more types of components simultaneously.
용매를 사용하는 경우에는, 용매를 용매 이외 중 어느 하나의 배합 성분과 혼합하여 이 배합 성분을 미리 희석해 둠으로써 사용해도 되고, 용매 이외 중 어느 하나의 배합 성분을 미리 희석해 두지 않고, 용매를 이들 배합 성분과 혼합함으로써 사용해도 된다.In the case of using a solvent, the solvent may be mixed with any compounding component other than the solvent and used by diluting this compounding component in advance. You may use by mixing with these compounding components.
배합시에 각 성분을 혼합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 교반자 또는 교반 날개 등을 회전시켜 혼합하는 방법; 믹서를 이용하여 혼합하는 방법; 초음파를 가하여 혼합하는 방법 등, 공지의 방법으로부터 적절히 선택하면 된다. The method of mixing each component at the time of mixing|blending is not specifically limited, The method of rotating a stirrer, a stirring blade, etc. and mixing; a method of mixing using a mixer; What is necessary is just to select suitably from well-known methods, such as the method of adding ultrasonic waves and mixing.
각 성분의 첨가 및 혼합시의 온도와 시간은 각 배합 성분이 열화하기 어려운 조건을 고려하여, 적절히 조절하면 되지만, 온도는 15∼30℃인 것이 바람직하다.Although the temperature and time at the time of addition and mixing of each component may be suitably adjusted in consideration of the conditions in which each compounding component is hard to deteriorate, it is preferable that the temperature is 15-30 degreeC.
◇수지막 형성용 복합 시트의 제조 방법◇Manufacturing method of composite sheet for resin film formation
상기 수지막 형성용 복합 시트는 상술한 각 층을 대응하는 위치 관계가 되도록 적층하고, 필요에 따라, 일부 또는 모든 층의 형상을 조절함으로써, 제조할 수 있다. 각 층의 형성 방법은 앞서 설명한 바와 같다.The composite sheet for forming a resin film can be manufactured by laminating each of the above-mentioned layers so as to have a corresponding positional relationship, and adjusting the shape of some or all of the layers as necessary. A method of forming each layer is the same as described above.
기재 상에 적층된 점착제층 상에, 추가로 수지막 형성용 조성물을 도공하여, 수지막 형성층을 직접 형성하는 것이 가능하다. 이와 같이, 기재 상에 적층된 어느 층(이하, 「제1 층」으로 약기한다) 상에 새로운 층(이하, 「제2 층」으로 약기한다)을 형성하여, 연속하는 2층의 적층 구조(다시 말하면, 제1 층 및 제2 층의 적층 구조)를 형성하는 경우에는, 상기 제1 층 상에 상기 제2 층을 형성하기 위한 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시키는 방법을 적용할 수 있다. It is possible to directly form a resin film forming layer by coating the composition for resin film formation further on the adhesive layer laminated|stacked on the base material. In this way, a new layer (hereinafter, abbreviated as “second layer”) is formed on a certain layer (hereinafter, abbreviated as “first layer”) laminated on the substrate to form a continuous two-layer laminate structure ( In other words, when forming a laminated structure of the first layer and the second layer), a method of coating the composition for forming the second layer on the first layer and drying if necessary may be applied. .
단, 제2 층은 이를 형성하기 위한 조성물을 사용하여, 박리 필름 상에 미리 형성해 두고, 이 형성된 제2 층의 상기 박리 필름과 접촉하고 있는 측과는 반대측의 노출면을 제1 층의 노출면과 첩합함으로써, 연속하는 2층의 적층 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 조성물은 박리 필름의 박리 처리면에 도공하는 것이 바람직하다. 박리 필름은 적층 구조의 형성 후, 필요에 따라 제거하면 된다. However, the second layer is previously formed on the release film using a composition for forming the same, and the exposed surface of the formed second layer on the side opposite to the side in contact with the release film is the exposed surface of the first layer. It is preferable to form the laminated structure of two continuous layers by bonding together. At this time, it is preferable to apply the said composition to the peeling process surface of a peeling film. What is necessary is just to remove a peeling film after formation of a laminated structure as needed.
여기서는, 점착제층 상에 수지막 형성층을 적층하는 경우를 예로 들었지만, 예를 들면, 점착제층 상에 수지막 형성층 이외의 층(필름)을 적층하는 경우 등, 대상이 되는 적층 구조는 임의로 선택할 수 있다. Here, the case where the resin film forming layer is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer is taken as an example, but for example, when a layer (film) other than the resin film forming layer is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, the target laminate structure can be arbitrarily selected. .
이와 같이, 수지막 형성용 복합 시트를 구성하는 기재 이외의 층은 모두, 박리 필름 상에 미리 형성해 두고, 목적으로 하는 층의 표면에 첩합하는 방법으로 적층할 수 있기 때문에, 필요에 따라 이러한 공정을 채용하는 층을 적절히 선택하여, 수지막 형성용 복합 시트를 제조하면 된다. In this way, all layers other than the base material constituting the composite sheet for forming a resin film can be laminated by a method of forming in advance on the release film and bonding to the surface of the target layer. What is necessary is just to select suitably the layer employ|adopted and to manufacture the composite sheet for resin film formation.
한편, 수지막 형성용 복합 시트는 통상, 그 지지 시트와는 반대측의 최표층(예를 들면, 수지막 형성층)의 표면에 박리 필름이 첩합된 상태로 보관된다. 따라서, 이 박리 필름(바람직하게는, 그 박리 처리면) 상에 수지막 형성용 조성물을 도공하고, 필요에 따라 건조시킴으로써, 박리 필름 상에 수지막 형성층을 형성해 두고, 이 수지막 형성층의 박리 필름과 접촉하고 있는 측과는 반대측의 노출면 상에 나머지 각 층을 상술한 어느 방법으로 적층하고, 박리 필름을 제거하지 않고 첩합한 상태인 채로 함으로써, 박리 필름이 형성된 수지막 형성용 복합 시트가 얻어진다. On the other hand, the composite sheet for resin film formation is normally stored in the state by which the peeling film was pasted to the surface of the outermost layer (for example, resin film forming layer) on the opposite side to the support sheet. Therefore, a resin film forming layer is formed on the release film by coating the composition for resin film formation on this release film (preferably the release treatment surface thereof) and drying as necessary, and the release film of this resin film forming layer A composite sheet for forming a resin film having a release film formed thereon is obtained by laminating the remaining respective layers on the exposed surface opposite to the side in contact with any of the above methods, and leaving the bonding state without removing the release film. lose
상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름일 때, 상기 지지 시트 및 상기 보호막 형성 필름을 구비하는 상기 보호막 형성용 복합 시트가 얻어진다.When the said resin film forming layer is a protective film forming film, the said composite sheet for protective film formation provided with the said support sheet and the said protective film forming film is obtained.
상기 수지막 형성용 복합 시트는 매엽상이어도 되고, 롤 형상인 것이 바람직하다Sheet shape may be sufficient as the said composite sheet for resin film formation, and it is preferable that it is roll shape.
＜＜키트＞＞＜＜Kit＞＞
본 발명의 실시형태에 따른 키트는 제1 박리 필름, 수지막 형성층, 및 제2 박리 필름이 이 순서로 적층된 제1 적층체와, 상기 수지막 형성층의 첩착 대상이 되는 워크 및 상기 수지막 형성층을 지지하기 위해 사용되는, 상기 지지 시트를 구비하고 있다.A kit according to an embodiment of the present invention includes a first laminate in which a first release film, a resin film forming layer, and a second release film are laminated in this order, a work to be adhered to the resin film forming layer, and the resin film forming layer It is provided with the support sheet, which is used to support the
본 실시형태의 키트(1)의 예를, 이하, 도면을 참조하면서 설명한다. An example of the
도 6은 본 실시형태의 키트(1)의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of the
본 실시형태의 키트(1)는 제1 박리 필름(151), 수지막 형성층(13), 및 제2 박리 필름(152)이 이 순서로 적층된 제1 적층체(5)와, 수지막 형성층(13)의 첩착 대상이 되는 워크 및 수지막 형성층(13)을 지지하기 위해 사용되는 지지 시트(10)를 구비하고 있고, 지지 시트(10)가 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트이다. The
여기에 나타내는 수지막 형성층(13)은 그 한쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13a) 상에 제1 박리 필름(151)을 구비하고, 상기 제1 면(13a)과는 반대측의 다른 쪽 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)(13b) 상에 제2 박리 필름(152)을 구비하고 있다. The resin
상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름일 때, 상기 지지 시트(10) 및 상기 보호막 형성 필름을 구비하는 키트(1)를 사용함으로써, 후술하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법에 의해, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 보호막을 구비하는 보호막이 형성된 칩을 제조할 수 있다.When the resin film forming layer is a protective film forming film, by using the
이러한 수지막 형성층(13)은 예를 들면, 롤 형상으로서 보존하는데 바람직하다. 즉, 상기 제1 적층체는 롤 형상인 것이 바람직하다.Such a resin
수지막 형성층(13)은 상술한 수지막 형성용 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. The resin
제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 모두 공지의 것이어도 된다.Both the
제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)은 서로 동일한 것이어도 되고, 예를 들면, 수지막 형성층(13)으로부터 박리시킬 때 필요한 박리력이 서로 상이하는 등, 서로 상이한 것이어도 된다. The
도 6에 나타내는 수지막 형성층(13)은 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152) 중 어느 한쪽이 제거되어 생긴 노출면이 워크(도시 생략)의 이면에 대한 첩부면이 된다. 그리고, 제1 박리 필름(151) 및 제2 박리 필름(152)의 나머지 다른 쪽이 제거되어 생긴 노출면이 지지 시트의 첩부면이 된다. As for the resin
도 6에 있어서는, 박리 필름이 수지막 형성층(13)의 양면(제1 면(13a), 제2 면(13b))에 형성되어 있는 예를 나타내고 있지만, 박리 필름은 수지막 형성층(13) 중 어느 한쪽 면만, 즉, 제1 면(13a)만, 또는 제2 면(13b)에만, 형성되어 있어도 된다. 6 shows an example in which the release film is formed on both surfaces of the resin film forming layer 13 (the
본 실시형태의 키트(1)는 수지막 형성층(13) 및 지지 시트(10)를 병용함으로써, 워크에 대한 수지막 형성층의 첩부와, 그 후의 지지 시트의 첩부를 모두 인라인 프로세스로 행할 수 있다. 여기서, 「인라인 프로세스」란, 「단일 또는 복수의 공정을 행하는 장치를 복수개(복수대) 연결한 장치 내, 또는 동일한 장치 내에서 행하는 프로세스이고, 복수의 공정과, 그 공정과 공정을 연결하는 반송을 포함하며, 1개의 공정과 그 다음 공정 사이는 워크를 1장씩 반송하는」 프로세스를 말한다. In the
＜＜수지막이 형성된 칩의 제조 방법＞＞<<The manufacturing method of the chip|tip with resin film>>
상술한 본 발명의 실시형태에 따른 지지 시트, 상기 지지 시트를 구비하는 수지막 형성용 복합 시트, 및 상기 지지 시트를 구비하는 키트(1)는, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법에 사용할 수 있다. A support sheet according to an embodiment of the present invention described above, a composite sheet for forming a resin film including the support sheet, and a
＜제조 방법 1＞<
제1 실시형태에 따른 제조 방법은, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로서, A manufacturing method according to the first embodiment is a manufacturing method for a chip with a resin film provided with the chip and a resin film formed on the back surface of the chip, the method comprising:
상기 수지막이 형성된 칩의 제조 방법은, 워크의 이면에 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트 중의 수지막 형성층을 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과, In the method for manufacturing a chip with a resin film, the resin film forming layer in the composite sheet for forming a resin film according to the embodiment of the present invention is adhered to the back surface of a work, so that the resin film forming layer and the work are on the support sheet. A step of producing a first laminated composite sheet configured by being laminated in this order in the thickness direction;
상기 제1 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제1 적층 복합 시트를 가열하고, 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정과, The resin film is formed on the support sheet by heating the first laminated composite sheet in a state in which the periphery of the first laminated composite sheet is affixed to a fixing jig, and curing the resin film forming layer to form the resin film. and manufacturing a second laminated composite sheet in which the work is laminated in this order in the thickness direction thereof;
상기 제2 적층 복합 시트를 냉각하고, 그 후 상기 지지 시트 상에서 상기 제2 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막을 절단함으로써, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과, The second laminated composite sheet is cooled, and then the work in the second laminated composite sheet is divided on the supporting sheet, and the resin film is cut, whereby the chips on which a plurality of resin films are formed are fixed on the supporting sheet. 3 A process for producing a laminated composite sheet;
상기 제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는다. It has the process of picking up the chip|tip with the said resin film in the said 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
이하, 제1 실시형태에 따른 제조 방법을 본 명세서에 있어서는, 「제조 방법 1」로 칭하는 경우가 있다.Hereinafter, the manufacturing method which concerns on 1st Embodiment may be called "
도 7a∼도 7e는 제조 방법 1을 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 1에 나타내는 지지 시트(10)를 구비하는 도 2의 수지막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우를 예로 들어, 제조 방법 1에 대해 설명한다. 7A to 7E are cross-sectional views schematically illustrating the
제조 방법 1의 상기 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 워크(9)의 이면(9b)에 수지막 형성용 복합 시트(101) 중의 수지막 형성층(13)을 첩부함으로써, 지지 시트(10) 상에, 수지막 형성층(13) 및 워크(9)가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트(501)를 제작한다. 워크(9)의 이면(9b)에는, 수지막 형성용 복합 시트(101) 중의 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)이 첩부되어 있다. In the process of manufacturing the said 1st laminated composite sheet of
수지막 형성용 복합 시트(101) 중의 수지막 형성층(13)의 워크(9)에 대한 첩부는, 공지의 방법으로 행할 수 있다. 예를 들면, 수지막 형성층(13)은 가열하면서 워크(9)에 첩부해도 된다. Sticking of the resin
이어서, 제조 방법 1의 상기 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 제1 적층 복합 시트(501)의 주연부를 지그용 점착제층(16)을 개재하여 링 프레임 등의 고정용 지그(18)에 첩부한 상태로, 제1 적층 복합 시트(501)를 가열한다(도 7b). 이에 의해, 수지막 형성층(13)을 경화시켜 수지막(13')을 형성함으로써, 도 7c에 나타내는 바와 같이, 지지 시트(10), 수지막(13'), 및 워크(9)가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트(502)를 제작한다. Next, in the process of manufacturing the said 2nd laminated composite sheet of
부호 13a'는 수지막(13') 중, 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)이었던 면(본 명세서에 있어서는, 「제1 면」으로 칭하는 경우가 있다)을 나타내고 있다. 부호 13b'는 수지막(13') 중, 수지막 형성층(13)의 제2 면(13b)이었던 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)을 나타내고 있다. Reference numeral 13a' denotes a surface of the resin film 13' that was the
수지막 형성층(13)의 경화는 수지막 형성층(13)이 열경화성인 경우이면, 수지막 형성층(13)을 가열함으로써 경화시킬 수 있다. The resin
수지막 형성층(13)이 보호막 형성 필름인 경우, 도 7a에 나타내는 수지막 형성층(13)에 대해, 지지 시트(10) 너머로(지지 시트(10)를 투과시켜) 레이저 조사하여 레이저 마킹해도 되고, 또는, 도 7c에 나타내는 수지막(13')에 대해, 지지 시트(10) 너머로(지지 시트(10)를 투과시켜) 레이저 조사하여 레이저 마킹해도 된다. When the resin
이어서, 제조 방법 1의 상기 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 제2 적층 복합 시트(502)를 냉각하고, 그 후, 도 7d에 나타내는 바와 같이, 지지 시트(10) 상에서 제2 적층 복합 시트(502) 중의 워크(9)를 분할하고, 수지막(13')을 절단한다. 워크(9)는 분할에 의해 개편화되어, 복수개의 칩(90)이 된다. Next, in the process of producing the said 3rd laminated composite sheet of
워크(9)의 분할과, 수지막(13')의 절단은 공지의 방법으로 행하면 된다. 예를 들면, 블레이드 다이싱, 레이저 조사에 의한 레이저 다이싱, 또는 연마제를 포함하는 물의 분사에 의한 워터 다이싱 등의 각 다이싱에 의해, 워크(9)의 분할과, 수지막(13')의 절단을 연속적으로 행할 수 있다. The division|segmentation of the workpiece|
수지막(13')은 그 절단 방법에 상관없이, 칩(90)의 외주를 따라 절단된다. The resin film 13' is cut along the outer periphery of the
이와 같이, 워크(9)를 분할하고, 수지막(13')을 절단함으로써, 칩(90)과, 칩(90)의 이면(90b)에 형성된 절단 후의 수지막(본 명세서에 있어서는, 단순히 「수지막」으로 칭하는 경우가 있다)(130')을 구비하는, 복수개의 수지막이 형성된 칩(901)이 얻어진다. 부호 130b'는 절단 후의 수지막(130') 중, 수지막(13')의 제2 면(13b')이었던 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)을 나타내고 있다. In this way, by dividing the
제조 방법 1의 상기 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 이상에 의해, 이들 복수개의 수지막이 형성된 칩(901)이 지지 시트(10) 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트(503)를 제작한다. In the step of manufacturing the third laminated composite sheet of the
이어서, 제조 방법 1의 상기 픽업하는 공정에 있어서는, 도 7e에 나타내는 바와 같이, 제3 적층 복합 시트(503) 중의 수지막이 형성된 칩(901)을 지지 시트(10)로부터 분리함으로써 픽업한다. Next, in the said picking-up process of
본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법 1은 지지 시트(10)가 상기의 구성을 갖고 있으므로, 제1 적층 복합 시트(501)의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로 가열하고, 그 후, 제2 적층 복합 시트(502)를 냉각하더라도, 제3 적층 복합 시트(503)의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있다.In the
상기 픽업하는 공정에 있어서는, 수지막이 형성된 칩(901) 중의 수지막(130')의 제2 면(130b')과, 지지 시트(10) 중의 점착제층(12)의 제1 면(12a) 사이에 박리가 발생한다. In the pick-up step, between the
여기서는, 진공 콜릿 등의 분리 수단(7)을 이용하여, 수지막이 형성된 칩(901)을 화살표 P 방향으로 분리하는 경우를 나타내고 있다. 한편, 여기서는, 분리 수단(7)의 단면 표시를 생략하고 있다. Here, the case where the
수지막이 형성된 칩(901)은 공지의 방법으로 픽업할 수 있다. The
점착제층(12)이 에너지선 경화성인 경우에는, 상기 픽업하는 공정에 있어서는, 점착제층(12)에 대해 에너지선을 조사함으로써, 점착제층(12)을 경화시켜 경화물(도시 생략)을 형성한 후, 수지막이 형성된 칩(901)을 지지 시트(10)로부터 분리해도 된다. 이 경우에는, 상기 픽업하는 공정에 있어서는, 수지막이 형성된 칩(901) 중의 수지막(130')과, 지지 시트(10) 중의 점착제층(12)의 경화물 사이에 박리가 발생한다.When the pressure-
이 경우에는, 점착제층(12)의 경화물과 수지막(130') 사이의 점착력이, 점착제층(12)의 경화물과 기재(11) 사이의 점착력보다 작기 때문에, 수지막이 형성된 칩(901)을 용이하게 픽업할 수 있다.In this case, since the adhesive force between the cured product of the pressure-
본 명세서에 있어서는, 에너지선 경화성 점착제층이 에너지선 경화한 후여도, 기재와, 에너지선 경화성 점착제층의 경화물의 적층 구조가 유지되고 있는 한, 이 적층 구조체를 「지지 시트」로 칭한다.In this specification, even after an energy ray-curable adhesive layer is energy-beam hardened, as long as the laminated structure of a base material and the hardened|cured material of an energy-beam curable adhesive layer is maintained, this laminated structure is called a "support sheet."
한편, 점착제층(12)이 비에너지선 경화성인 경우에는, 그대로 점착제층(12)으로부터 수지막이 형성된 칩(901)을 분리하면 되고, 점착제층(12)의 경화가 불필요하기 때문에, 간략화된 공정으로 수지막이 형성된 칩(901)을 픽업할 수 있다. On the other hand, when the pressure-
상기 픽업하는 공정에 있어서는, 이러한 수지막이 형성된 칩(901)의 픽업을, 목적으로 하는 모든 수지막이 형성된 칩(901)에 대해 행한다. In the above-mentioned picking-up step, such pickup of the resin film-formed
제조 방법 1에 있어서는, 상기 픽업하는 공정까지를 행함으로써, 목적으로 하는 수지막이 형성된 칩(901)이 얻어진다. In the
지금까지의 제조 방법 1의 설명은 도 2에 나타내는 지지 시트(10)를 구비하는 수지막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우의 제조 방법 1에 대해 설명했지만, 제조 방법 1에 있어서는, 도 3∼도 5에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(102), 수지막 형성용 복합 시트(103) 또는 수지막 형성용 복합 시트(104) 등, 수지막 형성용 복합 시트(101) 이외의 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트를 사용해도 된다. Although description of the
＜제조 방법 2＞<Production method 2>
제2 실시형태에 따른 제조 방법은, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로서, A manufacturing method according to a second embodiment is a method for manufacturing a chip with a resin film provided with the chip and a resin film formed on the back surface of the chip, the method comprising:
워크의 이면에 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 키트(1) 중의 수지막 형성층을 첩부하여, 상기 수지막 형성층 및 워크가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름을 제작하고, 또한, 상기 제1 적층 필름 중의 상기 수지막 형성층에 상기 키트(1) 중의 지지 시트의 점착제층을 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The resin film forming layer in the
상기 제1 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제1 적층 복합 시트를 가열하고, 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The resin film is formed on the support sheet by heating the first laminated composite sheet in a state in which the periphery of the first laminated composite sheet is affixed to a fixing jig, and curing the resin film forming layer to form the resin film. and manufacturing a second laminated composite sheet in which the work is laminated in this order in the thickness direction thereof;
상기 제2 적층 복합 시트를 냉각하고, 그 후, 상기 지지 시트 상에서 상기 제2 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막을 절단함으로써, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과, The second laminated composite sheet is cooled, and then the work in the second laminated composite sheet is divided on the support sheet, and the resin film is cut, whereby chips on which a plurality of resin films are formed are fixed on the support sheet. A process of producing a third laminated composite sheet;
상기 제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는다. It has the process of picking up the chip|tip with the said resin film in the said 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
이하, 제2 실시형태에 따른 제조 방법을 본 명세서에 있어서는, 「제조 방법 2」로 칭하는 경우가 있다. Hereinafter, the manufacturing method which concerns on 2nd Embodiment may be called "manufacturing method 2" in this specification.
도 8 및 도 7a∼도 7e는 제조 방법 2를 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 1에 나타내는 지지 시트(10)를 구비하는 도 6의 키트(1)를 사용한 경우를 예로 들어, 제조 방법 2에 대해 설명한다. 8 and 7A to 7E are cross-sectional views for schematically explaining the manufacturing method 2; Here, the manufacturing method 2 is demonstrated taking the case where the
제조 방법 2의 상기 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 처음에, 워크(9)의 이면(9b)에 상기 키트(1) 중의 수지막 형성층(13)을 첩부함으로써, 도 8에 나타내는 바와 같이, 수지막 형성층(13) 및 워크(9)가 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름(601)을 제작한다. 이 경우에도, 제조 방법 1의 경우와 동일하게, 워크(9)의 이면(9b)에는, 제1 적층체(5) 중의 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)이 첩부되어 있다. In the step of producing the first laminated composite sheet of the manufacturing method 2, first, the resin
여기서는, 도 6에 나타내는 키트(1)의 제1 적층체(5)로부터 제1 박리 필름(151)을 제거하고, 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)을 워크(9)의 이면(9b)에 첩부했을 경우에 대해 나타내고 있지만, 도 6에 나타내는 키트(1)의 수지막 형성층(13)으로부터 제2 박리 필름(152)을 제거하고, 수지막 형성층(13)의 제2 면(13b)을 워크(9)의 이면(9b)에 첩부해도 된다. 도 6에 나타내는 키트(1)의 제1 적층체(5)에 제1 박리 필름(151)측으로부터 원형의 펀칭날을 대어, 제1 박리 필름(151)을 박리시키고, 수지막 형성층(13)의 원형 외측을 제1 박리 필름(151)과 함께 제거하여 얻어진 원형 수지막 형성층(13)의 제1 면(13a)을 워크(9)의 이면(9b)에 첩부해도 된다. Here, the
워크(9)에 대한 수지막 형성층(13)의 첩부는 공지의 방법으로 행할 수 있다. 예를 들면, 수지막 형성층(13)은 가열하면서 워크(9)에 첩부해도 된다. The affixing of the resin
이어서, 제1 적층 필름(601) 중의 수지막 형성층(13)에 키트(1) 중의 지지 시트(10)의 점착제층(12)을 첩부함으로써, 지지 시트(10) 상에, 수지막 형성층(13) 및 워크(9)가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트(501)를 제작한다.Next, the resin
제1 적층 필름(601) 중의 수지막 형성층(13)으로부터 제2 박리 필름(152)을 제거한다. 그리고, 이에 의해 새롭게 노출된 수지막 형성층(13)의 제2 면(13b)에, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 지지 시트(10)의 한쪽 면(10a)을 첩부한다. 지그용 점착제층(16)은 그 후에 형성해도 된다.The
여기에 나타내는 지지 시트(10)는 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 면(11a) 상에 형성된 점착제층(12)을 구비하여 구성되어 있고, 지지 시트(10) 중의 점착제층(12)이 수지막 형성층(13)에 첩부되어 있다. 점착제층(12)의 수지막 형성층(13)측의 제1 면(12a)은 지지 시트(10)의 제1 면(10a)과 동일하다.The
제조 방법 2에 있어서, 제1 적층 복합 시트(501)는 제조 방법 1에 있어서의 제1 적층 복합 시트(501)와 동일하다.In the manufacturing method 2, the 1st laminated
제조 방법 2에 있어서, 상기 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정은, 제조 방법 1에 있어서의 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.In the manufacturing method 2, the process of producing the said 2nd laminated composite sheet can be performed by the method similar to the case of the case of the process of producing the 2nd laminated composite sheet in the
제조 방법 2에 있어서, 상기 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정은, 제조 방법 1에 있어서의 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정의 경우와 동일한 방법으로 행할 수 있다.In the manufacturing method 2, the process of producing the said 3rd laminated composite sheet can be performed by the method similar to the case of the process of producing the 3rd laminated composite sheet in the
제조 방법 2에 있어서, 상기 픽업하는 공정은 제조 방법 1의 상기 픽업하는 공정과 동일한 방법으로 행할 수 있다.In the manufacturing method 2, the said picking-up process can be performed by the same method as the said picking-up process of the
본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법 2에 있어서도, 지지 시트(10)가 상기의 구성을 갖고 있으므로, 제1 적층 복합 시트(501)의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로 가열하고, 그 후, 제2 적층 복합 시트(502)를 냉각하더라도, 제3 적층 복합 시트(503)의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있다.Also in the manufacturing method 2 which concerns on embodiment of this invention, since the
＜제조 방법 3＞<Manufacturing method 3>
제3 실시형태에 따른 제조 방법은, 칩과, 상기 칩의 이면에 형성된 수지막을 구비하는 수지막이 형성된 칩의 제조 방법으로서,A manufacturing method according to a third embodiment is a manufacturing method of a chip with a resin film comprising a chip and a resin film formed on the back surface of the chip,
워크의 이면에 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 수지막 형성용 복합 시트 중의 수지막 형성층을 첩부하거나, 또는, 워크의 이면에 상술한 본 발명의 실시형태에 따른 키트(1) 중의 수지막 형성층을 첩부하여, 상기 수지막 형성층 및 워크가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름을 제작하고, 추가로, 상기 제1 적층 필름 중의 상기 수지막 형성층에 상기 키트(1) 중의 지지 시트의 점착제층을 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,The resin film forming layer in the composite sheet for resin film formation according to the embodiment of the present invention described above is adhered to the back surface of the work, or the resin film forming layer in the
상기 지지 시트 상에서 상기 제1 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막 형성층을 절단함으로써, 복수개의 수지막 형성층이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제4 적층 복합 시트를 제작하는 공정과, A step of dividing the work in the first laminated composite sheet on the supporting sheet and cutting the resin film forming layer to produce a fourth laminated composite sheet in which chips with a plurality of resin film forming layers are fixed on the supporting sheet class,
상기 제4 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제4 적층 복합 시트를 가열하고, 냉각하며, 상기 제4 적층 복합 시트 중의 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,By heating and cooling the fourth laminated composite sheet in a state in which the periphery of the fourth laminated composite sheet is affixed to a fixing jig, the resin film forming layer in the fourth laminated composite sheet is cured to form the resin film a step of producing a third laminated composite sheet in which chips having a plurality of resin films formed on the support sheet are fixed on the support sheet;
제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는다. It has the process of picking up the chip|tip with the said resin film in a 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
이하, 제3 실시형태에 따른 제조 방법을 본 명세서에 있어서는, 「제조 방법 3」으로 칭하는 경우가 있다.Hereinafter, the manufacturing method which concerns on 3rd Embodiment may be called "manufacturing method 3" in this specification.
도 9a∼도 9c 및 도 7d∼도 7e는 제조 방법 3을 모식적으로 설명하기 위한 단면도이다. 여기서는, 도 1에 나타내는 지지 시트(10)를 구비하는 도 2의 수지막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우를 예로 들어, 제조 방법 3에 대해 설명한다. 9A to 9C and 7D to 7E are cross-sectional views schematically illustrating the manufacturing method 3; Here, the case where the
제조 방법 3의 상기 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 워크(9)의 이면(9b)에 수지막 형성용 복합 시트(101) 중의 수지막 형성층(13)을 첩부함으로써, 지지 시트(10) 상에, 수지막 형성층(13) 및 워크(9)가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트(501)를 제작한다. In the process of manufacturing the said 1st laminated composite sheet of manufacturing method 3, as shown in FIG. 9A, the resin
도 9a에 있어서의 제1 적층 복합 시트(501)는 도 7a에 있어서의 제1 적층 복합 시트(501)와 동일하다. The 1st laminated
이어서, 제조 방법 3의 상기 제4 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 도 9b에 나타내는 바와 같이, 지지 시트(10) 상에서 제1 적층 복합 시트(501) 중의 워크(9)를 분할하고, 수지막 형성층(13)을 절단한다. 워크(9)는 분할에 의해 개편화되어, 복수개의 칩(90)이 된다.Next, in the process of manufacturing the said 4th laminated composite sheet of manufacturing method 3, as shown in FIG. 9B, the workpiece|
워크(9)의 분할과, 수지막 형성층(13)의 절단은 공지의 방법으로 행하면 된다. 예를 들면, 블레이드 다이싱, 레이저 조사에 의한 레이저 다이싱, 또는 연마제를 포함하는 물의 분사에 의한 워터 다이싱 등의 각 다이싱에 의해, 워크(9)의 분할과, 수지막 형성층(13)의 절단은 그 절단 방법에 상관없이, 칩(90)의 외주를 따라 절단된다. The division|segmentation of the workpiece|
이와 같이, 워크(9)를 분할하고, 수지막 형성층(13)을 절단함으로써, 칩(90)과, 칩(90)의 이면(90b)에 형성된 절단 후의 수지막 형성층(본 명세서에 있어서는, 단순히 「수지막 형성층」으로 칭하는 경우가 있다)(130)을 구비하는, 복수개의 수지막 형성층이 형성된 칩(902)이 얻어진다. 부호 130b는 절단 후의 수지막 형성층(130) 중, 수지막 형성층(13)의 제2 면(13b)이었던 면(본 명세서에 있어서는, 「제2 면」으로 칭하는 경우가 있다)을 나타내고 있다. In this way, by dividing the
제조 방법 3의 상기 제4 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 이상에 의해, 이들 복수개의 수지막 형성층이 형성된 칩(902)이 지지 시트(10) 상에서 고정되어 있는 제4 적층 복합 시트(504)를 제작한다. In the step of manufacturing the fourth laminated composite sheet of the manufacturing method 3, as described above, the fourth laminated
이어서, 제조 방법 3의 상기 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 도 9c에 나타내는 바와 같이, 제4 적층 복합 시트(504)의 주연부를 링 프레임 등의 고정용 지그(18)에 첩부한 상태로, 제4 적층 복합 시트(504)를 가열하고, 냉각하며, 도 7d에 나타내는 바와 같이, 제4 적층 복합 시트(504) 중의 수지막 형성층(130)을 경화시켜 상기 수지막(130')을 형성한다.Next, in the step of manufacturing the third laminated composite sheet of the manufacturing method 3, as shown in Fig. 9C, the periphery of the fourth laminated
제조 방법 3에 있어서, 제3 적층 복합 시트(503)는 제조 방법 1에 있어서의 제3 적층 복합 시트(503)와 동일하다.In the manufacturing method 3, the 3rd laminated
제조 방법 3에 있어서, 상기 픽업하는 공정은 제조 방법 1의 상기 픽업하는 공정과 동일한 방법으로 행할 수 있다.In the manufacturing method 3, the said picking-up process can be performed by the same method as the said picking-up process of the
본 발명의 실시형태에 따른 제조 방법 3에 있어서도, 지지 시트(10)가 상기의 구성을 갖고 있으므로, 제4 적층 복합 시트(504)의 주연부를 링 프레임 등의 고정용 지그(18)에 첩부한 상태로 가열하고, 그 후, 제3 적층 복합 시트(503)를 냉각하더라도, 제3 적층 복합 시트(503)의 늘어짐의 영향을 없애고, 픽업 장치의 칩의 인식성을 향상시킬 수 있다.Also in the manufacturing method 3 which concerns on embodiment of this invention, since the
지금까지의 제조 방법 3의 설명은 도 2에 나타내는 지지 시트(10)를 구비하는 수지막 형성용 복합 시트(101)를 사용한 경우의 제조 방법 3에 대해 설명했지만, 제조 방법 3에 있어서는, 도 3∼도 5에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(102), 수지막 형성용 복합 시트(103) 또는 수지막 형성용 복합 시트(104) 등, 수지막 형성용 복합 시트(101) 이외의 본 실시형태의 수지막 형성용 복합 시트를 사용해도 된다.Although description of the manufacturing method 3 so far demonstrated the manufacturing method 3 at the time of using the
제조 방법 3의 상기 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정에 있어서는, 도 6에 나타내는 키트(1)를 사용하여, 워크(9)의 이면(9b)에, 상기 키트(1) 중의 수지막 형성층(13)을 첩부함으로써, 도 8에 나타내는 바와 같이, 수지막 형성층(13) 및 워크(9)가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름(601)을 제작하며, 또한, 제1 적층 필름(601) 중의 수지막 형성층(13)에 키트(1) 중의 지지 시트(10)의 점착제층(12)을 첩부함으로써, 제1 적층 복합 시트(501)를 제작해도 된다.In the step of producing the first laminated composite sheet of the manufacturing method 3, using the
◇기판 장치의 제조 방법(수지막이 형성된 칩의 사용 방법)◇Method of manufacturing substrate device (method of using chip with resin film formed thereon)
상술한 제조 방법에 의해 수지막이 형성된 칩을 얻은 후에는, 종래의 수지막이 형성된 칩 대신에, 이 수지막이 형성된 칩을 사용하는 점을 제외하면, 종래의 기판 장치의 제조 방법과 동일한 방법으로, 기판 장치를 제조할 수 있다. After obtaining the chip on which the resin film is formed by the above-described manufacturing method, the same method as in the manufacturing method of the conventional substrate device is used except that the chip on which the resin film is formed is used instead of the conventional chip on which the resin film is formed. The device can be manufactured.
예를 들면, 상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름으로서, 수지막이 형성된 칩이 보호막이 형성된 칩인 경우, 상기 보호막 형성 필름을 사용하여 얻어진 보호막이 형성된 칩이 지지 시트로부터 픽업되고, 수지막이 형성된 칩 상의 돌출형 전극을, 회로 기판 상의 접속 패드에 접촉시킴으로써, 상기 돌출형 전극과, 상기 회로 기판 상의 접속 패드를 전기적으로 접속하는 플립 칩 접속 공정을 갖는 제조 방법을 들 수 있다. For example, when the resin film-forming layer is a protective film-forming film, and the chip on which the resin film is formed is a chip with a protective film, the protective film-formed chip obtained using the protective film-forming film is picked up from the support sheet, and protrudes on the resin film-formed chip. The manufacturing method which has a flip-chip connection process which electrically connects the said protrusion-shaped electrode and the connection pad on the said circuit board by making a type|mold electrode contact the connection pad on a circuit board is mentioned.
상기 수지막 형성층이 필름상 접착제로서, 수지막이 형성된 칩이 필름상 접착제가 형성된 칩인 경우, 상기 필름상 접착제를 사용하여 얻어진 수지막 형성층이 형성된 칩이 지지 시트로부터 픽업되어 얻어지는 수지막이 형성된 칩을, 상기 필름상 접착제를 개재하여 회로 기판 상에 접착시키는 접속 공정을 갖는 제조 방법을 들 수 있다. When the resin film forming layer is a film adhesive, and the chip on which the resin film is formed is a chip formed with a film adhesive, the chip with the resin film forming layer obtained using the film adhesive is picked up from a support sheet, The manufacturing method which has a connection process made to adhere|attach on a circuit board through the said film adhesive is mentioned.
실시예Example
이하, 구체적 실시예에 의해, 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 전혀 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of specific examples. However, this invention is not limited at all to the Example shown below.
[실시예 1][Example 1]
실시예 1에서는, 이하와 같이 하여, 도 1에 나타내는 지지 시트(10) 및 수지막 형성층이 보호막 형성 필름인, 도 2에 나타내는 수지막 형성용 복합 시트(101)를 제조했다.In Example 1, the
(1) 보호막 형성 필름을 포함하는 제1 적층체의 제작(1) Preparation of 1st laminated body containing protective film formation film
다음의 (a)∼(g)의 성분을 혼합하고, 고형분 농도가 50질량％가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석하여, 보호막 형성용 조성물을 조제했다.The components of the following (a)-(g) were mixed, it diluted with methyl ethyl ketone so that solid content concentration might be set to 50 mass %, and the composition for protective film formation was prepared.
(a) 중합체 성분: (메타)아크릴산에스테르 공중합체(n-부틸아크릴레이트 10질량부, 메틸아크릴레이트 70질량부, 글리시딜메타크릴레이트 5질량부, 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 15질량부를 공중합하여 얻은 공중합체, 중량 평균 분자량: 80만, 유리 전이 온도: -1℃) 120질량부(고형분 환산, 이하 동일)(a) Polymer component: (meth)acrylic acid ester copolymer (10 parts by mass of n-butyl acrylate, 70 parts by mass of methyl acrylate, 5 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate Copolymer obtained by copolymerizing parts, weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature: -1°C) 120 parts by mass (in terms of solid content, the same is hereinafter)
(b-1) 열경화성 성분: 비스페놀A형 에폭시 수지(미츠비시 카가쿠 가부시키가이샤 제조, 제품명 「jER828」, 에폭시 당량 184∼194g/eq) 60질량부(b-1) thermosetting component: 60 parts by mass of bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., product name "jER828", epoxy equivalent of 184 to 194 g/eq)
(b-2) 열경화성 성분: 비스페놀A형 에폭시 수지(미츠비시 카가쿠 가부시키가이샤 제조, 제품명 「jER1055」, 에폭시 당량 800∼900g/eq) 10질량부(b-2) Thermosetting component: 10 parts by mass of bisphenol A epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name "jER1055", epoxy equivalent 800 to 900 g/eq)
(b-3) 열경화성 성분: 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(다이닛폰 잉크 카가쿠 코교 가부시키가이샤 제조, 제품명 「에피클론 HP-7200HH」, 에폭시 당량 255∼260g/eq) 30질량부(b-3) Thermosetting component: 30 parts by mass of dicyclopentadiene type epoxy resin (Dainippon Ink Chemicals Co., Ltd., product name "Epiclon HP-7200HH", epoxy equivalent 255 to 260 g/eq)
(c) 열활성 잠재성 에폭시 수지 경화제: 디시안디아미드(가부시키가이샤 ADEKA 제조: 아데카하드너 EH3636AS, 활성 수소량 21g/eq) 3질량부(c) Thermally active latent epoxy resin curing agent: dicyandiamide (manufactured by ADEKA Corporation: ADEKA HARDNER EH3636AS, active hydrogen amount 21 g/eq) 3 parts by mass
(d) 경화 촉진제: 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(시코쿠 카세이 코교 가부시키가이샤 제조, 제품명 「큐아졸 2PHZ」) 3질량부(d) hardening accelerator: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. make, product name "Qazole 2PHZ") 3 parts by mass
(e) 필러: 실리카 필러(가부시키가이샤 아드마텍스 제조, 제품명 「SC2050MA」, 평균 입경: 0.5㎛) 290질량부(e) Filler: 290 parts by mass of silica filler (manufactured by Admatex, Ltd., product name "SC2050MA", average particle diameter: 0.5 µm)
(f) 착색제: 카본 블랙(미츠비시 카가쿠 가부시키가이샤 제조, 제품명 「＃MA650」, 평균 입경: 28㎚) 1.2질량부(f) Coloring agent: 1.2 parts by mass of carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., product name "#MA650", average particle diameter: 28 nm)
(g) 실란 커플링제: (신에츠 카가쿠 코교 가부시키가이샤 제조, 제품명 「KBM-403」) 2질량부(g) Silane coupling agent: (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name "KBM-403") 2 parts by mass
두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 제1 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET381031」)과, 두께 38㎛의 PET 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 제2 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET381130」)을 준비했다.A first release film (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name "SP-PET381031") in which a silicone-based release agent layer is formed on one side of a 38 µm-thick polyethylene terephthalate (PET) film, and one side of a 38 µm-thick PET film A second release film (manufactured by Lintec Corporation, product name "SP-PET381130") in which a silicone-based release agent layer is formed was prepared.
우선, 제1 박리 필름의 박리면 상에, 상술한 보호막 형성용 조성물을 나이프 코터로 도포하고 건조시켜, 두께가 25㎛의 보호막 형성 필름을 형성했다. 그 후, 보호막 형성 필름에 제2 박리 필름의 박리면을 중첩하여 양자를 첩합하여, 제1 박리 필름과, 보호막 형성 필름(두께: 25㎛)과, 제2 박리 필름으로 이루어지는 적층체를 얻었다. 이 적층체는 장척이고, 권취하여 롤 형상의 권수체로 했다.First, on the peeling surface of a 1st peeling film, the above-mentioned composition for protective film formation was apply|coated with a knife coater, it dried, and the 25-micrometer-thick protective film formation film was formed. Then, the peeling surface of the 2nd peeling film was superimposed on the protective film formation film, and both were bonded together, and the laminated body which consists of a 1st peeling film, a protective film formation film (thickness: 25 micrometers), and a 2nd peeling film was obtained. This laminate was long and wound up, and it was set as the roll-shaped winding body.
(2) 지지 시트를 포함하는 제2 적층체의 제작(2) Production of a second laminate including a support sheet
다음의 (h) 및 (i)의 성분을 혼합하고, 고형분 농도가 25질량％가 되도록 메틸에틸케톤으로 희석하여, 점착제 조성물을 조제했다.The components of following (h) and (i) were mixed, it diluted with methyl ethyl ketone so that solid content concentration might be set to 25 mass %, and the adhesive composition was prepared.
(h) 점착 주제: (메타)아크릴산에스테르 공중합체(2-에틸헥실아크릴레이트 60질량부, 메타크릴산메틸 30질량부, 및 아크릴산2-히드록시에틸 10질량부를 공중합하여 얻은 공중합체, 중량 평균 분자량: 60만) 100질량부(h) Adhesive main agent: a copolymer obtained by copolymerizing (meth)acrylic acid ester copolymer (60 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts by mass of methyl methacrylate, and 10 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, weight average Molecular weight: 600,000) 100 parts by mass
(i) 가교제: 트리메틸올프로판의 자일렌디이소시아네이트 부가물(미츠이 타케다 케미컬 가부시키가이샤 제조, 제품명 「타케네이트 D110N」) 20질량부(i) Crosslinking agent: 20 parts by mass of a xylene diisocyanate adduct of trimethylolpropane (manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd., product name “Takenate D110N”)
박리 필름으로서, 두께 38㎛의 PET 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET381031」)을 준비했다.As the release film, a release film (manufactured by Lintec Corporation, product name "SP-PET381031") in which a silicone-based release agent layer is formed on one side of a 38 µm-thick PET film was prepared.
지지 시트의 기재의 재료로서, 무하중 신축률이 MD 방향 99％/CD 방향 99％, 인장 탄성률이 MD 방향 370MPa/CD 방향 350MPa, 융점 138℃의 폴리프로필렌 필름 1(두께: 80㎛)을 준비했다. 상기 폴리프로필렌 필름 1에 대해, MD 방향에만, 온도 120℃, 1분간, 2N/m의 장력으로 연신 처리를 행하여, 기재를 제작했다. 한편, 무하중 신축률, 인장 탄성률, 및 융점의 측정 방법은 후술한 시험예에 나타내는 바와 같다(이하 동일).As the material of the base material of the support sheet, a polypropylene film 1 (thickness: 80 µm) having a no-load expansion and contraction rate of 99% in the MD direction/99% in the CD direction, a tensile modulus of 370 MPa in the MD direction/350 MPa in the CD direction, and a melting point of 138°C was prepared. did. About the said
우선, 박리 필름의 박리면 상에, 상술한 점착제 조성물을 나이프 코터로 도포하고, 100℃에서 1분간 건조시켜, 두께가 5㎛의 점착제층을 형성했다. 그 후, 점착제층에 상기 기재를 첩합하여, 기재 및 점착제층으로 이루어지는 실시예 1의 지지 시트와, 박리 필름으로 이루어지는 제2 적층체를 얻었다. 이 적층체는 장척이었다. 그 후, 적층체를 권취하여 롤 형상의 권수체로 했다.First, on the peeling surface of a peeling film, the above-mentioned adhesive composition was apply|coated by the knife coater, it dried at 100 degreeC for 1 minute, and formed the adhesive layer with a thickness of 5 micrometers. Then, the said base material was bonded together to an adhesive layer, and the support sheet of Example 1 which consists of a base material and an adhesive layer, and the 2nd laminated body which consists of a peeling film were obtained. This laminate was long. Then, the laminated body was wound up and it was set as the roll-shaped winding body.
(3) 지그용 점착제층(16)을 포함하는 제3 적층체의 제작(3) Preparation of the 3rd laminated body containing the
다음의 (j) 및 (k)의 성분을 혼합하고, 고형분 농도가 15질량％가 되도록 톨루엔으로 희석하여, 지그용 점착제 조성물을 조제했다.The components of following (j) and (k) were mixed, it diluted with toluene so that solid content concentration might be set to 15 mass %, and the adhesive composition for jigs was prepared.
(j) 점착 주제: (메타)아크릴산에스테르 공중합체(부틸아크릴레이트 69.5질량부, 메틸아크릴레이트 30질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.5질량부를 공중합하여 얻어진 공중합체, 중량 평균 분자량: 50만) 100질량부(j) Adhesive main agent: (meth)acrylic acid ester copolymer (69.5 parts by mass of butyl acrylate, 30 parts by mass of methyl acrylate, and 0.5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate copolymer obtained by copolymerization, weight average molecular weight: 500,000 ) 100 parts by mass
(k) 가교제: 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제(토소 가부시키가이샤 제조, 코로네이트 L) 5질량부 (k) Cross-linking agent: 5 parts by mass of tolylene diisocyanate-based cross-linking agent (manufactured by Tosoh Corporation, Coronate L)
두께 38㎛의 PET 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 제1 및 제2 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET381031」)과, 심재로서 폴리염화비닐 필름(오카모토 가부시키가이샤 제조, 두께: 50㎛)을 준비했다.First and second release films (manufactured by Lintech, Ltd., product name "SP-PET381031") comprising a silicone-based release agent layer formed on one side of a PET film having a thickness of 38 µm, and a polyvinyl chloride film (Okamoto Corporation) as a core material. manufactured by Geisha, thickness: 50 µm).
우선, 제1 박리 필름의 박리면 상에, 상술한 지그용 점착제 조성물을 나이프 코터로 도포하고 건조시켜, 두께가 5㎛의 제1 점착제층을 형성했다. 그 후, 제1 점착제층에 상기 심재를 첩합하여, 심재와, 제1 점착제층과, 제1 박리 필름으로 이루어지는 적층체 A를 얻었다. 이 적층체 A는 장척이고, 권취하여 롤 형상의 권수체로 했다.First, on the peeling surface of a 1st peeling film, the above-mentioned adhesive composition for jigs was apply|coated by the knife coater, it dried, and formed the 1st adhesive layer with a thickness of 5 micrometers. Then, the said core material was bonded together to the 1st adhesive layer, and the laminated body A which consists of a core material, a 1st adhesive layer, and a 1st peeling film was obtained. This laminate A was long and wound up, and it was set as the roll-shaped winding body.
이어서, 제2 박리 필름의 박리면 상에, 상술한 지그용 점착제 조성물을 나이프 코터로 도포하고 건조시켜, 두께가 5㎛의 제2 점착제층을 형성했다. 그 후, 제2 점착제층에 상기 적층체 A에 있어서의 심재의 노출된 면을 첩합하여, 제1 박리 필름/제1 점착제층/심재/제2 점착제층/제2 박리 필름으로 이루어지는 제3 적층체를 얻었다. 이 적층체는 장척이고, 권취하여 롤 형상의 권수체로 했다.Next, on the peeling surface of the 2nd peeling film, the above-mentioned adhesive composition for jigs was apply|coated by the knife coater, it dried, and formed the 2nd adhesive layer with a thickness of 5 micrometers. Then, the 3rd lamination|stacking which bonds the exposed surface of the core material in the said laminated body A to a 2nd adhesive layer, and consists of 1st peeling film / 1st adhesive layer / core material / 2nd adhesive layer / 2nd peeling film got a sieve This laminate was long and wound up, and it was set as the roll-shaped winding body.
(4) 제4 적층체의 제작(4) Production of the fourth laminate
상기 (1)에서 얻어진 제1 적층체로부터 제2 박리 필름을 박리하여, 보호막 형성 필름을 노출시켰다. 한편, 상기 (2)에서 얻어진 제2 적층체로부터 박리 필름을 박리하여, 점착제층을 노출시켰다. 그 점착제층에 상기 보호막 형성 필름이 접촉하도록, 제1 적층체와 제2 적층체를 첩합하여, 기재 및 점착제층으로 이루어지는 지지 시트와, 보호막 형성 필름과, 제1 박리 필름이 적층되어 이루어지는 제4 적층체를 얻었다. 제4 적층체는 장척이고, 권취하여 롤 형상의 권수체로 했다.The 2nd peeling film was peeled from the 1st laminated body obtained by said (1), and the protective film formation film was exposed. On the other hand, the peeling film was peeled from the 2nd laminated body obtained by said (2), and the adhesive layer was exposed. The first laminate and the second laminate are bonded together so that the protective film forming film is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, and a support sheet comprising a base material and an adhesive layer, a protective film forming film, and a first release film are laminated. A laminate was obtained. The 4th laminated body was elongate, it wound up and it was set as the roll-shaped wound body.
(5) 보호막 형성용 복합 시트의 제작(5) Production of a composite sheet for forming a protective film
상기 (3)에서 얻어진 제3 적층체로부터 제2 박리 필름을 박리하여, 제1 박리 필름을 남기고, 지그용 점착제층의 내주연을 하프 컷하여, 내측의 원형 부분을 제거했다. 이 때, 지그용 점착제층의 내주연의 직경은 345㎜로 했다.The 2nd peeling film was peeled from the 3rd laminated body obtained by said (3), the 1st peeling film was left behind, the inner periphery of the adhesive layer for jigs was half-cut, and the inner circular part was removed. At this time, the diameter of the inner periphery of the adhesive layer for jigs was 345 mm.
상기 (4)에서 얻어진 제4 적층체로부터 제1 박리 필름을 박리하여 노출된 보호막 형성 필름과, 제3 적층체에 있어서 노출되고 있는 지그용 점착제층을 중첩하여 압착했다. 그 후, 제3 적층체에 있어서의 제1 박리 필름을 남기고, 보호막 형성용 복합 시트의 외주연을 하프 컷하여, 외측 부분을 제거했다. 이 때, 보호막 형성용 복합 시트의 외주연의 직경은 370㎜로 했다.The protective film formation film which peeled and exposed the 1st peeling film from the 4th laminated body obtained by said (4), and the adhesive layer for jigs exposed in the 3rd laminated body were overlapped and crimped|bonded. Then, the 1st peeling film in a 3rd laminated body was left, the outer periphery of the composite sheet for protective film formation was half-cut, and the outer side part was removed. At this time, the diameter of the outer periphery of the composite sheet for protective film formation was 370 mm.
이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층(두께: 5㎛)이 적층되어 이루어지는 지지 시트와, 지지 시트의 점착제층측에 적층된 보호막 형성 필름과, 보호막 형성 필름에 있어서의 지지 시트와는 반대측의 주연부에 적층된 고리형의 지그용 점착제층과, 지그용 점착제층에 있어서의 보호막 형성 필름과는 반대측에 적층된 박리 필름으로 이루어지는 실시예 1의 보호막 형성용 복합 시트를 얻었다. 보호막 형성용 복합 시트는 보호막 형성용 복합 시트 중의 박리 필름이 일련의 장척이고, 박리 필름을 기둥으로 롤 형상으로 권취하여 권수체로 했다.In this way, a support sheet in which an adhesive layer (thickness: 5 µm) is laminated on a base material, a protective film forming film laminated on the pressure sensitive adhesive layer side of the support sheet, and a protective film forming film on the periphery opposite to the support sheet The composite sheet for protective film formation of Example 1 which consists of the laminated|stacked annular adhesive layer for jigs, and the peeling film laminated|stacked on the opposite side to the protective film formation film in the adhesive layer for jigs was obtained. As for the composite sheet for protective film formation, the peeling film in the composite sheet for protective film formation was a series of elongate pieces, the peeling film was wound up in roll shape by a pillar, and it was set as the winding body.
[실시예 2∼6, 비교예 1][Examples 2 to 6, Comparative Example 1]
지지 시트의 기재의 재료로서, 상기 폴리프로필렌 필름 1(두께: 80㎛)을 준비했다. 그 후, 상기 폴리프로필렌 필름 1에 대해, 표 1에 나타낸 방향, 온도, 시간, 장력으로 연신 처리를 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 각각의 기재를 제작하고, 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트를 제조했다.As a material of the base material of the support sheet, the polypropylene film 1 (thickness: 80 µm) was prepared. Thereafter, each base material was prepared in the same manner as in Example 1, except that the
[비교예 2][Comparative Example 2]
지지 시트의 기재의 재료로서, 무하중 신축률이 MD 방향 100％/CD 방향 100％, 인장 탄성률이 MD 방향 450MPa/CD 방향 440MPa, 융점 155℃의 폴리프로필렌 필름 2(두께: 80㎛)를 준비했다. 상기 폴리프로필렌 필름 2에 대해, MD 방향에만, 온도 120℃, 1분간, 1N/m의 장력으로 연신 처리를 행한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 기재를 제작하고, 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트를 제조했다.As the material of the base material of the support sheet, a polypropylene film 2 (thickness: 80 µm) having a no-load extension rate of 100% in the MD direction/100% in the CD direction, a tensile modulus of 450 MPa in the MD direction/440 MPa in the CD direction, and a melting point of 155°C was prepared. did. A base material was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polypropylene film 2 was subjected to stretching treatment only in the MD direction at a temperature of 120° C. for 1 minute and a tension of 1 N/m, and for forming a support sheet and a protective film A composite sheet was prepared.
[시험예 1] ＜무하중 신축률의 측정＞[Test Example 1] <Measurement of the no-load expansion ratio>
실시예 및 비교예에서 사용한 상기 폴리프로필렌 필름 1 및 상기 폴리프로필렌 필름 2에 대해, 각각, 단변이 CD 방향, 장변이 MD 방향이 되도록 단변 22㎜, 장변 110㎜의 사이즈로 재단하고, 이를 MD 방향의 시험편으로 했다. 길이 110㎜ 중, 길이 방향 중앙부의 100㎜를 측정간 거리로서 시험편에 마킹하고, 당해 시험편의 길이 방향의 한쪽의 단부(단부의 5㎜ 부분)에, 질량 2.2g의 클립을 부착했다.The
클립을 사용하여, 상기 시험편을 오븐 내에 매달았다. 상기 오븐 내에서, 130℃, 30％RH로 2시간 가열을 행한 후, 오븐으로부터 시험편을 취출하여, 23℃까지 냉각했다. 그 후, 시험편의 마킹한 측정간 거리를 재차 측정하고, 하기 식에 기초하여 기재의 무하중 신축률(％)을 산출했다.Using clips, the specimens were suspended in the oven. In the said oven, after heating at 130 degreeC and 30 %RH for 2 hours, the test piece was taken out from the oven, and it cooled to 23 degreeC. Then, the distance between measurements marked on the test piece was measured again, and the no-load expansion/contraction rate (%) of the base material was computed based on the following formula.
무하중 신축률(％)＝(가열 후의 측정간 거리／가열 전의 측정간 거리)×100No-load expansion rate (%) = (distance between measurements after heating / distance between measurements before heating) x 100
또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 상기 폴리프로필렌 필름 1 및 상기 폴리프로필렌 필름 2에 대해, 각각, 단변이 MD 방향, 장변이 CD 방향되도록 단변 22㎜, 장변 110㎜의 사이즈로 재단하고, 이를 CD 방향의 시험편으로 했다. 이 CD 방향의 시험편에 대해서도, 상기와 동일하게 하여, 무하중 신축률(％)을 산출했다.In addition, with respect to the
[시험예 2] ＜인장 탄성률 측정＞[Test Example 2] <Measurement of tensile modulus>
실시예 및 비교예에서 사용한 상기 폴리프로필렌 필름 1 및 상기 폴리프로필렌 필름 2에 대해, 각각, 15㎜×140㎜의 시험편으로 재단하고, JIS K7127:1999에 준거하여, 23℃에 있어서의 인장 탄성률(영률)을 측정했다. 구체적으로는, 상기 시험편을 인장 시험기(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼사 제조, 제품명 「오토그래프 AG-IS 500N」)로 척간 거리 100㎜로 설정한 후, 200㎜/min의 속도로 인장 시험을 행하여, 인장 탄성률(MPa)을 측정했다. 한편, 인장 탄성률의 측정은 기재의 MD 방향 및 CD 방향의 쌍방에 대해 행했다.About the said
[시험예 3] ＜융점의 측정＞[Test Example 3] <Measurement of melting point>
실시예 및 비교예에서 사용한 상기 폴리프로필렌 필름 1 및 상기 폴리프로필렌 필름 2의 융점을 열 중량 측정 장치(펄킨엘머사 제조, 제품명 「Pyris1」)를 이용하여 측정했다. 구체적으로는, 기재를 50℃에서 250℃까지 매분 10℃로 가열하고, DSC(시차 주사 열량 분석) 측정을 행하여, 흡열 피크가 관측되는 온도를 융점으로 했다.Melting points of the
[시험예 4] ＜늘어짐 평가＞[Test Example 4] <Sag evaluation>
실시예 및 비교예에서 제조한 보호막 형성용 복합 시트로부터 박리 필름을 박리하여 얻어진 보호막 형성용 복합 시트를, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 실리콘 웨이퍼(＃6000 연마, 직경: 12인치, 두께: 300㎛, 질량: 50g) 및 링 프레임(스테인레스제, 내경 350㎜)에 첩부했다. 그 상태로, 실리콘 웨이퍼면이 수평이 되도록 링 프레임만을 유지하고, 130℃의 환경하에서 2시간 가열하여 보호막 형성 필름을 경화시키고 보호막으로 한 후, 실온까지 냉각했다.As shown in Fig. 7A, the composite sheet for forming a protective film obtained by peeling the release film from the composite sheet for forming a protective film produced in Examples and Comparative Examples was prepared on a silicon wafer (#6000 polished, diameter: 12 inches, thickness: 300 µm). , mass: 50 g) and a ring frame (made of stainless steel, inner diameter 350 mm). In that state, only the ring frame was held so that the silicon wafer surface was horizontal, and the protective film forming film was cured by heating in an environment of 130° C. for 2 hours to form a protective film, and then cooled to room temperature.
그리고, 링 프레임의 하측에 위치하고 있는 보호막 형성용 복합 시트의 하단면의 높이와, 실리콘 웨이퍼의 하측에 위치하고 있는 보호막 형성용 복합 시트의 하단면의 높이의 차이(침강량; ㎜)를 측정하고, 이를 늘어짐으로서 평가했다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.Then, the height of the lower surface of the composite sheet for forming a protective film positioned below the ring frame and the height of the lower surface of the composite sheet for forming a protective film positioned below the silicon wafer (sedimentation amount; mm) are measured, This was evaluated as sagging. The evaluation criteria are as follows. A result is shown in Table 1.
A(우량): 1.2㎜ 미만A (good): less than 1.2 mm
B(양호): 1.2㎜ 이상, 3.0㎜ 미만B (good): 1.2 mm or more, less than 3.0 mm
C(불량): 3.0㎜ 이상C (defective): 3.0 mm or more
상기의 결과, 실시예 1∼6의 보호막 형성용 복합 시트에 대해서는, 평가가 A(우량)이고, 비교예 1∼2의 보호막 형성용 복합 시트에 대해서는, 평가가 B(양호)였다.As a result, about the composite sheet for protective film formation of Examples 1-6, evaluation was A (excellent), and evaluation was B (good) about the composite sheet for protective film formation of Comparative Examples 1-2.
[시험예 5] ＜열기계 분석(TMA)＞[Test Example 5] <thermomechanical analysis (TMA)>
실시예 및 비교예의 지지 시트의 MD 방향을 장변 방향으로서 길이 20㎜, 폭 5㎜의 직사각형 시험편을 잘라냈다. 열기계 분석 장치(브루커·에이엑스에스 가부시키가이샤 제조 「TMA-4000SA」)를 이용하여 척 간격: 15㎜, 하중: 0.8g, 승온 속도: 10℃/min으로 23℃에서 130℃까지 승온하고, 30분간 유지했다. 그 후, 하중: 0.8g, 냉각 속도 1℃/min으로 130℃에서 50℃까지 냉각했다. 그 사이의 변위량[㎛]을 샘플링 레이트: 1s-1로 측정했다.A rectangular test piece having a length of 20 mm and a width of 5 mm was cut out as the long side direction in the MD direction of the support sheets of the Examples and Comparative Examples. Using a thermomechanical analyzer (“TMA-4000SA” manufactured by Bruker AXS Co., Ltd.), the chuck interval: 15 mm, load: 0.8 g, temperature increase rate: from 23° C. to 130° C. at 10° C./min. and held for 30 minutes. Then, it cooled from 130 degreeC to 50 degreeC by load:0.8g, and the cooling rate of 1 degreeC/min. The amount of displacement [μm] therebetween was measured at a sampling rate of 1s −1 .
실시예 및 비교예의 지지 시트의 CD 방향을 장변 방향으로서 길이 20㎜, 폭 5㎜의 직사각형 시험편을 잘랐다. 동일하게, 열기계 분석 장치(브루커·에이엑스에스 가부시키가이샤 제조 「TMA-4000SA」)를 이용하여 척 간격: 15㎜, 하중: 0.8g, 승온 속도: 10℃/min으로 23℃에서 130℃까지 승온하고, 30분간 유지했다. 그 후, 하중: 0.8g, 냉각 속도 1℃/min으로 130℃에서 50℃까지 냉각했다. 그 사이의 변위량[㎛]을 샘플링 레이트: 1s-1로 측정했다.A rectangular test piece having a length of 20 mm and a width of 5 mm was cut with the CD direction of the support sheets of Examples and Comparative Examples as the long side direction. Similarly, using a thermomechanical analyzer (“TMA-4000SA” manufactured by Bruker AXS Co., Ltd.), chuck spacing: 15 mm, load: 0.8 g, temperature increase rate: 130 at 23° C. at 10° C./min. It heated up to °C and held for 30 minutes. Then, it cooled from 130 degreeC to 50 degreeC by load:0.8g, and the cooling rate of 1 degreeC/min. The amount of displacement [μm] therebetween was measured at a sampling rate of 1s −1 .
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비 [(A60→130)／(A23→130)]을 다음의 순서로 구했다.The ratio of the average displacement per 1 °C (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C (A 60→130 ) per 1°C when the temperature is raised from 60°C to 130°C (A 60→130 ) 60→130 )/(A 23→130 )] was obtained in the following order.
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)을, 다음 식에 의해 구했다.The average displacement (A 23→130 ) per 1°C when the temperature was raised from 23°C to 130°C was calculated by the following formula.
A23→130＝(A130－A23)／107＝A130／107[㎛/℃]A 23→130 = (A 130 -A 23 )/107 = A 130 /107 [㎛/℃]
60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)을, 다음 식에 의해 구했다.The average displacement (A 60→130 ) per 1°C when the temperature was raised from 60°C to 130°C was calculated by the following formula.
A60→130＝(A130－A60)／70[㎛/℃]A 60→130 = (A 130 -A 60 )/70 [㎛/℃]
23℃에 있어서의 변위량(A23)＝0㎛Displacement amount at 23°C (A 23 ) = 0 µm
60℃에 있어서의 변위량(A60)[㎛]Displacement amount at 60°C (A 60 ) [μm]
130℃에 있어서의 변위량(A130)[㎛]Displacement amount at 130°C (A 130 ) [μm]
130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량(B130→50)을, 다음 식에 의해 구했다.The average displacement per 1 degreeC (B 130→50 ) when it cooled slowly from 130 degreeC to 50 degreeC was calculated|required by the following formula.
B130→50＝(B50－B130)／80[㎛/℃]B 130→50 = (B 50 -B 130 )/80 [㎛/℃]
130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)을, 다음 식에 의해 구했다.The absolute value (|B 130→50 |) of the average displacement per 1 degreeC when it cooled slowly from 130 degreeC to 50 degreeC was calculated|required by the following formula.
｜B130→50｜＝｜B50-B130｜/80[㎛/℃]｜B 130→50 ｜=｜B 50 -B 130 ｜/80 [㎛/℃]
130℃, 30분간 유지 후의 변위량(B130)[㎛]Displacement amount after holding at 130°C for 30 minutes (B 130 ) [㎛]
서랭 후의 50℃에 있어서의 변위량(B50)[㎛]Displacement amount at 50°C after slow cooling (B 50 ) [μm]
상기 평균 변위량(A23→130)으로부터, 상기 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)을 뺀 값 [(A23→130)-｜B130→50｜]을 구했다.[(A 23→130 )-|B 130→50 |] was obtained by subtracting the absolute value (|B 130→50 |) of the average displacement amount from the average displacement amount (A 23 →130 ).
이상의 열기계 분석(TMA)의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.Table 1 shows the evaluation results of the above thermomechanical analysis (TMA).
여기서, 「진행 방향(MD)에 있어서의 [(A23→130)-｜B130→50｜]의 값」으로부터 「수직 방향(CD)에 있어서의 [(A23→130)-｜B130→50｜]의 값」을 뺀 값의 절대값을 「MD와 CD의 밸런스 평가값」으로서 구했다. 계산 결과를 표 1에 나타낸다.Here, from “value of [(A 23→130 )-|B 130→50 |] in the advancing direction (MD)” to “[(A 23 →130 )-|B 130 in the vertical direction (CD)” →50 |], the absolute value of the value subtracted" was calculated|required as "the balance evaluation value of MD and CD". Table 1 shows the calculation results.
MD와 CD의 밸런스 평가값은 3.0 이하가 바람직하고, 2.5 이하가 보다 바람직하며, 2.0 이하가 더욱 바람직하고, 1.8 이하가 특히 바람직하다. MD와 CD의 밸런스 평가값이 작음으로써, 가열, 냉각 후, 지지 시트나 수지막 형성용 복합 시트가 고정용 지그로부터 박리되고, 이를 기점으로 하여 탈락할 우려를 저감할 수 있다.3.0 or less are preferable, as for the balance evaluation value of MD and CD, 2.5 or less are more preferable, 2.0 or less are still more preferable, and 1.8 or less are especially preferable. When the balance evaluation value of MD and CD is small, after heating and cooling, a support sheet or the composite sheet for resin film formation peels from the jig|tool for fixing, and the possibility that it falls off using this as a starting point can be reduced.
[시험예 6] ＜칩 인식성 평가＞[Test Example 6] <Evaluation of chip recognition properties>
(보호막이 형성된 반도체 칩의 제조)(Manufacture of semiconductor chip with protective film formed)
테이프 마운터(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명: Adwill(등록상표) RAD2500)에 의해, 실리콘 웨이퍼(＃6000 연마, 직경: 12인치, 두께: 300㎛, 질량: 50g)의 연마면에, 보호막 형성용 복합 시트의 보호막 형성 필름측 면을 첩부하고, 지지 시트 상에, 보호막 형성 필름 및 실리콘 웨이퍼가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 형성하며, 상기 제1 적층 복합 시트의 주연부를 웨이퍼 다이싱용 링 프레임(스테인레스제, 내경 350㎜)에 고정했다(도 7a). 이어서, 실리콘 웨이퍼면이 수평이 되도록 링 프레임만을 유지하고, 에스펙크사 제조 오븐으로 130℃, 2시간의 조건으로 가열하여(도 7b), 보호막 형성 필름을 경화시키며, 상기 지지 시트 상에, 보호막 및 실리콘 웨이퍼가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트를 형성하고, 상기 제2 적층 복합 시트를 23℃까지 냉각했다(도 7c).For forming a protective film on the polished surface of a silicon wafer (#6000 polished, diameter: 12 inches, thickness: 300 µm, mass: 50 g) by a tape mounter (manufactured by Lintec Co., Ltd., product name: Adwill (registered trademark) RAD2500) The protective film-forming film side surface of the composite sheet is affixed, and on the support sheet, a protective film-forming film and a silicon wafer are laminated in this order in their thickness direction to form a first laminated composite sheet, wherein the first laminated composite sheet is formed. The periphery of the laminated composite sheet was fixed to a ring frame for wafer dicing (made of stainless steel, inner diameter of 350 mm) (FIG. 7A). Then, only the ring frame is maintained so that the silicon wafer surface is horizontal, and heated in an oven manufactured by SPECK at 130° C. for 2 hours ( FIG. 7B ) to cure the protective film forming film, and on the support sheet, the protective film And silicon wafers were laminated|stacked in these thickness directions in this order to form the 2nd laminated composite sheet comprised, and the said 2nd laminated composite sheet was cooled to 23 degreeC (FIG. 7C).
이어서, 다이싱 장치(가부시키가이샤 디스코 제조, DFD6361)를 사용하여, 컷 속도: 30㎜/s, 회전수: 40000rpm의 조건으로, 지지 시트 상에서 실리콘 웨이퍼 및 보호막을 3㎜×3㎜의 칩 사이즈로 다이싱하고, 지지 시트 상에 복수개의 보호막이 형성된 칩이 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 형성했다(도 7d). 다이싱시의 절입량은 지지 시트를 20㎛ 절입하도록 했다. 다이싱 블레이드는 가부시키가이샤 디스코 제조, ZH05-SD2000-D1-90 CC를 사용했다.Then, using a dicing apparatus (manufactured by Disco, Ltd., DFD6361), a silicon wafer and a protective film were placed on a support sheet under the conditions of a cut speed: 30 mm/s and a rotation speed: 40000 rpm, a chip size of 3 mm x 3 mm. was diced to form a third laminated composite sheet in which chips having a plurality of protective films formed thereon were fixed on the support sheet (FIG. 7D). The amount of cut at the time of dicing was made to cut the support sheet by 20 micrometers. As the dicing blade, ZH05-SD2000-D1-90 CC manufactured by Disco Corporation was used.
픽업·다이 본딩 장치(캐논 머시너리사 제조 「BESTEM D-510」)를 이용하여, 오토 트레이스 기능으로 칩 인식을 500칩 실시하고, 500칩 전부가 인식 가능한 것을 A(우량)라고 평가하며, 인식 가능 칩 수가 500 미만을 B(불량)라고 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.Using a pickup die bonding device (“BESTEM D-510” manufactured by Canon Machinery Co., Ltd.), 500 chips are recognized by the auto trace function, and those that can recognize all 500 chips are evaluated as A (good) and recognized The number of possible chips less than 500 was evaluated as B (defective). A result is shown in Table 1.
동일하게, 다이싱 장치(가부시키가이샤 디스코 제조, DFD6361)를 사용하여, 컷 속도: 30㎜/s, 회전수: 40000rpm의 조건으로, 지지 시트 상에서 실리콘 웨이퍼 및 보호막을 3㎜×1.5㎜의 칩 사이즈로 다이싱하고, 지지 시트 상에 복수개의 보호막이 형성된 칩이 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 형성했다(도 7d). 다이싱시의 절입량은 지지 시트를 20㎛ 절입하도록 했다.Similarly, using a dicing apparatus (manufactured by Disco, Ltd., DFD6361), a silicon wafer and a protective film 3 mm x 1.5 mm chips on a support sheet under the conditions of a cut speed: 30 mm/s and a rotation speed: 40000 rpm. It was diced to size, and the 3rd laminated composite sheet in which the chip|tip in which the several protective film was formed is fixed on the support sheet was formed (FIG. 7D). The amount of cut at the time of dicing was made to cut the support sheet by 20 micrometers.
동일하게, 픽업·다이 본딩 장치(캐논 머시너리사 제조 「BESTEM D-510」)를 이용하여, 오토 트레이스 기능으로 칩 인식을 500칩 실시하고, 500칩 전부가 인식 가능한 것을 A(우량)라고 평가하며, 인식 가능 칩 수가 500 미만을 B(불량)라고 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.Similarly, using a pickup die bonding device ("BESTEM D-510" manufactured by Canon Machinery Co., Ltd.), 500 chips are recognized by the auto trace function, and those that can recognize all 500 chips are evaluated as A (excellent). and the number of recognizable chips less than 500 was evaluated as B (defective). A result is shown in Table 1.
3㎜×3㎜의 칩 사이즈로 다이싱하여 칩 인식성을 평가했을 때, 비교예 1∼2에서는, 모두 인식 가능 칩 수가 500 미만이고, B(불량)였던 것에 비해, 실시예 1∼6에서는, 모두 인식 가능 칩 수가 500이며, A(우량)였다.When the chip recognition property was evaluated by dicing to a chip size of 3 mm x 3 mm, in Comparative Examples 1 and 2, the number of recognizable chips was less than 500 and B (defective), whereas in Examples 1-6, , the number of recognizable chips was 500, and it was A (good).
3㎜×1.5㎜의 칩 사이즈로 다이싱하여 칩 인식성을 평가했을 때, 비교예 1∼2에서는, 모두 인식 가능 칩 수가 500 미만이고, B(불량)였던 것에 비해, 실시예 2, 4∼6에서는, 모두 인식 가능 칩 수가 500이며, A(우량)였다.When the chip recognition property was evaluated by dicing to a chip size of 3 mm x 1.5 mm, in Comparative Examples 1 and 2, the number of recognizable chips was less than 500 and B (defective) compared with Examples 2 and 4 to In 6, the number of recognizable chips was 500, which was A (good).
본 발명은 반도체 장치를 비롯한 각종 기판 장치의 제조에 이용 가능하다.INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be used for manufacture of various board|substrate apparatuses including a semiconductor device.
1…키트, 5…제1 적층체,
10, 20…지지 시트, 10a…지지 시트의 한쪽 면(제1 면),
11…기재, 12…점착제층,
13, 23…수지막 형성층, 13'…수지막, 13b'…수지막의 다른 쪽 면(제2 면), 130…절단 후의 수지막 형성층, 130'…절단 후의 수지막,
101, 102, 103, 104…수지막 형성용 복합 시트,
501…제1 적층 복합 시트, 502…제2 적층 복합 시트, 503…제3 적층 복합 시트, 504…제4 적층 복합 시트,
16…지그용 점착제층, 15…박리 필름, 15…박리 필름, 151…제1 박리 필름, 152…제2 박리 필름, 18…고정용 지그,
601…제1 적층 필름,
9…워크, 9b…워크의 이면, 90…칩, 90b…칩의 이면, 901…수지막이 형성된 칩, 902…수지막 형성층이 형성된 칩One… kit, 5… a first laminate;
10, 20… support sheet, 10a... one side of the support sheet (the first side);
11… Subscription, 12 . . . adhesive layer,
13, 23... The resin film forming layer, 13'... Resin film, 13b'... The other side (second side) of the resin film, 130 ... The resin film forming layer after cutting, 130'... resin film after cutting,
101, 102, 103, 104... composite sheet for forming a resin film,
501… A first laminated composite sheet, 502... A second laminated composite sheet, 503 . . . 3rd laminated composite sheet, 504... a fourth laminated composite sheet;
16… An adhesive layer for a jig, 15 ... release film, 15... release film, 151... 1st release film, 152... 2nd release film, 18... fixing jig,
601… a first laminated film;
9… Walk, 9b... The back side of the work, 90... Chip, 90b... The back side of the chip, 901... A chip formed with a resin film, 902... Chip with a resin film forming layer
Claims (17)
상기 지지 시트를 하기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,
130℃에 있어서의 변위량(A130)이 500㎛ 이하이고,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 작은, 지지 시트:
＜열기계 분석(TMA)의 조건＞
샘플 사이즈: 길이 20㎜, 폭 5㎜
척 간격: 15㎜
하중: 0.8g, 승온 속도: 10℃/min으로 23℃에서 130℃까지 승온하고, 30분간 유지한다; 그 후, 하중: 0.8g, 냉각 속도 1℃/min으로 130℃에서 50℃까지 냉각한다; 그 사이의 변위량[㎛]을 측정한다.A support sheet used for heating a work or a chip into which the work is divided,
When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode in the advancing direction (MD) or in the vertical direction (CD) under the following conditions,
Displacement amount (A 130 ) at 130 ° C. is 500 μm or less,
The average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23°C to 130°C was higher than the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50 |) Small, support sheet:
<Conditions for thermomechanical analysis (TMA)>
Sample size: length 20 mm, width 5 mm
Chuck spacing: 15mm
Load: 0.8 g, temperature increase rate: Raise the temperature from 23° C. to 130° C. at 10° C./min, and hold for 30 minutes; After that, it is cooled from 130°C to 50°C with a load of 0.8 g and a cooling rate of 1°C/min; The amount of displacement [μm] in between is measured.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,
130℃에 있어서의 변위량(A130)이 모두 500㎛ 이하이고,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이, 130℃에서 50℃까지 서랭했을 때의 1℃당 평균 변위량의 절대값(｜B130→50｜)보다 모두 작은, 지지 시트.The method of claim 1,
When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in a tensile mode in a traveling direction (MD) and a tensile mode in a vertical direction (CD) under the above conditions,
The displacement amount (A 130 ) at 130 ° C. is all 500 μm or less,
The average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23°C to 130°C was higher than the absolute value of the average displacement per 1°C when slowly cooled from 130°C to 50°C (|B 130→50 |) All small, support sheets.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이 양의 값인, 지지 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode of the advancing direction (MD) or the vertical direction (CD) under the above conditions,
The support sheet, wherein the average amount of displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C is a positive value.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)이 모두 양의 값인, 지지 시트.4. The method of claim 3,
When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in a tensile mode in a traveling direction (MD) and a tensile mode in a vertical direction (CD) under the above conditions,
The support sheet, wherein the average displacement per 1°C (A 23→130 ) when the temperature is raised from 23°C to 130°C are all positive values.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD) 또는 수직 방향(CD) 중 어느 하나의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비가 1 미만인, 지지 시트.5. The method according to claim 3 or 4,
When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in either the tensile mode of the advancing direction (MD) or the vertical direction (CD) under the above conditions,
The ratio of the average displacement per 1 ° C (A 60 → 130 ) when the temperature is raised from 60 ° C to 130 ° C to the average displacement per 1 ° C (A 23 → 130 ) when the temperature is raised from 23 ° C to 130 ° C is less than 1, support sheet.
상기 지지 시트를 상기 조건에서 진행 방향(MD)의 인장 모드 및 수직 방향(CD)의 인장 모드로 열기계 분석(TMA)했을 때,
23℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A23→130)에 대한, 60℃에서 130℃까지 승온했을 때의 1℃당 평균 변위량(A60→130)의 비가 모두 1 미만인, 지지 시트.6. The method of claim 5,
When the support sheet was subjected to thermomechanical analysis (TMA) in a tensile mode in a traveling direction (MD) and a tensile mode in a vertical direction (CD) under the above conditions,
The ratio of the average displacement per 1 °C (A 23→130 ) when the temperature was raised from 23 °C to 130 °C (A 23→130) per 1 °C when the temperature was raised from 60 °C to 130 °C (A 60→130 ) was all less than 1. , support sheet.
상기 지지 시트가 기재만으로 이루어지는 것, 또는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것으로서, 상기 기재의 구성 재료가 폴리올레핀 수지를 함유하는, 지지 시트.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The support sheet comprises only a base material, or a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the base material, wherein a constituent material of the base material contains a polyolefin resin.
상기 지지 시트가 기재만으로 이루어지는 것, 또는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면 상에 형성된 점착제층을 구비한 것으로서, 상기 기재가 연신 필름인, 지지 시트.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The support sheet comprises only a base material, or a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the base material, wherein the base material is a stretched film.
상기 지지 시트가 롤 형상인, 지지 시트.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The support sheet is roll-shaped.
상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름인, 수지막 형성용 복합 시트.11. The method of claim 10,
The composite sheet for resin film formation whose said resin film forming layer is a protective film forming film.
상기 수지막 형성용 복합 시트가 롤 형상인, 수지막 형성용 복합 시트.12. The method of claim 10 or 11,
The composite sheet for resin film formation whose said composite sheet for resin film formation is roll shape.
상기 수지막 형성층이 보호막 형성 필름인, 키트.14. The method of claim 13,
The kit, wherein the resin film forming layer is a protective film forming film.
상기 제1 적층체가 롤 형상인, 키트.15. The method according to claim 13 or 14,
A kit, wherein the first laminate has a roll shape.
워크의 이면에, 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 수지막 형성용 복합 시트 중의 수지막 형성층을 첩부하거나, 또는, 워크의 이면에, 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항의 키트 중의 수지막 형성층을 첩부하여, 상기 수지막 형성층 및 워크가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름을 제작하고, 또한, 상기 제1 적층 필름 중의 상기 수지막 형성층에 상기 키트 중의 지지 시트를 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,
상기 제1 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제1 적층 복합 시트를 가열하고, 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제2 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,
상기 제2 적층 복합 시트를 냉각하고, 그 후, 상기 지지 시트 상에서 상기 제2 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막을 절단함으로써, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,
상기 제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는, 수지막이 형성된 칩의 제조 방법.A method for manufacturing a chip with a resin film comprising a chip and a resin film formed on a back surface of the chip, the method comprising:
The resin film forming layer in the composite sheet for forming a resin film according to any one of claims 10 to 12 is affixed to the back surface of the work, or to the back surface of the work in the kit according to any one of claims 13 to 15. The resin film forming layer is affixed to produce a first laminated film in which the resin film forming layer and the work are laminated in their thickness directions, and the resin film forming layer in the first laminated film is supported in the kit. a step of producing a first laminated composite sheet in which the resin film forming layer and the work are laminated in this order in their thickness directions on the support sheet by affixing the sheet;
The resin film is formed on the support sheet by heating the first laminated composite sheet in a state in which the periphery of the first laminated composite sheet is affixed to a fixing jig, and curing the resin film forming layer to form the resin film. and manufacturing a second laminated composite sheet in which the work is laminated in this order in the thickness direction thereof;
The second laminated composite sheet is cooled, and then the work in the second laminated composite sheet is divided on the support sheet, and the resin film is cut, whereby chips on which a plurality of resin films are formed are fixed on the support sheet. A process of producing a third laminated composite sheet;
The manufacturing method of the chip|tip with a resin film which has the process of picking up the said chip|tip with resin film in the said 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
워크의 이면에, 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 수지막 형성용 복합 시트 중의 수지막 형성층을 첩부하거나, 또는, 워크의 이면에, 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항의 키트 중의 수지막 형성층을 첩부하여, 상기 수지막 형성층 및 워크가, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 필름을 제작하고, 또한, 상기 제1 적층 필름 중의 상기 수지막 형성층에 상기 키트 중의 지지 시트를 첩부함으로써, 상기 지지 시트 상에, 상기 수지막 형성층 및 상기 워크가 이 순서로, 이들의 두께 방향으로 적층되어 구성되어 있는 제1 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,
상기 지지 시트 상에서 상기 제1 적층 복합 시트 중의 상기 워크를 분할하고, 상기 수지막 형성층을 절단함으로써, 복수개의 수지막 형성층이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제4 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,
상기 제4 적층 복합 시트의 주연부를 고정용 지그에 첩부한 상태로, 상기 제4 적층 복합 시트를 가열하고 냉각하며, 상기 제4 적층 복합 시트 중의 상기 수지막 형성층을 경화시켜 상기 수지막을 형성함으로써, 상기 지지 시트 상에, 복수개의 수지막이 형성된 칩이 상기 지지 시트 상에서 고정되어 있는 제3 적층 복합 시트를 제작하는 공정과,
제3 적층 복합 시트 중의 상기 수지막이 형성된 칩을 상기 지지 시트로부터 분리함으로써 픽업하는 공정을 갖는, 수지막이 형성된 칩의 제조 방법.A method for manufacturing a chip with a resin film comprising a chip and a resin film formed on a back surface of the chip, the method comprising:
The resin film forming layer in the composite sheet for forming a resin film according to any one of claims 10 to 12 is affixed to the back surface of the work, or to the back surface of the work in the kit according to any one of claims 13 to 15. The resin film forming layer is affixed to produce a first laminated film in which the resin film forming layer and the work are laminated in their thickness directions, and the resin film forming layer in the first laminated film is supported in the kit. a step of producing a first laminated composite sheet in which the resin film forming layer and the work are laminated in this order in their thickness directions on the support sheet by affixing the sheet;
A step of dividing the work in the first laminated composite sheet on the supporting sheet and cutting the resin film forming layer to produce a fourth laminated composite sheet in which chips with a plurality of resin film forming layers are fixed on the supporting sheet class,
By heating and cooling the fourth laminated composite sheet in a state in which the periphery of the fourth laminated composite sheet is attached to a fixing jig, the resin film forming layer in the fourth laminated composite sheet is cured to form the resin film, manufacturing a third laminated composite sheet in which chips having a plurality of resin films formed on the support sheet are fixed on the support sheet;
The manufacturing method of the chip|tip with a resin film which has the process of picking up the chip|tip with the said resin film in a 3rd laminated composite sheet by isolate|separating from the said support sheet.
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