KR20210063200A - Apparatus and method for repairing micro LED display - Google Patents

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KR20210063200A KR1020200078444A KR20200078444A KR20210063200A KR 20210063200 A KR20210063200 A KR 20210063200A KR 1020200078444 A KR1020200078444 A KR 1020200078444A KR 20200078444 A KR20200078444 A KR 20200078444A KR 20210063200 A KR20210063200 A KR 20210063200A
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Abstract

The present invention relates to a device and method for repairing a micro-LED display, capable of repairing defects of a micro-LED display, which cannot be repaired by a conventional repair device. The device for repairing a micro-LED display comprises: a stage for holding a micro-LED display including a micro-LED chip and a circuit pattern for driving the micro-LED chip; a laser source for supplying a laser for removing a defective part of the micro-LED display; and an optical module for irradiating laser generated from the laser source by changing a path to remove a predetermined area in order to repair the defective part of the micro-LED display. The optical module is removed to the depth that a lower circuit pattern of the micro-LED display supplying power required for an operation to the micro-LED chip is exposed, with respect to the predetermined area. According to the present invention, defects of the micro-LED display which cannot be repaired by a conventional repair method, can be repaired. Also, a success rate of repair can be maximized by cleaning after removing the predetermined area to repair a defective LED chip. In addition, the simple repair can be performed by mounting a normal LED chip through ink after removing and disabling the defective LED chip.

Description

마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치 및 방법{Apparatus and method for repairing micro LED display}Apparatus and method for repairing micro LED display}

본 발명은 결함이 있는 마이크로 LED 디스플레이를 리페어 하는 리페어 장치 및 방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 종래 LCD, OLED 디스플레이에 발생한 결함을 리페어하는 장치는 TFT 어레이의 회로패턴을 절단하거나 이어주는 방식으로 결함부위를 리페어 하였으나 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이는 종래의 방식이 아닌 마이크로 LED 디스플레이에 적합하도록 결함이 있는 마이크로 LED칩을 제거하고 정상 동작하는 마이크로 LED칩을 실장하는 방식으로 마이크로 LED 디스플레이를 리페어 하는 리페어 장치 및 방법에 대한 것이다. The present invention relates to a repair apparatus and method for repairing a defective micro LED display. In more detail, the conventional device for repairing defects in LCD and OLED displays repairs the defective part by cutting or connecting the circuit pattern of the TFT array, but the micro LED display of the present invention is suitable for a micro LED display rather than a conventional method It relates to a repair apparatus and method for repairing a micro LED display in such a way that a defective micro LED chip is removed and a normally operating micro LED chip is mounted.

최근에는 TV, 스마트폰 등에 사용되는 디스플레이로 FPD(Flat Panel Display)로 통칭되는 LCD, OLED 등의 평면 패널 디스플레이들이 널리 보급되고 있다. 하지만 LCD뿐만 아니라 OLED도 단점이 많아 마이크로 LED를 활용하는 디스플레이에 대해 연구가 활발히 이루어지고 있고 대면적, 초고해상도로 구현된 마이크로 LED 디스플레이가 서서히 보급되고 있다.In recent years, flat panel displays such as LCD and OLED, commonly referred to as flat panel displays (FPDs) as displays used in TVs and smart phones, have been widely used. However, not only LCD but also OLED have many disadvantages, so research on displays using micro LEDs are being actively conducted, and micro LED displays implemented with large areas and ultra-high resolution are gradually spreading.

LCD와 OLED의 경우 다양한 단점이 존재하는데 LCD의 경우 색재현도 등에 한계가 있고 자체 발광이 아니어서 백라이트와 같은 광원이 필요하므로 박형으로 구현하기가 어렵고 플랙서블 디스플레이로 구현하기가 어려운 문제가 있고, OLED의 경우 색재현성과 완벽한 명암비 구현 등 다양한 장점이 있지만 번인(잔상)이라는 치명적인 문제점이 있다.In the case of LCD and OLED, various disadvantages exist. In the case of LCD, there is a limitation in color reproducibility, and it is not self-luminous, so a light source such as a backlight is required. In the case of OLED, there are various advantages such as color reproducibility and perfect contrast ratio, but there is a fatal problem of burn-in (afterimage).

마이크로 LED는 종래의 LCD, OLED의 문제점을 모두 해결할 수 있는 디스플레이로서 매우 작은 LED칩을 배열하여 이미지를 표현하는 디스플레이이다. 최근 LED칩의 사이즈를 매우 작게 제조할 수 있음에 따라 LCD, OLED 디스플레이의 해상도와 거의 동일한 해상도를 구현할 수 있고 LCD와 달리 자체발광이 가능하고 OLED의 번인과 같은 문제가 전혀 없으며 휘도가 LCD, OLED에 비해 높아 차세대 디스플레이로 각광을 받고 있다.Micro LED is a display that can solve all the problems of conventional LCD and OLED, and displays images by arranging very small LED chips. Recently, as the size of the LED chip can be manufactured very small, it can realize almost the same resolution as that of LCD and OLED displays, and unlike LCDs, self-luminescence is possible, there is no problem such as burn-in of OLEDs, and the luminance is LCD, OLED Compared to that, it is attracting attention as a next-generation display.

디스플레이 제조 중에는 다양한 이물에 의해 픽셀의 on/off가 되지 않는 결함(defect)이 발생하게 되는데 이러한 결함이 발생하게 되면 불량으로 전체 디스플레이를 폐기해야 하므로 제조단가가 상승하는 문제가 있다. 제조단가 및 불량률을 낮추기 위해 결함을 수리하는 리페어 공정이 제조 공정에 필수적으로 포함된다.During display manufacturing, defects that do not turn on/off pixels occur due to various foreign substances. When such defects occur, the entire display must be discarded due to defects, thereby increasing the manufacturing cost. In order to lower the manufacturing cost and the defect rate, a repair process for repairing defects is essentially included in the manufacturing process.

종래에는 FPD 제조 공정 중에 이물 등에 의해 발생하는 결함을 수리하는 리페어 공정을 통해 불량률을 낮춰왔는데 종래의 리페어 공정은 FPD에 포함된 배선들이 합선된 경우 합선된 부분을 레이저로 커팅하거나, 배선이 끊어진 경우 끊어진 배선을 Metal source와 레이저를 이용하여 연결하는 공정으로 수행되었다.In the past, the defect rate was lowered through a repair process that repairs defects caused by foreign substances during the FPD manufacturing process. In the conventional repair process, when the wires included in the FPD are short-circuited, the short-circuited part is cut with a laser, or the wire is broken It was performed as a process of connecting the broken wiring using a metal source and laser.

이러한 종래의 리페어 공정은 화소에 1:1로 대응하는 TFT array에서 발생되는 결함을 수리하는 방식으로 리페어 공정이 이루어졌는데 이러한 결함 이외에도 마이크로 LED 디스플레이의 경우 픽셀에 해당하는 LED칩 자체가 동작을 하지 않는 결함도 존재하는데 이러한 결함은 종래의 리페어 공정으로는 리페어가 되지 않는 문제가 있다.In this conventional repair process, the repair process is performed in a way that repairs defects occurring in the TFT array corresponding to the pixel 1:1. In addition to these defects, in the case of a micro LED display, the LED chip itself corresponding to the pixel does not work. There is also a defect, but such a defect has a problem that cannot be repaired by a conventional repair process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 리페어 장치로는 리페어 할 수 없는 마이크로 LED 디스플레이의 결함을 리페어할 수 있는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치 및 방법을 제공함에 있다.The present invention is to solve the above problems, and to provide a micro LED display repair apparatus and method capable of repairing a defect of a micro LED display that cannot be repaired by a conventional repair apparatus.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치는 마이크로 LED칩과 마이크로 LED칩을 구동하기 위한 회로패턴을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이를 파지하는 스테이지와, 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 부위를 제거하기 위한 레이저를 공급하는 레이저 소스와, 상기 레이저 소스에서 발생되는 레이저를 상기 마이크로 LED 디스플레이의 결함이 있는 부위를 리페어하기 위해 미리 설정된 일정영역을 제거하기 위해 경로를 변경하여 조사하는 광학모듈을 포함하되, 상기 광학모듈은 상기 미리 설정된 일정영역에 대해 마이크로 LED칩에 동작에 필요한 전력을 공급하는 마이크로 LED 디스플레이의 하부 회로패턴이 드러나는 깊이로 제거하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the micro LED display repair apparatus of the present invention includes a stage for holding a micro LED display including a micro LED chip and a circuit pattern for driving the micro LED chip, and a defect in the micro LED display. An optical module for irradiating a laser source for supplying a laser for removing a part, and changing the path to remove a predetermined area preset in order to repair a defective part of the micro LED display with the laser generated from the laser source Including, but the optical module is characterized in that for the predetermined area to be removed to a depth where the lower circuit pattern of the micro LED display that supplies power required for operation to the micro LED chip is exposed.

또한, 상기 회로패턴에는 마이크로 LED칩을 구동하는 구동라인과 여분의 보조라인을 포함하고, 상기 광학모듈이 제거할 미리 설정된 일정영역은 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 마이크로 LED 소자가 위치한 부위 또는 결함이 있는 마이크로 LED 소자와 가장 가까운 보조라인이 있는 부위인 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit pattern includes a driving line for driving the micro LED chip and an extra auxiliary line, and a predetermined region to be removed by the optical module is a portion or a defect in which a defective micro LED element is located in the micro LED display. It is characterized in that it is the part with the auxiliary line closest to the micro LED element with .

또한, 상기 광학모듈이 상기 마이크로 LED 디스플레이 내의 결함부위를 레이저를 조사하여 제거한 후 제거된 뒤 남아있는 이물질을 세정하기 위한 세정모듈을 더 포함한다.In addition, the optical module further includes a cleaning module for cleaning the foreign matter remaining after the removal after irradiating a laser to the defective portion in the micro LED display is removed.

또한, 상기 세정모듈은 상기 결함부위에 남아있는 이물질을 제거하기 위해 미리 설정된 기체를 불어주는 에어블로워 방식인 것을 특징으로 한다.In addition, the cleaning module is characterized in that it is an air blower method that blows a preset gas to remove the foreign material remaining in the defective part.

또한, 상기 광학모듈은 상기 레이저 소스로부터 공급되는 레이저를 상기 마이크로 LED 디스플레이의 결함부위로 조사하기 위해 레이저 경로를 변경하는 스캐너를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the optical module is characterized in that it comprises a scanner for changing the laser path to irradiate the laser supplied from the laser source to the defect portion of the micro LED display.

또한, 상기 광학모듈에서 마이크로 LED 디스플레이의 결함부위를 제거한 후 정상동작하는 마이크로 LED칩을 제거된 부위에 실장하는 실장모듈을 더 포함한다.In addition, the optical module further includes a mounting module for mounting the micro LED chip operating normally after removing the defective portion of the micro LED display on the removed portion.

또한, 상기 실장모듈은 상기 광학모듈에서 제거된 후 노출된 하부 회로패턴에 정상 마이크로 LED칩을 실장하기 위해 하부 회로패턴의 상부에 도전성 잉크를 분사하는 잉크모듈을 더 포함한다.In addition, the mounting module further includes an ink module for spraying conductive ink on the lower circuit pattern in order to mount the normal micro LED chip on the exposed lower circuit pattern after being removed from the optical module.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법은 마이크로 LED칩과 마이크로 LED칩을 구동하기 위한 회로패턴을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이를 스테이지에 이동시키는 단계; 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 부위를 제거하기 위한 레이저 소스에서 공급되는 레이저를 광학모듈을 통해 경로를 변경하여 마이크로 LED 디스플레이에 조사하여 일정영역을 제거하는 단계; 상기 광학모듈을 통해 제거된 일정영역에 정상 LED칩을 실장하는 단계를 포함한다.In addition, in order to achieve the above object, the micro LED display repair method of the present invention comprises the steps of moving a micro LED display including a micro LED chip and a circuit pattern for driving the micro LED chip to a stage; removing a predetermined area by changing the path of the laser supplied from the laser source for removing the defective part of the micro LED display through the optical module and irradiating the micro LED display; and mounting a normal LED chip in a predetermined area removed through the optical module.

또한, 상기 일정영역을 제거하는 단계에서, 상기 광학모듈은 제거될 일정영역에 대해 마이크로 LED칩에 동작에 필요한 전력을 공급하는 마이크로 LED 디스플레이의 하부 회로패턴이 드러나는 깊이로 제거하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step of removing the predetermined region, the optical module is removed to a depth where the lower circuit pattern of the micro LED display that supplies power required for operation to the micro LED chip for the predetermined region to be removed is exposed.

또한, 상기 일정영역을 제거하는 단계에서, 상기 회로패턴에는 마이크로 LED칩을 구동하는 구동라인과 여분의 보조라인을 포함하고, 상기 광학모듈이 제거할 일정영역은 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 마이크로 LED 소자가 위치한 부위 또는 결함이 있는 마이크로 LED 소자와 가장 가까운 보조라인이 있는 부위인 것을 특징으로 한다.In addition, in the step of removing the predetermined area, the circuit pattern includes a driving line for driving a micro LED chip and an extra auxiliary line, and the predetermined area to be removed by the optical module is a defective micro LED display. It is characterized in that the part where the LED element is located or the part with the auxiliary line closest to the defective micro LED element.

또한, 상기 광학모듈을 통해 일정영역을 제거한 후 제거된 뒤 일정영역에 남아있는 이물질을 세정모듈을 통해 세정하는 단계를 더 포함한다.In addition, the method further includes the step of cleaning the foreign matter remaining in the predetermined area after removing the predetermined area through the optical module through the cleaning module.

또한, 상기 세정하는 단계에서, 상기 세정모듈은 상기 결함부위에 남아있는 이물질을 제거하기 위해 미리 설정된 종류의 기체를 불어주는 에어블로워 방식으로 세정하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the cleaning step, the cleaning module is characterized in that it is cleaned by an air blower method in which a preset type of gas is blown to remove foreign substances remaining on the defective part.

또한, 상기 정상 LED칩을 실장하는 단계에서, 상기 실장모듈은 상기 광학모듈에 의해 제거된 후 노출된 하부 회로패턴에 정상 마이크로 LED칩을 실장하기 위해 잉크모듈을 통해 하부 회로패턴의 상부에 도전성 잉크를 분사하는 단계를 더 포함한다.In addition, in the step of mounting the normal LED chip, the mounting module is removed by the optical module and then conductive ink is applied on the lower circuit pattern through the ink module to mount the normal micro LED chip on the exposed lower circuit pattern. It further comprises the step of spraying.

이상과 같은 구성의 본 발명은 종래 리페어 방식으로는 리페어할 수 없는 마이크로 LED 디스플레이의 결함을 리페어할 수 있는 효과가 있다.The present invention having the above configuration has an effect of repairing a defect in a micro LED display that cannot be repaired by a conventional repair method.

또한, 결함이 있는 LED칩을 리페어하기 위해 일정 영역을 제거한 후 세정을 통해 리페어의 성공률을 극대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect of maximizing the success rate of repair through cleaning after removing a certain area to repair a defective LED chip.

또한, 결함이 있는 LED칩을 제거하거나 불능으로 한 후 잉크를 통해 정상 LED칩을 실장함으로써 마이크로 LED 디스플레이에 최적화된 리페어를 수행할 수있는 효과가 있다.In addition, there is an effect of performing a repair optimized for a micro LED display by mounting a normal LED chip through ink after removing or disabling the defective LED chip.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치를 통해 일정부분을 제거한 후 세정하는 과정을 나타내는 도면이고,
도 3은 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치를 통해 리페어할 마이크로 LED를 작동 불능으로 만드는 과정을 나타내는 도면이고,
도 4는 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이의 회로패턴의 일례를 나타내는 도면이고,
도 5는 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치의 실장모듈을 통해 실장되는 과정을 나타내는 도면이고,
도 6은 본 발명의 리페어가 이루어지고 난 후의 마이크로 LED 디스플레이의 단면을 나타내는 도면이고,
도 7은 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a perspective view of a micro LED display repair device according to an embodiment of the present invention;
2 is a view showing a cleaning process after removing a certain part through the micro LED display repair device of the present invention,
3 is a view showing a process of making the micro LED to be repaired inoperable through the micro LED display repair device of the present invention;
4 is a view showing an example of a circuit pattern of the micro LED display of the present invention,
5 is a view showing a process of mounting through the mounting module of the micro LED display repair device of the present invention,
6 is a view showing a cross section of the micro LED display after the repair of the present invention is made,
7 is a flowchart illustrating a micro LED display repair method of the present invention.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a micro LED display repair apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치를 통해 일정부분을 제거한 후 세정하는 과정을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치를 통해 리페어할 마이크로 LED를 작동 불능으로 만드는 과정을 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이의 회로패턴의 일례를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치의 실장모듈을 통해 실장되는 과정을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 리페어가 이루어지고 난 후의 마이크로 LED 디스플레이의 단면을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a perspective view of a micro LED display repair apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a cleaning process after removing a certain part through the micro LED display repair apparatus of the present invention, and FIG. It is a view showing the process of making the micro LED to be repaired inoperable through the micro LED display repair device of the present invention, Figure 4 is a view showing an example of a circuit pattern of the micro LED display of the present invention, Figure 5 is the micro LED of the present invention It is a view showing the process of being mounted through the mounting module of the LED display repair device, Figure 6 is a view showing a cross section of the micro LED display after the repair of the present invention is made, Figure 7 is a micro LED display repair method of the present invention is a flowchart showing

FPD는 최근까지 LCD나 OLED가 대표적인 디스플레이였으나 앞서 설명한 바와 같이 LCD는 자체발광이 아니어서 백라이트와 같은 광원이 필요하고 백라이트의 한계 때문에 어느 정도의 곡률을 같은 커브드(curved) 디스플레이는 가능하지만 폴더블과 같은 플렉서블 디스플레이에 적용이 불가능한 문제가 있고, OLED의 경우 자체발광이 가능하지만 유기 발광물질을 활용함에 따라 번인과 같이 내구성이 떨어지는 문제가 있다. 이러한 종래 LCD, OLED와 같은 FPD의 문제점 때문에 자체발광이 가능하고 번인과 같은 문제가 없는 마이크로 LED 디스플레이가 각광을 받고 있다.As for FPD, LCD and OLED were the representative displays until recently, but as described above, LCD is not self-luminous, so a light source such as a backlight is required. Due to the limitation of the backlight, a curved display with the same curvature is possible, but foldable There is a problem in that it cannot be applied to flexible displays such as OLED, and although self-luminescence is possible in the case of OLED, there is a problem in that durability such as burn-in is deteriorated due to the use of organic light-emitting materials. Due to the problems of FPDs such as conventional LCDs and OLEDs, micro LED displays that can emit light and do not have problems such as burn-in are in the spotlight.

종래의 FPD는 제조공정 중 이물에 의해 불량 픽셀이 발생하고 이러한 불량 픽셀이 정상적으로 동작하도록 하는 리페어 공정을 필수적으로 포함하고 있다. 리페어 공정은 FPD의 제조과정에서 이물에 의해 픽셀이 정상적으로 동작하지 않은 문제를 해결하기 위해 이물에 의해 회로패턴에 단선이 발생하는 경우 이를 이어주는 와이어링과 단락이 발생한 경우 이를 끊어주는 커팅 공정이 주를 이룬다. 마이크로 LED 디스플레이도 도 4에 도시한 일례와 같이 하부에 구동라인(DL) 및 구동라인(DL)이 동작하지 않을 경우 예비로 활용하기 위한 보조라인(AL) 등 회로패턴이 있는 기판이 있고 마이크로 LED의 회로패턴 기판에 대해서는 종래의 리페어 공정이 그대로 적용될 수 있다. 마이크로 LED 디스플레이가 매우 작은 LED칩이 픽셀수 만큼 실장된 형태로서 종래의 FPD와 구성이 상이하므로 종래의 리페어 공정이 아닌 다른 방식의 리페어가 필요하고 본 발명은 이러한 마이크로 LED 디스플레이에 특화된 리페어 방식의 리페어 장치 및 방법에 대한 것이다.The conventional FPD essentially includes a repair process in which bad pixels are generated due to foreign substances during the manufacturing process and the bad pixels operate normally. In the repair process, in order to solve the problem that the pixels do not operate normally due to foreign substances during the manufacturing process of FPD, the wiring to connect the circuit pattern when a disconnection occurs due to a foreign substance and the cutting process to cut it when a short circuit occurs are mainly used. accomplish The micro LED display also has a substrate with a circuit pattern such as an auxiliary line (AL) for preliminary use when the driving line (DL) and the driving line (DL) do not operate at the bottom as in the example shown in FIG. 4 , and there is a micro LED display. For the circuit pattern substrate of the conventional repair process can be applied as it is. Since the micro LED display is a form in which a very small LED chip is mounted as many as the number of pixels, and the configuration is different from the conventional FPD, a repair method other than the conventional repair process is required, and the present invention is a repair method specialized for such a micro LED display. device and method.

본 발명의 마이크로 LED 리페어 장치는 마이크로 LED칩과 이 칩을 구동하기 위한 구동라인(DL), 보조라인(AL)을 포함하는 회로패턴이 있는 마이크로 LED 디스플레이의 리페어를 위해 상부에 마이크로 LED 디스플레이를 파지하는 스테이지(100)와 마이크로 LED 디스플레이의 결함부위를 리페어하기 위해 일정부위를 제거하기 위한 레이저를 공급하는 레이저 소스(200)와 레이저 소스(200)에서 공급되는 레이저의 경로를 변경하여 결함부위로 조사하는 광학모듈(300)을 포함하여 이루어진다. 마이크로 LED 디스플레이는 앞서 설명한 것과 같이 회로패턴 위에 LED칩을 실장시켜 디스플레이를 구성하는데 LED칩을 실장하고 난 후 디스플레이의 보호를 위해 보호막(20)을 형성하는 것이 보통이다. 이러한 보호막(20)은 여러 가지 종류를 사용할 수 있는데 투명한 재질이여야 함은 당연하고 실장된 LED칩의 파손을 방지할 수 있는 내구성을 갖추고 있어야 한다. 보호막(20)의 일례로 한쪽 방향으로만 전기를 통하는 이방성 도전막인 ACF(Anisotropic Conductive Film)을 사용할 수 있다. 이방성 도전막인 ACF를 사용하는 이유는 기판에 실장된 LED칩을 보호하기 위한 것이 가장 큰 이유이지만 ACF 내에 미세한 도전성 입자가 LED칩과 기판의 회로와의 연결을 강화하는 효과도 있기 때문이다. 광학모듈(300)을 통해 마이크로 LED 디스플레이의 일정 영역을 제거할 때에는 ACF와 같은 보호막(20) 하부에 마련된 구동라인(DL), 보조라인(AL) 등 회로패턴이 드러나는 깊이로 가공하는 것이 바람직하다. 이는 회로패턴위에 정상적인 LED칩을 실장할 때 구동라인(DL) 또는 보조라인(AL)과의 전기적 연결이 필요하기 때문이다. 도 6에는 구동라인(DL)과 보조라인(AL)과 모두 전기적 연결이 되어 있도록 도시되어 있으나 이는 구동라인(DL)이 있는 부위를 제거하고 연결하는 것과 보조라인(AL)이 있는 부위를 제거하고 연결하는 것을 모두 표현하는 것으로 어느 한쪽의 회로라인과 연결해도 구동에 문제는 없다. 다만, 앞서 설명한 것과 같이 비정상인 마이크로 LED를 회로패턴이 드러나도록 제거할 수도 있지만 도 3에 도시한 것과 같이 비정상인 마이크로 LED의 일정 부위를 절단하여 비정상 마이크로 LED를 동작하지 않도록 한 후 보조적으로 마련된 회로패턴에 정상 마이크로 LED를 실장하는 방식으로 리페어를 수행할 수도 있다. 물론 비정상 마이크로 LED를 완전 제거한 후 정상 마이크로 LED를 실장하는 방식에 비해 마이크로 LED의 실장 위치가 원래와 달라 아주 정밀한 리페어라고 할 수는 없지만 원래 마이크로 LED가 위치하는 부분과 보조적으로 마련된 회로패턴 사이에 간극이 크지 않아 리페어 효과에는 차이가 크지 않고 세정 과정이 용이하고 제거과정에서 부산물이 거의 없으므로 리페어를 보다 효율적으로 수행할 수 있는 장점이 있다. 물론 장단점이 있으므로 리페어가 이루어질 환경을 감안하여 결정하는 것이 바람직하다.The micro LED repair device of the present invention holds the micro LED display on the top for repair of the micro LED display having a circuit pattern including a micro LED chip and a driving line (DL) for driving the chip, and an auxiliary line (AL) In order to repair the defective part of the stage 100 and the micro LED display, the laser source 200 that supplies a laser for removing a certain part and the laser supplied from the laser source 200 are irradiated to the defective part by changing the path of the laser. It is made to include an optical module (300). As described above, in the micro LED display, the LED chip is mounted on the circuit pattern to configure the display. After the LED chip is mounted, the protective film 20 is usually formed to protect the display. Various types of the protective film 20 can be used, and it is natural that it must be made of a transparent material and must have durability to prevent damage to the mounted LED chip. As an example of the protective film 20 , an anisotropic conductive film (ACF) that conducts electricity in only one direction may be used. The main reason for using the anisotropic conductive film, ACF, is to protect the LED chip mounted on the substrate, but the fine conductive particles in the ACF also have the effect of strengthening the connection between the LED chip and the circuit of the substrate. When removing a certain area of the micro LED display through the optical module 300, it is preferable to process it to a depth where circuit patterns such as the driving line (DL) and auxiliary line (AL) provided under the protective film 20 such as ACF are exposed. . This is because an electrical connection with the driving line DL or the auxiliary line AL is required when a normal LED chip is mounted on a circuit pattern. 6 shows that both the driving line DL and the auxiliary line AL are electrically connected, but this is accomplished by removing and connecting a portion with the drive line DL and removing a portion with the auxiliary line AL. It expresses everything connected, so there is no problem in driving even if it is connected to either circuit line. However, as described above, the abnormal micro LED may be removed to reveal the circuit pattern, but as shown in FIG. 3 , a circuit provided as an auxiliary after cutting a certain part of the abnormal micro LED to not operate the abnormal micro LED Repair can also be performed by mounting a normal micro LED on the pattern. Of course, compared to the method of mounting the normal micro LED after completely removing the abnormal micro LED, the mounting position of the micro LED is different from the original, so it cannot be called a very precise repair, but there is a gap between the part where the original micro LED is located and the auxiliary circuit pattern. Since this is not large, the difference in the repair effect is not large, the cleaning process is easy, and there are almost no by-products in the removal process, so the repair can be performed more efficiently. Of course, since there are pros and cons, it is desirable to decide in consideration of the environment in which the repair will be performed.

또한, 레이저 소스(200), 광학모듈(300)을 통해 레이저를 조사하여 마이크로 LED 디스플레이의 일정 부위를 제거하는 경우뿐만 아니라 비정상 마이크로 LED를 불용화하는 경우에도 정상적인 LED칩을 실장시키는 공정이 필요한데 이를 위해 회로패턴 상에 남아있는 이물(F)을 제거하기 위해 이물(F)을 세정하는 세정모듈(400)과 세정이 끝난 후 정상적인 LED칩을 실장하기 위한 실장모듈(500)을 더 포함하는 것이 하나의 장비에서 리페어 공정을 한 번에 마무리할 수 있다는 측면에서 바람직하다.In addition, a process of mounting a normal LED chip is required not only when a certain part of the micro LED display is removed by irradiating a laser through the laser source 200 and the optical module 300 but also when the abnormal micro LED is insolubilized. One is to further include a cleaning module 400 for cleaning the foreign material F to remove the foreign material F remaining on the circuit pattern and a mounting module 500 for mounting a normal LED chip after cleaning is finished. It is preferable in terms of being able to complete the repair process at once in the equipment of

본 발명의 스테이지(100)는 마이크로 LED 디스플레이의 리페어 공정을 수행하기 위해 상부에 마이크로 LED 디스플레이를 파지 고정하는 구성이다. 스테이지(100)의 사이즈는 리페어할 마이크로 LED 디스플레이의 사이즈에 따라 구성하는 것이 바람직한데 리페어 공정 수행 중 디스플레이의 유동을 방지하기 위해 음압을 이용하는 구성이나 하부에 조명이 필요한 경우 조명을 위해 투명하게 구성하는 등 리페어 공정 환경에 따라 스테이지(100)의 세부 구성은 다양하게 구성할 수 있음은 물론이다.The stage 100 of the present invention is configured to hold and fix the micro LED display on the top to perform the repair process of the micro LED display. It is preferable to configure the size of the stage 100 according to the size of the micro LED display to be repaired. In the case of a configuration using sound pressure to prevent the flow of the display during the repair process, or when lighting is required at the bottom, it is configured to be transparent for lighting. It goes without saying that the detailed configuration of the stage 100 may be variously configured according to the repair process environment, etc.

본 발명의 레이저 소스(200)는 리페어 공정을 수행하기 위해 레이저를 공급하는 구성이다. 레이저 소스(200)에서 공급하는 레이저는 리페어할 마이크로 LED 디스플레이의 특성에 따라 CW 레이저를 사용할 수도 있고 펄스타입을 사용할 수도 있다. 또한, 레이저의 파장대도 제거 공정의 효율성을 위해 적절한 파장대를 사용하는 것이 바람직하고 레이저의 출력 또한 마찬가지다.The laser source 200 of the present invention is configured to supply a laser to perform a repair process. The laser supplied from the laser source 200 may use a CW laser or a pulse type according to the characteristics of the micro LED display to be repaired. In addition, it is preferable to use an appropriate wavelength band for the efficiency of the removal process, and the output of the laser is also the same.

본 발명의 광학모듈(300)은 레이저 소스(200)에서 공급되는 레이저의 경로를 변경하여 결함을 리페어하기 위해 적절한 위치로 조사하는 구성이다. 광학모듈(300)은 다수의 미러와 렌즈로 구성되는 것이 일반적인데 레이저 소스(200)에서 공급되는 레이저를 마이크로 LED 디스플레이로 직접 조사하는 스캐너를 활용하는 방식과 적절한 초점거리를 갖는 대물렌즈를 이용하는 방식으로 크게 나눌 수 있다. 스캐너를 이용하는 방식의 경우 레이저를 직접 조사함에 따라 광학모듈(300)의 구성이 간단해지고 빠른 경로변경이 가능하다는 장점이 있으나 리페어 공정을 촬영할 이미지 모듈을 추가적으로 구성할 경우 레이저 조사 과정과 이미지 취득이 별도의 구성으로 이루어지기 때문에 좌표계를 일치시키는 것이 번거롭고 리페어 과정을 유기적으로 제어하는 것이 어려운 단점이 있다. 다수의 미러와 대물렌즈를 이용하는 방식의 경우 구성이 복잡해지는 단점이 있지만 레이저 조사를 위한 광학계와 이미지 촬영을 위한 광학계를 하나의 구성으로 처리할 수 있기 때문에 레이저 조사 및 이미지 촬영을 하나의 좌표계 내에서 처리할 수 있고 리페어 과정을 유기적으로 처리할 수 있는 장점이 있다. 어떤 방식이든 마이크로 LED 디스플레이의 리페어 공정에 적용할 수 있으며 리페어 공정이 이루어지는 환경과 특성을 감안하여 결정하는 것이 바람직하다.The optical module 300 of the present invention is configured to change the path of the laser supplied from the laser source 200 and irradiate it to an appropriate position to repair the defect. The optical module 300 is generally composed of a plurality of mirrors and lenses. A method using a scanner that directly irradiates a laser supplied from the laser source 200 to a micro LED display and a method using an objective lens having an appropriate focal length can be broadly divided into In the case of using a scanner, the configuration of the optical module 300 is simplified and a fast path change is possible as the laser is directly irradiated. However, if an image module to be photographed for the repair process is additionally configured, the laser irradiation process and image acquisition are separate. Since it consists of a configuration of , it is cumbersome to match the coordinate system and it is difficult to organically control the repair process. In the case of the method using a plurality of mirrors and objective lenses, the configuration is complicated, but since the optical system for laser irradiation and the optical system for image taking can be processed as one configuration, laser irradiation and image shooting can be performed within one coordinate system. It has the advantage of being able to handle it and organically processing the repair process. Any method can be applied to the repair process of the micro LED display, and it is desirable to determine it in consideration of the environment and characteristics of the repair process.

광학모듈(300)은 결함이 있는 마이크로 LED 디스플레이에 레이저를 조사하여 리페어할 부분을 제거하는데 앞서 설명한 것과 같이 마이크로 LED 디스플레이는 하부에 회로패턴이 있는 기판과 기판위에 LED칩을 실장한 후 이를 보호하기 위한 보호막(20)으로 이루어진다. 광학모듈(300)은 마이크로 LED 디스플레이의 보호막(20)을 제거하고 정상 LED칩(10)을 실장하기 위해 하부에 회로패턴이 드러나는 깊이(D)까지 보호막(20)을 제거한다. 종래에는 회로패턴을 끊거나 이어주기 위해 메탈을 도포하고 레이저로 소결하는 공정을 수행하였으나 마이크로 LED 디스플레이의 경우 LED칩을 실장하는 공정을 통해 리페어가 이루어지므로 회로패턴을 끊거나 이어주는 공정이 아닌 보호막(20)을 회로패턴이 드러나는 깊이(D)까지 제거하는 공정이 필수적이다. 물론 비정상 마이크로 LED를 불용화하는 경우에는 회로패턴이 드러나는 깊이까지 가공할 필요는 없고 비정상 마이크로 LED가 동작하지 않을 정도로 절단하는 공정이 필요하다. The optical module 300 irradiates a laser to the defective micro LED display to remove the part to be repaired. As described above, the micro LED display has a circuit pattern at the bottom and the LED chip is mounted on the substrate to protect it. made of a protective film 20 for The optical module 300 removes the protective film 20 of the micro LED display and removes the protective film 20 to the depth D where the circuit pattern is exposed at the bottom in order to mount the normal LED chip 10 . Conventionally, a process of applying a metal and sintering with a laser to cut or connect a circuit pattern was performed, but in the case of a micro LED display, repair is performed through a process of mounting an LED chip, so a protective film (not a process for cutting or connecting a circuit pattern) 20) to the depth (D) where the circuit pattern is exposed is essential. Of course, in the case of insolubilizing the abnormal micro LED, it is not necessary to process it to the depth where the circuit pattern is exposed, and a process of cutting to the extent that the abnormal micro LED does not work is required.

또한, 광학모듈(300)은 마이크로 LED 디스플레이에서 결함이 있는 LED칩이 있는 부위를 직접 제거할 수도 있고 여분의 구동라인(DL)으로 사용할 보조라인(AL)이 있는 부위를 제거할 수도 있다. 결함이 있는 부위를 직접 제거할 경우 정상적으로 동작하지 않는 LED칩까지 제거해야하므로 제거과정이 복잡하고 이물이 다량 발생할 수 있는 단점이 있지만 정상적으로 동작하지 않는 LED칩을 불능화하는 공정이 필요없는 장점이 있다. 보조라인(AL)이 있는 부위를 제거할 경우 정상적으로 동작하지 않는 LED칩을 불능화하는 공정이 필요하지만 보호막(20)만을 제거하기 때문에 제거공정이 간편한 장점이 있다.In addition, the optical module 300 may directly remove a portion having a defective LED chip in the micro LED display or may remove a portion having an auxiliary line AL to be used as an extra driving line DL. If the defective part is directly removed, even the LED chip that does not operate normally has to be removed, so the removal process is complicated and there is a disadvantage that a large amount of foreign matter may occur. When removing the portion with the auxiliary line AL, a process of disabling the LED chip that does not operate normally is required, but since only the protective film 20 is removed, the removal process is simple.

본 발명의 세정모듈(400)은 광학모듈(300)을 통해 제거한 부위의 이물(F)을 제거하여 세정하는 구성이다. 레이저를 통해 보호막(20) 등을 제거하는 경우 제거된 영역 내에 제거과정 중 발생한 이물(F)이 존재할 수 있고 이러한 이물(F)이 정상 LED칩(10)의 실장 시 회로패턴과의 접촉불량을 야기할 수 있으므로 세정공정을 수행하는 것이 바람직하다. The cleaning module 400 of the present invention is configured to clean by removing the foreign material (F) in the area removed through the optical module 300 . When the protective film 20 or the like is removed through a laser, foreign substances F generated during the removal process may be present in the removed area, and these foreign substances F can prevent poor contact with the circuit pattern when the normal LED chip 10 is mounted. It is preferable to perform a cleaning process because it can cause

세정모듈(400)이 세정하는 방식에는 세정액을 사용하는 방식과 세정기체를 불어주는 에어블로워 방식을 사용할 수 있는데 세정액을 사용하는 방식의 경우 세정효과는 탁월하지만 세정액을 회수하는 구성을 별도로 마련해야하고 클린룸 환경에서 리페어 공정이 이루어지는 만큼 세정공정 중이나 후처리가 매우 어려울 수 있다. 에어블로어 방식의 경우 세정액을 사용하는 방식보다 세정효과가 떨어질 수 있지만 세정공정이 매우 간이하고 세정모듈(400)의 구성도 간이하게 할 수 있다. 세정에 사용되는 기체의 경우 마이크로 LED 디스플레이의 보호막(20)의 구성에 따라 취사 선택될 수 있는데 세정효과의 극대화를 위해 이산화탄소를 사용하는 것이 바람직하다.A method of using a cleaning liquid and an air blower method that blows cleaning gas can be used for the cleaning method of the cleaning module 400. In the method of using a cleaning liquid, the cleaning effect is excellent, but a configuration for recovering the cleaning liquid must be separately prepared and clean Since the repair process is performed in a room environment, post-processing during the cleaning process may be very difficult. In the case of the air blower method, the cleaning effect may be lower than that of the method using a cleaning liquid, but the cleaning process is very simple and the configuration of the cleaning module 400 may be simplified. The gas used for cleaning may be selected according to the configuration of the protective film 20 of the micro LED display, but carbon dioxide is preferably used to maximize the cleaning effect.

본 발명의 실장모듈(500)은 광학모듈(300)을 통해 일정한 영역의 보호막(20)을 제거하고 세정모듈(400)을 통해 회로패턴 상의 이물(F)을 제거한 후 LED칩을 실장하는 공정을 수행하는 구성이다. LED칩의 실장을 위해 본 발명의 실장모듈(500)의 일실시예로 은(Ag)과 같은 전도성 잉크를 노즐부(510)를 통해 구동라인(DL)이나 보조라인(AL) 위에 분사하는 잉크분사방식을 사용한다. 잉크분사방식을 사용하는 경우 LED칩과 회로패턴 사이의 전기적 접촉을 매우 간이하게 구성할 수 있고 미량의 잉크를 매우 미세한 폭의 회로패턴위에 정확하게 분사할 수 있는 장점이 있다. 미량의 잉크를 정확한 위치에 적절하게 분사하기 위해 EHD(electrohydrodynamics) 방식의 잉크 분사 방식을 사용하는 것이 바람직하다. 물론 실장모듈(500)은 잉크분사를 위한 구성뿐만 아니라 정상 LED칩(10)을 잉크가 분사된 위치에 정확하게 위치시키는 이송모듈을 포함할 수 있다. 또한, 도 5와 같이 정상 LED칩(10)을 실장한 후 보호막(20)을 도포하는 구성을 더 포함할 수 있음은 물론이다.The mounting module 500 of the present invention removes the protective film 20 in a certain area through the optical module 300 and removes the foreign material (F) on the circuit pattern through the cleaning module 400, and then mounts the LED chip. configuration to perform. Ink that injects conductive ink such as silver (Ag) onto the driving line DL or the auxiliary line AL through the nozzle unit 510 as an embodiment of the mounting module 500 of the present invention for mounting the LED chip. Use the spray method. In the case of using the ink injection method, the electrical contact between the LED chip and the circuit pattern can be configured very simply and a small amount of ink can be accurately sprayed on the circuit pattern with a very fine width. It is preferable to use an EHD (electrohydrodynamics) ink jetting method to properly jet a small amount of ink to an accurate location. Of course, the mounting module 500 may include not only a configuration for ink injection, but also a transfer module that accurately positions the normal LED chip 10 at the ink injection position. In addition, as shown in FIG. 5 , it is of course that a configuration for applying a protective film 20 after mounting the normal LED chip 10 may be further included.

이하에서 본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법을 도 7을 참조하여 설명하되 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, a micro LED display repair method of the present invention will be described with reference to FIG. 7, but redundant description will be omitted.

본 발명의 마이크로 LED 디스플레이 리페어방법은 마이크로 LED 칩과 이 칩을 구동하기 위한 회로패턴이 포함된 결함을 리페어할 마이크로 LED 디스플레이를 스테이지(100)로 이동시킨 후 석션 등을 통해 고정한다.(S100) 스테이지(100)에 고정된 마이크로 LED 디스플레이에 레이저 소스(200)에서 공급되는 레이저를 광학모듈(300)을 통해 경로를 변경하여 마이크로 LED 디스플레이의 결함부위에 조사하여 해당 영역을 제거한다.(S110) 광학모듈(300)을 통해 제거된 일정영역에 정상 LED칩을 실장한다.(S120)In the micro LED display repair method of the present invention, a micro LED display to repair a defect including a micro LED chip and a circuit pattern for driving the chip is moved to the stage 100 and then fixed through suction or the like. (S100) The laser supplied from the laser source 200 to the micro LED display fixed to the stage 100 is irradiated to the defective part of the micro LED display by changing the path through the optical module 300 to remove the corresponding area. (S110) A normal LED chip is mounted on a certain area removed through the optical module 300 (S120).

스테이지 : 100 레이저소스 : 200
광학모듈 : 300 세정모듈 : 400
실장모듈 : 500Stage : 100 Laser Source : 200
Optical module: 300 Cleaning module: 400
Mounting module: 500

Claims (13)

마이크로 LED 디스플레이의 결함을 리페어하는 리페어 장치에 있어서,
마이크로 LED칩과 마이크로 LED칩을 구동하기 위한 회로패턴을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이를 파지하는 스테이지와,
상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 부위를 제거하기 위한 레이저를 공급하는 레이저 소스와,
상기 레이저 소스에서 발생되는 레이저를 상기 마이크로 LED 디스플레이의 결함이 있는 부위를 리페어하기 위해 미리 설정된 일정영역을 제거하기 위해 경로를 변경하여 조사하는 광학모듈을 포함하되,
상기 광학모듈은 상기 미리 설정된 일정영역에 대해 마이크로 LED칩에 동작에 필요한 전력을 공급하는 마이크로 LED 디스플레이의 하부 회로패턴이 드러나는 깊이로 제거하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In the repair apparatus for repairing a defect of a micro LED display,
A stage for holding a micro LED display including a micro LED chip and a circuit pattern for driving the micro LED chip;
A laser source for supplying a laser for removing a defective portion of the micro LED display;
An optical module for irradiating the laser generated from the laser source by changing the path to remove a predetermined area preset in order to repair the defective part of the micro LED display,
The optical module is a micro LED display repair device, characterized in that for the predetermined area is removed to a depth where the lower circuit pattern of the micro LED display that supplies power required for operation to the micro LED chip is exposed.
 청구항 1에서,
상기 회로패턴에는 마이크로 LED칩을 구동하는 구동라인과 여분의 보조라인을 포함하고,
상기 광학모듈이 제거할 미리 설정된 일정영역은 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 마이크로 LED 소자가 위치한 부위 또는 결함이 있는 마이크로 LED 소자와 가장 가까운 보조라인이 있는 부위인 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In claim 1,
The circuit pattern includes a driving line for driving the micro LED chip and an extra auxiliary line,
The predetermined region to be removed by the optical module is a portion of the micro LED display where a defective micro LED element is located or a portion with an auxiliary line closest to the defective micro LED element. .
 청구항 1에서,
상기 광학모듈이 상기 마이크로 LED 디스플레이 내의 결함부위를 레이저를 조사하여 제거한 후 제거된 뒤 남아있는 이물질을 세정하기 위한 세정모듈을 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In claim 1,
Micro LED display repair apparatus further comprising a cleaning module for cleaning the foreign matter remaining after the optical module is removed after removing the defective portion in the micro LED display by irradiating a laser.
 청구항 3에서,
상기 세정모듈은 상기 결함부위에 남아있는 이물질을 제거하기 위해 미리 설정된 기체를 불어주는 에어블로워 방식인 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In claim 3,
The cleaning module is a micro LED display repair device, characterized in that it is an air blower method that blows a preset gas to remove the foreign material remaining in the defective part.
 청구항 1에서,
상기 광학모듈은 상기 레이저 소스로부터 공급되는 레이저를 상기 마이크로 LED 디스플레이의 결함부위로 조사하기 위해 레이저 경로를 변경하는 스캐너를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In claim 1,
The optical module is a micro LED display repair device, characterized in that it comprises a scanner for changing the laser path to irradiate the laser supplied from the laser source to the defect portion of the micro LED display.
 청구항 1에서,
상기 광학모듈에서 마이크로 LED 디스플레이의 결함부위를 제거한 후 정상동작하는 마이크로 LED칩을 제거된 부위에 실장하는 실장모듈을 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In claim 1,
The micro LED display repair apparatus further comprising a mounting module for removing the defective part of the micro LED display from the optical module and then mounting the micro LED chip operating normally on the removed part.
 청구항 6에서,
상기 실장모듈은 상기 광학모듈에서 제거된 후 노출된 하부 회로패턴에 정상 마이크로 LED칩을 실장하기 위해 하부 회로패턴의 상부에 도전성 잉크를 분사하는 잉크모듈을 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 장치.
In claim 6,
The mounting module further comprises an ink module for spraying conductive ink on the upper part of the lower circuit pattern in order to mount the normal micro LED chip on the lower circuit pattern exposed after being removed from the optical module.
 마이크로 LED 디스플레이의 결함을 리페어 하는 방법에 있어서,
마이크로 LED칩과 마이크로 LED칩을 구동하기 위한 회로패턴을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이를 스테이지에 이동시키는 단계;
상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 부위를 제거하기 위한 레이저 소스에서 공급되는 레이저를 광학모듈을 통해 경로를 변경하여 마이크로 LED 디스플레이에 조사하여 일정영역을 제거하는 단계;
상기 광학모듈을 통해 제거된 일정영역에 정상 LED칩을 실장하는 단계를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법.
A method of repairing a defect in a micro LED display, the method comprising:
moving a micro LED display including a micro LED chip and a circuit pattern for driving the micro LED chip to a stage;
removing a predetermined area by changing the path of the laser supplied from the laser source for removing the defective part of the micro LED display through the optical module and irradiating the micro LED display;
Micro LED display repair method comprising the step of mounting a normal LED chip in a certain area removed through the optical module.
 청구항 8에서,
상기 일정영역을 제거하는 단계에서,
상기 광학모듈은 제거될 일정영역에 대해 마이크로 LED칩에 동작에 필요한 전력을 공급하는 마이크로 LED 디스플레이의 하부 회로패턴이 드러나는 깊이로 제거하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법.
In claim 8,
In the step of removing the predetermined area,
The optical module is a micro LED display repair method, characterized in that for a predetermined area to be removed, the micro LED display repair method, characterized in that the removal to a depth that exposes the lower circuit pattern of the micro LED display that supplies the power required for the operation.
 청구항 8에서,
상기 일정영역을 제거하는 단계에서,
상기 회로패턴에는 마이크로 LED칩을 구동하는 구동라인과 여분의 보조라인을 포함하고,
상기 광학모듈이 제거할 일정영역은 상기 마이크로 LED 디스플레이 중 결함이 있는 마이크로 LED 소자가 위치한 부위 또는 결함이 있는 마이크로 LED 소자와 가장 가까운 보조라인이 있는 부위인 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법.
In claim 8,
In the step of removing the predetermined area,
The circuit pattern includes a driving line for driving the micro LED chip and an extra auxiliary line,
The predetermined area to be removed by the optical module is a portion of the micro LED display where a defective micro LED element is located or a portion with an auxiliary line closest to the defective micro LED element.
 청구항 8에서,
상기 광학모듈을 통해 일정영역을 제거한 후 제거된 뒤 일정영역에 남아있는 이물질을 세정모듈을 통해 세정하는 단계를 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법.
In claim 8,
After removing a predetermined area through the optical module, the micro LED display repair method further comprising the step of cleaning the foreign matter remaining in the predetermined area through a cleaning module after being removed.
 청구항 11에서,
상기 세정하는 단계에서,
상기 세정모듈은 상기 결함부위에 남아있는 이물질을 제거하기 위해 미리 설정된 종류의 기체를 불어주는 에어블로워 방식으로 세정하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법.
In claim 11,
In the washing step,
The cleaning module is a micro LED display repair method, characterized in that the cleaning by an air blow method that blows a preset type of gas to remove the foreign substances remaining in the defective part.
 청구항 8에서,
상기 정상 LED칩을 실장하는 단계에서,
상기 실장모듈은 상기 광학모듈에 의해 제거된 후 노출된 하부 회로패턴에 정상 마이크로 LED칩을 실장하기 위해 잉크모듈을 통해 하부 회로패턴의 상부에 도전성 잉크를 분사하는 단계를 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 리페어 방법.In claim 8,
In the step of mounting the normal LED chip,
After the mounting module is removed by the optical module, the micro LED display repair further comprises spraying conductive ink on the lower circuit pattern through the ink module to mount the normal micro LED chip on the exposed lower circuit pattern. Way.
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