KR20210062632A - Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal clad laminate, and printed wiring board - Google Patents

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Abstract

수지 조성물은, 에폭시 수지와, 경화제와, 30000 이상 100000 이하의 범위 내의 중량 평균 분자량을 갖는 페녹시 수지와, 표면 조정제와, 소포제를 갖는다. 표면 조정제는, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인을 포함한다. 소포제는, 아크릴계 공중합체를 포함한다.The resin composition has an epoxy resin, a curing agent, a phenoxy resin having a weight average molecular weight in the range of 30000 or more and 100000 or less, a surface modifier, and an antifoaming agent. The surface modifier contains polyether-modified polydimethylsiloxane. The antifoaming agent contains an acrylic copolymer.

Description

수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 필름, 수지 부착 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 프린트 배선판Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal clad laminate, and printed wiring board

본 개시는 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 필름, 수지 부착 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 프린트 배선판에 관한 것이다.The present disclosure relates to a resin composition, a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal clad laminate, and a printed wiring board.

프린트 배선판 등의 제조에 이용되는 프리프레그는, 종래, 열경화성 수지를 함유하는 수지 조성물을 섬유 기재에 함침시킴과 함께, 반경화 상태가 될 때까지 가열 건조하여 형성되고 있다. 그리고, 이 프리프레그를 소정 치수로 절단 후, 소요 매수 겹침과 함께, 이의 편면 혹은 양면에 금속박을 겹치고, 이것을 가열 가압하여 적층 형성하는 것에 의해, 프린트 배선판의 제조에 이용되는 금속 클래드 적층판이 제작되고 있다.Conventionally, a prepreg used for manufacturing a printed wiring board or the like has been formed by impregnating a fiber base material with a resin composition containing a thermosetting resin and drying by heating until it becomes a semi-cured state. Then, after cutting this prepreg to a predetermined size, by overlapping the required number of sheets, overlapping a metal foil on one or both sides thereof, and forming a laminate by heating and pressing this prepreg, a metal clad laminate used in the manufacture of a printed wiring board is produced. have.

그러나, 프리프레그는, 반경화 상태이기 때문에, 취성이어서, 프리프레그를 절단할 때나 적층할 때에, 가루 떨어짐이 발생하기 쉽다. 프리프레그의 취급 시에 발생하는 가루 떨어짐에 의해, 제작된 적층판이 타흔과 같이 파여, 타흔 불량이 발생할 우려가 있다.However, since the prepreg is in a semi-cured state, it is brittle, and powder fall is liable to occur when cutting the prepreg or laminating it. There is a concern that the produced laminated plate is digs like a dent due to the powder falling off that occurs during handling of the prepreg, resulting in a dent defect.

프리프레그로부터 가루 떨어짐이 발생하는 것을 저감하기 위해서, 예를 들면, 특허문헌 1에는, 에폭시 수지와 다이사이안다이아마이드 등의 경화제와 입자경이 1μm 이하인 가교 고무를 함유하는 수지 조성물이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 에폭시 수지와 산 무수물로 변성된 페녹시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있다.In order to reduce the occurrence of powder fall from the prepreg, for example, Patent Document 1 discloses a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent such as dicyandiamide, and a crosslinked rubber having a particle diameter of 1 μm or less. In addition, Patent Document 2 discloses an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a phenoxy resin modified with an acid anhydride.

일본 특허공개 2001-302813호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2001-302813 일본 특허공개 2000-336242호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2000-336242

본 개시에 따른 수지 조성물은, 에폭시 수지와, 경화제와, 30000 이상 100000 이하의 범위 내의 중량 평균 분자량을 갖는 페녹시 수지와, 표면 조정제와, 소포제를 함유한다. 상기 표면 조정제는, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인을 포함한다. 상기 소포제는, 아크릴계 공중합체를 포함한다. The resin composition according to the present disclosure contains an epoxy resin, a curing agent, a phenoxy resin having a weight average molecular weight in the range of 30000 or more and 100000 or less, a surface modifier, and an antifoaming agent. The surface modifier contains polyether-modified polydimethylsiloxane. The antifoaming agent contains an acrylic copolymer.

본 개시에 따른 프리프레그는, 섬유 기재와, 상기 섬유 기재에 함침된 상기 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물의 반경화물을 갖는다. The prepreg according to the present disclosure has a fibrous substrate, and the resin composition impregnated with the fibrous substrate or a semi-finished product of the resin composition.

본 개시에 따른 수지 부착 필름은, 지지 필름과, 상기 지지 필름 상에 설치된 수지층을 갖고, 상기 수지층은, 상기 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물의 반경화물을 포함한다.The film with a resin according to the present disclosure has a support film and a resin layer provided on the support film, and the resin layer contains the resin composition or a semi-finished product of the resin composition.

본 개시에 따른 수지 부착 금속박은, 금속박과, 상기 금속박 상에 설치된 수지층을 갖고, 상기 수지층은, 상기 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물의 반경화물을 포함한다.The metal foil with resin according to the present disclosure has a metal foil and a resin layer provided on the metal foil, and the resin layer contains the resin composition or a semi-finished product of the resin composition.

본 개시에 따른 금속 클래드 적층판은, 금속층과, 상기 금속층 상에 설치된 절연층을 갖고, 상기 절연층은, 상기 수지 조성물의 경화물 또는 상기 프리프레그의 경화물을 포함한다.The metal clad laminate according to the present disclosure has a metal layer and an insulating layer provided on the metal layer, and the insulating layer includes a cured product of the resin composition or a cured product of the prepreg.

본 개시에 따른 프린트 배선판은, 절연층과, 상기 절연층 상에 설치된 도체 배선을 갖고, 상기 절연층은, 상기 수지 조성물의 경화물 또는 상기 프리프레그의 경화물을 포함한다.A printed wiring board according to the present disclosure has an insulating layer and a conductor wiring provided on the insulating layer, and the insulating layer includes a cured product of the resin composition or a cured product of the prepreg.

본 개시에 의하면, 양호한 표면 외관 및 기재에 대한 높은 밀착성을 갖는 경화물을 형성할 수 있는 수지 조성물, 이 수지 조성물로부터 제작되고 가루 떨어짐의 발생이 적은 프리프레그, 이 수지 조성물 또는 그의 반경화물을 포함하는 수지 부착 필름 및 수지 부착 금속박, 및 이 수지 조성물의 경화물 또는 프리프레그의 경화물을 포함하는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판을 얻을 수 있다.According to the present disclosure, a resin composition capable of forming a cured product having a good surface appearance and high adhesion to a substrate, a prepreg produced from the resin composition and having little powder fall off, and the resin composition or a semi-finished product thereof It is possible to obtain a metal clad laminate and a printed wiring board including a film with a resin and a metal foil with a resin, and a cured product of the resin composition or a cured product of a prepreg.

도 1은 본 개시의 일 실시형태에 따른 프리프레그의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시형태에 따른 수지 부착 필름의 단면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시형태에 따른 수지 부착 금속박의 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시형태에 따른 금속 클래드 적층판의 단면도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시형태에 따른 단층 구조의 프린트 배선판의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시형태에 따른 다층 구조의 프린트 배선판의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 제 3 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a prepreg according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a cross-sectional view of a film with a resin according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a cross-sectional view of a metal foil with a resin according to an embodiment of the present disclosure.
4 is a cross-sectional view of a metal clad laminate according to an embodiment of the present disclosure.
5A is a cross-sectional view of a printed wiring board having a single layer structure according to an embodiment of the present disclosure.
5B is a cross-sectional view of a multilayered printed wiring board according to an embodiment of the present disclosure.
6 is a cross-sectional view of a flex-rigid printed wiring board according to a first embodiment of the present disclosure.
7 is a cross-sectional view of a flex-rigid printed wiring board according to a second embodiment of the present disclosure.
8 is a cross-sectional view of a flex-rigid printed wiring board according to a third embodiment of the present disclosure.

실시형태의 설명에 앞서, 종래의 기술에 있어서의 문제점에 대하여 간단하게 설명한다. 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 기재된 수지 조성물로부터 제작되는 프리프레그에서는, 가루 떨어짐의 발생은 어느 정도 저감되지만, 가교 고무나 페녹시 수지와 같은 성분에 의해, 바니시에 발포가 생기거나, 기재에 대한 젖음성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 그 때문에, 프리프레그의 외관이 악화될 우려가 있다. 또한, 프리프레그에는, 기재와의 양호한 밀착성이 필요시된다. 기재에 대한 높은 밀착성을 갖고, 가루 떨어짐의 발생이 적음과 함께, 양호한 외관을 갖는 프리프레그를 얻는 것은 용이하지는 않다.Prior to the description of the embodiment, problems in the prior art will be briefly described. In the prepreg produced from the resin composition described in Patent Literature 1 and Patent Literature 2, the occurrence of powder fall is reduced to some extent, but foaming occurs in the varnish due to components such as crosslinked rubber and phenoxy resin, or The wettability may decrease. Therefore, there is a fear that the appearance of the prepreg may deteriorate. In addition, the prepreg is required to have good adhesion to the substrate. It is not easy to obtain a prepreg having a high adhesion to a substrate, less occurrence of powder fall, and a good appearance.

본 개시는, 양호한 표면 외관 및 기재에 대한 높은 밀착성을 갖는 경화물을 형성할 수 있는 수지 조성물, 이 수지 조성물로부터 제작되고 가루 떨어짐의 발생이 적은 프리프레그, 수지 조성물 또는 그의 반경화물을 포함하는 수지 부착 필름 및 수지 부착 금속박, 및 이 수지 조성물의 경화물 또는 프리프레그의 경화물을 포함하는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판을 제공한다.The present disclosure is a resin composition capable of forming a cured product having a good surface appearance and high adhesion to a substrate, a prepreg produced from the resin composition and having less occurrence of powder fall off, a resin composition, or a resin containing a semi-finished product thereof It provides a metal clad laminated board and a printed wiring board comprising an adhesive film and a metal foil with a resin, and a cured product of the resin composition or a cured product of a prepreg.

이하, 본 개시의 실시형태를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described.

[본 실시형태에 따른 수지 조성물][Resin composition according to this embodiment]

본 실시형태에 따른 수지 조성물(이하, 조성물(X)라고 한다)은, (A) 에폭시 수지와, (B) 경화제와, (C) 30000 이상 100000 이하의 범위 내의 중량 평균 분자량을 갖는 페녹시 수지와, (D) 표면 조정제와, (E) 소포제를 함유한다. (D) 표면 조정제는, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인을 함유한다. (E) 소포제는, 아크릴계 공중합체를 함유한다.The resin composition according to the present embodiment (hereinafter, referred to as composition (X)) includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a phenoxy resin having a weight average molecular weight within the range of 30000 to 100000. And, (D) a surface modifier, and (E) an antifoaming agent. (D) The surface modifier contains polyether-modified polydimethylsiloxane. (E) The antifoaming agent contains an acrylic copolymer.

본 실시형태에서는, 조성물(X)가 상기의 구성을 갖기 때문에, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그는, 양호한 표면 외관 및 기재에 대한 높은 밀착성을 가짐과 함께, 가루 떨어짐의 발생이 적다.In this embodiment, since the composition (X) has the above configuration, the prepreg produced from the composition (X) has a good surface appearance and high adhesion to the substrate, and there is little occurrence of powder fall off.

조성물(X)가 함유하는 성분에 대하여, 더 상세하게 설명한다.The components contained in the composition (X) will be described in more detail.

<(A) 에폭시 수지><(A) Epoxy resin>

(A) 에폭시 수지(이하, (A) 성분이라고 한다)는, 조성물(X)에 열경화성을 부여할 수 있다. 또한, 조성물(X)가 (A) 성분을 함유함으로써, 조성물(X)의 경화물은 양호한 내열성을 가질 수 있다.(A) Epoxy resin (hereinafter, referred to as (A) component) can impart thermosetting to the composition (X). In addition, when the composition (X) contains the component (A), the cured product of the composition (X) can have good heat resistance.

(A) 성분은, 열경화성에 더하여, 광경화성을 가져도 된다. (A) 성분의 중합 반응은 특별히 한정되지 않는다. 중합 반응의 구체예로서, 연쇄 중합 및 축차 중합을 들 수 있다. 연쇄 중합의 대표예로서, 라디칼 중합을 들 수 있다. 축차 중합의 대표예로서, 중부가를 들 수 있다.The component (A) may have photocurability in addition to thermosetting. The polymerization reaction of the component (A) is not particularly limited. As a specific example of a polymerization reaction, chain polymerization and sequential polymerization are mentioned. As a representative example of chain polymerization, radical polymerization is mentioned. As a representative example of sequential polymerization, polyaddition is mentioned.

(A) 성분으로서는, 예를 들면, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 바이페닐형 에폭시 수지, 자일릴렌형 에폭시 수지, 페놀 아르알킬형 에폭시 수지, 바이페닐 아르알킬형 에폭시 수지, 바이페닐 노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐 다이메틸렌형 에폭시 수지, 트리스페놀메테인 노볼락형 에폭시 수지, 테트라메틸바이페닐형 에폭시 수지 등의 아릴알킬렌형 에폭시 수지; 4작용 나프탈렌형 에폭시 수지 등의 나프탈렌형 에폭시 수지; 나프탈렌 골격 변성 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌 다이올 아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨 아르알킬형 에폭시 수지, 메톡시나프탈렌 변성 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 메톡시나프탈렌 다이메틸렌형 에폭시 수지 등의 나프탈렌 골격 변성 에폭시 수지; 트라이페닐메테인형 에폭시 수지; 안트라센형 에폭시 수지; 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지; 노보넨형 에폭시 수지; 플루오렌형 에폭시 수지; 상기 에폭시 수지를 할로젠화한 난연화 에폭시 수지; 인 변성 에폭시 수지 등을 들 수 있다. (A) 성분은, 이들 중 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Examples of the component (A) include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin; Novolac-type epoxy resins such as phenol novolac-type epoxy resins and cresol novolac-type epoxy resins; Biphenyl type epoxy resin, xylylene type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, biphenyl dimethylene type epoxy resin, trisphenolmethane novolac type Arylalkylene-type epoxy resins such as epoxy resins and tetramethylbiphenyl-type epoxy resins; Naphthalene-type epoxy resins such as tetrafunctional naphthalene-type epoxy resins; Naphthalene skeleton modification such as naphthalene skeleton modified cresol novolak type epoxy resin, naphthalene diol aralkyl type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, methoxynaphthalene modified cresol novolak type epoxy resin, and methoxynaphthalene dimethylene type epoxy resin Epoxy resin; Triphenylmethane type epoxy resin; Anthracene type epoxy resin; Dicyclopentadiene type epoxy resin; Norbornene type epoxy resin; Fluorene type epoxy resin; Flame-retardant epoxy resin obtained by halogenating the epoxy resin; And phosphorus-modified epoxy resins. As for the component (A), one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.

조성물(X)가, 30000 이상 100000 이하의 범위 내의 중량 평균 분자량을 갖는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 함유하는 경우, 이 비스페놀 A형 에폭시 수지는 (C) 성분의 페녹시 수지로서 조성물(X)에 함유된다. 그 때문에, (A) 성분으로서 함유되는 비스페놀 A형 에폭시 수지는, 중량 평균 분자량이 30000 미만인 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 중량 평균 분자량이 100000보다 큰 비스페놀 A형 에폭시 수지이다.When the composition (X) contains a bisphenol A type epoxy resin having a weight average molecular weight within the range of 30000 or more and 100000 or less, this bisphenol A type epoxy resin is contained in the composition (X) as a phenoxy resin of component (C). do. Therefore, the bisphenol A type epoxy resin contained as component (A) is a bisphenol A type epoxy resin having a weight average molecular weight of less than 30000 or a bisphenol A type epoxy resin having a weight average molecular weight of more than 100000.

(A) 성분은, 인 변성 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 인 변성 에폭시 수지란, 인 원자를 함유하는 에폭시 수지를 의미한다. (A) 성분이 인 변성 에폭시 수지를 함유하는 경우, 할로젠계 난연제를 첨가하지 않아도 조성물(X)의 경화물에 난연성을 부여할 수 있기 때문에, 친환경적이다.It is preferable that the component (A) contains a phosphorus-modified epoxy resin. The phosphorus-modified epoxy resin means an epoxy resin containing a phosphorus atom. When the component (A) contains a phosphorus-modified epoxy resin, since it is possible to impart flame retardancy to the cured product of the composition (X) even without adding a halogen-based flame retardant, it is eco-friendly.

인 변성 에폭시 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 유기 인 화합물과 퀴논 화합물을 반응시키고, 이 반응으로 생성되는 반응 생성물과, 에폭시 수지를 반응시켜 얻어지는 인 변성 에폭시 수지를 이용할 수 있다.Although it does not specifically limit as a phosphorus-modified epoxy resin, For example, a phosphorus-modified epoxy resin obtained by making an organophosphorus compound and a quinone compound react, and the reaction product produced|generated by this reaction, and an epoxy resin can be used.

(A) 성분이 인 변성 에폭시 수지를 함유하는 경우, 인 변성 에폭시 수지는, 하기 식(1)로 표시되는 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 경화물은 우수한 난연성을 가질 수 있다.When the component (A) contains a phosphorus-modified epoxy resin, it is preferable that the phosphorus-modified epoxy resin has a structure represented by the following formula (1). In this case, the cured product of the composition (X) may have excellent flame retardancy.

Figure pct00001
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(A) 성분의 함유율은, 조성물(X) 100질량부에 대해서 40질량부 이상 80질량부 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)는 충분한 열경화성을 가질 수 있다. (A) 성분의 함유율은, 조성물(X) 100질량부에 대해서 50질량부 이상 70질량부 이하의 범위 내인 것이 더 바람직하다.The content rate of the component (A) is preferably in the range of 40 parts by mass or more and 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the composition (X). In this case, the composition (X) may have sufficient thermosetting properties. The content rate of the component (A) is more preferably in the range of 50 parts by mass or more and 70 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the composition (X).

(A) 성분이, 인 변성 에폭시 수지를 함유하는 경우, 인 변성 에폭시 수지는, (A) 성분 100질량부 중의 인 농도가 1% 이상이 되도록 함유되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 경화물은, 보다 높은 난연성을 가질 수 있다. 인 변성 에폭시 수지는, (A) 성분 100질량부 중의 인 농도가 1.5% 이상이 되도록 함유되어 있는 것이 더 바람직하다.When the component (A) contains a phosphorus-modified epoxy resin, the phosphorus-modified epoxy resin is preferably contained so that the phosphorus concentration in 100 parts by mass of the component (A) is 1% or more. In this case, the cured product of the composition (X) may have higher flame retardancy. It is more preferable that the phosphorus-modified epoxy resin is contained so that the phosphorus concentration in 100 parts by mass of the component (A) is 1.5% or more.

<(B) 경화제><(B) curing agent>

(B) 경화제(이하, (B) 성분이라고 한다)는, 조성물(X) 중의 (A) 성분과 반응하여 조성물(X)를 경화시킨다. (B) 성분의 예는, 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 요소계 경화제, 및 산 무수물계 경화제를 포함한다. (B) 성분은, 이들 중 1종만을 함유해도 되고, 2종 이상을 함유해도 된다.The (B) curing agent (hereinafter referred to as the component (B)) reacts with the component (A) in the composition (X) to cure the composition (X). Examples of the component (B) include an amine type curing agent, a phenol type curing agent, a urea type curing agent, and an acid anhydride type curing agent. Component (B) may contain only 1 type of these, and may contain 2 or more types.

아민계 경화제의 예는, 다이사이안다이아마이드, 다이아미노다이페닐메테인, 다이에틸렌트라이아민, 트라이에틸렌테트라민, 및 다이아미노다이페닐설폰을 포함한다. 페놀계 경화제의 예는, 비스페놀 A형 노볼락 수지, 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 페놀 아르알킬 수지, 및 바이페닐 아르알킬 수지를 포함한다. 요소계 경화제의 예는, 페닐 다이메틸 요소를 포함한다. 산 무수물계 경화제의 예는, 무수 프탈산, 무수 석신산, 및 트라이멜리테이트 무수물을 포함한다.Examples of the amine-based curing agent include dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, and diaminodiphenylsulfone. Examples of the phenolic curing agent include bisphenol A type novolac resin, phenol novolac resin, cresol novolac resin, phenol aralkyl resin, and biphenyl aralkyl resin. Examples of the urea-based curing agent include phenyl dimethyl urea. Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, succinic anhydride, and trimellitate anhydride.

(B) 성분은, 아민계 경화제를 함유하는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)의 반경화물 및 경화물의 가루 떨어짐을 보다 저감시킬 수 있다.It is preferable that the component (B) contains an amine-based curing agent. In this case, it is possible to further reduce the powder fall of the semi-finished product and the cured product of the composition (X).

(B) 성분은, 다이사이안다이아마이드를 함유하는 것이 바람직하다. (B) 성분이 다이사이안다이아마이드를 함유하는 경우, 조성물(X)가 가열되어 경화될 때의 경화 속도가 완만해지기 쉽고, 그 때문에, 조성물(X)의 반경화물 및 경화물은 취성이 되기 어렵다. 이에 의해, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그의 가루 떨어짐을 특히 저감할 수 있다. 또한, (B) 성분이 다이사이안다이아마이드를 함유하는 경우, 조성물(X)의 반경화물 및 경화물은 특히 폴리이미드 기재에 대한 높은 밀착성을 가질 수 있다. 폴리이미드 기재는, 프린트 배선판의 커버 레이 등으로서 적합하게 사용되기 때문에, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그는, 프린트 배선판을 제작하기 위한 기판 재료로서 유효하게 이용될 수 있다.It is preferable that the component (B) contains dicyandiamide. When the component (B) contains dicyandiamide, the curing rate when the composition (X) is heated and cured is likely to be gentle, and therefore, the semi-cured material and the cured product of the composition (X) become brittle. It is difficult. Thereby, it is possible to particularly reduce the powder fall of the prepreg produced from the composition (X). In addition, when the component (B) contains dicyandiamide, the semi-cured material and the cured product of the composition (X) may have particularly high adhesion to the polyimide substrate. Since the polyimide base material is suitably used as a coverlay of a printed wiring board or the like, the prepreg produced from the composition (X) can be effectively used as a substrate material for producing a printed wiring board.

(B) 성분은, 다이사이안다이아마이드만을 함유해도 되고, 다이사이안다이아마이드와 다이사이안다이아마이드 이외의 경화제 성분의 양방을 함유해도 된다. 예를 들면, (B) 성분은, 다이사이안다이아마이드와 페놀계 경화제의 양방을 함유해도 된다.The component (B) may contain only dicyandiamide, and may contain both dicyandiamide and a curing agent component other than dicyandiamide. For example, the component (B) may contain both dicyandiamide and a phenolic curing agent.

(B) 성분은, 조성물(X)에 있어서, (A) 성분의 에폭시 당량 1에 대해서, (B) 성분의 활성 수소 당량이 0.3 이상 0.8 이하의 범위 내가 되도록 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.4 이상 0.7 이하의 범위 내가 되도록 함유되어 있는 것이 보다 바람직하다. 한편, 에폭시 당량이란, 에폭시 수지의 분자 중에 포함되는 에폭시기의 수에 대한 에폭시 수지의 분자량의 비이다. 또한, 활성 수소 당량이란, 경화제로서 이용하는 화합물 중의 아미노기의 질소 원자에 직결하는 활성 수소의 수에 대한 경화제로서 이용하는 화합물의 분자량의 비이다.In the composition (X), the component (B) is preferably contained so that the active hydrogen equivalent of the component (B) is in the range of 0.3 or more and 0.8 or less, relative to the epoxy equivalent 1 of the component (A), and 0.4 or more. It is more preferable that it is contained so as to fall within the range of 0.7 or less. On the other hand, the epoxy equivalent is the ratio of the molecular weight of the epoxy resin to the number of epoxy groups contained in the molecule of the epoxy resin. In addition, the active hydrogen equivalent is the ratio of the molecular weight of the compound used as the curing agent to the number of active hydrogens directly connected to the nitrogen atom of the amino group in the compound used as the curing agent.

(B) 성분이 다이사이안다이아마이드를 함유하는 경우, 다이사이안다이아마이드의 함유율은, (B) 성분 전체에 대해서 2.9질량% 이상인 것이 바람직하다. 이 경우, 프리프레그의 가루 떨어짐이 양호하게 저감됨과 함께, 조성물(X)의 반경화물 및 경화물의 폴리이미드 기재에 대한 밀착성을 보다 높일 수 있다. 다이사이안다이아마이드의 함유율은, (B) 성분 전체에 대해서 3.6질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.When the component (B) contains dicyandiamide, the content rate of the dicyandiamide is preferably 2.9% by mass or more with respect to the entire component (B). In this case, while the powder fall off of the prepreg is satisfactorily reduced, the adhesion of the semi-finished product of the composition (X) and the cured product to the polyimide substrate can be further improved. It is more preferable that the content rate of dicyandiamide is 3.6 mass% or more with respect to the whole component (B).

<(C) 페녹시 수지><(C) Phenoxy resin>

(C) 페녹시 수지(이하, (C) 성분이라고 한다)는, 비스페놀류와 에피클로로하이드린의 축합 반응에 의해, 직쇄상으로 고분자화된 수지이다. (C) 성분은, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그에 가요성을 부여하여, 가루 떨어짐의 발생을 저감시킬 수 있다. 또한, 조성물(X)가 (C) 성분을 함유함으로써, 조성물(X)의 반경화물 및 경화물은, 특히 폴리이미드 기재에 대한 양호한 밀착성을 가질 수 있다.(C) Phenoxy resin (hereinafter, referred to as component (C)) is a resin which has been polymerized in a straight chain by a condensation reaction of bisphenols and epichlorohydrin. The component (C) imparts flexibility to the prepreg produced from the composition (X) and can reduce the occurrence of powder fall. Further, since the composition (X) contains the component (C), the semi-cured material and the cured product of the composition (X) can have particularly good adhesion to the polyimide substrate.

(C) 성분은, 열경화성을 갖고 있어도 되고, 광경화성을 갖고 있어도 된다. (C) 성분이 중합성을 갖는 경우, 중합 반응은 특별히 한정되지 않는다. 중합 반응의 구체예로서, 연쇄 중합 및 축차 중합을 들 수 있다.(C) component may have thermosetting property and may have photocurability. When the component (C) has polymerizable properties, the polymerization reaction is not particularly limited. As a specific example of a polymerization reaction, chain polymerization and sequential polymerization are mentioned.

(C) 성분의 중량 평균 분자량은, 30000 이상 100000 이하의 범위 내이다. (C) 성분의 중량 평균 분자량이 30000 이상 100000 이하의 범위 내임으로써, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그의 가루 떨어짐의 발생을 저감할 수 있다. 또한, (C) 성분의 중량 평균 분자량이 이 범위 내임으로써, 조성물(X)의 경화물은, 양호한 가요성을 가짐과 함께, 경화물의 유리 전이 온도가 지나치게 낮아지지 않도록 할 수 있다. 또, 경화물은, 폴리이미드 기재에 대한 보다 높은 밀착성을 가질 수 있다.The weight average molecular weight of the component (C) is in the range of 30000 or more and 100000 or less. When the weight average molecular weight of the component (C) is in the range of 30000 or more and 100000 or less, the occurrence of powder fall of the prepreg produced from the composition (X) can be reduced. In addition, when the weight average molecular weight of the component (C) is in this range, the cured product of the composition (X) can have good flexibility and the glass transition temperature of the cured product is not too low. In addition, the cured product can have higher adhesion to the polyimide substrate.

(C) 성분으로서는, 예를 들면, 신닛테쓰 스미킨 화학 주식회사제의 품번 「YP-50」, 「YP50S」 등을 이용할 수 있다.As the component (C), for example, product numbers "YP-50" and "YP50S" manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd. can be used.

(C) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 10질량부 이상 30질량부 이하의 범위 내에서 함유되는 것이 바람직하다. (C) 성분의 함유율이 이 범위 내인 경우, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그의 가루 떨어짐의 발생을 보다 저감할 수 있고, 조성물(X)의 경화물은, 폴리이미드 기재에 대한 보다 높은 밀착성을 가질 수 있다. 또한, 경화물은, 양호한 가요성을 가짐과 함께, 경화물의 유리 전이 온도가 지나치게 낮아지지 않도록 할 수 있다.The component (C) is preferably contained within a range of 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). When the content of the component (C) is within this range, the occurrence of powder dropping of the prepreg produced from the composition (X) can be further reduced, and the cured product of the composition (X) has higher adhesion to the polyimide substrate. Can have. Further, the cured product can have good flexibility and the glass transition temperature of the cured product is not too low.

<(D) 표면 조정제><(D) Surface modifier>

(D) 표면 조정제(이하, (D) 성분이라고 한다)는, 조성물(X)의 젖음성을 높일 수 있기 때문에, 조성물(X)를 유리 클로스에 함침시킬 때에, 튐이 생겨 프리프레그의 외관이 악화되는 것을 막을 수 있다.(D) The surface modifier (hereinafter referred to as the component (D)) can increase the wettability of the composition (X), so when the composition (X) is impregnated with the glass cloth, splashes occur and the appearance of the prepreg is deteriorated. It can be prevented from becoming.

(D) 성분은, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인을 함유한다. (D) 성분이, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인을 함유함으로써, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그는, 우수한 표면 외관을 가질 수 있다.The component (D) contains polyether-modified polydimethylsiloxane. When the component (D) contains polyether-modified polydimethylsiloxane, the prepreg produced from the composition (X) can have an excellent surface appearance.

(D) 성분은, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인만을 함유해도 되고, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인 이외의 표면 조정제를 추가로 함유해도 된다. 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인 이외의 표면 조정제의 예는, 폴리에스터 변성 폴리다이메틸실록세인, 수산기 함유 폴리에스터 변성 폴리다이메틸실록세인, 폴리아르알킬 변성 폴리다이메틸실록세인, 에폭시 작용기 함유 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인, 및 불소기·친수성기·친유성기 함유 올리고머를 포함한다.The component (D) may contain only polyether-modified polydimethylsiloxane, or may further contain a surface modifier other than polyether-modified polydimethylsiloxane. Examples of surface modifiers other than polyether-modified polydimethylsiloxane include polyester-modified polydimethylsiloxane, hydroxyl-containing polyester-modified polydimethylsiloxane, polyaralkyl-modified polydimethylsiloxane, and epoxy functional groups. And polyether-modified polydimethylsiloxane, and oligomers containing a fluorine group, a hydrophilic group, and a lipophilic group.

(D) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상 0.3질량부 이하의 범위 내에서 함유되는 것이 바람직하다. (D) 성분의 함유율이 이 범위 내임으로써, 조성물(X)의 경화물의 폴리이미드 기재에 대한 밀착성을 저하시키는 일 없이, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그 및 조성물(X)의 경화물의 표면 외관을 향상시킬 수 있다. (D) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상 0.2질량부 이하의 범위 내에서 함유되는 것이 보다 바람직하다.The component (D) is preferably contained within a range of 0.1 parts by mass or more and 0.3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). When the content of the component (D) is within this range, the surface appearance of the prepreg produced from the composition (X) and the cured product of the composition (X) without reducing the adhesion of the cured product of the composition (X) to the polyimide substrate Can improve. It is more preferable that the component (D) is contained within a range of 0.1 parts by mass or more and 0.2 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B).

<(E) 소포제><(E) Antifoam>

(E) 소포제(이하, (E) 성분이라고 한다)는, 조성물(X)의 발포를 억제할 수 있다. 조성물(X)는 상기와 같이 (D) 성분에 더하여 (E) 성분을 함유하기 때문에, 조성물(X)의 발포가 억제됨과 함게, 조성물(X)의 젖음성이 향상된다. 그 때문에, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그에, 발포나 튐에 의한 외관 불량이 생기는 것이 억제된다. 또한, 조성물(X)가, (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분과 함께, (D) 성분 및 (E) 성분을 함유함으로써, 조성물(X)의 경화물의 폴리이미드 기재에 대한 밀착성을 저하시키는 일 없이, 양호한 외관을 가짐과 함께, 가루 떨어짐이 생기기 어려운 프리프레그를 얻을 수 있다.The (E) antifoaming agent (hereinafter referred to as the component (E)) can suppress the foaming of the composition (X). Since the composition (X) contains the component (E) in addition to the component (D) as described above, the foaming of the composition (X) is suppressed, and the wettability of the composition (X) is improved. Therefore, it is suppressed that appearance defects due to foaming or splashing occur in the prepreg produced from the composition (X). In addition, since the composition (X) contains the component (D) and the component (E) together with the component (A), the component (B), and the component (C), the cured product of the composition (X) It is possible to obtain a prepreg that has a good appearance and is unlikely to fall off the powder, without deteriorating the adhesion to the material.

(E) 성분은, 아크릴계 공중합체를 함유한다. 이 때문에, (E) 성분을 함유하는 조성물(X)의 발포가 억제되어, 조성물(X)를 유리 클로스에 함침시켜 프리프레그를 제작할 때에, 발포가 생겨 프리프레그의 외관이 악화되는 것을 막을 수 있다.The component (E) contains an acrylic copolymer. For this reason, foaming of the composition (X) containing the component (E) is suppressed, and when the composition (X) is impregnated with a glass cloth to produce a prepreg, foaming occurs and the appearance of the prepreg can be prevented from deteriorating. .

(E) 성분은, 아크릴계 공중합체만을 함유해도 되고, 아크릴계 공중합체 이외의 소포제를 추가로 함유해도 된다. 아크릴계 공중합체 이외의 소포제의 예는, 파포(破泡)성 폴리실록세인, 불소 변성 실리콘, 및 바이닐 폴리머를 포함한다.The component (E) may contain only an acrylic copolymer, or may further contain an antifoaming agent other than the acrylic copolymer. Examples of the antifoaming agent other than the acrylic copolymer include a foamable polysiloxane, a fluorine-modified silicone, and a vinyl polymer.

(E) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하의 범위 내에서 함유되는 것이 바람직하다. (E) 성분의 함유율이 이 범위 내임으로써, 조성물(X)의 발포가 특히 억제될 수 있다. (E) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상 0.4질량부 이하의 범위 내에서 함유되는 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the component (E) is contained within a range of 0.1 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). When the content rate of the component (E) is within this range, foaming of the composition (X) can be particularly suppressed. It is more preferable that the component (E) is contained within a range of 0.1 parts by mass or more and 0.4 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B).

<(F) 코어 셸 고무><(F) Core shell rubber>

조성물(X)는, (F) 코어 셸 고무(이하, (F) 성분이라고 한다)를 함유하는 것이 바람직하다. (F) 성분은, 조성물(X)의 경화물의 유리 전이 온도에 큰 영향을 주는 일 없이, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그 및 경화물에 가요성을 부여할 수 있다. 이 때문에, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그의 가루 떨어짐이 저감 된다. 또, 조성물(X)가 (F) 성분을 함유함으로써, 조성물(X)는 양호한 기재로의 함침성을 갖고, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그는, 양호한 성형성을 가질 수 있다.It is preferable that the composition (X) contains (F) core shell rubber (hereinafter referred to as component (F)). The component (F) can impart flexibility to the prepreg and the cured product produced from the composition (X) without significantly affecting the glass transition temperature of the cured product of the composition (X). For this reason, the powder fall of the prepreg produced from the composition (X) is reduced. Further, since the composition (X) contains the component (F), the composition (X) has good impregnation property into the substrate, and the prepreg produced from the composition (X) can have good moldability.

(F) 성분은, 고무 입자의 집합체이다. 고무 입자는, 코어부와, 코어부를 둘러싸는 셸부를 갖는다. 즉, 고무 입자는, 코어부와 셸부에 각각 상이한 재료를 포함하는 복합 재료이다.The component (F) is an aggregate of rubber particles. The rubber particles have a core portion and a shell portion surrounding the core portion. That is, the rubber particles are composite materials containing different materials respectively in the core portion and the shell portion.

코어부는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 실리콘·아크릴 고무, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 나이트릴 고무, 뷰타다이엔 고무 등을 포함해도 된다. 코어부는, 실리콘·아크릴 고무 또는 아크릴 고무를 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그 및 경화물에 보다 높은 가요성을 부여할 수 있다.The core portion is not particularly limited, but may include, for example, silicone/acrylic rubber, acrylic rubber, silicone rubber, nitrile rubber, butadiene rubber, and the like. It is preferable that the core part contains silicone/acrylic rubber or acrylic rubber. In this case, higher flexibility can be imparted to the prepreg and cured product produced from the composition (X).

셸부는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 코어부에 결합된 복수의 그래프트쇄로 이루어져 있어도 된다. 그래프트쇄는, 작용기를 갖고 있어도 된다. 작용기로서는, 예를 들면, 메타크릴기, 아크릴기, 바이닐기, 에폭시기, 아미노기, 유레이도기, 머캅토기, 아이소사이아네이트기를 들 수 있다. 또한, 셸부는, 예를 들면, 폴리메타크릴산 메틸, 폴리스타이렌 등의 중합체로 구성되어도 된다.The shell portion is not particularly limited, but may be formed of, for example, a plurality of graft chains bonded to the core portion. The graft chain may have a functional group. Examples of functional groups include methacrylic groups, acrylic groups, vinyl groups, epoxy groups, amino groups, ureido groups, mercapto groups, and isocyanate groups. Further, the shell portion may be made of a polymer such as polymethyl methacrylate and polystyrene, for example.

고무 입자의 형상 및 입경은 특별히 한정되지 않는다. 고무 입자의 평균 입경은, 예를 들면, 0.01μm 이상 2.0μm 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 0.1μm 이상 1.0μm 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 고무 입자의 평균 입경은, 레이저 회절·산란법에 의한 입도 분포의 측정치로부터 산출되는 체적 기준의 메디안 직경이고, 시판 중인 레이저 해석·산란식 입도 분포 측정 장치를 이용하여 얻어진다.The shape and particle diameter of the rubber particles are not particularly limited. The average particle diameter of the rubber particles is, for example, preferably in the range of 0.01 µm or more and 2.0 µm or less, and more preferably in the range of 0.1 µm or more and 1.0 µm or less. The average particle diameter of the rubber particles is a volume-based median diameter calculated from a measurement value of a particle size distribution by a laser diffraction/scattering method, and is obtained using a commercially available laser analysis/scattering particle size distribution measuring device.

(F) 성분으로서는, 예를 들면, 미쓰비시 레이온 주식회사제의 품번 「SRK200A」, 「S2100」, 「SX-005」, 「S-2001」, 「S-2006」, 「S-2030」, 「S-2200」, 「SX-006」, 「W-450A」, 「E-901」, 「C-223A」; 아이카 공업 주식회사제의 품번 「AC3816」, 「AC3816N」, 「AC3832」, 「AC4030」, 「AC3364」, 「IM101」; 주식회사 가네카제의 「MX-217」, 「MX-153」, 「MX-960」 등을 이용할 수 있다.(F) As a component, for example, Mitsubishi Rayon Co., Ltd. product number "SRK200A", "S2100", "SX-005", "S-2001", "S-2006", "S-2030", "S -2200", "SX-006", "W-450A", "E-901", "C-223A"; Product numbers "AC3816", "AC3816N", "AC3832", "AC4030", "AC3364" and "IM101" manufactured by Aika Industries Co., Ltd.; "MX-217", "MX-153" and "MX-960" manufactured by Kaneka Corporation can be used.

(F) 성분은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해서, 5질량부 이상 20질량부 이하의 범위 내에서 함유되는 것이 바람직하다. 이 경우, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그는, 특히 양호한 기재 밀착성을 가질 수 있다. 또, 이 경우, 조성물(X)의 경화물의 열팽창률이 지나치게 높아지는 것을 억제할 수 있다.The component (F) is preferably contained within a range of 5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). In this case, the prepreg produced from the composition (X) can have particularly good adhesion to the substrate. Moreover, in this case, it can suppress that the thermal expansion coefficient of the hardened|cured material of a composition (X) becomes too high.

<(G) 무기 충전재><(G) Inorganic filler>

조성물(X)는, (G) 무기 충전재(이하, (G) 성분이라고 한다)를 함유하는 것이 바람직하다. 조성물(X)가 (G) 성분을 함유함으로써, 조성물(X)의 경화물은, 보다 낮은 열팽창률을 가질 수 있다. 특히, 조성물(X)가 (F) 성분을 함유하는 경우, 조성물(X)의 경화물의 열팽창률은 높아지기 쉽지만, 조성물(X)가 (F) 성분과 (G) 성분을 함유하는 경우에는, 조성물(X)의 경화물은, 낮은 열팽창률을 가질 수 있기 때문에, 열응력을 받더라도 휨 등의 변형 및 크랙의 발생이 억제되기 쉽다.It is preferable that the composition (X) contains the (G) inorganic filler (hereinafter referred to as the component (G)). When the composition (X) contains the component (G), the cured product of the composition (X) can have a lower coefficient of thermal expansion. In particular, when the composition (X) contains the component (F), the thermal expansion coefficient of the cured product of the composition (X) tends to be high, but when the composition (X) contains the component (F) and the component (G), the composition Since the cured product of (X) can have a low coefficient of thermal expansion, deformation such as warpage and occurrence of cracks are easily suppressed even when subjected to thermal stress.

(G) 성분은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 수산화 알루미늄, 실리카, 황산 바륨, 산화 규소 분말, 파쇄 실리카, 소성 탤크, 몰리브데넘산 아연 피복 탤크, 타이타늄산 바륨, 산화 타이타늄, 클레이, 알루미나, 마이카, 베이마이트, 붕산 아연, 주석산 아연, 그 밖의 금속 산화물 및 금속 수화물, 탄산 칼슘, 수산화 마그네슘, 규산 마그네슘, 유리 단(短)섬유, 붕산 알루미늄 위스커, 탄산 규소 위스커 등을 포함해도 된다. (G) 성분으로서, 이들 무기 충전재를 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. (G) 성분은, 수산화 알루미늄 및 실리카 중 적어도 하나를 함유하는 것이 바람직하다.Although the component (G) is not particularly limited, for example, aluminum hydroxide, silica, barium sulfate, silicon oxide powder, crushed silica, calcined talc, zinc molybdenate coated talc, barium titanate, titanium oxide, clay, Alumina, mica, baymite, zinc borate, zinc stannate, other metal oxides and metal hydrates, calcium carbonate, magnesium hydroxide, magnesium silicate, short glass fibers, aluminum borate whiskers, silicon carbonate whiskers, and the like. As the component (G), these inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. It is preferable that the component (G) contains at least one of aluminum hydroxide and silica.

(G) 성분의 형상 및 입경은 특별히 한정되지 않는다. (G) 성분의 평균 입경은, 예를 들면, 0.1μm 이상 5.0μm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. (G) 성분의 평균 입경은, 레이저 회절·산란법에 의한 입도 분포의 측정치로부터 산출되는 체적 기준의 메디안 직경이며, 시판 중인 레이저 해석·산란식 입도 분포 측정 장치를 이용하여 얻어진다.The shape and particle diameter of the component (G) are not particularly limited. The average particle diameter of the component (G) is preferably in the range of 0.1 μm or more and 5.0 μm or less, for example. The average particle diameter of the component (G) is a volume-based median diameter calculated from a measurement value of a particle size distribution by a laser diffraction/scattering method, and is obtained using a commercially available laser analysis/scattering particle size distribution measuring device.

(G) 성분은, 커플링제 등에 의해 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이에 의해, 조성물(X)의 경화물의 기재에 대한 밀착성을 높일 수 있다. 커플링제로서는, 예를 들면, 에폭시실레인 커플링제, 머캅토실레인 커플링제 등의 실레인 커플링제를 이용할 수 있다.The component (G) may be surface-treated with a coupling agent or the like. Thereby, the adhesion of the composition (X) to the substrate of the cured product can be improved. As the coupling agent, for example, a silane coupling agent such as an epoxysilane coupling agent and a mercaptosilane coupling agent can be used.

(G) 성분의 함유율은, (A) 성분 100질량부에 대해서 5질량부 이상 100질량부 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. (G) 성분의 함유율이 이 범위 내인 경우, 조성물(X)로부터 제작되는 프리프레그의 가루 떨어짐성에 악영향을 주는 일 없이, 조성물(X)의 경화물의 열팽창률을 낮게 할 수 있다. (G) 성분의 함유율은, (A) 성분 100질량부에 대해서 10질량부 이상 70질량부 이하의 범위 내인 것이 더 바람직하다.The content rate of the component (G) is preferably in the range of 5 parts by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (A). When the content rate of the component (G) is within this range, the coefficient of thermal expansion of the cured product of the composition (X) can be lowered without adversely affecting the powder dropping property of the prepreg produced from the composition (X). The content rate of the component (G) is more preferably in the range of 10 parts by mass or more and 70 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (A).

<그 밖의 성분><Other ingredients>

조성물(X)는, 본 개시의 효과가 저해되지 않는 경우, 상기의 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, (D) 성분, 및 (E) 성분 이외의 성분을 포함하고 있어도 된다. 조성물(X)는, 예를 들면, 분산제, 착색제, 밀착성 부여제, 경화 촉진제, 유기 용제, 그 밖의 수지, 및 첨가제를 포함해도 된다.Composition (X), when the effect of the present disclosure is not impaired, even if it contains components other than the above (A) component, (B) component, (C) component, (D) component, and (E) component do. The composition (X) may contain, for example, a dispersant, a colorant, an adhesive imparting agent, a curing accelerator, an organic solvent, other resins, and additives.

조성물(X)는, 본 개시의 효과가 저해되지 않는 경우, 예를 들면, (A) 성분 및 (C) 성분 이외의 수지를 함유해도 된다. 조성물(X)는, 예를 들면, 페놀 수지, 비스말레이미드 수지, 사이아네이트 수지 등을 함유해도 된다.When the effect of the present disclosure is not impaired, the composition (X) may contain, for example, a resin other than the component (A) and the component (C). Composition (X) may contain, for example, a phenol resin, a bismaleimide resin, a cyanate resin, or the like.

[본 실시형태에 따른 프리프레그][Prepreg according to this embodiment]

도 1을 참조하여, 본 실시형태에 따른 프리프레그(1)를 설명한다.Referring to Fig. 1, a prepreg 1 according to the present embodiment will be described.

본 실시형태에 따른 프리프레그(1)는, 섬유 기재(12)와, 섬유 기재(12)에 함침된 조성물(X) 또는 조성물(X)의 반경화물(11)을 갖는다.The prepreg 1 according to the present embodiment has a fibrous substrate 12 and a composition (X) impregnated in the fibrous substrate 12 or a semi-finished product 11 of the composition (X).

섬유 기재(12)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 종사 및 횡사가 거의 직교하도록 짜진 평직 기재 등의 직포 기재를 이용할 수 있다. 섬유 기재(12)로서, 예를 들면, 무기 섬유로 이루어지는 직포 기재, 유기 섬유로 이루어지는 직포 기재 등을 이용할 수 있다. 무기 섬유로 이루어지는 직포 기재로서는, 예를 들면, 유리 클로스 등을 들 수 있다. 유기 섬유로 이루어지는 직포 기재로서는, 예를 들면, 아라미드 클로스, 폴리에스터 클로스 등을 들 수 있다.The fibrous substrate 12 is not particularly limited, and for example, a woven fabric substrate such as a plain weave substrate woven so as to be substantially orthogonal to the yarns and the weft yarns can be used. As the fiber substrate 12, for example, a woven fabric substrate made of inorganic fibers, a woven fabric substrate made of organic fibers, or the like can be used. Examples of the woven base material made of inorganic fibers include glass cloth. As a woven base material made of organic fibers, aramid cloth, polyester cloth, etc. are mentioned, for example.

조성물(X) 중의 수지 성분이 연쇄 중합(예를 들면 라디칼 중합)하는 경우, 프리프레그(1)는, 섬유 기재(12)에 함침된 조성물(X)를 갖는다. 이 경우, 섬유 기재(12)에 함침된 조성물(X)는, 원래 B 스테이지 상태에는 없고, 열 또는 광에 의해 C 스테이지에 이르러 경화물이 된다. 한편, B 스테이지란, A 스테이지 상태(바니시 상태)의 수지 조성물이 C 스테이지 상태(경화 상태)로 경화되는 중간 단계의 것을 말한다.When the resin component in the composition (X) is subjected to chain polymerization (for example, radical polymerization), the prepreg (1) has the composition (X) impregnated in the fiber base material (12). In this case, the composition (X) impregnated into the fibrous substrate 12 is not originally in the B-stage state, but reaches the C-stage by heat or light to become a cured product. On the other hand, the B-stage refers to an intermediate stage in which the resin composition in the A-stage state (varnish state) is cured to the C-stage state (cured state).

조성물(X) 중의 수지 성분이 축차 중합(예를 들면 중부가)하는 경우, 프리프레그(1)는, 섬유 기재(12)에 함침된 조성물(X)의 반경화물(11)을 갖는다. 이 경우, 섬유 기재(12)에 함침된 조성물(X)는, 원래 B 스테이지 상태, 즉 반경화 상태에 있고, 열에 의해 C 스테이지에 이르러 경화물이 된다.When the resin component in the composition (X) is subjected to sequential polymerization (for example, polyaddition), the prepreg 1 has the semi-finished product 11 of the composition (X) impregnated in the fibrous substrate 12. In this case, the composition (X) impregnated into the fibrous substrate 12 is originally in a B stage state, that is, a semi-cured state, and reaches the C stage by heat to become a cured product.

프리프레그(1)는, 예를 들면, 조성물(X)를 섬유 기재(12)에 함침시키고, 이것을 반경화 상태가 될 때까지 가열 건조하는 것에 의해 형성할 수 있다. 반경화 상태로 할 때의 온도 조건 및 시간은, 예를 들면, 170∼200℃, 30∼90분간으로 할 수 있다. 또한, 프리프레그(1)는, 조성물(X)를 섬유 기재(12)에 함침시키고, 건조시키는 것에 의해 형성할 수 있다.The prepreg 1 can be formed, for example, by impregnating the composition (X) with the fibrous substrate 12 and heating and drying it until it becomes a semi-cured state. The temperature conditions and time in the semi-cured state can be, for example, 170 to 200°C for 30 to 90 minutes. In addition, the prepreg 1 can be formed by impregnating the composition (X) with the fibrous substrate 12 and drying it.

이와 같이 해서 형성되는 프리프레그(1)는, 조성물(X)를 사용하여 형성되어 있기 때문에, 전술한 바와 같이, 기재에 대한 높은 밀착성을 가질 뿐만 아니라, 양호한 표면 외관을 갖는다. 또한, 프리프레그(1)는, 취급 시 및 적층판의 제작 시에 가루 떨어짐이 발생하기 어렵기 때문에, 제작된 적층판이 타흔과 같이 파여, 타흔 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.Since the prepreg 1 thus formed is formed using the composition (X), as described above, not only has high adhesion to the substrate, but also has a good surface appearance. In addition, since the prepreg 1 hardly causes powder to fall off during handling and during manufacture of the laminate, it is possible to suppress the occurrence of dent defects due to dents in the produced laminate.

[본 실시형태에 따른 수지 부착 필름][Resin-attached film according to the present embodiment]

도 2를 참조하여, 본 실시형태에 따른 수지 부착 필름(2)을 설명한다.With reference to FIG. 2, the film 2 with resin which concerns on this embodiment is demonstrated.

본 실시형태에 따른 수지 부착 필름(2)은, 지지 필름(21)과, 수지층(13)을 갖는다. 수지층(13)은, 조성물(X) 또는 조성물(X)의 반경화물(11)을 포함한다. 도 2에서는, 수지 부착 필름(2)은, 수지층(13)과, 수지층(13)의 편면에 설치된 1개의 지지 필름(21)을 갖는 2층 구성이지만, 이것으로 한정되지 않는다. 수지 부착 필름(2)은, 수지층(13)과, 수지층(13)의 양면에 설치된 2개의 지지 필름(21)을 갖는 3층 구성이어도 된다.The film 2 with a resin according to the present embodiment has a support film 21 and a resin layer 13. The resin layer 13 contains the composition (X) or the semi-finished product 11 of the composition (X). In FIG. 2, the film 2 with resin is a two-layered structure having a resin layer 13 and one supporting film 21 provided on one side of the resin layer 13, but is not limited thereto. The film 2 with resin may have a three-layer structure including a resin layer 13 and two supporting films 21 provided on both surfaces of the resin layer 13.

지지 필름(21)은, 수지층(13)을 지지하는 강도를 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 수지 부착 필름(2)을, 프린트 배선판을 제작하기 위한 재료로서 이용하고, 지지 필름(21)과 수지층(13)을 박리할 필요가 있는 경우에는, 지지 필름(21)은 수지층(13)과 박리 가능한 것이 바람직하다.The support film 21 is not particularly limited as long as it has strength to support the resin layer 13. When the resin-attached film 2 is used as a material for producing a printed wiring board and it is necessary to peel the support film 21 and the resin layer 13, the support film 21 is a resin layer 13 It is preferable that it can be peeled off.

조성물(X) 중의 수지 성분이 연쇄 중합(예를 들면 라디칼 중합)하는 경우, 수지층(13)은 조성물(X)를 포함한다. 이 경우, 수지층(13)은, 원래 B 스테이지 상태에는 없고, 열 또는 광에 의해 C 스테이지에 이르러 경화물이 된다.When the resin component in the composition (X) is subjected to chain polymerization (for example, radical polymerization), the resin layer 13 contains the composition (X). In this case, the resin layer 13 is not originally in the B-stage state, but reaches the C-stage by heat or light to become a cured product.

조성물(X) 중의 수지 성분이 축차 중합(예를 들면 중부가)하는 경우, 수지층(13)은 조성물(X)의 반경화물(11)을 포함한다. 이 경우, 수지층(13)은, 원래 B 스테이지 상태, 즉 반경화 상태에 있고, 열에 의해 C 스테이지에 이르러 경화물이 된다.When the resin component in the composition (X) undergoes sequential polymerization (eg, polyaddition), the resin layer 13 contains the semi-finished product 11 of the composition (X). In this case, the resin layer 13 is originally in a B-stage state, that is, a semi-cured state, and reaches the C-stage by heat to become a cured product.

수지 부착 필름(2)은, 예를 들면, 조성물(X)의 반경화물을 갖는 프리프레그(1)를, 1매 또는 복수매 겹친 것의 편면 또는 양면에 지지 필름(21)을 중첩함으로써 제작할 수 있다. 이 경우, 프리프레그(1)가 수지층(13)이 된다.The resin-attached film 2 can be produced, for example, by superimposing the support film 21 on one or both sides of a prepreg 1 having a semi-finished product of the composition (X) 1 sheet or a plurality of sheets stacked. . In this case, the prepreg 1 becomes the resin layer 13.

수지 부착 필름(2)은, 프리프레그(1)를 이용하지 않고서 제조되어도 된다. 예를 들면, 지지 필름(21)의 표면에, 직접 바니시상의 조성물(X)를 도포하고, 이것을 반경화 상태가 될 때까지 가열 건조하는 것에 의해 형성할 수 있다. 반경화 상태로 할 때의 온도 조건 및 시간은, 예를 들면, 170∼200℃, 30∼90분간으로 할 수 있다. 또한, 수지 부착 필름(2)은, 지지 필름(21)의 표면에, 직접 바니시상의 조성물(X)를 도포하고, 건조시키는 것에 의해 형성할 수 있다.The film 2 with resin may be manufactured without using the prepreg 1. For example, it can form by applying the varnish-like composition (X) directly to the surface of the support film 21, and heat-drying this until it becomes a semi-cured state. The temperature conditions and time in the semi-cured state can be, for example, 170 to 200°C for 30 to 90 minutes. In addition, the film with resin 2 can be formed by directly applying the varnish-like composition (X) to the surface of the support film 21 and drying it.

이와 같이 해서 형성되는 수지 부착 필름(2)은, 조성물(X)를 사용하여 형성되어 있기 때문에, 전술한 바와 같이, 수지층(13)이 기재에 대한 높은 밀착성을 가질 뿐만 아니라, 양호한 표면 외관을 갖는다. 또한, 수지 부착 필름(2)은, 취급 시 및 적층판의 제작 시에 가루 떨어짐이 발생하기 어렵다.Since the film 2 with a resin formed in this way is formed using the composition (X), as described above, the resin layer 13 not only has high adhesion to the substrate, but also has a good surface appearance. Have. In addition, the resin-attached film 2 is less likely to cause powder to fall off during handling and during manufacturing of a laminated plate.

[본 실시형태에 따른 수지 부착 금속박][Metal foil with resin according to the present embodiment]

도 3을 참조하여, 본 실시형태에 따른 수지 부착 금속박(3)을 설명한다.With reference to FIG. 3, the metal foil 3 with resin which concerns on this embodiment is demonstrated.

본 실시형태에 따른 수지 부착 금속박(3)은, 금속박(22)과, 수지층(13)을 갖는다. 수지층(13)은, 조성물(X)의 반경화물(11)을 포함한다. 수지 부착 금속박(3)은, 수지층(13)과, 수지층(13)의 편면에 설치된 1개의 금속박(22)을 갖는 2층 구성이다.The metal foil 3 with resin according to the present embodiment has a metal foil 22 and a resin layer 13. The resin layer 13 contains the semi-finished product 11 of the composition (X). The metal foil 3 with resin is a two-layered structure having a resin layer 13 and one metal foil 22 provided on one side of the resin layer 13.

조성물(X) 중의 수지 성분이 연쇄 중합(예를 들면 라디칼 중합)하는 경우, 수지층(13)은, 조성물(X)를 포함한다. 이 경우, 수지층(13)은, 원래 B 스테이지 상태에는 없고, 열 또는 광에 의해 C 스테이지에 이르러 경화물이 된다.When the resin component in the composition (X) is subjected to chain polymerization (for example, radical polymerization), the resin layer 13 contains the composition (X). In this case, the resin layer 13 is not originally in the B-stage state, but reaches the C-stage by heat or light to become a cured product.

조성물(X) 중의 수지 성분이 축차 중합(예를 들면 중부가)하는 경우, 수지층(13)은, 조성물(X)의 반경화물(11)을 포함한다. 이 경우, 수지층(13)은, 원래 B 스테이지 상태, 즉 반경화 상태에 있고, 열에 의해 C 스테이지에 이르러 경화물이 된다.When the resin component in the composition (X) undergoes sequential polymerization (eg, polyaddition), the resin layer 13 contains the semi-finished product 11 of the composition (X). In this case, the resin layer 13 is originally in a B-stage state, that is, a semi-cured state, and reaches the C-stage by heat to become a cured product.

수지 부착 금속박(3)은, 예를 들면, 금속박(22)의 표면에, 직접 바니시상의 조성물(X)를 도포하고, 이것을 반경화 상태가 될 때까지 가열 건조하는 것에 의해 형성할 수 있다. 반경화 상태로 할 때의 온도 조건 및 시간은, 예를 들면, 170∼200℃, 30∼90분간으로 할 수 있다. 또한, 수지 부착 금속박(3)은, 금속박(22)의 표면에, 직접 바니시상의 조성물(X)를 도포하고, 건조시키는 것에 의해 형성할 수 있다.The metal foil 3 with resin can be formed, for example, by directly applying the varnish-like composition (X) to the surface of the metal foil 22 and heating and drying it until it becomes a semi-cured state. The temperature conditions and time in the semi-cured state can be, for example, 170 to 200°C for 30 to 90 minutes. In addition, the metal foil 3 with resin can be formed by directly applying the varnish-like composition (X) to the surface of the metal foil 22 and drying it.

수지 부착 금속박(3)은, 프리프레그(1)를 이용하여 제조되어도 된다. 예를 들면, 조성물(X)의 반경화물을 갖는 프리프레그(1)를, 1매 또는 복수매 겹친 것의 편면에 금속박(22)을 중첩함으로써 제작할 수 있다. 이 경우, 프리프레그(1)가 수지층(13)이 된다.The metal foil 3 with resin may be manufactured using the prepreg 1. For example, the prepreg 1 having a semi-finished product of the composition (X) can be produced by superimposing the metal foil 22 on one side of a single sheet or a plurality of sheets stacked. In this case, the prepreg 1 becomes the resin layer 13.

이와 같이 해서 형성되는 수지 부착 금속박(3)은, 조성물(X)를 사용하여 형성되어 있기 때문에, 전술한 바와 같이, 수지층(13)이 기재에 대한 높은 밀착성을 가질 뿐만 아니라, 양호한 표면 외관을 갖는다. 또한, 수지 부착 금속박(3)은, 취급 시 및 적층판의 제작 시에 가루 떨어짐이 발생하기 어렵다.Since the metal foil 3 with resin formed in this way is formed using the composition (X), as described above, the resin layer 13 not only has high adhesion to the substrate, but also has a good surface appearance. Have. In addition, the resin-attached metal foil 3 is less likely to cause powder to fall off during handling and during manufacture of the laminated plate.

[본 실시형태에 따른 금속 클래드 적층판][Metal clad laminate according to this embodiment]

도 4를 참조하여, 본 실시형태에 따른 금속 클래드 적층판(4)을 설명한다.With reference to FIG. 4, the metal clad laminated board 4 which concerns on this embodiment is demonstrated.

본 실시형태에 따른 금속 클래드 적층판(4)은, 금속층(20)과, 금속층(20) 상에 설치된 절연층(10)을 갖는다. 절연층(10)은, 조성물(X)의 경화물 또는 프리프레그(1)의 경화물을 포함한다.The metal clad laminated plate 4 according to the present embodiment has a metal layer 20 and an insulating layer 10 provided on the metal layer 20. The insulating layer 10 contains a cured product of the composition (X) or a cured product of the prepreg 1.

금속층(20)은, 절연층(10)의 적어도 한쪽 면에 설치된다. 즉, 금속 클래드 적층판(4)의 구성은, 절연층(10)과, 절연층(10)의 한쪽 면에 배치된 금속층(20)을 갖는 2층 구성이어도 되고, 절연층(10)과, 절연층(10)의 양쪽 면에 배치된 2개의 금속층(20)을 갖는 3층 구성이어도 된다. 도 4는, 3층 구조의 금속 클래드 적층판(4)의 단면도이다.The metal layer 20 is provided on at least one surface of the insulating layer 10. That is, the configuration of the metal clad laminate 4 may be a two-layer configuration having an insulating layer 10 and a metal layer 20 disposed on one side of the insulating layer 10, or the insulating layer 10 and the insulating layer. It may be a three-layer configuration having two metal layers 20 disposed on both sides of the layer 10. 4 is a cross-sectional view of the metal clad laminate 4 having a three-layer structure.

금속 클래드 적층판(4)은, 예를 들면, 조성물(X)의 반경화물을 갖는 프리프레그(1)를, 1매 또는 복수매 겹친 것의 편면 또는 양면에 금속박을 중첩하고, 가열 가압 성형하여 적층 일체화함으로써 제작할 수 있다. 적층 성형은, 예를 들면, 다단 진공 프레스, 핫 프레스, 더블 벨트 등을 이용하여, 가열·가압하여 행할 수 있다. 이 경우, 프리프레그(1)가 경화하는 것에 의해, 절연층(10)이 제작된다.The metal clad laminated plate 4 is, for example, a prepreg 1 having a semi-finished product of the composition (X), a single sheet or a plurality of sheets stacked with metal foil on one or both sides, and heated and press-molded to be laminated and integrated. It can be produced by doing. Lamination molding can be performed by heating and pressing using, for example, a multistage vacuum press, hot press, double belt, or the like. In this case, the insulating layer 10 is produced by curing the prepreg 1.

상기와 같이 해서 형성되는 금속 클래드 적층판(4)의 절연층(10)은, 기재에 대한 높은 밀착성을 가짐과 함께, 양호한 표면 외관을 갖는다. 그 때문에, 조성물(X)의 경화물을 포함하는 절연층(10)을 갖는 금속 클래드 적층판(4)은, 프린트 배선판을 제작하기 위한 기판 재료로서 유효하게 이용될 수 있다.The insulating layer 10 of the metal clad laminate 4 formed as described above has high adhesion to the substrate and has a good surface appearance. Therefore, the metal clad laminate 4 having the insulating layer 10 containing the cured product of the composition (X) can be effectively used as a substrate material for producing a printed wiring board.

[본 실시형태에 따른 프린트 배선판][Printed wiring board according to this embodiment]

도 5a 및 도 5b를 참조하여, 본 실시형태에 따른 프린트 배선판(5, 6)을 설명한다.The printed wiring boards 5 and 6 according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 5A and 5B.

본 실시형태에 따른 프린트 배선판(5, 6)은, 절연층(10)과, 절연층(10) 상에 설치된 도체 배선(30)을 갖는다. 절연층(10)은, 조성물(X)의 경화물 또는 프리프레그(1)의 경화물을 포함한다.The printed wiring boards 5 and 6 according to the present embodiment have an insulating layer 10 and a conductor wiring 30 provided on the insulating layer 10. The insulating layer 10 contains a cured product of the composition (X) or a cured product of the prepreg 1.

프린트 배선판(5)(이하, 코어재(500)라고 하는 경우가 있다)은, 조성물(X)의 경화물을 포함하는 1개의 절연층(10)과, 절연층(10)의 편면 또는 양면에 설치된 도체 배선(30)을 구비하는 단층 구조의 프린트 배선판이다. 도 5a는, 1개의 절연층(10)과, 1개의 절연층(10)의 양면에 설치된 2개의 도체 배선(30)을 구비하는, 단층 구조의 프린트 배선판(5)의 단면도이다. 단층 구조의 프린트 배선판(5)에는, 필요에 따라서, 스루 홀, 비아 홀 등이 형성되어도 된다.The printed wiring board 5 (hereinafter, sometimes referred to as the core material 500) is provided on one insulating layer 10 containing a cured product of the composition (X) and on one or both sides of the insulating layer 10. It is a printed wiring board of a single-layer structure provided with the conductor wiring 30 provided. 5A is a cross-sectional view of a single-layered printed wiring board 5 including one insulating layer 10 and two conductor wirings 30 provided on both sides of one insulating layer 10. A through hole, a via hole, or the like may be formed in the single-layered printed wiring board 5 as necessary.

프린트 배선판(6)은, 코어재(500)의 도체 배선(30)이 형성된 면 상에, 추가로 절연층(10)과 도체 배선(30)이 교호로 형성되어 구성되고, 최외층에 도체 배선(31)이 형성된 다층 구조의 프린트 배선판이다. 다층 구조의 프린트 배선판(6)에 있어서는, 복수의 절연층(10) 중 적어도 1개가 조성물(X)의 경화물을 포함한다. 다층 구조의 프린트 배선판(6)에 있어서는, 복수의 절연층(10)의 모두가 조성물(X)의 경화물을 포함하는 것이 바람직하다. 도 5b는, 3개의 절연층(10)과, 4개의 도체 배선(30)을 구비하는 다층 구조의 프린트 배선판(6)의 단면도이다. 다층 구조의 프린트 배선판(6)에는, 필요에 따라서, 스루 홀, 비아 홀 등이 형성되어도 된다.The printed wiring board 6 is constituted by alternately forming an insulating layer 10 and a conductor wiring 30 on the surface of the core material 500 on which the conductor wiring 30 is formed, and a conductor wiring on the outermost layer. It is a printed wiring board of a multilayer structure in which 31 is formed. In the multilayered printed wiring board 6, at least one of the plurality of insulating layers 10 contains a cured product of the composition (X). In the multilayered printed wiring board 6, it is preferable that all of the plurality of insulating layers 10 contain a cured product of the composition (X). 5B is a cross-sectional view of a multilayered printed wiring board 6 including three insulating layers 10 and four conductor wirings 30. In the multilayered printed wiring board 6, a through hole, a via hole, or the like may be formed as necessary.

단층 구조의 프린트 배선판(5)의 제조 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 상기의 금속 클래드 적층판(4)의 금속층(20)의 일부를 에칭에 의해 제거하여 도체 배선(30)을 형성하는 서브트랙티브법; 조성물(X)의 경화물을 포함하는 절연층(10)으로 이루어지는 언클래드판의 편면 또는 양면에 무전해 도금에 의한 얇은 무전해 도금층을 형성하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호한 후, 전해 도금에 의해 회로 형성부에 전해 도금층을 두껍게 설치하고, 그 후 도금 레지스트를 제거하고, 회로 형성부 이외의 무전해 도금층을 에칭에 의해 제거하여 도체 배선(30)을 형성하는 세미 애디티브법 등을 들 수 있다. 다층 구조의 프린트 배선판(6)의 제조 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 빌드업 프로세스 등을 들 수 있다.The method of manufacturing the single-layer printed wiring board 5 is not particularly limited, and for example, a part of the metal layer 20 of the metal clad laminate 4 is removed by etching to form the conductor wiring 30 Subtractive method; After forming a thin electroless plated layer by electroless plating on one side or both sides of an unclad plate comprising the insulating layer 10 containing the cured product of the composition (X), and protecting the non-circuit formation portion with a plating resist, A semi-additive method in which an electrolytic plating layer is thickly formed on the circuit formation part by electroplating, then the plating resist is removed, and the electroless plating layer other than the circuit formation part is removed by etching to form the conductor wiring 30, etc. Can be mentioned. It does not specifically limit as a manufacturing method of the multilayered printed wiring board 6, For example, a build-up process etc. are mentioned.

[제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판][Flex rigid printed wiring board according to the first embodiment]

도 6을 참조하여, 제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)을 설명한다.Referring to Fig. 6, a flex-rigid printed wiring board 7 according to the first embodiment will be described.

제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)은, 복수의 리지드부(51)와, 복수의 리지드부(51)를 접속하는 플렉스부(52)와, 복수의 리지드부(51) 및 플렉스부(52) 중 적어도 1개에 설치된 도체 배선(30, 32)을 갖는다. 복수의 리지드부(51) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다. 구체적으로는, 제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)은, 2개의 리지드부(51)와, 1개의 플렉스부(52)와, 도체 배선(30, 32)을 갖는다. 리지드부(51)에 설치된 복수의 절연층(10) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다.The flex-rigid printed wiring board 7 according to the first embodiment includes a plurality of rigid portions 51, a flex portion 52 connecting the plurality of rigid portions 51, and a plurality of rigid portions 51 and flex. It has conductor wirings (30, 32) provided in at least one of the parts (52). At least one of the plurality of rigid portions 51 contains a cured product of the composition (X). Specifically, the flex-rigid printed wiring board 7 according to the first embodiment has two rigid portions 51, one flex portion 52, and conductor wirings 30 and 32. At least one of the plurality of insulating layers 10 provided on the rigid portion 51 contains a cured product of the composition (X).

리지드부(51)는, 탑재되는 부품의 무게에 견디고, 하우징체에 고정할 수 있는 경도와 강도를 가진 리지드한 부분이다. 플렉스부(52)는, 절곡(折曲)할 수 있는 가요성을 가지는 플렉시블한 부분이다. 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)은, 플렉스부(52)에서 절곡하여 하우징체 등에 수용하는 것에 의해, 예를 들면 휴대용 전자 기기 등 소형·경량의 기기에 사용된다. 플렉스부(52)의 두께는, 예를 들면 5μm 이상 300μm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 이 경우, 플렉스부(52)는 양호한 가요성을 갖는다.The rigid portion 51 is a rigid portion having hardness and strength that can withstand the weight of a component to be mounted and can be fixed to the housing body. The flex portion 52 is a flexible portion having flexibility that can be bent. The flex-rigid printed wiring board 7 is bent by the flex portion 52 and accommodated in a housing body or the like, and is used in, for example, a compact and lightweight device such as a portable electronic device. The thickness of the flex portion 52 is preferably in the range of 5 μm or more and 300 μm or less, for example. In this case, the flex portion 52 has good flexibility.

플렉스 리지드 프린트 배선판(7)은, 예를 들면, 1개의 절연층(50) 및 2개의 도체 배선(30)을 갖는 단층 구조의 플렉시블 프린트 배선판(200)을 코어재(이하, 코어재(200)라고 하는 경우가 있다)로서 이용함으로써 제조할 수 있다. 코어재(200)를, 플렉스부(52)가 되는 부분을 제외하고 다층화함으로써, 리지드부(51)를 형성한다. 즉, 코어재(200)의 일부는 플렉스부(52)가 되고, 코어재(200)의 다른 부분은 리지드부(51)가 된다. 코어재(200)에 있어서의 절연층(50)의 재료는, 가요성을 갖는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리이미드 등의 가요성을 갖는 수지를 포함할 수 있다. 또한, 다층화를 위한 수법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 수법이 이용된다. 예를 들면 상기의 금속박(22)과 조성물(X)의 반경화물을 포함하는 수지층(13)을 갖는 수지 부착 금속박(3)을 이용하여 빌드업법에 의해 다층화할 수 있다. 코어재(200)에 있어서의 리지드부(51)가 형성되는 복수의 영역에 있어서, 코어재(200)의 양면의 각각에 수지 부착 금속박(3)을 겹치고, 이 상태에서 가열 가압 성형함으로써, 수지 부착 금속박(3)의 수지층(13)이 코어재(200)에 접착 함과 함께 수지층(13)이 경화되어 리지드부(51)의 절연층(10)이 형성된다. 계속해서, 수지 부착 금속박(3)의 금속박(22)에 에칭 처리 등을 실시함으로써, 리지드부(51)에 도체 배선(32)이 형성된다. 이에 의해, 리지드부(51)가 형성됨과 함께, 리지드부(51)를 접속하는 플렉스부(52)가 형성된다.The flex-rigid printed wiring board 7 includes, for example, a single-layered flexible printed wiring board 200 having one insulating layer 50 and two conductor wirings 30 as a core material (hereinafter, referred to as the core material 200). It can be manufactured by using it as a case). The rigid portion 51 is formed by multilayering the core material 200 except for the portion that becomes the flex portion 52. That is, a part of the core material 200 becomes the flex portion 52, and the other portion of the core material 200 becomes the rigid portion 51. The material of the insulating layer 50 in the core material 200 is not particularly limited as long as it is a material having flexibility, and may include, for example, a resin having flexibility such as polyimide. In addition, the technique for multilayering is not particularly limited, and a known technique is used. For example, using the above-described metal foil 22 and the resin-attached metal foil 3 having the resin layer 13 containing the semi-finished product of the composition (X), it can be multilayered by a build-up method. In a plurality of regions in which the rigid portions 51 of the core material 200 are formed, the resin-attached metal foil 3 is superposed on each of both surfaces of the core material 200, and heated and pressurized in this state to form the resin. The resin layer 13 of the attached metal foil 3 adheres to the core material 200 and the resin layer 13 is cured to form the insulating layer 10 of the rigid portion 51. Subsequently, by performing an etching treatment or the like on the metal foil 22 of the metal foil 3 with resin, the conductor wiring 32 is formed in the rigid portion 51. Accordingly, while the rigid portion 51 is formed, a flex portion 52 connecting the rigid portion 51 is formed.

도 6에 나타내는 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)에 있어서, 리지드부(51)는, 코어재(200)의 일부와, 코어재(200) 상에 설치된 절연층(10)과, 절연층(10) 상에 설치된 도체 배선(32)을 포함하지만, 이것으로 한정되지 않는다. 리지드부(51)는, 예를 들면, 최외층에 설치되는 솔더 레지스트층을 구비하고 있어도 된다. 리지드부(51)는, 코어재(200)의 양측의 각각에, 2개 이상의 절연층(10)과 2개 이상의 도체 배선(32)이 교호로 설치된 구조를 갖고 있어도 된다. 즉, 리지드부(51)는, 빌드업법 등에 의해 더 다층화되어도 된다. 리지드부(51)에는, 필요에 따라서, 스루 홀, 비아 홀 등이 형성되어도 된다.In the flex-rigid printed wiring board 7 shown in FIG. 6, the rigid portion 51 includes a part of the core material 200, the insulating layer 10 provided on the core material 200, and the insulating layer 10 The conductor wiring 32 provided above is included, but is not limited to this. The rigid portion 51 may include, for example, a solder resist layer provided on the outermost layer. The rigid portion 51 may have a structure in which two or more insulating layers 10 and two or more conductor wirings 32 are alternately provided on each of both sides of the core material 200. That is, the rigid portion 51 may be further multilayered by a build-up method or the like. A through hole, a via hole, or the like may be formed in the rigid portion 51 as necessary.

도 6에 나타내는 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)에 있어서, 플렉스부(52)는, 코어재(200)의 일부인 절연층(50)을 포함한다. 즉, 플렉스부(52)는, 절연층(50)의 일부이다. 플렉스부(52)의 구성은, 이것으로 한정되지 않고, 플렉스부(52)는, 예를 들면, 도체 배선(30)을 포함해도 된다. 즉, 플렉스부(52)의 절연층(50) 상에 도체 배선(30)이 형성되어도 된다. 또한, 코어재(200)의 도체 배선(30)을 덮는 커버 레이가 설치되어도 되고, 이 경우, 플렉스부(52)는, 절연층(50)과, 도체 배선(30)과, 커버 레이를 포함한다. 절연층(50)은, 1개의 절연층으로 이루어지는 단층 구조여도 되고, 복수의 절연성을 갖는 층이 적층된 복층 구조여도 된다. 플렉스부(52)의 가요성이 저해되지 않는 경우, 플렉스부(52)는, 다층 구조를 가져도 되고, 이 경우, 예를 들면 다층 구조의 플렉시블 프린트 배선판을 코어재로서 이용함으로써, 리지드 플렉스 프린트 배선판을 제작할 수 있다.In the flex-rigid printed wiring board 7 shown in FIG. 6, the flex portion 52 includes an insulating layer 50 that is a part of the core material 200. That is, the flex portion 52 is a part of the insulating layer 50. The configuration of the flex section 52 is not limited to this, and the flex section 52 may include, for example, a conductor wiring 30. That is, the conductor wiring 30 may be formed on the insulating layer 50 of the flex portion 52. In addition, a cover ray covering the conductor wiring 30 of the core material 200 may be provided. In this case, the flex portion 52 includes an insulating layer 50, a conductor wiring 30, and a cover ray. do. The insulating layer 50 may be a single-layer structure composed of one insulating layer, or may be a multilayer structure in which a plurality of insulating layers are stacked. When the flexibility of the flex portion 52 is not impaired, the flex portion 52 may have a multilayer structure. In this case, for example, by using a flexible printed wiring board having a multilayer structure as a core material, rigid flex printing A wiring board can be manufactured.

도 6에 나타내는 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)에 있어서, 복수의 절연층(10) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다. 즉, 복수의 리지드부(51) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다.In the flex-rigid printed wiring board 7 shown in FIG. 6, at least one of the plurality of insulating layers 10 contains a cured product of the composition (X). That is, at least one of the plurality of rigid portions 51 contains a cured product of the composition (X).

[제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판][Flex rigid printed wiring board according to the second embodiment]

도 7을 참조하여, 제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)을 설명한다. 이하에서는, 제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)과 마찬가지의 구성에 대해서는 도면 중에 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.With reference to FIG. 7, a flex-rigid printed wiring board 8 according to a second embodiment will be described. Hereinafter, the same components as those of the flex-rigid printed wiring board 7 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals in the drawings, and detailed descriptions thereof will be omitted.

제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)은, 복수의 리지드부(51)와, 복수의 리지드부(51)를 접속하는 플렉스부(52)와, 복수의 리지드부(51) 및 플렉스부(52) 중 적어도 1개에 설치된 도체 배선(30, 32)을 갖는다. 복수의 리지드부(51) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다. 구체적으로는, 제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)은, 2개의 리지드부(51)와, 1개의 플렉스부(52)와, 도체 배선(30, 32)을 갖는다. 리지드부(51)에 설치된 복수의 절연층(10) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다.The flex-rigid printed wiring board 8 according to the second embodiment includes a plurality of rigid portions 51, a flex portion 52 connecting the plurality of rigid portions 51, and a plurality of rigid portions 51 and flex. It has conductor wirings (30, 32) provided in at least one of the parts (52). At least one of the plurality of rigid portions 51 contains a cured product of the composition (X). Specifically, the flex-rigid printed wiring board 8 according to the second embodiment has two rigid portions 51, one flex portion 52, and conductor wirings 30 and 32. At least one of the plurality of insulating layers 10 provided on the rigid portion 51 contains a cured product of the composition (X).

제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)에서는, 리지드부(51)의 최외층에 솔더 레지스트층(60)이 설치되어 있다. 또한, 코어재(200)의 도체 배선(30)을 덮는 커버 레이(40)가 설치되어 있다. 또, 리지드부(51)에는, 스루 홀(101) 및 베리드 비아 홀(102)이 형성되어 있다. 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)의 구성은, 이것으로 한정되지 않고, 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)은, 솔더 레지스트층(60)을 갖지 않아도 된다. 또한, 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)은, 커버 레이(40)를 갖지 않아도 된다. 리지드부(51)에는, 필요에 따라서, 추가로 블라인드 비아 홀이 형성되어도 된다.In the flex-rigid printed wiring board 8 according to the second embodiment, a solder resist layer 60 is provided on the outermost layer of the rigid portion 51. In addition, a cover lay 40 is provided that covers the conductor wiring 30 of the core material 200. Further, a through hole 101 and a buried via hole 102 are formed in the rigid portion 51. The configuration of the flex-rigid printed wiring board 8 is not limited to this, and the flex-rigid printed wiring board 8 does not have to have the solder resist layer 60. In addition, the flex-rigid printed wiring board 8 does not need to have the coverlay 40. A blind via hole may be additionally formed in the rigid portion 51 as necessary.

플렉스 리지드 프린트 배선판(8)은, 예를 들면, 1개의 절연층(50) 및 2개의 도체 배선(30)을 갖는 단층 구조의 플렉시블 프린트 배선판(200)을 코어재로서 이용함으로써 제조할 수 있다. 코어재(200)에 있어서의 절연층(50)의 재료는, 가요성을 갖는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리이미드 등의 가요성을 갖는 수지를 포함할 수 있다. 코어재(200)의 양면에, 커버 레이 필름을 적층함으로써 도체 배선(30)을 덮는 커버 레이(40)를 형성한다. 이에 의해, 코어재(200)와 커버 레이(40)를 갖는 플렉시블 프린트 배선판(300)을 제작한다. 이 플렉시블 프린트 배선판(300)을, 플렉스부(52)가 되는 부분을 제외하고 다층화함으로써, 리지드부(51)를 형성한다. 즉, 플렉시블 프린트 배선판(300)의 일부는 플렉스부(52)가 되고, 플렉시블 프린트 배선판(300)의 다른 부분은 리지드부(51)가 된다. 다층화를 위한 수법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 수법이 이용되며, 예를 들면, 전술한 제 1 실시형태의 플렉스 리지드 프린트 배선판(7)과 마찬가지의 방법으로 다층화할 수 있다. 구체적으로는, 상기의 금속박(22)과 조성물(X)의 반경화물을 포함하는 수지층(13)을 갖는 수지 부착 금속박(3)을 이용하여 빌드업법에 의해 다층화할 수 있다. 플렉시블 프린트 배선판(300)에 있어서의 리지드부(51)가 형성되는 복수의 영역에 있어서, 플렉시블 프린트 배선판(300)의 양면의 각각에 수지 부착 금속박(3)을 겹치고, 이 상태에서 가열 가압 성형함으로써, 수지 부착 금속박(3)의 수지층(13)이 플렉시블 프린트 배선판(300)에 접착함과 함께 조성물(X)를 포함하는 수지층(13)이 경화되어, 절연층(10)이 리지드부(51)에 형성된다. 계속해서, 수지 부착 금속박(3)의 금속박(22)에 에칭 처리 등을 실시함으로써, 리지드부(51)에 도체 배선(32)이 형성된다. 절연층(10)의 형성과 도체 배선(32)의 형성을 교호로 반복하여, 최외층에 솔더 레지스트층(60)을 형성한다. 이에 의해, 리지드부(51)가 형성됨과 함께, 리지드부(51)를 접속하는 플렉스부(52)가 형성된다. 스루 홀(101) 및 베리드 비아 홀(102)은, 공지된 방법으로 형성할 수 있다.The flex-rigid printed wiring board 8 can be manufactured, for example, by using a single-layered flexible printed wiring board 200 having one insulating layer 50 and two conductor wirings 30 as a core material. The material of the insulating layer 50 in the core material 200 is not particularly limited as long as it is a material having flexibility, and may include, for example, a resin having flexibility such as polyimide. A coverlay 40 covering the conductor wiring 30 is formed by laminating a coverlay film on both surfaces of the core material 200. Thereby, the flexible printed wiring board 300 which has the core material 200 and the coverlay 40 is manufactured. The rigid part 51 is formed by multilayering this flexible printed wiring board 300 except for the part which becomes the flex part 52. That is, a part of the flexible printed wiring board 300 becomes the flex portion 52, and the other portion of the flexible printed wiring board 300 becomes the rigid portion 51. The method for multilayering is not particularly limited, and a known method is used. For example, multilayering can be performed by a method similar to the flex-rigid printed wiring board 7 of the first embodiment described above. Specifically, it can be multilayered by the build-up method using the metal foil 3 with resin which has the above metal foil 22 and the resin layer 13 containing the semi-finished product of the composition (X). In a plurality of regions in which the rigid portions 51 of the flexible printed wiring board 300 are formed, the metal foil 3 with resin is superimposed on each of both surfaces of the flexible printed wiring board 300, and heated and press-molded in this state. , The resin layer 13 of the resin-attached metal foil 3 adheres to the flexible printed wiring board 300, and the resin layer 13 containing the composition (X) is cured, so that the insulating layer 10 becomes a rigid part ( 51). Subsequently, by performing an etching treatment or the like on the metal foil 22 of the metal foil 3 with resin, the conductor wiring 32 is formed in the rigid portion 51. The formation of the insulating layer 10 and the formation of the conductor wiring 32 are alternately repeated to form a solder resist layer 60 on the outermost layer. Accordingly, while the rigid portion 51 is formed, a flex portion 52 connecting the rigid portion 51 is formed. The through hole 101 and the buried via hole 102 can be formed by a known method.

플렉스 리지드 프린트 배선판(8)을 제조하는 다른 방법으로서는, 도 1에 나타내는 섬유 기재(12)와 섬유 기재(12)에 함침된 조성물(X)의 반경화물(11)을 갖는 프리프레그(1)를 이용하는 방법을 들 수 있다. 프리프레그(1)를 금형 가공 등으로 타발함으로써, 프리프레그(1)에 개구부를 만든다. 이 개구부는, 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)의 플렉스부(52)에 대응한다. 개구부를 갖는 프리프레그(1)를 플렉시블 프린트 배선판(300)에 겹치고, 이 상태에서 가열 가압 성형함으로써, 프리프레그(1)가 경화되어, 조성물(X)의 경화물을 포함하는 절연층(10)이 리지드부(51)에 형성된다. 한편, 프리프레그(1)의 개구부는 플렉스부(52)에 대응하기 때문에, 플렉스부(52)에는 절연층(10)은 형성되지 않는다. 계속해서, 절연층(10) 상에, 공지된 방법으로 도체 배선(32)을 형성한다. 개구부를 갖는 프리프레그(1)를 이용한 절연층(10)의 형성과, 도체 배선(32)의 형성을 교호로 반복하여, 최외층에 솔더 레지스트층(60)을 형성한다. 이에 의해, 리지드부(51)가 형성됨과 함께, 리지드부(51)를 접속하는 플렉스부(52)가 형성된다.As another method for manufacturing the flex-rigid printed wiring board 8, a prepreg 1 having a fibrous substrate 12 shown in Fig. 1 and a semi-finished product 11 of the composition (X) impregnated with the fibrous substrate 12 is prepared. How to use is mentioned. By punching the prepreg 1 by mold processing or the like, an opening is made in the prepreg 1. This opening corresponds to the flex portion 52 of the flex-rigid printed wiring board 8. By overlapping the prepreg 1 having openings on the flexible printed wiring board 300 and heat-pressing molding in this state, the prepreg 1 is cured, and the insulating layer 10 containing the cured product of the composition (X) It is formed in this rigid part 51. On the other hand, since the opening of the prepreg 1 corresponds to the flex portion 52, the insulating layer 10 is not formed in the flex portion 52. Subsequently, on the insulating layer 10, a conductor wiring 32 is formed by a known method. The formation of the insulating layer 10 using the prepreg 1 having openings and the formation of the conductor wiring 32 are alternately repeated to form a solder resist layer 60 on the outermost layer. Accordingly, while the rigid portion 51 is formed, a flex portion 52 connecting the rigid portion 51 is formed.

[제 3 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판][Flex rigid printed wiring board according to the third embodiment]

도 8을 참조하여, 제 3 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)을 설명한다. 이하에서는, 제 1 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(7) 및 제 2 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)과 마찬가지의 구성에 대해서는 도면 중에 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.Referring to Fig. 8, a flex-rigid printed wiring board 9 according to a third embodiment will be described. Hereinafter, configurations similar to those of the flex-rigid printed wiring board 7 according to the first embodiment and the flex-rigid printed wiring board 8 according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals in the drawings, and detailed descriptions thereof will be omitted.

제 3 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)은, 복수의 리지드부(51)와, 복수의 리지드부(51)를 접속하는 플렉스부(52)와, 복수의 리지드부(51) 및 플렉스부(52) 중 적어도 1개에 설치된 도체 배선(30, 32)을 갖는다. 복수의 리지드부(51) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다. 구체적으로는, 제 3 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)은, 2개의 리지드부(51)와, 1개의 플렉스부(52)와, 도체 배선(30, 32)을 갖는다. 리지드부(51)에 설치된 복수의 본딩 시트(70) 중 적어도 1개는, 조성물(X)의 경화물을 포함한다.The flex-rigid printed wiring board 9 according to the third embodiment includes a plurality of rigid portions 51, a flex portion 52 connecting the plurality of rigid portions 51, and a plurality of rigid portions 51 and flex. It has conductor wirings (30, 32) provided in at least one of the parts (52). At least one of the plurality of rigid portions 51 contains a cured product of the composition (X). Specifically, the flex-rigid printed wiring board 9 according to the third embodiment has two rigid portions 51, one flex portion 52, and conductor wirings 30 and 32. At least one of the plurality of bonding sheets 70 provided on the rigid portion 51 contains a cured product of the composition (X).

제 3 실시형태에 따른 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)에서는, 코어재(200)의 도체 배선(30)을 덮는 커버 레이(40)가 설치되어 있다. 또한, 리지드부(51)에는, 스루 홀(101) 및 블라인드 비아 홀(103)이 형성되어 있다. 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)의 구성은, 이것으로 한정되지 않고, 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)은, 커버 레이(40)를 갖지 않아도 된다. 또한, 리지드부(51)에는, 필요에 따라서, 추가로 베리드 비아 홀이 형성되어도 된다. 또한, 리지드부(51)는, 최외층에 설치되는 솔더 레지스트층을 구비하고 있어도 된다.In the flex-rigid printed wiring board 9 according to the third embodiment, a coverlay 40 covering the conductor wiring 30 of the core material 200 is provided. Further, a through hole 101 and a blind via hole 103 are formed in the rigid portion 51. The configuration of the flex-rigid printed wiring board 9 is not limited to this, and the flex-rigid printed wiring board 9 does not have to have the coverlay 40. Further, in the rigid portion 51, a buried via hole may be additionally formed as necessary. Further, the rigid portion 51 may be provided with a solder resist layer provided on the outermost layer.

플렉스 리지드 프린트 배선판(9)은, 예를 들면, 제 2 실시형태의 플렉스 리지드 프린트 배선판(8)을 제조하는 데 이용되는 것과 마찬가지의 플렉시블 프린트 배선판(300)과, 리지드 프린트 배선판(400)과, 도 1에 나타내는 프리프레그(1)를 이용하여 제조할 수 있다. 플렉시블 프린트 배선판(300)은, 1개의 절연층(50) 및 2개의 도체 배선(30)을 포함하는 코어재(200)와, 2개의 커버 레이(40)를 갖는다. 리지드 프린트 배선판(400)은, 2개의 절연층(10)과 3개의 도체 배선(32)을 갖는 다층 구조의 프린트 배선판이며, 공지된 방법을 이용하여 블라인드 비아 홀(103)이 형성되어 있다. 우선, 프리프레그(1)를 금형 가공 등으로 타발함으로써, 프리프레그(1)에 개구부를 만든다. 이 개구부는, 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)의 플렉스부(52)에 대응한다. 개구부를 갖는 프리프레그(1)를 플렉시블 프린트 배선판(300)에 겹치고, 프리프레그(1)의 각각에 리지드 프린트 배선판(400)을 겹친다. 이 상태에서 가열 가압 성형함으로써, 프리프레그(1)가 경화되어 조성물(X)를 포함하는 본딩 시트(70)가 형성됨과 함께, 플렉시블 프린트 배선판(300)과 리지드 프린트 배선판(400)이 본딩 시트(70)를 개재시켜 접착된다. 그 후, 스루 홀(101)을, 공지된 방법으로 형성할 수 있다. 한편, 프리프레그(1)의 개구부는 플렉스부(52)에 대응하기 때문에, 플렉스부(52)에는 본딩 시트(70)는 형성되지 않는다.The flex-rigid printed wiring board 9 includes, for example, a flexible printed wiring board 300 similar to that used to manufacture the flex-rigid printed wiring board 8 of the second embodiment, a rigid printed wiring board 400, and It can be manufactured using the prepreg 1 shown in FIG. The flexible printed wiring board 300 has a core material 200 including one insulating layer 50 and two conductor wirings 30 and two coverlays 40. The rigid printed wiring board 400 is a multilayered printed wiring board having two insulating layers 10 and three conductor wirings 32, and blind via holes 103 are formed using a known method. First, by punching out the prepreg 1 by die processing or the like, an opening is made in the prepreg 1. This opening corresponds to the flex portion 52 of the flex-rigid printed wiring board 9. The prepreg 1 having an opening is overlaid on the flexible printed wiring board 300, and the rigid printed wiring board 400 is overlaid on each of the prepregs 1. By heat-pressing molding in this state, the prepreg 1 is cured to form a bonding sheet 70 containing the composition (X), and the flexible printed wiring board 300 and the rigid printed wiring board 400 70) is interposed and bonded. After that, the through hole 101 can be formed by a known method. On the other hand, since the opening of the prepreg 1 corresponds to the flex portion 52, the bonding sheet 70 is not formed in the flex portion 52.

리지드 프린트 배선판(400)의 구성은, 도 8에 나타내는 구성으로 한정되지 않는다. 리지드 프린트 배선판(400)은, 예를 들면, 1개의 절연층(10)과 2개의 도체 배선(30)을 갖는 도 5a에 나타내는 단층 구조의 프린트 배선판(5)과 마찬가지의 구성을 가져도 된다. 또한, 리지드 프린트 배선판(400)은, 3개의 절연층(10)과 4개의 도체 배선(30)을 갖는 도 5b에 나타내는 다층 구조의 프린트 배선판(6)과 마찬가지의 구성을 가져도 되고, 4개의 절연층(10)과 5개의 도체 배선(30)을 갖는 구성이어도 된다. 한편, 제 3 실시형태의 플렉스 리지드 프린트 배선판(9)에서는, 리지드 프린트 배선판(400)의 절연층(10)은, 조성물(X)의 경화물을 포함하고 있어도 되고, 포함하고 있지 않아도 된다.The configuration of the rigid printed wiring board 400 is not limited to the configuration shown in FIG. 8. The rigid printed wiring board 400 may have, for example, a configuration similar to the printed wiring board 5 having a single-layer structure shown in FIG. 5A having one insulating layer 10 and two conductor wirings 30. In addition, the rigid printed wiring board 400 may have the same configuration as the multilayered printed wiring board 6 shown in Fig. 5B having three insulating layers 10 and four conductor wirings 30, and four A configuration including the insulating layer 10 and five conductor wirings 30 may be used. On the other hand, in the flex-rigid printed wiring board 9 of the third embodiment, the insulating layer 10 of the rigid printed wiring board 400 may or may not contain a cured product of the composition (X).

실시예Example

이하, 본 개시를 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present disclosure will be described in detail by examples.

1. 수지 조성물의 제조1. Preparation of resin composition

후에 게재하는 표 1 및 2의 「조성」란에 나타내는 성분 중, (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을, 메틸 에틸 케톤 및 다이메틸폼아마이드의 혼합 용매를 이용하여, 표 1 및 2에 나타내는 비율로 혼합하고, 이 혼합물을 30분간 교반시켰다. 다음으로, 이 혼합물에, 표 1 및 2의 「조성」란에 나타내는 나머지 성분을, 표 1및 2에 나타내는 비율로 첨가하고, 볼 밀로 분산시키는 것에 의해 실시예 1∼11 및 비교예 1∼7의 수지 조성물(수지 바니시)을 얻었다.Among the components shown in the ``composition'' column of Tables 1 and 2 published later, the (A) component, (B) component, and (C) component were used in a mixed solvent of methyl ethyl ketone and dimethylformamide. It mixed at the ratio shown in 1 and 2, and this mixture was stirred for 30 minutes. Next, to this mixture, the remaining components shown in the "composition" column of Tables 1 and 2 were added at the ratios shown in Tables 1 and 2, and dispersed in a ball mill to obtain Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 7 The resin composition (resin varnish) was obtained.

표 1 및 2의 「조성」의 난에 있어서의, 성분의 상세는 다음과 같다.The details of the components in the column of "composition" in Tables 1 and 2 are as follows.

· 에폭시 수지 A: 인 변성 에폭시 수지, 신닛테쓰 스미킨 화학 주식회사제, 품번 FX-289Epoxy resin A: Phosphorus-modified epoxy resin, manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., part number FX-289

· 에폭시 수지 B: 다작용 에폭시 수지, KOLON INDUSTRIES, INC.제, 품번 KET-4131Epoxy resin B: Multifunctional epoxy resin, manufactured by KOLON INDUSTRIES, INC., part number KET-4131

· 경화제: 다이사이안다이아마이드, 닛폰 카바이드 공업 주식회사제· Hardener: Daicyandiamide, manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.

· 페녹시 수지 A: 신닛테쓰 스미킨 화학 주식회사제, 품번 YP-50, 중량 평균 분자량 70000, 인장 신율 33%Phenoxy resin A: manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., part number YP-50, weight average molecular weight 70000, tensile elongation 33%

· 페녹시 수지 B: 신닛테쓰 스미킨 화학 주식회사제, 품번 YP-50S, 중량 평균 분자량 60000, 인장 신율 30%Phenoxy resin B: manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., part number YP-50S, weight average molecular weight 60000, tensile elongation 30%

· 페녹시 수지 C: 신닛테쓰 스미킨 화학 주식회사제, 품번 ZX-1356-2, 중량 평균 분자량 70000, 인장 신율 12%Phenoxy resin C: manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., part number ZX-1356-2, weight average molecular weight 70000, tensile elongation 12%

· 표면 조정제 A: 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인, 빅케미 재팬 주식회사제, 품번 BYK-333Surface modifier A: Polyether-modified polydimethylsiloxane, manufactured by Big Chemistry Japan, part number BYK-333

· 표면 조정제 B: 수산기 함유 폴리에스터 변성 폴리다이메틸실록세인, 빅케미 재팬 주식회사제, 품번 BYK-370Surface modifier B: hydroxyl-containing polyester-modified polydimethylsiloxane, manufactured by Big Chemie Japan, part number BYK-370

· 소포제 A: 아크릴 공중합물 용액, 빅케미 재팬 주식회사제, 품번 BYK-392Antifoam A: Acrylic copolymer solution, manufactured by Big Chemie Japan, part number BYK-392

· 소포제 B: 파포성 폴리실록세인 용액, 빅케미 재팬 주식회사제, 품번 BYK-066NAntifoaming agent B: Foaming polysiloxane solution, manufactured by Big Chemie Japan, part number BYK-066N

· 코어 셸 고무: 아크릴 고무, 아이카 공업 주식회사제, 품번 AC-3816NCore shell rubber: Acrylic rubber, manufactured by Aika Industrial Co., Ltd., part number AC-3816N

· 무기 충전재 A: 수산화 알루미늄, 스미토모 화학 주식회사제, 품번 CL-303MInorganic filler A: Aluminum hydroxide, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., part number CL-303M

· 무기 충전재 B: 파쇄 실리카, 시벨코 재팬 주식회사제, 품번 Megasil525RCSInorganic filler B: crushed silica, manufactured by Sibelco Japan, part number Megasil525RCS

· 경화 촉진제: 2-에틸-4-이미다졸, 시코쿠 가세이 공업 주식회사제, 품번 2 E4MZCuring accelerator: 2-ethyl-4-imidazole, manufactured by Shikoku Kasei Industries, Ltd., part number 2 E4MZ

한편, 페녹시 수지 A, 페녹시 수지 B, 및 페녹시 수지 C의 인장 신율은 다음과 같이 해서 측정했다. 페녹시 수지 A∼C의 각각의 수지판(길이 15cm, 폭 1mm, 두께 100μm)을 준비하고, 이 수지판의 인장 신율을, 오토그래프(주식회사 시마즈 제작소제, 형번 AG-IS)를 이용하여, 23±2℃, 인장 속도 1mm/분에서 측정했다.On the other hand, the tensile elongation of the phenoxy resin A, the phenoxy resin B, and the phenoxy resin C was measured as follows. Each resin plate (length 15 cm, width 1 mm, thickness 100 μm) of phenoxy resins A to C was prepared, and the tensile elongation of this resin plate was measured using an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation, model number AG-IS). It measured at 23±2°C and a tensile speed of 1 mm/min.

2. 프리프레그의 제작2. Preparation of prepreg

각 실시예 및 비교예의 수지 바니시를, 유리 클로스(닛토 방적 주식회사제, #1078 타입, WEA1078)에 경화 후의 두께가 80μm가 되도록 함침시키고, 170℃에서 용융 점도가 60000∼150000Poise가 될 때까지 가열 건조시키는 것에 의해, 반경화 상태의 수지 조성물을 포함하는 프리프레그를 얻었다. 한편, 용융 점도의 측정은, 고화식(高化式) 플로 테스터(주식회사 시마즈 제작소제, CFT-100)를 이용하고, 플로 테스터의 온도는 130℃, 압력은 1.96MPa(20kgf/cm2)의 조건하에서, 노즐은 직경이 1mm, 두께가 1mm인 것을 이용하여 행했다.The resin varnish of each Example and Comparative Example was impregnated into a glass cloth (manufactured by Nitto Spinning Co., Ltd., #1078 type, WEA1078) so that the thickness after curing became 80 μm, and heated and dried at 170° C. until the melt viscosity became 60000 to 150,000 Poise. By making it, a prepreg containing a resin composition in a semi-cured state was obtained. On the other hand, for the measurement of the melt viscosity, a solidification type flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation, CFT-100) was used, and the temperature of the flow tester was 130°C and the pressure was 1.96 MPa (20 kgf/cm 2 ). Under the conditions, a nozzle having a diameter of 1 mm and a thickness of 1 mm was used.

3. 평가 시험3. Evaluation test

3-1. 가루 떨어짐성3-1. Powder fallability

상기 2로부터 제작한 각 실시예 및 비교예의 프리프레그를 11×10cm(세로×가로)의 크기로 절단하고, 테스트피스로서 이용하여 시험을 행했다. 우선, 가루나 티끌 등의 부착물을, 핸디 자루걸레를 이용하여 10매의 테스트피스로부터 제거했다. 다음으로, 테스트피스 10매의 중량을 측정했다. 계속해서, 10매의 테스트피스의 각각에, 커터 나이프(엔티 주식회사제, A형 커터 면도날)를 이용하여 길이 10cm의 절입을 등간격으로 10개 넣고, 절입을 넣은 10매의 테스트피스로부터 가루나 티끌 등의 부착물을 제거했다. 그리고, 절입을 넣은 10매의 테스트피스의 중량을 측정했다. 절입을 넣기 전의 테스트피스 10매의 중량으로부터 절입을 넣은 후의 테스트피스 10매의 중량을 뺀 값을 가루 떨어짐량으로 했다. 절입을 넣기 전의 테스트피스 10매의 중량에 대한 가루 떨어짐량의 백분비를 가루 떨어짐성으로 했다.The prepreg of each Example and Comparative Example produced from the above 2 was cut into a size of 11 x 10 cm (vertical x horizontal) and tested using it as a test piece. First, deposits such as powder and dust were removed from 10 test pieces using a handy mop. Next, the weight of 10 test pieces was measured. Subsequently, into each of the 10 test pieces, 10 cuts of 10 cm in length were placed at equal intervals using a cutter knife (manufactured by NT Corporation, A-type cutter razor blade), and powder or powder from the 10 test pieces. Attachments such as dust were removed. Then, the weight of 10 test pieces into which the cut was placed was measured. A value obtained by subtracting the weight of 10 test pieces after inserting the incisions from the weight of 10 test pieces before inserting the incisions was taken as the amount of powder falling. The percentage of the powder dropping amount to the weight of 10 test pieces before inserting the cutout was taken as the powder dropping property.

3-2. 폴리이미드 밀착성3-2. Polyimide adhesion

플렉시블 금속 클래드 적층판(SK 이노베이션 주식회사제, Enflex(R), 구리박 두께 12μm, 폴리이미드 두께 20μm)의 구리박을 에칭에 의해 제거하여, 폴리이미드 시트를 얻었다. 이어서, 얻어진 폴리이미드 시트와, 상기 2에서 제작한 각 실시예 및 비교예의 프리프레그 1매를 적층하고, 190℃ 및 2.94MPa(30kgf/cm2)의 압력하에서 60분간 가열·가압함으로써 적층체를 제작했다. 이 적층체를, 10×100mm의 크기로 절단하여, 테스트피스를 얻었다. 이 테스트피스로부터, 인장 시험기에 의해 50mm/분의 속도로 편면 플렉시블 금속 클래드 적층판을 당겨 벗기고, 그때의 필(peel) 강도를 측정했다. 이 필 강도를 폴리이미드 밀착성으로 했다.The copper foil of the flexible metal clad laminated board (manufactured by SK Innovation Corporation, Enflex(R), copper foil thickness 12 μm, polyimide thickness 20 μm) was removed by etching to obtain a polyimide sheet. Subsequently, the obtained polyimide sheet and one prepreg of each Example and Comparative Example prepared in the above 2 were laminated, and heated and pressurized for 60 minutes under a pressure of 190° C. and 2.94 MPa (30 kgf/cm 2) to form a laminate. Made. This laminate was cut into a size of 10 x 100 mm to obtain a test piece. From this test piece, a single-sided flexible metal clad laminate was pulled off at a rate of 50 mm/min by a tensile tester, and the peel strength at that time was measured. This peeling strength was made into polyimide adhesiveness.

3-3. 소포성3-3. Vesicular

상기 1에서 제작한 각 실시예 및 비교예의 수지 바니시를 3000rpm으로 10분간 교반한 후, 밀폐 용기 내에서 1시간 방치했다. 그 후 밀폐 용기의 뚜껑을 열었을 때의 수지 바니시의 표면의 거품 잔류를 육안으로 관찰하여, 이하와 같이 평가했다.After stirring the resin varnish of each Example and Comparative Example produced in the above 1 at 3000 rpm for 10 minutes, it was allowed to stand in a sealed container for 1 hour. After that, when the lid of the sealed container was opened, the residual foam on the surface of the resin varnish was visually observed and evaluated as follows.

A: 수지 바니시의 표면의 거품으로 덮인 부분이, 수지 바니시 표면의 면적의 절반 이하이다.A: A portion covered with bubbles on the surface of the resin varnish is less than half the area of the surface of the resin varnish.

B: 수지 바니시의 표면을 육안으로 확인할 수 있지만, 수지 바니시의 표면의 거품으로 덮인 부분이, 수지 바니시 표면의 면적의 절반보다도 크다.B: The surface of the resin varnish can be visually confirmed, but the portion covered with bubbles on the surface of the resin varnish is larger than half the area of the surface of the resin varnish.

C: 수지 바니시의 표면 전체가 거품으로 덮여 있다.C: The entire surface of the resin varnish is covered with foam.

3-4. 표면 외관3-4. Surface appearance

상기 2에서 제작한 각 실시예 및 비교예의 프리프레그를 150×150mm(세로×가로)의 크기로 절단하고, 테스트피스로서 이용했다. 테스트피스의 표면의 튐을 육안으로 확인하여, 이하와 같이 평가했다.The prepreg of each Example and Comparative Example produced in the above 2 was cut to a size of 150×150 mm (vertical×width), and used as a test piece. The spatter on the surface of the test piece was visually checked and evaluated as follows.

A: 튐이 5개 미만이다.A: There are less than 5 spatters.

B: 튐이 5개 이상 10개 미만이다.B: There are 5 or more and less than 10 splashes.

C: 튐이 10개 이상이다.C: There are 10 or more jumps.

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

표 1, 표 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼11에서는, 가루 떨어짐성은 2.0% 이하로 작고, 폴리이미드 밀착성도 충분한 필 강도가 얻어지고 있다. 또한, 소포성, 표면 외관 모두 양호한 결과가 얻어지고 있다. 이에 비해, 페녹시 수지를 포함하지 않는 비교예 1, 2에서는, 소포성, 표면 외관에서는 양호한 결과가 얻어지고 있지만, 가루 떨어짐성은 커지고 있다. 또한, 표면 조정제와 소포제 중 적어도 1개를 포함하지 않는 비교예 3∼5에서는, 표면 외관이 나쁜 결과가 되고 있다. 또, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인이 아닌 표면 조정제를 이용한 비교예 6에서는, 표면 외관이 나쁜 결과가 되고, 아크릴계 공중합체가 아닌 소포제를 이용한 비교예 7에서는, 소포성이 나쁜 결과가 되었다.As shown in Tables 1 and 2, in Examples 1 to 11, the powder peeling property was as small as 2.0% or less, and the peeling strength having sufficient polyimide adhesiveness was obtained. In addition, good results are obtained in both the defoaming property and the surface appearance. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2 which do not contain a phenoxy resin, good results are obtained in terms of defoaming property and surface appearance, but powder detachment property is increasing. In addition, in Comparative Examples 3 to 5 in which at least one of the surface modifier and the antifoaming agent is not included, the result is poor surface appearance. Further, in Comparative Example 6 using a non-polyether-modified polydimethylsiloxane surface modifier, the surface appearance was poor, and in Comparative Example 7 using a non-acrylic antifoaming agent, the result was poor defoaming property. .

1 프리프레그
2 수지 부착 필름
3 수지 부착 금속박
4 금속 클래드 적층판
5, 6 프린트 배선판
11 반경화물
12 섬유 기재
13 수지층
10 절연층
20 금속층
21 지지 필름
22 금속박
30 도체 배선
31 도체 배선
32 도체 배선
50 절연층 1 prepreg
2 Film with resin
3 Metal foil with resin
4 metal clad laminate
5, 6 printed wiring board
11 semi-cargo
12 fiber base
13 resin layer
10 insulation layer
20 metal layer
21 support film
22 metal foil
30 conductor wiring
31 conductor wiring
32 conductor wiring
50 insulation layer

Claims (13)

에폭시 수지와,
경화제와,
30000 이상 100000 이하의 범위 내의 중량 평균 분자량을 갖는 페녹시 수지와,
표면 조정제와,
소포제를 함유하고,
상기 표면 조정제는, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인을 포함하고,
상기 소포제는, 아크릴계 공중합체를 포함하는,
수지 조성물.With epoxy resin,
With a hardener,
A phenoxy resin having a weight average molecular weight in the range of 30000 or more and 100000 or less, and
With a surface modifier,
Contains an antifoaming agent,
The surface modifier contains polyether-modified polydimethylsiloxane,
The antifoaming agent comprises an acrylic copolymer,
Resin composition. 제 1 항에 있어서,
코어 셸 고무를 추가로 함유하는,
수지 조성물.The method of claim 1,
Further containing a core shell rubber,
Resin composition. 제 2 항에 있어서,
상기 코어 셸 고무의 함유율은, 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제의 합계 100질량부에 대해서, 5질량부 이상 25질량부 이하의 범위인,
수지 조성물.The method of claim 2,
The content rate of the core shell rubber is in a range of 5 parts by mass or more and 25 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total of the epoxy resin and the curing agent,
Resin composition. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
무기 충전재를 추가로 함유하는,
수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 3,
Further containing an inorganic filler,
Resin composition. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화제는, 다이사이안다이아마이드를 포함하는,
수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 4,
The curing agent, containing dicyandiamide,
Resin composition. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 페녹시 수지의 함유율은, 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제의 합계 100질량부에 대해서, 10질량부 이상 30질량부 이하의 범위인,
수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 5,
The content rate of the phenoxy resin is in the range of 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total of the epoxy resin and the curing agent,
Resin composition. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 조정제의 함유율은, 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제의 합계 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상 0.3질량부 이하의 범위인,
수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 6,
The content rate of the surface modifier is in a range of 0.1 parts by mass or more and 0.3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total of the epoxy resin and the curing agent,
Resin composition. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소포제의 함유율은, 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제의 합계 100질량부에 대해서, 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하의 범위인,
수지 조성물. The method according to any one of claims 1 to 7,
The content rate of the defoaming agent is in the range of 0.1 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total of the epoxy resin and the curing agent,
Resin composition. 섬유 기재와,
상기 섬유 기재에 함침된 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물의 반경화물을 갖는,
프리프레그. A fiber substrate,
Having the resin composition according to any one of claims 1 to 8 impregnated into the fiber substrate or a semi-cured product of the resin composition,
Prepreg. 지지 필름과,
상기 지지 필름 상에 설치된 수지층을 갖고,
상기 수지층은, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물의 반경화물을 포함하는,
수지 부착 필름.A support film,
Having a resin layer provided on the support film,
The resin layer contains the resin composition according to any one of claims 1 to 8 or a semi-finished product of the resin composition,
Resin-attached film. 금속박과,
상기 금속박 상에 설치된 수지층을 갖고,
상기 수지층은, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 상기 수지 조성물의 반경화물을 포함하는,
수지 부착 금속박.Metal foil,
Having a resin layer provided on the metal foil,
The resin layer contains the resin composition according to any one of claims 1 to 8 or a semi-finished product of the resin composition,
Metal foil with resin. 금속층과,
상기 금속층 상에 설치된 절연층을 갖고,
상기 절연층은, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물의 경화물 또는 제 9 항에 기재된 프리프레그의 경화물을 포함하는,
금속 클래드 적층판.A metal layer,
Having an insulating layer provided on the metal layer,
The insulating layer contains the cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 8 or the cured product of the prepreg according to claim 9,
Metal clad laminate. 절연층과,
상기 절연층 상에 설치된 도체 배선을 갖고,
상기 절연층은, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물의 경화물 또는 제 9 항에 기재된 프리프레그의 경화물을 포함하는,
프린트 배선판.An insulating layer,
Having a conductor wiring provided on the insulating layer,
The insulating layer contains the cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 8 or the cured product of the prepreg according to claim 9,
Printed wiring board.
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