KR20210039388A - 커트 필름의 제조 방법, 커트 필름, 및 커트 필름용 필름 - Google Patents
커트 필름의 제조 방법, 커트 필름, 및 커트 필름용 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210039388A KR20210039388A KR1020217003784A KR20217003784A KR20210039388A KR 20210039388 A KR20210039388 A KR 20210039388A KR 1020217003784 A KR1020217003784 A KR 1020217003784A KR 20217003784 A KR20217003784 A KR 20217003784A KR 20210039388 A KR20210039388 A KR 20210039388A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- cut
- cut film
- laser light
- less
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 101
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 51
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 213
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 104
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 40
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 35
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 9
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 6
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 description 2
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
- G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
Abstract
수지층을 포함하는 커트 전 필름을, 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여, 커트 필름을 얻는 것을 포함하고, 상기 커트 전 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름의 제조 방법.
Description
본 발명은, 커트 필름의 제조 방법, 커트 필름, 및 커트 필름용 필름에 관한 것이다.
수지층을 포함하는 필름(이하, 수지 필름이라고도 한다.)은, 화상 표시 장치 등에 구비되는 광학 필름 등으로서 사용되고 있다. 근년, 수지 필름을, 예를 들어 최종 제품의 형태에 따라 정밀하게 가공할 필요가 높아지고 있다. 수지 필름의 가공 방법으로서, 나이프 등에 의한 기계적인 절단과 비교하여 정밀한 가공이 가능한 점에서, 레이저광에 의한 가공 방법이 이용되고 있다(특허문헌 1 ~ 3).
수지 필름을 레이저광에 의해 절단하면, 통상은 그 절단면의 주위에, 레이저 처리 영향부가 형성된다. 여기서, 레이저 처리 영향부란, 레이저광에 의해 절단된 수지 필름에 포함되는 수지층이 절단시에 발생한 열에 의해 변형된 부분을 말하며, 상기의 수지층의 변형에는, 수지층의 두께가 커지는 것, 및 수지층의 두께가 작아지는 것의 양방이 포함된다. 또한, 절단에는, 천공도 포함된다. 이러한 레이저 처리 영향부의 폭이 크면, 수지 필름의 단부의 부풀어오름, 치수의 변화, 및 주름의 발생의 원인이 될 수 있다. 그 때문에, 레이저광을 사용한 필름의 절단 방법으로서, 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 하면서 필름을 절단할 수 있는 방법의 개발이 요구되고 있다.
즉, 수지층을 포함하는 커트 전 필름을, 레이저광으로 절단하여, 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름을 제조하는 방법; 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름; 및 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름을 얻기 위한 커트 필름용 필름이 요구되고 있다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위하여, 예의 검토하였다. 그 결과, 소정의 파장 범위의 레이저광을 사용하여, 소정의 범위의 흡광도를 갖는 필름을 절단함으로써, 상기 과제가 해결되는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 이하를 제공한다.
[1] 수지층을 포함하는 커트 전 필름을, 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여, 커트 필름을 얻는 것을 포함하고, 상기 커트 전 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름의 제조 방법.
[2] 상기 레이저광이, YAG 레이저 장치의 제 2 고조파인, [1]에 기재된 커트 필름의 제조 방법.
[3] 상기 레이저광이, 펄스 폭이 1μs 미만의 펄스광인, [1] 또는 [2]에 기재된 커트 필름의 제조 방법.
[4] 상기 수지층이, 지환식 구조 함유 수지의 층인, [1] ~ [3] 중 어느 한 항에 기재된 커트 필름의 제조 방법.
[5] 상기 커트 전 필름의 두께가, 200μm 이하인, [1] ~ [4] 중 어느 한 항에 기재된 커트 필름의 제조 방법.
[6] 상기 커트 전 필름이, 편광자층을 더 포함하는, [1] ~ [5] 중 어느 한 항에 기재된 커트 필름의 제조 방법.
[7] 레이저광으로 절단된 커트 필름으로서,
상기 커트 필름은 수지층을 포함하고,
상기 레이저광의 파장이, 400nm 이상 850nm 이하이고,
상기 커트 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름.
[8] 편광자층을 더 포함하는, [7]에 기재된 커트 필름.
[9] 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여 커트 필름을 얻기 위한 커트 필름용 필름으로서,
상기 커트 필름용 필름은, 수지층을 포함하고,
상기 커트 필름용 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름용 필름.
본 발명에 의하면, 수지층을 포함하는 커트 전 필름을, 레이저광으로 절단하여, 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름을 제조하는 방법; 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름; 및 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름을 얻기 위한 커트 필름용 필름이 제공된다.
도 1은 수지층을 포함하는 커트 전 필름으로부터 제조된 커트 필름을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 수지층 및 편광자층을 포함하는 커트 전 필름으로부터 제조된 커트 필름을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 수지층 및 편광자층을 포함하는 커트 전 필름으로부터 제조된 커트 필름을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명에 대하여 실시형태 및 예시물을 나타내어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시형태 및 예시물에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 청구범위 및 그 균등한 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 변경하여 실시할 수 있다.
이하의 설명에 있어서, 「장척」의 필름이란, 폭에 대하여 5배 이상의 길이를 갖는 필름을 말하며, 바람직하게는 10배 혹은 그 이상의 길이를 갖고, 구체적으로는 롤상으로 권취되어 보관 또는 운반되는 정도의 길이를 갖는 필름을 말한다. 필름의 길이의 상한은, 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 폭에 대하여 10만배 이하로 할 수 있다.
하기에 있어서는, 커트 전 필름을 수평으로 재치하고, 이에 대하여 수직 방향에서 레이저광을 조사하는 예를 참조하여 설명을 행한다. 따라서, 별도로 언급하지 않는 한 「수평 방향」이란, 커트 전 필름의 면과 평행한 방향을 의미한다.
[1. 커트 필름의 제조 방법의 개요]
본 실시형태의 커트 필름의 제조 방법은, 수지층을 포함하는 커트 전 필름을, 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여, 커트 필름을 얻는 것을 포함한다. 본 실시형태의 커트 필름의 제조 방법에 의하면, 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 할 수 있다.
[1.1. 절단에 사용하는 레이저광]
절단에 사용하는 레이저광의 파장은, 통상 400nm 이상 850nm 이하이다. 레이저광의 파장은, 바람직하게는 450nm 이상, 보다 바람직하게는 500nm 이상이고, 바람직하게는 800nm 이하, 보다 바람직하게는 600nm 이하이다.
레이저광의 파장이, 상기 범위에 들어감으로써, 커트 전 필름의 흡광도가 낮은 경우라도, 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 할 수 있다.
레이저광의 파장은, 이트륨·알루미늄·가닛(YAG) 레이저 장치의 제 2 고조파가 갖는 파장인 것이 특히 바람직하다. YAG 레이저 장치의 제 2 고조파는, 통상 532nm 전후이고, 바람직하게는 532nm이다.
또한, 상기 레이저광의 파장 범위는, 가시광 영역에 있기 때문에, 절단 가공시, 레이저광의 궤적을 장치 조작자가 인식할 수 있다. 그 때문에, 절단 가공을 정확하게 행할 수 있다.
또한, 레이저 장치로부터 출사되는 레이저광을 차단하기 위하여, 레이저 장치에 커버를 장착하는 경우가 있다. 또한, 절단 대상이 아닌 물체를 레이저광으로부터 보호하기 위하여, 커버를 장착하는 경우가 있다. 그 때의 커버로서, 가시광 영역의 광을 흡수하는, 범용되는 유색의 소재를 사용할 수 있으므로, 저렴하게 커트 필름을 제조할 수 있다.
레이저광은, 바람직하게는 펄스 폭이 1μs 미만의 펄스광이다. 이러한 펄스광은, 높은 피크 출력을 갖고 있으므로, 연속파 레이저광 및 1μs 이상의 펄스 폭을 갖는 레이저광과 비교하여, 어블레이션 현상이 발생하기 쉬워, 상대적으로 절단면에 있어서의 열의 영향을 적게 할 수 있다. 그 결과, 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 효과적으로 작게 할 수 있다.
레이저광의 펄스 폭은, 보다 바람직하게는 100ns 이하, 더욱 바람직하게는 50ns 이하이고, 특히 바람직하게는 1ns 이하이며, 통상 0s보다 크다.
레이저광의 평균 출력(강도)은, 바람직하게는 0.01W 이상, 보다 바람직하게는 0.1W 이상, 더욱 바람직하게는 1W 이상이고, 바람직하게는 1kW 이하, 보다 바람직하게는 100W 이하, 더욱 바람직하게는 50W 이하이다. 레이저광의 평균 출력(강도)을 상기 범위의 하한값 이상으로 함으로써, 커트 전 필름을 신속하게 절단할 수 있다. 또한, 상한값 이하로 함으로써, 효과적으로 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 할 수 있다.
[1.2. 커트 전 필름]
커트 전 필름은, 본 실시형태의 제조 방법에 의해 절단되는 대상이다. 커트 전 필름은, 수지층을 포함한다.
(커트 전 필름)
커트 전 필름은, 커트 전 필름을 절단하는 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가, 0.10 이하이다.
종래, 절단하는 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 낮은 필름을 절단하는 경우에는, 레이저광의 강도를 매우 크게 할 필요가 있고, 그 때문에 절단면이 열에 의한 영향을 강하게 받기 때문에, 정밀도 좋게 필름을 절단하는 것은 곤란하다고 생각되고 있었다.
본 실시형태에서는, 소정의 파장 범위의 레이저광을 사용하여, 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인 커트 전 필름을 절단함으로써, 의외로, 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 할 수 있다.
커트 전 필름의, 사용되는 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도는, 바람직하게는 0.08 이하, 보다 바람직하게는 0.06 이하이고, 통상 0 이상이며, 0보다 커도 되고, 0.01 이상이어도 된다. 커트 전 필름의 흡광도가, 상기 범위에 들어감으로써, 효과적으로 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 할 수 있다.
커트 전 필름의 흡광도는, 커트 전 필름의 일방의 면으로부터 타방의 면으로 투과하는 광의 흡수를 나타낸 것이다.
레이저광의 파장에 있어서의 흡광도는, 종전 공지의 방법으로 측정할 수 있고, 예를 들어 자외 가시 분광 광도계(예, 시마즈 제작소 제조 「UV-1800」)에 의해 측정할 수 있다.
커트 전 필름은, 장척의 필름이어도 되고, 매엽의 필름이어도 되며, 바람직하게는 장척의 필름이다.
또한, 커트 전 필름은, 1층만을 구비하는 단층 구조의 필름이어도 되고, 2 이상의 층을 구비하는 복층 구조의 필름이어도 된다.
예를 들어, 커트 전 필름은, 임의의 층으로서, 수지층에 더해 편광자층을 포함하는 필름이어도 된다.
편광자층으로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 부분 포르말화 폴리비닐알코올 등의 적절한 비닐알코올계 중합체의 필름에, 요오드 및 이색성 염료 등의 이색성 물질에 의한 염색 처리, 연신 처리, 가교 처리 등의 적절한 처리를 적절한 순서 및 방식으로 실시한 필름을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리비닐알코올을 포함하는 폴리비닐알코올 수지 필름으로 이루어지는 편광자층이 바람직하다. 이러한 편광자층은, 자연광을 입사시키면 직선 편광을 투과시킬 수 있는 것으로, 특히, 광 투과율 및 편광도가 우수한 것이 바람직하다. 편광자층의 두께는, 5μm ~ 80μm가 일반적이지만, 이에 한정되지 않는다.
커트 전 필름은, 편광자층 이외에도, 접착제층 등의 임의의 층을 구비하고 있어도 된다.
커트 전 필름이 복층 구조인 경우, 가장 외측에 수지층이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 레이저 광원측에 수지층이 향하도록 커트 전 필름을 설치하여, 레이저광에 의해 절단하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 커트 필름의 레이저 처리 영향부의 폭을 효과적으로 작게 할 수 있다.
커트 전 필름의 두께는, 바람직하게는 1μm 이상, 보다 바람직하게는 3μm 이상, 특히 바람직하게는 5μm 이상이고, 또한, 바람직하게는 200μm 이하, 보다 바람직하게는 150μm 이하, 특히 바람직하게는 100μm 이하이다. 커트 전 필름의 두께를 상기 범위의 하한값 이상으로 함으로써, 커트 전 필름 및 커트 필름의 핸들링이 용이해진다. 또한, 상한값 이하로 함으로써, 레이저광에 의한 절단이 용이해진다.
(수지층)
수지층은, 수지에 의해 형성된 층이다. 수지는, 통상 중합체를 포함한다. 수지에 포함될 수 있는 중합체는, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상의 임의의 비율의 조합이어도 된다.
수지층을 형성하는 수지에 포함될 수 있는 중합체로는, 예를 들어, 후술하는 지환식 구조 함유 중합체, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 및 폴리카보네이트를 들 수 있다. 수지층을 형성하는 수지에 포함될 수 있는 중합체는, 바람직하게는, 두께 50μm의 필름으로 한 경우의, 사용되는 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가, 바람직하게는 0.10 이하, 보다 바람직하게는 0.08 이하, 더욱 바람직하게는 0.06 이하이고, 통상 0 이상이며, 0.01 이상이어도 된다.
또한 수지는, 중합체 이외에, 임의의 성분을 더 포함할 수 있다. 임의의 성분으로는, 안료, 염료 등의 착색제; 형광 증백제; 분산제; 가소제; 열 안정제; 광 안정제; 자외선 흡수제; 대전 방지제; 산화 방지제; 미립자; 계면 활성제 등의 첨가제를 들 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 제조 방법의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, 수지층을 형성하는 수지는, 사용되는 레이저광을 흡수할 수 있는, 광 흡수제를 포함하고 있어도 된다.
수지 중에 포함될 수 있는 광 흡수제의 함유율은, 바람직하게는 20 중량% 이하, 보다 바람직하게는 15 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량% 이하이고, 통상 0 중량% 이상이며, 0.01 중량% 이상이어도 된다.
수지층은, 바람직하게는 지환식 구조 함유 수지에 의해 형성된 층이다. 지환식 구조 함유 수지는, 통상, 지환식 구조 함유 중합체를 포함한다. 지환식 구조 함유 중합체란, 중합체의 구조 단위가 지환식 구조를 갖는 중합체이다.
지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지는, 통상, 투명성, 치수 안정성, 위상차 발현성, 및 저온에서의 연신성 등의 특성이 우수하다.
지환식 구조 함유 중합체는, 주쇄에 지환식 구조를 갖는 중합체, 측쇄에 지환식 구조를 갖는 중합체, 주쇄 및 측쇄에 지환식 구조를 갖는 중합체, 그리고, 이들의 2 이상의 임의의 비율의 혼합물로 할 수 있다. 그 중에서도, 기계적 강도 및 내열성의 관점에서, 주쇄에 지환식 구조를 갖는 중합체가 바람직하다.
지환식 구조의 예로는, 포화 지환식 탄화수소(시클로알칸) 구조, 및 불포화 지환식 탄화수소(시클로알켄, 시클로알킨) 구조를 들 수 있다. 그 중에서도, 기계 강도 및 내열성의 관점에서, 시클로알칸 구조 및 시클로알켄 구조가 바람직하고, 그 중에서도 시클로알칸 구조가 특히 바람직하다.
지환식 구조를 구성하는 탄소 원자수는, 하나의 지환식 구조당, 바람직하게는 4개 이상, 보다 바람직하게는 5개 이상이고, 바람직하게는 30개 이하, 보다 바람직하게는 20개 이하, 특히 바람직하게는 15개 이하이다. 지환식 구조를 구성하는 탄소 원자수가 이 범위이면, 지환식 구조 함유 수지의 기계 강도, 내열성, 및 성형성이 고도로 밸런스된다.
지환식 구조 함유 중합체에 있어서, 지환식 구조를 갖는 구조 단위의 비율은, 커트 필름의 사용 목적에 따라 선택할 수 있다. 지환식 구조 함유 중합체에 있어서의 지환식 구조를 갖는 구조 단위의 비율은, 바람직하게는 55 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 70 중량% 이상, 특히 바람직하게는 90 중량% 이상이다. 지환식 구조 함유 중합체에 있어서의 지환식 구조를 갖는 구조 단위의 비율이 이 범위에 있으면, 지환식 구조 함유 수지의 투명성 및 내열성이 양호해진다.
지환식 구조 함유 중합체 중에서도, 시클로올레핀 중합체가 바람직하다. 시클로올레핀 중합체란, 시클로올레핀 단량체를 중합하여 얻어지는 구조를 갖는 중합체이다. 또한, 시클로올레핀 단량체는, 탄소 원자로 형성되는 고리 구조를 갖고, 또한 그 고리 구조 중에 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물이다. 중합성의 탄소-탄소 이중 결합의 예로는, 개환 중합 등의 중합이 가능한 탄소-탄소 이중 결합을 들 수 있다. 또한, 시클로올레핀 단량체의 고리 구조의 예로는, 단환, 다환, 축합 다환, 가교 고리, 및 이들을 조합한 다환 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 중합체의 유전 특성 및 내열성 등의 특성을 고도로 밸런스시키는 관점에서, 다환의 시클로올레핀 단량체가 바람직하다.
상기의 시클로올레핀 중합체 중에서도 바람직한 것으로는, 노르보르넨계 중합체, 단환의 고리형 올레핀계 중합체, 고리형 공액 디엔계 중합체, 및 이들의 수소화물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 노르보르넨계 중합체는, 성형성이 양호하기 때문에, 특히 호적하다.
노르보르넨계 중합체의 예로는, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체 및 그 수소화물; 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 부가 중합체 및 그 수소화물을 들 수 있다. 또한, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체의 예로는, 노르보르넨 구조를 갖는 1종류의 단량체의 개환 단독 중합체, 노르보르넨 구조를 갖는 2종류 이상의 단량체의 개환 공중합체, 그리고, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체 및 이것과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 개환 공중합체를 들 수 있다. 또한, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 부가 중합체의 예로는, 노르보르넨 구조를 갖는 1종류의 단량체의 부가 단독 중합체, 노르보르넨 구조를 갖는 2종류 이상의 단량체의 부가 공중합체, 그리고, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체 및 이것과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 부가 공중합체를 들 수 있다. 이들 중에서, 노르보르넨 구조를 갖는 단량체의 개환 중합체의 수소화물은, 성형성, 내열성, 저흡습성, 치수 안정성, 경량성 등의 관점에서, 특히 호적하다.
지환식 구조 함유 수지는, 지환식 구조 함유 중합체에 더하여, 지환식 구조 함유 중합체 이외의 임의의 중합체를 포함할 수 있다. 지환식 구조 함유 중합체 이외의 임의의 중합체는, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다.
지환식 구조 함유 수지에 있어서의 지환식 구조 함유 중합체의 비율은, 이상적으로는 100 중량%이고, 바람직하게는 80 중량% 이상, 보다 바람직하게는 90 중량% 이상, 특히 바람직하게는 99 중량% 이상이다. 지환식 구조 함유 중합체의 비율을 상기 범위의 하한값 이상으로 함으로써, 헤이즈가 작은 지환식 구조 함유 수지를 얻을 수 있다.
수지층은, 바람직하게는 절단에 사용되는 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가, 바람직하게는 0.10 이하, 보다 바람직하게는 0.08 이하, 더욱 바람직하게는 0.06 이하이고, 통상 0 이상, 바람직하게는 0보다 크며, 0.01 이상으로 해도 된다. 수지층의 흡광도가, 상기 범위에 들어감으로써, 효과적으로 커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭을 작게 할 수 있다.
수지층의 두께는, 바람직하게는 1μm 이상, 보다 바람직하게는 3μm 이상, 특히 바람직하게는 5μm 이상이고, 또한, 바람직하게는 200μm 이하, 보다 바람직하게는 150μm 이하, 특히 바람직하게는 100μm 이하이다. 수지층의 두께를 상기 범위의 하한값 이상으로 함으로써, 커트 전 필름 및 커트 필름의 핸들링이 용이해진다. 또한, 상한값 이하로 함으로써, 레이저광에 의한 절단이 용이해진다.
[2. 커트 필름]
본 실시형태의 제조 방법에 의하면, 레이저광으로 절단된 커트 필름으로서, 상기 커트 필름은 수지층을 포함하고, 상기 레이저광의 파장이, 400nm 이상 850nm 이하이고, 상기 커트 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름을 제조할 수 있다.
본 실시형태의 제조 방법에 의해 제조된 커트 필름은, 커트 전 필름을 절단하여 얻어지는 필름이므로, 커트 필름이 포함하는 수지층의 예 및 바람직한 예, 그리고 커트 필름의 물성의 바람직한 범위도, 커트 전 필름이 포함하는 수지층의 예 및 바람직한 예, 그리고 커트 전 필름의 물성의 바람직한 범위와 동일하다. 또한, 커트 전 필름이, 수지층에 더하여 접착층, 편광자층 등의 임의의 층을 포함하는 경우, 커트 필름도 수지층에 더하여 이러한 임의의 층을 포함한다.
본 실시형태의 제조 방법에 의해 제조된 커트 필름은, 수지층에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭이 작다. 커트 필름의 수지층에 있어서의, 레이저 처리 영향부의 폭은, 바람직하게는 60μm 이하, 보다 바람직하게는 50μm 이하, 더욱 바람직하게는 40μm 이하이고, 이상적으로는 0μm이지만, 1μm 이상이어도 된다.
레이저 처리 영향부의 폭은, 하기 방법에 의해 측정할 수 있다.
커트 필름을, 마이크로톰을 사용하여 절단한다. 이 때, 마이크로톰을 사용한 절단은, 레이저광이 커트 전 필름의 표면을 주사한 선과 수직한 단면이 얻어지도록 행한다. 그 후, 마이크로톰으로 자른 단면을 광학 현미경으로 관찰함으로써, 레이저 처리 영향부의 폭(L)을 측정할 수 있다.
커트 필름에 있어서의 레이저 처리 영향부의 폭(L)에 대하여 도면을 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 도 1은, 수지층을 포함하는 커트 전 필름으로부터 제조된 커트 필름을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
커트 필름(100)에 포함되는 수지층(110)에는, 절단시에 발생한 열에 의해 변형된 부분으로서, 레이저 처리 영향부(111)가 형성되어 있다. 통상, 수지층(110)의 레이저 처리 영향부(111)는, 수지층(110)의 절단면(112)과, 수지층(110)의 절단면(112)에 인접하는 영역에 있어서 수지층(110)의 두께가 절단 전보다 두꺼워진 부분(113)을 포함한다. 수지층(110)에 있어서, 이 수지층(110)의 두께가 절단 전보다 두꺼워진 부분(113)은, 레이저 처리 영향부(111) 이외의 부분(114)보다 부풀어오른 부분으로서 관찰되는 경우가 많다.
레이저 처리 영향부의 폭(L)이란, 커트 필름(100) 중의 수지층(110)에 있어서의, 레이저 처리에 의해 영향을 받은 부분의 수평 방향의 폭으로서, 절단 개소의 중심(X)에 가장 가까운 부분의 위치부터, 절단 개소의 중심(X)으로부터 가장 먼, 레이저 처리에 의해 영향을 받은 부분의 위치까지의 거리이다. 구체적으로는, 레이저 처리 영향부(111)의 폭(L)은, 수지층(110)의 절단면(112)의, 절단 개소의 중심(X)에 가장 가까운 부분의 위치부터, 수지층(110)의 두께(D)가 절단 전보다 두꺼워진 부분(113)의 절단면(112)과는 반대측의 끝까지의 길이이다.
도 2는, 수지층 및 편광자층을 포함하는 커트 전 필름으로부터 제조된 커트 필름을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
수지층(210) 및 편광자층(220)을 포함하는 커트 필름(200)에 있어서도, 도 1에 나타내는 커트 필름(100)과 마찬가지로, 레이저 처리 영향부(211)의 폭(L)을 결정할 수 있다.
구체적으로는, 레이저 처리 영향부(211)의 폭(L)은, 커트 필름(200)의 절단면(212)의, 절단 개소의 중심(X)에 가장 가까운 부분의 위치부터, 커트 필름(200)의 두께(D)가 절단 전보다 두꺼워진 부분(213)의 절단면(212)과는 반대측의 끝까지의 길이이다.
이렇게 하여 얻어진 커트 필름에는, 필요에 따라, 임의의 처리를 실시해도 된다. 이러한 임의의 처리로는, 예를 들어, 연신 처리, 표면 처리, 다른 필름과의 첩합 처리 등을 들 수 있다.
상기의 커트 필름은, 임의의 용도로 사용할 수 있다. 예를 들어, 커트 필름을 광학 필름으로서 사용해도 된다. 또한, 커트 필름은, 그것 단독으로 사용해도 되고, 다른 임의의 부재와 조합하여 사용해도 된다. 예를 들어, 액정 표시 장치, 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, FED(전계 방출) 표시 장치, SED(표면 전계) 표시 장치 등의 표시 장치에 조립하여 사용해도 된다. 또한, 커트 필름은, 편광자의 보호 필름으로서 사용해도 된다.
[3. 커트 필름용 필름]
상기의 커트 전 필름은, 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여, 레이저 처리 영향부의 폭이 작은 커트 필름을 얻기 위하여 유용하다. 따라서, 본 발명에 의해, 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여 커트 필름을 얻기 위한 커트 필름용 필름이 제공된다. 상기 커트 필름용 필름은 수지층을 포함하고, 상기 커트 필름용 필름을 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여 커트 필름이 얻어지고, 상기 커트 필름용 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하이다.
커트 필름용 필름에 있어서의, 수지층의 예 및 바람직한 예, 그리고 커트 필름용 필름의 물성의 바람직한 범위는, 상기 커트 전 필름에 있어서의 수지층의 예 및 바람직한 예, 커트 전 필름의 물성의 바람직한 범위와 동일하게 할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 나타내어 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하에 나타내는 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 청구범위 및 그 균등한 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 변경하여 실시할 수 있다.
이하에 설명하는 조작은, 별도로 언급하지 않는 한, 상온 및 상압의 조건에서 행하였다.
[평가 방법]
(흡광도)
비교예 2를 제외한, 실시예 및 비교예에 있어서는, 하기의 방법에 의해 흡광도를 측정하였다.
커트 전 필름을 20 × 20mm의 크기로 절단하였다. 자외 가시 분광 광도계(시마즈 제작소 제조 「UV-1800」)를 사용하여 필름의 두께 방향에 있어서의 흡광도를, 파장 200nm ~ 800nm의 범위에서 측정하였다. 그 후, 가공에 사용하는 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도를 판독하였다.
비교예 2에 있어서는, 하기의 방법에 의해 흡광도를 측정하였다.
커트 전 필름을 20 × 20mm의 크기로 절단하고, 푸리에 변환 적외 분광 분석 장치(Perkin Elmer사 제조 「Spectrum Two(상표)」)를 사용하여 두께 방향에 있어서의 흡광도를, 파수 800 cm-1 ~ 2000 cm-1의 범위에서 측정하였다.
그 후, 파수 1065 cm-1(파장 9.4 × 103 nm)에서의 흡광도를 판독하였다.
(레이저 처리 영향부의 폭의 측정 방법)
절단면을 갖는 시료 필름을, 마이크로톰을 사용하여 절단하였다. 이 때, 마이크로톰을 사용한 절단은, 레이저광이 주사한 선과 수직한 단면이 얻어지도록 행하였다. 이 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 레이저 처리 영향부의 폭(L)을 측정하였다.
[실시예 1]
(수지층을 포함하는 커트 전 필름을 준비하는 공정)
노르보르넨계 중합체를 포함하는 지환식 구조 함유 수지(닛폰 제온사 제조 「제오노아」)를 준비하였다. 이 지환식 구조 함유 수지를, T 다이식의 필름 용융 압출 성형기를 사용해, 필름상으로 성형하여, 지환식 구조 함유 수지의 층(L1)만으로 이루어지는 커트 전 필름을 얻었다. 성형시의 조건은, 다이 립 800μm, T 다이의 폭 300mm, 용융 수지 온도 260℃, 캐스트 롤 온도 115℃였다. 커트 전 필름의 두께, 즉 수지층의 두께는, 50μm였다.
커트 전 필름의 흡광도를, 상기의 방법에 의해 측정하였다.
(절단 공정)
레이저 발진기로서, 제 2 고조파의 레이저광을 조사할 수 있는, YAG(이트륨·알루미늄·가닛) 레이저 장치(스펙트로닉스사 제조 「LVE-G1000」)를 준비하였다. 이 레이저 발진기로부터 상기의 커트 전 필름에, 파장 532nm, 평균 출력(강도) 10W, 펄스 폭 15ns의 펄스 레이저광을 조사하였다. 이 때, 상기 레이저광은, 커트 전 필름의 표면을 직선상으로 주사시키도록 조사하였다. 커트 전 필름은, 조사된 레이저광이 주사한 부분에서 절단되었다. 이에 의해, 절단면을 갖는 커트 필름이 얻어졌다.
커트 필름이 포함하는 수지층의 레이저 처리 영향부의 폭(L)을, 상기의 방법에 의해 측정하였다.
[실시예 2]
하기 사항을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·레이저 발진기를, 제 2 고조파의 레이저광을 조사할 수 있는, YAG 레이저 장치(스펙트로닉스사 제조 「LDH-1000」)로 변경하였다.
·레이저광의 펄스 폭을 50ps로 변경하였다.
[실시예 3]
하기 사항을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·커트 전 필름(수지층)으로서, 두께 50μm인 트리아세틸셀룰로오스 필름을 사용하였다.
[실시예 4]
하기 사항을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·실시예 1의 커트 전 필름을, 하기 공정에 의해 얻어지는 커트 전 필름으로 변경하였다.
편광자층(P1)을 준비하였다. 편광자층(P1)은, 폴리비닐알코올에 요오드가 흡착 배향되어 있고, 두께가 15μm인 필름이다. 편광자층(P1)의 일방의 면에, 실시예 1에서 준비된, 수지층으로서의 지환식 구조 함유 수지의 층(L1)을, 접착제를 사용하여 첩합하였다. 접착제로는, 폴리비닐알코올 및 수용성 에폭시 수지를 포함하는 수용액을 사용하였다. 이에 의해, 지환식 구조 함유 수지의 층(L1), 접착제의 층, 및 편광자층(P1)을 이 순서로 구비하는, 커트 전 필름을 얻었다.
·커트 전 필름의 지환식 구조 함유 수지의 층(L1)이, 레이저 광원측을 향하도록 하여 레이저 장치에 설치하여, 커트 전 필름을 절단하였다. 레이저광의 평균 출력(강도)을, 15W로 변경하였다.
[비교예 1]
하기 사항을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·커트 전 필름(수지층)으로서, 두께 50μm인 폴리이미드 필름을 사용하였다.
[비교예 2]
하기 사항을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·레이저 발진기를 COHERENT사 제조 「DIAMOND E-250i」로 변경하였다.
·레이저광의 파장을 9400nm, 평균 출력(강도)을 70W, 펄스 폭을 100ns로 변경하였다.
[비교예 3]
하기 사항을 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·레이저 발진기를 COHERENT사 「AVIA 266-3」으로 변경하였다.
·레이저광의 파장을 266nm, 평균 출력(강도)을 3W로 변경하였다.
[비교예 4]
하기 사항을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 커트 전 필름을 절단하였다.
·실시예 1의 커트 전 필름을, 하기 공정에 의해 얻어지는 커트 전 필름으로 변경하였다.
실시예 4에서 준비한 편광자층(P1)의 일방의 면에, 두께 50μm의 수지층으로서의 폴리이미드 필름을, 접착제를 사용하여 첩합하였다. 접착제로는, 폴리비닐알코올 및 수용성 에폭시 수지를 포함하는 수용액을 사용하였다. 이에 의해, 폴리이미드의 층, 접착제의 층, 및 편광자층(P1)을 이 순서로 구비하는, 커트 전 필름을 얻었다.
·커트 전 필름의 폴리이미드의 층이, 레이저 광원측을 향하도록 하여 레이저 장치에 설치하여, 커트 전 필름을 절단하였다. 레이저광의 평균 출력(강도)을, 15W로 변경하였다.
실시예 및 비교예의 결과를 하기 표에 나타낸다.
표 중의 약어는, 하기의 의미를 나타낸다.
COP: 지환식 구조 함유 수지의 층
TAC: 트리아세틸셀룰로오스 필름
COP/PVA: 지환식 구조 함유 수지의 층(L1) 및 편광자층(P1)을 포함하는 적층 필름
PI: 폴리이미드 필름
PI/PVA: 폴리이미드 필름 및 편광자층(P1)을 포함하는 적층 필름
또한, 표 중의 필름 두께의 항은, 필름이 수지층 및 편광자층(P1)을 포함하는 적층 필름인 경우에는, 「수지층의 두께/편광자층(P1)의 두께」로 하여 나타냈다.
이상의 결과로부터, 이하를 알 수 있다.
실시예 1 ~ 4에 따른 제조 방법에서는, 얻어진 커트 필름의 레이저 처리 영향부의 폭(L)이 55μm 이하로서 작다.
한편, 레이저광 파장에 있어서의 커트 전 필름의 흡광도가 0.10보다 큰 비교예 1, 비교예 3, 및 비교예 4에 따른 제조 방법은, 얻어진 커트 필름의 레이저 처리 영향부의 폭(L)이 크다.
또한, 사용하는 레이저광의 파장이, 400nm에 못 미치는 비교예 3, 및 850nm를 초과하는 비교예 2에 따른 제조 방법에서는, 얻어진 커트 필름의 레이저 처리 영향부의 폭(L)이 크다.
100 커트 필름
110 수지층
111 레이저 처리 영향부
112 절단면
113 부분
200 커트 필름
210 수지층
211 레이저 처리 영향부
212 절단면
213 부분
220 편광자층
L 레이저 처리 영향부의 폭
X 절단 개소의 중심
110 수지층
111 레이저 처리 영향부
112 절단면
113 부분
200 커트 필름
210 수지층
211 레이저 처리 영향부
212 절단면
213 부분
220 편광자층
L 레이저 처리 영향부의 폭
X 절단 개소의 중심
Claims (9)
- 수지층을 포함하는 커트 전 필름을, 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여, 커트 필름을 얻는 것을 포함하고, 상기 커트 전 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 레이저광이, YAG 레이저 장치의 제 2 고조파인, 커트 필름의 제조 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 레이저광이, 펄스 폭이 1μs 미만의 펄스광인, 커트 필름의 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지층이, 지환식 구조 함유 수지의 층인, 커트 필름의 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커트 전 필름의 두께가, 200μm 이하인, 커트 필름의 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커트 전 필름이, 편광자층을 더 포함하는, 커트 필름의 제조 방법. - 레이저광으로 절단된 커트 필름으로서,
상기 커트 필름은 수지층을 포함하고,
상기 레이저광의 파장이, 400nm 이상 850nm 이하이고,
상기 커트 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름. - 제 7 항에 있어서,
편광자층을 더 포함하는, 커트 필름. - 파장 400nm 이상 850nm 이하의 레이저광으로 절단하여 커트 필름을 얻기 위한 커트 필름용 필름으로서,
상기 커트 필름용 필름은 수지층을 포함하고,
상기 커트 필름용 필름은, 상기 레이저광의 파장에 있어서의 흡광도가 0.10 이하인, 커트 필름용 필름.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018154161 | 2018-08-20 | ||
| JPJP-P-2018-154161 | 2018-08-20 | ||
| PCT/JP2019/031464 WO2020039970A1 (ja) | 2018-08-20 | 2019-08-08 | カットフィルムの製造方法、カットフィルム、及びカットフィルム用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210039388A true KR20210039388A (ko) | 2021-04-09 |
Family
ID=69593146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217003784A KR20210039388A (ko) | 2018-08-20 | 2019-08-08 | 커트 필름의 제조 방법, 커트 필름, 및 커트 필름용 필름 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210162547A1 (ko) |
| JP (1) | JP7318652B2 (ko) |
| KR (1) | KR20210039388A (ko) |
| CN (1) | CN112566749B (ko) |
| TW (1) | TWI798479B (ko) |
| WO (1) | WO2020039970A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6792660B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2020-11-25 | 住友化学株式会社 | 光学積層体及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108165A (ja) | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
| JP2016057403A (ja) | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 日本ゼオン株式会社 | カットフィルムの製造方法、偏光板の製造方法及びフィルム |
| JP2018052082A (ja) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日本ゼオン株式会社 | 複合パネル及びその製造方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624112A (en) * | 1979-08-03 | 1981-03-07 | Daicel Chem Ind Ltd | Cutting method for specific layer of filmy synthetic resin laminate |
| JPH03203343A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法 |
| US5159123A (en) * | 1991-05-02 | 1992-10-27 | Texaco Chemical Company | Synthesis of hydroxyl-terminated polybutadienes using glycol ether acetate solvents |
| JP4043859B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2008-02-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 樹脂溶接装置及び樹脂溶接方法 |
| JP2004042140A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Hitachi Zosen Corp | 薄膜除去方法及び装置 |
| JP4891526B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2012-03-07 | ミヤチテクノス株式会社 | レーザ溶接装置 |
| JP4418282B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-02-17 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工方法 |
| WO2007001078A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Nitto Denko Corporation | レーザ加工用表面保護シート |
| JP4808106B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2011-11-02 | 日東電工株式会社 | 光学フィルムの切断方法 |
| JP5168445B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2013-03-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 接合体およびその製造方法 |
| US8834654B1 (en) * | 2010-03-31 | 2014-09-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Reactive polyurehthane adhesive for explosive to metal bonding |
| US9181463B2 (en) * | 2010-12-26 | 2015-11-10 | Dow Global Technologies Llc | Structural epoxy resin adhesives containing chain-extended elastomeric tougheners capped with phenol, polyphenol or aminophenol compounds |
| WO2012096053A1 (ja) * | 2011-01-11 | 2012-07-19 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
| JP6075978B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2017-02-08 | 日東電工株式会社 | 粘着フィルム |
| JP6090325B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2017-03-08 | 旭硝子株式会社 | 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片 |
| US9636783B2 (en) * | 2014-04-30 | 2017-05-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for laser dicing of wafers |
| US20170254925A1 (en) * | 2014-08-28 | 2017-09-07 | Zeon Corporation | Optical film |
| JP6753631B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2020-09-09 | リケンテクノス株式会社 | フィルムの加工方法 |
| CN107076905B (zh) * | 2014-09-26 | 2021-01-05 | 日本瑞翁株式会社 | 长条的圆偏振片、长条的宽频带λ/4片、有机电致发光显示装置和液晶显示装置 |
| CN104475979B (zh) * | 2014-10-31 | 2016-08-24 | 苏州图森激光有限公司 | 一种透明导电薄膜的激光刻蚀方法 |
| WO2016080347A1 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | 日本ゼオン株式会社 | 光学フィルムの製造方法 |
| JP6399923B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-10-03 | 株式会社ディスコ | 板状物のレーザー加工方法 |
| WO2016183596A1 (en) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | Applied Materials, Inc. | Method for removing transparent material using laser wavelength with low absorption characteristic |
-
2019
- 2019-08-08 US US17/265,809 patent/US20210162547A1/en active Pending
- 2019-08-08 KR KR1020217003784A patent/KR20210039388A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-08-08 CN CN201980053791.5A patent/CN112566749B/zh active Active
- 2019-08-08 WO PCT/JP2019/031464 patent/WO2020039970A1/ja active Application Filing
- 2019-08-08 JP JP2020538313A patent/JP7318652B2/ja active Active
- 2019-08-16 TW TW108129245A patent/TWI798479B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108165A (ja) | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
| JP2016057403A (ja) | 2014-09-08 | 2016-04-21 | 日本ゼオン株式会社 | カットフィルムの製造方法、偏光板の製造方法及びフィルム |
| JP2018052082A (ja) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日本ゼオン株式会社 | 複合パネル及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7318652B2 (ja) | 2023-08-01 |
| TWI798479B (zh) | 2023-04-11 |
| JPWO2020039970A1 (ja) | 2021-08-26 |
| TW202009084A (zh) | 2020-03-01 |
| CN112566749A (zh) | 2021-03-26 |
| CN112566749B (zh) | 2022-08-26 |
| US20210162547A1 (en) | 2021-06-03 |
| WO2020039970A1 (ja) | 2020-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101911166B1 (ko) | 편광판 및 화상 표시 장치 | |
| JP6724789B2 (ja) | 光学フィルムの製造方法 | |
| US9377571B2 (en) | Optical film | |
| KR102417593B1 (ko) | 광학 필름 | |
| TWI722114B (zh) | 偏光板及影像顯示裝置 | |
| TWI713624B (zh) | 偏光板之製造方法 | |
| KR20210039388A (ko) | 커트 필름의 제조 방법, 커트 필름, 및 커트 필름용 필름 | |
| TW201727273A (zh) | 偏光板 | |
| WO2020110644A1 (ja) | カットフィルムの製造方法 | |
| JP2018005252A (ja) | 偏光板及び画像表示装置 | |
| KR20200099482A (ko) | 점착제층 부착 광학 적층 필름 및 그 제조 방법 | |
| JP6844180B2 (ja) | 複合パネル及びその製造方法 | |
| WO2020090502A1 (ja) | カットフィルムの製造方法 | |
| JP2018055044A (ja) | 光学フィルムの製造方法 | |
| CN110398800B (zh) | 层叠体 | |
| KR102066471B1 (ko) | 편광필름의 재단 방법 | |
| KR20220132424A (ko) | 편광판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2022086106A (ja) | 異形を有する偏光板の製造方法 | |
| JPWO2016158275A1 (ja) | 光学フィルム巻回体、その保管方法、及び基材フィルム／偏光板積層体の製造方法 | |
| JP2024048994A (ja) | 光学フィルム、偏光板、並びに、切断された光学フィルム及び偏光板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |