KR20210018077A - Adhesive sheet - Google Patents

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KR20210018077A
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준 아키야마
고지 미즈노
유키 히가시벳푸
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

Provided is an adhesive sheet, which can be provided for fixing an electronic component material. The adhesive sheet is excellent in elasticity, and also is capable of maintaining good elasticity even when repeated stretching operations are performed. The adhesive sheet of the present invention includes a base material and an adhesive layer disposed on at least one side of the corresponding base material. The base material contains at least 1 sort selected from the group which consists of a polyurethane-type resin, a styrene-type elastomer, and a propylene-type elastomer.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}Adhesive sheet {ADHESIVE SHEET}

본 발명은, 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet.

반도체 웨이퍼, 각종 패키지류 등의 전자 부품 재료는, 대경의 상태로 제조된 후, 소자 소편(칩)으로 절단 분리(다이싱)됨과 함께 개별적으로 픽업되어, 마운트 공정으로 보내지는 경우가 있다. 이때, 통상, 피가공물은, 점착 시트에 접착된 상태에서 각 공정에 제공되며, 칩을 픽업할 때는, 칩 간격을 넓히기 위해 점착 시트를 신장시킨다(익스팬드 공정). 그 때문에, 상기와 같이 사용되는 점착 시트가 구비하는 기재에는, 신장성이 우수한 폴리염화비닐 필름이 다용된다(특허문헌 1, 2).Electronic component materials, such as semiconductor wafers and various packages, are manufactured in a state of a large diameter, and then cut into small pieces (chips) (diced), individually picked up, and sent to a mounting process. At this time, usually, the object to be processed is provided in each step in a state of being adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet, and when picking up chips, the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched to widen the chip spacing (expand step). Therefore, a polyvinyl chloride film excellent in extensibility is widely used as a base material included in the pressure-sensitive adhesive sheet used as described above (Patent Documents 1 and 2).

복수의 칩의 일부를 점착 시트로부터 픽업하고, 나머지 칩을 보관하는 경우에는, 보관성의 관점에서, 점착 시트는 신장 후에 복원될 것이 요구된다. 그러나, 종래의 점착 시트(예를 들어, 폴리염화비닐 필름을 기재로 하는 점착 시트)는, 복원성(수축성)이 충분하지 않고, 특히, 1매의 점착 시트에 고정된 칩을 복수회로 나누어 픽업하는 경우에는, 사용하기 어렵다는 문제가 있다.When a part of a plurality of chips is picked up from the pressure-sensitive adhesive sheet and the remaining chips are stored, from the viewpoint of storage properties, the pressure-sensitive adhesive sheet is required to be restored after stretching. However, a conventional adhesive sheet (for example, an adhesive sheet based on a polyvinyl chloride film) does not have sufficient resilience (shrinkability), and in particular, a chip fixed to a single adhesive sheet is divided into multiple times and picked up. In this case, there is a problem that it is difficult to use.

일본 특허 공개 제2001-207140호 공보Japanese Patent Application Publication No. 2001-207140 일본 특허 공개 제2010-260893호 공보Japanese Patent Publication No. 2010-260893

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 전자 부품 재료의 고정에 제공될 수 있는 점착 시트이며, 신축성이 우수하고, 또한, 반복의 신축 조작을 행해도, 양호한 신축성이 유지될 수 있는 점착 시트를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in order to solve the above conventional problems, and its object is a pressure-sensitive adhesive sheet that can be provided for fixing electronic component materials, has excellent elasticity, and even if repeated stretching operations are performed, It is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet in which good elasticity can be maintained.

본 발명의 점착 시트는, 기재와, 해당 기재의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하는 점착 시트이며, 해당 기재가, 폴리우레탄계 수지, 스티렌계 엘라스토머 및 프로필렌계 엘라스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate and an pressure-sensitive adhesive layer disposed on at least one side of the substrate, and the substrate is at least one selected from the group consisting of a polyurethane-based resin, a styrene-based elastomer, and a propylene-based elastomer. Includes species.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 기재가, 지방산 아미드를 포함한다.In one embodiment, the base material contains a fatty acid amide.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 지방산 아미드의 함유 비율이, 상기 기재 100중량부에 대하여, 0.001중량부 내지 10중량부이다.In one embodiment, the content ratio of the fatty acid amide is 0.001 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base material.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이, 아크릴계 점착제를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic pressure-sensitive adhesive.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제가, 극성 관능기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머를 포함한다.In one embodiment, the acrylic pressure-sensitive adhesive contains an acrylic polymer containing a structural unit derived from a monomer having a polar functional group.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머의 함유 비율이, 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01중량부 내지 40중량부이다.In one embodiment, the content ratio of the monomer having a polar functional group is 0.01 parts by weight to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머가, (메트)아크릴산이다.In one embodiment, the monomer having the polar functional group is (meth)acrylic acid.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴산의 함유 비율이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 1중량부 내지 20중량부이다.In one embodiment, the content ratio of the (meth)acrylic acid is 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic polymer.

본 발명에 따르면, 전자 부품 재료의 고정에 제공될 수 있는 점착 시트이며, 신축성이 우수하고, 또한, 반복의 신축 조작을 행해도, 양호한 신축성이 유지될 수 있는 점착 시트를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is an adhesive sheet which can be provided for fixing of an electronic component material, and it is excellent in elasticity, and even if repeated stretching operation is performed, it can provide the adhesive sheet which can maintain favorable elasticity.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 점착 시트의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.

A. 점착 시트의 개요A. Outline of adhesive sheet

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(100)는, 기재(10)와, 기재(10)의 적어도 편측에 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 기재(10)는, 폴리우레탄계 수지, 스티렌계 엘라스토머 또는 프로필렌계 엘라스토머를 포함한다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다. 본 발명에 있어서는, 이와 같은 재료에 의해 기재를 구성함으로써, 신축성이 우수하고, 또한, 반복의 신축 조작을 행해도, 양호한 신축성이 유지될 수 있는 점착 시트를 제공할 수 있다. 예를 들어, 점착 시트 상에 배치된 복수 있는 칩을, 수회로 나누어 픽업하는 경우, 본 발명의 점착 시트를 사용하면, 픽업 시에는 당해 점착 시트를 신장시켜, 일부의 칩을 양호하게 픽업할 수 있고, 그 후에는, 점착 시트가 수축 복원되어 양호한 보관성이 실현된다. 또한, 이와 같은 조작을 반복하여 행하는 경우에도, 신축성을 발현하여, 양호한 픽업성과 보관성이 유지된다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to a preferred embodiment of the present invention. The adhesive sheet 100 includes a substrate 10 and an adhesive layer 20 disposed on at least one side of the substrate 10. The base material 10 contains a polyurethane-based resin, a styrene-based elastomer, or a propylene-based elastomer. These are used alone or in combination of two or more. In the present invention, by constituting the base material with such a material, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that is excellent in elasticity and can maintain good elasticity even when repeated stretching operations are performed. For example, in the case of picking up a plurality of chips arranged on the pressure-sensitive adhesive sheet by dividing it into several times, if the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used, the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched at the time of pickup, and some chips can be satisfactorily picked up. After that, the pressure-sensitive adhesive sheet is contracted and restored to realize good storage. In addition, even when such an operation is repeatedly performed, elasticity is expressed and good pick-up properties and storage properties are maintained.

본 발명의 점착 시트는, 23℃의 환경 하에 있어서, 장력을 가하여 점착 시트를 150％ 신장시킨 상태에서 5분간 유지하고, 장력을 개방하였을 때의 치수 복원율(이하, 간단히 복원율이라고도 함)이, 신장 전의 점착 시트를 기준으로 하여 80％ 이상인 것이 바람직하고, 82％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 85％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 당해 복원율은 클수록 바람직하지만, 상한값은, 예를 들어 95％(바람직하게는 98％)이다. 본 명세서에 있어서, 복원율은, 하기의 방법으로 측정된다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is maintained for 5 minutes while the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by 150% by applying tension in an environment of 23°C, and the dimensional recovery rate (hereinafter, also referred to as simply the recovery rate) is elongated. It is preferably 80% or more, more preferably 82% or more, and even more preferably 85% or more based on the previous adhesive sheet. The larger the recovery rate is, the more preferable it is, but the upper limit is, for example, 95% (preferably 98%). In this specification, the recovery rate is measured by the following method.

폭 10㎜, 길이 100㎜의 점착 시트편에 대하여, 초기 평점간 거리 L0=50㎜의 표선을 길이 방향으로 기입한다. 척간 거리 70㎜로 인장 시험기에 세트하고, 인장 속도 300㎜/min으로 150％(예를 들어, 척간 거리: 145㎜)까지 신장시켜, 신장 상태를 5분간 유지한 후, 신장 평점간 거리 L1을 측정한다. 그 후 장력을 개방하여 5분 후의 평점간 거리 L을 측정하고, 하기의 식에 의해 복원율(％)을 구한다.For a pressure-sensitive adhesive sheet piece having a width of 10 mm and a length of 100 mm, a mark of the initial rating distance L 0 =50 mm is written in the longitudinal direction. It is set in a tensile tester at a distance of 70 mm between chuck and stretched to 150% (for example, distance between chuck: 145 mm) at a tensile speed of 300 mm/min, and the elongation state is maintained for 5 minutes, then the distance L 1 between elongation ratings Measure After that, the tension is released, the distance L between the ratings after 5 minutes is measured, and the recovery rate (%) is determined by the following equation.

복원율(％)={(신장 평점간 거리 L1-평점간 거리 L)/(신장 평점간 거리 L1-초기 평점간 거리 L0)}×100Restoration rate (%)={(distance between height ratings L 1 -distance between ratings L)/(distance between height ratings L 1 -distance between initial ratings L 0 )}×100

상기 복원율은, 예를 들어 기재를 구성하는 수지종을 적절하게 선택하는 것, 당해 수지의 구조를 조정하는 것(예를 들어, 폴리우레탄 필름), PP 엘라스토머 필름, St 엘라스토머 필름 등에 의해, 제어할 수 있다.The recovery rate can be controlled by, for example, appropriate selection of the resin type constituting the base material, adjusting the structure of the resin (eg, polyurethane film), PP elastomer film, St elastomer film, etc. I can.

본 발명의 점착 시트의 실리콘 미러 웨이퍼(예를 들어, 두께 20㎛)에 대한 점착력은, 바람직하게는 0.1N/20㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.5N/20㎜ 내지 20N/20㎜이며, 더욱 바람직하게는 0.8N/20㎜ 내지 15N/20㎜이다. 이와 같은 범위이면, 예를 들어 전자 부품의 제조에 사용되는 임시 고정용 시트로서 유용한 점착 시트를 얻을 수 있다. 23℃의 환경 하에서, JIS Z 0237:2000에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 박리 속도: 300㎜/min, 박리 각도 90°)에 의해 측정한 점착력을 말한다.The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to a silicon mirror wafer (for example, a thickness of 20 μm) is preferably 0.1N/20mm or more, more preferably 0.5N/20mm to 20N/20mm, More preferably, they are 0.8N/20mm to 15N/20mm. Within such a range, for example, a pressure-sensitive adhesive sheet useful as a sheet for temporary fixing used in the manufacture of electronic components can be obtained. It refers to the adhesive force measured by the method according to JIS Z 0237:2000 (bonding condition: 2 kg roller 1 reciprocation, peeling speed: 300 mm/min, peeling angle 90°) under an environment of 23°C.

본 발명의 점착 시트의 두께는, 바람직하게는 30㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 40㎛ 내지 300㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 200㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably 30 µm to 500 µm, more preferably 40 µm to 300 µm, and still more preferably 50 µm to 200 µm.

본 발명의 점착 시트의 23℃에서의 파단 신장은, 바람직하게는 100％ 이상이며, 보다 바람직하게는 250％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 400％ 내지 1000％이며, 특히 바람직하게는 500％ 내지 900％이다. 상기 파단 신장은, JIS K7113에 준하여 측정될 수 있다.The elongation at break at 23°C of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably 100% or more, more preferably 250% or more, further preferably 400% to 1000%, and particularly preferably 500% to 900. %to be. The breaking elongation can be measured according to JIS K7113.

본 발명의 점착 시트의 23℃에서의 25％ 모듈러스는, 바람직하게는 1N/10㎜ 내지 100N/10㎜이며, 보다 바람직하게는 1.5N/10㎜ 내지 50N/10㎜이고, 더욱 바람직하게는 2N/10㎜ 내지 20N/10㎜이다. 일 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 시트의 23℃에서의 25％ 모듈러스는, 20N/10㎜ 이하이다. 이와 같은 범위이면, 양호한 익스팬드성이 얻어진다. 25％ 모듈러스의 측정 방법은, 이하와 같다.The 25% modulus at 23°C of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably 1N/10mm to 100N/10mm, more preferably 1.5N/10mm to 50N/10mm, and still more preferably 2N. It is /10mm to 20N/10mm. In one embodiment, the 25% modulus at 23 degreeC of the adhesive sheet of this invention is 20 N/10 mm or less. In such a range, good expandability is obtained. The measuring method of 25% modulus is as follows.

<25％ 모듈러스 측정 방법><25% modulus measurement method>

점착 시트를 폭 10㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단하고, 항온조를 구비한 인장 시험기에 척간 거리가 50㎜로 되도록 세트하고, 점착 시트를 인장 속도: 300㎜/min으로 길이 방향으로 잡아당겨, 25％ 신장되었을 때의 응력을 25％ 모듈러스(N/10㎜)로 한다.The pressure-sensitive adhesive sheet was cut to a size of 10 mm in width and 100 mm in length, set so that the distance between the chucks was 50 mm in a tensile tester equipped with a thermostat, and pulled out the pressure-sensitive adhesive sheet in the longitudinal direction at a tensile speed: 300 mm/min, The stress when elongated by 25% is taken as 25% modulus (N/10 mm).

상기 점착 시트는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 임의의 적절한 그 밖의 층을 더 구비하고 있어도 된다. 또한, 점착 시트가 실용에 제공될 때까지의 동안, 점착제층 상에 세퍼레이터가 배치되어 점착제층이 보호된 세퍼레이터를 구비한 점착 시트가 제공되어도 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet may further include any suitable other layer as long as the effect of the present invention is obtained. In addition, a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a separator in which the pressure-sensitive adhesive layer is protected may be provided while a separator is disposed on the pressure-sensitive adhesive layer until the pressure-sensitive adhesive sheet is provided for practical use.

B. 기재B. Description

상기와 같이, 상기 기재를 구성하는 재료로서, 폴리우레탄계 수지, 스티렌계 엘라스토머 또는 프로필렌계 엘라스토머가 사용된다.As described above, as a material constituting the substrate, a polyurethane-based resin, a styrene-based elastomer, or a propylene-based elastomer is used.

상기 폴리우레탄계 수지는, 우레탄 결합을 갖는 수지를 말하고, 아크릴-폴리우레탄 공중합체나 폴리에스테르-폴리우레탄 공중합체도 포함된다. 폴리우레탄계 수지는, 대표적으로는, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시킴으로써 얻어진다. 폴리올로서는, 분자 중에 히드록실기를 2개 이상 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 임의의 적절한 폴리올이 사용된다. 예를 들어, 폴리아크릴 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 폴리에스테르 폴리올 또는 폴리에테르 폴리올이며, 이들 폴리올을 사용하면, 본 발명의 효과는 보다 현저해진다. 상기 폴리올은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.The polyurethane-based resin refers to a resin having a urethane bond, and includes an acrylic-polyurethane copolymer and a polyester-polyurethane copolymer. Polyurethane-based resins are typically obtained by reacting polyols and polyisocyanates. The polyol is not particularly limited as long as it has two or more hydroxyl groups in the molecule, and any suitable polyol is used. For example, polyacryl polyol, polyester polyol, polyether polyol, etc. are mentioned. Among these, a polyester polyol or a polyether polyol is preferable, and when these polyols are used, the effect of the present invention becomes more remarkable. These polyols are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리아크릴 폴리올은, 대표적으로는, (메트)아크릴산에스테르와, 수산기를 갖는 단량체를 공중합시킴으로써 얻어진다. (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산시클로헥실 등을 들 수 있다. 수산기를 갖는 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산2-히드록시펜틸 등의 (메트)아크릴산의 히드록시알킬에스테르; 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올의 (메트)아크릴산모노에스테르; N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.The polyacrylic polyol is typically obtained by copolymerizing a (meth)acrylic acid ester and a monomer having a hydroxyl group. As (meth)acrylic acid ester, methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example. As a monomer having a hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, ( Hydroxyalkyl esters of (meth)acrylic acid such as 4-hydroxybutyl meth)acrylate and 2-hydroxypentyl (meth)acrylate; (Meth)acrylic acid monoesters of polyhydric alcohols such as glycerin and trimethylolpropane; N-methylol (meth)acrylamide, etc. are mentioned. These are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리아크릴 폴리올은, 상기 단량체 성분에다가, 다른 단량체를 공중합시켜도 된다. 다른 단량체로서는, 공중합 가능한 한, 임의의 적절한 단량체가 사용된다. 구체적으로는, (메트)아크릴산 등의 불포화 모노카르복실산; 말레산 등의 불포화 디카르복실산 그리고 그의 무수물 및 모노 또는 디에스테르류; (메트)아크릴로니트릴 등의 불포화 니트릴류; (메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 불포화 아미드류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 메틸비닐에테르 등의 비닐에테르류; 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀류; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 할로겐화 α,β-불포화 지방족 단량체; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 α,β-불포화 방향족 단량체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.The polyacrylic polyol may be copolymerized with another monomer in addition to the monomer component. As the other monomer, any suitable monomer is used as long as it is copolymerizable. Specifically, unsaturated monocarboxylic acids such as (meth)acrylic acid; Unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, and anhydrides thereof and mono or diesters; Unsaturated nitriles such as (meth)acrylonitrile; Unsaturated amides such as (meth)acrylamide and N-methylol (meth)acrylamide; Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether; Α-olefins such as ethylene and propylene; Halogenated α,β-unsaturated aliphatic monomers such as vinyl chloride and vinylidene chloride; And α,β-unsaturated aromatic monomers such as styrene and α-methylstyrene. These are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리에스테르 폴리올은, 대표적으로는, 다염기산 성분과 폴리올 성분을 반응시킴으로써 얻어진다. 다염기산 성분으로서는, 예를 들어 오르토프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 테트라히드로프탈산 등의 방향족 디카르복실산; 옥살산, 숙신산, 말론산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 데칸디카르복실산, 도데칸디카르복실산, 옥타데칸디카르복실산, 타르타르산, 알킬숙신산, 리놀레산, 말레산, 푸마르산, 메사콘산, 시트라콘산, 이타콘산 등의 지방족 디카르복실산; 헥사히드로프탈산, 테트라히드로프탈산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산; 혹은, 이들의 산 무수물, 알킬에스테르, 산 할라이드 등의 반응성 유도체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.The said polyester polyol is typically obtained by making a polybasic acid component and a polyol component react. As a polybasic acid component, for example, orthophthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid Aromatic dicarboxylic acids such as acids and tetrahydrophthalic acid; Oxalic acid, succinic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, octadecanedicarboxylic acid, tartaric acid, alkyl Aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, linoleic acid, maleic acid, fumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, and itaconic acid; Alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; Alternatively, reactive derivatives such as these acid anhydrides, alkyl esters, and acid halides may be mentioned. These are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리올 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 1-메틸-1,3-부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-부틸렌글리콜, 1-메틸-1,4-펜틸렌글리콜, 2-메틸-1,4-펜틸렌글리콜, 1,2-디메틸-네오펜틸글리콜, 2,3-디메틸-네오펜틸글리콜, 1-메틸-1,5-펜틸렌글리콜, 2-메틸-1,5-펜틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜틸렌글리콜, 1,2-디메틸부틸렌글리콜, 1,3-디메틸부틸렌글리콜, 2,3-디메틸부틸렌글리콜, 1,4-디메틸부틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 수소 첨가 비스페놀 A, 수소 첨가 비스페놀 F 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.As the polyol component, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 1,6-hexanediol, 1, 8-octanediol, 1,10-decanediol, 1-methyl-1,3-butylene glycol, 2-methyl-1,3-butylene glycol, 1-methyl-1,4-pentylene glycol, 2- Methyl-1,4-pentylene glycol, 1,2-dimethyl-neopentyl glycol, 2,3-dimethyl-neopentyl glycol, 1-methyl-1,5-pentylene glycol, 2-methyl-1,5- Pentylene glycol, 3-methyl-1,5-pentylene glycol, 1,2-dimethylbutylene glycol, 1,3-dimethylbutylene glycol, 2,3-dimethylbutylene glycol, 1,4-dimethylbutylene Glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, bisphenol A, bisphenol F, hydrogenated bisphenol A, hydrogen And added bisphenol F. These are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리에테르 폴리올은, 대표적으로는, 다가 알코올에 알킬렌옥시드를 개환 중합하여 부가시킴으로써 얻어진다. 다가 알코올로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등을 들 수 있다. 알킬렌옥시드로서는, 예를 들어 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 스티렌옥시드, 테트라히드로푸란 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.The polyether polyol is typically obtained by adding an alkylene oxide to a polyhydric alcohol by ring-opening polymerization. As polyhydric alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, etc. are mentioned, for example. As the alkylene oxide, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, tetrahydrofuran, etc. are mentioned, for example. These are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 테트라메틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 1,4-부탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 2-메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트, 3-메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 4,4'-시클로헥실메탄디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥실렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등의 지환족 디이소시아네이트; 톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디메틸메탄디이소시아네이트, 4,4'-디벤질디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트; 디알킬디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라알킬디페닐메탄디이소시아네이트, α,α,α,α-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향 지방족 디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.As said polyisocyanate, for example, tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 1,4-butane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4- Aliphatic diisocyanates such as trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, and 3-methylpentane-1,5-diisocyanate; Isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4'-cyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl ) Alicyclic diisocyanates such as cyclohexane; Tolylene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenyldimethylmethane diisocyanate, 4 Aromatic diisocyanates such as ,4'-dibenzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, and 1,4-phenylene diisocyanate; Aromatic aliphatic diisocyanates such as dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, and α,α,α,α-tetramethylxylylene diisocyanate, and the like. These are used alone or in combination of two or more.

상기 폴리우레탄계 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 5000 내지 600000, 더욱 바람직하게는 10000 내지 400000이다. 상기 폴리우레탄계 수지의 산가는, 바람직하게는 10 이상, 더욱 바람직하게는 10 내지 50, 특히 바람직하게는 20 내지 45이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정될 수 있다.The weight average molecular weight of the polyurethane-based resin is preferably 5000 to 600000, more preferably 10000 to 400000. The acid value of the polyurethane-based resin is preferably 10 or more, more preferably 10 to 50, and particularly preferably 20 to 45. In addition, in the present specification, the weight average molecular weight can be measured by GPC (solvent: THF).

상기 스티렌계 엘라스토머로서는, 예를 들어 스티렌·부타디엔·스티렌 트리블록 공중합체 엘라스토머(SBS), 스티렌·이소프렌·스티렌 트리블록 공중합체 엘라스토머(SIS), 스티렌-에틸렌·부틸렌 공중합체 엘라스토머(SEB), 스티렌-에틸렌·프로필렌 공중합체 엘라스토머(SEP), 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 공중합체 엘라스토머(SEBS), 스티렌-에틸렌·부틸렌-에틸렌 공중합체 엘라스토머(SEBC), 수소 첨가 스티렌·부타디엔 엘라스토머(HSBR), 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체 엘라스토머(SEPS), 스티렌-에틸렌·에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체 엘라스토머(SEEPS), 스티렌-부타디엔·부틸렌-스티렌 공중합체 엘라스토머(SBBS) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 SIS, SEBS이다.Examples of the styrene-based elastomer include styrene-butadiene-styrene triblock copolymer elastomer (SBS), styrene-isoprene-styrene triblock copolymer elastomer (SIS), styrene-ethylene-butylene copolymer elastomer (SEB), Styrene-ethylene-propylene copolymer elastomer (SEP), styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer elastomer (SEBS), styrene-ethylene-butylene-ethylene copolymer elastomer (SEBC), hydrogenated styrene-butadiene elastomer (HSBR) ), styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer elastomer (SEPS), styrene-ethylene-ethylene propylene-styrene copolymer elastomer (SEEPS), styrene-butadiene-butylene-styrene copolymer elastomer (SBBS), and the like. have. Among them, SIS and SEBS are preferred.

상기 스티렌계 엘라스토머에 있어서, 스티렌 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 20중량％ 이하이다. 이와 같은 범위이면, 신축성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.In the styrene-based elastomer, the content ratio of the structural unit derived from styrene is preferably 30% by weight or less, and more preferably 20% by weight or less. Within such a range, an adhesive sheet excellent in elasticity can be obtained.

상기 스티렌계 엘라스토머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1만 내지 50만이며, 보다 바람직하게는 5만 내지 30만이다. 이와 같은 범위이면, 신축성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the styrene-based elastomer is preferably 10,000 to 500,000, more preferably 50,000 to 300,000. Within such a range, an adhesive sheet excellent in elasticity can be obtained.

상기 프로필렌계 엘라스토머는, 프로필렌 유래의 구성 단위를 포함하는 엘라스토머이며, 일 실시 형태에 있어서는, 프로필렌 유래의 구성 단위를 포함하는 공중합체이다. 상기 프로필렌계 엘라스토머에 있어서, 프로필렌 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 바람직하게는 30중량％ 내지 90중량％이며, 보다 바람직하게는 50중량％ 내지 90중량％이다. 이와 같은 범위이면, 신축성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.The propylene-based elastomer is an elastomer containing a structural unit derived from propylene, and in one embodiment, is a copolymer containing a structural unit derived from propylene. In the above propylene-based elastomer, the content ratio of the propylene-derived constituent units is preferably 30% by weight to 90% by weight, more preferably 50% by weight to 90% by weight. Within such a range, an adhesive sheet excellent in elasticity can be obtained.

상기 프로필렌계 엘라스토머를 구성하는 그 밖의 공중합 성분으로서는, 예를 들어 에틸렌, 1-부텐, 2-메틸프로필렌, 1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐 등의 모노머 유래의 구성 단위를 들 수 있다. 그 중에서도, 에틸렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐 등이 바람직하고, 에틸렌, 1-부텐이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다. 일 실시 형태에 있어서는, 상기 프로필렌계 엘라스토머는, 에틸렌 유래의 구성 단위를 포함한다. 상기 프로필렌계 엘라스토머에 있어서, 에틸렌 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 바람직하게는 5중량％ 내지 20중량％이며, 보다 바람직하게는 8중량％ 내지 15중량％이다.As other copolymerization components constituting the propylene elastomer, for example, ethylene, 1-butene, 2-methylpropylene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene And structural units derived from monomers such as 1-octene. Among them, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, and the like are preferable, and ethylene and 1-butene are particularly preferable. These are used alone or in combination of two or more. In one embodiment, the propylene elastomer contains a structural unit derived from ethylene. In the above propylene elastomer, the content ratio of the ethylene-derived constituent units is preferably 5% by weight to 20% by weight, more preferably 8% by weight to 15% by weight.

프로필렌계 엘라스토머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1만 내지 50만이며, 보다 바람직하게는 5만 내지 30만이다. 이와 같은 범위이면, 신축성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the propylene elastomer is preferably 10,000 to 500,000, more preferably 50,000 to 300,000. Within such a range, an adhesive sheet excellent in elasticity can be obtained.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 기재는 단층 구성이다.In one embodiment, the substrate has a single layer configuration.

다른 실시 형태에 있어서는, 상기 기재는 복층 구성이다. 기재가 복층 구성인 경우, 기재를 구성하는 층 중 적어도 1층이, 상기와 같이, 폴리우레탄계 수지, 스티렌계 엘라스토머 또는 프로필렌계 엘라스토머를 포함하는 것이 바람직하다. 폴리우레탄계 수지, 스티렌계 엘라스토머 또는 프로필렌계 엘라스토머를 포함하는 층의 합계 두께는, 기재의 총 두께에 대하여, 50％ 이상인 것이 바람직하고, 70％ 이상인 것이 보다 바람직하다.In another embodiment, the base material has a multilayer structure. When the substrate has a multilayer structure, it is preferable that at least one layer of the layers constituting the substrate contains a polyurethane resin, a styrene elastomer, or a propylene elastomer as described above. The total thickness of the layer containing the polyurethane-based resin, styrene-based elastomer or propylene-based elastomer is preferably 50% or more, and more preferably 70% or more with respect to the total thickness of the substrate.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 기재는, 지방산 아미드를 포함한다. 지방산 아미드를 함유시킴으로써, 적당한 슬립성을 갖는 기재를 얻을 수 있다. 지방산 아미드를 포함하는 기재를 구비하는 점착 시트는, 반송성이 우수하고, 또한, 익스팬더의 스테이지에 대한 그립력이 우수하여, 익스팬드 공정에 있어서 양호하게 신장시킬 수 있다. 상기 기재가 복층 구성이며, 또한, 기재의 편측에 점착제층이 배치되는 경우에 있어서는, 적어도, 점착제층과는 반대측에 위치하는 당해 기재의 최외층에 지방산 아미드를 함유시키는 것이 바람직하다.In one embodiment, the base material contains a fatty acid amide. By containing the fatty acid amide, a substrate having an appropriate slip property can be obtained. The pressure-sensitive adhesive sheet provided with a base material containing a fatty acid amide is excellent in transportability, and also has excellent grip on the stage of the expander, and can be satisfactorily elongated in the expand process. In the case where the base material has a multilayer structure and an adhesive layer is disposed on one side of the base material, it is preferable to contain fatty acid amide in the outermost layer of the base material at least located on the side opposite to the adhesive layer.

지방산 아미드로서는, 예를 들어 라우르산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, 히드록시스테아르산아미드 등의 모노아미드류, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드 등을 들 수 있다. 지방산 아미드계 활제를 구성하는 지방산의 탄소수는 12 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 내지 30이며, 더욱 바람직하게는 14 내지 28이다.Examples of fatty acid amides include monoamides such as lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, and hydroxystearic acid amide, and ethylene bis lauric acid amide. , Ethylenebisstearic acid amide, ethylenebishydroxystearic acid amide, ethylenebisbehenic acid amide, hexamethylenebisstearic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, and the like. The number of carbon atoms of the fatty acid constituting the fatty acid amide lubricant is preferably 12 or more, more preferably 12 to 30, and still more preferably 14 to 28.

일 실시 형태에 있어서는, 지방산 아미드의 함유 비율은, 기재 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 3중량부이다.In one embodiment, the content ratio of the fatty acid amide is preferably 0.001 parts by weight to 10 parts by weight, more preferably 0.01 parts by weight to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base material.

일 실시 형태에 있어서, 상기 기재가 복층 구성이며, 또한, 기재의 편측에 점착제층이 배치되는 경우, 점착제층과는 반대측에 위치하는 당해 기재의 최외층에 있어서의 지방산 아미드의 함유 비율은, 당해 최외층 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 3중량부이다.In one embodiment, when the substrate has a multilayer configuration and an adhesive layer is disposed on one side of the substrate, the content ratio of the fatty acid amide in the outermost layer of the substrate positioned on the opposite side to the adhesive layer is With respect to 100 parts by weight of the outermost layer, it is preferably 0.001 parts by weight to 10 parts by weight, more preferably 0.01 parts by weight to 3 parts by weight.

상기 기재는, 23℃의 환경 하에 있어서, 장력을 가하여 기재를 150％ 신장시킨 상태에서 5분간 유지하고, 장력을 개방하였을 때의 복원율이, 신장 전을 기준으로 하여 80％ 이상인 것이 바람직하고, 82％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 85％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 당해 복원율은 클수록 바람직하지만, 상한값은, 예를 들어 95％(바람직하게는 98％)이다.The substrate is maintained for 5 minutes in a state in which the substrate is elongated by 150% by applying tension in an environment of 23°C, and the recovery rate when the tension is released is preferably 80% or more based on before elongation, 82 It is more preferable that it is% or more, and it is still more preferable that it is 85% or more. The larger the recovery rate is, the more preferable it is, but the upper limit is, for example, 95% (preferably 98%).

상기 기재의 23℃에서의 파단 신장은, 바람직하게는 10％ 이상이며, 보다 바람직하게는 250％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 250％ 내지 1000％이며, 특히 바람직하게는 250％ 내지 800％이다.The elongation at break at 23° C. of the substrate is preferably 10% or more, more preferably 250% or more, further preferably 250% to 1000%, and particularly preferably 250% to 800%.

상기 기재의 23℃에서의 25％ 모듈러스는, 바람직하게는 1N/10㎜ 내지 100N/10㎜이며, 보다 바람직하게는 2N/10㎜ 내지 60N/10㎜이고, 더욱 바람직하게는 3N/10㎜ 내지 30N/10㎜이다. 일 실시 형태에 있어서는, 기재의 23℃에서의 25％ 모듈러스는, 30N/10㎜ 이하이다. 이와 같은 범위이면, 양호한 익스팬드성이 얻어진다.The 25% modulus at 23°C of the substrate is preferably 1N/10mm to 100N/10mm, more preferably 2N/10mm to 60N/10mm, and still more preferably 3N/10mm to It is 30N/10mm. In one embodiment, the 25% modulus at 23 degreeC of a base material is 30 N/10 mm or less. In such a range, good expandability is obtained.

상기 기재의 JIS K 6253에 준거하여 측정한 경도는, 바람직하게는 80A 내지 100A이며, 보다 바람직하게는 85A 내지 95A이다. 이와 같은 범위이면, 양호한 익스팬드성이 얻어진다. 일 실시 형태에 있어서는, 기재를 구성하는 재료로서 상기 폴리우레탄계 수지를 사용하고, 당해 기재의 상기 경도가 80A 내지 100A(바람직하게는 85A 내지 95A)로 된다. 이와 같이 하면, 본 발명의 효과가 현저해진다.The hardness measured in accordance with JIS K 6253 of the above description is preferably 80A to 100A, more preferably 85A to 95A. In such a range, good expandability is obtained. In one embodiment, the polyurethane resin is used as a material constituting the substrate, and the hardness of the substrate is 80A to 100A (preferably 85A to 95A). In this way, the effect of the present invention becomes remarkable.

상기 기재의 두께는, 원하는 강도 또는 유연성, 그리고 사용 목적 등에 따라, 임의의 적절한 두께로 설정될 수 있다. 기재의 두께는, 바람직하게는 1000㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛이며, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이고, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 200㎛이며, 가장 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛이다.The thickness of the substrate may be set to any suitable thickness depending on the desired strength or flexibility, and the purpose of use. The thickness of the substrate is preferably 1000 μm or less, more preferably 1 μm to 500 μm, further preferably 1 μm to 300 μm, particularly preferably 3 μm to 200 μm, and most preferably It is 5 μm to 100 μm.

상기 기재는, 적어도 한쪽 면의 SUS304판에 대한 동마찰력이, 0.1N 내지 7.0N인 것이 바람직하고, 0.1N 내지 5.0N인 것이 보다 바람직하고, 0.1N 내지 3.0N인 것이 더욱 바람직하다. 동마찰계수가 이와 같은 범위의 기재를 구비하는 점착 시트는, 반송성이 우수하고, 또한, 익스팬더의 스테이지에 대한 그립력이 우수하여, 익스팬드 공정에 있어서 양호하게 신장시킬 수 있다.The substrate has a dynamic frictional force of at least one surface of the SUS304 plate of 0.1N to 7.0N, more preferably 0.1N to 5.0N, and still more preferably 0.1N to 3.0N. The pressure-sensitive adhesive sheet provided with a substrate having a dynamic friction coefficient in such a range has excellent transportability, and has excellent grip strength with respect to the stage of the expander, and can be well elongated in the expand process.

C. C. 점착제층Adhesive layer

상기 점착제층은, 임의의 적절한 점착제로 구성된다. 점착제로서는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 활성 에너지선 경화형 점착제 등을 들 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 아크릴계 점착제가 사용된다.The pressure-sensitive adhesive layer is composed of any suitable pressure-sensitive adhesive. Examples of the pressure-sensitive adhesive include acrylic pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, vinylalkyl ether pressure-sensitive adhesives, polyester-based pressure-sensitive adhesives, polyamide-based pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, fluorine-based pressure-sensitive adhesives, styrene-diene block copolymer-based pressure-sensitive adhesives, and active energy ray-curable pressure-sensitive adhesives. In one embodiment, an acrylic pressure-sensitive adhesive is used.

상기 아크릴계 점착제로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 폴리머(호모 폴리머 또는 코폴리머)를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산C1-20알킬에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수가 4 내지 18인 직쇄상 혹은 분지상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하게 사용될 수 있다.Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesives include acrylic pressure-sensitive adhesives using as a base polymer an acrylic polymer (homopolymer or copolymer) in which one or two or more of alkyl (meth)acrylates are used as a monomer component. Specific examples of the (meth)acrylate alkyl ester include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. ) S-butyl acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) Isooctyl acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tri(meth)acrylate Decyl, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, icosyl (meth)acrylate (Meth)acrylic acid C1-20 alkyl esters such as are mentioned. Among them, alkyl (meth)acrylates having a linear or branched alkyl group having 4 to 18 carbon atoms can be preferably used.

(메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 50중량부이며, 보다 바람직하게는 60중량부 이상이고, 더욱 바람직하게는 70중량부 이상이며, 특히 바람직하게는 80중량부 내지 97중량부이다.The content ratio of the structural unit derived from the (meth)acrylate alkyl ester is preferably 50 parts by weight, more preferably 60 parts by weight or more, and still more preferably 70 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. , Particularly preferably 80 parts by weight to 97 parts by weight.

상기 아크릴계 폴리머는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하고, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머에 대응하는 단위를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 모노머로서, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 모노머; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 모노머; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 모노머; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머 등을 들 수 있다. 이들 모노머는, 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.The acrylic polymer is intended for modification such as cohesive strength, heat resistance, crosslinking property, etc., and may contain units corresponding to other monomers copolymerizable with the (meth)acrylate alkyl ester, if necessary. Examples of such monomers include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; Acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; Hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, hydroxybutyl (meth)acrylate, hydroxyhexyl (meth)acrylate, hydroxyoctyl (meth)acrylate, hydroxydecyl (meth)acrylate, (meth)acrylate ) Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxy lauryl acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate; Sulfonic acid groups such as styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)acrylate, and (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid Containing monomers; (N, such as (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-butyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, and N-methylolpropane (meth)acrylamide, etc. -Substituted)amide-based monomer; Aminoalkyl (meth)acrylate monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate; Alkoxyalkyl (meth)acrylate monomers such as methoxyethyl (meth)acrylate and ethoxyethyl (meth)acrylate; Maleimide-based monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, and N-phenylmaleimide; N-methyl itaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N-octyl itaconimide, N-2-ethylhexyl itaconimide, N-cyclohexyl itacone Itaconimide-based monomers such as mid and N-lauryl itaconimide; N-(meth)acryloyloxymethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-8-oxyoctamethylenesuccinimide, etc. Succinimide monomer; Vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinyl Vinyl monomers such as morpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, styrene, α-methylstyrene, and N-vinyl caprolactam; Cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth)acrylate; Glycol-based acrylic ester monomers such as polyethylene glycol (meth)acrylate, polypropylene glycol (meth)acrylate, methoxyethylene glycol (meth)acrylate, and methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate; Acrylic acid ester-based monomers having heterocycles such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, fluorine (meth)acrylate, and silicone (meth)acrylate, halogen atoms and silicon atoms; Hexanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth) Multifunctionality such as acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, etc. Monomer; Olefinic monomers such as isoprene, butadiene and isobutylene; Vinyl ether-based monomers, such as vinyl ether, etc. are mentioned. These monomers may be used alone or in combination of two or more.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 아크릴계 폴리머는, 극성 관능기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함한다. 기재가 지방산 아미드를 포함하는 경우, 극성 관능기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머를 사용하면, 지방산 아미드의 점착제층으로의 이행을 방지할 수 있어, 내구성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다. 극성 관능기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 40중량부이며, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 30중량부이고, 더욱 바람직하게는 2중량부 내지 20중량부이며, 특히 바람직하게는 3중량부 내지 15중량부이다. 상기 극성 관능기로서는, 예를 들어 카르복실기, 히드록실기 등을 들 수 있다.In one embodiment, the acrylic polymer contains a structural unit derived from a monomer having a polar functional group. When the substrate contains a fatty acid amide, if an acrylic polymer containing a constituent unit derived from a monomer having a polar functional group is used, migration of the fatty acid amide to the pressure-sensitive adhesive layer can be prevented, and a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent durability can be obtained. . The content ratio of the constituent units derived from the monomer having a polar functional group is preferably 0.01 parts by weight to 40 parts by weight, more preferably 1 part by weight to 30 parts by weight, further preferably, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. Is 2 to 20 parts by weight, particularly preferably 3 to 15 parts by weight. As said polar functional group, a carboxyl group, a hydroxyl group, etc. are mentioned, for example.

일 실시 형태에 있어서는, 극성 관능기를 갖는 모노머로서, (메트)아크릴산이 사용될 수 있다. 이 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴산 유래의 구성 단위의 함유 비율은, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 40중량부이며, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 20중량부이고, 더욱 바람직하게는 1중량부 내지 10중량부이다.In one embodiment, (meth)acrylic acid may be used as a monomer having a polar functional group. In this embodiment, the content ratio of the structural unit derived from (meth)acrylic acid is preferably 1 to 40 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. And, more preferably 1 to 10 parts by weight.

상기 점착제는, 필요에 따라서, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 해당 첨가제로서는, 예를 들어 개시제, 가교제, 점착 부여제, 가소제, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전재, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive may contain any suitable additives, if necessary. Examples of the additives include initiators, crosslinking agents, tackifiers, plasticizers, pigments, dyes, fillers, anti-aging agents, conductive materials, antistatic agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, peel modifiers, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants And the like.

일 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제는, 가교제를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive contains a crosslinking agent.

상기 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 이소시아네이트계 가교제 또는 에폭시계 가교제이다.Examples of the crosslinking agent include, for example, isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, urea crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, oxazoline. And an aziridine crosslinking agent, an amine crosslinking agent, and the like. Among them, an isocyanate crosslinking agent or an epoxy crosslinking agent is preferred.

상기 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등을 들 수 있다. 이소시아네이트계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력, 점착제층의 탄성 등에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 대표적으로는 0.1중량부 내지 20중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5중량부 내지 10중량부이다.Specific examples of the isocyanate crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate; Aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; Trimethylolpropane/tolylenediisocyanate trimer adduct (made by Nippon Polyurethane Kogyo, brand name ``Coronate L''), trimethylolpropane/hexamethylenediisocyanate trimer adduct (made by Nippon Polyurethane Co., Ltd., brand name ``Coronate HL'' &Quot;) and isocyanate adducts such as an isocyanurate product of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., brand name "Coronate HX"); And the like. The content of the isocyanate-based crosslinking agent may be set in any suitable amount depending on the desired adhesive strength, elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer, etc., and is typically 0.1 to 20 parts by weight, more preferably based on 100 parts by weight of the base polymer. Is 0.5 parts by weight to 10 parts by weight.

상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N, N', N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미쓰비시 가스 가가쿠사제, 상품명 「테트래드 C」), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1600」), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 1500NP」), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 40E」), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(교에샤 가가쿠사제, 상품명 「에폴라이트 70P」), 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(닛본 유시사제, 상품명 「에피올 E-400」), 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(닛본 유시사제, 상품명 「에피올 P-200」), 소르비톨폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-611」), 글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-314」), 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(나가세 켐텍스사제, 상품명 「데나콜 EX-512」), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제의 함유량은, 원하는 점착력, 점착제층의 탄성 등에 따라서, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있고, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대표적으로는 0.01중량부 내지 10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.03중량부 내지 5중량부이다.Examples of the epoxy crosslinking agent include N,N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, and 1,3-bis(N,N-glycidylaminomethyl ) Cyclohexane (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name ``Tetrad C''), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (manufactured by Kyoesha Chemical Co., Ltd., trade name ``Epolite 1600''), Neopentyl glycol digly Cidyl ether (Kyoesha Chemical Co., Ltd. make, brand name ``Epolite 1500NP''), ethylene glycol diglycidyl ether (Kyoesha Chemical Co. make, trade name ``Epolite 40E''), propylene glycol diglycidyl ether ( Kyoesha Chemical Co., Ltd., brand name ``Epolite 70P''), polyethylene glycol diglycidyl ether (Nippon Yushi Co., brand name ``Epiol E-400''), polypropylene glycol diglycidyl ether (Nippon Yushi Co., Ltd. product, Brand name ``Epiol P-200''), sorbitol polyglycidyl ether (manufactured by Nagase Chemtex, brand name ``Denacol EX-611''), glycerol polyglycidyl ether (manufactured by Nagase Chemtex, brand name ``Denacol EX- 314"), pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether (manufactured by Nagase Chemtex, brand name ``Denacol EX-512''), sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglyci Dyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcin diglycidyl ether, bisphenol-S-di Glycidyl ether, and epoxy resins having two or more epoxy groups in the molecule. The content of the epoxy-based crosslinking agent may be set in any appropriate amount depending on the desired adhesive strength, the elasticity of the pressure-sensitive adhesive layer, etc., and is typically 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base polymer, and more preferably It is 0.03 parts by weight to 5 parts by weight.

상기 점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 50㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 30㎛이고, 더욱 바람직하게는 2㎛ 내지 20㎛이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm to 50 μm, more preferably 1 μm to 30 μm, and still more preferably 2 μm to 20 μm.

상기 점착제층의 나노인덴테이션법에 의한 탄성률은, 바람직하게는 0.005 내지 5㎫이며, 보다 바람직하게는 0.01 내지 2㎫이다. 이와 같은 범위이면, 기재의 신축성을 저해하기 어려운 점착제층을 형성할 수 있어, 본 발명의 효과가 보다 현저해진다. 또한, 적절한 점착력을 갖는 점착제층을 형성할 수 있다. 상기 탄성률은, 예를 들어 점착제층에 포함되는 점착제의 조성; 점착제의 베이스 폴리머가 되는 수지 재료의 종류, 분자량, 가교도 등에 의해 조정할 수 있다. 또한, 나노인덴테이션법에 의한 탄성률이란, 압자를 시료(열팽창성 미소구가 존재하지 않는 개소)에 압입하였을 때의, 압자에 대한 부하 하중과 압입 깊이를 부하 시, 제하 시에 걸쳐 연속적으로 측정하고, 얻어진 부하 하중-압입 깊이 곡선으로부터 구해진다. 본 명세서에 있어서, 나노인덴테이션법에 의한 탄성률이란, 측정 조건을 하중: 1mN, 부하·제하 속도: 0.1mN/s, 유지 시간: 1s, 환경 온도: 23℃로 하여 상기와 같이 측정한 탄성률을 말한다.The elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer by the nanoindentation method is preferably 0.005 to 5 MPa, and more preferably 0.01 to 2 MPa. In such a range, an adhesive layer that is difficult to impair the elasticity of the substrate can be formed, and the effect of the present invention becomes more remarkable. In addition, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer having an appropriate adhesive force. The elastic modulus is, for example, the composition of the pressure-sensitive adhesive included in the pressure-sensitive adhesive layer; It can be adjusted by the type, molecular weight, crosslinking degree, etc. of the resin material used as the base polymer of the adhesive. In addition, the elastic modulus by the nanoindentation method refers to the indenter when the indenter is pressed into the sample (where the thermally expandable microspheres do not exist), and the load load and the indentation depth for the indenter are continuously applied during loading and unloading. It is measured and obtained from the obtained load load-indentation depth curve. In the present specification, the elastic modulus by the nanoindentation method is the elastic modulus measured as described above with the measurement conditions as load: 1 mN, load/unload speed: 0.1 mN/s, holding time: 1 s, environmental temperature: 23°C. Say.

D. 점착 시트의 제조 방법D. Manufacturing method of adhesive sheet

본 발명의 점착 시트는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 본 발명의 점착 시트는, 기재 상에 점착제층을 형성하여 얻어질 수 있다. 점착제층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 기재 상에 점착제를 도공하는 방법, 임의의 적절한 필름 상에, 점착제를 도공하여 형성된 도공층을 중간층에 전사하는 방법 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be produced by any suitable method. The adhesive sheet of the present invention can be obtained by forming an adhesive layer on a substrate. Examples of the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer include a method of applying a pressure-sensitive adhesive on a base material, a method of transferring a coating layer formed by applying the pressure-sensitive adhesive on an arbitrary suitable film to an intermediate layer, and the like.

상기 점착제의 도공 방법으로서는, 임의의 적절한 도공 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어, 도포한 후에 건조하여 각 층을 형성할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예를 들어, 멀티 코터, 다이 코터, 그라비아 코터, 애플리케이터 등을 사용한 도포 방법을 들 수 있다. 건조 방법으로서는, 예를 들어, 자연 건조, 가열 건조 등을 들 수 있다.As a coating method of the pressure-sensitive adhesive, any suitable coating method can be employed. For example, each layer can be formed by drying after application. As the coating method, for example, a coating method using a multi coater, a die coater, a gravure coater, an applicator, or the like can be mentioned. As a drying method, natural drying, heat drying, etc. are mentioned, for example.

E. 용도E. Use

본 발명의 점착 시트는, 전자 부품을 제조할 때, 전자 부품 재료를 임시 고정하기 위한 시트로서, 적합하게 사용될 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 시트는, 칩 픽업용의 점착 시트로서 사용될 수 있다. 전자 부품 재료를 절단할 때의 임시 고정 시트로서 사용된다. 해당 전자 부품 재료로서는, 예를 들어 반도체 칩, LED 칩, 세라믹 콘덴서 등을 들 수 있다.The adhesive sheet of the present invention can be suitably used as a sheet for temporarily fixing an electronic component material when manufacturing an electronic component. In one embodiment, the adhesive sheet of the present invention can be used as an adhesive sheet for chip pickup. It is used as a temporary fixing sheet when cutting electronic component materials. Examples of the electronic component material include semiconductor chips, LED chips, and ceramic capacitors.

[실시예][Example]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 하기 평가에 있어서는, 세퍼레이터를 박리한 점착 시트를 사용하였다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「％」는 중량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited by these examples. The evaluation method in Examples is as follows. In addition, in the following evaluation, the adhesive sheet from which the separator was peeled was used. In addition, in Examples, "parts" and "%" are based on weight unless otherwise specified.

(1) 복원율(1) recovery rate

폭 10㎜, 길이 100㎜의 점착 시트편에 대하여, 초기 평점간 거리 L0=50㎜의 표선을 길이 방향으로 기입하였다. 23℃의 환경 온도 하에서, 척간 거리 70㎜로 인장 시험기에 세트하고, 인장 속도 300㎜/min으로 150％(척간 거리: 145㎜)까지 신장시켜, 신장 상태를 5분간 유지한 후, 신장 평점간 거리 L1을 측정하였다. 그 후 장력을 개방하여 5분 후의 평점간 거리 L을 측정하고, 하기의 식에 의해 복원율(％)을 구하였다.For a pressure-sensitive adhesive sheet piece having a width of 10 mm and a length of 100 mm, a mark of the initial rating distance L 0 =50 mm was written in the longitudinal direction. Under an environmental temperature of 23°C, set in a tensile tester at a distance of 70 mm between chuck, stretched to 150% (distance between chuck: 145 mm) at a tensile speed of 300 mm/min, and maintained the elongation state for 5 minutes, and then between elongation ratings The distance L 1 was measured. Thereafter, the tension was released, the distance L between ratings after 5 minutes was measured, and the recovery rate (%) was calculated by the following equation.

복원율(％)={(신장 평점간 거리 L1-평점간 거리 L)/(신장 평점간 거리 L1-초기 평점간 거리 L0)}×100Restoration rate (%)={(distance between height ratings L 1 -distance between ratings L)/(distance between height ratings L 1 -distance between initial ratings L 0 )}×100

복원율은, 소정 방향 I와 당해 방향 I에 직교하는 방향 II의 2샘플에 대하여 측정하였다.The recovery rate was measured for two samples of a predetermined direction I and a direction II orthogonal to the direction I.

또한, 40℃의 환경 온도 하에서, 상기 방법에 의해 점착 시트를 신축시켜, 복원율을 구하였다.Further, under an environmental temperature of 40°C, the pressure-sensitive adhesive sheet was stretched and contracted by the above method to obtain a recovery rate.

(2) 동마찰력(2) Dynamic friction

테이블 위에 점착 테이프를 기재 필름면이 위로 되도록 첩부하고, 그 위에 SUS304판(무게 200g, 63㎜×63㎜)을 기재 필름면과 접촉하도록 놓고, 기재 필름면 상에서 SUS304판을 이동(100㎜/min)시키고, 그때 발생한 평균 하중(N)을 계측하고, 이것을 동마찰력으로 하였다.Attach the adhesive tape on the table so that the base film surface is facing up, place a SUS304 plate (weight 200g, 63mm×63mm) in contact with the base film surface, and move the SUS304 plate on the base film surface (100mm/min ), the average load (N) generated at that time was measured, and this was taken as the dynamic friction force.

[실시예 1][Example 1]

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/아크릴산(AA)=90/10(중량비)으로 구성되는 아크릴계 폴리머 100중량부, 폴리이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L 」, 닛본 폴리우레탄사제) 5중량부와, 글리시딜아민계 가교제(상품명 「TETRAD-C」, 미쓰비시 가스 가가쿠사제) 0.05중량부, 및 아세트산에틸을 포함하는 점착제를 조제하였다. 이 점착제를, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: MRF, 미쯔비시 가가쿠 폴리에스테르 가부시키가이샤제)의 박리 처리면에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 다음에, 당해 점착제층면에, 기재로서의 스테아르산아미드를 0.1중량부 함유한 폴리우레탄계 필름 A(두께: 70㎛, 오이시 산교사제)에 전사하고, 50℃에서 48시간 보존하여, 점착 시트를 얻었다.100 parts by weight of an acrylic polymer composed of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA)/acrylic acid (AA) = 90/10 (weight ratio), 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent (trade name "Coronate L", manufactured by Nippon Polyurethane) Wow, 0.05 parts by weight of a glycidylamine-based crosslinking agent (trade name "TETRAD-C", manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), and a pressure-sensitive adhesive containing ethyl acetate were prepared. This pressure-sensitive adhesive was applied to the peeling-treated side of a 38 μm-thick polyester film (trade name: MRF, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd.) obtained by peeling off one side with silicone, and heated at 120° C. for 2 minutes to obtain a thickness A pressure-sensitive adhesive layer of 20 μm was formed. Next, it was transferred to the polyurethane-based film A (thickness: 70 µm, manufactured by Oishi Sangyo Co., Ltd.) containing 0.1 parts by weight of stearic acid amide as a base material on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and stored at 50° C. for 48 hours to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[실시예 2][Example 2]

기재로서, 폴리우레탄계 필름 B(두께: 60㎛, 니혼 마타이사제)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.Except having used the polyurethane-based film B (thickness: 60 µm, manufactured by Nippon Matai Co., Ltd.) as a base material, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive sheet.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[실시예 3][Example 3]

기재로서, 스테아르산아미드를 0.05중량부 함유한 폴리프로필렌계 엘라스토머(PP 엘라스토머) 필름(두께: 100㎛, 닛토덴코사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.As a substrate, a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polypropylene-based elastomer (PP elastomer) film (thickness: 100 μm, manufactured by Nitto Denko Corporation) containing 0.05 parts by weight of stearic acid amide was used.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[실시예 4][Example 4]

기재로서, 폴리에틸렌(PE; 두께: 10㎛)/스티렌계 엘라스토머(St 엘라스토머; 두께: 60㎛) 필름/폴리에틸렌(두께: 10㎛)으로 이루어지는 적층체(두께: 80㎛, 니혼 마타이사제)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.As a base material, a laminate (thickness: 80 µm, manufactured by Nippon Matai) was used as a substrate made of polyethylene (PE; thickness: 10 µm)/styrene-based elastomer (St elastomer; thickness: 60 µm) film/polyethylene (thickness: 10 µm). Except the thing, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive sheet.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[실시예 5][Example 5]

기재로서, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 필름(EVA; 두께: 10㎛)/스티렌계 엘라스토머 필름(두께: 60㎛)/에틸렌아세트산비닐 공중합체 필름(두께: 10㎛)으로 이루어지는 적층체(두께: 80㎛, 니혼 마타이사제)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.As a base material, a laminate (thickness: 80 μm) made of an ethylene vinyl acetate copolymer film (EVA; thickness: 10 μm)/a styrene-based elastomer film (thickness: 60 μm)/ an ethylene vinyl acetate copolymer film (thickness: 10 μm) , Nippon Matai Corporation), except having used, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive sheet.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[비교예 1][Comparative Example 1]

기재로서, 스테아르산아미드 0.7중량부 함유 폴리염화비닐 필름(PVC; 두께: 70㎛, 다이아플러스사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.As the substrate, a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polyvinyl chloride film (PVC; thickness: 70 µm, manufactured by Diaplus Corporation) containing 0.7 parts by weight of stearic acid amide was used.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[비교예 2][Comparative Example 2]

기재로서, 폴리에틸렌 필름(PE; 두께: 100㎛, 닛토덴코사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.As the substrate, a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polyethylene film (PE; thickness: 100 µm, manufactured by Nitto Denko Corporation) was used.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[비교예 3][Comparative Example 3]

기재로서, 폴리프로필렌 필름(PP; 두께: 55㎛)/폴리에틸렌 필름(PE; 두께: 25㎛)으로 이루어지는 적층체(두께: 80㎛, 오쿠라 고교사제)를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트를 얻었다.As in Example 1, except that a laminate (thickness: 80 µm, manufactured by Okura Kogyo) was used as a base material, which was made of a polypropylene film (PP; thickness: 55 µm)/polyethylene film (PE; thickness: 25 µm). Then, an adhesive sheet was obtained.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

[비교예 4][Comparative Example 4]

기재로서, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 필름(두께: 100㎛, 닛토덴코사제)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트를 얻었다.As the substrate, a pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that an ethylene vinyl acetate copolymer film (thickness: 100 µm, manufactured by Nitto Denko Corporation) was used.

얻어진 점착 시트를 상기 (1) 및 (2)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the evaluation of (1) and (2). Table 1 shows the results.

Figure pat00001
Figure pat00001

10 : 기재
20 : 점착제층
100 : 점착 시트10: description
20: adhesive layer
100: adhesive sheet

Claims (8)

기재와, 해당 기재의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,
해당 기재가, 폴리우레탄계 수지, 스티렌계 엘라스토머 및 프로필렌계 엘라스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 점착 시트.It is an adhesive sheet comprising a substrate and an adhesive layer disposed on at least one side of the substrate,
The pressure-sensitive adhesive sheet, wherein the substrate contains at least one selected from the group consisting of a polyurethane-based resin, a styrene-based elastomer, and a propylene-based elastomer. 제1항에 있어서,
상기 기재가, 지방산 아미드를 포함하는, 점착 시트.The method of claim 1,
The adhesive sheet, wherein the base material contains a fatty acid amide. 제2항에 있어서,
상기 지방산 아미드의 함유 비율이, 상기 기재 100중량부에 대하여, 0.001중량부 내지 10중량부인, 점착 시트.The method of claim 2,
The adhesive sheet, wherein the content ratio of the fatty acid amide is 0.001 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base material. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층이, 아크릴계 점착제를 포함하는, 점착 시트.The method according to any one of claims 1 to 3,
The pressure-sensitive adhesive sheet, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic pressure-sensitive adhesive. 제4항에 있어서,
상기 아크릴계 점착제가, 극성 관능기를 갖는 모노머 유래의 구성 단위를 포함하는 아크릴계 폴리머를 포함하는, 점착 시트.The method of claim 4,
The pressure-sensitive adhesive sheet, wherein the acrylic pressure-sensitive adhesive contains an acrylic polymer containing a structural unit derived from a monomer having a polar functional group. 제5항에 있어서,
상기 극성 관능기를 갖는 모노머의 함유 비율이, 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01중량부 내지 40중량부인, 점착 시트.The method of claim 5,
The pressure-sensitive adhesive sheet, wherein the content ratio of the monomer having a polar functional group is 0.01 parts by weight to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. 제5항에 있어서,
상기 극성 관능기를 갖는 모노머가, (메트)아크릴산인, 점착 시트.The method of claim 5,
The adhesive sheet, wherein the monomer having the polar functional group is (meth)acrylic acid. 제7항에 있어서,
상기 (메트)아크릴산의 함유 비율이, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 1중량부 내지 20중량부인, 점착 시트.The method of claim 7,
The adhesive sheet, wherein the content ratio of the (meth)acrylic acid is 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic polymer.
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