KR20210016223A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는 플랫 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 표시 패널의 배면에 위치하며, 방열 부재를 포함하는 커버 패널을 포함한다. 상기 방열 부재는 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫부 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 벤딩부를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 플랫부에 위치하는 복수의 제1 개구 및 상기 벤딩부에 위치하는 복수의 제2 개구를 가진다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널, 구동 회로 등과 같이 전기 신호에 응답하여 동작하는 여러 소자를 포함한다. 이러한 소자들은 동작 시 열이 발생할 수 있다. 표시 장치는 그러한 열원(heat source)으로부터 발생하는 열을 방열시키는 방열 부재를 포함할 수 있다.
표시 장치의 제조 공정 중 또는 제조 후 어떤 소자 또는 부품의 불량으로 인해 소자 또는 부품을 분리하여 불량 소자 또는 부품을 제거하고 다른 소자 또는 부품으로 교체하는 재작업(rework) 공정이 수행될 수 있다.
실시예들은 표시 장치의 방열 능력을 개선하고, 표시 장치의 제조 공정이나 재작업 공정 중 방열 부재가 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 플랫 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 표시 패널의 배면에 위치하며, 방열 부재를 포함하는 커버 패널을 포함한다. 상기 방열 부재는 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫부 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 벤딩부를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 플랫부에 위치하는 복수의 제1 개구 및 상기 벤딩부에 위치하는 복수의 제2 개구를 가진다.
상기 방열 부재는 그래파이트를 포함할 수 있다.
상기 제1 개구는 장변과 단변을 가진 직사각형일 수 있다.
상기 제1 개구는 상기 장변이 상기 표시 패널의 장변과 수직하게 배치될 수 있다.
상기 커버 패널은 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 양측에 위치하는 제1 벤딩 영역 및 제2 벤딩 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 개구의 상기 장변의 길이 L이 하기 식을 만족할 수 있다:
0.3×(A-B1-B2)/C < L < 0.5×(A- B1-B2)/C
여기서 A는 상기 커버 패널의 단변 방향 길이이고, B1은 상기 제1 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, B2는 상기 제2 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, C는 상기 커버 패널의 단변 방향으로 배열된 상기 제1 개구의 개수이다.
상기 복수의 제1 개구의 면적과 상기 복수의 제2 개구의 면적의 합은 상기 방열 부재의 전체 면적의 15% 미만일 수 있다.
상기 제2 개구는 한 변의 길이가 1㎜ 이하인 정사각형일 수 있다.
상기 제2 개구는 각 변이 상기 표시 패널의 장변과 수직하거나 나란할 수 있다.
상기 복수의 제2 개구의 면적이 상기 벤딩부의 전체 면적의 5% 내지 20%일 수 있다.
상기 방열 부재의 적어도 한 가장자리가 상기 표시 패널의 대응하는 가장자리로부터 0.1㎜ 내지 0.5㎜ 이격될 수 있다.
상기 커버 패널은 상기 방열 부재의 제1 면에 위치하는 제1 접착층 및 상기 방열 부재의 제2 면에 위치하는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 상기 복수의 제1 개구 및 상기 복수의 제2 개구를 통해 연결되어 있을 수 있다.
상기 커버 패널은 상기 제1 접착층에 의해 상기 방열 부재에 부착되어 있는 차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 커버 패널은 상기 제2 접착층에 의해 상기 방열 부재에 부착되어 있는 충격 흡수층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널의 정면에 부착되어 있는 윈도우를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 플랫 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 표시 패널의 일면에 위치하며, 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫부 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 벤딩부를 포함하는 방열 부재를 포함한다. 상기 플랫부에 복수의 제1 개구가 배열되어 있고, 각각의 제1 개구는 제1 변 및 상기 제1 변보다 짧은 제2 변을 가진 사각형이고, 상기 제1 변은 상기 표시 패널의 장변과 수직이다.
상기 벤딩부에 복수의 제2 개구가 배열되어 있을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 방열 부재의 일면과 접하는 제1 접착층 및 상기 방열 부재의 타면과 접하는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 상기 복수의 제1 개구 및 상기 복수의 제2 개구를 통해 연결되어 있을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 접착층 또는 상기 제2 접착층과 접하는 차폐층을 더 포함할 수 있고, 상기 차폐층은 금속을 포함할 수 있다.
상기 방열 부재는 탄소 재료를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 방열 부재 및 하나 이상의 접착층을 포함하는 커버 패널을 포함할 수 있고, 상기 커버 패널은 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 양측에 위치하는 제1 벤딩 영역 및 제2 벤딩 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 개구의 상기 제1 변의 길이 L이 하기 식을 만족할 수 있다.
0.3×(A-B1-B2)/C < L < 0.5×(A- B1-B2)/C
여기서 A는 상기 커버 패널의 단변 방향 길이이고, B1은 상기 제1 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, B2는 상기 제2 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, C는 상기 커버 패널의 단변 방향으로 배열된 상기 제1 개구의 개수이다.
실시예들에 따르면, 표시 장치의 방열 능력을 개선할 수 있고, 표시 장치의 제조 공정이나 재작업 공정 중 방열 부재가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 특별히 언급하지 않더라도, 실시예들에 따르면 명세서 전반에 걸쳐 인식될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 커버 패널의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 평면도이다.
도 6 및 도 7은 각각 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 개구 배치를 나타내는 도면이다.
도 8은 방열 부재에 원형 개구를 형성한 경우와 직사각형 개구를 형성한 경우 박리력을 설명하는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 벤딩부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 13은 비교예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 개구와 유효 방열 면적의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 커버 패널의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 평면도이다.
도 6 및 도 7은 각각 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 개구 배치를 나타내는 도면이다.
도 8은 방열 부재에 원형 개구를 형성한 경우와 직사각형 개구를 형성한 경우 박리력을 설명하는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 벤딩부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 13은 비교예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 개구와 유효 방열 면적의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 여러 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "평면상"은 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"은 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 x는 제1 방향이고, y는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, z는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 취한 단면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 커버 패널(30)의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치(1)는 윈도우(10), 윈도우(10)의 배면에 위치하는 표시 패널(20), 그리고 표시 패널(20) 배면에 위치하는 커버 패널(30)을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 스마트폰, 휴대폰, 태블릿(tablet), 멀티미디어 플레이어, 휴대 정보 단말기 같은 전자 장치이거나, 그러한 전자 장치에 사용되는 모듈일 수 있다. 표시 장치(1)는 4개의 가장자리 영역(edge area) 중 하나 이상이 벤딩되어 있을 수 있다. 도시된 실시예에서 표시 장치(1)는 한 쌍의 마주하는 가장자리 영역이 벤딩되어 있다. 이와 같이 벤딩 시, 표시 장치(1)는 실질적으로 평평한 플랫 영역((flat area)(FA), 그리고 플랫 영역의 양측에 위치하는 제1 및 제2 벤딩 영역들(bended area)(BA1, BA2)을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)에서 윈도우(10), 표시 패널(20) 및 커버 패널(30)은 각각 표시 장치(1)의 플랫 영역(FA) 및 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 대응하는 플랫 영역 및 벤딩 영역들을 포함할 수 있다. 다시 말해, 표시 장치(1)의 플랫 영역(FA) 및 벤딩 영역들(BA1, BA2)은 윈도우(10), 표시 패널(20) 및 커버 패널(30) 각각의 플랫 영역(FA) 및 벤딩 영역들(BA1, BA2)일 수 있다.
표시 장치(1)에서 윈도우(10), 표시 패널(20) 및 커버 패널(30)은 서로 부착되어 있을 수 있다. 윈도우(10)와 표시 패널(20)의 부착을 위해 광학적 투명 접착제(OCA) 같은 접착제가 사용될 수 있고, 윈도우(10)와 표시 패널(20) 사이에는 그러한 접착제로 형성된 접착층(41)이 위치할 수 있다. 표시 패널(20)과 커버 패널(30)의 부착을 위해, 표시 패널(20)과 커버 패널(30) 사이에는 접착층(42)이 위치할 수 있다
윈도우(10)는 표시 패널(20)을 외부 환경, 충격 등으로부터 보호하는 역할을 한다. 윈도우(10)는 표시 패널(20)의 벤딩 상태를 유지시키는 지지체 같은 역할을 할 수 있다. 윈도우(10)는 표시 패널(20)의 화면에 표시되는 영상을 볼 수 있도록, 유리, 플라스틱 등과 같이 투명하고 단단한 재료로 형성될 수 있다. 윈도우(10)는 적어도 화면에 대응하는 영역이 광학적으로 투명할 수 있다. 윈도우(10)의 벤딩은 예컨대 유리판(glass plate), 플라스틱판(plastic plate) 등을 열 성형하여 수행될 수 있다.
표시 패널(20)은 발광 다이오드 같은 발광 소자들을 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(20)은 적어도 일부분이 연성일 수 있다. 표시 패널(20)은 영상이 표시되는 화면에 대응하는 표시 영역(display area)과 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(non-display area)을 포함할 수 있다. 표시 영역에는 화소들이 배열되어 있고, 화소들의 조합에 의해 영상을 표시할 수 있다. 표시 영역에는 화소들을 구동하기 위한 신호들을 전달하는 신호선들이 배열되어 있다. 예컨대, 게이트 신호들을 전달하는 게이트선들이 제1 방향(x)으로 연장할 수 있고, 데이터 신호들을 전달하는 데이터선들이 제2 방향(y)으로 연장할 수 있다. 각각의 화소는 데이터선 및 게이트선과 연결되어 있는 트랜지스터와 연결되어, 화소의 휘도를 제어하는 데이터 신호(전압)를 소정 타이밍에 인가받을 수 있다.
비표시 영역은 표시 패널(20)의 가장자리 부근에 위치할 수 있고, 표시 영역을 둘러 위치할 수 있다. 비표시 영역은 표시 영역에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 배선들이 배치되어 있는 영역이다. 비표시 영역에는 표시 패널(20) 외부로부터 신호들을 입력받거나 표시 패널(20) 외부로 신호들을 출력하기 위한 패드들을 포함하는 패드부가 위치할 수 있다. 패드부에는 연성 인쇄 회로막이 접합되어 있을 수 있다.
표시 패널(20)의 양측 가장자리 영역이 벤딩되어 있으므로, 표시 장치(1)를 정면에서 볼 때 비표시 영역은 거의 보이지 않을 수 있다. 따라서 표시 장치(1)를 정면에서 볼 때 보이는 대부분의 영역을 화면이 차지할 수 있고, 표시 장치(1)의 화면 비율(screen-to-body ratio)이 극대화될 수 있다.
커버 패널(30)은 표시 패널(20)의 배면 환경(예컨대, 충격, 전자파, 잡음 등)으로부터 표시 패널(20)을 보호하는 역할을 한다. 커버 패널(30)은 또한 표시 패널(20)에서 발생하는 열을 확산시킬 수 있고, 전자 장치에서 표시 패널(20)의 배면에 위치할 수 있는 프로세서, 배터리, 메모리 등에서 발생하는 열이 표시 패널(20)로 전달되는 것을 막을 수 있다. 커버 패널(30)은 보호 시트(protection sheet), 하부 시트 등으로 불릴 수 있다.
도 3은 전술한 표시 장치(1)가 포함할 수 있는 커버 패널(30)의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 도 3을 참고하면, 커버 패널(30)은 복수의 층이 적층된 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(30)은 차폐층(310), 방열 부재(330) 및 충격 흡수층(350)을 포함할 수 있다. 각각의 층 사이에는 이들 층을 서로 부착시키는 접착층들(320, 340)이 위치할 수 있다. 커버 패널(30)의 상면에는 표시 패널(20)과의 부착을 위한 접착층(42)이 위치할 수 있다.
차폐층(310)은 커버 패널(30)의 배면으로부터 표시 패널(20) 쪽으로 전자파, 정전기, 잡음 등이 유입되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 차폐층(310)은 또한 방열 부재(330)의 방열 특성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 차폐층(310)은 구리, 알루미늄과 같이 차폐 성능과 함께 열 전도성이 우수한 금속을 포함하는 금속층일 수 있다.
방열 부재(330)는 프로세서, 배터리 등과 같이 발열 소자로부터 발생하는 열을 방열시키는 역할을 할 수 있다. 방열 부재(330)는 열 전도성이 우수한 재료를 포함할 수 있다. 방열 부재(330)는 그래파이트(graphite), 그래핀(graphene), 탄소 나노튜브 같은 탄소 재료를 포함할 수 있다. 방열 부재(330)의 두께는 약 5㎛ 내지 약 50㎛일 수 있고, 일 예로 약 25㎛일 수 있다.
방열 부재(330)는 두께 방향으로 관통하는 복수의 개구(OP)를 포함할 수 있다. 방열 부재(330)의 개구(OP)에는 접착층(320) 및/또는 접착층(340)이 유입되어 방열 부재(330)와 차폐층(310) 및/또는 충격 흡수층(350)의 결합력을 향상시킬 뿐만 아니라, 방열 부재(330)가 박리되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(330)가 그래파이트로 이루어진 경우, 그래파이트는 층간 박리력이 약하므로 표시 장치(1)의 제조 공정 중에 또는 커버 패널(30)의 배면에 부착될 수 있는 부재(예컨대, 프레임, 인쇄회로기판, 배터리 등)를 분리하는 재작업(rework) 공정 중에 방열 부재(330)가 박리될 수 있다. 방열 부재(330) 양측의 접착층들(320, 340)은 방열 부재(330)의 개구(OP)를 통해 서로 연결되어 방열 부재(330)를 견고하게 부착시킴으로써 방열 부재(330)에서 박리가 일어나는 것을 방지할 수 있다. 접착층들(320, 340)은 열경화 접착제로 형성될 수 있다.
충격 흡수층(350)은 제1 지지층(351), 쿠션층(353) 및 제2 지지층(355)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지층들(351, 355)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 같은 폴리머로 이루어진 플라스틱층일 수 있다. 제1 및 제2 지지층들(351, 355)은 그 사이에 위치하는 쿠션층(353)을 다른 층이나 부재에 결합시키는 역할을 할 수 있다. 쿠션층(353)은 충격을 흡수하여 표시 패널(20)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 쿠션층(353)은 폴리우레탄, 폴리에틸렌 같은 재료로 형성된 다공성 층(porous layer)일 수 있다. 쿠션층(353)은 폼 수지(foam resin)를 포함할 수 있다. 쿠션층(353)은 엘라스토머(elastomer)를 포함할 수도 있다. 제1 지지층(351)과 쿠션층(353) 사이, 그리고 쿠션층(353)과 제2 지지층(355) 사이에는 이들을 부착시키는 접착층들(352, 354)이 위치할 수 있다. 접착층들(352, 354)을 형성하는데 감압 접착제(PSA)가 사용될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 방열 부재(330)의 평면도이고, 도 5, 도 6 및 도 7은 각각 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 방열 부재(330)의 개구(OP1, OP2)를 나타내는 평면도이다. 도 5는 도 4에서 R1 영역에 해당하고, 도 6 및 도 7은 도 4에서 R2 영역에 해당한다.
도 4는 전술한 표시 장치(1)에서 방열 부재(330)를 분리하여 나타낸 평면도이다. 방열 부재(330)는 전체적으로 표시 패널(20)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 즉, 방열 부재(330)의 네 가장자리는 표시 패널(20)의 네 가장자리와 일치하거나 거의 일치할 수 있다. 표시 패널(20)은 도 4에 도시되는 방열 부재(330)와 완전히 중첩하게 위치할 수 있다.
방열 부재(330)는 표시 패널(20)보다 약간 작을 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(330)의 적어도 한 가장자리는 표시 패널(20)의 대응하는 가장자리로부터 약 0.1㎜ 내지 0.5㎜ 이격될 수 있다. 이 경우, 방열 부재(330)의 가장자리는 접착층들(320, 340)에 의해 덮여있을 수 있으므로, 방열 부재(330)의 가장자리에서 박리가 시작되는 것을 방지할 수 있다.
방열 부재(330)는 표시 장치(1)의 플랫 영역(FA)에 위치하는 플랫부(flat portion)(330A)와 표시 장치(1)의 제1 및 제2 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 위치하는 제1 및 제2 벤딩부들(bended portion)(330B1, 330B2)을 포함할 수 있다. 플랫부(330A)는 실질적으로 평평하고, 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)은 소정의 곡률 반경으로 벤딩되어 있다. 플랫부(330A)는 표시 패널(20) 및 커버 패널(30)의 플랫 영역(FA)에 대응할 수 있고, 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)은 표시 패널(20) 및 커버 패널(30)의 제1 및 제2 벤딩 영역들(BA1, BA2)에 대응할 수 있다. 이와 같이 표시 패널(20) 전체 즉, 표시 패널(20)의 플랫 영역(FA)은 물론 벤딩 영역들(BA1, BA2)을 커버하도록 방열 부재(330)가 형성되고 배치됨으로써 방열 면적 및 방열 효과를 증가시킬 수 있다.
방열 부재(330)의 플랫부(330A)는 제1 개구들(OP1)을 포함하고, 방열 부재(330)의 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)은 제2 개구들(OP2)을 포함한다. 제1 개구들(OP1)은 플랫부(330A)를 관통하게 형성되어 있고, 제2 개구들(OP2)은 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)을 관통하여 형성되어 있다. 이와 같이 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)로 인해 방열 부재(330)의 유효 방열 면적(표시 패널(20)을 덮는 부분의 면적)은 줄어들 수 있지만, 방열 부재(330)가 박리되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대 방열 부재(330)가 그래파이트로 이루어진 경우, 그래파이트는 Van der Waals 결합으로 이루어져 있으므로 그래파이트를 구성하는 층들 간의 박리력이 약하다 (측정값: 약 90gf/25㎜). 더욱이, 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)은 벤딩 하중으로 인해 박리되기 쉽다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(330)의 양면(상면 및 하면)에 위치하면서 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)을 통해 연결되는 접착층들(320, 340)이 서로 강하게 결합할 수 있으므로, 방열 부재(330)의 박리를 방지할 수 있다. 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)로 인해 방열 부재(330)의 방열 특성이 저하되지 않도록, 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)의 총 면적은 방열 부재(330)의 전체 면적의 20% 미만, 15% 미만, 10% 미만, 또는 5% 미만일 수 있다. 여기서 방열 부재(330)의 전체 면적은 방열 부재(330)의 가장자리에 의해 한정되는 영역의 면적이다.
방열 부재(330)의 유효 방열 면적을 증가시키면서 방열 부재(330)의 박리를 방지하기 위해서, 제1 개구들(OP1) 및 제2 개구들(OP2)은 소정의 크기와 간격으로 형성되고 배열될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 제1 개구들(OP1)은 대략 행렬로 배열될 수 있다. 제1 개구(OP1)는 장변과 단변을 가진 대략 직사각형일 수 있고, 장변이 표시 패널(20), 커버 패널(30) 및 방열 부재(330)의 단변 방향(제1 방향(x)에 대응)과 나란하게 배치될 수 있다. 커버 패널(30)과 다른 부품의 부착을 위해 커버 패널(30)의 배면에 부착된 접착테이프(예: 열을 가하면 접착력이 저하되는 HR 테이프)는 재작업 공정에서 표시 패널(20), 커버 패널(30) 및 방열 부재(330)의 장변 방향(제2 방향(y)에 대응)으로 커버 패널(30)로부터 분리될 수 있다. 이러한 재작업 공정에서 방열 부재(330)는 접착테이프를 잡아뗄 때 박리될 수 있다. 방열 부재(330)의 박리를 효과적으로 방지하기 위해, 제1 개구(OP1)는 장변의 길이(L)가 다음 식을 만족하도록 형성될 수 있다.
0.3×(A-B1-B2)/C < L < 0.5×(A- B1-B2)/C
여기서 A는 커버 패널(30)의 단변 방향 길이이고, B1은 커버 패널(30)의 제1 벤딩 영역(BA1)의 단면 방향 길이이고, B2는 커버 패널(30)의 제2 벤딩 영역(BA2)의 단변 방향 길이이고, C는 커버 패널(30)의 단변 방향으로 배열된 제1 개구(OP1)의 개수이다.
커버 패널(30)의 단변 방향 길이는 커버 패널(30)이 포함하는 복수의 층(예컨대, 차폐층(310), 접착층(320), 방열 부재(330), 접착층(340), 충격 흡수층(350)) 중에서 단변 방향으로 가장 긴 층의 길이에 의해 정의될 수 있다.
예컨대, A가 65.28㎜이고, B1 및 B2가 각각 6.6㎜이고, C가 5이면, 제1 개구(OP1)의 장변의 길이(L)는 위 식에 따라 3.12㎜ 내지 5.2㎜이다. 제1 개구(OP1)의 장변의 길이(L)가 3.12㎜ 이하이면 방열 부재(330)의 박리를 방지하는데 유효한 접착력을 확보하기 어려울 수 있고, 장변의 길이(L)가 5.2㎜ 이상이면 방열 효과가 저하될 수 있다.
위 식에서 A는 방열 부재(330)의 단변 방향 길이와 실질적으로 동일할 수 있고, B1은 제1 벤딩부(330B1)의 단변 방향 길이와 실질적으로 동일할 수 있고, B2는 제2 벤딩부(330B2)의 단변 방향 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서 A-B1-B2는 방열 부재(330)의 플랫부(330A)의 단변 방향(제1 방향(x)에 해당) 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 도 4에 도시된, 표시 패널(20)의 단변 방향인 제1 방향(x)으로 배열된 제1 개구(OP1)의 개수(C)는 5개이다.
제1 개구(OP1)의 단변의 길이(S)는 장변의 길이(L)보다 짧고, 0.3㎜ 이하일 수 있다. 일 예로, 제1 개구(OP1)의 단변의 길이(S)는 0.21㎜일 수 있다. 단변의 길이(S)가 길어질수록 제1 개구(OP1)의 면적이 증가하여 방열 부재(330)의 유효 방열 면적이 줄어든다. 반면, 단변의 길이(S)가 지나치게 짧으면 접착층들(320, 340)이 분리되기 쉽고, 접착제가 제1 개구(OP1) 내로 침투하기 어려울 수도 있다.
방열 부재(330)의 유효 방열 면적(즉, 방열 부재(330)의 전체 면적에서 제1 개구들(OP1) 및 제2 개구들(OP2)의 면적을 제외한 면적)은 제1 개구들(OP1) 및 제2 개구들(OP2)의 면적이 작을수록 증가할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(330)의 유효 방열 면적이 전체 면적의 85%, 90% 또는 95% 이상이기 위해서는 제1 개구들(OP1) 및 제2 개구들(OP2)의 면적은 15%, 10% 또는 5% 미만일 수 있다.
유효 방열 면적은 방열 부재(330)의 박리 방지를 위한 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)의 면적과 트레이드 오프(trade off) 관계이다. 하지만, 일 실시예와 같이, 표시 패널(20), 커버 패널(30) 및 방열 부재(330)의 단변 방향과 나란한 장변을 가진 직사각형으로 제1 개구들(OP1)을 형성하고 배치하면, 제1 개구들(OP1)의 면적이 감소하더라도 박리를 방지할 수 있다. 그 이유를 도 8을 참고하여 설명하면, 비교적 넓은 면적의 원형 개구 형성 시 방열 부재의 박리 방지를 위해 유효한 선접착 길이는 원의 지름에 해당한다. 직사각형 개구를 형성하고 직사각형의 장변이 박리 방향에 수직하도록 배치하면, 원형 개구보다 개구의 면적이 감소하더라도, 방열 부재의 박리 방지를 위해 유효한 선접착 길이(개구의 장변의 길이)를 유지할 수 있다.
도 4 및 도 6을 참고하면, 방열 부재(330)의 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)은 벤딩 방향으로 작용하는 응력 및 재작업 시 접착테이프의 분리 방향으로 작용하는 응력에 모두 대응할 수 있도록, 제2 개구(OP2)는 실질적으로 정사각형으로 형성되는 것이 유리할 수 있다. 제2 개구(OP2)는 한 변의 길이(M)가 1㎜ 이하인 대략 정사각형일 수 있고, 각 변이 제2 방향(y)에 해당하는 박리 방향에 수직하거나 나란하도록 배치될 수 있다. 방열 부재(330)의 유효 방열 면적과 박리력을 고려할 때, 제2 개구들(OP2)의 면적은 제1 및 제2 벤딩부들(330B1, 330B2)의 전체 면적의 5% 내지 20%일 수 있다. 도 7을 참고하면, 제2 개구(OP2)는 대략 십자형으로 형성될 수도 있다. 십자형의 제2 개구(OP2)의 폭(N)은 1㎜ 이하일 수 있다. 제2 개구(OP2)는 정사각형 외의 다양한 형상을 가질 수 있으며, 예컨대 장변의 길이가 1㎜ 이하인 직사각형, 지름이 1㎜ 이하 원형 등의 형상을 가질 수 있다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 제1 개구들(OP1) 및 제2 개구들(OP2)은 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)으로 소정 간격으로 배치될 수 있다. 예컨대, 장변 및 단변의 길이가 각각 134.29㎜ 및 65.28㎜인 직사각형의 표시 패널(20)에 적용되는 방열 부재(330)에서 약 90%의 유효 방열 면적을 얻기 위해서 제1 개구들(OP1) 및 제2 개구들(OP2)은 다음과 같은 크기와 간격으로 형성되고 배치될 수 있다. 장변 및 단변의 길이가 각각 4㎜ 및 0.21㎜인 직사각형의 제1 개구들(OP1)은 제1 방향(x)으로 대략 4.3㎜의 간격(d11)으로 배치되고, 제2 방향(y)으로 대략 17.7㎜의 간격(d12)으로 배치될 수 있다. 이와 같이 배치 시, 제1 개구들(OP1)은 도 4에 도시된 바와 같이 플랫부(330A)에 대략 15개(5Х7) 배치될 수 있다. 한 변의 길이(M)가 0.8㎜인 정사각형의 제2 개구들(OP2)은 제1 방향(x)으로 대략 1.7㎜의 간격(d21)으로 배치되고, 제2 방향(y)으로 대략 1㎜의 간격(d22)으로 배치될 수 있다. 특별한 언급이 없다면 후술하는 박리력 실험 데이터는 본 단락에 기재된 크기의 표시 패널(20)에 본 단락에 기재된 크기와 간격으로 형성되고 배치된 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)을 가진 방열 부재(330)를 적용한 경우이다.
위와 같이, 미세한 크기의 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 한 실험에 의하면, 레이저 타공으로 그래파이트에 정사각형 개구는 한 변의 길이가 약 120㎛까지 형성할 수 있고, 원형 개구는 지름이 약 17㎛까지 형성할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 9에서 상측 도면은 표시 장치(1)에서 커버 패널(30)의 배면에 위치하는 2개의 열원(예컨대, 프로세서 및 카메라)의 배치를 나타내고, 하측 도면은 표시 패널(20)의 온도 분포를 나타낸다. 3 내지 도 5를 참고하여 설명한 실시예에 따른 방열 부재(330)를 표시 장치(1)에 적용하고, 24.0℃ 내지 24.5℃의 환경에서 4.5V의 전원으로 열원을 30분 동안 동작시킨 후 표시 패널(20)의 최대 온도를 측정하였다. 비교예로, 표시 패널(20)의 벤딩 영역(BA1, BA2)에 대응하는 벤딩부를 포함하지 않고 플랫부만을 포함하며, 4㎜ 지름을 가진 원형의 제1 개구들이 실시예의 제1 개구들(OP1)과 동일 수로 형성된 방열 부재를 표시 장치(1)에 적용하여 동일 조건에 표시 패널(20)의 최대 온도를 측정하였다. 결과는 다음 표 1에서 보는 바와 같이, 실시예에 따른 방열 부재(330)를 적용하면 비교예보다 표시 패널의 최대 온도가 약 1.05℃ 떨어졌다.
| 유효 방열 면적 | 표시 패널 최대 온도 | |
| 비교예 | 67% | 36.75℃ |
| 실시예 | 90% | 35.7℃ |
도 10 및 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 방열 부재(330)의 박리력을 시험한 결과를 나타낸 그래프이다. 도 10은 방열 부재(330)의 플랫부(330A)의 박리력을, 도 11은 방열 부재(330)의 벤딩부(330B1, 330B2)의 박리력을 나타낸다. 방열 부재(330)에서 제1 개구(OP1)는 장변 및 단변의 길이가 각각 4㎜ 및 0.21㎜인 직사각형이고, 제2 개구(OP2)는 한 변의 길이가 0.8㎜인 정사각형이다. 각 그래프에서 박리력이 증가하는 영역은 방열 부재(330)에서 제1 및 제2 개구들(OP1, OP2)이 형성된 영역이다. 제1 개구들(OP1)이 형성된 영역의 박리력은 약 1500gf/25㎜이다. 이것은 4㎜ 지름을 가진 원형의 개구들이 형성된 비교예의 방열 부재에서 측정된 박리력(약 1250gf/25㎜)을 상회한다. 제2 개구(OP2)가 형성된 영역의 박리력 또한 약 1350gf/25㎜로 높게 측정되었다. 도 9 내지 도 11을 참고하여 설명한 바와 같이, 일 실시예에 따르면 방열 부재(330)의 방열 성능을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 방열 부재(330)의 박리력이 증가하여 박리를 방지할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치에서 방열 부재(330)의 플랫부(330A)의 박리력을 나타내는 그래프이고, 도 13은 비교예에 따른 표시 장치에서 방열 부재의 플랫부의 박리력을 나타내는 그래프이다.
도 12는 장변의 길이(L)가 3.12㎜인 직사각형 제1 개구들(OP1)을 형성한 방열 부재(330)의 박리력을 나타낸다. 도시된 바와 같이, 방열 부재(330)의 제1 개구들(OP1)이 형성된 영역의 박리력은 약 1250gf/25㎜으로 나타났다. 하지만, 제1 개구들(OP1)의 장변의 길이(L)가 3.12㎜보다 작으면 방열 부재(330)의 박리 방지를 위한 접착력을 확보하기가 어려울 수 있다. 예컨대, 도 13은 장변의 길이(L)가 2.67㎜인 직사각형 제1 개구들(OP1)을 형성한 방열 부재(330)의 박리력을 나타낸다. 도 13을 참고하면, 제1 개구들(OP1)이 형성되어 있음에도, 모든 영역에서 박리력이 매우 낮게 (약 50gf/25㎜) 나타났다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 방열 부재(330)의 개구(OP1)와 유효 방열 면적의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 14를 참고하면, 제1 개구(OP1)의 장변의 길이(L)가 4㎜인 방열 부재(330)를 적용한 경우, 유효 방열 면적이 67%인 방열 부재를 적용한 경우(표 1의 비교예 참고)보다 표시 패널(20)의 최대 온도가 약 1.05℃ 하락하였다. 제1 개구(OP1)의 장변의 길이(L)가 5.2㎜인 방열 부재(330)를 적용한 경우는 표시 패널(20)의 최대 온도가 약 0.79℃ 하락하였다. 이것은 제1 개구(OP1)의 장변의 길이(L)가 4㎜인 방열 부재(330)를 적용한 경우의 약 80% 정도이다.
도 12 내지 도 14를 참고하여 설명한 실험 결과는 전술한 수식(0.3×(A-B1-B2)/C < L < 0.5×(A- B1-B2)/C)에 의해 한정되는 제1 개구(OP1)의 장변의 길이(L)의 범위를 뒷받침할 수 있다.
이하에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)가 포함할 수 있는 표시 패널(20)의 구성에 대해 도 15를 참고하여 설명한다.
도 15는 일 실시예에 따른 표시 패널(20)의 단면도이다. 도 15는 일 실시예에 따른 표시 패널(20)의 적층 구조의 한 예를 나타내기 위한 단면도이다. 도 15에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다.
표시 패널(20)은 기본적으로 기판(SB), 기판(SB) 위에 형성된 트랜지스터(TR), 그리고 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다.
기판(SB)은 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 폴리머로 이루어진 플렉서블 기판일 수 있다. 기판(SB)은 외부에서 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지하는 배리어층을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(SB)은 하나 이상의 폴리머층과 하나 이상의 배리어층을 포함할 수 있고, 폴리머층과 배리어층이 교대로 적층되어 있을 수 있다.
기판(SB) 위에는 제1 절연층(IN1)이 위치할 수 있다. 제1 절연층(IN1)은 버퍼층으로 불릴 수 있으며, 반도체층(A)을 형성하는 과정에서 기판(SB)으로부터 반도체층(A)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(SB)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다. 배리어층 및 제1 절연층(IN1)은 산화규소, 질화규소 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(IN1) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체층(A)이 위치할 수 있고, 반도체층(A) 위에는 제2 절연층(IN2)이 위치할 수 있다. 반도체층(A)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 다결정 규소, 산화물 반도체, 비정질 규소 등의 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제2 절연층(IN2)은 게이트 절연층으로 불릴 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(IN2) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(G)을 포함하는 게이트 도전체가 위치할 수 있다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 같은 금속을 포함할 수 있다.
게이트 도전체 위에는 제3 절연층(IN3)이 위치할 수 있다. 제3 절연층(IN3)은 층간 절연층으로 불릴 수 있고, 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(IN3) 위에는 트랜지스터(TR)의 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함하는 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 제3 절연층(IN3) 및 제2 절연층(IN2)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(A)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결될 수 있다. 데이터 도전체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 같은 금속을 포함할 수 있다.
데이터 도전체 위에는 제4 절연층(IN4)이 위치할 수 있다. 제4 절연층(IN4)은 보호층(passivation layer) 또는 평탄화층(planarization layer)으로 불릴 수 있고, 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제4 절연층(IN4) 위에는 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있다. 제1 전극(E1)은 제4 절연층(IN4)에 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(D)과 연결될 수 있다.
제4 절연층(IN4) 위에는 제5 절연층(IN5)이 위치할 수 있다. 제5 절연층(IN5)은 화소 정의층으로 불릴 수 있고, 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구(opening)를 가질 수 있다. 제5 절연층(IN5)의 개구에는 제1 전극(E1) 위로 발광층(EL)이 위치할 수 있고, 발광층(EL) 위에는 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극(CE)으로 불릴 수 있다.
제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)은 함께 유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 다이오드(LED)를 구성할 수 있다. 제1 전극(E1)은 발광 다이오드(LED)의 애노드(anode)일 수 있고, 제2 전극(E2)은 발광 다이오드(LED)의 캐소드(cathode)일 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(encapsulation layer)(EN)이 위치할 수 있다. 봉지층(EN)은 발광 다이오드(LED)를 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(EN)은 하나 이상의 무기 물질층과 하나 이상의 유기 물질층을 포함할 수 있고, 무기 물질층과 유기 물질층이 교대로 적층되어 있을 수 있다. 제2 전극(E2)과 봉지층 사이에는 캐핑층 및/또는 기능층이 위치할 수 있다.
봉지층(EN) 위에는 터치 센서층(TS)이 위치할 수 있다. 터치 센서층(TS)은 ITO, IZO 같은 투명한 도전 물질, 메탈 메시(metal mesh) 등으로 형성된 터치 전극들을 포함할 수 있고, 터치 전극들은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다. 터치 센서층(TS)은 봉지층(EN) 위에 바로 형성되거나, 별도로 형성되어 봉지층(EN) 위에 부착될 수 있다.
터치 센서층(TS) 위에는 외광 반사를 줄이기 위한 반사 방지층(AR)이 위치할 수 있다. 반사 방지층(AR)은 편광자를 포함할 수 있다. 반사 방지층(AR)을 별도로 형성하지 않고, 봉지층(EN) 및/또는 터치 센서층(TS)을 굴절률 정합 구조로 형성하여 반사 방지 효과를 얻을 수도 있다.
기판(SB) 아래에는 표시 패널(20)을 보호하기 위한 보호 필름(PF)이 위치할 수 있다.
도 1을 교차 참고하면, 윈도우(10)는 표시 패널(20)의 상면에 접착층(41)에 의해 부착될 수 있고, 커버 패널(30)은 표시 패널(20)의 하면에 접착층(42)에 의해 부착될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 표시 장치
10: 윈도우
20: 표시 패널
30: 커버 패널
310: 차폐층
320, 340: 접착층
330: 방열 부재
330A: 플랫부
330B1, 330B2: 벤딩부
350: 충격 흡수층
41, 42: 접착층
BA1, BA2: 벤딩 영역
FA: 플랫 영역
OP, OP1, OP2: 개구
10: 윈도우
20: 표시 패널
30: 커버 패널
310: 차폐층
320, 340: 접착층
330: 방열 부재
330A: 플랫부
330B1, 330B2: 벤딩부
350: 충격 흡수층
41, 42: 접착층
BA1, BA2: 벤딩 영역
FA: 플랫 영역
OP, OP1, OP2: 개구
Claims (20)
- 플랫 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고
상기 표시 패널의 배면에 위치하며, 방열 부재를 포함하는 커버 패널
를 포함하며,
상기 방열 부재는 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫부 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 벤딩부를 포함하고,
상기 방열 부재는 상기 플랫부에 위치하는 복수의 제1 개구 및 상기 벤딩부에 위치하는 복수의 제2 개구를 가진 표시 장치. - 제1항에서,
상기 방열 부재는 그래파이트를 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 제1 개구는 장변과 단변을 가진 직사각형인 표시 장치. - 제3항에서,
상기 제1 개구는 상기 장변이 상기 표시 패널의 장변과 수직하게 배치되어 있는 표시 장치. - 제3항에서,
상기 커버 패널은 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 양측에 위치하는 제1 벤딩 영역 및 제2 벤딩 영역을 포함하고,
상기 제1 개구의 상기 장변의 길이 L이 하기 식을 만족하는 표시 장치:
0.3×(A-B1-B2)/C < L < 0.5×(A- B1-B2)/C
여기서 A는 상기 커버 패널의 단변 방향 길이이고, B1은 상기 제1 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, B2는 상기 제2 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, C는 상기 커버 패널의 단변 방향으로 배열된 상기 제1 개구의 개수이다. - 제1항에서,
상기 복수의 제1 개구의 면적과 상기 복수의 제2 개구의 면적의 합은 상기 방열 부재의 전체 면적의 15% 미만인 표시 장치. - 제1항에서,
상기 제2 개구는 한 변의 길이가 1㎜ 이하인 정사각형인 표시 장치. - 제7항에서,
상기 제2 개구는 각 변이 상기 표시 패널의 장변과 수직하거나 나란한 표시 장치. - 제1항에서,
상기 복수의 제2 개구의 면적이 상기 벤딩부의 전체 면적의 5% 내지 20%인 표시 장치. - 제1항에서,
상기 방열 부재의 적어도 한 가장자리가 상기 표시 패널의 대응하는 가장자리로부터 0.1㎜ 내지 0.5㎜ 이격되어 있는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 커버 패널은 상기 방열 부재의 제1 면에 위치하는 제1 접착층 및 상기 방열 부재의 제2 면에 위치하는 제2 접착층을 더 포함하고,
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 상기 복수의 제1 개구 및 상기 복수의 제2 개구를 통해 연결되어 있는 표시 장치. - 제11항에서,
상기 커버 패널은 상기 제1 접착층에 의해 상기 방열 부재에 부착되어 있는 차폐층을 더 포함하는 표시 장치. - 제12항에서,
상기 커버 패널은 상기 제2 접착층에 의해 상기 방열 부재에 부착되어 있는 충격 흡수층을 더 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 표시 패널의 정면에 부착되어 있는 윈도우를 더 포함하는 표시 장치. - 플랫 영역 및 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고
상기 표시 패널의 일면에 위치하며, 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫부 및 상기 벤딩 영역에 대응하는 벤딩부를 포함하는 방열 부재
를 포함하며,
상기 플랫부에 복수의 제1 개구가 배열되어 있고,
각각의 제1 개구는 제1 변 및 상기 제1 변보다 짧은 제2 변을 가진 사각형이고, 상기 제1 변은 상기 표시 패널의 장변과 수직인 표시 장치. - 제15항에서,
상기 벤딩부에 복수의 제2 개구가 배열되어 있는 표시 장치. - 제16항에서,
상기 방열 부재의 일면과 접하는 제1 접착층 및 상기 방열 부재의 타면과 접하는 제2 접착층을 더 포함하며,
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은 상기 복수의 제1 개구 및 상기 복수의 제2 개구를 통해 연결되어 있는 표시 장치. - 제17항에서,
상기 제1 접착층 또는 상기 제2 접착층과 접하는 차폐층을 더 포함하며,
상기 차폐층은 금속을 포함하는 표시 장치. - 제15항에서,
상기 방열 부재는 탄소 재료를 포함하는 표시 장치. - 제15항에서,
상기 방열 부재 및 하나 이상의 접착층을 포함하는 커버 패널을 포함하며,
상기 커버 패널은 상기 플랫 영역에 대응하는 플랫 영역 및 상기 플랫 영역의 양측에 위치하는 제1 벤딩 영역 및 제2 벤딩 영역을 포함하고,
상기 제1 개구의 상기 제1 변의 길이 L이 하기 식을 만족하는 표시 장치:
0.3×(A-B1-B2)/C < L < 0.5×(A- B1-B2)/C
여기서 A는 상기 커버 패널의 단변 방향 길이이고, B1은 상기 제1 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, B2는 상기 제2 벤딩 영역의 단변 방향 길이이고, C는 상기 커버 패널의 단변 방향으로 배열된 상기 제1 개구의 개수이다.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113870728A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-31 | 深圳创维－Rgb电子有限公司 | 显示背板、显示模组以及显示模组的制造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210132272A (ko) * | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| CN113284930B (zh) * | 2021-03-18 | 2023-04-11 | 成都京东方光电科技有限公司 | 支撑构件、显示模组和显示装置 |
| CN113068380B (zh) * | 2021-03-26 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| KR20220143215A (ko) * | 2021-04-15 | 2022-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 결합 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN113674626A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及终端设备 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100441526B1 (ko) * | 2002-03-27 | 2004-07-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100920120B1 (ko) * | 2002-12-18 | 2009-10-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 램프 하우징 구조 |
| KR100637439B1 (ko) * | 2004-05-19 | 2006-10-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR101407622B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2014-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR101890451B1 (ko) | 2011-04-20 | 2018-08-21 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드이미드 용액 및 폴리아미드이미드막 |
| JP2014153437A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Funai Electric Co Ltd | 表示装置 |
| KR102154522B1 (ko) | 2013-07-04 | 2020-09-10 | 엘지전자 주식회사 | 방열 시트 및 그 제조 방법 |
| KR101516766B1 (ko) * | 2014-09-02 | 2015-05-04 | 삼성전자주식회사 | 곡면 표시 영역을 가지는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR101635197B1 (ko) * | 2015-07-14 | 2016-06-30 | 삼성전자주식회사 | 곡면 표시 영역을 가지는 디스플레이 및 이를 포함하는 모바일 전자 장치 |
| KR102274142B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2021-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 휴대용 단말기 |
| CN204946487U (zh) * | 2015-09-17 | 2016-01-06 | 湖南新亚胜科技发展有限公司 | 显示屏模块结构及显示装置 |
| KR102670441B1 (ko) | 2016-11-22 | 2024-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| US10820455B2 (en) * | 2016-11-22 | 2020-10-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR101859723B1 (ko) | 2016-11-23 | 2018-05-21 | 에스케이씨 주식회사 | 방열 시트의 제조방법 |
| KR102343509B1 (ko) | 2017-06-19 | 2021-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102367881B1 (ko) * | 2017-07-03 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102398176B1 (ko) | 2017-08-18 | 2022-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102404974B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN207235341U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-04-13 | 深圳传音制造有限公司 | 基于终端的散热结构及终端 |
| KR102309847B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2021-10-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 커브드 표시 장치 및 이를 이용한 전자 장치 |
| KR102529148B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2023-05-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치 |
| KR102529149B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2023-05-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치 |
| KR102504122B1 (ko) * | 2018-03-05 | 2023-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20210016231A (ko) * | 2019-08-02 | 2021-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치 |
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Cited By (1)
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