CN111752406B - 显示面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 292
- 101000702394 Homo sapiens Signal peptide peptidase-like 2A Proteins 0.000 description 21
- 101000702393 Homo sapiens Signal peptide peptidase-like 2B Proteins 0.000 description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100027310 Bromodomain adjacent to zinc finger domain protein 1A Human genes 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000937778 Homo sapiens Bromodomain adjacent to zinc finger domain protein 1A Proteins 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 101100172294 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) ACF2 gene Proteins 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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Abstract
提供了一种显示面板。根据发明的方面,所述显示面板包括设置在显示面板的一侧处的印刷电路板,印刷电路板包括:图案部分,包括表面、设置在图案部分的所述表面上的第一驱动电极和第一感测电极;以及盖部分,面对图案部分的所述表面并且包括与第一驱动电极和第一感测电极叠置的第一压力感测层。
Description
本申请要求于2019年3月26日提交的第10-2019-0034458号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请出于所有目的而通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的示例性实施方式总体上涉及一种显示面板,更具体地,涉及一种具有集成压力传感器和印刷电路板的显示面板。
背景技术
随着多媒体的发展,显示装置的重要性已经增加。
因此,已经使用了诸如液晶显示器(LCD)和有机发光显示器(OLED)的各种类型的显示装置。在它们之中,因为有机发光显示器(OLED)是自发光显示装置并且具有优异的视角,所以作为下一代显示装置已经引起了重要的关注。
近来,在智能电话和平板PC领域中,识别触摸输入的触摸面板已被广泛应用于显示装置。触摸面板的趋势是由于触摸的方便性而代替现有的诸如键盘的物理输入设备。已经进行了研究,以通过除了在显示装置上安装触摸面板之外还在显示装置上安装压力传感器来实现各种输入。
压力传感器具有其中包括驱动电极、感测电极等的基底与包括压力感测层的另一基底分隔开的结构,并且可以通过与控制电路板的电连接而被驱动。因此,控制电路板可以包括连接到压力传感器的连接部分的连接器端子。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景,因此,其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人认识到,由于显示装置的薄型化,可能难以提供用于将连接器端子安装到控制电路板上的空间。
根据发明的原理和示例性实施方式构造的显示装置集成了激活区域,该激活区域可以包括压力传感器和控制电路板以减小将其容纳在显示面板中所需的空间。因此,在发明的一些示例性实施方式中,可以通过将压力传感器的下表面形成为与显示电路板的上表面相同的层来将压力传感器与显示电路板集成。
发明构思的另外的特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过发明构思的实践而获知。
根据发明的一方面,一种显示面板包括印刷电路板,所述印刷电路板设置在显示面板的一侧处,印刷电路板包括:图案部分,包括表面、设置在图案部分的所述表面上的第一驱动电极和第一感测电极;以及盖部分,面对图案部分的所述表面并且包括与第一驱动电极和第一感测电极叠置的第一压力感测层。
绝缘层可以设置在图案部分的所述表面上,绝缘层可以使第一驱动电极和第一感测电极暴露。
图案部分还可以包括设置在图案部分的所述表面上的第二驱动电极和第二感测电极。
图案部分还可以包括接触第二驱动电极和第二感测电极的第二压力感测层。
第二压力感测层可以设置在第二驱动电极的至少一个侧表面和第二感测电极的至少一个侧表面上。
间隙可以设置在第一压力感测层与第一驱动电极之间以及在第一压力感测层与第一感测电极之间。
盖部分还可以包括间隔件以维持间隙。
盖部分还可以包括位于盖部分的一个表面上的粘合构件。
印刷电路板可以弯曲并且可以通过粘合构件附着到显示面板的一个表面。
面板下构件可以设置在显示面板的所述一个表面与印刷电路板之间。
第一驱动电极可以包括彼此分隔开的多个第一驱动电极,第一感测电极可以包括彼此分隔开的多个第一感测电极,第一驱动电极和第一感测电极可以在第一方向上伸长,第一驱动电极和第一感测电极可以在与第一方向相交的第二方向上交替地分隔开。
驱动连接电极可以结合到第一驱动电极和第二驱动电极,感测连接电极可以结合到第一感测电极和第二感测电极。
驱动线可以结合到驱动连接电极以施加驱动电压,感测线可以结合到感测连接电极。
印刷电路板可以包括位于与图案部分的所述表面背对的第二表面上的压力感测驱动器,压力感测驱动器可以通过接触孔电结合到驱动线和感测线。
根据发明的另一方面,一种显示面板包括印刷电路板,所述印刷电路板设置在显示面板的一侧处,印刷电路板包括:图案部分,包括表面、设置在图案部分的所述表面上的第一驱动电极、第一感测电极、第二驱动电极和第二感测电极;以及盖部分,面对图案部分的所述表面并且包括与第一驱动电极和第一感测电极叠置的第一压力感测层以及与第二驱动电极和第二感测电极叠置的第二压力感测层。
绝缘层可以设置在图案部分的所述表面上,绝缘层可以使第一驱动电极、第一感测电极、第二驱动电极和第二感测电极暴露。
间隙可以设置在第一压力感测层与第一驱动电极之间以及在第一压力感测层与第一感测电极之间。
盖部分还可以包括间隔件以维持间隙。
第二压力感测层可以接触第二驱动电极和第二感测电极。
粘合构件可以设置在盖部分的一个表面上。
将理解的是,前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性的和解释性的,并且意图提供对要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例,并与描述一起用于解释发明构思,附图被包括以提供对发明的进一步理解,并且并入该说明书中并构成该说明书的一部分。
图1是根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的透视图;
图2是图1的显示装置的分解透视图;
图3是图2的显示面板的显示区域的示例性实施例的剖视图;
图4是图2的显示电路板的示例性实施例的仰视平面图,该显示电路板弯曲并设置在面板下构件上;
图5是沿图4的线I-I'截取的剖视图;
图6是与图2的显示电路板集成的压力传感器的示例性实施例的仰视平面图;
图7是示出图6的区域“A”的仰视平面图;
图8是沿图7的线II-II'截取的剖视图;
图9是图8的图案部分的剖视图;
图10是图8的盖部分的剖视图,该盖部分已经从图8中示出的位置被颠倒了180度;
图11是图7的压力传感器的等效电路图;
图12是图2的显示电路板的另一示例性实施例的示意性剖视图;
图13是沿图7的线II-II'截取的包括显示电路板的压力传感器的又一示例性实施例的剖视图;
图14是图13的图案部分的剖视图;
图15是图13的盖部分的剖视图,该盖部分已经从图13中示出的位置被颠倒了180度;以及
图16是图2的显示电路板的又一示例性实施例的示意性剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻的理解。如这里使用的,“实施例”和“实施方式”是可互换的词,其是采用这里所公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而,明显的是,可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实施各种示例性实施例。在其它情况下,以框图形式示出了公知的结构和装置,以避免不必要地使各种示例性实施例模糊。此外,各种示例性实施例可以是不同的,但是不必是排他的。例如,在不脱离发明构思的情况下,可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的具体形状、构造和特性。
除非另有说明,否则所示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实现发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离发明构思的情况下,各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中,单独地或统称为“元件”)可以另外组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用来阐明相邻元件之间的边界。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,出于清楚和/或描述的目的,可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指在存在或不存在中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外,D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴),而是可以以更宽泛的含义来解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个(者/种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(者/种)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z,或者X、Y和Z中的两个(者/种)或更多个(者/种)的任意组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应该被这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
出于描述的目的,这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语,由此来描述如附图中示出的一个元件与另外的元件的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外,设备可以被另外定位(例如,旋转90度或在其它方位处),如此相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的,而不是意图成为限制。如这里使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个(者/种)”和“该(所述)”也意图包括复数形式。此外,当术语“包括”及其变型和/或“包含”及其变型用在本说明书中时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是,如这里使用的,术语“基本”、“大约(约)”和其它类似术语用作近似术语而不是用作程度术语,如此被用来解释将由本领域普通技术人员识别的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖面和/或分解图示描述了各种示例性实施例。如此,将预期例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此,这里公开的示例性实施例不应必须解释为限于区域的具体示出的形状,而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,如此不必意图成为限制。
除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,而不应以理想化或过于正式的含义来进行解释,除非这里明确地如此定义。
图1是根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的透视图,图2是图1的显示装置的分解透视图。
参照图1和图2,根据示例性实施例的显示装置1包括盖窗100、触摸感测单元200、触摸电路板210、显示面板300、显示电路板310、面板下构件400、诸如压力传感器500(其响应于感测诸如压力的外部条件而产生电信号)的激活构件、下支架600、主电路板710和下盖800。
在本说明书中,“在……上”、“在……之上”、“顶”、“上侧”或“上表面”指盖窗100相对于显示面板300沿其设置的方向(即,Z轴方向),“在……之下”、“在……下”、“底”、“下侧”或“下表面”指面板下构件400相对于显示面板300沿其设置的方向(即,与Z轴方向相反的方向)。
显示装置1可以在平面图中具有通常矩形形状。例如,显示装置1可以具有包括在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边的通常矩形平面形状。在第一方向(X轴方向)上的短边与在第二方向(Y轴方向)上的长边相交处的边缘可以形成为具有预定曲率的通常圆形形状或具有通常直角形状。显示装置1的平面形状不限于通常矩形形状,并且可以形成为另外的通常多边形形状、通常圆形形状或通常椭圆形形状。
盖窗100可以设置在显示面板300上以覆盖显示面板300的上表面。因此,盖窗100可以用于保护显示面板300的上表面。盖窗100可以通过粘合层附着到触摸感测单元200。粘合层可以是光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
盖窗100可以包括与显示面板300的显示区域DA对应的透光区域DA100以及与显示面板300的非显示区域NDA对应的挡光区域NDA100。盖窗100的挡光区域NDA100可以形成为不透明的。可选择地,盖窗100的挡光区域NDA100可以形成为装饰层,该装饰层具有当不显示图像时可以被用户看到的图案。例如,公司徽标或各种字符可以被图案化在盖窗100的挡光区域NDA100上。
盖窗100以由玻璃、蓝宝石和/或塑料制成。盖窗100可以是刚性的或柔性的。
包括用于感测用户的触摸的触摸传感器的触摸感测单元200可以设置在盖窗100与显示面板300之间。触摸感测单元200是用于感测用户的触摸位置的单元,并且可以以诸如自电容方式或互电容方式的电容方式来实现,或者可以以红外方式来实现。
触摸感测单元200可以形成为面板或膜的形状。可选择地,触摸感测单元200可以形成为与显示面板300集成。例如,当触摸感测单元200形成为膜的形状时,触摸感测单元200可以形成为与用于封装显示面板300的阻挡膜集成。
触摸电路板210可以附着到触摸感测单元200的一侧。具体地,触摸电路板210可以使用各向异性导电膜附着到设置在触摸感测单元200的一侧上的垫(pad,或称为“焊盘”或“焊垫”)上。此外,触摸电路板210可以设置有触摸连接部分,并且触摸连接部分可以连接到显示电路板310的触摸连接器。触摸电路板210可以是柔性印刷电路板或膜上芯片。
触摸驱动器220可以将触摸驱动信号施加到触摸感测单元200,检测来自触摸感测单元200的感测信号,并分析感测信号以计算用户的触摸位置。触摸驱动器220可以形成为集成电路并且安装在触摸电路板210上。
显示面板300可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是其中显示图像的区域,非显示区域NDA可以是其中不显示图像的区域并且可以是显示区域DA的***区域。非显示区域NDA可以如图2中所示设置为围绕显示区域DA,但示例性实施例不限于此。显示区域DA可以设置为与盖窗100的透光区域DA100叠置,非显示区域NDA可以设置为与盖窗100的挡光区域NDA100叠置。
显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。例如,显示面板300可以包括使用有机发光二极管的有机发光显示面板、使用超微型发光二极管(LED)的超微型发光二极管显示面板或者使用量子点发光二极管的量子点发光二极管显示面板。在下文中,假设显示面板300是如图3中所示的有机发光显示面板。
图3是图2的显示面板的显示区域的示例性实施例的剖视图。
显示面板300的显示区域DA指形成有发光元件层304以显示图像的区域,显示面板300的非显示区域NDA指显示区域DA的***区域。
参照图3,显示面板300可以包括支撑基底301、柔性基底302、薄膜晶体管层303、发光元件层304、封装层305和阻挡膜306。
柔性基底302设置在支撑基底301上。支撑基底301和柔性基底302中的每个可以包括具有柔性的聚合物材料。例如,支撑基底301和柔性基底302中的每个可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CTA)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或其组合。
薄膜晶体管层303设置在柔性基底302上。薄膜晶体管层303包括薄膜晶体管335、栅极绝缘层336、层间绝缘层337、保护层338和平坦化层339。
缓冲层可以形成在柔性基底302上。缓冲层可以形成在柔性基底302上,以保护薄膜晶体管335和发光元件免受渗透通过支撑基底301和柔性基底302(其易受湿气影响)的湿气的影响。缓冲层可以由多个交替地层叠的无机层形成。例如,缓冲层可以由多层结构形成,在该多层结构中,交替地堆叠包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和SiON中的一种或更多种的一个或更多个无机层。可以省略缓冲层。
薄膜晶体管335形成在缓冲层上。薄膜晶体管335包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。尽管图3示出了薄膜晶体管335通过其中栅电极332位于有源层331上的顶栅型形成,但应该注意的是,示例性实施例不限于此。也就是说,薄膜晶体管335可以通过其中栅电极332位于有源层331之下的底栅型形成,或者可以通过其中栅电极332位于有源层331上和之下两者的双栅型形成。
有源层331形成在缓冲层或柔性基底302上。有源层331可以由硅基半导体材料或氧化物类半导体材料形成。用于阻挡外部光入射在有源层331上的挡光层可以形成在缓冲层与有源层331之间。
栅极绝缘层336可以形成在有源层331上。栅极绝缘层336可以形成为无机层,例如氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜或其组合。
栅电极332和栅极线可以形成在栅极绝缘层336上。栅电极332和栅极线可以由包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的至少一种的单层或多层形成。
层间绝缘层337可以形成在栅电极332和栅极线上。层间绝缘层337可以形成为无机层,例如氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层或其组合。
源电极333、漏电极334和数据线可以形成在层间绝缘层337上。源电极333和漏电极334中的每个可以通过穿透栅极绝缘层336和层间绝缘层337的接触孔连接到有源层331。源电极333、漏电极334和数据线可以由包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)及其合金中的至少一种的单层或多层形成。
用于使薄膜晶体管335绝缘的保护层338可以形成在源电极333、漏电极334和数据线上。保护层338可以形成为无机层,例如氧化硅(SiOx)层、氮化硅(SiNx)层或其组合。
用于使因薄膜晶体管335导致的台阶平坦化的平坦化层339可以形成在保护层338上。平坦化层339可以形成为包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层。
发光元件层304形成在薄膜晶体管层303上。发光元件层304包括发光元件和像素限定层344。
发光元件和像素限定层344形成在平坦化层339上。发光元件可以是有机发光元件。在这种情况下,发光元件可以包括阳电极341、发光层342和阴电极343。
阳电极341可以形成在平坦化层339上。阳电极341可以通过穿透保护层338和平坦化层339的接触孔连接到薄膜晶体管335的漏电极334。
像素限定层344可以形成在平坦化层339上以覆盖阳电极341的边缘,从而限定像素。也就是说,像素限定层344用于限定像素。像素中的每个指其中阳电极341、发光层342和阴电极343顺序地层叠并且来自阳电极341的空穴和来自阴电极343的电子在发光层342中彼此复合以发射光的区域。
发光层342形成在阳电极341和像素限定层344上。每个发光层342是有机发光层。发光层342可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。红光的峰值波长范围可以是约620nm至约750nm,绿光的峰值波长范围可以是约510nm至约570nm。此外,蓝光的峰值波长范围可以是约450nm至约495nm。发光层342可以是发射白光的白光发射层。在这种情况下,发光层342可以具有红光发射层、绿光发射层和蓝光发射层的层叠结构,并且可以是在像素中共同形成的公共层。在这种情况下,显示面板300还可以包括用于显示红色、绿色和蓝色的单独的滤色器。
发光层342可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。此外,发光层342可以形成为具有两个或更多个堆叠件的串联结构,在这种情况下,电荷产生层可以形成在堆叠件之间。
阴电极343形成在发光层342上。阴电极343可以形成为覆盖发光层342。阴电极343可以是在像素中共同形成的公共层。
当发光元件层304通过其中光向上发射的顶发射方式形成时,阳电极341可以由高反射率金属材料(诸如铝和钛的层叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的层叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的层叠结构(ITO/APC/ITO))形成。APC合金可以是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。阴电极343可以由透明导电材料(TCO)(诸如ITO或IZO,其为透光的)或者半透射导电材料(诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金)形成。当阴电极343由半透射导电材料形成时,可以通过微腔来提高发光效率。
当发光元件层304通过底发射方式形成以向下发光时,阳电极341可以由透明导电材料(TCO)(诸如ITO或IZO)或者半透射导电材料(诸如镁(Mg)、银(Ag)或镁(Mg)和银(Ag)的合金)形成。阴电极343可以由高反射率金属材料(诸如铝和钛的层叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的层叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的层叠结构(ITO/APC/ITO))形成。当阳电极341由半透射导电材料形成时,可以通过微腔来提高发光效率。
封装层305形成在发光元件层304上。封装层305用于防止氧或湿气渗透发光层342和阴电极343。为此目的,封装层305可以包括至少一个无机层。无机层可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛形成。封装层305还可以包括至少一个有机层。有机层可以形成为具有足够的厚度以防止异物(颗粒)渗透封装层305并进入发光层342和阴电极343中。有机层可以包括环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的任一种。
阻挡膜306设置在封装层305上。阻挡膜306设置为覆盖封装层305,以保护发光元件层304免受氧和湿气的影响。阻挡膜306可以形成为与触摸感测单元200集成。
偏振层可以另外地附着到显示面板300的上表面上,以防止由外部光反射而导致的可视性的劣化。在一些示例性实施例中,可以省略偏振层。
显示电路板310可以附着到显示面板300的一侧,显示电路板310可以包括印刷电路板。具体地,显示电路板310可以使用各向异性导电膜附着到设置在显示面板300的一侧上的垫上。
触摸电路板210和显示电路板310可以从显示面板300的上部分向下弯曲。显示电路板310可以通过连接器连接到触摸电路板210的触摸连接部分。可选择地,显示电路板310可以包括垫而不是连接器。在这种情况下,显示电路板310可以使用各向异性导电膜连接到触摸电路板210。显示电路板310可以通过显示连接部分350连接到主电路板710。
显示驱动器320通过显示电路板310输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动器320可以形成为集成电路并且安装在显示电路板310上,但示例性实施例不限于此。例如,显示驱动器320可以附着到显示面板300的一侧。
面板下构件400可以设置在显示面板300的下表面上。面板下构件400可以包括用于有效地散发显示面板300的热量的散热层、用于阻挡电磁波的电磁波阻挡层、用于阻挡外部光的挡光层、用于吸收外部光的光吸收层以及用于吸收外部冲击的缓冲层中的至少一个。
具体地,面板下构件400可以包括光吸收构件、缓冲构件和散热构件。
光吸收构件可以设置在显示面板300下方。光吸收构件抑制光的透射,以防止设置在光吸收构件下方的组件(例如,压力传感器500)等从显示面板300上方被观看到。光吸收构件可以包括诸如黑色颜料或黑色染料的光吸收材料。
缓冲构件可以设置在光吸收构件下方。缓冲构件吸收外部冲击以防止显示面板300被损坏。缓冲构件可以由单个层或多个层构成。例如,缓冲构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂形成,或者可以由诸如橡胶、氨基甲酸酯材料或通过使丙烯酸材料发泡而形成的海绵的弹性材料形成。缓冲构件可以是垫层。
散热构件设置在缓冲构件下方。散热构件可以包括至少一个散热层。例如,散热构件可以包括第一散热层和第二散热层,第一散热层包括石墨或碳纳米管,第二散热层能够阻挡电磁波并且由具有优异的热导率的铜、镍、铁氧体或银的金属薄膜形成。
压力传感器500可以设置在显示电路板310的一个表面上以形成集成结构。当显示电路板310弯曲时,压力传感器500可以靠近面板下构件400的一侧设置。压力传感器500可以检测施加到盖窗100的挡光区域NDA100的压力。压力传感器500可以用作产生电信号以激活一个或更多个组件的输入设备。在一些示例性实施例中,压力传感器500可以用作显示装置1的物理按钮的替代。
例如,靠近面板下构件400的一侧414设置的压力传感器500可以用作显示装置1的主页按钮的替代。例如,当从靠近面板下构件400的一侧414设置的压力传感器500检测到第一压力时,显示装置1的屏幕可以被开启。
下支架600可以设置在面板下构件400下方。下支架600可以包括合成树脂、金属或合成树脂和金属两者。
具体地,下支架600可以设置为围绕盖窗100、触摸感测单元200、显示面板300、面板下构件400、压力传感器500、触摸电路板210、显示电路板310等。根据显示装置1的实施例,下支架600的侧表面可以暴露于显示装置1的侧表面,或者可以省略下支架600并且可以仅提供下盖800。
主电路板710可以设置在下支架600下方。主电路板710可以通过连接到主连接器790的电缆连接到显示电路板310的显示连接部分350。因此,主电路板710可以电连接到显示电路板310和触摸电路板210。主电路板710可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。
主电路板710可以包括如图2中所示的主处理器720和相机装置760。尽管图2示出了主处理器720、相机装置760和主连接器790安装在主电路板710的面对下支架600的一个表面上,但示例性实施例不限于此。也就是说,主处理器720、相机装置760和主连接器790可以安装在主电路板710的面对下支架600的其它表面上。
主处理器720可以控制显示装置1的所有功能。例如,主处理器720可以将图像数据输出到显示电路板310的显示驱动器320,使得显示面板300显示图像。此外,主处理器720可以从触摸驱动器220接收触摸数据,确定用户的触摸位置,然后执行由在用户的触摸位置处显示的图标指示的应用。此外,主处理器720可以控制显示装置1的音量或者可以控制显示装置1以实现触觉。主处理器720可以是包括集成电路的应用处理器、中央处理单元或***芯片。
相机装置760在相机模式下处理由图像传感器获得的诸如静止图像或运动图像的图像帧,并将处理的图像帧输出到主处理器720。
另外,主电路板710还可以设置有能够向基站、外部终端和服务器中的至少一个发送无线电信号/从基站、外部终端和服务器中的至少一个接收无线电信号的移动通信模块。根据语音信号、视频呼叫信号或文本/多媒体消息发送/接收,无线电信号可以包括各种类型的数据。此外,主电路板710还可以包括能够输出声音的声音输出装置和能够产生用于触觉实现的振动的振动装置。
下盖800可以设置在下支架600和主电路板710下方。下盖800可以形成显示装置1的下表面外观。下盖800可以包括塑料和/或金属。
图4是图2的显示电路板被弯曲的示例性实施例的仰视平面图,该显示电路板弯曲并设置在面板下构件上,图5是沿图4的线I-I'截取的剖视图。图1和图2是平面透视图,而图4是仰视图。因此,应该注意的是,图1和图2的显示装置1的左侧和右侧在图4中是颠倒的。
参照图2、图4和图5,设置在面板下构件400上的显示电路板310可以包括显示驱动器320、显示连接部分350和压力传感器500。
如图6中所示,显示电路板310可以包括其中布置有压力感测单元CE1至CEp的感测区域SA和其中设置有驱动线TL和第一感测线至第p感测线的布线区域LA。根据实施例,显示驱动器320和显示连接部分350可以设置在布线区域LA中,压力传感器500可以设置在感测区域SA和布线区域LA的一部分中。
显示面板300可以包括显示区域DA和面板垫区域P_PA。触摸感测单元200可以设置在显示面板300的一个表面上,盖窗100可以设置在触摸感测单元200的一个表面上。显示电路板310可以附着到显示面板300的面板垫区域P_PA的一侧并且朝向显示面板300的下表面弯曲。在这种情况下,显示电路板310的一部分可以在显示区域DA周围弯曲并且可以与显示区域DA叠置。
显示电路板310可以包括面对面板下构件400的一个表面的第一表面310_1S以及与第一表面310_1S相对的第二表面310_2S。根据实施例,压力传感器500可以设置在第一表面310_1S上,显示驱动器320可以设置在第二表面310_2S上。压力传感器500可以与显示电路板310集成。也就是说,压力传感器500的下表面500_2S可以与作为显示电路板310的上表面的第一表面310_1S处于相同的层。压力传感器500的上表面500_1S可以设置有粘合层PSA(例如,见图8),以与面板下构件400结合。因此,显示电路板310可以固定到面板下构件400。
显示电路板310可以包括位于第二表面310_2S上的触摸连接器。触摸电路板210可以与显示电路板310一起弯曲,并且设置在弯曲的触摸电路板210的一端处的触摸连接部分可以连接到触摸连接器。因此,触摸驱动器220可以电连接到显示电路板310。
图6是与图2的显示电路板集成的压力传感器的示例性实施例的仰视平面图,图7是示出图6的区域“A”的仰视平面图,图8是沿图7的线II-II'截取的剖视图,图9是图8的图案部分的剖视图,图10是图8的盖部分的剖视图,该盖部分已经从图8中示出的位置被颠倒了180度,图11是图7的压力传感器的等效电路图。
参照图6至图11,压力传感器500可以包括直接设置在显示电路板310上的图案或图案部分510以及设置为与图案部分510叠置的盖或盖部分520。
根据实施例,图案部分510可以包括第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL、第一感测线RL1至第p感测线RLp(p是2或更大的整数)以及第二压力感测层PSL2。盖部分520可以包括基底SUB作为基体层。基底SUB的一个表面可以设置有第一压力感测层PSL1和间隔件SPC,基底SUB的另一表面可以设置有粘合层PSA。压力感测单元CE1至CEp可以设置在图案部分510与盖部分520之间。
压力传感器500可以在平面图中具有在一个方向(例如,X轴方向)上延伸的形状。在这种情况下,压力传感器500在延伸方向上的长度可以大于其宽度。然而,压力传感器500的形状不限于此,压力传感器500的形状可以根据施加位置而变化。
压力感测单元CE1至CEp布置在图案部分510与盖部分520之间。驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp布置在图案部分510的面对盖部分520的一个表面上。
压力感测单元CE1至CEp中的每个可以独立地检测在对应位置处的压力。尽管图6示出了压力感测单元CE1至CEp布置成一行,但示例性实施例不限于此。如果需要,压力感测单元CE1至CEp可以布置成多个行。此外,压力感测单元CE1至CEp可以如图6中所示布置为以预定间隔彼此分隔开,或者可以连续地布置。
压力感测单元CE1至CEp可以根据用途而具有不同的面积。例如,当压力感测单元CE1至CEp如图6中所示用于检测施加到显示装置1的前表面的压力时,压力感测单元CE1至CEp可以形成为具有与压力感测区域对应的尺寸。
压力感测单元CE1至CEp中的每个可以连接到至少一条驱动线和至少一条感测线。例如,压力感测单元CE1至CEp可以如图6中所示共同地连接到一条驱动线TL,然而压力感测单元CE1至CEp中的每个可以单独地连接到感测线RL1至RLp。第一压力感测单元CE1可以连接到驱动线TL和第一感测线RL1,第二压力感测单元CE2可以连接到驱动线TL和第二感测线RL2。此外,第三压力感测单元CE3可以连接到驱动线TL和第三感测线RL3,第p压力感测单元CEp可以连接到驱动线TL和第p感测线RLp。
驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以连接到显示驱动器320。也就是说,显示驱动器320可以与压力感测驱动器集成。显示驱动器320可以将驱动电压施加到驱动线TL,并且显示驱动器320可以检测来自感测线RL1至RLp的电流值或电压值,从而检测施加到压力感测单元CE1至CEp的压力。另外,驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以连接到与显示驱动器320分开设置的压力感测驱动器。
盖部分520的间隔件SPC可以是设置在显示电路板310与基底SUB之间并将显示电路板310与基底SUB结合的结合层。结合层可以是压敏粘合层或粘合层。结合层可以沿图案部分510和盖部分520的***设置。在一个实施例中,结合层可以完全地围绕图案部分510和盖部分520的边缘,以密封压力传感器500的内部。此外,结合层可以用于维持图案部分510与盖部分520之间的基本恒定的距离。结合层可以不与驱动线TL、感测线RL1至RLp和压力感测单元CE1至CEp叠置。在结合工艺期间,结合层可以首先附着到盖部分520的一个表面,然后附着到图案部分510的一个表面。压力感测单元CE1至CEp中的每个包括驱动连接电极TCE、感测连接电极RCE、第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、第一压力感测层PSL1和第二压力感测层PSL2。
驱动连接电极TCE、感测连接电极RCE、第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2和第二压力感测层PSL2布置在面对盖部分520的图案部分510上。
驱动连接电极TCE连接到驱动线TL和第一驱动电极TE1。具体地,驱动连接电极TCE在长度方向(Y轴方向)上的两端处连接到驱动线TL。第一驱动电极TE1可以在驱动连接电极TCE的宽度方向(X轴方向)上分支。
感测连接电极RCE连接到感测线RL1至RLp中的任一条和第一感测电极RE1。具体地,感测连接电极RCE在长度方向(Y轴方向)上的一端处连接到感测线RL1至RLp中的任一条。第一感测电极RE1可以在感测连接电极RCE的宽度方向(X轴方向)上分支。
第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以设置在同一层上。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以由相同的材料制成。例如,第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以包括诸如银(Ag)或铜(Cu)的导电材料。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过丝网印刷方法形成在图案部分510上。
第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1彼此相邻布置,但彼此不连接。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以彼此基本平行地布置并且伸长(在X轴方向上)。第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1在驱动连接电极TCE和感测连接电极RCE的长度方向(Y轴方向)上交替地布置。也就是说,第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1在驱动连接电极TCE和感测连接电极RCE的长度方向(Y轴方向)上以第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的顺序重复布置。如此,第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1在与第一方向相交的第二方向上交替地分隔开。
压力传感器500可以包括响应于外部施加条件而产生电信号的激活区域354。盖部分520可以包括激活区域354中的全部或部分。激活区域354可以包括第一激活构件、第二激活构件、第一感测电极RE1和第二感测电极RE2以及第一驱动电极TE1和第二驱动电极TE2中的全部或部分。在所示的实施例中,第一激活构件是第一压力感测层PSL1,第二激活构件是第二压力感测层PSL2,第二压力感测层PSL2可以是图案部分510的部分。第一压力感测层PSL1设置在盖部分520的面对图案部分510的一个表面上。第一压力感测层PSL1可以与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1叠置。
第一压力感测层PSL1可以包括压敏材料和其中设置有压敏材料的聚合物树脂。压敏材料可以是金属微粒(或金属纳米颗粒),诸如镍、铝、钛、锡或铜。例如,第一压力感测层PSL1可以是量子隧道复合(QTC)层。
当在压力传感器500的高度方向(Z轴方向)上未对盖部分520施加压力时,如图8中所示,第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1之间以及第一压力感测层PSL1与第一感测电极RE1之间存在间隙360。也就是说,当未对盖部分520施加压力时,第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1分隔开。
当在压力传感器500的高度方向(Z轴方向)上对盖部分520施加压力时,使第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1接触。因此,第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1可以通过第一压力感测层PSL1彼此物理地连接,并且第一压力感测层PSL1可以充当电阻。
在将驱动电压施加到压力传感器500的驱动线TL之后,一起执行压力感测驱动器的功能的显示驱动器320可以检测压力传感器500的感测线RL1至RLp的电流或电压,从而计算连接到感测线RL1至RLp的压力感测单元CE1至CEp的电阻值。
如上所述,在压力传感器500中,第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的接触面积根据施加的压力而改变,因此压力感测单元CE1至CEp的电阻值可以改变。因此,压力传感器500可以检测用户通过手施加的压力。
第二驱动电极TE2可以在驱动连接电极TCE的宽度方向(X轴方向)上分支。第二驱动电极TE2可以与第一驱动电极TE1基本平行地设置。
第二感测电极RE2可以在感测连接电极RCE的宽度方向(X轴方向)上分支。第二感测电极RE2可以与第一感测电极RE1基本平行地设置。
第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1设置在同一层上。第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以由与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的材料相同的材料制成。例如,第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以包括诸如银(Ag)或铜(Cu)的导电材料。第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以通过丝网印刷方法形成在图案部分510上。
第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2彼此相邻设置,但彼此不连接。第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以基本彼此平行地布置。
第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以不与盖部分520的第一压力感测层PSL1叠置。第二感测电极RE2可以设置在第二驱动电极TE2与第一驱动电极TE1之间。在这种情况下,第二驱动电极TE2与第二感测电极RE2之间的距离D2可以比第一驱动电极TE1与第一感测电极RE1之间的距离D1短。
可以使第二压力感测层PSL2与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触。也就是说,第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2可以通过第二压力感测层PSL2彼此连接。
第二压力感测层PSL2可以如图8中所示设置为覆盖第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2。第二压力感测层PSL2可以设置为覆盖第二驱动电极TE2的上表面370及侧表面372和374并且覆盖第二感测电极RE2的上表面376及侧表面378和380。第二压力感测层PSL2可以不与第一压力感测层PSL1叠置。
第二压力感测层PSL2可以由与第一压力感测层PSL1的材料相同的材料形成。在这种情况下,第二压力感测层PSL2可以包括压敏材料和其中设置有压敏材料的聚合物树脂。压敏材料可以是金属微粒,诸如镍、铝、钛、锡或铜。例如,第二压力感测层PSL2可以是量子隧道复合(QTC)层。
第一压力感测单元CE1包括并联连接在如图7中所示的驱动线TL与第一感测线RL1之间的第一电阻R1和第二电阻R2。第一电阻R1表示由第一驱动电极TE1与第一感测电极RE1以及第一压力感测层PSL1产生的电阻,第二电阻R2表示由第二驱动电极TE2与第二感测电极RE2以及第二压力感测层PSL2产生的电阻。由于第一压力感测层PSL1与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1的接触面积根据压力而改变,所以第一电阻R1对应于可变电阻。
也就是说,由于第一压力感测单元CE1至第p压力感测单元CEp中的每个包括与施加的压力无关的第二电阻R2,因此可以降低第一压力感测单元CE1至第p压力感测单元CEp中的每个的电阻。
由于第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2连接到第二压力感测层PSL2以形成第二电阻R2,因此第二驱动电极TE2的数量和第二感测电极RE2的数量不需要为大。相反,由于第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1根据接触第一压力感测层PSL1的面积来检测压力,因此第一驱动电极TE1的数量和第一感测电极RE1的数量需要为大。第二驱动电极TE2的数量可以小于第一驱动电极TE1的数量,第二感测电极RE2的数量可以小于第一感测电极RE1的数量。
随着第二驱动电极TE2的厚度和第二感测电极RE2的厚度增加,第二电阻R2可以减小。此外,随着第二驱动电极TE2的宽度和第二感测电极RE2的宽度增加,第二电阻R2可以减小。此外,随着接触第二压力感测层PSL2的第二驱动电极TE2的数量以及接触第二压力感测层PSL2的第二感测电极RE2的数量增加,第二压力感测层PSL2与第二驱动电极TE2之间的接触面积以及第二压力感测层PSL2与第二感测电极RE2之间的接触面积增加,因此第二电阻R2可以减小。此外,随着接触第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2的第二压力感测层PSL2的面积增加,第二电阻R2可以减小。因此,可以考虑第二驱动电极TE2的厚度、第二感测电极RE2的厚度、第二驱动电极TE2的宽度、第二感测电极RE2的宽度、第二驱动电极TE2的数量、第二感测电极RE2的数量以及接触第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2的第二压力感测层PSL2的面积来设计第二电阻R2的尺寸。
图12是图2的显示电路板的另一示例性实施例的示意性剖视图。
参照图12,显示电路板310可以具有包括多个布线层的多层结构。显示电路板310可以包括第一绝缘层IL1、设置在第一绝缘层IL1上的第一布线层CL1、设置在第一布线层CL1上的第二绝缘层IL2、设置在第二绝缘层IL2上的第二布线层CL2、设置在第二布线层CL2上的第三绝缘层IL3、设置在第三绝缘层IL3上的第三布线层CL3以及设置在第三布线层CL3上的第四绝缘层IL4。
尽管图12示出了第一布线层CL1、第二布线层CL2和第三布线层CL3的剖视图,但示例性实施例不限于此,第一布线层CL1、第二布线层CL2和第三布线层CL3中的每个可以具有特定的布线图案。也就是说,应该注意的是,电信号沿布线图案传导,而第一布线层CL1、第二布线层CL2和第三布线层CL3不作为整体层传导。
第一绝缘层IL1设置在第一布线层CL1下方以覆盖第一布线层CL1,从而保护第一布线层CL1。第一绝缘层IL1可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料的示例可以包括聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(BCB)。
第一绝缘层IL1可以使面板垫区域P_PA以及设置有压力传感器500的区域中的第一布线层CL1暴露。信号布线PAD可以设置在面板垫区域P_PA上。信号布线PAD可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。信号布线PAD可以是包括上述示例材料的单层。可选择地,信号布线PAD可以是层叠层。
通过第一绝缘层IL1暴露的第一布线层CL1可以结合到设置在面板垫区域P_PA上的信号布线PAD。第一导电结合构件ACF1可以设置在第一布线层CL1与信号布线PAD之间。也就是说,第一布线层CL1可以通过第一导电结合构件ACF1电连接到信号布线PAD。在一些示例性实施例中,第一布线层CL1可以在没有第一导电结合构件ACF1的情况下直接连接到信号布线PAD。也就是说,第一布线层CL1可以直接连接到暴露的信号布线PAD的上表面。例如,第一布线层CL1可以超声地结合到信号布线PAD。第一布线层CL1可以包括金属材料。第一布线层CL1可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属。
图案部分510的第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以通过丝网印刷方法形成在第一布线层CL1上。图案部分510的不包括第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp的区域可以被第一绝缘层IL1覆盖。也就是说,第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以被暴露而不被第一绝缘层IL1覆盖。因此,当施加压力时,使第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以与盖部分520的第一压力感测层PSL1接触。
第四绝缘层IL4可以使其中设置有显示驱动器320的区域中的第三布线层CL3暴露。通过第四绝缘层IL4被暴露的第三布线层CL3可以结合到设置在电路垫上的电路信号布线C_PAD。第二导电结合构件ACF2可以设置在第三布线层CL3与电路信号布线C_PAD之间。也就是说,第三布线层CL3可以通过第二导电结合构件ACF2电连接到电路信号布线C_PAD。第四绝缘层IL4可以包括与第一绝缘层IL1的有机绝缘材料相同的有机绝缘材料。第三布线层CL3可以包括与第一布线层CL1的金属材料相同的金属材料。
在一些示例性实施例中,第三布线层CL3可以在没有第二导电结合构件ACF2的情况下直接连接到电路信号布线C_PAD。也就是说,第三布线层CL3可以直接连接到暴露的电路信号布线C_PAD的上表面。例如,第三布线层CL3可以超声地结合到电路信号布线C_PAD。
第二布线层CL2可以通过形成在第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3中的通孔VIA1和VIA2电连接到第一布线层CL1或第三布线层CL3。第二绝缘层IL2可以设置在第一布线层CL1与第二布线层CL2之间,第三绝缘层IL3可以设置在第二布线层CL2与第三布线层CL3之间,从而用于在除了通孔VIA1和VIA2之外的区域中使第一布线层CL1至第三布线层CL3彼此物理地分开。
第一通孔VIA1可以设置在面板垫区域P_PA附近。因此,第一布线层CL1至第三布线层CL3中的每个可以电连接到信号布线PAD。尽管为了便于解释而示出了一个第一通孔VIA1,但将第一布线层CL1与信号布线PAD连接的通孔、将第二布线层CL2与信号布线PAD连接的通孔、将第三布线层CL3与信号布线PAD连接的通孔可以在平面图中形成在不同的位置中。
第二通孔VIA2可以与显示驱动器320叠置。因此,形成在第一布线层CL1上的第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以电连接到布置有电路垫的电路信号布线C_PAD。
根据实施例,驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以沿形成在第一布线层CL1上的布线延伸到与电路信号布线C_PAD叠置的区域。在这种情况下,当设置在第二布线层CL2和/或第三布线层CL3上的布线不与沿第一布线层CL1延伸到与电路信号布线C_PAD叠置的区域的驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp叠置时,第二通孔VIA2可以在厚度方向(Z轴方向)上线性地形成。尽管为了便于解释而示出了一个第二通孔VIA2,但将驱动线TL与电路信号布线C_PAD连接的通孔以及将第一感测线RL1至第p感测线RLp与电路信号布线C_PAD连接的多个通孔可以在平面图中形成在不同的位置中。
第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3可以包括硅化合物和金属氧化物中的至少一种。例如,第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆和氧化钛中的至少一种。这些化合物可以单独使用或彼此组合使用。
在下文中,将描述根据其它示例性实施例的显示装置。在以下示例性实施方式中,与前述示例性实施例中的组件相同的组件将用相同的附图标记表示,并且将省略或简化其描述以避免冗余。
图13是沿图7的线II-II'截取的包括显示电路板的压力传感器的又一示例性实施例的剖视图,图14是图13的图案部分的剖视图,图15是图13的盖部分的剖视图,该盖部分已经从图13中示出的位置被颠倒了180度,图16是图2的显示电路板的又一示例性实施例的示意性剖视图。
图13至图16的实施例与前述图8至图10的实施例的不同之处在于第二压力感测层PSL2_1设置在盖部分520_1上,而不设置在图案部分510_1上。第二激活构件可以包括第二压力感测层PSL2_1,并且在该示出的实施例中,第二压力感测层PSL2_1为盖部分520_1的部分。
更具体地,压力传感器500_1可以包括形成在显示电路板310上的图案部分510_1以及设置为与图案部分510_1叠置的盖部分520_1。根据实施例,图案部分510_1可以包括第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp(p为2或更大的整数)。盖部分520_1可以包括基底SUB作为基体层。基底SUB的一个表面可以设置有第一压力感测层PSL1、第二压力感测层PSL2_1和间隔件SPC,并且基底SUB的另一表面可以设置有粘合层PSA。
当图案部分510_1和盖部分520_1可以彼此结合时,可以使第二压力感测层PSL2_1与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触。如图13中所示,可以使第二压力感测层PSL2_1的一个表面与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2的上表面接触,但是可以使第二压力感测层PSL2_1的所述一个表面不与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2的侧表面接触。在图8至图10中示出的实施例中,由于第二压力感测层PSL2直接形成在第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2上,因此可以使第二压力感测层PSL2与第二驱动电极TE2的上表面370及侧表面372和374接触并且与第二感测电极RE2的上表面376及侧表面378和380接触。
如图13中所示,第二压力感测层PSL2_1的高度可以比第一压力感测层PSL1的高度高。其原因是由于以下事实:当图案部分510_1和盖部分520_1彼此结合时,第二压力感测层PSL2_1需要与第二驱动电极TE2和第二感测电极RE2接触,而第一压力感测层PSL1需要与第一驱动电极TE1和第一感测电极RE1分隔开。
图16的实施例与前述图12的实施例的不同之处在于,与其中它们通过线性地形成的第二通孔VIA2彼此连接的图12的实施例相比,压力传感器500_1的驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp与电路信号布线C_PAD在厚度方向上通过非线性地形成的通孔VIA3和VIA4彼此连接。
更具体地,第三通孔VIA3和第四通孔VIA4可以布置为与显示驱动器320叠置。因此,形成在第一布线层CL1上的第一驱动电极TE1、第一感测电极RE1、第二驱动电极TE2、第二感测电极RE2、驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以电连接到布置有电路垫的电路信号布线C_PAD。
根据实施例,驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp可以沿形成在第一布线层CL1上的布线延伸到与电路信号布线C_PAD叠置的区域。在这种情况下,当设置在第二布线层CL2和/或第三布线层CL3上的布线与沿第一布线层CL1延伸到与电路信号布线C_PAD叠置的区域的驱动线TL和第一感测线RL1至第p感测线RLp叠置时,设置在第二布线层CL2和第三布线层CL3上的布线可以被连接第三通孔VIA3和第四通孔VIA4的桥布线BR绕过。桥布线BR可以设置在第二布线层CL2上。尽管为了便于解释而分别示出了一个第三通孔VIA3和一个第四通孔VIA4,但通过桥布线BR连接以将驱动线TL与电路信号布线C_PAD连接的通孔以及通过桥布线BR连接以将第一感测线RL1至第p感测线RLp与电路信号布线C_PAD连接的多个通孔可以在平面图中形成在不同的位置中。
尽管这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式,但是通过该描述,其它实施例和修改将是明显的。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是限于对本领域普通技术人员来说将明显的所附权利要求的较宽范围以及各种明显的修改和等同布置。
Claims (17)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板;
印刷电路板,设置在所述显示面板下方;
面板下构件,位于所述显示面板与所述印刷电路板之间;以及
粘合构件,位于所述面板下构件与所述印刷电路板之间,
其中,所述印刷电路板包括:图案部分,包括表面、设置在所述图案部分的所述表面上的第一驱动电极和第一感测电极;以及盖部分,面对所述图案部分的所述表面,
其中,所述盖部分包括:基底;以及第一压力感测层,设置在所述基底的面向所述第一驱动电极和所述第一感测电极的第一表面上,所述第一压力感测层与所述第一驱动电极和所述第一感测电极叠置,
其中,所述粘合构件附着到所述基底的与所述第一表面相对的第二表面以及所述面板下构件。
2.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
绝缘层,设置在所述图案部分的所述表面上,所述绝缘层使所述第一驱动电极和所述第一感测电极暴露。
3.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,所述图案部分还包括设置在所述图案部分的所述表面上的第二驱动电极和第二感测电极。
4.根据权利要求3所述的显示装置,
其中,所述图案部分还包括接触所述第二驱动电极和所述第二感测电极的第二压力感测层。
5.根据权利要求4所述的显示装置,
其中,所述第二压力感测层设置在所述第二驱动电极的至少一个侧表面和所述第二感测电极的至少一个侧表面上。
6.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,间隙设置在所述第一压力感测层与所述第一驱动电极之间以及在所述第一压力感测层与所述第一感测电极之间。
7.根据权利要求6所述的显示装置,
其中,所述盖部分还包括间隔件以维持所述间隙。
8.根据权利要求1所述的显示装置,
其中,所述印刷电路板弯曲并且电连接到所述显示面板。
9.根据权利要求3所述的显示装置,其中,
所述第一驱动电极包括彼此分隔开的多个第一驱动电极,并且所述第一感测电极包括彼此分隔开的多个第一感测电极,
所述第一驱动电极和所述第一感测电极在第一方向上伸长,并且
所述第一驱动电极和所述第一感测电极在与所述第一方向相交的第二方向上交替地分隔开。
10.根据权利要求9所述的显示装置,所述显示装置还包括:
驱动连接电极,结合到所述第一驱动电极和所述第二驱动电极;以及
感测连接电极,结合到所述第一感测电极和所述第二感测电极。
11.根据权利要求10所述的显示装置,所述显示装置还包括:
驱动线,结合到所述驱动连接电极以施加驱动电压;以及
感测线,结合到所述感测连接电极。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述印刷电路板包括位于与所述图案部分的所述表面背对的第二表面上的压力感测驱动器,并且
所述压力感测驱动器通过接触孔电结合到所述驱动线和所述感测线。
13.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板;
印刷电路板,设置在所述显示面板下方,
面板下构件,位于所述显示面板与所述印刷电路板之间;以及
粘合构件,位于所述面板下构件与所述印刷电路板之间,
其中,所述印刷电路板包括:图案部分,包括表面、设置在所述图案部分的所述表面上的第一驱动电极、第一感测电极、第二驱动电极和第二感测电极;以及盖部分,面对所述图案部分的所述表面,
其中,所述盖部分包括:基底;第一压力感测层,设置在所述基底的面向所述第一驱动电极和所述第一感测电极的第一表面上,所述第一压力感测层与所述第一驱动电极和所述第一感测电极叠置;以及第二压力感测层,设置在所述基底的所述第一表面上,并与所述第二驱动电极和所述第二感测电极叠置,
其中,所述粘合构件附着到所述基底的与所述第一表面相对的第二表面以及所述面板下构件。
14.根据权利要求13所述的显示装置,所述显示装置还包括:
绝缘层,设置在所述图案部分的所述表面上,所述绝缘层使所述第一驱动电极、所述第一感测电极、所述第二驱动电极和所述第二感测电极暴露。
15.根据权利要求13所述的显示装置,
其中,间隙设置在所述第一压力感测层与所述第一驱动电极之间以及在所述第一压力感测层与所述第一感测电极之间。
16.根据权利要求15所述的显示装置,
其中,所述盖部分还包括间隔件以维持所述间隙。
17.根据权利要求15所述的显示装置,
其中,所述第二压力感测层接触所述第二驱动电极和所述第二感测电极。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190034458A KR20200115793A (ko) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | 표시 패널 |
KR10-2019-0034458 | 2019-03-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111752406A CN111752406A (zh) | 2020-10-09 |
CN111752406B true CN111752406B (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=72604915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010206188.0A Active CN111752406B (zh) | 2019-03-26 | 2020-03-23 | 显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11127796B2 (zh) |
KR (1) | KR20200115793A (zh) |
CN (1) | CN111752406B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200143609A (ko) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR20220051901A (ko) * | 2020-10-19 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107977109A (zh) * | 2016-10-21 | 2018-05-01 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN108255336A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置及制造该显示装置的方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8736574B2 (en) * | 2011-05-19 | 2014-05-27 | Microsoft Corporation | Pressure-sensitive multi-touch device |
KR101360116B1 (ko) | 2011-10-13 | 2014-02-07 | 주식회사 디오시스템즈 | 터치 패널 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 터치 패널 |
WO2013149331A1 (en) * | 2012-04-07 | 2013-10-10 | Cambridge Touch Technologies, Ltd. | Pressure sensing display device |
KR101301277B1 (ko) | 2012-07-30 | 2013-08-27 | 주식회사 마블덱스 | 박막형 압력센서와 근접센서를 구비한 입력 장치. |
US9001082B1 (en) * | 2013-09-27 | 2015-04-07 | Sensel, Inc. | Touch sensor detector system and method |
CN106502444B (zh) * | 2015-09-03 | 2019-03-19 | 敦泰电子股份有限公司 | 触控显示装置及其驱动方法以及压力检测方法 |
KR102473527B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2022-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 기기 |
US10949040B2 (en) * | 2016-04-08 | 2021-03-16 | Hideep Inc. | Pressure sensor constituting plurality of channels, touch input device including same, and pressure detection method in which same is used |
KR102445445B1 (ko) * | 2017-03-28 | 2022-09-21 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR101910518B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2018-10-22 | 삼성전자주식회사 | 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치 |
US11797119B2 (en) * | 2017-04-14 | 2023-10-24 | Sensel, Inc. | Selectively adhered resistive force sensor |
KR101964857B1 (ko) | 2017-05-26 | 2019-04-04 | 주식회사 시노펙스 | 박막형 포스센서 구조 및 그 제조 방법 |
KR102139808B1 (ko) * | 2018-03-28 | 2020-07-31 | 주식회사 하이딥 | 복수 채널을 구성하는 압력 센서, 이를 포함하는 터치 입력 장치 및 이를 이용한 압력 검출 방법 |
KR102554586B1 (ko) | 2018-07-27 | 2023-07-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압력 센서와 그를 포함한 표시 장치 |
KR102644091B1 (ko) | 2018-12-20 | 2024-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2019
- 2019-03-26 KR KR1020190034458A patent/KR20200115793A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-03-23 CN CN202010206188.0A patent/CN111752406B/zh active Active
- 2020-03-23 US US16/827,559 patent/US11127796B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107977109A (zh) * | 2016-10-21 | 2018-05-01 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN108255336A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置及制造该显示装置的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11127796B2 (en) | 2021-09-21 |
CN111752406A (zh) | 2020-10-09 |
KR20200115793A (ko) | 2020-10-08 |
US20200312918A1 (en) | 2020-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |