KR20210015686A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20210015686A
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다카후미 오모리
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 가공 조건을 간이하게 또한 정확하게 입력하는 것이 가능한 가공 장치를 제공한다.
피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 의해 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 가공 조건이 입력되는 터치 패널과, 터치 패널을 제어하는 제어 유닛을 갖는 가공 장치로서, 제어 유닛은, 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을, 터치 패널에 표시시키고, 복수의 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 카피 처리키 및 페이스트 처리키가 터치 패널에 표시되고, 카피 처리키가 선택되면, 하나의 입력란에 입력되어 있는 정보가 카피되고, 페이스트 처리키가 선택되면, 미리 카피된 정보가 하나의 입력란에 입력된다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 가공 조건이 입력되는 터치 패널을 구비한 가공 장치에 관한 것이다.
IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스가 복수 형성된 반도체 웨이퍼를 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 반도체 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 기판 상에 실장된 복수의 반도체 디바이스 칩을 수지를 포함하는 밀봉재(몰드 수지)로 피복함으로써 패키지 기판을 형성하고, 이 패키지 기판을 분할함으로써 패키지 디바이스가 제조된다.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판의 분할에는, 예컨대 절삭 장치가 이용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물을 절삭하는 환형의 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛을 구비한다. 척 테이블에 의해 유지된 피가공물에 절삭 블레이드를 절입시킴으로써, 피가공물이 절삭되어, 분할된다.
또한, 최근에는, 전자 기기의 소형화, 박형화에 따라, 반도체 디바이스 칩이나 패키지 디바이스에도 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 분할 전의 반도체 웨이퍼나 패키지 기판을 연삭하여 박화하는 방법이 이용된다. 반도체 디바이스 칩이나 패키지 디바이스의 박화에는, 예컨대, 연삭 지석으로 피가공물을 연삭하는 연삭 장치가 이용된다.
상기 절삭 장치나 연삭 장치 등의 가공 장치에는, 사용자 인터페이스로서 터치 패널이 구비되는 경우가 있다. 이 터치 패널에는, 가공 장치를 조작하기 위한 조작 화면이나, 가공 중의 피가공물의 화상 등이 표시된다. 그리고, 가공 장치의 오퍼레이터는, 터치 패널을 조작하여 가공 장치에 가공 조건 등을 입력한다(특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2009-117776호 공보
상기한 바와 같이, 터치 패널을 구비하는 가공 장치의 가공 조건을 설정할 때에는, 오퍼레이터가 터치 패널을 조작하여 가공 조건을 입력한다. 그때, 오퍼레이터는, 터치 패널에 표시된 입력부(텐키, 키보드 등)에 포함되는 입력키의 터치 조작에 의해, 가공 장치에 소정의 정보(수치, 문자열 등)를 입력한다.
그러나, 예컨대 터치 패널에 표시되는 입력키가 좁은 간격으로 밀집하여 배치되어 있는 경우, 입력키의 조작에 의해 정보의 입력을 빈번하게 행하면, 입력 미스가 생기기 쉽다. 또한, 입력되는 수치의 자릿수나 문자열의 문자수가 많은 경우에는, 오퍼레이터가 잘못된 정보를 입력하여 버리는 경우가 있다. 터치 패널에 잘못된 정보가 입력되면, 의도하지 않은 가공 조건에서 피가공물이 가공되어, 가공 불량이 생길 우려가 있다.
또한, 가공 장치에 입력되는 가공 조건에는, 복수의 항목이 포함되어 있다. 예컨대, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치의 가공 조건에는, 절삭 블레이드의 회전수, 절삭 블레이드의 피가공물에의 절입 깊이, 가공 이송 속도 등의 항목이 포함되어 있고, 가공의 내용에 따라 각 항목의 값이 개별로 설정된다. 또한, 절삭 장치에는, 복수 종류의 피가공물에 대응하여, 복수의 가공 조건이 기억된다.
그리고, 가공 조건의 설정 시에는, 복수 항목의 값이 동일하게 설정되는 경우가 있다. 예컨대, 한쌍의 절삭 블레이드가 서로 대면하도록 배치되는, 소위 페이싱 듀얼 스핀들 타입의 절삭 장치에서는, 한쌍의 절삭 블레이드의 회전수나 절입 깊이가 동일하게 설정되는 경우가 있다. 또한, 절삭 장치에 기억되어 있는 복수의 가공 조건에 있어서, 특정 항목(가공 이송 속도 등)만이 일률적으로 변경되는 경우가 있다.
이 경우, 오퍼레이터는, 절삭 장치에 구비된 터치 패널을 조작하여, 복수의 입력란에 동일한 정보를 입력하는 작업을 반복할 필요가 있다. 그 때문에, 가공 조건의 설정에 수고와 시간이 들어, 작업 효율이 저하한다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 가공 조건을 간이하게 또한 정확하게 입력하는 것이 가능한 가공 장치의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 일양태에 따르면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 가공 조건이 입력되는 터치 패널과, 상기 터치 패널을 제어하는 제어 유닛을 갖는 가공 장치로서, 상기 제어 유닛은, 상기 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을, 상기 터치 패널에 표시시키고, 복수의 상기 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 카피 처리키 및 페이스트 처리키가 상기 터치 패널에 표시되고, 상기 카피 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력되어 있는 정보가 카피되고, 상기 페이스트 처리키가 선택되면, 미리 카피된 정보가 상기 하나의 입력란에 입력되는 가공 장치가 제공된다.
또한, 바람직하게는, 상기 하나의 입력란이 선택되면, 전기(轉記) 처리키가 상기 터치 패널에 더욱 표시되고, 상기 전기 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력되어 있는 정보가 다른 것의 상기 입력란에 입력된다. 또한, 바람직하게는, 상기 제어 유닛은, 복수의 상기 입력란에의 정보의 입력에 이용되는 복수의 입력키와 정보 입력란을 구비하며 전자 계산기로서 기능하는 입력부를, 상기 터치 패널에 더욱 표시시키고, 상기 하나의 입력란이 선택된 상태로 상기 카피 처리키가 선택된 후, 상기 정보 입력란이 선택된 상태로 상기 페이스트 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력된 정보가 상기 정보 입력란에 입력된다. 또한, 바람직하게는, 상기 제어 유닛은, 복수의 상기 입력란에의 정보의 입력에 이용되는 복수의 입력키와 정보 입력란을 구비하며 전자 계산기로서 기능하는 입력부를, 상기 터치 패널에 더욱 표시시키고, 상기 전기 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력된 정보가 상기 정보 입력란에 입력된다.
또한, 바람직하게는, 상기 하나의 입력란이 선택되면, 상기 하나의 입력란에 이전에 입력되어 있던 정보를 표시하는 하나 또는 복수의 이력 전기 처리키가 상기 터치 패널에 더욱 표시되고, 상기 이력 전기 처리키가 선택되면, 선택된 상기 이력 전기 처리키에 표시되어 있는 정보가 상기 하나의 입력란에 입력된다. 또한, 바람직하게는, 상기 카피 처리키 및 상기 페이스트 처리키의 선택은, 플릭 조작에 의해 행해진다.
본 발명의 일양태에 따른 가공 장치에서는, 터치 패널에 표시된 복수의 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 터치 패널에 카피 처리키 및 페이스트 처리키가 표시된다. 그리고, 이 카피 처리키 및 페이스트 처리키를 선택함으로써, 입력란에 정보를 카피 처리 및 페이스트 처리에 의해 입력하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 가공 장치에 가공 조건이 간이하게 또한 정확하게 입력된다.
도 1은 가공 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 가공 조건 설정 화면을 나타내는 화면도이다.
도 3은 입력란이 선택된 상태의 가공 조건 설정 화면을 나타내는 화면도이다.
도 4는 입력부의 입력란이 선택된 상태의 가공 조건 설정 화면을 나타내는 화면도이다.
도 5는 제어 유닛의 구성예를 나타내는 블록도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일양태에 따른 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 따른 가공 장치의 구성예를 설명한다. 도 1은 가공 장치(2)를 나타내는 사시도이다. 가공 장치(2)는, 피가공물(워크)(11)을 절삭하여 가공하는 절삭 장치이다.
가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전방측의 각부에는 개구(4a)가 형성되어 있고, 이 개구(4a)의 내부에는, 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 승강하는 카세트 유지대(6)가 마련되어 있다. 카세트 유지대(6) 상에는, 복수의 피가공물(11)을 수용 가능한 카세트(8)가 배치된다. 또한, 도 1에서는 카세트(8)의 윤곽을 파선으로 나타내고 있다.
피가공물(11)은, 예컨대 원반형으로 형성된 실리콘 웨이퍼이다. 피가공물(11)은, 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역의 표면측에는, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스가 형성되어 있다. 가공 장치(2)에 의해 피가공물(11)을 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 분할하면, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다.
피가공물(11)의 이면측에는, 수지 등을 포함하며 피가공물(11)보다 직경이 큰 원형의 테이프(13)가 첩부되어 있다. 또한, 테이프(13)의 외주부에는, 중앙부에 피가공물(11)보다 직경이 큰 원형의 개구를 구비하는 환형의 프레임(15)이 첩부되어 있다. 피가공물(11)은, 테이프(13)를 통해 프레임(15)에 의해 지지된 상태로, 카세트(8)에 수용된다.
또한, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(11)은, 실리콘 이외의 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료를 포함하는 웨이퍼 등이어도 좋다. 또한, 피가공물(11)에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물(11)에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다.
또한, 피가공물(11)은, 프레임(15)에 지지되지 않은 상태, 또는 테이프(13)가 첩부되지 않은 상태로 카세트(8)에 수용되어도 좋다. 또한, 피가공물(11)은, CSP(Chip Size Package) 기판, QFN(Quad Flat Non-leaded package) 기판 등의 패키지 기판이어도 좋다.
개구(4a)의 측방에는, 직사각형상의 개구(4b)가, 그 길이 방향이 X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)을 따르도록 형성되어 있다. 개구(4b)의 내부에는, 볼나사식의 이동 기구(10)와, 이동 기구(10)의 일부를 덮는 방진 방적 커버(12)가 배치되어 있다. 또한, 이동 기구(10)는 이동 테이블(10a)을 구비하고 있고, 이동 테이블(10a)을 X축 방향을 따라 이동시킨다.
이동 테이블(10a) 상에는, 피가공물(11)을 유지하는 척 테이블(유지 테이블)(14)이 마련되어 있다. 척 테이블(14)의 상면은, 피가공물(11)을 유지하는 유지면(14a)을 구성한다. 유지면(14a)은, 척 테이블(14)의 내부에 형성된 흡인로(도시하지 않음)를 통해, 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
척 테이블(14)은, 이동 기구(10)에 의해 X축 방향을 따라 이동한다(가공 이송). 또한, 척 테이블(14)은, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, Z축 방향(연직 방향, 상하 방향)으로 대략 평행인 회전축의 둘레로 회전한다. 또한, 척 테이블(14)의 주위에는, 피가공물(11)을 지지하는 프레임(15)을 파지하여 고정하는 복수의 클램프(16)가 마련되어 있다.
개구(4b)의 상측에는, Y축 방향(좌우 방향, 인덱싱 이송 방향)과 대략 평행인 상태를 유지하면서, 서로 접근 및 이격하는 한쌍의 가이드 레일(18)이 마련되어 있다. 한쌍의 가이드 레일(18)은 각각, 프레임(15)을 하방으로부터 지지하는 지지면과, 지지면에 대략 수직이며 프레임(15)의 외주 가장자리와 접촉하는 측면을 구비한다. 한쌍의 가이드 레일(18)은, 프레임(15)을 X축 방향을 따라 사이에 끼우고, 피가공물(11)의 위치 맞춤을 행한다.
베이스(4)의 상방에는, 문형의 제1 지지 구조(20)가 개구(4b)를 걸치도록 배치되어 있다. 제1 지지 구조(20)의 전면측[가이드 레일(18)측]에는, 레일(22)이 Y축 방향을 따라 고정되어 있다. 이 레일(22)에는, 이동 기구(24)를 통해 유지 유닛(26)이 연결되어 있다.
유지 유닛(26)은, 예컨대, 프레임(15)의 상면에 접촉하여 프레임(15)을 흡착 유지한다. 또한, 유지 유닛(26)은, 이동 기구(24)에 의해 승강하며, 레일(22)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. 유지 유닛(26)은, 한쌍의 가이드 레일(18)에 의해 위치 맞춤이 행해진 프레임(15)을 흡착 유지하여, 척 테이블(14)에 반송한다.
또한, 유지 유닛(26)의 개구(4a)측에는, 프레임(15)을 파지하는 파지 기구(26a)가 마련되어 있다. 카세트(8)에 수용된 프레임(15)을 파지 기구(26a)로 파지한 상태로, 유지 유닛(26)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 프레임(15)이 카세트(8)로부터 한쌍의 가이드 레일(18) 상으로 인출된다. 또한, 한쌍의 가이드 레일(18) 상에 배치된 프레임(15)을 파지 기구(26a)로 파지한 상태로, 유지 유닛(26)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 프레임(15)이 카세트(8)에 수용된다.
또한, 제1 지지 구조(20)의 전면측에는, 레일(28)이 Y축 방향을 따라 고정되어 있다. 이 레일(28)에는, 이동 기구(30)를 통해 유지 유닛(32)이 연결되어 있다. 유지 유닛(32)은, 예컨대, 프레임(15)의 상면에 접촉하여 프레임(15)을 흡착 유지한다. 또한, 유지 유닛(32)은, 이동 기구(30)에 의해 승강하며, 레일(28)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.
제1 지지 구조(20)의 후방에는, 문형의 제2 지지 구조(34)가 개구(4b)를 걸치도록 배치되어 있다. 제2 지지 구조(34)의 전면측[제1 지지 구조(20)측]의 양측 단부에는, 볼나사식의 한쌍의 이동 기구(36a, 36b)가 고정되어 있다. 또한, 이동 기구(36a)의 하부에는 가공 유닛(38a)이 고정되어 있고, 이동 기구(36b)의 하부에는 가공 유닛(38b)이 고정되어 있다. 가공 유닛(38a, 38b)은, 환형의 절삭 블레이드(40)에 의해 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 유닛이다.
이동 기구(36a)에 의해 가공 유닛(38a)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킴으로써, 가공 유닛(38a)의 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서의 위치가 조절된다. 또한, 이동 기구(36b)에 의해 가공 유닛(38b)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시킴으로써, 가공 유닛(38b)의 Y축 방향 및 Z축 방향에 있어서의 위치가 조절된다.
가공 유닛(38a, 38b)은 각각 원통형의 하우징을 구비하고 있고, 이 하우징의 내부에는 원통형의 스핀들(도시하지 않음)이 수용되어 있다. 스핀들의 선단부(일단측)는 하우징의 외부에 노출되어 있고, 스핀들의 기단부(타단측)에는 스핀들을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 그리고, 스핀들의 선단부에는, 환형의 절삭 블레이드(40)가 장착된다.
절삭 블레이드(40)는, 피가공물(11)에 절입되어 피가공물(11)을 절삭하는 가공 공구이며, 다이아몬드 등을 포함하는 지립을 본드재로 고정함으로써 형성된다. 예컨대, 절삭 블레이드(40)로서, 지립이 니켈 도금 등으로 고정된 절삭날를 구비하는 전주(電鑄) 허브 블레이드나, 지립이 금속, 세라믹스, 수지 등을 포함하는 본드재에 의해 고정된 절삭날을 포함하는 환형의 블레이드(와셔 블레이드)가 이용된다. 또한, 절삭 블레이드에 포함되는 지립 및 결합재의 재질에 제한은 없고, 피가공물(11)의 재질, 절삭 가공의 내용 등에 따라 적절하게 선택된다.
가공 유닛(38a, 38b)에 인접하는 위치에는 각각, 척 테이블(14)에 유지된 피가공물(11) 등을 촬상하는 촬상 유닛(카메라)(42)이 마련되어 있다. 촬상 유닛(42)에 의해 취득된 화상은, 예컨대, 척 테이블(14)에 의해 유지된 피가공물(11)과, 가공 유닛(38a, 38b)의 위치 맞춤에 이용된다.
척 테이블(14) 상에 테이프(13)를 통해 피가공물(11)을 배치하고, 클램프(16)로 프레임(15)을 고정한 상태로, 유지면(14a)에 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물(11)이 테이프(13)를 통해 척 테이블(14)에 의해 흡인 유지된다. 그리고, 피가공물(11)을 향하여 절삭액을 공급하면서, 가공 유닛(38a) 또는 가공 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)를 회전시켜 피가공물(11)에 절입시킴으로써, 피가공물(11)이 절삭된다.
또한, 도 1에서는, 가공 장치(2)가, 2조의 가공 유닛(38a, 38b)을 구비하고, 한쌍의 절삭 블레이드가 서로 대면하도록 배치되는, 소위 페이싱 듀얼 스핀들 타입의 절삭 장치인 예를 나타내고 있다. 단, 가공 장치(2)에 마련되는 가공 유닛의 수는 1조여도 좋다.
개구(4b)의 측방[개구(4a)의 반대측]에는, 세정 유닛(44)이 배치되어 있다. 세정 유닛(44)은, 통형의 세정 공간 내에서 피가공물(11)을 유지하는 스피너 테이블(46)을 구비하고 있다. 스피너 테이블(46)에는, 스피너 테이블(46)을 소정의 속도로 회전시키는 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다.
스피너 테이블(46)의 상방에는, 스피너 테이블(46)에 의해 유지된 피가공물(11)을 향하여 세정용의 유체(예컨대, 물과 에어가 혼합된 혼합 유체)를 공급하는 노즐(48)이 배치되어 있다. 피가공물(11)을 유지한 스피너 테이블(46)을 회전시키면서, 노즐(48)로부터 피가공물(11)을 향하여 유체를 공급함으로써, 피가공물(11)이 세정된다.
가공 유닛(38a, 38b)에 의한 가공 후, 피가공물(11)은 유지 유닛(32)에 의해 세정 유닛(44)에 반송되고, 세정된다. 그 후, 피가공물(11)은 유지 유닛(26)에 의해 한쌍의 가이드 레일(18) 상에 반송된다. 그리고, 한쌍의 가이드 레일(18)에 의한 위치 맞춤이 행해진 후, 유지 유닛(26)은 파지 기구(26a)로 프레임(15)을 파지하여, 피가공물(11)을 카세트(8)에 수용한다.
베이스(4) 상에는, 가공 장치(2)의 각 구성 요소를 덮는 커버(50)가 마련되어 있다. 도 1에서는, 커버(50)의 윤곽을 파선으로 나타내고 있다. 또한, 커버(50)의 측면측에는, 사용자 인터페이스가 되는 터치 패널(52)이 마련되어 있다. 터치 패널(52)은, 소정의 정보를 표시하는 표시부(표시 장치)로서 기능하며, 가공 장치(2)에 정보를 입력하기 위한 입력부(입력 장치)로서도 기능한다.
커버(50)의 상면측에는, 경고등(54)이 마련되어 있다. 경고등(54)은, 예컨대 가공 장치(2)에서 이상이 발생하였을 때에 점등 또는 점멸하여, 오퍼레이터에게 이상을 알린다.
가공 장치(2)를 구성하는 각 구성 요소[카세트 유지대(6), 이동 기구(10), 척 테이블(14), 클램프(16), 한쌍의 가이드 레일(18), 이동 기구(24), 유지 유닛(26), 이동 기구(30), 유지 유닛(32), 이동 기구(36a, 36b), 가공 유닛(38a, 38b), 촬상 유닛(42), 세정 유닛(44), 터치 패널(52), 경고등(54) 등]는, 제어 유닛(제어부)(56)에 접속되어 있다. 제어 유닛(56)은, 컴퓨터 등에 의해 구성되며, 가공 장치(2)의 각 구성 요소의 동작을 제어한다.
가공 장치(2)로 피가공물(11)을 가공할 때에는, 먼저, 가공 조건이 결정되고, 이 가공 조건이 가공 장치(2)에 입력된다. 가공 조건의 입력은, 오퍼레이터가 터치 패널(52)을 조작함으로써 행해진다. 구체적으로는, 터치 패널(52)에 가공 조건을 설정하기 위한 화면(가공 조건 설정 화면)이 표시되고, 오퍼레이터는 가공 조건 설정 화면을 참조하면서, 터치 패널(52)을 터치 조작하여 가공 조건을 입력한다.
도 2는 터치 패널(52)에 표시되는 가공 조건 설정 화면(70)을 나타내는 화면도이다. 가공 장치(2)의 가공 조건의 설정이 행해질 때, 제어 유닛(56)(도 1 참조)은 터치 패널(52)에 가공 조건 설정 화면(70)을 표시시킨다. 이 가공 조건 설정 화면(70)에는, 가공 조건에 포함되는 복수의 항목이 포함된다.
또한, 가공 조건 설정 화면(70)은, 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 각각 대응하는, 복수의 입력란을 포함한다. 이 입력란에는, 가공 조건의 항목의 내용을 지정하는 정보(수치, 문자열 등)가 입력된다.
구체적으로는, 가공 조건 설정 화면(70)은, 그 좌측의 영역에, 가공 조건명(데이터명)이 입력 및 표시되는 입력란(명칭 입력란)(72), 가공 유닛(38a, 38b)이 구비하는 스핀들의 회전수[가공 유닛(38a, 38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)의 회전수]가 각각 입력 및 표시되는 입력란(회전수 입력란)(74a, 74b), 피가공물(11)의 형상이 입력 및 표시되는 입력란(형상 입력란)(76), 피가공물(11)의 사이즈가 입력 및 표시되는 입력란(사이즈 입력란)(78), 피가공물(11)의 두께가 입력 및 표시되는 입력란(워크 두께 입력란)(80), 피가공물(11)에 첩부된 테이프(13)의 두께가 입력 및 표시되는 입력란(테이프 두께 입력란)(82)을 포함한다.
예컨대 입력란(76)에는, 피가공물(11)이 평면에서 보아 원형인 것을 나타내는 문자열 “ROUND”, 또는, 피가공물(11)이 평면에서 보아 직사각형상(사각형)인 것을 나타내는 문자열 “SQUARE”가 입력된다. 그리고, 입력란(78)은, 피가공물(11)이 원형인 경우에 피가공물(11)의 직경이 입력 및 표시되는 입력란(직경 입력란)(78a)을 포함한다. 또한, 입력란(78)은, 피가공물(11)이 직사각형상(사각형)인 경우에, 피가공물(11)의 길이가 입력 및 표시되는 입력란(길이 입력란)(78b)과, 피가공물(11)의 폭이 입력 및 표시되는 입력란(폭 입력란)(78c)을 포함한다.
또한, 가공 조건 설정 화면(70)은, 그 우측의 영역에, 절삭 블레이드(40)의 척 테이블(14)[피가공물(11)]에 대한 높이(절입 깊이)가 입력 및 표시되는 입력란(높이 입력란)(84), 가공 이송의 속도가 입력 및 표시되는 입력란(속도 입력란)(86), 피가공물(11)의 절삭 블레이드(40)에 의해 절삭되는 영역의 간격(분할 예정 라인의 간격), 즉 인덱스값이 입력 및 표시되는 입력란(인덱스 입력란)(88)을 포함한다.
입력란(84)은, 가공 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40)(제1 절삭 블레이드)의 높이가 입력 및 표시되는 입력란(제1 높이 입력란)(84a)과, 가공 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)(제2 절삭 블레이드)의 높이가 입력 및 표시되는 입력란(제2 높이 입력란)(84b)을 포함한다. 또한, 입력란(88)은, 제1 수평 방향에 있어서의 인덱스값이 입력 및 표시되는 입력란(제1 인덱스 입력란)(88a)과, 제1 수평 방향과 수직인 제2 수평 방향에 있어서의 인덱스값이 입력 및 표시되는 입력란(제2 인덱스 입력란)(88b)을 포함한다.
입력란(88)의 하측에는, 피가공물(11)의 가공 중에 절삭 블레이드(40)의 높이를 자동으로 하강시키는 동작(오토 다운)의 조건이 입력 및 표시되는 입력란(오토 다운 입력란)(90)이 표시된다. 절삭 블레이드(40)로 피가공물(11)을 가공하면, 절삭 블레이드(40)의 외주부가 마모하여, 절삭 블레이드(40)의 직경이 서서히 감소한다. 그 때문에, 절삭 가공 중에는, 절삭 블레이드(40)의 마모량에 따라 절삭 블레이드(40)를 하강시키는 오토 다운이 행해지는 경우가 있다. 입력란(90)에는, 이 오토 다운의 조건이 입력 및 표시된다.
입력란(90)은, 가공 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40)(제1 절삭 블레이드)에 의한 피가공물(11)의 절삭 거리의 기준값(스펙 길이)이 입력 및 표시되는 입력란(스펙 길이 입력란)(92a)과, 상기 스펙 길이에 대한 제1 절삭 블레이드의 하강 거리(다운량)가 입력 및 표시되는 입력란(다운량 입력란)(94a)을 포함한다. 또한, 입력란(90)은, 가공 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)(제2 절삭 블레이드)에 의한 피가공물(11)의 절삭 거리의 기준값(스펙 길이)이 입력 및 표시되는 입력란(스펙 길이 입력란)(92b)과, 상기 스펙 길이에 대한 제2 절삭 블레이드의 하강 거리(다운량)가 입력 및 표시되는 입력란(다운량 입력란)(94b)을 포함한다.
제1 절삭 블레이드에 의한 피가공물(11)의 절삭 중, 제1 절삭 블레이드에 의한 피가공물(11)의 절삭 거리가, 입력란(92a)에 입력되어 있는 값 이상이 되면, 제1 절삭 블레이드가 입력란(94a)에 입력되어 있는 거리(다운량)분만큼 하강한다. 마찬가지로, 제2 절삭 블레이드에 의한 피가공물(11)의 절삭 중, 제2 절삭 블레이드에 의한 피가공물(11)의 절삭 거리가, 입력란(92b)에 입력되어 있는 값 이상이 되면, 제2 절삭 블레이드가 입력란(94b)에 입력되어 있는 거리(다운량)분만큼 하강한다.
또한, 입력란(90)의 하측에는, 오토 셋업이 실시되기 위한 조건이 입력 및 표시되는 입력란(오토 셋업 입력란)(96)이 표시된다. 오토 셋업은, 절삭 블레이드(40)에 의한 피가공물(11)의 절삭량이 소정량에 달하였을 때에, 절삭 블레이드(40)의 마모량(직경의 감소량)을 검출하고, 그 마모량에 따라 절삭 블레이드(40)의 높이를 조절하는 동작이다.
입력란(96)은, 오토 셋업이 실시되는 타이밍이 입력 및 표시되는 입력란(타이밍 입력란)(98)을 포함한다. 예컨대 입력란(98)에는, 하나의 피가공물(11)의 가공이 완료된 타이밍에 오토 셋업의 실시를 허가하는 모드를 나타내는 문자열 “컷트 후”, 또는, 하나의 피가공물(11)의 가공 중에도 오토 셋업의 실시를 허가하는 모드를 나타내는 문자열 “컷트 중”이 입력된다.
오토 셋업이 실시되는 조건은, 절삭 블레이드(40)가 피가공물(11)을 절삭한 거리, 또는, 절삭 블레이드(40)가 피가공물(11)을 절삭한 라인의 수(절삭 라인수)에 따라 지정된다. 구체적으로는, 입력란(96)은, 가공 유닛(38a)에 장착된 절삭 블레이드(40)(제1 절삭 블레이드)의 절삭 거리의 기준값이 입력 및 표시되는 입력란(절삭 거리 입력란)(100a)과, 제1 절삭 블레이드의 절삭 라인수의 기준값이 입력 및 표시되는 입력란(절삭 라인수 입력란)(102a)을 포함한다. 또한, 입력란(96)은, 가공 유닛(38b)에 장착된 절삭 블레이드(40)(제2 절삭 블레이드)의 절삭 거리의 기준값이 입력 및 표시되는 입력란(절삭 거리 입력란)(100b)과, 제2 절삭 블레이드의 절삭 라인수의 기준값이 입력 및 표시되는 입력란(절삭 라인수 입력란)(102b)을 포함한다.
제1 절삭 블레이드에 의한 피가공물(11)의 절삭 중, 제1 절삭 블레이드의 절삭 거리가 미리 입력란(100a)에 입력되어 있는 절삭 거리 이상, 또는, 제1 절삭 블레이드의 절삭 라인수가 미리 입력란(102a)에 입력되어 있는 절삭 라인수 이상이 된 상태로, 입력란(98)에 입력된 타이밍이 도래하면, 제1 절삭 블레이드의 오토 셋업이 실시된다. 구체적으로는, 제1 절삭 블레이드의 소모량(직경)이 검출되고, 그 소모량에 따라 제1 절삭 블레이드의 높이가 변경된다. 변경 후의 제1 절삭 블레이드의 높이는, 입력란(84a)에 입력된다. 제2 절삭 블레이드의 오토 셋업도, 동일한 순서로 실시된다.
또한, 절삭 블레이드(40)의 소모량의 검출 방법에 제한은 없다. 예컨대, 가공 장치(2)에는 투과형의 광전 센서 등의 검출기가 마련되어 있고, 이 검출기를 이용하여 절삭 블레이드(40)의 소모량(직경의 감소량)이 검출된다. 또한, 변경 후의 절삭 블레이드(40)의 높이는, 절삭 블레이드(40)의 소모량에 따라 자동으로 설정되어도 좋고, 오퍼레이터가 소모량에 따라 설정하여도 좋다.
피가공물(11)의 가공 중에는, 오토 다운과 오토 셋업 중 한쪽만을 실시하여도 좋고, 양방을 실시하여도 좋다. 오토 다운과 오토 셋업을 병용하면, 오토 셋업에 의해 절삭 블레이드(40)의 하강량이 절삭 블레이드(40)의 실제의 마모량에 기초하여 적절하게 조절되며, 오토 다운에 의해 오토 셋업에 요하는 시간이 단축된다.
또한, 가공 조건 설정 화면(70)은, 그 하측의 영역에 입력부(110)를 포함한다. 이 입력부(110)는, 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 각 입력란에 정보를 입력할 때에 이용된다. 입력부(110)는, 수치, 문자열 등의 정보가 입력 및 표시되는 입력란(정보 입력란)(112)과, 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 각 입력란에 정보를 입력하기 위한 조작란(114)을 포함한다. 조작란(114)은, 정보의 입력을 행하기 위한 복수의 입력키(116)에 의해 구성되어 있다.
도 2에는 조작란(114)에 텐키가 표시되고, 입력란에 수치의 입력이 가능한 상태를 나타내고 있다. 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 하나의 입력란이 선택된 상태(액티브 상태)에서, 조작란(114)을 조작함으로써, 액티브 상태의 입력란에 원하는 수치가 입력된다.
입력부(110)의 근방에는, 조작란(114)의 표시를 전환하는 전환키(118)가 마련되어 있다. 이 전환키(118)가 선택되면, 조작란(114)의 표시가 텐키로부터 키보드로 전환된다. 이에 의해, 입력란에 알파벳 등의 문자열을 입력 가능한 상태가 된다.
또한, 조작란(114)에 텐키가 표시되어 있는 경우, 입력부(110)는, 사칙 연산을 행하는 전자 계산기로서도 기능한다. 구체적으로는, 입력란(112)에 수치가 입력된 상태로, 조작란(114)의 입력키(116)를 조작함으로써, 입력란(112)에 입력된 수치에 대하여 원하는 사칙 연산이 실시된다.
입력부(110)의 좌측에는, 임의의 정보가 저장 및 표시되는 클립 보드 영역(120)이 마련되어 있다. 이 클립 보드 영역(120)은, 입력란(112)에 입력되어 있는 임의의 정보(수치, 문자열 등)가 카피되어 스톡되는 복수의 버퍼 영역(122)을 포함한다. 또한, 버퍼 영역(122)의 사용 방법의 구체예에 대해서는 후술한다.
또한, 가공 조건 설정 화면(70)의 우단부에는, 입력키(130)와, 종료키(132)가 마련되어 있다. 입력키(130)는, 각 입력란에 입력된 정보를 확정시키는 처리를 행하기 위한 처리키이다. 또한, 종료키(132)는, 가공 조건 설정 화면(70)에 입력된 모든 정보를 확정시키고, 가공 조건 설정 화면(70)을 폐쇄하는 처리를 행하기 위한 처리키이다.
가공 장치(2)의 가공 조건을 설정할 때는, 터치 패널(52)에 가공 조건 설정 화면(70)이 표시되고, 오퍼레이터가 가공 조건 설정 화면(70)을 조작한다. 가공 조건 설정 화면(70)의 조작은, 터치 패널(52)의 터치 조작에 의해 행해진다. 예컨대, 터치 패널(52) 중 입력란 또는 키가 표시된 영역을 탭함으로써, 그 입력란 또는 키가 선택된다.
가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 입력란에 정보를 입력할 때는, 정보가 입력되는 입력란을 선택하여 액티브 상태로 하고, 조작란(114)의 입력키(116)에 의해 수치나 문자열을 입력한다. 그러나, 예컨대 입력키(116)가 좁은 간격으로 밀집하여 배치되어 있는 경우에는, 입력 미스가 생기기 쉽다. 또한, 입력되는 수치의 자릿수나 문자열의 문자수가 많은 경우에는, 오퍼레이터가 잘못된 정보를 입력하여 버리는 경우가 있다.
또한, 가공 조건의 설정 시에는, 복수의 입력란에 동일한 값이나 문자열이 입력되는 경우가 있다. 예컨대, 가공 장치(2)에 장착된 한쌍의 절삭 블레이드(40)에 대해서, 오토 다운 및 오토 셋업의 조건이 동일하게 설정되는 경우, 입력란(92a, 92b), 입력란(94a, 94b), 입력란(100a, 100b), 입력란(102a, 102b)에는, 각각 동일한 값이 입력된다. 또한, 예컨대 복수의 가공 조건에 대해서 가공 이송 속도가 일률적으로 변경되는 경우에는, 입력란(86)에 소정의 가공 이송 속도를 입력하는 작업을, 모든 가공 조건에 대해서 반복할 필요가 있다. 이와 같이 복수의 입력란에 동일한 정보를 입력하는 작업을, 조작란(114)의 입력키(116)를 이용하여 행하면, 입력 작업에 수고와 시간이 든다.
여기서, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)에서는, 하나의 입력란이 선택되면, 그 입력란의 주변에, 카피 처리키와 페이스트 처리키가 표시된다. 그리고, 이 카피 처리키 및 페이스트 처리키를 조작함으로써, 조작란(114)의 입력키(116)를 이용하는 일없이 입력란에 정보를 입력하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 가공 조건이 간이하게 또한 정확하게 입력되며, 입력키(116)를 이용한 정보의 입력의 빈도가 저감된다.
도 3은 하나의 입력란이 선택된 상태의 가공 조건 설정 화면(70)을 나타내는 화면도이다. 도 3에서는 일례로서, 오토 다운의 스펙 길이가 입력되는 입력란(92a)이 선택된 상태를 나타내고 있다.
오퍼레이터가, 터치 패널(52)의 입력란(92a)이 표시된 영역을 탭하면, 입력란(92a)이 선택되어 액티브 상태(선택 상태)가 되어, 입력란(92a)에 수치를 입력 가능하게 된다. 그리고, 입력란(92a)이 선택된 상태로, 가공 조건 설정 화면(70)의 하부에 표시되어 있는 조작란(114)의 입력키(116)를 탭함으로써, 입력란(92a)에 원하는 수치가 입력된다.
한편, 오퍼레이터가 터치 패널(52)의 입력란(92a)이 표시된 영역을 일정 시간 계속해서 터치하면(길게 누름, 롱 터치), 입력란(92a)의 주변에, 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(첩부 처리키)(142), 복수의 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)가 표시된다. 예컨대, 도 3에 나타내는 바와 같이, 입력란(92a) 위에 카피 처리키(140)가, 입력란(92a) 아래에 페이스트 처리키(142)가, 입력란(92a)의 좌측에 복수의 이력 전기 처리키(144)가, 입력란(92a)의 우측에 전기 처리키(146)가, 각각 입력란(92a)과 인접하여 표시된다.
또한, 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)의 표시 방법에 제한은 없다. 예컨대, 입력란(92a)이 표시된 영역에 대하여 탭 조작이나 더블탭 조작이 행해졌을 때에, 이들 키가 표시되어도 좋다. 또한, 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)에는, 가공 조건 설정 화면(70)의 배경색이나 입력란의 색과는 다른 색이 부여되어도 좋다. 이에 의해, 키가 강조되어 표시된다.
카피 처리키(140)는, 입력란에 입력되어 있는 정보(데이터)를 카피하여 일시적으로 기억하는 처리를 실행하기 위한 실행키이다. 구체적으로는, 카피 처리키(140)가 선택되면, 액티브 상태의 입력란(92a)에 입력되어 있는 수치가 카피되어, 일시적으로 기억된다.
페이스트 처리키(142)는, 카피 처리키(140)의 선택에 의해 미리 카피되어 일시적으로 기억되어 있는 정보(데이터)를, 입력란에 입력하는(첩부하는) 처리를 실행하기 위한 실행키이다. 구체적으로는, 페이스트 처리키(142)가 선택되면, 미리 카피된 수치가 액티브 상태의 입력란(92a)에 입력된다. 예컨대, 입력란(92b)에 입력된 수치가 전술한 카피 처리키(140)의 선택에 의해 미리 카피되어 있는 경우에는, 입력란(92a)에 입력란(92b)과 같은 수치가 입력된다.
복수의 입력란에 입력되는 정보가 공통된 경우에는, 하나의 입력란의 정보를 카피 처리키(140)의 선택에 의해 카피한 후, 다른 입력란을 액티브 상태로 하여 페이스트 처리키(142)를 선택함으로써, 다른 입력란에의 정보의 입력을 행할 수 있다. 이에 의해, 조작란(114)의 입력키(116)를 조작하여 정보를 입력하는 작업의 실시 빈도가 저감된다. 그 결과, 정보의 입력 작업이 간이화되며, 입력 미스도 생기기 어려워진다.
이력 전기 처리키(144)는 각각, 선택된 입력란에 이전에 입력되어 있던 정보(이력 정보, 이력 데이터)를 표시한다. 도 3에서는, 5개의 이력 전기 처리키(144)가 각각, 입력란(92a)에 이전에 입력된 수치를 표시하고 있는 예를 나타내고 있다. 5개의 이력 전기 처리키(144)는, 예컨대 가공 조건 설정 화면(70)의 상하 방향을 따라 배열되고, 새로운 이력 정보일수록 상측에 표시된다.
이력 전기 처리키(144)는, 이력 전기 처리키(144)에 표시된 정보를 입력란에 입력하는 처리를 실행하기 위한 실행키이다. 구체적으로는, 복수의 이력 전기 처리키(144) 중 하나가 선택되면, 선택된 이력 전기 처리키(144)에 표시되어 있는 정보가, 액티브 상태의 입력란(92a)에 입력된다.
이력 전기 처리키(144)를 이용하면, 조작란(114)의 입력키(116)를 조작하는 일없이, 이전에 입력란(92a)에 입력되어 있던 수치를 재차 입력란(92a)에 입력하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 예컨대 변경된 스펙 길이의 수치를 원래대로 되돌리는 작업을, 간이 또한 확실하게 실시할 수 있다. 또한, 선택된 입력란의 주변에 표시되는 이력 전기 처리키(144)의 수에 제한은 없고, 1 이상의 임의의 수로 설정할 수 있다.
전기 처리키(146)는, 선택된 입력란에 입력되어 있는 정보(데이터)를, 다른 입력란에 입력하는 처리를 실행하기 위한 실행키이다. 구체적으로는, 전기 처리키(146)가 선택되면, 액티브 상태의 입력란(92a)에 입력되어 있는 수치가, 다른 소정의 입력란에 입력(전기)된다.
전기 처리키(146)를 선택함으로써, 입력부(110)의 입력키(116)의 조작이나, 전술한 카피 처리키(140) 및 페이스트 처리키(142)의 선택을 행하는 일없이, 입력란(92a)에 입력되어 있는 수치를 다른 입력란에 카피할 수 있다. 이에 의해, 수치의 입력 작업이 간이화되며, 입력 미스도 생기기 어려워진다. 여기서는 일례로서, 전기 처리키(146)가, 액티브 상태의 입력란에 입력되어 있는 정보를 입력부(110)의 입력란(112)에 입력하는 처리를 실행하기 위한 실행키인 경우에 대해서 설명한다.
또한, 상기에서는 일례로서 입력란(92a)이 선택된 경우에 대해서 설명하였지만, 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 다른 입력란이 선택된 경우에도, 마찬가지로 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)가 표시된다. 그 때문에, 임의의 입력란에 입력된 정보에 대하여, 카피 처리, 페이스트 처리, 이력 전기 처리를 실시할 수 있다. 또한, 임의의 입력란에 입력되어 있는 정보를, 다른 입력란에 전송할 수 있다.
또한, 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)를 선택하는 방법에 제한은 없다. 예컨대, 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)가 표시된 상태로, 하나의 키에 대하여 탭 조작을 행함으로써, 키의 선택이 행해진다.
또한, 하나의 입력란의 길게 누름으로써 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)를 표시시킨 후, 손가락이 터치 패널(52)에 닿은 상태를 유지한 채로, 선택해야 하는 키의 방향으로 손가락을 슬라이드시키는 플릭 조작에 의해, 키의 선택이 행해져도 좋다. 플릭 조작을 이용하면, 원하는 키를 신속하게 선택할 수 있으며, 선택 미스도 생기기 어려워진다.
입력부(110)의 입력란(112)에 수치가 전기된 경우에는, 그 수치에 대하여 사칙 연산을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 입력부(110)는 전자 계산기로서도 기능하고, 조작란(114)에 표시된 입력키(116)를 조작함으로써, 입력란(112)에 입력되어 있는 수치에 대하여 원하는 연산을 실시할 수 있다.
예컨대, 입력란(80)에 입력된 피가공물(11)의 두께를 전기 처리키(146)의 선택에 따라 입력란(112)에 전기하는 조작, 가산 처리를 실행하는 입력키(116)를 선택하는 조작, 입력란(82)에 입력된 테이프(13)의 두께를 전기 처리키(146)의 선택에 따라 입력란(112)에 전기하는 조작을 순서대로 행하면, 피가공물(11)의 두께와 테이프(13)의 두께의 가산 처리가 행해지고, 연산 결과가 입력란(112)에 표시된다.
단, 오퍼레이터는, 입력부(110)의 입력란(112)에 원하는 수치를 직접 입력하여도 좋다. 오퍼레이터가 터치 패널(52)의 입력란(112)이 표시된 영역을 터치하면, 입력란(112)이 선택되어 액티브 상태가 되어, 입력란(112)에 수치를 입력 가능해진다. 이 상태로 조작란(114)의 입력키(116)를 조작함으로써, 입력란(112)에 원하는 수치가 입력된다.
도 4는 입력부(110)의 입력란(112)이 선택된 상태의 가공 조건 설정 화면(70)을 나타내는 화면도이다. 여기서, 오퍼레이터가 터치 패널(52)의 입력란(112)이 표시된 영역을 일정 시간 계속해서 터치하면(길게 누름), 입력란(112)의 주변에, 카피 처리키(150), 페이스트 처리키(접착하여 처리키)(152), 전기 처리키(154), 복수의 버퍼 전기 처리키(156)가 표시된다. 예컨대, 도 4에 나타내는 바와 같이, 입력란(112) 위에 카피 처리키(150)가, 입력란(112) 아래에 페이스트 처리키(152)가, 입력란(112)의 우측에 전기 처리키(154)가, 입력란(112)의 좌측에 버퍼 전기 처리키(156)가, 각각 입력란(112)과 인접하여 표시된다.
또한, 카피 처리키(150), 페이스트 처리키(152), 전기 처리키(154), 버퍼 전기 처리키(156)의 표시 방법에 제한은 없다. 예컨대, 입력란(112)이 표시된 영역에 대하여 탭 조작이나 더블탭 조작이 행해졌을 때에, 이들 키가 표시되어도 좋다. 또한, 카피 처리키(150), 페이스트 처리키(152), 전기 처리키(154), 버퍼 전기 처리키(156)에는, 가공 조건 설정 화면(70)의 배경색이나 입력란의 색과는 다른 색이 부여되어도 좋다. 이에 의해, 키가 강조되어 표시된다.
카피 처리키(150), 페이스트 처리키(152)는 각각, 도 3에 나타내는 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142)와 동일한 기능을 갖는다. 즉, 카피 처리키(150)가 선택되면, 입력란(112)에 입력된 정보가 카피된다. 또한, 페이스트 처리키(152)가 선택되면, 미리 카피된 정보가 입력란(112)에 입력된다. 또한, 전기 처리키(154)는, 도 3에 나타내는 전기 처리키(146)와 동일한 기능을 갖는다. 즉, 전기 처리키(154)가 선택되면, 입력란(112)에 입력된 정보가 다른 입력란에 입력(전기)된다.
또한, 전기 처리키(154)의 선택에 따라 전기되는 정보의 전기처가 되는 입력란은, 자유롭게 선택할 수 있다. 예컨대, 입력란(112)에 입력된 수치를 입력란(92a)에 전기하는 경우에는, 먼저, 전기처인 입력란(92a)에 대하여 탭 조작 등을 행하여, 입력란(92a)을 지정한다. 그 후, 전기 처리키(154)를 표시시켜 선택하면, 입력란(112)에 입력되어 있는 수치가 입력란(92a)에 전기된다.
복수의 버퍼 전기 처리키(156)는 각각, 입력란(112)에 입력되어 있는 정보(데이터)를, 버퍼 영역(122)에 전기하는 처리를 실행하기 위한 실행키이다. 복수의 버퍼 전기 처리키(156)는, 버퍼 영역(122)과 동수(도 4에서는 5개) 표시되고, 각각 버퍼 영역(122)과 중첩되도록, 또는 버퍼 영역(122)에 인접하도록 표시된다.
하나의 버퍼 전기 처리키(156)가 선택되면, 선택된 버퍼 전기 처리키(156)에 대응하는 버퍼 영역(122)에, 입력란(112)에 입력되어 있는 정보가 전기 및 표시된다. 이에 의해, 예컨대 사용 빈도가 높은 수치나 문자열 등의 정보가, 버퍼 영역(122)에 유지된다.
또한, 버퍼 영역(122)을 길게 누르면, 카피 처리키(150) 및 페이스트 처리키(152)가 버퍼 영역(122)의 주변에 표시된다. 그 때문에, 버퍼 영역(122)에 입력되어 있는 정보를, 카피 처리 및 페이스트 처리에 의해 다른 임의의 입력란에 전기할 수 있다.
단, 버퍼 영역(122)으로부터 정보를 전기하는 방법에 제한은 없다. 예컨대, 먼저, 버퍼 영역(122)에 입력되어 있는 정보의 전기처가 되는 입력란을 선택하고, 그 후, 버퍼 영역(122)을 길게 누름으로써, 버퍼 영역(122)으로부터 전기처의 입력란에 정보가 전기되어도 좋다.
상기한 바와 같이, 클립 보드 영역(120)에 복수의 버퍼 영역(122)을 마련하고, 원하는 정보를 버퍼 영역(122)에 스톡 가능하게 함으로써, 예컨대 사용 빈도가 높은 수치나 문자열을, 다른 입력란에 신속하게 입력하는 것이 가능해진다.
터치 패널(52)에 표시되는 상기 가공 조건 설정 화면(70)은, 가공 장치(2)의 제어 유닛(56)(도 1 참조)에 의해 제어된다. 도 5는 제어 유닛(56)의 구성예를 나타내는 블록도이다.
제어 유닛(56)은, 가공 장치(2)의 제어에 필요한 연산 등의 처리를 행하는 처리부(200)와, 처리부(200)에 의한 처리에 이용되는 각종 데이터, 프로그램 등이 기억되는 기억부(210)를 구비한다. 처리부(200)는, 예컨대 CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성되고, 기억부(210)는, 예컨대 RAM(Random Access Memory) 등의 메모리에 의해 구성된다. 처리부(200)와 기억부(210)는, 버스를 통해 서로 접속되어 있다.
도 5에서는, 처리부(200) 및 기억부(210)의 기능적인 구성을 나타내고 있다. 구체적으로는, 처리부(200)는, 터치 패널(52)의 표시를 제어하는 표시 제어부(202), 터치 패널(52)에 표시된 가공 조건 설정 화면(70)(도 2, 도 3, 도 4 참조) 위에서 행해지는 카피 처리 및 페이스트 처리를 실행하는 카피·페이스트 처리부(204), 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 행해지는 정보의 전기 처리를 실행하는 전기 처리부(206), 가공 조건 설정 화면(70)의 입력부(110)에서 행해지는 연산 처리(전자 계산기에 의한 사칙 연산)를 실행하는 산출부(208)를 구비한다.
또한, 기억부(210)는, 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 각 입력란에 이전에 입력되어 있던 정보(데이터)를 기억하는 이력 기억부(212)와, 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 카피된 정보(데이터)를 일시적으로 기억하는 일시 데이터 기억부(214)를 구비한다.
이하, 제어 유닛(56)의 구체적인 동작예에 대해서 설명한다. 여기서는 특히, 도 3에 나타내는 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146) 및 도 4에 나타내는 카피 처리키(150), 페이스트 처리키(152), 전기 처리키(154), 버퍼 전기 처리키(156)가 선택되었을 때의 동작에 대해서 상세하게 서술한다.
가공 장치(2)의 가공 조건이 설정될 때, 표시 제어부(202)는 터치 패널(52)에 가공 조건 설정 화면(70)을 표시시킨다. 그리고, 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 하나의 입력란[예컨대 입력란(92a), 도 3 참조]이 길게 눌리면, 표시 제어부(202)는 입력란(92a)의 주변에, 카피 처리키(140), 페이스트 처리키(142), 복수의 이력 전기 처리키(144), 전기 처리키(146)를 표시시킨다.
또한, 복수의 이력 전기 처리키(144)에 각각 표시되는 정보(이력 정보)는, 기억부(210) 내의 이력 기억부(212)에 미리 기억되어 있다. 표시 제어부(202)는, 이력 기억부(212)에 액세스하여 이력 정보를 읽어내고, 이 이력 정보를 이력 전기 처리키(144) 상에 표시시킨다.
가공 조건 설정 화면(70) 상에서 카피 처리키(140)가 선택되면, 입력란(92a)에 입력되어 있는 데이터(수치)가 카피·페이스트 처리부(204)에 입력된다. 그리고, 카피·페이스트 처리부(204)는 일시 데이터 기억부(214)에 액세스하여, 상기 데이터를 일시 데이터 기억부(214)에 저장한다.
한편, 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 페이스트 처리키(142)가 선택되면, 카피·페이스트 처리부(204)는 일시 데이터 기억부(214)에 액세스하여, 미리 카피된 데이터를 일시 데이터 기억부(214)로부터 읽어낸다. 그리고, 읽어낸 데이터를 입력란(92a)에 입력하는 처리를 실행한다.
가공 조건 설정 화면(70) 상에서 하나의 이력 전기 처리키(144)가 선택되면, 전기 처리부(206)는, 선택된 이력 전기 처리키(144) 상에 표시되어 있는 정보를 입력란(92a)에 입력하는 처리를 실행한다. 또한, 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 전기 처리키(146)가 선택되면, 전기 처리부(206)는, 입력란(92a)에 입력되어 있는 정보를 다른 입력란[예컨대 입력부(110)의 입력란(112)]에 입력(전기)하는 처리를 실행한다.
입력란(112)에 입력된 수치에 대하여 소정의 사칙 연산을 실시할 때는, 오퍼레이터가 입력부(110)의 조작란(114)에 포함되는 입력키(116)를 조작하여, 연산의 내용을 지정한다. 그리고, 산출부(208)는, 지정된 연산을 행하고, 그 연산 결과를 입력란(112)에 입력하는 처리를 실행한다.
또한, 입력부(110)의 입력란(112)이 길게 눌리면, 표시 제어부(202)는 입력란(112)의 주변에, 카피 처리키(150), 페이스트 처리키(152), 전기 처리키(154), 복수의 버퍼 전기 처리키(156)를 표시시킨다(도 4 참조).
그리고, 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 카피 처리키(150)가 선택되면, 입력란(112)에 입력되어 있는 데이터(수치)가 카피·페이스트 처리부(204)에 입력된다. 그리고, 카피·페이스트 처리부(204)는 일시 데이터 기억부(214)에 액세스하여, 상기 데이터를 일시 데이터 기억부(214)에 저장한다.
한편, 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 페이스트 처리키(152)가 선택되면, 카피·페이스트 처리부(204)는 일시 데이터 기억부(214)에 액세스하여, 미리 카피된 데이터를 일시 데이터 기억부(214)로부터 읽어낸다. 그리고, 읽어낸 데이터를 입력란(112)에 입력하는 처리를 실행한다.
가공 조건 설정 화면(70) 상에서 전기 처리키(154)가 선택되면, 전기 처리부(206)는, 입력란(112)에 입력되어 있는 정보를 다른 입력란에 입력(전기)하는 처리를 실행한다. 또한, 전기처의 입력란은, 오퍼레이터에 의해 지정된다. 또한, 가공 조건 설정 화면(70) 상에서 하나의 버퍼 전기 처리키(156)가 선택되면, 전기 처리부(206)는, 입력란(112)에 입력되어 있는 정보를, 선택된 버퍼 전기 처리키(156)에 대응하는 버퍼 영역(122)에 입력하는 처리를 실행한다.
또한, 버퍼 영역(122)이 길게 눌리면, 표시 제어부(202)는, 선택된 버퍼 영역(122)의 주변에, 카피 처리키(150) 및 페이스트 처리키(152)를 표시시킨다. 그리고, 이 카피 처리키(150) 또는 페이스트 처리키(152)가 선택되면, 카피·페이스트 처리부(204)는 전술한 바와 같이 카피 처리 또는 페이스트 처리를 실행한다.
그리고, 가공 조건 설정 화면(70)에 포함되는 모든 입력란에 원하는 정보가 입력된 후, 오퍼레이터는 종료키(132)를 선택한다. 이에 의해, 가공 조건이 확정되고, 표시 제어부(202)는 가공 조건 설정 화면(70)을 폐쇄한다. 그 후, 처리부(200)는 확정된 가공 조건에 기초하여, 가공 장치(2)의 각 구성 요소의 동작을 제어한다.
또한, 상기에서는, 전기 처리키(146)의 선택에 의해, 입력란(92a)에 입력되어 있는 정보가 입력부(110)의 입력란(112)에 전기되는 경우에 대해서 설명하였지만, 이 전기는 카피 처리키(140)(도 3 참조) 및 페이스트 처리키(152)(도 4 참조)의 선택에 의해 행할 수도 있다. 구체적으로는, 입력란(92a)이 선택된 상태로 카피 처리키(140)가 선택된 후, 입력부(110)의 입력란(112)이 선택된 상태로 페이스트 처리키(152)가 선택된다. 이에 의해, 입력란(92a)에 입력된 정보가 입력란(112)에 입력된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)에서는, 터치 패널에 표시된 복수의 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 선택된 입력란의 주변에 카피 처리키 및 페이스트 처리키가 표시된다. 그리고, 이 카피 처리키 및 페이스트 처리키를 선택함으로써, 조작란(114)의 입력키(116)를 이용하는 대신에, 카피 처리 및 페이스트 처리에 의해 입력란에 정보를 입력하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 가공 장치(2)에 가공 조건이 간이하게 또한 정확하게 입력된다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치(2)가 피가공물(11)을 연삭하는 가공 유닛(38a, 38b)(절삭 유닛)을 구비하는 절삭 장치인 경우에 대해서 설명하였지만, 가공 장치(2)의 종류에 제한은 없다. 예컨대 가공 장치(2)는, 복수의 연삭 지석이 고정된 연삭 휠로 피가공물(11)을 연삭하는 가공 유닛(연삭 유닛)을 구비하는 연삭 장치, 연마 패드로 피가공물(11)을 연마하는 가공 유닛(연마 유닛)을 구비하는 연마 장치, 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물(11)을 가공하는 가공 유닛(레이저 조사 유닛)을 구비하는 레이저 가공 장치 등이어도 좋다.
가공 장치(2)가 연삭 장치인 경우는, 연삭 가공의 가공 조건에 포함되는 각종 항목{피가공물(11)의 두께의 목표값(마무리 두께), 연삭 휠의 회전수, 척 테이블의 회전수, 연삭 휠의 하강 속도[연삭 휠을 피가공물(11)에 압박하는 속도], 가공액의 공급량 및 온도 등}을 입력 가능한 가공 조건 설정 화면이, 터치 패널(52)에 표시된다.
또한, 가공 장치(2)가 연마 장치인 경우는, 연마 가공의 가공 조건에 포함되는 각종 항목{피가공물(11)의 두께의 목표값(마무리 두께), 연마 패드의 회전수, 척 테이블의 회전수, 연마 패드의 하강 속도[연마 패드를 피가공물(11)에 압박하는 속도], 가공액의 공급량 및 온도 등}을 입력 가능한 가공 조건 설정 화면이, 터치 패널(52)에 표시된다.
또한, 가공 장치(2)가 레이저 가공 장치인 경우는, 레이저 가공의 가공 조건에 포함되는 각종 항목[레이저 빔의 조사 조건(파장, 파워, 스폿 직경, 반복 주파수, 집광점의 위치 등), 가공 이송의 속도 및 방향 등]을 입력 가능한 가공 조건 설정 화면이, 터치 패널(52)에 표시된다.
그 외의, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 원하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
11 : 피가공물(워크) 13 : 테이프
15 : 프레임 2 : 가공 장치
4 : 베이스 4a : 개구
4b : 개구 6 : 카세트 유지대
8 : 카세트 10 : 이동 기구
10a : 이동 테이블 12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블(유지 테이블) 14a : 유지면
16 :클램프 18 : 가이드 레일
20 : 제1 지지 구조 22 : 레일
24 :이동 기구 26 : 유지 유닛
26a : 파지 기구 28 : 레일
30 : 이동 기구 32 : 유지 유닛
34 : 제2 지지 구조 36a, 36b : 이동 기구
38a, 38b : 가공 유닛 40 : 절삭 블레이드
42 : 촬상 유닛(카메라) 44 : 세정 유닛
46 : 스피너 테이블 48 : 노즐
50 : 커버 52 : 터치 패널
54 : 경고등 56 : 제어 유닛(제어부)
70 : 가공 조건 설정 화면 72 : 입력란(명칭 입력란)
74a, 74b : 입력란(회전수 입력란) 76 : 입력란(형상 입력란)
78 : 입력란(사이즈 입력란) 78a : 입력란(직경 입력란)
78b : 입력란(길이 입력란) 78c : 입력란(폭 입력란)
80 : 입력란(워크 두께 입력란) 82 : 입력란(테이프 두께 입력란)
84 : 입력란(높이 입력란) 84a : 입력란(제1 높이 입력란)
84b : 입력란(제2 높이 입력란) 86 : 입력란(속도 입력란)
88 : 입력란(인덱스 입력란) 88a : 입력란(제1 인덱스 입력란)
88b : 입력란(제2 인덱스 입력란) 90 : 입력란(오토 다운 입력란)
92a, 92b : 입력란(스펙 길이 입력란) 94a, 94b : 입력란(다운량 입력란)
96 : 입력란(오토 셋업 입력란) 98 : 입력란(타이밍 입력란)
100a, 100b : 입력란(절삭 거리 입력란)
102a, 102b : 입력란(절삭 라인수 입력란)
110 : 입력부 112 : 입력란(정보 입력란)
114 : 조작란 116 : 입력키
118 : 전환키 120 : 클립 보드 영역
122 : 버퍼 영역 130 : 입력키
132 : 종료키 140 : 카피 처리키
142 : 페이스트 처리키(첩부 처리키) 144 : 이력 전기 처리키
146 : 전기 처리키 150 : 카피 처리키
152 : 페이스트 처리키(첩부 처리키) 154 : 전기 처리키
156 : 버퍼 전기 처리키 200 : 처리부
202 : 표시 제어부 204 : 카피·페이스트 처리부
206 : 전기 처리부 208 : 산출부
210 : 기억부 212 : 이력 기억부
214 : 일시 데이터 기억부

Claims (6)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과,
    상기 척 테이블에 의해 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    가공 조건이 입력되는 터치 패널과,
    상기 터치 패널을 제어하는 제어 유닛
    을 갖는 가공 장치로서,
    상기 제어 유닛은, 상기 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을, 상기 터치 패널에 표시시키고,
    복수의 상기 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 카피 처리키 및 페이스트 처리키가 상기 터치 패널에 표시되고,
    상기 카피 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력되어 있는 정보가 카피되고,
    상기 페이스트 처리키가 선택되면, 미리 카피된 정보가 상기 하나의 입력란에 입력되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하나의 입력란이 선택되면, 전기(轉記) 처리키가 상기 터치 패널에 더욱 표시되고,
    상기 전기 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력되어 있는 정보가 다른 상기 입력란에 입력되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 복수의 상기 입력란에의 정보의 입력에 이용되는 복수의 입력키와 정보 입력란을 구비하며 전자 계산기로서 기능하는 입력부를, 상기 터치 패널에 더욱 표시시키고,
    상기 하나의 입력란이 선택된 상태로 상기 카피 처리키가 선택된 후, 상기 정보 입력란이 선택된 상태로 상기 페이스트 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력된 정보가 상기 정보 입력란에 입력되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제어 유닛은, 복수의 상기 입력란에의 정보의 입력에 이용되는 복수의 입력키와 정보 입력란을 구비하며 전자 계산기로서 기능하는 입력부를, 상기 터치 패널에 더욱 표시시키고,
    상기 전기 처리키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에 입력된 정보가 상기 정보 입력란에 입력되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하나의 입력란이 선택되면, 상기 하나의 입력란에 이전에 입력되어 있던 정보를 표시하는 하나 또는 복수의 이력 전기 처리키가 상기 터치 패널에 더욱 표시되고,
    상기 이력 전기 처리키가 선택되면, 선택된 상기 이력 전기 처리키에 표시되어 있는 정보가 상기 하나의 입력란에 입력되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카피 처리키 및 상기 페이스트 처리키의 선택은, 플릭 조작에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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