KR20210001285A - Circuit board on which single magnet part is installed and method of installing single magnet using surface mount technology device - Google Patents

Circuit board on which single magnet part is installed and method of installing single magnet using surface mount technology device Download PDF

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Abstract

A circuit board of the present invention includes a magnet as a separate component and can be used as one component of a magnet circuit or replace a separate instrument design by using the same as a separate component not a part of an assembly. In addition, the magnet can be used for an SMT process or the like using a shield or a bracket, and the magnet can be mounted through the SMT process to improve work efficiency and manufacturing costs.

Description

단독 자석 부품을 포함하는 회로기판 및 SMT 장비를 이용한 자석 장착 방법 {CIRCUIT BOARD ON WHICH SINGLE MAGNET PART IS INSTALLED AND METHOD OF INSTALLING SINGLE MAGNET USING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY DEVICE}Circuit board including independent magnetic parts and magnet mounting method using SMT equipment {CIRCUIT BOARD ON WHICH SINGLE MAGNET PART IS INSTALLED AND METHOD OF INSTALLING SINGLE MAGNET USING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY DEVICE}

본 발명은 단독 자석 부품을 포함하는 회로기판 및 장착 기술에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 자석을 특정 어셈블리의 부속이 아닌 단독 부품으로서 사용하는 회로기판 및 SMT(surface mount technology) 장비를 이용하여 자석을 기판에 실장하는 장착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board and mounting technology including a single magnetic component, and more particularly, a circuit board using the magnet as a single component rather than a specific assembly, and a magnet using a surface mount technology (SMT) equipment. It relates to a mounting method for mounting on a substrate.

태블릿, 휴대폰 및 기타 액세서리에 사용되는 모든 자석은 제품 기구설계분야에 다양하게 적용되고 있는 반면에 인쇄회로기판(PCB) 등 회로분야에서는 독립된 부품으로서 적용되지 못하고 있는 실정이다. While all magnets used in tablets, mobile phones, and other accessories are applied in various ways in the field of product appliance design, they are not applied as independent parts in circuit fields such as printed circuit boards (PCBs).

물론, BLDC 모터, 홀센서 칩 또는 카메라 모듈 등이 회로기판에 직접 장착되고, 이들 어셈블리 부품 안에 자석이 포함된 경우도 있기는 하지만, 이들 역시 자석이 단독 부품이라고 볼 수 없으며, 내부 하우징에 실장되어 외부로의 영향이 적고 실장 방법도 어렵지 않아 별도로 관심을 둘 필요는 없다.Of course, BLDC motors, Hall sensor chips, or camera modules are mounted directly on the circuit board, and there are cases where magnets are included in these assembly parts, but these too cannot be regarded as single parts, and are mounted on the inner housing. There is little external influence and the mounting method is not difficult, so there is no need to pay special attention.

하지만, 폴더블 또는 슬라이드 방식 등 다양한 형태로 제작 가능한 스마트폰 및 태블릿 PC 등과 같이 스마트기기(이동통신 단말기)가 점차 슬림화되고, 별도로 자석을 하우징 내부에 기구화하여 장착한다는 점은 공간적으로 낭비되는 공간을 발생시키며, 제조공정도 자석을 하우징 내벽에 부착하여야 한다는 번거로움을 일으킬 수 있다. However, the fact that smart devices (mobile communication terminals) such as smartphones and tablet PCs that can be manufactured in various forms such as foldable or slide type are gradually becoming slim, and that a magnet is separately installed inside the housing saves space wasted space. It occurs, and the manufacturing process can also cause trouble in that the magnet must be attached to the inner wall of the housing.

등록특허 제10-1794445호(2017. 10. 31. 등록)을 보면, "차폐자석모듈에 의해 본체와 커버가 결합되는 휴대 단말기"가 개시되어 있다. 해당 단말기에서는 본체 내에도 자석이 장착되며, 차폐부재 또는 요크, 즉 쉴드(shield)를 이용하여 하우징 내부로 자속이 치우치는 것을 방지할 수 있다. 하지만, 자석과 쉴드가 하우징 내부에 장착되기 위해서 별도의 기구 설계가 수반되어야 하며, 공간적으로도 해당 위치에 자석이 배치됨으로써 다른 회로구성을 제공될 수 없다.Referring to Registration Patent No. 10-1794445 (registered on October 31, 2017), "a portable terminal in which a main body and a cover are coupled by a shielding magnetic module" is disclosed. In the terminal, a magnet is also mounted in the main body, and a shield member or yoke, that is, a shield, can be used to prevent the magnetic flux from shifting into the housing. However, in order for the magnet and the shield to be mounted inside the housing, a separate mechanism design must be followed, and other circuit configurations cannot be provided because the magnet is disposed at the corresponding position spatially.

본 발명은 자석이 단독 부품으로서 회로기판에 적용되는 기술 및 그 장착방법을 제공한다. The present invention provides a technique in which a magnet is applied to a circuit board as a single component and a mounting method thereof.

본 발명은 자석이 단독 부품으로서 회로에 적용됨으로써 다양한 기판 구조, 회로 효과 및 회로 기술이 개발될 수 있는 기반을 마련할 수 있는 회로기판 구조 및 그 장착방법을 제공한다. The present invention provides a circuit board structure and a mounting method thereof that can provide a basis on which various board structures, circuit effects, and circuit technologies can be developed by applying a magnet as a single component to a circuit.

본 발명은 회로기판에 자석을 단독 부품으로 장착함으로써 기존의 자석 관련 기술설계 없이 기판 장착만으로 기구 설계 없이 내부 구성 조립을 해결할 수 있는 회로기판 및 그 장착방법을 제공한다.The present invention provides a circuit board and a method of mounting the circuit board capable of solving internal configuration assembly without mechanism design by simply mounting the board without the existing magnet-related engineering design by mounting a magnet as a single component on the circuit board.

본 발명은 표면실장기술(SMT)을 이용하여 단독 부품으로서의 자석 장착을 자동화할 수 있는 회로기판의 장착방법을 제공한다.The present invention provides a method for mounting a circuit board capable of automating mounting of a magnet as a single component using surface mounting technology (SMT).

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 본 실시예의 회로기판은 자석을 단독 부품으로 포함하며, 어셈블리의 부속이 아닌 단독 부품으로 사용함으로써 자석의 회로의 일 요소로 사용하거나 별도의 기구 설계를 대체할 수 있다. 쉴드 또는 브라켓을 이용하여 자석을 SMT 공정 등에 이용할 수 있으며, SMT 공정을 통해 자석을 장착하여 작업 효율 및 제조단가를 개선할 수가 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention for achieving the objects of the present invention described above, the circuit board of the present embodiment includes a magnet as a single component, and is used as a single component rather than a part of an assembly, thereby making the circuit of the magnet It can be used as an element or can replace a separate instrument design. Using a shield or bracket, a magnet can be used for the SMT process, and the work efficiency and manufacturing cost can be improved by mounting the magnet through the SMT process.

태블릿, 휴대폰 및 기타 액세서리에 사용되는 종래의 자석은 제품 기구 설계분야에 다양하게 적용되고 있지만, PCB, FPCB 등 회로분야에서는 다른 부품들과의 상호 관계가 명확하게 정의되지 않아 회로기판에 단독 부품으로 적용되지 못하였다.Conventional magnets used in tablets, mobile phones, and other accessories are widely applied in the field of product appliance design, but in circuit fields such as PCBs and FPCBs, the relationship with other components is not clearly defined, so it is used as a single component on the circuit board. Did not apply.

하지만, 단말기의 내부에서 회로기판과 자석 간의 설치 위치에서 상호 방해가 일어나고, 회로기판 상에서 자석으로 인한 회로의 이점이 발견되고 있으며, 쉴드 등을 이용한 효율적인 차단을 통해서 전자파 문제로 인한 자석의 영향을 최소로 할 수 있는 가능성이 발견되고 있다. However, mutual interference occurs at the installation position between the circuit board and the magnet inside the terminal, and the advantage of the circuit due to the magnet on the circuit board is found.The effect of the magnet due to the electromagnetic wave problem is minimized through effective blocking using a shield, etc. The possibility to do with is being discovered.

따라서, 본 발명에서는 폴더블 또는 슬라이드 방식 등 다양한 형태로 제작 가능한 스마트폰 및 태블릿 PC 등과 같이 스마트기기에서 자석을 회로기판에 단독 부품으로서 직접 실장하여 더 다양한 구조의 스마트기기 제작을 실현할 수 있다.Accordingly, in the present invention, in a smart device such as a smart phone and a tablet PC that can be manufactured in various forms such as a foldable or slide method, the magnet is directly mounted on a circuit board as a single component, thereby realizing the manufacture of a smart device having a more diverse structure.

추가로, 자석의 적어도 일면을 차폐하는 쉴드를 포함할 수 있으며, 쉴드를 이용하여 자석이 회로기판에 부착될 수 있다. Additionally, a shield may be included to shield at least one surface of the magnet, and the magnet may be attached to the circuit board by using the shield.

쉴드는 회로기판 상에 안착되는 부분으로부터 측면으로 돌출된 안착부를 포함할 수 있으며, 안착부를 통해서 수동 납땜 또는 SMT 공정의 솔더 페이스트에 의해 고정될 수 있다. 또한, 쉴드 또는 자석의 경우 니켈/크롬 도금으로 외면을 형성할 수 있는데, 니켈/크롬 도금은 납땜 또는 솔더링에서 약한 결합력을 형성할 수 있다. 따라서, 이를 극복하기 위해 안착부에 금이나 은 등을 이용한 부분 도금을 형성하고, 부분 도금된 영역을 이용하여 상대적으로 강한 결합력의 솔더링을 형성할 수 있다. The shield may include a seat portion protruding from a portion seated on the circuit board to the side, and may be fixed by manual soldering or a solder paste in an SMT process through the seat portion. In addition, in the case of a shield or magnet, the outer surface may be formed by nickel/chromium plating, and nickel/chromium plating may form a weak bonding force in soldering or soldering. Accordingly, in order to overcome this, partial plating using gold or silver, etc. may be formed on the seating portion, and soldering having a relatively strong bonding force may be formed using the partially plated region.

쉴드 외에도 자석을 부분적으로 수용하여 회로기판의 표면으로부터 일정 높이 이격시키는 브라켓을 포함할 수 있다. 브라켓은 쉴드와 동일한 자성체를 이용할 수도 있지만, 경우에 따라서는 다른 금속 또는 합성수지 등을 이용하여 형성될 수도 있다. In addition to the shield, a bracket partially accommodating the magnet and spaced apart from the surface of the circuit board may be included. The bracket may use the same magnetic material as the shield, but may be formed using other metals or synthetic resins in some cases.

브라켓은 회로기판의 표면으로부터 자석을 일정 높이 이격시키는 것 외에도, 자석의 장착 각도 및 자세, 배치 등을 조절하기 위한 용도로도 사용될 수 있다. The bracket may be used not only to separate the magnet from the surface of the circuit board by a certain height, but also to adjust the mounting angle, posture, and arrangement of the magnet.

경우에 따라서는 자석이 회로기판에 부분적으로 안착될 수도 있다. 이를 위해 자석을 부분적으로 수용하는 쉴드를 포함할 수 있으며, 쉴드를 이용하여 자석이 회로기판에 형성된 장착홀에 안착되도록 할 수 있다. In some cases, the magnet may be partially seated on the circuit board. To this end, a shield partially accommodating the magnet may be included, and the magnet may be seated in a mounting hole formed on the circuit board by using the shield.

자석에 열감자 방지용 캡이 부가될 수 있다. 왜냐하면, 일부 자석의 경우 SMT 공정의 리플로잉 단계에서 자성이 감소하는 것을 경험할 수 있는데, 이때 상대적으로 강자성체인 캡을 이용하여 자석을 보호함으로써 열감자 현상을 방지할 수 있다. 이때 열감자 방지용 캡으로서 SPCC 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 캡은 CNC, 프레스, 레이저, 와이어 가공 등을 통해서 형성될 수 있다. 강자성체의 캡은 자기력선 폐회로를 구성함으로써 쉴드와 함께 자기 퍼미언스를 상향시킬 수도 있다.A cap for preventing thermal demagnetization may be added to the magnet. Because, in the case of some magnets, it is possible to experience a decrease in magnetism in the reflowing step of the SMT process, and at this time, it is possible to prevent the thermal demagnetization phenomenon by protecting the magnet using a relatively ferromagnetic cap. At this time, the cap for preventing thermal demagnetization may be formed using SPCC, or the like, and the cap may be formed through CNC, press, laser, wire processing, or the like. The cap of the ferromagnetic material may increase the magnetic permeance together with the shield by forming a magnetic field line closed circuit.

물론, 애초부터 열특성이 좋고 보자력은 높은 NdFeB 자석 또는 SmCo 자석을 사용할 수 있으며, 무착자품 또는 자력이 손실된 제품을 조립 후공정에서 다시 착자하는 방식도 적용할 수 있다. 또한, 자석을 마운트한다는 개념은 무착자품을 마운트하고, 마운트 이후 또는 리플로잉 단계 전후로 무착자품을 착자하여 자석을 형성하는 것도 포함할 수 있다.Of course, NdFeB magnets or SmCo magnets with good thermal properties and high coercivity from the beginning can be used, and a method of magnetizing non-magnetized products or products with loss of magnetic force can also be applied in the post-assembly process. In addition, the concept of mounting the magnet may include mounting the non-magnetized material, and forming a magnet by magnetizing the non-magnetized material after the mounting or before and after the reflowing step.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 자석을 단독 부품으로 회로기판 상에 장착하는 방법은, 회로기판을 제공하는 단계, 자석의 위치에 대응하여 회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포하는 단계, 솔더 페이스트 위치에 대응하여 회로기판에 자석을 마운트하는 단계, 및 자석이 마운트된 회로기판을 리플로잉 장비를 통과시키는 리플로잉 단계를 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention for achieving the objects of the present invention described above, a method of mounting at least one magnet on a circuit board as a single component includes the steps of providing a circuit board, corresponding to the position of the magnet. Thus, it may include applying a solder paste on the circuit board, mounting a magnet on the circuit board corresponding to the solder paste location, and a reflowing step of passing the circuit board on which the magnet is mounted through a reflow device. have.

자석을 마운트하는 단계에서, 자석의 적어도 일면을 차폐하는 쉴드에 자석을 고정하고, 쉴드를 매개로 자석을 회로기판에 마운트할 수 있으며, 쉴드는 회로기판 상에 안착되는 부분으로부터 측면으로 돌출된 안착부를 포함하고, 안착부에 대응하여 회로기판 상에 도포된 솔더 페이스트를 이용하여 자석을 회로기판에 마운트하는 것도 가능하다. In the step of mounting the magnet, the magnet is fixed to a shield that shields at least one side of the magnet, and the magnet can be mounted on the circuit board through the shield, and the shield is seated protruding from the part seated on the circuit board to the side. It is also possible to mount the magnet on the circuit board using a solder paste that includes a portion and is applied on the circuit board corresponding to the seating portion.

안착부에 금이나 은 등으로 부분 도금을 형성하고, 부분 도금된 부분을 이용하여 자석을 회로기판에 마운트할 수 있다.Partially plated with gold or silver, etc. on the seating portion, and the magnet can be mounted on the circuit board using the partially plated portion.

자석을 마운트하는 단계에서, 자석을 부분적으로 수용하여 회로기판의 표면으로부터 일정 높이 이격시키는 브라켓을 제공할 수 있으며, 브라켓을 매개로 자석을 회로기판에 마운트하는 것도 가능하다.In the step of mounting the magnet, it is possible to provide a bracket that partially accommodates the magnet and is spaced a certain height from the surface of the circuit board, and it is also possible to mount the magnet on the circuit board through the bracket.

또한, 자석을 부분적으로 수용하는 쉴드를 제공하고, 쉴드를 안착하기 위한 장착홀을 회로기판에 제공하고, 쉴드를 장착홀에 안착시킴으로써 자석을 회로기판에 마운트하는 것도 가능하다.In addition, it is possible to mount the magnet on the circuit board by providing a shield partially accommodating the magnet, providing a mounting hole for mounting the shield on the circuit board, and mounting the shield in the mounting hole.

자석을 마운트하는 단계에서, 회로기판의 하부에 각각의 자석에 대응하여 자력요소가 배치된 마운팅 지그를 제공하고, 자력요소 및 자석 간의 인력을 이용하여 회로기판 상에 자석을 일시적으로 고정할 수 있다. 여기서 마운팅 지그는 회로기판 상에 자석을 일시적으로 고정하기 위한 자력요소를 포함할 수 있는데, 여기서 자력요소는 영구자석 또는 전자석을 이용할 수 있다. In the step of mounting the magnet, a mounting jig in which a magnetic element is disposed corresponding to each magnet is provided at the lower part of the circuit board, and the magnet can be temporarily fixed on the circuit board by using the attraction between the magnetic element and the magnet. . Here, the mounting jig may include a magnetic element for temporarily fixing the magnet on the circuit board, wherein the magnetic element may be a permanent magnet or an electromagnet.

만약 회로기판 상에 2개 이상의 자석이 배치된다고 가정할 때, 자석은 주변 자성체에 의해서 배치가 흔들릴 수도 있지만, 자석 간의 상호 인력 또는 척력에 의해서 자석의 배치가 흔들릴 수도 있다. 하지만, 마운팅 지그의 자력요소가 상대적으로 큰 자력으로 기판 상의 자석을 고정할 수 있다면, 일단 마운팅 고정 또는 리플로잉 공정을 거치면서 자석이 안정적으로 고정되게 할 수가 있다.If it is assumed that two or more magnets are arranged on a circuit board, the arrangement of the magnets may be shaken by the surrounding magnetic material, but the arrangement of the magnets may be shaken by mutual attraction or repulsive force between the magnets. However, if the magnetic element of the mounting jig can fix the magnet on the substrate with a relatively large magnetic force, the magnet can be stably fixed while going through the mounting fixing or reflowing process.

마운팅 지그는 리플로잉 단계 이전에 회로기판으로부터 분리되거나 자석과의 결속력을 약화시켜 자기적으로 분리될 수 있다. 물론, 마운팅 지그는 자기적인 결속을 리플로잉 장비 내에서도 유지할 수 있으며, 도중에 분리되거나 리플로잉 공정이 끝날 때까지 자기적인 결속을 유지할 수 있다.The mounting jig may be separated from the circuit board before the reflowing step or may be magnetically separated by weakening the binding force with the magnet. Of course, the mounting jig can maintain magnetic binding even within the reflowing equipment, and can maintain magnetic binding during separation or until the reflowing process is finished.

자석을 마운트하는 단계에서, 적어도 하나의 자석이 부착된 필름을 제공하고 필름을 회로기판 상에 라미네이팅할 수 있으며, 리플로잉 단계에서, 필름과 회로기판이 상호 부착된 상태에서 리플로잉 공정을 거쳐 납땜을 완성할 수 있다. 그리고 리플로잉 단계 이후에 필름을 회로기판으로부터 분리할 수 있다. In the step of mounting the magnet, a film to which at least one magnet is attached may be provided and the film may be laminated on a circuit board. In the reflowing step, a reflowing process is performed while the film and the circuit board are attached to each other. After that, you can complete the soldering. And after the reflowing step, the film can be separated from the circuit board.

특히, 복수개의 자석을 배치하는 경우 필름을 통해 한번에 자석을 배치 및 고정할 수 있으며, 마운팅 또는 리플로잉 고정에서도 자석의 배치를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 점착제가 열에 의해서 점착력을 상실하는 재료를 사용하는 경우, 리플로잉 공정 이후 필름을 쉽게 분리하거나 자동으로 분리하게 하는 것도 가능하다.In particular, in the case of arranging a plurality of magnets, the magnets can be placed and fixed at once through a film, and the arrangement of the magnets can be stably maintained even in mounting or reflowing fixing. In addition, in the case of using a material in which the pressure-sensitive adhesive loses adhesion due to heat, it is possible to easily separate the film after the reflowing process or to automatically separate it.

필름에 자석 이외의 다른 부품을 마운팅하기 위한 노출홀을 형성할 수 있으며, 노출홀을 통해 노출된 회로기판 상에 다른 부품을 마운팅할 수 있으며, 자석 중 적어도 하나에 대응하여 필름의 반대면에 열감자 방지 패턴을 형성할 수도 있다. An exposed hole for mounting other parts other than magnets can be formed on the film, and other parts can be mounted on the exposed circuit board through the exposed hole, and heat on the opposite side of the film in response to at least one of the magnets. It is also possible to form a demagnetization pattern.

본 발명의 회로기판 및 장착방법에 따르면 자석을 단독 부품으로 회로기판에 적용하게 됨으로써 다양한 기판 구조, 회로 효과 및 회로 기술이 개발될 수 있는 기반을 마련할 수 있다.According to the circuit board and mounting method of the present invention, the magnet is applied to the circuit board as a single component, thereby providing a basis for developing various board structures, circuit effects, and circuit technologies.

또한, 회로기판에 자석을 단독 부품으로 장착함으로써 기존의 자석 관련 기술설계 없이 기판 장착만으로 기구 설계 없이 내부 구성 조립을 해결할 수 있다.In addition, by mounting the magnet as a single component on the circuit board, it is possible to assemble the internal configuration without designing the mechanism by simply mounting the board without the existing magnet-related engineering design.

또한, 표면실장기술(SMT)을 이용하여 단독 부품으로서의 자석 장착을 자동화할 수 있으며, 쉴드를 이용하여 자동 마운팅을 가능하게 할 수 있고, 니켈/크롬 도금 등을 이용한 경우에는 금이나 은 등을 이용한 부분 도금을 통해서 납땜에 의한 결속력을 강화시킬 수 있다. In addition, by using surface mount technology (SMT), magnet mounting as a single component can be automated, and automatic mounting can be enabled using a shield, and when nickel/chromium plating is used, gold or silver can be used. Through partial plating, the bonding force by soldering can be strengthened.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 여러 실시예들에 따른 단독 자석 부품을 포함하는 회로기판들을 설명하기 위한 도면들이고, 도 9는 본 발명의 SMT 공정을 이용한 회로기판 상의 자석 장착 방법을 설명하기 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석이 단독 부품으로 사용된 회로기판을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석이 단독 부품으로 사용된 회로기판 및 그 자석 장착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석이 단독 부품으로 사용된 회로기판 및 그 자석 장착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 장착 방법을 설명하기 위해 필름을 도시한 도면이다.1 to 8 are views for explaining circuit boards including a single magnetic component according to various embodiments of the present invention, and FIG. 9 is a diagram illustrating a method of mounting a magnet on a circuit board using the SMT process of the present invention. to be.
10 is a diagram illustrating a circuit board in which a magnet is used as a single component according to another embodiment of the present invention.
11 and 12 are diagrams for explaining a circuit board in which a magnet is used as a single component and a magnet mounting method according to an embodiment of the present invention.
13 is a view for explaining a circuit board in which a magnet is used as a single component and a magnet mounting method according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing a film for explaining a magnet mounting method according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용은 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and contents described in other drawings under the above rules may be cited and described, and contents that are determined to be obvious to those skilled in the art or repeated may be omitted.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 여러 실시예들에 따른 단독 자석 부품을 포함하는 회로기판들을 설명하기 위한 도면들이고, 도 9는 본 발명의 SMT 공정을 이용한 회로기판 상의 자석 장착 방법을 설명하기 도면이다. 1 to 8 are views for explaining circuit boards including a single magnetic component according to various embodiments of the present invention, and FIG. 9 is a diagram illustrating a method of mounting a magnet on a circuit board using the SMT process of the present invention. to be.

도 1의 (a)를 참조하면, 본 실시예에 따른 회로기판(100)은 자석(120) 및 그 외 회로 부품들(111~113)을 포함할 수 있으며, 회로 부품(111~113)을 연결하는 도선들은 기판(110)의 표면 또는 내부에 인쇄 또는 에칭 등을 통해 형성될 수 있다. 상기 도선들은 자석(120)의 주변을 통과하거나 자석(120)의 하부를 통과하도록 설계될 수 있다.Referring to Figure 1 (a), the circuit board 100 according to the present embodiment may include a magnet 120 and other circuit components (111 to 113), circuit components (111 to 113) The connecting wires may be formed on the surface or inside of the substrate 110 by printing or etching. The conductive wires may be designed to pass through the periphery of the magnet 120 or to pass through the lower portion of the magnet 120.

기판(110) 상에 자석(120)은 단독 부품으로 장착되어 있으며, 수동 납땜 또는 후술하는 SMT 공정을 통해 기판(110) 상에 고정될 수 있다. 상기 자석(120)은 홀센서, 카메라 모듈, 모터 등의 어셈블리의 부속이 아닌 단독 부품으로 사용될 수 있다. The magnet 120 is mounted on the substrate 110 as a single component, and may be fixed on the substrate 110 through manual soldering or an SMT process to be described later. The magnet 120 may be used as a single component that is not part of an assembly such as a hall sensor, a camera module, and a motor.

기판(110) 상의 자석(120)은 단극 자석 또는 다극 자석이 될 수 있으며, 극성의 배치에 따라 다양한 자세로 고정될 수 있다. The magnet 120 on the substrate 110 may be a single-pole magnet or a multi-pole magnet, and may be fixed in various postures according to the arrangement of polarities.

도 2를 보면, 종래의 태블릿, 휴대폰 및 기타 액세서리 등에 자석(120)을 배치하기 위해서 하우징(10)의 내부에 자석(120)을 위한 안착 자리(12)를 기구 설계로 설계하고, 이들 위치는 기판(110)과 겹치지 않는 위치로 선정되어야 한다(a).Referring to Figure 2, in order to place the magnet 120 in a conventional tablet, mobile phone, and other accessories, etc., a seating seat 12 for the magnet 120 in the housing 10 is designed by a mechanism design, and these positions are It should be selected as a position that does not overlap with the substrate 110 (a).

하지만, 본 실시예와 같이, 기판(110) 상에 자석(120)을 직접 실장하는 경우, 하우징(10)에 기판(110)을 더욱 밀착시키는 것이 가능하며, 자석을 위한 안착 자리를 기구 설계로 형성할 필요가 없다. 실제로, 종래의 기판과 하우징 간의 간격(D)이 본 실시예에 따른 기판과 하우징 간의 간격(d)보다 크게 확보되어야 함을 알 수 있다.However, as in this embodiment, in the case of directly mounting the magnet 120 on the substrate 110, it is possible to more closely contact the substrate 110 to the housing 10, and the seating position for the magnet is designed as a mechanism. There is no need to form. In fact, it can be seen that the distance (D) between the conventional substrate and the housing should be secured larger than the distance (d) between the substrate and the housing according to the present embodiment.

도 1의 (b)를 참조하면, 자석(120)은 기판(110) 상에 안착되는 부분으로부터 측면으로 돌출된 안착부(122)를 더 포함할 수 있다. 안착부(122)를 통해서 수동 납땜 또는 SMT 공정의 솔더 페이스트와 접촉하는 넓은 면적을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 1B, the magnet 120 may further include a seating portion 122 protruding laterally from a portion seated on the substrate 110. A large area in contact with a solder paste in a manual soldering process or an SMT process may be formed through the seating portion 122.

도 1의 (c)를 참조하면, 시중의 자석(120)의 경우 부식 등을 막기 위해 니켈/크롬 도금(126)으로 외면을 형성할 수 있는데, 니켈/크롬 도금(126)은 납땜 또는 솔더링에서 약한 결합력을 형성할 수 있다. 따라서, 이를 극복하기 위해 안착부(122)에 금이나 은 등을 이용한 부분 도금층(126)을 형성하고, 부분 도금층(126) 이용하여 상대적으로 강한 결합력의 솔더링을 형성할 수 있다.Referring to (c) of Figure 1, in the case of the magnet 120 on the market, the outer surface may be formed with nickel/chromium plating 126 to prevent corrosion, etc., but the nickel/chromium plating 126 is used in soldering or soldering. It can form a weak bond. Accordingly, in order to overcome this, a partial plating layer 126 using gold or silver, etc. is formed on the seating portion 122, and soldering having a relatively strong bonding force can be formed by using the partial plating layer 126.

참고로, 본 실시예에서 기판(110)은 일반적인 PCB를 가정하고 있지만, 이에 한정되지 아니하며 FPCB 또는 사파이어 기판 등 다양한 기판에도 적용이 가능하다.For reference, in the present embodiment, the substrate 110 assumes a general PCB, but is not limited thereto, and may be applied to various substrates such as an FPCB or a sapphire substrate.

도 3의 (a)를 참조하면, 자석(120)을 기판(110)에 실장하기 위해 쉴드(130)를 이용할 수 있다. 쉴드(130)는 자성체로 형성될 수 있으며 자석(120)에 인접하게 제공됨으로써 해당 부분의 전자파 차폐, 반대 방향으로의 강한 자기장 형성 등을 기대할 수 있다. Referring to FIG. 3A, a shield 130 may be used to mount the magnet 120 on the substrate 110. The shield 130 may be formed of a magnetic material, and is provided adjacent to the magnet 120, so that electromagnetic wave shielding of the corresponding portion and formation of a strong magnetic field in the opposite direction can be expected.

또한, 자석(120)에 비해 상대적으로 재료의 선택이 용이하고 성형이 용이하여 회로기판(100)에서 다양한 목적으로 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 쉴드(130)에 의해서 자석(120)의 상면이 개방되는 것으로 도시되어 있지만, 다른 실시예에서는 측면이 개방될 수 있고, 개방되는 측면 각도도 360도 이하에서 다양하게 선택될 수 있고, 부분적으로 개방되는 것도 가능하다.In addition, compared to the magnet 120, it is relatively easy to select a material and easy to form, so that it can be used in the circuit board 100 for various purposes. In this embodiment, the upper surface of the magnet 120 is shown to be opened by the shield 130, but in other embodiments, the side may be opened, and the side angle to be opened may be variously selected from 360 degrees or less. It is also possible to be partially open.

도 3의 (b)를 보면, 쉴드(130')는 기판(110) 상에 안착되는 부분으로부터 측면으로 돌출된 안착부(132)를 포함할 수 있으며, 쉴드(130') 및 자석(120)은 안착부(132)를 통해서 수동 납땜 또는 SMT 공정의 솔더 페이스트에 의해 고정될 수 있다. Referring to (b) of FIG. 3, the shield 130' may include a seating portion 132 protruding laterally from a portion seated on the substrate 110, and the shield 130' and the magnet 120 It may be fixed by manual soldering or a solder paste in the SMT process through the silver seating part 132.

또한, 쉴드(130") 역시 부식 방지를 위해 니켈/크롬 도금으로 외면을 형성할 수 있는데, (c)에서와 같이 안착부(132)에 금이나 은 등을 이용한 부분 도금층(134)을 형성하고, 부분 도금층(134)을 이용하여 상대적으로 강한 결합력의 솔더링을 형성할 수 있다. In addition, the shield 130" may also have an outer surface formed by nickel/chrome plating to prevent corrosion. As in (c), a partial plating layer 134 using gold or silver is formed on the seating portion 132 , By using the partial plating layer 134, soldering having a relatively strong bonding force may be formed.

도 4를 참조하면, 쉴드 외에도 자석(120)을 부분적으로 수용하여 기판(110)의 표면으로부터 일정 높이 이격시키는 브라켓(135)을 포함할 수 있다. 브라켓(135)은 쉴드와 동일한 자성체를 이용할 수도 있지만, 경우에 따라서는 다른 금속 또는 합성수지 등을 이용하여 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 4, in addition to the shield, a bracket 135 may be included that partially accommodates the magnet 120 and is spaced apart from the surface of the substrate 110 by a predetermined height. The bracket 135 may use the same magnetic material as the shield, but may be formed using another metal or synthetic resin in some cases.

브라켓(135)은 기판(110)의 표면으로부터 자석을 일정 높이 이격시키는 것 외에도, 자석의 장착 각도 및 자세, 배치 등을 조절하기 위한 용도로도 사용될 수 있다. The bracket 135 may be used not only to separate the magnet from the surface of the substrate 110 by a certain height, but also to adjust the mounting angle, posture, and arrangement of the magnet.

도 5의 (a)를 참조하면, 브라켓(136)은 자석(120)을 기판(110)에 대해 일정 각도 기울여 배치할 수 있으며, 기울인 각도는 설계자의 의도에 따라 다양하게 변경될 수 있다. Referring to FIG. 5A, the bracket 136 may be arranged to tilt the magnet 120 relative to the substrate 110 by a certain angle, and the tilt angle may be variously changed according to the intention of the designer.

또한, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 다른 브라켓(138)에는 복수개의 자석(120)의 수직하게 배치될 수 있으며, 이들 자석(120)은 다양한 극성 배치를 가질 수 있다. 도시된 실시예에서 자석(120)은 척력을 작용하는 극성으로 배치되어 있지만, 다르게는 인력을 작용하거나 자속을 강화하는 배치로도 배치될 수가 있다.In addition, as shown in (b) of FIG. 5, a plurality of magnets 120 may be vertically disposed on another bracket 138, and these magnets 120 may have various polarity arrangements. In the illustrated embodiment, the magnet 120 is arranged in a polarity that acts on a repulsive force, but may be arranged in an arrangement that otherwise acts on an attractive force or enhances magnetic flux.

상기 브라켓에서도 안착부(132)는 형성될 수 있으며, 상대적으로 안정되면서 넓은 접촉면을 제공하는 안착부(132)를 통해서 자석(120)은 수동 납땜 또는 SMT 공정의 솔더 페이스트에 의해 고정될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 안착부(132)에 금이나 은 등을 이용한 부분 도금층을 형성할 수도 있다.The mounting portion 132 may be formed in the bracket as well, and the magnet 120 may be fixed by manual soldering or solder paste in the SMT process through the mounting portion 132 which is relatively stable and provides a wide contact surface. Further, although not shown, a partial plating layer using gold or silver may be formed on the seating portion 132.

도 6을 참조하면, 자석(120)을 기판(110)에 고정하기 위한 쉴드(140)는 저면이 개방되도록 할 수 있다. 이 경우, 도시된 자기력선(MF)을 통해서 알 수 있듯이 기판(110)을 향하는, 즉 아래 방향 자속을 강화하고, 기판(110)의 상부로 향하는 전자파 등을 차폐할 수 있다. 상술한 바와 같이, 쉴드(140) 역시 안착부(142)를 포함할 수 있으며, 안착부(140)는 부분적으로 돌출되거나 쉴드(140)의 주변을 마치 플랜지(flange)처럼 둘레에 모두 형성될 수도 있다. 이는 다른 실시예에서도 적용될 수 있다.Referring to FIG. 6, the shield 140 for fixing the magnet 120 to the substrate 110 may have a bottom surface open. In this case, as can be seen through the illustrated magnetic force line MF, magnetic flux toward the substrate 110, that is, in a downward direction, may be strengthened, and an electromagnetic wave or the like toward the upper portion of the substrate 110 may be shielded. As described above, the shield 140 may also include a seating portion 142, and the seating portion 140 may be partially protruded or formed around the shield 140 as if it were a flange. have. This can also be applied in other embodiments.

도 7 및 도 8을 참조하면, 자석(120) 및 쉴드(150)는 기판(115)에 부분적으로 함침되어 제공될 수 있다. 이를 위해 기판(115)에는 장착홀(117)이 형성될 수 있다.7 and 8, the magnet 120 and the shield 150 may be provided by being partially impregnated in the substrate 115. To this end, a mounting hole 117 may be formed in the substrate 115.

쉴드(150)의 측면 상부로부터 안착부(152)가 돌출될 수 있으며, 안착부(152)는 솔더 페이스트(118) 상에 안착되고, 후술하는 리플로잉 공정을 통해서 납땜에 의해 고정될 수 있다. The seating portion 152 may protrude from the upper side of the shield 150, and the seating portion 152 may be seated on the solder paste 118, and may be fixed by soldering through a reflowing process described later. .

도 8에 도시된 바와 같이, 자석(120)이 기판(115)에 안착 또는 함침되는 경우, 전체적인 회로기판의 두께를 얇게 형성할 수 있으며, 하우징(10)에 기판(115)을 더 밀착시키는 것이 가능하여, 이러한 밀착은 하우징(10) 외부의 커버 등과의 자력으로 결합되는 구조 등에 적용될 수 있다.As shown in FIG. 8, when the magnet 120 is mounted or impregnated on the substrate 115, the overall thickness of the circuit board can be formed to be thin, and it is possible to further close the substrate 115 to the housing 10. As a result, this close contact may be applied to a structure that is magnetically coupled to a cover or the like outside the housing 10.

일반적으로 SMT 공정에 따르면, 기판은 솔더 페이스트를 자동으로 도포하는 인쇄 공정, 솔더 페이스트가 도포된 PCB 위에 칩이나 IC 부품을 자동으로 실장하는 마운팅 공정, 리플로잉 장비에 PCB가 통과하면서 솔더링 하는 리플로잉 공정, AOI(Automatic Optical Inspection), 비쥬얼 인스펙션(Visual Inspection), 엑스-레이(X-ray) 등을 이용하여 솔더링 상태를 검사하는 검사 공정을 거친다.In general, according to the SMT process, the substrate is a printing process that automatically applies solder paste, a mounting process that automatically mounts chips or IC components on the PCB on which the solder paste has been applied, and ripples that solder while the PCB passes through the reflow equipment. It goes through an inspection process to inspect the soldering state using a rowing process, AOI (Automatic Optical Inspection), Visual Inspection, and X-ray.

도 9는 이 중에서 마운팅 고정 및 리플로잉 공정을 부분적으로 설명할 수 있으며, 이를 통해 SMT 공정에 따른 자석의 장착 방법을 설명할 수 있다. 참고로, 도 9에서는 하나의 자석(120)을 장착하는 과정을 설명하고 있지만, 2개 이상의 동종 또는 이종 자석을 장착하는 경우에도 적용될 수 있다.9 may partially describe a mounting fixing and reflowing process among them, and through this, a method of mounting a magnet according to the SMT process may be described. For reference, although the process of mounting one magnet 120 is described in FIG. 9, it may be applied to the case of mounting two or more of the same type or different types of magnets.

도 9를 참조하면, SMT 공정을 위해 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110) 상에는 장착될 자석(120)의 위치에 대응하여 솔더 페이스트(118)가 도포되어 있을 수 있다. 자석(120)과 쉴드(130)는 마운팅 장비에 제공될 수 있으며, 다른 부품들과 함께 또는 별도로 마운트될 수 있다. 본 실시예에서 자석(120) 및 쉴드(130)는 마운트 장비에 의해서 마운트되는 것으로 설명되지만, 별도의 이형 마운트나 워크 테이블에서 마운트될 수도 있다. Referring to FIG. 9, a substrate 110 may be provided for an SMT process. A solder paste 118 may be applied on the substrate 110 to correspond to the position of the magnet 120 to be mounted. The magnet 120 and the shield 130 may be provided on the mounting equipment, and may be mounted separately or together with other components. In this embodiment, the magnet 120 and the shield 130 are described as being mounted by a mounting device, but may be mounted on a separate release mount or a work table.

솔더 페이스트(118) 위치에 대응하여 기판(110)에 자석(120) 및 쉴드(130)를 마운트하면, 자석(120)이 마운트된 기판(110)은 리플로잉 장비를 통과하면서 리플로잉 단계를 거칠 수 있다. When the magnet 120 and the shield 130 are mounted on the substrate 110 in response to the position of the solder paste 118, the substrate 110 on which the magnet 120 is mounted passes through the reflowing equipment and a reflowing step Can go through.

본 실시예에서는 자석(120) 및 쉴드(130)가 마운트되지만, 쉴드 없이 자석만 마운트될 수 있고, 쉴드에는 별도의 안착부가 형성되는 것도 가능하고, 상술한 바와 같이, 브라켓이나 기판에 안착되는 쉴드가 사용될 수가 있다.In this embodiment, the magnet 120 and the shield 130 are mounted, but only the magnet can be mounted without a shield, and a separate seating part may be formed on the shield, and as described above, a shield mounted on a bracket or a substrate Can be used.

본 실시예에서는 자석(120)을 마운트하는 단계에서, 기판(110)의 하부에 각각의 자석에 대응하여 자력요소(172)가 배치된 마운팅 지그(170)가 제공될 수 있다. 자력요소(172) 및 자석(120) 간의 인력을 이용하여 기판(110) 상에 자석(120)이 일시적으로 고정될 수 있으며, 자력요소(172)의 배치에 따라 자석(120)의 위치 및 방향이 견고하게 유지될 수 있다. 마운팅 지그(170)는 이송장치(160)의 레일, 체인(162) 등을 통해서 기판(110)과 같이 움직일 수 있으며, 자력요소(172)는 영구자석 또는 전자석을 이용하여 제공될 수 있다.In the present embodiment, in the step of mounting the magnet 120, a mounting jig 170 in which magnetic elements 172 are disposed corresponding to each magnet may be provided under the substrate 110. The magnet 120 may be temporarily fixed on the substrate 110 by using the attractive force between the magnetic element 172 and the magnet 120, and the position and direction of the magnet 120 according to the arrangement of the magnetic element 172 This can be kept solid. The mounting jig 170 may move like the substrate 110 through a rail, a chain 162 of the transfer device 160, and the like, and the magnetic element 172 may be provided using a permanent magnet or an electromagnet.

만약 회로기판 상에 2개 이상의 자석이 배치된다고 가정할 때, 자석은 주변 자성체에 의해서 배치가 흔들릴 수도 있지만, 자석 간의 상호 인력 또는 척력에 의해서 자석의 배치가 흔들릴 수도 있다. 하지만, 마운팅 지그의 자력요소가 상대적으로 큰 자력으로 기판 상의 자석을 고정할 수 있다면, 일단 마운팅 고정 또는 리플로잉 공정을 거치면서 자석이 안정적으로 고정되게 할 수가 있다.If it is assumed that two or more magnets are arranged on a circuit board, the arrangement of the magnets may be shaken by the surrounding magnetic material, but the arrangement of the magnets may be shaken by mutual attraction or repulsive force between the magnets. However, if the magnetic element of the mounting jig can fix the magnet on the substrate with a relatively large magnetic force, the magnet can be stably fixed while going through the mounting fixing or reflowing process.

마운팅 지그(170)는 리플로잉 단계가 끝날 때까지 기판(110)과 자기적으로 결속된 관계를 유지할 수 있지만, 다르게는 그전에 기판(110)과 물리적으로 또는 자기적으로 분리될 수 있다.The mounting jig 170 may maintain a magnetically bound relationship with the substrate 110 until the reflowing step is completed, but may otherwise be physically or magnetically separated from the substrate 110 before that.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석이 단독 부품으로 사용된 회로기판을 설명하기 위한 도면들이다. 10 is a diagram illustrating a circuit board in which a magnet is used as a single component according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 자석(120)에 열감자 방지용 캡(126)이 부가될 수 있다. 왜냐하면, 일부 자석의 경우 SMT 공정의 리플로잉 단계에서 자성이 감소할 수 있는데, 강자성체인 캡(126)을 이용하여 자석을 보호함으로써 열감자 현상을 방지할 수 있다. 이때 열감자 방지용 캡(126)으로서 SPCC 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 캡은 CNC, 프레스, 레이저, 와이어 가공 등을 통해서 형성될 수 있다. 강자성체의 캡(126)은 자기력선 폐회로를 구성함으로써 쉴드와 함께 자기 퍼미언스를 상향시킬 수도 있다.Referring to FIG. 10, a cap 126 for preventing thermal demagnetization may be added to the magnet 120. For some magnets, the magnetism may be reduced in the reflowing step of the SMT process. However, by protecting the magnet by using a cap 126, which is a ferromagnetic, it is possible to prevent a thermal magnetic phenomenon. At this time, the cap 126 for preventing thermal demagnetization may be formed using SPCC, or the like, and the cap may be formed through CNC, press, laser, wire processing, or the like. The cap 126 of the ferromagnetic material may increase the magnetic permeance together with the shield by forming a magnetic field line closed circuit.

도시된 바에 따르면, 캡(126)은 자석(120)을 커버할 수도 있지만(a), 쉴드(130')와 함께 자석(120)을 커버하여 자기력선 폐회로를 형성할 수도 있고(b), 브라켓(135)의 상부를 덮도록 제공될 수도 있다(c).As shown, the cap 126 may cover the magnet 120 (a), but may cover the magnet 120 together with the shield 130 ′ to form a magnetic field line closed circuit (b), and a bracket ( It may be provided to cover the upper portion of 135) (c).

물론, 애초부터 열특성이 좋고 보자력은 높은 NdFeB 자석 또는 SmCo 자석을 사용할 수 있으며, 무착자품 또는 자력이 손실된 제품을 조립 후공정에서 다시 착자하는 방식도 적용할 수 있다.Of course, NdFeB magnets or SmCo magnets with good thermal properties and high coercivity from the beginning can be used, and a method of magnetizing non-magnetized products or products with loss of magnetic force can also be applied in the post-assembly process.

참고로, 본 명세서에 설명된 실시예에서는 착자된 자석을 마운트 하는 경우를 설명하고 있지만, 본 발명은 무착자품을 마운트하고, 마운트 단계 이후 또는 리플로잉 단계 전후로 무착자품을 착자하여 자석을 형성하는 것도 포함할 수 있다.For reference, in the embodiment described in the present specification, a case of mounting a magnetized magnet is described, but in the present invention, a magnetized material is mounted, and a magnet is formed by magnetizing an unmagnetized material after the mounting step or before and after the reflowing step. It can also include.

도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석이 단독 부품으로 사용된 회로기판 및 그 자석 장착 방법을 설명하기 위한 도면이다. 11 and 12 are diagrams for explaining a circuit board in which a magnet is used as a single component and a magnet mounting method according to an embodiment of the present invention.

도 11 및 도 12를 참조하면, 복수개의 자석(120-1~120-4)을 필름(190)을 이용하여 간단하게 장착할 수 있다. (a)를 보면, 하나의 기판(110)에 복수의 부품(111) 및 복수개의 자석(120-1~120-4)이 실장되어 있으며, 자석(120-1~120-4)은 상호 인접하게 인력 또는 척력을 형성하여 마운트 과정에서 솔더링 되기 전에 배치가 흐트러지거나 상호 부착되는 경우가 발생할 수가 있다. 11 and 12, a plurality of magnets 120-1 to 120-4 can be simply mounted using a film 190. In (a), a plurality of components 111 and a plurality of magnets 120-1 to 120-4 are mounted on one substrate 110, and the magnets 120-1 to 120-4 are adjacent to each other. By forming attractive force or repulsive force, there may be cases where the arrangement is disorganized or mutually attached before soldering during the mounting process.

따라서, (b)와 같이, 자석(120-1~120-4)을 필름(190)에 미리 부착한 상태로 제공하여 마운팅 이후로 자석(120-1~120-4)의 배치가 흐트러지는 것을 방지할 수 있다. 이때 기판(110)에는 부품(111)이 미리 마운팅된 상태를 유지할 수 있다.Therefore, as shown in (b), by providing the magnets 120-1 to 120-4 in a state attached to the film 190 in advance, the arrangement of the magnets 120-1 to 120-4 is prevented from being disturbed after mounting. Can be prevented. In this case, the component 111 may be pre-mounted on the substrate 110.

도 12를 참조하면, 자석(120-1~120-4)이 미리 부착된 필름(190)이 부품(111)이 마운팅된 기판(110) 상에 제공될 수 있다(a). 물론, 이는 롤러에 필름을 제공하고 필요한 단위로 재단하여 제공될 수 있으며, 자석마다 필름을 따로 제공할 수도 있다. Referring to FIG. 12, a film 190 to which magnets 120-1 to 120-4 are pre-attached may be provided on the substrate 110 on which the component 111 is mounted (a). Of course, this may be provided by providing a film to the roller and cutting it into necessary units, and a film may be provided for each magnet separately.

자석(120-1~120-4)이 접착된 필름(190)을 기판(110)에 라미네이팅하여 기판(110)과 필름(190)을 상하 적층할 수 있다(b). 그리고 필름이 부착된 상태로 기판(110)을 리플로잉 공정을 통과시킬 수 있다. The film 190 to which the magnets 120-1 to 120-4 are adhered may be laminated to the substrate 110 so that the substrate 110 and the film 190 may be stacked up and down (b). In addition, the substrate 110 may be passed through the reflowing process while the film is attached.

리플로잉 공정 이후로, 솔더링에 의해서 자석(120-1~120-4)은 기판(110)에 고정될 수 있으며, 필름(190)을 벗겨 냄으로써 필름(190)에 있던 자석(120-1~120-4)을 기판(110)으로 전사할 수 있다.After the reflowing process, the magnets 120-1 to 120-4 may be fixed to the substrate 110 by soldering, and the magnets 120-1 to 120-4 in the film 190 by peeling off the film 190 120-4) may be transferred to the substrate 110.

이렇게 복수개의 자석(120-1~120-4)을 마운트하는 단계에서, 자석(120-1~120-4)이 부착된 필름(190)제공하고 필름(190)을 기판(110) 상에 라미네이팅하여 한번에 안정적으로 고정시킬 수가 있다. 그리고 후술하는 바와 같이, 열에 의해서 점착력이 감소하는 점착제를 이용함으로써 필름(190)의 박리를 용이하게 할 수 있다.In the step of mounting a plurality of magnets 120-1 to 120-4, the film 190 to which the magnets 120-1 to 120-4 are attached is provided, and the film 190 is laminated on the substrate 110. Thus, it can be stably fixed at once. And, as described later, peeling of the film 190 can be facilitated by using an adhesive whose adhesive strength is reduced by heat.

또한, 필름(190)을 통해 한번에 자석(120-1~120-4)을 배치 및 고정할 수 있으며, 마운팅 또는 리플로잉 고정에서도 자석(120-1~120-4)의 배치를 안정적으로 유지할 수 있다. In addition, it is possible to place and fix the magnets (120-1 to 120-4) at once through the film 190, and stably maintain the placement of the magnets (120-1 to 120-4) even in mounting or reflowing fixing. I can.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 자석이 단독 부품으로 사용된 회로기판 및 그 자석 장착 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 자석 장착 방법을 설명하기 위해 필름을 도시한 도면이다. 13 is a diagram for explaining a circuit board in which a magnet is used as a single component and a magnet mounting method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a diagram for explaining a magnet mounting method according to an embodiment of the present invention It is a drawing showing a film.

도 13을 참조하면, 필름(190)에 자석 이외의 다른 부품을 마운팅하기 위한 노출홀(192, 194)을 형성할 수 있으며, 노출홀(192, 194)을 통해 노출된 기판(110) 상에 다른 부품(111)을 마운팅할 수 있다. Referring to FIG. 13, exposure holes 192 and 194 for mounting components other than magnets may be formed in the film 190, and on the substrate 110 exposed through the exposure holes 192 and 194, Other components 111 can be mounted.

이를 위해 기판(110) 상에 자석(120-1~120-4)이 접착된 필름(191)을 제공할 수 있는데, 필름(191)에는 노출홀(192, 194)이 형성될 수 있다(a). 그리고, 필름(191)을 기판(110) 상에 적층하여 라미네이팅을 할 수 있다(b). 여기서 기판(110) 상에는 솔더 페이스트가 미리 도포된 상태일 수 있다.To this end, a film 191 to which magnets 120-1 to 120-4 are adhered may be provided on the substrate 110, and exposure holes 192 and 194 may be formed in the film 191 (a ). In addition, the film 191 may be laminated on the substrate 110 to perform lamination (b). Here, a solder paste may be previously applied on the substrate 110.

그리고 자동 마운팅 장비를 통해서 다른 부품(111)을 추가로 마운팅할 수 있으며, 필름(191)이 부착된 상태로 기판(110)을 리플로잉 장비에 진입시킬 수 있다. In addition, other components 111 can be additionally mounted through the automatic mounting equipment, and the substrate 110 can be introduced into the reflowing equipment with the film 191 attached thereto.

리플로잉 공정 이후로, 솔더링에 의해서 자석(120-1~120-4)은 기판(110)에 고정도리 수 있으며, 노출홀(192, 194)이 형성된 필름(191)을 벗겨 냄으로써 필름(191)에 있던 자석(120-1~120-4)을 기판(110)으로 전사할 수 있다.After the reflowing process, the magnets 120-1 to 120-4 can be fixed to the substrate 110 by soldering, and the film 191 with the exposed holes 192 and 194 formed thereon is peeled off. The magnets 120-1 to 120-4 in) can be transferred to the substrate 110.

도 14를 참조하면, 필름(190)의 저면에는 점착제(198)가 도포되어 있으며, 전술한 바와 같이, 점착제(198)는 열에 의해서 점착력이 감소하는 특성을 가질 수가 있다. 또한, 자석(120)의 위치에 대응하여 필름(190)의 상면에는 열감자 방지 패턴(196)이 형성될 수가 있다. 열감자 방지 패턴(196)은 강자성 물질을 이용하여 형성될 수 있으며, 리플로잉 고정에서 자석(120)의 자기력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 14, a pressure-sensitive adhesive 198 is applied to the bottom surface of the film 190, and as described above, the pressure-sensitive adhesive 198 may have a property of reducing adhesive strength by heat. In addition, a thermal demagnetization prevention pattern 196 may be formed on the upper surface of the film 190 corresponding to the position of the magnet 120. The thermal demagnetization prevention pattern 196 may be formed using a ferromagnetic material, and it is possible to prevent the magnetic force of the magnet 120 from being lowered during reflowing fixing.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can do it.

100 : 회로기판 110 : 기판
120 : 자석 130, 140, 150 : 쉴드
132 : 안착부 135 : 브라켓
170 : 마운팅 지그 190, 191 : 필름100: circuit board 110: board
120: magnet 130, 140, 150: shield
132: seating part 135: bracket
170: mounting jig 190, 191: film

Claims (21)

회로기판에 있어서,
자석을 단독 부품으로서 포함하는 회로기판.In the circuit board,
A circuit board containing a magnet as a single component. 제1항에 있어서,
상기 자석의 적어도 일면을 차폐하는 쉴드를 포함하며, 상기 쉴드를 이용하여 상기 자석이 상기 회로기판에 부착된 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 1,
And a shield shielding at least one surface of the magnet, and wherein the magnet is attached to the circuit board using the shield. 제2항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 회로기판 상에 안착되는 부분으로부터 측면으로 돌출된 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 2,
The circuit board, wherein the shield includes a mounting portion protruding laterally from a portion mounted on the circuit board. 제3항에 있어서,
상기 안착부에 부분 도금이 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 3,
A circuit board, characterized in that the partial plating is formed on the mounting portion. 제1항에 있어서,
상기 자석을 부분적으로 수용하여 상기 회로기판의 표면으로부터 일정 높이 이격시키는 브라켓을 포함하며, 상기 브라켓을 이용하여 상기 자석이 상기 회로기판에 부착된 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 1,
And a bracket partially accommodating the magnet and spaced apart from the surface of the circuit board by a predetermined height, and the magnet is attached to the circuit board by using the bracket. 제5항에 있어서,
상기 브라켓에 의해 상기 자석의 장착 각도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 5,
The circuit board, characterized in that it is possible to adjust the mounting angle of the magnet by the bracket. 제1항에 있어서,
상기 자석을 부분적으로 수용하는 쉴드를 포함하며, 상기 쉴드를 이용하여 상기 자석이 상기 회로기판에 형성된 장착홀에 안착되는 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 1,
And a shield partially accommodating the magnet, wherein the magnet is seated in a mounting hole formed in the circuit board by using the shield. 제1항에 있어서,
상기 자석에 열감자 방지용 캡이 부가된 것을 특징으로 하는 회로기판.The method of claim 1,
A circuit board, characterized in that a cap for preventing thermal demagnetization is added to the magnet. 적어도 하나의 자석을 단독 부품으로 회로기판 상에 장착하는 방법에 있어서,
회로기판을 제공하는 단계;
상기 자석의 위치에 대응하여 상기 회로기판 상에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
상기 솔더 페이스트 위치에 대응하여 상기 회로기판에 상기 자석을 마운트하는 단계; 및
상기 자석이 마운트된 상기 회로기판을 리플로잉 장비를 통과시키는 리플로잉 단계;를 포함하는 자석 장착 방법.In the method of mounting at least one magnet on a circuit board as a single component,
Providing a circuit board;
Applying a solder paste on the circuit board corresponding to the position of the magnet;
Mounting the magnet on the circuit board corresponding to the solder paste location; And
Magnet mounting method comprising a; reflowing step of passing the circuit board the magnet is mounted through a reflowing equipment. 제9항에 있어서,
상기 자석을 마운트하는 단계에서,
상기 자석의 적어도 일면을 차폐하는 쉴드에 상기 자석을 고정하고, 상기 쉴드를 매개로 상기 자석을 상기 회로기판에 마운트하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
In the step of mounting the magnet,
The magnet mounting method, comprising fixing the magnet to a shield shielding at least one surface of the magnet, and mounting the magnet on the circuit board via the shield. 제10항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 회로기판 상에 안착되는 부분으로부터 측면으로 돌출된 안착부를 포함하고, 상기 안착부에 대응하여 상기 회로기판 상에 도포된 상기 솔더 페이스트를 이용하여 상기 자석을 상기 회로기판에 마운트하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 10,
The shield includes a seating portion protruding from a portion seated on the circuit board to a side, and mounting the magnet on the circuit board using the solder paste applied on the circuit board corresponding to the seating portion Magnet mounting method characterized by. 제11항에 있어서,
상기 안착부에 부분 도금을 형성하고, 상기 부분 도금된 부분을 이용하여 상기 자석을 상기 회로기판에 마운트하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 11,
And forming a partial plating on the seating portion, and mounting the magnet on the circuit board using the partially plated portion. 제9항에 있어서,
상기 자석을 마운트하는 단계에서,
상기 자석을 부분적으로 수용하여 상기 회로기판의 표면으로부터 일정 높이 이격시키는 브라켓을 제공하며, 상기 브라켓을 매개로 상기 자석을 상기 회로기판에 마운트하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
In the step of mounting the magnet,
A magnet mounting method comprising: providing a bracket for partially accommodating the magnet and spaced apart from the surface of the circuit board by a predetermined height, and mounting the magnet on the circuit board via the bracket. 제9항에 있어서,
상기 자석을 부분적으로 수용하는 쉴드를 제공하고, 상기 쉴드를 안착하기 위한 장착홀을 상기 회로기판에 제공하고, 상기 쉴드를 상기 장착홀에 안착시킴으로써 상기 자석을 상기 회로기판에 마운트하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
The magnet is mounted on the circuit board by providing a shield partially accommodating the magnet, providing a mounting hole for mounting the shield on the circuit board, and mounting the shield in the mounting hole Magnet mounting method. 제9항에 있어서,
상기 자석을 마운트하는 단계에서,
상기 회로기판의 하부에 각각의 상기 자석에 대응하여 자력요소가 배치된 마운팅 지그를 제공하고, 상기 자력요소 및 상기 자석 간의 인력을 이용하여 상기 회로기판 상에 상기 자석을 일시적으로 고정하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
In the step of mounting the magnet,
A mounting jig in which a magnetic force element is disposed corresponding to each of the magnets is provided under the circuit board, and the magnet is temporarily fixed on the circuit board by using an attractive force between the magnetic element and the magnet. Magnet mounting method. 제15항에 있어서,
상기 마운팅 지그는 상기 리플로잉 단계 이전, 도중 도는 이후에 상기 회로기판과 자기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 15,
The mounting jig is magnetically separated from the circuit board before and after turning during the reflowing step. 제9항에 있어서,
상기 자석을 마운트하는 단계에서, 상기 적어도 하나의 자석이 부착된 필름을 제공하고, 상기 필름을 상기 회로기판 상에 라미네이팅하고,
상기 리플로잉 단계에서, 상기 필름과 상기 회로기판을 함께 상기 리플로잉 장비를 통과시키고,
상기 리플로잉 단계 이후에 상기 필름을 상기 회로기판으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
In the step of mounting the magnet, providing a film to which the at least one magnet is attached, and laminating the film on the circuit board,
In the reflowing step, passing the film and the circuit board together through the reflowing equipment,
The magnet mounting method, characterized in that separating the film from the circuit board after the reflowing step. 제17항에 있어서,
상기 필름에 상기 자석 이외의 다른 부품을 마운팅하기 위한 노출홀을 형성하고, 상기 노출홀을 통해 노출된 상기 회로기판 상에 상기 다른 부품을 마운팅하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 17,
A magnet mounting method, characterized in that an exposed hole for mounting other components other than the magnet is formed in the film, and the other component is mounted on the circuit board exposed through the exposure hole. 제17항에 있어서,
상기 자석 중 적어도 하나에 대응하여 상기 필름의 반대면에 열감자 방지 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 17,
Magnet mounting method, characterized in that forming a thermal demagnetization prevention pattern on the opposite surface of the film corresponding to at least one of the magnets. 제9항에 있어서,
상기 자석에 열감자 방지용 캡을 부가하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
Magnet mounting method, characterized in that adding a cap for preventing thermal demagnetization to the magnet. 제9항에 있어서,
상기 자석을 마운트하는 단계에서 무착자품을 마운트하고, 마운트 이후에 상기 무착자품을 착자하여 상기 자석을 형성하는 것을 특징으로 하는 자석 장착 방법.The method of claim 9,
The magnet mounting method, characterized in that in the step of mounting the magnet, a magnetless material is mounted, and the magnetless material is magnetized after the mounting to form the magnet.
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