KR20200145709A - Resin sheet - Google Patents

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치하루 마츠모토
히로유키 사카우치
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아지노모토 가부시키가이샤
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Abstract

Provided are a resin sheet in which the appearance defect of a resin composition layer is suppressed even when the resin composition layer has a large thickness, and a circuit board and a semiconductor chip package each using the resin sheet. The resin sheet includes a support and a resin composition layer provided on the support. The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more, and when the length of the support when bonded to the resin composition layer is L_A and the length of the support after peeling the support from the resin composition layer is L_B, the resin sheet satisfies a relationship that L_A / L_B is 1.005 to 1.2.

Description

수지 시트 {RESIN SHEET}Resin sheet {RESIN SHEET}

본 발명은, 수지 시트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 수지 시트를 사용한, 회로 기판, 및 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a resin sheet. Further, the present invention relates to a circuit board and a semiconductor chip package using a resin sheet.

최근, 스마트 폰, 태블릿형 디바이스와 같은 고기능 전자 기기의 수요가 증대되고 있으며, 그에 따라, 이들 전자 기기의 밀봉층이나 절연층으로서 사용될 수 있는 절연 재료도 더욱 고기능화가 요구되고 있다.BACKGROUND ART In recent years, demand for high-performance electronic devices such as smart phones and tablet-type devices is increasing, and accordingly, an insulating material that can be used as a sealing layer or an insulating layer of these electronic devices is also required to be highly functional.

절연 재료는, 일반적으로 지지체에 수지 조성물층이 마련된 수지 시트가 사용되고, 예를 들어 특허문헌 1에는, 회로 기판에 포함되는 부품을 밀봉하기 위해서 사용되는, 지지체에 절연 재료인 수지 조성물층이 마련된 밀봉용 시트가 개시되어 있다.As an insulating material, a resin sheet provided with a resin composition layer on a support is generally used.For example, in Patent Document 1, a sealing material provided with a resin composition layer as an insulating material on the support, which is used to seal components included in a circuit board A dragon sheet is disclosed.

[특허문헌 1] 일본 공개특허공보 특개2018-162418호[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2018-162418

수지 시트에서의 수지 조성물층을 밀봉층으로서 사용하는 경우, 수지 조성물층의 두께가 부족하여 전자 기기의 내장 부품을 충분히 밀봉할 수 없는 경우가 있기 때문에, 수지 조성물층의 두께를 두껍게 하는 경우가 있다.When the resin composition layer in the resin sheet is used as the sealing layer, the thickness of the resin composition layer may be increased because the internal parts of electronic devices may not be sufficiently sealed due to insufficient thickness of the resin composition layer. .

그러나, 수지 조성물층의 두께가 두꺼우면, 수지 조성물층의 외관 불량이 일어나는 경우가 있었다.However, when the thickness of the resin composition layer is thick, there is a case where the appearance defect of the resin composition layer occurs.

본 발명은, 상기의 과제를 감안하여 창안된 것으로, 수지 조성물층의 두께가 두꺼워도 수지 조성물층의 외관 불량이 억제된 수지 시트; 당해 수지 시트를 사용한 회로 기판, 및 반도체 칩 패키지; 를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is invented in view of the above problems, and the resin sheet in which appearance defects of the resin composition layer are suppressed even when the thickness of the resin composition layer is thick; Circuit boards and semiconductor chip packages using the resin sheet; It aims to provide.

본 발명자는, 상기의 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 수지 조성물의 외관 불량이, 지지체에 생긴 주름이 수지 조성물층에 전사되어 형성되는 것을 발견하였다. 그리고, 본 발명자는, 수지 조성물층과 접합하고 있을 때의 지지체의 길이, 및 지지체를 수지 조성물층으로부터 박리한 후의 지지체의 길이가 소정의 관계를 충족하는 수지 시트는, 지지체에서의 주름의 형성을 억제할 수 있으므로, 수지 조성물층의 두께가 두꺼워도 수지 조성물층의 외관 불량이 억제되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive examination in order to solve the above-described problems, the present inventors have found that the appearance defect of the resin composition is formed by transferring the wrinkles generated on the support to the resin composition layer. In addition, the present inventors have found that the resin sheet in which the length of the support body when bonding with the resin composition layer, and the length of the support body after peeling the support body from the resin composition layer satisfies a predetermined relationship, prevents the formation of wrinkles in the support body. Since it can be suppressed, it was found that even if the thickness of the resin composition layer was thick, the appearance defect of the resin composition layer was suppressed, and the present invention was completed.

즉, 본 발명은, 하기의 내용을 포함한다.That is, the present invention includes the following contents.

[1] 제1 지지체와, 당해 제1 지지체에 접합한 수지 조성물층, 을 포함하는 수지 시트로서,[1] As a resin sheet comprising a first support and a resin composition layer bonded to the first support,

수지 조성물층의 두께가, 60μm 이상이고,The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more,

지지체의 하나 이상의 면내 방향에서의 비 LA/LB가, 1.005 이상 1.2 이하의 관계를 충족하고,The ratio L A / L B in at least one in-plane direction of the support satisfies the relationship of 1.005 or more and 1.2 or less,

LA가, 수지 조성물층과 접합하고 있을 때의 상기 면내 방향에서의 제1 지지체의 길이를 나타내고,L A represents the length of the first support in the in-plane direction when bonded to the resin composition layer,

LB가, 수지 조성물층으로부터 박리한 후의 상기 면내 방향에서의 제1 지지체의 길이를 나타내는, 수지 시트.L B represents the length of the first support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer.

[2] 수지 시트가, 제1 지지체, 수지 조성물층, 및 제2 지지체를 이 순서로 구비하는, [1]에 기재된 수지 시트.[2] The resin sheet according to [1], wherein the resin sheet includes a first support, a resin composition layer, and a second support in this order.

[3] 수지 조성물층의 60℃ 내지 200℃에서의 최저 용융 점도가, 1000poise 이상 20000poise 이하인, [1] 또는 [2]에 기재된 수지 시트.[3] The resin sheet according to [1] or [2], wherein the resin composition layer has a minimum melt viscosity of 1000 poise or more and 20000 poise or less at 60°C to 200°C.

[4] 수지 조성물층의 60℃ 내지 200℃에서의 최저 용융 점도를 M(poise)으로 하고, 수지 조성물층의 두께를 T(μm)로 하였을 때, M/T가, 5 이상 200 이하의 관계를 충족하는, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 수지 시트.[4] When the lowest melt viscosity of the resin composition layer at 60°C to 200°C is M (poise) and the thickness of the resin composition layer is T (μm), the M/T is 5 or more and 200 or less. The resin sheet according to any one of [1] to [3] that satisfies.

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 수지 시트에서의 수지 조성물층의 경화물에 의해 형성된 절연층을 포함하는, 회로 기판.[5] A circuit board comprising an insulating layer formed of a cured product of a resin composition layer in the resin sheet according to any one of [1] to [4].

[6] [5]에 기재된 회로 기판과, 상기 회로 기판에 탑재된 반도체 칩을 포함하는, 반도체 칩 패키지.[6] A semiconductor chip package comprising the circuit board according to [5] and a semiconductor chip mounted on the circuit board.

[7] 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 밀봉하는 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 수지 시트에서의 수지 조성물층의 경화물을 포함하는, 반도체 칩 패키지.[7] A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip and a cured product of the resin composition layer in the resin sheet according to any one of [1] to [4] for sealing the semiconductor chip.

본 발명에 의하면, 수지 조성물층의 두께가 두꺼워도 수지 조성물층의 외관 불량이 억제된 수지 시트; 당해 수지 시트를 사용한 회로 기판, 및 반도체 칩 패키지; 를 제공할 수 있다.According to the present invention, even if the thickness of the resin composition layer is thick, the resin sheet in which the appearance defect of the resin composition layer is suppressed; Circuit boards and semiconductor chip packages using the resin sheet; Can provide.

[도 1] 도 1은, 본 발명의 수지 시트의 개략 단면도이다.
[도 2] 도 2는, 본 발명의 수지 시트의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a resin sheet of the present invention.
[Fig. 2] Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of the resin sheet of the present invention.

이하, 실시형태 및 예시물을 나타내고, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하에 예로 드는 실시형태 및 예시물에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허 청구의 범위 및 그 균등의 범위를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 변경하여 실시할 수 있다.Hereinafter, an embodiment and an example are shown, and this invention is demonstrated in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments and exemplified matters exemplified below, and can be carried out by arbitrarily changing within the scope of the claims of the present invention and the scope of their equivalents.

[수지 조성물][Resin composition]

본 발명의 수지 시트에 대하여 상세하게 설명하기 전에, 수지 조성물층을 형성할 때에 사용하는 수지 조성물에 대하여 설명한다.Before describing the resin sheet of the present invention in detail, the resin composition used when forming the resin composition layer will be described.

수지 조성물층을 형성할 때에 사용하는 수지 조성물은, 그 경화물이 충분한 절연성을 갖는 것일 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 수지 조성물은, (A) 경화성 수지를 포함한다. 수지 조성물은, 필요에 따라서, 추가로, (B) 무기 충전재, (C) 경화 촉진제, (D) 열가소성 수지, (E) 양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머, (F) 엘라스토머 및 (G) 기타 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 이하, 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.The resin composition used when forming the resin composition layer may be one in which the cured product has sufficient insulation. In one embodiment, the resin composition contains (A) curable resin. The resin composition, if necessary, further includes (B) an inorganic filler, (C) a curing accelerator, (D) a thermoplastic resin, (E) an amphiphilic polyether block copolymer, (F) an elastomer and (G) other additives. It may contain. Hereinafter, each component contained in the resin composition will be described in detail.

<(A) 경화성 수지><(A) Curable resin>

수지 조성물은, (A) 성분으로서, (A) 경화성 수지를 함유한다. (A) 경화성 수지로서는, 프린트 배선판의 절연층을 형성할 때에 사용될 수 있는 경화성 수지를 사용할 수 있고, 열경화성 수지가 바람직하다.The resin composition contains (A) curable resin as a component (A). (A) As the curable resin, a curable resin that can be used when forming the insulating layer of a printed wiring board can be used, and a thermosetting resin is preferable.

경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀계 수지, 나프톨계 수지, 벤조옥사진계 수지, 활성 에스테르계 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르보디이미드계 수지, 아민계 수지, 산 무수물계 수지 등을 들 수 있다. (A) 성분은, 1종류 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 좋다. 이하, 페놀계 수지, 나프톨계 수지, 벤조옥사진계 수지, 활성 에스테르계 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르보디이미드계 수지, 아민계 수지, 산 무수물계 수지와 같이, 에폭시 수지와 반응하여 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 수지를, 총칭하여 「경화제」라고 하는 경우가 있다. 수지 조성물로서는, (A) 성분으로서, 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 것이 바람직하다.As a curable resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a naphthol resin, a benzoxazine resin, an active ester resin, a cyanate ester resin, a carbodiimide resin, an amine resin, an acid anhydride resin, etc. Can be mentioned. (A) component may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios. Hereinafter, a resin composition by reacting with an epoxy resin, such as a phenol resin, a naphthol resin, a benzoxazine resin, an active ester resin, a cyanate ester resin, a carbodiimide resin, an amine resin, and an acid anhydride resin. A resin capable of curing is sometimes referred to as a "curing agent" generically. As a resin composition, it is preferable to contain an epoxy resin and a hardening agent as (A) component.

(A) 성분으로서의 에폭시 수지로서는, 예를 들면, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 비스페놀AF형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, tert-부틸-카테콜형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 스피로환 함유 에폭시 수지, 사이클로헥산형 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 트리메틸올형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 에폭시 수지는, 1종류 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 좋다.Examples of the epoxy resin as the component (A) include bixylenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin. , Trisphenol type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type Epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, butadiene structure epoxy resin, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring containing epoxy Resin, cyclohexane type epoxy resin, cyclohexane dimethanol type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, trimethylol type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, and the like. Epoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

수지 조성물은, (A) 성분으로서, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명의 원하는 효과를 현저하게 얻는 관점에서, (A) 성분의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지의 비율은, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 특히 바람직하게는 70질량% 이상이다.It is preferable that the resin composition contains an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule as the component (A). From the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention, the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule relative to 100% by mass of the nonvolatile component of the component (A) is preferably 50% by mass or more, more It is preferably 60 mass% or more, particularly preferably 70 mass% or more.

에폭시 수지에는, 온도 20℃에서 액상의 에폭시 수지(이하 「액상 에폭시 수지」라고 하는 경우가 있음.)와, 온도 20℃에서 고체상의 에폭시 수지(이하 「고체상 에폭시 수지」라고 하는 경우가 있음.)가 있다. 수지 조성물은, (A) 성분으로서, 액상 에폭시 수지만을 포함하고 있어도 좋고, 고체상 에폭시 수지만을 포함하고 있어도 좋고, 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지를 조합하여 포함하고 있어도 좋다.Epoxy resins include a liquid epoxy resin at a temperature of 20°C (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resin”), and a solid epoxy resin at a temperature of 20°C (hereinafter referred to as “solid epoxy resin” in some cases). There is. As the component (A), the resin composition may contain only a liquid epoxy resin, may contain only a solid epoxy resin, or may contain a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin.

액상 에폭시 수지로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 액상 에폭시 수지가 바람직하다.As the liquid epoxy resin, a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule is preferable.

액상 에폭시 수지로서는, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀AF형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 에스테르 골격을 갖는 지환식 에폭시 수지, 사이클로헥산형 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 및 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지가 바람직하고, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지가 보다 바람직하다.As a liquid epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin , An alicyclic epoxy resin having an ester skeleton, a cyclohexane-type epoxy resin, a cyclohexanedimethanol-type epoxy resin, a glycidylamine-type epoxy resin, and an epoxy resin having a butadiene structure are preferred, and bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin is more preferable.

액상 에폭시 수지의 구체예로서는, DIC사 제조의 「HP4032」, 「HP4032D」, 「HP4032SS」(나프탈렌형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「828US」, 「jER828EL」, 「825」, 「에피코트 828EL」(비스페놀A형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「jER807」, 「1750」(비스페놀F형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「jER152」(페놀노볼락형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「630」, 「630LSD」(글리시딜아민형 에폭시 수지); 닛테츠 케미컬&머테리얼사 제조의 「ZX1059」(비스페놀A형 에폭시 수지와 비스페놀F형 에폭시 수지의 혼합품); 나가세 켐텍스사 제조의 「EX-721」(글리시딜에스테르형 에폭시 수지); 다이셀사 제조의 「셀록사이드 2021P」(에스테르 골격을 갖는 지환식 에폭시 수지); 다이셀사 제조의 「PB-3600」(부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지); 닛테츠 케미컬&머테리얼사 제조의 「ZX1658」, 「ZX1658GS」(액상 1,4-글리시딜사이클로헥산형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이들은, 1종류 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 좋다.As a specific example of a liquid epoxy resin, "HP4032", "HP4032D", "HP4032SS" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; "828US", "jER828EL", "825", and "Epicoat 828EL" (bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical; "JER807" and "1750" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (bisphenol F type epoxy resin); "JER152" (phenol novolac type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "630" and "630LSD" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (glycidylamine type epoxy resin); "ZX1059" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd. (a mixture of a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin); "EX-721" manufactured by Nagase Chemtex (glycidyl ester type epoxy resin); "Celoxide 2021P" manufactured by Daicel (alicyclic epoxy resin having an ester skeleton); "PB-3600" manufactured by Daicel Corporation (epoxy resin having a butadiene structure); "ZX1658" and "ZX1658GS" (liquid 1,4-glycidylcyclohexane type epoxy resin) manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd. are mentioned. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

고체상 에폭시 수지로서는, 1분자 중에 3개 이상의 에폭시기를 갖는 고체상 에폭시 수지가 바람직하고, 1분자 중에 3개 이상의 에폭시기를 갖는 방향족계의 고체상 에폭시 수지가 보다 바람직하다.As the solid epoxy resin, a solid epoxy resin having three or more epoxy groups per molecule is preferred, and an aromatic solid epoxy resin having three or more epoxy groups per molecule is more preferred.

고체상 에폭시 수지로서는, 비크실레놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀AF형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지가 바람직하고, 나프탈렌형 에폭시 수지가 보다 바람직하다.Examples of the solid epoxy resin include bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and Phenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, and tetraphenylethane type epoxy resin are preferable, and naphthalene type epoxy resin is more preferable.

고체상 에폭시 수지로서는, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 비스페놀A형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지가 바람직하고, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 및 비페닐형 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 고체상 에폭시 수지의 구체예로서는, DIC사 제조의 「HP4032H」(나프탈렌형 에폭시 수지), 「HP-4700」, 「HP-4710」(나프탈렌형 4관능 에폭시 수지), 「N-690」(크레졸노볼락형 에폭시 수지), 「N-695」(크레졸노볼락형 에폭시 수지), 「HP-7200」, 「HP-7200HH」, 「HP-7200H」(디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지), 「EXA-7311」, 「EXA-7311-G3」, 「EXA-7311-G4」, 「EXA-7311-G4S」, 「HP6000」(나프틸렌에테르형 에폭시 수지); 니폰 카야쿠사 제조의 「EPPN-502H」(트리스페놀형 에폭시 수지), 「NC7000L」(나프톨노볼락형 에폭시 수지), 「NC3000H」, 「NC3000」, 「NC3000L」, 「NC3100」(비페닐형 에폭시 수지); 닛테츠 케미컬&머테리얼사 제조의 「ESN475V」(나프탈렌형 에폭시 수지), 「ESN485」(나프톨노볼락형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「YX4000H」, 「YL6121」(비페닐형 에폭시 수지), 「YX4000HK」(비크실레놀형 에폭시 수지), 「YX8800」(안트라센형 에폭시 수지); 오사카 가스 케미컬사 제조의 「PG-100」, 「CG-500」, 미츠비시 케미컬사 제조의 「YL7760」(비스페놀AF형 에폭시 수지), 「YL7800」(플루오렌형 에폭시 수지), 「jER1010」(고체상 비스페놀A형 에폭시 수지), 「jER1031S」(테트라페닐에탄형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.As the solid epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin , Anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, and tetraphenylethane type epoxy resin are preferable, and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin are more preferable. As a specific example of a solid epoxy resin, "HP4032H" (naphthalene-type epoxy resin), "HP-4700", "HP-4710" (naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin) manufactured by DIC Corporation, and "N-690" (cresol novolac Type epoxy resin), “N-695” (cresol novolak type epoxy resin), “HP-7200”, “HP-7200HH”, “HP-7200H” (dicyclopentadiene type epoxy resin), “EXA-7311 ", "EXA-7311-G3", "EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S", "HP6000" (naphthylene ether type epoxy resin); Nippon Kayaku's "EPPN-502H" (trisphenol-type epoxy resin), "NC7000L" (naphthol novolac-type epoxy resin), "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl-type epoxy resin) Suzy); "ESN475V" (naphthalene-type epoxy resin), "ESN485" (naphthol novolac-type epoxy resin) manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.; "YX4000H", "YL6121" (biphenyl-type epoxy resin), "YX4000HK" (bicylenol-type epoxy resin), "YX8800" (anthracene-type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical; "PG-100" and "CG-500" manufactured by Osaka Gas Chemicals, "YL7760" manufactured by Mitsubishi Chemicals (bisphenol AF type epoxy resin), "YL7800" (fluorene type epoxy resin), and "jER1010" (solid phase) Bisphenol A type epoxy resin), "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin), and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

(A) 성분으로서 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지를 조합하여 사용하는 경우, 그들의 양비(量比)(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지)는, 질량비로, 바람직하게는 1:0.1 내지 1:20, 보다 바람직하게는 1:0.3 내지 1:15, 특히 바람직하게는 1:0.5 내지 1:10이다. 액상 에폭시 수지와 고체상 에폭시 수지와의 양비가 이러한 범위에 있음으로써, 본 발명의 원하는 효과를 현저하게 얻을 수 있다. 또한, 통상적으로는, 접착 필름의 형태로 사용하는 경우에, 적당한 점착성이 형성된다. 또한, 통상적으로는, 접착 필름의 형태로 사용하는 경우에, 충분한 가요성이 얻어져, 취급성이 향상된다. 또한, 통상적으로는, 충분한 파단 강도를 갖는 경화물을 얻을 수 있다.When a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin are used in combination as the component (A), their quantity ratio (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is a mass ratio, preferably 1:0.1 to 1:20, It is more preferably 1:0.3 to 1:15, particularly preferably 1:0.5 to 1:10. When the amount ratio between the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin is in this range, the desired effect of the present invention can be remarkably obtained. Further, usually, when used in the form of an adhesive film, suitable adhesiveness is formed. In addition, usually, when used in the form of an adhesive film, sufficient flexibility is obtained and handling properties are improved. Further, usually, a cured product having sufficient breaking strength can be obtained.

(A) 성분으로서의 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 바람직하게는 50g/eq. 내지 5000g/eq., 보다 바람직하게는 50g/eq. 내지 3000g/eq., 더욱 바람직하게는 80g/eq. 내지 2000g/eq., 보다 더욱 바람직하게는 110g/eq. 내지 1000g/eq.이다. 이 범위로 됨으로써, 수지 조성물의 경화물의 가교 밀도가 충분해져, 표면 거칠기가 작은 절연층을 형성할 수 있다. 에폭시 당량은, 1당량의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지의 질량이다. 이 에폭시 당량은, JIS K7236에 따라서 측정할 수 있다.The epoxy equivalent of the epoxy resin as the component (A) is preferably 50 g/eq. To 5000 g/eq., more preferably 50 g/eq. To 3000 g/eq., more preferably 80 g/eq. To 2000 g/eq., even more preferably 110 g/eq. To 1000 g/eq. By being in this range, the crosslinking density of the cured product of the resin composition becomes sufficient, and an insulating layer having a small surface roughness can be formed. Epoxy equivalent is the mass of the epoxy resin containing 1 equivalent of an epoxy group. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

(A) 성분으로서의 에폭시 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 본 발명의 원하는 효과를 현저하게 얻는 관점에서, 바람직하게는 100 내지 5000, 보다 바람직하게는 250 내지 3000, 더욱 바람직하게는 400 내지 1500이다. 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin as the component (A) is preferably 100 to 5000, more preferably 250 to 3000, still more preferably 400 to 1500 from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. to be. The weight average molecular weight of an epoxy resin is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.

(A) 성분으로서의 에폭시 수지의 함유량은, 양호한 기계 강도, 절연 신뢰성을 나타내는 절연층을 얻는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 5질량% 이상이다. 에폭시 수지의 함유량의 상한은, 본 발명의 원하는 효과를 현저하게 얻는 관점에서, 바람직하게는 45질량% 이하, 보다 바람직하게는 40질량% 이하, 특히 바람직하게는 35질량% 이하이다.The content of the epoxy resin as the component (A) is preferably 1% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good mechanical strength and insulation reliability. Preferably it is 3 mass% or more, More preferably, it is 5 mass% or more. The upper limit of the content of the epoxy resin is preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and particularly preferably 35% by mass or less from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.

(A) 성분으로서의 활성 에스테르계 수지로서는, 1분자 중에 1개 이상의 활성 에스테르기를 갖는 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 활성 에스테르계 수지로서는, 페놀에스테르류, 티오페놀에스테르류, N-하이드록시아민에스테르류, 복소환 하이드록시 화합물의 에스테르류 등의, 반응 활성이 높은 에스테르기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 수지가 바람직하다. 당해 활성 에스테르계 수지는, 카복실산 화합물 및/또는 티오카복실산 화합물과 하이드록시 화합물 및/또는 티올 화합물과의 축합 반응에 의해서 얻어지는 것이 바람직하다. 특히, 내열성 향상의 관점에서, 카복실산 화합물과 하이드록시 화합물로부터 얻어지는 활성 에스테르계 수지가 바람직하고, 카복실산 화합물과 페놀 화합물 및/또는 나프톨 화합물로부터 얻어지는 활성 에스테르계 수지가 보다 바람직하다.As the active ester resin as the component (A), a resin having one or more active ester groups per molecule can be used. Among them, as the active ester resin, having two or more ester groups with high reaction activity, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds, per molecule. Resin is preferred. It is preferable that the said active ester-type resin is obtained by condensation reaction of a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylate compound, and a hydroxy compound and/or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound, a phenol compound and/or a naphthol compound is more preferable.

카복실산 화합물로서는, 예를 들어, 벤조산, 아세트산, 숙신산, 말레산, 이타콘산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 피로멜리트산 등을 들 수 있다.Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.

페놀 화합물 또는 나프톨 화합물로서는, 예를 들면, 하이드로퀴논, 레조르신, 비스페놀A, 비스페놀F, 비스페놀S, 페놀프탈린, 메틸화 비스페놀A, 메틸화 비스페놀F, 메틸화 비스페놀S, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 카테콜, α-나프톨, β-나프톨, 1,5-디하이드록시나프탈렌, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 디하이드록시벤조페논, 트리하이드록시벤조페논, 테트라하이드록시벤조페논, 플로로글루신, 벤젠트리올, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 화합물, 페놀노볼락 등을 들 수 있다. 여기서, 「디사이클로펜타디엔형 디페놀 화합물」이란, 디사이클로펜타디엔 1분자에 페놀 2분자가 축합하여 얻어지는 디페놀 화합물을 말한다.As a phenol compound or a naphthol compound, for example, hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- Cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, Trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, fluoroglucine, benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, phenol novolac, and the like. Here, the "dicyclopentadiene-type diphenol compound" refers to a diphenol compound obtained by condensing two molecules of phenol into one molecule of dicyclopentadiene.

활성 에스테르계 수지의 바람직한 구체예로서는, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 포함하는 활성 에스테르계 수지, 나프탈렌 구조를 포함하는 활성 에스테르계 수지, 페놀노볼락의 아세틸화물을 포함하는 활성 에스테르계 수지, 페놀노볼락의 벤조일화물을 포함하는 활성 에스테르계 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 나프탈렌 구조를 포함하는 활성 에스테르계 수지, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 포함하는 활성 에스테르계 수지가 보다 바람직하다. 「디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조」란, 페닐렌-디사이클로펜틸렌-페닐렌으로 이루어진 2가의 구조 단위를 나타낸다.Preferred examples of the active ester resin include an active ester resin containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, an active ester resin containing a naphthalene structure, an active ester resin containing an acetylated phenol novolac, and phenol. And active ester resins containing the benzoylates of novolac. Among them, an active ester resin containing a naphthalene structure and an active ester resin containing a dicyclopentadiene diphenol structure are more preferable. The "dicyclopentadiene-type diphenol structure" refers to a divalent structural unit composed of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

활성 에스테르계 수지의 시판품으로서는, 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 포함하는 활성 에스테르계 수지로서, 「EXB9451」, 「EXB9460」, 「EXB9460S」, 「HPC-8000-65T」, 「HPC-8000H-65TM」, 「EXB-8000L-65TM」(DIC사 제조); 나프탈렌 구조를 포함하는 활성 에스테르계 수지로서 「EXB-8100L-65T」, 「EXB-8150L-65T」, 「EXB9416-70BK」, 「EXB-8150-65T」, 「HPC-8150-60T」, 「HPC-8150-62T」, 「EXB-8150-65T」(DIC사 제조); 페놀노볼락의 아세틸화물을 포함하는 활성 에스테르계 수지로서 「DC808」(미츠비시 케미컬사 제조); 페놀노볼락의 벤조일화물을 포함하는 활성 에스테르계 수지로서 「YLH1026」(미츠비시 케미컬사 제조); 페놀노볼락의 아세틸화물인 활성 에스테르계 수지로서 「DC808」(미츠비시 케미컬사 제조); 페놀노볼락의 벤조일화물인 활성 에스테르계 수지로서 「YLH1026」(미츠비시 케미컬사 제조), 「YLH1030」(미츠비시 케미컬사 제조), 「YLH1048」(미츠비시 케미컬사 제조); 등을 들 수 있다.Commercially available active ester resins are active ester resins containing dicyclopentadiene-type diphenol structures, such as "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", and "HPC-8000H- 65TM", "EXB-8000L-65TM" (manufactured by DIC); As an active ester resin containing a naphthalene structure, "EXB-8100L-65T", "EXB-8150L-65T", "EXB9416-70BK", "EXB-8150-65T", "HPC-8150-60T", "HPC -8150-62T", "EXB-8150-65T" (manufactured by DIC); "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical) as an active ester resin containing an acetylated product of phenol novolak; "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical) as an active ester resin containing a benzoylated phenol novolac; "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical) as an active ester resin which is an acetylated product of phenol novolac; As an active ester resin that is a benzoylated phenol novolac, "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical), "YLH1030" (manufactured by Mitsubishi Chemical), and "YLH1048" (manufactured by Mitsubishi Chemical); And the like.

(A) 성분으로서의 페놀계 수지 및 나프톨계 수지로서는, 내열성 및 내수성의 관점에서, 노볼락 구조를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 도체층과의 밀착성의 관점에서, 함질소 페놀계 경화제가 바람직하고, 트리아진 골격 함유 페놀계 수지가 보다 바람직하다.As the phenolic resin and naphthol resin as the component (A), it is preferable to have a novolac structure from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Further, from the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenolic curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenolic resin is more preferable.

페놀계 수지 및 나프톨계 수지의 구체예로서는, 예를 들어, 메이와 카세이사 제조의 「MEH-7700」, 「MEH-7810」, 「MEH-7851」, 니폰 카야쿠사 제조의 「NHN」, 「CBN」, 「GPH」, 닛테츠 케미컬&머테리얼사 제조의 「SN170」, 「SN180」, 「SN190」, 「SN475」, 「SN485」, 「SN495」, 「SN-495V」, 「SN375」, 「SN395」, DIC사 제조의 「TD-2090」, 「LA-7052」, 「LA-7054」, 「LA-1356」, 「LA-3018-50P」, 「EXB-9500」 등을 들 수 있다.As specific examples of the phenolic resin and the naphthol resin, for example, "MEH-7700", "MEH-7810", "MEH-7851" manufactured by Maywa Kasei, "NHN", "CBN" manufactured by Nippon Kayaku ", "GPH", "SN170", "SN180", "SN190", "SN475", "SN485", "SN495", "SN-495V", "SN375", "manufactured by Nittetsu Chemical & Materials. SN395", "TD-2090" manufactured by DIC Corporation, "LA-7052", "LA-7054", "LA-1356", "LA-3018-50P", "EXB-9500" and the like are mentioned.

(A) 성분으로서의 벤조옥사진계 수지의 구체예로서는, JFE 케미컬사 제조의 「JBZ-OD100」(벤조옥사진환 당량 218), 「JBZ-OP100D」(벤조옥사진환 당량 218), 「ODA-BOZ」(벤조옥사진환 당량 218); 시코쿠 카세이 코교사 제조의 「P-d」(벤조옥사진환 당량 217), 「F-a」(벤조옥사진환 당량 217); 쇼와 코분시사 제조의 「HFB2006M」(벤조옥사진환 당량 432) 등을 들 수 있다.As a specific example of the benzoxazine-based resin as the component (A), "JBZ-OD100" (benzoxazine ring equivalent 218), "JBZ-OP100D" (benzoxazine ring equivalent 218), "ODA-BOZ" ( Benzoxazine ring equivalent weight 218); "P-d" (benzoxazine ring equivalent 217) and "F-a" (benzoxazine ring equivalent 217) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.; "HFB2006M" (benzoxazine ring equivalent 432) manufactured by Showa Kobunshi Corporation, etc. are mentioned.

(A) 성분으로서의 시아네이트에스테르계 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀A 디시아네이트, 폴리페놀시아네이트, 올리고(3-메틸렌-1,5-페닐렌시아네이트), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸페닐시아네이트), 4,4'-에틸리덴디페닐디시아네이트, 헥사플루오로비스페놀A 디시아네이트, 2,2-비스(4-시아네이트)페닐프로판, 1,1-비스(4-시아네이트페닐메탄), 비스(4-시아네이트-3,5-디메틸페닐)메탄, 1,3-비스(4-시아네이트페닐-1-(메틸에틸리덴))벤젠, 비스(4-시아네이트페닐)티오에테르, 및 비스(4-시아네이트페닐)에테르, 등의 2관능 시아네이트 수지; 페놀노볼락 및 크레졸노볼락 등으로부터 유도되는 다관능 시아네이트 수지; 이들 시아네이트 수지가 일부 트리아진화된 프리폴리머; 등을 들 수 있다. 시아네이트에스테르계 수지의 구체예로서는, 론자 재팬사 제조의 「PT30」, 「PT30S」 및 「PT60」(페놀노볼락형 다관능 시아네이트에스테르 수지), 「ULL-950S」(다관능 시아네이트에스테르 수지), 「BA230」, 「BA230S75」(비스페놀A 디시아네이트의 일부 또는 전부가 트리아진화되고 삼량체가 된 프리폴리머) 등을 들 수 있다.As a cyanate ester resin as a component (A), for example, bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate, oligo(3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylphenyl cyanate), 4,4'-ethylidenediphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate)phenylpropane, 1,1 -Bis(4-cyanatephenylmethane), bis(4-cyanate-3,5-dimethylphenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatephenyl-1-(methylethylidene))benzene, Bifunctional cyanate resins such as bis(4-cyanatephenyl)thioether and bis(4-cyanatephenyl)ether; Polyfunctional cyanate resins derived from phenol novolac and cresol novolac; These cyanate resins are partially triazineized prepolymers; And the like. As a specific example of a cyanate ester resin, "PT30", "PT30S" and "PT60" (phenol novolak type polyfunctional cyanate ester resin), "ULL-950S" (polyfunctional cyanate ester resin) manufactured by Ronza Japan ), "BA230", "BA230S75" (a prepolymer in which part or all of the bisphenol A dicyanate is triazineized to form a trimer), and the like.

(A) 성분으로서의 카르보디이미드계 수지의 구체예로서는, 닛신보 케미컬사 제조의 카르보디라이트(등록 상표) V-03(카르보디이미드기 당량: 216, V-05(카르보디이미드기 당량: 216), V-07(카르보디이미드기 당량: 200); V-09(카르보디이미드기 당량: 200); 라인 케미사 제조의 스타박솔(등록 상표) P(카르보디이미드기 당량: 302)를 들 수 있다.As a specific example of the carbodiimide resin as the component (A), Nisshinbo Chemical Co., Ltd. carbodilite (registered trademark) V-03 (carbodiimide group equivalent: 216, V-05 (carbodiimide group equivalent: 216) ), V-07 (carbodiimide group equivalent: 200); V-09 (carbodiimide group equivalent: 200); Line Chemie's Starboxol (registered trademark) P (carbodiimide group equivalent: 302) Can be lifted.

(A) 성분으로서의 아민계 수지로서는, 1분자 중에 1개 이상의 아미노기를 갖는 수지를 들 수 있고, 예를 들면, 지방족 아민류, 폴리에테르아민류, 지환식 아민류, 방향족 아민류 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 본 발명의 원하는 효과를 나타내는 관점에서, 방향족 아민류가 바람직하다. 아민계 수지는, 제1급 아민 또는 제2급 아민이 바람직하고, 제1급 아민이 보다 바람직하다. 아민계 경화제의 구체예로서는, 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸아닐린), 디페닐디아미노술폰, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 3,3'-디아미노디페닐술폰, m-페닐렌디아민, m-크실릴렌디아민, 디에틸톨루엔디아민, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디하이드록시벤지딘, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)프로판, 3,3-디메틸-5,5-디에틸-4,4-디페닐메탄디아민, 2,2-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)술폰, 비스(4-(3-아미노페녹시)페닐)술폰, 등을 들 수 있다. 아민계 수지는 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들어, 니폰 카야쿠사 제조의 「KAYABOND C-200S」, 「KAYABOND C-100」, 「카야하드 A-A」, 「카야하드 A-B」, 「카야하드 A-S」, 미츠비시 케미컬사 제조의 「에피큐어 W」 등을 들 수 있다.Examples of the amine resin as the component (A) include resins having at least one amino group per molecule, and examples thereof include aliphatic amines, polyetheramines, alicyclic amines, and aromatic amines. , From the viewpoint of showing the desired effect of the present invention, aromatic amines are preferable. The amine-based resin is preferably a primary amine or a secondary amine, and more preferably a primary amine. Specific examples of the amine curing agent include 4,4'-methylenebis(2,6-dimethylaniline), diphenyldiaminosulfone, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone , 3,3'-diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, m-xylylenediamine, diethyltoluenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4, 4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) )Propane, 3,3-dimethyl-5,5-diethyl-4,4-diphenylmethanediamine, 2,2-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2-bis(4-(4-amino Phenoxy)phenyl)propane, 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4 , 4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfone, and the like. . Commercially available amine resins may be used, for example, "KAYABOND C-200S", "KAYABOND C-100", "Kayahard AA", "Kayahard AB", "Kayahard AS" manufactured by Nippon Kayaku Corporation. And "Epicure W" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

(A) 성분으로서의 산 무수물계 수지로서는, 1분자 중에 1개 이상의 산 무수물기를 갖는 수지를 들 수 있다. 산 무수물계 수지의 구체예로서는, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸나딕산 무수물, 수소화 메틸나딕산 무수물, 트리알킬테트라하이드로 무수 프탈산, 도데세닐 무수 숙신산, 5-(2,5-디옥소테트라하이드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-사이클로헥센-1,2-디카복실산 무수물, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카복실산 2무수물, 비페닐테트라카복실산 2무수물, 나프탈렌테트라카복실산 2무수물, 옥시디프탈산 2무수물, 3,3'-4,4'-디페닐술폰테트라카복실산 2무수물, 1,3,3a,4,5,9b-헥사하이드로-5-(테트라하이드로-2,5-디옥소-3-푸라닐)-나프토[1,2-C]푸란-1,3-디온, 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트), 스티렌과 말레산이 공중합한 스티렌·말레산 수지 등의 폴리머형의 산 무수물 등을 들 수 있다.Examples of the acid anhydride resin as the component (A) include resins having one or more acid anhydride groups per molecule. Specific examples of the acid anhydride resin include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydro phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydro phthalic anhydride, methylnadic anhydride, hydrogenated methylnadic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride , Dodecenyl succinic anhydride, 5-(2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride , Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, naphthalene tetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic dianhydride, 3,3'-4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 1,3,3a ,4,5,9b-hexahydro-5-(tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl)-naphtho[1,2-C]furan-1,3-dione, ethylene glycolbis( Anhydrotrimellitate), and polymeric acid anhydrides such as styrene maleic resin in which styrene and maleic acid are copolymerized.

(A) 성분으로서 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 경우, 에폭시 수지와 모든 경화제와의 양비는, [에폭시 수지의 에폭시기의 합계 수]:[경화제의 반응기의 합계 수]의 비율로, 1:0.01 내지 1:5의 범위가 바람직하고, 1:0.3 내지 1:3이 보다 바람직하고, 1:0.5 내지 1:2가 더욱 바람직하다. 여기에서, 「에폭시 수지의 에폭시기 수」란, 수지 조성물 중에 존재하는 에폭시 수지의 불휘발 성분의 질량을 에폭시 당량으로 나눈 값을 모두 합계한 값이다. 또한, 「경화제의 활성기 수」란, 수지 조성물 중에 존재하는 경화제의 불휘발 성분의 질량을 활성기 당량으로 나눈 값을 모두 합계한 값이다. (B) 성분으로서, 에폭시 수지와 경화제와의 양비를 이러한 범위 내로 함으로써, 유연성이 뛰어난 절연층을 얻을 수 있다.In the case of containing an epoxy resin and a curing agent as the component (A), the amount ratio of the epoxy resin and all curing agents is a ratio of [the total number of epoxy groups of the epoxy resin]: [the total number of reactive groups of the curing agent], from 1:0.01 to The range of 1:5 is preferable, 1:0.3 to 1:3 are more preferable, and 1:0.5 to 1:2 are more preferable. Here, the "number of epoxy groups in the epoxy resin" is a value obtained by dividing the mass of the nonvolatile component of the epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent. In addition, the "number of active groups of the curing agent" is a value obtained by dividing the mass of the nonvolatile component of the curing agent present in the resin composition by the active group equivalent. As the component (B), an insulating layer excellent in flexibility can be obtained by making the amount ratio of the epoxy resin and the curing agent within this range.

(A) 성분으로서의 경화제의 함유량은, 유연성이 뛰어난 절연층을 얻는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더욱 바람직하게는 1질량% 이상이고, 바람직하게는 40질량% 이하, 보다 바람직하게는 35질량% 이하, 더욱 바람직하게는 30질량% 이하이다.The content of the curing agent as the component (A) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and further, based on 100% by mass of the nonvolatile component in the resin composition, from the viewpoint of obtaining an insulating layer having excellent flexibility. It is preferably 1% by mass or more, preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and still more preferably 30% by mass or less.

<(B) 무기 충전재><(B) inorganic filler>

수지 조성물은, 임의의 성분으로서 (B) 성분으로서 무기 충전재를 함유하고 있어도 좋다. (B) 무기 충전재의 재료로서는, 무기 화합물을 사용한다. 무기 충전재의 재료의 예로서는, 실리카, 알루미나, 유리, 코디에라이트, 실리콘 산화물, 황산바륨, 탄산바륨, 탈크, 클레이, 운모분, 산화아연, 하이드로탈사이트, 베마이트, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화망간, 붕산알루미늄, 탄산스트론튬, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무트, 산화티탄, 산화지르코늄, 티탄산바륨, 티탄산지르콘산바륨, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 인산지르코늄, 및 인산텅스텐산지르코늄 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 실리카가 특히 적합하다. 실리카로서는, 예를 들면, 무정형 실리카, 용융 실리카, 결정 실리카, 합성 실리카, 중공 실리카 등을 들 수 있다. 또한, 실리카로서는, 구상 실리카가 바람직하다. (B) 무기 충전재는, 1종류 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 조합하여 사용해도 좋다.The resin composition may contain an inorganic filler as the component (B) as an optional component. (B) As the material of the inorganic filler, an inorganic compound is used. Examples of materials for inorganic fillers include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and carbonic acid. Calcium, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide, barium titanate, zirconate zirconate And barium oxide, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungsten phosphate. Among these, silica is particularly suitable. Examples of the silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Moreover, as silica, spherical silica is preferable. (B) Inorganic fillers may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

(B) 무기 충전재의 시판품으로서는, 예를 들면, 신닛테츠 스미킨 머티리얼즈사 제조의 「SP60-05」, 「SP507-05」; 아도마텍스사 제조의 「YC100C」, 「YA050C」, 「YA050C-MJE」, 「YA010C」; 덴카사 제조의 「UFP-30」; 토쿠야마사 제조의 「실필 NSS-3N」, 「실필 NSS-4N」, 「실필 NSS-5N」; 아도마텍스사 제조의 「SC2500SQ」, 「SO-C4」, 「SO-C2」, 「SO-C1」; 등을 들 수 있다.(B) Examples of commercially available inorganic fillers include "SP60-05" and "SP507-05" manufactured by Shinnittetsu Sumikin Materials Co., Ltd.; "YC100C", "YA050C", "YA050C-MJE", "YA010C" manufactured by Adomex Corporation; "UFP-30" manufactured by Denka Corporation; "Silfil NSS-3N", "Silfil NSS-4N", and "Silfil NSS-5N" manufactured by Tokuyama Corporation; "SC2500SQ", "SO-C4", "SO-C2", "SO-C1" manufactured by Adomatex Corporation; And the like.

(B) 무기 충전재의 평균 입자 직경은, 본 발명의 원하는 효과를 현저하게 얻는 관점에서, 바람직하게는 0.01μm 이상, 보다 바람직하게는 0.05μm 이상, 특히 바람직하게는 0.1μm 이상이고, 바람직하게는 5μm 이하, 보다 바람직하게는 2μm 이하, 더욱 바람직하게는 1μm 이하이다.(B) The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, particularly preferably 0.1 μm or more, preferably from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is 5 μm or less, more preferably 2 μm or less, still more preferably 1 μm or less.

(B) 무기 충전재의 평균 입자 직경은, 미(Mie) 산란 이론에 기초한 레이저 회절·산란법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는, 레이저 회절 산란식 입자 직경 분포 측정 장치에 의해, 무기 충전재의 입자 직경 분포를 체적 기준으로 작성하고, 그 중앙(median) 직경을 평균 입자 직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은, 무기 충전재 100mg, 메틸에틸케톤 10g을 바이알병에 측정하여 담아, 초음파로 10분간 분산시킨 것을 사용할 수 있다. 측정 샘플을, 레이저 회절식 입자 직경 분포 측정 장치를 사용하여, 사용 광원 파장을 청색 및 적색으로 하고, 플로우 셀 방식으로 (B) 무기 충전재의 체적 기준의 입자 직경 분포를 측정하고, 얻어진 입자 직경 분포로부터 중앙 직경으로서 평균 입자 직경을 산출한다. 레이저 회절식 입자 직경 분포 측정 장치로서는, 예를 들면 호리바 세이사쿠쇼사 제조의 「LA-960」 등을 들 수 있다.(B) The average particle diameter of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating a particle diameter distribution of an inorganic filler on a volume basis with a laser diffraction scattering type particle diameter distribution measuring device, and setting the median diameter to an average particle diameter. As a measurement sample, 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone were measured and put in a vial bottle, and the one obtained by dispersing for 10 minutes by ultrasound can be used. Using a laser diffraction type particle size distribution measuring device, the measurement sample was made blue and red at the wavelength of the light source, and (B) the particle size distribution based on the volume of the inorganic filler was measured by a flow cell method, and the obtained particle size distribution From, the average particle diameter is calculated as the median diameter. Examples of the laser diffraction type particle diameter distribution measuring device include "LA-960" manufactured by Horiba Seisakusho Corporation.

(B) 무기 충전재의 비표면적은, 본 발명의 원하는 효과를 현저하게 얻는 관점에서, 바람직하게는 1㎡/g 이상, 보다 바람직하게는 2㎡/g 이상, 특히 바람직하게는 3㎡/g 이상이다. 상한에 특단의 제한은 없지만, 바람직하게는 60㎡/g 이하, 50㎡/g 이하 또는 40㎡/g 이하이다. 비표면적은, BET법에 따라서, 비표면적 측정 장치(마운테크사 제조 Macsorb HM-1210)를 사용하여 시료 표면에 질소 가스를 흡착시키고, BET 다점법을 사용하여 비표면적을 산출함으로써 얻어진다.(B) The specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 /g or more, more preferably 2 m 2 /g or more, particularly preferably 3 m 2 /g or more from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. to be. Although there is no particular limitation on the upper limit, it is preferably 60 m2/g or less, 50 m2/g or less, or 40 m2/g or less. The specific surface area is obtained by adsorbing nitrogen gas on the surface of a sample using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mauntech Co., Ltd.) according to the BET method, and calculating the specific surface area using the BET multi-point method.

(B) 무기 충전재는, 내습성 및 분산성을 높이는 관점에서, 표면 처리제로 처리되어 있는 것이 바람직하다. 표면 처리제로서는, 예를 들면, 불소 함유 실란커플링제, 아미노실란계 커플링제, 에폭시실란계 커플링제, 머캅토실란계 커플링제, 실란계 커플링제, 알콕시실란, 오가노실라잔 화합물, 티타네이트계 커플링제 등을 들 수 있다. 또한, 표면 처리제는, 1종류 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 임의로 조합하여 사용해도 좋다.(B) The inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of improving moisture resistance and dispersibility. As a surface treatment agent, for example, a fluorine-containing silane coupling agent, an aminosilane coupling agent, an epoxysilane coupling agent, a mercaptosilane coupling agent, a silane coupling agent, an alkoxysilane, an organosilazane compound, and a titanate coupling agent Ring agent, etc. are mentioned. Moreover, the surface treatment agent may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types arbitrarily.

표면 처리제의 시판품으로서는, 예를 들어, 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM403」(3-글리시독시프로필트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM803」(3-머캅토프로필트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBE903」(3-아미노프로필트리에톡시실란), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM573」(N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「SZ-31」(헥사메틸디실라잔), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM103」(페닐트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM-4803」(장쇄 에폭시형 실란커플링제), 신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM-7103」(3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란) 등을 들 수 있다.As a commercial item of the surface treatment agent, for example, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM803" (3-mercaptopropyl trimethoxy Silane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical "SZ-31" (hexamethyldisilazane) manufactured by Kogyo Corporation, "KBM103" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (phenyltrimethoxysilane), "KBM-4803" manufactured by Shin-Etsu Chemical Company Limited (long-chain epoxy-type silane couple) Ring agent), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-7103" (3,3,3-trifluoropropyl trimethoxysilane), etc. are mentioned.

표면 처리제에 의한 표면 처리의 정도는, 무기 충전재의 분산성 향상의 관점에서, 소정의 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 무기 충전재 100질량부는, 0.2질량부 내지 5질량부의 표면 처리제로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 0.2질량부 내지 3질량부로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 0.3질량부 내지 2질량부로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the degree of surface treatment with the surface treatment agent falls within a predetermined range from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2 parts by mass to 5 parts by mass of a surface treatment agent, preferably surface-treated with 0.2 parts by mass to 3 parts by mass, and 0.3 parts by mass to 2 parts by mass. It is preferable that it is surface-treated.

표면 처리제에 의한 표면 처리의 정도는, 무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량에 따라서 평가할 수 있다. 무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량은, 무기 충전재의 분산성 향상의 관점에서, 0.02mg/㎡ 이상이 바람직하고, 0.1mg/㎡ 이상이 보다 바람직하고, 0.2mg/㎡ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 수지 바니시의 용융 점도 및 수지 시트층에서의 용융 점도의 상승을 억제하는 관점에서, 1mg/㎡ 이하가 바람직하고, 0.8mg/㎡ 이하가 보다 바람직하고, 0.5mg/㎡ 이하가 더욱 바람직하다.The degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated according to the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and still more preferably 0.2 mg/m 2 or more, from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. On the other hand, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the resin sheet layer, 1 mg/m 2 or less is preferable, 0.8 mg/m 2 or less is more preferable, and 0.5 mg/m 2 or less is still more preferable. .

무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량은, 표면 처리 후의 무기 충전재를 용제(예를 들면, 메틸에틸케톤(MEK))에 의해 세정 처리한 후에 측정할 수 있다. 구체적으로는, 용제로서 충분한 양의 MEK를 표면 처리제로 표면 처리된 무기 충전재에 첨가하여, 25℃에서 5분간 초음파 세정한다. 상청액을 제거하고, 고형분을 건조시킨 후, 카본 분석계를 사용하여 무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량을 측정할 수 있다. 카본 분석계로서는, 호리바 세이사쿠쇼사 제조 「EMIA-320V」 등을 사용할 수 있다.The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after washing the inorganic filler after surface treatment with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with a surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25°C for 5 minutes. After removing the supernatant and drying the solid, the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Seisakusho Corporation can be used.

(B) 무기 충전재의 함유량은, 유전 정접이 낮은 절연층을 얻는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 20질량% 이상이고, 바람직하게는 90질량% 이하, 보다 바람직하게는 88질량% 이하, 더욱 바람직하게는 85질량% 이하이다.(B) The content of the inorganic filler is preferably 10% by mass or more, and more preferably 15% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a low dielectric loss tangent. And more preferably 20% by mass or more, preferably 90% by mass or less, more preferably 88% by mass or less, and still more preferably 85% by mass or less.

<(C) 경화 촉진제><(C) hardening accelerator>

수지 조성물은, 임의의 성분으로서 (C) 경화 촉진제를 함유하고 있어도 좋다. 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 인계 경화 촉진제, 아민계 경화 촉진제, 이미다졸계 경화 촉진제, 구아니딘계 경화 촉진제, 금속계 경화 촉진제 등을 들 수 있고, 아민계 경화 촉진제, 이미다졸계 경화 촉진제가 바람직하고, 이미다졸계 경화 촉진제가 보다 바람직하다. 경화 촉진제는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.The resin composition may contain (C) a curing accelerator as an optional component. Examples of the curing accelerator include phosphorus curing accelerators, amine curing accelerators, imidazole curing accelerators, guanidine curing accelerators, metallic curing accelerators, and the like, and amine curing accelerators and imidazole curing accelerators are preferable. , An imidazole-based curing accelerator is more preferable. The curing accelerator may be used singly or in combination of two or more.

인계 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 트리페닐포스핀, 포스포늄보레이트 화합물, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, n-부틸포스포늄테트라페닐보레이트, 테트라부틸포스포늄데칸산염, (4-메틸페닐)트리페닐포스포늄티오시아네이트, 테트라페닐포스포늄티오시아네이트, 부틸트리페닐포스포늄티오시아네이트 등을 들 수 있고, 트리페닐포스핀, 테트라부틸포스포늄데칸산염이 바람직하다.Examples of phosphorus-based curing accelerators include triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl)triphenyl Phosphonium thiocyanate, tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyl triphenylphosphonium thiocyanate, etc. are mentioned, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferable.

아민계 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 트리에틸아민, 트리부틸아민 등의 트리알킬아민, 4-디메틸아미노피리딘, 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 1,8-디아자비사이클로(5,4,0)-운데센 등을 들 수 있고, 4-디메틸아미노피리딘, 1,8-디아자비사이클로(5,4,0)-운데센이 바람직하다.Examples of amine-based curing accelerators include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8 -Diazabicyclo(5,4,0)-undecene, and the like, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene are preferable.

이미다졸계 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,3-디하이드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린 등의 이미다졸 화합물 및 이미다졸 화합물과 에폭시 수지와의 어덕트체를 들 수 있고, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸이 바람직하다.Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and 2-ethyl-4-methyl Imidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methyl Midazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl -4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium Trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecyl Imidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-ethyl-4'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s- Triazine, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid addition Water, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2 -a] imidazole compounds such as benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline, and 2-phenylimidazoline, imidazole compounds, and epoxy resins And the adduct body of, and 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole are preferable.

이미다졸계 경화 촉진제로서는, 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들면, 미츠비시 케미컬사 제조의 「P200-H50」 등을 들 수 있다.As the imidazole-based curing accelerator, a commercial item may be used, and for example, "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. may be mentioned.

구아니딘계 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 디시안디아미드, 1-메틸구아니딘, 1-에틸구아니딘, 1-사이클로헥실구아니딘, 1-페닐구아니딘, 1-(o-톨릴)구아니딘, 디메틸구아니딘, 디페닐구아니딘, 트리메틸구아니딘, 테트라메틸구아니딘, 펜타메틸구아니딘, 1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔, 7-메틸-1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔, 1-메틸비구아니드, 1-에틸비구아니드, 1-n-부틸비구아니드, 1-n-옥타데실비구아니드, 1,1-디메틸비구아니드, 1,1-디에틸비구아니드, 1-사이클로헥실비구아니드, 1-알릴비구아니드, 1-페닐비구아니드, 1-(o-톨릴)비구아니드 등을 들 수 있고, 디시안디아미드, 1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔이 바람직하다.As a guanidine-based hardening accelerator, for example, dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine , Trimethylguanidine, tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]deca-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Deca-5-ene, 1-methyl biguanide, 1-ethyl biguanide, 1-n-butyl biguanide, 1-n-octadecyl biguanide, 1,1-dimethyl biguanide, 1, 1-diethyl biguanide, 1-cyclohexyl biguanide, 1-allyl biguanide, 1-phenyl biguanide, 1-(o-tolyl) biguanide, etc. are mentioned, dicyandiamide, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]deca-5-ene is preferred.

금속계 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 코발트, 구리, 아연, 철, 니켈, 망간, 주석 등의 금속의, 유기 금속 착체 또는 유기 금속염을 들 수 있다. 유기 금속 착체의 구체예로서는, 코발트(II) 아세틸아세토네이트, 코발트(III) 아세틸아세토네이트 등의 유기 코발트 착체, 구리(II) 아세틸아세토네이트 등의 유기 구리 착체, 아연(II) 아세틸아세토네이트 등의 유기 아연 착체, 철(III) 아세틸아세토네이트 등의 유기 철 착체, 니켈(II) 아세틸아세토네이트 등의 유기 니켈 착체, 망간(II) 아세틸아세토네이트 등의 유기 망간 착체 등을 들 수 있다. 유기 금속염으로서는, 예를 들면, 옥틸산아연, 옥틸산주석, 나프텐산아연, 나프텐산코발트, 스테아르산주석, 스테아르산아연 등을 들 수 있다.Examples of the metal-based curing accelerator include an organic metal complex or an organic metal salt of a metal such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of the organometallic complex include organic cobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organic copper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. Organic zinc complexes, organic iron complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate. Examples of the organometallic salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, zinc stearate, and the like.

(C) 경화 촉진제의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 하였을 때, 바람직하게는 0.01질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.02질량% 이상, 특히 바람직하게는 0.03질량% 이상이고, 바람직하게는 3질량% 이하, 보다 바람직하게는 1질량% 이하, 특히 바람직하게는 0.5질량% 이하이다.(C) The content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more, and particularly preferably 0.03% by mass or more, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, It is preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.

<(D) 열가소성 수지><(D) Thermoplastic resin>

수지 조성물은, 임의의 성분으로서 (D) 열가소성 수지를 함유하고 있어도 좋다. (D) 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있고, 페녹시 수지가 바람직하다. 열가소성 수지는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.The resin composition may contain (D) a thermoplastic resin as an arbitrary component. (D) Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene ether. Resin, polyetheretherketone resin, polyester resin, etc. are mentioned, and a phenoxy resin is preferable. Thermoplastic resin may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

(D) 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 38000 이상, 보다 바람직하게는 40000 이상, 더욱 바람직하게는 42000 이상이다. 상한은, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 70000 이하, 더욱 바람직하게는 60000 이하이다. (D) 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법으로 측정된다. 구체적으로는, (D) 열가소성 수지의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 측정 장치로서 시마즈 세이사쿠쇼사 제조 LC-9A/RID-6A를, 컬럼으로서 쇼와 덴코사 제조 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 클로로포름 등을 사용하여, 컬럼 온도를 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다.(D) The weight average molecular weight of the thermoplastic resin in terms of polystyrene is preferably 38000 or more, more preferably 40000 or more, and still more preferably 42000 or more. The upper limit is preferably 100000 or less, more preferably 70000 or less, and still more preferably 60000 or less. (D) The weight average molecular weight of the thermoplastic resin in terms of polystyrene is measured by gel permeation chromatography (GPC). Specifically, (D) the weight average molecular weight in terms of polystyrene of the thermoplastic resin is LC-9A/RID-6A manufactured by Shimadzu Seisakusho as a measuring device, and Shodex K-800P/K-804L manufactured by Showa Denko as a column. /K-804L can be calculated using chloroform or the like as the mobile phase, the column temperature is measured at 40°C, and a calibration curve of standard polystyrene is used.

페녹시 수지로서는, 예를 들면, 비스페놀A 골격, 비스페놀F 골격, 비스페놀S 골격, 비스페놀아세토페논 골격, 노볼락 골격, 비페닐 골격, 플루오렌 골격, 디사이클로펜타디엔 골격, 노보넨 골격, 나프탈렌 골격, 안트라센 골격, 아다만탄 골격, 테르펜 골격, 및 트리메틸사이클로헥산 골격으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 골격을 가지는 페녹시 수지를 들 수 있다. 페녹시 수지의 말단은, 페놀성 수산기, 에폭시기 등의 어느 관능기라도 좋다. 페녹시 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 페녹시 수지의 구체예로서는, 미츠비시 케미컬사 제조의 「1256」 및 「4250」(모두 비스페놀A 골격 함유 페녹시 수지), 「YX8100」(비스페놀S 골격 함유 페녹시 수지), 및 「YX6954」(비스페놀아세토페논 골격 함유 페녹시 수지)를 들 수 있고, 그 외에도, 닛테츠 케미컬&머테리얼사 제조의 「FX280」 및 「FX293」, 미츠비시 케미컬사 제조의 「YL7500BH30」, 「YX6954BH30」, 「YX7553」, 「YX7553BH30」, 「YL7769BH30」, 「YL6794」, 「YL7213」, 「YL7290」 및 「YL7482」 등을 들 수 있다.As a phenoxy resin, for example, bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton , An anthracene skeleton, an adamantane skeleton, a terpene skeleton, and a phenoxy resin having at least one skeleton selected from the group consisting of a trimethylcyclohexane skeleton. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group. Phenoxy resins may be used singly or in combination of two or more. As specific examples of the phenoxy resin, ``1256'' and ``4250'' manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (both are bisphenol A skeleton-containing phenoxy resins), ``YX8100'' (bisphenol S skeleton-containing phenoxy resin), and ``YX6954'' (bisphenolaceto Phenoxy resin containing a phenone skeleton). In addition, ``FX280'' and ``FX293'' manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd., ``YL7500BH30'', ``YX6954BH30'', ``YX7553'', ``made by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. YX7553BH30", "YL7769BH30", "YL6794", "YL7213", "YL7290", "YL7482", and the like are mentioned.

폴리비닐아세탈 수지로서는, 예를 들면, 폴리비닐포르말 수지, 폴리비닐부티랄 수지를 들 수 있고, 폴리비닐부티랄 수지가 바람직하다. 폴리비닐아세탈 수지의 구체예로서는, 예를 들어, 덴키 카가쿠 코교사 제조의 「덴카 부티랄 4000-2」, 「덴카 부티랄 5000-A」, 「덴카 부티랄 6000-C」, 「덴카 부티랄 6000-EP」, 세키스이 카가쿠 코교사 제조의 에스렉 BH 시리즈, BX 시리즈(예를 들면 BX-5Z), KS 시리즈(예를 들면 KS-1), BL 시리즈, BM 시리즈 등을 들 수 있다.As polyvinyl acetal resin, polyvinyl formal resin and polyvinyl butyral resin are mentioned, for example, and polyvinyl butyral resin is preferable. As a specific example of the polyvinyl acetal resin, for example, ``Denka butyral 4000-2'', ``Denka butyral 5000-A'', ``Denka butyral 6000-C'', ``Denka butyral'' manufactured by Denki Chemical Co., Ltd. 6000-EP”, Sekisui Kagaku Kogyo's Slek BH series, BX series (for example, BX-5Z), KS series (for example, KS-1), BL series, and BM series. .

폴리이미드 수지의 구체예로서는, 신닛폰 리카사 제조의 「리카코트 SN20」 및 「리카코트 PN20」을 들 수 있다.As a specific example of a polyimide resin, "Licacoat SN20" and "Licacoat PN20" manufactured by Shin-Nippon Rika Corporation can be mentioned.

폴리아미드이미드 수지의 구체예로서는, 토요보사 제조의 「바이로맥스 HR11NN」 및 「바이로맥스 HR16NN」을 들 수 있다. 폴리아미드이미드 수지의 구체예로서는 또한, 히타치 카세이 코교사 제조의 「KS9100」, 「KS9300」(폴리실록산 골격 함유 폴리아미드이미드) 등의 변성 폴리아미드이미드를 들 수 있다.As a specific example of a polyamide-imide resin, "Viromax HR11NN" and "Viromax HR16NN" made by Toyobo are mentioned. As a specific example of the polyamideimide resin, modified polyamideimide, such as "KS9100" and "KS9300" (polysiloxane skeleton-containing polyamideimide) manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., can be mentioned.

폴리에테르술폰 수지의 구체예로는, 스미토모 카가쿠사 제조의 「PES5003P」 등을 들 수 있다. 폴리페닐렌에테르 수지의 구체예로서는, 미츠비시 가스 카가쿠사 제조의 올리고페닐렌에테르·스티렌 수지 「OPE-2St 1200」 등을 들 수 있다. 폴리에테르에테르케톤 수지의 구체예로서는, 스미토모 카가쿠사 제조의 「스미플로이 K」 등을 들 수 있다. 폴리에테르이미드 수지의 구체예로서는, GE사 제조의 「울템」 등을 들 수 있다.As a specific example of a polyether sulfone resin, "PES5003P" by Sumitomo Chemical Co., etc. is mentioned. As a specific example of a polyphenylene ether resin, the oligophenylene ether styrene resin "OPE-2St 1200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. is mentioned. As a specific example of a polyether ether ketone resin, "Sumiploi K" etc. by Sumitomo Chemical Co., Ltd. are mentioned. As a specific example of a polyetherimide resin, "Ultem" etc. manufactured by GE can be mentioned.

폴리술폰 수지의 구체예로서는, 솔베이 어드벤스트 폴리머즈사 제조의 폴리술폰 「P1700」, 「P3500」 등을 들 수 있다.As a specific example of a polysulfone resin, the polysulfone "P1700" and "P3500" manufactured by Solvay Advanced Polymers, etc. are mentioned.

폴리올레핀 수지로서는, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합 수지; 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 등의 폴리올레핀계 엘라스토머 등을 들 수 있다.Examples of the polyolefin resin include ethylene-based copolymer resins such as low density polyethylene, ultra low density polyethylene, high density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-methyl acrylate copolymer; And polyolefin-based elastomers such as polypropylene and ethylene-propylene block copolymers.

폴리에스테르 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌나프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리트리메틸렌나프탈레이트 수지, 폴리사이클로헥산디메틸테레프탈레이트 수지 등을 들 수 있다.As a polyester resin, for example, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polytrimethylene naphthalate resin, polycyclohexanedimethyl tere And phthalate resins.

그 중에서도, (D) 열가소성 수지로서는, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지가 바람직하다. 따라서 적합한 일 실시형태에 있어서, 열가소성 수지는, 페녹시 수지 및 폴리비닐아세탈 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상을 포함한다. 그 중에서도, 열가소성 수지로서는, 페녹시 수지가 바람직하고, 중량 평균 분자량이 40,000 이상의 페녹시 수지가 특히 바람직하다.Among these, (D) as the thermoplastic resin, a phenoxy resin and a polyvinyl acetal resin are preferable. Therefore, in one suitable embodiment, the thermoplastic resin includes at least one selected from the group consisting of phenoxy resins and polyvinyl acetal resins. Among these, as the thermoplastic resin, a phenoxy resin is preferable, and a phenoxy resin having a weight average molecular weight of 40,000 or more is particularly preferable.

(D) 열가소성 수지의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 이상이다. 상한은, 바람직하게는 5질량% 이하, 보다 바람직하게는 4질량% 이하, 더욱 바람직하게는 3질량% 이하이다.(D) The content of the thermoplastic resin is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and still more preferably 0.5% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. The upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 4% by mass or less, and still more preferably 3% by mass or less.

<(E) 양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머><(E) amphiphilic polyether block copolymer>

수지 조성물은, (E) 양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머를 함유하고 있어도 좋다. 본원 명세서에 있어서, 양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머란, 적어도 하나의 에폭시 수지 혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트와, 적어도 하나의 에폭시 수지 비혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트를 포함하는 블록 코폴리머를 말한다. (E) 성분을 수지 조성물에 함유시킴으로써 수지 조성물의 인성 향상, 응력 완화 성능을 향상시킬 수 있고, 이로써 수지 조성물의 경화물의 휨 양을 저감할 수 있다.The resin composition may contain (E) an amphiphilic polyether block copolymer. In the present specification, the amphiphilic polyether block copolymer refers to a block copolymer comprising at least one epoxy resin miscible polyether block segment and at least one epoxy resin immiscible polyether block segment. By including the component (E) in the resin composition, it is possible to improve the toughness and stress relaxation performance of the resin composition, thereby reducing the amount of warpage of the cured product of the resin composition.

에폭시 수지 혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트로서는, 예를 들어 알킬렌옥사이드로부터 유도되는 에폭시 수지 혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트를 들 수 있다. 알킬렌옥사이드로부터 유도되는 에폭시 수지 혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌옥사이드 블록, 폴리프로필렌옥사이드 블록, 폴리(에틸렌옥사이드-co-프로필렌옥사이드) 블록, 폴리(에틸렌옥사이드-ran-프로필렌옥사이드) 블록, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 폴리알킬렌옥사이드 블록이 바람직하고, 폴리에틸렌옥사이드 블록이 보다 바람직하다.As an epoxy resin miscible polyether block segment, an epoxy resin miscible polyether block segment derived from alkylene oxide is mentioned, for example. As an epoxy resin miscible polyether block segment derived from alkylene oxide, for example, a polyethylene oxide block, a polypropylene oxide block, a poly(ethylene oxide-co-propylene oxide) block, a poly(ethylene oxide-ran-propylene oxide) ) Blocks, and polyalkylene oxide blocks containing at least one selected from a mixture thereof are preferred, and polyethylene oxide blocks are more preferred.

에폭시 수지 비혼화성 블록 세그먼트로서는, 예를 들면, 알킬렌옥사이드로부터 유도되는 적어도 하나의 에폭시 수지 비혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트 등을 들 수 있다. 알킬렌옥사이드로부터 유도되는 적어도 하나의 에폭시 수지 비혼화성 폴리에테르 블록 세그먼트로서는, 예를 들어, 폴리부틸렌옥사이드 블록, 1,2-에폭시헥산으로부터 유도되는 폴리헥실렌 옥사이드 블록, 1,2-에폭시도데칸으로부터 유도되는 폴리도데실렌옥사이드 블록, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 1종 이상의 폴리알킬렌옥사이드가 바람직하고, 폴리부틸렌옥사이드 블록이 보다 바람직하다.Examples of the epoxy resin immiscible block segment include at least one epoxy resin immiscible polyether block segment derived from alkylene oxide. As at least one epoxy resin immiscible polyether block segment derived from alkylene oxide, for example, polybutylene oxide block, polyhexylene oxide block derived from 1,2-epoxyhexane, 1,2-epoxydo At least one polyalkylene oxide selected from polydodecylene oxide blocks derived from decane and mixtures thereof is preferable, and polybutylene oxide blocks are more preferable.

양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머는, 1종 이상의 에폭시 수지 혼화성 블록 세그먼트를 갖는 것이 바람직하고, 2종 이상의 에폭시 수지 혼화성 블록 세그먼트를 갖는 것이 보다 바람직하다. 마찬가지로, 1종 이상의 에폭시 수지 비혼화성 블록 세그먼트를 갖는 것이 바람직하고, 2종 이상의 에폭시 수지 비혼화성 블록 세그먼트를 갖는 것이 보다 바람직하다. 따라서, (E) 성분은, 예를 들면, 디 블록, 직쇄 트리 블록, 직쇄 테트라 블록, 고차 멀티 블록 구조, 분기 블록 구조, 성형(星型) 블록 구조, 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 에폭시 수지 혼화성 블록 세그먼트, 또는 에폭시 수지 비혼화성 블록 세그먼트를 갖는 것이 바람직하다.The amphiphilic polyether block copolymer preferably has one or more types of epoxy resin miscible block segments, and more preferably two or more types of epoxy resin miscible block segments. Likewise, it is preferred to have at least one epoxy resin immiscible block segment, and more preferably to have at least two epoxy resin immiscible block segments. Accordingly, the component (E) is selected from the group consisting of, for example, a D block, a linear tree block, a linear tetra block, a higher order multi-block structure, a branch block structure, a star block structure, and combinations thereof. It is preferred to have an epoxy resin miscible block segment, or an epoxy resin immiscible block segment.

양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머는, 그 효과를 해치지 않는 범위에서, 분자 중에 다른 세그먼트를 함유해도 좋다. 다른 세그먼트로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌프로필렌(PEP), 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리디메틸실록산, 폴리부틸렌옥사이드, 폴리헥실렌옥사이드, 폴리에틸헥실메타크릴레이트 등의 폴리알킬메틸메타크릴레이트, 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.The amphiphilic polyether block copolymer may contain other segments in the molecule as long as the effect is not impaired. Other segments include, for example, polyalkylmethyl methacrylates such as polyethylene propylene (PEP), polybutadiene, polyisoprene, polydimethylsiloxane, polybutylene oxide, polyhexylene oxide, and polyethylhexyl methacrylate, and And mixtures thereof.

양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머의 수평균 분자량은, 바람직하게는 3,000 내지 20,000이다. 수평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.The number average molecular weight of the amphiphilic polyether block copolymer is preferably 3,000 to 20,000. The number average molecular weight is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.

양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머는, 예를 들면, 폴리(에틸렌옥사이드)-b-폴리(부틸렌옥사이드)(PEO-PBO); 폴리(에틸렌옥사이드)-b-폴리(부틸렌옥사이드)-b-폴리(에틸렌옥사이드)(PEO-PBO-PEO) 등의 양친매성 폴리에테르 트리 블록 코폴리머 등을 들 수 있다. 양친매성 블록 코폴리머는 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 The Dow Chemical Company사 제조의 「Fortegra100」(PEO-PBO-PEO) 등을 들 수 있다.Amphiphilic polyether block copolymers include, for example, poly(ethylene oxide)-b-poly(butylene oxide) (PEO-PBO); And amphiphilic polyether triblock copolymers such as poly(ethylene oxide)-b-poly(butylene oxide)-b-poly(ethylene oxide) (PEO-PBO-PEO). As for the amphiphilic block copolymer, a commercial product may be used. As a commercial item, "Fortegra100" (PEO-PBO-PEO) manufactured by The Dow Chemical Company, etc. is mentioned, for example.

(E) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 균열성 등을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 0.3질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.4질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 이상이다. 상한은, 본 발명의 효과가 나타나는 한에 있어서 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 15질량% 이하, 보다 바람직하게는 10질량% 이하, 더욱 바람직하게는 5질량% 이하이다.The content of the component (E) is preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.4% by mass or more, further preferably from the viewpoint of improving cracking properties when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. It is 0.5% by mass or more. The upper limit is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, but is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and still more preferably 5% by mass or less.

<(F) 엘라스토머><(F) Elastomer>

수지 조성물은, 임의의 성분으로서 (F) 엘라스토머를 함유하고 있어도 좋 다. (F) 성분은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.The resin composition may contain (F) elastomer as an optional component. Component (F) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

(F) 성분으로서는, 분자 내에, 폴리부타디엔 구조, 폴리실록산 구조, 폴리(메타)아크릴레이트 구조, 폴리알킬렌 구조, 폴리알킬렌옥시 구조, 폴리이소프렌 구조, 폴리이소부틸렌 구조, 및 폴리카보네이트 구조로부터 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수지인 것이 바람직하고, 폴리부타디엔 구조, 폴리(메타)아크릴레이트 구조, 폴리알킬렌옥시 구조, 폴리이소프렌 구조, 폴리이소부틸렌 구조, 또는 폴리카보네이트 구조로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 구조를 갖는 수지인 것이 보다 바람직하고, 폴리부타디엔 구조, 및 폴리알킬렌옥시 구조로부터 선택되는 하나 이상의 구조를 갖는 수지인 것이 더욱 바람직하고, 폴리부타디엔 구조를 갖는 수지인 것이 특히 바람직하다. 또한, 「(메타)아크릴레이트」란, 메타크릴레이트 및 아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는 용어이다. 이러한 구조는 주쇄에 포함되어 있어도 측쇄에 포함되어 있어도 좋다.As the component (F), in the molecule, from a polybutadiene structure, a polysiloxane structure, a poly(meth)acrylate structure, a polyalkylene structure, a polyalkyleneoxy structure, a polyisoprene structure, a polyisobutylene structure, and a polycarbonate structure. It is preferable that it is a resin having at least one structure selected, and 1 selected from a polybutadiene structure, a poly(meth)acrylate structure, a polyalkyleneoxy structure, a polyisoprene structure, a polyisobutylene structure, or a polycarbonate structure It is more preferable that it is a resin having a type or two or more types of structures, more preferably a resin having at least one structure selected from a polybutadiene structure and a polyalkyleneoxy structure, and particularly preferably a resin having a polybutadiene structure. Do. In addition, "(meth)acrylate" is a term including a methacrylate, an acrylate, and a combination thereof. Such a structure may be included in the main chain or may be included in the side chain.

(F) 성분은, 수지 조성물이 경화하였을 때의 휨을 저하시키기 위해서 고분자량인 것이 바람직하다. (F) 성분의 수평균 분자량(Mn)은, 바람직하게는 1,000 이상, 보다 바람직하게는 1500 이상, 더욱 바람직하게는 3000 이상, 5000 이상이다. 상한은, 바람직하게는 1,000,000 이하, 보다 바람직하게는 900,000 이하이다. 수평균 분자량(Mn)은, GPC(겔 침투 크로마토그래피)를 사용하여 측정되는 폴리스티렌 환산의 수평균 분자량이다.The component (F) is preferably of a high molecular weight in order to reduce warpage when the resin composition is cured. The number average molecular weight (Mn) of the component (F) is preferably 1,000 or more, more preferably 1500 or more, still more preferably 3000 or more, and 5000 or more. The upper limit is preferably 1,000,000 or less, and more preferably 900,000 or less. The number average molecular weight (Mn) is a number average molecular weight in terms of polystyrene measured using GPC (gel permeation chromatography).

(F) 성분은, (A) 성분으로서의 에폭시 수지와 반응하여 수지 조성물을 경화시켜서 박리 강도를 높인다는 관점에서, (A) 성분으로서의 에폭시 수지와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, (A) 성분으로서의 에폭시 수지와 반응할 수 있는 관능기로서는, 가열에 의해서 나타나는 관능기도 포함하는 것으로 한다.The component (F) preferably has a functional group capable of reacting with the epoxy resin as the component (A) from the viewpoint of curing the resin composition by reacting with the epoxy resin as the component (A) to increase the peel strength. In addition, as a functional group capable of reacting with the epoxy resin as the component (A), a functional group exhibited by heating is also included.

적합한 일 실시형태에 있어서, (A) 성분으로서의 에폭시 수지와 반응할 수 있는 관능기는, 하이드록시기, 카복시기, 산 무수물기, 페놀성 수산기, 에폭시기, 이소시아네이트기 및 우레탄기로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 관능기이다. 그 중에서도, 당해 관능기로서는, 하이드록시기, 산 무수물기, 페놀성 수산기, 에폭시기, 이소시아네이트기 및 우레탄기가 바람직하고, 하이드록시기, 산 무수물기, 페놀성 수산기, 에폭시기가 보다 바람직하고, 페놀성 수산기가 특히 바람직하다. 단, 관능기로서 에폭시기를 포함하는 경우, 수평균 분자량(Mn)은, 5,000 이상인 것이 바람직하다.In one suitable embodiment, the functional group capable of reacting with the epoxy resin as component (A) is 1 selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, an acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, and a urethane group. It is a functional group more than a species. Especially, as the said functional group, a hydroxy group, an acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, and a urethane group are preferable, a hydroxy group, an acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group, an epoxy group are more preferable, and a phenolic hydroxyl group Is particularly preferred. However, when an epoxy group is included as a functional group, it is preferable that the number average molecular weight (Mn) is 5,000 or more.

(F) 성분의 적합한 실시형태는, 폴리부타디엔 구조를 함유하는 수지이고, 폴리부타디엔 구조는 주쇄에 포함되어 있어도 측쇄에 포함되어 있어도 좋다. 또한, 폴리부타디엔 구조는, 일부 또는 전부가 수소 첨가되어 있어도 좋다. 폴리부타디엔 구조를 함유하는 수지를 폴리부타디엔 수지라고 한다.A preferred embodiment of the component (F) is a resin containing a polybutadiene structure, and the polybutadiene structure may be included in the main chain or the side chain. In addition, the polybutadiene structure may be partially or entirely hydrogenated. A resin containing a polybutadiene structure is called a polybutadiene resin.

폴리부타디엔 수지의 구체예로서는, 크레이 밸리사 제조의 「Ricon 130MA8」, 「Ricon 130MA13」, 「Ricon 130MA20」, 「Ricon 131MA5」, 「Ricon 131MA10」, 「Ricon 131MA17」, 「Ricon 131MA20」, 「Ricon 184MA6」(산 무수물기 함유 폴리부타디엔), 니혼 소다사 제조의 「GQ-1000」(수산기, 카복실기 도입 폴리부타디엔), 「G-1000」, 「G-2000」, 「G-3000」(양 말단 수산기 폴리부타디엔), 「GI-1000」, 「GI-2000」, 「GI-3000」(양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔), 나가세 켐텍스사 제조의 「FCA-061L」(수소화 폴리부타디엔 골격 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 일 실시형태로서, 하이드록실기 말단 폴리부타디엔, 디이소시아네이트 화합물 및 4염기산 무수물을 원료로 하는 선상 폴리이미드(일본 공개특허공보 특개2006-37083호, 국제공개 제2008/153208호에 기재된 폴리이미드), 페놀성 수산기 함유 부타디엔 등을 들 수 있다. 당해 폴리이미드 수지의 부타디엔 구조의 함유율은, 바람직하게는 60질량% 내지 95질량%, 보다 바람직하게는 75질량% 내지 85질량%이다. 당해 폴리이미드 수지의 상세는, 일본 공개특허공보 특개2006-37083호, 국제공개 제2008/153208호에 기재를 참작할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 편입된다.As a specific example of the polybutadiene resin, "Ricon 130MA8", "Ricon 130MA13", "Ricon 130MA20", "Ricon 131MA5", "Ricon 131MA10", "Ricon 131MA17", "Ricon 131MA20", "Ricon 184MA6" manufactured by Cray Valley '' (Polybutadiene containing an acid anhydride group), ``GQ-1000'' manufactured by Nippon Soda Corporation (polybutadiene introducing hydroxyl groups and carboxyl groups), ``G-1000'', ``G-2000'', ``G-3000'' (both ends Hydroxyl polybutadiene), ``GI-1000'', ``GI-2000'', ``GI-3000'' (both terminal hydroxyl hydrogenated polybutadiene), ``FCA-061L'' manufactured by Nagase Chemtex (hydrogenated polybutadiene skeleton epoxy resin) And the like. As an embodiment, a linear polyimide comprising a hydroxyl group-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound, and a tetrabasic acid anhydride as raw materials (polyimide described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-37083, International Publication No. 2008/153208) And phenolic hydroxyl group-containing butadiene. The content rate of the butadiene structure of the polyimide resin is preferably 60% by mass to 95% by mass, more preferably 75% by mass to 85% by mass. Details of the polyimide resin can be described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-37083 and International Publication No. 2008/153208, the contents of which are incorporated herein.

(F) 성분의 적합한 실시형태는, 폴리(메타)아크릴레이트 구조를 함유하는 수지이다. 폴리(메타)아크릴레이트 구조를 함유하는 수지를 폴리(메타)아크릴 수지로 한다. 폴리(메타)아크릴 수지로서는, 나가세 켐텍스사 제조의 테이산 레진, 네가미 코교사 제조의 「ME-2000」, 「W-116.3」, 「W-197C」, 「KG-25」, 「KG-3000」 등을 들 수 있다.A preferred embodiment of the component (F) is a resin containing a poly(meth)acrylate structure. A resin containing a poly(meth)acrylate structure is referred to as a poly(meth)acrylic resin. As poly(meth)acrylic resin, Nagase Chemtex's Teisan resin, Negamy Kogyo's "ME-2000", "W-116.3", "W-197C", "KG-25", and "KG -3000", etc. are mentioned.

(F) 성분의 적합한 실시형태는, 폴리카보네이트 구조를 함유하는 수지이다. 폴리카보네이트 구조를 함유하는 수지를 폴리카보네이트 수지라고 한다. 폴리카보네이트 수지로서는, 아사히 카세이 케미컬즈사 제조의 「T6002」, 「T6001」(폴리카보네이트디올), 쿠라레사 제조의 「C-1090」, 「C-2090」, 「C-3090」(폴리카보네이트디올) 등을 들 수 있다. 또한 하이드록실기 말단 폴리카보네이트, 디이소시아네이트 화합물 및 4염기산 무수물을 원료로 하는 선상 폴리이미드를 사용할 수도 있다. 당해 폴리이미드 수지의 카보네이트 구조의 함유율은, 바람직하게는 60질량% 내지 95질량%, 보다 바람직하게는 75질량% 내지 85질량%이다. 당해 폴리이미드 수지의 상세는, 국제공개 제2016/129541호의 기재를 참작할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 편입된다.A preferred embodiment of the component (F) is a resin containing a polycarbonate structure. A resin containing a polycarbonate structure is called a polycarbonate resin. As a polycarbonate resin, "T6002", "T6001" (polycarbonate diol) manufactured by Asahi Kasei Chemicals, "C-1090", "C-2090", and "C-3090" (polycarbonate diol) manufactured by Kuraray And the like. Further, a linear polyimide made of a hydroxyl group-terminated polycarbonate, a diisocyanate compound, and a tetrabasic acid anhydride as raw materials can also be used. The content rate of the carbonate structure of the polyimide resin is preferably 60% by mass to 95% by mass, more preferably 75% by mass to 85% by mass. For details of the polyimide resin, the description of International Publication No. 2016/129541 can be considered, and the contents are incorporated herein.

또한, (F) 성분의 다른 실시형태로서는, 실록산 구조를 함유하는 수지이다. 실록산 구조를 함유하는 수지를 실록산 수지라고 한다. 실록산 수지로서는, 예를 들어, 신에츠 실리콘사 제조의 「SMP-2006」, 「SMP-2003PGMEA」, 「SMP-5005PGMEA」, 아민기 말단 폴리실록산 및 4염기산 무수물을 원료로 하는 선상 폴리이미드(국제공개 제2010/053185호, 일본 공개특허공보 특개2002-12667호 및 일본 공개특허공보 특개2000-319386호 등) 등을 들 수 있다.In addition, as another embodiment of the component (F), it is a resin containing a siloxane structure. A resin containing a siloxane structure is called a siloxane resin. As a siloxane resin, for example, "SMP-2006", "SMP-2003PGMEA", "SMP-5005PGMEA" manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., a linear polyimide made from amine-terminated polysiloxane and tetrabasic anhydride as raw materials (International Publication 2010/053185, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-12667, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-319386, etc.), and the like.

(F) 성분의 다른 실시형태로서는, 알킬렌 구조, 알킬렌옥시 구조를 함유하는 수지이다. 알킬렌 구조를 함유하는 수지를 알킬렌 수지라고 하고, 알킬렌옥시 구조를 함유하는 수지를 알킬렌옥시 수지라고 한다. 폴리알킬렌옥시 구조는, 탄소 원자수 2 내지 15의 폴리알킬렌옥시 구조가 바람직하고, 탄소 원자수 3 내지 10의 폴리알킬렌옥시 구조가 보다 바람직하고, 탄소 원자수 5 내지 6의 폴리알킬렌옥시 구조가 더욱 바람직하다. 알킬렌 수지, 알킬렌옥시 수지의 구체예로서는, 아사히 카세이 센이사 제조의 「PTXG-1000」, 「PTXG-1800」 등을 들 수 있다.Another embodiment of the component (F) is a resin containing an alkylene structure and an alkyleneoxy structure. A resin containing an alkylene structure is called an alkylene resin, and a resin containing an alkyleneoxy structure is called an alkyleneoxy resin. The polyalkyleneoxy structure is preferably a polyalkyleneoxy structure having 2 to 15 carbon atoms, more preferably a polyalkyleneoxy structure having 3 to 10 carbon atoms, and a polyalkylene having 5 to 6 carbon atoms The oxy structure is more preferred. As a specific example of an alkylene resin and an alkyleneoxy resin, "PTXG-1000" and "PTXG-1800" manufactured by Asahi Kasei Seni, etc. are mentioned.

(F) 성분의 다른 실시형태로서는, 이소프렌 구조를 함유하는 수지이다. 이소프렌 구조를 함유하는 수지를 이소프렌 수지라고 한다. 이소프렌 수지의 구체예로서는, 쿠라레사 제조의 「KL-610」, 「KL613」 등을 들 수 있다.Another embodiment of the component (F) is a resin containing an isoprene structure. A resin containing an isoprene structure is called an isoprene resin. As a specific example of the isoprene resin, "KL-610" and "KL613" manufactured by Kuraray, etc. are mentioned.

(F) 성분의 다른 실시형태로서는, 이소부틸렌 구조를 함유하는 수지이다. 이소부틸렌 구조를 함유하는 수지를 이소부틸렌 수지라고 한다. 이소부틸렌 수지의 구체예로서는, 카네카사 제조의 「SIBSTAR-073T」(스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리 블록 공중합체), 「SIBSTAR-042D」(스티렌-이소부틸렌 디블록 공중합체) 등을 들 수 있다.Another embodiment of the component (F) is a resin containing an isobutylene structure. A resin containing an isobutylene structure is called an isobutylene resin. As a specific example of the isobutylene resin, "SIBSTAR-073T" (styrene-isobutylene-styrene triblock copolymer), "SIBSTAR-042D" (styrene-isobutylene diblock copolymer) manufactured by Kaneka Corporation, etc. are mentioned. I can.

(F) 엘라스토머의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%로 한 경우, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 이상이다. 상한은, 바람직하게는 5질량% 이하, 보다 바람직하게는 3질량% 이하, 더욱 바람직하게는 1질량% 이하이다.(F) The content of the elastomer is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and still more preferably 0.5% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. The upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and still more preferably 1% by mass or less.

<(G) 기타 첨가제><(G) Other additives>

수지 조성물은, 상술한 성분 이외에, 임의의 성분으로서, 추가로 기타 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어, 난연제; 고무 입자 등 유기 충전재; 유기 구리 화합물, 유기 아연 화합물 및 유기 코발트 화합물 등의 유기 금속 화합물; 증점제; 소포제; 레벨링제; 밀착성 부여제; 착색제; 안료 등의 수지 첨가제를 들 수 있다. 이러한 첨가제는, 1종류를 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 좋다. 각각의 함유량은 당업자라면 적절히 설정할 수 있다.In addition to the above-described components, the resin composition may further contain other additives as optional components. Examples of such additives include flame retardants; Organic fillers such as rubber particles; Organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds and organocobalt compounds; Thickener; Antifoam; Leveling agents; Adhesion imparting agent; coloring agent; Resin additives, such as a pigment, are mentioned. These additives may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios. Each content can be appropriately set by those skilled in the art.

수지 조성물의 조제 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 배합 성분을, 필요에 따라 용매 등을 첨가하고, 회전 믹서 등을 사용하여 혼합·분산하는 방법 등을 들 수 있다.The method for preparing the resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a method of mixing and dispersing a compounding component by adding a solvent or the like as necessary, using a rotary mixer or the like.

[수지 시트][Resin sheet]

본 발명의 수지 시트는, 제1 지지체와, 당해 제1 지지체에 박리 가능하게 접합한 수지 조성물층, 을 포함한다. 통상, 제1 지지체와 수지 조성물층은, 직접 접합하고 있다. 2개의 부재의 접합이 「직접」이란, 접합하는 2개의 부재의 사이에 다른 층이 없는 것을 나타낸다. 수지 조성물층의 두께가, 60μm 이상이고, 제1 지지체의 하나 이상의 면내 방향에서의 비 LA/LB가, 1.005 이상 1.2 이하의 관계를 충족한다. 제1 지지체의 면내 방향이란, 제1 지지체의 두께 방향에 수직인 방향을 나타낸다. 또한, LA는, 수지 조성물층과 접합하고 있을 때의 상기 면내 방향에서의 제1 지지체의 길이를 나타낸다. 또한, LB는, 수지 조성물층으로부터 박리한 후의 상기 면내 방향에서의 제1 지지체의 길이를 나타낸다. 이러한 수지 시트를 사용함으로써, 수지 조성물층의 두께가 두꺼워도 수지 조성물층의 외관 불량을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명의 수지 시트를 사용함으로써, 통상, 컬의 발생을 억제하는 것도 가능해진다.The resin sheet of the present invention includes a first support and a resin composition layer peelably bonded to the first support. Usually, the 1st support body and the resin composition layer are bonded directly. The "direct" bonding of the two members indicates that there is no other layer between the two members to be bonded. The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more, and the ratio L A /L B in at least one in-plane direction of the first support satisfies the relationship of 1.005 or more and 1.2 or less. The in-plane direction of the first support refers to a direction perpendicular to the thickness direction of the first support. In addition, L A represents the length of the 1st support body in the said in-plane direction when bonding with a resin composition layer. In addition, L B represents the length of the first support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer. By using such a resin sheet, even if the thickness of the resin composition layer is thick, it becomes possible to suppress the appearance defect of the resin composition layer. Further, by using the resin sheet of the present invention, it becomes possible to suppress the occurrence of curls in general.

본 발명의 수지 시트(1)는, 도 1에 일례를 나타내는 바와 같이, 제1 지지체(3)와, 수지 조성물층(2)을 포함한다. 본 발명의 수지 시트는, 도 2에 일례를 나타내는 바와 같이, 제1 지지체(3), 수지 조성물층(2), 및 제2 지지체(4)를 이 순서로 포함하고 있어도 좋다. 제1 지지체(3) 및 제2 지지체(4)는, 동일한 재료로 형성되어 있어도 좋고, 다른 재료로 형성되어 있어도 좋다. 통상, 제1 지지체는, 보호 필름으로서 기능한다.The resin sheet 1 of the present invention includes a first support 3 and a resin composition layer 2 as an example is shown in FIG. 1. As an example is shown in FIG. 2, the resin sheet of this invention may contain the 1st support body 3, the resin composition layer 2, and the 2nd support body 4 in this order. The first support 3 and the second support 4 may be formed of the same material or may be formed of different materials. Usually, the 1st support body functions as a protective film.

본 발명의 효과가 얻어지는 구조는 하기와 같다고, 본 발명자들은 추찰한다. 단, 본 발명의 기술적 범위는, 하기의 구조에 제한되지 않는다.The structure from which the effect of the present invention is obtained is as follows, the inventors speculate. However, the technical scope of the present invention is not limited to the following structures.

상기한 바와 같이, 수지 조성물층의 두께가 두꺼우면, 지지체에 생긴 주름이 수지 조성물층에 전사되기 쉬워져, 수지 조성물층의 외관 불량이 일어나는 경우가 있었다. 예를 들어, 지지체와 수지 조성물층을 첩합하여 접합하는 경우, 지지체에는 적절한 첩합 장력을 가해서 첩합을 수행하는 것이 일반적이다. 그렇게 하면, 지지체에는 상기의 장력에 대응한 응력이 잔류한다. 수지 시트의 보존시, 상기의 응력에 의해서 지지체에 주름이 생기면, 그 주름이 수지 조성물층에 전사되어, 외관 불량이 발생할 수 있다. 수지 시트는 권취되어 롤이 된 상태로 보존되는 경우가 많고, 이 롤상으로의 보존시에, 주름 및 외관 불량의 형성이 특히 현저하였다. 또한, 수지 조성물층의 두께가 두꺼우면 응력이 가해져, 그 응력에 의해 지지체에 생긴 주름이 수지 조성물층에 전사되기 쉬워진다고 생각된다.As described above, when the thickness of the resin composition layer is large, wrinkles formed on the support are liable to be transferred to the resin composition layer, and there is a case where a poor appearance of the resin composition layer occurs. For example, when bonding and bonding a support body and a resin composition layer, it is common to apply an appropriate bonding tension to a support body to perform bonding. In doing so, the stress corresponding to the above tension remains in the support. During storage of the resin sheet, if wrinkles are generated in the support body due to the above stress, the wrinkles are transferred to the resin composition layer, resulting in appearance defects. The resin sheet was wound up and stored in a rolled state in many cases, and the formation of wrinkles and poor appearance was particularly remarkable at the time of storage in this roll shape. In addition, when the thickness of the resin composition layer is large, stress is applied, and it is considered that the wrinkles generated in the support body due to the stress tend to be transferred to the resin composition layer.

본 발명의 수지 시트는, 하나 이상의 면내 방향에 있어서, 수지 조성물층과 접합하고 있을 때의 제1 지지체의 길이 LA, 및 제1 지지체를 수지 조성물층으로부터 박리한 후의 제1 지지체의 길이 LB가, 특정의 관계를 충족한다. 즉, 본 발명의 수지 시트의 제1 지지체는, 비 LA/LB가 특정의 관계를 충족하는 면내 방향을 적어도 하나, 갖는다. 길이 LA는, 장력이 가해진 상태에서의 제1 지지체의 길이를 나타내고, 길이 LB는, 장력으로부터 해방된 상태에서의 제1 지지체의 길이를 나타내기 때문에, 상기의 비 LA/LB는, 장력에 의한 제1 지지체의 신장의 정도를 나타낸다. 따라서, 상기의 비 LA/LB는, 수지 조성물층과 접합한 상태에서 제1 지지체에 부여되어 있던 장력의 크기를 간접적으로 나타낸다. 비 LA/LB가 특정의 관계를 충족하는 것은, 보존시에 주름을 억제할 수 있는 특정의 범위의 장력이 제1 지지체에 부여되어 있는 것을 나타낸다. 이로써, 수지 조성물층의 두께가 두꺼워도, 수지 조성물층에 주름이 전사되는 것이 억제된다. 또한, 본 발명의 수지 시트를 사용함으로써, 통상, 컬의 발생을 억제하는 것도 가능해진다.The resin sheet of the present invention has a length L A of the first support when bonded to the resin composition layer in one or more in-plane directions, and a length L B of the first support after peeling the first support from the resin composition layer. Go, meet a specific relationship. That is, the first support of the resin sheet of the present invention has at least one in-plane direction in which the ratio L A /L B satisfies a specific relationship. Since the length L A represents the length of the first support in a state where tension is applied, and the length L B represents the length of the first support in a state released from the tension, the ratio L A /L B is , Indicates the degree of elongation of the first support by tension. Therefore, the ratio L A /L B described above indirectly indicates the magnitude of the tension applied to the first support in the state of bonding with the resin composition layer. The fact that the ratio L A / L B satisfies a specific relationship indicates that a tension in a specific range capable of suppressing wrinkles at the time of storage is applied to the first support. Thereby, even if the thickness of the resin composition layer is thick, transfer of wrinkles to the resin composition layer is suppressed. Further, by using the resin sheet of the present invention, it becomes possible to suppress the occurrence of curls in general.

<수지 조성물층><Resin composition layer>

수지 조성물층은, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 층이고, 통상적으로는, 수지 조성물로 형성되어 있다. 수지 조성물은, 상기에서 설명한 바와 같다.The resin composition layer is a layer containing the resin composition of the present invention, and is usually formed of a resin composition. The resin composition is as described above.

수지 조성물층의 두께는, 전자 부품을 밀봉하는 관점에서, 60μm 이상, 바람직하게는 80μm 이상, 보다 바람직하게는 100μm 이상, 더욱 바람직하게는 150μm 이상이다. 또한, 일반적으로, 외관 불량은 수지 조성물층의 두께가 두꺼울수록 발생하기 쉬운 경향이 있다. 따라서, 상기의 범위의 두께는, 외관 불량이라는 과제가 발생하는 수지 조성물층의 두께를 나타내는 것이며, 이러한 두께의 수지 조성물층을 구비하면서 외관 불량을 억제할 수 있는 점에서, 본 발명의 수지 시트에는 기술적인 의의가 있다. 수지 조성물층의 두께의 상한은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 1000μm 이하, 500μm 이하, 300μm 이하 등일 수 있다.The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more, preferably 80 μm or more, more preferably 100 μm or more, and still more preferably 150 μm or more from the viewpoint of sealing the electronic component. In addition, in general, the appearance defect tends to be more likely to occur as the thickness of the resin composition layer increases. Therefore, the thickness in the above range indicates the thickness of the resin composition layer in which the problem of appearance defect occurs, and since the resin composition layer having such a thickness can suppress appearance defects, the resin sheet of the present invention There is a technical significance. The upper limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, and may be, for example, 1000 μm or less, 500 μm or less, 300 μm or less.

수지 조성물층의 60℃ 내지 200℃에서의 최저 용융 점도로서는, 바람직하게는 10000poise 이상, 보다 바람직하게는 2000poise 이상, 더욱 바람직하게는 3000poise 이상, 4000poise 이상, 또는 4500poise 이상이다. 이와 같이 최저 용융 점도가 높은 경우, 수지 조성물층의 강성이 단단해지므로, 제1 지지체로부터의 주름의 전사를 받기 어렵게 할 수 있다. 한편, 용융 점도의 상한값은, 임의이다. 단, 종래에는, 최저 용융 점도가 낮을수록, 주름의 전사에 의한 외관 불량이 발생하기 쉬운 경향이 있었지만, 본 발명에 의하면, 이와 같이 외관 불량이 발생하기 쉬운 수지 조성물층을 채용한 경우라도, 그 외관 불량을 억제할 수 있다. 따라서, 이와 같이 종래에는 발생하기 쉬웠던 외관 불량을 억제할 수 있다는 효과를 유효하게 활용하는 관점에서는, 최저 용융 점도는 낮은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기의 최저 용융 점도는, 20000poise 이하, 보다 바람직하게는 15000poise 이하, 더욱 바람직하게는 10000poise 이하, 또는 7500poise 이하이다. 최저 용융 점도는, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다. 상기의 최저 용융 점도의 측정은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 따라서 측정할 수 있다.The minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60°C to 200°C is preferably 10000 poise or more, more preferably 2000 poise or more, still more preferably 3000 poise or more, 4000 poise or more, or 4500 poise or more. When the minimum melt viscosity is high in this way, the rigidity of the resin composition layer becomes hard, so that the transfer of wrinkles from the first support can be made difficult. On the other hand, the upper limit of the melt viscosity is arbitrary. However, conventionally, the lower the minimum melt viscosity is, the more likely it is that appearance defects due to transfer of wrinkles tend to occur, but according to the present invention, even when a resin composition layer that is liable to cause appearance defects is adopted, Appearance defects can be suppressed. Therefore, it is preferable that the minimum melt viscosity is low from the viewpoint of effectively utilizing the effect of being able to suppress the appearance defects that were likely to occur in the past. Specifically, the minimum melt viscosity is 20000 poise or less, more preferably 15000 poise or less, further preferably 10000 poise or less, or 7500 poise or less. The lowest melt viscosity can be measured using a dynamic viscoelasticity measuring device. The measurement of the lowest melt viscosity described above can be measured according to the method described in Examples to be described later.

상기와 같이, 외관 불량은, 수지 조성물층이 두꺼울수록 발생하기 쉽고, 또한, 수지 조성물층의 최저 용융 점도가 낮을수록 발생하기 쉽다. 따라서, 외관 불량을 억제할 수 있다는 효과를 유효하게 활용하는 관점에서는, 수지 조성물층의 두께 및 최저 용융 점도는, 종래 특히 외관 불량이 발생하기 쉬웠던 특정의 관계를 충족하고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지 조성물층의 60℃ 내지 200℃에서의 최저 용융 점도를 M(poise)으로 하고, 수지 조성물층의 두께를 T(μm)로 하였을 때, M/T가, 바람직하게는 5 이상, 보다 바람직하게는 10 이상, 더욱 바람직하게는 15 이상이고, 바람직하게는 200 이하, 보다 바람직하게는 190 이하, 더욱 바람직하게는 180 이하이다.As described above, the appearance defect is more likely to occur as the resin composition layer is thicker, and the lower the lowest melt viscosity of the resin composition layer is, the more likely it is to occur. Therefore, from the viewpoint of effectively utilizing the effect of suppressing appearance defects, it is preferable that the thickness and the lowest melt viscosity of the resin composition layer satisfy the specific relationship in which appearance defects are likely to occur in particular. Specifically, when the lowest melt viscosity of the resin composition layer at 60°C to 200°C is M (poise), and the thickness of the resin composition layer is T (μm), M/T is preferably 5 or more. , More preferably 10 or more, still more preferably 15 or more, preferably 200 or less, more preferably 190 or less, even more preferably 180 or less.

<제1 지지체><first support>

제1 지지체로서는, 예를 들어, 플라스틱 재료로 이루어진 필름, 이형지를 들 수 있고, 플라스틱 재료로 이루어진 필름이 바람직하다.Examples of the first support include a film made of a plastic material and a release paper, and a film made of a plastic material is preferable.

제1 지지체로서 플라스틱 재료로 이루어진 필름을 사용하는 경우, 플라스틱 재료로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 「PET」로 약칭하는 경우가 있음.), 폴리에틸렌나프탈레이트(이하 「PEN」로 약칭하는 경우가 있음.) 등의 폴리에스테르; 저밀도 폴리에틸렌, 무연신 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀; 폴리카보네이트(이하 「PC」로 약칭하는 경우가 있음.); 폴리메틸메타크릴레이트(이하 「PMMA」로 약칭하는 경우가 있음.) 등의 아크릴 폴리머; 환상 폴리올레핀; 트리아세틸셀룰로오스(이하 「TAC」로 약칭하는 경우가 있음.); 폴리에테르설파이드(이하 「PES」로 약칭하는 경우가 있음.); 폴리에테르케톤; 폴리이미드; 폴리염화비닐; 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리올레핀, 염화비닐이 바람직하고, 폴리올레핀, 염화비닐이 특히 바람직하다.When a film made of a plastic material is used as the first support, as the plastic material, for example, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PET"), polyethylene naphthalate (hereinafter abbreviated as "PEN"), for example Polyester, such as in some cases.); Polyolefins such as low density polyethylene and unstretched polypropylene; Polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"); Acrylic polymers such as polymethyl methacrylate (hereinafter sometimes abbreviated as "PMMA"); Cyclic polyolefin; Triacetylcellulose (hereinafter sometimes abbreviated as "TAC"); Polyether sulfide (hereinafter sometimes abbreviated as "PES"); Polyether ketone; Polyimide; Polyvinyl chloride; And the like. Among them, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin and vinyl chloride are preferable, and polyolefin and vinyl chloride are particularly preferable.

제1 지지체는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어, 타마폴리사 제조의 「GF-1」; 토레 필름 카코우사 제조의 「토레판 NO9405S」; 아킬레스사 제조의 「타입 C+」; 등을 들 수 있다.As the first support, a commercial item can be used. As a commercial item, For example, "GF-1" manufactured by Tamapoli; "Torepan NO9405S" by Toray Film Kako Corporation; "Type C+" manufactured by Achilles; And the like.

제1 지지체는, 수지 조성물층과 접합하는 면에, 매트 처리, 코로나 처리, 대전 방지 처리 등의 처리가 되어 있어도 좋다.The first support may be subjected to a treatment such as a mat treatment, a corona treatment, or an antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.

또한, 제1 지지체로서는, 수지 조성물층과 접합하는 면에 이형층을 갖는 이형층 부착 지지체를 사용해도 좋다. 이형층 부착 지지체의 이형층에 사용하는 이형제로서는, 예를 들면, 알키드 수지, 폴리올레핀 수지, 우레탄 수지, 및 실리콘 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 이형제를 들 수 있다. 이형제의 시판품으로서는, 예를 들면, 알키드 수지계 이형제인, 린텍사 제조의 「SK-1」, 「AL-5」, 「AL-7」 등을 들 수 있다. 또한, 이형층 부착 지지체로서는, 예를 들면, 토레사 제조의 「루미라 T60」; 테이진사 제조의 「퓨렉스」; 유니티카사 제조의 「유니필」; 등을 들 수 있다.In addition, as the first support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used. As a releasing agent used for the releasing layer of the support body with a releasing layer, for example, one or more releasing agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins can be mentioned. Examples of commercially available products of the mold release agent include "SK-1", "AL-5", and "AL-7" manufactured by Lintec, which are alkyd resin release agents. Moreover, as a support body with a release layer, it is "Lumira T60" manufactured by Tore, for example; "Purex" manufactured by Teijin; "Uni-Feel" manufactured by Unityca Corporation; And the like.

제1 지지체의 하나 이상의 면내 방향에 있어서, LA/LB가, 1.005 이상이고, 바람직하게는 1.01 이상, 보다 바람직하게는 1.05 이상, 더욱 바람직하게는 1.08 이상이다. LA/LB의 하한값을 이러한 범위 내로 함으로써, 주름의 발생을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, LA/LB의 상한은, 1.2 이하이고, 바람직하게는 1.18 이하, 보다 바람직하게는 1.17 이하, 더욱 바람직하게는 1.15 이하이다. LA/LB의 상한값을 이러한 범위 내로 함으로써, 수지 시트를 사용할 때의 핸들링성을 보다 향상시키는 것이 가능해진다.In at least one in-plane direction of the first support, L A /L B is 1.005 or more, preferably 1.01 or more, more preferably 1.05 or more, and still more preferably 1.08 or more. By making the lower limit of L A /L B within this range, it becomes possible to suppress the occurrence of wrinkles. In addition, the upper limit of L A /L B is 1.2 or less, preferably 1.18 or less, more preferably 1.17 or less, and still more preferably 1.15 or less. By making the upper limit of L A /L B within such a range, it becomes possible to further improve the handling properties when using a resin sheet.

제1 지지체의 길이 LA 및 LB는, 이하의 방법으로 측정할 수 있다. 제1 지지체의 길이 LA는, 온도 23℃, 습도 70%의 조건에서 측정할 수 있다. 또한, 제1 지지체의 길이 LB는, 온도 23℃, 습도 70%의 조건에서, 텐시론 만능 재료 시험기를 사용하여, 제1 지지체를 두께 방향으로 0.008kgf/cm의 힘으로 잡아 당겨서 박리한 후에, 상기 온도 및 습도에서 측정할 수 있다.The lengths L A and L B of the first support can be measured by the following method. The length L A of the first support can be measured under conditions of a temperature of 23°C and a humidity of 70%. In addition, the length L B of the first support is after peeling by pulling the first support with a force of 0.008 kgf/cm in the thickness direction using a Tensilon universal material tester under conditions of a temperature of 23°C and a humidity of 70%. , It can be measured at the temperature and humidity.

비 LA/LB가 상기 특정의 관계를 충족하는 제1 지지체의 면내 방향의 수는, 1이라도 좋고, 2 이상이라도 좋다. 수지 시트가 롤상으로 권취될 수 있는 정도로 긴 장척 형상을 갖는 경우, 제1 지지체는, 당해 수지 시트의 길이 방향으로 평행한 면내 방향에서 상기 특정의 관계를 충족하는 비 LA/LB를 갖는 것이 바람직하다. 장척 형상을 갖는 제1 지지체는, 통상, 그 길이 방향으로 장력이 가해진 상태에서 수지 조성물층과의 첩합이 수행된다. 따라서, 그 길이 방향으로 평행한 면내 방향에 있어서 제1 지지체가 상기 특정의 관계를 충족하는 비 LA/LB를 갖는 경우, 주름의 원인이 될 수 있는 장력을 적절하게 조정하여, 외관 불량을 효과적으로 억제할 수 있다.The number of in-plane directions of the first support in which the ratio L A /L B satisfies the specific relationship may be 1 or 2 or more. When the resin sheet has an elongated shape long enough to be wound in a roll shape, the first support has a ratio L A / L B that satisfies the specific relationship in an in-plane direction parallel to the length direction of the resin sheet. desirable. The first support having an elongated shape is usually bonded with the resin composition layer in a state where tension is applied in the longitudinal direction. Therefore, when the first support has a ratio L A / L B that satisfies the specific relationship in the in-plane direction parallel to the longitudinal direction, the tension that may cause wrinkles is appropriately adjusted to reduce appearance defects. Can be effectively suppressed.

제1 지지체의 23℃에서의 탄성률로서는, 바람직하게는 2GPa 이하, 보다 바람직하게는 1.8GPa 이하, 더욱 바람직하게는 1.6GPa 이하이고, 바람직하게는 0.05GPa 이상, 보다 바람직하게는 0.06GPa 이상, 더욱 바람직하게는 0.07GPa 이상이다. 제1 지지체의 탄성률을 이러한 범위 내로 함으로써, 수지 조성물층의 컬의 발생을 보다 억제하는 것이 가능해진다. 탄성률은, ASTM D882에 준거한 방법에 의해 측정하는 것이 가능하다.The elastic modulus of the first support at 23° C. is preferably 2 GPa or less, more preferably 1.8 GPa or less, still more preferably 1.6 GPa or less, preferably 0.05 GPa or more, more preferably 0.06 GPa or more, furthermore Preferably it is 0.07 GPa or more. By setting the elastic modulus of the first support within such a range, it becomes possible to further suppress the occurrence of curls in the resin composition layer. The elastic modulus can be measured by a method conforming to ASTM D882.

제1 지지체의 두께는, 5μm 내지 75μm의 범위가 바람직하고, 10μm 내지 60μm의 범위가 보다 바람직하다. 또한, 이형층 부착 지지체를 사용하는 경우, 이형층 부착 지지체 전체의 두께가 상기 범위인 것이 바람직하다.The thickness of the first support is preferably in the range of 5 µm to 75 µm, and more preferably in the range of 10 µm to 60 µm. Moreover, when using a support body with a release layer, it is preferable that the thickness of the whole support body with a release layer is the said range.

<제2 지지체><2nd support>

수지 시트는, 도 2에 일례를 나타내는 바와 같이, 제1 지지체(3) 및 수지 조성물층(2)에 조합하여 제2 지지체(4)를 갖고 있어도 좋다. 제1 지지체(3) 및 제2 지지체(4)는, 상기한 동일의 재료로 형성되어 있어도 좋고, 다른 재료로 형성되어 있어도 좋지만, 수지 조성물층의 주름을 억제하는 관점에서, 다른 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.The resin sheet may have the second support 4 in combination with the first support 3 and the resin composition layer 2 as shown in FIG. 2 as an example. The first support 3 and the second support 4 may be formed of the same material as described above, or may be formed of different materials, but from the viewpoint of suppressing wrinkles in the resin composition layer, they are formed of different materials. It is desirable to have.

수지 시트가 제2 지지체를 갖는 경우, 제2 지지체의 하나 이상의 면내 방향에 있어서, 제2 지지체의 La/Lb가, 바람직하게는 0.95 이상, 보다 바람직하게는 0.98 이상, 더욱 바람직하게는 1 이상이고, 바람직하게는 1.5 이하, 보다 바람직하게는 1.3 이하, 더욱 바람직하게는 1.1 이하이다. La는, 수지 조성물층과 접합하고 있을 때의 상기 면내 방향에서의 제2 지지체의 길이를 나타낸다. 또한, Lb는, 수지 조성물층으로부터 박리한 후의 상기 면내 방향에서의 제2 지지체의 길이를 나타낸다. 제2 지지체가, 상기의 범위에 La/Lb를 갖는 면내 방향을 갖는 경우, 수지 조성물층의 외관 불량을 특히 효과적으로 억제할 수 있다. 제2 지지체의 길이 La 및 Lb는, 제1 지지체의 길이 LA 및 LB와 동일한 방법에 의해서 측정할 수 있다.When the resin sheet has a second support, in at least one in-plane direction of the second support, L a /L b of the second support is preferably 0.95 or more, more preferably 0.98 or more, even more preferably 1 Or more, preferably 1.5 or less, more preferably 1.3 or less, and still more preferably 1.1 or less. L a represents the length of the second support in the in-plane direction when bonding with the resin composition layer. In addition, L b represents the length of the second support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer. When the second support has an in-plane direction having L a /L b in the above range, it is possible to particularly effectively suppress the appearance defect of the resin composition layer. The lengths L a and L b of the second support can be measured by the same method as the lengths L A and L B of the first support.

제2 지지체의 23℃에서의 탄성률은, 제1 지지체의 23℃에서의 탄성률의 범위와 동일한 범위에 있는 것이 바람직하다. 이로써, 수지 조성물층의 컬의 발생을 보다 억제하는 것이 가능해진다.It is preferable that the elastic modulus at 23°C of the second support is in the same range as the elastic modulus at 23°C of the first support. Thereby, it becomes possible to further suppress the occurrence of curls in the resin composition layer.

수지 시트가, 제1 지지체 및 제2 지지체를 갖는 경우, 제1 지지체의 23℃에서의 탄성률과 제2 지지체의 23℃에서의 탄성률과의 차(제2 지지체의 탄성률-제1 지지체의 탄성률)로서는, 바람직하게는 2GPa 이상, 보다 바람직하게는 2.2GPa 이상, 더욱 바람직하게는 2.4GPa 이상이고, 바람직하게는 4GPa 이하, 보다 바람직하게는 3.95GPa 이하, 더욱 바람직하게는 3.9GPa 이하이다. 제 1 및 제2 지지체의 탄성률의 차를 이러한 범위 내로 함으로써, 수지 조성물층의 컬의 발생을 보다 억제하는 것이 가능해진다.When the resin sheet has a first support and a second support, the difference between the elastic modulus at 23°C of the first support and the elastic modulus at 23°C of the second support (elastic modulus of the second support-elastic modulus of the first support) As, preferably 2 GPa or more, more preferably 2.2 GPa or more, still more preferably 2.4 GPa or more, preferably 4 GPa or less, more preferably 3.95 GPa or less, still more preferably 3.9 GPa or less. By making the difference in the elastic modulus of the first and second support within this range, it becomes possible to further suppress the occurrence of curls in the resin composition layer.

<수지 시트의 제조 방법><Production method of resin sheet>

수지 시트는, 예를 들어, 수지 조성물을, 제2 지지체 등의 적절한 지지 부재 위에 도포하여 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 수지 조성물층의 제2 지지체와 접합하고 있지 않은 면(즉, 제2 지지체와는 반대측의 면)에 텐션을 가한 상태의 제1 지지체를 첩합하여 접합시키는 공정을 포함하는 방법에 의해, 제조할 수 있다.The resin sheet includes, for example, a step of forming a resin composition layer by applying a resin composition onto an appropriate supporting member such as a second support, and a surface of the resin composition layer that is not bonded to the second support (that is, the second It can be manufactured by a method including a step of bonding and bonding the first support in a state in which tension is applied to the surface on the opposite side to the support).

수지 조성물의 도포는, 다이 코터 등의 도포 장치를 사용하여 수행할 수 있다. 또한, 수지 조성물층을 형성하는 공정은, 필요에 따라서, 수지 조성물을 유기 용제에 용해시켜 수지 바니시를 조제하고, 이 수지 바니시를 도포하여 수지 조성물층을 형성해도 좋다. 용제를 사용함으로써, 점도를 조정하여, 도포성을 향상시킬 수 있다. 수지 바니시를 사용한 경우, 통상적으로는, 도포 후에 수지 바니시를 건조시켜서, 수지 조성물층을 형성한다.Application of the resin composition can be performed using an application device such as a die coater. Further, in the step of forming the resin composition layer, if necessary, the resin composition may be dissolved in an organic solvent to prepare a resin varnish, and the resin varnish may be applied to form a resin composition layer. By using a solvent, the viscosity can be adjusted and the coatability can be improved. When using a resin varnish, usually, the resin varnish is dried after application to form a resin composition layer.

유기 용제로서는, 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤 및 사이클로헥사논 등의 케톤 용제; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 카비톨아세테이트 등의 아세트산에스테르 용제; 셀로솔브 및 부틸카비톨 등의 카비톨 용제; 톨루엔 및 크실렌 등의 방향족 탄화수소 용제; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드(DMAc) 및 N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용제; 등을 들 수 있다. 유기 용제는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 좋다.Examples of the organic solvent include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone; Acetate ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate; Carbitol solvents such as cellosolve and butyl carbitol; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; Amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc), and N-methylpyrrolidone; And the like. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more in an arbitrary ratio.

건조는, 가열, 열풍 분사 등의 공지의 방법에 의해 실시해도 좋다. 건조 조건은, 수지 조성물층 중의 유기 용제의 함유량이, 통상 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 수지 바니시 중의 유기 용제의 비점에 따라서도 다르지만, 예를 들면 30질량% 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 수지 바니시를 사용하는 경우, 50℃ 내지 150℃에서 3분 내지 10분간 건조시킴으로써, 수지 조성물층을 형성할 수 있다.Drying may be performed by a known method such as heating and hot air spraying. Drying conditions are such that the content of the organic solvent in the resin composition layer is usually 10% by mass or less, and preferably 5% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, in the case of using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of an organic solvent, the resin is dried at 50°C to 150°C for 3 minutes to 10 minutes. A composition layer can be formed.

수지 조성물층을 형성한 후에, 수지 조성물층과 제1 지지체를 첩합하여 접합함으로써, 수지 시트가 얻어진다. 첩합은, 통상, 제1 지지체에 적절한 텐션을 가한 상태에서, 수행된다. 제1 지지체에 가하는 텐션으로서는, 종래의 수지 시트를 제작하는 데에 있어서의 보호 필름을 첩합할 때에 가하는 텐션과 동일한 정도이다.After forming a resin composition layer, a resin sheet is obtained by bonding and bonding a resin composition layer and a 1st support body. Bonding is usually carried out in a state where an appropriate tension is applied to the first support. The tension applied to the first support is about the same as the tension applied when bonding a protective film in producing a conventional resin sheet.

또한, 수지 시트는, 롤상으로 권취하여 보존하는 것이 가능하다. 이때, 수지 시트는, 제1 지지체가 롤의 내측이 되도록 권취하는 것이 바람직하다.In addition, the resin sheet can be wound up and stored in a roll shape. At this time, it is preferable to wind up the resin sheet so that the first support body becomes the inside of the roll.

<수지 시트의 용도><Use of resin sheet>

수지 시트는, 반도체 칩 패키지의 제조에 있어서 절연층을 형성하기 위해서(반도체 칩 패키지의 절연용 수지 시트) 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 수지 시트는, 회로 기판의 절연층을 형성하기 위해서(회로 기판의 절연층용 수지 시트) 사용할 수 있다. 이러한 기판을 사용한 패키지의 예로서는, FC-CSP, MIS-BGA 패키지, ETS-BGA 패키지를 들 수 있다.The resin sheet can be suitably used in order to form an insulating layer in the manufacture of a semiconductor chip package (a resin sheet for insulating a semiconductor chip package). For example, a resin sheet can be used to form an insulating layer of a circuit board (a resin sheet for an insulating layer of a circuit board). Examples of packages using such substrates include FC-CSP, MIS-BGA packages, and ETS-BGA packages.

또한, 수지 시트는, 반도체 칩을 밀봉하기 위해서(반도체 칩 밀봉용 수지 시트) 적합하게 사용할 수 있다. 적용 가능한 반도체 칩 패키지로서는, 예를 들어, Fan-out형 WLP, Fan-in형 WLP, Fan-out형 PLP, Fan-in형 PLP 등을 들 수 있다.In addition, a resin sheet can be suitably used in order to seal a semiconductor chip (resin sheet for semiconductor chip sealing). Examples of applicable semiconductor chip packages include fan-out type WLP, fan-in type WLP, fan-out type PLP, and fan-in type PLP.

또한, 수지 시트를, 반도체 칩을 기판에 접속한 후에 사용하는 MUF의 재료로 사용해도 좋다.Further, the resin sheet may be used as a material for the MUF used after the semiconductor chip is connected to the substrate.

또한, 수지 시트는 높은 절연 신뢰성이 요구되는 다른 광범위한 용도로 사용할 수 있다. 예를 들어, 수지 시트는, 프린트 배선판 등의 회로 기판의 절연층을 형성하기 위해서 적합하게 사용할 수 있다.In addition, the resin sheet can be used for a wide variety of other applications requiring high insulation reliability. For example, a resin sheet can be suitably used in order to form an insulating layer of a circuit board, such as a printed wiring board.

<수지 시트의 특성><Characteristics of resin sheet>

상술한 수지 시트는, 주름의 발생이 억제된 수지 조성물층을 얻을 수 있다. 따라서, 수지 조성물층의 외관 불량을 억제할 수 있다. 주름의 평가는, 예를 들어, 50cm×50cm로 자른 수지 시트의 제1 지지체를 박리하고, 수지 조성물층을 육안으로 주름의 관찰의 유무를 관찰한다. 그때, 통상 수지 조성물층에는 주름이 없다. 주름의 평가의 상세한 내용은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해서 수행할 수 있다.The resin sheet described above can obtain a resin composition layer in which the occurrence of wrinkles is suppressed. Therefore, it is possible to suppress the appearance defect of the resin composition layer. In the evaluation of wrinkles, for example, the first support of the resin sheet cut into 50 cm x 50 cm is peeled off, and the presence or absence of observation of wrinkles is observed by visually viewing the resin composition layer. At that time, there are usually no wrinkles in the resin composition layer. Details of the evaluation of wrinkles can be performed by the method described in Examples to be described later.

상술한 수지 시트는, 통상 컬의 발생이 억제된 수지 조성물층을 얻을 수 있다. 따라서, 휨의 발생이 억제된 수지 시트를 제공 가능하게 된다. 컬의 평가는, 예를 들어, 50cm×50cm로 자른 수지 시트의 제1 지지체를 위로 하여 평탄한 곳에 놓고, 수지 시트의 컬의 양을 계측한다. 이 경우, 컬의 양은 바람직하게는 50mm 미만이다. 컬의 양의 하한은 특별히 한정되지 않지만 0.01mm 이상 등으로 할 수 있다. 컬의 평가의 상세한 내용은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해서 수행할 수 있다.The resin sheet described above can usually obtain a resin composition layer in which curling is suppressed. Accordingly, it becomes possible to provide a resin sheet in which the occurrence of warpage is suppressed. In the evaluation of curl, for example, the first support of the resin sheet cut into 50 cm x 50 cm is placed on a flat surface, and the amount of curl of the resin sheet is measured. In this case, the amount of curl is preferably less than 50 mm. The lower limit of the amount of curl is not particularly limited, but may be 0.01 mm or more. Details of the curl evaluation can be performed by the method described in Examples to be described later.

[회로 기판][Circuit board]

본 발명의 회로 기판은, 본 발명의 수지 조성물의 경화물에 의해 형성된 절연층을 포함한다. 이 회로 기판은, 예를 들어, 하기의 공정 (1) 및 공정 (2)를 포함하는 제조 방법에 의해서, 제조할 수 있다.The circuit board of the present invention includes an insulating layer formed from a cured product of the resin composition of the present invention. This circuit board can be manufactured, for example, by a manufacturing method including the following step (1) and step (2).

(1) 기재 위에, 수지 조성물층을 형성하는 공정.(1) A step of forming a resin composition layer on a substrate.

(2) 수지 조성물층을 열경화하여, 절연층을 형성하는 공정.(2) A step of thermosetting the resin composition layer to form an insulating layer.

공정 (1)에서는, 기재를 준비한다. 기재로서는, 예를 들면, 유리 에폭시 기판, 금속 기판(스테인리스나 냉간 압연 강판(SPCC) 등), 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판을 들 수 있다. 또한, 기재는, 당해 기재의 일부로서 표면에 동박 등의 금속층을 갖고 있어도 좋다. 예를 들어, 양쪽의 표면에 박리 가능한 제1 금속층 및 제2 금속층을 갖는 기재를 사용해도 좋다. 이러한 기재를 사용하는 경우, 통상, 회로 배선으로서 기능할 수 있는 배선층으로서의 도체층이, 제2 금속층의 제1 금속층과는 반대측의 면에 형성된다. 금속층의 재료로서는, 동박, 캐리어 부착 동박, 후술하는 도체층의 재료 등을 들 수 있고, 동박이 바람직하다. 또한, 이러한 금속층을 갖는 기재로서는, 시판품을 사용할 수 있고, 예를 들어, 미츠이 킨조쿠 코교사 제조의 캐리어 동박 부착 극박 동박 「Micro Thin」 등을 들 수 있다.In step (1), a substrate is prepared. Examples of the substrate include glass epoxy substrates, metal substrates (such as stainless steel or cold rolled steel (SPCC)), polyester substrates, polyimide substrates, BT resin substrates, and thermosetting polyphenylene ether substrates. have. In addition, the substrate may have a metal layer such as copper foil on its surface as a part of the substrate. For example, a substrate having a peelable first metal layer and a second metal layer on both surfaces may be used. In the case of using such a substrate, a conductor layer as a wiring layer capable of functioning as a circuit wiring is usually formed on a surface of the second metal layer on the opposite side to the first metal layer. Examples of the material for the metal layer include copper foil, copper foil with a carrier, and materials for a conductor layer described later, and copper foil is preferable. In addition, as a base material having such a metal layer, a commercial item can be used, and for example, an ultra-thin copper foil "Micro Thin" with a carrier copper foil manufactured by Mitsui Kinzoku Kogyo Corporation can be mentioned.

또한, 기재의 한쪽 또는 양쪽의 표면에는, 도체층이 형성되어 있어도 좋다. 이하의 설명에서는, 기재와, 이 기재 표면에 형성된 도체층을 포함하는 부재를, 적절히 「배선층 부착 기재」라고 하는 경우가 있다. 도체층에 포함되는 도체 재료로서는, 예를 들면, 금, 백금, 팔라듐, 은, 구리, 알루미늄, 코발트, 크롬, 아연, 니켈, 티타늄, 텅스텐, 철, 주석 및 인듐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 재료를 들 수 있다. 도체 재료로서는, 단금속을 사용해도 좋고, 합금을 사용해도 좋다. 합금으로서는, 예를 들어, 상기의 그룹으로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 합금(예를 들면, 니켈·크롬 합금, 구리·니켈 합금 및 구리·티타늄 합금)을 들 수 있다. 그 중에서도, 도체층 형성 범용성, 비용, 패터닝의 용이성의 측면에서, 단금속으로서의 크롬, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 아연, 금, 팔라듐, 은 혹은 구리; 및, 합금으로서의 니켈·크롬 합금, 구리·니켈 합금, 구리·티타늄 합금의 합금;이 바람직하다. 그 중에서도, 크롬, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 아연, 금, 팔라듐, 은 혹은 구리의 단금속; 및, 니켈·크롬 합금;이 보다 바람직하고, 구리의 단금속이 특히 바람직하다.Further, a conductor layer may be formed on one or both surfaces of the substrate. In the following description, a member including a substrate and a conductor layer formed on the surface of the substrate may be appropriately referred to as a "substrate with a wiring layer". The conductor material included in the conductor layer is, for example, one selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin, and indium. Materials containing the above metal can be mentioned. As the conductor material, a single metal may be used or an alloy may be used. Examples of the alloy include an alloy of two or more metals selected from the above group (eg, a nickel-chromium alloy, a copper-nickel alloy, and a copper-titanium alloy). Among them, chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper as a single metal from the viewpoint of versatility, cost, and ease of patterning for forming a conductor layer; And alloys of nickel-chromium alloy, copper-nickel alloy, and copper-titanium alloy as alloys. Among them, single metals such as chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper; And a nickel-chromium alloy; is more preferable, and a single metal of copper is particularly preferable.

도체층은, 예를 들면 배선층으로서 기능시키기 위해서, 패턴 가공되어 있어도 좋다. 이때, 도체층의 라인(회로 폭)/스페이스(회로간의 폭)비는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 20/20μm 이하(즉 피치가 40μm 이하), 보다 바람직하게는 10/10μm 이하, 더욱 바람직하게는 5/5μm 이하, 보다 더욱 바람직하게는 1/1μm 이하, 특히 바람직하게는 0.5/0.5μm 이상이다. 피치는, 도체층의 전체에 걸쳐서 동일할 필요는 없다. 도체층의 최소 피치는, 예를 들어, 40μm 이하, 36μm 이하, 또는 30μm 이하라도 좋다.The conductor layer may be patterned in order to function as a wiring layer, for example. At this time, the ratio of the line (circuit width)/space (width between circuits) of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 20/20 μm or less (that is, the pitch is 40 μm or less), more preferably 10/10 μm or less, further It is preferably 5/5 μm or less, even more preferably 1/1 μm or less, and particularly preferably 0.5/0.5 μm or more. The pitch need not be the same throughout the conductor layer. The minimum pitch of the conductor layer may be, for example, 40 μm or less, 36 μm or less, or 30 μm or less.

도체층의 두께는, 회로 기판의 디자인에 따르지만, 바람직하게는 3μm 내지 35μm, 보다 바람직하게는 5μm 내지 30μm, 더욱 바람직하게는 10μm 내지 20μm, 특히 바람직하게는 15μm 내지 20μm이다.The thickness of the conductor layer depends on the design of the circuit board, but is preferably 3 μm to 35 μm, more preferably 5 μm to 30 μm, still more preferably 10 μm to 20 μm, and particularly preferably 15 μm to 20 μm.

도체층은, 예를 들어, 기재 위에 드라이 필름(감광성 레지스트 필름)을 적층하는 공정, 포토마스크를 사용하여 드라이 필름에 대하여 소정의 조건에서 노광 및 현상을 수행하여 패턴을 형성하여 패턴 드라이 필름을 얻는 공정, 현상한 패턴 드라이 필름을 도금 마스크로 해서 전해 도금법 등의 도금법에 의해서 도체층을 형성하는 공정, 및, 패턴 드라이 필름을 박리하는 공정을 포함하는 방법에 의해서, 형성할 수 있다. 드라이 필름으로서는, 포토레지스트 조성물로 이루어진 감광성의 드라이 필름을 사용할 수 있고, 예를 들면, 노볼락 수지, 아크릴 수지 등의 수지로 형성된 드라이 필름을 사용할 수 있다. 기재와 드라이 필름과의 적층 조건은, 후술하는 기재와 수지 시트와의 적층 조건과 동일할 수 있다. 드라이 필름의 박리는, 예를 들면, 수산화나트륨 용액 등의 알컬리성의 박리액을 사용하여 실시할 수 있다.The conductor layer is, for example, a process of laminating a dry film (photosensitive resist film) on a substrate, exposure and development of the dry film under predetermined conditions using a photomask to form a pattern to obtain a pattern dry film. It can be formed by a method including a step, a step of forming a conductor layer by a plating method such as an electrolytic plating method using the developed pattern dry film as a plating mask, and a step of peeling the pattern dry film. As the dry film, a photosensitive dry film made of a photoresist composition can be used, and for example, a dry film made of a resin such as a novolac resin or an acrylic resin can be used. The lamination conditions of the substrate and the dry film may be the same as the lamination conditions of the substrate and the resin sheet described later. Peeling of the dry film can be performed using, for example, an alkaline peeling solution such as sodium hydroxide solution.

기재를 준비한 후에, 기재 위에, 수지 조성물층을 형성한다. 기재의 표면에 도체층이 형성되어 있는 경우, 수지 조성물층의 형성은, 도체층이 수지 조성물층에 매립되도록 수행하는 것이 바람직하다.After preparing the substrate, a resin composition layer is formed on the substrate. When a conductor layer is formed on the surface of the substrate, it is preferable to perform the formation of the resin composition layer so that the conductor layer is embedded in the resin composition layer.

수지 조성물층의 형성은, 예를 들면, 수지 시트와 기재를 적층함으로써 수행된다. 이 적층은, 예를 들어, 수지 시트를 기재에 가열 압착함으로써, 기재에 수지 조성물층을 첩합함으로써 수행할 수 있다. 수지 시트를 기재에 가열 압착하는 부재(이하, 「가열 압착 부재」라고 하는 경우가 있음.)로서는, 예를 들면, 가열된 금속판(SUS 경판 등) 또는 금속 롤(SUS 롤 등) 등을 들 수 있다. 또한, 가열 압착 부재를 수지 시트에 직접 프레스하는 것이 아니라, 기재의 표면 요철에 수지 시트가 충분히 추종하도록, 내열 고무 등의 탄성재를 개재하여 프레스하는 것이 바람직하다.The formation of the resin composition layer is performed by laminating a resin sheet and a substrate, for example. This lamination can be performed by bonding the resin composition layer to the base material, for example, by heat-pressing the resin sheet to the base material. As a member for heat-pressing the resin sheet to the substrate (hereinafter, sometimes referred to as ``heat-pressing member''), for example, a heated metal plate (SUS hard plate, etc.) or a metal roll (SUS roll, etc.) can be mentioned. have. In addition, it is preferable not to press the heat-pressed member directly onto the resin sheet, but to press through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the surface irregularities of the base material.

기재와 수지 시트와의 적층은, 예를 들어, 진공 라미네이트법에 의해 실시해도 좋다. 진공 라미네이트법에 있어서, 가열 압착 온도는, 바람직하게는 60℃ 내지 160℃, 보다 바람직하게는 80℃ 내지 140℃의 범위이다. 가열 압착 압력은, 바람직하게는 0.098MPa 내지 1.77MPa, 보다 바람직하게는 0.29MPa 내지 1.47MPa의 범위이다. 가열 압착 시간은, 바람직하게는 20초간 내지 400초간, 보다 바람직하게는 30초간 내지 300초간의 범위이다. 적층은, 바람직하게는 압력 13hPa 이하의 감압 조건 하에서 실시한다.Lamination of the base material and the resin sheet may be performed by, for example, a vacuum lamination method. In the vacuum lamination method, the heating and compression temperature is preferably in the range of 60°C to 160°C, and more preferably 80°C to 140°C. The heating compression pressure is preferably in the range of 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0.29 MPa to 1.47 MPa. The heating and pressing time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably carried out under reduced pressure conditions of 13 hPa or less of pressure.

적층 후에, 상압 하(대기압 하), 예를 들어, 가열 압착 부재를 프레스함으로써, 적층된 수지 시트의 평활화 처리를 수행하여도 좋다. 평활화 처리의 프레스 조건은, 상기 적층의 가열 압착 조건과 동일한 조건으로 할 수 있다. 또한, 적층과 평활화 처리는, 진공 라미네이터를 사용하여 연속적으로 수행하여도 좋다.After lamination, the laminated resin sheet may be smoothed under normal pressure (under atmospheric pressure), for example, by pressing the heat-pressed member. The press conditions of the smoothing treatment can be set to the same conditions as the heat-pressing conditions of the lamination. In addition, lamination and smoothing treatment may be performed continuously using a vacuum laminator.

또한, 수지 조성물층의 형성은, 예를 들어, 압축 성형법에 의해서 수행할 수 있다. 압축 성형법의 구체적인 조작은, 예를 들면 형(型)으로서, 상형 및 하형을 준비한다. 기재에, 수지 조성물을 도포한다. 수지 조성물을 도포한 기재를 하형에 부착한다. 그 후, 상형과 하형을 형 체결하여, 수지 조성물에 열 및 압력을 가하여, 압축 성형을 수행한다.In addition, the formation of the resin composition layer can be performed, for example, by a compression molding method. In the specific operation of the compression molding method, for example, an upper mold and a lower mold are prepared as a mold. A resin composition is applied to the substrate. The substrate to which the resin composition is applied is attached to the lower mold. Thereafter, the upper mold and the lower mold are mold-fastened, heat and pressure are applied to the resin composition, and compression molding is performed.

또한, 압축 성형법의 구체적인 조작은, 예를 들어, 하기와 같이 해도 좋다. 압축 성형용의 형으로서, 상형 및 하형을 준비한다. 하형에, 수지 조성물을 얹는다. 또한, 상형에, 기재를 부착한다. 그 후, 하형에 얹은 수지 조성물이 상형에 부착된 기재에 접하도록 상형과 하형과를 형 체결하고, 열 및 압력을 가하여, 압축 성형을 수행한다.In addition, a specific operation of the compression molding method may be performed as follows, for example. As a mold for compression molding, an upper mold and a lower mold are prepared. The resin composition is put on the lower mold. In addition, a base material is attached to the upper mold. Thereafter, the upper mold and the lower mold are mold-fastened so that the resin composition placed on the lower mold is in contact with the substrate attached to the upper mold, and heat and pressure are applied to perform compression molding.

압축 성형법에서의 성형 조건은, 수지 조성물의 조성에 따라 다르다. 성형시의 형의 온도는, 수지 조성물이 뛰어난 압축 성형성을 발휘할 수 있는 온도가 바람직하고, 예를 들면, 바람직하게는 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상, 더욱 바람직하게는 120℃ 이상이고, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 170℃ 이하, 더욱 바람직하게는 150℃ 이하이다. 또한, 성형시에 가하는 압력은, 바람직하게는 1MPa 이상, 보다 바람직하게는 3MPa 이상, 더욱 바람직하게는 5MPa 이상이고, 바람직하게는 50MPa 이하, 보다 바람직하게는 30MPa 이하, 더욱 바람직하게는 20MPa 이하이다. 큐어 타임은, 바람직하게는 1분 이상, 보다 바람직하게는 2분 이상, 특히 바람직하게는 5분 이상이고, 바람직하게는 60분 이하, 보다 바람직하게는 30분 이하, 특히 바람직하게는 20분 이하이다. 통상, 수지 조성물층의 형성 후, 형은 분리된다. 형의 분리는, 수지 조성물층의 열경화 전에 수행하여도 좋고, 열경화 후에 수행하여도 좋다.The molding conditions in the compression molding method differ depending on the composition of the resin composition. The temperature of the mold during molding is preferably a temperature at which the resin composition can exhibit excellent compression moldability, for example, preferably 80°C or higher, more preferably 100°C or higher, and still more preferably 120°C or higher. , Preferably 200°C or less, more preferably 170°C or less, and still more preferably 150°C or less. In addition, the pressure applied at the time of molding is preferably 1 MPa or more, more preferably 3 MPa or more, still more preferably 5 MPa or more, preferably 50 MPa or less, more preferably 30 MPa or less, even more preferably 20 MPa or less. . The cure time is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, particularly preferably 5 minutes or more, preferably 60 minutes or less, more preferably 30 minutes or less, particularly preferably 20 minutes or less. to be. Usually, after formation of the resin composition layer, the mold is separated. Separation of the mold may be performed before thermal curing of the resin composition layer, or may be performed after thermal curing.

기재 위에 수지 조성물층을 형성한 후, 수지 조성물층을 열경화하여, 절연층을 형성한다. 수지 조성물층의 열경화 조건은, 수지 조성물의 종류에 따라서도 다르지만, 경화 온도는 통상 120℃ 내지 240℃의 범위(바람직하게는 150℃ 내지 220℃의 범위, 보다 바람직하게는 170℃ 내지 200℃의 범위), 경화 시간은 5분간 내지 120분간의 범위(바람직하게는 10분간 내지 100분간, 보다 바람직하게는 15분간 내지 90분간)이다.After forming the resin composition layer on the base material, the resin composition layer is thermosetted to form an insulating layer. The thermosetting conditions of the resin composition layer also vary depending on the type of the resin composition, but the curing temperature is usually in the range of 120°C to 240°C (preferably in the range of 150°C to 220°C, more preferably 170°C to 200°C. Range), the curing time is in the range of 5 minutes to 120 minutes (preferably 10 minutes to 100 minutes, more preferably 15 minutes to 90 minutes).

수지 조성물층을 열경화시키기 전에, 수지 조성물층에 대하여, 경화 온도보다도 낮은 온도에서 가열하는 예비 가열 처리를 실시해도 좋다. 예를 들어, 수지 조성물층을 열경화시키기에 앞서, 통상 50℃ 이상 120℃ 미만(바람직하게는 60℃ 이상 110℃ 이하, 보다 바람직하게는 70℃ 이상 100℃ 이하)의 온도에서, 수지 조성물층을, 통상 5분간 이상(바람직하게는 5분간 내지 150분간, 보다 바람직하게는 15분간 내지 120분간), 예비 가열해도 좋다.Before thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer may be subjected to a preheating treatment of heating at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, at a temperature of usually 50°C or more and less than 120°C (preferably 60°C or more and 110°C or less, more preferably 70°C or more and 100°C or less), the resin composition layer You may preheat for 5 minutes or longer (preferably, preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes).

이상과 같이 하여, 절연층을 갖는 회로 기판을 제조할 수 있다. 또한, 회로 기판의 제조 방법은, 추가로, 임의의 공정을 포함하고 있어도 좋다.In the manner described above, a circuit board having an insulating layer can be manufactured. In addition, the circuit board manufacturing method may further include an arbitrary step.

예를 들어, 수지 시트를 사용하여 회로 기판을 제조한 경우, 회로 기판의 제조 방법은, 수지 시트의 제1 지지체 및 제2 지지체를 박리하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 제1 지지체 및 제2 지지체는, 수지 조성물층의 열경화 전에 박리해도 좋고, 수지 조성물층의 열경화 후에 박리해도 좋다.For example, when a circuit board is manufactured using a resin sheet, the manufacturing method of a circuit board may include a process of peeling the 1st support body and the 2nd support body of a resin sheet. The first support and the second support may be peeled off before thermosetting of the resin composition layer, or after thermosetting of the resin composition layer.

회로 기판의 제조 방법은, 예를 들어, 절연층을 형성한 후에, 그 절연층의 표면을 연마하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 연마 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 평면 연삭반을 사용하여 절연층의 표면을 연마할 수 있다.The circuit board manufacturing method may include, for example, a step of polishing the surface of the insulating layer after forming the insulating layer. The polishing method is not particularly limited. For example, a flat grinding machine can be used to polish the surface of the insulating layer.

회로 기판의 제조 방법은, 예를 들면, 도체층을 층간 접속하는 공정 (3), 소위 절연층에 구멍을 뚫는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 이로써 절연층에 비아 홀, 스루 홀 등의 홀을 형성할 수 있다. 비아 홀의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 레이저 조사, 에칭, 메커니컬 드릴링 등을 들 수 있다. 비아 홀의 치수나 형상은 회로 기판의 디자인에 따라서 적절하게 결정해도 좋다. 또한, 공정 (3)은, 절연층의 연마 또는 연삭에 의해서 층간 접속을 수행하여도 좋다.The circuit board manufacturing method may include, for example, a step (3) of interlayer connection of a conductor layer and a step of making a hole in a so-called insulating layer. As a result, holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. As a method for forming a via hole, for example, laser irradiation, etching, mechanical drilling, or the like can be mentioned. The size and shape of the via hole may be appropriately determined according to the design of the circuit board. Further, step (3) may perform interlayer connection by polishing or grinding the insulating layer.

비아 홀의 형성 후, 비아 홀 내의 스미어를 제거하는 공정을 수행하는 것이 바람직하다. 이 공정은, 디스미어 공정이라고 불리는 경우가 있다. 예를 들어, 절연층 위에 대한 도체층의 형성을 도금 공정에 의해 수행하는 경우에는, 비아 홀에 대하여, 습식의 디스미어 처리를 수행하여도 좋다. 또한, 절연층 위에 대한 도체층의 형성을 스퍼터링 공정에 의해 수행하는 경우에는, 플라즈마 처리 공정 등의 드라이 디스미어 공정을 수행하여도 좋다. 또한, 디스미어 공정에 의해서, 절연층에 조화 처리가 되어 있어도 좋다.After formation of the via hole, it is preferable to perform a process of removing smear in the via hole. This process may be called a desmear process. For example, when formation of a conductor layer on the insulating layer is performed by a plating process, a wet desmear treatment may be performed on the via hole. In addition, when the formation of the conductor layer on the insulating layer is performed by a sputtering process, a dry desmear process such as a plasma treatment process may be performed. Moreover, the insulating layer may be subjected to a roughening treatment by a desmear process.

또한, 절연층 위에 도체층을 형성하기 전에, 절연층에 대하여, 조화 처리를 수행하여도 좋다. 이 조화 처리에 의하면, 통상, 비아 홀 내를 포함한 절연층의 표면이 조화된다. 조화 처리로서는, 건식 및 습식 중 어느 조화 처리를 수행하여도 좋다. 건식의 조화 처리의 예로서는, 플라즈마 처리 등을 들 수 있다. 또한, 습식의 조화 처리의 예로서는, 팽윤액에 의한 팽윤 처리, 산화제에 의한 조화 처리, 및, 중화액에 의한 중화 처리를 이 순으로 수행하는 방법을 들 수 있다.Further, before forming the conductor layer on the insulating layer, a roughening treatment may be performed on the insulating layer. According to this roughening treatment, the surface of the insulating layer including the inside of the via hole is usually roughened. As the roughening treatment, either dry or wet roughening treatment may be performed. As an example of the dry roughening treatment, plasma treatment etc. are mentioned. In addition, examples of the wet roughening treatment include a method of performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralization treatment with a neutralizing liquid in this order.

비아 홀을 형성 후, 절연층 위에 도체층을 형성한다. 비아 홀이 형성된 위치에 도체층을 형성함으로써, 새롭게 형성된 도체층과 기재 표면의 도체층이 도통하여, 층간 접속이 수행된다. 도체층의 형성 방법은, 예를 들면, 도금법, 스퍼터법, 증착법 등을 들 수 있고, 그 중에서도 도금법이 바람직하다. 적합한 실시형태에서는, 세미 어디티브법, 풀 어디티브법 등의 적절한 방법에 의해서 절연층의 표면에 도금하여, 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성한다. 또한, 수지 시트에서의 제1 지지체 또는 제2 지지체가 금속박인 경우, 서브 트랙티브법에 의해, 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성할 수 있다. 형성되는 도체층의 재료는, 단금속이라도 좋고, 합금이라도 좋다. 또한, 이 도체층은, 단층 구조를 갖고 있어도 좋고, 다른 종류의 재료의 층을 2층 이상 포함하는 복층 구조를 갖고 있어도 좋다.After forming the via hole, a conductor layer is formed on the insulating layer. By forming the conductor layer at the position where the via hole is formed, the newly formed conductor layer and the conductor layer on the surface of the substrate are connected, and interlayer connection is performed. Examples of the method for forming the conductor layer include a plating method, a sputtering method, and a vapor deposition method, and among them, a plating method is preferable. In a preferred embodiment, the surface of the insulating layer is plated by a suitable method such as a semi-positive method and a full-positive method, to form a conductor layer having a desired wiring pattern. Further, when the first support or the second support in the resin sheet is a metal foil, a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed by the subtractive method. The material of the formed conductor layer may be a single metal or an alloy. Further, this conductor layer may have a single-layer structure, or may have a multilayer structure including two or more layers of different types of materials.

여기서, 절연층 위에 도체층을 형성하는 실시형태의 예를, 상세하게 설명한다. 절연층의 표면에, 무전해 도금에 의해, 도금 시드층을 형성한다. 이어서, 형성된 도금 시드층 위에, 원하는 배선 패턴에 대응하여, 도금 시드층의 일부를 노출시키는 마스크 패턴을 형성한다. 노출된 도금 시드층 위에, 전해 도금에 의해 전해 도금층을 형성한 후, 마스크 패턴을 제거한다. 그 후, 불필요한 도금 시드층을 에칭 등의 처리에 의해 제거하여, 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성할 수 있다. 또한, 도체층을 형성할 때, 마스크 패턴의 형성에 사용하는 드라이 필름은, 상기 드라이 필름과 동일하다.Here, an example of an embodiment in which a conductor layer is formed on the insulating layer will be described in detail. A plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Subsequently, on the formed plating seed layer, a mask pattern for exposing a part of the plating seed layer is formed corresponding to a desired wiring pattern. After the electroplating layer is formed by electroplating on the exposed plating seed layer, the mask pattern is removed. Thereafter, the unnecessary plating seed layer is removed by a process such as etching, so that a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed. In addition, when forming a conductor layer, the dry film used for formation of a mask pattern is the same as the said dry film.

회로 기판의 제조 방법은, 기판을 제거하는 공정 (4)를 포함하고 있어도 좋다. 기재를 제거함으로써, 절연층과, 이 절연층에 매립된 도체층을 갖는 회로 기판이 얻어진다. 이 공정 (4)는, 예를 들어, 박리 가능한 금속층을 갖는 기재를 사용한 경우에, 수행할 수 있다.The circuit board manufacturing method may include the step (4) of removing the substrate. By removing the substrate, a circuit board having an insulating layer and a conductor layer embedded in the insulating layer is obtained. This step (4) can be performed, for example, when a substrate having a peelable metal layer is used.

[반도체 칩 패키지][Semiconductor chip package]

본 발명의 제1 실시형태에 따른 반도체 칩 패키지는, 상술한 회로 기판과, 이 회로 기판에 탑재된 반도체 칩을 포함한다. 이 반도체 칩 패키지는, 회로 기판에 반도체 칩을 접합함으로써, 제조할 수 있다.A semiconductor chip package according to the first embodiment of the present invention includes the above-described circuit board and a semiconductor chip mounted on the circuit board. This semiconductor chip package can be manufactured by bonding a semiconductor chip to a circuit board.

회로 기판과 반도체 칩과의 접합 조건은, 반도체 칩의 단자 전극과 회로 기판의 회로 배선이 도체 접속할 수 있는 임의의 조건을 채용할 수 있다. 예를 들면, 반도체 칩의 플립 칩 실장에서 사용되는 조건을 채용할 수 있다. 또한, 예를 들어, 반도체 칩과 회로 기판과의 사이에, 절연성의 접착제를 개재하여 접합해도 좋다.As the bonding condition between the circuit board and the semiconductor chip, any condition in which the terminal electrode of the semiconductor chip and the circuit wiring of the circuit board can be conductor-connected can be adopted. For example, conditions used in flip chip mounting of semiconductor chips can be adopted. Further, for example, you may bond between the semiconductor chip and the circuit board via an insulating adhesive.

접합 방법의 예로서는, 반도체 칩을 회로 기판에 압착하는 방법을 들 수 있다. 압착 조건으로서는, 압착 온도는 통상 120℃ 내지 240℃의 범위(바람직하게는 130℃ 내지 200℃의 범위, 보다 바람직하게는 140℃ 내지 180℃의 범위), 압착 시간은 통상 1초간 내지 60초간의 범위(바람직하게는 5초간 내지 30초간)이다.As an example of a bonding method, a method of compressing a semiconductor chip to a circuit board is mentioned. As the pressing conditions, the pressing temperature is usually in the range of 120°C to 240°C (preferably in the range of 130°C to 200°C, more preferably in the range of 140°C to 180°C), and the pressing time is usually between 1 second and 60 seconds. Range (preferably from 5 seconds to 30 seconds).

또한, 접합 방법의 다른 예로서는, 반도체 칩을 회로 기판에 리플로우하여 접합하는 방법을 들 수 있다. 리플로우 조건은, 120℃ 내지 300℃의 범위로 해도 좋다.Further, as another example of the bonding method, a method of reflowing and bonding a semiconductor chip to a circuit board is exemplified. The reflow conditions may be in the range of 120°C to 300°C.

반도체 칩을 회로 기판에 접합한 후, 반도체 칩을 몰드 언더필재로 충전해도 좋다. 이 몰드 언더필재로서, 상술한 수지 조성물을 사용해도 좋고, 또한, 상술한 수지 시트를 사용해도 좋다.After bonding the semiconductor chip to the circuit board, the semiconductor chip may be filled with a mold underfill material. As this mold underfill material, the resin composition described above may be used, or the resin sheet described above may be used.

본 발명의 제2 실시형태에 따른 반도체 칩 패키지는, 반도체 칩과, 이 반도체 칩을 밀봉하는 상기 수지 조성물의 경화물을 포함한다. 이러한 반도체 칩 패키지에서는, 통상, 수지 조성물의 경화물은 밀봉층으로서 기능한다. 제2 실시형태에 따른 반도체 칩 패키지로서는, 예를 들어, Fan-out형 WLP를 들 수 있다.A semiconductor chip package according to a second embodiment of the present invention includes a semiconductor chip and a cured product of the resin composition for sealing the semiconductor chip. In such a semiconductor chip package, usually, the cured product of the resin composition functions as a sealing layer. As the semiconductor chip package according to the second embodiment, a fan-out type WLP is exemplified.

이러한 Fan-out형 WLP와 같은 반도체 칩 패키지의 제조 방법은,A method of manufacturing a semiconductor chip package such as a fan-out type WLP,

(A) 기재에 가고정 필름을 적층하는 공정,(A) the step of laminating a temporary fixing film on the substrate,

(B) 반도체 칩을, 가고정 필름 위에 가고정하는 공정,(B) the process of temporarily fixing the semiconductor chip on the temporary fixing film,

(C) 본 발명의 수지 시트의 수지 조성물층을, 반도체 칩 위에 적층, 또는 본 발명의 수지 조성물을 반도체 칩 위에 도포하고, 열경화시켜서 밀봉층을 형성하는 공정,(C) a step of laminating the resin composition layer of the resin sheet of the present invention on a semiconductor chip, or applying the resin composition of the present invention on a semiconductor chip and thermosetting to form a sealing layer,

(D) 기재 및 가고정 필름을 반도체 칩으로부터 박리하는 공정,(D) the step of peeling the substrate and the temporary fixing film from the semiconductor chip,

(E) 반도체 칩의 기재 및 가고정 필름을 박리한 면에 재배선 형성층(절연층)을 형성하는 공정,(E) a step of forming a rewiring forming layer (insulation layer) on the surface from which the substrate and the temporary fixing film of the semiconductor chip are peeled off

(F) 재배선 형성층(절연층) 위에 도체층(재배선층)을 형성하는 공정, 및(F) a step of forming a conductor layer (rewiring layer) on the rewiring forming layer (insulating layer), and

(G) 도체층 위에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정, 을 포함한다. 또한, 반도체 칩 패키지의 제조 방법은, (H) 복수의 반도체 칩 패키지를 개개의 반도체 칩 패키지로 다이싱하고, 개편화(個片化)하는 공정을 포함할 수 있다.(G) A step of forming a solder resist layer on the conductor layer. In addition, the method of manufacturing a semiconductor chip package may include a step of (H) dicing the plurality of semiconductor chip packages into individual semiconductor chip packages and subdividing them into pieces.

이러한 반도체 칩 패키지의 제조 방법의 상세는, 국제공개 제2016/035577호의 단락 0066 내지 0081의 기재를 참작할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 편입된다.For details of the manufacturing method of such a semiconductor chip package, the description of paragraphs 0066 to 0081 of International Publication No. 2016/035577 can be referred to, and the contents are incorporated herein.

본 발명의 제3 실시형태에 따른 반도체 칩 패키지는, 예를 들어 제2 실시형태의 반도체 칩 패키지에 있어서, 재배선 형성층 또는 솔더 레지스트층을, 본 발명의 수지 조성물의 경화물로 형성한 반도체 칩 패키지이다.In the semiconductor chip package according to the third embodiment of the present invention, for example, in the semiconductor chip package of the second embodiment, a rewiring forming layer or a solder resist layer is formed of a cured product of the resin composition of the present invention. It is a package.

[반도체 장치][Semiconductor device]

상술한 반도체 칩 패키지가 실장되는 반도체 장치로서는, 예를 들어, 전기 제품(예를 들어, 컴퓨터, 휴대 전화, 스마트 폰, 태블릿형 디바이스, 웨어러블 디바이스, 디지털 카메라, 의료 기기, 및 텔레비전 등) 및 탈 것(예를 들면, 자동 이륜차, 자동차, 전차, 선박 및 항공기 등) 등에 제공되는 각종 반도체 장치를 들 수 있다.As a semiconductor device on which the above-described semiconductor chip package is mounted, for example, electric products (for example, computers, mobile phones, smart phones, tablet devices, wearable devices, digital cameras, medical devices, televisions, etc.) and Various semiconductor devices provided in things (for example, motorcycles, automobiles, tanks, ships, aircraft, etc.) can be mentioned.

[실시예][Example]

이하, 본 발명에 대하여, 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이하의 설명에 있어서, 양을 나타내는 「부」 및 「%」는, 별도 명시가 없는 한, 각각 「질량부」 및 「질량%」를 의미한다. 또한, 이하에 설명하는 조작은, 별도 명시가 없는 한, 상온 상압의 환경에서 수행하였다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by showing examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" indicating amounts mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. In addition, the operation described below was performed in an environment at room temperature and pressure, unless otherwise specified.

(합성 수지 A의 합성)(Synthesis of synthetic resin A)

교반 장치, 온도계 및 콘덴서를 구비한 플라스크에, 용제로서 에틸디글리콜아세테이트를 368.41g, 솔베소 150(방향족계 용제, 엑슨 모빌사 제조)을 368.41g 주입하고, 디페닐메탄디이소시아네이트를 100.1g(0.4몰)과 폴리카보네이트디올(수평균 분자량: 약 2000, 수산기 당량: 1000, 불휘발분: 100%, 쿠라레사 제조 「C-2015N」) 400g(0.2몰)을 주입하여 70℃에서 4시간 반응을 수행하였다. 이어서 노닐페놀노볼락 수지(수산기 당량 229.4g/eq, 평균 4.27관능, 평균 계산 분자량 979.5g/몰) 195.9g(0.2몰)과 에틸렌글리콜비스안하이드로트리멜리테이트 41.0g(0.1몰)을 주입하고, 2시간 걸쳐서 150℃로 승온하고, 12시간 반응시켰다. FT-IR에 의해 2250cm-1의 NCO 피크의 소실의 확인을 수행하였다. NCO 피크 소실의 확인을 반응의 종점으로 간주하고, 반응물을 실온까지 강온하고 나서 100메쉬의 여과포로 여과하여, 폴리카보네이트 구조를 갖는 수지(불휘발 성분 50질량%)를 얻었다. 얻어진 수지(합성 수지 A)의 수평균 분자량은 6100이었다.To a flask equipped with a stirring device, a thermometer, and a condenser, 368.41 g of ethyldiglycol acetate and 368.41 g of Solveso 150 (aromatic solvent, manufactured by Exxon Mobil) were injected as a solvent, and 100.1 g (100.1 g) of diphenylmethane diisocyanate. 0.4 mol) and polycarbonate diol (number average molecular weight: about 2000, hydroxyl equivalent weight: 1000, non-volatile content: 100%, ``C-2015N'' manufactured by Kuraray) 400 g (0.2 mol) were injected and reacted at 70°C for 4 hours. Performed. Subsequently, 195.9 g (0.2 mol) of nonylphenol novolak resin (hydroxyl equivalent 229.4 g/eq, average 4.27 functional, average calculated molecular weight 979.5 g/mol) and 41.0 g (0.1 mol) of ethylene glycol bisanehydrotrimellitate were injected. Then, it heated up to 150 degreeC over 2 hours, and was made to react for 12 hours. The disappearance of the NCO peak of 2250 cm -1 was confirmed by FT-IR. Confirmation of the disappearance of the NCO peak was regarded as the end point of the reaction, and the reaction product was cooled to room temperature and then filtered through a 100 mesh filter cloth to obtain a resin having a polycarbonate structure (50% by mass of a nonvolatile component). The number average molecular weight of the obtained resin (synthetic resin A) was 6100.

(실리카 A의 조제)(Preparation of Silica A)

평균 입자 직경 3μm, 비표면적 4.4㎡/g의 구상의 실리카를, KBM-573(신에츠 카가쿠 코교사 제조)으로 표면 처리를 함으로써, 구상의 실리카 A를 얻었다.Spherical silica A was obtained by performing surface treatment of spherical silica having an average particle diameter of 3 μm and a specific surface area of 4.4 m 2 /g with KBM-573 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

(수지 바니시 1의 조제)(Preparation of resin varnish 1)

에폭시 수지(신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조 「ZX1059」, 비스페놀A형 에폭시 수지와 비스페놀F형 에폭시 수지와의 1:1 혼합품(질량비), 에폭시 당량: 169g/eq.) 10부, 비페닐형 에폭시 수지(니폰 카야쿠사 제조 「NC3000L」, 에폭시 당량 269g/eq.) 41부, 양친매성 폴리에테르 블록 코폴리머(Dow Chemical Co. 제조 「Fortegra100」) 3부, 페닐아미노실란계 커플링제(신에츠 카가쿠 코교사 제조 「KBM573」)로 표면 처리한 구형 실리카(평균 입자 직경 0.5μm, 아도마텍스사 제조 「SO-C2」) 380부, 페놀노볼락 수지(페놀성 수산기 당량 105, DIC사 제조 「TD2090-60M」, 고형분 60질량%의 MEK 용액) 8.3부, 페녹시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「YX7553BH30」, 고형분 30질량%의 사이클로헥사논:메틸에틸케톤(MEK)의 1:1 용액) 16.6부, 메틸에틸케톤 30부, 이미다졸계 경화 촉진제(시코쿠 카세이사 제조 「1B2PZ」) 0.3부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여 수지 바니시 1을 조제하였다.Epoxy resin ("ZX1059" manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., 1:1 mixture of bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin (mass ratio), epoxy equivalent: 169 g/eq.) 10 parts, biphenyl type Epoxy resin ("NC3000L" manufactured by Nippon Kayaku Corporation, epoxy equivalent 269g/eq.) 41 parts, amphiphilic polyether block copolymer ("Fortegra100" manufactured by Dow Chemical Co.) 3 parts, phenylaminosilane coupling agent (Shin-Etsu Ka) 380 parts of spherical silica (average particle diameter 0.5 μm, ``SO-C2'' manufactured by Adomatex), phenol novolak resin (phenolic hydroxyl equivalent 105, manufactured by DIC) surface-treated with Gakukogyo Corporation ``KBM573'') TD2090-60M", a solid content of 60% by mass MEK solution) 8.3 parts, phenoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. ``YX7553BH30'', a solid content of 30% by mass cyclohexanone: a 1:1 solution of methyl ethyl ketone (MEK)) 16.6 Parts, 30 parts of methyl ethyl ketone, and 0.3 parts of imidazole-based hardening accelerator ("1B2PZ" manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) were mixed and uniformly dispersed in a high-speed rotary mixer to prepare a resin varnish 1.

(수지 바니시 2의 조제)(Preparation of resin varnish 2)

합성 수지 A 2부, 고무 입자(다우 케미컬 컴퍼니사 제조 「PARALOID EXL-2655」) 2부, 나프탈렌형 에폭시 수지(신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조 「ESN-475V」), 에폭시 당량 약 332g/eq.) 3부, 액상 에폭시 수지(신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조 「ZX1059」, 비스페놀A형 에폭시 수지와 비스페놀F형 에폭시 수지와의 1:1 혼합품(질량비), 에폭시 당량 169g/eq.) 6부, 트리아진 골격 함유 페놀노볼락계 경화제(DIC사 제조 「LA-7054」, 수산기 당량 125g/eq., 불휘발 성분 60%의 MEK 용액) 8.3부, 실리카 A 125부, 경화 촉진제(2-페닐-4-메틸이미다졸, 시코쿠 카세이 코교사 제조 「2P4MZ」) 0.1부, 메틸에틸케톤(MEK) 10부, 사이클로헥사논 8부를 혼합하고, 고속 회전 믹서로 균일하게 분산하여, 수지 바니시 2를 조제하였다.2 parts of synthetic resin A, 2 parts of rubber particles ("PARALOID EXL-2655" manufactured by Dow Chemical Company), 2 parts of naphthalene type epoxy resin ("ESN-475V" manufactured by Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd.), epoxy equivalent of about 332 g/eq. ) 3 parts, liquid epoxy resin (Shinnittetsu Sumikin Chemical Co., Ltd. "ZX1059", a 1:1 mixture of bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin (mass ratio), epoxy equivalent 169 g/eq.) 6 parts , Triazine skeleton-containing phenol novolak-based curing agent ("LA-7054" manufactured by DIC, a hydroxyl equivalent of 125 g/eq., a MEK solution of 60% nonvolatile component) 8.3 parts, silica A 125 parts, curing accelerator (2-phenyl) -4-methylimidazole, "2P4MZ" manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) 0.1 part, methyl ethyl ketone (MEK) 10 parts, cyclohexanone 8 parts were mixed, uniformly dispersed with a high-speed rotary mixer, and resin varnish 2 was added. Prepared.

<지지체의 탄성률의 측정><Measurement of elastic modulus of support>

지지체를 덤벨상 1호형으로 잘라내서, 시험편을 얻었다. 당해 시험편을, 오리엔텍사 제조 인장 시험기 「RTC-1250A」를 사용하여 인장 강도 측정을 수행하여, 23℃에서의 탄성률을 구하였다. 측정은, JIS K7127에 준거하여 실시하였다. 이 조작을 3회 수행하고 그 평균값을 하기 표에 나타냈다.The support was cut into a dumbbell shape No. 1 to obtain a test piece. The test piece was subjected to tensile strength measurement using a tensile tester "RTC-1250A" manufactured by Orientek, and the elastic modulus at 23°C was determined. Measurement was carried out in accordance with JIS K7127. This operation was performed three times and the average value is shown in the table below.

<실시예 1><Example 1>

이형 처리를 실시한 두께 38μm의 PET 필름(제2 지지체, 린텍사 제조, 「AL5」, 23℃에서의 탄성률은 4GPa)의 이형면 위에, 수지 바니시 1을, 건조 후의 두께가 200μm가 되도록 다이 코터를 사용하여 도포하였다. 도포 후, 75 내지 120℃에서 12분간 건조함으로써 수지 조성물층을 형성하였다.On the release surface of a 38 μm-thick PET film (2nd support, manufactured by Lintec, “AL5”, the elastic modulus at 23° C. is 4 GPa), a resin varnish 1 was applied, and a die coater was applied so that the thickness after drying was 200 μm. Applied using. After application, the resin composition layer was formed by drying at 75 to 120°C for 12 minutes.

이어서, 수지 조성물층의 표면에, 제1 지지체(저밀도 폴리에틸렌, 타마폴리사 제조, 「GF-1」, 두께 30μm, 23℃에서의 탄성률은 0.24GPa)를 첩합하여, 당해 지지체가 내측이 되도록 롤상으로 50m 권취함으로써 수지 시트를 제작하였다.Next, on the surface of the resin composition layer, a first support (low-density polyethylene, manufactured by Tama Poly, "GF-1", thickness 30 μm, elastic modulus at 23° C. is 0.24 GPa) is bonded to the surface of the resin composition layer, so that the support is in a roll shape. A resin sheet was produced by winding up by 50 m.

<실시예 2><Example 2>

실시예 1에서, 수지 바니시 1을 수지 바니시 2로 대신하고, 제1 지지체(저밀도 폴리에틸렌, 타마폴리사 제조, 「GF-1」, 23℃에서의 탄성률은 0.24GPa)를, 제1 지지체(무연신 폴리프로필렌, 토레 필름 가코우사 제조, 「트레판 NO9405S」, 23℃에서의 탄성률은 0.72GPa)로 대신하였다. 이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 수지 시트를 제작하였다.In Example 1, the resin varnish 1 was replaced with the resin varnish 2, and the first support (low density polyethylene, manufactured by Tama Poly, "GF-1", the elastic modulus at 23° C. is 0.24 GPa), and the first support (lead free New polypropylene, the Toray Film Kako company make, "Trepan NO9405S", the elastic modulus at 23 degreeC was replaced with 0.72 GPa). A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

<실시예 3><Example 3>

실시예 1에서, 제1 지지체(저밀도 폴리에틸렌, 타마폴리사 제조, 「GF-1」, 23℃에서의 탄성률은 0.24GPa)를, 제1 지지체(폴리염화비닐, 아킬레스사 제조, 「타입 C+」, 23℃에서의 탄성률은 0.25GPa)로 대신하고, 75 내지 120℃에서 14분 건조하였다. 이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 수지 시트를 제작하였다.In Example 1, a first support (low-density polyethylene, manufactured by Tama Poly, "GF-1", an elastic modulus of 0.24 GPa at 23°C) was used as a first support (polyvinyl chloride, manufactured by Achilles, "Type C+"). , The elastic modulus at 23°C was replaced with 0.25GPa), and dried at 75 to 120°C for 14 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

<실시예 4><Example 4>

실시예 1에서, 수지 바니시 1을 수지 바니시 2로 대신하고, 수지 바니시 2를 도포 후, 75 내지 120℃에서 10분 건조하였다. 이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 수지 시트를 제작하였다.In Example 1, the resin varnish 1 was replaced with the resin varnish 2, and the resin varnish 2 was applied, followed by drying at 75 to 120°C for 10 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

<비교예 1><Comparative Example 1>

실시예 1에서, 제1 지지체(저밀도 폴리에틸렌, 타마폴리사 제조, 「GF-1」, 23℃에서의 탄성률은 0.24GPa)를, 제1 지지체(폴리에틸렌테레프탈레이트, 린텍사 제조, 「AL-5」, 23℃에서의 탄성률은 4GPa)로 대신하였다. 75 내지 120℃에서 8분 건조하였다. 이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 수지 시트를 제작하였다.In Example 1, the first support (low-density polyethylene, manufactured by Tama Poly, "GF-1", the elastic modulus at 23° C. is 0.24 GPa), and the first support (polyethylene terephthalate, manufactured by Lintec, "AL-5" ", the modulus of elasticity at 23° C. was replaced by 4 GPa). It was dried at 75 to 120°C for 8 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

<비교예 2><Comparative Example 2>

실시예 1에서, 제1 지지체(저밀도 폴리에틸렌, 타마폴리사 제조, 「GF-1」, 23℃에서의 탄성률은 0.24GPa)를, 제1 지지체(2축 연신 폴리프로필렌, 오우지 에프텍스사 제조, 「알판 MA-411」, 23℃에서의 탄성률은 2GPa)로 대신하였다. 75 내지 120℃에서 7분 건조하였다. 이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 수지 시트를 제작하였다.In Example 1, the first support (low density polyethylene, manufactured by Tama Poly, "GF-1", the elastic modulus at 23° C. is 0.24 GPa), and the first support (biaxially stretched polypropylene, manufactured by Oji Ftex Corporation) , "Alpan MA-411", the elastic modulus at 23°C was replaced by 2 GPa). It was dried for 7 minutes at 75 to 120 ℃. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

<수지 조성물층의 최저 용융 점도의 측정><Measurement of the lowest melt viscosity of the resin composition layer>

수지 시트의 수지 조성물층에 대하여, 동적 점탄성 측정 장치(유비엠사 제조 「Rheosol-G3000」)를 사용하여 최저 용융 점도를 측정하였다. 수지 조성물층으로부터 채취한 시료 수지 조성물 1g에 대하여, 직경 18mm의 패러럴 플레이트를 사용하여, 개시 온도 60℃에서 200℃까지 승온 속도 5℃/분으로 승온시켜, 측정 온도 간격 2.5℃, 진동수 1Hz, 변형 1deg의 측정 조건에서 동적 점탄성율을 측정하고, 최저 용융 점도(포이즈)를 측정하였다.With respect to the resin composition layer of the resin sheet, the lowest melt viscosity was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device ("Rheosol-G3000" manufactured by UBM). For 1 g of the sample resin composition collected from the resin composition layer, using a parallel plate having a diameter of 18 mm, the temperature was raised from the starting temperature of 60°C to 200°C at a heating rate of 5°C/min, and the measurement temperature interval was 2.5°C, the frequency was 1 Hz, and the strain The dynamic viscoelastic modulus was measured under the measurement conditions of 1deg, and the lowest melt viscosity (poise) was measured.

<지지체의 길이 LA 및 LB의 측정><Measurement of length L A and L B of support>

수지 시트를 50cm 인출하여, 50cm×50cm로 잘랐다. 자른 수지 시트의 감는 방향을 제1 지지체의 길이를, 온도 23℃, 습도 70%의 조건에서 측정하고, 이것을 제1 지지체의 길이 LA로 하였다. 계속해서, 온도 23℃, 습도 70%의 조건에서, 텐시론 만능 재료 시험기를 사용하여, 제1 지지체의 두께 방향으로 0.008kgf/cm의 힘으로 잡아 당겨서 제1 지지체를 박리하고, 박리한 제1 지지체의 감는 방향의 길이를 측정하고, 이것을 제1 지지체의 길이 LB로 하여, LA/LB의 값을 구하였다.The resin sheet was pulled out by 50 cm and cut into 50 cm x 50 cm. The winding direction of the cut resin sheet was measured by measuring the length of the first support under conditions of a temperature of 23° C. and a humidity of 70%, and this was taken as the length L A of the first support. Subsequently, under the conditions of a temperature of 23°C and a humidity of 70%, a Tensiron universal tester was used to pull the first support with a force of 0.008 kgf/cm in the thickness direction of the first support, and the peeled first The length in the winding direction of the support was measured, and this was taken as the length L B of the first support, and the value of L A /L B was calculated.

<주름의 평가><Evaluation of wrinkles>

수지 시트를 50cm 인출하여, 50cm×50cm로 잘랐다. 자른 수지 시트의 제1 지지체를 박리하여, 수지 조성물층을 육안으로 주름의 유무를 확인하였다. 주름이 들어가 있어 외관 불량인 것을 「×」, 주름이 없고 외관 양호인 것을 「○」로 하였다.The resin sheet was pulled out by 50 cm and cut into 50 cm x 50 cm. The first support of the cut resin sheet was peeled off, and the presence or absence of wrinkles was visually checked for the resin composition layer. Those with wrinkles and poor appearance were defined as "x", and those with no wrinkles and good appearance were defined as "○".

<컬의 평가><Curl's Evaluation>

수지 시트를 50cm 인출하여, 50cm×50cm로 잘랐다. 이형 처리를 실시한 두께 38μm의 PET 필름을 아래로 하여 평탄한 곳에 놓고, 수지 시트의 컬을 확인하였다. 컬의 양이 50mm 이상의 것을 「×」, 50mm 미만의 것을 「○」로 하였다.The resin sheet was taken out by 50 cm, and cut into 50 cm x 50 cm. A PET film having a thickness of 38 μm subjected to the release treatment was placed on a flat surface downward, and the curl of the resin sheet was confirmed. The curl amount of 50 mm or more was set as "x", and the one with less than 50 mm was set as "○".

Figure pat00001
Figure pat00001

1 수지 시트
2 수지 조성물층
3 제1 지지체
4 제2 지지체1 resin sheet
2 resin composition layer
3 first support
4 second support

Claims (7)

제1 지지체와, 당해 제1 지지체에 접합한 수지 조성물층을 포함하는 수지 시트로서,
수지 조성물층의 두께가, 60μm 이상이고,
지지체의 하나 이상의 면내 방향에서의 비 LA/LB가, 1.005 이상 1.2 이하의 관계를 충족하고,
LA가, 수지 조성물층과 접합하고 있을 때의 상기 면내 방향에서의 제1 지지체의 길이를 나타내고,
LB가, 수지 조성물층으로부터 박리한 후의 상기 면내 방향에서의 제1 지지체의 길이를 나타내는, 수지 시트.As a resin sheet comprising a first support and a resin composition layer bonded to the first support,
The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more,
The ratio L A / L B in at least one in-plane direction of the support satisfies the relationship of 1.005 or more and 1.2 or less,
L A represents the length of the first support in the in-plane direction when bonded to the resin composition layer,
L B represents the length of the first support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer. 제1항에 있어서, 수지 시트가, 제1 지지체, 수지 조성물층, 및 제2 지지체를이 순서로 구비하는, 수지 시트.The resin sheet according to claim 1, wherein the resin sheet includes a first support, a resin composition layer, and a second support in this order. 제1항에 있어서, 수지 조성물층의 60℃ 내지 200℃에서의 최저 용융 점도가, 1000poise 이상 20000poise 이하인, 수지 시트.The resin sheet according to claim 1, wherein the resin composition layer has a minimum melt viscosity of 1000 poise or more and 20000 poise or less at 60°C to 200°C. 제1항에 있어서, 수지 조성물층의 60℃ 내지 200℃에서의 최저 용융 점도를 M(poise)으로 하고, 수지 조성물층의 두께를 T(μm)로 하였을 때, M/T가, 5 이상 200 이하의 관계를 충족하는, 수지 시트.The method according to claim 1, wherein when the lowest melt viscosity at 60°C to 200°C of the resin composition layer is M (poise), and the thickness of the resin composition layer is T (μm), M/T is 5 or more and 200 A resin sheet satisfying the following relationship. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 수지 시트에서의 수지 조성물층의 경화물에 의해 형성된 절연층을 포함하는, 회로 기판.A circuit board comprising an insulating layer formed by a cured product of a resin composition layer in the resin sheet according to any one of claims 1 to 4. 제5항에 기재된 회로 기판과, 상기 회로 기판에 탑재된 반도체 칩을 포함하는, 반도체 칩 패키지.A semiconductor chip package comprising the circuit board according to claim 5 and a semiconductor chip mounted on the circuit board. 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 밀봉하는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 수지 시트에서의 수지 조성물층의 경화물을 포함하는, 반도체 칩 패키지.A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip and a cured product of the resin composition layer in the resin sheet according to any one of claims 1 to 4 for sealing the semiconductor chip.
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