JP7192674B2 - resin sheet - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂シートに関する。さらには、本発明は、樹脂シートを使用した、回路基板、及び半導体チップパッケージに関する。 The present invention relates to resin sheets. Furthermore, the present invention relates to circuit boards and semiconductor chip packages using resin sheets.

近年、スマートフォン、タブレット型デバイスといった高機能電子機器の需要が増大しており、それに伴い、これら電子機器の封止層や絶縁層として用いられ得る絶縁材料も更なる高機能化が求められている。 In recent years, the demand for high-performance electronic devices such as smartphones and tablet devices has increased, and along with this, insulating materials that can be used as sealing layers and insulating layers for these electronic devices are also required to have higher functionality. .

絶縁材料は、一般に支持体に樹脂組成物層が設けられた樹脂シートが用いられ、例えば特許文献１には、回路基板に含まれる部品を封止するために用いられる、支持体に絶縁材料である樹脂組成物層が設けられた封止用シートが開示されている。 As the insulating material, a resin sheet having a resin composition layer provided on a support is generally used. A sealing sheet provided with a certain resin composition layer is disclosed.

特開２０１８－１６２４１８号公報JP 2018-162418 A

樹脂シートにおける樹脂組成物層を封止層として用いる場合、樹脂組成物層の厚さが不足して電子機器の内蔵部品を十分に封止できない場合があるため、樹脂組成物層の厚さを厚くすることがある。 When the resin composition layer in the resin sheet is used as the sealing layer, the thickness of the resin composition layer may be insufficient to sufficiently seal the built-in parts of the electronic device. It can be thickened.

しかし、樹脂組成物層の厚さが厚いと、樹脂組成物層の外観不良が起こることがあった。 However, when the thickness of the resin composition layer is large, the appearance of the resin composition layer may be poor.

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂組成物層の厚さが厚くても樹脂組成物層の外観不良が抑制された樹脂シート；当該樹脂シートを用いた回路基板、及び半導体チップパッケージ；を提供することを目的とする。 The present invention was invented in view of the above problems, and includes a resin sheet in which appearance defects of a resin composition layer are suppressed even if the resin composition layer is thick; a circuit board using the resin sheet; and a semiconductor chip package;

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、樹脂組成物の外観不良が、支持体に生じた皺が樹脂組成物層に転写されて形成されることを見い出した。そして、本発明者は、樹脂組成物層と接合しているときの支持体の長さ、及び支持体を樹脂組成物層から剥離した後の支持体の長さが所定の関係を満たす樹脂シートは、支持体における皺の形成を抑制できるので、樹脂組成物層の厚さが厚くても樹脂組成物層の外観不良が抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that the poor appearance of the resin composition is caused by the transfer of wrinkles on the support to the resin composition layer. Then, the present inventors found that the length of the support when bonded to the resin composition layer and the length of the support after peeling the support from the resin composition layer satisfy a predetermined relationship. found that the formation of wrinkles in the support can be suppressed, so that even if the resin composition layer is thick, the poor appearance of the resin composition layer can be suppressed, and completed the present invention.

すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
［１］ 第１支持体と、該第１支持体に接合した樹脂組成物層と、を含む樹脂シートであって、
樹脂組成物層の厚みが、６０μｍ以上であり、
支持体の一以上の面内方向における比ＬＡ／ＬＢが、１．００５以上１．２以下の関係を満たし、
ＬＡが、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第１支持体の長さを表し、
ＬＢが、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第１支持体の長さを表す、樹脂シート。
［２］ 樹脂シートが、第１支持体、樹脂組成物層、及び第２支持体をこの順で備える、［１］に記載の樹脂シート。
［３］ 樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、１０００ｐｏｉｓｅ以上２００００ｐｏｉｓｅ以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］ 樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度をＭ（ｐｏｉｓｅ）とし、樹脂組成物層の厚みをＴ（μｍ）としたとき、Ｍ／Ｔが、５以上２００以下の関係を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂シート。
［５］ ［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
［６］ ［５］に記載の回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
［７］ 半導体チップと、前記半導体チップを封止する［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。 That is, the present invention includes the following contents.
[1] A resin sheet including a first support and a resin composition layer bonded to the first support,
The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more,
A ratio L A /L B in one or more in-plane directions of the support satisfies a relationship of 1.005 or more and 1.2 or less,
L A represents the length of the first support in the in-plane direction when bonded to the resin composition layer,
A resin sheet in which LB represents the length of the first support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer.
[2] The resin sheet according to [1], which comprises a first support, a resin composition layer, and a second support in this order.
[3] The resin sheet according to [1] or [2], wherein the minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60°C to 200°C is 1000 poise or more and 20000 poise or less.
[4] When the minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60 ° C. to 200 ° C. is M (poise) and the thickness of the resin composition layer is T (μm), M / T is 5 or more and 200 or less. The resin sheet according to any one of [1] to [3], which satisfies
[5] A circuit board comprising an insulating layer formed from a cured product of the resin composition layer in the resin sheet according to any one of [1] to [4].
[6] A semiconductor chip package including the circuit board according to [5] and a semiconductor chip mounted on the circuit board.
[7] A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip and a cured resin composition layer of the resin sheet according to any one of [1] to [4] for encapsulating the semiconductor chip.

本発明によれば、樹脂組成物層の厚さが厚くても樹脂組成物層の外観不良が抑制された樹脂シート；当該樹脂シートを用いた回路基板、及び半導体チップパッケージ；を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin sheet by which the appearance defect of the resin composition layer was suppressed even if the thickness of the resin composition layer is thick; the circuit board and semiconductor chip package using the said resin sheet; can be provided.

図１は、本発明の樹脂シートの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the resin sheet of the present invention. 図２は、本発明の樹脂シートの概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the resin sheet of the present invention.

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the following embodiments and examples, and can be arbitrarily modified without departing from the scope of the claims of the present invention and their equivalents.

［樹脂組成物］
本発明の樹脂シートについて詳細に説明する前に、樹脂組成物層を形成する際に使用する樹脂組成物について説明する。 [Resin composition]
Before describing the resin sheet of the present invention in detail, the resin composition used when forming the resin composition layer will be described.

樹脂組成物層を形成する際に使用する樹脂組成物は、その硬化物が十分な絶縁性を有するものであり得る。一実施形態において、樹脂組成物は、（Ａ）硬化性樹脂を含む。樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）熱可塑性樹脂、（Ｅ）両親媒性ポリエーテルブロックコポリマー、（Ｆ）エラストマー及び（Ｇ）その他の添加剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。 The resin composition used for forming the resin composition layer may have sufficient insulating properties when cured. In one embodiment, the resin composition comprises (A) a curable resin. The resin composition may optionally further contain (B) an inorganic filler, (C) a curing accelerator, (D) a thermoplastic resin, (E) an amphiphilic polyether block copolymer, (F) an elastomer and ( G) It may contain other additives. Each component contained in the resin composition will be described in detail below.

＜（Ａ）硬化性樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）硬化性樹脂を含有する。（Ａ）硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用され得る硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂が好ましい。 <(A) Curable resin>
The resin composition contains (A) a curable resin as the (A) component. (A) As the curable resin, a curable resin that can be used when forming an insulating layer of a printed wiring board can be used, and a thermosetting resin is preferable.

硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂等が挙げられる。（Ａ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。以下、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂のように、エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させることができる樹脂を、まとめて「硬化剤」ということがある。樹脂組成物としては、（Ａ）成分として、エポキシ樹脂及び硬化剤を含むことが好ましい。 Examples of curable resins include epoxy resins, phenolic resins, naphthol-based resins, benzoxazine-based resins, active ester-based resins, cyanate ester-based resins, carbodiimide-based resins, amine-based resins, acid anhydride-based resins, and the like. be done. (A) component may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types by arbitrary ratios. Below, phenol-based resins, naphthol-based resins, benzoxazine-based resins, active ester-based resins, cyanate ester-based resins, carbodiimide-based resins, amine-based resins, and acid anhydride-based resins react with epoxy resins to form resin compositions. Resins that can harden things are sometimes collectively referred to as "hardeners." The resin composition preferably contains an epoxy resin and a curing agent as component (A).

（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of epoxy resins as component (A) include bixylenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, Trisphenol type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resins, cyclohexanedimethanol-type epoxy resins, naphthylene ether-type epoxy resins, trimethylol-type epoxy resins, tetraphenylethane-type epoxy resins, and the like. Epoxy resins may be used singly or in combination of two or more.

樹脂組成物は、（Ａ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。 The resin composition preferably contains, as component (A), an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. From the viewpoint of obtaining the desired effects of the present invention remarkably, the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 50% by mass with respect to 100% by mass of the non-volatile components of component (A). Above, more preferably 60% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more.

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ａ）成分として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。 Epoxy resins include liquid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resins”) and solid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter sometimes referred to as “solid epoxy resins”). ). As the component (A), the resin composition may contain only a liquid epoxy resin, may contain only a solid epoxy resin, or may contain a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin. good.

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。 A liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferable as the liquid epoxy resin.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of liquid epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, ester skeleton. An alicyclic epoxy resin, a cyclohexane type epoxy resin, a cyclohexanedimethanol type epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, and an epoxy resin having a butadiene structure are preferable, and a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin are more preferable.

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of liquid epoxy resins include "HP4032", "HP4032D", and "HP4032SS" (naphthalene-type epoxy resins) manufactured by DIC; 828EL" (bisphenol A type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "jER807", "1750" (bisphenol F type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "jER152" (phenol novolac type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "630", "630LSD" (glycidylamine type epoxy resin); Nippon Steel Chemical & Materials "ZX1059" (mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin); Nagase ChemteX Co., Ltd. "EX-721" (glycidyl ester type epoxy resin); "Celoxide 2021P" manufactured by Daicel (alicyclic epoxy resin having an ester skeleton); "PB-3600" manufactured by Daicel (epoxy resin having a butadiene structure) "ZX1658" and "ZX1658GS" (liquid 1,4-glycidylcyclohexane type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.; These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。 The solid epoxy resin is preferably a solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule, more preferably an aromatic solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule.

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。 Solid epoxy resins include bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, and more preferably naphthalene type epoxy resin.

固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Solid epoxy resins include naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, Anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin and tetraphenylethane type epoxy resin are preferred, and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, naphthol type epoxy resin and biphenyl type epoxy resin are more preferred. Specific examples of solid epoxy resins include DIC's "HP4032H" (naphthalene type epoxy resin), "HP-4700", "HP-4710" (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin), "N-690" ( cresol novolak type epoxy resin), "N-695" (cresol novolak type epoxy resin), "HP-7200", "HP-7200HH", "HP-7200H" (dicyclopentadiene type epoxy resin), "EXA-7311 ", "EXA-7311-G3", "EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S", "HP6000" (naphthylene ether type epoxy resin); "EPPN-502H" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. ( Trisphenol type epoxy resin), "NC7000L" (naphthol novolac type epoxy resin), "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin); Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. "ESN475V" " (naphthalene type epoxy resin), "ESN485" (naphthol novolak type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "YX4000H", "YL6121" (biphenyl type epoxy resin), "YX4000HK" (bixylenol type epoxy resin), " YX8800" (anthracene type epoxy resin); "PG-100" and "CG-500" manufactured by Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.; "YL7760" (bisphenol AF type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; resin), "jER1010" (solid bisphenol A type epoxy resin), "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin), and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

（Ａ）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．１～１：２０、より好ましくは１：０．３～１：１５、特に好ましくは１：０．５～１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、接着フィルムの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、接着フィルムの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。 When a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin is used as the component (A), the ratio by mass (liquid epoxy resin:solid epoxy resin) is preferably 1:0.1 to 1:0. 20, more preferably 1:0.3 to 1:15, particularly preferably 1:0.5 to 1:10. The desired effect of the present invention can be remarkably obtained by setting the amount ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin within such a range. Furthermore, they usually provide adequate tackiness when used in the form of adhesive films. In addition, when used in the form of an adhesive film, sufficient flexibility is usually obtained to improve handleability. Furthermore, usually, a cured product having sufficient breaking strength can be obtained.

（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。 The epoxy equivalent of the epoxy resin as component (A) is preferably 50 g/eq. ~5000g/eq. , more preferably 50 g/eq. ~3000g/eq. , more preferably 80 g/eq. ~2000g/eq. , even more preferably 110 g/eq. ~1000g/eq. is. Within this range, the crosslink density of the cured product of the resin composition is sufficient, and an insulating layer with a small surface roughness can be obtained. Epoxy equivalent weight is the weight of an epoxy resin containing one equivalent of epoxy groups. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。 The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin as component (A) is preferably 100 to 5000, more preferably 250 to 3000, and still more preferably 400 to 1500, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. be. The weight average molecular weight of the epoxy resin is the polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC).

（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３５質量％以下である。 From the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good mechanical strength and insulation reliability, the content of the epoxy resin as component (A) is preferably 1% by mass when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. Above, more preferably 3% by mass or more, still more preferably 5% by mass or more. The upper limit of the epoxy resin content is preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and particularly preferably 35% by mass or less, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention.

（Ａ）成分としての活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する樹脂を用いることができる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する樹脂が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。 As the active ester resin as component (A), a resin having one or more active ester groups in one molecule can be used. Among them, active ester resins have two or more highly reactive ester groups per molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, heterocyclic hydroxy compound esters, etc. Resins are preferred. The active ester resin is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and/or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester-based resin obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferred, and an active ester-based resin obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and/or a naphthol compound is more preferred.

カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。 Examples of carboxylic acid compounds include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.

フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。 Examples of phenol compounds or naphthol compounds include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, Benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, phenol novolak, and the like. Here, the term "dicyclopentadiene-type diphenol compound" refers to a diphenol compound obtained by condensing one molecule of dicyclopentadiene with two molecules of phenol.

活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。 Preferred specific examples of the active ester resin include an active ester resin containing a dicyclopentadiene type diphenol structure, an active ester resin containing a naphthalene structure, an active ester resin containing an acetylated product of phenol novolak, and benzoyl of phenol novolak. active ester-based resins containing compounds. Among them, an active ester resin containing a naphthalene structure and an active ester resin containing a dicyclopentadiene type diphenol structure are more preferable. "Dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit consisting of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。 Commercially available active ester resins include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", and "HPC-8000H-" as active ester resins containing a dicyclopentadiene type diphenol structure. 65TM", "EXB-8000L-65TM" (manufactured by DIC); active ester resins containing a naphthalene structure: "EXB-8100L-65T", "EXB-8150L-65T", "EXB9416-70BK", "EXB- 8150-65T” (manufactured by DIC Corporation); “DC808” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an active ester resin containing acetylated phenol novolak; “YLH1026” (manufactured by Mitsubishi Chemical) as an active ester resin containing benzoylated phenol novolac "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an active ester resin that is an acetylated product of phenol novolac; "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and "YLH1030" as an active ester resin that is a benzoylated product of phenol novolak. (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YLH1048" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); and the like.

（Ａ）成分としてのフェノール系樹脂及びナフトール系樹脂としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。 As the phenolic resin and naphtholic resin as component (A), those having a novolac structure are preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. From the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenol-based curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenol-based resin is more preferable.

フェノール系樹脂及びナフトール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。 Specific examples of phenol-based resins and naphthol-based resins include "MEH-7700", "MEH-7810", and "MEH-7851" manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., and "NHN" and "CBN" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. ”, “GPH”, Nippon Steel Chemical & Materials “SN170”, “SN180”, “SN190”, “SN475”, “SN485”, “SN495”, “SN-495V”, “SN375”, “SN395” , "TD-2090", "LA-7052", "LA-7054", "LA-1356", "LA-3018-50P", "EXB-9500" manufactured by DIC.

（Ａ）成分としてのベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）、「Ｆ－ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２）等が挙げられる。 Specific examples of the benzoxazine-based resin as component (A) include "JBZ-OD100" (benzoxazine ring equivalent: 218), "JBZ-OP100D" (benzoxazine ring equivalent: 218), "ODA- BOZ” (benzoxazine ring equivalent 218); “Pd” (benzoxazine ring equivalent 217), “Fa” (benzoxazine ring equivalent 217) manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.; “HFB2006M” manufactured by Showa High Polymer ” (benzoxazine ring equivalent weight 432) and the like.

（Ａ）成分としてのシアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」、「ＰＴ３０Ｓ」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。 Examples of cyanate ester resins as component (A) include bisphenol A dicyanate, polyphenolcyanate, oligo(3-methylene-1,5-phenylenecyanate), 4,4′-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate), ), 4,4′-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate)phenylpropane, 1,1-bis(4-cyanatephenylmethane), bis(4-cyanate- 3,5-dimethylphenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatophenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-cyanatophenyl)thioether, and bis(4-cyanatophenyl)ether, etc. bifunctional cyanate resins; polyfunctional cyanate resins derived from phenol novolaks, cresol novolaks, etc.; prepolymers obtained by partially triazine-forming these cyanate resins; Specific examples of cyanate ester resins include "PT30", "PT30S" and "PT60" (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resins) manufactured by Lonza Japan, "ULL-950S" (polyfunctional cyanate ester resins), "BA230", "BA230S75" (a prepolymer in which part or all of bisphenol A dicyanate is triazined to form a trimer), and the like.

（Ａ）成分としてのカルボジイミド系樹脂の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ－０３（カルボジイミド基当量：２１６、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２１６）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００）；Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。 Specific examples of the carbodiimide-based resin as the component (A) include Nisshinbo Chemical Co., Ltd. Carbodilite (registered trademark) V-03 (carbodiimide group equivalent: 216, V-05 (carbodiimide group equivalent: 216), V-07 ( carbodiimide group equivalent: 200); V-09 (carbodiimide group equivalent: 200); Rhein Chemie Stabaxol (registered trademark) P (carbodiimide group equivalent: 302).

（Ａ）成分としてのアミン系樹脂としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する樹脂が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。 Examples of the amine-based resin as component (A) include resins having one or more amino groups in one molecule. Amines and the like can be mentioned, and among them, aromatic amines are preferable from the viewpoint of achieving the desired effects of the present invention. The amine-based resin is preferably a primary amine or a secondary amine, more preferably a primary amine. Specific examples of amine-based curing agents include 4,4′-methylenebis(2,6-dimethylaniline), diphenyldiaminosulfone, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, and 3,3′. -diaminodiphenyl sulfone, m-phenylenediamine, m-xylylenediamine, diethyltoluenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl- 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 3,3-dimethyl-5,5-diethyl-4,4-diphenylmethane Diamine, 2,2-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2-bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propane, 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 1,3- bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4,4′-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)sulfone, bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfone, and the like. Commercially available amine-based resins may be used. AS", Mitsubishi Chemical's "Epicure W", and the like.

（Ａ）成分としての酸無水物系樹脂としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂が挙げられる。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。 Acid anhydride-based resins as component (A) include resins having one or more acid anhydride groups in one molecule. Specific examples of acid anhydride resins include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, and hydrogenated methylnadic anhydride. trialkyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, 5-(2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, trimellitic anhydride acid, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, naphthalenetetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic dianhydride, 3,3'-4,4'-diphenyl Sulfonetetracarboxylic dianhydride, 1,3,3a,4,5,9b-hexahydro-5-(tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl)-naphtho[1,2-C]furan-1, Polymer type acid anhydrides such as 3-dione, ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate), styrene/maleic acid resin obtained by copolymerizing styrene and maleic acid, and the like can be mentioned.

（Ａ）成分としてエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂とすべての硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．３～１：３がより好ましく、１：０．５～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｂ）成分として、エポキシ樹脂と硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、柔軟性に優れる絶縁層を得ることができる。 When an epoxy resin and a curing agent are contained as component (A), the ratio of the epoxy resin to all the curing agents is [total number of epoxy groups in the epoxy resin]:[total number of reactive groups in the curing agent]. The ratio is preferably in the range of 1:0.01 to 1:5, more preferably 1:0.3 to 1:3, even more preferably 1:0.5 to 1:2. Here, "the number of epoxy groups in the epoxy resin" is the sum of all the values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent. The "number of active groups in the curing agent" is the sum of all the values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the curing agent present in the resin composition by the active group equivalent. By setting the ratio of the epoxy resin to the curing agent as the component (B) within this range, an insulating layer with excellent flexibility can be obtained.

（Ａ）成分としての硬化剤の含有量は、柔軟性に優れる絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。 From the viewpoint of obtaining an insulating layer with excellent flexibility, the content of the curing agent as component (A) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, based on 100% by mass of non-volatile components in the resin composition. It is 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.

＜（Ｂ）無機充填材＞
樹脂組成物は、任意の成分として（Ｂ）成分として無機充填材を含有していてもよい。（Ｂ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｂ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(B) Inorganic filler>
The resin composition may contain an inorganic filler as an optional component (B). (B) An inorganic compound is used as the material of the inorganic filler. Examples of inorganic filler materials include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, Magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide , barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate. Among these, silica is particularly suitable. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Moreover, as silica, spherical silica is preferable. (B) The inorganic filler may be used singly or in combination of two or more.

（Ｂ）無機充填材の市販品としては、例えば、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；などが挙げられる。 (B) Commercially available inorganic fillers include, for example, "SP60-05" and "SP507-05" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials; "YC100C", "YA050C" and "YA050C-MJE" manufactured by Admatechs. ”, “YA010C”; “UFP-30” manufactured by Denka; "SO-C4", "SO-C2", "SO-C1";

（Ｂ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。 (B) The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, and particularly preferably 0.1 μm or more, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, It is preferably 5 µm or less, more preferably 2 µm or less, and still more preferably 1 µm or less.

（Ｂ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｂ）無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。 (B) The average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering type particle size distribution measuring device, and the median diameter can be used as the average particle size for measurement. A measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone in a vial and dispersing them with ultrasonic waves for 10 minutes. The measurement sample is measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device, the wavelengths of the light source used are blue and red, and the volume-based particle size distribution of the inorganic filler (B) is measured by the flow cell method. The average particle size is calculated as the median size from the size distribution. Examples of the laser diffraction particle size distribution analyzer include "LA-960" manufactured by Horiba, Ltd., and the like.

（Ｂ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。 (B) The specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 /g or more, more preferably 2 m 2 /g or more, and particularly preferably 3 m 2 /g or more, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. be. Although there is no particular upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, 50 m 2 /g or less, or 40 m 2 /g or less. The specific surface area is obtained by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountech) according to the BET method and calculating the specific surface area using the BET multipoint method. .

（Ｂ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。 (B) The inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility. Examples of surface treatment agents include fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, silane coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, and titanate compounds. A coupling agent etc. are mentioned. Moreover, one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Examples of commercially available surface treatment agents include "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "SZ-31" ( Hexamethyldisilazane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM103" (phenyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-4803" (long-chain epoxy type silane coupling agent), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM- 7103” (3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane).

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。 From the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler, the degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2-5 parts by mass of a surface treatment agent, and is surface-treated with 0.2-3 parts by mass. preferably 0.3 parts by mass to 2 parts by mass of the surface treatment.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及び樹脂シート層での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and more preferably 0.2 mg/m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity of the resin sheet layer, it is preferably 1 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, and 0.5 mg/m 2 or less. More preferred.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, a carbon analyzer can be used to measure the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Ltd. can be used.

（Ｂ）無機充填材の含有量は、誘電正接の低い絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上であり、更に好ましくは２０質量%以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８８質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下である。 (B) The content of the inorganic filler is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, from the viewpoint of obtaining an insulating layer with a low dielectric loss tangent. more preferably 20% by mass or more, preferably 90% by mass or less, more preferably 88% by mass or less, and even more preferably 85% by mass or less.

＜（Ｃ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、任意の成分として（Ｃ）硬化促進剤を含有していてもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(C) Curing accelerator>
The resin composition may contain (C) a curing accelerator as an optional component. Examples of curing accelerators include phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, and metal-based curing accelerators. Curing accelerators are preferred, and imidazole-based curing accelerators are more preferred. A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Phosphorus curing accelerators include, for example, triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl)triphenylphosphonium thiocyanate. , tetraphenylphosphonium thiocyanate, and butyltriphenylphosphonium thiocyanate, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferred.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。 Examples of amine curing accelerators include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diazabicyclo (5,4,0)-undecene and the like, with 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of imidazole curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecyl imidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4- Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanurate, 2-phenylimidazole isocyanurate, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline , 2-phenylimidazoline and the like, and adducts of imidazole compounds and epoxy resins, with 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, such as "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。 Guanidine curing accelerators include, for example, dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, Pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Dec-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1-(o-tolyl)biguanide and the like, with dicyandiamide and 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene being preferred.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。 Metal-based curing accelerators include, for example, organometallic complexes or organometallic salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of organometallic complexes include organocobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organocopper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate; organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate; organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate; Examples of organic metal salts include zinc octoate, tin octoate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate.

（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、特に好ましくは０．０３質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下である。 (C) The content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more, particularly preferably 0.02% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. 03% by mass or more, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or less.

＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞
樹脂組成物は、任意の成分として（Ｄ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(D) Thermoplastic resin>
The resin composition may contain (D) a thermoplastic resin as an optional component. (D) Thermoplastic resins include, for example, phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyolefin resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polyphenylene ether resins, and polyetheretherketone resins. , polyester resins, etc., and phenoxy resins are preferred. The thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.

（Ｄ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは３８０００以上、より好ましくは４００００以上、さらに好ましくは４２０００以上である。上限は、好ましくは１０００００以下、より好ましくは７００００以下、さらに好ましくは６００００以下である。（Ｄ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、（Ｄ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として島津製作所社製ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。 (D) The polystyrene equivalent weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 38,000 or more, more preferably 40,000 or more, and even more preferably 42,000 or more. The upper limit is preferably 100,000 or less, more preferably 70,000 or less, even more preferably 60,000 or less. (D) The polystyrene equivalent weight average molecular weight of the thermoplastic resin is measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the polystyrene-equivalent weight average molecular weight of the thermoplastic resin (D) is measured by LC-9A/RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device, and Shodex K-800P/K-804L manufactured by Showa Denko Co., Ltd. as a column. /K-804L can be calculated by using chloroform or the like as a mobile phase, measuring the column temperature at 40° C., and using a standard polystyrene calibration curve.

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。 Examples of phenoxy resins include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, and terpene. and a phenoxy resin having one or more skeletons selected from the group consisting of a trimethylcyclohexane skeleton. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group. A phenoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Specific examples of phenoxy resins include Mitsubishi Chemical's "1256" and "4250" (both phenoxy resins containing bisphenol A skeleton), "YX8100" (phenoxy resin containing bisphenol S skeleton), and "YX6954" (bisphenolacetophenone). Skeleton-containing phenoxy resin), and in addition, "FX280" and "FX293" manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd., "YL7500BH30", "YX6954BH30", "YX7553", "YX7553BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Examples include "YL7769BH30", "YL6794", "YL7213", "YL7290" and "YL7482".

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。 Examples of polyvinyl acetal resins include polyvinyl formal resins and polyvinyl butyral resins, and polyvinyl butyral resins are preferred. Specific examples of polyvinyl acetal resins include Denka Butyral 4000-2, Denka Butyral 5000-A, Denka Butyral 6000-C, Denka Butyral 6000-EP, and Sekisui. S-lec BH series, BX series (for example, BX-5Z), KS series (for example, KS-1), BL series, BM series manufactured by Kagaku Kogyo Co., Ltd. may be mentioned.

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。 Specific examples of the polyimide resin include "Ricacoat SN20" and "Ricacoat PN20" manufactured by Shin Nippon Rika.

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。 Specific examples of polyamide-imide resins include "VYLOMAX HR11NN" and "VYLOMAX HR16NN" manufactured by Toyobo Co., Ltd. Specific examples of polyamideimide resins include modified polyamideimides such as "KS9100" and "KS9300" (polysiloxane skeleton-containing polyamideimides) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。 Specific examples of the polyethersulfone resin include "PES5003P" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like. Specific examples of the polyphenylene ether resin include oligophenylene ether/styrene resin "OPE-2St 1200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., and the like. Specific examples of the polyetheretherketone resin include "Sumiproy K" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like. Specific examples of the polyetherimide resin include "Ultem" manufactured by GE.

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。 Specific examples of the polysulfone resin include polysulfone "P1700" and "P3500" manufactured by Solvay Advanced Polymers.

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系エラストマー等が挙げられる。 Examples of polyolefin resins include ethylene-based copolymers such as low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-methyl acrylate copolymer. Resin: polyolefin elastomers such as polypropylene and ethylene-propylene block copolymers.

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。 Examples of polyester resins include polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polytrimethylene naphthalate resin, polycyclohexanedimethyl terephthalate resin, and the like.

中でも、（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂が好ましく、重量平均分子量が４０，０００以上のフェノキシ樹脂が特に好ましい。 Among them, the (D) thermoplastic resin is preferably a phenoxy resin or a polyvinyl acetal resin. Accordingly, in one preferred embodiment, the thermoplastic resin comprises one or more selected from the group consisting of phenoxy resins and polyvinyl acetal resins. Among them, a phenoxy resin is preferable as the thermoplastic resin, and a phenoxy resin having a weight average molecular weight of 40,000 or more is particularly preferable.

（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。 (D) The content of the thermoplastic resin is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and still more preferably 0.1% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. It is 5% by mass or more. The upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 4% by mass or less, and even more preferably 3% by mass or less.

＜（Ｅ）両親媒性ポリエーテルブロックコポリマー＞
樹脂組成物は、（Ｅ）両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを含有していてもよい。本願明細書において、両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーとは、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ポリエーテルブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ポリエーテルブロックセグメントとを含むブロックコポリマーを言う。（Ｅ）成分を樹脂組成物に含有させることで樹脂組成物の靱性向上、応力緩和性能を向上させることができ、これにより樹脂組成物の硬化物の反り量を低減することができる。 <(E) Amphiphilic polyether block copolymer>
The resin composition may contain (E) an amphiphilic polyether block copolymer. As used herein, amphiphilic polyether block copolymers refer to block copolymers comprising at least one epoxy resin-miscible polyether block segment and at least one epoxy resin-immiscible polyether block segment. By including the component (E) in the resin composition, it is possible to improve the toughness and stress relaxation performance of the resin composition, thereby reducing the amount of warping of the cured product of the resin composition.

エポキシ樹脂混和性ポリエーテルブロックセグメントとしては、例えばアルキレンオキシドから誘導されるエポキシ樹脂混和性ポリエーテルブロックセグメントが挙げられる。アルキレンオキシドから誘導されるエポキシ樹脂混和性ポリエーテルブロックセグメントとしては、例えば、ポリエチレンオキシドブロック、ポリプロピレンオキシドブロック、ポリ（エチレンオキシド－ｃｏ－プロピレンオキシド）ブロック、ポリ（エチレンオキシド－ｒａｎ－プロピレンオキシド）ブロック、及びそれらの混合物から選択される１種以上を含むポリアルキレンオキシドブロックが好ましく、ポリエチレンオキシドブロックがより好ましい。 Epoxy resin-miscible polyether block segments include, for example, epoxy resin-miscible polyether block segments derived from alkylene oxides. Epoxy resin miscible polyether block segments derived from alkylene oxides include, for example, polyethylene oxide blocks, polypropylene oxide blocks, poly(ethylene oxide-co-propylene oxide) blocks, poly(ethylene oxide-ran-propylene oxide) blocks, and Polyalkylene oxide blocks comprising one or more selected from mixtures thereof are preferred, and polyethylene oxide blocks are more preferred.

エポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとしては、例えば、アルキレンオキシドから誘導される少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ポリエーテルブロックセグメント等が挙げられる。アルキレンオキシドから誘導される少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ポリエーテルブロックセグメントとしては、例えば、ポリブチレンオキシドブロック、１，２－エポキシヘキサンから誘導されるポリヘキシレンオキシドブロック、１，２－エポキシドデカンから誘導されるポリドデシレンオキシドブロック、及びそれらの混合物から選択される１種以上のポリアルキレンオキシドが好ましく、ポリブチレンオキシドブロックがより好ましい。 Epoxy resin-immiscible block segments include, for example, at least one epoxy resin-immiscible polyether block segment derived from an alkylene oxide. The at least one epoxy resin-immiscible polyether block segment derived from alkylene oxides includes, for example, polybutylene oxide blocks, polyhexylene oxide blocks derived from 1,2-epoxyhexane, 1,2-epoxidedecane. One or more polyalkylene oxides selected from polydodecylene oxide blocks derived from and mixtures thereof are preferred, with polybutylene oxide blocks being more preferred.

両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーは、１種以上のエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントを有することが好ましく、２種以上のエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントを有することより好ましい。同様に、１種以上のエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントを有することが好ましく、２種以上のエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントを有することがより好ましい。従って、（Ｅ）成分は、例えば、ジブロック、直鎖トリブロック、直鎖テトラブロック、高次マルチブロック構造、分岐ブロック構造、星型ブロック構造、及びそれらの組合せから成る群から選択されるエポキシ樹脂混和性ブロックセグメント、又はエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントを有することが好ましい。 The amphiphilic polyether block copolymer preferably has one or more epoxy resin-miscible block segments, more preferably two or more epoxy resin-miscible block segments. Likewise, it is preferred to have one or more epoxy resin-immiscible block segments, and more preferred to have two or more epoxy resin-immiscible block segments. Accordingly, component (E) is, for example, an epoxy selected from the group consisting of diblock, linear triblock, linear tetrablock, higher order multiblock structures, branched block structures, star block structures, and combinations thereof. It is preferred to have resin miscible block segments or epoxy resin immiscible block segments.

両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーは、その効果を損なわない範囲で、分子中に他のセグメントを含有してもよい。他のセグメントとしては、例えば、ポリエチレンプロピレン（ＰＥＰ）、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリジメチルシロキサン、ポリブチレンオキシド、ポリヘキシレンオキシド、ポリエチルヘキシルメタクリレート等のポリアルキルメチルメタクリレート、及びそれらの混合物等が挙げられる。 The amphiphilic polyether block copolymer may contain other segments in the molecule as long as the effect is not impaired. Other segments include, for example, polyethylene propylene (PEP), polybutadiene, polyisoprene, polydimethylsiloxane, polybutylene oxide, polyhexylene oxide, polyalkylmethyl methacrylates such as polyethylhexyl methacrylate, and mixtures thereof. .

両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーの数平均分子量は、好ましくは３，０００～２０，０００である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。 The amphiphilic polyether block copolymer preferably has a number average molecular weight of 3,000 to 20,000. A number average molecular weight is a polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.

両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーは、例えば、ポリ（エチレンオキシド）－ｂ－ポリ（ブチレンオキシド）（ＰＥＯ－ＰＢＯ）；ポリ（エチレンオキシド）－ｂ－ポリ（ブチレンオキシド）－ｂ－ポリ（エチレンオキシド）（ＰＥＯ－ＰＢＯ－ＰＥＯ）等の両親媒性ポリエーテルトリブロックコポリマー等が挙げられる。両親媒性ブロックコポリマーは市販品を用いることもできる。市販品としては、例えばＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ社製の「Ｆｏｒｔｅｇｒａ１００」（ＰＥＯ－ＰＢＯ－ＰＥＯ）等が挙げられる。 Amphiphilic polyether block copolymers are, for example, poly(ethylene oxide)-b-poly(butylene oxide) (PEO-PBO); poly(ethylene oxide)-b-poly(butylene oxide)-b-poly(ethylene oxide) (PEO -PBO-PEO) and other amphiphilic polyether triblock copolymers. Commercially available amphiphilic block copolymers can also be used. Examples of commercially available products include "Fortegra 100" (PEO-PBO-PEO) manufactured by The Dow Chemical Company.

（Ｅ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、割れ性等を向上させる観点から、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．４質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。 The content of the component (E) is preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.4% by mass, from the viewpoint of improving crack resistance, etc., when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. Above, more preferably 0.5% by mass or more. The upper limit is not particularly limited as long as the effects of the present invention are exhibited, but is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less.

＜（Ｆ）エラストマー＞
樹脂組成物は、任意の成分として（Ｆ）エラストマーを含有していてもよい。（Ｆ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 <(F) Elastomer>
The resin composition may contain (F) an elastomer as an optional component. (F) component may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

（Ｆ）成分としては、分子内に、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、及びポリカーボネート構造から選択される１種以上の構造を有する樹脂であることが好ましく、ポリブタジエン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、またはポリカーボネート構造から選択される１種または２種以上の構造を有する樹脂であることがより好ましく、ポリブタジエン構造、及びポリアルキレンオキシ構造から選択される１以上の構造を有する樹脂であることがさらに好ましく、ポリブタジエン構造を有する樹脂であることが特に好ましい。なお、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレート並びにそれらの組み合わせを包含する用語である。これらの構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。 Component (F) has one structure selected from a polybutadiene structure, a polysiloxane structure, a poly(meth)acrylate structure, a polyalkylene structure, a polyalkyleneoxy structure, a polyisoprene structure, a polyisobutylene structure, and a polycarbonate structure in the molecule. It is preferably a resin having more than one structure, and one or more selected from a polybutadiene structure, a poly(meth)acrylate structure, a polyalkyleneoxy structure, a polyisoprene structure, a polyisobutylene structure, or a polycarbonate structure. It is more preferably a resin having a structure, more preferably a resin having one or more structures selected from a polybutadiene structure and a polyalkyleneoxy structure, and particularly preferably a resin having a polybutadiene structure. In addition, "(meth)acrylate" is a term including methacrylate, acrylate, and combinations thereof. These structures may be contained in the main chain or may be contained in the side chain.

（Ｆ）成分は、樹脂組成物が硬化した際の反りを低下させるために高分子量であることが好ましい。（Ｆ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１,０００以上、より好ましくは１５００以上、さらに好ましくは３０００以上、５０００以上である。上限は、好ましくは１,０００,０００以下、より好ましくは９００,０００以下である。数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。 Component (F) preferably has a high molecular weight in order to reduce warping when the resin composition is cured. The number average molecular weight (Mn) of component (F) is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 or more, and still more preferably 3,000 or more, and 5,000 or more. The upper limit is preferably 1,000,000 or less, more preferably 900,000 or less. The number average molecular weight (Mn) is a polystyrene equivalent number average molecular weight measured using GPC (gel permeation chromatography).

（Ｆ）成分は、（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させて剥離強度を高めるという観点から、（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂と反応し得る官能基を有することが好ましい。なお、（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂と反応し得る官能基としては、加熱によって現れる官能基も含めるものとする。 Component (F) should have a functional group capable of reacting with the epoxy resin as component (A) from the viewpoint of reacting with the epoxy resin as component (A) to cure the resin composition and increase the peel strength. is preferred. The functional groups that can react with the epoxy resin as component (A) include functional groups that appear upon heating.

好適な一実施形態において、（Ａ）成分としてのエポキシ樹脂と反応し得る官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基からなる群から選択される１種以上の官能基である。中でも、当該官能基としては、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基が好ましく、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基がより好ましく、フェノール性水酸基が特に好ましい。ただし、官能基としてエポキシ基を含む場合、数平均分子量（Ｍｎ）は、５,０００以上であることが好ましい。 In a preferred embodiment, the functional group capable of reacting with the epoxy resin as component (A) is selected from the group consisting of hydroxyl group, carboxyl group, acid anhydride group, phenolic hydroxyl group, epoxy group, isocyanate group and urethane group. One or more selected functional groups. Among them, the functional group is preferably a hydroxy group, an acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group or a urethane group, more preferably a hydroxy group, an acid anhydride group, a phenolic hydroxyl group or an epoxy group, and a phenol are particularly preferred. However, when an epoxy group is included as a functional group, the number average molecular weight (Mn) is preferably 5,000 or more.

（Ｆ）成分の好適な実施形態は、ポリブタジエン構造を含有する樹脂であり、ポリブタジエン構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。なお、ポリブタジエン構造は、一部又は全てが水素添加されていてもよい。ポリブタジエン構造を含有する樹脂をポリブタジエン樹脂という。 A preferred embodiment of component (F) is a resin containing a polybutadiene structure, and the polybutadiene structure may be contained in the main chain or in the side chains. Part or all of the polybutadiene structure may be hydrogenated. A resin containing a polybutadiene structure is called a polybutadiene resin.

ポリブタジエン樹脂の具体例としては、クレイバレー社製の「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １８４ＭＡ６」（酸無水物基含有ポリブタジエン）、日本曹達社製の「ＧＱ－１０００」（水酸基、カルボキシル基導入ポリブタジエン）、「Ｇ－１０００」、「Ｇ－２０００」、「Ｇ－３０００」（両末端水酸基ポリブタジエン）、「ＧＩ－１０００」、「ＧＩ－２０００」、「ＧＩ－３０００」（両末端水酸基水素化ポリブタジエン）、ナガセケムテックス社製の「ＦＣＡ－０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）等が挙げられる。一実施形態として、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号に記載のポリイミド）、フェノール性水酸基含有ブタジエン等が挙げられる。該ポリイミド樹脂のブタジエン構造の含有率は、好ましくは６０質量％～９５質量％、より好ましくは７５質量％～８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、特開２００６－３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。 Specific examples of the polybutadiene resin include “Ricon 130MA8”, “Ricon 130MA13”, “Ricon 130MA20”, “Ricon 131MA5”, “Ricon 131MA10”, “Ricon 131MA17”, “Ricon 131MA20” and “Ricon 184MA6" (acid anhydride group-containing polybutadiene), Nippon Soda's "GQ-1000" (hydroxyl group- and carboxyl group-introduced polybutadiene), "G-1000", "G-2000", "G-3000" (both ends hydroxyl group polybutadiene), "GI-1000", "GI-2000", "GI-3000" (hydrogenated polybutadiene with both hydroxyl groups), "FCA-061L" manufactured by Nagase ChemteX Corporation (hydrogenated polybutadiene skeleton epoxy resin), etc. is mentioned. As one embodiment, hydroxyl group-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound and a linear polyimide made from tetrabasic acid anhydride (the polyimide described in JP-A-2006-37083 and WO 2008/153208), phenolic hydroxyl group containing butadiene and the like. The butadiene structure content of the polyimide resin is preferably 60% to 95% by mass, more preferably 75% to 85% by mass. Details of the polyimide resin can be referred to in JP-A-2006-37083 and WO 2008/153208, the contents of which are incorporated herein.

（Ｆ）成分の好適な実施形態は、ポリ（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂である。ポリ（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂をポリ（メタ）アクリル樹脂という。ポリ（メタ）アクリル樹脂としては、ナガセケムテックス社製のテイサンレジン、根上工業社製の「ＭＥ－２０００」、「Ｗ－１１６．３」、「Ｗ－１９７Ｃ」、「ＫＧ－２５」、「ＫＧ－３０００」等が挙げられる。 A preferred embodiment of component (F) is a resin containing a poly(meth)acrylate structure. A resin containing a poly(meth)acrylate structure is called a poly(meth)acrylic resin. Examples of poly(meth)acrylic resins include Teisan resin manufactured by Nagase ChemteX Corporation, and "ME-2000", "W-116.3", "W-197C", "KG-25" manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. KG-3000” and the like.

（Ｆ）成分の好適な実施形態は、ポリカーボネート構造を含有する樹脂である。ポリカーボネート構造を含有する樹脂をポリカーボネート樹脂という。ポリカーボネート樹脂としては、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。またヒドロキシル基末端ポリカーボネート、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミドを使用することもできる。該ポリイミド樹脂のカーボネート構造の含有率は、好ましくは６０質量％～９５質量％、より好ましくは７５質量％～８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、国際公開第２０１６／１２９５４１号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。 A preferred embodiment of component (F) is a resin containing a polycarbonate structure. A resin containing a polycarbonate structure is called a polycarbonate resin. Examples of polycarbonate resins include "T6002" and "T6001" (polycarbonate diols) manufactured by Asahi Kasei Chemicals, "C-1090", "C-2090" and "C-3090" (polycarbonate diols) manufactured by Kuraray Co., Ltd. be done. Linear polyimides made from hydroxyl-terminated polycarbonates, diisocyanate compounds and tetrabasic acid anhydrides can also be used. The carbonate structure content of the polyimide resin is preferably 60% to 95% by mass, more preferably 75% to 85% by mass. Details of the polyimide resin can be referred to in International Publication No. 2016/129541, the content of which is incorporated herein.

また、（Ｆ）成分の他の実施形態としては、シロキサン構造を含有する樹脂である。シロキサン構造を含有する樹脂をシロキサン樹脂という。シロキサン樹脂としては、例えば、信越シリコーン社製の「ＳＭＰ－２００６」、「ＳＭＰ－２００３ＰＧＭＥＡ」、「ＳＭＰ－５００５ＰＧＭＥＡ」、アミン基末端ポリシロキサンおよび四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（国際公開第２０１０／０５３１８５号公報、特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等）等が挙げられる。 Another embodiment of component (F) is a resin containing a siloxane structure. A resin containing a siloxane structure is called a siloxane resin. Examples of siloxane resins include "SMP-2006", "SMP-2003PGMEA" and "SMP-5005PGMEA" manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., linear polyimides made from amine-terminated polysiloxane and tetrabasic acid anhydride (International Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010/053185, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-12667 and 2000-319386, etc.).

（Ｆ）成分の他の実施形態としては、アルキレン構造、アルキレンオキシ構造を含有する樹脂である。アルキレン構造を含有する樹脂をアルキレン樹脂といい、アルキレンオキシ構造を含有する樹脂をアルキレンオキシ樹脂という。ポリアルキレンオキシ構造は、炭素原子数２～１５のポリアルキレンオキシ構造が好ましく、炭素原子数３～１０のポリアルキレンオキシ構造がより好ましく、炭素原子数５～６のポリアルキレンオキシ構造がさらに好ましい。アルキレン樹脂、アルキレンオキシ樹脂の具体例としては、旭化成せんい社製の「ＰＴＸＧ－１０００」、「ＰＴＸＧ－１８００」等が挙げられる。 Another embodiment of component (F) is a resin containing an alkylene structure or an alkyleneoxy structure. A resin containing an alkylene structure is called an alkylene resin, and a resin containing an alkyleneoxy structure is called an alkyleneoxy resin. The polyalkyleneoxy structure is preferably a polyalkyleneoxy structure having 2 to 15 carbon atoms, more preferably a polyalkyleneoxy structure having 3 to 10 carbon atoms, and even more preferably a polyalkyleneoxy structure having 5 to 6 carbon atoms. Specific examples of alkylene resins and alkyleneoxy resins include "PTXG-1000" and "PTXG-1800" manufactured by Asahi Kasei Fibers.

（Ｆ）成分の他の実施形態としては、イソプレン構造を含有する樹脂である。イソプレン構造を含有する樹脂をイソプレン樹脂という。イソプレン樹脂の具体例としては、クラレ社製の「ＫＬ－６１０」、「ＫＬ６１３」等が挙げられる。 Another embodiment of component (F) is a resin containing an isoprene structure. A resin containing an isoprene structure is called an isoprene resin. Specific examples of the isoprene resin include “KL-610” and “KL613” manufactured by Kuraray Co., Ltd.

（Ｆ）成分の他の実施形態としては、イソブチレン構造を含有する樹脂である。イソブチレン構造を含有する樹脂をイソブチレン樹脂という。イソブチレン樹脂の具体例としては、カネカ社製の「ＳＩＢＳＴＡＲ－０７３Ｔ」（スチレン－イソブチレン－スチレントリブロック共重合体）、「ＳＩＢＳＴＡＲ－０４２Ｄ」（スチレン－イソブチレンジブロック共重合体）等が挙げられる。 Another embodiment of component (F) is a resin containing an isobutylene structure. A resin containing an isobutylene structure is called an isobutylene resin. Specific examples of the isobutylene resin include "SIBSTAR-073T" (styrene-isobutylene-styrene triblock copolymer) and "SIBSTAR-042D" (styrene-isobutylene diblock copolymer) manufactured by Kaneka Corporation.

（Ｆ）エラストマーの含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。 (F) The content of the elastomer is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, and still more preferably 0.5% by mass when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. % or more. The upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or less.

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、難燃剤；ゴム粒子等有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；着色剤；顔料等の樹脂添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。 <(G) Other Additives>
The resin composition may further contain other additives as optional components in addition to the components described above. Such additives include, for example, flame retardants; organic fillers such as rubber particles; organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds and organocobalt compounds; thickeners; Imparting agents; coloring agents; and resin additives such as pigments. One type of these additives may be used alone, or two or more types may be used in combination at an arbitrary ratio. Each content can be appropriately set by those skilled in the art.

樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、回転ミキサーなどを用いて混合・分散する方法などが挙げられる。 The method of preparing the resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a method of adding a solvent or the like to the compounding components, if necessary, and mixing and dispersing using a rotary mixer or the like.

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、第１支持体と、該第１支持体に剥離可能に接合した樹脂組成物層と、を含む。通常、第１支持体と樹脂組成物層とは、直接に接合している。２つの部材の接合が「直接」とは、それら接合する２つの部材の間に他の層が無いことを表す。樹脂組成物層の厚みが、６０μｍ以上であり、第１支持体の一以上の面内方向における比ＬＡ／ＬＢが、１．００５以上１．２以下の関係を満たす。第１支持体の面内方向とは、第１支持体の厚み方向に垂直な方向を表す。また、ＬＡは、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第１支持体の長さを表す。さらに、ＬＢは、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第１支持体の長さを表す。このような樹脂シートを用いることにより、樹脂組成物層の厚さが厚くても樹脂組成物層の外観不良を抑制することが可能となる。また、本発明の樹脂シートを用いることにより、通常、カールの発生を抑制することも可能となる。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a first support and a resin composition layer releasably bonded to the first support. Usually, the first support and the resin composition layer are directly bonded. A "direct" joining of two members means that there is no other layer between the two members to be joined. The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more, and the ratio L A /L B in one or more in-plane directions of the first support satisfies the relationship of 1.005 or more and 1.2 or less. The in-plane direction of the first support means a direction perpendicular to the thickness direction of the first support. LA represents the length of the first support in the in - plane direction when bonded to the resin composition layer. Furthermore, LB represents the length of the first support in the in - plane direction after peeling from the resin composition layer. By using such a resin sheet, it is possible to suppress poor appearance of the resin composition layer even if the resin composition layer is thick. Moreover, by using the resin sheet of the present invention, it is also possible to suppress the occurrence of curling.

本発明の樹脂シート１は、図１に一例を示すように、第１支持体３と、樹脂組成物層２とを含む。本発明の樹脂シートは、図２に一例を示すように、第１支持体３、樹脂組成物層２、及び第２支持体４をこの順で含んでいてもよい。第１支持体３及び第２支持体４は、同一の材料から形成されていてもよく、異なる材料から形成されていてもよい。通常、第１支持体は、保護フィルムとして機能する。 The resin sheet 1 of the present invention includes a first support 3 and a resin composition layer 2, as shown in FIG. The resin sheet of the present invention may include a first support 3, a resin composition layer 2, and a second support 4 in this order, as shown in FIG. The first support 3 and the second support 4 may be made of the same material or may be made of different materials. The first support usually functions as a protective film.

本発明の効果が得られる仕組みは下記の通りであると、本発明者は推察する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記の仕組みに制限されない。
上記したように、樹脂組成物層の厚さが厚いと、支持体に生じた皺が樹脂組成物層に転写されやすくなり、樹脂組成物層の外観不良が起こることがあった。例えば、支持体と樹脂組成物層とを貼り合わせて接合する場合、支持体には適切な貼合張力をかけて貼り合わせを行うことが一般的である。そうすると、支持体には前記の張力に対応した応力が残留する。樹脂シートの保存時、前記の応力によって支持体に皺が生じると、その皺が樹脂組成物層に転写され、外観不良が生じうる。樹脂シートは巻き取られてロールとなった状態で保存されることが多く、このロール状での保存時に、皺及び外観不良の形成が特に顕著であった。また、樹脂組成物層の厚さが厚いと応力がかかり、その応力により支持体に生じた皺が樹脂組成物層に転写されやすくなると考えられる。 The present inventor presumes that the mechanism by which the effects of the present invention are obtained is as follows. However, the technical scope of the present invention is not limited to the following mechanism.
As described above, when the thickness of the resin composition layer is large, wrinkles formed on the support are likely to be transferred to the resin composition layer, which may cause poor appearance of the resin composition layer. For example, when bonding a support and a resin composition layer together, it is common to perform bonding by applying an appropriate bonding tension to the support. As a result, a stress corresponding to the tension remains in the support. When the resin sheet is stored, if the support is wrinkled due to the above stress, the wrinkles may be transferred to the resin composition layer, resulting in poor appearance. Resin sheets are often wound up and stored in a roll form, and during storage in this roll form, wrinkles and poor appearance are particularly noticeable. In addition, it is considered that when the thickness of the resin composition layer is large, stress is applied, and wrinkles generated in the support due to the stress are likely to be transferred to the resin composition layer.

本発明の樹脂シートは、一以上の面内方向において、樹脂組成物層と接合しているときの第１支持体の長さＬＡ、及び第１支持体を樹脂組成物層から剥離した後の第１支持体の長さＬＢが、特定の関係を満たす。すなわち、本発明の樹脂シートの第１支持体は、比ＬＡ／ＬＢが特定の関係を満たす面内方向を少なくとも一つ、有する。長さＬＡは、張力がかかった状態での第１支持体の長さを表し、長さＬＢは、張力から解放された状態での第１支持体の長さを表すから、前記の比ＬＡ／ＬＢは、張力による第１支持体の伸びの程度を表す。よって、前記の比ＬＡ／ＬＢは、樹脂組成物層と接合した状態で第１支持体に与えられていた張力の大きさを間接的に表す。比ＬＡ／ＬＢが特定の関係を満たすことは、保存時に皺を抑制できる特定の範囲の張力が第１支持体に与えられていることを表す。これにより、樹脂組成物層の厚さが厚くても、樹脂組成物層に皺が転写されることが抑制される。また、本発明の樹脂シートを用いることにより、通常、カールの発生を抑制することも可能となる。 The resin sheet of the present invention has, in one or more in - plane directions, the length LA of the first support when bonded to the resin composition layer, and the length of the first support after peeling from the resin composition layer of the first support length L B satisfies a specific relationship. That is, the first support of the resin sheet of the present invention has at least one in-plane direction in which the ratio L A /L B satisfies a specific relationship. Since length L A represents the length of the first support under tension and length L B represents the length of the first support under tension, The ratio L A /L B represents the degree of elongation of the first support due to tension. Therefore, the ratio L A /L B indirectly represents the magnitude of the tension applied to the first support in the state of being bonded to the resin composition layer. Satisfaction of a specific relationship by the ratio L A /L B means that the first support is given a tension within a specific range that can suppress wrinkles during storage. Thereby, even if the thickness of the resin composition layer is large, wrinkles are suppressed from being transferred to the resin composition layer. Moreover, by using the resin sheet of the present invention, it is also possible to suppress the occurrence of curling.

＜樹脂組成物層＞
樹脂組成物層は、本発明の樹脂組成物を含む層であり、通常は、樹脂組成物で形成されている。樹脂組成物は、上記において説明したとおりである。 <Resin composition layer>
The resin composition layer is a layer containing the resin composition of the present invention, and is usually formed of the resin composition. The resin composition is as described above.

樹脂組成物層の厚さは、電子部品を封止する観点から、６０μｍ以上であり、好ましくは８０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは１５０μｍ以上である。また、一般に、外観不良は樹脂組成物層の厚みが厚いほど生じ易い傾向がある。よって、前記の範囲の厚みは、外観不良という課題が生じる樹脂組成物層の厚みを表すものであり、このような厚みの樹脂組成物層を備えながら外観不良を抑制できる点で、本発明の樹脂シートには技術的な意義がある。樹脂組成物層の厚さの上限は、特に限定されず、例えば、１０００μｍ以下、５００μｍ以下、３００μｍ以下等でありうる。 The thickness of the resin composition layer is 60 µm or more, preferably 80 µm or more, more preferably 100 µm or more, and still more preferably 150 µm or more, from the viewpoint of sealing electronic components. Moreover, generally, the thicker the resin composition layer, the more easily the appearance defect tends to occur. Therefore, the thickness in the above range represents the thickness of the resin composition layer that causes the problem of poor appearance. The resin sheet has technical significance. The upper limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, and may be, for example, 1000 μm or less, 500 μm or less, or 300 μm or less.

樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度としては、好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは２０００ｐｏｉｓｅ以上、さらに好ましくは３０００ｐｏｉｓｅ以上、４０００ｐｏｉｓｅ以上、又は４５００ｐｏｉｓｅ以上である。このように最低溶融粘度が高い場合、樹脂組成物層の剛性が硬くなるので、第１支持体からの皺の転写を受け難くできる。他方、溶融粘度の上限値は、任意である。ただし、従来は、最低溶融粘度が低いほど、皺の転写による外観不良を生じ易い傾向があったが、本発明によれば、このように外観不良を生じ易い樹脂組成物層を採用した場合でも、その外観不良を抑制できる。よって、このように従来は発生しやすかった外観不良を抑制できるという効果を有効に活用する観点では、最低溶融粘度は低いことが好ましい。具体的には、前記の最低溶融粘度は、２００００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは１５０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ以下、又は７５００ｐｏｉｓｅ以下である。最低溶融粘度は、動的粘弾性測定装置を用いて測定することができる。前記の最低溶融粘度の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60° C. to 200° C. is preferably 10,000 poise or more, more preferably 2,000 poise or more, still more preferably 3,000 poise or more, 4,000 poise or more, or 4,500 poise or more. When the minimum melt viscosity is high as described above, the rigidity of the resin composition layer becomes hard, so that the transfer of wrinkles from the first support can be made difficult. On the other hand, the upper limit of melt viscosity is arbitrary. However, conventionally, the lower the minimum melt viscosity, the more likely it is that the poor appearance due to the transfer of wrinkles tends to occur. , the poor appearance can be suppressed. Therefore, from the viewpoint of effectively utilizing the effect of being able to suppress appearance defects that tend to occur conventionally, it is preferable that the minimum melt viscosity is low. Specifically, the minimum melt viscosity is 20,000 poise or less, more preferably 15,000 poise or less, even more preferably 10,000 poise or less, or 7,500 poise or less. The minimum melt viscosity can be measured using a dynamic viscoelasticity measuring device. The minimum melt viscosity can be measured according to the method described in Examples below.

前記のように、外観不良は、樹脂組成物層が厚いほど生じ易く、また、樹脂組成物層の最低溶融粘度が低いほど生じ易い。よって、外観不良を抑制できるという効果を有効に活用する観点では、樹脂組成物層の厚み及び最低溶融粘度は、従来特に外観不良が生じ易かった特定の関係を満たしていることが望ましい。具体的には、樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度をＭ（ｐｏｉｓｅ）とし、樹脂組成物層の厚みをＴ（μｍ）としたとき、Ｍ／Ｔが、好ましくは５以上、より好ましくは１０以上、さらに好ましくは１５以上であり、好ましくは２００以下、より好ましくは１９０以下、さらに好ましくは１８０以下である。 As described above, the thicker the resin composition layer, the more likely the appearance defect will occur, and the lower the minimum melt viscosity of the resin composition layer, the more likely the appearance defect will occur. Therefore, from the viewpoint of effectively utilizing the effect of being able to suppress appearance defects, it is desirable that the thickness and the minimum melt viscosity of the resin composition layer satisfy a specific relationship that has been particularly prone to appearance defects in the past. Specifically, when the minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60 ° C. to 200 ° C. is M (poise) and the thickness of the resin composition layer is T (μm), M / T is preferably 5 or more. , more preferably 10 or more, still more preferably 15 or more, preferably 200 or less, more preferably 190 or less, still more preferably 180 or less.

＜第１支持体＞
第１支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルムが好ましい。 <First support>
Examples of the first support include a film made of a plastic material and release paper, and a film made of a plastic material is preferable.

第１支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル；低密度ポリエチレン、無延伸ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）；ポリメチルメタクリレート（以下「ＰＭＭＡ」と略称することがある。）等のアクリルポリマー；環状ポリオレフィン；トリアセチルセルロース（以下「ＴＡＣ」と略称することがある。）；ポリエーテルサルファイド（以下「ＰＥＳ」と略称することがある。）；ポリエーテルケトン；ポリイミド；ポリ塩化ビニル；等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、塩化ビニルが好ましく、ポリオレフィン、塩化ビニルが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as the first support, examples of the plastic material include polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as "PET") and polyethylene naphthalate (hereinafter abbreviated as "PEN"). Polyolefins such as low-density polyethylene and unstretched polypropylene; Polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"); Polymethyl methacrylate (hereinafter sometimes abbreviated as "PMMA") Cyclic polyolefin; Triacetyl cellulose (hereinafter sometimes abbreviated as "TAC"); Polyether sulfide (hereinafter sometimes abbreviated as "PES"); Polyether ketone; Polyimide; vinyl; and the like. Among them, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin and vinyl chloride are preferred, and polyolefin and vinyl chloride are particularly preferred.

第１支持体は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、タマポリ社製の「ＧＦ－１」；東レフィルム加工社製の「トレファンＮＯ９４０５Ｓ」；アキレス社製の「タイプＣ＋」；等が挙げられる。 Commercially available products can be used for the first support. Commercially available products include, for example, "GF-1" manufactured by Tamapoly; "Torayfan NO9405S" manufactured by Toray Advanced Film; "Type C+" manufactured by Achilles.

第１支持体は、樹脂組成物層と接合する面に、マット処理、コロナ処理、帯電防止処理等の処理が施されていてもよい。 The first support may be subjected to matte treatment, corona treatment, antistatic treatment, or the like on the surface to be bonded to the resin composition layer.

また、第１支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型剤の市販品としては、例えば、アルキド樹脂系離型剤である、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」等が挙げられる。また、離型層付き支持体としては、例えば、東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」；等が挙げられる。 As the first support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used. The release agent used in the release layer of the release layer-attached support includes, for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. . Examples of commercially available release agents include alkyd resin release agents such as “SK-1”, “AL-5” and “AL-7” manufactured by Lintec. Examples of the release layer-attached support include "Lumirror T60" manufactured by Toray Industries, Inc.; "Purex" manufactured by Teijin Limited; and "Unipeel" manufactured by Unitika.

第１支持体の一以上の面内方向において、ＬＡ／ＬＢが、１．００５以上であり、好ましくは１．０１以上、より好ましくは１．０５以上、さらに好ましくは１．０８以上である。ＬＡ／ＬＢの下限値を斯かる範囲内とすることにより、皺の発生を抑制することが可能となる。また、ＬＡ／ＬＢの上限は、１．２以下であり、好ましくは１．１８以下、より好ましくは１．１７以下、さらに好ましくは１．１５以下である。ＬＡ／ＬＢの上限値を斯かる範囲内とすることにより、樹脂シートを称する際のハンドリング性をより向上させることが可能となる。 L A /L B in one or more in-plane directions of the first support is 1.005 or more, preferably 1.01 or more, more preferably 1.05 or more, and still more preferably 1.08 or more be. By setting the lower limit of L A /L B within this range, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles. Also, the upper limit of L A /L B is 1.2 or less, preferably 1.18 or less, more preferably 1.17 or less, and even more preferably 1.15 or less. By setting the upper limit of L A /L B within such a range, it is possible to further improve the handleability when handling the resin sheet.

第１支持体の長さＬＡ及びＬＢは、以下の方法で測定できる。第１支持体の長さＬＡは、温度２３℃、湿度７０％の条件において測定できる。また、第１支持体の長さＬＢは、温度２３℃、湿度７０％の条件の条件において、テンシロン万能材料試験機を用いて、第１支持体を厚み方向に０．００８ｋｇｆ／ｃｍの力で引っ張って剥離した後で、前記温度及び湿度において測定できる。 The lengths LA and LB of the first support can be measured by the following method. The length LA of the first support can be measured under conditions of a temperature of 23° C. and a humidity of 70%. In addition, the length LB of the first support was determined by applying a force of 0.008 kgf/cm to the thickness direction of the first support using a Tensilon universal material testing machine under conditions of a temperature of 23° C and a humidity of 70%. It can be measured at the above temperature and humidity after peeling by pulling at .

比ＬＡ／ＬＢが前記特定の関係を満たす第１支持体の面内方向の数は、１でもよく、２以上でもよい。樹脂シートがロール状に巻き取られうる程度に長い長尺形状を有する場合、第１支持体は、当該樹脂シートの長手方向に平行な面内方向において前記特定の関係を満たす比ＬＡ／ＬＢを有することが好ましい。長尺形状を有する第１支持体は、通常、その長手方向に張力をかけられた状態で樹脂組成物層との貼り合わせが行われる。よって、その長手方向に平行な面内方向において第１支持体が前記特定の関係を満たす比ＬＡ／ＬＢを有する場合、皺の原因となりうる張力を適切に調整して、外観不良を効果的に抑制できる。 The number of in-plane directions of the first support in which the ratio L A /L B satisfies the above specific relationship may be one, or two or more. When the resin sheet has an elongated shape long enough to be wound into a roll, the first support has a ratio L A /L that satisfies the specific relationship in the in-plane direction parallel to the longitudinal direction of the resin sheet. It is preferred to have B. The elongated first support is usually laminated to the resin composition layer while being tensioned in its longitudinal direction. Therefore, when the first support has a ratio L A /L B that satisfies the above-mentioned specific relationship in the in-plane direction parallel to its longitudinal direction, the tension that can cause wrinkles is appropriately adjusted to effectively eliminate the appearance defect. can be effectively suppressed.

第１支持体の２３℃における弾性率としては、好ましくは２ＧＰａ以下、より好ましくは１．８ＧＰａ以下、さらに好ましくは１．６ＧＰａ以下であり、好ましくは０．０５ＧＰａ以上、より好ましくは０．０６ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．０７ＧＰａ以上である。第１支持体の弾性率を斯かる範囲内にすることにより、樹脂組成物層のカールの発生をより抑制することが可能となる。弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠の方法により測定することが可能である。 The elastic modulus of the first support at 23° C. is preferably 2 GPa or less, more preferably 1.8 GPa or less, still more preferably 1.6 GPa or less, preferably 0.05 GPa or more, more preferably 0.06 GPa or more. , and more preferably 0.07 GPa or more. By setting the elastic modulus of the first support within such a range, it is possible to further suppress curling of the resin composition layer. Elastic modulus can be measured by a method conforming to ASTM D882.

第１支持体の厚さは、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the first support is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a release layer-attached support is used, the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.

＜第２支持体＞
樹脂シートは、図２に一例を示すように、第１支持体３及び樹脂組成物層２に組み合わせて第２支持体４を有していてもよい。第１支持体３及び第２支持体４は、上記した同一の材料から形成されていてもよく、異なる材料から形成されていてもよいが、樹脂組成物層の皺を抑制する観点から、異なる材料から形成されていることが好ましい。 <Second support>
The resin sheet may have a second support 4 in combination with the first support 3 and the resin composition layer 2, as an example is shown in FIG. The first support 3 and the second support 4 may be made of the same material as described above, or may be made of different materials. It is preferably made of material.

樹脂シートが第２支持体を有する場合、第２支持体の一以上の面内方向において、第２支持体のＬａ／Ｌｂが、好ましくは０．９５以上、より好ましくは０．９８以上、さらに好ましくは１以上であり、好ましくは１．５以下、より好ましくは１．３以下、さらに好ましくは１．１以下である。Ｌａは、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第２支持体の長さを表す。さらに、Ｌｂは、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第２支持体の長さを表す。第２支持体が、前記の範囲にＬａ／Ｌｂを有する面内方向を有する場合、樹脂組成物層の外観不良を特に効果的に抑制できる。第２支持体の長さＬａ及びＬｂは、第１支持体の長さＬＡ及びＬＢと同じ方法によって測定できる。 When the resin sheet has a second support, in one or more in-plane directions of the second support, L a /L b of the second support is preferably 0.95 or more, more preferably 0.98 or more. , more preferably 1 or more, preferably 1.5 or less, more preferably 1.3 or less, still more preferably 1.1 or less. La represents the length of the second support in the in-plane direction when bonded to the resin composition layer. Furthermore, Lb represents the length of the second support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer. When the second support has an in-plane direction in which L a /L b is within the above range, it is possible to effectively suppress appearance defects of the resin composition layer. The lengths L a and L b of the second support can be measured by the same method as the lengths L A and L B of the first support.

第２支持体の２３℃における弾性率は、第１支持体の２３℃における弾性率の範囲と同じ範囲にあることが好ましい。これにより、樹脂組成物層のカールの発生をより抑制することが可能となる。 The modulus of elasticity at 23° C. of the second support is preferably in the same range as the modulus of elasticity at 23° C. of the first support. This makes it possible to further suppress curling of the resin composition layer.

樹脂シートが、第１支持体及び第２支持体を有する場合、第１支持体の２３℃における弾性率と第２支持体の２３℃における弾性率との差（第２支持体の弾性率－第１支持体の弾性率）としては、好ましくは２ＧＰａ以上、より好ましくは２．２ＧＰａ以上、さらに好ましくは２．４ＧＰａ以上であり、好ましくは４ＧＰａ以下、より好ましくは３．９５ＧＰａ以下、さらに好ましくは３．９ＧＰａ以下である。第１及び第２支持体の弾性率の差を斯かる範囲内にすることにより、樹脂組成物層のカールの発生をより抑制することが可能となる。 When the resin sheet has a first support and a second support, the difference between the elastic modulus of the first support at 23° C. and the elastic modulus of the second support at 23° C. (the elastic modulus of the second support − The elastic modulus of the first support) is preferably 2 GPa or more, more preferably 2.2 GPa or more, still more preferably 2.4 GPa or more, preferably 4 GPa or less, more preferably 3.95 GPa or less, and still more preferably It is 3.9 GPa or less. By setting the difference in elastic modulus between the first and second supports within such a range, it is possible to further suppress curling of the resin composition layer.

＜樹脂シートの製造方法＞
樹脂シートは、例えば、樹脂組成物を、第２支持体等の適切な支持部材上に塗布して樹脂組成物層を形成する工程と、樹脂組成物層の第２支持体と接合していない面（即ち、第２支持体とは反対側の面）にテンションをかけた状態の第１支持体を貼り合わせて接合させる工程とを含む方法により、製造することができる。 <Method for manufacturing resin sheet>
The resin sheet is prepared, for example, by coating a resin composition on an appropriate support member such as a second support to form a resin composition layer, and and bonding the first support with tension applied to its surface (that is, the surface opposite to the second support).

樹脂組成物の塗布は、ダイコーター等の塗布装置を用いて行いうる。また、樹脂組成物層を形成する工程は、必要に応じて、樹脂組成物を有機溶剤に溶解して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを塗布して樹脂組成物層を形成してもよい。溶剤を用いることにより、粘度を調整して、塗布性を向上させることができる。樹脂ワニスを用いた場合、通常は、塗布後に樹脂ワニスを乾燥させて、樹脂組成物層を形成する。 Application of the resin composition can be performed using a coating device such as a die coater. In the step of forming the resin composition layer, if necessary, the resin composition may be dissolved in an organic solvent to prepare a resin varnish, and this resin varnish may be applied to form the resin composition layer. . By using a solvent, the viscosity can be adjusted and the coatability can be improved. When a resin varnish is used, the resin composition layer is usually formed by drying the resin varnish after application.

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル溶剤；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール溶剤；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤；等を挙げることができる。有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 Examples of organic solvents include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone; acetic ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; carbitols such as cellosolve and butyl carbitol. Solvents; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone; The organic solvent may be used singly or in combination of two or more at any ratio.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が、通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be carried out by a known method such as heating or blowing hot air. The drying conditions are such that the content of the organic solvent in the resin composition layer is usually 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of the organic solvent, drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes The resin composition layer can be formed.

樹脂組成物層を形成した後で、樹脂組成物層と第１支持体とを貼り合わせて接合することにより、樹脂シートが得られる。貼り合わせは、通常、第１支持体に適切なテンションをかけた状態で、行われる。第１支持体にかけるテンションとしては、従来の樹脂シートを作製する際にあたっての保護フィルムを貼りあわせる際にかけるテンションと同程度である。 After forming the resin composition layer, the resin sheet is obtained by laminating and bonding the resin composition layer and the first support. The lamination is usually performed with an appropriate tension applied to the first support. The tension applied to the first support is approximately the same as the tension applied when pasting a protective film when producing a conventional resin sheet.

また、樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。この際、樹脂シートは、第１支持体がロールの内側となるように巻き取ることが好ましい。 In addition, the resin sheet can be wound into a roll and stored. At this time, the resin sheet is preferably wound up so that the first support is inside the roll.

＜樹脂シートの用途＞
樹脂シートは、半導体チップパッケージの製造において絶縁層を形成するため（半導体チップパッケージの絶縁用樹脂シート）に好適に使用できる。例えば、樹脂シートは、回路基板の絶縁層を形成するため（回路基板の絶縁層用樹脂シート）に使用できる。このような基板を使ったパッケージの例としては、ＦＣ－ＣＳＰ、ＭＩＳ－ＢＧＡパッケージ、ＥＴＳ－ＢＧＡパッケージが挙げられる。 <Application of resin sheet>
A resin sheet can be suitably used for forming an insulating layer in the manufacture of a semiconductor chip package (an insulating resin sheet for a semiconductor chip package). For example, the resin sheet can be used to form an insulating layer of a circuit board (resin sheet for insulating layer of circuit board). Examples of packages using such substrates include FC-CSP, MIS-BGA packages, and ETS-BGA packages.

また、樹脂シートは、半導体チップを封止するため（半導体チップ封止用樹脂シート）に好適に使用することができる。適用可能な半導体チップパッケージとしては、例えば、Ｆａｎ－ｏｕｔ型ＷＬＰ、Ｆａｎ－ｉｎ型ＷＬＰ、Ｆａｎ－ｏｕｔ型ＰＬＰ、Ｆａｎ－ｉｎ型ＰＬＰ等が挙げられる。 In addition, the resin sheet can be suitably used for sealing semiconductor chips (semiconductor chip sealing resin sheet). Applicable semiconductor chip packages include, for example, Fan-out type WLP, Fan-in type WLP, Fan-out type PLP, Fan-in type PLP and the like.

また、樹脂シートを、半導体チップを基板に接続した後に用いるＭＵＦの材料に用いてもよい。 Also, the resin sheet may be used as a material for the MUF that is used after connecting the semiconductor chip to the substrate.

さらに、樹脂シートは高い絶縁信頼性が要求される他の広範な用途に使用できる。例えば、樹脂シートは、プリント配線板等の回路基板の絶縁層を形成するために好適に使用することができる。 Furthermore, the resin sheet can be used in a wide range of other applications that require high insulation reliability. For example, a resin sheet can be suitably used to form an insulating layer of a circuit board such as a printed wiring board.

＜樹脂シートの特性＞
上述した樹脂シートは、皺の発生が抑制された樹脂組成物層を得ることができる。したがって、樹脂組成物層の外観不良を抑制することができる。皺の評価は、例えば、５０ｃｍ×５０ｃｍにカットした樹脂シートの第１支持体を剥離し、樹脂組成物層を目視により皺の観察の有無を観察する。そのとき、通常樹脂組成物層には皺がない。皺の評価の詳細は、後述する実施例に記載の方法によって行うことができる。 <Characteristics of resin sheet>
The resin sheet described above can provide a resin composition layer in which the occurrence of wrinkles is suppressed. Therefore, poor appearance of the resin composition layer can be suppressed. For the evaluation of wrinkles, for example, the first support of a resin sheet cut into 50 cm×50 cm is peeled off, and the presence or absence of wrinkles is visually observed on the resin composition layer. At that time, the resin composition layer usually has no wrinkles. The details of the evaluation of wrinkles can be performed by the method described in Examples below.

上述した樹脂シートは、通常カールの発生が抑制された樹脂組成物層を得ることができる。したがって、反りの発生が抑制された樹脂シートを提供可能となる。カールの評価は、例えば、５０ｃｍ×５０ｃｍにカットした樹脂シートの第１支持体を上にして平坦な場所に置き、樹脂シートのカール量を計測する。この場合、カール量は好ましくは５０ｍｍ未満である。カール量の下限は特に限定されないが０．０１ｍｍ以上等とし得る。カールの評価の詳細は、後述する実施例に記載の方法によって行うことができる。 The resin sheet described above can usually provide a resin composition layer in which the occurrence of curling is suppressed. Therefore, it is possible to provide a resin sheet in which warping is suppressed. For evaluation of curling, for example, a resin sheet cut to 50 cm×50 cm is placed on a flat place with the first support facing up, and the amount of curling of the resin sheet is measured. In this case, the curl amount is preferably less than 50 mm. The lower limit of the amount of curl is not particularly limited, but may be 0.01 mm or more. The details of evaluation of curl can be performed by the method described in Examples below.

［回路基板］
本発明の回路基板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。この回路基板は、例えば、下記の工程（１）及び工程（２）を含む製造方法によって、製造できる。
（１）基材上に、樹脂組成物層を形成する工程。
（２）樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成する工程。 [Circuit board]
The circuit board of the present invention includes an insulating layer formed from a cured product of the resin composition of the present invention. This circuit board can be manufactured, for example, by a manufacturing method including the following steps (1) and (2).
(1) A step of forming a resin composition layer on a substrate.
(2) A step of thermosetting the resin composition layer to form an insulating layer.

工程（１）では、基材を用意する。基材としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板（ステンレスや冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）など）、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられる。また、基材は、当該基材の一部として表面に銅箔等の金属層を有していてもよい。例えば、両方の表面に剥離可能な第一金属層及び第二金属層を有する基材を用いてもよい。このような基材を用いる場合、通常、回路配線として機能できる配線層としての導体層が、第二金属層の第一金属層とは反対側の面に形成される。金属層の材料としては、銅箔、キャリア付き銅箔、後述する導体層の材料等が挙げられ、銅箔が好ましい。また、このような金属層を有する基材としては市販品を用いることができ、例えば、三井金属鉱業社製のキャリア銅箔付極薄銅箔「Ｍｉｃｒｏ Ｔｈｉｎ」等が挙げられる。 In step (1), a substrate is prepared. Examples of base materials include substrates such as glass epoxy substrates, metal substrates (stainless steel, cold-rolled steel plate (SPCC), etc.), polyester substrates, polyimide substrates, BT resin substrates, and thermosetting polyphenylene ether substrates. Moreover, the base material may have a metal layer such as a copper foil on the surface as part of the base material. For example, a substrate having peelable first and second metal layers on both surfaces may be used. When such a substrate is used, a conductor layer as a wiring layer capable of functioning as circuit wiring is usually formed on the surface of the second metal layer opposite to the first metal layer. Examples of the material for the metal layer include copper foil, copper foil with a carrier, material for the conductor layer described later, and the like, and copper foil is preferred. Moreover, as a substrate having such a metal layer, a commercially available product can be used, for example, an ultra-thin copper foil with a carrier copper foil "Micro Thin" manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. can be mentioned.

また、基材の一方又は両方の表面には、導体層が形成されていてもよい。以下の説明では、基材と、この基材表面に形成された導体層とを含む部材を、適宜「配線層付基材」ということがある。導体層に含まれる導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む材料が挙げられる。導体材料としては、単金属を用いてもよく、合金を用いてもよい。合金としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性の観点から、単金属としてのクロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅；及び、合金としてのニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金；が好ましい。その中でも、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属；及び、ニッケル・クロム合金；がより好ましく、銅の単金属が特に好ましい。 Also, a conductor layer may be formed on one or both surfaces of the substrate. In the following description, a member including a base material and a conductor layer formed on the surface of the base material may be referred to as a "wiring layer-attached base material" as appropriate. The conductor material contained in the conductor layer is, for example, one selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Materials containing the above metals can be mentioned. As the conductor material, a single metal may be used, or an alloy may be used. Examples of alloys include alloys of two or more metals selected from the above group (eg, nickel-chromium alloys, copper-nickel alloys and copper-titanium alloys). Among them, chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper as single metals; and nickel-chromium alloys as alloys , a copper-nickel alloy, and a copper-titanium alloy; are preferred. Among them, single metals of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper; and nickel-chromium alloys; are more preferred, and single metals of copper are particularly preferred.

導体層は、例えば配線層として機能させるために、パターン加工されていてもよい。この際、導体層のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は、特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１０／１０μｍ以下、さらに好ましくは５／５μｍ以下、よりさらに好ましくは１／１μｍ以下、特に好ましくは０．５／０．５μｍ以上である。ピッチは、導体層の全体にわたって同一である必要はない。導体層の最小ピッチは、例えば、４０μｍ以下、３６μｍ以下、又は３０μｍ以下であってもよい。 The conductor layer may be patterned, for example, to function as a wiring layer. At this time, the line (circuit width)/space (width between circuits) ratio of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 20/20 μm or less (that is, the pitch is 40 μm or less), more preferably 10/10 μm or less, and further preferably 10/10 μm or less. It is preferably 5/5 μm or less, more preferably 1/1 μm or less, and particularly preferably 0.5/0.5 μm or more. The pitch need not be the same throughout the conductor layer. The minimum pitch of the conductor layers may be, for example, 40 μm or less, 36 μm or less, or 30 μm or less.

導体層の厚さは、回路基板のデザインによるが、好ましくは３μｍ～３５μｍ、より好ましくは５μｍ～３０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ～２０μｍ、特に好ましくは１５μｍ～２０μｍである。 The thickness of the conductor layer is preferably 3 μm to 35 μm, more preferably 5 μm to 30 μm, even more preferably 10 μm to 20 μm, particularly preferably 15 μm to 20 μm, depending on the design of the circuit board.

導体層は、例えば、基材上にドライフィルム（感光性レジストフィルム）を積層する工程、フォトマスクを用いてドライフィルムに対して所定の条件で露光及び現像を行ってパターンを形成してパターンドライフィルムを得る工程、現像したパターンドライフィルムをめっきマスクとして電解めっき法等のメッキ法によって導体層を形成する工程、及び、パターンドライフィルムを剥離する工程を含む方法によって、形成できる。ドライフィルムとしては、フォトレジスト組成物からなる感光性のドライフィルムを用いることができ、例えば、ノボラック樹脂、アクリル樹脂等の樹脂で形成されたドライフィルムを用いることができる。基材とドライフィルムとの積層条件は、後述する基材と樹脂シートとの積層の条件と同様でありうる。ドライフィルムの剥離は、例えば、水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ性の剥離液を使用して実施することができる。 The conductor layer is formed by, for example, a process of laminating a dry film (photosensitive resist film) on a base material, and performing pattern drying by exposing and developing the dry film under predetermined conditions using a photomask to form a pattern. It can be formed by a method including a step of obtaining a film, a step of forming a conductor layer by a plating method such as electroplating using the developed patterned dry film as a plating mask, and a step of peeling off the patterned dry film. As the dry film, a photosensitive dry film made of a photoresist composition can be used. For example, a dry film made of a resin such as a novolak resin or an acrylic resin can be used. The conditions for laminating the substrate and the dry film may be the same as the conditions for laminating the substrate and the resin sheet, which will be described later. Stripping of the dry film can be carried out using, for example, an alkaline stripping solution such as sodium hydroxide solution.

基材を用意した後で、基材上に、樹脂組成物層を形成する。基材の表面に導体層が形成されている場合、樹脂組成物層の形成は、導体層が樹脂組成物層に埋め込まれるように行うことが好ましい。 After preparing the substrate, a resin composition layer is formed on the substrate. When a conductor layer is formed on the surface of the substrate, the resin composition layer is preferably formed so that the conductor layer is embedded in the resin composition layer.

樹脂組成物層の形成は、例えば、樹脂シートと基材とを積層することによって行われる。この積層は、例えば、樹脂シートを基材に加熱圧着することにより、基材に樹脂組成物層を貼り合わせることで行うことができる。樹脂シートを基材に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ということがある。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、基材の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 Formation of the resin composition layer is performed, for example, by laminating a resin sheet and a substrate. This lamination can be performed, for example, by bonding the resin composition layer to the base material by thermocompression bonding the resin sheet to the base material. Examples of the member for thermocompression bonding the resin sheet to the substrate (hereinafter sometimes referred to as "thermocompression member") include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (such as SUS rolls). be done. Instead of pressing the thermocompression member directly onto the resin sheet, it is preferable to press the resin sheet through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet can sufficiently follow the uneven surface of the substrate.

基材と樹脂シートとの積層は、例えば、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲である。加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲である。加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力１３ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。 Lamination of the base material and the resin sheet may be carried out, for example, by a vacuum lamination method. In the vacuum lamination method, the thermocompression bonding temperature is preferably in the range of 60°C to 160°C, more preferably 80°C to 140°C. The thermocompression pressure is preferably in the range of 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0.29 MPa to 1.47 MPa. The heat-pressing time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably carried out under reduced pressure conditions of 13 hPa or less.

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材をプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。なお、積層と平滑化処理は、真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After lamination, the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member. The pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above. Lamination and smoothing may be performed continuously using a vacuum laminator.

また、樹脂組成物層の形成は、例えば、圧縮成型法によって行うことができる。圧縮成型法の具体的な操作は、例えば型として、上型及び下型を用意する。基材に、樹脂組成物を塗布する。樹脂組成物を塗布された基材を下型に取り付ける。その後、上型と下型とを型締めして、樹脂組成物に熱及び圧力を加えて、圧縮成型を行う。 Formation of the resin composition layer can be performed by, for example, a compression molding method. For specific operations of the compression molding method, for example, an upper mold and a lower mold are prepared as molds. A resin composition is applied to a substrate. The substrate coated with the resin composition is attached to the lower mold. After that, the upper mold and the lower mold are clamped, and heat and pressure are applied to the resin composition for compression molding.

また、圧縮成型法の具体的な操作は、例えば、下記のようにしてもよい。圧縮成型用の型として、上型及び下型を用意する。下型に、樹脂組成物を載せる。また、上型に、基材を取り付ける。その後、下型に載った樹脂組成物が上型に取り付けられた基材に接するように上型と下型とを型締めし、熱及び圧力を加えて、圧縮成型を行う。 Further, the specific operation of the compression molding method may be, for example, as follows. An upper mold and a lower mold are prepared as molds for compression molding. A resin composition is placed on the lower mold. Also, the substrate is attached to the upper mold. Thereafter, the upper mold and the lower mold are clamped so that the resin composition placed on the lower mold is in contact with the substrate attached to the upper mold, and heat and pressure are applied to perform compression molding.

圧縮成型法における成型条件は、樹脂組成物の組成により異なる。成型時の型の温度は、樹脂組成物が優れた圧縮成型性を発揮できる温度が好ましく、例えば、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下である。また、成形時に加える圧力は、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは３ＭＰａ以上、さらに好ましくは５ＭＰａ以上であり、好ましくは５０ＭＰａ以下、より好ましくは３０ＭＰａ以下、さらに好ましくは２０ＭＰａ以下である。キュアタイムは、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上、特に好ましくは５分以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下、特に好ましくは２０分以下である。通常、樹脂組成物層の形成後、型は取り外される。型の取り外しは、樹脂組成物層の熱硬化前に行ってもよく、熱硬化後に行ってもよい。 Molding conditions in the compression molding method vary depending on the composition of the resin composition. The temperature of the mold during molding is preferably a temperature at which the resin composition can exhibit excellent compression moldability. It is 200° C. or lower, more preferably 170° C. or lower, and still more preferably 150° C. or lower. The pressure applied during molding is preferably 1 MPa or higher, more preferably 3 MPa or higher, still more preferably 5 MPa or higher, and preferably 50 MPa or lower, more preferably 30 MPa or lower, and still more preferably 20 MPa or lower. The curing time is preferably 1 minute or longer, more preferably 2 minutes or longer, particularly preferably 5 minutes or longer, and preferably 60 minutes or shorter, more preferably 30 minutes or shorter, and particularly preferably 20 minutes or shorter. After formation of the resin composition layer, the mold is usually removed. The mold may be removed before or after heat curing of the resin composition layer.

基材上に樹脂組成物層を形成した後、樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成する。樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なるが、硬化温度は通常１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃～２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃～２００℃の範囲）、硬化時間は５分間～１２０分間の範囲（好ましくは１０分間～１００分間、より好ましくは１５分間～９０分間）である。 After forming the resin composition layer on the substrate, the resin composition layer is thermally cured to form an insulating layer. The thermosetting conditions for the resin composition layer vary depending on the type of resin composition, but the curing temperature is usually in the range of 120°C to 240°C (preferably in the range of 150°C to 220°C, more preferably in the range of 170°C to 200°C). range), and the curing time is in the range of 5 minutes to 120 minutes (preferably 10 minutes to 100 minutes, more preferably 15 minutes to 90 minutes).

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層に対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。 Prior to thermal curing of the resin composition layer, the resin composition layer may be subjected to a preheating treatment of heating at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is usually heated at a temperature of 50 ° C. or higher and lower than 120 ° C. (preferably 60 ° C. or higher and 110 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or higher and 100 ° C. or lower). may be preheated for usually 5 minutes or more (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes).

以上のようにして、絶縁層を有する回路基板を製造できる。また、回路基板の製造方法は、更に、任意の工程を含んでいてもよい。
例えば、樹脂シートを用いて回路基板を製造した場合、回路基板の製造方法は、樹脂シートの第１支持体及び第２支持体を剥離する工程を含んでいてもよい。第１支持体及び第２支持体は、樹脂組成物層の熱硬化の前に剥離してもよく、樹脂組成物層の熱硬化の後に剥離してもよい。 A circuit board having an insulating layer can be manufactured in the manner described above. Moreover, the method for manufacturing the circuit board may further include an arbitrary step.
For example, when a circuit board is manufactured using a resin sheet, the method for manufacturing the circuit board may include a step of peeling off the first support and the second support of the resin sheet. The first support and the second support may be separated before heat curing of the resin composition layer, or may be separated after heat curing of the resin composition layer.

回路基板の製造方法は、例えば、絶縁層を形成した後で、その絶縁層の表面を研磨する工程を含んでいてもよい。研磨方法は特に限定されない。例えば、平面研削盤を用いて絶縁層の表面を研磨することができる。 The method of manufacturing the circuit board may include, for example, a step of polishing the surface of the insulating layer after forming the insulating layer. A polishing method is not particularly limited. For example, the surface of the insulating layer can be polished using a surface grinder.

回路基板の製造方法は、例えば、導体層を層間接続する工程（３）、いわゆる絶縁層に穴あけをする工程を含んでいてもよい。これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。ビアホールの形成方法としては、例えば、レーザー照射、エッチング、メカニカルドリリング等が挙げられる。ビアホールの寸法や形状は回路基板のデザインに応じて適宜決定してよい。なお、工程（３）は、絶縁層の研磨又は研削によって層間接続を行ってもよい。 The method of manufacturing the circuit board may include, for example, the step (3) of connecting the conductor layers between the layers, that is, the step of drilling holes in the insulating layers. As a result, holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. Examples of methods for forming via holes include laser irradiation, etching, and mechanical drilling. The size and shape of the via hole may be appropriately determined according to the design of the circuit board. In step (3), interlayer connection may be performed by polishing or grinding the insulating layer.

ビアホールの形成後、ビアホール内のスミアを除去する工程を行うことが好ましい。この工程は、デスミア工程と呼ばれることがある。例えば、絶縁層上への導体層の形成をめっき工程により行う場合には、ビアホールに対して、湿式のデスミア処理を行ってもよい。また、絶縁層上への導体層の形成をスパッタ工程により行う場合には、プラズマ処理工程などのドライデスミア工程を行ってもよい。さらに、デスミア工程によって、絶縁層に粗化処理が施されてもよい。 After forming the via hole, it is preferable to perform a step of removing smear in the via hole. This process is sometimes called a desmear process. For example, when the conductive layer is formed on the insulating layer by a plating process, the via holes may be subjected to a wet desmear treatment. Further, when the conductor layer is formed on the insulating layer by a sputtering process, a dry desmear process such as a plasma treatment process may be performed. Furthermore, the insulating layer may be roughened by a desmear process.

また、絶縁層上に導体層を形成する前に、絶縁層に対して、粗化処理を行ってもよい。この粗化処理によれば、通常、ビアホール内を含めた絶縁層の表面が粗化される。粗化処理としては、乾式及び湿式のいずれの粗化処理を行ってもよい。乾式の粗化処理の例としては、プラズマ処理等が挙げられる。また、湿式の粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。 Further, the insulating layer may be roughened before forming the conductor layer on the insulating layer. According to this roughening treatment, the surface of the insulating layer including the inside of the via hole is usually roughened. As the roughening treatment, either dry or wet roughening treatment may be performed. Examples of dry roughening treatment include plasma treatment and the like. Moreover, examples of wet roughening treatment include a method in which swelling treatment with a swelling liquid, roughening treatment with an oxidizing agent, and neutralization treatment with a neutralizing liquid are performed in this order.

ビアホールを形成後、絶縁層上に導体層を形成する。ビアホールが形成された位置に導体層を形成することで、新たに形成された導体層と基材表面の導体層とが導通して、層間接続が行われる。導体層の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成する。また、樹脂シートにおける第１支持体又は第２支持体が金属箔である場合、サブトラクティブ法により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。形成される導体層の材料は、単金属でもよく、合金でもよい。また、この導体層は、単層構造を有していてもよく、異なる種類の材料の層を２層以上含む複層構造を有していてもよい。 After forming the via holes, a conductor layer is formed on the insulating layer. By forming a conductor layer at the position where the via hole is formed, the newly formed conductor layer and the conductor layer on the surface of the base material are electrically connected to each other, thereby performing interlayer connection. Methods for forming the conductor layer include, for example, plating, sputtering, vapor deposition, etc. Among them, plating is preferable. In a preferred embodiment, the surface of the insulating layer is plated by an appropriate method such as a semi-additive method or a full-additive method to form a conductor layer having a desired wiring pattern. Moreover, when the first support or the second support in the resin sheet is metal foil, a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed by a subtractive method. The material of the conductor layer to be formed may be a single metal or an alloy. Moreover, this conductor layer may have a single layer structure, or may have a multi-layer structure including two or more layers of different kinds of materials.

ここで、絶縁層上に導体層を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。絶縁層の表面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応して、めっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成できる。なお、導体層を形成する際、マスクパターンの形成に用いるドライフィルムは、上記ドライフィルムと同様である。 An example embodiment of forming a conductor layer on an insulating layer will now be described in detail. A plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern. After forming an electrolytic plating layer on the exposed plating seed layer by electrolytic plating, the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by a treatment such as etching to form a conductor layer having a desired wiring pattern. The dry film used for forming the mask pattern when forming the conductor layer is the same as the dry film described above.

回路基板の製造方法は、基材を除去する工程（４）を含んでいてもよい。基材を除去することにより、絶縁層と、この絶縁層に埋め込まれた導体層とを有する回路基板が得られる。この工程（４）は、例えば、剥離可能な金属層を有する基材を用いた場合に、行うことができる。 The circuit board manufacturing method may include a step (4) of removing the base material. By removing the substrate, a circuit board having an insulating layer and a conductor layer embedded in this insulating layer is obtained. This step (4) can be performed, for example, when a base material having a peelable metal layer is used.

［半導体チップパッケージ］
本発明の第一実施形態に係る半導体チップパッケージは、上述した回路基板と、この回路基板に搭載された半導体チップとを含む。この半導体チップパッケージは、回路基板に半導体チップを接合することにより、製造することができる。 [Semiconductor chip package]
A semiconductor chip package according to a first embodiment of the present invention includes the circuit board described above and a semiconductor chip mounted on the circuit board. This semiconductor chip package can be manufactured by bonding a semiconductor chip to a circuit board.

回路基板と半導体チップとの接合条件は、半導体チップの端子電極と回路基板の回路配線とが導体接続できる任意の条件を採用できる。例えば、半導体チップのフリップチップ実装において使用される条件を採用できる。また、例えば、半導体チップと回路基板との間に、絶縁性の接着剤を介して接合してもよい。 Any condition that allows conductor connection between the terminal electrodes of the semiconductor chip and the circuit wiring of the circuit board can be adopted as the bonding condition of the circuit board and the semiconductor chip. For example, conditions used in flip-chip mounting of semiconductor chips can be employed. Alternatively, for example, the semiconductor chip and the circuit board may be bonded via an insulating adhesive.

接合方法の例としては、半導体チップを回路基板に圧着する方法が挙げられる。圧着条件としては、圧着温度は通常１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１３０℃～２００℃の範囲、より好ましくは１４０℃～１８０℃の範囲）、圧着時間は通常１秒間～６０秒間の範囲（好ましくは５秒間～３０秒間）である。 As an example of the bonding method, there is a method of crimping the semiconductor chip to the circuit board. As for the crimping conditions, the crimping temperature is usually in the range of 120° C. to 240° C. (preferably 130° C. to 200° C., more preferably 140° C. to 180° C.), and the crimping time is usually in the range of 1 second to 60 seconds. (preferably 5 seconds to 30 seconds).

また、接合方法の他の例としては、半導体チップを回路基板にリフローして接合する方法が挙げられる。リフロー条件は、１２０℃～３００℃の範囲としてもよい。 Another example of the bonding method is a method of reflowing and bonding a semiconductor chip to a circuit board. The reflow conditions may range from 120.degree. C. to 300.degree.

半導体チップを回路基板に接合した後、半導体チップをモールドアンダーフィル材で充填してもよい。このモールドアンダーフィル材として、上述した樹脂組成物を用いてもよく、また、上述した樹脂シートを用いてもよい。 After bonding the semiconductor chip to the circuit board, the semiconductor chip may be filled with a mold underfill material. As the mold underfill material, the resin composition described above may be used, or the resin sheet described above may be used.

本発明の第二実施形態に係る半導体チップパッケージは、半導体チップと、この半導体チップを封止する前記樹脂組成物の硬化物とを含む。このような半導体チップパッケージでは、通常、樹脂組成物の硬化物は封止層として機能する。第二実施形態に係る半導体チップパッケージとしては、例えば、Ｆａｎ－ｏｕｔ型ＷＬＰが挙げられる。 A semiconductor chip package according to a second embodiment of the present invention includes a semiconductor chip and a cured product of the resin composition sealing the semiconductor chip. In such a semiconductor chip package, the cured resin composition usually functions as a sealing layer. As a semiconductor chip package according to the second embodiment, for example, a fan-out type WLP can be used.

このようなＦａｎ－ｏｕｔ型ＷＬＰのような半導体チップパッケージの製造方法は、
（Ａ）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（Ｂ）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（Ｃ）本発明の樹脂シートの樹脂組成物層を、半導体チップ上に積層、又は本発明の樹脂組成物を半導体チップ上に塗布し、熱硬化させて封止層を形成する工程、
（Ｄ）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（Ｅ）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に再配線形成層（絶縁層）を形成する工程、
（Ｆ）再配線形成層（絶縁層）上に導体層（再配線層）を形成する工程、及び
（Ｇ）導体層上にソルダーレジスト層を形成する工程、を含む。また、半導体チップパッケージの製造方法は、（Ｈ）複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程を含み得る。 A method for manufacturing a semiconductor chip package such as a fan-out type WLP includes:
(A) a step of laminating a temporary fixing film on a substrate;
(B) temporarily fixing the semiconductor chip on the temporary fixing film;
(C) a step of laminating the resin composition layer of the resin sheet of the present invention on a semiconductor chip, or applying the resin composition of the present invention onto a semiconductor chip and heat-curing to form a sealing layer;
(D) a step of peeling the substrate and the temporary fixing film from the semiconductor chip;
(E) forming a rewiring layer (insulating layer) on the surface of the semiconductor chip from which the substrate and the temporary fixing film have been removed;
(F) forming a conductor layer (rewiring layer) on the rewiring layer (insulating layer); and (G) forming a solder resist layer on the conductor layer. Also, the method of manufacturing a semiconductor chip package may include the step of (H) dicing the plurality of semiconductor chip packages into individual semiconductor chip packages to separate them into individual pieces.

このような半導体チップパッケージの製造方法の詳細は、国際公開第２０１６／０３５５７７号の段落００６６～００８１の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。 Details of the method for manufacturing such a semiconductor chip package can be referred to paragraphs 0066 to 0081 of WO 2016/035577, the contents of which are incorporated herein.

本発明の第三実施形態に係る半導体チップパッケージは、例えば第二実施形態の半導体チップパッケージにおいて、再配線形成層又はソルダーレジスト層を、本発明の樹脂組成物の硬化物で形成した半導体チップパッケージである。 The semiconductor chip package according to the third embodiment of the present invention is, for example, the semiconductor chip package of the second embodiment, in which the rewiring formation layer or the solder resist layer is formed from the cured product of the resin composition of the present invention. is.

［半導体装置］
上述した半導体チップパッケージが実装される半導体装置としては、例えば、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレット型デバイス、ウェラブルデバイス、デジタルカメラ、医療機器、及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 [Semiconductor device]
Examples of semiconductor devices on which the above-described semiconductor chip package is mounted include electrical products (e.g., computers, mobile phones, smartphones, tablet devices, wearable devices, digital cameras, medical equipment, televisions, etc.) and vehicles (e.g. , motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" representing amounts mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. In addition, unless otherwise specified, the operations described below were performed in an environment of normal temperature and normal pressure.

（合成樹脂Ａの合成）
撹拌装置、温度計及びコンデンサーを備えたフラスコに、溶剤としてエチルジグリコールアセテートを３６８．４１ｇ、ソルベッソ１５０（芳香族系溶剤、エクソンモービル社製）を３６８．４１ｇ仕込み、ジフェニルメタンジイソシアネートを１００．１ｇ（０．４モル）とポリカーボネートジオール（数平均分子量：約２０００、水酸基当量：１０００、不揮発分：１００％、クラレ社製「Ｃ－２０１５Ｎ」）４００ｇ（０．２モル）を仕込んで７０℃で４時間反応を行った。次いでノニルフェノールノボラック樹脂（水酸基当量２２９．４ｇ／ｅｑ、平均４．２７官能、平均計算分子量９７９．５ｇ／モル）１９５．９ｇ（０．２モル）とエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート４１．０ｇ（０．１モル）とを仕込み、２時間かけて１５０℃に昇温し、１２時間反応させた。ＦＴ－ＩＲにより２２５０ｃｍ－１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから１００メッシュの濾布で濾過して、ポリカーボネート構造を有する樹脂（不揮発成分５０質量％）を得た。得られた樹脂（合成樹脂Ａ）の数平均分子量は６１００であった。 (Synthesis of synthetic resin A)
A flask equipped with a stirrer, thermometer and condenser was charged with 368.41 g of ethyl diglycol acetate and 368.41 g of Solvesso 150 (aromatic solvent, manufactured by Exxon Mobil) as solvents, and 100.1 g of diphenylmethane diisocyanate ( 0.4 mol) and 400 g (0.2 mol) of polycarbonate diol (number average molecular weight: about 2000, hydroxyl equivalent: 1000, non-volatile content: 100%, manufactured by Kuraray Co., Ltd. "C-2015N") were charged and heated at 70 ° C. A time reaction was performed. Next, 195.9 g (0.2 mol) of a nonylphenol novolac resin (hydroxyl equivalent 229.4 g/eq, average 4.27 functionalities, average calculated molecular weight 979.5 g/mol) and 41.0 g of ethylene glycol bisanhydro trimellitate ( 0.1 mol) was charged, the temperature was raised to 150° C. over 2 hours, and the reaction was allowed to proceed for 12 hours. The disappearance of the NCO peak at 2250 cm −1 was confirmed by FT-IR. Confirmation of the disappearance of the NCO peak was regarded as the end point of the reaction, and the reactant was cooled to room temperature and filtered through a 100-mesh filter cloth to obtain a resin having a polycarbonate structure (50% by mass of non-volatile components). The obtained resin (synthetic resin A) had a number average molecular weight of 6,100.

（シリカＡの調製）
平均粒径３μｍ、比表面積４．４ｍ２／ｇの球状のシリカを、ＫＢＭ－５７３（信越化学工業社製）で表面処理をすることで、球状のシリカＡを得た。 (Preparation of silica A)
Spherical silica A was obtained by surface-treating spherical silica having an average particle size of 3 μm and a specific surface area of 4.4 m 2 /g with KBM-573 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

（樹脂ワニス１の調製）
エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量：１６９ｇ／ｅｑ．）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量２６９ｇ／ｅｑ．）４１部、両親媒性ポリエーテルブロックコポリマー（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．製「Ｆｏｒｔｅｇｒａ１００」）３部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）３８０部、フェノールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１０５、ＤＩＣ社製「ＴＤ２０９０－６０Ｍ」固形分６０質量％のＭＥＫ溶液）８．３部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１６．６部、メチルエチルケトン３０部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」）０．３部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニス１を調製した。 (Preparation of resin varnish 1)
Epoxy resin ("ZX1059" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., 1:1 mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin (mass ratio), epoxy equivalent: 169 g / eq.) 10 parts, biphenyl type epoxy resin (Nippon Kayaku "NC3000L", epoxy equivalent 269 g / eq.) 41 parts, amphiphilic polyether block copolymer (Dow Chemical Co. "Fortegra100") 3 parts, phenylaminosilane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 380 parts of spherical silica (average particle size 0.5 μm, Admatechs “SO-C2”) surface-treated with “KBM573” manufactured by DIC Corporation), phenolic novolak resin (phenolic hydroxyl equivalent 105, DIC “TD2090-60M” "MEK solution with a solid content of 60% by mass) 8.3 parts, phenoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "YX7553BH30", cyclohexanone with a solid content of 30% by mass: 1:1 solution of methyl ethyl ketone (MEK)) 16.6 parts, methyl ethyl ketone Resin varnish 1 was prepared by mixing 30 parts of an imidazole-based curing accelerator ("1B2PZ" manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) and 0.3 parts of the imidazole curing accelerator, and dispersing the mixture uniformly using a high-speed rotating mixer.

（樹脂ワニス２の調製）
合成樹脂Ａ ２部、ゴム粒子（ダウケミカルカンパニー社製「ＰＡＲＡＬＯＩＤ ＥＸＬ－２６５５」）２部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．）３部、液状エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品（質量比）、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．）６部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、水酸基当量１２５ｇ／ｅｑ．、不揮発成分６０％のＭＥＫ溶液）８．３部、シリカＡ １２５部、硬化促進剤（２－フェニル－４－メチルイミダゾール、四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ」）０．１部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１０部、シクロヘキサノン８部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス２を調製した。 (Preparation of resin varnish 2)
2 parts of synthetic resin A, 2 parts of rubber particles (“PARALOID EXL-2655” manufactured by Dow Chemical Company), naphthalene type epoxy resin (“ESN-475V” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), epoxy equivalent of about 332 g / eq. ) 3 parts, liquid epoxy resin (“ZX1059” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., 1:1 mixture of bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin (mass ratio), epoxy equivalent 169 g / eq.) 6 parts, Triazine skeleton-containing phenolic novolak curing agent (manufactured by DIC "LA-7054", hydroxyl equivalent 125 g / eq., MEK solution of 60% non-volatile components) 8.3 parts, silica A 125 parts, curing accelerator (2-phenyl -4-Methylimidazole, "2P4MZ" manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) 0.1 part, methyl ethyl ketone (MEK) 10 parts, and cyclohexanone 8 parts were mixed and uniformly dispersed in a high-speed rotating mixer to prepare resin varnish 2. .

＜支持体の弾性率の測定＞
支持体をダンベル状１号形に切り出し、試験片を得た。該試験片を、オリエンテック社製引張試験機「ＲＴＣ－１２５０Ａ」を用いて引張強度測定を行い、２３℃における弾性率を求めた。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して実施した。この操作を３回行いその平均値を下記表に示した。 <Measurement of elastic modulus of support>
The support was cut into a dumbbell-shaped No. 1 shape to obtain a test piece. The tensile strength of the test piece was measured using a tensile tester "RTC-1250A" manufactured by Orientec Co., Ltd., and the elastic modulus at 23°C was obtained. The measurement was carried out according to JIS K7127. This operation was performed three times and the average values are shown in the table below.

＜実施例１＞
離型処理を施した厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（第２支持体、リンテック社製、「ＡＬ５」、２３℃における弾性率は４ＧＰａ）の離型面上に、樹脂ワニス１を、乾燥後の厚みが２００μｍになるようダイコータを用いて塗布した。塗布後、７５～１２０℃で１２分間乾燥することで樹脂組成物層を形成した。 <Example 1>
Resin varnish 1 is applied on the release surface of a release-treated 38 μm-thick PET film (second support, “AL5” manufactured by Lintec Corporation, elastic modulus at 23° C. is 4 GPa), and the thickness after drying is It was applied using a die coater so as to have a thickness of 200 μm. After coating, the coating was dried at 75 to 120° C. for 12 minutes to form a resin composition layer.

次いで、樹脂組成物層の表面に、第１支持体（低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「ＧＦ－１」、厚み３０μｍ、２３℃における弾性率は０．２４ＧＰａ）を貼り合わせ、該支持体が内側となるようにロール状に５０ｍ巻き取ることで樹脂シートを作製した。 Next, a first support (low-density polyethylene, manufactured by Tamapoly Co., Ltd., "GF-1", thickness 30 μm, elastic modulus at 23° C. 0.24 GPa) is attached to the surface of the resin composition layer, and the support is A resin sheet was produced by winding up in a roll shape of 50 m so as to be on the inner side.

＜実施例２＞
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス２に代え、第１支持体（低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「ＧＦ－１」、２３℃における弾性率は０．２４ＧＰａ）を、第１支持体（無延伸ポリプロピレン、東レフィルム加工社製、「トレファンＮＯ９４０５Ｓ」、２３℃における弾性率は０．７２ＧＰａ）に代えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 <Example 2>
In Example 1, the resin varnish 1 was replaced with the resin varnish 2, and the first support (low-density polyethylene, manufactured by Tamapoly Co., Ltd., "GF-1", elastic modulus at 23°C: 0.24 GPa) was used as the first support. (non-stretched polypropylene, "Torayfan NO9405S" manufactured by Toray Advanced Film Co., Ltd., elastic modulus at 23° C. is 0.72 GPa). A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜実施例３＞
実施例１において、第１支持体（低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「ＧＦ－１」、２３℃における弾性率は０．２４ＧＰａ）を、第１支持体（ポリ塩化ビニル、アキレス社製、「タイプＣ＋」、２３℃における弾性率は０．２５ＧＰａ）に代え、７５～１２０℃で１４分乾燥した。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 <Example 3>
In Example 1, the first support (low-density polyethylene, manufactured by Tamapoly Co., Ltd., "GF-1", elastic modulus at 23 ° C. is 0.24 GPa), the first support (polyvinyl chloride, manufactured by Achilles Co., Ltd., " Type C+", elastic modulus at 23° C. is 0.25 GPa) and dried at 75 to 120° C. for 14 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜実施例４＞
実施例１において、樹脂ワニス１を樹脂ワニス２に代え、樹脂ワニス２を塗布後、７５～１２０℃で１０分乾燥した。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 <Example 4>
In Example 1, resin varnish 1 was replaced with resin varnish 2, and resin varnish 2 was applied and dried at 75 to 120° C. for 10 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜比較例１＞
実施例１において、第１支持体（低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「ＧＦ－１」、２３℃における弾性率は０．２４ＧＰａ）を、第１支持体（ポリエチレンテレフタラート、リンテック社製、「ＡＬ－５」、２３℃における弾性率は４ＧＰａ）に代えた。７５～１２０で８分乾燥した。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 <Comparative Example 1>
In Example 1, the first support (low density polyethylene, manufactured by Tamapoly Co., Ltd., "GF-1", elastic modulus at 23 ° C. is 0.24 GPa), the first support (polyethylene terephthalate, manufactured by Lintec Co., Ltd., "AL-5", the elastic modulus at 23° C. was 4 GPa). Dry at 75-120 for 8 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜比較例２＞
実施例１において、第１支持体（低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「ＧＦ－１」、２３℃における弾性率は０．２４ＧＰａ）を、第１支持体（２軸延伸ポリプロピレン、王子エフテックス社製、「アルファンＭＡ－４１１」、２３℃における弾性率は２ＧＰａ）に代えた。７５～１２０℃で７分乾燥した。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 <Comparative Example 2>
In Example 1, the first support (low-density polyethylene, "GF-1" manufactured by Tamapoly Co., Ltd., elastic modulus at 23 ° C. is 0.24 GPa), the first support (biaxially oriented polypropylene, Oji F-Tex Co., Ltd.) manufactured by "Alphan MA-411", whose elastic modulus at 23°C is 2 GPa). It was dried at 75-120°C for 7 minutes. A resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞
樹脂シートの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を使用して最低溶融粘度を測定した。樹脂組成物層から採取した試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ポイズ）を測定した。 <Measurement of minimum melt viscosity of resin composition layer>
The minimum melt viscosity of the resin composition layer of the resin sheet was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device ("Rheosol-G3000" manufactured by UBM). Using a parallel plate with a diameter of 18 mm, 1 g of a sample resin composition sampled from the resin composition layer was heated from a starting temperature of 60° C. to 200° C. at a heating rate of 5° C./min. The dynamic viscoelastic modulus was measured under the measurement conditions of 5° C., frequency of 1 Hz, and strain of 1 deg, and the lowest melt viscosity (poise) was measured.

＜支持体の長さＬＡ及びＬＢの測定＞
樹脂シートを５０ｃｍ引き出し、５０ｃｍ×５０ｃｍにカットした。カットした樹脂シートの巻き方向を第１支持体の長さを、温度２３℃、湿度７０％の条件において測定し、これを第１支持体の長さＬＡとした。続いて、温度２３℃、湿度７０％の条件において、テンシロン万能材料試験機を用いて、第１支持体の厚み方向に０．００８ｋｇｆ／ｃｍの力で引っ張って第１支持体を剥がし、剥がした第１支持体の巻き方向の長さを測定し、これを第１支持体の長さＬＢとし、ＬＡ／ＬＢの値を求めた。 <Measurement of lengths LA and LB of support>
The resin sheet was pulled out by 50 cm and cut into 50 cm x 50 cm. The winding direction of the cut resin sheet and the length of the first support were measured under conditions of a temperature of 23° C. and a humidity of 70%, and this was taken as the length LA of the first support. Subsequently, under conditions of a temperature of 23° C. and a humidity of 70%, the first support was peeled off by pulling with a force of 0.008 kgf/cm in the thickness direction of the first support using a Tensilon universal material testing machine. The length of the first support in the winding direction was measured and defined as the length LB of the first support, and the value of LA / LB was obtained.

＜皺の評価＞
樹脂シートを５０ｃｍ引き出し、５０ｃｍ×５０ｃｍにカットした。カットした樹脂シートの第１支持体を剥離し、樹脂組成物層を目視により皺の有無を確認した。皺が入っており外観不良であるものを「×」、皺がなく外観良好であるものを「〇」とした。 <Evaluation of wrinkles>
The resin sheet was pulled out by 50 cm and cut into 50 cm x 50 cm. The first support of the cut resin sheet was peeled off, and the presence or absence of wrinkles on the resin composition layer was visually observed. A sample with wrinkles and poor appearance was rated as "X", and a sample with no wrinkles and a good appearance was rated as "◯".

＜カールの評価＞
樹脂シートを５０ｃｍ引き出し、５０ｃｍ×５０ｃｍにカットした。離型処理を施した厚み３８μｍのＰＥＴフィルムを下にして平坦な場所に置き、樹脂シートのカールを確認した。カール量が５０ｍｍ以上のものを「×」、５０ｍｍ未満のものを「〇」とした。 <Evaluation of Curl>
The resin sheet was pulled out by 50 cm and cut into 50 cm x 50 cm. A release-treated PET film having a thickness of 38 μm was placed on a flat surface, and curling of the resin sheet was confirmed. A curl amount of 50 mm or more was evaluated as "x", and a curl amount of less than 50 mm was evaluated as "good".

Figure 0007192674000001
Figure 0007192674000001

１ 樹脂シート
２ 樹脂組成物層
３ 第１支持体
４ 第２支持体 1 resin sheet 2 resin composition layer 3 first support 4 second support

Claims (8)

第１支持体と、該第１支持体に接合した樹脂組成物層と、第２支持体と、を含む樹脂シートであって、
樹脂シートが、第１支持体、樹脂組成物層、及び第２支持体をこの順で備え、
第１支持体の２３℃における弾性率と第２支持体の２３℃における弾性率との差（第２支持体の弾性率－第１支持体の弾性率）が、２ＧＰａ以上４ＧＰａ以下であり、
樹脂組成物層の厚みが、６０μｍ以上であり、
支持体の一以上の面内方向における比ＬＡ／ＬＢが、１．００５以上１．２以下の関係を満たし、
ＬＡが、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第１支持体の長さを表し、
ＬＢが、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第１支持体の長さを表す、樹脂シート。 A resin sheet comprising a first support, a resin composition layer bonded to the first support, and a second support ,
The resin sheet comprises a first support, a resin composition layer, and a second support in this order,
The difference between the elastic modulus of the first support at 23° C. and the elastic modulus of the second support at 23° C. (the elastic modulus of the second support−the elastic modulus of the first support) is 2 GPa or more and 4 GPa or less,
The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more,
A ratio L A /L B in one or more in-plane directions of the support satisfies a relationship of 1.005 or more and 1.2 or less,
L A represents the length of the first support in the in-plane direction when bonded to the resin composition layer,
A resin sheet in which LB represents the length of the first support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer. 第１支持体と、該第１支持体に接合した樹脂組成物層と、を含む樹脂シートであって、A resin sheet comprising a first support and a resin composition layer bonded to the first support,
樹脂組成物層の厚みが、６０μｍ以上であり、The thickness of the resin composition layer is 60 μm or more,
樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、７５００ｐｏｉｓｅ以下であり、The minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60 ° C. to 200 ° C. is 7500 poise or less,
支持体の一以上の面内方向における比ＬRatio L in one or more in-plane directions of the support ＡA. ／Ｌ/L ＢB. が、１．００５以上１．２以下の関係を満たし、satisfies the relationship of 1.005 or more and 1.2 or less,
ＬL. ＡA. が、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第１支持体の長さを表し、represents the length of the first support in the in-plane direction when bonded to the resin composition layer,
ＬL. ＢB. が、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第１支持体の長さを表す、樹脂シート。represents the length of the first support in the in-plane direction after peeling from the resin composition layer. 樹脂シートが、第１支持体、樹脂組成物層、及び第２支持体をこの順で備える、請求項２に記載の樹脂シート。 3. The resin sheet according to claim 2 , wherein the resin sheet comprises a first support, a resin composition layer, and a second support in this order. 樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、１０００ｐｏｉｓｅ以上２００００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１に記載の樹脂シート。 The resin sheet according to claim 1 , wherein the minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60°C to 200°C is 1000 poise or more and 20000 poise or less. 樹脂組成物層の６０℃～２００℃における最低溶融粘度をＭ（ｐｏｉｓｅ）とし、樹脂組成物層の厚みをＴ（μｍ）としたとき、Ｍ／Ｔが、５以上２００以下の関係を満たす、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂シート。 When the minimum melt viscosity of the resin composition layer at 60 ° C. to 200 ° C. is M (poise) and the thickness of the resin composition layer is T (μm), M / T satisfies the relationship of 5 or more and 200 or less. The resin sheet according to any one of claims 1 to 4 . 請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。 A circuit board comprising an insulating layer formed from a cured resin composition layer of the resin sheet according to any one of claims 1 to 5 . 請求項６に記載の回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。 A semiconductor chip package comprising the circuit board according to claim 6 and a semiconductor chip mounted on the circuit board. 半導体チップと、前記半導体チップを封止する請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。 A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip and a cured product of the resin composition layer of the resin sheet according to any one of claims 1 to 5 , which seals the semiconductor chip.
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