KR20200120505A - 기대 부착 블레이드 - Google Patents

기대 부착 블레이드 Download PDF

Info

Publication number
KR20200120505A
KR20200120505A KR1020200035702A KR20200035702A KR20200120505A KR 20200120505 A KR20200120505 A KR 20200120505A KR 1020200035702 A KR1020200035702 A KR 1020200035702A KR 20200035702 A KR20200035702 A KR 20200035702A KR 20200120505 A KR20200120505 A KR 20200120505A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blade
base
opening
convex portion
annular
Prior art date
Application number
KR1020200035702A
Other languages
English (en)
Inventor
료지 다구치
다카시 후카자와
다카유키 가와자와
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20200120505A publication Critical patent/KR20200120505A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/16—Bushings; Mountings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12—Cut-off wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(과제) 기대와 블레이드의 위치 맞춤을 간단하게 실시하는 것이 가능한 기대 부착 블레이드를 제공한다.
(해결 수단) 회전축에 장착되는 기대 부착 블레이드로서, 환상의 기대와, 기대의 제 1 면측에 고정되어 중앙에 개구부가 형성된 환상의 블레이드를 갖고, 기대는, 기대의 제 1 면으로부터 돌출되어 외주 가장자리의 형상이 블레이드의 개구부의 형상에 대응하는 볼록부를 갖고, 기대와 블레이드는, 기대의 볼록부가 블레이드의 개구부에 삽입됨으로써 위치 맞춤이 이루어진 상태에서, 접착제를 개재하여 결합된다.

Description

기대 부착 블레이드{BLADE WITH BASE}
본 발명은, 회전축에 장착되는 기대 부착 블레이드에 관한 것이다.
IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) 등의 복수의 디바이스를 구비하는 반도체 웨이퍼를 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또, 기판 상에 실장된 복수의 디바이스 칩을 수지로 이루어지는 봉지재 (몰드 수지) 에 의해 피복하여 형성되는 패키지 기판을 분할함으로써, 몰드 수지로 덮인 디바이스 칩을 각각 구비하는 복수의 패키지 디바이스가 제조된다.
상기의 반도체 웨이퍼나 패키지 기판으로 대표되는 피가공물의 분할에는, 예를 들어, 피가공물을 절삭하는 블레이드가 장착되는 회전축 (스핀들) 을 구비한 절삭 장치가 사용된다. 회전축에 장착된 블레이드를 회전시켜 피가공물에 절입시키는 것에 의해, 피가공물이 절삭된다.
피가공물의 절삭에 사용되는 블레이드로는, 다이아몬드 등으로 이루어지는 지립이 니켈 등의 도금으로 고정된 절삭날을 구비하는 전기 주조 허브 블레이드나, 지립이 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어지는 본드재에 의해 고정된 절삭날로 이루어지는 환상의 블레이드 등이 알려져 있다. 피가공물을 절삭할 때에는, 피가공물의 재질 등에 따라 적절한 블레이드가 적절히 선택된다.
전기 주조 허브 블레이드는, 알루미늄 등으로 이루어지는 원반상의 기대와, 기대의 외주 가장자리를 따라 형성된 환상의 절삭날이 일체가 되어 구성되어 있고, 절삭 장치가 구비하는 회전축의 선단부에 고정된 블레이드 마운트에 장착된다. 한편, 환상의 블레이드는, 블레이드 마운트가 구비하는 플랜지부 (고정 플랜지) 와, 탈착 플랜지에 의해 끼워지도록, 회전축의 선단부에 장착된다.
상기와 같이, 전기 주조 허브 블레이드와 환상의 블레이드에서는 회전축에 대한 장착 방법이 상이하고, 회전축에 고정되는 블레이드 마운트의 형상, 치수 등도 블레이드의 종류에 따라 상이하다. 그 때문에, 예를 들어 전기 주조 허브 블레이드를 환상의 블레이드로 교환할 때에는, 블레이드 마운트의 교환도 실시할 필요가 있어, 블레이드의 교환 작업의 효율이 나쁘다.
그래서, 최근에는, 환상의 블레이드가 원반상의 기대에 접착된 기대 부착 블레이드가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 기대 부착 블레이드를 사용하면, 전기 주조 허브 블레이드용의 블레이드 마운트에 환상의 블레이드를 장착하는 것이 가능해져, 블레이드 마운트의 교환이 불필요해진다.
일본 공개특허공보 2012-135833호
상기의 기대 부착 블레이드는, 기대와 블레이드를 접착제를 개재하여 첩합 (貼合) 하는 것에 의해 제조되는데, 이 때, 기대와 블레이드의 위치 맞춤을 실시할 필요가 있다. 그래서, 기대와 블레이드의 첩합에는, 블레이드를 기대의 소정의 위치에 접촉시키기 위한 지그가 사용된다.
그러나, 기대와 블레이드의 위치 맞춤에 지그를 사용하는 경우, 기대 부착 블레이드의 치수에 맞추어 지그를 설계하는 작업이나, 지그에 기대 및 블레이드를 장착하는 작업이 필요해진다. 이로써, 기대와 블레이드의 첩합이 번잡해져, 기대 부착 블레이드의 생산 효율이 저하된다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 기대와 블레이드의 위치 맞춤을 간단하게 실시하는 것이 가능한 기대 부착 블레이드의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 회전축에 장착되는 기대 부착 블레이드로서, 환상의 기대와, 그 기대의 제 1 면측에 고정되어 중앙에 개구부가 형성된 환상의 블레이드를 갖고, 그 기대는, 그 제 1 면으로부터 돌출되어 외주 가장자리의 형상이 그 개구부의 형상에 대응하는 볼록부를 갖고, 그 기대와 그 블레이드는, 그 볼록부가 그 개구부에 삽입됨으로써 위치 맞춤이 이루어진 상태에서, 접착제를 개재하여 결합되는 기대 부착 블레이드가 제공된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 기대 부착 블레이드는, 환상의 기대와, 기대의 제 1 면측에 고정되어 중앙에 개구부가 형성된 환상의 블레이드를 갖고, 기대는, 기대의 제 1 면으로부터 돌출되어 외주 가장자리의 형상이 블레이드의 개구부의 형상에 대응하는 볼록부를 갖는다. 그리고, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 는, 기대의 볼록부가 블레이드의 개구부에 삽입됨으로써 위치 맞춤이 이루어진 상태에서, 접착제를 개재하여 결합된다.
상기의 기대 부착 블레이드에서는, 기대의 볼록부를 블레이드의 개구부에 삽입함으로써, 기대와 블레이드의 위치 맞춤이 실시된다. 그 때문에, 위치 맞춤을 실시하기 위한 지그가 불필요해져, 기대와 블레이드의 위치 맞춤을 간단하게 실시하는 것이 가능해진다.
도 1 은 기대 부착 블레이드를 나타내는 분해 단면도이다.
도 2 는 기대와 블레이드가 결합된 기대 부착 블레이드를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 절삭 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 절삭 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 5 는 변형예에 관련된 기대 부착 블레이드를 나타내는 분해 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 관련된 기대 부착 블레이드의 구성예에 대해 설명한다. 도 1 은, 기대 부착 블레이드 (2) 를 나타내는 분해 단면도이다.
기대 부착 블레이드 (2) 는, 환상의 기대 (4) 와, 환상의 블레이드 (6) 를 구비한다. 기대 (4) 는, 예를 들어 알루미늄 등으로 이루어지고, 서로 평행한 제 1 면 (4a) 및 제 2 면 (4b) 과, 외주 가장자리 (4c) 를 구비한다. 또, 기대 (4) 의 중앙에는, 기대 (4) 를 제 1 면 (4a) 으로부터 제 2 면 (4b) 까지 관통하는 원형의 개구부 (4d) 가 형성되어 있다.
개구부 (4d) 의 주위에는, 제 1 면 (4a) 으로부터 블레이드 (6) 측으로 돌출되는 환상의 볼록부 (4e) 가, 개구부 (4d) 를 둘러싸도록 형성되어 있다. 볼록부 (4e) 는, 개구부 (4d) 의 윤곽을 따라 형성되어 있고, 환상의 외주 가장자리 (4f) 를 구비한다.
블레이드 (6) 는, 예를 들어, 다이아몬드, 입방정 질화붕소 (cBN) 등으로 이루어지는 지립을, 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어지는 본드재에 의해 고정시켜 형성된다. 단, 블레이드 (6) 에 포함되는 지립이나 본드재에 제한은 없고, 기대 부착 블레이드 (2) 의 사양 등에 맞추어 적절히 선택된다.
블레이드 (6) 는, 서로 평행한 제 1 면 (6a) 및 제 2 면 (6b) 과, 외주 가장자리 (6c) 를 구비한다. 또, 블레이드 (6) 의 중앙에는, 블레이드 (6) 를 제 1 면 (6a) 으로부터 제 2 면 (6b) 까지 관통하는 원형의 개구부 (6d) 가 형성되어 있다.
기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 접착제를 개재하여 결합함으로써, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 가 일체화된 기대 부착 블레이드 (2) 가 얻어진다. 도 2 는, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 가 결합된 기대 부착 블레이드 (2) 를 나타내는 단면도이다.
기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 결합할 때에는, 먼저, 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) 에 접착제를 도포한다. 접착제로는, 예를 들어 에폭시 수지계의 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 접착제는, 제 1 면 (4a) 에 추가로, 볼록부 (4e) 의 외주 가장자리 (4f) 에 도포되어도 된다. 또, 접착제는 블레이드 (6) 에 도포되어도 된다. 이 경우, 접착제는, 블레이드 (6) 의 제 1 면 (6a) 중 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) 에 대응하는 영역에 도포된다.
그리고, 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) 과 블레이드 (6) 의 제 1 면 (6a) 을 대향시켜, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 첩합한다. 이로써, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 가 접착제를 개재하여 결합된다.
여기서, 기대 (4) 의 볼록부 (4e) 는, 외주 가장자리 (4f) 의 형상이 블레이드 (6) 의 개구부 (6d) 에 대응하도록 형성되어 있다. 예를 들어 볼록부 (4e) 는, 외주 가장자리 (4f) 의 직경과 개구부 (6d) 의 직경이 동등하고, 외주 가장자리 (4f) 의 형상과 개구부 (6d) 의 윤곽의 형상이 일치하도록 형성된다. 그리고, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 첩합할 때에는, 볼록부 (4e) 가 개구부 (6d) 에 삽입되도록, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 접착제를 개재하여 접합한다.
볼록부 (4e) 가 개구부 (6d) 에 삽입되면, 볼록부 (4e) 의 외주 가장자리 (4f) 가 개구부 (6d) 의 내부에서 블레이드 (6) 와 접촉하고, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 가 서로 소정의 위치 관계로 배치된다. 그 때문에, 상기와 같이 첩합을 실시하는 것에 의해, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 가 위치 맞춤이 이루어진 상태에서 결합된다.
또한, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 의 위치 맞춤이 가능하면, 볼록부 (4e) 의 외주 가장자리 (4f) 의 형상과 블레이드 (6) 의 개구부 (6d) 의 윤곽의 형상은, 반드시 동일하지 않아도 된다. 예를 들어 볼록부 (4e) 는, 개구부 (6d) 의 내부에서 블레이드 (6) 와 접촉하는 다각 형상 (예를 들어, 정방 형상) 으로 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 볼록부 (4e) 의 외주 가장자리 (4f) 가 구비하는 복수의 정점 (頂点) 이 각각 개구부 (6d) 의 내부에서 블레이드 (6) 와 접촉함으로써, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 의 위치 맞춤이 실시된다.
또, 볼록부 (4e) 의 높이 (도 2 에서 좌우 방향의 길이) 는, 블레이드 (6) 의 개구부 (6d) 의 폭 (도 2 에서 좌우 방향의 길이) 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 볼록부 (4e) 를 개구부 (6d) 에 삽입해도, 볼록부 (4e) 가 블레이드 (6) 의 제 2 면 (6b) 측으로부터 돌출되지 않는다. 그 때문에, 회전축 (40) 에 고정된 블레이드 마운트 (44) (도 4 참조) 에 기대 부착 블레이드 (2) 를 장착할 때, 볼록부 (4e) 가 블레이드 마운트 (44) 와 접촉하여 기대 부착 블레이드 (2) 의 장착이 방해되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이, 본 실시형태에 관련된 기대 부착 블레이드 (2) 에서는, 기대 (4) 의 볼록부 (4e) 를 블레이드 (6) 의 개구부 (6d) 에 삽입함으로써, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 의 위치 맞춤이 실시된다. 그 때문에, 위치 맞춤을 실시하기 위한 지그가 불필요해져, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 의 위치 맞춤을 간단하게 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 블레이드 (6) 의 외주 가장자리 (6c) 의 직경은, 기대 (4) 의 외주 가장자리 (4c) 의 직경보다 크다. 그 때문에, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 결합 하면, 블레이드 (6) 의 외주 가장자리 (6c) 는 기대 (4) 의 외주 가장자리 (4c) 보다 기대 (4) 의 반경 방향 외측에 배치되어, 외주 가장자리 (4c) 로부터 돌출된다.
기대 부착 블레이드 (2) 를 사용하여 피가공물의 가공을 실시할 때, 블레이드 (6) 를 드레서 보드에 절입시켜 마모시키고, 블레이드 (6) 의 형상을 회전축과 동심상으로 맞추는 작업 (진원 형성) 이 실시된다. 그 때문에, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 가 첩합된 단계에서는, 반드시 기대 (4) 의 중심과 블레이드 (6) 의 중심이 완전히 일치하고 있지 않아도 된다.
다음으로, 기대 부착 블레이드 (2) 를 사용하여 피가공물을 절삭하는 절삭 장치의 구성예에 대해 설명한다. 도 3 은, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 장치 (20) 를 나타내는 사시도이다.
절삭 장치 (20) 에 의해 절삭되는 피가공물 (11) 의 예로는, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) 등의 디바이스를 구비하는 반도체 웨이퍼나, CSP (Chip Size Package) 기판, QFN (Quad Flat Non-leaded Package) 기판 등의 패키지 기판을 들 수 있다. 단, 피가공물 (11) 의 종류, 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예를 들어, 피가공물 (11) 은 세라믹, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판 등이어도 된다.
절삭 장치 (20) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (22) 를 구비하고, 기대 (22) 의 상방에는 기대 (22) 의 상면측을 덮는 커버 (24) 가 형성되어 있다. 커버 (24) 의 내부에는 피가공물 (11) 의 가공이 실시되는 공간이 형성되어 있고, 이 공간에 기대 부착 블레이드 (2) 가 장착되는 절삭 유닛 (26) 이 배치되어 있다. 절삭 유닛 (26) 은 이동 기구 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 이 이동 기구는 절삭 유닛 (26) 을 전후 방향 (Y 축 방향, 산출 이송 방향) 및 연직 방향 (Z 축 방향) 을 따라 이동시킨다.
또, 절삭 유닛 (26) 의 하방에는, 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (28) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (28) 의 상면은 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면을 구성하고 있고, 이 유지면에는 흡인로 (도시 생략) 를 통하여 흡인원 (도시 생략) 이 접속되어 있다. 피가공물 (11) 을 척 테이블 (28) 상에 배치한 상태에서, 유지면에 흡인원의 부압을 작용시킴으로써, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (28) 에 의해 흡인 유지된다.
척 테이블 (28) 은 이동 기구 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 이 이동 기구는 척 테이블 (28) 을 좌우 방향 (X 축 방향, 가공 이송 방향) 을 따라 이동시킨다. 또, 척 테이블 (28) 은 회전 기구 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 이 회전 기구는 척 테이블 (28) 을 연직 방향 (Z 축 방향) 과 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전시킨다.
또, 기대 (22) 의 전방의 모서리부에는, 카세트 엘리베이터 (30) 가 설치되어 있다. 카세트 엘리베이터 (30) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 카세트 (32) 가 재치된다. 카세트 엘리베이터 (30) 는 승강 가능하게 구성되어 있고, 피가공물 (11) 이 적절히 반출 및 반입되도록 카세트 (32) 의 높이 (연직 방향의 위치) 를 조정한다.
커버 (24) 의 전면 (24a) 측에는, 유저 인터페이스가 되는 터치 패널식의 모니터 (34) 가 형성되어 있다. 이 모니터 (34) 는, 절삭 유닛 (26), 절삭 유닛 (26) 에 접속된 이동 기구, 척 테이블 (28), 척 테이블 (28) 에 접속된 이동 기구 및 회전 기구, 카세트 엘리베이터 (30) 등과 함께, 절삭 장치 (20) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 유닛 (도시 생략) 에 접속되어 있다.
도 4 는, 절삭 유닛 (26) 을 나타내는 사시도이다. 절삭 유닛 (26) 은, Y 축 방향을 따라 배치된 회전축 (스핀들) (40) 을 구비한다.
회전축 (40) 은, 통상적인 스핀들 하우징 (42) 에 수용되어 있다. 회전축 (40) 의 선단부 (일단부) 는, 스핀들 하우징 (42) 의 외부에 노출되어 있고, 이 회전축 (40) 의 선단부에는 블레이드 마운트 (44) 가 고정되어 있다. 또, 회전축 (40) 의 타단측 (기단측) 에는, 회전축 (40) 을 회전시키는 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다.
블레이드 마운트 (44) 는, 원반상의 플랜지부 (고정 플랜지) (46) 와, 플랜지부 (46) 의 표면 (46a) 의 중앙부로부터 돌출되는 지지축 (48) 을 구비한다. 플랜지부 (46) 의 외주부의 표면 (46a) 측에는, 표면 (46a) 으로부터 돌출되는 환상의 볼록부 (46b) 가 형성되어 있다. 볼록부 (46b) 는, 그 선단에 선단면 (46c) 을 구비하고 있고, 선단면 (46c) 은 표면 (46a) 에 대해 대체로 평행하게 형성되어 있다.
지지축 (48) 은 원통상으로 형성되어 있고, 그 선단부의 외주면에는 나사부 (48a) 가 형성되어 있다. 기대 (4) 의 개구부 (4d) 에 지지축 (48) 을 삽입하면, 기대 부착 블레이드 (2) 가 블레이드 마운트 (44) 에 장착된다.
또, 지지축 (48) 의 선단부에는 환상의 고정 너트 (50) 가 체결된다. 고정 너트 (50) 의 중앙에는, 지지축 (48) 의 직경에 대응하는 원형의 개구부 (50a) 가 형성되어 있다. 개구부 (50a) 에는, 지지축 (48) 에 형성된 나사부 (48a) 에 대응하는 나사홈이 형성되어 있다.
지지축 (48) 이 기대 (4) 의 개구부 (4d) 에 삽입된 상태에서, 지지축 (48) 의 나사부 (48a) 에 고정 너트 (50) 를 체결하면, 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) (도 1등 참조) 과 플랜지부 (46) 의 볼록부 (46b) 에 의해 기대 부착 블레이드 (2) 가 협지된다. 이로써, 블레이드 (6) 가 회전축 (40) 의 선단부에 고정된다.
절삭 유닛 (26) 에 기대 부착 블레이드 (2) 가 장착된 상태에서, 회전축 (40) 을 회전시키면, 기대 부착 블레이드 (2) 가 회전축 (40) 의 축심을 중심으로 회전한다. 그리고, 척 테이블 (28) (도 3 참조) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 에 회전하는 블레이드 (6) 를 절입시키는 것에 의해, 피가공물 (11) 이 절삭된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 기대 부착 블레이드 (2) 는, 환상의 기대 (4) 와, 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) 측에 고정되어 중앙에 개구부 (6d) 가 형성된 환상의 블레이드 (6) 를 갖고, 기대 (4) 는, 제 1 면 (4a) 으로부터 돌출되어 외주 가장자리 (4f) 의 형상이 개구부 (6d) 의 형상에 대응하는 볼록부 (4e) 를 갖는다. 그리고, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 는, 볼록부 (4e) 가 개구부 (6d) 에 삽입됨으로써 위치 맞춤이 이루어진 상태에서, 접착제를 개재하여 결합된다.
상기의 기대 부착 블레이드 (2) 에서는, 기대 (4) 의 볼록부 (4e) 를 블레이드 (6) 의 개구부 (6d) 에 삽입함으로써, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 의 위치 맞춤이 실시된다. 그 때문에, 위치 맞춤을 실시하기 위한 지그가 불필요해져, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 의 위치 맞춤을 간단하게 실시하는 것이 가능해진다.
또한, 상기의 실시형태에서는, 블레이드 (6) 가 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) 과 접촉하도록 고정되는 예에 대해 설명했지만, 블레이드 (6) 의 고정의 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 블레이드 (6) 는, 기대 (4) 의 제 1 면 (4a) 으로부터 돌출되는 볼록부의 선단면과 접촉하도록 고정되어도 된다. 도 5 는, 변형예에 관련된 기대 부착 블레이드 (2) 를 나타내는 분해 단면도이다.
도 5 에 나타내는 기대 부착 블레이드 (2) 에 있어서는, 기대 (4) 의 외주부에, 제 1 면 (4a) 으로부터 블레이드 (6) 측으로 돌출되는 환상의 제 1 볼록부 (4g) 가 외주 가장자리 (4c) 를 따라 형성되어 있다. 또, 제 1 볼록부 (4g) 보다 기대 (4) 의 반경 방향 내측이고, 또한 볼록부 (4e) 보다 기대 (4) 의 반경 방향 외측의 영역에, 제 1 면 (4a) 으로부터 블레이드 (6) 측으로 돌출되는 환상의 제 2 볼록부 (4h) 가, 볼록부 (4e) 및 제 1 볼록부 (4g) 와 떨어져 형성되어 있다.
제 1 볼록부 (4g) 와 제 2 볼록부 (4h) 는, 개구부 (4d) 를 둘러싸도록 동심원상으로 형성된다. 또, 제 1 볼록부 (4g) 의 선단면 (제 1 선단면 (4i)) 및 제 2 볼록부 (4h) 의 선단면 (제 2 선단면 (4j)) 은, 각각 제 1 면 (4a) 과 대체로 평행하게 형성된다. 또한, 제 1 볼록부 (4g) 및 제 2 볼록부 (4h) 는 각각, 제 1 면 (4a) 으로부터의 돌출량이, 개구부 (4d) 의 주위에 형성된 볼록부 (4e) 의 제 1 면 (4a) 으로부터의 돌출량보다 작아지도록 형성된다.
블레이드 (6) 는, 제 1 면 (6a) 이 제 1 선단면 (4i) 및 제 2 선단면 (4j) 과 접촉하도록 고정된다. 또한, 기대 (4) 와 블레이드 (6) 를 첩합할 때에는, 제 1 선단면 (4i) 에는 접착제가 도포되지 않고, 제 2 선단면 (4j) 에 접착제가 도포되는 것이 바람직하다. 이로써, 기대 (4) 에 도포된 접착제가 블레이드 (6) 의 외주 가장자리 (6c) 측으로 잘 비어져 나오지 않게 되어, 기대 부착 블레이드 (2) 의 품질 저하가 방지된다.
그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 기대 부착 블레이드
4 : 기대
4a : 제 1 면
4b : 제 2 면
4c : 외주 가장자리
4d : 개구부
4e : 볼록부
4f : 외주 가장자리
4g : 제 1 볼록부
4h : 제 2 볼록부
4i : 제 1 선단면
4j : 제 2 선단면
6 : 블레이드
6a : 제 1 면
6b : 제 2 면
6c : 외주 가장자리
6d : 개구부
20 : 절삭 장치
22 : 기대
24 : 커버
24a : 전면
26 : 절삭 유닛
28 : 척 테이블
30 : 카세트 엘리베이터
32 : 카세트
34 : 모니터
40 : 회전축 (스핀들)
42 : 스핀들 하우징
44 : 블레이드 마운트
46 : 플랜지부 (고정 플랜지)
46a : 표면
46b : 볼록부
46c : 선단면
48 : 지지축
48a : 나사부
50 : 고정 너트
50a : 개구부
11 : 피가공물

Claims (1)

  1. 회전축에 장착되는 기대 부착 블레이드로서,
    환상의 기대와, 그 기대의 제 1 면측에 고정되어 중앙에 개구부가 형성된 환상의 블레이드를 갖고,
    그 기대는, 그 제 1 면으로부터 돌출되어 외주 가장자리의 형상이 그 개구부의 형상에 대응하는 볼록부를 갖고,
    그 기대와 그 블레이드는, 그 볼록부가 그 개구부에 삽입됨으로써 위치 맞춤이 이루어진 상태에서, 접착제를 개재하여 결합되는 것을 특징으로 하는 기대 부착 블레이드.
KR1020200035702A 2019-04-11 2020-03-24 기대 부착 블레이드 KR20200120505A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019075445A JP7383332B2 (ja) 2019-04-11 2019-04-11 基台付きブレード
JPJP-P-2019-075445 2019-04-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200120505A true KR20200120505A (ko) 2020-10-21

Family

ID=72613695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200035702A KR20200120505A (ko) 2019-04-11 2020-03-24 기대 부착 블레이드

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11712783B2 (ko)
JP (1) JP7383332B2 (ko)
KR (1) KR20200120505A (ko)
CN (1) CN111805776A (ko)
DE (1) DE102020204556A1 (ko)
SG (1) SG10202002645QA (ko)
TW (1) TWI827831B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022147270A (ja) * 2021-03-23 2022-10-06 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012135833A (ja) 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp 切削ブレード

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6235764U (ko) * 1985-08-22 1987-03-03
JP2002178268A (ja) 2000-12-14 2002-06-25 Nippon Plastic Seito Kk 皮膜固定抵抗器のトリミング用研削砥石とその支持具
JP4763389B2 (ja) 2005-09-05 2011-08-31 株式会社ディスコ 切削工具
DE102013204922A1 (de) 2013-03-20 2014-09-25 Hilti Aktiengesellschaft Vibrationsminimierung bei Diamanttrennscheiben
JP6069122B2 (ja) * 2013-07-22 2017-02-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP6494429B2 (ja) 2015-06-01 2019-04-03 株式会社ディスコ 基台付きブレード
CA3058648A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Grinding wheel assembly

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012135833A (ja) 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp 切削ブレード

Also Published As

Publication number Publication date
TWI827831B (zh) 2024-01-01
US20200324391A1 (en) 2020-10-15
SG10202002645QA (en) 2020-11-27
DE102020204556A1 (de) 2020-10-15
JP7383332B2 (ja) 2023-11-20
CN111805776A (zh) 2020-10-23
JP2020171992A (ja) 2020-10-22
TW202037459A (zh) 2020-10-16
US11712783B2 (en) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102439403B1 (ko) 베이스를 갖는 블레이드
JP2016132046A (ja) マウントフランジ
CN110497270B (zh) 切削装置
KR20170000770A (ko) 절삭 블레이드 및 절삭 블레이드의 장착 구조
KR20200120505A (ko) 기대 부착 블레이드
KR20200120868A (ko) 베이스를 갖는 블레이드
JP2017213613A (ja) ドレッサーボード及びドレス方法
JP7282460B2 (ja) 基台付きブレード
JP7383333B2 (ja) 基台付きブレード
JP2022115617A (ja) ホイールマウント
JP7184460B2 (ja) 基台付きブレード
JP7430447B2 (ja) 基台付きブレード
JP2020171991A (ja) 基台付きブレード
US20220344207A1 (en) Cutting method of wafer
JP2022000318A (ja) 切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法
CN114654610A (zh) 切削刀具
JP2021065980A (ja) 基台付きブレード及び切削装置
TW202232589A (zh) 刀片固定具及刀片安裝座
JP2024035879A (ja) 被加工物の切削方法
JP2014117763A (ja) 研削ホイール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination