KR20200109416A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200109416A
KR20200109416A KR1020190028157A KR20190028157A KR20200109416A KR 20200109416 A KR20200109416 A KR 20200109416A KR 1020190028157 A KR1020190028157 A KR 1020190028157A KR 20190028157 A KR20190028157 A KR 20190028157A KR 20200109416 A KR20200109416 A KR 20200109416A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
substrate
display device
base layer
display
Prior art date
Application number
KR1020190028157A
Other languages
English (en)
Inventor
황현민
김영민
이자운
전진환
조민준
한동원
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190028157A priority Critical patent/KR20200109416A/ko
Priority to US16/709,572 priority patent/US11450831B2/en
Priority to CN202010141563.8A priority patent/CN111697028A/zh
Publication of KR20200109416A publication Critical patent/KR20200109416A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H01L51/5237—
    • H01L27/323—
    • H01L51/0096—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H01L2251/30—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판, 기판 상의 표시층, 및 표시층을 커버하는 박막봉지층을 포함하는 표시 패널과, 표시 패널의 상기 기판과 마주보도록 배치되는 베이스층 및 베이스층 상의 감지전극들을 포함하는 입력감지부재, 및 박막봉지층과 베이스층 사이에 개재되는 수지층을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 표시 장치 중 표시영역이 차지하는 면적을 확대하면서, 표시 장치에 접목 또는 연계하는 다양한 기능들이 추가되고 있다.
표시영역이 차지하는 면적을 확대하면서 다양한 기능을 추가하기 위한 방안으로서, 표시영역의 일부 영역에 개구영역을 형성하는 것과 같이 다양한 구조의 표시 패널이 개발되고 있다. 본 발명은 개구영역을 포함하는 표시 장치 및 그 제조 공정을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 기판, 상기 기판 상의 표시층, 상기 표시층을 커버하는 박막봉지층을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널의 상기 기판과 마주보도록 배치되는 베이스층 및 상기 베이스층 상의 감지전극들을 포함하는 입력감지부재; 및 상기 박막봉지층과 상기 베이스층 사이에 개재되는 수지층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.
상기 수지층은 UV 경화형 물질을 포함할 수 있다.
상기 기판 및 상기 베이스층은 각각 글라스기판을 포함할 수 있다.
상기 수지층은 상기 박막봉지층의 단부를 지나 상기 기판의 에지를 향해 연장될 수 잇다.
상기 박막봉지층은, 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다.
상기 입력감지부재는 제1도전층, 상기 제1도전층 상의 제2도전층, 상기 제1도전층과 상기 제2도전층 사이의 제1절연층을 포함할 수 있다.
상기 제1도전층은 상기 베이스층 상에 직접 접촉할 수 있다.
상기 표시 장치는 개구영역 및 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역을 포함하며, 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 상기 기판의 측면은, 상기 기판의 다른 부분의 측면과 다른 형상을 가지며, 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 상기 베이스층의 측면은 상기 베이스층의 다른 부분의 측면과 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 수지층의 측면은 상기 기판의 측면 및 상기 베이스층의 측면과 연속적인 면을 이룰 수 있다.
상기 수지층의 측면은, 상기 기판의 측면 및 상기 베이스층의 측면 보다 상기 표시층에 더 인접하게 배치될 수 있다.
제1내측면과 상기 제1내측면의 반대편인 제1외측면을 포함하는 기판; 상기 기판의 상기 제1내측면 상의 표시층; 상기 표시층을 커버하는 박막봉지층; 상기 제1내측면과 마주보는 제2내측면, 및 상기 제2내측면의 반대편인 제2외측면을 포함하는 베이스층; 및 상기 박막봉지층과 상기 베이스층 사이에 개재되는 수지층;을 포함할 수 있다.
상기 수지층은 투명하며, UV 경화형의 수지를 포함할 수 있다.
상기 기판 및 상기 베이스층은 각각 글라스기판을 포함할 수 있다.
수지층은 상기 박막봉지층의 끝단을 지나 상기 기판의 끝단 및 상기 베이스층의 끝단을 향해 더 연장될 수 잇다.
상기 베이스층 상에 위치하며, 제1감지전극들 및 제2감지전극들을 구비하는 센서층을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 개구영역 및 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역을 포함하고, 상기 기판은 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제1측면 및 상기 제1측면과 다른 제2측면을 포함하며, 상기 베이스층은 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3측면 및 상기 제3측면과 다른 제4측면을 포함하고, 상기 제1측면은 상기 제2측면과 다른 형상을 갖고, 상기 제3측면은 상기 제4측면과 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 기판의 상기 제1측면은 상기 기판의 상기 제1외측면과 인접한 제1경사면을 포함하고, 상기 베이스층의 상기 제3측면은 상기 제2외측면과 인접한 제2경사면을 포함할 수 있다.
상기 기판의 상기 제2측면은 상기 기판의 상기 제1내측면과 인접한 제1라운드면을 포함하고, 상기 베이스층의 상기 제4측면은 상기 제2내측면과 인접한 제2라운드면을 포함할 수 있다.
상기 수지층의 제1측면은, 상기 제1측면 및 상기 제2측면과 연속적인 면을 이룰 수 있다.
상기 수지층의 제2측면은, 상기 제3측면 및 상기 제4측면과 연속적인 면을 이루거나, 상기 제3측면 및 상기 제4측면과 다른 면 상에 위치할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 표시 패널의 기구 강도를 충분히 확보하면서 표시 장치의 제조 공정시 불량의 발생을 방지하며 표시 장치 품질의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 그러나 이러한 효과는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 중 어느 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 중 어느 하나의 화소의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재의 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재의 제1전극층을 나타낸 평면도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재의 제2전극층을 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 도 10의 XI부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 단면도를 나타낸다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 16a 및 도 16b는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA)에 배치된 화소들에서 방출되는 빛을 이용하여 소정의 이미지를 제공할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA)의 가장자리에 위치하며, 표시영역(DA)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 개구영역(OA)을 포함할 수 있다.
비표시영역(NDA)은 화소들이 배치되지 않은 영역으로서, 표시영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 비표시영역(NDA)의 일부는 표시영역(DA)과 개구영역(OA) 사이에 위치할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 비표시영역(NDA) 중 표시영역(DA)과 개구영역(OA) 사이의 영역을 제1비표시영역(NDA1)이라 하고, 나머지 영역을 제2비표시영역(NDA2)이라 한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 퀀텀닷 발광 표시 장치 (Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 다양한 종류의 표시 장치가 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 표시 장치(1)의 각 화소는 발광층을 포함할 수 있으며, 발광층은 유기물을 포함하거나, 무기물을 포함하거나, 양자점을 포함하거나, 유기물과 양자점을 포함하거나, 무기물과 양자점을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도로서, 도 의 II- II'선에 따른 단면도에 해당할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10) 및 입력감지부재(40)를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 표시영역(DA)에 배치된 화소들을 이용하여 이미지를 디스플레이할 수 있다.
입력감지부재(40)는 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득한다. 입력감지부재(40)는 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 트레이스 라인(trace line, 또는 신호배선)들을 포함할 수 있다. 입력감지부재(40)는 표시 패널(10) 위에 배치될 수 있다.
표시 패널(10) 및 입력감지부재(40)는 각각 개구영역(OA)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 개구(10OA) 및 입력감지부재(40)의 개구(40OA)는 각각 개구영역(OA)에 위치하며, 서로 중첩할 수 있다.
개구영역(OA)은 표시 장치(1)에 다양한 기능을 부가하기 위한 컴포넌트(CMP)가 위치하는 일종의 컴포넌트 영역일 수 있다. 컴포넌트(CMP)는 전자요소를 포함할 수 있다. 컴포넌트(CMP)는 빛이나 음향을 이용하는 전자요소일 수 있다. 예컨대, 전자요소는 적외선 센서와 같이 빛을 출력하거나 또는/및 수신하는 센서, 빛을 수광하여 이미지를 촬상하는 카메라, 빛이나 음향을 출력하고 감지하여 거리를 측정하거나 지문을 인식하는 센서, 빛을 출력하는 소형 램프이거나, 소리를 출력하는 스피커 등을 포함할 수 있다. 빛을 이용하는 전자요소는, 가시광, 적외선광, 자외선광과 같이 특정한 파장 대역의 빛을 이용할 수 있다. 일부 실시예에서, 개구영역(OA)은 컴포넌트(CMP)로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 전자요소를 향해 진행하는 빛 또는/및 음향이 투과할 수 있는 투과영역(transmission area)으로 이해될 수 있다.
표시 장치(1)가 스마트 워치나 차량용 계기판과 같이 특정 정보를 제공하는 경우, 컴포넌트(CMP)는 소정의 정보(예, 차량 속도, 주유량, 시간 등)를 지시하는 바늘과 같은 부재일 수 있다. 또는, 컴포넌트(CMP)는 표시 장치(10의 심미감을 증가시키는 램프나 악세서리와 같은 구성요소를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(1')는 입력감지부재(40) 상에 배치된 광학적 기능부재(50)를 더 포함할 수 있다. 광학적 기능부재(50)는 외부로부터 표시 패널(10)을 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시 패널(10)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예로, 광학적 기능부재(50)는 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자 자체 또는 보호필름이 광학적 기능부재(50)의 베이스층으로 정의될 수 있다.
다른 실시예로, 광학적 기능부재(50)는 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 패널(10)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학적 기능부재(50)는 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
광학적 기능부재(50)를 형성하는 공정은 입력감지부재(40)를 형성하는 공정과 별도로 진행될 수 있으며, 이 경우 도 3에 도시된 바와 같이 광학적 기능부재(50)와 입력감지부재(40) 사이에는 광학 투명 접착부재(OCA)와 같은 접착 필름이 개재될 수 있다. 다른 실시예로, 광학적 기능부재(50)를 형성하는 공정은 입력감지부재(40)를 형성하는 공정 이후에 연속적으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 광학적 기능부재(50)와 입력감지부재(40) 사이에 접착필름이 개재되지 않을 수 있다.
표시 패널(10) 및 입력감지부재(40)와 마찬가지로, 광학적 기능부재(50)도 개구영역(OA)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 개구(10OA), 입력감지부재(40)의 개구(40OA), 및 광학적 기능부재(50)의 개구(50OA)는 각각 개구영역(OA)에 위치하며, 서로 중첩할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(10)은 표시영역(DA), 개구영역(OA), 제1비표시영역(NDA1) 및 제2비표시영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 개구영역(OA)은 표시 패널(10)의 일 측에 위치할 수 있으며, 개구영역(OA)은 표시영역(DA)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 표시영역(DA)에 배치된 복수의 화소(P)들 중 제1화소(P1)와 제2화소(P2)는 개구영역(OA)을 가운데 두고 상호 이격될 수 있다.
표시 패널(10)은 개구영역(OA)에 위치하는 개구(10OA)를 포함할 수 있다. 개구(10OA)는 표시 패널(10)을 관통할 수 있다. 개구(10OA)는 표시 패널(10)의 구성요소 중 개구영역(OA)에 해당하는 부분이 제거되면서 형성될 수 있다. 표시 패널(10)은 시계 반대방향을 따라 배열된 제1에지(10E1), 제2에지(10E2), 제3에지(10E3), 및 제4에지(10E4)를 포함할 수 있다. 도 4에는 도시되지 않았으나, 제1에지(10E1)와 제2에지(10E2) 사이에는 라운드진 코너 에지가 구비될 수 있다. 마찬가지로, 제2에지(10E2)와 제3에지(10E3) 사이, 제3에지(10E3)와 제4에지(10E4) 사이, 제4에지(10E4) 및 제1에지(10E1) 사이에는 각각 라운드지 코너 에지가 구비될 수 있다.
표시 패널(10)은 개구(10OA)를 정의하며, 제1에지(10E1) 보다 상대적으로 표시영역을 향해 오목한 라운드진 에지(10C)를 포함할 수 있다. 라운드진 에지(10C)는 개구(10OA)의 경계(boundary)를 정의하면서 제1에지(10E1)와 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 중 어느 하나의 화소의 등가 회로도이다.
각 화소(P)는 화소회로(PC), 및 화소회로(PC)에 연결된 표시요소, 예컨대 유기발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 각 화소(P)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제2박막트랜지스터(T2)는 스위칭 박막트랜지스터로서, 스캔라인(SL) 및 데이터라인(DL)에 연결되며, 스캔라인(SL)으로부터 입력되는 스위칭 전압에 기초하여 데이터라인(DL)으로부터 입력된 데이터 전압을 제1박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 제2박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
제1박막트랜지스터(T1)는 구동 박막트랜지스터로서, 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극(예, 캐소드)은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 5는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 박막트랜지스터의 개수 및 스토리지 커패시터의 개수는 화소회로(PC)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 화소회로(PC)는 전술한 2개의 박막트랜지스터 외에 4개 또는 5개 또는 그 이상의 박막트랜지스터들을 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 중 어느 하나의 화소의 단면도로서, 도 4의 VI- VI'선에 따른 단면에 해당한다.
도 6을 참조하면, 기판(100) 상에 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)와 연결된 표시요소로서 유기발광다이오드(OLED)가 배치된다.
기판(100)은 글래스재 또는 수지재를 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 SiO2를 주성분으로 하는 글래스 기판일 수 있다.
기판(100) 상에는 불순물이 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(Act)으로 침투하는 것을 방지하기 위해 형성된 버퍼층(201)이 형성될 수 있다. 버퍼층(201)은 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(201) 상에는 화소회로(PC)가 배치될 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 게이트전극(GE)이 게이트절연층(203)을 가운데 두고 반도체층(Act) 상에 배치된 탑 게이트 타입을 도시하였으나, 또 다른 실시예에 따르면 박막트랜지스터(TFT)는 바텀 게이트 타입일 수 있다.
반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(Act)과 게이트전극(GE) 사이의 게이트절연층(203)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 게이트절연층(203)은 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 Ti/Al/Ti의 다층으로 형성될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1층간절연층(205)을 사이에 두고 중첩하는 하부 전극(CE1)과 상부 전극(CE2)을 포함한다. 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩될 수 있다. 이와 관련하여, 도 6은 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(GE)이 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)인 것을 도시하고 있다. 다른 실시예로서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩하지 않을 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2층간절연층(207)으로 커버될 수 있다.
제1층간절연층(205) 및 제2층간절연층(207)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1층간절연층(205) 및 제2층간절연층(207)은 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 화소회로(PC)는 평탄화 절연층(209)으로 커버될 수 있다. 평탄화 절연층(209)은 상면이 대략 편평한 면을 포함할 수 있다. 평탄화 절연층(209)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등과 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 평탄화 절연층(209)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 또는, 평탄화 절연층(209)은 무기 절연물을 포함하거나, 무기 및 유기절연물을 포함할 수 있다.
화소전극(221)은 평탄화 절연층(209) 상에 형성될 수 있다. 화소전극(221)은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소전극(221) 상에는 화소정의막(211)이 형성될 수 있다. 화소정의막(211)은 화소전극(221)의 상면을 노출하는 개구를 포함하되, 화소전극(221)의 가장자리를 커버할 수 있다. 화소정의막(211)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 화소정의막(211)은 실리콘나이트라이드나 실리콘옥시나이트라이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 화소정의막(211)은 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
중간층(222)은 발광층(222b)을 포함한다. 중간층(222)은 발광층(222b)의 아래에 배치된 제1기능층(222a) 및/또는 발광층(222b)의 위에 배치된 제2기능층(222c)을 포함할 수 있다. 발광층(222b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
제1기능층(222a)은 단층 또는 다층일 수 있다. 예컨대 제1기능층(222a)이 고분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층(222a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)으로서, 폴리에틸렌 디히드록시티오펜(PEDOT: poly-(3,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나 폴리아닐린(PANI: polyaniline)으로 형성할 수 있다. 제1기능층(222a)이 저분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층(222a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.
제2기능층(222c)은 선택적(optional)으로 구비될 수 있다. 예컨대, 제1기능층(222a)과 발광층(222b)을 고분자 물질로 형성하는 경우, 제2기능층(222c)을 형성하는 것이 바람직하다. 제2기능층(222c)은 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
중간층(222) 중 발광층(222b)은 표시영역(DA)에서 각 화소마다 배치될 수 있다. 중간층(222) 중 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c) 각각은 복수의 화소들을 커버하도록 일체(single body)로 형성될 수 있다.
대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(223)은 일체(single body)로서, 표시영역(DA)뿐만 아니라 제1비표시영역(NDA1) 상에도 형성될 수 있다. 중간층(222) 및 대향전극(223)은 열 증착법에 의해 형성될 수 있다.
화소정의막(211) 상에는 스페이서(213)가 형성될 수 있다. 스페이서(213)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(213)는 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
스페이서(213)는 화소정의막(211)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(213)는 화소정의막(211)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(211)과 스페이서(213)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다. 일 실시예로서, 화소정의막(211) 및 스페이서(213)는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
캐핑층(230)은 대향전극(223) 상에 배치될 수 있다. 캐핑층(230)은 LiF를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 캐핑층(230)은 생략될 수 있다.
박막봉지층(300)은 봉지 부재로서, 유기발광다이오드(OLED)를 커버할 수 있다. 박막봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 도 6에 도시된 바와같이, 박막봉지층(300)은 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320) 및 제2무기봉지층(330)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2무기봉지층(310, 330)은 각각 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있다. 무기 절연물은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드, 징크옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는/및 실리콘옥시나이트라이드를 포함할 수 있다. 유기봉지층(320)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 아크릴계 수지는 예컨대 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등을 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 7을 참조하면, 입력감지부재(40)는 제1감지전극(SP1)들, 제1감지전극(SP1)들에 연결된 제1트레이스라인(415-1, 415-2, 415-3, 415-4, 415-5)들, 제2감지전극(420)들, 및 제2감지전극(420)들에 연결된 제2트레이스라인(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)들을 포함할 수 있다.
제1감지전극(SP1)들 및 제2감지전극(SP2)들은 표시영역(DA)에 배치되고, 제1트레이스라인(415-1, 415-2, 415-3, 415-4, 415-5)들 및 제2트레이스라인(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)들은 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다.
제1감지전극(SP1)들은 x방향을 따라 배열될 수 있다. 이웃한 제1감지전극(SP1)들은 제1연결전극(CP1)에 의해 서로 연결될 수 있으며, 제1연결전극(CP1)에 의해 연결된 제1감지전극(SP1)들은 행(row)을 이룰 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 제1감지전극(SP1)들들은 복수의 행을 이룰 수 있으며, 각각의 행은 해당하는 제1트레이스라인(415-1, 415-2, 415-3, 415-4, 415-5)에 연결될 수 있다.
제2감지전극(SP2)들은 x방향과 교차하는 y방향을 따라 배열될 수 있다. 이웃한 제2감지전극(SP2)들은 제2연결전극(CP2)에 의해 서로 연결될 수 있으며, 제2연결전극(CP2)에 의해 연결된 제2감지전극(SP2)들은 열(column)을 이룰 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 제2감지전극(SP2)들들은 복수의 열을 이룰 수 있으며, 각각의 열은 해당하는 제2트레이스라인(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)에 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재의 단면도로서, 도 7의 VIII- VIII'선에 따른 단면도에 해당하며, 도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재의 제1전극층을 나타낸 평면도이고, 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지부재의 제2전극층을 나타낸 평면도이다.
도 8을 참조하면, 베이스층(400) 상에 제1도전층(ML1) 및 제2도전층(ML2)이 배치된다. 베이스층(400)은 글래스재 또는 수지재를 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스층(400)은 SiO2를 주성분으로 하는 글래스 기판일 수 있다.
제1도전층(ML1)은 베이스층(400) 상에 위치할 수 있으며, 베이스층(400)의 상면과 직접 접촉할 수 있다. 제1도전층(ML1)은 도 9a에 도시된 바와 같이 제1연결전극(CP1)들을 포함할 수 있다.
제2도전층(ML2)은 제1절연층(403)을 사이에 두고 제1도전층(ML1) 상에 위치할 수 있다. 제2도전층(ML2)은 제2절연층(405)로 커버될 수 있다. 제1절연층(403) 및 제2절연층(405)은 무기물 또는 유기물 또는 복합재료를 포함할 수 있다.
제2도전층(ML2)은 도 9a에 도시된 바와 같이 제1감지전극(SP1)들, 제2감지전극(SP2)들, 및 제2연결전극(CP2)들을 포함할 수 있다. 제1감지전극(SP1)들 및 제2감지전극(SP2)들은 상호 이격되도록 배치될 수 있고, 이웃한 제2감지전극(SP2)들은 이들과 일체로 형성된 제2연결전극(CP2)에 연결될 수 있다. 이웃한 제1감지전극(SP1)들은 제1절연층(403)에 형성된 콘택홀(CNT)을 통해 제1연결전극(CP1)에 각각 접속됨으로써 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 제1감지전극(SP1)들 및 제2감지전극(SP2)들이 동일한 전극층, 예컨대 제2도전층(ML2)에 구비된 것을 도시하나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 제1감지전극(SP1)들은 제1도전층(ML1)에 포함되고, 제2감지전극(SP2)들은 제2도전층(ML2)에 포함될 수 있다. 또는, 제1도전층(ML1) 및/또는 제2도전층(ML2)은 전술한 제1감지전극(SP1)들이나 제2감지전극(SP2)들과 대응하도록 배치되며 제1절연층(403)의 콘택홀을 통해 전기적으로 연결된 보조 감지전극을 더 포함할 수 있다. 또는 제1도전층(ML1) 및/또는 제2도전층(ML2)은 제1감지전극(SP1)들이나 제2감지전극(SP2)들과 전기적으로 절연된 더미 감지전극을 더 포함할 수 있다.
제1도전층(ML1) 및 제2도전층(ML2)은 금속층 또는/및 투명 도전층을 포함할 수 있으며 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층 구조일 수 있다. 금속층은 몰리브데넘, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 그라핀 등을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도를 나타내고, 도 11은 도 10의 XI부분을 확대하여 나타낸 단면도이다. 도 10의 단면은 도 4 및 도 7 각각에 도시된 X-X'선에 따른 단면에 해당한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10) 및 입력감지부재(40)를 포함하며, 표시 패널(10)의 기판(100) 상에는 복수의 화소들을 포함하는 표시층(200) 및 표시층(200)을 커버하는 박막봉지층(300)이 배치된다. 기판(100)은 표시층(200)이 배치된 제1내측면(first inner surface, 101), 및 제1내측면(101)의 반대편인 제1외측면(first outer surface, 102)을 포함할 수 있다.
입력감지부재(40)는 표시 패널(10) 상에 배치된다. 입력감지부재(40)의 베이스층(400)은 표시 패널(10)의 기판(100)과 마주보며 중첩할 수 있다. 베이스층(400)은 제1내측면(101)과 마주보는 제2내측면(401), 및 제2내측면(401)의 반대편인 제2외측면(402)을 포함한다. 베이스층(400)의 제2외측면(402) 상에는 감지전극들을 포함하는 센서층(410)이 배치되되, 센서층(410)은 앞서 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 제1도전층(ML1) 및 제2도전층(ML2)을 포함할 수 있다. 센서층(410)은 앞서 도 8을 참조하여 설명한 제1도전층(ML1) 및 제2도전층(ML2)의 위와 아래에 배치된 제1절연층(403) 및 제2절연층(405)도 포함할 수 있다.
표시 패널(10)과 입력감지부재(40) 사이에는 수지층(350), 예컨대 투명 광학 수지(optically clean resin, OCR)층이 개재될 수 있다. 수지층(350)은 두께가 일정한 필름 타입의 점착제와 구별된다. 수지층(350)은 광경화성 수지, 예컨대 UV 경화형 수지를 포함할 수 있다. 수지층(350)은 아크릴계 수지, 예컨대 아크릴에스테르계 물질을 포함할 수 있다.
수지층(350)은 영역별로 두께가 서로 다를 수 있으며, 예컨대 표시영역(DA)에 대응하는 수지층(350)의 일 부분의 두께는 비표시영역(NDA)에 대응하는 수지층(350)의 다른 부분의 두께 보다 작을 수 있다. 이와 관련하여, 도 10은 표시영역(DA)에 해당하는 수지층(350)의 제1부분의 제1두께(t)는 비표시영역(NDA), 예컨대 제2비표시영역(NDA2)에 해당하는 수지층(350)의 제2부분의 제2두께(T) 보다 작은 것을 도시한다.
수지층(350)의 단부는 박막봉지층(300)의 단부보다 외측을 향해 더 연장될 수 있다. 예컨대, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 수지층(350)은 박막봉지층(300)의 끝단(300E)을 지나 외측을 향해, 예컨대 표시영역(DA)으로부터 멀어지는 방향을 따라 연장될 수 있다.
입력감지부재(40)는 표시 패널(10)을 형성하는 공정 및 표시 패널(10) 상에 수지층(350)을 형성하는 공정 이후에 형성될 수 있다. 예컨대, 입력감지부재(40)는 수지층(350) 상에 베이스층(400)을 배치하고 베이스층(400) 상에 센서층(410)을 형성함으로써 제조할 수 있다. 입력감지부재(40)를 형성하는 공정 중, 예컨대 센서층(410)을 형성하는 공정 이전에 수지층(350)을 경화하는 공정이 포함될 수 있다.
모기판에서 표시 패널(10) 및 입력감지부재(40)를 포함하는 유닛을 복수 개 형성한 후, 각각의 유닛을 절단하여 표시 장치를 제조할 수 있다. 이 때 절단된 면, 예컨대 기판(100)의 측면들 중 일부 및 베이스층(400)의 측면들 중 일부는 각각 직선 부분과 곡선 부분을 포함할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 기판(100)은 제1외측면(102)으로부터 제1내측면(101)을 향하는 방향(z방향)을 따라 폭이 일정한 제1일정부분(CR1) 및 폭이 증가하는 제1증가부분(IR1)을 포함할 수 있다. 여기서, 폭은 x방향으로의 길이를 나타낸다.
제1내측면(101)과 제1외측면(102)을 연결하는 제1측면(first side surface, 103a)은 복수의 서브측면들을 포함하는데, 제1내측면(101)에 인접한 제1증가측면(100a) 및 제1외측면(102)에 인접한 제1일정측면(100b)을 포함할 수 있다. 제1증가측면(100a)은 기판(100)의 제1증가부분(IR1)의 측면으로서 곡면을 포함하고, 제1일정측면(100b)은 기판(100)의 제1일정부분(CR1)의 측면으로서 제1외측면(102)과 실질적으로 수직인 면을 포함할 수 있다.
마찬가지로, 베이스층(400)은 제2외측면(402)로부터 제2내측면(401)을 향하는 방향(-z방향)을 따라 폭이 일정한 제2일정부분(CR2) 및 폭이 증가하는 제2증가부분(IR2)을 포함할 수 있다. 제2내측면(401)과 제2외측면(402)을 연결하는 제2측면(403a)은 복수의 서브측면들을 포함하는데, 제2내측면(401)에 인접한 제2증가측면(400a) 및 제2외측면(402)에 인접한 제2일정측면(400b)을 포함할 수 있다. 제2증가측면(400a)은 베이스층(400)의 제2증가부분(IR2)의 측면으로서 곡면을 포함하고, 제2일정측면(400b)은 베이스층(400)의 제2일정부분(CR2)의 측면으로서 제2외측면(402)과 실질적으로 수직인 면을 포함할 수 있다.
기판(100)의 (+z 방향으로의) 두께에 있어서, 제1일정부분(CR1)이 차지하는 부분보다 제1증가부분(IR1)이 차지하는 부분이 상대적으로 많게 할 수 있다. 예컨대, 기판(100)의 (+z 방향으로의) 두께에 있어서 제1일정부분(CR1)이 차지하는 부분은 제1증가부분(IR1)이 차지하는 부분의 1/2 이하가 되도록 할 수 있다. 마찬가지로, 베이스층(400)의(-z 방향으로의) 두께에 있어서, 제2일정부분(CR2)이 차지하는 부분보다 제2증가부분(IR2)이 차지하는 부분이 상대적으로 많게 할 수 있다. 예컨대, 베이스층(400) (-z 방향으로의) 두께에 있어서 제2일정부분(CR2)이 차지하는 부분은 제2증가부분(IR2)이 차지하는 부분의 1/2 이하가 되도록 할 수 있다.
제2비표시영역(NDA2)에서, 기판(100)과 베이스층(400) 사이의 수지층(350)의 제1측면(350a1)은 기판(100)의 측면 및 베이스층(400)의 측면과 연속적인 면을 형성할 수 있다. 예컨대, 수지층(350)의 제1측면(350a1)은, 기판(100)의 제1증가측면(100a) 및 베이스층(400)의 제2증가측면(400a)과 연속적인 면을 이룰 수 있다.
표시 장치(1)는 도 10에 도시된 바와 같이 제2표시영역에 해당하는 부분의 측면이 전체적으로 볼록한 형상을 가질 수 있다. 표시 장치(1)의 측면이 볼록한 형상을 갖는 경우, 측면이 기판(100)의 제1외측면(102)이나 베이스층(400)의 제2외측면(402)에 수직인 평평한 형상을 갖는 경우에 비해, 외부로부터의 충격에 의해 손상될 확률을 크게 감소시킬 수 있다. 이는 측면이 대략 볼록한 형상을 포함하므로, 마치 아치 구조물과 같은 효과가 발휘되어 내충격성, 특히 측면 충격에 대한 강도가 향상되는 것이기 때문인 것으로 이해될 수 있다. 따라서 내충격성이 우수한 표시 장치를 구현할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하여 설명한 표시 장치(1)의 측면의 형상은 앞서 도 4를 참조하여 설명한 표시 패널(10)의 제1에지 내지 제4에지(10E1, 10E2, 10E3, 10E4)에 해당하는 부분의 측면으로 이해할 수 있다. 표시 패널(10)의 라운드진 에지(10C)에 해당하는 표시 장치(1)의 측면은 앞서 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한 형상과 다를 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 단면도를 나타낸다.
도 12에 도시된 바와 같이 개구영역(OA)에 인접한 제1비표시영역(NDA1) 주변의 단면을 살펴보면, 기판(100)과 베이스층(400)은 각각 도 11을 참조하여 설명한 제2비표시영역(NDA2)에서의 단면과 다른 형상을 가질 수 있다.
기판(100)은 제1외측면(102)으로부터 제1내측면(101)을 향하는 방향(z방향)을 따라 폭이 증가하는 제3증가부분(IR3) 및 폭이 일정한 제3일정부분(CR3)을 포함할 수 있다. 여기서 폭은 x방향으로의 길이를 나타낸다.
기판(100)의 제1내측면(101)과 제1외측면(102)을 연결하는 제3측면(103b)은 복수의 서브측면들을 포함할 수 있는데, 제1외측면(102)에 인접한 제3증가측면(100c) 및 제1내측면(101)에 인접한 제3일정측면(100d)을 포함할 수 있다. 제3증가측면(100c)은 기판(100)의 제3증가부분(IR3)의 측면으로서 제1외측면(102)에 대하여 경사진 면을 포함하고, 제3일정측면(100d)은 기판(100)의 제3일정부분(CR3)의 측면으로서 제1내측면(101)과 실질적으로 수직인 면을 포함할 수 있다. 앞서 도 11을 참조하여 설명한 제1증가측면(100a)은 곡면을 포함하는데 반해, 제3증가측면(100c)은 비교적 편평한 면을 포함하는 것과 같이, 제3증가측면(100c)의 형상과 제1증가측면(100a)의 형상은 서로 다를 수 있다.
베이스층(400)의 제2내측면(401)과 제2외측면(402)을 연결하는 제4측면(403b)은 복수의 서브측면들을 포함하는데, 제2외측면(402)에 인접한 제4증가측면(400c) 및 제2내측면(401)에 인접한 제4일정측면(400d)을 포함할 수 있다. 제4증가측면(400c)은 베이스층(400)의 제4증가부분(IR4)의 측면으로서 제2외측면(402)에 대하여 경사진 면을 포함하고, 제4일정측면(400d)은 베이스층(400)의 제4일정부분(CR4)의 측면으로서 제2내측면(401)과 실질적으로 수직인 면을 포함할 수 있다. 앞서 도 11을 참조하여 설명한 제2증가측면(400a)은 라운드진 면을 포함하는데 반해, 제4증가측면(400c)은 비교적 편평한 면을 포함하는 것과 같이, 제4증가측면(400c)의 형상은 제2증가측면(400a)의 형상과 다를 수 있다.
기판(100)의 (+z 방향으로의) 두께에 있어서, 제3증가부분(IR3)이 차지하는 부분이 제3일정부분(CR3)이 차지하는 부분보다 상대적으로 적게 할 수 있다. 예컨대, 기판(100)의 (+z 방향으로의) 두께에 있어서 제3증가부분(IR3)이 차지하는 부분을 제3일정부분(CR3)이 차지하는 부분의 1/2 이하가 되도록 할 수 있다. 마찬가지로, 베이스층(400)의(-z 방향으로의) 두께에 있어서, 제4증가부분(IR4)이 차지하는 부분이 제4일정부분(CR4)이 차지하는 부분보다 상대적으로 적게 할 수 있다. 예컨대, 베이스층(400) (-z 방향으로의) 두께에 있어서 제4증가부분(IR4)이 차지하는 부분이 제4일정부분(CR4)이 차지하는 부분의 1/2 이하가 되도록 할 수 있다.
제1비표시영역(NDA1)에서, 기판(100)과 베이스층(400) 사이의 수지층(350)의 제2측면(350a2)은 기판(100)의 측면 및 베이스층(400)의 측면과 연속적인 면을 형성할 수 있다. 예컨대, 수지층(350)의 제2측면(350a2)은, 기판(100)의 제3일정측면(100d) 및 베이스층(400)의 제4일정측면(400d)과 연속적인 면을 이룰 수 있다.
도 12의 확대도를 참조하면, 기판(100)의 제3증가측면(100c)과 제3일정측면(100d)의 연결 부분은 라운드진 면(100e)을 포함할 수 있고, 베이스층(400)의 제4증가측면(400c)과 제4일정측면(400d)의 연결 부분도 라운드진 면(400e)을 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 것으로 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다. 도 13a 및 도 13b는 개구영역(OA)을 정의하는 표시 장치의 단면의 가공 공정을 나타낸다.
도 13a를 참조하면, 기판(100) 상에 순차적으로 표시층(200) 및 박막봉지층(300)을 형성한 후, 수지층(350)을 이루는 물질을 도포한다. 이후, 베이스층(400)을 형성한 후 수지층(350)을 경화(예, UV경화)할 수 있으며, 베이스층(400) 상에 센서층(410)을 형성할 수 있다.
다음으로, 제1도구(MT1)를 이용하여 기판(100)과 베이스층(400) 각각에 소정의 라인을 형성한 후 라인 외측의 부분을 타격하여 분리한다. 이후, 제2도구(MT2)를 이용하여 기판(100), 수지층(350), 및 베이스층(400)을 관통하도록 레이저 빔을 조사하여 1차적으로 표시 장치를 절단할 수 있다.
이 후, 도 13b에 도시된 바와 같이, 제3도구(MT3)를 이용하여 1차적으로 절단된 표시 장치의 측면, 예컨대 기판(100), 수지층(350), 및 베이스층(400)의 측면들을 연마한다. 제3도구(MT3)는 제3도구(MT3)의 측면이 표시 장치의 측면과 접촉한 상태에서 제자리 회전할 수 있다. 연마 공정을 통해 완성된 기판(100), 수지층(350), 및 베이스층(400)의 측면들은 앞서 도 12를 참조하여 설명한 바와 같다.
개구영역(OA)을 둘러싸는 표시 장치의 일 측면은 도 13a 및 도 13b를 참조하여 설명한 공정을 통해 형성될 수 있으나, 표시 장치의 다른 측면들은 다른 공정을 통해 형성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다. 도 14는 표시 장치 중 개구영역(OA)을 둘러싸지 않는 다른 부분의 단면, 예컨대 제2비표시영역(NDA2)에서의 단면을 나타낸다.
도 14를 참조하면, 표시 패널(10) 상에 입력감지부재(40)를 형성한 후, 제4도구(MT4)를 이용하여 절단될 수 있다. 선택적으로 절단 이후에 절단면을 미세하게 연마하는 공정이 추가될 수 있다. 제4도구(MT4)는 예컨대 휠과 같은 절단 장치일 수 있다. 절단 공정은 기판(100), 수지층(350) 및 베이스층(400)을 관통하는 가상의 라인을 따라 이루어질 수 있으며, 절단된 상태의 표시 장치의 측면은 앞서 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한 바와 같다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도15를 참조하면, 표시 장치(1')는 수지층(350)의 측면의 위치가 앞서 도 10 내지 도 11을 참조하여 설명한 표시 장치(1)와 차이가 있을 뿐 다른 특징들은 앞서 설명한 내용과 동일하다. 따라서, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
도 15를 참조하면, 수지층(350)의 제1측면(350a1)은 기판(100)의 측면 및 베이스층(400)의 측면과 연속적인 면을 이루지 않을 수 있다. 예컨대, 제2비표시영역(NDA2)에서 수지층(350)의 제1측면(350a)은 기판(100)의 제1증가측면(100a) 및 베이스층(400)의 제2증가측면(400a)과 서로 다른 면 상에 위치할 수 있다. 수지층(350)의 제1측면(350a)은 기판(100)의 제1내측면(101) 및 베이스층(400)의 제2내측면(401)의 끝단으로부터 제1거리(d) 만큼 내측에 위치할 수 있으며, 제1거리(d)는 약 100㎛이거나 그 보다 작을 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정에 따른 단면도이다. 도 16a 및 도 16b는 표시 장치 중 개구영역(OA)을 둘러싸지 않는 다른 부분의 단면, 예컨대 제2비표시영역(NDA2)에서의 단면을 나타낸다.
도 16a를 참조하면, 제4도구(MT4)를 이용한 절단은 수지층(350)을 지나지 않는 라인을 따라 이루어질 수 있다. 예컨대, 도 16a에 도시된 바와 같이, 제4라인(L4')은 수지층(350)의 제1측면(350a)으로부터 외측을 향해 제1거리(d) 만큼 이격될 수 있다.
제4도구(MT4)를 이용하여 제4라인(L4') 상에 위치하는 기판(100) 및 베이스층(400)에 소정의 라인을 형성한 후, 전술한 소정의 라인 외측의 부분을 타격하여 분리할 수 있다. 제1거리(d)는 약 100㎛이거나 그보다 작을 수 있다. 제1거리(d)가 전술한 범위를 벗어나는 경우, 표시 장치의 제조 시 가해지는 힘에 의해 크랙이 발생되거나 표시층(200)이 들뜨는 것과 같은 문제가 야기될 수 있으며, 연마 공정에서 발생되는 이물질(예 슬러지)이 기판(100)과 베이스층(400) 사이에 끼는 등의 문제가 야기될 수 있다.
다른 실시예로, 도 16b를 참조하면, 제조 공정 중 수지층(350)의 외측에는 더미 수지층(360)이 위치할 수 있다. 더미 수지층(360)은 수지층(350)과 소정의 간격으로 이격될 수 있으며, 절단 공정은 수지층(350)과 더미 수지층(360) 사이에서 이뤄질 수 있다. 더미 수지층(360)의 존재에 의해, 표시 장치의 제조 시 가해지는 힘에 의해 표시층(200)이 들뜨거나 크랙이 야기되는 등의 문제가 방지될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
앞서 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명한 표시 장치(1, 1')는 개구영역(OA)이 표시영역(DA)의 일측에 배치된 것을 도시하나, 다른 실시예로서 표시 장치(1")의 개구영역(OA)은 표시영역(DA)의 내측에 위치할 수 있다. 이 경우, 제1비표시영역(NDA1)과 제2비표시영역(NDA2)은 서로 분리될 있으며, 개구영역(OA)은 표시영역(DA)에 의해 전체적으로 둘러싸일 수 있다.
표시 장치(1")는 앞서 설명한 표시 장치(1)와 마찬가지로, 표시 패널과 입력감지부재를 포함할 수 있다. 도 17의 A-A'선에 따른 단면은 앞서 도 11 또는 도 15를 참조하여 설명한 단면과 동일하고, 도 17의 B-B'선에 따른 단면은 앞서 도 12를 참조하여 설명한 단면과 동일하므로, 앞서 설명한 내용으로 갈음한다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1, 1': 표시 장치
10, 10: 표시 패널
40; 입력감지부재
100: 기판
200: 표시층
300: 박막봉지층
350: 수지층
400: 베이스층

Claims (20)

  1. 기판, 상기 기판 상의 표시층, 상기 표시층을 커버하는 박막봉지층을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 기판과 마주보도록 배치되는 베이스층 및 상기 베이스층 상의 감지전극들을 포함하는 입력감지부재; 및
    상기 박막봉지층과 상기 베이스층 사이에 개재되는 수지층;을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지층은 UV 경화형 물질을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 베이스층은 각각 글라스기판을 포함하는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수지층은 상기 박막봉지층의 단부를 지나 상기 기판의 에지를 향해 연장된, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 박막봉지층은, 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는, 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 입력감지부재는 제1도전층, 상기 제1도전층 상의 제2도전층, 상기 제1도전층과 상기 제2도전층 사이의 제1절연층을 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1도전층은 상기 베이스층 상에 직접 접촉하는, 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 표시 장치는 개구영역 및 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역을 포함하며,
    상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 상기 기판의 측면은, 상기 기판의 다른 부분의 측면과 다른 형상을 가지며,
    상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 상기 베이스층의 측면은 상기 베이스층의 다른 부분의 측면과 다른 형상을 갖는, 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 수지층의 측면은 상기 기판의 측면 및 상기 베이스층의 측면과 연속적인 면을 이루는, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수지층의 측면은, 상기 기판의 측면 및 상기 베이스층의 측면 보다 상기 표시층에 더 인접한, 표시 장치.
  11. 제1내측면과 상기 제1내측면의 반대편인 제1외측면을 포함하는 기판;
    상기 기판의 상기 제1내측면 상의 표시층;
    상기 표시층을 커버하는 박막봉지층;
    상기 제1내측면과 마주보는 제2내측면, 및 상기 제2내측면의 반대편인 제2외측면을 포함하는 베이스층; 및
    상기 박막봉지층과 상기 베이스층 사이에 개재되는 수지층;을 포함하는, 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 수지층은 투명하며, UV 경화형의 수지를 포함하는, 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 베이스층은 각각 글라스기판을 포함하는, 표시 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    수지층은 상기 박막봉지층의 끝단을 지나 상기 기판의 끝단 및 상기 베이스층의 끝단을 향해 더 연장된, 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 베이스층 상에 위치하며, 제1감지전극들 및 제2감지전극들을 구비하는 센서층을 더 포함하는, 표시 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 표시 장치는 개구영역 및 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 표시영역을 포함하고,
    상기 기판은 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제1측면 및 상기 제1측면과 다른 제2측면을 포함하며, 상기 베이스층은 상기 개구영역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제3측면 및 상기 제3측면과 다른 제4측면을 포함하고,
    상기 제1측면은 상기 제2측면과 다른 형상을 갖고, 상기 제3측면은 상기 제4측면과 다른 형상을 갖는, 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판의 상기 제1측면은 상기 기판의 상기 제1외측면과 인접한 제1경사면을 포함하고, 상기 베이스층의 상기 제3측면은 상기 제2외측면과 인접한 제2경사면을 포함하는, 표시 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 기판의 상기 제2측면은 상기 기판의 상기 제1내측면과 인접한 제1라운드면을 포함하고, 상기 베이스층의 상기 제4측면은 상기 제2내측면과 인접한 제2라운드면을 포함하는, 표시 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 수지층의 제1측면은,
    상기 제1측면 및 상기 제2측면과 연속적인 면을 이루는, 표시 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 수지층의 제2측면은,
    상기 제3측면 및 상기 제4측면과 연속적인 면을 이루거나, 상기 제3측면 및 상기 제4측면과 다른 면 상에 위치하는, 표시 장치.
KR1020190028157A 2019-03-12 2019-03-12 표시 장치 KR20200109416A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190028157A KR20200109416A (ko) 2019-03-12 2019-03-12 표시 장치
US16/709,572 US11450831B2 (en) 2019-03-12 2019-12-10 Display device with input sensing member and resin layer therein
CN202010141563.8A CN111697028A (zh) 2019-03-12 2020-03-03 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190028157A KR20200109416A (ko) 2019-03-12 2019-03-12 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200109416A true KR20200109416A (ko) 2020-09-23

Family

ID=72424141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190028157A KR20200109416A (ko) 2019-03-12 2019-03-12 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11450831B2 (ko)
KR (1) KR20200109416A (ko)
CN (1) CN111697028A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11407678B2 (en) 2019-08-02 2022-08-09 Samsung Display Co., Ltd. Electronic panel and electronic apparatus including the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112820740A (zh) * 2021-01-04 2021-05-18 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、阵列基板及其制备方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4798322B2 (ja) * 2001-01-26 2011-10-19 ソニー株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
TWI396003B (zh) 2009-07-30 2013-05-11 Au Optronics Corp 顯示面板及其邊框窄化、邊緣強度提昇方法
KR20110066326A (ko) 2009-12-11 2011-06-17 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시 장치 및 그 제조방법
KR101633118B1 (ko) 2009-12-20 2016-06-23 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자의 실링방법
KR101155902B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 그라인더, 상기 그라인더를 사용한 연마 방법, 상기 연마 방법을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 이를 사용하여 제조한 표시 장치
US8721392B2 (en) 2011-06-28 2014-05-13 Corning Incorporated Glass edge finishing method
KR101908503B1 (ko) 2011-12-15 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법
JP6219659B2 (ja) 2013-10-04 2017-10-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20160012378A (ko) 2014-07-24 2016-02-03 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102232945B1 (ko) 2014-07-24 2021-03-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20160017274A (ko) 2014-08-01 2016-02-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20160073531A (ko) 2014-12-17 2016-06-27 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20170111827A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
CN106055162B (zh) 2016-06-30 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 显示组件和显示装置
JP6807178B2 (ja) 2016-07-07 2021-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法
KR101908982B1 (ko) * 2016-08-31 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180063940A (ko) 2016-12-02 2018-06-14 삼성디스플레이 주식회사 저곡률로 굽힘이 가능한 플렉시블 글라스 물품 및 그 제조 방법
KR102678760B1 (ko) 2016-12-29 2024-06-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR20180078705A (ko) 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시 장치
KR102385632B1 (ko) 2017-10-31 2022-04-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102431808B1 (ko) * 2017-12-11 2022-08-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
US10690973B2 (en) * 2018-01-19 2020-06-23 Innolux Corporation Electronic device
KR20200124371A (ko) * 2019-04-23 2020-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11407678B2 (en) 2019-08-02 2022-08-09 Samsung Display Co., Ltd. Electronic panel and electronic apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
US11450831B2 (en) 2022-09-20
CN111697028A (zh) 2020-09-22
US20200295294A1 (en) 2020-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102465374B1 (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
US20210242424A1 (en) Display panel and display device including display panel
US10553827B2 (en) Display device
KR102477299B1 (ko) 디스플레이 장치
US11871601B2 (en) Display apparatus
KR20200108145A (ko) 표시 패널
KR20200145902A (ko) 표시 패널
KR20200100238A (ko) 표시 패널
KR20210032599A (ko) 표시 장치
KR102653424B1 (ko) 표시 패널
KR20200107026A (ko) 표시 패널
US11257895B2 (en) Display panel comprising a sealing member, a first conductive line, and a second conductive line
US20240023364A1 (en) Display apparatus
KR20210040224A (ko) 표시 장치
KR20220004892A (ko) 표시 장치
KR102632613B1 (ko) 표시 패널
KR20200109416A (ko) 표시 장치
KR20220037550A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20210037801A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20220089777A (ko) 표시 장치
KR20210088042A (ko) 표시 장치
TW202427706A (zh) 顯示面板及包含其之顯示裝置
KR20210113537A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220085110A (ko) 디스플레이 장치
KR20210018585A (ko) 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination