KR20200103503A - 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법 - Google Patents

Abstract

개시되는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 전자소자를 포함하는 회수 부품 및 기판을 포함하는 제거 부품을 포함하는 분석 부품을, 상기 제거 부품이 상측에 배치되도록 파지하여 고정하는 파지 장치; 및 상기 파지 장치의 상측에 배치되고 절삭 공구를 포함하여, 상기 제거 부품을 밀링 가공으로 절삭하여 제거하는 절삭 장치;를 포함한다.

Description

열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법{No Thermal Demount System of Chip for Analysis and Method Using Same}

본 발명(Disclosure)은, 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법에 관한 것으로서, 구체적으로 회수 부품에 어떠한 열적 충격을 가하지 않으면서, 회수 부품을 기판으로부터 분리할 수 있고, 다양한 형태로 제거 부품을 제거할 수 있고, 솔더링 공정의 불량 원인도 분석할 수 있는, 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법에 관한 것이다.

여기서는, 본 발명에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).

일반적으로 전자 소자들은 다수의 전극을 이용하여 외부와 신호를 교환한다.

특히 반도체공정으로 제조되는 집적회로 칩(IC chip)등은, BGA(Ball Grid Array) 방식으로 인쇄회로 기판에 실장된다.

BGA 방식은 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounter Technology)중의 하나로서, 밀도가 높은 다수의 전극 핀을 동시에 솔더링할 수 있다.

이와 같이 반도체 칩과 같은 전자 소자를 인쇄회로 기판(이하 기판)에 실장하는 과정에서 불량이 발생이 발생할 수 있다. 이때 다양한 원인의 분석을 위하여, 전자소자와 기판을 분리하는 디캡과정(De-capsulate, Decap)이 진행된다.

종래의 디캡 방법은, 전자 소자가 실장된 기판을 가열함으로써, 납과 같은 솔더링 물질을 녹여 전자소자를 분리한다.

솔더링 과정을 다시 진행하는 것과 동일한 방법이다.

하지만, 이와 같은 가열 디캡 방법은, 전자소자에 열에 의한 손상을 유발할 수 있다. 디캡은 기판에 실장된 상태에서 작동에 문제가 발생한 전자소자를 분석하는 목적이므로, 디캡 과정은 전자소자에 어떠한 긍정적/부정적 영향을 미치지 않도록 수행되어야 한다.

따라서 가열하여 전자소자를 분리하는 종래의 디캡 방법은, 분석의 신뢰도를 낮출 수 있다.

또한, 전자소자가 실장된 상태에서의 불량은, 단지 전자소자 자체의 동작 이상뿐만 아니라, 냉납과 같은 솔더링 불량을 포함한다.

이와 같은 솔더링 불량은, 납을 녹이는 종래의 디캡 방법으로는 그 발생 여부를 확인할 수 없다.

특히 반도체 칩과 같이 고밀도로 배치된 다수의 전극이 형성된 상태에서는, 솔더링 된 상태 그대로, 냉납 현상의 정확한 분석이 필요하다.

하지만, 종래의 가열 디캡 방법에서는 솔더링된 납을 모두 녹임으로써, 냉납과 같은 솔더링 불량 상태를 확인할 수 없는 문제점이 있다.

1. 한국등록특허공보 제10-1230869호

본 발명(Disclosure)은, 제거 부품을 절삭하여 제거함으로써, 회수 부품에 어떠한 열적 충격을 가하지 않으면서, 회수 부품을 기판으로부터 분리할 수 있는, 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법의 제공을 일 목적으로 한다.

본 발명(Disclosure)은, 다양한 절삭 공구를 이용하여 밀링 가공으로 제거 부품을 절삭 제거함으로써, 다양한 형태로 제거 부품을 제거할 수 있는, 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법의 제공을 일 목적으로 한다.

본 발명(Disclosure)은, 열을 가하지 않고 제거 부품을 제거하여, 솔더링 공정의 불량 원인도 분석할 수 있는, 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법의 제공을 일 목적으로 한다.

여기서는, 본 발명의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 발명의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니 된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).

상기한 과제의 해결을 위해, 본 발명을 기술하는 여러 관점들 중 어느 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 전자소자를 포함하는 회수 부품 및 기판을 포함하는 제거 부품을 포함하는 분석 부품을, 상기 제거 부품이 상측에 배치되도록 파지하여 고정하는 파지 장치; 및 상기 파지 장치의 상측에 배치되고 절삭 공구를 포함하여, 상기 제거 부품을 밀링 가공으로 절삭하여 제거하는 절삭 장치를 포함한다.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 상기 파지 장치는, 상기 분석 부품을 진공 흡입하여 고정하는 흡입유닛을 포함하는 고정 수단을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 상기 파지 장치는, 함몰부 및, 상기 함몰부의 둘레에서 상측으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 그립수단을 더 포함하여, 상기 회수 부품이 상기 돌출부의 측면과 상기 함몰부의 상측면 의해 형성되는 수용공간에 매립되어 배치되고, 상기 제거 부품은 상기 돌출부의 상면에서 상측으로 돌출되어 배치될 수 있다.

본 발명을 기술하는 여러 관점들 중 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 상기 제거 부품의 두께를 포함하여 상기 분석 부품에서 제거되어야 하는 절삭 두께를 입력받는 입력 수단 및, 상기 절삭 두께를 기반으로 상기 절삭 공구의 위치를 조정하는 위치 제어 수단을 포함하는 제어 장치를 더 포함한다.

본 발명의 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 상기 절삭 장치는, 상기 절삭 공구가 하측 방향으로 이동하는 절삭 깊이를 측정하는 하강 측정센서를 더 포함하고, 상기 위치 제어 수단은 상기 절삭 깊이 및, 상기 절삭 두께를 기반으로 상기 절삭 공구의 위치를 조정할 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 상기 파지 장치는, 흡입공을 구비하고, 상기 흡입 유닛은, 흡입모터 및 그 타단이 상기 흡입 모터 연결되고 일단이 상기 흡입공에 연결되는 진공라인을 포함할 수 있다.

본 발명을 기술하는 여러 관점들 중 또 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 상기 돌출부는, 상기 회수 부품의 양측면으로 이동 가능한 단위 블럭으로 구성된다.

상기한 과제의 해결을 위해, 본 발명을 기술하는 여러 관점들 중 어느 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법은, 회수 대상인 전자소자를 포함하는 회수 부품 및 기판을 포함하는 제거 부품으로 구성되는 분석 부품을, 제거 부품이 상측에 배치되도록 파지 장치에 배치하는 준비 단계; 진공 흡입하는 흡입유닛을 이용하여 상기 분석 부품을 상기 파지 장치에 고정하는 고정 단계; 및 상기 파지 장치의 상측에 배치되고 절삭 공구를 포함하는 절삭 장치를 이용하여, 상기 제거 부품을 밀링 가공으로 절삭하여 제거하는 절삭 단계;를 포함한다.

본 발명의 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법에서, 상기 준비 단계는, 입력 수단을 통하여, 상기 제거 부품의 두께를 포함하여 상기 분석 부품에서 제거되어야 하는 절삭 두께를 입력받는 입력 단계를 더 포함하고, 상기 절삭 단계는, 위치 제어 수단을 이용하여 상기 절삭 두께를 기반으로 상기 절삭 공구의 위치를 조정하는 위치 제어 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법에서, 청구항 8에 있어서, 상기 고정 단계는, 사용자가 상기 위치 제어 수단을 작동하여 상기 절삭 공구의 하측 끝단을 상기 제거 부품의 상면에 접촉함으로써, 절삭 개시면을 교시하는 교시 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 관점(aspect)에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법에서, 상기 위치 제어 단계는, 하강 측정센서가 상기 절삭 공구의 상기 절삭 개시면에서부터 하측 방향 이동 길이인 절삭 깊이를 측정하는 단계;를 더 포함하여, 상기 위치 제어 수단은 상기 절삭 깊이 및 상기 절삭 두께를 기반으로 하여 상기 절삭 공구의 위치를 조정할 수 있다.

본 발명에 따르면, 제거 부품을 절삭하여 제거함으로써, 회수 부품에 어떠한 열적 충격을 가하지 않으면서, 회수 부품을 기판으로부터 분리할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다양한 절삭 공구를 이용하여 밀링 가공으로 제거 부품을 절삭 제거함으로써, 다양한 형태로 제거 부품을 제거할 수 있다.

본 발명에 따르면, 열을 가하지 않고 제거 부품을 제거하여, 솔더링 공정의 불량 원인도 분석할 수 있다.

도 1은 분석 부품의 구조를 설명하는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 일 실시형태를 보인 도면.
도 3은 도 2의 파지장치에 분석 부품이 파지된 상태를 설명하는 도면.
도 4는 도 2에서 파지장치의 다른 일 실시형태를 설명하는 도면.
도 5 은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 또 다른 일 실시형태의 작동을 설명하는 블럭도.
도 6 내지 도 8은, 도 3에서 제거 부품이 제거된 상태를 보인 도면.
도 9는 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동을 설명하는 순서도.
도 10는 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템이 제작된 사진.
도 11은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템을 이용하여 제거 부품이 일부 제거된 분석 부품의 사진.
도 12는 도 11의 분석 부품에서 제거 부품 전체가 제거된 회수 부품의 사진.
도 13은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템을 이용하여 제거 부품 전체가 제거된 또 다른 회수 부품의 사진.

이하, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법을 구현한 실시형태를 도면을 참조하여 자세히 설명한다.

다만, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상은 이하에서 설명되는 실시형태에 의해 그 실시 가능 형태가 제한된다고 할 수는 없고, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상에 기초하여 통상의 기술자에 의해 이하에서 설명되는 실시형태를 치환 또는 변경의 방법으로 용이하게 제안될 수 있는 범위를 포섭함을 밝힌다.

또한, 이하에서 사용되는 용어는 설명의 편의를 위하여 선택한 것이므로, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상을 파악하는 데 있어서, 사전적 의미에 제한되지 않고 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미로 적절히 해석되어야 할 것이다.

도 1은 분석 부품의 구조를 설명하는 도면이다. 분석 부품(10)은, 기판(11)위에 솔더볼(13) 배치되며 그 위에 전자소자(12)가 배치된다.

일반적인 반도체 칩과 같은 전자소자(12)의 실장방법으로 사용되는 표면 실장 기술은, 다수의 전극을 동시에 솔더링하는 방법이다.

대량생산에 적합하며 집적률이 높아 제조비용을 낮추는데 효과적이다.

그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 분석을 목적으로 전자소자(12)를 디캡해야 할 경우에는, 전자소자(12)에 영향을 미치지 않으면서 기판(11)과 전자소자(12)를 분리해야 하는 문제점이 있다.

특히 BGA 방식에서, 솔더볼(13)의 크기와 양 그리고 온도의 불균형이나 편차로 인해 자주 발생하는 냉납을 확인할 수 있는 방법에 대해서는 솔더링 상태 그대로, 전자소자(12)와 기판(11) 사이의 솔더볼 형태를 확인해야 하는 문제점이 있다.

도 2는 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 일 실시형태를 보인 도면이다. 도 3은 도 2의 파지 장치에 분석 부품이 파지된 상태를 설명하는 도면이며, 도 4는 도 2에서 파지 장치의 다른 일 실시형태를 설명하는 도면이다. 또한, 도 5 은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 또 다른 일 실시형태의 작동을 설명하는 블럭도이다.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명 실시형태에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 파지 장치(200) 및 절삭 장치(100)를 포함한다.

파지 장치(200)는, 전자소자를 포함하는 회수 부품(12a) 및 기판을 포함하는 제거 부품(11a)을 포함하는 분석 부품(10)을 파지한다. 또한, 제거 부품(11a)이 제거되는 동안, 그 위치가 변하지 않도록 분석 부품(10)을 고정한다.

이때, 회수 부품(12a)이 하측에 배치되고 제거 부품(11a)이 상측에 배치되도록 파지한다.

즉 도 3은, 도 1의 분석 부품(10)이 반전된 상태로, 도 2 칩의 파지 장치(200)에 파지된 상태를 나타낸다.

따라서, 상측에 배치되어 노출되는 제거 부품(11a)을 쉽게 제거할 수 있다.

절삭 장치(100)는, 파지 장치(200)의 상측에 배치되고 절삭 공구(120)를 포함하여, 제거 부품(11a)을 밀링 가공으로 절삭하여 제거한다.

따라서 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 제거 부품(11a)을 절삭하여 제거함으로써 회수 부품(12a)을 기판(11)으로 부터 분리한다.

디캡 과정에서 회수 부품(12a)에 어떠한 열적 충격을 가하지 않기 때문에, 이후 진행되는 회수 부품(12a)에 대한 불량 분석의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 솔더링 상태를 확인할 수 있기 때문에, 솔더링 공정의 불량 분석이 가능하다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 또 다른 일 실시형태에서, 분석 부품(10)을 진공 흡입하여 고정하는 흡입유닛(221)을 포함하는 고정 수단(220)을 더 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 분석 부품(10)의 일부인 제거 부품(11a)이, 고속으로 회전하는 절삭 공구(120)에 의해 절삭된다. 고정 수단(220)은 분석 부품(10)을 파지 장치(200)에 고정시켜, 절삭 공구에 의한 제거 부품(11a) 절삭 제거 과정이 쉽게 수행될 수 있다.

또한, 도 2를 참조하면, 파지 장치(200)는, 흡입공(211a)을 구비할 수 있다. 본 실시형태에 따른 흡입 유닛(221)은, 흡입 모터 및 그 타단이 흡입 모터 연결되고 그 일단이 흡입공(211a)에 연결되는 진공 라인(도 10, 221a)을 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 본 실시형태에 따른 파지 장치(200)는, 함몰부(211) 및 돌출부(212)를 포함하는 그립 수단을 구비할 수 있다.

함몰부(211)는 파지 장치(200)의 중앙에 배치되며 바람직하게는 흡입공(211a)이 형성된다.

돌출부(212)는, 함몰부(211)의 둘레에서 상측으로 돌출형성된다.

따라서, 회수 부품(12a)이 돌출부(212)의 측면과 함몰부(211)의 상측면 의해 형성되는 수용공간(213)에 매립되어 배치된다.

또한, 제거 부품(11a)은 돌출부(212)의 상면에서 상측으로 돌출되어 배치된다.

본 실시형태에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 회수 부품(12a)의 좌우 유격을 최소화함으로써, 제거 부품(11a)의 절삭 제거 공정에서 회수 부품(12a)의 기계적 손상을 최소화한다.

또한, 돌출부(212)는, 회수 부품(12a)의 양측면으로 이동 가능한 단위 블럭으로 구성됨으로써, 다양한 크기와 형태의 회수 부품(12a)에 맞춤될 수 있다.

또한, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 분석 부품(10)을 그 내측으로 가압하여 고정하는 가압 유닛(222)을 더 포함할 수 있다.

가압 유닛(222)은, 바람직하게는 돌출부(212)를 구성하는 단위 블럭을 매개로 하여 회수 부품(12a)을 양측에서 가압한다. 가압된 회수 부품(12a)은 수평 방향유격이 더욱 감소한다.

또한, 상술한 흡입 유닛(221)과 유기적으로 작동함으로써, 절삭 수단에서 발생하는 진동으로 인한, 회수 부품(12a)의 파손이 최소화될 수 있다.

도 5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 입력 수단(310) 및 위치 제어 수단(320)을 포함하는 제어 장치(300)를 더 포함할 수 있다.

입력 수단(310)은, 제거 부품(11a)의 두께를 포함하여 분석 부품(10)에서 제거되어야 하는 절삭 두께(10a)를 입력받는다.

절삭 두께(10a)는 제거 부품(11a)의 두께일 수 있으며, 솔더볼의 두께도 포함할 수 있다.

위치 제어 수단(320)은, 절삭 두께(10a)를 기반으로 절삭 공구(120)의 위치를 조정하는 위치 제어 수단(320)을 포함한다.

또한, 본 실시형태에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 절삭 장치(100)는, 절삭 공구(120)가 하측 방향으로 이동하는 절삭 깊이(121a)를 측정하는 하강 측정센서(121)를 더 포함할 수 있다.

이때, 위치 제어 수단(320)은 절삭 깊이(121a) 및, 절삭 두께(10a)를 기반으로 절삭 공구(120)의 위치를 조정한다.

도 6 내지 도 8은, 도 3에서 제거 부품이 제거된 상태를 보인 도면이다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 분석용 칩 회수 장치를 이용하면, 다양한 형태로 제거 부품(11a)를 제거할 수 있다.

도 6은 제거 부품(11a) 전체를 제거한 상태이며, 도 7은 제거 부품(11a)의 일부를 제거한 상태이다.

또한, 도 8은 회수 부품(12a) 내측 상측의 제거 부품(11a)을 국부적으로 제거한 상태를 도시한 것이다.

도 6 내지 도 8과 같이, 제거 부품(11a)의 전체 또는 일부를 제거함으로써, 검사에 있어서 다양한 방법이 가능하다.

도 6과 같이 제거 부품(11a) 전체를 제거하면, 회수 부품(12a) 전체를 회수할 수 있다. 따라서 회수 부품(12a) 자체의 독립적인 성능 시험이 가능하다.

반면에, 도 7내지 도 8과 같이 회수 부품(12a)의 일부를 노출시키면, 회수 부품(12a)의 전극 중 특정한 위치의 전극을 선택적으로 프루브(probe)할 수 있다. 이 경우에는, 제거 부품(11a)과 연동되는 작동 검사가 가능하다.

본 발명에 따른 분석용 칩을 분리하는 시스템에서, 절삭 공구(120)는, 제거 부품을 천공하여 관통구를 형성하는 드릴(drill)핀 및 관통구에 삽입되어 제거 부품의 평면 및 옆면을 절삭하는 엔드밀(end mill)핀, 라우터(router)핀을 포함하는, 적어도 두 개 이상의 서로 다른 밀링용 커터를 포함할 수 있다.

다양한 절삭 공구(120)를 이용함으로써, 도 6 내지 도 8과 같이 다양한 형태로, 제거 부품(11a)을 제거할 수 있다.

도 9는 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동을 설명하는 순서도 이다.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 준비 단계(S10)와 고정 단계(S20) 및 절삭 단계(S30)로 구성될 수 있다.

준비 단계(S10)는, 회수 대상인 전자소자를 포함하는 회수 부품(12a) 및 기판을 포함하는 제거 부품(11a)으로 구성되는 분석 부품(10)을, 제거 부품(11a)이 상측에 배치되도록 파지 장치(200)에 배치한다.

고정 단계(S20)는, 진공 흡입하여 흡입유닛을 포함하는 분석 부품(10)을 파지 장치(200)에 고정한다.

절삭 단계(S30)는, 파지 장치(200)의 상측에 배치되고 절삭 공구(120)를 포함하는 절삭 장치(100)를 이용하여, 제거 부품(11a)을 밀링 가공으로 절삭하여 제거한다.

또한, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 다른 일 실시형태에서, 준비 단계(S10)는, 입력 수단(310)을 통하여, 제거 부품(11a)의 두께를 포함하여 분석 부품(10)에서 제거되어야 하는 절삭 두께(10a)를 입력받는 입력 단계(S11)를 더 포함한다.

또한, 이때 절삭 단계(S30)는, 위치 제어 수단(320)을 이용하여 절삭 두께(10a)를 기반으로 절삭 공구(120)의 위치를 조정하는 위치 제어 단계(S31)를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 다른 일 실시형태에서 고정 단계(S20)는, 사용자가 위치 제어 수단(320)을 작동하여 절삭 공구(120)의 하측 끝단을 제거 부품(11a)의 상면에 접촉함으로써, 절삭 개시면을 교시하는 교시 단계(S21);를 더 포함할 수 있다.

절삭 개시면은, 절삭 장치(100)에 의한 절삭 공정의 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 다른 일 실시형태에서 위치 제어 단계(S31)는, 하강 측정센서가 상기 절삭 공구의 상기 절삭 개시면에서부터 하측 방향 이동 길이인 절삭 깊이를 측정하는 단계(S32)를 더 포함할 수 있다.

이때, 위치 제어 수단(320)은 절삭 깊이(121a) 및 절삭 두께(10a)를 기반으로 하여 절삭 공구(120)의 위치를 조정할 수 있다.

즉, 절삭 두께(10a)는 절삭되어야 하는 제거 부품(11a)의 두께로서, 절삭 장치(100)가 절삭해야 하는 목표값이다. 절삭 두께(10a)는, 실제로 절삭 공구(120)가 절삭한 깊이로서, 절삭 두께(10a)와 절삭 깊이(121a)를 비교하면, 절삭 장치(100) 작동 또는 위치 제어를 결정할 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 일 실시형태가 제작된 사진이다.

본 실시 형태에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템은, 진공압을 이용하여 절삭 장치(100)가 제거 부품(11a)을 절삭할 때, 발생한 분진을 회수하는 분진회수라인(400)을 더 포함하고 있다.

또한 절삭 장치(100)는 카메라(500)를 더 구비함으로써, 절삭면을 정밀하게 확인할 수 있다.

또한, 도 5에 도시된 흡입 유닛(221)에 구비되는 진공 라인(221a)을 확인할 수 있다.

도 11은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템을 이용하여 제거 부품이 일부 제거된 분석 부품의 사진이며, 도 12는 도 11의 분석 부품에서 제거 부품 전체가 제거된 회수 부품의 사진이다. 또한, 도 13은 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템을 이용하여 제거 부품 전체가 제거된 또 다른 회수 부품의 사진이다.

도 11을 참조하면, 제거 부품(11a) 일부만 제거된다.

제거 부품(11a)이 제거되어 솔더볼(13)이 노출된 회수 부품(12a)의 전극을 국부적으로 프루브(probe)할 수 있다. 이때, 회수 부품(12a)의 전극 중에 제거 부품(11a)과 연결된 전극은, 분석 부품(10)의 완성품 상태의 작동을 테스트할 수 있다. 즉, 분석 부품(10)의 분석에 있어서, 제거 부품(11a)과 회수 부품(12a)과 솔더볼(13)를 개별적, 또는 통합적 분석이 가능하다.

도 12 내지 도 13을 참조하면, 제거 부품(11a) 전체를 제거하여 회수 부품(12a)을 완전히 분리함으로써, 회수 부품(12a) 자체의 분석 기법을 모두 적용하여 분석할 수 있다.

또한, 솔더볼(13)의 솔더링 상태를 그대로 확인할 수 있기 때문에, 솔더링 작업의 적합성도 확인할 수 있다.

특히, 도 13과 같이 즉 고밀도의 전극 구조에, 열을 가하여 회수 부품(12a)을 분리하면, 인접하는 솔더볼(13)이 액상으로 붙어버리는 문제가 발생한다.

그럴 경우에는, 열을 인가하는 2차 작업을 수행할 필요가 있으며, 이때 열 인가에 따른 2차 손상 발생 가능성이 높아진다.

그러나, 본 발명에 따른 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템을 이용함으로써, 1회 작업으로 회수 부품(12a)의 회수 작업이 완료될 수 있다.

Claims (11)

1. 전자소자를 포함하는 회수 부품 및 기판을 포함하는 제거 부품을 포함하는 분석 부품을, 상기 제거 부품이 상측에 배치되도록 파지하여 고정하는 파지 장치; 및
   상기 파지 장치의 상측에 배치되고 절삭 공구를 포함하여, 상기 제거 부품을 밀링 가공으로 절삭하여 제거하는 절삭 장치;를 포함하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 파지 장치는,
   상기 분석 부품을 진공 흡입하여 고정하는 흡입유닛을 포함하는 고정 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 파지 장치는,
   함몰부 및, 상기 함몰부의 둘레에서 상측으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 그립 수단을 더 포함하여,
   상기 회수 부품이 상기 돌출부의 측면과 상기 함몰부의 상측면 의해 형성되는 수용공간에 매립되어 배치되고,
   상기 제거 부품은 상기 돌출부의 상면에서 상측으로 돌출되어 배치되는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제거 부품의 두께를 포함하여 상기 분석 부품에서 제거되어야 하는 절삭 두께를 입력받는 입력 수단 및, 상기 절삭 두께를 기반으로 상기 절삭 공구의 위치를 조정하는 위치 제어 수단을 포함하는 제어 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 절삭 장치는,
   상기 절삭 공구가 하측 방향으로 이동하는 절삭 깊이를 측정하는 하강 측정센서를 더 포함하고,
   상기 위치 제어 수단은 상기 절삭 깊이 및, 상기 절삭 두께를 기반으로 상기 절삭 공구의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
6. 청구항 2에 있어서,
   상기 파지 장치는,
   흡입공을 구비하고,
   상기 흡입 유닛은,
   흡입 모터 및 그 타단이 상기 흡입 모터 연결되고 일단이 상기 흡입공에 연결되는 진공라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
7. 청구항 3에 있어서,
   상기 돌출부는,
   상기 회수 부품의 양측면으로 이동 가능한 단위 블럭으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템.
8. 회수 대상인 전자소자를 포함하는 회수 부품 및 기판을 포함하는 제거 부품으로 구성되는 분석 부품을, 제거 부품이 상측에 배치되도록 파지 장치에 배치하는 준비 단계;
   진공 흡입하는 흡입유닛을 이용하여 상기 분석 부품을 상기 파지 장치에 고정하는 고정 단계; 및
   상기 파지 장치의 상측에 배치되고 절삭 공구를 포함하는 절삭 장치를 이용하여, 상기 제거 부품을 밀링 가공으로 절삭하여 제거하는 절삭 단계;를 포함하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 준비 단계는,
   입력 수단을 통하여, 상기 제거 부품의 두께를 포함하여 상기 분석 부품에서 제거되어야 하는 절삭 두께를 입력받는 입력 단계;를 더 포함하고,
   상기 절삭 단계는,
   위치 제어 수단을 이용하여 상기 절삭 두께를 기반으로 상기 절삭 공구의 위치를 조정하는 위치 제어 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법.
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 고정 단계는,
    사용자가 상기 위치 제어 수단을 작동하여 상기 절삭 공구의 하측 끝단을 상기 제거 부품의 상면에 접촉함으로써, 절삭 개시면을 교시하는 교시 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법.
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 위치 제어 단계는,
    하강 측정센서가 상기 절삭 공구의 상기 절삭 개시면에서부터 하측 방향 이동 길이인 절삭 깊이를 측정하는 단계;를 더 포함하여,
    상기 위치 제어 수단은 상기 절삭 깊이 및 상기 절삭 두께를 기반으로 하여 상기 절삭 공구의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템의 작동 방법.

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