CN110893629A - 电路板的制造方法及钻孔机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，其中该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台及设置于工作台上方的钻头；将电路板设置于工作台，其中，电路板具有顶面及底面、且包含由顶面至底面依序堆叠的多个板结构，电路板进一步定义有预设背钻孔区域及背钻孔深度测试区域，并且多个板结构的其中一个板结构在背钻孔深度测试区域设置内层检测金属垫；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触顶面，以获得一第一高度信息；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触内层检测金属垫，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。

Description

电路板的制造方法及钻孔机
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法及钻孔机，尤其是涉及一种能提升背钻孔深度的加工精度的电路板的制造方法及钻孔机。
背景技术
现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考虑到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大。举例来说，当背钻孔的深度大于90mil时，背钻孔深度的加工精度的误差范围将达到正负5mil。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板的制造方法及一种钻孔机，能有效改善现有的电路板及其制造方法所存在的缺陷。
本发明公开一种电路板的制造方法，包括：提供一钻孔机；其中，所述钻孔机包含一工作台、间隔地设置于所述工作台上方的一钻头、及电连接所述钻头的一控制模块；将一电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；其中，所述电路板具有一顶面及一底面，并且所述电路板包含有由所述顶面至所述底面依序堆叠的多个板结构；其中，所述电路板进一步定义有一预设背钻孔区域及相邻于所述预设背钻孔区域的一背钻孔深度测试区域，并且所述电路板的多个所述板结构的其中一个所述板结构在所述背钻孔深度测试区域处设置有一内层检测金属垫；实施一第一检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述电路板的所述顶面，以获得所述顶面位于所述背钻孔深度测试区域的一第一高度信息；实施一第二检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触所述电路板的所述内层检测金属垫，以获得一第二高度信息；依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出一实际背钻孔深度值；以及实施一背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行背钻孔，以使得所述电路板形成有一背钻孔。
本发明另公开一种钻孔机，包含：一工作台：其中，所述工作台能提供一电路板设置于其上；一钻头，间隔地设置于所述工作台的上方；其中，所述钻头能于一第一检测作业中依据所述电路板的一背钻孔深度测试区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述电路板的一顶面；其中，所述钻头能于一第二检测作业中依据所述电路板的所述背钻孔深度测试区域朝所述工作台的方向移动、且对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触设置于所述电路板的多个板结构中的其中一个所述板结构上的一内层检测金属垫；以及一控制模块，电连接于所述钻头；其中，所述控制模块能于所述第一检测作业中、发送一第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述电路板的所述顶面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述顶面产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得一第一高度信息；其中，所述控制模块能于所述第二检测作业中、发送一第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述内层检测金属垫时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述内层检测金属垫产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得一第二高度信息；其中，所述控制模块能依据所述第一高度信息及所述第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值。
综上所述，本发明实施例的电路板的制造方法及钻孔机能通过所述钻孔机的钻头分别于第一及第二检测作业中对电路板的顶面及内层检测金属垫进行检测、以分别获得第一及第二高度信息，并且能依据所述第一及第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度(stub length)的加工精度被大幅提升。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例钻孔机的示意图；
图2为本发明实施例电路板的制造方法步骤S101及步骤S102的示意图；
图3为本发明实施例电路板的制造方法步骤S103的示意图(一)；
图4为本发明实施例电路板的制造方法步骤S103的示意图(二)；
图5为本发明实施例电路板的制造方法步骤S104的示意图；
图6为本发明实施例电路板的制造方法步骤S105的示意图(一)；
图7为本发明实施例电路板的制造方法步骤S105的示意图(二)；
图8为本发明实施例电路板的制造方法步骤S107的示意图；
图9为本发明实施例的内层检测金属垫电连接于多个内层金属导体的示意图；
图10为本发明实施例的测试钻孔落在窗口的轮廓内侧的示意图。
符号说明
100：钻孔机
110：工作台
111：工作台面
120：钻头
121：主轴
122：第一钻针
123：第二钻针
124：第三钻针
125：第四钻针
130：控制模块
200：电路板
201：顶面
202：底面
210：顶导电层
220：底导电层
230：板结构
231：内层检测金属垫
232：内层金属导体
233：窗口
234：测试钻孔
240：通孔
250：传导层
260：背钻孔
DR：预设背钻孔区域
TR：背钻孔深度测试区域
TR1：第一测试区域
TR2：第二测试区域
H1：第一高度信息
H2：第二高度信息
SL：背钻孔深度
P：投影平面
具体实施方式
请参阅图1至图10，为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[电路板的制造方法]
本实施例公开一种电路板的制造方法。所述电路板的制造方法包含步骤S101、步骤S102、步骤S103、步骤S104、步骤S105、步骤S106、及步骤S107。必须说明的是，本实施例所载之各步骤的顺序与实际的操作方式可视需求而调整，并不限于本实施例所载。
如图1及图2，步骤S101为提供一钻孔机100。所述钻孔机100包含一工作台110、一钻头120、及一控制模块130。其中，所述工作台110具有一工作台面111。所述钻头120包含一主轴121，所述主轴121能依据不同的制作工艺需求更换且设置不同的钻针(如下文所述的第一钻针122、第二钻针123、第三钻针124、及第四钻针125)。进一步地说，所述钻头120是间隔地设置于所述工作台110的工作台面111的上方、且能朝所述工作台面111的方向移动、以执行一检测作业(如下文所述的第一检测作业及第二检测作业)或一钻孔作业(如下文所述的背钻孔作业)。所述控制模块130包含一电容式感应单元(图未绘示)、一信号处理单元(图未绘示)、及一算术逻辑单元(图未绘示)，并且所述控制模块130是电连接于所述钻头120。关于上述钻头120及控制模块130的操作方式及能执行的功能将于下述步骤中适时地做说明。
请继续参阅图2，步骤S102为将一电路板200设置于工作台110的工作台面111上。更详细地说，所述电路板200具有一顶面201及一底面202，并且所述电路板200包含有一顶导电层210、一底导电层220、及位于顶导电层210及底导电层220之间的多个板结构230。其中，所述顶导电层210的相反于多个板结构230的一侧表面定义为所述顶面201，并且所述底导电层220的相反于多个板结构230的一侧表面定义为所述底面202。也就是说，多个所述板结构230是由顶面201至底面202依序堆叠。进一步地说，在本实施例中，所述电路板200具有贯穿顶面201及底面202的一通孔240、及镀设于所述通孔240孔壁上的一传导层250，并且所述传导层250是电连接于顶导电层210及底导电层220。
值得一提的是，为了有利于后续各制造步骤的进行，本实施例的电路板200进一步定义有一预设背钻孔区域DR及相邻于所述预设背钻孔区域DR的一背钻孔深度测试区域TR。其中，上述电路板200的多个板结构230的其中一个板结构230在背钻孔深度测试区域TR处设置有一内层检测金属垫231、以利于后续检测作业的执行(如下文所述的第二检测作业)，并且上述电路板200的通孔240及传导层250都是位于预设背钻孔区域DR的范围内、以利于后续钻孔作业的执行(如下文所述的背钻孔作业)。
更详细地说，本实施例的电路板200的背钻孔深度测试区域TR进一步划分为一第一测试区域TR1及相邻于所述第一测试区域TR1的一第二测试区域TR2，并且所述内层检测金属垫231是位于第二测试区域TR2。再者，在本发明的一实施例中，所述电路板200具有不大于4毫米(mm)的板厚、不大于480毫米的板长、及不大于400毫米的板宽，但本发明不受限于此。
如图3，步骤S103为实施一开窗作业。所述开窗作业包含：移除所述顶导电层210的位于背钻孔深度测试区域TR的局部，以形成一窗口233。其中，所述窗口233的位置是对应于上述内层检测金属垫231的位置。
更详细地说，请继续参阅图3，在本实施例中，所述窗口233的形成方式是通过在钻头120的主轴121上设置一第一钻针122(如：直径1毫米的钻针)、且利用所述第一钻针122对顶导电层210的位于背钻孔深度测试区域TR的第二测试区域TR2的部分进行钻孔，以使得所述顶导电层210的局部及多个板结构230的局部被移除，从而形成所述窗口233；在此情况下，所述窗口233的形状是配合于第一钻针122的形状、呈倒圆锥状，但本发明不受限于此。举例来说，如图4，在本发明的另一实施例中，所述窗口233的形成方式也可以例如是通过对顶导电层210的位于背钻孔深度测试区域TR的第二测试区域TR2的部分进行蚀刻制作工艺，以形成所述窗口233；在此情况下，所述蚀刻制作工艺仅会将顶导电层210的局部移除、且不会对板结构230产生反应。
如图5，步骤S104为实施一第一检测作业。所述第一检测作业包含：依据所述背钻孔深度测试区域TR以钻孔机100的钻头120接触电路板200的顶面201，以获得所述顶面201位于背钻孔深度测试区域TR的一第一高度信息H1。
更具体地说，在本实施例中，所述第一检测作业是通过在钻头120的主轴121上设置一第二钻针123(如：直径0.4毫米的钻针)、且利用所述钻头120的第二钻针123接触顶导电层210的顶面201位于背钻孔深度测试区域TR的第一测试区域TR1的部分，以获得所述第一高度信息H1。
进一步地说，在实施所述第一检测作业时，上述钻孔机100的控制模块130的电容式感应单元(如：CBD电容式感应器)能发送一第一电流信号至钻头120的第二钻针123，并且当所述钻头120的第二钻针123接触顶导电层210的顶面201、且与所述顶导电层210的顶面201电流导通时，上述钻孔机100的控制模块130的信号处理单元能接收由钻头120的第二钻针123与所述顶导电层210的顶面201所共同产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号进行信号处理、以获得所述第一高度信息H1。
值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述顶导电层210的顶面201的面积必须足够大，以使得当所述钻头120的第二钻针123接触所述顶导电层210的顶面201时，能顺利地启动检测作业(如：顶导电层210的顶面201的面积必须大于钻头120的主轴121的表面积，以利于形成足够的电容、且能使得电容值大于标准值)。
如图6及图7，步骤S105为实施一第二检测作业。所述第二检测作业包含：依据所述背钻孔深度测试区域TR以钻孔机100的钻头120对电路板200进行钻孔、直至所述钻头120接触电路板200的内层检测金属垫231，以获得一第二高度信息H2。
更具体地说，在本实施例中，所述第二检测作业是通过在钻头120的主轴121上设置一第三钻针124(如：直径0.4毫米的钻针)、且利用所述钻头120的第三钻针124通过上述窗口233对电路板200进行钻孔、直至所述钻头120的第三钻针124接触位于背钻孔深度测试区域TR的第二测试区域TR2的内层检测金属垫231，以获得所述第二高度信息H2(如图6)、且使得所述电路板200形成有在空间上连通窗口233及内层检测金属垫231的一测试钻孔234(如图7)。其中，所述窗口233的孔径较佳地是大于测试钻孔234的孔径，并且请一并参阅图10，当所述电路板200沿其法线方向投影至一投影平面P上时，所述测试钻孔234是落在窗口233的轮廓内侧。
进一步地说，在实施所述第二检测作业时，上述钻孔机100的控制模块130的电容式感应单元能发送一第二电流信号至钻头120的第三钻针124，并且当所述钻头120的第三钻针124接触内层检测金属垫231、且与内层检测金属垫231电流导通时，上述钻孔机100的控制模块130的信号处理单元能接收由钻头120的第三钻针124与内层检测金属垫231所共同产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号进行信号处理、以获得所述第二高度信息H2。
值得一提的是，若仅是由所述内层检测金属垫231作为启动第二检测作业的导电体，可能会有电容值不足而无法顺利检测作业的问题。请一并参阅图9，在本发明的一实施例中，为了增加导电面积、以利于提升电容值及顺利地启动检测作业，在所述电路板200的多个板结构230中，设置有所述内层检测金属垫231的板结构230进一步设置有多个额外的内层金属导体232(如：额外的金属垫)，并且所述内层检测金属垫231是电连接于多个内层金属导体232，从而增加导电的面积、以提升电容值及顺利地启动检测作业，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明的另一实施例中(图未绘示)，所述内层检测金属垫231也可以例如是电连接于镀设于通孔240孔壁上的传导层250、且通过传导层250电连接于其它额外的导电体(如：顶导电层210或底导电层220)，从而增加导电的面积。
另外值得一提的是，在本实施例中，所述电路板200的位于内层检测金属垫231至窗口233之间的部分较佳地是仅包含有绝缘材料、且不包含有任何其它的金属导体(如图3及图4)。由此，在实施所述第二检测作业时，所述钻头120的第三钻针124在通过窗口233对电路板200进行钻孔后及接触电路板200的内层检测金属垫231前、不会接触到任何其它的金属导体(如图6)。
需说明的是，在本实施例中，所述第一钻针122的直径是大于第三钻针124的直径，以使得所述窗口233的直径大于测试钻孔234的直径(如图7)。再者，由于所述第二钻针123与第三钻针124都是用来执行检测作业，因此其较佳地是采用直径规格相同的钻针；或者，在本发明的一实施例中，所述第二钻针123与第三钻针124也可以是采用同一根钻针来执行第一检测作业及第二检测作业，本发明并不予以限制。
步骤S106为依据所述第一高度信息H1及第二高度信息H2以上述钻孔机100的控制模块130的算术逻辑单元计算出一实际背钻孔深度值，以利于实施后续被钻孔作业(步骤S107)。
更详细地说，在本发明的一实施例中，所述实际背钻孔深度值的计算方式包含：将所述第一高度信息H1与第二高度信息H2相减、且取绝对值，以获得所述实际背钻孔深度值，但本发明不受限于此。
如图8，步骤S107为实施一背钻孔作业。所述背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在预设背钻孔区域DR处以钻孔机100的钻头120对电路板200进行背钻孔，以使得所述电路板200形成有一背钻孔260。
更具体地说，在本实施例中，所述背钻孔作业是通过在钻头120的主轴121上设置一第四钻针125、且利用所述钻头120的第四钻针125朝位于预设背钻孔区域DR处的通孔240及传导层250进行钻孔，以形成有所述背钻孔260。其中，所述钻头120的第四钻针125对电路板200进行钻孔的一下钻深度即为所述背钻孔深度值。
进一步地说，由于所述钻头120的第四钻针125是朝位于预设背钻孔区域DR处的通孔240及传导层250进行钻孔，因此在实施所述背钻孔作业之后，所述电路板200的背钻孔260是重叠于所述通孔240的至少局部，以使得所述传导层250的至少局部被移除、且使得所述背钻孔260的孔壁不具有任何的传导层250。其中，所述钻头120的第四钻针125的孔径较佳地是大于通孔240的孔径，以使得所述背钻孔260的孔径是大于通孔240的孔径，但本发明不受限于此。
综上所述，本发明实施例的电路板的制造方法能通过所述钻孔机100的钻头120分别于第一及第二检测作业中对电路板200的顶面201及内层检测金属垫231进行检测、以分别获得第一及第二高度信息H1、H2，并且能依据所述第一及第二高度信息H1、H2计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度SL(stub length)的加工精度被大幅提升。
更详细地说，现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考虑到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大。举例来说，当背钻孔的深度大于90mil时，背钻孔深度的加工精度的误差范围将达到正负5mil。
相对于上述缺失，本发明实施例的电路板的制造方法能使得被制造出来的电路板200的背钻孔深度SL(如图8)的加工精度被大幅地提升。举例来说，当所述背钻孔深度SL小于90mil时，所述背钻孔深度SL的加工精度为正负1.5mil以内，并且当所述背钻孔深度SL小于90mil时，所述背钻孔深度SL的加工精度为正负2mil以内。
[钻孔机]
以上为本发明实施例的电路板的制造方法的说明，而以下接着说明能用于上述电路板的制造方法的钻孔机100。必须说明的是，虽然本实施例的钻孔机100能用于上述电路板的制造方法，但本发明不受限于此。也就是说，本实施例的钻孔机100也可以用于其它种类的电路板的制造方法。
如图1及图2，本实施例另公开一种钻孔机100。所述钻孔机100包含工作台110、间隔地设置于所述工作台110上方的一钻头120、及电连接于所述钻头120的一控制模块130。
如图2，所述工作台110能提供一电路板200设置于其上。如图5及图6，所述钻头120能于一第一检测作业中依据电路板200的一背钻孔深度测试区域TR朝工作台110的方向移动，以接触所述电路板200的一顶面201(如图5)。其中，所述钻头120能于一第二检测作业中依据电路板200的背钻孔深度测试区域TR朝工作台110的方向移动、且对所述电路板200进行钻孔、直至所述钻头120接触设置于电路板200的多个板结构230中的其中一个板结构230上的内层检测金属垫231(如图6)。
所述控制模块130能于第一检测作业中、发送一第一电流信号至所述钻头120，并且当所述钻头120接触电路板200的顶面201时，所述控制模块130能接收由钻头120及顶面201产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得一第一高度信息H1。再者，所述控制模块130能于所述第二检测作业中、发送一第二电流信号至所述钻头120，并且当所述钻头120接触内层检测金属垫231时，所述控制模块130能接收由钻头120及内层检测金属垫231产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息H2。其中，所述控制模块130能依据第一高度信息H1及第二高度信息H2计算出一实际背钻孔深度值。
[本发明实施例的技术功效]
综上所述，本发明实施例的电路板的制造方法及钻孔机100能通过所述钻孔机100的钻头120分别于第一及第二检测作业中对电路板200的顶面201及内层检测金属垫231进行检测、以分别获得第一及第二高度信息H1、H2，并且能依据所述第一及第二高度信息H1、H2计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度SL(stub length)的加工精度被大幅提升。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本发明的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，包括：
提供钻孔机；其中，所述钻孔机包含工作台、间隔地设置于所述工作台上方的钻头、及电连接所述钻头的控制模块；
将电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；其中，所述电路板具有顶面及底面，并且所述电路板包含有由所述顶面至所述底面依序堆叠的多个板结构；其中，所述电路板进一步定义有预设背钻孔区域及相邻于所述预设背钻孔区域的背钻孔深度测试区域，并且所述电路板的多个所述板结构的其中一个所述板结构在所述背钻孔深度测试区域处设置有内层检测金属垫；
实施第一检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述电路板的所述顶面，以获得所述顶面位于所述背钻孔深度测试区域的第一高度信息；
实施第二检测作业，包含：依据所述背钻孔深度测试区域以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触所述电路板的所述内层检测金属垫，以获得第二高度信息；
依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出实际背钻孔深度值；以及
实施背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行背钻孔，以使得所述电路板形成有背钻孔。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述电路板具有贯穿所述顶面及所述底面的通孔、及镀设于所述通孔孔壁上的传导层；其中，所述电路板的所述通孔及所述传导层都是位于所述预设背钻孔区域的范围内；其中，在实施所述背钻孔作业之后，所述电路板的所述背钻孔是重叠于所述通孔的至少局部，以使得所述传导层的至少局部被移除、且使得所述背钻孔的孔壁不具有任何的传导层。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述第一检测作业时，所述钻孔机的所述控制模块能发送第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述电路板的所述顶面时，所述控制模块能接收由所述钻头与所述顶面产生的第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得所述第一高度信息；其中，在实施所述第二检测作业时，所述钻孔机的所述控制模块能发送第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述内层检测金属垫时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述内层检测金属垫产生的第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述电路板进一步包含有顶导电层及底导电层，多个所述板结构是位于所述顶导电层及所述底导电层之间，并且所述顶导电层的相反于多个所述板结构的侧表面为所述顶面；其中，在实施所述第二检测作业前，所述电路板的制造方法进一步包含实施开窗作业，并且所述开窗作业包含：移除所述顶导电层的位于所述背钻孔深度测试区域的局部，以形成位置对应于所述内层检测金属垫的窗口；其中，在实施所述第二检测作业时，所述钻孔机的所述钻头能通过所述窗口对所述电路板进行钻孔，以使得所述电路板形成有连通所述窗口及所述内层检测金属垫的测试钻孔。
5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，所述窗口的孔径是大于所述测试钻孔的孔径，并且当所述电路板沿其法线方向投影至投影平面上时，所述测试钻孔是落在所述窗口的轮廓内侧。
6.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述开窗作业后，所述电路板的位于所述内层检测金属垫至所述窗口之间的部分仅包含有绝缘材料、且不包含有任何的金属导体，以使得所述钻孔机的所述钻头在通过所述窗口对所述电路板进行钻孔后及接触所述电路板的所述内层检测金属垫前、不会接触到任何的金属导体。
7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在所述电路板的多个所述板结构中，设置有所述内层检测金属垫的所述板结构进一步设置有多个内层金属导体，并且所述内层检测金属垫是电连接于多个所述内层金属导体。
8.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述电路板的所述背钻孔深度测试区域进一步划分为第一测试区域及相邻于所述第一测试区域的第二测试区域，并且所述内层检测金属垫是位于所述第二测试区域；其中，在实施所述第一检测作业时，所述第一高度信息是通过所述钻孔机的所述钻头接触所述顶面的位于所述第一测试区域的部分而获得；其中，在实施所述第二检测作业时，所述第二高度信息是通过所述钻孔机的所述钻头接触位于所述第二测试区域的所述内层检测金属垫而获得。
9.如权利要求1至8中任一所述的电路板的制造方法，其中，当所述背钻孔的深度(stublength)小于90mil时，所述背钻孔深度的加工精度为正负1.5mil以内；其中，当所述背钻孔的深度(stub length)大于90mil时，所述背钻孔深度的加工精度为正负2mil以内。
10.一种钻孔机，其特征在于，包含：
工作台：其中，所述工作台能提供电路板设置于其上；
钻头，间隔地设置于所述工作台的上方；其中，所述钻头能在第一检测作业中依据所述电路板的背钻孔深度测试区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述电路板的顶面；其中，所述钻头能在第二检测作业中依据所述电路板的所述背钻孔深度测试区域朝所述工作台的方向移动、且对所述电路板进行钻孔、直至所述钻头接触设置于所述电路板的多个板结构中的其中一个所述板结构上的内层检测金属垫；以及
控制模块，电连接于所述钻头；其中，所述控制模块能在所述第一检测作业中、发送第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述电路板的所述顶面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述顶面产生的第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得第一高度信息；其中，所述控制模块能在所述第二检测作业中、发送第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述内层检测金属垫时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述内层检测金属垫产生的第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得第二高度信息；其中，所述控制模块能依据所述第一高度信息及所述第二高度信息计算出实际背钻孔深度值。
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