KR20200101143A - 키 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 베젤 구조는 외측면과, 내측면과, 외측면으로부터 내측면으로 연장된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 상기 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 측면 베젤 구조의 내측면으로부터 연장된 중간 플레이트로서, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 관통 홀에 인접하는 위치에서 상기 측면 베젤 구조와 함께 장홈(elongated recess)을 형성하고, 상기 장홈은 상기 측면 베젤 구조와 마주보는 내측벽과, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트를 향하는 바닥면을 포함하는 상기 중간 플레이트와, 상기 중간 플레이트와 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 전면 플레이트를 통해 외부로 보여지는 디스플레이와, 상기 장홈에 수용되며, 상기 관통 홀과 마주보게 배치된 적어도 하나의 돔 키 구조(dome key structure)를 포함하는 회로 구조(circuit structure)와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 회로 구조와 상기 측면 베젤 구조의 내측면 사이에 배치되고, 상기 측면 베젤 구조의 내측면에 접촉하여 상기 관통 홀을 밀봉하는 탄성 부재와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 장홈의 내측벽에 접촉하면서 상기 장홈의 내측벽과 상기 회로 구조 사이에 배치된 금속 부재와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 금속 부재와 상기 회로 구조 사이에서 상기 금속 부재와 상기 회로 구조에 접촉하게 배치된 스페이서 부재(spacer member)와, 상기 관통 홀에 수용된 적어도 하나의 버튼 구조(button structure)를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

키 조립체를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING KEY ASSEMBLY}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 키 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.

사용자가 전자 장치를 휴대하고 다니면서 사용하는 것이 일상화되면서, 전자 장치는 다양한 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 생활 공간의 변화에 따라, 전자 장치는 높은 습도나 공기 오염도와 같은 열악한 환경에 노출될 수 있다. 높은 습도나 오염된 공기는, 전자 장치의 내부 공간에서 각종 전자 부품이나 배선의 오염 또는 부식을 유발할 수 있다.

다량의 수분 등에 전자 장치가 노출될 것이 예상되면, 사용자는 애프터마켓 제품(예: 방진, 방수 팩 등)을 구매하여 사용함으로써 이를 방지할 수 있다. 하지만, 이러한 애프터마켓 제품은 사용자의 경제적인 부담을 유발시키며, 전자 장치 사용의 편의성을 저해할 수 있다.

제조업자는 일상 생활 환경에서 전자 장치의 내부 오염을 방지하기 위한 방진, 방수 기능을 탑재함으로써 전자 장치의 신뢰성을 높일 수 있다. 예컨대, 기계적으로 결합하는 두 부품 사이에는 접착 부재 또는 밀봉 부재 등을 배치함으로써, 외부에서 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하지만, 사용자 입력을 위해 제공되는 키(key)들 중 일부는 기계적인 작동 구조를 가질 수 있으며, 이러한 기계적인 작동 구조에서 방수 구조는 손상의 위험에 노출될 수 있다. 예컨대, 최초 조립 과정이나, 고장 수리를 위해 분리 또는 조립되는 과정에서 방수 구조물이 다른 구조물에 간섭되어 손상될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 하우징에 조립하거나 분리하는 과정에서 방수 구조물의 손상을 방지할 수 있는 키 조립체 또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 하우징으로의 조립 또는 분리가 용이하고, 고장 수리 과정에서도 방수 구조물의 손상을 방지할 수 있는 키 조립체 또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측벽을 포함하는 하우징과, 상기 측벽을 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통 홀(through hole)과, 상기 하우징의 내부에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공(assembling hole)과, 상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치된 키 조립체와, 상기 조립 공에 수용되어 상기 키 조립체를 상기 하우징의 내측면에 밀착시키는 고정 부재를 포함하고, 상기 키 조립체의 일면이 적어도 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면에 밀착하여 상기 관통 홀과 상기 하우징의 내부 공간 사이를 밀봉할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측벽을 관통하게 형성된 관통 홀과, 상기 측벽의 내측에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공을 포함하는 하우징과, 상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치된 키 조립체로서, 상기 하우징의 내측면에 밀착되는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재와 마주보게 결합하는 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일면에 제공되어 상기 밀봉 부재와 마주보면서 상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재와, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 타면에 마주보게 결합하는 보강 부재를 포함하는 상기 키 조립체와, 상기 조립 공에 수용되는 고정 부재로서, 상기 조립 공의 내벽과 상기 보강 부재 사이에 배치되는 고정 판(fixing plate)과, 상기 고정 판의 양단에서 절곡된 제1 절곡부(first bending portion)와, 상기 고정 판의 상측 가장자리에서 절곡된 제2 절곡부를 포함하는 상기 고정 부재를 포함하고, 상기 조립 공에 조립된 때, 상기 고정 판과 상기 제1 절곡부가 상기 조립 공의 내벽에 지지되고, 상기 제2 절곡부는 상기 키 조립체의 가장자리 일부를 감싸게 위치하여 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속하고, 상기 밀봉 부재는 적어도 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면에 밀착하여 상기 관통 홀과 상기 하우징의 내부 공간 사이를 밀봉할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 베젤 구조는 외측면과, 내측면과, 외측면으로부터 내측면으로 연장된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 상기 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 측면 베젤 구조의 내측면으로부터 연장된 중간 플레이트로서, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 관통 홀에 인접하는 위치에서 상기 측면 베젤 구조와 함께 장홈(elongated recess)을 형성하고, 상기 장홈은 상기 측면 베젤 구조와 마주보는 내측벽과, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트를 향하는 바닥면을 포함하는 상기 중간 플레이트와, 상기 중간 플레이트와 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 전면 플레이트를 통해 외부로 보여지는 디스플레이와, 상기 장홈에 수용되며, 상기 관통 홀과 마주보게 배치된 적어도 하나의 돔 키 구조(dome key structure)를 포함하는 회로 구조(circuit structure)와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 회로 구조와 상기 측면 베젤 구조의 내측면 사이에 배치되고, 상기 측면 베젤 구조의 내측면에 접촉하여 상기 관통 홀을 밀봉하는 탄성 부재와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 장홈의 내측벽에 접촉하면서 상기 장홈의 내측벽과 상기 회로 구조 사이에 배치된 금속 부재와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 금속 부재와 상기 회로 구조 사이에서 상기 금속 부재와 상기 회로 구조에 접촉하게 배치된 스페이서 부재(spacer member)와, 상기 관통 홀에 수용된 적어도 하나의 버튼 구조(button structure)를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예 따르면, 키 조립체가 하우징에 조립된 상태에서 고정 부재가 조립되어 키 조립체를 하우징의 내벽 또는 내측면에 밀착시킴으로써, 조립 과정에서 밀봉 부재의 손상을 방지할 수 있다. 예컨대, 밀봉 부재는 키 조립체에 배치되며 조립 위치에 정렬된 상태에서 고정 부재에 의해 하우징과 밀착하므로, 조립 과정에서 밀봉 부재는 다른 구조물과 간섭 또는 마찰을 피할 수 있다. 키 조립체를 하우징으로부터 분리하는 과정에서는 고정 부재를 먼저 분리한 후, 밀봉 부재가 배치된 키 조립체를 분리할 수 있으므로 분리 과정에서도 키 조립체 또는 밀봉 부재의 손상을 방지할 수 있다. 한 실시예에서, 고정 부재는 실질적으로 평판 형상으로서 조립 공간에서 한 면과 평행한 방향에서 삽입될 수 있다. 예를 들어, 조립 과정에서 별도의 공간을 확보하지 않더라도 삽입 동작만으로 조립되면서 밀봉 부재를 다른 구조물에 밀착시킬 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체와 고정 부재를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체를 나타내는 후면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체를 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재를 나타내는 정면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재를 나타내는 후면도이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재를 나타내는 측면도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체와 고정 부재가 결합된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 14는 도 13의 P 부분을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 13의 P 부분을 확대하여 나타내는 정면도이다.
도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체가 하우징에 조립되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재가 하우징에 조립되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체와 고정 부재가 하우징에 조립된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체와 고정 부재가 하우징에 조립된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 20은 도 19의 라인 A-A를 따라 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 문서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 문서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 문서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 문서에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재 또는 측벽”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 114), 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(112, 113), 지문 센서(116), 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 114)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(103)로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다.

전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113, 106)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112, 113)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(106)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 지문 센서(116)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.

도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(210)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 중간 플레이트, 예를 들어, 제1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄회로 기판(240), 배터리(250) 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치(117))의 일부로서 제공된 키 조립체(201a, 201b)와 고정 부재(202a, 202b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 키 조립체는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 예를 들어, 측면 베젤 구조(210)의 일 측면에 배치된 제1 키 조립체(201a)와, 측면 베젤 구조(210)의 다른 측면에 배치된 제2 키 조립체(201b)를 포함할 수 있다. 고정 부재는 제1 키 조립체(201a)와 상응하는 제1 고정 부재(202a)와 제2 키 조립체(201a)와 상응하는 제2 고정 부재(202b)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 키 조립체(201a)가 하우징(110)의 내측면, 예를 들어, 측면 베젤 구조(210)의 내측면에 마주보게 배치될 수 있다. 제1 고정 부재(202a)는 하우징(110)의 내부로 배치되어 제1 키 조립체(201a)를 하우징(110)의 내측면에 밀착시킬 수 있다. 한 실시예에서, 제2 키 조립체(201b)는 하우징(110)의 내측면 다른 부분과 마주보게 배치되며 제2 고정 부재(202b)에 의해 하우징(110)의 내측면과 밀착할 수 있다. 제1 키 조립체(201a)는, 예를 들면, 한 쌍의 음량 조절 키와, 전원 키(또는 핫 키(hot key)를 포함할 수 있으며, 제2 키 조립체(201b)는 핫 키(또는 전원 키)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, '핫 키'에는, 음성 비서 기능, 카메라 기능을 즉시 활성화하는 기능이 부여될 수 있다. 핫 키에 부여되는 기능은 사용자의 설정에 따라 다를 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 키 조립체(201a)와 제2 키 조립체(202a)는 키의 수 또는 도 4의 스위치 부재의 수에 차이가 있으며, 다른 구조에서는 서로 동일할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서는 제1 키 조립체(201a)의 한 예에 관해 살펴보게 될 것이나, 제2 키 조립체(202a)가 본 문서에 개시된 실시예의 구조로 이루어질 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 키 조립체(301)와 고정 부재(302)를 나타내는 분리 사시도이다.

상기 키 조립체(301)의 구성에 관해서는 도 5 내지 도 8을 더 참조하여 살펴보기로 한다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 키 조립체(301)를 나타내는 평면도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체(301)를 나타내는 정면도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체(301)를 나타내는 후면도이다. 도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체(301)를 나타내는 측면도이다.

도 4 내지 도 8을 참조하면, 상기 키 조립체(301)(예: 도 3의 제1 키 조립체(201a))는 밀봉 부재(301a), 가요성 인쇄회로 기판(301b), 스위치 부재(315) 및/또는 보강 부재(301c)를 포함할 수 있다. 상기 밀봉 부재(301)는, 예를 들면, 탄성 부재로서, 러버(rubber), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane)과 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 밀봉 부재(301a)는, 실질적으로 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(210))의 내측면에 마주보는 평판(flat plate) 형태의 제1 본체부(311a)와, 상기 제1 본체부(311a)의 일면에서 돌출된 돌출부(313a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 돌출부(313a)가 실질적으로 하우징의 측벽, 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(210)의 내측면에 밀착할 수 있다. 하기에서 살펴보겠지만, 상기 돌출부(313a)는 하우징의 측벽을 관통하게 형성된 관통 홀(예: 후술할 도 16의 관통 홀(413))의 둘레에서 상기 측면 베젤 구조(210)의 내측면에 밀착할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 돌출부(313a)가 상기 측면 베젤 구조(210)의 내측면과 접촉하는 영역은 적어도 관통 홀이 형성된 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 돌출부(313a)는 관통 홀이 형성된 영역을 둘러싸는 폐곡선 궤적을 따라 상기 측면 베젤 구조(210)의 내측면과 접촉할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 밀봉 부재(301a)는 상기 제1 본체부(311a)의 적어도 일단에서 연장된 고정부(319a)를 포함할 수 있다. 상기 밀봉 부재(301a)를 정면에서 바라볼 때, 상기 고정부(319a)는 상기 제1 본체부(311a)의 양단 일측(예: 아래 쪽)에서 길이 방향(예: 도 3의 Y 방향)으로 돌출된 형태를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 밀봉 부재(301a)를 상측 또는 측면에서 바라볼 때, 상기 고정부(319a)는 실질적으로 상기 제1 본체부(311a)와 함께 하나의 평판 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)은 상기 밀봉 부재(301a)의 일면, 예를 들어, 상기 밀봉 부재(301a)의 내측면과 마주보게 배치되는 장착부(311b)와, 상기 장착부(311b)의 일측(예: 도 6에서 볼 때 상기 장착부(311b)의 아래쪽 가장자리)에서 연장된 연결부(313b)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라 상기 장착부(311b)는 강성 재질의 인쇄회로 기판으로 대체될 수 있으며, 상기 연결부(313b)는 유연성을 가진 재질로 제작될 수 있다. 상기 연결부(313b)는 상기 키 조립체(301)(예: 상기 장착부(311b))를 회로 기판(예: 도 3의 인쇄회로 기판(240))에 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 스위치 부재(315)는 상기 장착부(311b)에 배치되어 상기 장착부(311b) 또는 상기 연결부(313b)에 형성된 배선 또는 인쇄회로 패턴을 통해 상기 인쇄회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 스위치 부재(315)는 돔 키 구조 또는 택트 스위치 구조를 포함할 수 있으며, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 장착부(311b)는 상기 스위치 부재(315)와 함께 회로 구조(circuit structure)를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)은 상기 장착부(311b)의 양단에서 연장된 제1 연장편(extended piece)(319b)을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 연장편(319b)은 상기 고정부(319a)와 마주보게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(301c)는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)을 사이에 두고 상기 밀봉 부재(301a)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재(301c)는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)에 접합될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 보강 부재(301c)는 상기 고정 부재(302)와 회로 구조, 예를 들면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 사이의 간격을 확보 또는 유지하는 구조물(예: 스페이서 부재)로서 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재(301c)는 부분적으로 절개되어 상기 고정 부재(302)를 향해 돌출된 판 스프링 또는 곡면 형태의 돌출 구조를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 보강 부재(301c)는 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 적어도 일부분을 평판(flat plate) 형태로 유지하는 구조물로서 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(301c)는 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)에 상응하는 평판 형상의 제2 본체부(311c)와, 상기 제2 본체부(311c)의 적어도 일단에서 연장된 제2 연장편(319c)을 포함할 수 있다. 상기 보강 부재(301c)를 정면에서 바라볼 때, 상기 제2 연장편(319c)은 상기 제2 본체부(311c)의 양단 일측(예: 아래 쪽)에서 길이 방향(예: 도 3의 Y 방향)으로 돌출된 형태를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 보강 부재(301c)를 상측 또는 측면에서 바라볼 때, 상기 제2 연장편(319c)은 실질적으로 상기 제2 본체부(311c)와 함께 하나의 평판 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(301c)는 강성 재질(rigid material), 예를 들면, 스테인리스스틸과 같은 금속으로 제작될 수 있으며, 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)보다 더 큰 면적을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 밀봉 부재(301a), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)는 대체로 평판 형상을 가지고 있으며, 서로 마주보게 결합하여 상기 키 조립체(301)(예: 도 3의 제1 키 조립체(201a) 또는 제2 키 조립체(202a))를 형성할 수 있다. 상기 키 조립체(301)가 완성된 상태에서 강성 재질의 상기 보강 부재(301c)는 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)을 지지하는 또는 적어도 부분적으로 보호하는 구조물로서 기능할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(301c)는 보호 편(protecting piece)(313c) 또는 고정 편(315c)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 보호 편(313c)은, 상기 보강 부재(301c)를 측면에서 볼 때, 상기 보강 부재(301c)(예: 상기 제2 본체부(311c))의 상측에서 전방으로 절곡된 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 편(313c)은 상기 보강 부재(301c)의 양단에 인접하는 위치에서 상기 보강 부재(301c)의 상측 가장자리로부터 연장 또는 절곡된 형태를 가질 수 있다. 상기 보강 부재(301c)가 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)과 결합했을 때, 상기 보호 편(313c)은 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 상측 가장자리를 일부 감싸게 배치될 수 있다. 상기 고정 편(315c)은, 상기 보강 부재(301c)를 측면에서 볼 때, 상기 보강 부재(301c)의 하측에서 후방으로 절곡된 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 편(315c)은 상기 키 조립체(301)의 후면에서 연장 또는 돌출된 형태로 배치될 수 있으며, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 연결부(313b)와 상응하게 위치할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 키 조립체(301)가 하우징(예: 도 1의 하우징(110) 또는 도 3의 측면 베젤 구조(210))에 조립되었을 때, 상기 고정 편(315c)은 상기 연결부(313b)의 일부분을 하우징의 내부에서 일정 영역 또는 공간 내에 위치된 상태로 유지할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 일면이 상기 밀봉 부재(301a)에 접합되고, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 타면이 상기 보강 부재(301c)와 접합될 수 있다. 이러한 접합 구조에 있어 양면 테이프나 압력 감응식 접착제가 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 보강 부재(301c)는 재질이나 크기에 따라 표면 실장 공정 또는 용접 등의 방식으로 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)과 접합될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 밀봉 부재(301a)와 상기 보강 부재(301c)가 직접 접합될 수 있으며, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)은 적어도 상기 장착부(311b)가 상기 밀봉 부재(301a)와 상기 보강 부재(301c) 사이에 수용될 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 부재(301a)가 상기 장착부(311b)의 전면 또는 가장자리를 감싸는 상태로 상기 보강 부재(301c)의 전면에 접합될 수 있다.

상술한 실시예에서, 상기 밀봉 부재(301a), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)는 상기 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 후면 측에서 상기 측면 베젤 구조(210) 또는 상기 제1 지지 부재(211)와 결합할 수 있다. 이 경우, 상기 보강 부재(301c), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)의 "상측 가장자리"라 함은 상기 보강 부재(301c), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)가 상기 측면 베젤 구조(210) 또는 상기 제1 지지 부재(211)에 조립된 상태에서 상기 전자 장치(200)의 제2 면(110B) 또는 후면 측에 위치된 부분을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 보강 부재(301c) 등이 상기 전자 장치(200)의 전면 측에서 상기 측면 베젤 구조(201) 또는 상기 제1 지지 부재(211)와 결합할 수 있으며, 이 경우, 상기 보강 부재(301c), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)의 "상측 가장자리"라 함은 상기 보강 부재(301c), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)가 상기 측면 베젤 구조(201) 또는 상기 제1 지지 부재(211)에 조립된 상태에서, 상기 전자 장치(200)의 제1 면(110A) 또는 전면 측에 위치된 부분을 의미할 수 있다. 예컨대, "상측 가장자리"라는 표현을 사용하고 있으나, 실시예(예: 조립 방향)에 따라 또는 구성요소(들)의 정렬 방향에 따라 그 구체적인 위치는 다를 수 있다. 한 실시예에서, "상측 가장자리"라 함은 상기 보강 부재(301c) 등이 상기 측면 베젤 구조(201) 또는 상기 제1 지지 부재(211)에 조립된 상태에서, 후술할 조립 공(예: 도 16의 조립 공(415))의 외부로 노출되는 또는 상기 조립 공(415)의 외부를 향하게 위치하는 상기 보강 부재(301c) 등의 가장자리를 의미할 수 있다.

하기에서 살펴보겠지만, 상기 연결부(313b)는 적어도 부분적으로 전자 장치의 전면(예: 도 1의 제1 면(110A))과 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 고정 편(315c)이 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 내부에서 상기 연결부(313b)의 일부분을 감싸게 또는 덮도록(configured to surround or cover) 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 보호 편(313c)은 상기 조립 공(415)의 외부로 노출되면서, 길이 방향(예: 도 3의 Y 방향)의 양단에서 적어도 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)의 가장자리 일부를 감싸게 위치할 수 있다.

상기 고정 부재(302)의 구성에 관해서는 도 9 내지 도 12를 더 참조하여 살펴보기로 한다.

도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 고정 부재(302)를 나타내는 평면도이다. 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재(302)를 나타내는 정면도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재(302)를 나타내는 후면도이다. 도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 고정 부재(302)를 나타내는 측면도이다.

도 4와 도 9 내지 도 12를 참조하면, 상기 고정 부재(302)는 강성 재질(rigid material), 예를 들면, 스테인리스스틸과 같은 금속으로 제작된 금속 부재로서, 고정 판(fixing plate)(321), 제1 절곡부(323), 제2 절곡부(325) 또는 회피 홈(327)을 포함할 수 있다. 상기 고정 판(321)은 적어도 상기 보강 부재(301c)의 제2 본체부(311c)에 상응하는 형상의 평판으로서, 상기 키 조립체(301)의 후면에 마주보게 위치할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 회피 홈(327)은 상기 고정 부재(302)의 일측 가장자리, 예를 들어, 상기 고정 판(321)의 하측에서 가장자리에 형성될 수 있다. 상기 고정 부재(302)가 상기 키 조립체(301)와 결합했을 때, 상기 회피 홈(327)은 상기 고정 편(315c)을 수용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절곡부(323)는 상기 고정 부재(302)의 적어도 일단, 예를 들면, 상기 고정 판(321)의 양단에서 각각 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))의 외에서 볼 때, 상기 제1 절곡부(323)는 실질적으로 알파벳 'U'자 형상을 이루게 절곡되어 상기 고정 부재(302)의 다른 부분과 마주보게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 알파벳 'U'자 형상 구조는 서로 마주보는 두 부분이 서로에 대하여 경사지게 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 서로 마주보는 두 부분이 서로에 대하여 경사지게 형성되었다 하더라도, 후술할 조립 공(413)에 상기 고정 부재(201)가 수용된 상태에서 알파벳 'U' 자 형상 구조의 서로 마주보는 두 부분은 평행하게 정렬될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)는 상기 제1 절곡부(323)를 포함함으로써, 상기 키 조립체(301)의 일부분을 둘러싸게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 고정 부재(302)는 상기 제1 절곡부(323)를 포함함으로써, 상기 키 조립체(301)의 후방에 배치되면서, 부분적으로 상기 키 조립체(301)의 전방에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 고정 부재(302)의 상측, 예를 들어, 상기 고정 판(321)의 상측에서 연장 또는 절곡된 부분으로서, 상기 키 조립체(301)의 가장자리 일부를 감싸게 위치될 수 있다. 한 실시예에서, 복수의 상기 제2 절곡부(325)가 상기 고정 부재(302)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 상기 제2 절곡부(325)의 수와 크기 또는 위치는 상기 키 조립체(301)를 감싸는 구조를 제공하면서 상기 고정 부재(302)의 가공성 등을 고려하여 선택될 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 동일한 참조번호를 부여하거나 생략하고, 참조번호를 부여하였더라도 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.

도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 키 조립체(301)와 고정 부재(302)가 결합된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 14는 도 13의 P 부분을 확대하여 나타내는 평면도이다. 도 15는 도 13의 P 부분을 확대하여 나타내는 정면도이다.

도 13 내지 도 15는, 예를 들면, 상기 키 조립체(301)와 고정 부재(302)가 전자 장치의 하우징(예: 도 1의 하우징(110) 또는 도 3의 측면 베젤 구조(210))에 조립된 상태를 도시한 것으로서, 이하에서는 이를 '결합 상태(300)'라 칭하기로 한다.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 결합 상태(300)에서 상기 밀봉 부재(301a), 예를 들어 상기 돌출부(313a)는 전방을 향하게, 상기 고정 부재(302)가 후방을 향하게 각각 위치되며, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)가 상기 밀봉 부재(301a)와 상기 고정 부재 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 키 조립체(301)와 상기 고정 부재(302)를 결합 상태로 유지함에 있어서는 접착체나 스크루 등의 체결 부재가 사용되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 키 조립체(301)와 상기 고정 부재(302)는 하우징(예: 도 3의 측면 베젤 구조(210) 또는 제1 지지 부재(211))에 형성된 구조물들 사이에 억지 끼움에 의해 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 보강 부재(301c) 또는 상기 고정 부재(302) 중 적어도 상기 보강 부재(301c)는 판 스프링 구조 또는 돌출 구조를 더 포함함으로써, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)과 상기 고정 부재(302) 사이에 간격을 확보할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)의 일부분은 상기 밀봉 부재(301a)와 마주보게 배치될 수 있으며, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)의 다른 일부분(F)은 상기 키 조립체(301)의 전방으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 키 조립체(301)가 하우징에 조립된 상태에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)의 다른 일부분(F)은 하우징의 내측면과 직접 마주보게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 보호 편(313c)은 상기 키 조립체(301)의 길이 방향(예: 도 3의 Y 방향)의 양단에서, 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 가장자리를 부분적으로 감싸게 위치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 결합 상태(300)에서, 상기 고정 부재(302)는 대체로 상기 키 조립체(301)의 후방에 위치하면서, 상기 제1 절곡부(323)가 적어도 부분적으로 상기 키 조립체(301)의 전방으로 위치될 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이 결합 상태(300)에서 평면도로 볼 때, 상기 제1 절곡부(323)는 상기 고정부(319a)와 부분적으로 중첩하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절곡부(323)는 전자 장치의 폭 방향(예: 도 3의 X 방향)에서 참조번호 'O'로 지시된 부분이 상기 고정부(319a)와 중첩할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 정면에서 바라볼 때, 상기 제1 절곡부(323)는 두께 방향(예: 도 3의 Z 방향)에서 상기 고정부(319a)와 중첩하지 않은 상태로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 결합 상태(300)에서, 상기 고정 부재(302)가 고정되어 있다면, 상기 제1 절곡부(323)와 상기 고정부(319a)에 의해 상기 키 조립체(301)는 두께 방향으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 결합 상태(300)에서, 제2 절곡부(325)는 상기 키 조립체(301)의 가장자리 일부를 감싸게 위치될 수 있다. 예를 들어, 두께 방향(예: 도 3의 Z 방향)에서 상기 제1 절곡부(323)는 상기 고정부(319a)보다 더 위에 위치하고, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 키 조립체(301)의 가장자리를 일부 감싸면서 상기 키 조립체(301)보다 더 위에 위치될 수 있다. 예컨대, 상기 고정부(319a)(또는 상기 제1 연장편(319b)이나 상기 제2 연장편(319c))는 상기 조립 공(415)의 바닥면과 상기 제1 절곡부(323) 사이에 위치되며, 상기 제1 절곡부(323)에 의해 구속되어 Z 방향으로 유동하는 것이 제한될 수 있다. 상기 키 조립체(301)는 상기 조립 공(415)의 바닥면과 상기 제2 절곡부(325) 사이에 위치되며, 상기 제2 절곡부(325)에 의해 구속되어 Z 방향으로 유동하는 것이 제한될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 결합 상태(300)에서, 상기 고정 부재(302)가 고정되어 있다면, 상기 제1 절곡부(323)와 상기 고정부(319a)에 의해, 또는, 상기 제2 절곡부(325)에 의해 상기 키 조립체(301)는 두께 방향(예: Z 방향)에서 상기 고정 부재(302)보다 더 위쪽으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 보호 편(313c)들 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 보호 편(313c)들은 길이 방향의 양단에서 적어도 상기 밀봉 부재(301a)와 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 가장자리를 보호할 수 있으며, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 보호 편(313c)들 사이에서 상기 밀봉 부재(301a)와 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)의 가장자리를 보호할 수 있다.

도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 키 조립체(301)가 하우징(401)(예: 도 1의 하우징(110))에 조립되는 모습을 나타내는 사시도이다.

도 16을 참조하면, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))은 측면 베젤 구조(410)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(210))와 제1 지지 부재(411)(예: 도 3의 제1 지지 부재(211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 하우징(401)은 측벽, 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(410)을 관통하게 형성된 관통 홀(through hole)(413)과, 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측에서 상기 관통 홀(413)에 인접하게 형성된 조립 공(assembling hole)(415)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(413)은, 예를 들면, 상기 측면 베젤 구조(410)의 외측면으로부터 내측면으로 관통하게 연장될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 스위치 부재(315)가 복수로 제공된 경우, 복수의 상기 스위치 부재(315)들이 배열된 영역에 상응하는 장공(elongated hole) 형상을 가진 하나의 상기 관통 홀(413)이 형성될 수 있다. 상기 조립 공(415)은 상기 측면 베젤 구조(410)의 일부(예: 내측면 일부)를 내벽으로서 포함할 수 있으며, 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))의 위에서 볼 때, 장홈(elongated recess) 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 스위치 부재(315)가 복수로 제공된 경우, 상기 스위치 부재(315)의 수에 상응하는 복수의 상기 관통 홀(413)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체(301)는 상기 조립 공(415)에 조립되어 상기 하우징(401)의 내측면(예: 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면)과 마주보게 위치되며, 상기 고정 부재(302)가 조립되었을 때 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면과 밀착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 부재(411)는 상기 측면 베젤 구조(401)와 일체로 형성될 수 있으며, 일면에 돌출된 적어도 하나의 구조물(415a)을 포함할 수 있다. 상기 구조물(들)(415a)은, 예를 들면, 상기 제1 지지 부재(411)의 한 면에서 돌출되어 적어도 부분적으로 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면과 마주보게 위치될 수 있으며, 길이 방향(예: 도 3의 Y 방향)의 양단에서 상기 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 구조물(들)(415a)은 상기 측면 베젤 구조(410)와 함께 상기 조립 공(415)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 조립 공(415)은 상기 측면 베젤 구조(410)의 일부, 상기 제1 지지 부재(411)의 일부 또는 상기 구조물(들)(415a)의 일부에 의해 정의된 공간을 의미할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 구조물(들)(415a)의 표면 중 일부는 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면과 마주보게 배치되어 상기 조립 공(415)의 내측벽(예: 도 20의 내측벽(IW))을 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 조립 공(415)을 정의하는 상기 제1 지지 부재(411)의 일부는 실질적으로 상기 조립 공(415)의 바닥면(예: 도 20의 바닥면(BS))을 형성할 수 있다. 상기 조립 공(415)이 형성된 위치에 따라, 상기 조립 공(415)의 바닥면(BS)은 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 향하게 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(102) 또는 상기 후면 플레이트(111)의 위에서 볼 때, 상기 조립 공(415)은 길이 방향(예: 도 3의 Y 방향)으로 연장된 장홈(elongated recess) 형태를 가질 수 있다. 여기서, "위에서 본다"라 함은 상기 조립 공(415)이 상기 전면 플레이트(102) 또는 상기 후면 플레이트(111)의 밖으로 노출되는 것이 아니며, 상기 전면 플레이트(102), 상기 후면 플레이트(111), 또는 상기 전면 플레이트(102)나 상기 후면 플레이트(111)의 내측에 배치된 구조물들을 투영한 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치, 예를 들어, 상기 하우징(401)은 내부에 형성된 고정 홈(415b)을 포함할 수 있다. 상기 고정 홈(415b)은 예를 들면, 상기 구조물(415a)의 일부를 제거하여 또는 상기 구조물들(415a) 사이로 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 구조물(415a)은 상기 조립 공(415)의 둘레에서 일부 불연속적인 구간(예: 상기 고정 홈(415b)이 형성된 위치 또는 구간)을 포함할 수 있으며, 이러한 불연속 구간이 상기 고정 홈(415b)으로서 제공될 수 있다. 상기 고정 홈(415b)은 상기 조립 공(415)과 인접하게 또는 실질적으로 상기 조립 공(415)과 연결된 공간을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)보다 먼저 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 결합할 수 있다. 상기 조립 공(415)은 상기 키 조립체(301)와 상기 고정 부재(302)를 수용할 수 있는 두께(예: 도 3의 X 방향을 따라 측정된 길이)를 가지므로, 상기 키 조립체(301)를 상기 조립 공(415)에 조립하는 과정에서 다른 구조물과의 마찰을 완화 또는 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체(301)는 상기 보강 부재(301c)의 일단, 예를 들어, 일측의 상기 제2 연장편(319c)을 상기 조립 공(415)의 일단부 내벽에 지지한 상태에서 회동하는 방식으로 상기 조립 공(415)에 진입할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 연장편(319c)들 중 적어도 하나는 상기 키 조립체(301)를 상기 조립 공(415)에 조립하는 안내 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 연장편(319c)은 상기 고정부(319a) 또는 상기 제1 연장편(319b)의 가장자리보다 더 연장될 수 있다. 예컨대, 상기 조립 공(415)의 일단부 내벽에 지지함에 있어, 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)는 다른 구조물과 간섭되지 않을 수 있다. 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)으로 진입하기 전 또는 진입하는 동안, 상기 연결부(313b)는 일부분이 상기 고정 편(315c)에 가까워지는 방향으로 절곡될 수 있다. 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)으로 진입함에 따라, 상기 연결부(313b) 또는 상기 고정 편(315c)은 상기 고정 홈(415b)으로 점차 수용될 수 있다.

상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에 관해서는 도 17 내지 도 20을 참조하여 살펴보기로 한다.

도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 고정 부재(302)가 하우징(410)에 조립되는 모습을 나타내는 사시도이다.

도 17을 참조하면, 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서, 상기 고정 편(315c)은 상기 고정 홈(415b) 내에 고정될 수 있다. 상기 고정 홈(415b)은 상기 고정 편(315c)이 길이 방향(예: Y 방향)에서 유동하는 것을 제한할 수 있다. 예컨대, 상기 고정 홈(415b)과 상기 고정 편(315c)은 Y 방향에서 상기 키 조립체(301)의 유동을 제한할 수 있다. 한 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(301b), 예를 들어, 상기 연결부(313b)는 상기 고정 홈(415b)의 바닥면(예: 상기 제1 지지 부재(411)의 일면 일부)와 상기 고정 편(415) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결부(313b)는 상기 고정 편(415)에 의해 일부분이 감싸진 상태에서 상기 고정 홈(415b) 내에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 지지 부재(411)의 일면에는 상기 연결부(313b)를 수용하는 안착 홈이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립되면, 상기 돌출부(313a)가 상기 하우징(401)의 내측면, 예를 들면, 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면과 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서, 상기 키 조립체(301)의 상기 돌출부(313a) 또는 스위치 부재(예: 도 4의 스위치 부재(315))는 상기 관통 홀(413)과 정렬될 수 있다. 하기에서 살펴보겠지만, 상기 돌출부(313a)는 상기 관통 홀(413)이 형성된 영역의 둘레에서 폐곡선 궤적을 따라 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면에 밀착할 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 부재(301c) 또는 상기 돌출부(313a)는 상기 관통 홀(413)과 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측 공간 사이에 방수 구조를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 조립될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 고정 부재(302)의 일 단부, 예를 들면, 상기 제1 절곡부(323)가 형성된 한 단부가 먼저 상기 조립 공(415)에 진입한 상태에서 회동함로써 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 조립될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)의 한 단부를 상기 조립 공(415)에 조립하는 과정에서 상기 키 조립체(301)에 간섭될 경우, 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b)이 손상될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 편(313c)은 상기 키 조립체(301)의 상측에서 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)를 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 편(313c)은, 상기 고정 부재(302)를 조립하는 과정에서 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 밀봉 부재(301a)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 조립되면, 상기 고정 판(321)과 상기 제1 절곡부(323)가 각각 상기 조립 공(415)의 내벽에 지지되어 상기 고정 부재(302)를 상기 조립 공(415) 내에 고정할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 고정 판(321)이 지지되는 상기 조립 공(415)의 내벽은 상기 구조물(415a)의 외측면일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 절곡부(323)이 지지되는 상기 조립 공(415)의 내벽은 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면 일부일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302), 예를 들어, 상기 고정 판(321)은 상기 키 조립체(301)를 상기 하우징(401)의 내측벽(예: 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측벽)에 밀착시키고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))의 폭 방향(예: X 방향)에서 상기 키 조립체(301)가 유동하는 것을 제한할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)는 일면으로 돌출된 판 스프링 구조 또는 돌출 구조를 더 포함함으로써, 상기 키 조립체(301)를 상기 하우징(401)의 내측벽에 더 밀착시킬 수 있다. 예컨대, 상기 고정 부재(302)의 형상을 이용하여 방수 성능을 강화할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제1 절곡부(323)는 상기 고정부(319a)를 상기 조립 공(415) 내에 구속하고, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 보강 부재(301c), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)를 보호하면서 상기 조립 공(415) 내에 구속할 수 있다. 예컨대, 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 고정되며, 상기 키 조립체(301)는 상기 고정 부재(302)에 의해 상기 조립 공(415) 내에서 X 방향 또는 Z 방향에서 유동하는 것이 제한될 수 있다. Y 방향에서, 상기 키 조립체(301)는 상기 고정 편(315c)과 상기 고정 홈(415b)에 의해 유동이 제한되는 구성에 관해서는 앞서 살펴본 바 있다.

상기 키 조립체(301)와 상기 고정 부재(302)가 조립된 상태에 관해 도 18 내지 도 20을 참조하여 좀더 살펴보기로 한다.

도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 키 조립체(301)와 고정 부재(302)가 하우징(401)에 조립된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 키 조립체(301)와 고정 부재(302)가 하우징(401)에 조립된 모습을 나타내는 평면도이다. 도 20은 도 19의 라인 A-A를 따라 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.

도 18 내지 도 20을 참조하면, 상기 고정 판(321)과 상기 제1 절곡부(323)가 각각 상기 조립 공(415)의 내측벽(IW) 또는 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면에 지지됨으로써, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 절곡부(323)는 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면에 지지되면서 탄성력을 축적한 상태일 수 있다. 상기 제1 절곡부(323)에 축적된 탄성력은 상기 고정 부재(302)를 더 견고하게 고정하는 고정력으로 작용할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 절곡부(323)에 축적된 탄성력 또는 이러한 탄성력에 의한 반력(repulsive force)은 상기 제1 절곡부(323)를 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면에, 상기 고정 판(321)을 상기 조립 공(415)의 내벽에 더 밀착시킬 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 절곡부(323)에 축적된 탄성력은 상기 제1 절곡부(323)와 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면 사이, 또는, 상기 고정 판(321)과 상기 조립 공(415)의 내벽 사이에서 정지 마찰력을 증가시킬 수 있으며, 이러한 정지 마찰력은 상기 고정 부재(302)를 상기 조립 공(415)에 고정시키는 힘으로 작용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서, 상기 돌출부(313a) 또는 상기 스위치 부재(315)가 상기 관통 홀(413)과 정렬될 수 있다. 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치(117))는 상기 관통 홀(413)에 수용되어 상기 키 조립체(301)와 정렬되는 버튼 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 관통 홀(413)는 버튼 부재(511)가 직선 왕복운동 가능하게 수용될 수 있으며, 사용자는 상기 버튼 부재(511)를 눌러 상기 스위치 부재(315)를 작동시킬 수 있다. 상기 밀봉 부재(301a), 예를 들어, 상기 돌출부(313a)(또는 상기 돌출부(313a)에 둘러싸인 상기 밀봉 부재(301a)의 일부 영역)는 탄성체 재질로 제작되어 외력이 작용하지 않을 때는 상기 버튼 부재(511)를 상기 측면 베젤 구조(410)의 외측면에 돌출된 상태로 유지할 수 있다. 예컨대, 상기 버튼 부재(511)를 누르는 힘이 없다면, 상기 돌출부(313a)는 상기 버튼 부재(511)을 초기 위치로 복귀시키는 탄성력을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 조립되기 전에는 상기 고정 부재(302)의 두께(예: X 방향을 따라 측정되는 상기 고정 판(321)의 두께)만큼의 공간이 확보될 수 있으므로, 상기 키 조립체(301)는 상기 조립 공(415)에 용이하게 조립되거나 상기 조립 공(415)으로부터 용이하게 분리될 수 있다. 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서, 상기 고정 부재(302)가 조립되면, 상기 고정 부재(302)는 상기 고정 판(321)의 두께만큼 상기 키 조립체(301)를 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면으로 밀착시킬 수 있다. 예컨대, 상기 고정 부재(302)가 조립됨으로써, 상기 돌출부(313a)가 상기 관통 홀(413)의 둘레에서 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면과 밀착할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 고정 부재(302)가 조립됨으로써, 상기 키 조립체(301)는 X 방향으로 유동하는 것이 제한될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 보강 부재(301c) 또는 상기 고정 부재(302)가 한 면에서 돌출된 판 스프링 구조 또는 돌출 구조를 포함함으로써, X 방향에서 상기 키 조립체(301)가 유동하는 것을 더 안정적으로 제한할 수 있다.

도 20에서 참조번호 'C'로 지시된 부분은 상기 돌출부(313a)의 일부분을 나타내는 것으로 상기 측면 베젤 구조(410)와 중첩하게 도시되었으나, 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 돌출부(313a)가 압축되는 정도를 나타내기 위한 것임에 유의한다. 한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)가 조립되었을 때, 상기 밀봉 부재(301a) 또는 상기 돌출부(313a)가 참조번호 'C'로 지시된 부분만큼 압축되면서 상기 측면 베젤 구조(410)와 접촉하는 면적이 커질 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(313a)와 상기 측면 베젤 구조(410)가 접촉하는 면적이 커질수록 상기 밀봉 부재(301a)에 의한 방수 성능이 향상될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 편(315c)은 상기 고정 부재(302)의 회피 홈(예: 도 4의 회피 홈(327))을 통해 상기 고정 부재(302)의 후방으로 돌출될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 고정 편(315c)은 상기 고정 홈(415b)에 수용되어 상기 키 조립체(301)가 길이 방향(예: Y 방향)으로 유동하는 것을 제한할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 연결부(313b)의 일부분은 상기 고정 편(315c)과 상기 고정 홈(415b)의 바닥 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체(301)는 상기 제1 절곡부(323) 또는 상기 제2 절곡부(325)에 의해 상기 조립 공(415) 내에 구속될 수 있다. 도 14와 도 15의 실시예에서는, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)의 어떤 일부분(F)이 하우징의 내측면, 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면과 직접 마주보게 위치됨을 살펴본 바 있다. 예컨대, 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)의 어떤 일부분(F)과 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면 사이에는 상기 밀봉 부재(301a)의 두께(예: X 방향을 따라 측정되는 두께)에 상응하는 공간이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절곡부(323)는 적어도 부분적으로 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 보강 부재(301c)의 어떤 일부분(F)과 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 절곡부(323)는 X 방향에서 상기 밀봉 부재(301a)의 고정부(319a)와 부분적으로 중첩하면서(예: 도 14의 참조번호 'O'로 지시된 부분), Z 방향에서 상기 고정부(319a)의 일측에서 상기 고정부(319a)와 나란하게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 절곡부(323)는 적어도 부분적으로 상기 고정부(319a)와 함께 상기 하우징(예: 상기 측면 베젤 구조(410))의 내측면에 마주보게 위치되거나, 상기 조립 공(415)의 내벽(예: 상기 측면 베젤 구조(410))의 내측면)에 지지될 수 있다. 이로써, 상기 제1 절곡부(323)는 상기 고정 부재(302)를 상기 조립 공(415)에 고정하면서, 상기 고정부(319a)를 상기 조립 공(415) 내에서 구속할 수 있다. 여기서, "상기 제1 절곡부(323)가 상기 고정부(319a)를 상기 조립 공(415) 내에 구속한다"라 함은, 상기 고정부(319a) 또는 상기 키 조립체(301)가 상기 조립 공(415) 내에서 Z 방향으로 유동하는 것을 제한함을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)에 조립된 상태에서, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 조립 공(415)의 외부에 위치할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 제2 절곡부(325)는 적어도 부분적으로 상기 조립 공(415)의 내부로 수용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 절곡부(325)는 상기 키 조립체(301), 예를 들어, 상기 보강 부재(301c), 상기 가요성 인쇄회로 기판(301b) 또는 상기 밀봉 부재(301a)의 가장자리 일부를 감싸게 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 절곡부(325)가 상기 키 조립체(301)의 일부를 감싸게 위치됨으로써, 상기 키 조립체(301)는 Z 방향에서 상기 조립 공(415) 내에 구속될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(예: 도 1의 키 입력 장치(117)), 예를 들어, 상기 키 조립체(301) 또는 방수 구조의 수리가 필요한 경우, 작업자는 상기 고정 부재(302)를 먼저 상기 조립 공(415)으로부터 분리할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)으로부터 분리되면, 상기 고정 판(321)의 두께만큼 상기 조립 공(415) 내에서 상기 키 조립체(301)를 취급할 수 있는 공간이 확장될 수 있다. 예컨대, 상기 고정 부재(302)가 상기 조립 공(415)으로부터 분리됨으로써, 상기 키 조립체(301)를 상기 조립 공(415)으로부터 분리함에 있어 다른 구조물과의 간섭이나 마찰을 완화 또는 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 조립 공(415) 내에서, 상기 키 조립체(301)는, 상기 고정 편(315c)과 고정 홈(415b)의 구성에 의해 Y 방향에서 구속되고, 상기 고정 판(321)에 의해 X 방향에서 구속되며, 상기 제1 절곡부(323) 또는 상기 제2 절곡부(325)에 의해 Z 방향에서 구속될 수 있다. 상기 고정 부재(302)는 상기 제1 절곡부(323)에 축적된 탄성력에 의해 상기 조립 공(415)에 견고하게 고정된 상태이므로, 상기 키 조립체(301)는 상기 조립 공(415) 내에서 안정된 고정 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 돌출부(313a)는 상기 관통 홀(413)이 형성된 영역을 둘러싸는 궤적을 따라 상기 하우징(401) 또는 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면에 밀착함으로써, 상기 관통 홀(413) 상에서 방수 구조를 형성할 수 있다. 상기 고정 판(321)은 상기 키 조립체(301), 예를 들어, 상기 돌출부(313a)를 상기 하우징(401) 또는 상기 측면 베젤 구조(410)의 내측면에 밀착시킴으로써, 안정된 방수 구조를 유지할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 3의 전자 장치(100, 200))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A)), 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2의 제2 면(110B)) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측벽(예: 도 1, 도 3 또는 도 16의 측면 베젤 구조(118, 210, 410))을 포함하는 하우징(예: 도 1 또는 도 16의 하우징(110, 410))과, 상기 측벽을 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통 홀(through hole)(예: 도 16의 관통 홀(413))과, 상기 하우징의 내부에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공(assembling hole)(도 16의 조립 공(415))과, 상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치된 키 조립체(예: 도 4 또는 도 17의 키 조립체(301))와, 상기 조립 공에 수용되어 상기 키 조립체를 상기 하우징의 내측면에 밀착시키는 고정 부재(예: 도 4 또는 도 17의 고정 부재(302))를 포함하고, 상기 키 조립체의 일면이 적어도 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면에 밀착하여 상기 관통 홀과 상기 하우징의 내부 공간 사이를 밀봉할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체는, 상기 하우징의 내측면에 밀착되는 밀봉 부재(예: 도 4의 밀봉 부재(301a))와, 상기 밀봉 부재와 마주보게 결합하는 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4의 가요성 인쇄회로 기판(301b))과, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일면에 제공되어 상기 밀봉 부재와 마주보면서 상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재(예: 도 4의 스위치 부재(315))와, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 타면에 마주보게 결합하는 보강 부재(예: 도 4의 보강 부재(301c))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체는 상기 밀봉 부재에 형성된 돌출부(예: 도 4의 돌출부(313a))를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면과 밀착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 보강 부재의 일부분은 상기 밀봉 부재를 사이에 두고 상기 하우징의 내측면과 마주보게 배치되고, 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 보강 부재의 다른 일부분(예: 도 15의 참조번호 'F'로 지시된 부분)은 상기 하우징의 내측면과 직접 마주보게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 고정 부재의 적어도 일단에 형성된 제1 절곡부(예: 도 4의 제1 절곡부(323))를 더 포함하고, 상기 고정 부재가 상기 조립 공에 결합한 상태에서, 상기 제1 절곡부의 일부분이 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 보강 부재의 다른 일부분과 상기 하우징의 내측면 사이에 개재될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 고정 부재의 적어도 일단에 형성된 제1 절곡부와, 상기 밀봉 부재의 적어도 일단에서 연장된 고정부(예: 도 4의 고정부(319a))를 더 포함하고, 상기 조립 공에 결합한 상태에서 상기 제1 절곡부가 상기 고정부에 간섭됨으로써, 상기 고정 부재가 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절곡부와 상기 고정부는 서로의 일측에 나란하게 위치하면서 상기 하우징의 내측면과 마주보게 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절곡부와 상기 고정부는 서로의 일측에 나란하게 위치하면서, 상기 제1 절곡부는 상기 조립 공의 내벽에 지지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는 양단에 인접하는 위치에서, 상측(upper portion) 가장자리로부터 연장 또는 절곡된 보호 편(protecting piece)(예: 도 4의 보호 편(313c))을 포함하고, 상기 조립 공에 조립된 상태에서 상기 보호 편은 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 밀봉 부재의 상측 가장자리를 감싸게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 조립 공에 인접하게 형성된 고정 홈(예: 도 16의 고정 홈(415b))과, 상기 키 조립체의 후면에서 연장된 고정 편(fixing piece)(예: 도 4 또는 도 16의 고정 편(315c))을 더 포함하고, 상기 고정 편이 상기 고정 홈에 맞물려, 상기 키 조립체의 유동을 제한할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 조립체는, 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재를 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 일면에 상기 적어도 하나의 스위치 부재가 배치되는 장착부(예: 도 4의 장착부(311b))와, 상기 장착부의 일측에서 연장된 연결부(예: 도 4의 연결부(313b))를 포함하고, 상기 연결부의 적어도 일부분이 상기 고정 홈의 바닥 면과 상기 고정 편 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 일측 가장자리에 형성된 회피 홈(예: 도 4의 회피 홈(327))을 더 포함하고, 상기 고정 부재가 상기 조립 공에 조립된 상태에서, 상기 고정 편이 상기 회피 홈 내에 위치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는, 상기 키 조립체의 후면(rear surface)에 마주보게 위치하는 고정 판(fixing plate)(예: 도 4의 고정 판(321))과, 상기 고정 판의 양단에서 절곡된 제1 절곡부(first bending portion)(예: 도 4의 제1 절곡부(323))와, 상기 고정 판의 상측 가장자리에서 절곡된 제2 절곡부(예: 도 4의 제2 절곡부(325))를 포함하고, 상기 조립 공에 조립된 때, 상기 제1 절곡부가 상기 조립 공의 내벽에 지지되고, 상기 제2 절곡부는 상기 키 조립체의 가장자리 일부를 감싸게 위치하여 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 관통 홀에 수용된 버튼 부재(예: 도 20의 버튼 부재(511))를 더 포함하고, 상기 키 조립체는 상기 버튼 부재에 상응하게 배치된 스위치 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측벽을 관통하게 형성된 관통 홀과, 상기 측벽의 내측에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공을 포함하는 하우징과, 상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치된 키 조립체로서, 상기 하우징의 내측면에 밀착되는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재와 마주보게 결합하는 가요성 인쇄회로 기판과, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 일면에 제공되어 상기 밀봉 부재와 마주보면서 상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재와, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 타면에 마주보게 결합하는 보강 부재를 포함하는 상기 키 조립체와, 상기 조립 공에 수용되는 고정 부재로서, 상기 조립 공의 내벽과 상기 보강 부재 사이에 배치되는 고정 판(fixing plate)과, 상기 고정 판의 양단에서 절곡된 제1 절곡부(first bending portion)와, 상기 고정 판의 상측 가장자리에서 절곡된 제2 절곡부를 포함하는 상기 고정 부재를 포함하고, 상기 조립 공에 조립된 때, 상기 고정 판과 상기 제1 절곡부가 상기 조립 공의 내벽에 지지되고, 상기 제2 절곡부는 상기 키 조립체의 가장자리 일부를 감싸게 위치하여 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속하고, 상기 밀봉 부재는 적어도 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면에 밀착하여 상기 관통 홀과 상기 하우징의 내부 공간 사이를 밀봉할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 상기 전면 플레이트의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 베젤 구조는 외측면과, 내측면과, 외측면으로부터 내측면으로 연장된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 상기 하우징과, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 측면 베젤 구조의 내측면으로부터 연장된 중간 플레이트(예: 도 3 또는 도 16의 제1 지지 부재(211, 411))로서, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 관통 홀에 인접하는 위치에서 상기 측면 베젤 구조와 함께 장홈(elongated recess)(예: 도 16의 조립 공(415))을 형성하고, 상기 장홈은 상기 측면 베젤 구조와 마주보는 내측벽(예: 도 20의 내측벽(IW))과, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트를 향하는 바닥면(예: 도 20의 바닥면(BS))을 포함하는 상기 중간 플레이트와, 상기 중간 플레이트와 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 전면 플레이트를 통해 외부로 보여지는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230))와, 상기 장홈에 수용되며, 상기 관통 홀과 마주보게 배치된 적어도 하나의 돔 키 구조(dome key structure)(예: 도 4의 스위치 부재(315))를 포함하는 회로 구조(circuit structure)(예: 도 4의 가요성 인쇄회로 기판(301b))와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 회로 구조와 상기 측면 베젤 구조의 내측면 사이에 배치되고, 상기 측면 베젤 구조의 내측면에 접촉하여 상기 관통 홀을 밀봉하는 탄성 부재(예: 도 4의 밀봉 부재(301a))와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 장홈의 내측벽에 접촉하면서 상기 장홈의 내측벽과 상기 회로 구조 사이에 배치된 금속 부재(예: 도 4의 고정 부재(302))와, 상기 장홈 내에 수용되며, 상기 금속 부재와 상기 회로 구조 사이에서 상기 금속 부재와 상기 회로 구조에 접촉하게 배치된 스페이서 부재(spacer member)(예: 도 4의 보강 부재(301c))와, 상기 관통 홀에 수용된 적어도 하나의 버튼 구조(button structure)(예: 도 20의 버튼 부재(511))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스페이서 부재는 금속 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는 제1 단(first end) 또는 제2 단(second end)을 포함하고, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1 단과 상기 제2 단 중 적어도 하나는 알파벳 'U'자 형상 구조(예: 도 14의 제1 절곡부(323))를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 구조와 상기 스페이서 부재 중 적어도 하나는, 상기 'U'자 형상 구조와 상기 장홈의 바닥면 사이에 배치된 연장편(extended piece)(예: 도 14의 제1 연장편(319b)과 제2 연장편(319c))을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 측벽을 관통하게 형성된 관통 홀과, 상기 측벽의 내측에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공을 포함하는 하우징과, 양단에서 각각 연장된 고정부를 포함하고, 상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치되는 키 조립체와, 양단에서 각각 형성된 제1 절곡부를 포함하고, 상기 조립 공에 수용되어 상기 키 조립체를 상기 하우징의 내측면에 밀착시키는 고정 부재를 포함하고, 상기 조립 공에 결합한 상태에서 상기 제1 절곡부가 상기 고정부에 간섭됨으로써, 상기 고정 부재가 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절곡부와 상기 고정부는 서로의 일측에 나란하게 위치하면서 상기 하우징의 내측면과 마주보게 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 절곡부와 상기 고정부는 서로의 일측에 나란하게 위치하면서, 상기 제1 절곡부는 상기 조립 공의 내벽에 지지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는 일측 가장자리에 형성된 제2 절곡부를 더 포함하고, 상기 조립 공에 결합한 상태에서 상기 제2 절곡부가 상기 키 조립체의 가장자리를 감싸게 배치되어 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 고정 부재는, 상기 조립 공의 내벽과 상기 키 조립체 사이에 배치되는 고정 판(fixing plate)과, 상기 고정 판의 상측 가장자리에서 절곡된 제2 절곡부를 더 포함하고, 상기 제1 절곡부는 상기 고정 판의 양단에서 연장 또는 절곡되어 상기 고정 판과 함께 상기 조립 공의 내벽에 지지됨으로써, 상기 고정 부재를 상기 조립 공 내에 고정하고, 상기 제2 절곡부가 상기 키 조립체의 가장자리를 감싸게 배치되어 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속할 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 상세한 설명에서는 일부 구성요소들의 한 부분 또는 한 지점을 지칭하는 표현으로서, "상측", "하측", "상단", "양단", "일단", "일단부"와 같은 용어를 사용하였으며, 이는 설명의 간결함을 위해 대체로 도면에 도시된 정렬 상태를 기준으로 한 것임에 유의한다. 실시예에 따라, 각 구성요소들의 정렬 방향이나 배치 상태에 따라 구성요소들의 한 부분 또는 한 지점을 지칭하는 용어는 다양할 수 있다.

100: 전자 장치 110: 하우징
118: 측면 부재 201a: 제1 키 조립체
301: 키 조립체 302: 고정 부재
301a: 밀봉 부재 302b: 가요성 인쇄회로 기판
301c: 보강 부재 315: 스위치 부재
323: 제1 절곡부 325: 제2 절곡부

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측벽을 포함하는 하우징;
   상기 측벽을 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통 홀(through hole);
   상기 하우징의 내부에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공(assembling hole);
   상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치된 키 조립체; 및
   상기 조립 공에 수용되어 상기 키 조립체를 상기 하우징의 내측면에 밀착시키는 고정 부재를 포함하고,
   상기 키 조립체의 일면이 적어도 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면에 밀착하여 상기 관통 홀과 상기 하우징의 내부 공간 사이를 밀봉하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서, 상기 키 조립체는,
   상기 하우징의 내측면에 밀착되는 밀봉 부재;
   상기 밀봉 부재와 마주보게 결합하는 가요성 인쇄회로 기판;
   상기 가요성 인쇄회로 기판의 일면에 제공되어 상기 밀봉 부재와 마주보면서 상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재; 및
   상기 가요성 인쇄회로 기판의 타면에 마주보게 결합하는 보강 부재를 포함하는 전자 장치.
   
3. 제2 항에 있어서, 상기 키 조립체는 상기 밀봉 부재에 형성된 돌출부를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면과 밀착하는 전자 장치.
   
4. 제2 항에 있어서, 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 보강 부재의 일부분은 상기 밀봉 부재를 사이에 두고 상기 하우징의 내측면과 마주보게 배치되고,
   상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 보강 부재의 다른 일부분은 상기 하우징의 내측면과 직접 마주보게 배치된 전자 장치.
   
5. 제4 항에 있어서,
   상기 고정 부재의 적어도 일단에 형성된 제1 절곡부를 더 포함하고,
   상기 고정 부재가 상기 조립 공에 결합한 상태에서, 상기 제1 절곡부의 일부분이 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 보강 부재의 다른 일부분과 상기 하우징의 내측면 사이에 개재된 전자 장치.
   
6. 제4 항에 있어서,
   상기 고정 부재의 적어도 일단에 형성된 제1 절곡부; 및
   상기 밀봉 부재의 적어도 일단에서 연장된 고정부를 더 포함하고,
   상기 조립 공에 결합한 상태에서 상기 제1 절곡부가 상기 고정부에 간섭됨으로써, 상기 고정 부재가 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속하는 전자 장치.
   
7. 제6 항에 있어서, 상기 제1 절곡부와 상기 고정부는 서로의 일측에 나란하게 위치하면서 상기 하우징의 내측면과 마주보게 위치하는 전자 장치.
   
8. 제6 항에 있어서, 상기 제1 절곡부와 상기 고정부는 서로의 일측에 나란하게 위치하면서, 상기 제1 절곡부는 상기 조립 공의 내벽에 지지된 전자 장치.
   
9. 제2 항에 있어서, 상기 보강 부재는 양단에 인접하는 위치에서, 상측(upper portion) 가장자리로부터 연장 또는 절곡된 보호 편(protecting piece)을 포함하고,
   상기 조립 공에 조립된 상태에서 상기 보호 편은 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 상기 밀봉 부재의 상측 가장자리를 감싸게 배치된 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에서 상기 조립 공에 인접하게 형성된 고정 홈; 및
    상기 키 조립체의 후면에서 연장된 고정 편(fixing piece)을 더 포함하고,
    상기 고정 편이 상기 고정 홈에 맞물려, 상기 키 조립체의 유동을 제한하는 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서, 상기 키 조립체는,
    가요성 인쇄회로 기판; 및
    상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재를 포함하고,
    상기 가요성 인쇄회로 기판은, 일면에 상기 적어도 하나의 스위치 부재가 배치되는 장착부와, 상기 장착부의 일측에서 연장된 연결부를 포함하고,
    상기 연결부의 적어도 일부분이 상기 고정 홈의 바닥 면과 상기 고정 편 사이에 배치되는 전자 장치.
    
12. 제10 항에 있어서, 상기 고정 부재는 일측 가장자리에 형성된 회피 홈을 더 포함하고,
    상기 고정 부재가 상기 조립 공에 조립된 상태에서, 상기 고정 편이 상기 회피 홈 내에 위치된 전자 장치.
    
13. 제1 항에 있어서, 상기 고정 부재는,
    상기 키 조립체의 후면(rear surface)에 마주보게 위치하는 고정 판(fixing plate);
    상기 고정 판의 양단에서 절곡된 제1 절곡부(first bending portion); 및
    상기 고정 판의 상측 가장자리에서 절곡된 제2 절곡부를 포함하고,
    상기 조립 공에 조립된 때, 상기 제1 절곡부가 상기 조립 공의 내벽에 지지되고, 상기 제2 절곡부는 상기 키 조립체의 가장자리 일부를 감싸게 위치하여 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속하는 전자 장치.
    
14. 제1 항에 있어서,
    상기 관통 홀에 수용된 버튼 부재를 더 포함하고,
    상기 키 조립체는 상기 버튼 부재에 상응하게 배치된 스위치 부재를 포함하는 전자 장치.
    
15. 전자 장치에 있어서,
    측벽을 관통하게 형성된 관통 홀과, 상기 측벽의 내측에서 상기 관통 홀에 인접하게 형성된 조립 공을 포함하는 하우징;
    상기 조립 공에 수용되어 적어도 상기 관통 홀이 위치된 영역에서 상기 하우징의 내측면에 마주보게 배치된 키 조립체로서,
    상기 하우징의 내측면에 밀착되는 밀봉 부재와,
    상기 밀봉 부재와 마주보게 결합하는 가요성 인쇄회로 기판과,
    상기 가요성 인쇄회로 기판의 일면에 제공되어 상기 밀봉 부재와 마주보면서 상기 관통 홀과 정렬되는 적어도 하나의 스위치 부재와,
    상기 가요성 인쇄회로 기판의 타면에 마주보게 결합하는 보강 부재를 포함하는 상기 키 조립체; 및
    상기 조립 공에 수용되는 고정 부재로서,
    상기 조립 공의 내벽과 상기 보강 부재 사이에 배치되는 고정 판(fixing plate)과,
    상기 고정 판의 양단에서 절곡된 제1 절곡부(first bending portion)와,
    상기 고정 판의 상측 가장자리에서 절곡된 제2 절곡부를 포함하는 상기 고정 부재를 포함하고,
    상기 조립 공에 조립된 때, 상기 고정 판과 상기 제1 절곡부가 상기 조립 공의 내벽에 지지되고, 상기 제2 절곡부는 상기 키 조립체의 가장자리 일부를 감싸게 위치하여 상기 키 조립체를 상기 조립 공 내에 구속하고,
    상기 밀봉 부재는 적어도 상기 관통 홀의 둘레에서 상기 하우징의 내측면에 밀착하여 상기 관통 홀과 상기 하우징의 내부 공간 사이를 밀봉하는 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 방향을 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 베젤 구조는 외측면과, 내측면과, 외측면으로부터 내측면으로 연장된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 상기 하우징;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 측면 베젤 구조의 내측면으로부터 연장된 중간 플레이트로서,
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 관통 홀에 인접하는 위치에서 상기 측면 베젤 구조와 함께 장홈(elongated recess)을 형성하고,
    상기 장홈은 상기 측면 베젤 구조와 마주보는 내측벽과, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트를 향하는 바닥면을 포함하는 상기 중간 플레이트;
    상기 중간 플레이트와 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 전면 플레이트를 통해 외부로 보여지는 디스플레이;
    상기 장홈에 수용되며, 상기 관통 홀과 마주보게 배치된 적어도 하나의 돔 키 구조(dome key structure)를 포함하는 회로 구조(circuit structure);
    상기 장홈 내에 수용되며, 상기 회로 구조와 상기 측면 베젤 구조의 내측면 사이에 배치되고, 상기 측면 베젤 구조의 내측면에 접촉하여 상기 관통 홀을 밀봉하는 탄성 부재;
    상기 장홈 내에 수용되며, 상기 장홈의 내측벽에 접촉하면서 상기 장홈의 내측벽과 상기 회로 구조 사이에 배치된 금속 부재;
    상기 장홈 내에 수용되며, 상기 금속 부재와 상기 회로 구조 사이에서 상기 금속 부재와 상기 회로 구조에 접촉하게 배치된 스페이서 부재(spacer member); 및
    상기 관통 홀에 수용된 적어도 하나의 버튼 구조(button structure)를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서, 상기 금속 부재는 스테인리스스틸을 포함하는 전자 장치.
    
18. 제16 항에 있어서, 상기 스페이서 부재는 금속 재질을 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서, 상기 금속 부재는 제1 단(first end) 또는 제2 단(second end)을 포함하고,
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1 단과 상기 제2 단 중 적어도 하나는 알파벳 'U'자 형상 구조를 가지는 전자 장치.
    
20. 제19 항에 있어서, 상기 회로 구조와 상기 스페이서 부재 중 적어도 하나는, 상기 'U'자 형상 구조와 상기 장홈의 바닥면 사이에 배치된 연장편(extended piece)을 포함하는 전자 장치.

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