KR20200074588A - 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기 - Google Patents
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Abstract
본 출원은 접지 성능이 향상된 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판은 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
Description
본 출원은 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다.
플렉서블 인쇄 회로 기판은 휘어질 수 있는 회로 기판으로서, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 모든 전자 기기에서 핵심 부품으로 사용되고 있다.
일반적으로, 플렉서블 인쇄 회로 기판은 폴리이미드(polyimide)와 같이 유연성과 절연성을 갖는 베이스 필름의 상면 및/또는 하면에 형성된 동박 패턴 회로층 및 동박 패턴 회로를 덮는 커버층(또는 커버 레이)의 적층 구조를 포함할 수 있다.
종래의 플렉서블 인쇄 회로 기판은 외부로부터 유입되는 정전기로부터 회로를 보호하기 위하여, 외부로 노출된 접지 패드(또는 패턴)을 포함하지만, 정전기의 배출이 접지 패드를 통해서만 이루어지므로 접지 성능 향상에 한계가 있으며, 이러한 정전기의 배출이 원활히 이루어지지 않아 정전기로부터 회로 부품을 보호하는데 한계가 있다.
본 출원은 접지 성능이 향상된 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판은 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패드부와 터치 패드부를 갖는 플렉서블 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패드부에 연결된 플렉서블 회로 보드와 터치 패드부에 연결된 터치 플렉서블 회로 필름을 갖는 디스플레이 구동 회로부를 포함하며, 플렉서블 회로 보드 및 터치 플렉서블 회로 필름 중 적어도 하나는 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 플렉서블 디스플레이 모듈에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 포함하며, 플렉서블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패드부와 터치 패드부를 갖는 플렉서블 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패드부에 연결된 플렉서블 회로 보드와 터치 패드부에 연결된 터치 플렉서블 회로 필름을 갖는 디스플레이 구동 회로부를 포함하며, 플렉서블 회로 보드 및 터치 플렉서블 회로 필름 중 적어도 하나는 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
본 출원은 접지 성능이 향상됨에 따라 정전기에 의한 회로 부품의 손상이 방지될 수 있는 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기를 제공할 수 있다.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 접지 패드부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 전도성 커버 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1과 도 4에 도시된 제 1 패드 컨택부와 에지 접지 패턴 간의 부착 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 제 3 패드 컨택부의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 제 3 패드 컨택부의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 접지 패드부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 전도성 커버 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1과 도 4에 도시된 제 1 패드 컨택부와 에지 접지 패턴 간의 부착 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 제 3 패드 컨택부의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 제 3 패드 컨택부의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 출원에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)은 플렉서블 회로 필름(10) 및 전도성 커버 부재(30)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 회로 필름(10)은 본딩 패드부(P1), 제 1 벤딩부(P2), 제 1 몸체부(P3), 제 2 벤딩부(P4), 제 2 몸체부(P5), 제 3 벤딩부(P6), 및 커넥터부(P7)를 포함할 수 있다.
상기 본딩 패드부(P1)는 전자 기기의 다른 회로 보드에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 본딩 패드부(P1)는 디스플레이 모듈의 디스플레이 패드부 또는 터치 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 본딩 패드부(P1)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 모듈의 디스플레이 패드부 또는 터치 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 본딩 패드부(P1)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 길이, 및 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 길이를 가질 수 있다.
상기 제 1 몸체부(P3)와 상기 제 2 몸체부(P5) 각각은 일정한 길이를 가지며 회로 배선과 표면 실장 기술에 의해 실장된 각종 전자 부품(또는 회로)을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 제 1 몸체부(P3)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 길이, 및 제 2 방향(Y)과 나란한 제 2 길이를 가질 수 있다. 일 예에 따른 제 2 몸체부(P5)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 3 길이, 및 제 2 방향(Y)과 나란한 제 4 길이를 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 몸체부(P5)의 제 3 길이는 제 1 몸체부(P3)의 제 1 길이보다 짧을 수 있으며, 제 2 몸체부(P5)의 제 4 길이는 제 1 몸체부(P3)의 제 2 길이보다 길 수 있다.
상기 커넥터부(P7)는 전자 기기의 호스트 제어 보드 또는 메인 인쇄 회로 보드에 실장된 커넥터 단자와 전기적으로 접속될 수 있다. 일 예에 따른 커넥터부(P7)는 제 1 방향(X)과 나란한 제 5 길이, 및 제 2 방향(Y)과 나란한 제 6 길이를 가질 수 있다.
상기 제 1 벤딩부(P2)는 본딩 패드부(P1)와 제 1 몸체부(P3) 사이에 벤딩 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 제 1 벤딩부(P2)는 본딩 패드부(P1)로부터 제 1 몸체부(P3)의 벤딩을 가능하게 할 수 있다.
상기 제 1 벤딩부(P2)는 제 1 몸체부(P3)보다 얇은 두께를 가질 수 있으며, 이 경우, 제 1 몸체부(P3)는 본딩 패드부(P1)로부터 보다 용이하게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)은 제 1 몸체부(P3)보다 얇은 두께를 갖는 제 1 벤딩부(P2)로 인하여 외부 기구물과의 물리적인 접촉시에도 쉽게 벤딩될 수 있으며, 외부 기구물과의 물리적인 접촉시 강제적인 꺽임(또는 벤딩)에 의한 손상이 방지될 수 있다.
상기 제 2 벤딩부(P4)는 제 1 몸체부(P3)와 제 2 몸체부(P5) 사이에 벤딩 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 제 2 벤딩부(P4)는 제 1 몸체부(P3)로부터 제 2 몸체부(P5)의 벤딩을 가능하게 할 수 있다. 선택적으로 제 2 벤딩부(P4)는 생략 가능하며, 이 경우, 제 2 몸체부(P5)는 제 1 몸체부(P3)의 일측으로부터 일정한 길이와 폭을 가지도록 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 몸체부(P3)와 제 2 벤딩부(P4) 및 제 2 몸체부(P5)는 평면적으로 "┓"자 형태를 가지도록 연결될 수 있다.
상기 제 3 벤딩부(P6)는 제 2 몸체부(P5)와 커넥터부(P7) 사이에 벤딩 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 제 3 벤딩부(P6)는 제 2 몸체부(P5)로부터 커넥터부(P7)의 벤딩을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 제 2 몸체부(P5)와 제 3 벤딩부(P6) 및 커넥터부(P7)는 평면적으로 "┗"자 형태를 가지도록 연결될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 회로 필름(10)은 베이스 부재(11), 회로층(13), 접지 플레이트(15), 및 커버층(17)을 포함할 수 있다.
상기 베이스 부재(11)는 본딩 패드부(P1), 제 1 벤딩부(P2), 제 1 몸체부(P3), 제 2 벤딩부(P4), 제 2 몸체부(P5), 제 3 벤딩부(P6), 및 커넥터부(P7)를 포함할 수 있다. 일 예에 따른 베이스 부재(11)는 플라스틱 필름, 예를 들어 PI(polyimide) 필름일 수 있다.
상기 회로층(13)은 베이스 부재(11)의 일면(또는 전면)과 타면(또는 후면) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로층(13)은 동박 적층체(Copper Clad Laminaion) 구조 또는 플렉서블 동박 적층체(Flexible Copper Clad Laminaion) 구조를 포함할 수 있다.
일 예에 따른 회로층(13)은 베이스 부재(11)의 일면 상에 배치된 제 1 회로 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 회로 배선층은 동박 적층체 구조 또는 플렉서블 동박 적층체 구조를 가지도록 베이스 부재(11)의 일면 상에 배치된 복수의 제 1 회로 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 배선층은 접착층을 매개로 베이스 부재의 일면에 부착된 동박층을 포함함으로써 실질적으로 접착층과 동박층으로 이루어진 2층 구조를 가질 수 있다.
일 예에 따른 회로층(13)은 베이스 부재(11)의 타면 상에 배치된 제 2 회로 배선층을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 회로 배선층은 동박 적층체 구조 또는 플렉서블 동박 적층체 구조를 가지도록 베이스 부재(11)의 타면 상에 배치된 복수의 제 2 회로 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 회로 배선층은 접착층을 매개로 베이스 부재의 일면에 부착된 동박층을 포함함으로써 실질적으로 접착층과 동박층으로 이루어진 2층 구조를 가질 수 있다. 부가적으로, 제 2 회로 배선층에 배치된 복수의 제 2 회로 배선 중 적어도 일부 및/또는 베이스 부재(11)를 관통하는 비아홀 또는 컨택홀을 통해서 제 1 회로 배선층에 배치된 복수의 제 1 회로 배선 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 제 2 회로 배선층은 생략 가능하다.
상기 접지 플레이트(15)는 베이스 부재(11)의 타면 상에 배치될 수 있다. 일 예에 따른 접지 플레이트(15)는 제 1 몸체부(P3)와 제 2 벤딩부(P4) 및 제 2 몸체부(P5)와 중첩되도록 베이스 부재(11)의 타면 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 접지 플레이트(15)는 접착제를 매개로 베이스 부재(11)의 타면 또는 제 2 회로 배선층 상에 부착될 수 있다.
상기 커버층(17)은 베이스 부재(11)의 타면 상에 정의된 접지 패드부(GP)를 제외한 나머지 부분을 덮음으로써 접지 플레이트(15)의 노출면을 보호하거나 절연시킬 수 있다. 일 예로서, 커버층(17)은 PI 물질 또는 솔더 레지스트 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 커버층(17)은 사진 현상형 솔더 레지스트(Photo imagable Solder Resist)를 포함할 수 있으며, 녹색의 색상을 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
일 예에 따른 커버층(17)은 접지 플레이트(15) 상에 미리 정의된 접지 패드 영역을 제외한 접지 플레이트(15)의 나머지 부분과 베이스 부재(11)의 타면(또는 제 2 회로 배선층)을 덮음으로써 접지 플레이트(15) 상에 미리 정의된 접지 패드 영역을 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 커버층(17)에 의해 가려지지 않고 외부로 노출되는 접지 플레이트(15)의 접지 패드 영역은 접지 패드부(GP)로 사용될 수 있다.
일 예에 따른 접지 패드부(GP)는 베이스 부재(11)의 타면 중 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 에지 접지 패드(EGP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접지 패드부(GP)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 몸체부(P3)의 제 1 가장자리 부분에 노출된 제 1 에지 접지 패드(EGP1), 제 1 몸체부(P3)의 제 1 모서리 부분에 노출된 모서리 접지 패드(CGP), 제 2 몸체부(P5)의 제 1 및 제 2 가장자리 부분에 배치된 제 2 에지 접지 패드(EGP2), 제 2 몸체부(P5)의 제 4 가장자리 부분에 배치된 제 3 에지 접지 패드(EGP3)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 에지 접지 패드(EGP1)는 제 1 몸체부(P3)의 하측 가장자리 부분에 배치될 수 있고, 모서리 접지 패드(CGP)는 제 1 몸체부(P3)의 하측과 좌측 사이의 모서리 부분에 배치될 수 있다. 제 2 에지 접지 패드(EGP2)는 제 2 몸체부(P3)의 하측과 좌측 가장자리 부분에 걸쳐 배치될 수 있으며, 제 2 벤딩부(P4)의 제 2 가장자리 부분에 추가로 배치될 수 있다. 제 3 에지 접지 패드(EGP3)는 제 2 몸체부(P3)의 우측 가장자리 부분에 배치될 수 있다.
상기 제 1 에지 접지 패드(EGP1)는 평면적으로 제 1 방향(X)과 나란한 장변과 제 2 방향(Y)과 나란한 단변을 갖는 직사각 형태를 가질 수 있다.
상기 모서리 접지 패드(CGP)는 직각 삼각형태를 가질 수 있다.
상기 제 2 에지 접지 패드(EGP2)는 평면적으로 제 2 방향(Y)과 나란한 장변과 제 1 방향(X)과 나란한 단변을 갖는 다각 형태 또는 "L"자 형태를 가질 수 있다.
일 예에 따른 제 3 에지 접지 패드(EGP3)는 평면적으로 제 2 방향(Y)과 나란한 장변과 제 1 방향(X)과 나란한 단변을 갖는 직사각 형태를 가질 수 있따.
다른 예에 따른 제 3 에지 접지 패드(EGP3)는 평면적으로 "⊃"자 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 다른 예에 따른 제 3 에지 접지 패드(EGP3)는 제 2 몸체부(P3)의 우측 가장자리 부분에 배치된 제 1 패드 패턴(EGP3a), 제 1 패드 패턴(EGP3a)과 나란한 제 2 패드 패턴(EGP3b), 및 제 1 패드 패턴(EGP3a)과 제 2 패드 패턴(EGP3b)을 연결하는 패드 연결 패턴(EGP3c)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 접지 패드부(GP)는 적어도 하나의 아일랜드 접지 패드(IGP)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 접지 패드부(GP)는 제 1 몸체부(P3)의 제 2 모서리 부분(또는 좌상측 가장자리 부분)에 배치된 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1), 및 제 1 몸체부(P3)의 제 3 모서리 부분(또는 우상측 가장자리 부분)에 배치된 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 및 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP1, IGP2) 각각은 평면적으로 사각 형태를 가질 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 일 예에 따른 플렉서블 회로 필름(10)은 베이스 부재(11)의 일면 상에 배치된 코팅층(18)을 더 포함할 수 있다.
상기 코팅층(18)은 회로층(13)을 덮도록 베이스 부재(11)의 일면 상에 배치될 수 있다. 일 예에 따른 코팅층(18)은 회로층(13)의 노출면을 보호하거나 절연시킬 수 있다. 일 예로서, 코팅층(18)은 PI 필름 및 PI 필름의 일면에 코팅된 열경화성 에폭시 접착제를 포함하는 복합 필름일 수 있다. 다른 예로서, 코팅층(18)은 PI 필름, PI 필름의 일면에 형성된 열경화성 에폭시 접착제, 및 PI 필름의 타면에 형성된 블랙 접착제(또는 블랙 PI 필름)을 포함하는 복합 필름일 수 있다. 또 다른 예로서, 코팅층(18)은 사진 현상형 솔더 레지스트를 포함할 수 있으며, 녹색의 색상을 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
일 예에 따른 플렉서블 회로 필름(10)은 커넥터부(P7)와 중첩되는 커버층(17) 상에 배치된 스티프너(19)를 더 포함할 수 있다. 상기 스티프너(19)는 커넥터부(P7)의 강도를 보강할 수 있다. 일 예에 따른 스티프너(19)는 PET(polyethyleneterephthalate), PI(polyimide), 또는 에폭시를 포함할 수 있다.
상기 전도성 커버 부재(30)는 베이스 부재(11)의 타면에 배치되어 접지 패드부(GP)와 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 전도성 커버 부재(30)는 베이스 부재(11)의 타면과 접지 패드부(GP)에 부착될 수 있다. 일 예에 따른 전도성 커버 부재(30)는 커버 베이스 필름, 커버 베이스 필름 상에 결합된 박막 금속층, 및 박막 금속층 상에 결합된 전도성 점착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 전도성 커버 부재(30)는 전도성 점착층을 매개로 베이스 부재(11)의 타면과 접지 패드부(GP)에 부착될 수 있다. 이러한 전도성 커버 부재(30)는 베이스 부재(11)의 타면을 덮으면서 접지 패드부(GP)와 전기적으로 연결됨으로써 플렉서블 회로 필름(10)의 접지 면적을 증가시켜 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 하고, 이를 통해 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)의 접지 성능을 향상시키면서 정전기에 의해 회로 부품의 손상을 방지할 수 있다.
상기 전도성 커버 부재(30)는 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 접지 패드부(GP)와 중첩되는 컷팅부(CP)를 포함할 수 있다.
일 예에 따른 컷팅부(CP)는, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 1 에지 접지 패드(EGP2), 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1), 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2), 및 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 각각과 중첩되는 제 1 내지 제 4 컷팅부(CP1, CP2, CP3, CP4)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 컷팅부(CP1)는 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 1 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 컷팅부(CP1)는 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)(또는 제 1 슬릿)을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)은 제 1 방향(X)과 나란한 0.5mm 이상의 폭과 제 2 방향(Y)과 나란한 소정의 길이를 가지면서 제 1 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17)의 경계부 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)의 중간 부분에 위치할 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)은 제 1 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17) 간의 단차(또는 두께 차)에 따른 전도성 커버 부재(30)와 제 1 에지 접지 패드(EGP2) 간의 부착성(또는 밀착성)을 향상시키거나 부착 면적을 증가시킴으로써 전도성 커버 부재(30)와 제 1 에지 접지 패드(EGP2) 간의 떨어짐 또는 미부착으로 인한 정전기 차단 효과의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)은 제 1 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 제 1 에지 접지 패드(EGP2) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 상기 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b) 중 어느 하나(C1a)는 제 1 에지 접지 패드(EGP2)의 일측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b) 중 나머지 하나(C1b)는 제 1 에지 접지 패드(EGP2)의 타측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
상기 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)은 0.5mm 미만의 폭을 가질 수 있지만, 이 경우, 전도성 커버 부재(30)와 제 1 에지 접지 패드(EGP2) 간에 미스 얼라인 및 부착 불량이 발생될 수 있다.
상기 제 2 컷팅부(CP2)는 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 컷팅부(CP2)는 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)은 제 1 방향(X)과 나란한 0.5mm 이상의 폭과 제 2 방향(Y)과 나란한 소정의 길이를 가지면서 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)의 중간 부분에 위치할 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)은 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17) 간의 단차(또는 두께 차)에 따른 전도성 커버 부재(30)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 부착성(또는 밀착성)을 향상시키거나 부착 면적을 증가시킴으로써 전도성 커버 부재(30)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 떨어짐 또는 미부착으로 인한 정전기 차단 효과의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)은 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 상기 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b) 중 어느 하나(C2a)는 제 1 벤딩부(P2)에 인접한 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 제 1 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b) 중 나머지 하나(C2b)는 제 1 벤딩부(P2)에 인접한 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 제 2 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 예에 따른 제 2 컷팅부(CP2)는 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b)을 더 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b)은 모서리 접지 패드(CGP)에 인접한 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 제 3 및 제 4 모서리 부분 각각과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b) 중 어느 하나(H1a)는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 제 3 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b) 중 나머지 하나(H1b)는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 제 4 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b)은 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 발생되는 기포가 배출되는 배출구의 역할을 하면서 전도성 커버 부재(30)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
상기 제 3 컷팅부(CP3)는 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 예에 따른 제 3 컷팅부(CP3)는 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)은 제 1 방향(X)과 나란한 0.5mm 이상의 폭과 제 2 방향(Y)과 나란한 소정의 길이를 가지면서 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 커버층(17)의 경계부 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)의 중간 부분에 위치할 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)은 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 커버층(17) 간의 단차(또는 두께 차)에 따른 전도성 커버 부재(30)와 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2) 간의 부착성(또는 밀착성)을 향상시키거나 부착 면적을 증가시킴으로써 전도성 커버 부재(30)와 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2) 간의 떨어짐 또는 미부착으로 인한 정전기 차단 효과의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)은 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 상기 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b) 중 어느 하나(C3a)는 제 1 벤딩부(P2)에 인접한 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)의 제 1 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b) 중 나머지 하나(C3b)는 제 1 벤딩부(P2)에 인접한 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)의 제 2 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 예에 따른 제 3 컷팅부(CP3)는 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b)을 더 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b)은 제 2 벤딩부(P4)에 인접한 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)의 제 3 및 제 4 모서리 부분 각각과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b) 중 어느 하나(H2a)는 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)의 제 1 모서리 부분과 나란한 제 3 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b) 중 나머지 하나(H2b)는 제 2 모서리 부분과 나란한 제 4 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b)은 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 발생되는 기포가 배출되는 배출구의 역할을 하면서 전도성 커버 부재(30)와 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
상기 제 4 컷팅부(CP4)는 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 3 에지 접지 패드(EGP3)과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 예에 따른 제 4 컷팅부(CP4)는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)을 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)은 제 2 방향(Y)과 나란한 0.5mm 이상의 폭과 제 1 방향(X)과 나란한 소정의 길이를 가지면서 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 커버층(17)의 경계부 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)의 중간 부분에 위치할 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)은 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 커버층(17) 간의 단차(또는 두께 차)에 따른 전도성 커버 부재(30)와 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 간의 부착성(또는 밀착성)을 향상시키거나 부착 면적을 증가시킴으로써 전도성 커버 부재(30)와 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 간의 떨어짐 또는 미부착으로 인한 정전기 차단 효과의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)은 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 제 3 에지 접지 패드(EGP3)는 평면적으로 직사각 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b) 중 어느 하나(C4a)는 제 2 벤딩부(P4)에 인접한 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 상측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b) 중 나머지 하나(C4b)는 제 3 벤딩부(P6)에 인접한 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 하측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 예에 따른 제 4 컷팅부(CP4)는 제 3 에지 접지 패드(EGP3)가 평면적으로 "⊃"자 형태를 가질 경우에 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b)을 더 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b)은 제 2 방향(Y)과 나란한 0.5mm 이상의 폭과 제 1 방향(X)과 나란한 소정의 길이를 가지면서 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 1 패드 패턴(EGP3a) 및 제 2 패드 패턴(EGP3b) 각각과 커버층(17)의 경계부 상에 각각 배치될 수 있다. 이 경우, 제 1 패드 패턴(EGP3a) 및 제 2 패드 패턴(EGP3b) 각각과 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b)의 중간 부분에 각각 위치할 수 있다. 이러한 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b)은 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 패드 연결 패턴(EGP3c)과 커버층(17) 간의 단차(또는 두께 차)에 따른 전도성 커버 부재(30)와 패드 연결 패턴(EGP3c) 간의 부착성(또는 밀착성)을 향상시키거나 부착 면적을 증가시킴으로써 전도성 커버 부재(30)와 패드 연결 패턴(EGP3c) 간의 떨어짐 또는 미부착으로 인한 정전기 차단 효과의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b)은 패드 연결 패턴(EGP3c)과 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 패드 연결 패턴(EGP3c) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
예를 들어, 제 3 에지 접지 패드(EGP3)가 평면적으로 "⊃"자 형태를 가질 경우, 상기 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b) 중 어느 하나(C5a)는 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 1 패드 패턴(EGP3a)의 하측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b) 중 나머지 하나(C5b)는 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 2 패드 패턴(EGP3b)의 상측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 벤딩부(P4)에 인접한 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 1 패드 패턴(EGP3a)의 상측과 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b) 중 어느 하나(C4a)와 중첩될 수 있다. 그리고, 제 3 벤딩부(P6)에 인접한 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 2 패드 패턴(EGP3b)의 하측과 커버층(17)의 경계부는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b) 중 나머지 하나(C4b)와 중첩될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 전도성 커버 부재(30)는 제 3 벤딩부(P6)와 인접한 제 2 몸체부(P3) 상에 배치된 제 2 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되는 얼라인 홀 패턴(AH)을 더 포함할 수 있다.
상기 얼라인 홀 패턴(AH)은 제 2 에지 접지 패드(EGP2)의 하측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 에지 접지 패드(EGP2)의 하측과 커버층(17)의 경계부는 얼라인 홀 패턴(AH)의 중간 부분에 각각 위치할 수 있다. 이러한 얼라인 홀 패턴(AH)은 제 2 에지 접지 패드(EGP2)의 하측과 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 제 2 에지 접지 패드(EGP2) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
일 예에 따른 전도성 커버 부재(30)는 제 1 전도성 테이프(30-1) 및 제 2 전도성 테이프(30-2)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 전도성 테이프(30-1)는 플렉서블 회로 필름(10)의 제 1 몸체부(P3)와 중첩되는 베이스 부재(11)의 타면을 덮으면서 접지 패드부(GP)와 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전도성 테이프(30-1)는 제 1 몸체부(P3)와 중첩되는 베이스 부재(11)의 타면을 덮으면서 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 1 에지 접지 패드(EGP1), 모서리 접지 패드(CGP), 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1), 및 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2) 각각에 부착될 수 있다.
일 예에 따른 제 1 전도성 테이프(30-1)는 제 1 몸체부(P3) 상에 배치된 커버층(17)에 부착된 제 1 커버 바디(30a), 및 제 1 커버 바디(30a)에 연결되고 제 1 몸체부(P3) 상의 접지 패드부(GP)에 부착된 제 1 내지 4 패드 컨택부(31, 32, 33, 34)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 커버 바디(30a)는 제 1 몸체부(P3)와 대응되는 형상을 가지며, 제 1 몸체부(P3) 상에 노출된 커버층(17)에 부착될 수 있다.
상기 제 1 패드 컨택부(31)는 제 1 컷팅부(CP1)를 포함하고, 제 1 컷팅부(CP1)에 의해 제 1 에지 접지 패드(EGP1)와의 부착이 용이한 구조를 가질 수 있다. 제 1 패드 컨택부(31)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 컷팅부(CP1)에 의해 외팔보 형태를 가지도록 제 1 에지 접지 패드(EGP1)와 중첩되는 제 1 커버 바디(30a)의 제 1 가장자리 부분에 형성되어 제 1 에지 접지 패드(EGP1)에 부착됨으로써 제 1 몸체부(P3)의 제 1 가장자리 부분 쪽으로 유입되는 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 한다.
일 예에 따른 제 1 패드 컨택부(31)는 한 쌍의 제 1 컷팅 라인(C1a, C1b)에 의해 제 1 커버 바디(30a)의 제 1 가장자리 부분에 외팔보 형태로 형성될 수 있다. 이러한 제 1 패드 컨택부(31)는, 제 1 방향(X)을 기준으로, 양끝단이 제 1 에지 접지 패드(EGP1)와 커버층(17) 간의 단차부(또는 경계부)(SP)와 중첩되지 않는 외팔보 형태를 가짐으로써 제 1 에지 접지 패드(EGP1)와 커버층(17) 간의 단차에 영향을 받지 않고 제 1 에지 접지 패드(EGP1)에 자유롭게 부착될 수 있으며, 이로 인하여 제 1 패드 컨택부(31)와 제 1 에지 접지 패드(EGP1) 간의 부착 면적이 증가됨에 따라 제 1 패드 컨택부(31)와 제 1 에지 접지 패드(EGP1) 간의 떨어짐 또는 미부착 현상이 방지될 수 있다.
상기 제 2 패드 컨택부(32)는 모서리 접지 패드(CGP)와 중첩되는 제 1 커버 바디(30a)의 제 1 모서리 부분으로서, 모서리 접지 패드(CGP)에 부착됨으로써 제 1 몸체부(P3)의 제 1 모서리 부분 쪽으로 유입되는 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 한다. 선택적으로, 제 2 패드 컨택부(32)는 모서리 접지 패드(CGP)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성된 한 쌍의 컷팅 라인을 포함할 수 있으며, 이 경우, 제 2 패드 컨택부(32)는 한 쌍의 컷팅 라인에 의해 외팔보 형태를 형성되어 모서리 접지 패드(CGP)에 보다 용이하게 부착될 수 있다.
상기 제 3 패드 컨택부(33)는 제 2 컷팅부(CP2)를 포함하고, 제 2 컷팅부(CP2)에 의해 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와의 부착이 용이한 구조를 가질 수 있다. 제 3 패드 컨택부(33)는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩되는 제 1 커버 바디(30a)의 제 2 모서리 부분(또는 좌상측 가장자리 부분)에 배치되어 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)에 부착됨으로써 제 1 몸체부(P3)의 제 2 모서리 부분 부분 쪽으로 유입되는 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 한다. 제 3 패드 컨택부(33)의 일부는, 도 5에 도시된 제 1 패드 컨택부(31)와 동일하게, 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)에 의해 외팔보 형태로 형성되어 제 1 벤딩부(P2)에 인접한 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 측면을 감싸면서 커버층(17)에 부착될 수 있다.
상기 제 3 패드 컨택부(33)는 제 2 컷팅부(CP2)를 구성하는 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b)과 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b)을 통해 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 모서리 부분과 얼라인됨으로써 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 보다 용이하게 부착될 수 있다.
선택적으로, 한 쌍의 제 2 컷팅 라인(C2a, C2b) 각각은 한 쌍의 제 1 컷팅 홀(H1a, H1b) 각각과 연결될 수 있으며, 이 경우, 제 3 패드 컨택부(33)는, 도 5에 도시된 제 1 패드 컨택부(31)와 동일하게, 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩되는 외팔보 형태를 가짐으로써 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17) 간의 단차에 영향을 받지 않고 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)에 자유롭게 부착될 수 있다.
상기 제 4 패드 컨택부(34)는 제 3 컷팅부(CP3)를 포함하고, 제 3 컷팅부(CP3)에 의해 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와의 부착이 용이한 구조를 가질 수 있다. 제 4 패드 컨택부(34)는 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 중첩되는 제 1 커버 바디(30a)의 제 3 모서리 부분(또는 우상측 가장자리 부분)에 배치되어 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)에 부착됨으로써 제 1 몸체부(P3)의 제 3 모서리 부분 쪽으로 유입되는 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 한다. 제 4 패드 컨택부(34)의 일부는, 도 5에 도시된 제 1 패드 컨택부(31)와 동일하게, 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)에 의해 외팔보 형태로 형성되어 제 1 벤딩부(P2)에 인접한 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)의 측면을 감싸면서 커버층(17)에 부착될 수 있다.
상기 제 4 패드 컨택부(34)는 제 3 컷팅부(CP3)를 구성하는 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b)과 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b)을 통해 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)의 모서리 부분과 얼라인됨으로써 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 보다 용이하게 부착될 수 있다.
선택적으로, 한 쌍의 제 3 컷팅 라인(C3a, C3b) 각각은 한 쌍의 제 2 컷팅 홀(H2a, H2b) 각각과 연결될 수 있으며, 이 경우, 제 4 패드 컨택부(34)는, 도 5에 도시된 제 1 패드 컨택부(31)와 동일하게, 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 중첩되는 외팔보 형태를 가짐으로써 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)와 커버층(17) 간의 단차에 영향을 받지 않고 제 2 아일랜드 접지 패드(IGP2)에 자유롭게 부착될 수 있다.
상기 제 2 전도성 테이프(30-2)는 플렉서블 회로 필름(10)의 제 2 몸체부(P5)와 중첩되는 베이스 부재(11)의 타면을 덮으면서 접지 패드부(GP)와 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전도성 테이프(30-2)는 제 2 몸체부(P5)와 중첩되는 베이스 부재(11)의 타면을 덮으면서 베이스 부재(11)의 타면에 노출된 제 2 에지 접지 패드(EGP2) 및 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 각각에 부착될 수 있다.
일 예에 따른 제 2 전도성 테이프(30-2)는 제 2 몸체부(P5) 상에 배치된 커버층(17)에 부착된 제 2 커버 바디(30b), 및 제 2 커버 바디(30b)에 연결되고 제 2 몸체부(P5) 상의 접지 패드부(GP)에 부착된 제 5 및 6 패드 컨택부(35, 36)를 포함할 수 있다.
상기 제 2 커버 바디(30b)는 제 2 몸체부(P5)와 대응되는 형상을 가지며, 제 2 몸체부(P5) 상에 노출된 커버층(17)에 부착될 수 있다.
상기 제 5 패드 컨택부(35)는 제 2 에지 접지 패드(EGP2)와 중첩되는 제 2 커버 바디(30b)의 일측 가장자리 부분(또는 좌측 가장자리 부분)으로서, 제 2 에지 접지 패드(EGP2)에 부착됨으로써 제 2 몸체부(P5)의 일측 가장자리 부분 쪽으로 유입되는 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 한다. 선택적으로, 제 5 패드 컨택부(35)는 제 2 에지 접지 패드(EGP2)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성된 한 쌍의 컷팅 라인을 포함할 수 있으며, 이 경우, 제 5 패드 컨택부(35)는 한 쌍의 컷팅 라인에 의해 제 2 커버 바디(30b)의 일측 가장자리 부분에 외팔보 형태를 형성되어 제 2 에지 접지 패드(EGP2)에 보다 용이하게 부착될 수 있다.
상기 제 6 패드 컨택부(36)는 제 4 컷팅부(CP4)를 포함하고, 제 4 컷팅부(CP4)에 의해 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와의 부착이 용이한 구조를 가질 수 있다. 제 6 패드 컨택부(36)는, 도 5에 도시된 제 1 패드 컨택부(31)와 동일하게, 제 4 컷팅부(CP4)에 의해 외팔보 형태를 가지도록 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 중첩되는 제 2 커버 바디(30b)의 타측 가장자리 부분(또는 우측 가장자리 부분)에 형성되어 제 3 에지 접지 패드(EGP3)에 부착됨으로써 제 2 몸체부(P5)의 타측 가장자리 부분 쪽으로 유입되는 정전기의 포집과 배출이 원활히 이루어지도록 한다.
일 예에 따른 제 6 패드 컨택부(36)는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)에 의해 제 2 커버 바디(30b)의 타측 가장자리 부분에 외팔보 형태로 형성될 수 있다. 이러한 제 6 패드 컨택부(36)는, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 양끝단이 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 커버층(17) 간의 단차부(또는 경계부)와 중첩되지 않는 외팔보 형태를 가짐으로써 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와 커버층(17) 간의 단차에 영향을 받지 않고 제 3 에지 접지 패드(EGP3)에 자유롭게 부착될 수 있으며, 이로 인하여 제 6 패드 컨택부(36)와 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 간의 부착 면적이 증가됨에 따라 제 6 패드 컨택부(36)와 제 3 에지 접지 패드(EGP3) 간의 떨어짐 또는 미부착 현상이 방지될 수 있다.
다른 예에 따른 제 6 패드 컨택부(36)는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b)과 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b)에 의해 제 2 커버 바디(30b)의 타측 가장자리 부분에 외팔보 형태로 형성된 제 1 내지 제 3 부분 컨택부(36a, 36b, 36c)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 부분 컨택부(36a)는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b) 중 어느 하나(C4a)와 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b) 중 어느 하나(C5a) 사이에 외팔보 형태로 형성되어 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 1 패드 패턴(EGP3a)에 부착될 수 있다. 상기 제 2 부분 컨택부(36b)는 한 쌍의 제 4 컷팅 라인(C4a, C4b) 중 나머지 하나(C4b)와 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b) 중 나머지 하나(C5b) 사이에 외팔보 형태로 형성되어 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 제 2 패드 패턴(EGP3b)에 부착될 수 있다. 상기 제 3 부분 컨택부(36c)는 한 쌍의 제 5 컷팅 라인(C5a, C5b) 사이에 외팔보 형태로 형성되어 제 3 에지 접지 패드(EGP3)의 패드 연결 패턴(EGP3c)에 부착될 수 있다. 이러한 제 6 패드 컨택부(36)는 외팔보 형태로 형성된 제 1 내지 제 3 부분 컨택부(36a, 36b, 36c)를 포함함으로써 제 3 에지 접지 패드(EGP3)과 커버층(17) 간의 단차에 영향을 받지 않고 제 1 패드 패턴(EGP3a)에 자유롭게 부착될 수 있고, 이로 인하여 제 3 에지 접지 패드(EGP3)와의 부착 면적이 증가될 수 있으며, 제 3 에지 접지 패드(EGP3)로부터의 박리 현상이 방지될 수 있다.
일 예에 따른 제 2 전도성 테이프(30-2)는 얼라인 홀 패턴(AH)을 더 포함할 수 있다.
상기 얼라인 홀 패턴(AH)은 제 2 에지 접지 패드(EGP2)의 하측과 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 제 2 에지 접지 패드(EGP2)의 하측과 커버층(17)의 경계부는 얼라인 홀 패턴(AH)의 중간 부분에 각각 위치할 수 있다. 이러한 얼라인 홀 패턴(AH)은 제 2 에지 접지 패드(EGP2)의 하측과 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킴으로써 전도성 커버 부재(30)의 부착 공정시 전도성 커버 부재(30)와 제 2 에지 접지 패드(EGP2) 간의 얼라인을 위한 얼라인 마크의 역할을 겸할 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)은 플렉서블 회로 필름(10)에 노출된 접지 패드부(GP)에 부착되는 전도성 커버 부재(30)를 포함함으로써 접지 성능이 향상됨에 따라 정전기에 의한 회로 부품의 손상이 방지될 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)은 플렉서블 회로 필름(10)에 노출된 접지 패드부(GP)와 중첩되는 전도성 커버 부재(30)에 형성된 컷팅부(CP)를 포함함으로써 전도성 커버 부재(30)와 접지 패드부(GP) 간의 부착이 용이해지고 부착 면적이 증가해 접지 성능이 더욱 향상될 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 제 3 패드 컨택부의 다른 예를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 제 1 아일랜드 접지 패드와 제 3 패드 컨택부의 구조를 변경한 것이다.
도 6을 도 4와 결부하면, 다른 예에 따른 제 3 패드 컨택부(33)는 제 2 컷팅부(CP2)를 포함하고, 제 2 컷팅부(CP2)에 의해 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와의 부착이 용이한 구조를 가질 수 있다.
상기 제 2 컷팅부(CP2)는 사각 형태를 갖는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩되고 서로 교차하는 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb) 각각은 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 정중앙부 상에서 서로 교차할 수 있다. 일 예로서, 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb) 각각은 평면적으로 "×"자 형태 또는 "+"자 형태를 가질 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb) 각각은 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)의 모서리 부분과 커버층(17)의 경계부는 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb)을 통해서 외부로 노출될 수 있다.
상기 제 3 패드 컨택부(33)는 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb)에 의해 서로 이격되면서 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩되는 제 1 내지 제 4 패드 부착부(33a, 33b, 33c, 33d)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 내지 제 4 패드 부착부(33a, 33b, 33c, 33d) 각각은 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb)에 의해 제 1 커버 바디(30a)로부터 외팔보 형태로 돌출되어 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)에 부착될 수 있다.
이와 같은, 다른 예에 따른 제 3 패드 컨택부(33)는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩되는 제 1 및 제 2 슬릿(Sa, Sb)에 의해 외팔보 형태를 갖는 제 1 내지 제 4 패드 부착부(33a, 33b, 33c, 33d)를 포함함으로써 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)에 용이하게 부착될 수 있으며, 이로 인하여 제 3 패드 컨택부(33)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 부착 면적이 증가됨에 따라 제 3 패드 컨택부(33)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 떨어짐 또는 미부착 현상이 방지될 수 있다.
선택적으로, 위와 같은 다른 예에 따른 제 3 패드 컨택부(33)는 도 4에 도시된 전도성 커버 부재(30)의 제 4 패드 컨택부(34)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 7은 도 4에 도시된 제 3 패드 컨택부의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 제 1 아일랜드 접지 패드와 제 3 패드 컨택부의 구조를 변경한 것이다.
도 7을 도 4와 결부하면, 또 다른 예에 따른 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)는 평면적으로 원 형태를 가지도록 노출될 수 있다.
또 다른 예에 따른 제 3 패드 컨택부(33)는 제 2 컷팅부(CP2)를 포함하고, 제 2 컷팅부(CP2)에 의해 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와의 부착이 용이한 구조를 가질 수 있다.
상기 제 2 컷팅부(CP2)는 원 형태를 갖는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부와 중첩되도록 제 1 전도성 테이프(30-1)에 "C"자 형태로 형성됨으로써 원 형태를 갖는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부를 외부로 노출시킨다.
상기 제 3 패드 컨택부(33)는 원 형태를 갖는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩되는 패드 부착부(33a), 및 패드 부착부(33a)와 제 1 커버 바디(30a) 사이에 배치된 목부(33b)를 포함할 수 있다.
상기 패드 부착부(33a)는 원 형태를 갖는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 패드 부착부(33a)는 제 2 컷팅부(CP2)에 의해 원 형태를 가지면서 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 중첩될 수 있다.
상기 목부(33b)는 패드 부착부(33a)와 제 1 커버 바디(30a) 사이에 연결됨으로써 패드 부착부(33a)를 지지한다. 목부(33b)는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17)의 경계부와 중첩될 수 있다.
이와 같은, 또 다른 예에 따른 제 3 패드 컨택부(33)는 목부(33b)와 패드 부착부(33a)에 의해 외팔보 형태로 형성되어 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)에 부착될 수 있다. 이러한 제 3 패드 컨택부(33)는 패드 부착부(33a)가 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17) 간의 단차부(또는 경계부)와 중첩되지 않는 외팔보 형태를 가짐으로써 제 3 패드 컨택부(33)의 패드 부착부(33a)는 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)와 커버층(17) 간의 단차에 영향을 받지 않고 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1)에 자유롭게 부착될 수 있으며, 이로 인하여 제 3 패드 컨택부(33)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 부착 면적이 증가됨에 따라 제 3 패드 컨택부(33)와 제 1 아일랜드 접지 패드(IGP1) 간의 떨어짐 또는 미부착 현상이 방지될 수 있다.
선택적으로, 위와 같은 또 다른 예에 따른 제 3 패드 컨택부(33)는 도 4에 도시된 전도성 커버 부재(30)의 제 4 패드 컨택부(34)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 8은 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 선 II-II'의 단면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 선 III-III'의 단면도이다. 도 8 내지 도 10에 도시된 전자 기기의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우(100), 플렉서블 디스플레이 모듈(300), 및 하우징(500)을 포함할 수 있다.
상기 커버 윈도우(100)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 전면(前面)과 측면을 덮음으로써 외부 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 커버 윈도우(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 다른 예로서, 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110) 및 측벽부(130)를 포함할 수 있따.
상기 전면부(110)는 커버 윈도우(100)의 중앙 부분으로서, 광이 투과되는 투명 영역일 수 있다. 전면부(110)는 전체적으로 평면 형태를 가질 수 있다. 이러한 전면부(110)은 전면 윈도우로 표현될 수 있다.
상기 측벽부(130)는 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 미리 설정된 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 만곡될 수 있다. 이에 따라, 전면부(110)의 가장자리 부분은 측벽부(130)에 의해 전체적으로 만곡된 구조를 가질 수 있다. 이러한 측벽부(130)은 측면 윈도우 또는 측면 곡면 윈도우로 표현될 수 있다.
이와 같은, 커버 윈도우(100)는 전체적으로 만곡된 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 전자 기기의 미감을 개선시킬 수 있으며, 전자 기기의 가로 방향과 세로 방향 각각의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다.
추가적으로, 커버 윈도우(100)는 가장자리 부분에 마련된 디자인층(또는 데코레이션층)을 더 포함할 수 있다. 디자인층은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)과 마주하는 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면) 가장자리 부분에 적어도 1회 프린팅됨으로써 전자 기기에서 영상이 표시되는 않는 비표시 영역을 감출 수 있다.
선택적으로, 일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110)만을 포함하는 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 이 경우, 전술한 측벽부(130)는 생략된다.
상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 평판 디스플레이 장치의 플렉서블 디스플레이 모듈이 될 수 있다. 이하의 설명에서는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)이 플렉서블 발광 플렉서블 디스플레이 모듈인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 결합되어 영상을 표시하거나 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 모듈 본딩 부재(200)를 이용한 다이렉트 본딩 공정을 통해 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 후면에 본딩될 수 있다. 여기서, 모듈 본딩 부재(200)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 이러한 모듈 본딩 부재(200)는 투명 점착 부재로 표현될 수도 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c)를 포함할 수 있다.
상기 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 1 벤딩 표시부(300b)는 표시부(300a)의 제 1 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 1 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 벤딩 표시부(300c)는 표시부(300a)의 제 2 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 2 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 선택적으로, 제 1 벤딩 표시부(300b)과 제 2 벤딩 표시부(300c)는 생략 가능하며, 이 경우 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110)와 중첩되는 반면에 측벽부(130)와 중첩되지 않을 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a)와 패널 벤딩부(300d) 및 디스플레이 패드부(DPP)를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널(310), 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치되고 디스플레이 패드부(DPP)에 연결된 구동 집적 회로(333)를 포함하는 디스플레이 구동 회로부(330)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시하거나 표시부(300a)에만 영상을 표시할 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311), 화소 어레이부(312), 게이트 구동 회로부(GDC), 디스플레이 패드부(DPP), 봉지부(313), 터치 전극부(315), 터치 패드부(TPP), 기능성 필름(317), 제 1 백 플레이트(BP1), 제 2 백 플레이트(BP2), 및 벤딩 유지 부재(318)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판(311)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 베이스 기판으로 정의될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 불투명 또는 유색의 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 박형 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311)에 정의된 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 상에 형성됨으로써 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다.
상기 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되고 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 상기 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
상기 복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
상기 구동 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(311) 상에 정의된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
상기 애노드 전극은 각 화소 영역에 정의된 개구 영역에 패턴 형태로 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다
일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 형성될 수 있고, 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 형성될 수도 있다.
일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
상기 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
상기 게이트 구동 회로부(GDC)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 게이트 신호 라인들 각각의 일단 및/또는 타단과 연결되도록 플렉서블 기판(311)의 제 1 및/또는 제 2 가장자리 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로부(GDC)는 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 공급되는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호를 복수의 게이트 라인 각각에 공급할 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로부는 화소의 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 형성되는 게이트 내장 회로일 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다.
상기 디스플레이 패드부(DPP)는 화소 어레이부(312)의 일측으로부터 멀리 이격된 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분(또는 일측 비표시부)에 마련된 복수의 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 패드 전극 각각은 디스플레이 패드부(DPP)와 화소 어레이부(312)의 일측 사이의 패널 벤딩부(300d)에 배치된 링크 라인을 통해 화소 어레이부(312)의 신호 라인 및 게이트 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 봉지부(313)는 화소 어레이부(312)를 둘러싸도록 플렉서블 기판(311) 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 봉지부(313)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지부(313)는 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기막은 이물 커버층으로 정의될 수 있다.
상기 터치 전극부(315)는 봉지부(313) 상에 배치되어 커버 윈도우(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 한다.
일 예에 따른 터치 전극부(315)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 배치된 터치 전극층, 및 터치 전극층을 덮는 유전체층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 터치 전극부(315)는 봉지부(313)를 덮는 터치 버퍼층 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 터치 전극층은 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 터치 구동 전극, 및 복수의 터치 구동 전극과 전기적으로 절연된 복수의 터치 센싱 전극을 포함할 수 있다. 터치 센싱 전극들은 터치 구동 전극들과 동일층에 배치되거나 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
다른 예에 따른 터치 전극부(315)는 공지된 정전 용량 방식의 터치 패널로 대체될 수 있으며, 이경우, 터치 패널은 투명 점착 부재(314)를 매개로 봉지부(313) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 점착 부재(314)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리(또는 상측 가장자리)에 대응되는 터치 전극부(315)의 일측 가장자리 부분에 배치되어 터치 전극부(315)와 전기적으로 연결된 복수의 터치 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 터치 패드 전극 각각은 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들과 일대일로 연결될 수 있다. 이러한 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 링크 라인과 중첩될 수 있다.
다른 예에 따른 터치 패드부(TPP)는 플렉서블 기판(311)의 타측 가장자리에 대응되는 터치 전극부(315)의 타측 가장자리 부분에 배치되어 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들 각각에 일대일로 연결될 수도 있다.
상기 터치 전극부(315)가 터치 패널로 대체되는 경우, 터치 패드부(TPP)는 터치 패널의 일측 가장자리 부분 또는 타측 가장자리 부분에 배치되어 복수의 터치 라우팅 라인을 통해서 터치 센싱 전극들과 터치 구동 전극들 각각에 일대일로 연결될 수 있다.
상기 기능성 필름(317)은 필름 점착 부재(316)를 매개로 터치 전극부(315) 상에 부착되고, 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 여기서, 필름 점착 부재(316)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 기능성 필름(317)은 외부 광의 반사를 방지하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 커버 윈도우(100)를 통과하여 입사되는 외부 광이 화소 어레이부(312)에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되어 다시 커버 윈도우(100)를 진행하는 반사 광을 차단하는 원편광층(또는 원편광 필름)을 포함할 수 있다.
상기 기능성 필름(317)은 수분 또는 산소 침투를 1차적으로 방지하기 위한 배리어층(또는 배리어 필름)을 더 포함할 수 있으며, 배리어층은 수분 투습도가 낮은 물질, 예를 들어 폴리머 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 기능성 필름(317)은 화소 어레이부(312)로부터 커버 윈도우(100) 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이부(312)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.
선택적으로, 상기 기능성 필름(317)은 터치 전극부(315)와 봉지부(313) 사이에 배치될 수도 있으며, 이 경우, 터치 전극부(315)는 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)에 부착될 수 있다.
상기 제 1 백 플레이트(BP1)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)에 부착됨으로써 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)을 평면 상태로 유지시킨다.
상기 제 2 백 플레이트(BP2)는 디스플레이 패드부(DPP)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착됨으로써 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분을 평면 상태로 유지시킨다.
상기 제 1 백 플레이트(BP1)와 상기 제 2 백 플레이트(BP2) 사이와 중첩되면서 링크 라인들이 배치된 플렉서블 기판(311)의 링크 라인 영역은 설정된 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩되는 패널 벤딩부(300d)으로 정의될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2)에 의해 평면 상태로 지지되지 않음으로써 자유롭게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)은 제 2 백 플레이트(BP2)와 마주하는 제 1 백 플레이트(BP1)의 일측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인하여 디스플레이 패드부(DPP)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩됨으로써 얇은 베젤 폭을 가질 수 있다.
상기 벤딩 유지 부재(318)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 서로 중첩되는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 유지 부재(318)는 플렉서블 기판(311)의 벤딩에 따라 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면에 배치된 제 2 백 플레이트(BP2)를 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 고정시킴으로써 플렉서블 기판(311)의 벤딩 상태와 벤딩 형상을 유지시킨다.
상기 벤딩 유지 부재(318)의 일면(또는 전면)은 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착될 수 있다. 벤딩 유지 부재(318)의 타면(또는 후면)은 제 2 백 플레이트(BP2)에 부착될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩 유지 부재(318)는 바 형태를 갖는 금속 재질 또는 플라스틱 재질의 기구물이거나 양면 테이프를 포함할 수 있다. 선택적으로, 일 예에 따른 벤딩 유지 부재(318)는 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 쪽으로 돌출된 벤딩 가이드부(318a)를 포함할 수 있다. 벤딩 가이드부(318a)의 외측면은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 수 있도록 곡면 형태를 가질 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮는 마이크로 커버층(319)을 더 포함할 수 있다.
상기 마이크로 커버층(319)은 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이에 배치된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 마이크로 커버층(319)은 폴리머 재질을 포함하는 것으로, 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이의 링크 라인을 덮도록 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 상에 코팅될 수 있다. 이러한 마이크로 커버층(319)은 외부 충격으로부터 링크 라인을 보호하면서 링크 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 특히, 마이크로 커버층(319)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 일정한 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 벤딩될 때, 링크 라인을 중립면(Neutral Plane)에 위치시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 일정한 곡률 반경으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(311)과 마이크로 커버층(319) 사이에는 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 0(zero)이 되는 중립면이 존재하게 된다. 이에 따라, 마이크로 커버층(319)은 링크 라인들이 중립면에 위치될 수 있도록 플렉서블 기판(311)보다 높은 탄성 계수를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 링크 라인들은 마이크로 커버층(319)과 플렉서블 기판(311) 사이의 중립면에 위치함으로써 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 때, 0(zero)의 벤딩 스트레스를 받게 되므로 벤딩 스트레스에 의해 손상되지 않고 벤딩될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 배면(또는 후면)에 결합된 전도성 방열부(320)를 더 포함할 수 있다.
상기 전도성 방열부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 전도성 방열부(320)는 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 패널(310)을 보호하는 기능과 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 열을 방열시키는 기능을 겸할 수 있다. 이러한 전도성 방열부(320)는 방열 테이프, 방열 쿠션 테이프, 전도성 방열 테이프, 방열 시트, 방열 그라운드 시트, 또는 전도성 방열 시트 등으로 표현될 수 있다.
일 예에 따른 전도성 방열부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 전체에 부착될 수 있다. 이 경우, 벤딩 유지 부재(318)의 일면(또는 전면)은 전도성 방열부(320)에 부착됨으로써 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 거리가 증가하게 되고, 이로 인하여 곡면 형태로 벤딩된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)에 의한 벤딩 반발력이 감소될 수 있다.
일 예에 따른 전도성 방열부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 중 벤딩 유지 부재(318)의 배치 영역을 제외한 나머지 영역에 부착될 수 있다. 이 경우, 벤딩 유지 부재(318)의 일면(또는 전면)은 전도성 방열부(320)의 일부가 제거된 제 1 백 플레이트(BP1)에 직접적으로 부착되고, 이로 인하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께가 감소될 수 있다.
일 예에 따른 전도성 방열부(320)는 방열 부재(321), 쿠션 부재(323), 및 점착 부재(325)를 포함할 수 있다.
상기 방열 부재(321)는 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 물질을 갖는 방열층을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 방열 부재(321)는 구리 등의 금속층을 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 방열 부재(321)는 구리 등의 금속층과 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite)층을 포함할 수 있다. 이러한 방열 부재(321)는 방열 기능과 접지(또는 그라운드) 기능 및 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 배면을 보호하는 기능을 겸할 수 있다.
상기 쿠션 부재(323)는 방열 부재(321)의 전면(前面)에 결합된 폼 테이프 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션 부재(323)는 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다.
상기 점착 부재(325)는 쿠션 부재(323)의 전면(前面)에 결합될 수 있다. 점착 부재(325)의 전면(또는 표면)에 형성된 요철 구조물(또는 엠보싱 구조물)을 포함할 수 있다. 점착 부재(325)의 요철 구조물은 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(320) 간의 부착시 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(320) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 제 1 백 플레이트(BP1)와 전도성 방열부(320) 사이에 발생되는 기포를 제거하기 위한 탈포 공정의 생략을 가능하게 한다.
상기 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 디스플레이 패드부(DPP)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다. 이러한 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 화소 어레이부(312)에 영상을 표시하고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 터치 전극부(315)를 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다.
일 예에 따른 디스플레이 구동 회로부(330)는 패널 플렉서블 회로 필름(331), 구동 집적 회로(333), 플렉서블 회로 보드(335), 및 터치 플렉서블 회로 필름(337)을 포함할 수 있다.
상기 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 이방성 도전 필름을 이용한 필름 부착 공정을 통해 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 칩 온 필름(chip on film)일 수 있다.
상기 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(333)는 디스플레이 패드부(DPP)와 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 패널 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면과 하우징(700) 사이에 배치될 수 있다.
일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 외부의 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 회로)으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하고, 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다. 이러한 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다.
선택적으로, 상기 구동 집적 회로(333)는 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되지 않고, 플렉서블 기판(311)에 정의된 칩 실장 영역에 실장(또는 본딩)되어 디스플레이 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(132)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. 이 경우, 패널 플렉서블 회로 필름(331)은 디스플레이 패드부(DPP)와 호스트 구동 시스템 간의 신호 전송을 중계하는 기능하거나 생략될 수 있다.
상기 플렉서블 회로 보드(335)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 패널 플렉서블 회로 필름(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 필름 패드부(FPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 제 1 백 플레이트(BP1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 플렉서블 회로 보드(335)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 디스플레이 패드부(DPP)를 통해서 구동 집적 회로(333)에 제공하며, 화소 어레이부(312)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(333) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다. 플렉서블 회로 보드(335)는 메인 플렉서블 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 구동 회로 기판으로도 표현될 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 도 1 내지 도 7에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)과 실질적으로 동일한 구성을 포함하기 때문에 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이 경우, 도 1 내지 도 7에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)에서, 본딩 패드부(P1)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 패널 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 필름 패드부(FPP)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 커넥터부(P7)는 호스트 구동 시스템에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 마련된 터치 패드부(TPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 회로 보드(335)에 실장된 터치 커넥터(335f)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 플렉서블 회로 보드(335)로부터 공급되는 터치 구동 신호를 터치 패드부(TPP)를 통해서 터치 전극들에 공급하고, 터치 전극들의 정전 용량 변화에 대응되는 신호를 터치 패드부(TPP)를 통해서 플렉서블 회로 보드(335)에 공급할 수 있다.
일 예에 따른 터치 플렉서블 회로 필름(337)은 도 1 내지 도 7에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)과 실질적으로 동일한 구성을 포함하기 때문에 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이 경우, 도 1 내지 도 7에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판(1)에서, 본딩 패드부(P1)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 마련된 터치 패드부(TPP)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 커넥터부(P7)는 플렉서블 회로 보드(335)에 실장된 터치 커넥터(335f)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 하우징(500)은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 수납하고 커버 윈도우(100)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합됨으로써 커버 윈도우(100)를 지지할 수 있다.
일 예에 따른 하우징(500)은 회로 수납 공간(501)을 사이에 두고 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면을 덮는 후면 하우징(510), 및 커버 윈도우(100)를 지지하는 측면 하우징(530)을 포함할 수 있다.
상기 후면 하우징(510)은 전자 기기의 최외곽 후면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 하우징(510)은 컬러 코팅층을 갖는 글라스 재질을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 측면 하우징(530)은 전자 기기의 최외곽 측면에 배치된 것으로, 후면 하우징(510)의 가장자리 부분으로부터 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합될 수 있다.
다른 예에 따른 측면 하우징(530)은 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질로 형성되고, 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있다.
상기 회로 수납 공간(501)은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면과 후면 하우징(510) 사이에 마련됨으로써 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등을 수납한다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다.
상기 미들 프레임(700)은 하우징(500)의 회로 수납 공간(501)에 배치되어 회로 수납 공간(501)에 배치되는 회로 부품들을 지지할 수 있다. 이러한 미들 프레임(700)은 커버 윈도우(100)를 지지할 수도 있다. 일 예에 따른 미들 프레임(700)은 미들 플레이트(710) 및 미들 측벽(730)을 포함할 수 있다.
상기 미들 플레이트(710)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면과 후면 하우징(510) 사이에 배치되어 회로 수납 공간(501)에 배치되는 회로 부품들을 지지할 수 있다.
상기 미들 측벽(730)은 미들 플레이트(710)의 측면에 수직하게 결합되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)를 지지할 수 있다.
선택적으로, 하우징(500)의 측면 하우징(530)은 미들 프레임(700)의 미들 측벽(730)으로 대체될 수 있으며, 이 경우, 미들 프레임(700)의 미들 측벽(730)은 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 후면 하우징(510)의 가장자리 부분 사이에 배치될 수 있으며, 이로 인하여, 하우징(500)의 측면 하우징(530)은 생략될 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 본 출원에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판이 적용된 플렉서블 회로 보드(335) 및/또는 터치 플렉서블 회로 필름(337)을 포함함으로써 정전기에 대한 접지 성능이 향상될 수 있으며, 정전기에 의한 회로 부품의 손상이 방지될 수 있다.
본 출원에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판은 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 컷팅부는 접지 패드부와 중첩되는 적어도 하나의 컷팅 라인을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 컷팅 라인은 0.5mm 이상의 폭을 가질 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 회로 필름은 베이스 필름의 타면 중 접지 패드부를 제외한 나머지 부분을 덮는 커버층을 더 포함하며, 커버층과 접지 패드부의 경계부는 컷팅부와 중첩될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 접지 패드부는 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 에지 접지 패드를 포함하며, 전도성 커버 부재는 커버층과 에지 접지 패드에 부착되며, 에지 접지 패드와 커버층의 경계부는 컷팅부와 중첩될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 전도성 커버 부재는 커버층에 부착된 커버 바디, 및 에지 접지 패드에 부착된 패드 컨택부를 포함하며, 패드 컨택부는 컷팅부에 의해 커버 바디에 외팔보 형태로 형성될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 접지 패드부는 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분를 제외한 나머지 부분에 배치된 적어도 하나의 아일랜드 접지 패드를 포함하며, 전도성 커버 부재는 커버층과 아일랜드 접지 패드에 부착되며, 아일랜드 접지 패드와 커버층의 경계부는 컷팅부와 중첩될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 컷팅부는 아일랜드 접지 패드의 각 모서리 부분과 중첩될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 컷팅부는 아일랜드 접지 패드의 모서리 부분 중 적어도 하나의 모서리 부분과 중첩되는 적어도 하나의 컷팅 라인, 및 아일랜드 접지 패드의 모서리 부분 중 나머지 하나의 모서리 부분과 중첩되는 적어도 하나의 컷팅 홀을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 컷팅 라인은 0.5mm 이상의 폭을 가지며, 컷팅 홀은 0.5mm 이상의 직경을 가질 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 접지 패드부는 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분를 제외한 나머지 부분에 배치된 아일랜드 접지 패드를 포함하며, 전도성 커버 부재는 커버층과 아일랜드 접지 패드에 부착되며, 컷팅부는 아일랜드 접지 패드와 중첩되고 서로 교차하는 2개의 컷팅 라인을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 2개의 컷팅 라인은 평면적으로 "×"자 또는 "+"자 형태를 가질 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 접지 패드부는 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분를 제외한 나머지 부분에 배치된 아일랜드 접지 패드를 포함하며, 전도성 커버 부재는 커버층에 부착된 커버 바디, 및 커버 바디로부터 외팔보 형태로 연결되어 아일랜드 접지 패드에 부착되는 패드 부착부를 갖는 패드 컨택부를 포함하며, 컷팅부는 커버 바디와 패드 부착부 사이에 형성되어 아일랜드 접지 패드와 커버층의 경계부와 중첩될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 아일랜드 접지 패드와 패드 부착부 각각은 평면적으로 원 형태를 가질 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패드부와 터치 패드부를 갖는 플렉서블 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패드부에 연결된 플렉서블 회로 보드와 터치 패드부에 연결된 터치 플렉서블 회로 필름을 갖는 디스플레이 구동 회로부를 포함하며, 플렉서블 회로 보드 및 터치 플렉서블 회로 필름 중 적어도 하나는 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 플렉서블 디스플레이 모듈에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 포함하며, 플렉서블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패드부와 터치 패드부를 갖는 플렉서블 디스플레이 패널, 및 디스플레이 패드부에 연결된 플렉서블 회로 보드와 터치 패드부에 연결된 터치 플렉서블 회로 필름을 갖는 디스플레이 구동 회로부를 포함하며, 플렉서블 회로 보드 및 터치 플렉서블 회로 필름 중 적어도 하나는 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름, 및 베이스 필름의 타면을 덮으면서 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며, 전도성 커버 부재는 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함할 수 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 플렉서블 인쇄 회로 기판 10: 플렉서블 회로 필름
11: 베이스 부재 13: 회로층
15: 접지 플레이트 17: 커버층
30: 전도성 커버 부재 30-1: 제 1 전도성 테이프
30-2: 제 2 전도성 테이프 31, 32, 33, 34, 35, 36: 패드 컨택부
100: 커버 윈도우 300: 플렉서블 디스플레이 모듈
310: 플렉서블 디스플레이 패널 320: 전도성 방열부
330: 디스플레이 구동 회로부 331: 패널 플렉서블 회로 필름
333: 구동 집적 회로 335: 플렉서블 회로 보드
337: 터치 플렉서블 회로 필름
11: 베이스 부재 13: 회로층
15: 접지 플레이트 17: 커버층
30: 전도성 커버 부재 30-1: 제 1 전도성 테이프
30-2: 제 2 전도성 테이프 31, 32, 33, 34, 35, 36: 패드 컨택부
100: 커버 윈도우 300: 플렉서블 디스플레이 모듈
310: 플렉서블 디스플레이 패널 320: 전도성 방열부
330: 디스플레이 구동 회로부 331: 패널 플렉서블 회로 필름
333: 구동 집적 회로 335: 플렉서블 회로 보드
337: 터치 플렉서블 회로 필름
Claims (16)
- 베이스 필름의 일면에 배치된 회로층과 상기 베이스 필름의 타면에 배치된 접지 패드부를 갖는 플렉서블 회로 필름; 및
상기 베이스 필름의 타면을 덮으면서 상기 접지 패드부와 전기적으로 접속된 전도성 커버 부재를 포함하며,
상기 전도성 커버 부재는 상기 접지 패드부와 중첩되는 컷팅부를 포함하는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 컷팅부는 상기 접지 패드부와 중첩되는 적어도 하나의 컷팅 라인을 포함하는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 2 항에 있어서,
상기 컷팅 라인은 0.5mm 이상의 폭을 갖는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로 필름은 상기 베이스 필름의 타면 중 상기 접지 패드부를 제외한 나머지 부분을 덮는 커버층을 더 포함하며,
상기 커버층과 상기 접지 패드부의 경계부는 상기 컷팅부와 중첩된, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 접지 패드부는 상기 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 에지 접지 패드를 포함하며,
상기 전도성 커버 부재는 상기 커버층과 상기 에지 접지 패드에 부착되며,
상기 에지 접지 패드와 상기 커버층의 경계부는 상기 컷팅부와 중첩된, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 5 항에 있어서,
상기 전도성 커버 부재는,
상기 커버층에 부착된 커버 바디; 및
상기 에지 접지 패드에 부착된 패드 컨택부를 포함하며,
상기 패드 컨택부는 상기 컷팅부에 의해 상기 커버 바디에 외팔보 형태로 형성된, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 접지 패드부는 상기 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분를 제외한 나머지 부분에 배치된 적어도 하나의 아일랜드 접지 패드를 포함하며,
상기 전도성 커버 부재는 상기 커버층과 상기 아일랜드 접지 패드에 부착되며,
상기 아일랜드 접지 패드와 상기 커버층의 경계부는 상기 컷팅부와 중첩된, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 7 항에 있어서,
상기 컷팅부는 상기 아일랜드 접지 패드의 각 모서리 부분과 중첩되는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 7 항에 있어서,
상기 컷팅부는,
상기 아일랜드 접지 패드의 모서리 부분 중 적어도 하나의 모서리 부분과 중첩되는 적어도 하나의 컷팅 라인; 및
상기 아일랜드 접지 패드의 모서리 부분 중 나머지 하나의 모서리 부분과 중첩되는 적어도 하나의 컷팅 홀을 포함하는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 9 항에 있어서,
상기 컷팅 라인은 0.5mm 이상의 폭을 가지며,
상기 컷팅 홀은 0.5mm 이상의 직경을 갖는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 접지 패드부는 상기 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분를 제외한 나머지 부분에 배치된 아일랜드 접지 패드를 포함하며,
상기 전도성 커버 부재는 상기 커버층과 상기 아일랜드 접지 패드에 부착되며,
상기 컷팅부는 상기 아일랜드 접지 패드와 중첩되고 서로 교차하는 2개의 컷팅 라인을 포함하는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 11 항에 있어서,
상기 2개의 컷팅 라인은 평면적으로 "×"자 또는 "+"자 형태를 갖는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 접지 패드부는 상기 베이스 필름의 타면 중 가장자리 부분를 제외한 나머지 부분에 배치된 아일랜드 접지 패드를 포함하며,
상기 전도성 커버 부재는,
상기 커버층에 부착된 커버 바디; 및
상기 커버 바디로부터 외팔보 형태로 연결되어 상기 아일랜드 접지 패드에 부착되는 패드 부착부를 갖는 패드 컨택부를 포함하며,
상기 컷팅부는 상기 커버 바디와 상기 패드 부착부 사이에 형성되어 상기 아일랜드 접지 패드와 상기 커버층의 경계부와 중첩된, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 제 13 항에 있어서,
상기 아일랜드 접지 패드와 상기 패드 부착부 각각은 평면적으로 원 형태를 갖는, 플렉서블 인쇄 회로 기판. - 디스플레이 패드부와 터치 패드부를 갖는 플렉서블 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패드부에 연결된 플렉서블 회로 보드와 상기 터치 패드부에 연결된 터치 플렉서블 회로 필름을 갖는 디스플레이 구동 회로부를 포함하며,
상기 플렉서블 회로 보드 및 상기 터치 플렉서블 회로 필름 중 적어도 하나는 청구항 1 내지 14 중 어느 한 항의 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는, 플렉서블 디스플레이 모듈, - 커버 윈도우;
상기 커버 윈도우에 결합된 청구항 15 항의 플렉서블 디스플레이 모듈; 및
상기 플렉서블 디스플레이 모듈에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 포함하는, 전자 기기.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070254117A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-01 | Bhret Graydon | Conductive Stiffener for a Flexible Substrate |
| KR20080038592A (ko) * | 2006-10-30 | 2008-05-07 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 구비한 액정 표시 장치 |
Family Cites Families (14)
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|---|---|---|---|---|
| JPH05283888A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Cmk Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| US6326554B1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-12-04 | Motorola, Inc. | Surface mount flexible interconnect and component carrier |
| JP4222882B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-02-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| TW200820890A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electromagnetic interference shield device and electronic device using same |
| US20090290279A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | 3M Innovative Properties Company | Grounding electrode |
| JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
| DE102008052244A1 (de) * | 2008-10-18 | 2010-04-22 | Carl Freudenberg Kg | Flexible Leiterplatte |
| US8885299B1 (en) * | 2010-05-24 | 2014-11-11 | Hutchinson Technology Incorporated | Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions |
| KR20120024284A (ko) * | 2010-09-06 | 2012-03-14 | 삼성전기주식회사 | 전자파 차폐 장치 및 이를 구비한 고주파 모듈과 그 제조방법 |
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| KR102194484B1 (ko) * | 2014-09-05 | 2020-12-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치용 구동 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 표시장치 |
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| KR102438256B1 (ko) * | 2017-06-07 | 2022-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린을 갖는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070254117A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-01 | Bhret Graydon | Conductive Stiffener for a Flexible Substrate |
| KR20080038592A (ko) * | 2006-10-30 | 2008-05-07 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 구비한 액정 표시 장치 |
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