JP2009290020A - フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁シールド層の導電接続部における接合強度を改善したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ベース層１１の面上に形成された信号層１２と、信号層１２を覆って設けられたカバー層１３と、信号層１２に設けられた接続パターン２２と、カバー層１３に設けられ、接続パターン２２の外周を囲繞する開口部１４と、カバー層１３を覆って設けられ、一部が上記開口部１４に埋め込まれて接続パターン２２の上面および側面に被着した導電シールド材１５と、導電シールド材１５を被覆する保護層１６とを具備する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、高周波信号を扱うフレキシブルプリント配線板に関する。

情報処理機器においては、筐体内において屈曲状態で実装が可能な配線自由度の高いフレキシブルプリント配線板が多用される。情報処理機器における処理の高速化、回路の高密度化に伴い、同機器の筐体内に実装されるフレキシブルプリント配線板においても、扱う高周波信号の伝送に対して伝送損失並びにノイズを考慮した、電源グランド（ＧＮＤ）との間に低インピーダンスの電磁シールド層を形成する電磁シールド構造が必要とされるに至った。この電磁シールド構造は、電磁シールド層を、電源の接地電位と同電位のグランドパターンに導電接続することにより実現されている。この種の電磁シールド構造として、従来では、電磁波シールド層に凹部を形成して、凹部にジャンパー部材を充填し、このジャンパー部材により電磁波シールド層を接地ランドの面上に導電接続するシールド構造が存在した。
特開平５−２８３８８８号公報

電磁シールド層を、電源の接地電位と同電位のグランドパターンに導電接続した従来の電磁シールド構造は、グランドパターンの面上で電磁シールド層をグランドパターンに導電接続する構造であることから、電磁シールド層のグランド接続構造が脆弱であり、屈曲を伴うフレキシブルプリント配線板において信頼性に問題があった。

本発明は、上記問題点を解消し、電磁シールド層の導電接続部における接合強度を改善したフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明は、ベース層と、前記ベース層の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、前記信号層に設けられた接続パターンと、前記カバー層に設けられ、前記接続パターンの外周を囲繞する開口部と、前記カバー層を覆って設けられ、一部が前記開口部に埋め込まれて前記接続パターンの上面および側面に被着した導電シールド材と、前記導電シールド材を被覆する保護層と、を具備したフレキシブルプリント配線板を特徴とする。

本発明によれば、電磁シールド層の導電接続部における接合強度を改善したフレキシブルプリント配線板が提供できる。

以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を図１および図２に示す。図１および図２に示すように、本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａは、ベース層１１と、このベース層１１の面上に形成された信号層１２と、この信号層１２を覆って設けられたカバー層１３と、上記信号層１２に設けられた接続パターン２２と、上記カバー層１３に設けられ、上記接続パターン２２の外周を囲繞する開口部１４と、上記カバー層１３を覆って設けられ、一部が上記開口部１４に埋め込まれて上記接続パターン２２の上面および側面に被着した導電シールド材１５と、この導電シールド材１５を被覆する保護層１６とを具備して構成されている。

ベース層１１は平坦な絶縁フィルム（例えばポリイミドフィルム）を用いて構成されている。

信号層１２にはエッチング処理された銅箔パターンが形成されている。この信号層１２には、カバー層１３をベース層１１に接着するカバーレイ接着剤が介在している。この実施形態では信号層１２に、接続パターン２２が形成されている。この接続パターン２２は、同じく信号層１２に形成されたグランドパターン２１のパターンランドを構成している。このパターンランド（接続パターン）２２は、中央部に、肉厚方向に開口する孔（ランド内孔）２２ｈを有している。このランド内孔２２ｈの内周面を含んで上記導電シールド材１５がパターンランド２２の上面および側面に被着されている。

なお、グランドパターン２１は、フレキシブルプリント配線板１Ａが電子機器に実装され、回路接続されることにより、同機器のグランド（ＧＮＤ）電位（接地電位）に設定される。

開口部１４は、信号層１２のパターンレイアウトに従い、予め、カバー層１３の積層前においてカバー層１３に穿設され、積層工程において導電シールド材１５が流入し充填される。この開口部１４は、信号層１２に形成されたグランドパターン２１のパターンランド２２のランド径より大きな開口径であり、パターンランド２２の外周面との間に所定量の導電シールド材１５が充填可能な開口径を有する。

導電シールド材１５は、所定の粘度を有する導電ペースト材（例えば銀ペースト）で提供され、信号層１２に対して導電シールド層を形成する。この導電シールド材１５は、カバー層１３を覆う部分と開口部１４内に充填された部分とが一体となって導電シールド層を形成する。

上記した第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａは、パターンランド（接続パターン）２２の上面および側面に導電シールド材１５が被着した電磁シールド層の導電接続構造であることから、パターンランドの上面のみにシールド材を導電接続した場合に較べて、導電シールド材１５の接合面積が増加し、かつランドの面方向の接触だけでなく、ランドを囲うようにランドの周側面全体に対して接触し、フレキシブルプリント配線板１Ａの屈曲方向に対してロバストな接合強度を保つことができる。

上記したフレキシブルプリント配線板１Ａの製造工程を図３乃至図５を参照して説明する。なお、この製造工程の説明では、信号層１２に、配線パターンを含んだ各種の導電パターンを形成する工程（エッチング工程）を省略する。従ってグランドパターン２１およびランド内孔２２ｈを有するパターンランド２２はベース層１１上の信号層１２に予め形成されているものとする。

図３に示す工程１では、信号層１２のパターンレイアウトに従い、グランドパターン２１のパターンランド２２に対応して、このパターンランド２２のランド径より大きい開口径の孔（開口部）１４を穿設する。

図４に示す工程２では、信号層１２にランドパターン２１およびランド内孔２２ｈを有するパターンランド２２を形成したベース層１１と、パターンランド２２のランド径より大きい開口径の開口部１４を有するカバー層１３とを、カバーレイ接着剤を介在して張り合わせる。

図５に示す工程３では、上記工程２で張り合わせたベース層１１およびカバー層１３に対して、カバー層１３上に導電シールド材１５を流し込み、導電シールド材１５の充填後、導電シールド材１５に保護層１６を被覆する。この工程３において、導電シールド材１５が、カバー層１３を被覆し、さらに導電シールド材１５の一部が、カバー層１３の開口部１４内に流入する。この開口部１４内に流入した導電シールド材１５は、開口部１４内に露出しているグランドパターン２１およびパターンランド２２の上面および側面に、ランド内孔２２ｈの内周面を含んで被着し、
開口部１４内に充填される。

このようにして、屈曲方向に対してロバストな接合強度を保つことができるフレキシブルプリント配線板１Ａが製造される。

上記した実施形態では、グランドパターン２１に設けられるパターンランド２２を１つだけ示したが、実際のパターン構成では、グランドパターン上に複数のパターンランド２２が所定の間隔を存して複数設けられる。この複数のパターンランド２２の配置例を図６乃至図８に示している。なお、図７は図６に示すグランドパターン（グランドライン）に沿う断面を示している。図８は図６および図７のグランドパターンエリアをさらに拡げた場合のグランドパターン２１およびパターンランド２２と開口部１４の配置例を示している。ここでは一つのグランドパターン（１本のグランドライン）２１に対して、複数のパターンランド２２，２２，…が所定の間隔で配置され、このパターンランド２２，２２，…のそれぞれについて、パターンランド２２のランド径より大きい開口径の開口部１４がカバー層１３に設けられている。

このように、複数のパターンランド２２，２２，…の各上面および側面に、それぞれ導電シールド材１５が被着した電磁シールド層の導電接続構造は、パターンランドの上面のみにシールド材を導電接続した場合に較べて、導電シールド材１５の接合面積が著しく増加する。これにより屈曲方向に対して強固な接合強度を保つことができる。

図９乃至図１１は、それぞれ電磁シールド層の導電接続構造を異にした本発明の第２乃至第４実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示している。なお、図９乃至図１１において、上記した図１および図２に示す第１実施形態と同一部分に同一符号を付し、その説明を省略する。

図９に示す本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ｂは、信号層１２に設けられたグランドパターン２５上で、カバー層１３に設けた開口部１４の開口端が接する領域内を、導電シールド層を導電接続する接続パターン領域Ａとしている。この接続パターン領域Ａの一部に上記グランドパターン２５を刳り貫いて開口部２５ｈを形成している。この開口部２５ｈの内周面を含んで接続パターン領域Ａ内に導電シールド材１５が被着されている。この図９に示す接続パターン領域Ａは、同領域内に複数の開口部２５ｈを設けている。

この図９に示す電磁シールド層の導電接続構造においても、グランドパターンの上面のみにシールド材を導電接続した場合に較べて、導電シールド材１５の接合面積が増加することから屈曲方向に対して強固な接合強度を保つことができる。

図１０に示す本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ｃは、ベース層の両面に信号層を形成した、所謂、両面ＦＰＣに本発明の電磁シールド層導電接続技術を適用したもので、ベース層３１を挟んで、信号層３２ａ，３２ｂ、カバー層３３ａ，３３ｂ、導電シールド材（電磁シールド層）１５，１５、保護層３６ａ，３６ｂが設けられている。この図１０に示すフレキシブルプリント配線板１Ｃは、グランドパターン４４に、ベース層３１を貫通したビア構造の接続パターン４５が設けられている。信号層３２ａ，３２ｂには接続パターン４５の貫通孔４５ｈの開口端にそれぞれパターンランド４５ａが形成されている。また、カバー層３３ａ，３３ｂには、接続パターン４５のランド径より大きい開口径の開口部Ｈａ，Ｈｂが設けられている。導電シールド材１５は、開口部Ｈａ，Ｈｂ内において、接続パターン４５の各パターンランド４５ａおよび貫通孔４５ｈの内壁に被着され、各信号層３２ａ，３２ｂの面上に導電シールド層を一体に形成している。

この図１０に示す電磁シールド層の導電接続構造は、パターンランド４５ａ，４５ａの上面および側面と貫通孔４５ｈの内壁にそれぞれ導電シールド材１５が被着されていることから屈曲方向に対して強固な接合強度を保つことができる。

図１１に示す本発明の第４実施形態に係る両面ＦＰＣ構造のフレキシブルプリント配線板１Ｄは、ベース層５１を挟んで、信号層５２ａ，５２ｂ、カバー層５３ａ，５３ｂ、保護層３６ａ，３６ｂが設けられている。この図１１に示すフレキシブルプリント配線板１Ｄは、一方面の信号層５２ａにグランドパターン６２のパターンランド６３を設け、このパターンランド６３の中央部にベース層５１を貫通する孔６３ｈを設けている。他方面の信号層５２ｂにはグランドパターン（グランドベタパターン）６１を設け、このグランドベタパターン６１に、上記孔６３ｈに連通する孔６１ｈを設けている。また、一方面のカバー層５３ａには、パターンランド６３のランド径より大きい開口径の開口部Ｈｃを設け、他方面のカバー層５３ｂには、上記孔６３ｈ，６１ｈを介して開口部Ｈｃに連通した開口部Ｈｄを設けている。

この図１１に示す電磁シールド層の導電接続構造においては、導電シールド材５５がパターンランド６３の上面および側面に被着され、さらに連通する孔６３ｈ，６１ｈ内に埋設されるとともに、グランドベタパターン６１の開口面および開口端面にそれぞれ被着される構造であることから、信号層５２ａのグランドパターン６２と、信号層５２ｂのグランドパターン（グランドベタパターン）６１の相互を強固な接合強度で導電接続できる。

上記した本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａを構成要素とした本発明の第５実施形態に係る電子機器の構成を図１２乃至図１７に示す。

この図１２乃至図１７に示す電子機器は、上記図１および図２に示したフレキシブルプリント配線板１Ａを用いて、マザーボードとハードディスクドライブ（ＨＤＤ）との間でシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）の信号伝送を行うポータブルコンピュータを実現している。

図１２は、ノート型のポータブルコンピュータ１００を示している。このポータブルコンピュータ１００は、本体ユニット１０２と、ディスプレイユニット１０３とを備えている。

本体ユニット１０２は、図１２に示すように、机上に設置可能な第１の筐体１１０を有している。この第１の筐体１１０は、偏平な箱状をなし、上面部にパームレスト１１１とキーボード取付け部１１２とを有している。パームレスト１１１は、第１の筐体１１０の前半部において、この第１の筐体１１０の幅方向に沿って延びている。キーボード取付け部１１２は、パームレスト１１１の後方に位置している。キーボード取付け部１１２には、キーボード１１３が取付けられている。

第１の筐体１１０は、その後方に、幅方向に離間する一対のディスプレイ支持部１１４ａ，１１４ｂを有している。

ディスプレイユニット１０３は、第２の筐体１２０と、表示装置として例えば液晶表示装置１２１とを有する。第２の筐体１２０は、偏平な箱状に形成され、表示用の開口部１２２に液晶表示装置１２１の表示画面１２１ａが露出している。

第２の筐体１２０は、一対の脚部１２３ａ，１２３ｂを有している。これら脚部１２３ａ，１２３ｂは、図示しないヒンジを介して第１の筐体１１０のディスプレイ支持部１１４ａ，１１４ｂに回動自在に支持されている。この回動機構によりディスプレイユニット１０３は、パームレスト１１１やキーボード１１３を上方から覆う閉塞位置と、パームレスト１１１やキーボード１１３を露出させるように起立する開放位置とにわたって回動可能となっている。

本体ユニット１０２のキーボード取付け部１１２には、図１３と図１６および図１７に示すように、キーボード１１３の取付位置下方に、後述するハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０を並べて収容する空間Ｓが形成されている。

本体ユニット１０２の空間Ｓには、マザーボード１７０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５１が実装されている。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５１とマザーボード１７０は、差動信号の伝送線路を介してシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）仕様の通信速度でデータをリード／ライトアクセスする。

ハードディスクドライブ１５１は、図１４および図１５に示すように、ケース１６０に保持された状態で、図示しない締着機構により上記本体ユニット１０２の空間Ｓに実装されている。なお、図１６は、ハードディスクドライブ１５１を保持するケース１６０を省略して示している。マザーボード１７０は、ハードディスクドライブ１５１に並置した状態で図示しない締着機構により上記本体ユニット１０２の空間Ｓに実装されている。

マザーボード１７０は、システム制御を司るＣＰＵとＣＰＵの周辺回路を実装している。ＣＰＵの周辺回路には、ハードディスクドライブ１５１を回路接続するＩ／Ｏハブを構成する、例えばサウスブリッジＩＣ１７５が実装されている。また、マザーボード１７０は、ハードディスクドライブ１５１をサウスブリッジＩＣ１７５に回路接続するためのコネクタ（例えばリード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１を実装している。

ハードディスクドライブ１５１には、外部接続インターフェース機構を構成するコネクタ（この例ではコネクタリセプタクル）１５２が設けられている。

このハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２と、上記マザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１との間を、上記図１および図２に示したフレキシブルプリント配線板１Ａにより回路接続している。

この第５実施形態において、フレキシブルプリント配線板１Ａは、ハードディスクドライブ１５１の外部接続インターフェースと、マザーボード１７０のＩ／Ｏ接続インターフェースとをそれぞれ情報処理要素の伝送端として、この伝送端相互を回路接続する。ハードディスクドライブ１５１の外部接続インターフェースはコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２であり、マザーボード１７０のＩ／Ｏ接続インターフェースはサウスブリッジＩＣ１７５に回路接続されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１である。

この第５実施形態に適用されるフレキシブルプリント配線板１Ａは、第１の筐体１１０の一側部から同筐体の略中央に至る配線長を有し、第１の筐体１１０内の空間Ｓにおいて、ハードディスクドライブ１５１の背面に形成された狭隘な空間（部品実装領域を除いた狭い間隙）を布線経路として、ハードディスクドライブ１５１の背面を這い、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０との間に配される。

このフレキシブルプリント配線板１Ａは、配線方向の一端に、ハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２に対してコネクタ結合するコネクタ（コネクタプラグ）１５３を有し、配線方向の一端に、マザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１に嵌着するコネクト用リード端子部１７２を有する。

フレキシブルプリント配線板１Ａは、配線方向の一端に設けたコネクタ（コネクタプラグ）１５３がハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２にコネクタ結合され、配線方向の他端に設けたコネクト用リード端子部１７２がマザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１に嵌着（圧着）された状態で上記布線経路に布設されている。

このフレキシブルプリント配線板１Ａを介して、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０に実装されたサウスブリッジＩＣ１７５との間で、シリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）仕様によるリード／ライトデータの高速伝送が行われる。

このフレキシブルプリント配線板１Ａは、ベース層１１と、このベース層１１の面上に形成された信号層１２と、この信号層１２を覆って設けられたカバー層１３と、上記信号層１２に設けられた接続パターン２２と、上記カバー層１３に設けられ、上記接続パターン２２の外周を囲繞する開口部１４と、上記カバー層１３を覆って設けられ、一部が上記開口部１４に埋め込まれて上記接続パターン２２の上面および側面に被着した導電シールド材１５と、この導電シールド材１５を被覆する保護層１６とを具備して構成されている。信号層１２には、カバー層１３をベース層１１に接着するカバーレイ接着剤が介在している。この信号層１２に、電磁シールド層（１５）をグランドパターン２１に接続するための接続パターン２２が形成されている。この接続パターン２２は、同じく信号層１２に形成されたグランドパターン２１のパターンランドを構成している。このパターンランド２２は、中央部に、肉厚方向に開口する孔（ランド内孔）２２ｈを有している。このランド内孔２２ｈの内周面を含んで上記導電シールド材１５がパターンランド２２の上面および側面に被着されている。グランドパターン２１は、機器内のグランド（ＧＮＤ）電位（接地電位）と同電位に保持されている。このような導電シールド層の導電接続構造をもつフレキシブルプリント配線板１Ａは、パターンランド（接続パターン）２２の上面および側面に導電シールド材１５が被着した電磁シールド層の導電接続構造であることから、パターンランドの上面のみにシールド材を導電接続した場合に較べて、導電シールド材１５の接合面積が増加し、かつランドの面方向の接触だけでなく、ランドを囲うようにランドの周側面全体に対して接触し、フレキシブルプリント配線板１Ａの屈曲方向に対してロバストな接合強度を保つことができる。上記したフレキシブルプリント配線板１Ａを高周波回路の信号伝送路に用いることにより、機器が扱う高周波信号の信号伝送に対して伝送損失並びにノイズを抑制した信頼性の高い高速動作機能を実現することができる。

本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す模式図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成をグランドパターンエリアを拡げて示す模式図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成をグランドパターンエリアを拡げて示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成をグランドパターンエリアを拡げて示す模式図。 本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す側断面図。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す側断面図。 本発明の第４実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す側断面図。 本発明の第５実施形態に係るポータブルコンピュータの外観を示す斜視図。 上記第５実施形態に係るポータブルコンピュータが備える本体ユニットをキーボードが取り外された状態で示す斜視図。 上記第５実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブを支持するケースを斜め下側から見た斜視図。 上記第５実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブを支持するケースを斜め上側から見た斜視図。 上記第５実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるフレキシブルプリント配線板の布設状態を示す側面図。 上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備える本体ユニットの一部をキーボード、ハードディスクドライブおよびケースが取り外された状態で示す斜視図。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…フレキシブルプリント配線板、１１…ベース層、１２…信号層、１３…カバー層、１４…開口部、１５…導電シールド材、１６…保護層、２１…グランドパターン、２２…接続パターン（パターンランド）、２２ｈ…孔（ランド内孔）、１００…ポータブルコンピュータ（電子機器）、１０２…本体ユニット、１０３…ディスプレイユニット、１１０…第１の筐体、１１１…パームレスト、１１３…キーボード、１５１…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１５２…コネクタ（コネクタリセプタクル）、１５３…コネクタ（コネクタプラグ）、１７０…マザーボード、１７１…コネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）、１７２…コネクト用リード端子部、１７５…サウスブリッジＩＣ（Ｉ／Ｏハブ）、Ｓ…空間。

Claims (10)

1. ベース層と、
   前記ベース層の面上に形成された信号層と、
   前記信号層を覆って設けられたカバー層と、
   前記信号層に設けられた接続パターンと、
   前記カバー層に設けられ、前記接続パターンの外周を囲繞する開口部と、
   前記カバー層を覆って設けられ、一部が前記開口部に埋め込まれて前記接続パターンの上面および側面に被着した導電シールド材と、
   前記導電シールド材を被覆する保護層と、
   を具備したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記接続パターンは、前記信号層に設けられたグランドパターンのランドを構成していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記ランドは、肉厚方向に開口する孔を有し、その内周面を含んで前記導電シールド材が被着されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記ランドは、前記グランドパターンに所定の間隔で複数設けられていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記接続パターンは、前記信号層に設けられたグランドパターン上で前記開口部の開口端が接する領域内に形成され、この領域内に前記グランドパターンを刳り貫いて形成した開口部を有して、この開口部の内周面を含んで前記領域内に前記導電シールド材が被着されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 前記グランドパターンの前記領域内に、前記開口部が複数設けられていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 前記信号層と前記カバー層と前記導電シールド材は、前記ベース層の両面に設けられ、
   前記接続パターンは、前記ベース層を貫通し、前記ベース層の両面に設けた前記導電シールド材相互を導電接続していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
8. 前記ランドは、前記ベース層を貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔を含んで前記導電シールド材が被着されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
9. ベース層と信号層とカバー層と導電シールド層と保護層とを積層したフレキシブルプリント配線板のシールド加工方法において、
   前記信号層に形成されたランドパターンに対応して、前記カバー層に、前記ランドパターンより大きい開口径の開口部を形成し、この開口部に、前記導電シールド層を形成する導電シールド材を流入させて、前記ランドパターンの上面および側面に前記導電シールド材を被着させ、
   前記ランドパターンにより、前記導電シールド材をグランド接続することを特徴とするフレキシブルプリント配線板のシールド加工方法。
10. 電子機器本体と、
    前記電子機器本体に設けられた、高周波信号の伝送端を有する複数の情報処理要素と、
    前記情報処理要素の伝送端相互の間に信号伝送路を形成するフレキシブルプリント配線板とを具備し、
    前記フレキシブルプリント配線板は、
    ベース層と、
    前記ベース層の面上に形成された信号層と、
    前記信号層を覆って設けられたカバー層と、
    前記信号層に設けられた接続パターンと、
    前記カバー層に設けられ、前記接続パターンの外周を囲繞する開口部と、
    前記カバー層を覆って設けられ、一部が前記開口部に埋め込まれて前記接続パターンの上面および側面に被着した導電シールド材と、
    前記導電シールド材を被覆する保護層とを具備し、
    前記接続パターンにより、前記導電シールド材をグランド接続したことを特徴とする電子機器。

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