KR20200050958A - 칩 파단 드릴 인서트 - Google Patents

Abstract

드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트는 레이크면에 제공된 칩 디스럽터를 갖는다. 칩 디스럽터에는 또한 절삭 저항을 증가시키고 칩 파단을 용이하게 하기 위하여 선단 절삭날 영역에 챔퍼가 구성된다.

Description

칩 파단 드릴 인서트

본 발명은 드릴링 동안 칩 파단을 용이하게 하고, 그리고 작은 칩 파편들을 생성하도록 구성된 금속 절삭 드릴 인서트의 레이크면에 제공된 칩 디스럽터 (disruptor) 를 갖는 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트에 관한 것이다.

회전식 드릴 공구들은 일반적인 절삭 및 밀링 공구들 외에 공작물 가공 처리를 위한 특정 적용을 발견하였다. 통상적으로, 인덱싱 가능한 인서트 드릴 공구는 중심 인서트가 공구의 축선 방향 중심에 장착되고 주변 인서트가 절삭 영역의 반경 방향 최외 부분을 나타내는 적어도 2 개의 별개의 인서트들을 포함한다. 따라서, 공구의 회전 동안, 주변 인서트에 대해 축선 방향으로 전방인 중심 인서트는 공작물에 링 형상 홈을 생성한다. 공구가 지속적으로 회전하고 축선 방향으로 전진할 때, 중심 인서트와 중첩하도록 위치된 주변 절삭 인서트는 중심 및 주변 인서트들의 반경 방향 중첩 스윕 영역들을 통해 초기 홈을 반경 방향으로 연장하기 위하여 공작물을 절삭한다. 따라서, 드릴 구멍은 협력적인 절삭 작용에 의해서 형성된다. 일반적으로, 인서트들에 의해서 생성된 공작물 칩은 공구 전방 절삭 영역으로부터 축선 방향으로 연장되는 칩 플루트들에 의해서 후방으로 안내된다. 예시적인 이중 인서트 드릴 공구는 EP 1902799 에 기재된다.

하지만, 하나 이상의 절삭 인서트들을 갖는 기존의 드릴 공구들의 문제점은 드릴 구멍으로부터의 불충분한 칩 배출의 결과로서 공작물 칩 형성이 드릴링 효율을 감소시키는 경향이 있다. 가장 일반적으로 칩들은 절삭 기계 장치 (일반적으로 CNC 또는 다중 작동 유닛) 에 쌓이고, 그리고 중단없이 지속적인 절삭을 방해하는 얽힌 볼들 (tangle balls) 또는 나선형 컬럼들 (spiralled columns) 을 형성한다.

또한, 드릴 인서트들의 많은 요구 사항의 적용은 인서트들에서 높은 작업 온도들과 응력을 생성하고 이는 차례로 특히 절삭날들의 영역에서 인서트 마모 및 피로를 가속시킨다. 이것은 인서트 작동 수명들을 현저하게 단축시킨다. 따라서, 전술한 문제점들을 다루는 인서트 및 인서트를 장착한 드릴 공구가 요구된다.

본 발명의 목적은 짧은 칩 파편 길이들을 생성하고, 그리고 구체적으로 타이트하게 컬링된 볼들 또는 긴 나선형 스트립들로서 형성된 칩들의 생성을 회피하도록 구성된 드릴 공구를 위한 인서트를 제공하는 것이다. 따라서, 대단히 효율적인 드릴링 및 보어 홀 (borehole) 생성을 가능하게 하는 금속을 절삭하기 위한 드릴 인서트를 제공하는 것이 일반적인 목적이다.

칩이 인서트 절삭 영역에 형성될 때 공작물 칩 파괴 및 파단을 용이하게 하도록 구성된 드릴 공구를 위한 인서트를 제공하는 것이 특정 목적이다. 따라서, 달리 드릴 공구의 지속적인 축선 방향 전진을 방해하는 보어의 막힘 또는 폐색을 방지하기 위하여 형성된 그대로의 상태의 (as-formed) 보어 홀로부터 칩 파편들의 후방 축선 방향 이송을 용이하게 하는 것이 목적이다. 절삭 동안 발생하는 마모 및 피로와 관련하여 인서트를 약화시키지 않으면서 칩 파단을 용이하게 하는 인서트를 제공하는 것이 다른 특정 목적이다. 드릴링 안정성에 해를 끼치지 않고, 그리고 특히 드릴 공구의 원하는 부드러운 회전 운동을 불안정하게 하지 않는 인서트를 제공하는 것이 또 다른 목적이다.

상기 목적들은 먼저 파괴 및 파단에 더 취약한 칩의 생성을 용이하게 하고, 그리고 이어서 형성된 그대로의 상태의 칩이 공작물로부터 생성된 후 즉시 또는 곧바로 파단되도록 권장하도록 구성된 절삭 인서트를 제공함으로써 달성된다. 이것은 칩 크기를 최소화하고 따라서 형성된 그대로의 상태의 보어 홀로부터 칩 배출을 용이하게 하는데 유리하다. 상기 목적들은 특히 절삭날 바로 뒤의 인서트에서 레이크면에 위치된 융기된 또는 리세스 가공된 칩 디스럽터 (대안적으로 여기서 칩 브레이커로 지칭됨) 를 갖는 인서트를 통해 달성된다. 따라서, 칩 디스럽터는 생성된 그대로의 상태의 칩의 경로 내에 위치된 방해물을 제공하여 칩에 대한 기계적 응력을 유도하고 칩이 파단되도록 권장하도록 구성된다. 상기 목적들은 인서트의 절삭날의 영역에 위치된 칩 디스럽터의 선단 부분에 챔퍼를 제공함으로써 추가로 달성된다. 챔퍼는 인접한 레이크면과 여유면의 교차점을 나타내는 것으로 간주될 수도 있고, 그리고 챔퍼링되지 않고 또한 상이한 형상 프로파일을 갖는 것으로 간주될 수도 있는 절삭날의 나머지 부분 (칩 디스럽터의 한쪽 또는 양쪽에서) 에 대해 규정된다. 즉, 바람직하게는, 절삭날의 나머지 부분 (레이크면과 여유면의 교차점에 의해서 규정됨) 은 챔퍼링되는 (대안적으로 경사지는 것으로 지칭됨) 칩 디스럽터의 영역 내에서 절삭날의 그 부분에 대해 날카롭거나, 각지거나 또는 예각으로 간주될 수도 있다. 챔퍼는 실질적으로 평면일 수도 있고 레이크면과 여유면에 횡방향으로 정렬될 수도 있는 교차 표면 (레이크면과 여유면 사이의 천이 영역임) 을 포함한다. 선택적으로, 교차 표면은 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 인서트를 가로 질러서 폭 방향으로 규정된 바와 같이 절삭날의 길이에 수직인 평면에서 하나 또는 복수의 곡률 반경을 포함하여 구부러질 수도 있다.

챔퍼 (교차 표면을 가짐) 는 특히 칩 디스럽터의 영역에서 인서트의 절삭 저항을 증가시키는데 유리하다. 따라서, 공구의 절삭 부분은 절삭날의 나머지 부분에서 칩 디스럽터의 한쪽 또는 양쪽에서의 위치에 대해 칩 디스럽터의 영역에서 더 큰 절삭 저항을 포함한다. 따라서, 형성될 때 칩은 칩 디스럽터의 영역에서 더 큰 정도로 가열되고, 따라서 더 부서지기 쉬워지고, 따라서 파괴 및 파단에 더 취약하다. 성장하는 칩의 경로 내에 위치되는, 융기된 또는 리세스 가공된 칩 디스럽터 (공구의 회전 방향에서-선단 절삭날 바로 뒤의 레이크면에 제공됨) 는 칩의 적어도 취성 부분의 균열 및 파단을 용이하게 하는 방해물을 제공한다.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트가 제공되고, 상기 드릴 인서트는 인접한 레이크면과 여유면의 교차점에 형성되고 상기 드릴 공구에서 반경 방향으로 정렬되는 길이를 갖는 적어도 하나의 절삭날; 상기 레이크면에서 융기된 돌출부 또는 리세스로서 형성되고 상기 절삭날로부터 연장되는 칩 디스럽터; 상기 레이크면과 상기 여유면의 교차점에서 상기 칩 디스럽터에 위치되는 챔퍼로서, 상기 챔퍼는 상기 칩 디스럽터의 한쪽 또는 양쪽에서 상기 절삭날의 프로파일에 대해 규정되는, 상기 챔퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.

절삭날을 따라서 부분적으로만 연장되는 챔퍼를 갖는 본 발명의 인서트는 달리 고 저항 절삭날 영역의 존재로 인해 감소될 수도 있는 절삭 공구의 안정성을 손상시키지 않으면서 칩 파단을 용이하게 하는데 더 유리하다. 따라서, 본 발명의 인서트는 챔퍼가, 예를 들면, 인서트의 제 1 측면과 제 2 측면 사이에서 규정된 바와 같이 절삭날의 전체 길이의 70%, 60%, 50%, 40%, 30%, 20% 또는 10% 미만인 절삭날의 전체 길이의 일부만을 따라서 연장됨에 따라서 안정적인 절삭 작용을 제공하고, 여기서, 인서트는 제 1 측면이 반경 방향 내측으로 위치되고 제 2 측면이 공구의 반경 방향 최외 부분에 위치되어 축선 방향 최전방 절삭 영역의 직경을 규정하도록 드릴 공구에 위치될 수 있다.

바람직하게는, 드릴 인서트는 제 2 인서트와 협력적으로 작동하도록 구성되고, 인서트들은 회전 동안, 인서트들이 반경 방향으로 중첩되어 환형 교차 구역을 형성하도록 상이한 반경 방향 위치들에서 공구에 장착될 수 있고; 칩 디스럽터는 환형 교차 구역 내에서 절삭날에 대해 위치된다. 특히, 본 발명자들은 환형 교차 구역의 영역에 디스럽터 (및 따라서 챔퍼) 를 위치시킴으로써, 칩 파단을 유도하고 용이하게 하는 챔퍼 및 칩 디스럽터의 효과가 최대화된다는 것을 확인하였다. 즉, 주변 및 중심 인서트들의 반경 방향 중첩 영역에서, 형성된 그대로의 상태의 칩의 이 부분이 가장 약한 것으로 관찰되었다. 따라서, 챔퍼 및 칩 디스럽터의 길이 (절삭날의 길이 방향으로) 는 칩 파단을 용이하게 하면서 챔퍼의 존재로 인해 사용 동안 공구의 증가된 불안정성을 최소한으로 유지하도록 최소화될 수도 있다. 또한, 챔퍼의 길이를 최소한으로 유지함으로써 (칩 파단을 달성하기에 충분함), 인서트의 수명과 작동 수명이 최대화된다.

지시된 바와 같이, 인서트의 절삭 부분 (절삭날로 표시됨) 은 칩 디스럽터의 한쪽, 어느 한쪽 또는 양쪽에서 절삭날의 나머지 부분에 대해 칩 디스럽터에서 상이한 형상 프로파일을 포함한다. 즉, 절삭날의 나머지 부분은 칩 디스럽터의 절삭 영역이 챔퍼링되면서 레이크면과 여유면의 비교적‘날카로운’교차점으로서 형성될 수도 있다. 따라서, 칩 디스럽터에서 인서트의 절삭 부분은, 챔퍼에 의해서 생성된 형상 프로파일을 통해, 절삭날의 나머지 부분과 구별된다. 선택적으로, 절삭날의 나머지 부분은 챔퍼, 경사면 (bevel) 을 가질 수 있거나 또는 1 개 또는 2 개의 반경에 따라 둥글게 될 수도 있다. 하지만, 임의의 이런 구성들에 대하여, 챔퍼 (일반적으로 평면 표면 또는 구부러진 또는 둥근 표면에 의해서 형성됨) 는 항상 절삭날의 나머지 부분과 상이한 형상 프로파일을 가질 것이다.

바람직하게는, 칩 디스럽터의 챔퍼는 일반적으로 평면인 교차 표면을 규정한다. 바람직하게는, 교차 표면은 인접한 레이크면과 여유면에 횡방향으로 정렬되고, 칩 디스럽터의 한쪽 또는 양쪽의 절삭날은 i) 정렬 및/또는 ii) 칩 디스럽터에서 교차 표면의 폭에 대응하는 레이크면과 여유면 사이에서 연장되는 폭을 갖는 교차 표면이 없다.

바람직하게는, 레이크면을 따르는 길이 방향으로의 칩 디스럽터의 길이는 인서트의 측면들 사이에서 칩 디스럽터의 한쪽 또는 양쪽에서의 절삭날의 나머지 길이 부분 보다 작다. 이런 배열은 챔퍼의 존재로 인해 드릴 공구의 증가된 불안정성을 최소화한다. 바람직하게는, 칩 디스럽터의 길이는 절삭날의 전체 길이의 5 내지 60%, 10 내지 50%, 20 내지 40%, 30 내지 40% 또는 30 내지 35% 이고, 전체 길이는 인서트의 측면들 사이에서 칩 디스럽터의 한쪽 또는 양쪽에서의 챔퍼 및 절삭날을 포함한다.

바람직하게는, 인서트는 레이크면에서 단일 칩 디스럽터를 포함한다. 칩 디스럽터는 상향 경사지거나 하향 경사진 표면들로서 형성된 각각의 제 1 및 제 2 전이 영역들에 의해서 레이크면의 길이 방향 (인서트를 가로 지르는 폭 방향에 해당함) 으로 규정된다. 레이크면에서의 이런 전이 영역 표면들은 칩 디스럽터가 레이크면에서 융기된 돌출부 (리브, 단차부, 험프 또는 범프로서 형성됨) 이거나 리세스 (홈, 채널 또는 캐비티로서 형성됨) 인지에 따라 이들 배향이 좌우되면서 공구의 종방향 축선에 수직으로 정렬된 평면에 대해 상향 경사지거나 하향 경사진다. 선택적으로, 칩 디스럽터는 레이크면을 가로 질러서 전체 폭 (인서트의 길이 방향에 해당함) 을 연장한다. 이런 배열은 절삭 동안 칩 디스럽터의 강도를 최대화하고 응력 집중들을 최소화하는데 유리하다. 단일 칩 디스럽터의 존재는 충분한 칩 파단을 달성하면서 칩 디스럽터 및 챔퍼의 존재로 인해 드릴 공구의 임의의 절삭 불안정성을 최소화하는데 유리하다. 선택적으로, 칩 디스럽터는 (절삭날의 길이에 수직인 방향으로) 레이크면을 가로 질러서 부분적으로 연장될 수 있다.

바람직하게는, 칩 디스럽터의 챔퍼는 교차 표면을 포함하고, 그리고 절삭날의 길이에 수직인 평면에서, 교차 표면은 여유면에 대해 20 내지 70°, 25 내지 65°, 30 내지 60°, 35 내지 55° 또는 40 내지 50° 범위로 정렬된다. 이런 배열은 칩 디스럽터의 영역에서 충분한 절삭 저항을 제공하여 따라서 형성된 그대로의 상태의 칩의 취성을 증가시키는데 유리하다.

바람직하게는, 인서트는 드릴 공구의 중심 인서트와 협력적으로 작동하기 위한 주변 인서트이고, 주변 및 중심 인서트들은 반경 방향으로 서로에 대해, 그리고 드릴 공구의 종방향 축선에 대해 위치적으로 규정된다. 바람직하게는, 중심 및 주변 인서트들은 드릴 공구에 부착하기 위한 장착 나사를 수용하기 위한 관통 보어를 포함한다. 바람직하게는, 중심 및 주변 인서트들은 각각의 별개의 인서트의 대향하는 길이 방향 단부들에 제공된 제 1 및 제 2 절삭날들 (해당 레이크면 및 여유면에 의해서 규정됨) 을 포함하여 인덱싱 가능할 수도 있다. 다른 실시 형태들에 따르면, 주변 인서트는 한쪽에 1 개, 2 개, 3 개, 4 개 또는 그 이상의 절삭날들을 포함할 수 있고, 그리고/또는 반대쪽에 1 개, 2 개, 3 개, 4 개 또는 그 이상의 절삭날들을 포함할 수 있다.

선택적으로, 인서트 (주변 및 중심 인서트들을 포함) 는 전체적으로 일반적으로 직사각형의 입방 형상을 포함하고, 여기서 절삭날은 인서트의 1 개, 2 개, 3 개, 4 개 또는 그 이상의 날들에서 인서트를 가로 질러서 폭 방향으로 연장되고, 인서트는 인덱싱 가능할 수도 있다. 선택적으로, 인서트의 절삭 영역은, 인서트를 가로 지르는 폭 방향으로, 인서트 폭이 인서트의 중심 영역 (단부 여유면들 사이의 방향으로 인서트의 중간 길이 영역에 해당함) 에 대해 절삭 영역에서 더 커지도록 확대될 수도 있다.

바람직하게는, 칩 디스럽터는 인서트의 제 2 측면에 대해 인서트의 제 1 측면에 더 가까운 절삭날의 길이 방향으로 인서트에 위치된다. 이런 구성은 칩 파단 효과를 최대화하기 위하여 교차 구역의 영역 (중심 및 주변 인서트들의 반경 방향 중첩 영역) 에 칩 디스럽터를 위치시킨다. 이런 배열은 중심 및 주변 인서트들의 회전 경로들에 의해서 규정된 바와 같이 교차 구역에 위치된 칩 디스럽터를 갖는 상이한 직경의 드릴 공구들에 장착하기에 보편적으로 적합한 주변 인서트를 제공하는데 유리하다.

바람직하게는, 칩 디스럽터는 제 1 측면에 더 가까운 인서트의 제 1 절반에서 배타적으로 절삭날의 길이 방향으로 위치된다. 선택적으로, 칩 디스럽터는 절삭날의 제 1 반경 방향 내부 절반으로부터 제 2 반경 방향 외부 절반으로 연장될 수 있다. 바람직하게는, 칩 디스럽터의 대부분은 중심 인서트와의 교차 (반경 방향 중첩) 영역에 해당하는 공구의 축선 방향 중심에 가장 가깝게 장착되도록 의도된 인서트의 제 1 절반 내에 위치된다.

선택적으로, 절삭날의 길이 방향으로, 절삭날의 일부는 인서트의 제 2 측면에 가장 가까운 절삭날의 제 2 단부가 인서트의 제 1 측면에 가장 가까운 절삭날의 제 1 단부에 대해 융기되도록 구부러지거나 각지게 된다. 바람직하게는, 제 2 측면에 가장 가까운 절삭날의 일부는 인서트를 여유면으로부터 끝까지 볼 때 절삭날의 제 2 단부를 향하여 상향으로 구부러지도록 오목한 형상이다. 이런 배열은 보어 내에서 감소된 부피를 차지하고 따라서 드릴링 동안 보다 쉽게 배출되는 타이트하게 컬링된 칩의 생성을 권장하고 용이하게 하는데 유리하다. 이에 따라, 인서트 및 드릴링 공구 수명들이 연장된다. 절삭날은 바람직하게는 절삭날의 반경 방향 외부 단부가 절삭날의 중심 영역 및 반경 방향 내부 영역에 대해 (드릴 공구의 회전 방향으로) 전방으로 돌출하도록 드릴 공구에 장착될 때 인서트의 반경 방향 외부 영역에서 구부러지고 오목한 형상이 된다. 바람직한 일 실시 형태에 따르면, 절삭날의 반경 방향 외부 단부는 절삭날의 중간 길이 영역과 절삭날의 반경 방향 최내 단부에 대해 융기된 또는 전방 위치에서 돌출한다. 따라서, 인서트는 반경 방향 외부 영역에서‘쐐기 형상’프로파일을 갖도록 반경 방향 외부 단부에서‘더 두꺼워지는’것으로 간주될 수도 있다. 절삭날의 이런 융기된 외부 영역은 드릴링 동안 칩의 리프팅 및 컬링을 제공하기 위하여 인서트의 반경 방향 내부 영역들 보다 먼저 더 큰 정도로 공작물을 절삭한다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 축선 방향 전방 보링 샤프트 및 축선 방향 후방 장착 섕크를 갖는 세장형 드릴 바디; 및 샤프트의 축선 방향 전방 단부에 장착 가능한 여기서 청구된 드릴 인서트를 포함하는 금속 절삭 드릴 공구가 제공된다. 절삭 인서트는 절삭날이 반경 방향으로 또는 일반적으로 반경 방향인 방향으로 정렬되도록, 즉 절삭날이 드릴 바디의 중심 영역으로부터 주변을 향하는 방향으로 정렬되도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 절삭날의 연장부는 드릴 바디의 종방향 축선 또는 드릴 바디의 종방향 축선에 가까운 지점과 교차할 수 있다.

바람직하게는, 인서트는 주변 인서트를 형성하기 위하여 드릴 공구의 반경 방향 주변 영역에 장착된다. 바람직하게는, 공구는 주변 인서트에 대해 중심 인서트를 형성하기 위하여 드릴 공구의 반경 방향 중심 영역에 또는 이를 향하여 장착된 제 2 절삭 인서트를 포함한다. 바람직하게는, 공구는 샤프트의 축선 방향 전방 단부에 장착된 단일 주변 및 단일 중심 인서트들을 포함한다.

바람직하게는, 주변 및 중심 인서트들은, 회전 동안, 인서트들이 반경 방향으로 중첩되어 환형 교차 구역을 규정하도록 드릴 공구에 장착되고; 칩 디스럽터는 환형 교차 구역 내에서 절삭날에 대해 위치된다.

바람직하게는, 반경 방향으로, 칩 디스럽터의 대부분은 환형 교차 구역 내에 위치된다. 선택적으로, 칩 디스럽터는 절삭날의 길이 방향으로 (인서트를 가로 지르는 폭 방향에 해당) 칩 디스럽터의 작은 부분 또는 주요 부분을 포함하는 환형 교차 구역 외부로 연장될 수 있다. 따라서, 본 발명의 인서트는 드릴 공구의 축선 방향 중심에 대해 형성된 그대로의 상태의 칩의 원하는 반경 방향 위치에서 칩 파단을 제공하고 용이하게 하도록 맞춰질 수도 있다.

바람직하게는, 샤프트는 축선 방향 전방 단부로부터 장착 섕크를 향하여 축선 방향 후방으로 연장되는 칩 플루트들을 포함한다. 바람직하게는, 중심 및 주변 인서트들은 인서트들의 각각의 절삭날들이 칩 플루트들에 직접 추진되는 칩 파편들을 생성하여 보어 홀로부터 후방 배출을 용이하게 하도록 구성되도록 각각의 칩 플루트들의 축선 방향 전방 단부에 위치된다.

본 발명의 특정 구현예는 이제 단지 실시예로써, 그리고 첨부 도면들을 참고로 하여 설명될 것이다.

도 1 은 본 발명의 특정 구현예에 따른 중심 및 주변 인서트들을 포함하는 한 쌍의 절삭 인서트들을 장착하는 세장형 드릴 공구의 사시도이고;
도 2 는 도 1 의 드릴 공구의 다른 사시도이고;
도 3 은 도 2 의 드릴 공구의 절삭 단부 영역의 축선 방향 단면도 (end view) 이고;
도 4 는 도 3 의 드릴 공구의 주변 절삭 인서트의 사시도이고;
도 5 는 도 4 의 주변 절삭 인서트의 다른 사시도이고;
도 6 은 도 5 의 주변 절삭 인서트의 평면도이고;
도 7 은 절삭 영역으로부터 본 도 6 의 주변 절삭 인서트의 단면도이고;
도 8 은 도 6 의 주변 절삭 인서트의 A-A 의 단면도 (cross sectional view) 이고;
도 9 는 다른 특정 구형예에 따른 도 3 의 드릴 공구의 주변 절삭 인서트의 사시도이고;
도 10 은 다른 실시 형태에 따른 도 9 의 주변 절삭 인서트의 단면도이고;
도 11 은 칩 컬을 권장하도록 구성된 절삭날 프로파일을 갖는 다른 실시 형태에 따른 주변 절삭 인서트의 사시도이고;
도 12 는 절삭 영역으로부터 본 도 11 의 주변 절삭 인서트의 단면도이다.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 금속 절삭에 특히 적합한 인덱싱 가능한 인서트 드릴 공구는 드릴링 기계 장치 내에 드릴 바디 (10) 를 장착하기 위하여 축선 방향 후방 섕크를 갖는 드릴 바디 (10) 와, 절삭 단부 (13) 를 갖는 축선 방향 전방 샤프트 (11) 를 포함한다. 샤프트 (11) 는 샤프트 (11) 의 절삭 단부 (13) 로부터 후방 단부를 향하여 드릴 바디 (10) 의 중심 종방향 축선 (14) 주위에서 축선 방향 및 나선형으로 연장되는 한 쌍의 반경 방향 대향 칩 플루트들 (17) 을 포함한다. 도 3 을 참조하면, 한 쌍의 보어들 (20) 은 플러싱 유체의 전달을 제공하기 위하여 드릴 바디 (10) 를 통하여 축선 방향으로 연장된다. 한 쌍의 내마모성 절삭 인서트들은 특히 중심 인서트 (16) 및 주변 인서트 (15) 를 포함하는 샤프트 절삭 단부 (13) 에 장착된다. 각각의 인서트 (15, 16) 는 드릴 샤프트 (11) 에 부착하기 위한 장착 나사 (미도시) 를 수용하기 위한 보어 (30) (도 4 내지 도 6 에서 주변 인서트 (16) 에 대해 예시됨) 를 포함한다. 중심 인서트 (16) 는 선단 절삭날 (21) 을 포함하고, 그리고 주변 인서트 (15) 는 대응하는 선단 절삭날 (26) 을 포함한다.

도 1 내지 도 3 을 참조하면, 드릴 바디 (10) 는 드릴 바디 (10) 의 축선 방향 전진을 통한 절삭날들 (21, 26) 이 공작물 재료 (미도시) 를 절삭하여 주변 인서트 (15) 에 의해서 결정된 바와 같이 절삭 공구의 직경에 대응하는 직경을 갖는 보어 홀을 생성하도록 구성되도록 축선 (14) 을 중심으로 방향 (R) 으로 회전 가능하도록 구성된다. 구체적으로 도 3 을 참조하면, 절삭 공구의 축선 방향 단면도는 축선 (14) 에서 교차하는 2 개의 수직 가상 평면들 (P1 및 P2) 에 의해서 분할될 수도 있다. 주변 절삭 인서트 (15) 는 평면 (P1) 의 한쪽에서 전체적으로 위치되는 반면에, 중심 인서트 (16) 의 주요 부분은 평면 (P1) 의 반대측 내에 위치된다. 절삭날들 (21, 26), 인서트들 (16, 15) 모두는 평면 (P2) 에 또는 그 근처에 위치된다. 특정 구현예에 따르면, 중심 인서트 (16) 는 중심 인서트 (16) 의 반경 방향 외부 측면이 드릴 공구의 회전 방향 (R) 에서 반경 방향 내부 측면의 후방에 위치되도록 평면 (P2) 에 횡방향으로 정렬된다.

도 4 및 도 5 를 참조하면, 주변 인서트 (15) 는 일반적으로 직사각형 전방 지지면 (23) (및 대응하는 후방 지지면 (34)) 을 갖는 일반적으로 직사각형의 입방 형상 프로파일을 포함한다. 제 1 측면 (lateral side face) (27a) 은 제 1 측면 (27a) 이 축선 (14) 에 가장 가까이 위치되어 있으면서 (드릴 바디 (10) 에 장착될 때) 인서트 (15) 의 반경 방향 내부 영역을 나타낸다. 인서트 (15) 는 반경 방향 외부로 향하도록 샤프트 (11) 의 반경 방향 둘레에 위치된 반경 방향 외부 제 2 측면 (27b) 에 의해서 추가로 규정된다. 절삭날 (26) 은 절삭날 (26) 이 도 2 및 도 3 에서 예시된 바와 같이 드릴 바디 (10) 에서 일반적으로 반경 방향으로 정렬되면서 측면들 (27a, 27b) 사이에서 인서트 (15) 를 가로 질러서 폭 방향으로 연장된다. 절삭날 (26) 은 레이크면 (25) 과 여유면 (24) 의 교차점에 규정된다. 레이크면 (25) 은 지지면 (23) 의 리세스 가공된 연장부를 나타내고, 그리고, 도 8 을 참조하여 추가로 예시된 바와 같이, 도 6 의 인서트 (15) 를 통한 단면 평면 A-A 에서 적어도 부분적으로 구부러진 오목한 형상 프로파일을 포함한다. 여유면 (24) 은, 인서트 (15) 가 드릴 바디 (10) 에 장착될 때, 절삭날 (26) 이 드릴 바디 (10) 가 방향 (R) 으로 회전될 때 공작물 재료를 절삭하도록 인서트 (15) 의 축선 방향 선단 부분을 나타내도록 축선 (14) 에 수직인 평면으로부터 하향 경사진다. 특정 구현예에 따르면, 여유면 (24) 은 인서트 (15) 를 가로 질러서 폭 방향 (세장형 드릴 바디 (10) 의 반경 방향에 해당) 으로 2 개의 영역들로 분할되는 것으로 간주될 수도 있다. 특히, 여유면 (24) 은 폭 방향 (반경 방향 내부 단부 (26a) 와 반경 방향 외부 단부 (26b) 사이의 절삭날 (26) 의 길이 방향에 해당) 으로 인서트 (15) 의 대략 반경 방향 내부 및 외부 절반들을 나타내도록 치수가 정해진 반경 방향 내부 영역 (24a) 및 반경 방향 외부 영역 (24b) 을 포함한다. 여유면의 제 1 영역 (24a) 은 절삭날 (26) 이 대략 158 내지 162° 범위의 각도로 길이를 따라서 각지도록 제 2 영역 (24b) 에 횡방향으로 정렬된다. 도 8 을 참조하면, 인서트 (15) 를 통한 단면 A-A 에서, 여유면 (24) 과 레이크면 (25) 의 축선 방향 전방 영역 사이의 각도 (β) 는 70 내지 80° 범위에 있다. 그래서 여유면 (24) 은 지지면 (23) 에 대해 예각으로 연장된다. 이런 배열은 선단 절삭날 (26) 이 인서트 (15) 의 축선 방향 전방 선단 영역에서 언더컷에 의해서 적어도 부분적으로 규정되는 것을 제공한다.

특정 구현예에 따르면, 인서트 (15) 는 융기된 돌출부의 형태로 레이크면 (25) 에 제공된 칩 디스럽터 (대안적으로 칩 브레이커로 지칭됨) 를 포함한다. 일반적으로 도면 번호 29 로 표시된 챔퍼는 챔퍼 (29) 가 레이크면 (25) 과 여유면 (24) 의 교차점에 위치되면서 (인서트 (15) 의 길이 방향으로) 디스럽터 (28) 의 선단 영역에 제공된다. 즉, 챔퍼 (29) 는 도 7 및 가상 평면들 (H1 및 H2) 을 참조하여 예시된 바와 같이 1 차 절삭날 (26) 에 위치적으로 대응하는 제 1 날 (29a) 과, 제 1 날 (29a) (및 메인 절삭날 (26)) 에 대해 높이 차이를 갖는, 융기된 제 2 날 (29b) (제 1 날 (29a) 에 평행하게 정렬됨) 을 포함한다. 따라서, 챔퍼 (29) 는 여유면 (24) 및 적어도 레이크면 (25) 의 축선 방향 선단 부분에 횡방향으로 정렬되는 제 1 및 제 2 날들 (29a, 29b) 사이에 규정된 교차 표면 (18) 을 포함한다. 도 8 을 참조하면, 여유면 (24) 과 챔퍼 (29) 의 교차 표면 (18) 사이의 각도 (α) 는 25 내지 65°, 또는 보다 바람직하게는 40 내지 50° 범위에 있다. 챔퍼 (29) 및 특히 교차 표면 (18) 은 도 2 의 평면 (P2) 과 대략 정렬되는 디스럽터 메인 면 (32) 으로 전이된다. 도 6 의 평면 A-A 에서 디스럽터 메인 면 (32) 의 형상 프로파일은 디스럽터 (28) 의 한쪽 또는 양쪽에서 레이크면 (25) 의 일반적인 형상 프로파일에 대응한다. 도 8 을 참조하면, 여유면 (24) 과 디스럽터 메인 면 (32) 의 축선 방향 전방 또는 선단 부분 사이의 각도 (β) 는 70 내지 85° 범위에 있다.

특정 구현예에 따르면, 디스럽터 (28) 는 지지면 (23) 과의 접합부에 위치된 레이크면 (25) 의 후방 단부 (31) 와 절삭날 (26) (디스럽터 선단날 (29a)) 사이에서 (레이크면 (25) 을 가로 질러서 폭 방향으로) 전체적으로 연장된다. 다른 구현예들에 따르면, 디스럽터 (28) 는 절삭날 (26) 을 향하는 방향으로 레이크면 (25) 의 전방 영역에만 제공될 수도 있다. 유리하게는, 도 1 내지 도 8 의 실시 형태는 인서트 (15) 에서 응력 집중들의 가능성을 최소화하기 위하여 절삭 동안 고온 및 응력을 견디기 위하여 구조적으로 강한 구성을 제공한다. 상향 경사진 챔퍼 (29) 외에 디스럽터 (28) (절삭날 (26) 에 대략 위치됨) 는 또한 레이크면 (25) 과 디스럽터 메인 면 (32) 사이의 H1 과 H2 사이의 높이 방향으로의 전이부를 제공하는 대응하는 한 쌍의 경사진 측면들 (33a, 33b) 을 포함한다. 가상 평면 (H1) 에 대한 측면들 (33a, 33b) 의 각도는 교차 표면 (18) 과 여유면 (24) 사이의 각도 (α) 와 대략 동일하다. 이런 배열은 응력 집중들을 최소화하고 칩 파단을 한층 더 용이하게 하기 위하여 레이크면 (25) 으로부터 칩 디스럽터 (28) 에 걸쳐서, 그리고 이를 가로 질러서 매끄러운 전이부를 제공한다.

도 6 및 도 7 에서 알 수 있는 바와 같이, 레이크면 (25) 에서 융기된 릿지 또는 셸프로서 형성된 칩 디스럽터 (28) 는 축선 (14) 에 대해 드릴 바디 (10) 의 반경 방향으로 인서트 (15) 의 반경 방향 내부 절반 내에 위치된다. 즉, 디스럽터 (28) 는 반경 방향 외부 구역 (Z2) 에 대해 반경 방향 내부 구역 (Z1) 내에서 배타적으로 위치되고, 여기서 Z1 및 Z2 는 인서트 (15) 를 가로 지르는 폭 방향에 대응하여, 드릴 바디 (10) 의 반경 방향으로 대략 동일하다. 특히, 디스럽터 (28) 의 길이 (B) 는 절삭날 반경 방향 내부 및 외부 단부들 (26a 및 26b) 사이의 절삭날 (26) (디스럽터 절삭날 (29a) 을 포함) 의 전체 축선 방향 길이 (L) 의 20 내지 45%, 바람직하게는 28 내지 38% 범위에 있다.

도 1 내지 도 3 을 다시 참조하면, 중심 인서트 (16) 는 공작물 (미도시) 에 먼저 중심 인서트가 진입하여 축선 (14) 주위에 초기 환형 홈을 생성하도록 주변 인서트 (15) 의 축선 방향 전방에 장착된다. 지속적인 회전 및 축선 방향 전진에 의해서, 인서트 (15) 의 선단 절삭날 (26) (및 챔퍼 (29)) 은 중심 인서트 (16) 의 절삭날 (21) 의 효과적인 연장부를 형성하도록 공작물 내로 맞물린다. 특히, 회전 방향 (R) 에서, 중심 및 주변 인서트들 (16, 15) 은 이들 각각의 절삭날들 (21, 26 및 29a) 이 주변 인서트 (15) 의 내부 구역 (Z1) 에 대응하는 교차 구역 내에서 중첩되도록 반경 방향으로 위치된다. 이 구역 (Z1) 내에서 공작물의 절삭은 2 개의 인서트들 (16, 15) 의 반경 방향 중첩 절삭날들에 의해서 협력적으로 발생한다. 특정 구현예에 따르면, 칩 디스럽터 (28) 및 챔퍼 (29) 는 축선 (14) 을 중심으로 인서트들 (16, 15) 의 중첩 회전 경로들과 관련하여 중심 및 주변 인서트들 (16, 15) 의 교차 구역 (Z1) 내에 배타적으로 위치된다. 교차 구역 (Z1) 내에서 절삭으로 인한 칩의 일부는 균열에 더 취약한 것으로 밝혀졌고, 그리고 이것은 챔퍼 (29) 가 절삭 저항을 증가시키고 따라서 칩의 취성을 향상시켜 칩 파단을 용이하게 하도록 위치되는 이 영역에 있다. 알 수 있는 바와 같이, 구역들 (Z1 및 Z2) 모두는 구역 (Z2) 의 반경 방향 위치가 보어 홀의 직경을 효과적으로 규정하면서 축선 (14) 주위로 연장되는 일반적으로 링 형상 스윕 영역들이다.

중요하게는, 디스럽터 (28) 의 반경 방향 내부 및 반경 방향 외부 측면들 모두에서 절삭날 (26) 은 챔퍼링되지 않고, 그리고 여유면 (24) 과 레이크면 (25) 사이의 비교적 날카로운 교차점들로서 형성된다. 즉, 챔퍼 (29) 는 절삭날 (26) 의 전체 길이 (L) 에 대해 인서트 (15) 의 폭 방향으로 작은 부분에 걸쳐서 연장되고, 여기서 절삭날 (26) 의 전체 길이 (L) 는 칩 디스럽터 (28) 의 한쪽 또는 양쪽에서 챔퍼 날 (29a) 및 절삭날 (26) 을 포함한다. 이런 배열은 칩 파단을 용이하게 하면서 회전 동안 드릴 바디 (10) 의 안정성을 최대화하는데 유리하다. 특히, 챔퍼 (29) 는 드릴 바디 (10) 가 방향 (R) 으로 회전함에 따라 인서트 (12) 의 절삭 저항을 증가 시키도록 구성된다. 따라서, 형성 칩은 증가된 저항으로 인해 가열되고 차례로 취성을 증가시켜 칩이 균열에 보다 취약하게 된다. 따라서, 절삭날 (26) (디스럽터 절삭날 (29a)) 로부터 연장되는 디스럽터 (28) 의 융기된 프로파일은 칩이 레이크면 (25) 에서 형성될 때 칩에 방해물을 제공한다. 향상된 취성과 디스럽터 (28) 의 융기된 프로파일의 조합은 공구 바디가 방향 (R) 으로 회전될 때 지속적으로 칩을 파괴 및 파단하는 작용을 한다. 따라서, 본 발명은 형성된 그대로의 상태의 칩의 길이를 최소한으로 유지하고, 그리고 구체적으로 달리 드릴링 효율을 감소시키는 긴 나성형 칩들 또는 타이트하게 컬링된 칩 볼들의 생성을 회피하도록 구성된다. 따라서, 본 발명의 인서트 구성은 칩 플루트들 (17) 을 통해 형성된 그대로의 상태의 보어 내에서 칩들의 후방 배출을 용이하게 한다.

본 발명의 다른 실시 형태는 도 9 및 도 10 을 참조하여 설명되고, 여기서 디스럽터 (28) 는 레이크면 (25) 에서 리세스 또는 홈으로서 형성된다. 즉, 디스럽터 (28) 의 메인 표면 (32) 은 절삭날 (26) 바로 뒤의 레이크면 (25) 의 높이 (H2) 에 대해 더 낮은 높이 (H1) 에 위치된다. 유사하게는, 디스럽터 측면들 (33a, 33b) 은 디스럽터 측면들 (33a, 33b) 이 공구 축선 (14) 에 수직인 평면에 대해 챔퍼 (29) 와 일치하는 대응하는 경사로 정렬되면서 홈 형상 디스럽터 (28) 를 규정하도록 레이크면 (25) 을 가로 질러서 폭 방향으로 연장된다. 도 9 및 도 10 의 다른 실시 형태에 따른 챔퍼 (29) 의 형상 프로파일 및 배향은 상향 경사진 교차 표면 (18) 이 여유면 (24) 에 대해 각도 (α) 로 배향되는 도 4 내지 도 8 의 제 1 실시 형태에 대응한다. 동일한 칩 파단 메카니즘은 제 2 실시 형태에 적용되고, 여기서 챔퍼는 증가된 절삭 저항을 제공하여 형성된 그대로의 상태의 칩의 물리적 및 기계적 특성들을 변화시키고, 상기 칩은 디스럽터 메인 면 (32) 과 레이크면 (25) 에 의해서 제공된 H1 과 H2 사이의 높이 차이에 의해서 파괴 및 파단된다. 다시, 제 2 실시 형태의 디스럽터 (28) 의 치수들 및 크기는 드릴 바디 (10) 의 반경 방향으로의 길이 (B) 와 절삭날 (26) 과 레이크면 후방 단부 (31) 사이의 레이크면 (25) 의 전체 폭을 전체적으로 가로 질러서 연장되는 폭 (인서트 (15) 의 길이 방향으로의) 을 갖는 제 1 실시 형태와 대략 동일하다.

도 11 및 도 12 는 칩 컬을 권장하고 용이하게 하는데 적합한 절삭날 (26) 을 갖는 본 발명의 다른 실시 형태를 예시한다. 도 2 내지 도 10 의 주변 인서트 실시 형태들의 특징들 및 기능의 대부분은 도 11 및 도 12 의 다른 실시 형태에 공통적이다. 다른 실시 형태에 따르면, 드릴 바디 (10) 에 장착된 인서트 (15) 에 대하여, 절삭날 (26) 의 반경 방향 외부 부분 (26c) 은 회전 방향 (R) 에 대해 인서트 (15) 의 중심 및 반경 방향 내부 영역들에서 절삭날 (26) 의 길이의 나머지 부분 (및 대부분) 이 전방 돌출하도록 구부러지고, 특히 오목한 형상이다. 여유면 (24) 으로부터 끝까지 볼 때, 반경 방향 외부 부분 (26c) 에서의 절삭날 (26) 은 구역 (Z2) 내에서 인서트 (15) 의 높이 (및 두께) 를 증가시키기 위하여 융기되어 상향으로 편향되는 것으로 간주될 수도 있다. 특히, 절삭날 (26) 의 반경 방향 외부 단부 (26b) 는 절삭날 (26) 의 중간 길이 영역 및 반경 방향 내부 구역 (Z1) 내의 영역 위에서 높이 (h) 로 융기된다. 특정 구현예에 따르면, 절삭날 (26) 은 일부 (26c) 가 절삭날 (26) 의 대략 중간 길이 위치와 반경 방향 외부 단부 (26b) (외부 단부 (26b) 는 인서트 (15) 의 최외부 단부 (35) 내부에 바로 반경 방향으로 위치됨) 사이에서 연장되면서, 구역 (Z2) 내에서 큰 반경의 구부러진 전이 부분 (26c) 을 제공하도록 (여유면 (24) 으로부터 끝까지 볼 때) 인서트 (15) 의 높이 또는 두께 방향으로 구부러진다. 특정 실시 형태에 따르면, h 는 챔퍼 (29) 가 챔퍼 제 2 날 (29b) 에 대응하는 절삭날 (26) 의 메인 길이 위로 연장되는 높이 보다 더 크다. 또한, h 는 지지면 (23) 이 도 12 (및 도 7) 에서 예시된 바와 같이, (인서트 (15) 를 절삭 단부 영역 (및 특히 여유면 (24)) 으로부터 볼 때) 절삭날 (26) 의 길이의 대부분에 대해 융기되는 높이 보다 작다.

실시 형태에 따른 절삭날 영역 (26c) 은 구부러지고, 즉 평면 (P2) 에서 오목한 형상이다 (도 3 참조). 하지만, 다른 실시 형태들에 따르면, 전이부는 각질 수도 있다. (회전 방향 (R) 으로 절삭날 (26) 의 나머지 부분이 전방 돌출하도록) 구부러지거나 각진 절삭날 (26) 의 반경 방향 외부 부분 (26c) 은 타이트하게 컬링된 칩들의 생성을 용이하게 하고, 따라서 상기 칩들은 세장형 칩 스트립들 또는 느슨한 나선형 칩들에 대해 형성된 그대로의 상태의 보어 내에서 더 작은 부피를 차지한다. 알 수 있는 바와 같이, 이것은 보어로부터 칩 배출을 용이하게 하고, 따라서 절삭 효율을 증가시키고 인서트 및 절삭 공구 수명들을 연장시키는데 유리하다.

Claims (21)

1. 드릴 공구 (10) 를 위한 금속 절삭 드릴 인서트 (15) 로서,
   인접한 레이크면 (25) 과 여유면 (24) 의 교차점에 형성되고, 상기 드릴 공구에서 반경 방향으로 정렬되는 길이를 갖는 적어도 하나의 절삭날 (26);
   상기 레이크면 (25) 에서 융기된 돌출부 또는 리세스로서 형성되고, 그리고 상기 절삭날 (26) 로부터 연장되는 칩 디스럽터 (disruptor) (28);
   상기 레이크면 (25) 과 상기 여유면 (24) 의 상기 교차점에서, 그리고 상기 칩 디스럽터 (28) 에 위치되는 챔퍼 (29) 로서, 상기 챔퍼 (29) 는 상기 칩 디스럽터 (28) 의 한쪽 또는 양쪽에서 상기 절삭날 (26) 의 프로파일에 대해 규정되는, 상기 챔퍼 (29) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 드릴 인서트는 제 2 인서트 (16) 와 협력적으로 작동하도록 구성되고, 인서트들 (15, 16) 은 회전 동안 상기 인서트들 (15, 16) 이 환형 교차 구역 (Z1) 을 규정하기 위하여 반경 방향으로 중첩되도록 상이한 반경 방향 위치들에서 상기 드릴 공구 (10) 에 장착 가능하고;
   상기 칩 디스럽터 (28) 는 상기 교차 구역 (Z1) 내에서 상기 절삭날 (26) 에 대해 위치되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 칩 디스럽터 (28) 에서의 상기 챔퍼 (29) 는 인접한 상기 레이크면 (25) 과 상기 여유면 (24) 에 횡방향으로 정렬된 교차 표면 (18) 을 규정하고,
   상기 칩 디스럽터 (28) 의 한쪽 또는 양쪽의 상기 절삭날 (26) 은 i) 정렬 및/또는 ii) 상기 칩 디스럽터 (28) 에서 상기 교차 표면 (18) 의 폭에 대응하는 상기 레이크면 (25) 과 상기 여유면 (24) 사이에서 연장되는 폭을 갖는 교차 표면이 없는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 레이크면 (25) 을 따르는 길이 방향으로의 상기 칩 디스럽터 (28) 의 길이 (B) 는 상기 드릴 인서트 (15) 의 측면들 (27a, 27b) 사이에서 상기 칩 디스럽터 (28) 의 한쪽 또는 양쪽에서의 상기 절삭날 (26) 의 나머지 길이 부분 보다 작은, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 칩 디스럽터 (28) 의 길이 (B) 는 상기 절삭날 (26) 의 전체 길이 (L) 의 5 내지 60% 이고,
   상기 전체 길이 (L) 는 칩 디스럽터 (28) 의 한쪽 또는 양쪽에서 상기 챔퍼 (29) 및 상기 절삭날 (26) 을 포함하는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 드릴 인서트는 상기 레이크면 (25) 에서 단일 칩 디스럽터 (28) 를 포함하는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 칩 디스럽터 (28) 에서의 상기 챔퍼 (29) 는 교차 표면 (18) 을 포함하고, 그리고
   상기 절삭날 (26) 의 길이에 수직인 평면에서, 상기 교차 표면 (18) 은 상기 여유면 (24) 에 대해 20 내지 70°, 25 내지 65°, 30 내지 60°, 35 내지 55° 또는 40 내지 50° 범위로 정렬되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 칩 디스럽터 (28) 는 상기 절삭날 (26) 의 길이에 수직인 상기 레이크면 (25) 을 가로 질러서 폭 방향으로 부분적으로 또는 전체적으로 연장되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 드릴 인서트 (15) 는 상기 드릴 공구 (10) 의 중심 인서트 (16) 와 협력적으로 작동하기 위한 주변 인서트 (15) 이고,
   상기 주변 인서트 (15) 및 상기 중심 인서트 (16) 는 상기 드릴 공구 (10) 의 반경 방향으로 서로에 대해 위치적으로 규정되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 드릴 인서트는 전체적으로 일반적으로 직사각형의 입방 형상을 포함하고, 여기서 상기 절삭날 (26) 은 상기 드릴 인서트 (15) 의 1 개의 날 또는 2 개의 대향 날들에서 상기 드릴 인서트 (15) 를 가로 질러서 폭 방향으로 연장되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 칩 디스럽터 (28) 는 상기 드릴 인서트 (15) 의 제 2 측면 (27b) 에 대해 상기 드릴 인서트 (15) 의 제 1 측면 (27a) 에 더 가까운 상기 절삭날 (26) 의 길이 방향으로 상기 드릴 인서트 (15) 에 위치되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 칩 디스럽터 (28) 는 상기 제 1 측면 (27a) 에 더 가까운 상기 드릴 인서트의 제 1 절반에서 배타적으로 상기 절삭날 (26) 의 길이 방향으로 위치되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절삭날 (26) 의 길이 방향으로, 상기 절삭날 (26) 의 일부 (26c) 는 상기 드릴 인서트 (15) 의 제 2 측면 (27b) 에 가장 가까운 상기 절삭날 (26) 의 제 2 단부 (26b) 가 상기 드릴 인서트 (15) 의 제 1 측면 (27a) 에 가장 가까운 상기 절삭날 (26) 의 제 1 단부 (26a) 에 대해 융기되도록 구부러지거나 각지게 되는, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 측면 (27b) 에 가장 가까운 상기 절삭날 (26) 의 일부 (26c) 는 상기 드릴 인서트 (15) 를 상기 여유면 (24) 으로부터 끝까지 볼 때 상기 절삭날 (26) 의 상기 제 2 단부 (26b) 를 향하여 상향으로 구부러지도록 오목한 형상인, 드릴 공구를 위한 금속 절삭 드릴 인서트.
15. 금속 절삭 드릴 공구 (10) 로서,
    축선 방향 전방 보링 샤프트 (11) 및 축선 방향 후방 장착 섕크 (12) 를 갖는 세장형 드릴 바디; 및
    상기 샤프트 (11) 의 축선 방향 전방 단부 (13) 에서 장착 가능한 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 드릴 인서트 (15) 를 포함하는, 금속 절삭 드릴 공구.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 드릴 인서트 (15) 는 주변 인서트 (15) 를 형성하기 위하여 상기 드릴 공구 (10) 의 반경 방향 주변 영역에 장착되는, 금속 절삭 드릴 공구.
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 드릴 공구는 상기 주변 인서트 (15) 에 대해 중심 인서트 (16) 를 형성하기 위하여 상기 드릴 공구 (10) 의 반경 방향 중심 영역에 또는 이를 향하여 장착된 제 2 절삭 인서트 (16) 를 더 포함하는, 금속 절삭 드릴 공구.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 드릴 공구는 상기 샤프트 (11) 의 상기 축선 방향 전방 단부 (13) 에 장착된 단일 주변 인서트 (15) 및 단일 중심 인서트 (16) 를 포함하는, 금속 절삭 드릴 공구.
19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 주변 인서트 (15) 및 상기 중심 인서트 (16) 는 회전 동안 인서트들 (15, 16) 이 환형 교차 구역 (Z1) 을 규정하기 위하여 반경 방향으로 중첩되도록 상기 드릴 공구 (10) 에 장착되고;
    상기 칩 디스럽터 (28) 는 상기 교차 구역 (Z1) 내에서 상기 절삭날 (26) 에 대해 위치되는, 금속 절삭 드릴 공구.
20. 제 19 항에 있어서,
    반경 방향으로, 상기 칩 디스럽터 (28) 의 대부분은 상기 환형 교차 구역 (Z1) 내에 위치되는, 금속 절삭 드릴 공구.
21. 제 15 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 샤프트 (11) 는 상기 축선 방향 전방 단부 (13) 로부터 상기 장착 섕크 (12) 를 향하여 축선 방향 후방으로 연장되는 칩 플루트들 (17) 을 포함하는, 금속 절삭 드릴 공구.

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