KR20200018477A - 전자파 흡수체 - Google Patents

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타케히로 우이
히로이치 우케이
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

전자파 흡수체(1)는, 전자파 흡수층(10)과, 점착층(20)을 구비하고 있다. 점착층(20)은 전자파 흡수층(10)의 적어도 편면에 설치되어 있다. 전자파 흡수체(1)는 단차를 갖는 표면에 점착층(20)이 접촉한 상태로 첩부 가능하다. 점착층(20)은 그의 단차의 높이로부터 0.1mm를 뺀 기준 높이 이상의 두께를 갖는다. 전자파 흡수체(1)에서, ΔR=Rt-Rr으로 정의되는 반사 감쇠량(ΔR)이 15dB 이상이다. Rt는 참조 시험체에 대한 76GHz의 전자파의 반사량이다. Rr은 전자파 흡수체(1)를 첩부하여 얻어진 시험체에 대한 76GHz의 전자파의 반사량이다.

Description

전자파 흡수체
본 발명은 전자파 흡수체에 관한 것이다.
근래 1∼10mm 정도의 파장 및 30∼300GHz의 주파수를 갖는 밀리미터파나 준 밀리미터파의 영역의 전자파가 정보 통신 매체로서 이용되고 있다. 이와 같은 전자파는 충돌 예방 시스템으로의 이용이 검토되고 있다. 충돌 예방 시스템은 예컨대, 차량에서 장애물을 검지하여 자동으로 브레이크를 걸거나, 또는, 주변 차량의 속도나 차간 거리를 측정하여 자차의 속도나 차간 거리를 조절하는 시스템이다.
예컨대, 특허문헌 1에는 자동차의 차체 전방부(front portion)에 배치되고, 밀리미터파 레이더와, 1대의 슈라우드 스테이(shroud stay)와, 밀리미터파 레이더를 장착하기 위한 장착판을 구비한 구조가 기재되어 있다. 장착판의 좌우 양단부가 볼트와 너트에 의해 1대의 슈라우드 스테이에 고정되어 있다. 장착판은 3개의 장착부를 갖고, 3개의 장착부의 각각에는 위치 조절용 볼트가 설치되어 있다. 이들 위치 조절용 볼트에 의해, 밀리미터파 레이더의 케이스의 3개의 고정편이 전후 방향으로 위치 조절 자재로 볼트 결합되어 있다.
특허문헌 2에는 슈라우드 어퍼와, 슈라우드 로워와, 슈라우드 어퍼와 슈라우드 로워를 연결하는 슈라우드 스테이를 구비한, 레이더 유닛의 장착 구조가 기재되어 있다. 이 장착 구조에서, 슈라우드 스테이에 레이더 유닛이 장착된다. 슈라우드 스테이의 상단부는 전방으로부터 소정 이상의 하중이 작용하였을 때에, 슈라우드 어퍼로부터 이탈하도록 슈라우드 어퍼에 연결되어 있다. 따라서, 차량의 가벼운 충돌 시에 전방으로부터 소정 이상의 하중이 작용한 경우, 슈라우드 스테이의 상단부가 슈라우드 어퍼로부터 이탈하고, 슈라우드 스테이에 장착된 레이더 유닛이 후방으로 이동한다. 이에 따라, 레이더 유닛에 작용하는 충격이 저감하고, 레이더 유닛의 파손을 방지할 수 있다.
충돌 예방 시스템이 정상으로 작동하려면, 오인 방지를 위하여 불필요한 전자파를 가능한 한, 수신하지 않도록 하는 것이 중요하다고 생각된다. 따라서, 충돌 예방 시스템에서 불필요한 전자파를 흡수하는 전자파 흡수체를 이용하는 것이 생각된다.
전자파 흡수체에는 전자파 흡수의 원리에 따라 다양한 타입이 있다. 예컨대, 전자파 반사층과, λ/4(λ는 흡수 대상으로 하는 전자파의 파장)의 두께를 갖는 유전체층과, 저항 박막층을 설치한 전자파 흡수체('λ/4형 전자파 흡수체'라고 하는 경우가 있다)는 재료가 비교적 저가이고, 설계가 용이하므로 저비용으로 제작할 수 있다. 예컨대, 특허문헌 3에는 λ/4형 전자파 흡수체로서 입사 각도가 넓은 영역에 걸쳐 기능한다는 우수한 특성을 발휘하는 전자파 흡수체가 제안되어 있다. 또한, 특허문헌 4에는 자성체층을 갖는 전자파 흡수재가 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 제2007-30534호 일본 공개특허공보 제2007-30535호 일본 공개특허공보 제2003-198179호 일본 공개특허공보 제2012-94764호
특허문헌 1 및 2에는 전자파 흡수체를 밀리미터파 레이더의 근처의 단차를 갖는 부품에 장착하는 것은 기재되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 2에는 레이더 유닛이 충격을 받은 경우의 전자파 흡수체의 벗겨짐(detachment)에 대해서도 기재되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 3 및 특허문헌 4에서, 전자파 흡수체가 장착되는 물품의 형상에 대해서는 구체적으로 검토되고 있지 않다.
이에, 본 발명은 밀리미터파 레이더의 근처의 단차를 갖는 부품에 전자파 흡수체를 장착하는 경우에, 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘하기 쉬운 전자파 흡수체를 제공한다.
본 발명은
전자파 흡수체로서,
전자파 흡수층과
상기 전자파 흡수층의 적어도 편면에 설치된 점착층을 구비하고,
당해 전자파 흡수체는 단차를 갖는 표면에 상기 점착층이 접촉한 상태로 첩부 가능하며,
상기 점착층은 상기 단차의 높이로부터 0.1mm를 뺀 기준 높이 이상의 두께를 갖고,
이하의 식으로 정의되는 반사 감쇠량 ΔR이 15dB 이상인, 전자파 흡수체를 제공한다.
ΔR=Rt-Rr
Rt는 상기 점착층의 두께에 0.1mm를 더한 기준 두께 이하의 높이의 단차를 갖는 제1 표면에, 금속박을 포함하는 도전층 및 상기 점착층과 동일 종류의 점착층만으로 이루어지는 샘플의 상기 점착층을 접촉시켜, 상기 샘플을 상기 제1 표면에 첩부하여 얻어진 참조 시험체에 대하여, 일본 공업 규격(JIS) R1679:2007에 준거하여 측정한 76GHz의 전자파의 반사량이다.
Rr은 상기 제1 표면과 동일한 표면 형상을 갖는 제2 표면에 당해 전자파 흡수체의 상기 점착층을 접촉시켜, 당해 전자파 흡수체를 상기 제2 표면에 첩부하여 얻어진 시험체에 대하여, JIS R1679:2007에 준거하여 측정한 76GHz의 전자파의 반사량이다.
상기의 전자파 흡수체는, 밀리미터파 레이더의 근처의 단차를 갖는 부품에 장착된 경우에도, 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘하기 쉽다. 또한, 전자파 흡수체는, 경우에 따라서는 밀리미터파 레이더에 충격이 가해진 경우에도 부품으로부터 탈락하기 어렵다.
도 1은 본 발명의 전자파 흡수체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 단차를 갖는 부품에 도 1에 나타내는 전자파 흡수체를 장착한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 단차를 갖는 부품에 비교예에 따른 전자파 흡수체를 장착한 상태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 하기의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명하는 것이고, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
충돌 방지 시스템의 밀리미터파 레이더에서, 발사된 밀리미터파의 일부가 밀리미터파 레이더의 근처에 배치된 부품에서 반사하여 수신되면, 충돌 방지 시스템이 오인식을 일으킬 가능성이 있다. 따라서, 충돌 방지 시스템에서, 오인식 방지를 위하여 불필요한 전자파를 가능한 한, 수신하지 않도록 하는 것이 중요하다고 생각된다. 예컨대, 특허문헌 1에 기재된 장착판과 같이 밀리미터파 레이더의 근처에 배치된 부품에 대하여 전자파 흡수체를 장착하는 것이 생각된다. 이와 같은 부품에 전자파 흡수체를 간편히 장착하기 위해서는, 전자파 흡수체가 점착층을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
그러나, 밀리미터파 레이더의 근처에 배치된 부품의 표면은 특허문헌 1에 기재된 장착판과 같이, 볼트 및 너트 등의 고정구에 의해 단차를 가질 가능성이 있다. 또한, 밀리미터파 레이더의 근처에 배치된 부품의 표면은 이 부품 자체의 형상에 의해 단차를 가질 가능성도 있다. 특히, 자동차 부품은 복잡한 형상을 갖는 것이 많으므로 큰 단차를 갖기 쉽다. 본 발명자들은 종래의 점착 테이프 등을 이용하여 단차를 갖는 부품에 전자파 흡수체를 장착하면, 부품의 단차에 의해 전자파 흡수체가 변형하고, 전자파 흡수체가 소망하는 전자파 흡수 성능을 발휘하지 못할 가능성이 있는 것을 새롭게 발견하였다. 이에, 본 발명자들은 단차를 갖는 부품에 점착층을 구비한 전자파 흡수체를 장착하는 경우에도 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘할 수 있는 기술에 대하여 밤낮으로 검토를 거듭하였다. 그 결과, 본 발명에 따른 전자파 흡수체를 고안하였다. 또한, 밀리미터파 레이더에 충격이 가해진 경우에도 단차를 갖는 부품으로부터 전자파 흡수체를 탈락하기 어렵게 하는 기술에 대해서도 함께 검토를 행하였다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1)는 전자파 흡수층(10)과 점착층(20)을 구비하고 있다. 점착층(20)은 전자파 흡수층(10)의 적어도 편면에 설치되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1)는 단차를 갖는 표면에 점착층(20)이 접촉한 상태로 첩부 가능하다. 또한, 점착층(20)은 그 표면의 단차의 높이로부터 0.1mm를 뺀 기준 높이 이상의 두께를 갖는다. 또한, 전자파 흡수체(1)에서 이하의 수학식 1로 정의되는 반사 감쇠량(ΔR)이 15dB 이상이다.
[수학식 1]
ΔR=Rt-Rr
Rt는 점착층(20)의 두께에 0.1mm를 더한 기준 두께 이하의 높이의 단차를 갖는 제1 표면에, 금속박을 포함하는 도전층 및 점착층(20)과 동일 종류의 점착층만으로 이루어지는 샘플의 점착층을 접촉시켜, 이 샘플을 제1 표면에 첩부하여 얻어진 참조 시험체에 대하여, 일본 공업 규격(JIS) R1679:2007에 준거하여 측정한 76GHz의 전자파의 반사량이다.
Rr은 이 제1 표면과 동일한 표면 형상을 갖는 제2 표면에, 전자파 흡수체(1)의 점착층(20)을 접촉시켜, 전자파 흡수체(1)를 제2 표면에 첩부하여 얻어진 시험체에 대하여, JIS R1679:2007에 준거하여 측정한 76GHz의 전자파의 반사량이다.
본 명세서에서, 반사량 Rt 및 반사량 Rr은 76GHz의 전자파를 참조 시험체 또는 시험체에 수직으로 입사시켜 측정한 경우의 반사량을 의미한다.
전자파 흡수체(1)에서의 반사 감쇠량(ΔR)이 15dB 이상이므로, 단차를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)을 첩부하여도, 전자파 흡수체(1)가 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘하기 쉽다.
전자파 흡수체(1)에서, 점착층(20)은 기준 높이 이상의 두께를 갖는 한 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 0.5mm∼15mm의 두께를 갖는다. 이 경우, 예컨대, 도 2에 나타내는 바와 같이, 단차 S를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하는 경우에, 점착층(20)이 표면에 나타나는 단차 S를 해소하도록 변형하기 쉽다. 따라서, 단차 S를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하는 경우에도, 전자파 흡수층(10)이 표면에 나타나는 단차 S의 영향을 받기 어렵고 전자파 흡수층(10)이 변형하기 어렵다. 그 결과, 단차 S를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하여도, 전자파 흡수체(1)가 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘하기 쉽다. 또한, 차량 주위의 물체와의 충돌에 의해 단차 S를 갖는 표면을 포함하는 부품이 변형하는 경우에도, 이 부품의 변형에 따라 발생하는 응력을 점착층(20)에 의해 완화할 수 있으므로, 점착층(20)과 단차 S를 갖는 표면과의 계면에 가해지는 응력이 저감되고, 전자파 흡수체(1)가 부품으로부터 벗겨지기 어렵다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 비교예에 따른 전자파 흡수체(100)는 전자파 흡수층(10)과 점착층(120)을 구비하고 있다. 점착층(120)은 전자파 흡수층(10)의 편면에 설치되어 있다. 전자파 흡수체(100)에서, 점착층(120)은 단차 S의 높이로부터 0.1mm를 뺀 기준 높이 미만의 두께를 갖는다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 단차 S를 갖는 표면에 점착층(120)을 접촉시켜 전자파 흡수체(100)를 첩부하는 경우에, 점착층(120)이 표면에 나타나는 단차 S를 해소하기 어렵고, 전자파 흡수층(10)이 표면에 나타나는 단차 S의 영향을 받아서 변형하기 쉽다. 그 결과, 전자파 흡수체(100)는 단차 S를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부한 경우에, 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘하기 어렵다.
점착층(20)은 예컨대, 23℃에서 2000MPa 이하의 영률(인장 탄성률)을 갖는다. 이에 의해, 단차 S를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하는 경우에, 점착층(20)이 단차의 형상에 따라서 변형하기 쉽다. 이에 의해, 단차를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하여도, 전자파 흡수체(1)가 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘하기 쉽다. 점착층(20)의 영률은 예컨대, JIS K7161-1에 준거하여 측정할 수 있다. 점착층(20)은 예컨대, 23℃에서 바람직하게는 2000MPa 이하의 탄성률을 갖고, 보다 바람직하게는 100MPa 이하의 탄성률을 갖는다. 또한, 점착층(20)의 23℃에서의 영률이 상기의 범위이면, 충돌에 의한 부품의 변형에 따라 발생하는 응력을 점착층(20)에 의해 완화할 수 있으므로, 전자파 흡수체(1)가 부품 등의 피착체로부터 벗겨지기 어렵다. 예컨대, 전자파 흡수체(1)가 자동차 부품에 첩부되어 있는 경우, 자동차는 고온 및 저온을 포함하는 넓은 온도 범위에서 사용된다. 따라서, 전자파 흡수체(1)는 -30℃의 저온에서도 바람직하게는 2000MPa 이하의 영률을 갖고, 보다 바람직하게는 500MPa 이하의 영률을 가지며, 더욱 바람직하게는 300MPa 이하의 영률을 갖는다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 점착층(20)은, 예컨대 지지층(22)을 포함한다. 이 경우, 지지층(22)에 의해 점착층(20)의 두께를 소망하는 범위로 조절하기 쉽다. 따라서, 단차를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하는 경우에, 점착층(20)이 표면에 나타나는 단차를 해소하도록 변형하기 쉽다.
점착층(20)은 지지층(22)을 포함하는 경우, 예컨대 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 점착제층(21a) 및 제2 점착제층(21b)을 더 포함한다. 제1 점착제층(21a)은 전자파 흡수층(10)과 지지층(22)과의 사이에 배치되고, 전자파 흡수층(10) 및 지지층(22)에 접촉하고 있다. 지지층(22)은 제1 점착제층(21a)과 제2 점착제층(21b)과의 사이에 배치되어 있고, 지지층(22)은 제1 점착제층(21a) 및 제2 점착제층(21b)에 접촉하고 있다.
지지층(22)은 예컨대, 폼(foam)으로 되어 있다. 이 경우, 단차를 갖는 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 첩부하는 경우에, 점착층(20)이 표면에 나타나는 단차를 해소하도록 변형하기 쉽다. 지지층(22)은 전형적으로는 연질 폼이다.
지지층(22)은 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리우레탄, 아크릴우레탄 수지, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 합성 고무, 폴리염화비닐 및 폴리염화비닐리덴으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1개를 주성분으로서 함유하고 있다. 또한, 본 명세서에서, '주성분'이란, 질량 기준으로 가장 많이 포함되는 성분을 의미한다.
지지층(22)은 엘라스토머로 되어 있어도 된다.
점착층(20)은 반드시 지지층(22)을 구비하고 있지 않아도 되고, 예컨대 점착제에 의해 형성된 단일의 층이어도 된다.
점착층(20)에 이용되는 점착제는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제 또는 실리콘계 점착제이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 전자파 흡수체(1)를, 단차 S를 갖는 부품(30)의 표면에 점착층(20)을 접촉시켜 전자파 흡수체(1)를 부품(30)에 첩부함으로써, 전자파 흡수 구조(50)를 제작할 수 있다. 점착층(20)은 예컨대, 단차 S의 높이가 t(예컨대, 0.1mm∼5mm)인 경우에, t-0.1mm 이상의 두께를 갖는다. 점착층(20)은 바람직하게는 t+0.5mm 이상의 두께를 갖고, 보다 바람직하게는 t+1.0mm 이상의 두께를 가지며, 더욱 바람직하게는 t+1.5mm 이상의 두께를 갖고, 특히 바람직하게는 t+2.0mm 이상의 두께를 갖는다. 이에 따라, 부품(30)에 전자파 흡수체(1)를 용이하게 장착할 수 있음과 함께, 부품(30)의 표면에 나타나는 단차 S에도 상관없이, 전자파 흡수체(1)가 양호한 전자파 흡수 특성을 발휘하기 쉽다. 점착층(20)의 두께는 바람직하게는 0.5mm∼10mm이고, 보다 바람직하게는 0.7∼5mm이며, 더욱 바람직하게는 1.0∼3.0mm이다. 이에 따라, 부품(30)에 전자파 흡수체(1)를 용이하게 장착할 수 있음과 함께, 부품(30)의 표면에 나타나는 단차 S에도 상관없이, 전자파 흡수체(1)가 양호한 전자파 흡수 특성을 발휘하기 쉽다.
전자파 흡수체(1)는 예컨대, λ/4형 전자파 흡수체, 유전 손실형 전자파 흡수체, 또는 자성 손실형 전자파 흡수체이다. 유전 손실형 전자파 흡수체는 분자의 분극에 기인하는 유전 손실을 이용하여 전자파를 흡수한다. 자성 손실형 전자파 흡수체는 자성 재료의 자기 손실에 의해 전자파를 흡수한다.
전자파 흡수층(10)은 전형적으로는 도전층(전자파 반사층)을 갖는다. 도전 층은, 예컨대 금속을 포함하고, 바람직하게는 금속박 또는 금속 증착막을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 합금은 금속에 포함된다. 도전층에 포함되는 금속은 예컨대, 구리, 니켈, 아연, 또는 이들의 합금, 알루미늄, 금, 은, 또는 스테인리스이다.
도전층은 고분자 시트인 지지체를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 지지체 위에 금속 재료를 성막하는 것에 의해 도전층을 용이하게 제작할 수 있다. 또한, 도전층의 지지체로서 사용 가능한 고분자 시트의 재료는 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리올레핀, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 시클로올레핀폴리머(COP), 폴리우레탄, 우레탄아크릴 수지, 무축 연신 폴리프로필렌(CPP) 또는 염화비닐리덴 수지이다. 도전층은 예컨대, 금속박의 편면 또는 양면에 폴리에스테르 수지 필름 등의 수지 필름이 적층된 적층체이어도 된다.
전형적으로는 전자파 흡수층(10)의 도전층이 점착층(20)에 접촉하고 있다.
전자파 흡수체(1)가 λ/4형 전자파 흡수체인 경우, 전자파 흡수층(10)은 예컨대, λ/4(λ는 흡수 대상으로 하는 전자파의 파장)의 두께를 갖는 유전체층과 저항층을 더 포함하고, 저항층과 도전층과의 사이에 유전체층이 배치되어 있다. λ/4형 전자파 흡수체에서, 하기의 수학식 2에 나타내는 바와 같이, 유전체층의 두께(t) 및 유전체층의 비유전율(εr)에 의해 흡수 대상의 전자파의 파장(λO)이 결정된다. 즉, 유전체층의 재료 및 두께를 적절히 조절함으로써, 흡수 대상의 파장의 전자파를 결정할 수 있다. 수학식 2에서 sqrt(εr)는 비유전율(εr)의 제곱근을 의미한다.
[수학식 2]
λO=4t×sqrt(εr)
전자파 흡수체(1)가 λ/4형 전자파 흡수체인 경우, 유전체층은 예컨대 1∼20의 비유전율을 갖는 고분자 시트에 의해 형성되어 있다. 유전체층은 보다 바람직하게는 2∼20의 비유전율을 갖는 고분자 시트에 의해 형성되어 있다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1)가 소망하는 전자파 흡수 특성을 발휘하기 쉽다. 유전체층의 비유전율은 예컨대, 자유 공간법에 의해 측정할 수 있다.
유전체층의 고분자 시트의 재료는 예컨대, 에틸렌초산비닐 공중합체(EVA), 폴리염화비닐, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 아크릴우레탄 수지, 폴리올레핀, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 실리콘 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리설폰, 폴리에테르설폰 및 에폭시 수지 등의 합성수지, 또는 폴리이소프렌 고무, 폴리스티렌·부타디엔 고무, 폴리부타디엔 고무, 클로로프렌 고무, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 부틸 고무, 아크릴 고무, 에틸렌프로필렌 고무 및 실리콘 고무 등의 합성 고무이다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 유전체층의 고분자 시트의 재료로서 사용할 수 있다.
유전체층은 단일의 층이어도 되고, 복수의 층의 적층체이어도 된다. 유전체층이 복수의 층의 적층체인 경우, 유전체층의 비유전율은 각 층의 비유전율을 측정하고, 얻어진 각 층의 비유전율에 유전체층 전체의 두께에 대한 각 층의 두께의 비율을 곱하며, 이들을 가산함으로써 산출할 수 있다.
저항층은 예컨대, 200∼600Ω/□의 시트 저항을 갖고, 바람직하게는 300∼500Ω/□의 시트 저항을 갖는다. 이 경우, 전자파 흡수체(1)는 밀리미터파 레이더 또는 준 밀리미터파 레이더에서 범용되는 파장의 전자파를 선택적으로 흡수하기 쉬워진다. 예컨대, 전자파 흡수체(1a)는 밀리미터파 레이더에 이용되는 20∼90GHz, 특히 60∼90GHz의 주파수의 전자파를 효과적으로 감쇠시킬 수 있다.
저항층은 예컨대, 인듐, 주석 및 아연으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1개를 주성분으로 하는 금속 산화물, 도전성 고분자, 카본 나노 튜브, 금속 나노 와이어 및 메탈 메쉬 중 어느 것으로 형성되는 층(이하, '기능층'이라 한다)을 포함한다. 그 중에서도, 저항층의 기능층은 저항층에서의 시트 저항의 안정성 및 저항층의 내구성의 관점에서, 바람직하게는 산화 인듐 주석(ITO)으로 형성된다. 이 경우, 저항층의 기능층을 형성하는 재료는 바람직하게는 20∼40중량%의 SnO2를 함유하는 ITO이고, 보다 바람직하게는 25∼35중량%의 SnO2를 함유하는 ITO이다. 이와 같은 범위에서 SnO2를 함유하고 있는 ITO는 비정질 구조가 극히 안정이고, 고온 다습의 환경에서도 저항층의 시트 저항의 변동을 억제할 수 있다. 저항층의 시트 저항은, 예컨대 기능층에 의해 정해진 면에 대하여 측정된 값을 의미한다. 저항층의 기능층은, 예컨대 10∼100nm의 두께를 갖고, 바람직하게는 25∼50nm의 두께를 갖는다. 이에 따라, 전자파 흡수체(1)가 경시적 변화 또는 환경적 변화를 받아도 저항층의 시트 저항이 안정하기 쉽다.
저항층은 예컨대, 기능층을 지지하는 지지체를 더 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 저항층(30)은 예컨대, 지지체 위에 스퍼터링 또는 코팅(예컨대, 바 코팅) 등의 성막 방법에 의해 기능층을 형성함으로써 제작할 수 있다. 이 경우, 지지체는 기능층의 두께를 고 정밀도로 조절할 수 있는 보조재로서의 역할도 수행한다. 저항층의 지지체의 재료는 예컨대, 도전층의 지지체의 재료로서 예시한 재료이다. 저항층의 지지체의 재료는 도전층의 지지체의 재료와 동일한 재료이어도 되고, 상이한 재료이어도 된다. 그 중에서도, 양호한 내열성과 치수 안정성과 비용과의 균형의 관점에서, 저항층의 지지체의 재료는 바람직하게는 PET이다. 필요에 따라서 저항층에서 지지체는 생략 가능하다.
저항층이 지지체를 포함하는 경우, 저항층에서, 기능층이 지지체보다도 제1층에 가까운 위치에 배치되어 있어도 되고, 지지체가 기능층보다도 제1층에 가까운 위치에 배치되어 있어도 된다.
전자파 흡수체(1a)가 λ/4형 전자파 흡수체이고, 저항층의 외측에 유전체층이 배치되는 경우, 이 유전체층은 2 이상의 비유전율을 갖는 비다공질한 층만이 배치된다. 또한, 전자파 흡수체의 표면에 다공질체가 설치된 경우, 고습 환경에서 장기간 방치되면 흡습에 의해 전자파 흡수체의 전자파 흡수성이 저하될 가능성이 있다.
전자파 흡수체(1)가 유전 손실형 전자파 흡수체인 경우, 전자파 흡수층(10)은 도전층에 더하여 유전체층을 구비하고 있고, 저항층을 구비하고 있지 않다. 도전층은 유전체층과 점착층(20)과의 사이에 배치되어 있다. 유전 손실형 전자파 흡수체에서 전기장의 변화에 분자의 분극이 추종하지 못하고 전자파가 갖는 에너지가 열로서 손실한다. 유전 손실형 전자파 흡수체에서의 유전체층은, 예컨대 λ/4형 전자파 흡수체에서의 유전체층으로서 기능하는 고분자 시트의 재료로서 예를 들었던 상기의 합성 수지 또는 합성 고무에 카본 입자 등의 유전 손실제가 분산되어 있는 구성을 갖는다.
전자파 흡수체(1)가 자성 손실형 전자파 흡수체인 경우, 전자파 흡수층(10)은 도전층에 더하여 자성체층을 구비하고 있고, 저항층을 구비하고 있지 않다. 도전층은 자성체층과 점착층(20)과의 사이에 배치되어 있다. 자성 손실형 전자파 흡수체에서 자기장의 변화에 자성 모멘트가 추종하지 못하고 전자파가 갖는 에너지가 열로서 손실한다. 자성 손실형 전자파 흡수체에서의 자성체층은, 예컨대 λ/4형 전자파 흡수체에서의 유전체층으로서 기능하는 고분자 시트의 재료로서 예를 들었던 상기의 합성 수지 또는 합성 고무에 페라이트, 철 또는 니켈 등의 자성 재료의 입자가 분산되어 있는 구성을 갖는다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
<실시예 1>
38㎛의 두께를 갖는 PET 필름의 표면에 380Ω/□의 시트 저항을 갖도록 ITO를 이용하여 스퍼터링에 의해 기능층을 형성하고 저항층을 제작하였다. 2.55의 비유전율을 갖는 아크릴계 엘라스토머(쿠라레이사 제조, 쿠라리티 LA2330)를 150℃에서 프레스 성형하여, 560㎛의 두께를 갖는 시트상의 유전체층을 제작하였다. 7㎛의 두께의 알루미늄박의 양측에 9㎛의 두께의 PET 필름과 25㎛의 두께의 PET 필름이 적층된 복합 필름(UACJ사 제조)을 도전층으로서 준비하였다. 유전체층의 한쪽의 주면에 저항층에서의 ITO로 된 기능층을 접촉시키고, 저항층을 유전체층에 첩합하였다. 도전층의 25㎛의 두께를 갖는 PET 필름을 유전체층의 다른 쪽의 주면에 접촉시켜, 도전층을 유전체층에 첩합하였다. 이와 같이 하여, 실시예 1에 따른 전자파 흡수층을 제작하였다. 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼(세키스이 화학공업사 제조, 제품명: 소프트론S#1002)인 지지층의 양면에 -66℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 100㎛의 두께를 갖는 아크릴계 점착제를 첩부하여, 실시예 1에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 전자파 흡수층의 도전층(9㎛의 두께를 갖는 PET 필름)을 실시예 1에 따른 점착층의 한쪽의 주면에 접촉시켜, 실시예 1에 따른 전자파 흡수층에 실시예 1에 따른 점착층을 첩합하였다. 이와 같이 하여, 실시예 1에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
0.8mm의 두께를 갖는 평탄한 알루미늄판에 10mm의 폭 및 1mm의 두께를 갖는 7장의 알루미늄 스트립을 10mm의 간격으로 배치하고 접착제로 고정하였다. 이와 같이 하여, 1mm의 단차를 갖는 표면을 포함하는 기판 A를 제작하였다. 기판 A의 단차를 갖는 표면에 실시예 1에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 1에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 1에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 1에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부(凹部)에서도 점착층이 기판 A에 붙어 있었다.
<실시예 2>
0.8mm의 두께를 갖는 평탄한 알루미늄판에 10mm의 폭 및 0.5mm의 두께를 갖는 7장의 알루미늄 스트립을 10mm의 간격으로 배치하고 접착제로 고정하였다. 이와 같이 하여, 0.5mm의 단차를 갖는 표면을 포함하는 기판 B를 제작하였다. 기판 B의 단차를 갖는 표면에 실시예 1에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 1에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 2에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 1에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 B에 붙어 있었다.
<실시예 3>
지지층으로서 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼 대신에, 1mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼(세키스이 화학공업사 제조, 제품명: 소프트론S#1001)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 점착층 대신에 실시예 3에 따른 점착층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 기판 B의 단차를 갖는 표면에 실시예 3에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 3에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 3에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 3에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 B에 붙어 있었다.
<실시예 4>
지지층으로서 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼 대신에, 실시예 1에서 사용한 폴리에틸렌 폼을 0.5mm의 두께를 슬라이스한 것을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 점착층 대신에 실시예 4에 따른 점착층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 기판 B의 단차를 갖는 표면에 실시예 4에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 4에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 4에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 4에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 B에 붙어 있었다.
<실시예 5>
0.8mm의 두께를 갖는 평탄한 알루미늄판에 10mm의 폭 및 0.2mm의 두께를 갖는 7장의 알루미늄 스트립을 10mm의 간격으로 배치하고 접착제로 고정하였다. 이와 같이 하여, 0.2mm의 단차를 갖는 표면을 포함하는 기판 C를 제작하였다. 기판 C의 단차를 갖는 표면에 실시예 4에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 4에 따른 전자파 흡수체를 기판 C에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 5에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 4에 따른 전자파 흡수체를 기판 C에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 C에 붙어 있었다.
<실시예 6>
지지층으로서 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼 대신에, 5mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼(세키스이 화학공업사 제조, 제품명: 소프트론S#3005)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 6에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 점착층 대신에 실시예 6에 따른 점착층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 기판 A의 단차를 갖는 표면에 실시예 6에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 6에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 6에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 6에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 A에 붙어 있었다.
<실시예 7>
아크릴계 엘라스토머(쿠라레이사 제조, 쿠라리티 LA2330)를 150℃에서 프레스 성형하여 0.5mm의 두께를 갖는 엘라스토머 시트 A를 제작하였다. 지지층으로서, 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼 대신에, 엘라스토머 시트 A를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 7에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 점착층 대신에 실시예 7에 따른 점착층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 7에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 기판 C의 단차를 갖는 표면에 실시예 7에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 7에 따른 전자파 흡수체를 기판 C에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 7에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 7에 따른 전자파 흡수체를 기판 C에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 C에 붙어 있었다.
<실시예 8>
100중량부의 EVA 수지(미쓰이듀폰사 제조, 에바플렉스 EV250)에 뉴메탈스엔드케미칼스사 제조의 카보닐 철분 YW1을 300중량부 첨가하고, 믹싱 롤에서 혼련한 후 120℃에서 프레스 성형하여 1200㎛의 두께를 갖는 시트상의 자성체층을 제작하였다. 7㎛ 두께의 알루미늄박의 양측에 9㎛의 두께의 PET 필름과 25㎛ 두께의 PET 필름이 적층된 복합 필름(UACJ사 제조)을 도전층으로서 준비하였다. 도전층의 25㎛의 두께를 갖는 PET 필름을 자성체층의 한쪽의 주면에 접촉시키고, 도전층을 자성체층에 첩합하였다. 이와 같이 하여, 실시예 8에 따른 전자파 흡수층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 전자파 흡수층 대신에, 실시예 8에 따른 전자파 흡수층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 8에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다.
기판 B의 단차를 갖는 표면에 실시예 8에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 8에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 8에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 8에 따른 전자파 흡수체를 기판 B에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 B에 붙어 있었다.
<실시예 9>
지지층으로서 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼 대신에 0.042mm의 두께를 갖는 양면 테이프용 원지(base paper)(다이후쿠 제지사 제조)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 9에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 점착층 대신에 실시예 9에 따른 점착층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 9에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 0.8mm의 두께를 갖는 평탄한 알루미늄판에 10mm의 폭 및 0.3mm의 두께를 갖는 7장의 알루미늄 스트립을 10mm의 간격으로 배치하고 접착제로 고정하였다. 이와 같이 하여, 0.3mm의 단차를 갖는 표면을 포함하는 기판 D를 제작하였다. 기판 D의 단차를 갖는 표면에 실시예 9에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 9에 따른 전자파 흡수체를 기판 D에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 9에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 9에 따른 전자파 흡수체를 기판 D에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 D에 붙어 있었다.
<실시예 10>
지지층으로서 2mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌 폼 대신에 10mm의 두께를 갖는 에틸렌프로필렌 고무 발포체(닛토덴코사 제조, 제품명: 엡토실러 No.685)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 10에 따른 점착층을 제작하였다. 실시예 1에 따른 점착층 대신에 실시예 10에 따른 점착층을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 10에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 기판 A의 단차를 갖는 표면에 실시예 10에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 10에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 10에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 10에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 A에 붙어 있었다.
<실시예 11>
0.8mm의 두께를 갖는 평탄한 알루미늄판에 10mm의 폭 및 0.1mm의 두께를 갖는 7장의 알루미늄 스트립을 10mm의 간격으로 배치하고 접착제로 고정하였다. 이와 같이 하여, 0.1mm의 단차를 갖는 표면을 포함하는 기판 E를 제작하였다. 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 11에 따른 점착층을 제작하였다. 기판 E의 단차를 갖는 표면에 실시예 11에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 11에 따른 전자파 흡수체를 기판 E에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 실시예 11에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 11에 따른 전자파 흡수체를 기판 E에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 E에 붙어 있었다.
<비교예 1>
기판 A의 단차를 갖는 표면에 실시예 9에 따른 전자파 흡수체의 점착층을 접촉시켜, 실시예 9에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하였다. 이와 같이 하여, 비교예 1에 따른 시험체를 제작하였다. 실시예 9에 따른 전자파 흡수체를 기판 A에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 A에 붙어 있었다.
<비교예 2>
-29℃의 유리 전이 온도(Tg) 및 50㎛의 두께를 갖는 아크릴계 점착제로 된 비교예 2에 따른 점착층을 준비하였다. 실시예 1에 따른 전자파 흡수층의 도전층(9㎛의 두께를 갖는 PET 필름)에 비교예 2에 따른 점착층을 첩부하여, 비교예 2에 따른 전자파 흡수체를 제작하였다. 비교예 2에 따른 전자파 흡수체를 기판 D에 첩부하여, 비교예 2에 따른 시험체를 제작하였다. 비교예 2에 따른 전자파 흡수체를 기판 D에 첩부하고 나서 30분 후의 전자파 흡수체의 상태를 확인하였더니, 알루미늄 스트립끼리 사이의 요부에서도 점착층이 기판 D에 붙어 있었다.
[반사 감쇠량]
각 실시예 및 각 비교예의 시험체에서의 반사 감쇠량(ΔR)을 이하와 같이 하여 결정하였다. 우선, 각 실시예 및 각 비교예의 시험체에 대하여, JIS R1679:2007에 준거하여 76GHz의 전자파의 반사량 Rr을 측정하였다. 76GHz의 전자파는 각 실시예 및 각 비교예의 시험체에 대하여 수직으로 입사시켰다. 76GHz의 전자파의 조사 면적은 120mm 직경을 갖는 원의 면적에 상당하였다. 150mm 직경의 구멍을 갖는 3mm 두께의 알루미늄판을 시험체의 위에 놓고 측정을 행하였다. 또한, 각 실시예 및 각 비교예에서 이용한 점착층을, 7㎛ 두께의 알루미늄박의 양측에 9㎛ 두께의 PET 필름과 25㎛ 두께의 PET 필름이 적층된 복합 필름(UACJ사 제조)에 첩부하여, 각 실시예 및 각 비교예에 따른 샘플을 제작하였다. 각 실시예 및 각 비교예를 첩부한 기판(기판 A, 기판 B, 기판 C, 기판 D, 또는 기판 E)과 동일한 단차를 갖는 기판에 각 실시예 및 각 비교예에 따른 샘플을 첩부하여, 각 실시예 및 각 비교예에 따른 참조 시험체를 제작하였다. 각 실시예 및 각 비교예에 따른 참조 시험체에 대하여 JIS R1679:2007에 준거하여, 76GHz의 전자파의 반사량 Rt를 측정하였다. 76GHz의 전자파는 각 실시예 및 각 비교예의 참조 시험체에 대하여 수직으로 입사시켰다. 각 실시예 및 각 비교예에서 반사량 Rt로부터 반사량 Rr을 빼서 반사 감쇠량(ΔR)을 결정하였다. 결정된 반사 감쇠량을 하기의 지표에 따라서 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 각 실시예에서의 ΔR의 평가 결과와 각 비교예에서의 ΔR의 평가 결과와의 대비에 의하면, 각 실시예에 따른 전자파 흡수체는 특정의 단차를 갖는 표면에 첩부된 경우에 양호한 전자파 흡수 성능을 발휘할 수 있는 것이 시사되었다.
a: ΔR이 15dB 이상이다.
x: ΔR이 15dB 미만이다.
[점착층의 영률]
각 실시예 및 각 비교예에 따른 전자파 흡수체에 이용된 점착층의 23℃ 및 -30℃에서의 영률(인장 탄성률)을 JIS K7161-1에 준거하여 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[변형에 뒤따르는 전자파 흡수체의 벗겨짐의 발생 용이함의 평가]
충격에 의한 변형에 뒤따르는 전자파 흡수체의 벗겨짐의 발생 용이함의 평가의 대용 평가로서, 각 실시예 및 각 비교예의 시험체를 -30℃에서, R30(곡률 반경 30mm)에서 굽힌 경우의 전자파 흡수체의 단부의 벗겨짐 상태를 확인하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001

Claims (7)

  1. 전자파 흡수체로서,
    전자파 흡수층과
    상기 전자파 흡수층의 적어도 편면에 설치된 점착층을 구비하고,
    상기 전자파 흡수체는 단차를 갖는 표면에 상기 점착층이 접촉한 상태로 첩부 가능하며,
    상기 점착층은 상기 단차의 높이로부터 0.1mm를 뺀 기준 높이 이상의 두께를 갖고,
    이하의 식으로 정의되는 반사 감쇠량(ΔR)이 15dB 이상인, 전자파 흡수체:
    ΔR=Rt-Rr
    Rt는 상기 점착층의 두께에 0.1mm를 더한 기준 두께 이하의 높이의 단차를 갖는 제1 표면에, 금속박을 포함하는 도전층 및 상기 점착층과 동일 종류의 점착층만으로 이루어지는 샘플의 상기 점착층을 접촉시켜, 상기 샘플을 상기 제1 표면에 첩부하여 얻어진 참조 시험체에 대하여, 일본 공업 규격(JIS) R1679:2007에 준거하여 측정한 76GHz의 전자파의 반사량이고;
    Rr은 상기 제1 표면과 동일한 표면 형상을 갖는 제2 표면에, 상기 전자파 흡수체의 상기 점착층을 접촉시켜, 상기 전자파 흡수체를 상기 제2 표면에 첩부하여 얻어진 시험체에 대하여, JIS R1679:2007에 준거하여 측정한 76GHz의 전자파의 반사량이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은 0.5mm∼15mm의 두께를 갖는, 전자파 흡수체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착층은 23℃에서 2000MPa 이하의 영률을 갖는, 전자파 흡수체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층은 -30℃에서 2000MPa 이하의 영률을 갖는, 전자파 흡수체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층은 지지층을 포함하는, 전자파 흡수체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지지층은 폼(foam)으로 되어 있는, 전자파 흡수체
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 지지층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리우레탄, 아크릴우레탄 수지, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 합성 고무, 폴리염화비닐, 및 폴리염화비닐리덴으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1개를 주성분으로서 함유하고 있는, 전자파 흡수체.
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