KR20200007492A - Printed circuit board and battery module having the same - Google Patents

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Abstract

According to one aspect of the present invention, a printed circuit board with the improved reliability of a metal tab comprises: an insulating material in which a cavity opened to one side surface; a metal tab inserted into the cavity to protrude more than the side surface of the insulating material; and an insulating layer stacked on the insulating material so that part protruding more than the side surface of the insulating material of the metal tab is exposed. A central surface with respect to a vertical direction of the metal tab is positioned higher than a central surface with respect to a vertical direction of the insulating material.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND BATTERY MODULE HAVING THE SAME}Printed circuit board and battery module including same {PRINTED CIRCUIT BOARD AND BATTERY MODULE HAVING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a battery module including the same.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로 이차전지(Rechargeable battery)의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 이차전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리 충전 및 방전이 가능한 전지로서, 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다. The demand for rechargeable batteries is also increasing rapidly due to the development of technology and increasing demand for mobile devices. Unlike rechargeable primary batteries, rechargeable batteries are batteries that can be charged and discharged. It is widely used as an energy source for electronic products.

이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 이러한 이차전지에는 과충전, 과전류 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 안전소자가 결합될 수 있다. Since secondary batteries have various combustible materials, there are risks of overheating and explosion due to overcharging, overcurrent, and other physical external shocks. Therefore, a safety device capable of effectively controlling abnormal conditions such as overcharge and overcurrent may be coupled to the secondary battery.

일본공개특허공보 2014-007059(공개: 2014.01.16)Japanese Laid-open Patent Publication 2014-007059 (Published: 2014.01.16)

본 발명은 금속탭의 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a printed circuit board with improved reliability of the metal tab and a battery module including the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재; 상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭; 및 상기 금속탭의 상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출된 부분이 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층을 포함하고, 상기 금속탭의 상하 방향에 대한 중심면은 상기 절연재의 상하 방향에 대한 중심면보다 높게 위치하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the invention, the insulating material provided with a cavity opened to one side; A metal tab inserted into the cavity to protrude from the one side of the insulating material; And an insulating layer laminated on the insulating material to expose a portion protruding from the one side surface of the insulating material of the metal tab, wherein a center plane of the metal tab in the up and down direction is greater than a center plane of the insulating material in the up and down direction. There is provided a printed circuit board that is positioned high.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전극을 포함하는 배터리 셀; 및 상기 배터리 셀에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 일측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재; 상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭; 및 상기 금속탭의 상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출된 부분이 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층을 포함하고, 상기 금속탭의 상하 방향에 대한 중심면은 상기 절연재의 상하 방향에 대한 중심면보다 높게 위치하는 배터리 모듈이 제공된다.According to another aspect of the invention, a battery cell comprising an electrode; And a printed circuit board coupled to the battery cell, wherein the printed circuit board includes an insulating material having a cavity opened to one side; A metal tab inserted into the cavity to protrude from the one side of the insulating material; And an insulating layer laminated on the insulating material to expose a portion protruding from the one side surface of the insulating material of the metal tab, wherein a center plane of the metal tab in the up and down direction is greater than a center plane of the insulating material in the up and down direction. Highly positioned battery modules are provided.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 모듈을 나타낸 도면. 1 to 4 illustrate a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a view showing a manufacturing method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
9 to 12 are views showing a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
13 to 15 illustrate battery modules according to various embodiments of the present disclosure.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a printed circuit board and a battery module including the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. Duplicate description thereof will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by terms such as the first and second components. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the coupling does not only mean a case where physical contact is directly between the components in the contact relationship between the components, but another component is interposed between the components, and the components are included in the other components. Use it as a comprehensive concept until each contact.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1 내지 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 배터리 셀에 결합되는 보호회로모듈(Protection Circuit Module, PCM) 기판일 수 있다. 보호회로모듈 기판인 인쇄회로기판은 배터리 셀의 과충전, 과전류 등의 비정상 상태를 방지할 수 있는 소자를 포함할 수 있다. 1 to 4 illustrate a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure. The printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be a protection circuit module (PCM) substrate coupled to the battery cell. The printed circuit board, which is a protective circuit module substrate, may include an element capable of preventing abnormal conditions such as overcharging and overcurrent of a battery cell.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연재(110), 금속탭(200), 절연층(120)을 포함하고, 회로(310, 320), 비아(410, 420, 430, 440a, 440b), 솔더레지스트(500) 등을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes an insulating material 110, a metal tab 200, and an insulating layer 120, and includes circuits 310 and 320 and vias 410 and 420. , 430, 440a, and 440b may further include a solder resist 500.

절연재(110)는 수지와 같은 절연물질로 조성되는 자재로, 얇은 판상일 수 있다. 절연재(110)의 수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지 등의 다양한 소재일 수 있으며, 구체적으로 에폭시 수지, 폴리이미드, BT 수지 등일 수 있다. 여기서, 에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The insulating material 110 is a material made of an insulating material such as resin, and may be thin. The resin of the insulating material 110 may be various materials such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and specifically, may be an epoxy resin, a polyimide, a BT resin, or the like. Here, the epoxy resin is, for example, naphthalene epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, rubber modified epoxy resin, cyclic alipha It may be a tick epoxy resin, a silicone epoxy resin, a nitrogen-based epoxy resin, a phosphorous epoxy resin and the like, but is not limited thereto.

절연재(110)는 상기 수지에 유리 섬유(glass cloth)와 같은 섬유 보강재가 포함되는 것으로, 예를 들어 프리프레그(Prepreg; PPG)일 수 있다. 절연재(110)는 상기 수지에 실리카(SiO2)와 같은 무기 필러(filler)가 충진된 형태의 빌드업 필름(build up film)일 수 있다. 이러한 빌드업 필름으로는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다. 무기필러로는 실리카(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나가 선택되어 사용되거나, 2 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 무기충전제는 그 외에도 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 플라이 애시, 천연 실리카, 합성 실리카, 카올린, 클레이, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화티타늄, 산화아연, 수산화칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탈크, 마이카, 하이드로탈사이트, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 규산칼슘, 소성 탈크, 규회석, 티탄산칼륨, 황산마그네슘, 황산칼슘, 인산마그네슘 등이 포함될 수 있어 그 물질이 제한되는 것은 아니다.The insulating material 110 includes a fiber reinforcing material such as glass cloth in the resin, and may be, for example, prepreg (PPG). The insulating material 110 may be a build up film in which the resin is filled with an inorganic filler such as silica (SiO 2 ). Such a build-up film may be used such as Ajinomoto Build-up Film (ABF). As the inorganic filler, any one of silica (SiO 2 ), barium sulfate (BaSO 4 ), and alumina (Al 2 O 3 ) may be selected or used in combination of two or more. Inorganic fillers include calcium carbonate, magnesium carbonate, fly ash, natural silica, synthetic silica, kaolin, clay, calcium oxide, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, calcium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, talc, mica, hydrotalum Sight, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, calcined talc, wollastonite, potassium titanate, magnesium sulfate, calcium sulfate, magnesium phosphate, and the like may be included, but the material is not limited thereto.

절연재(110)는 인쇄회로기판의 코어(core)로 인쇄회로기판의 중간층에 위치하고 인쇄회로기판에 강성을 부여할 수 있다.The insulating material 110 may be positioned in an intermediate layer of the printed circuit board as a core of the printed circuit board and may provide rigidity to the printed circuit board.

절연재(110)에는 캐비티(C)가 구비될 수 있다. The insulating material 110 may be provided with a cavity C.

캐비티(C)는 절연재(110)의 일측면으로 개방되며, 상하면으로도 개방될 수 있다. 여기서 「절연재(110)의 상하면」과 관련하여, 판상의 절연재(110)에서 넓은 면적을 가지는 두 면을 상하면으로 정의하고, 그 외의 면들을 측면이라 정의할 수 있다. 즉, 캐비티(C)는 판상의 절연재(110)의 가장자리에 형성(펀칭)된 구멍일 수 있고, 상하면 및 일측면이 개방된 구멍이다. 캐비티(C)의 형상에는 제한은 없으나, 직육면체 형상을 가질 수 있다.The cavity C is opened to one side of the insulating material 110 and may be opened to the upper and lower surfaces. Here, in relation to the upper and lower surfaces of the insulating material 110, two surfaces having a large area in the plate-shaped insulating material 110 may be defined as upper and lower surfaces, and other surfaces may be defined as side surfaces. That is, the cavity C may be a hole formed (punched) at the edge of the plate-shaped insulating material 110, and is a hole having an upper surface and an open side. The shape of the cavity C is not limited, but may have a rectangular parallelepiped shape.

캐비티(C)는 한 개 또는 복수일 수 있고, 캐비티(C)가 한 개인 경우, 후술하는 복수의 금속탭(200)이 한 개의 캐비티(C) 내에 함께 삽입될 수 있고, 캐비티(C)가 복수인 경우 복수의 금속탭(200) 각각이 각각의 캐비티(C) 내에 삽입될 수 있다. The cavity C may be one or plural, and when there is one cavity C, a plurality of metal tabs 200 to be described later may be inserted together in one cavity C, and the cavity C may be In the case of a plurality, each of the plurality of metal tabs 200 may be inserted into each cavity C.

한편, 절연재(110)에는 상기 캐비티(C)와 구별되는 전자부품(E1, E2, E3)을 수용하기 위한 캐비티(C1 내지 C3)가 마련될 수 있고, 전자부품(E1, E2, E3)은 캐비티(C1 내지 C3) 내에 삽입됨으로써 절연재(110)에 내장된다. 설명의 편의를 위해 전자의 금속탭(200) 삽입을 위한 캐비티(C)는 제1 캐비티라고 하고, 후자의 전자부품(E1, E2, E3) 삽입을 위한 캐비티(C1 내지 C3)는 제2 캐비티라 한다.On the other hand, the insulating material 110 may be provided with the cavity (C1 to C3) for accommodating the electronic components (E1, E2, E3) that is different from the cavity (C), the electronic components (E1, E2, E3) It is embedded in the insulating material 110 by being inserted into the cavity (C1 to C3). For convenience of description, the cavity C for inserting the former metal tab 200 is referred to as a first cavity, and the cavity C1 to C3 for inserting the latter electronic components E1, E2, and E3 are referred to as a second cavity. It is called.

제2 캐비티(C1 내지 C3)는 절연재(110)의 상면 및/또는 하면으로 개방될 수 있고, 제1 캐비티(C)와 달리 측면으로는 개방되지 않는다. 한편, 제2 캐비티(C1 내지 C3)에 수용되는 전자부품(E1, E2, E3)은 능동소자, 수동소자 등 다양할 수 있고, 보호회로모듈에 필요한 소자일 수 있다.The second cavities C1 to C3 may be opened to the top and / or bottom surface of the insulating material 110, and unlike the first cavity C, the second cavities C1 to C3 are not opened to the side. Meanwhile, the electronic components E1, E2, and E3 accommodated in the second cavities C1 to C3 may be active elements, passive elements, or the like, and may be necessary elements for the protection circuit module.

전자부품(E1, E2, E3)은 복수일 수 있고 이 경우, 제2 캐비티(C1 내지 C3) 역시 복수로 형성될 수 있다. 각 전자부품(E1, E2, E3)은 대응하는 제2 캐비티(C1 내지 C3)에, 상측으로 치우치게 삽입된다. 여기서, 복수의 전자부품(E1, E2, E3)의 일면(상면)은 모두 동일평면(A)에 위치할 수 있다. 상기의 동일 평면(A)은 후술하는 제1 회로(310)의 상면이 위치하는 평면일 수 있다. 한편, 복수의 전자부품(E1, E2, E3)의 두께는 서로 다를 수 있다. The electronic components E1, E2, and E3 may be plural, and in this case, the second cavities C1 to C3 may also be plural. Each of the electronic components E1, E2, and E3 is inserted into the corresponding second cavities C1 to C3 upwardly. Here, one surface (upper surface) of the plurality of electronic components E1, E2, and E3 may be located on the same plane A. FIG. The same plane A may be a plane on which an upper surface of the first circuit 310 to be described later is located. Meanwhile, the thicknesses of the plurality of electronic components E1, E2, and E3 may be different from each other.

금속탭(200)은 절연재(110)의 일측면보다 돌출되게 제1 캐비티(C) 내에 삽입되며, 여기서의 「일측면」은 판상의 절연재(110)의 상하면을 제외한 측면들 중, 제1 캐비티(C)가 개방된 쪽의 측면이다. 금속탭(200)은 복수로 이루어지고 특히, 한 쌍으로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 금속탭(200)은 각각 배터리 셀의 전극(양전극과 음전극)과 대응될 수 있다.The metal tab 200 is inserted into the first cavity C so as to protrude from one side of the insulating material 110, and the “one side” is a first cavity of the side surfaces except for the upper and lower surfaces of the plate-shaped insulating material 110. (C) is the side of the open side. The metal tab 200 may be formed in plural and in particular, a pair, and the pair of metal tabs 200 may correspond to the electrodes (the positive electrode and the negative electrode) of the battery cell, respectively.

금속탭(200)의 상하(z축) 방향(두께 방향)에 대한 중심면(CP1)은 절연재(110)의 상하 방향(두께 방향)에 대한 중심면(CP2)보다 상측에 위치한다. 즉, 금속탭(200)은 제1 캐비티(C) 내에 상측으로 치우치도록 삽입된다. 이에 따라, 금속탭(200)의 상면(A)은 절연재(110)의 상면(B)보다 높게 위치할 수 있다. 그 높이만큼의 차이는 후술하는 제1 회로(310)의 두께만큼이 되고, 금속탭(200)의 상면은 제1 회로(310)(특히, 절연재(110)의 상면에 형성된 제1 회로(310))의 상면과 동일 평면 상에 위치하고, 금속탭(200)의 상면은 전자부품(E1, E2, E3)의 상면과 동일평면 상에 위치할 수 있다.The center plane CP1 in the vertical (z-axis) direction (thickness direction) of the metal tab 200 is located above the center plane CP2 in the vertical direction (thickness direction) of the insulating material 110. That is, the metal tab 200 is inserted to be biased upward in the first cavity C. Accordingly, the upper surface A of the metal tab 200 may be positioned higher than the upper surface B of the insulating material 110. The difference by the height is equal to the thickness of the first circuit 310 to be described later, and the upper surface of the metal tab 200 is formed on the first circuit 310 (particularly, the first circuit 310 formed on the upper surface of the insulating material 110). The upper surface of the metal tab 200 may be positioned on the same plane as the upper surface of the electronic component E1, E2, and E3.

또한, 금속탭(200)의 두께는 절연재(110)의 두께보다 작다. 이 경우, 금속탭(200)이 절연재(110)의 중심면을 기준으로 상측으로 치우쳐서 제1 캐비티(C) 내에 삽입되면, 금속탭(200)이 하측에 공간이 확보된다. In addition, the thickness of the metal tab 200 is smaller than the thickness of the insulating material 110. In this case, when the metal tab 200 is inserted into the first cavity C by being oriented upward with respect to the center plane of the insulating material 110, the metal tab 200 is secured to the lower side.

금속탭(200)은 제1 캐비티(C)의 크기보다 작고, 제1 캐비티(C)의 내측벽과 서로 이격될 수 있다. 이 경우, 후술하는 절연층(120)이 제1 캐비티(C)의 내측벽과 금속탭(200) 사이로 유입되어 제1 캐비티(C)의 내측벽과 금속탭(200) 사이를 충전할 수 있다.The metal tab 200 may be smaller than the size of the first cavity C and may be spaced apart from the inner wall of the first cavity C. In this case, the insulating layer 120, which will be described later, may flow between the inner wall of the first cavity C and the metal tab 200 to fill the gap between the inner wall of the first cavity C and the metal tab 200. .

금속탭(200)은 금속코어(210)와 금속박(220)을 포함할 수 있다. 금속코어(210)는 금속판일 수 있고, 금속박(220)은 금속코어(210)보다 작은 두께를 가지고, 금속코어(210)의 일면 또는 양면에 형성된다. 금속박(220)은 절연층(120)의 일측면보다 돌출되는 금속탭(200) 부분에는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 금속박(220)은 노출되지 않는다. 즉, 금속박(220)은 절연층(120) 내에 위치하는 금속탭(200) 부분에만 형성될 수 있다.The metal tab 200 may include a metal core 210 and a metal foil 220. The metal core 210 may be a metal plate, and the metal foil 220 has a thickness smaller than that of the metal core 210 and is formed on one or both surfaces of the metal core 210. The metal foil 220 may not be formed at a portion of the metal tab 200 protruding from one side of the insulating layer 120. In this case, the metal foil 220 is not exposed. That is, the metal foil 220 may be formed only at the portion of the metal tab 200 positioned in the insulating layer 120.

금속코어(210)과 금속박(220) 각각은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어질 수 있고, 금속코어(210)와 금속박(220)은 서로 동일한 금속 또는 서로 다른 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속코어(210)는 니켈을 주성분으로 하는 금속으로 이루어지고, 금속박(220)은 구리를 주성분으로 하는 금속으로 이루어질 수 있다.Each of the metal core 210 and the metal foil 220 may be made of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), or aluminum (Al), and the metal core 210 and the metal foil 220 may be made of the same metal or each other. It may be made of another metal. For example, the metal core 210 may be made of a metal containing nickel as a main component, and the metal foil 220 may be made of a metal containing copper as a main component.

도 1을 참조하면, 금속박(220)의 상면은 제1 회로(310)의 상면과 동일 평면(A) 상에 위치할 수 있다. 여기서, 전자부품(E1, E2, E3)들의 일면(상면)도 모두 동일평면(A)에 위치한다.Referring to FIG. 1, the upper surface of the metal foil 220 may be positioned on the same plane A as the upper surface of the first circuit 310. Here, one surface (upper surface) of the electronic components E1, E2, and E3 is also located on the same plane A. FIG.

절연층(120)은 절연재(110) 상에 적층되는 수지 등의 절연물질층으로서, 상기 절연층(120)에 있어서, 절연재(110)에 대해 앞서 설명한 사항이 동일하게 적용될 수 있다. 절연층(120)은 절연재(110)의 상하에 모두 적층될 수 있고, 절연재(110)가 인쇄회로기판의 코어인 경우, 절연층(120)은 빌드업층으로서 절연재(110) 상하에 적층될 수 있다. 절연층(120)은 절연재(110)와 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 절연재(110)는 PPG, 절연층(120)은 build-up film으로 형성될 수 있다.The insulating layer 120 is an insulating material layer such as a resin laminated on the insulating material 110. In the insulating layer 120, the above-described matters for the insulating material 110 may be applied in the same manner. The insulating layer 120 may be stacked both above and below the insulating material 110. When the insulating material 110 is a core of a printed circuit board, the insulating layer 120 may be stacked above and below the insulating material 110 as a buildup layer. have. The insulating layer 120 may be formed of the same material as the insulating material 110, may be formed of different materials, for example, the insulating material 110 is PPG, the insulating layer 120 is a build-up film Can be formed.

절연층(120)은 금속탭(200)의 단부가 노출되도록 절연재(110)에 적층된다. 즉, 금속탭(200)은 절연재(110)에 대해서도 측면으로 돌출되고, 절연층(120)에 대해서도 측면으로 돌출된다.The insulating layer 120 is stacked on the insulating material 110 so that the end of the metal tab 200 is exposed. That is, the metal tab 200 protrudes laterally with respect to the insulating material 110 and protrudes laterally with respect to the insulating layer 120.

절연층(120)에 의하여 금속탭(200)은 제1 캐비티(C)에 안정적으로 고정될 수 있다. 특히, 금속탭(200)과 제1 캐비티(C)의 내측벽이 서로 이격된 경우, 절연층(120)은 금속탭(200)과 제1 캐비티(C1)의 내측벽이 이격되어 형성된 공간 내로 충전될 수 있다.The metal tab 200 may be stably fixed to the first cavity C by the insulating layer 120. In particular, when the metal tab 200 and the inner wall of the first cavity C are spaced apart from each other, the insulating layer 120 is formed into a space formed by the inner wall of the metal tab 200 and the first cavity C1 spaced apart from each other. Can be charged.

또한 절연층(120)은 제2 캐비티(C1 내지 C3) 내로 유입되어 전자부품(E1, E2, E3)을 고정할 수 있다.In addition, the insulating layer 120 may flow into the second cavities C1 to C3 to fix the electronic components E1, E2, and E3.

제1 회로(310)는 절연재(110)의 외측 표면에 형성되는 회로이며, '회로'는 전기신호를 전달하기 위해 패턴화된 전도체이다. 제1 회로(310)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. The first circuit 310 is a circuit formed on the outer surface of the insulating material 110, the 'circuit' is a patterned conductor for transmitting an electrical signal. The first circuit 310 may be formed of a metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conductivity. Or an alloy thereof.

제2 회로(320)는 절연층(120)의 외측 표면에 형성되는 회로이다. 제2 회로(320)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. The second circuit 320 is a circuit formed on the outer surface of the insulating layer 120. The second circuit 320 is a metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), etc. Or an alloy thereof.

상술한 바와 같이, 제1 회로(310)의 상면은 금속탭(200)(특히 금속박(220))의 상면과, 그리고 전자부품(E1, E2, E3)의 상면과 동일 평면(A) 상에 위치할 수 있다.As described above, the upper surface of the first circuit 310 is on the same plane A as the upper surface of the metal tab 200 (especially the metal foil 220) and the upper surface of the electronic components E1, E2, and E3. Can be located.

제1 비아(410)는 제1 회로(310)와 제2 회로(320)를 연결하기 위하여 절연층(120)을 관통하는 비아이다. 제2 비아(420)는 금속탭(200)과 제2 회로(320)를 연결하기 위하여 제2 절연층(120)을 관통하는 비아이다. 특히, 제2 비아(420)는 금속탭(200)의 금속박(220)과 제2 회로(320)를 연결한다. 제3 비아(430)는 전자부품(E1, E2, E3)과 제2 회로(320)를 연결하기 위하여 제2 절연층(120)을 관통하는 비아이다. 제3 비아(430)는 전자부품(E1, E2, E3)의 전극과 제2 회로(320)를 연결한다. The first via 410 is a via penetrating the insulating layer 120 to connect the first circuit 310 and the second circuit 320. The second via 420 is a via penetrating the second insulating layer 120 to connect the metal tab 200 and the second circuit 320. In particular, the second via 420 connects the metal foil 220 and the second circuit 320 of the metal tab 200. The third via 430 is a via penetrating the second insulating layer 120 to connect the electronic components E1, E2, and E3 to the second circuit 320. The third via 430 connects the electrodes of the electronic components E1, E2, and E3 to the second circuit 320.

제1 관통비아(440a)는 절연재(110)의 양면에 형성된 제1 회로(310)를 서로 연결하기 위해 절연재(110)를 관통하는 비아이다. 제2 관통비아(440b)는 절연층(120)의 양면에 형성된 제2 회로(320)를 서로 연결하기 위해 절연재(110) 및 절연층(120)을 관통하는 비아이고, 제2 관통비아(440b)는 제2 회로(320)와 제1 회로(310)를 연결시키는 기능도 할 수 있다.The first through via 440a is a via penetrating the insulating material 110 to connect the first circuit 310 formed on both surfaces of the insulating material 110 to each other. The second through via 440b is a via penetrating the insulating material 110 and the insulating layer 120 to connect the second circuit 320 formed on both surfaces of the insulating layer 120 to each other, and the second through via 440b. ) May also function to connect the second circuit 320 and the first circuit 310.

솔더레지스트(500)는 절연층(120) 상에 적층되어 제2 회로(320)를 보호한다. 필요에 따라, 제2 회로(320)의 적어도 일부를 노출시키는 개구를 구비한다. 노출된 제2 회로(320)는 외부 접속 용 패드로 기능할 수 있다The solder resist 500 is stacked on the insulating layer 120 to protect the second circuit 320. If necessary, an opening for exposing at least a portion of the second circuit 320 is provided. The exposed second circuit 320 may function as an external connection pad.

도 1에서는 복수의 전자부품(E1, E2, E3)이 금속탭(200)과 이격되어 수평으로 배열되는 반면, 도 2에서는 복수의 전자부품(E1, E2, E3) 중 적어도 하나(E1)가 금속탭(200)의 하면에 실장된다. 상기 전자부품(E1)은 제1 캐비티(C)에 삽입되고, 금속탭(200) 하면에 부착된다. 전자부품(E1)은 접착부재(AD)에 의하여 금속탭(200) 하면에 부착될 수 있다. 접착부재(AD)는 다이 어태치 필름(die attach film)일 수 있다. 한편, 이 경우, 금속박(220)은 금속탭(200)의 양면 중 전자부품(E1)이 부착되지 않는 면에만 형성될 수 있다(도 2의 경우 금속박(220)은 금속탭(200)의 상면에 형성됨).In FIG. 1, the plurality of electronic components E1, E2, and E3 are horizontally arranged to be spaced apart from the metal tab 200, while in FIG. 2, at least one E1 of the plurality of electronic components E1, E2, and E3 is disposed. The lower surface of the metal tab 200 is mounted. The electronic component E1 is inserted into the first cavity C and attached to the bottom surface of the metal tab 200. The electronic component E1 may be attached to the bottom surface of the metal tab 200 by the adhesive member AD. The adhesive member AD may be a die attach film. In this case, the metal foil 220 may be formed only on the surface of the metal tab 200 to which the electronic component E1 is not attached (in FIG. 2, the metal foil 220 may be formed on the top surface of the metal tab 200). Formed on).

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연재(110), 금속탭(200), 절연층(120)을 포함하고, 회로(310, 320), 비아(410, 420, 430, 440a, 440b), 솔더레지스트(500) 등을 더 포함할 수 있다. 2, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes an insulating material 110, a metal tab 200, and an insulating layer 120, and includes circuits 310 and 320 and vias 410 and 420. , 430, 440a, and 440b may further include a solder resist 500.

절연재(110)에는 제1 캐비티(C)가 구비될 수 있다. 제1 캐비티(C)는 절연재(110)의 일측면으로 개방되며, 상하면으로도 개방될 수 있다. 즉, 제1 캐비티(C)는 판상의 절연재(110)의 가장자리에 형성(펀칭)된 구멍일 수 있고, 상하면 및 일측면이 개방된 구멍이다. 제1 캐비티(C)의 형상에는 제한은 없으나, 직육면체 형상을 가질 수 있다.The insulating material 110 may be provided with a first cavity C. The first cavity C may be opened to one side of the insulating material 110 and may also be opened to the upper and lower surfaces. That is, the first cavity C may be a hole formed (punched) at the edge of the plate-shaped insulating material 110, and the upper and lower sides and one side surface thereof are open holes. The shape of the first cavity C is not limited, but may have a rectangular parallelepiped shape.

제1 캐비티(C)는 한 개 또는 복수일 수 있고, 제1 캐비티(C)가 한 개인 경우, 복수의 금속탭(200)이 한 개의 제1 캐비티(C) 내에 함께 삽입될 수 있고, 제1 캐비티(C)가 복수인 경우 복수의 금속탭(200) 각각이 각각의 제1 캐비티(C) 내에 삽입될 수 있다. The first cavity C may be one or plural, and when the first cavity C is one, the plurality of metal tabs 200 may be inserted together in one first cavity C, and When there are a plurality of first cavities C, each of the plurality of metal tabs 200 may be inserted into each of the first cavities C. FIG.

제1 캐비티(C)에는 금속탭(200)이 삽입되고 동시에 전자부품(E1)도 삽입된다. 제1 캐비티(C)에 삽입되는 전자부품(E1)은 금속탭(200)의 하면에 접착부재(AD)로 부착될 수 있다. 도 2에는 금속탭(200)의 하면에 부착되는 전자부품(E1)이 한 개로 도시되어 있지만, 도면과 달리 복수일 수도 있다. 전자부품(E1)은 능동소자, 수동소자 등 다양할 수 있고, 보호회로모듈에 필요한 소자일 수 있다.The metal tab 200 is inserted into the first cavity C, and the electronic component E1 is also inserted at the same time. The electronic component E1 inserted into the first cavity C may be attached to the lower surface of the metal tab 200 by an adhesive member AD. Although FIG. 2 illustrates one electronic component E1 attached to the bottom surface of the metal tab 200, a plurality of electronic components E1 may be provided. The electronic component E1 may vary from an active device, a passive device, or the like, and may be a device required for a protection circuit module.

한편, 절연재(110)에는 상기 제1 캐비티(C)와 구별되는 전자부품(E2, E3)을 수용하기 위한 제2 캐비티(C2 내지 C3)가 마련될 수 있고, 전자부품(E2, E3)은 제2 캐비티(C2 내지 C3) 내에 삽입됨으로써 절연재(110)에 내장된다. Meanwhile, the insulating material 110 may be provided with second cavities C2 to C3 for accommodating the electronic parts E2 and E3 which are distinguished from the first cavity C, and the electronic parts E2 and E3 may be provided. It is embedded in the insulating material 110 by being inserted into the second cavities C2 to C3.

제2 캐비티(C2 내지 C3)는 절연재(110)의 상면 및/또는 하면으로 개방될 수 있고, 제1 캐비티(C)와 달리 측면으로는 개방되지 않는다. 한편, 제2 캐비티(C2 내지 C3)에 수용되는 전자부품(E2, E3)은 능동소자, 수동소자 등 다양할 수 있고, 보호회로모듈에 필요한 소자일 수 있다.The second cavities C2 to C3 may be opened to the top and / or bottom surface of the insulating material 110, and unlike the first cavity C, they may not be opened to the side. The electronic components E2 and E3 accommodated in the second cavities C2 to C3 may be active elements, passive elements, or the like, and may be elements required for the protection circuit module.

제2 캐비티(C2 내지 C3)에 수용되는 전자부품(E2, E3)은 복수일 수 있고 이 경우, 제2 캐비티(C2 내지 C3) 역시 복수로 형성될 수 있다. 각 전자부품(E2, E3)은 대응하는 제2 캐비티에, 상측으로 치우치게 삽입된다. 여기서, 복수의 전자부품(E2, E3)의 일면(상면)은 모두 동일 평면(A)에 위치할 수 있다. 상기의 동일 평면(A)은 제1 회로(310)의 상면이 위치하는 평면일 수 있다. 한편, 복수의 전자부품(E2, E3)의 두께는 서로 다를 수 있다. The electronic components E2 and E3 accommodated in the second cavities C2 to C3 may be plural, and in this case, the second cavities C2 to C3 may also be plural. Each of the electronic components E2 and E3 is inserted into the corresponding second cavity upwardly. Here, one surface (upper surface) of the plurality of electronic components E2 and E3 may be located on the same plane A. FIG. The same plane A may be a plane on which an upper surface of the first circuit 310 is located. Meanwhile, the thicknesses of the plurality of electronic components E2 and E3 may be different from each other.

금속탭(200)은 절연재(110)의 일측면보다 돌출되게 제1 캐비티(C) 내에 삽입된다. 금속탭(200)은 복수로 이루어지고 특히, 한 쌍으로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 금속탭(200)은 각각 배터리 셀의 전극(양전극과 음전극)과 대응될 수 있다.The metal tab 200 is inserted into the first cavity C to protrude more than one side of the insulating material 110. The metal tab 200 may be formed in plural and in particular, a pair, and the pair of metal tabs 200 may correspond to the electrodes (the positive electrode and the negative electrode) of the battery cell, respectively.

금속탭(200)의 상하(z축) 방향(두께 방향)에 대한 중심면은 절연재(110)의 상하 방향(두께 방향)에 대한 중심면보다 상측에 위치한다. 즉, 금속탭(200)은 제1 캐비티(C) 내에 상측으로 치우치도록 삽입된다. 이에 따라, 금속탭(200)의 상면(A)은 절연재(110)의 상면(B)보다 높게 위치할 수 있다. 그 높이만큼의 차이는 후술하는 제1 회로(310)의 두께만큼이 되고, 금속탭(200)의 상면은 제1 회로(310)(특히, 절연재(110)의 상면에 형성된 제1 회로(310))의 상면과 동일 평면 상에 위치하고, 금속탭(200)의 상면은 전자부품(E2, E3)의 상면과 동일평면 상에 위치할 수 있다.The center plane of the metal tab 200 in the up and down (z-axis) direction (thickness direction) is located above the center plane of the insulating material 110 in the up and down direction (thickness direction). That is, the metal tab 200 is inserted to be biased upward in the first cavity C. Accordingly, the upper surface A of the metal tab 200 may be positioned higher than the upper surface B of the insulating material 110. The difference by the height is equal to the thickness of the first circuit 310 to be described later, and the upper surface of the metal tab 200 is formed on the first circuit 310 (particularly, the first circuit 310 formed on the upper surface of the insulating material 110). The upper surface of the metal tab 200 may be positioned on the same plane as the upper surface of the electronic component E2 and E3.

또한, 금속탭(200)의 두께는 절연재(110)의 두께보다 작다. 이 경우, 금속탭(200)이 절연재(110)의 중심면을 기준으로 상측으로 치우쳐서 제1 캐비티(C) 내에 삽입되면, 금속탭(200)이 하측에 공간이 확보된다. In addition, the thickness of the metal tab 200 is smaller than the thickness of the insulating material 110. In this case, when the metal tab 200 is inserted into the first cavity C by being oriented upward with respect to the center plane of the insulating material 110, the metal tab 200 is secured to the lower side.

금속탭(200)은 제1 캐비티(C)의 크기보다 작고, 제1 캐비티(C)의 내측벽과 서로 이격될 수 있다. 이 경우, 후술하는 절연층(120)이 제1 캐비티(C)의 내측벽과 금속탭(200) 사이로 유입되어 제1 캐비티(C)의 내측벽과 금속탭(200) 사이를 충전할 수 있다.The metal tab 200 may be smaller than the size of the first cavity C and may be spaced apart from the inner wall of the first cavity C. In this case, the insulating layer 120, which will be described later, may flow between the inner wall of the first cavity C and the metal tab 200 to fill the gap between the inner wall of the first cavity C and the metal tab 200. .

금속탭(200)은 금속코어(210)와 금속박(220)을 포함할 수 있다. 금속코어(210)는 금속판일 수 있고, 금속박(220)은 금속코어(210)보다 작은 두께를 가지고, 전자부품(E1)이 부착되지 않는 금속박(220)의 일면에 형성된다. 또한 금속박(220)은 절연층(120)의 일측면보다 돌출되는 금속탭(200) 부분에는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 금속박(220)은 노출되지 않는다. 즉, 금속박(220)은 절연층(120) 내에 위치하는 금속탭(200) 부분에만 형성될 수 있다.The metal tab 200 may include a metal core 210 and a metal foil 220. The metal core 210 may be a metal plate, and the metal foil 220 has a thickness smaller than that of the metal core 210 and is formed on one surface of the metal foil 220 to which the electronic component E1 is not attached. In addition, the metal foil 220 may not be formed at a portion of the metal tab 200 protruding from one side of the insulating layer 120. In this case, the metal foil 220 is not exposed. That is, the metal foil 220 may be formed only at the portion of the metal tab 200 positioned in the insulating layer 120.

금속코어(210)과 금속박(220) 각각은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어질 수 있고, 금속코어(210)와 금속박(220)은 서로 동일한 금속 또는 서로 다른 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속코어(210)는 니켈을 주성분으로 하는 금속으로 이루어지고, 금속박(220)은 구리를 주성분으로 하는 금속으로 이루어질 수 있다.Each of the metal core 210 and the metal foil 220 may be made of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), or aluminum (Al), and the metal core 210 and the metal foil 220 may be made of the same metal or each other. It may be made of another metal. For example, the metal core 210 may be made of a metal containing nickel as a main component, and the metal foil 220 may be made of a metal containing copper as a main component.

도 2를 참조하면, 금속박(220)의 상면은 제1 회로(310)의 상면과 동일 평면(A) 상에 위치할 수 있다. 여기서, 전자부품(E2, E3)들의 일면(상면)도 모두 동일평면(A)에 위치한다.Referring to FIG. 2, the upper surface of the metal foil 220 may be positioned on the same plane A as the upper surface of the first circuit 310. Here, one surface (upper surface) of the electronic components E2 and E3 is also located on the same plane A. FIG.

제1 회로(310)는 절연재(110)의 외측 표면에 형성되는 회로이며, '회로'는 전기신호를 전달하기 위해 패턴화된 전도체이다. 제1 회로(310)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. The first circuit 310 is a circuit formed on the outer surface of the insulating material 110, the 'circuit' is a patterned conductor for transmitting an electrical signal. The first circuit 310 may be formed of a metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or platinum (Pt) in consideration of electrical conductivity. Or an alloy thereof.

제2 회로(320)는 절연층(120)의 외측 표면에 형성되는 회로이다. 제2 회로(320)는 전기 전도 특성을 고려하여 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등의 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. The second circuit 320 is a circuit formed on the outer surface of the insulating layer 120. The second circuit 320 is a metal such as copper (Cu), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), platinum (Pt), etc. Or an alloy thereof.

상술한 바와 같이, 제1 회로(310)의 상면은 금속탭(200)(특히 금속박(220))의 상면과, 그리고 전자부품(E2, E3)의 상면과 동일 평면(A) 상에 위치할 수 있다.As described above, the upper surface of the first circuit 310 may be located on the same plane A as the upper surface of the metal tab 200 (particularly, the metal foil 220) and the upper surfaces of the electronic components E2 and E3. Can be.

제1 비아(410)는 제1 회로(310)와 제2 회로(320)를 연결하기 위하여 절연층(120)을 관통하는 비아이다. 제2 비아(420)는 금속탭(200)과 제2 회로(320)를 연결하기 위하여 제2 절연층(120)을 관통하는 비아이다. 특히, 제2 비아(420)는 금속탭(200)의 금속박(220)과 제2 회로(320)를 연결한다. 제2 비아(420)는 전자부품(E1)와 반대측에 위치한다. 제3 비아(430)는 전자부품(E1, E2, E3)과 제2 회로(320)를 연결하기 위하여 제2 절연층(120)을 관통하는 비아이다. 제3 비아(430)는 전자부품(E1, E2, E3)의 전극과 제2 회로(320)를 연결한다. The first via 410 is a via penetrating the insulating layer 120 to connect the first circuit 310 and the second circuit 320. The second via 420 is a via penetrating the second insulating layer 120 to connect the metal tab 200 and the second circuit 320. In particular, the second via 420 connects the metal foil 220 and the second circuit 320 of the metal tab 200. The second via 420 is positioned opposite to the electronic component E1. The third via 430 is a via penetrating the second insulating layer 120 to connect the electronic components E1, E2, and E3 to the second circuit 320. The third via 430 connects the electrodes of the electronic components E1, E2, and E3 to the second circuit 320.

솔더레지스트(500)는 절연층(120) 상에 적층되어 제2 회로(320)를 보호한다. 필요에 따라, 제2 회로(320)의 적어도 일부를 노출시키는 개구를 구비한다. 노출된 제2 회로(320)는 외부 접속 용 패드로 기능할 수 있다The solder resist 500 is stacked on the insulating layer 120 to protect the second circuit 320. If necessary, an opening for exposing at least a portion of the second circuit 320 is provided. The exposed second circuit 320 may function as an external connection pad.

이외에 설명하지 않은 구성에 대해서는 도 1을 참조하여 상술한 것을 적용할 수 있다.The configuration described above with reference to FIG. 1 may be applied to configurations other than those described.

도 3을 참조하면, 전자부품(E4)는 전자부품(E1)의 아래에 실장된다. 여기서, 전자부품(E4)(설명의 편의 상 추가 전자부품이라 함)와 전자부품(E1)은 접착부재(AD)로 부착된다. 접착부재(AD)는 다이 어태치 필름일 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic component E4 is mounted below the electronic component E1. Here, the electronic component E4 (referred to as an additional electronic component for convenience of description) and the electronic component E1 are attached by the adhesive member AD. The adhesive member AD may be a die attach film.

전자부품(E1)과 추가 전자부품(E4)는 동일한 캐비티(C1) 내에 삽입된다. 전자부품(E1, E2, E3)의 상면은 동일 평면(A) 상에 위치한다. 추가 전자부품(E4)의 경우, 전자부품(E1) 하측에 실장되기 때문에, 추가 전자부품(E4)의 상면은 전자부품(E1, E2, E3)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 없다. The electronic component E1 and the additional electronic component E4 are inserted in the same cavity C1. Upper surfaces of the electronic components E1, E2, and E3 are located on the same plane A. FIG. In the case of the additional electronic component E4, since it is mounted below the electronic component E1, the upper surface of the additional electronic component E4 cannot be located on the same plane as the upper surface of the electronic components E1, E2, E3.

전자부품(E1, E2, E3, E4) 각각은 능동소자, 수동소자 등 다양할 수 있고, 보호회로모듈에 필요한 소자일 수 있다.Each of the electronic components E1, E2, E3, and E4 may vary from an active device, a passive device, or the like, and may be a device required for a protection circuit module.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 리지드-플렉서블 기판일 수 있다.Referring to FIG. 4, the printed circuit board according to the embodiment of the present invention may be a rigid-flexible substrate.

도 3을 참조하면, 인쇄회로기판은 두 개의 리지드부(R1, R2)와 플렉서블부(F)로 이루어질 수 있고, 플렉서블부(F)는 두 개의 리지드부(R1, R2) 사이에 위치할 수 있다. 특히, 리지드부(R1) 내에 금속탭(200)이 내장되어, 이를 매개로 리지드부(R1)가 배터리 셀(200)과 결합되고, 또 다른 리지드부(R2)가 메인보드에 결합되며, 리지드부(R1, R2) 사이에 플렉서블부(F)가 위치한다. 이 경우, 리지드부(R1)는 보호회로모듈 기판으로서 기능하고, 리지드부(R2)는 배터리 모듈을 메인보드에 연결시키는 커넥터 용 기판으로 기능하며, 플렉서블부(F)는 두 리지드부(R1, R2)를 연결하는 기능을 한다.Referring to FIG. 3, a printed circuit board may be formed of two rigid parts R1 and R2 and a flexible part F, and the flexible part F may be located between two rigid parts R1 and R2. have. In particular, the metal tab 200 is embedded in the rigid part R1, and the rigid part R1 is coupled to the battery cell 200, and the other rigid part R2 is coupled to the main board. The flexible part F is located between the parts R1 and R2. In this case, the rigid part R1 functions as a protective circuit module board, the rigid part R2 functions as a connector board for connecting the battery module to the main board, and the flexible part F has two rigid parts R1, R2) is connected.

절연재(110)는 플렉서블 절연재(111)와 리지드 절연재(112, 112')를 포함한다. 플렉서블 절연재(111)는 폴리이미드(polyimide, PI)와 같은 유연한 소재(연성의 소재)로 이루어질 수 있다. 플렉서블 절연재(111)는 플렉서블부(F)와 리지드부(R1, R2) 전체에 걸쳐 형성된다. 리지드 절연재(112, 112')는 플렉서블 절연재(111) 상에 적층되고 리지드 절연재(112, 112')에 비해 상대적으로 유연하지 않은 에폭시 수지 등의 소재(경성의 소재)로 이루어질 수 있다. 리지드 절연재(112, 112')는 플렉서블부(F)를 제외한 리지드부(R1, R2)에만 형성된다. The insulating material 110 includes a flexible insulating material 111 and a rigid insulating material 112 and 112 ′. The flexible insulating material 111 may be made of a flexible material (soft material) such as polyimide (PI). The flexible insulating material 111 is formed over the entire flexible part F and the rigid parts R1 and R2. The rigid insulators 112 and 112 'may be made of a material (hard material) such as an epoxy resin laminated on the flexible insulator 111 and relatively inflexible compared to the rigid insulators 112 and 112'. The rigid insulation materials 112 and 112 'are formed only in the rigid parts R1 and R2 except the flexible part F. As shown in FIG.

즉, 리지드 절연재(112, 112')는 플렉서블 절연재(111)의 소정의 영역을 제외한 영역에 적층되며, 리지드 절연재(112, 112')가 적층되는 영역은 두 개로 구분될 수 있고, '소정의 영역'은 리지드 절연재(112, 112')가 적층되는 두 개의 영역 사이에 위치한다. 여기서, '리지드 절연재(112, 112')가 적층되는 영역'을 '리지드부(R1, R2)'로, '소정의 영역'은 '플렉서블부(F)'로 이해할 수 있다.That is, the rigid insulators 112 and 112 'are stacked in regions other than a predetermined region of the flexible insulator 111, and the regions in which the rigid insulators 112 and 112' are stacked may be divided into two, The region 'is located between the two regions where the rigid insulating materials 112 and 112' are laminated. Here, the region where the rigid insulating materials 112 and 112 are stacked may be understood as the rigid portions R1 and R2, and the predetermined region may be referred to as the flexible portion F. FIG.

한편, 절연층(120, 120')은 경성의 소재로 이루어지고, 리지드 절연재(112, 112') 상에 적층되며, 절연층(120, 120')은 '소정의 영역' 내의 플렉서블 절연재(111) 상에 직접 적층되지 않는다. 즉, 절연층(120, 120')은 플렉서블부(F)를 제외한 리지드부(R1, R2)에만 적층된다. Meanwhile, the insulating layers 120 and 120 'are made of a hard material and are stacked on the rigid insulating materials 112 and 112', and the insulating layers 120 and 120 'are the flexible insulating materials 111 in the' predetermined region '. It is not directly laminated on the). That is, the insulating layers 120 and 120 ′ are stacked only on the rigid portions R1 and R2 except for the flexible portion F. FIG.

솔더레지스트(500, 500')는 절연층(120, 120') 상에 형성된다. 요컨대, 플렉서블부(F)에는 플렉서블 절연재(111)와 커버레이(113)(이에 대해서는 후술함)가 포함되고, 리지드부(R1, R2)에는 플렉서블 절연재(111), 리지드 절연재(112, 112'), 절연층(120, 120'), 솔더레지스트(500, 500')가 모두 포함될 수 있다. Solder resists 500 and 500 'are formed on the insulating layers 120 and 120'. That is, the flexible part F includes the flexible insulating material 111 and the coverlay 113 (to be described later), and the rigid parts R1 and R2 include the flexible insulating material 111 and the rigid insulating material 112 and 112 '. ), The insulating layers 120 and 120 ', and the solder resists 500 and 500' may all be included.

상술한 바와 같이, 금속탭(200)은 리지드부(R1)에 형성될 수 있다. 리지드부(R1)의 플렉서블 절연재(111) 및 리지드 절연재(112)에는, 금속탭(200) 삽입을 위한 제1 캐비티(C)가 형성된다.As described above, the metal tab 200 may be formed in the rigid portion R1. The first cavity C for inserting the metal tab 200 is formed in the flexible insulating material 111 and the rigid insulating material 112 of the rigid part R1.

금속탭(200)의 상하(z축) 방향(두께 방향)에 대한 중심면은 절연재(특히 플렉서블 절연재(111))의 상하 방향(두께 방향)에 대한 중심면보다 상측에 위치한다. 즉, 금속탭(200)은 제1 캐비티(C) 내에 상측으로 치우치도록 삽입된다. 이에 따라, 금속탭(200)의 상면은 리지드 절연재(112)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 그 높이만큼의 차이는 제1-2 회로(312)의 두께만큼이 되고, 금속탭(200)의 상면은 제1-2 회로(312)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.The center plane of the metal tab 200 with respect to the up-down (z-axis) direction (thickness direction) is located above the center plane with respect to the up-down direction (thickness direction) of the insulating material (especially the flexible insulating material 111). That is, the metal tab 200 is inserted to be biased upward in the first cavity C. Accordingly, the top surface of the metal tab 200 may be positioned higher than the top surface of the rigid insulating material 112. The difference by the height is equal to the thickness of the 1-2 circuit 312, and the upper surface of the metal tab 200 may be coplanar with the upper surface of the 1-2 circuit 312.

금속탭(200)은 금속코어(210)와 금속박(220)을 포함할 수 있다. 금속코어(210)는 금속판일 수 있고, 금속박(220)은 금속코어(210)보다 작은 두께를 가지고, 금속코어(210)의 일면 또는 양면에 형성된다. 금속박(220)은 절연층(120)의 일측면보다 돌출되는 금속탭(200) 부분에는 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 금속박(220)은 노출되지 않는다. 즉, 금속박(220)은 절연층(120) 내에 위치하는 금속탭(200) 부분에만 형성될 수 있다.The metal tab 200 may include a metal core 210 and a metal foil 220. The metal core 210 may be a metal plate, and the metal foil 220 has a thickness smaller than that of the metal core 210 and is formed on one or both surfaces of the metal core 210. The metal foil 220 may not be formed at a portion of the metal tab 200 protruding from one side of the insulating layer 120. In this case, the metal foil 220 is not exposed. That is, the metal foil 220 may be formed only at the portion of the metal tab 200 positioned in the insulating layer 120.

금속탭(200)이 상면에 금속박(220)을 구비하는 경우, 금속박(220)의 상면은 제1-2 회로(312)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.When the metal tab 200 includes the metal foil 220 on the top surface, the top surface of the metal foil 220 may be positioned on the same plane as the top surface of the 1-2 circuit 312.

이외의 금속탭(200)에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 바와 같으므로 생략하기로 한다. Description of the other metal tab 200 is the same as described above with reference to Figures 1 to 3 will be omitted.

회로는 플렉서블 절연재(111)의 양면 및 리지드 절연재(112, 112')의 외측 표면에 형성되고, 그리고 절연층(120, 120')의 외측 표면에 형성된다. 제1-1 회로(311)는 플렉서블 절연재(111)의 양면에 형성되는 회로이고, 제1-2 회로(312)는 리지드 절연재(112, 112')의 외측 표면에 형성되는 회로이다. 또한, 제2 회로(320)는 절연층(120, 120')의 외측 표면에 형성되는 회로이다.Circuits are formed on both sides of the flexible insulator 111 and on the outer surfaces of the rigid insulators 112 and 112 ', and on the outer surfaces of the insulator layers 120 and 120'. The first-first circuit 311 is a circuit formed on both sides of the flexible insulating material 111, and the first-second circuit 312 is a circuit formed on the outer surfaces of the rigid insulating materials 112 and 112 ′. In addition, the second circuit 320 is a circuit formed on the outer surface of the insulating layers 120 and 120 '.

제1-1 회로(311)는 리지드부(R1, R2)와 플렉서블부(F) 모두에 걸쳐 형성되나, 리지드부(R1, R2)에 위치한 제1-1 회로(311)는 리지드 절연재(112, 112')로 커버되고, 플렉서블부(F)에 위치한 제1-1 회로(311)는 리지드 절연재(112, 112')로 커버되지 않고 노출된다. 여기서, 플렉서블부(F)에 위치한 제1-1 회로(311), 즉, 상기 '소정의 영역' 내에 위치한 제1-1 회로(311)는 리지드 절연재(112, 112') 대신 유연한 소재의 커버레이(113)로 커버될 수 있다. 요컨대, 커버레이(113)는 플렉서블 절연재(111) 상에 적층되어 '소정의 영역' 내에 위치한 제1-1 회로(311)를 커버 및 보호한다. 필요에 따라 커버레이(113)는 제1-1 회로(311) 일부를 노출시킬 수 있다.The first-first circuit 311 is formed over both the rigid parts R1 and R2 and the flexible part F, but the first-first circuit 311 positioned on the rigid parts R1 and R2 is a rigid insulating material 112. , 112 ', and the first-first circuit 311 positioned in the flexible part F are exposed without being covered by the rigid insulating materials 112 and 112'. Here, the first-first circuit 311 located in the flexible part F, that is, the first-first circuit 311 located in the 'predetermined region' may cover a flexible material instead of the rigid insulating materials 112 and 112 '. It may be covered with a ray 113. In other words, the coverlay 113 is stacked on the flexible insulating material 111 to cover and protect the first-first circuit 311 located in the 'predetermined area'. If necessary, the coverlay 113 may expose a part of the first-first circuit 311.

한편, 리지드 절연재(112, 112') 상에 형성된 제1-2 회로(312)는 절연층 (120, 120')으로 커버된다. 또한, 제2 회로(320)는 절연층(120, 120') 상에 형성되고, 솔더레지스트(500, 500')로 커버된다. Meanwhile, the 1-2 circuit 312 formed on the rigid insulating materials 112 and 112 'is covered with the insulating layers 120 and 120'. In addition, the second circuit 320 is formed on the insulating layers 120 and 120 'and covered with solder resists 500 and 500'.

한편, 리지드부(R1)의 절연재(111, 112)에는 전자부품(E1, E2, E3)이 내장하기 위한 제2 캐비티(C1 내지 C3)가 형성될 수 있다. 제2 캐비티(C1 내지 C3)는 플렉서블 절연재(111)와 리지드 절연재(112)를 상하로 일괄 관통한다. On the other hand, the second cavity (C1 to C3) for the electronic component (E1, E2, E3) is built in the insulating material (111, 112) of the rigid portion (R1). The second cavities C1 to C3 collectively penetrate the flexible insulating material 111 and the rigid insulating material 112 up and down.

제2 캐비티(C1 내지 C3)에 삽입되는 전자부품(E1, E2, E3)의 상면은 제1-2 회로(312)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다. Upper surfaces of the electronic components E1, E2, and E3 inserted into the second cavities C1 to C3 may be disposed on the same plane as the upper surface of the 1-2 circuit 312.

인쇄회로기판 제조 방법Printed Circuit Board Manufacturing Method

도 5는 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면이고, 도 9 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다. 5 is a view showing a manufacturing method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figures 9 to 12 are views showing a manufacturing method of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 5(a)을 참조하면, 금속 재질의 층(예를 들어, 구리층)(M1)이 양면에 적층된 절연재(110)가 제공된다. 절연재(110) 일면 또는 양면에 동박이 적층된 원자재는 CCL(copper clad laminate)라 일컬어진다.Referring to FIG. 5A, an insulating material 110 in which a metal layer (for example, a copper layer) M1 is stacked on both surfaces is provided. The raw material in which copper foil is laminated on one or both surfaces of the insulating material 110 is referred to as a copper clad laminate (CCL).

도 5(b)를 참조하면, CCL과 같은 원자재에 비아홀(TH1)이 형성된다. 비아홀(TH1)은 레이저 드릴, CNC 드릴 등으로 형성될 수 있고, 비아홀(TH1)은 금속 재질의 층(M1)과 절연재(110)를 모두 관통한다.Referring to FIG. 5B, the via hole TH1 is formed in a raw material such as CCL. The via hole TH1 may be formed by a laser drill, a CNC drill, or the like, and the via hole TH1 penetrates both the metal layer M1 and the insulating material 110.

도 5(c)를 참조하면, 비아홀(TH1) 내벽을 포함한 원자재 표면에 도금층(P1)을 형성한다. 여기서 도금층(P1)은 금속 재질의 층(M1)을 인입선으로 한 전해도금층일 수 있다.Referring to FIG. 5C, the plating layer P1 is formed on the surface of the raw material including the inner wall of the via hole TH1. Here, the plating layer P1 may be an electroplating layer having a lead layer of the metal layer M1.

도 5(d)를 참조하면, 금속 재질의 층(M1)과 도금층(P1)을 에칭 등의 방법으로 패터닝하여 제1 회로(310)를 형성한다. 여기서 제1 회로(310)의 층간 연결을 하는 제1 관통비아(440a)도 함께 형성된다.Referring to FIG. 5 (d), the first circuit 310 is formed by patterning the metal layer M1 and the plating layer P1 by etching or the like. Here, the first through via 440a for interlayer connection of the first circuit 310 is also formed.

도 5(e)를 참조하면, 캐비티(C, C1, C2, C3)가 형성된다. 제1 캐비티(C)는 절연재(110)의 가장자리에 형성되며, 절연재(110)의 측면으로 개방된다. 도 5(e)에는 제 캐비티(C)가 형성된 절연재(110)의 사시도(제2 캐비티(C1 내지 C3)와 제1 회로(310)의 도시는 제외됨)가 함께 도시되어 있다.Referring to FIG. 5E, the cavities C, C1, C2, and C3 are formed. The first cavity C is formed at an edge of the insulating material 110 and is opened to the side of the insulating material 110. FIG. 5E illustrates a perspective view of the insulating material 110 on which the first cavity C is formed (not shown in the second cavity C1 to C3 and the first circuit 310).

제2 캐비티(C1 내지 C3)는 절연재(110)의 상하를 관통하도록 형성되고, 제2 캐비티(C1 내지 C3)는 절연재(110)의 측면으로 개방되지 않는다.The second cavities C1 to C3 are formed to penetrate the top and bottom of the insulating material 110, and the second cavities C1 to C3 are not opened to the side surface of the insulating material 110.

도 6(a)를 참조하면, 제1 캐비티(C)에 금속탭(200)이 삽입된다. 금속탭(200)은 제1 캐비티(C) 내에 상측으로 치우치게 삽입되어, 금속탭(200)의 중심면은 절연재(110)의 중심면보다 상측에 위치하고, 금속탭(200)의 상면은 절연재(110)의 상면보다 상측에 위치한다. 한편, 금속탭은 금속코어와 금속박을 포함할 수 있다. 이 경우, 금속박의 상면은 절연재(110)의 상면보다 상측에 위치한다. 도 6(a)에는 제1 캐비티(C) 내에 금속탭(200)이 삽입된 상태가 도시된 사시도(제2 캐비티(C1 내지 C3)와 제1 회로(310)의 도시는 제외됨)가 함께 도시되어 있다. Referring to FIG. 6A, the metal tab 200 is inserted into the first cavity C. Referring to FIG. The metal tab 200 is inserted into the first cavity C upwardly, so that the center surface of the metal tab 200 is located above the center surface of the insulating material 110, and the upper surface of the metal tab 200 is the insulating material 110. It is located above the upper surface of). Meanwhile, the metal tab may include a metal core and a metal foil. In this case, the upper surface of the metal foil is located above the upper surface of the insulating material 110. FIG. 6A illustrates a perspective view showing the state where the metal tab 200 is inserted into the first cavity C (not shown in the second cavity C1 to C3 and the first circuit 310). It is.

금속탭(200)은 제1 캐비티(C)의 크기와 동일하거나 그보다 약간 작을 수 있다. 금속탭(200)이 제1 캐비티(C1)보다 작은 경우, 금속탭(200)과 제1 캐비티(C) 내측벽 사이에는 간격이 발생한다.The metal tab 200 may be equal to or slightly smaller than the size of the first cavity C. When the metal tab 200 is smaller than the first cavity C1, a gap occurs between the metal tab 200 and the inner wall of the first cavity C.

한편, 도 6(a)에서, 전자부품(E1, E2, E3)이 제2 캐비티(C1 내지 C3) 내에 삽입된다. 전자부품(E1, E2, E3) 상면은 동일 평면(A) 상에 위치할 수 있다. 또한, 금속탭(200)의 금속박(220)의 상면 역시 전자부품(E1, E2, E3) 상면과 동일 평면(A) 상에 위치할 수 있다.Meanwhile, in FIG. 6A, the electronic components E1, E2, and E3 are inserted into the second cavities C1 to C3. Upper surfaces of the electronic components E1, E2, and E3 may be located on the same plane A. FIG. In addition, the top surface of the metal foil 220 of the metal tab 200 may also be positioned on the same plane A as the top surfaces of the electronic components E1, E2, and E3.

도 6(b)를 참조하면, 절연재(110) 상에 절연층(120)이 적층된다. 절연층(120) 일면에는 금속 재질의 층(예를 들어, 구리층)(M2)이 부착되어 있을 수 있다. 절연층(120)은 절연재(110)뿐만 아니라 금속탭(200)까지 커버하며, 금속탭(200)과 제1 캐비티(C) 내측벽 사이에 발생한 간격 내에도 충전된다.Referring to FIG. 6B, an insulating layer 120 is stacked on the insulating material 110. A metal layer (eg, a copper layer) M2 may be attached to one surface of the insulating layer 120. The insulating layer 120 covers not only the insulating material 110 but also the metal tab 200, and is filled in the gap generated between the metal tab 200 and the inner wall of the first cavity C.

도 6(c)를 참조하면, 절연층(120)과 금속 재질의 층(M2)을 관통하는 비아홀(VH1, VH2, VH3)이 형성된다. 비아홀(VH1 내지 VH3)은 레이저 드릴 등으로 형성될 수 있고, 이 경우, 비아홀(VH1 내지 VH3)의 면적은 외측에서 내측으로 갈수록 작아질 수 있다. 또한, 도 7(c)에서, 절연재(110)와 절연층(120)을 관통하는 비아홀(TH2)도 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6C, via holes VH1, VH2 and VH3 are formed to penetrate through the insulating layer 120 and the metal layer M2. The via holes VH1 to VH3 may be formed by a laser drill or the like. In this case, the areas of the via holes VH1 to VH3 may be reduced from the outer side to the inner side. In addition, in FIG. 7C, a via hole TH2 penetrating the insulating material 110 and the insulating layer 120 may also be formed.

도 7(a)를 참조하면, 비아홀(VH1 내지 VH3, TH2) 내부 및 금속 재질의 층(M2) 상에 도금층(P2)이 형성된다. 여기서, 도금층(P2)은 금속 재질의 층(M2)을 인입선으로 한 전해도금층일 수 있다.Referring to FIG. 7A, the plating layer P2 is formed in the via holes VH1 to VH3 and TH2 and on the metal layer M2. Here, the plating layer P2 may be an electroplating layer having the metal layer M2 as a lead line.

도 7(b)를 참조하면, 금속 재질의 층(M2)과 도금층(P2)이 에칭 등의 방식으로 패터닝되어, 제2 회로(320), 비아(410, 420, 430) 그리고 제2 관통비아(440b)가 형성된다. 금속 재질의 층(M2)과 도금층(P2) 패터닝 시, 금속탭(120)의 최종적으로 노출될 부분 위에 위치한 금속 재질의 층(M2)과 도금층(P2)은 제거된다.Referring to FIG. 7B, the metal layer M2 and the plating layer P2 are patterned by etching or the like to form the second circuit 320, the vias 410, 420, and 430, and the second through via. 440b is formed. During patterning of the metal layer M2 and the plating layer P2, the metal layer M2 and the plating layer P2 positioned on the finally exposed portion of the metal tab 120 are removed.

도 7(c)를 참조하면, 절연층(130) 일부가 제거되어 금속탭(200)이 노출되며, 특히, 금속탭(200)의 금속박(220)이 노출된다. 금속탭(200)은 절연재(110) 및 절연층(120)보다 돌출된 형태가 된다. 절연층(120)의 제거는 박리, 현상, 레이저 드릴 등의 다양한 방식으로 가능하다. Referring to FIG. 7C, a portion of the insulating layer 130 is removed to expose the metal tab 200, and in particular, the metal foil 220 of the metal tab 200 is exposed. The metal tab 200 protrudes from the insulating material 110 and the insulating layer 120. Removal of the insulating layer 120 may be performed in various ways such as peeling, developing, laser drilling, and the like.

도 8(a)를 참조하면, 노출된 금속박(220)도 제거되고, 금속코어(210)의 단부가 완전히 노출된다. 금속박(220)의 제거는 에칭으로 이루어질 수 있다. 금속코어(210)와 금속박(220)의 금속 종류가 다른 경우, 반응하는 에칭액도 다를 수 있고, 금속박(220)만 선택적으로 제거하는 것이 용이할 수 있다. 한편, 도 8(a)에는 금속박(220)이 제거되고 금속코어(210)의 단부가 노출된 상태의 사시도(제2 회로(320)의 도시는 제외됨)가 함께 도시되어 있다. Referring to FIG. 8A, the exposed metal foil 220 is also removed, and the end of the metal core 210 is completely exposed. Removal of the metal foil 220 may be performed by etching. When the metal type of the metal core 210 and the metal foil 220 is different, the reacting etchant may also be different, and it may be easy to selectively remove only the metal foil 220. 8 (a) shows a perspective view (not shown in the second circuit 320) with the metal foil 220 removed and the end of the metal core 210 exposed.

도 8(b)를 참조하면, 절연층(120) 상에 제2 회로(320)를 커버하는 솔더레지스트(500)가 적층되고, 필요에 따라 솔더레지스트(500)에 개구가 형성되고, 개구를 통해 제2 회로(320) 일부가 노출될 수 있다.Referring to FIG. 8B, a solder resist 500 covering the second circuit 320 is stacked on the insulating layer 120, and openings are formed in the solder resist 500 as necessary, and the openings are formed. A portion of the second circuit 320 may be exposed.

상기 공정을 통해 제조된 인쇄회로기판은 도 1의 인쇄회로기판과 유사할 수 있다.The printed circuit board manufactured through the above process may be similar to the printed circuit board of FIG. 1.

도 9(a)을 참조하면, 금속 재질의 층(예를 들어, 구리층)(M1)이 양면에 적층된 절연재(110)가 제공된다. 절연재(110) 일면 또는 양면에 동박이 적층된 원자재는 CCL(copper clad laminate)라 일컬어진다.Referring to FIG. 9A, an insulating material 110 in which a metal layer (for example, a copper layer) M1 is stacked on both surfaces is provided. The raw material in which copper foil is laminated on one or both surfaces of the insulating material 110 is referred to as a copper clad laminate (CCL).

도 9(b)를 참조하면, CCL과 같은 원자재에 비아홀(TH1)이 형성된다. 비아홀(TH1)은 레이저 드릴, CNC 드릴 등으로 형성될 수 있고, 비아홀(TH1)은 금속 재질의 층(M1)과 절연재(110)를 모두 관통한다.Referring to FIG. 9B, the via hole TH1 is formed in a raw material such as CCL. The via hole TH1 may be formed by a laser drill, a CNC drill, or the like, and the via hole TH1 penetrates both the metal layer M1 and the insulating material 110.

도 9(c)를 참조하면, 비아홀(TH1) 내벽을 포함한 원자재 표면에 도금층(P1)을 형성한다. 여기서 도금층(P1)은 금속 재질의 층(M1)을 인입선으로 한 전해도금층일 수 있다.Referring to FIG. 9C, the plating layer P1 is formed on the surface of the raw material including the inner wall of the via hole TH1. Here, the plating layer P1 may be an electroplating layer having a lead layer of the metal layer M1.

도 9(d)를 참조하면, 금속 재질의 층(M1)과 도금층(P1)을 에칭 등의 방법으로 패터닝하여 제1 회로(310)를 형성한다. 여기서 제1 회로(310)의 층간 연결을 하는 제1 관통비아(440a)도 함께 형성된다.Referring to FIG. 9 (d), the first circuit 310 is formed by patterning the metal layer M1 and the plating layer P1 by etching or the like. Here, the first through via 440a for interlayer connection of the first circuit 310 is also formed.

도 9(e)를 참조하면, 캐비티(C, C2, C3)가 형성된다. 제1 캐비티(C)는 절연재(110)의 가장자리에 형성되며, 절연재(110)의 측면으로 개방된다. 도 5(e)에는 제 캐비티(C)가 형성된 절연재(110)의 사시도(제2 캐비티(C2 내지 C3)와 제1 회로(310)의 도시는 제외됨)가 함께 도시되어 있다.Referring to FIG. 9E, the cavities C, C2 and C3 are formed. The first cavity C is formed at an edge of the insulating material 110 and is opened to the side of the insulating material 110. FIG. 5E illustrates a perspective view of the insulating material 110 on which the first cavity C is formed (not shown in the second cavity C2 to C3 and the first circuit 310).

제2 캐비티(C2 내지 C3)는 절연재(110)의 상하를 관통하도록 형성되고, 제2 캐비티(C2 내지 C3)는 절연재(110)의 측면으로 개방되지 않는다. The second cavities C2 to C3 are formed to penetrate the top and bottom of the insulating material 110, and the second cavities C2 to C3 are not opened to the side of the insulating material 110.

도 10(a)를 참조하면, 제1 캐비티(C)에 금속탭(200)이 삽입된다. 금속탭(200)은 제1 캐비티(C) 내에 상측으로 치우치게 삽입되어, 금속탭(200)의 중심면은 절연재(110)의 중심면보다 상측에 위치하고, 금속탭(200)의 상면은 절연재(110)의 상면보다 상측에 위치한다. 한편, 금속탭은 금속코어와 금속박을 포함할 수 있다. 이 경우, 금속박의 상면은 절연재(110)의 상면보다 상측에 위치한다. Referring to FIG. 10A, the metal tab 200 is inserted into the first cavity C. Referring to FIG. The metal tab 200 is inserted into the first cavity C upwardly, so that the center surface of the metal tab 200 is located above the center surface of the insulating material 110, and the upper surface of the metal tab 200 is the insulating material 110. It is located above the upper surface of). Meanwhile, the metal tab may include a metal core and a metal foil. In this case, the upper surface of the metal foil is located above the upper surface of the insulating material 110.

금속탭(200)은 제1 캐비티(C)의 크기와 동일하거나 그보다 약간 작을 수 있다. 금속탭(200)이 제1 캐비티(C1)보다 작은 경우, 금속탭(200)과 제1 캐비티(C) 내측벽 사이에는 간격이 발생한다.The metal tab 200 may be equal to or slightly smaller than the size of the first cavity C. When the metal tab 200 is smaller than the first cavity C1, a gap occurs between the metal tab 200 and the inner wall of the first cavity C.

한편, 도 10(a)에서, 전자부품(E1, E2, E3)들이 절연재(110)에 내장된다. 구체적으로, 전자부품(E1)은 제1 캐비티(C)에 삽입되고, 금속탭(200)의 하면에 접착부재(AD)를 통해 부착된다. 또한, 전자부품(E2, E3)은 제2 캐비티(C2, C3) 내에 삽입된다.Meanwhile, in FIG. 10A, the electronic components E1, E2, and E3 are embedded in the insulating material 110. Specifically, the electronic component E1 is inserted into the first cavity C and attached to the lower surface of the metal tab 200 through the adhesive member AD. In addition, the electronic components E2 and E3 are inserted into the second cavities C2 and C3.

도 10(b)를 참조하면, 절연재(110) 상에 절연층(120)이 적층된다. 절연층(120) 일면에는 금속 재질의 층(예를 들어, 구리층)(M2)이 부착되어 있을 수 있다. 절연층(120)은 절연재(110)뿐만 아니라 금속탭(200)까지 커버하며, 금속탭(200)과 제1 캐비티(C) 내측벽 사이에 발생한 간격 내에도 충전된다.Referring to FIG. 10B, an insulating layer 120 is stacked on the insulating material 110. A metal layer (eg, a copper layer) M2 may be attached to one surface of the insulating layer 120. The insulating layer 120 covers not only the insulating material 110 but also the metal tab 200, and is filled in the gap generated between the metal tab 200 and the inner wall of the first cavity C.

도 10(c)를 참조하면, 절연층(120)과 금속 재질의 층(M2)을 관통하는 비아홀(VH1, VH2, VH3)이 형성된다. 비아홀(VH1 내지 VH3)은 레이저 드릴 등으로 형성될 수 있고, 이 경우, 비아홀(VH1 내지 VH3)의 면적은 외측에서 내측으로 갈수록 작아질 수 있다. Referring to FIG. 10C, via holes VH1, VH2, and VH3 are formed to penetrate through the insulating layer 120 and the metal layer M2. The via holes VH1 to VH3 may be formed by a laser drill or the like. In this case, the areas of the via holes VH1 to VH3 may be reduced from the outer side to the inner side.

도 11(a)를 참조하면, 비아홀(VH1 내지 VH3) 내부 및 금속 재질의 층(M2) 상에 도금층(P2)이 형성된다. 여기서, 도금층(P2)은 금속 재질의 층(M2)을 인입선으로 한 전해도금층일 수 있다.Referring to FIG. 11A, the plating layer P2 is formed in the via holes VH1 to VH3 and on the metal layer M2. Here, the plating layer P2 may be an electroplating layer having the metal layer M2 as a lead line.

도 11(b)를 참조하면, 금속 재질의 층(M2)과 도금층(P2)이 에칭 등의 방식으로 패터닝되어, 제2 회로(320), 비아(410, 420, 430)가 형성된다. 금속 재질의 층(M2)과 도금층(P2) 패터닝 시, 금속탭(120)의 최종적으로 노출될 부분 위에 위치한 금속 재질의 층(M2)과 도금층(P2)은 제거된다.Referring to FIG. 11B, the metal layer M2 and the plating layer P2 are patterned by etching or the like to form the second circuit 320 and the vias 410, 420, and 430. During patterning of the metal layer M2 and the plating layer P2, the metal layer M2 and the plating layer P2 positioned on the finally exposed portion of the metal tab 120 are removed.

도 11(c)를 참조하면, 절연층(130) 일부가 제거되어 금속탭(200)이 노출되며, 특히, 금속탭(200)의 금속박(220)이 노출된다. 금속탭(200)은 절연재(110) 및 절연층(120)보다 돌출된 형태가 된다. 절연층(120)의 제거는 박리, 현상, 레이저 드릴 등의 다양한 방식으로 가능하다. Referring to FIG. 11C, a portion of the insulating layer 130 is removed to expose the metal tab 200, and in particular, the metal foil 220 of the metal tab 200 is exposed. The metal tab 200 protrudes from the insulating material 110 and the insulating layer 120. Removal of the insulating layer 120 may be performed in various ways such as peeling, developing, laser drilling, and the like.

도 12(a)를 참조하면, 노출된 금속박(220)도 제거되고, 금속코어(210)의 단부가 완전히 노출된다. 금속박(220)의 제거는 에칭으로 이루어질 수 있다. 금속코어(210)와 금속박(220)의 금속 종류가 다른 경우, 반응하는 에칭액도 다를 수 있고, 금속박(220)만 선택적으로 제거하는 것이 용이할 수 있다. Referring to FIG. 12A, the exposed metal foil 220 is also removed, and the end of the metal core 210 is completely exposed. Removal of the metal foil 220 may be performed by etching. When the metal type of the metal core 210 and the metal foil 220 is different, the reacting etchant may also be different, and it may be easy to selectively remove only the metal foil 220.

도 12(b)를 참조하면, 절연층(120) 상에 제2 회로(320)를 커버하는 솔더레지스트(500)가 적층되고, 필요에 따라 솔더레지스트(500)에 개구가 형성되고, 개구를 통해 제2 회로(320) 일부가 노출될 수 있다.Referring to FIG. 12B, a solder resist 500 covering the second circuit 320 is stacked on the insulating layer 120, and openings are formed in the solder resist 500 as necessary, and the openings are formed. A portion of the second circuit 320 may be exposed.

배터리 모듈Battery module

도 13 내지 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 모듈을 나타낸 도면이다.13 to 15 are diagrams illustrating battery modules according to various embodiments of the present disclosure.

상술한 바와 같이, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 인쇄회로기판은 배터리 셀에 결합되는 보호회로모듈(PCM) 기판일 수 있다. 이러한 PCM 기판은 배터리 셀의 과충전, 과전류 등의 비정상 상태를 방지할 수 있는 소자를 포함할 수 있다.As described above, the printed circuit board described with reference to FIGS. 1 to 4 may be a protection circuit module (PCM) substrate coupled to a battery cell. The PCM substrate may include a device capable of preventing abnormal states such as overcharging and overcurrent of the battery cell.

배터리 모듈은 인쇄회로기판을 통하여 메인보드와 연결될 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판과 메인보드 사이에 커넥터 기판이 부가적으로 결합되거나, 인쇄회로기판의 일부가 커넥터 용 기판 역할을 할 수 있다.The battery module may be connected to the main board through a printed circuit board. Here, the connector board is additionally coupled between the printed circuit board and the main board, or a part of the printed circuit board may serve as a connector board.

도 13을 참조하면, 배터리 모듈은 전극(11)을 포함하는 배터리 셀(10); 및 배터리 셀(10)에 결합되는 PCM 용 인쇄회로기판(20)을 포함한다. 인쇄회로기판(20)은 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 것과 같이 다양한 형태로 구현될 수 있다. 금속탭(210)은 배터리 셀(10)의 전극(11)에 전기적으로 연결된다. 노출된 금속탭(210)은 배터리 셀(10)의 전극(11)에 솔더(S)를 통해 접합될 수 있다. Referring to FIG. 13, a battery module includes a battery cell 10 including an electrode 11; And a printed circuit board 20 for PCM coupled to the battery cell 10. The printed circuit board 20 may be implemented in various forms as described with reference to FIGS. 1 to 5. The metal tab 210 is electrically connected to the electrode 11 of the battery cell 10. The exposed metal tab 210 may be bonded to the electrode 11 of the battery cell 10 through the solder S.

배터리 셀(10)의 전극(11)은 양전극과 음전극을 포함하고, 한 쌍의 금속탭(210)은 양전극과 음전극 각각에 대응하여 접합된다. The electrode 11 of the battery cell 10 includes a positive electrode and a negative electrode, and a pair of metal tabs 210 are joined to correspond to the positive electrode and the negative electrode, respectively.

한편, 도 14를 참조하면, 금속탭(210)은 휘어질 수 있고, 인쇄회로기판(20)은 전극을 감싸는 형태가 될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 14, the metal tab 210 may be bent, and the printed circuit board 20 may be formed to surround the electrode.

또한, 도 15를 참조하면, 인쇄회로기판(20)의 리지드부(R1)는 금속탭(210)을 매개로 배터리 셀(10)의 전극(11)에 결합되고, 또 다른 리지드부(R2)는 메인보드에 결합되고, 플렉서블부는 두 개의 리지드부(R1, R2)를 연결한다.In addition, referring to FIG. 15, the rigid part R1 of the printed circuit board 20 is coupled to the electrode 11 of the battery cell 10 via the metal tab 210 and another rigid part R2. Is coupled to the motherboard, the flexible portion connects two rigid portions (R1, R2).

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, those of ordinary skill in the art should add, change, delete, add, etc. the component within the range which does not deviate from the idea of this invention described in the claim. The present invention may be modified and changed in various ways, which will also be included within the scope of the present invention.

110: 절연재
111: 플렉서블 절연재
112: 리지드 절연재
120: 절연층
200: 금속탭
210: 금속코어
220: 금속박
310: 제1 회로
320: 제2 회로
410: 제1 비아
420: 제2 비아
430: 제3 비아
440: 관통비아
500: 솔더레지스트
C1, C2, C3: 캐비티
E1, E2, E3: 전자부품
10: 배터리 셀
11: 전극
12: 메인보드
S: 솔더110: insulation material
111: flexible insulation
112: rigid insulation material
120: insulation layer
200: metal tab
210: metal core
220: metal foil
310: first circuit
320: second circuit
410: first via
420: second via
430: third via
440: through via
500: solder resist
C1, C2, C3: Cavity
E1, E2, E3: Electronic Components
10: battery cell
11: electrode
12: mainboard
S: solder

Claims (35)

일측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재;
상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭; 및
상기 금속탭의 상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출된 부분이 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층을 포함하고,
상기 금속탭의 상하 방향에 대한 중심면은 상기 절연재의 상하 방향에 대한 중심면보다 높게 위치하는 인쇄회로기판.
An insulating material provided with a cavity opened to one side;
A metal tab inserted into the cavity to protrude from the one side of the insulating material; And
An insulating layer laminated on the insulating material to expose a portion protruding from the one side of the insulating material of the metal tab;
The center surface of the metal tab in the vertical direction is higher than the center surface of the insulating material in the vertical direction.
제1항에 있어서,
상기 절연재에 형성된 캐비티; 및
상기 캐비티에 삽입된 전자부품을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
A cavity formed in the insulating material; And
The printed circuit board further comprises an electronic component inserted into the cavity.
제2항에 있어서,
상기 금속탭의 상면은 상기 전자부품의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
The upper surface of the metal tab is located on the same plane as the upper surface of the electronic component.
제1항에 있어서,
상기 금속탭은,
금속코어; 및
상기 금속코어의 상기 캐비티 내에 위치하는 양면에 형성된 금속박을 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The metal tab,
Metal core; And
Printed circuit board comprising a metal foil formed on both sides located in the cavity of the metal core.
제4항에 있어서,
상기 절연재에 형성된 캐비티; 및
상기 캐비티에 삽입된 전자부품을 더 포함하고,
상기 금속박의 상면은 상기 전자부품의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 인쇄회로기판.
The method of claim 4, wherein
A cavity formed in the insulating material; And
Further comprising an electronic component inserted into the cavity,
The upper surface of the metal foil is located on the same plane as the upper surface of the electronic component.
제1항에 있어서,
상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭은 서로 이격되고,
상기 절연층은 상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭 사이에 충전되는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The inner wall of the cavity and the metal tab are spaced apart from each other,
The insulating layer is a printed circuit board is filled between the inner wall of the cavity and the metal tab.
제2항에 있어서,
상기 전자부품은 복수로 이루어지고,
상기 복수의 전자부품의 상면 각각은 서로 동일 평면 상에 위치하는 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
The electronic component is made of a plurality,
A printed circuit board, wherein the upper surfaces of the plurality of electronic components are located on the same plane as each other.
제1항에 있어서,
상기 절연재의 외측 표면에 형성되는 제1 회로; 및
상기 절연층의 외측 표면에 형성되는 제2 회로를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
A first circuit formed on an outer surface of the insulating material; And
The printed circuit board further comprises a second circuit formed on the outer surface of the insulating layer.
제8항에 있어서,
상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 8,
The printed circuit board further comprises a via electrically connecting the first circuit and the second circuit.
제8항에 있어서,
상기 금속탭과 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 8,
The printed circuit board further comprises a via for electrically connecting the metal tab and the second circuit.
제8항에 있어서,
상기 절연재에 형성된 캐비티; 및
상기 캐비티에 삽입된 전자부품을 더 포함하고,
상기 전자부품과 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 8,
A cavity formed in the insulating material; And
Further comprising an electronic component inserted into the cavity,
And a via electrically connecting the electronic component and the second circuit.
제8항에 있어서,
상기 금속탭의 상면과 상기 절연재의 상면에 위치한 상기 제1 회로의 상면은 동일 평면 상에 위치하는 인쇄회로기판.
The method of claim 8,
And a top surface of the first circuit positioned on an upper surface of the metal tab and an upper surface of the insulating material.
제1항에 있어서,
상기 절연층의 외측 표면 상에 적층되는 솔더레지스트를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The printed circuit board further comprises a solder resist laminated on the outer surface of the insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 금속탭의 하면에 부착되고, 상기 캐비티 내에 위치하는 전자부품을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
And a electronic component attached to a lower surface of the metal tab and positioned in the cavity.
제14항에 있어서,
상기 전자부품은 접착부재에 의해 상기 금속탭의 하면에 접착되는 인쇄회로기판.
The method of claim 14,
The electronic component is bonded to the bottom surface of the metal tab by an adhesive member.
제14항에 있어서,
상기 금속탭은,
금속코어; 및
상기 금속코어의 상기 캐비티 내에 위치한 상면에 형성되는 금속박을 포함하고,
상기 전자부품은 상기 금속코어의 하면에 부착되는 인쇄회로기판.
The method of claim 14,
The metal tab,
Metal core; And
Metal foil is formed on the upper surface located in the cavity of the metal core,
The electronic component is a printed circuit board attached to the lower surface of the metal core.
제1항에 있어서,
상기 절연재는
플렉서블 절연재; 및
상기 플렉서블 절연재 상에 적층되는 리지드 절연재를 포함하고,
상기 리지드 절연재는 상기 플렉서블 절연재의 소정의 영역을 제외한 영역에 적층되고,
상기 절연층은 상기 리지드 절연재 상에 적층되는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The insulation material
Flexible insulation material; And
A rigid insulating material laminated on the flexible insulating material,
The rigid insulating material is laminated in an area except for a predetermined area of the flexible insulating material,
The insulating layer is a printed circuit board laminated on the rigid insulating material.
전극을 포함하는 배터리 셀; 및
상기 배터리 셀에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 인쇄회로기판은,
일측면으로 개방된 캐비티가 구비된 절연재;
상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출되게 상기 캐비티에 삽입되는 금속탭; 및
상기 금속탭의 상기 절연재의 상기 일측면보다 돌출된 부분이 노출되도록 상기 절연재 상에 적층되는 절연층을 포함하고,
상기 금속탭의 상하 방향에 대한 중심면은 상기 절연재의 상하 방향에 대한 중심면보다 높게 위치하는 배터리 모듈.
A battery cell comprising an electrode; And
A printed circuit board coupled to the battery cell,
The printed circuit board,
An insulating material provided with a cavity opened to one side;
A metal tab inserted into the cavity to protrude from the one side of the insulating material; And
An insulating layer laminated on the insulating material to expose a portion protruding from the one side of the insulating material of the metal tab;
The center surface of the metal tab in the vertical direction is higher than the center plane of the insulating material in the vertical direction.
제18항에 있어서,
상기 금속탭과 상기 배터리 셀의 전극은 솔더링되는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The battery module is soldered to the metal tab and the electrode of the battery cell.
제18항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 절연재에 형성된 캐비티; 및
상기 캐비티에 삽입된 전자부품을 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The printed circuit board,
A cavity formed in the insulating material; And
The battery module further comprises an electronic component inserted into the cavity.
제20항에 있어서,
상기 금속탭의 상면은 상기 전자부품의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 배터리 모듈.
The method of claim 20,
The upper surface of the metal tab is located on the same plane as the upper surface of the electronic component.
제18항에 있어서,
상기 금속탭은,
금속코어; 및
상기 금속코어의 상기 캐비티 내에 위치하는 양면에 형성된 금속박을 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The metal tab,
Metal core; And
Battery module including a metal foil formed on both sides located in the cavity of the metal core.
제22항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 절연재에 형성된 캐비티; 및
상기 캐비티에 삽입된 전자부품을 더 포함하고,
상기 금속박의 상면은 상기 전자부품의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 배터리 모듈.
The method of claim 22,
The printed circuit board,
A cavity formed in the insulating material; And
Further comprising an electronic component inserted into the cavity,
The upper surface of the metal foil is located on the same plane as the upper surface of the electronic component.
제18항에 있어서,
상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭은 서로 이격되고,
상기 절연층은 상기 캐비티의 내측벽과 상기 금속탭 사이에 충전되는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The inner wall of the cavity and the metal tab are spaced apart from each other,
And the insulating layer is charged between the inner wall of the cavity and the metal tab.
제20항에 있어서,
상기 전자부품은 복수로 이루어지고,
상기 복수의 전자부품의 상면 각각은 서로 동일 평면 상에 위치하는 배터리 모듈.
The method of claim 20,
The electronic component is made of a plurality,
Each of the upper surfaces of the plurality of electronic components are located on the same plane with each other.
제18항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 절연재의 외측 표면에 형성되는 제1 회로; 및
상기 절연층의 외측 표면에 형성되는 제2 회로를 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The printed circuit board,
A first circuit formed on an outer surface of the insulating material; And
And a second circuit formed on an outer surface of the insulating layer.
제26항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 26,
The printed circuit board,
And a via electrically connecting the first circuit and the second circuit.
제26항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 금속탭과 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 26,
The printed circuit board,
And a via electrically connecting the metal tab and the second circuit.
제26항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 절연재에 형성된 캐비티; 및
상기 캐비티에 삽입된 전자부품을 더 포함하고,
상기 전자부품과 상기 제2 회로를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 26,
The printed circuit board,
A cavity formed in the insulating material; And
Further comprising an electronic component inserted into the cavity,
And a via electrically connecting the electronic component and the second circuit.
제26항에 있어서,
상기 금속탭의 상면과 상기 절연재의 상면에 위치한 상기 제1 회로의 상면은 동일 평면 상에 위치하는 배터리 모듈.
The method of claim 26,
And a top surface of the first circuit disposed on an upper surface of the metal tab and an upper surface of the insulating material.
제18항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 절연층의 외측 표면 상에 적층되는 솔더레지스트를 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The printed circuit board,
The battery module further comprises a solder resist laminated on the outer surface of the insulating layer.
제18항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 금속탭의 하면에 부착되고, 상기 캐비티 내에 위치하는 전자부품을 더 포함하는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The printed circuit board,
And a electronic component attached to a bottom surface of the metal tab and positioned in the cavity.
제32항에 있어서,
상기 전자부품은 접착제에 의해 상기 금속탭의 하면에 접착되는 배터리 모듈.
33. The method of claim 32,
The electronic component is a battery module bonded to the lower surface of the metal tab by an adhesive.
제33항에 있어서,
상기 금속탭은,
금속코어; 및
상기 금속코어의 상면에 형성되는 금속박을 포함하고,
상기 전자부품은 상기 금속코어의 하면에 부착되는 배터리 모듈.
The method of claim 33, wherein
The metal tab,
Metal core; And
It includes a metal foil formed on the upper surface of the metal core,
The electronic component is a battery module attached to the lower surface of the metal core.
제18항에 있어서,
상기 절연재는
플렉서블 절연재; 및
상기 플렉서블 절연재 상에 적층되는 리지드 절연재를 포함하고,
상기 리지드 절연재는 상기 플렉서블 절연재의 소정의 영역을 제외한 영역에 적층되고,
상기 절연층은 상기 리지드 절연재 상에 적층되는 배터리 모듈.
The method of claim 18,
The insulation material
Flexible insulation material; And
A rigid insulating material laminated on the flexible insulating material,
The rigid insulating material is laminated in an area except for a predetermined area of the flexible insulating material,
And the insulating layer is laminated on the rigid insulating material.
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