KR20190107273A - Device handler - Google Patents

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KR20190107273A
KR20190107273A KR1020190027807A KR20190027807A KR20190107273A KR 20190107273 A KR20190107273 A KR 20190107273A KR 1020190027807 A KR1020190027807 A KR 1020190027807A KR 20190027807 A KR20190027807 A KR 20190027807A KR 20190107273 A KR20190107273 A KR 20190107273A
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유홍준
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(주)제이티
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Abstract

Disclosed is a device inspection apparatus comprising: at least one test unit (100) which includes a plurality of test sockets (111) arranged in an n×m (n and m are a natural number greater than or equal to two) array, and a pressing tool (120) installed on an upper side of the test sockets (111) to correspond to each of the test sockets (111), pressing the test sockets (111) at the time of inspection, and picking up a device (1) from the test sockets (111) by vertical movement; at least one main shuttle unit (200) which moves to a space between the test sockets (111) and the pressing tool (120) while a device (1) to be inspected is loaded, to receive a device (1) which has completed inspection from the pressing tool (120), and allows a device (1) to be inspected to be picked up by the pressing tool (120); at least one secondary shuttle unit (300) which moves between a loading/unloading position (P1) for loading a device (1) from a tray (20) where devices (1) to be inspected are loaded and for unloading a device (1) which has completed inspection, and a device exchange position (P2) for exchanging a device (1) with the main shuttle unit (200); a loading unit (410) on which trays (20) where devices (1) to be inspected are loaded are positioned; and an unloading unit (420) on which trays (20) where devices (1) which has completed inspection are loaded are positioned.

Description

소자검사장치 {Device handler}Device inspection device {Device handler}

본 발명은, 소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들을 검사한 후 검사결과에 따라서 분류하는 소자검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an element inspection apparatus, and more particularly, to an element inspection apparatus for inspecting a plurality of elements and classifying them according to inspection results.

반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 반도체공정, 패키징공정 등 많은 공정을 거치면서 소자핸들러의 하나인 소자검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.Semiconductor devices (hereinafter referred to as 'devices') undergo various tests such as electrical characteristics, heat or pressure reliability by the device inspection device, which is one of the device handlers, through many processes such as semiconductor process and packaging process.

한편 소자는 시장에서의 경쟁이 치열해짐에 따라서 원가절감이 절실히 요청되는 실정이다. 따라서 소자검사장치 또한 단위시간당 처리속도를 증가시켜 생산성을 향상시킬 필요가 있다.On the other hand, as the competition in the market is fierce, cost reduction is urgently required. Therefore, the device inspection apparatus also needs to increase productivity by increasing the processing speed per unit time.

특히 대량으로 생산되는 메모리소자와는 달리 상대적으로 생산수량이 적으며 종류가 다양한 시스템 LSI와 같은 LSI소자에 대한 검사에 적합한 소자검사장치가 필요하다.In particular, unlike memory devices that are produced in large quantities, there is a need for a device inspection apparatus suitable for inspection of LSI devices, such as a relatively small number of production systems and various types of system LSI.

본 발명은 상기와 같은 필요성을 인식하여, 상대적으로 생산수량이 적으며 종류가 다양한 시스템 LSI와 같은 LSI소자에 대한 검사에 적합한 소자검사장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention recognizes the necessity as described above, and provides a device inspection apparatus suitable for inspection of LSI devices such as system LSI having a relatively small quantity of production and various types.

본 발명의 다른 목적은 상대적으로 긴 검사시간을 가지는 소자에 대한 검사속도를 현저하게 높일 수 있는 소자검사장치 및 소자검사방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a device inspection apparatus and a device inspection method that can significantly increase the inspection speed for a device having a relatively long inspection time.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 복수의 테스트소켓(111)들과, 상기 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 상기 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와; 검사될 소자(1)가 적재된 상태로 상기 테스트소켓(111) 및 상기 가압툴(120) 사이의 공간으로 이동하여 상기 가압툴(120)로부터 검사를 마친 소자(1)를 전달받고 검사될 소자(1)이 상기 가압툴(120)에 의하여 픽업되는 하나 이상의 메인셔틀부(200)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 메인셔틀부(200)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와; 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, a plurality of test sockets 111 arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers), and It is installed on the upper side of the plurality of test sockets 111 to correspond to the respective test sockets 111 to press the test sockets 111 at the time of inspection and to pick up the device 1 from the test sockets 111 by the shanghai copper. At least one test unit 100 including a pressing tool 120; The device 1 to be inspected is transferred to the space between the test socket 111 and the pressing tool 120 while the device 1 to be inspected is loaded, and receives the inspected device 1 from the pressing tool 120. (1) at least one main shuttle unit 200 picked up by the pressing tool 120; A loading / unloading position P1 for loading the element 1 from the tray 20 on which the elements 1 to be inspected are loaded and unloading the inspected element 1 and the main shuttle unit 200 and the element. (1) at least one auxiliary shuttle unit 300 moving between the element replacement positions P2 for exchanging; A loading unit 410 in which trays 20 on which the elements 1 to be inspected are loaded are located; Disclosed is a device inspection apparatus, characterized in that it comprises an unloading unit 420 in which trays 20 on which the inspected elements 1 are loaded are positioned.

본 발명에 따른 소자검사장치는, 트레이로부터의 소자의 로딩 및 트레이로의 소자의 언로딩 속도에 비하여 소자검사속도가 상대적으로 긴 검사공정에 최적화될 수 있도록 테스트모듈의 숫자 및 소자의 물류이송경로를 최적화함으로써 장치의 소자검사효율을 극대화할 수 있는 이점이 있다.Device inspection apparatus according to the present invention, the number of the test module and the logistics transfer path of the device so that the device inspection speed is optimized compared to the loading of the device from the tray and the unloading speed of the device to the tray By optimizing the device has an advantage that can maximize the device inspection efficiency.

도 1은, 본 발명에 따른 소자검사장치를 보여주는 배치도이다.
도 2a 내지 도 2e는, 도 1의 소자검사장치 중 테스트부에서의 소자교환과정을 보여주는 개념도들이다.
도 3은, 도 1의 소자검사장치 중 테스트부 및 메인셔틀부의 구성을 보여주는 정면도이다.
도 4a 내지 도 4h는, 도 1의 소자검사장치 중 보조셔틀플레이트로부터 테스트부 사이의 소자의 이송과정을 보여주는 개념도들이다.
도 5a 내지 도 5g는, 도 1의 소자검사장치 중 테스트모듈 및 가압툴의 교체과정과정을 보여주는 개념도들이다.
도 6은, 도 1의 소자검사장치 중 CCU유닛의 구성의 일예를 보여주는 개념도이다.1 is a layout view showing a device inspection apparatus according to the present invention.
2A to 2E are conceptual views illustrating a device replacement process in a test unit of the device inspection apparatus of FIG. 1.
3 is a front view illustrating the configuration of a test unit and a main shuttle unit of the device inspection apparatus of FIG. 1.
4A to 4H are conceptual views illustrating a process of transferring an element between an auxiliary shuttle plate and a test unit in the device inspection apparatus of FIG. 1.
5A to 5G are conceptual views illustrating a process of replacing a test module and a pressing tool of the device inspection apparatus of FIG. 1.
6 is a conceptual diagram illustrating an example of a configuration of a CCU unit of the device inspection apparatus of FIG. 1.

이하 본 발명에 따른 소자검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 소자검사장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 복수의 테스트소켓(111)들과, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와; 검사될 소자(1)가 적재된 상태로 테스트소켓(111) 및 가압툴(120) 사이의 공간으로 이동하여 가압툴(120)로부터 검사를 마친 소자(1)를 전달받고 검사될 소자(1)이 가압툴(120)에 의하여 픽업되는 하나 이상의 메인셔틀부(200)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 메인셔틀부(200)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와; 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와; 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함한다.The device inspection apparatus according to the present invention, as shown in Figures 1 to 3, a plurality of test sockets 111 and a plurality of test sockets arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers) The pressing tool 120 installed on the upper side of the sockets 111 to correspond to each test socket 111 to pressurize the test socket 111 at the time of inspection and to pick up the element 1 from the test socket 111 by shanghai copper. At least one test unit 100 including; The device 1 to be inspected is transferred to the space between the test socket 111 and the pressing tool 120 while the device 1 to be inspected is loaded, and receives the inspected device 1 from the pressing tool 120. One or more main shuttle parts 200 picked up by the pressing tool 120; A loading / unloading position P1 for loading the element 1 from the tray 20 loaded with the elements 1 to be inspected and unloading the element 1 after the inspection, the main shuttle unit 200 and the element ( 1) at least one auxiliary shuttle unit 300 moving between the element replacement position (P2) for exchanging; A loading unit 410 in which trays 20 on which the elements 1 to be inspected are loaded are located; It includes an unloading unit 420 in which the trays 20 on which the inspected elements 1 are loaded are located.

상기 테스트부(100)는, n×m(n, m은 2 이상의 자연수), 예를 들면 4×4의 배열로 배치된 복수의 테스트소켓(111)들과, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 포함하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The test unit 100 includes a plurality of test sockets 111 arranged in an array of n × m (n, m is a natural number of 2 or more), for example, 4 × 4, and a plurality of test sockets 111. Installed on the upper side to correspond to each of the test sockets 111 and pressurizing the test sockets 111 at the time of inspection and comprises a pressing tool 120 for picking up the device 1 from the test sockets 111 by the shanghai Various configurations are possible.

예로서, 상기 테스트부(100)는, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 테스트모듈(110)과, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 하나의 모듈(101)로서 구성될 수 있다.For example, the test unit 100 includes a test module 110 in which the device 1 is seated and the test socket 111 for inspection is arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers). Installed on the upper side of the plurality of test sockets 111 to correspond to each test socket 111 to press the test socket 111 at the time of inspection and to pick up the device 1 from the test socket 111 by shanghai copper The pressing tool 120 may be configured as one module 101.

상기 테스트모듈(110)은, 소자(1)가 안착되며 검사를 위한 테스트소켓(111)이 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치되는 구성으로서 소자(1)에 대한 검사환경을 제공하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.In the test module 110, the device 1 is seated and the test socket 111 for the test is arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers). Various configurations are possible as the configuration providing the environment.

상기 가압툴(120)은, 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The pressing tool 120 is installed on the upper side of the plurality of test sockets 111 to correspond to the respective test sockets 111 to press the test sockets 111 at the time of inspection and to test the device 1 by shanghai copper. As a configuration for picking up from the socket 111, various configurations are possible.

예로서, 상기 가압툴(120)은, 테스트소켓(111)의 배열에 대응되어 각 소자(1)를 공압에 의하여 픽업 및 픽업해제하는 CCU유닛(121)들과, CCU유닛(121)들이 고정되며 CCU유닛(121)들을 상하로 이동시키는 상하구동부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.For example, the pressing tool 120, the CCU unit 121 and the CCU unit 121 is fixed to pick up and unpickup each element 1 by the pneumatic pressure corresponding to the arrangement of the test socket 111 Various configurations are possible, including an up and down driving unit for moving the CCU units 121 up and down.

그리고 상기 가압툴(120)은, 각 CCU유닛(121)들에 의하여 소자(1)를 픽업한 후 하강에 의하여 테스트소켓(111)에 소자를 가압함으로써 소자(1)에 대한 검사를 수행하게 된다.The pressing tool 120 picks up the device 1 by the respective CCU units 121 and then pressurizes the device to the test socket 111 by descending to perform the inspection on the device 1. .

한편 상기 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)로 구성된 하나의 모듈은, 소자(1)의 로딩 및 언로딩 속도에 비하여 검사속도가 늦은 점을 고려하여 많은 수의 소자검사 수행을 위하여 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 전방에서 보았을 때 수평방향으로 복수개로 배치되며, 또한 상측으로 복층으로 배치되는 등 다양한 배치가 가능하다.On the other hand, one module composed of the test module 110 and the pressurizing tool 120, in order to perform a large number of device inspection in consideration of the low inspection speed compared to the loading and unloading speed of the device 1 1 As shown in FIG. 3, a plurality of arrangements are possible, such as being arranged in plurality in the horizontal direction when viewed from the front, and also arranged in multiple layers upward.

또한 상기 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)로 구성된 하나의 모듈은, 검사대상인 소자(1)의 종류가 변경될 수 있는바, 이를 위하여 변경된 소자(1)의 종류에 대응되는 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)로 교체가 필요하다.In addition, one module composed of the test module 110 and the pressing tool 120, the type of the device (1) to be inspected can be changed, for this purpose a test module corresponding to the type of the changed device ( 110) and the pressure tool 120 needs to be replaced.

이에 본 발명은, 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)과 관련하여 소자(1)의 종류 변경시 자동으로 교체할 수 있는 구성을 포함함을 특징으로 한다.Accordingly, the present invention is characterized in that it comprises a configuration that can be automatically replaced when changing the type of the device 1 with respect to the test module 110 and the pressing tool 120.

이를 위하여 상기 가압툴(120)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 소자(1)의 픽업 및 가압을 수행하는 헤드부(121a)와, 헤드부(121a)를 본체에 결합시키는 오토클램프(121b)를 포함할 수 있다.To this end, the pressing tool 120, as shown in Figure 6, the head portion 121a for performing the pickup and pressing of the element 1, and the auto clamp 121b for coupling the head portion 121a to the main body ) May be included.

이때 상기 가압부(120)는, 헤드부(121a)가 소자(1)와의 접촉시 충격을 완하시키기 위한 댐핑부(121e)와, 테스트소켓(111) 상의 원활한 접촉을 위하여 테스트소켓(111)에 대한 헤드부(121a)의 미세한 자유도를 부여하기 위한 플로팅부(121d)를 추가로 구비할 수 있다.In this case, the pressing unit 120 is connected to the test socket 111 for smooth contact on the damping unit 121e and the test socket 111 to alleviate the shock when the head 121a contacts the device 1. A floating portion 121d may be further provided to impart a fine degree of freedom of the head portion 121a.

이하, 검사대상인 소자(1)의 규격, 특히 외형 크기의 변화가 있는 경우 테스트모듈(110) 및 가압툴(120)의 교체과정을 첨부된 도 5a 내지 도 5g를 참조하여 설명한다.Hereinafter, when there is a change in the size of the device 1 to be inspected, in particular, the external size, the replacement of the test module 110 and the pressing tool 120 will be described with reference to FIGS. 5A to 5G.

도 5a에 도시된 바와 같이, 가압툴(120)은, 가압툴1(20)의 헤드부(121a)들이 테스트모듈(110)의 테스트소켓(111)에 대응되어 하강하게 된다.As shown in Figure 5a, the pressing tool 120, the head portion 121a of the pressing tool 1 (20) is lowered corresponding to the test socket 111 of the test module 110.

상기 가압툴(120)의 하강 후, 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 가압툴(120) 중 오토클램프(121b)에 의하여 본체로부터 헤드부(121a)가 분리되어 테스트소켓(111)에 안착된다.After the lowering of the pressing tool 120, as shown in FIGS. 5B and 5C, the head portion 121a is separated from the main body by the auto clamp 121b among the pressing tools 120, and the test socket 111 is separated into the test socket 111. It is seated.

한편 헤드부(121a)가 분리되어 테스트소켓(111)에 안착되면, 도 5c에 도시된 바와 같이, 헤드부(121a)가 분리된 가압툴(120)을 상승하게 된다.On the other hand, when the head 121a is separated and seated on the test socket 111, as shown in FIG. 5C, the head 121a is lifted from the separated pressing tool 120.

그리고 도 5d에 도시된 바와 같이, 헤드부(121a)가 분리되어 테스트소켓(111)에 안착된 테스트모듈(110)이 교체를 위하여 테스트부(100)로부터 외부로 배출된다.As shown in FIG. 5D, the head part 121a is separated and the test module 110 seated on the test socket 111 is discharged from the test part 100 to the outside for replacement.

그리고 도 5e에 도시된 바와 같이, 새로운 헤드부(121a) 및/또는 테스트모듈(110)로 교체된 후 테스트부(100) 내부로 다시 도입된다.And as shown in Figure 5e, after replacing the new head portion 121a and / or test module 110 is introduced back into the test unit 100.

한편 새로운 헤드부(121a) 및/또는 테스트모듈(110)이 테스트부(100) 내부로 도입되면 가압툴(120)은, 도 5f에 도시된 바와 같이, 하강함으로써 가압툴(120)에 새로운 헤드부(121a)가 결합된다.Meanwhile, when the new head portion 121a and / or the test module 110 is introduced into the test portion 100, the pressing tool 120 is lowered, as shown in FIG. 5F, so that the new head is pressed on the pressing tool 120. The unit 121a is coupled.

마지막으로 새로운 헤드부(121a)가 결합된 가압툴(120)은, 도 5g에 도시된 바와 같이, 상측으로 상승한 후 앞서 설명한 테스트 동작을 수행할 수 있게 된다.Finally, the pressing tool 120 to which the new head portion 121a is coupled, as shown in FIG. 5G, is able to perform the test operation described above after rising upward.

상기 메인셔틀부(200)는, 하나 이상으로 설치되어 검사될 소자(1)가 적재된 상태로 테스트소켓(111) 및 가압툴(120) 사이의 공간으로 이동하여 가압툴(120)로부터 검사를 마친 소자(1)를 전달받고 검사될 소자(1)이 가압툴(120)에 의하여 픽업되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main shuttle unit 200 is installed in one or more, the device 1 to be inspected is loaded in the state between the test socket 111 and the pressing tool 120 to move to the inspection from the pressing tool 120 As a configuration in which the device 1 to be received and inspected by the finished device 1 is picked up by the pressing tool 120, various configurations are possible.

특히 상기 메인셔틀부(200)는, 앞서 설명한 테스트부(100)의 배치 및 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In particular, the main shuttle unit 200 may be configured in various ways according to the arrangement and structure of the test unit 100 described above.

예로서, 상기 메인셔틀부(200)는, n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 가압툴(120)의 CCU유닛(121)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자가 안착되는 소자안착부(211)들이 설치된 메인셔틀플레이트(210)와, 메인셔틀플레이트(210)를 소자교환위치로 이동시키는 메인셔틀이동구동부(230)를 포함할 수 있다.For example, the main shuttle 200, the element is seated in accordance with the arrangement and number of the CCU unit 121 of the pressing tool 120 is arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers). It may include a main shuttle plate 210, the device seating portion 211 is installed, and a main shuttle moving unit 230 for moving the main shuttle plate 210 to the element replacement position.

상기 메인셔틀플레이트(210)는, n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 가압툴(120)의 CCU유닛(121)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자가 안착되는 소자안착부(211)들이 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The main shuttle plate 210, the element seating portion in which the elements are seated in accordance with the arrangement and number of the CCU unit 121 of the pressing tool 120 is arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers) Various configurations are possible as the configuration in which the 211 is installed.

여기서 상기 메인셔틀플레이트(210)에 설치되는 소자안착부(211)는, 가압툴(120)의 CCU유닛(121)에 픽업된 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)를 전달할 수 있도록 행방향(X축방향) 및 열방향(Y축방향) 중 적어도 하나의 방향으로 2배로 배치됨이 바람직하다.Here, the element seating unit 211 installed on the main shuttle plate 210 receives the element 1 picked up to the CCU unit 121 of the pressing tool 120 and then transfers the element 1 to be inspected immediately thereafter. It is preferable to arrange twice in at least one of the row direction (X-axis direction) and the column direction (Y-axis direction).

예로서, 상기 메인셔틀플레이트(210)에 설치되는 소자안착부(211)는, 가압툴(120)의 CCU유닛(121)에 픽업된 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)를 전달할 수 있도록 열방향(Y축방향)으로 2배로 배치될 수 있다.For example, the element seating unit 211 installed on the main shuttle plate 210 receives the element 1 picked up by the CCU unit 121 of the pressing tool 120 and the element 1 to be inspected immediately thereafter. It can be arranged twice in the column direction (Y-axis direction) to deliver the.

상기와 같이 소자안착부(211)가 구성되면, 소자안착부(211)는, 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이, CCU유닛(121)의 배열숫자에 대하여 열방향(Y축방향)으로 2배(8열)로 배치되면, 홀수열 및 짝수열 중 어느 하나의 열은 CCU유닛(121)에 픽업된 소자(1)를 전달받고, 홀수열 및 짝수열 중 나머지 열은 CCU유닛(121)이 픽업하도록 검사될 소자(1)가 적재될 수 있다.When the device seating part 211 is configured as described above, the device seating part 211 is arranged in the column direction (Y-axis direction) with respect to the arrangement numbers of the CCU unit 121 as shown in FIGS. 2A to 2E. When arranged twice (8 rows), any one of odd rows and even columns receives the element 1 picked up to the CCU unit 121, and the remaining rows of odd and even columns receive the CCU unit 121. The element 1 to be inspected can be loaded so that).

상기 CCU유닛(121) 및 소자안착부(211) 사이에서 소자교환위치는 번갈아가면서 변경될 수 있다.The element exchange position may be alternately changed between the CCU unit 121 and the device seat 211.

상기 메인셔틀이동구동부(230)는, 메인셔틀플레이트(210)를 소자교환위치로 이동시키는 구성으로서 메인셔틀플레이트(210)의 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The main shuttle movement driving unit 230 is configured to move the main shuttle plate 210 to the element replacement position, and various configurations are possible according to the movement method of the main shuttle plate 210.

예로서, 상기 메인셔틀이동구동부(230)는, 메인셔틀플레이트(210)를 테스트부(100)가 X축방향 배열방향으로 이동시키는 제1수평방향이동부(231)와, 메인셔틀플레이트(210)를 테스트부(100)가 Z축방향 배열방향으로 이동시키는 상하이동부(232)와, 메인셔틀플레이트(210)를 가압툴(120) 및 테스트모듈(110) 사이, 즉 Y축방향으로 이동시키는 제2수평방향이동부를 포함할 수 있다.For example, the main shuttle moving unit 230 may include a first horizontal moving unit 231 for moving the main shuttle plate 210 in the X-axis direction in the test unit 100, and the main shuttle plate 210. ) Moving the test unit 100 in the Z-axis direction of the Shanghai East 232 and the main shuttle plate 210 between the pressing tool 120 and the test module 110, that is, in the Y-axis direction It may include a second horizontal direction moving part.

한편 상기 메인셔틀플레이트(210)는, 테스트부(100)에 대한 소자교환속도를 고려하여 하나 이상으로 설치되며, 메인셔틀이동구동부(230)는 메인셔틀플레이트(210)의 숫자 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the main shuttle plate 210, at least one is installed in consideration of the element exchange rate for the test unit 100, the main shuttle moving drive unit 230 according to the number and the moving structure of the main shuttle plate (210) Various configurations are possible.

상기 보조셔틀부(300)는, 하나 이상으로 설치되어 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 메인셔틀부(200)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The auxiliary shuttle unit 300 is loaded / unloaded to load the device 1 from the tray 20 loaded with one or more devices 1 to be installed and inspected, and to unload the device 1 that has been inspected. Various configurations are possible as a configuration for moving between the position P1, the main shuttle unit 200, and the element exchange position P2 for exchanging the element 1.

예로서, 상기 보조셔틀부(300)는, n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 가압툴(120)의 CCU유닛(121)의 배치 및 숫자, 보다 바람직하게는 메인셔틀플레이트(210) 상의 소자안착부(211)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자가 안착되는 소자안착부(311)들이 설치된 보조셔틀플레이트(310)와, 보조셔틀플레이트(310)를 소자교환위치로 이동시키는 보조셔틀이동구동부(미도시)를 포함할 수 있다.For example, the auxiliary shuttle 300, the arrangement and number of the CCU unit 121 of the pressing tool 120 is arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers), more preferably the main The auxiliary shuttle plate 310 and the auxiliary shuttle plate 310 on which the device seating parts 311 are mounted, in which the device seats are mounted according to the arrangement and number of the device seating parts 211 on the shuttle plate 210, are moved to the device replacement position. It may include an auxiliary shuttle moving drive unit (not shown).

상기 보조셔틀플레이트(310)는, 소자안착부(211)가 n×2m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)의 배치 및 숫자에 맞춰 소자(1)가 안착되는 소자안착부(311)들이 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The auxiliary shuttle plate 310, the arrangement and the number of the element seating portion 211 of the main shuttle plate 210, the element seating portion 211 is arranged in an array of n × 2m (n, m is two or more natural numbers) According to the configuration in which the device seating parts 311 on which the device 1 is seated are installed, various configurations are possible.

여기서 상기 메인셔틀플레이트(210) 및 보조셔틀플레이트(310) 사이의 소자교환은, 제1메인이송툴(510)에 의하여 이송된다.Here, the element exchange between the main shuttle plate 210 and the auxiliary shuttle plate 310 is transferred by the first main transfer tool 510.

그리고, 상기 보조셔틀플레이트(310)에 설치되는 소자안착부(311)는, 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)에서 소자(1)를 픽업한 제1메인이송툴(510)에 의하여 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)가 제1메인이송툴(510)에 의하여 전달될 수 있도록 행방향(X축방향) 및 열방향(Y축방향) 중 적어도 하나의 방향으로 2배로 배치됨이 바람직하다.In addition, the element seating unit 311 installed in the auxiliary shuttle plate 310 is connected to the first main transfer tool 510 that picks up the element 1 from the element seating unit 211 of the main shuttle plate 210. At least one of a row direction (X-axis direction) and a column direction (Y-axis direction) so that the device 1 is received and the device 1 to be inspected immediately thereafter can be transferred by the first main transfer tool 510. It is preferably arranged twice in the direction.

예로서, 상기 보조셔틀플레이트(310)에 설치되는 소자안착부(311)는, 제1메인이송툴(510)에 픽업된 소자(1)를 전달받고 그 직후 검사될 소자(1)가 제1메인이송툴(510)에 의하여 픽업될 수 있도록 열방향(Y축방향)으로 2배로 배치될 수 있다.For example, the element seating portion 311 installed in the auxiliary shuttle plate 310 may receive the element 1 picked up by the first main transfer tool 510 and the element 1 to be inspected immediately thereafter may be a first element. It may be doubled in the column direction (Y-axis direction) to be picked up by the main transfer tool 510.

상기 보조셔틀이동구동부는, 보조셔틀플레이트(310)를 소자교환위치로 이동시키는 구성으로서 보조셔틀플레이트(310)의 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The auxiliary shuttle moving drive unit, as a configuration for moving the auxiliary shuttle plate 310 to the element replacement position is possible in various configurations according to the movement method of the auxiliary shuttle plate 310.

한편 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 테스트부(100)에 대한 소자교환속도를 고려하여 하나 이상으로 설치되며, 메인셔틀플레이트(210)의 숫자에 대응되어 설치될 수 있다.On the other hand, the auxiliary shuttle plate 310 may be installed in one or more in consideration of the element exchange rate for the test unit 100, corresponding to the number of the main shuttle plate 210.

또한 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 제1메인이송툴(510)의 소자 픽업 및 플레이스를 고려하면 소자안착부(211)들이 이루는 피치, 구체적으로 X축방향 피치가 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일하게 배치됨이 바람직하다.In addition, the auxiliary shuttle plate 310, considering the element pick-up and place of the first main transfer tool 510, the pitch formed by the element seating portion 211, specifically, the X-axis pitch is the first main transfer tool 510 It is preferable that the pickers 511 of () be arranged to have the same pitch.

그러나, 후술하는 보조이송툴(520, 530)의 소자 픽업 및 플레이스를 고려하면 소자안착부(211)들이 이루는 피치, 구체적으로 X축방향 피치가 가급적이면 최소화되는 것이 바람직하다.However, in consideration of element pickup and place of the auxiliary transfer tools 520 and 530 which will be described later, it is preferable that the pitch formed by the element seating portions 211, specifically, the pitch in the X-axis direction is minimized if possible.

이를 위하여 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1메인이송툴(510)과의 소자교환위치에서는, 소자안착부(211)의 X축방향 피치가 제1메인이송툴(510)의 픽커(511)들이 이루는 피치와 동일한 제1피치를 가지며, 보조이송툴(520, 530)과의 소자교환위치에서는 제1피치보다 작은 제2피치를 가짐이 바람직하다.To this end, the auxiliary shuttle plate 310, as shown in Figure 1, in the element replacement position with the first main transfer tool 510, the X-axis pitch of the element seat portion 211 is the first main transfer It is preferable to have a first pitch equal to the pitch made by the pickers 511 of the tool 510 and a second pitch smaller than the first pitch at the element exchange position with the auxiliary transfer tools 520 and 530.

한편 상기 보조셔틀플레이트(310)은, 소자안착부(211)의 X축방향 피치의 조절을 위한 피치조절부가 구비할 수 있다.The auxiliary shuttle plate 310 may include a pitch adjusting unit for adjusting the pitch of the X-axis direction of the device seating unit 211.

상기 피치조절부는, 실린더, 링크조립체 등 다양한 구성이 가능하다.The pitch adjusting unit may be configured in various ways such as a cylinder, a link assembly.

상기 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀부(200) 및 보조셔틀부(300) 사이에서 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)에 안착된 검사를 마친 소자(1)를 픽업하안 후 보조셔틀플레이트(310) 상으로 이동되어 빈 소자안착부(311)에 소자(1)를 전달한 후에 곧바로 소자안착부(311)에 안착돈 검사될 소자(1)를 픽업한다.The first main transfer tool 510 is a device (1) that has been inspected seated on the element seating portion 211 of the main shuttle plate 210 between the main shuttle 200 and the auxiliary shuttle 300 After picking-up, it is moved onto the auxiliary shuttle plate 310 to transfer the device 1 to the empty device seating part 311, and then immediately picks up the device 1 to be inspected in the device seating part 311.

여기서 제1메인이송툴(510) 및 보조셔틀플레이트(310)은, 소자(1)의 적재 및 픽업을 위하여 상대적으로 수평이동을 수행한다.Here, the first main transfer tool 510 and the auxiliary shuttle plate 310 perform relatively horizontal movement for loading and picking up the element 1.

그리고 상기 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀플레이트(210) 상으로 이동되어 빈 소자안착부(211)에 검사될 소자(1)를 안착시킨 후 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)에 안착된 검사를 마친 소자(1)를 픽업한다. The first main transfer tool 510 is moved onto the main shuttle plate 210 to seat the device 1 to be inspected on the empty device seat 211, and then the device seat of the main shuttle plate 210. The finished device 1 picked up at 211 is picked up.

이를 위하여 메인셔틀플레이트(210) 및 제1메인이송툴(510)은, 서로 상대 수평이동한다.To this end, the main shuttle plate 210 and the first main transfer tool 510 are moved relative to each other.

한편 상기 제1메인이송툴(510)은, 앞서 설명한 CCU유닛(120)의 배열, 즉 n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 복수의 픽커(미도시)들을 구비할 수 있다.Meanwhile, the first main transfer tool 510 may include a plurality of pickers (not shown) arranged in the above-described arrangement of the CCU unit 120, that is, n × m (n and m are two or more natural numbers). Can be.

상기 복수의 픽커들은, 소자를 픽업하거나 플레이스하는 구성으로서 픽업장식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The plurality of pickers may be configured to pick up or place an element, and various configurations are possible depending on the pickup decoration.

한편 상기 제1메인이송툴(510)은, 복수의 픽커들이 CCU유닛(120)의 배열, 즉 X축 및 Y축방향의 피치에 대응되는 피치로 배치되거나, 피치들이 가변될 수 있다.Meanwhile, in the first main transfer tool 510, a plurality of pickers may be arranged at a pitch corresponding to the arrangement of the CCU unit 120, that is, the pitch in the X-axis and Y-axis directions, or the pitches may be varied.

또한 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4a 내지 도 4h에 도시된 바와 같이, 메인셔틀플레이트(210)와의 신속한 소자교환을 위하여 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)가 n×2m의 배열과 동일하게 배열된 픽커(511)들을 구비할 수 있다.In addition, in the first main transfer tool 510, as shown in FIGS. 4A to 4H, the element seating portion 211 of the main shuttle plate 210 is n for fast element exchange with the main shuttle plate 210. The pickers 511 arranged in the same manner as the x2m array may be provided.

특히 상기 제1메인이송툴(510)은, 메인셔틀플레이트(210)의 소자안착부(211)가 n×2m의 배열과 동일하게 배열된 픽커(511)들을 구비하면 보다 신속한 소자교환이 가능하다.In particular, the first main transfer tool 510 can be replaced more quickly if the device seating portion 211 of the main shuttle plate 210 includes pickers 511 arranged in the same manner as n × 2m. .

상기와 같은 상기 제1메인이송툴(510)은, 다음과 같이 메인셔틀플레이트(210) 및 보조셔틀플레이트(310) 사이에서 소자(1)를 교환한다.The first main transfer tool 510 as described above exchanges the element 1 between the main shuttle plate 210 and the auxiliary shuttle plate 310 as follows.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, n×2m의 배열과 동일하게 배열된 픽커(511)들을 통하여, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트를 마친 소자(1)를 픽업한 상태에서 보조셔틀플레이트(310) 상으로 이동된다.First, as illustrated in FIG. 4A, the picked-up device 1 is picked up while picking up the tested device 1 while skipping one column in the column direction through the pickers 511 arranged in the same manner as the n × 2m array. The shuttle plate 310 is moved on.

이때 상기 테스트부(100)는, 가압툴(120)에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111) 상에 안착된 소자(1)를 가압한다.In this case, the test unit 100 presses the device 1 mounted on the test socket 111 with the device 1 by the pressing tool 120.

또한 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트가 수행될 소자(1)가 안착된 소자안착부(311)가 제1메인이송툴(510)의 픽커들 중 소자(1)를 픽업하지 않은 위치와 대응되는 위치로 이동된다.In addition, the auxiliary shuttle plate 310, the device seating portion 311, the device seated on which the device 1 to be tested is mounted while skipping one row in the column direction of the pickers of the first main transfer tool 510 The element 1 is moved to a position corresponding to the position where the element 1 is not picked up.

한편 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 테스트가 수행될 소자(1)가 안착된 소자안착부(311)로부터 소자(1)를 픽업하고, 인접한 열에 위치된 빈 소자안착부(311)에 테스트를 마친 소자(1)를 플레이스한다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 4B, the first main transfer tool 510 picks up the device 1 from the device seat 311 where the device 1 to be tested is seated, and is located in an adjacent column. The tested device 1 is placed in the empty device seating portion 311.

그리고 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상측으로 상승한 후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 메인셔틀플레이트(210)의 상측으로 이동된다.The first main transfer tool 510 is moved upward, as shown in FIG. 4C, and then moved upward of the main shuttle plate 210, as shown in FIG. 4D.

이때 상기 메인셔틀플레이트(210)는, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트를 마친 소자(1)들이 소자안착부(211)에 안착된 상태이며, 제1메인이송툴(510)은, 열방향으로 하나의 열을 건너띄면서 테스트를 마친 소자(1)들이 안착된 소자안착부(211)에 소자(1)를 픽업하지 않은 픽커(511)들이 위치된다.In this case, the main shuttle plate 210 is a state in which the devices 1 that have been tested while skipping one row in the column direction are seated on the device seating portion 211, and the first main transfer tool 510 includes: Pickers 511 that do not pick up the device 1 are positioned in the device seating portion 211 on which the tested devices 1 are seated while skipping one row in the column direction.

그리고 상기 제1메인이송툴(510)은, 도 4e에 도시된 바와 같이, 하강하여 테스트를 마친 소자(1)가 안착된 소자안착부(211)로부터 소자(1)를 픽업하고, 인접한 열에 위치된 빈 소자안착부(211)에 테스트가 수행될 소자(1)를 플레이스한 후, 도 4f에 도시된 바와 같이, 제1메인이송툴(510)은, 상측으로 이동된다.As shown in FIG. 4E, the first main transfer tool 510 picks up the device 1 from the device seat 211 on which the device 1, which has been lowered and tested, is seated and positioned in an adjacent row. After placing the device 1 to be tested on the empty device seat 211, the first main transfer tool 510 is moved upward, as shown in FIG. 4F.

이때 상기 보조셔틀플레이트(310)는, 보조이송툴(520, 530)에 의하여 테스트를 마친 소자(1)가 언로딩부(420)로 전달되고, 새로 검사될 소자(1)가 로딩부(410)로부터 전달받는다.At this time, the auxiliary shuttle plate 310, the device 1 is tested by the auxiliary transfer tool (520, 530) is transferred to the unloading unit 420, the new device 1 to be newly inspected loading unit 410 Received from

한편 상기 제1메인이송툴(510)과 소자교환을 마친 메인셔틀플레이트(210)는, 테스트부(100) 내부로 이동되어, 도 2a 내지 도 2e, 및 도 4g 및 도 4h의 과정을 통하여 테스트부(100)와 소자(1)를 교환한다.On the other hand, the main shuttle plate 210 after completing the element exchange with the first main transfer tool 510 is moved into the test unit 100, and is tested through the processes of FIGS. 2A to 2E, and FIGS. 4G and 4H. The part 100 and the element 1 are exchanged.

이때 상기 메인셔틀플레이트(210)는, 원할한 이동을 위하여 도 4a 내지 도 4h와 같이 다단식 이동구조(212)를 구비할 수 있다.At this time, the main shuttle plate 210 may be provided with a multi-stage moving structure 212, as shown in Figure 4a to 4h for smooth movement.

상기 다단식 이동구조(412)는, 원거리의 이동을 위하여 복수의 가이드레일(212a, 212b, 212c)들을 구비함으로써 메인셔틀플레이트(210)의 상대적으로 긴 거리의 이동을 구현할 수 있다.The multi-stage movement structure 412 may include a plurality of guide rails 212a, 212b, and 212c for a long distance to realize a relatively long distance movement of the main shuttle plate 210.

상기 로딩부(410)는, 검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 구성으로서 트레이(20)의 적재 및 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The loading unit 410 is a configuration in which the trays 20 on which the elements 1 to be inspected are placed are positioned, and various configurations are possible according to the loading and moving method of the tray 20.

그리고 상기 트레이(20)는, 소자(1)가 외부로부터 공급될 수 있도록 적재되어 이송되는 구성으로서 소자의 종류 및 관련회사에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The tray 20 is a configuration in which the device 1 is loaded and transported so that the device 1 can be supplied from the outside, and various configurations are possible depending on the type of device and a related company.

상기 언로딩부(420)는, 검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치되는 구성으로서, 트레이(20)의 적재 및 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The unloading unit 420 is a configuration in which the trays 20 on which the inspected elements 1 are stacked are positioned, and various configurations are possible according to the loading and moving method of the tray 20.

그리고 상기 트레이(20)는, 소자(1)가 외부로부터 공급될 수 있도록 적재되어 이송되는 구성으로서 소자의 종류 및 관련회사에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The tray 20 is a configuration in which the device 1 is loaded and transported so that the device 1 can be supplied from the outside, and various configurations are possible depending on the type of device and a related company.

그리고 상기 언로딩부(420)에서 트레이(20)의 배치방식 및 구조는 분률될 소자(1)의 등급의 수, 분류 기준에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In addition, the arrangement and structure of the tray 20 in the unloading unit 420 may be variously configured according to the number of classifications and classification criteria of the device 1 to be fractionated.

한편 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)의 배치 및 트레이이동구조는, 종래의 기술을 활용하는 등 다양한 배치가 가능하며, 트레이(20)의 임시공급, 임시적재 등을 위한 빈트레이부(미도시)가 배치될 수 있다.On the other hand, the arrangement of the loading unit 410 and the unloading unit 420 and the tray moving structure, various arrangements are possible, such as utilizing the conventional technology, the bin tray for temporary supply, temporary loading, etc. of the tray 20 A part (not shown) may be arranged.

또한 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)는, 장치의 UPH를 고려하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 전방에서 보았을 때 좌측 및 우측에 한 쌍으로 배치될 수 있다.In addition, the loading unit 410 and the unloading unit 420 may be disposed in pairs on the left side and the right side when viewed from the front, as shown in FIG. 1, in consideration of the UPH of the apparatus.

특히 상기와 같이, 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)가 전방에서 보았을 때 좌측 및 우측에 한 쌍으로 배치된 경우, 좌측 및 우측을 통하여 동일한 종류의 소자(1)의 검사를 위한 트레이의 공급 및 배출이 수행되거나, 좌측 및 우측 각각에 서로 다른 종류의 소자(1)의 검사를 위한 트레이의 공급 및 배출이 수행될 수 있다.In particular, as described above, when the loading unit 410 and the unloading unit 420 are arranged in pairs on the left and right when viewed from the front, for the inspection of the same kind of device 1 through the left and right Feeding and discharging of the tray may be performed, or feeding and discharging of the tray for inspection of different kinds of elements 1 may be performed on the left and right sides, respectively.

그리고 상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420)의 전방측에는, 외부와의 트레이공급 및 배출을 위한 트레물류부(600)가 설치될 수 있다.In addition, at the front side of the loading unit 410 and the unloading unit 420, a tre logistics unit 600 for supplying and discharging the tray to the outside may be installed.

상기 트레이물류부(600)는, 로딩부(410) 및 언로딩부(420)의 전방측에 설치되어 상측에 설치된 물류라인으로부터 트레이를 공급받아 로딩부(410) 및 언로딩부(420)에 전달하거나, 로딩부(410) 및 언로딩부(420)로부터 트레이를 전달받아 외부로 배출될 수 있다.The tray logistics unit 600 is installed at the front side of the loading unit 410 and the unloading unit 420 and receives a tray from a distribution line installed at the upper side, and is transferred to the loading unit 410 and the unloading unit 420. Alternatively, the tray may be received from the loading unit 410 and the unloading unit 420 and discharged to the outside.

이때, 상기 트레이물류부(600)는, 좌측 및 우측에 물류라인과 연결되는 경로(TR1, TR2)가 한 쌍으로 설치될 수 있다.At this time, the tray logistics unit 600, the left and right paths (TR1, TR2) connected to the logistics line may be installed in pairs.

그리고 상기 소자검사장치가 한 종류의 소자를 검사하는 경우, 하나의 경로(TR1)를 이용하여 트레이를 입출하고, 두 종류의 소자를 검사하는 경우, 그 종류에 따라서 각각의 경로(TR1, TR2)를 이용하여 트레이를 입출할 수 있다.When the device inspecting device inspects one type of device, the tray is entered and exited using one path TR1, and when the two types of devices are inspected, each path TR1 and TR2 according to the type. The tray can be unloaded using.

이때, 두 종류의 소자의 검사에 있어서, 장치의 평면배치를 기준으로 크게 양분하여, 왼쪽은 제1종의 소자, 오른쪽은 제2종의 소자에 대한 검사를 수행할 수 있다.At this time, in the inspection of the two types of elements, by dividing largely on the basis of the planar arrangement of the device, the left side of the first type of element, the right side of the second type of element can be performed.

여기서 소자의 종류에 따라서 검사속도가 다른 경우, 테스트부(100)의 숫자의 검사배분은, 다양하게 설정될 수 있음은 물론이다.Here, when the inspection speed is different according to the type of device, the inspection distribution of the number of the test unit 100 may be variously set.

상기 로딩부(410) 및 언로딩부(420) 중 적어도 하나 및 보조셔틀부(300) 사이의 소자교환은, 하나 이상의 보조이송툴(520, 530)에 의하여 수행될 수 있다.Element exchange between at least one of the loading unit 410 and the unloading unit 420 and the auxiliary shuttle unit 300 may be performed by one or more auxiliary transfer tools 520 and 530.

상기 보조이송툴(520, 530)은, 로딩부(410) 및 언로딩부(420) 중 적어도 하나 및 보조셔틀부(300) 사이에서 소자를 교환하는 구성으로서, 소자(1)를 픽업하는 복수의 픽커들을 구비할 수 있다.The auxiliary transfer tools 520 and 530 are configured to exchange elements between at least one of the loading unit 410 and the unloading unit 420 and the auxiliary shuttle unit 300, and a plurality of pickups for picking up the element 1. May have pickers of.

상기 픽커들은, 소자(1)의 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 8×2 등 다양한 배열이 가능하며, 제1메인이송툴(510)의 픽커의 숫자 및 배치와 동일하거나 별도로 배치될 수 있다.The pickers may be configured in various ways according to the pick-up method of the device 1, and may be arranged in various ways such as 8 × 2. The pickers may be identical to or separate from the number and arrangement of the pickers of the first main transfer tool 510. have.

도한 상기 픽커들은, 트레이(20) 상의 소자안착홈의 X축방향 및 Y축방향의 피치들과, 보조셔틀플레이트(310) 상의 소자안착부(311)의 X축방향 및 Y축방향의 피치들이 서로 다를 수 있는바, X축방향 및 Y축방향 중 적어도 일방향으로 피치가 가변될 수 있다.In addition, the pickers may include pitches in the X-axis direction and Y-axis direction of the element seating grooves on the tray 20, and pitches in the X-axis direction and Y-axis direction of the element seating portions 311 on the auxiliary shuttle plate 310. As different from each other, the pitch may be varied in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction.

한편 외부로부터의 트레이(20)의 공급 및 외부로의 트레이(20) 배출은, 자동으로 트레이(20)를 공급하고 배출하는 트레이물류시스템으로 이루어지는 등 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, the supply of the tray 20 from the outside and the discharge of the tray 20 to the outside can be configured in various ways such as consisting of a tray logistics system for automatically supplying and discharging the tray 20.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

100 : 테스트부 200 : 메인셔틀부
300 : 보조셔틀부
410 : 로딩부 420 : 언로딩부100: test unit 200: main shuttle unit
300: auxiliary shuttle
410: loading unit 420: unloading unit

Claims (1)

n×m(n, m은 2 이상의 자연수)의 배열로 배치된 복수의 테스트소켓(111)들과, 상기 복수의 테스트소켓(111)들의 상측에 설치되어 상기 각 테스트소켓(111)에 대응되어 검사시에 테스트소켓(111)에 가압하고 상하이동에 의하여 소자(1)를 테스트소켓(111)로부터 픽업하는 가압툴(120)을 포함하는 하나 이상의 테스트부(100)와;
검사될 소자(1)가 적재된 상태로 상기 테스트소켓(111) 및 상기 가압툴(120) 사이의 공간으로 이동하여 상기 가압툴(120)로부터 검사를 마친 소자(1)를 전달받고 검사될 소자(1)이 상기 가압툴(120)에 의하여 픽업되는 하나 이상의 메인셔틀부(200)와;
검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)로부터 소자(1)를 로딩하고 검사를 마친 소자(1)를 언로딩하는 로딩/언로딩위치(P1)와 상기 메인셔틀부(200)와 소자(1)를 교환하는 소자교환위치(P2) 사이를 이동하는 하나 이상의 보조셔틀부(300)와;
검사될 소자(1)들이 적재된 트레이(20)들이 위치되는 로딩부(410)와;
검사를 마친 소자(1)들이 적재되는 트레이(20)들이 위치된 언로딩부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.a plurality of test sockets 111 arranged in an array of n × m (n, m is two or more natural numbers) and upper sides of the plurality of test sockets 111 to correspond to the respective test sockets 111. At least one test unit 100 including a pressing tool 120 which presses the test socket 111 at the time of inspection and picks up the device 1 from the test socket 111 by shanghai copper;
The device 1 to be inspected is transferred to the space between the test socket 111 and the pressing tool 120 while the device 1 to be inspected is loaded, and receives the inspected device 1 from the pressing tool 120. (1) at least one main shuttle unit 200 picked up by the pressing tool 120;
A loading / unloading position P1 for loading the element 1 from the tray 20 on which the elements 1 to be inspected are loaded and unloading the inspected element 1 and the main shuttle unit 200 and the element. (1) at least one auxiliary shuttle unit 300 moving between the element replacement positions P2 for exchanging;
A loading unit 410 in which trays 20 on which the elements 1 to be inspected are loaded are located;
Device inspection apparatus, characterized in that it comprises an unloading unit 420, the tray (20) on which the inspected elements (1) are loaded.
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