KR100914219B1 - Test handler - Google Patents
Test handler Download PDFInfo
- Publication number
- KR100914219B1 KR100914219B1 KR1020070095148A KR20070095148A KR100914219B1 KR 100914219 B1 KR100914219 B1 KR 100914219B1 KR 1020070095148 A KR1020070095148 A KR 1020070095148A KR 20070095148 A KR20070095148 A KR 20070095148A KR 100914219 B1 KR100914219 B1 KR 100914219B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- loading
- semiconductor device
- tray
- picker
- defective
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 테스트 핸들러(test handler)에 관한 것이다. The present invention relates to a test handler.
본 발명의 테스트 핸들러는, 검사 대상 반도체 소자를 공급하는 로딩부, 상기 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 테스터 및 상기 테스터의 검사 결과에 따라 검사 완료된 상기 반도체 소자를 분류 배출하는 언로딩부로 이루어지는 테스트 핸들러로서, 상기 로딩부는, 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이를 탑재하는 로딩 스택커; 상기 로딩 스택커로부터 제1 정류영역으로 공급되는 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자를 이송하는 1차 로딩픽커; 상기 1차 로딩픽커에 의해 이송되는 상기 반도체 소자중 소켓오프 위치의 상기 반도체 소자를 적재받는 소켓오프 버퍼; 상기 1차 로딩픽커에 의해 이송되는 상기 반도체 소자중 소켓오프 위치 이외의 상기 반도체 소자를 적재받는 로딩버퍼; 및 상기 로딩버퍼로부터 상기 반도체 소자를 상기 테스터의 로딩 영역에 위치하는 테스트 트레이로 이송하는 2차 로딩픽커;를 포함한다.The test handler of the present invention includes a test handler including a loading unit supplying an inspection target semiconductor element, a tester performing a test on the semiconductor element, and an unloading unit classifying and discharging the inspected semiconductor element according to a test result of the tester. The loading unit may include a loading stacker for mounting a customer tray on which a semiconductor device to be inspected is loaded; A primary loading picker for transferring the semiconductor device from the customer tray supplied from the loading stacker to a first rectifying region; A socket-off buffer loaded with the semiconductor element at a socket-off position among the semiconductor elements carried by the first loading picker; A loading buffer loaded with the semiconductor elements other than the socket-off position among the semiconductor elements conveyed by the primary loading picker; And a secondary loading picker transferring the semiconductor device from the loading buffer to a test tray located in the loading area of the tester.
또한, 본 발명의 테스트 핸들러는, 검사 대상 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이를 공급하는 로딩부, 상기 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 테스터 및 상기 테스터의 검사 결과에 따라 검사 완료된 상기 반도체 소자를 분류 배출하는 언로딩부로 이루어지는 테스트 핸들러로서, 상기 언로딩부는, 빈 커스터머 트레이를 제2 정류영역 및 제3 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛; 상기 제2 정류영역에서 불량품 반도체 소자를 적재받아 상기 제3 정류영역으로 이송하는 불량품 버퍼; 및 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 상기 불량품 버퍼로 옮겨 담는 언로딩 픽커;를 포함한다.In addition, the test handler of the present invention may include a loading unit for supplying a test tray loaded with an inspection target semiconductor device, a tester for testing the semiconductor device, and classifying and discharging the inspected semiconductor device according to a test result of the tester. A test handler comprising an unloading unit, the unloading unit comprising: an unloading rail unit for transferring an empty customer tray to a second rectifying region and a third rectifying region; A defective buffer configured to receive a defective semiconductor device in the second rectifying region and to transfer the defective semiconductor element to the third rectifying region; The semiconductor device inspected from the test tray is classified into good and defective products, and the good semiconductor device is an empty customer tray supplied to the second rectifying region, and the bad semiconductor device is an defective buffer located in the second rectifying region. It includes; unloading picker to transfer.
따라서, 반도체 소자의 로딩이 완료된 빈 커스터머 트레이를 상부층을 통해 바로 언로딩 영역으로 공급하므로, 공정 단축 및 하부 트레이 트랜스퍼의 부하량 경감을 기할 수 있음과 아울러, 검사 완료된 반도체 소자를 언로딩 픽커가 직접 양품과 불량품으로 구분 적재하므로, 별도의 소팅 버퍼를 이용하던 것에 비해 처리 속도의 향상을 기할 수 있음에 따라, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Therefore, the empty customer tray, which has been loaded with the semiconductor element, is directly supplied to the unloading area through the upper layer, thereby reducing process load and reducing the load of the lower tray transfer, and the unloading picker directly delivers the inspected semiconductor element. Since the stacking is divided into defective parts and defective parts, the processing speed can be improved as compared with the use of a separate sorting buffer, thereby significantly improving productivity.
테스트 핸들러, 반도체 소자 Test Handlers, Semiconductor Devices
Description
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정 단축 및 회피 대기 시간 방지 등을 통해 반도체 소자의 공급, 배출을 신속하게 실시할 수 있는 테스트 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a test handler capable of quickly supplying and discharging a semiconductor device through process shortening and avoiding waiting time.
일반적으로, 테스트 핸들러(test handler)는 반도체 소자의 전기적 특성 및 기능, 신뢰성을 검사하기 위해, 반도체 소자를 검사하는 테스터(tester)와 도킹(docking)되어 검사를 위한 환경조건을 제공하면서, 반도체 소자를 테스터로 공급, 배출하고 검사 결과에 따라 양품, 불량품으로 분류하는 설비이다. In general, a test handler is docked with a tester for inspecting a semiconductor device to test the electrical characteristics, function, and reliability of the semiconductor device, while providing a environmental condition for the test. Equipment is supplied and discharged to the tester and classified as good or bad according to the test result.
즉, 테스트 핸들러는 반도체 소자를 검사하는 테스터와, 테스터에 대해 반도체 소자를 공급, 배출하고 검사 결과에 따라 반도체 소자를 분류하는 핸들러로 크게 구성된다. That is, the test handler is largely comprised of a tester for inspecting the semiconductor device, and a handler for supplying and discharging the semiconductor device to the tester and classifying the semiconductor device according to the test result.
핸들러는 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이(customer tray)를 이송하여 공급하며, 테스터에서 검사가 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 각기 다른 커스터머 트레이에 다시 적재하여 배출한다. The handler transfers and supplies a customer tray in which the semiconductor device to be inspected is loaded, and divides the semiconductor device that has been inspected by the tester into good and bad and reloads it into different customer trays.
그리고, 테스터는 복수개의 반도체 소자를 테스트 트레이(test tray)에 적재 하여 이송하면서 검사를 실시한다. In addition, the tester performs inspection while loading and transporting a plurality of semiconductor devices in a test tray.
그러나, 종래의 테스트 핸들러는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the conventional test handler has the following problems.
반도체 소자가 모두 로딩되어 비워진 빈 커스터머 트레이를 하부 트레이 트랜스퍼(tray transfer)가 하부층 영역에 위치하는 스택커에 일단 탑재하였다가 다시 해당 하부 트레이 트랜스퍼가 스택커로부터 빈 커스터머 트레이를 상부층으로 공급하여 이후 언로딩이 진행되므로, 하부 트레이 트랜스퍼에 과다한 부하가 유발되어 대기 시간이 발생됨과 아울러, 빈 커스터머 트레이의 상하 이송에도 시간이 소요됨에 따라 처리 속도가 저하되는 문제점이 있다. The empty customer trays in which all semiconductor devices are loaded and emptied are mounted on the stacker where the lower tray transfer is located in the lower layer area, and then the lower tray transfer supplies the empty customer trays from the stacker to the upper layer and then freezes. Since the loading progresses, excessive load is caused in the lower tray transfer, and a waiting time is generated, and a processing speed is lowered as time is also required for vertical transfer of empty customer trays.
또한, 검사 완료된 반도체 소자를 별도의 소팅 버퍼(sorting buffer)를 이용하여 양품과 불량품으로 구분한 다음, 빈 커스터머 트레이로 각기 언로딩하므로, 중간에 소팅 버퍼를 개재함에 따라, 반도체 소자의 처리 속도가 저하되는 문제점이 있다. In addition, the inspected semiconductor device is classified into good or bad using a separate sorting buffer, and then unloaded into an empty customer tray, so that the processing speed of the semiconductor device is increased. There is a problem of deterioration.
관련하여, 최근에는 테스터의 검사 속도가 매우 빨라졌고, 따라서 테스터를 최대한 활용하고 그 유휴시간을 최소화하기 위해 반도체 소자를 신속히 공급하고 배출할 필요성이 대두되었으며, 그 필요성을 충족하기 위해 점차 많은 개수 및 큰 크기의 이송장치를 이용하였는데, 더 이상 이송장치의 개수 및 크기를 증대시켜서는 상호 간의 간섭 및 대기 회피 문제로 공급 및 배출 속도를 향상시킬 수 없는 한계점에 다다랐다.Relatedly, in recent years testers have become very fast, and there is a need for rapid supply and discharge of semiconductor devices in order to make the best use of the testers and minimize their idle time. A large sized feeder was used, and the number and size of the feeders were no longer increased to reach the limit of increasing feed and discharge rates due to mutual interference and air avoidance.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 반도체 소자의 로딩이 완료된 빈 커스터머 트레이를 상부층을 통해 바로 언로딩 영역으로 공급함으로써 공정 단축 및 하부 트레이 트랜스퍼의 부하량 경감으로 생산성을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention was devised to solve the above-mentioned problems. The present invention improves productivity by shortening the process and reducing the load of the lower tray transfer by supplying an empty customer tray, which has been loaded with semiconductor devices, directly to the unloading area through the upper layer. The goal is to provide a test handler that can do this.
또한, 별도의 소팅 버퍼를 이용하지 않으면서 검사 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 적재함으로써 처리 속도를 향상시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, it is an object of the present invention to provide a test handler that can improve productivity by increasing the processing speed by dividing the inspected semiconductor device into good and bad parts without using a separate sorting buffer.
그리고, 최소 개수 및 작은 크기의 이송장치를 이용함으로써 그 제조를 위한 원가를 절감하고, 컴팩화에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, the object of the present invention is to provide a test handler that can reduce the cost for the manufacture by using the minimum number and the small size of the transfer device and improve the space utilization for the installation according to the compaction.
나아가, 이송 중의 반도체 소자의 파손을 최대한 방지할 수 있어 생산수율을 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다. Furthermore, it is an object of the present invention to provide a test handler which can prevent the damage of the semiconductor element during the transfer as much as possible to improve the production yield.
또한 나아가, 종합적으로 반도체 소자의 최단 이송 및 효율적 이송, 회피 대기 시간 최소화를 통해 반도체 소자의 공급, 배출 속도를 극대화할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다. Furthermore, an object of the present invention is to provide a test handler capable of maximizing the supply and discharge speeds of semiconductor devices through the shortest transport, efficient transport, and minimization of avoidance waiting time.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다. The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 검사 대상 반도체 소자를 공급하는 로딩부, 상기 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 테스터 및 상기 테스터의 검사 결과에 따라 검사 완료된 상기 반도체 소자를 분류 배출하는 언로딩부로 이루어지는 테스트 핸들러로서, 상기 로딩부는, 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이를 탑재하는 로딩 스택커; 상기 로딩 스택커로부터 제1 정류영역으로 공급되는 상기 커스터머 트레이로부터 상기 반도체 소자를 이송하는 1차 로딩픽커; 상기 1차 로딩픽커에 의해 이송되는 상기 반도체 소자중 소켓오프 위치의 상기 반도체 소자를 적재받는 소켓오프 버퍼; 상기 1차 로딩픽커에 의해 이송되는 상기 반도체 소자중 소켓오프 위치 이외의 상기 반도체 소자를 적재받는 로딩버퍼; 및 상기 로딩버퍼로부터 상기 반도체 소자를 상기 테스터의 로딩 영역에 위치하는 테스트 트레이로 이송하는 2차 로딩픽커;를 포함한다.The test handler of the present invention for achieving the above object, the discharge unit for supplying the semiconductor device to be inspected, the tester for performing a test on the semiconductor device and the discharged the tested semiconductor device according to the test result of the tester is classified and discharged. A test handler comprising an unloading unit, wherein the loading unit comprises: a loading stacker for mounting a customer tray on which a semiconductor element to be inspected is loaded; A primary loading picker for transferring the semiconductor device from the customer tray supplied from the loading stacker to a first rectifying region; A socket-off buffer loaded with the semiconductor element at a socket-off position among the semiconductor elements carried by the first loading picker; A loading buffer loaded with the semiconductor elements other than the socket-off position among the semiconductor elements conveyed by the primary loading picker; And a secondary loading picker transferring the semiconductor device from the loading buffer to a test tray located in the loading area of the tester.
바람직하게, 상기 로딩부는 상기 로딩스택커로부터 상기 커스터머 트레이를 상기 제1 정류영역으로 이송하는 로딩용 트레이 트랜스퍼; 및 상기 로딩용 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 커스터머 트레이를 공급받으며 상기 제1 정류영역에서 비워진 빈 커스터머 트레이를 이송하는 로딩용 레일유닛;을 더 포함할 수 있다.Preferably, the loading unit comprises a loading tray transfer for transferring the customer tray from the loading stacker to the first rectifying region; And a loading rail unit configured to receive the customer tray transported by the loading tray transfer and to transfer the empty customer tray emptied from the first rectifying area.
또한, 상기 로딩부는, 상기 로딩스택커로부터 상기 커스터머 트레이를 상기 제1 정류영역으로 이송하는 로딩용 트레이 트랜스퍼; 상기 로딩용 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 커스터머 트레이를 공급받으며 상기 제1 정류영역에서 비워진 빈 커스터머 트레이를 이송하는 로딩용 레일유닛; 및 상기 1차 로딩픽커에 의해 비워진 상기 빈 커스터머 트레이를 상기 로딩용 레일유닛으로부터 이송하는 중도 트레이 트랜스퍼;을 더 포함하고, 상기 언로딩부는, 상기 중도 트레이 트랜스퍼에 의해 이송되는 상기 빈 커스터머 트레이를 탑재하는 중도 엠프티 스택커; 상기 중도 엠프티 스택커로부터 공급되는 상기 빈 커스터머 트레이를 제2 정류영역 및 제3 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛; 상기 제2 정류영역에서 불량품 반도체 소자를 적재받아 상기 제3 정류영역으로 이송하는 불량품 버퍼; 및 상기 테스터를 통과한 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 상기 불량품 버퍼로 옮겨 담는 언로딩 픽커;를 더 포함할 수 있다.In addition, the loading unit, a loading tray transfer for transferring the customer tray from the loading stacker to the first rectifying area; A loading rail unit for receiving the customer tray conveyed by the loading tray transfer and conveying empty customer trays emptied in the first rectifying region; And an intermediate tray transfer for transferring the empty customer tray emptied by the primary loading picker from the loading rail unit, wherein the unloading unit includes the empty customer tray being transferred by the intermediate tray transfer. Midway empty stacker; An unloading rail unit for transferring the empty customer tray supplied from the intermediate empty stacker to a second rectifying region and a third rectifying region; A defective buffer configured to receive a defective semiconductor device in the second rectifying region and to transfer the defective semiconductor element to the third rectifying region; And the good semiconductor device is an empty customer tray supplied to the second rectifying region, and the bad semiconductor device is located in the second rectifying region. It may further include; an unloading picker to be transferred to the defective buffer.
그리고, 상기 로딩부는 상기 제1 정류영역에서 비워진 빈 커스터머 트레이에 대해 잔량 배출을 실시하는 잔량배출유닛;을 더 포함할 수 있다.The loading unit may further include a remaining amount discharge unit configured to discharge the remaining amount of the empty customer tray emptied in the first rectifying region.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 검사 대상 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이를 공급하는 로딩부, 상기 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 테스터 및 상기 테스터의 검사 결과에 따라 검사 완료된 상기 반도체 소자를 분류 배출하는 언로딩부로 이루어지는 테스트 핸들러로서, 상기 언로딩부는, 빈 커스터머 트레이를 제2 정류영역 및 제3 정류영역으로 이송하는 언로딩용 레일유닛; 상기 제2 정류영역에서 불량품 반도체 소자를 적재받아 상기 제3 정류영역으로 이송하는 불량품 버퍼; 및 상기 테스트 트레이로부터 검사 완료된 상기 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 양품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역으로 공급된 빈 커스터머 트레이로, 불량품 반도체 소자는 상기 제2 정류영역에 위치하는 상기 불량품 버퍼로 옮겨 담는 언로딩 픽커;를 포함한다.On the other hand, the test handler of the present invention for achieving the above object, the loading unit for supplying a test tray loaded with the inspection target semiconductor device, the tester for performing a test on the semiconductor device and the inspection result of the tester A test handler comprising an unloading unit for classifying and discharging the completed semiconductor device, the unloading unit comprising: an unloading rail unit for transferring an empty customer tray to a second rectifying region and a third rectifying region; A defective buffer configured to receive a defective semiconductor device in the second rectifying region and to transfer the defective semiconductor element to the third rectifying region; The semiconductor device inspected from the test tray is classified into good and defective products, and the good semiconductor device is an empty customer tray supplied to the second rectifying region, and the bad semiconductor device is an defective buffer located in the second rectifying region. It includes; unloading picker to transfer.
바람직하게, 상기 언로딩부는 상기 제2 정류영역에 상기 빈 커스터머 트레이가 위치하지 않는 시점에서 상기 언로딩 픽커에 의해 이송되는 상기 양품 반도체 소자를 적재받는 양품 보조 버퍼;를 더 포함할 수 있다.Preferably, the unloading unit may further include a non-defective auxiliary buffer configured to load the non-defective semiconductor device transferred by the unloading picker when the empty customer tray is not positioned in the second rectifying region.
또한, 상기 언로딩부는 상기 제3 정류영역에 위치하는 상기 양품 보조 버퍼로부터 양품 반도체 소자를 이송하여 상기 제3 정류영역에 위치하는 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈을 채우는 보완 픽커;를 더 포함할 수 있다.The unloading unit may further include a complementary picker which transfers a good semiconductor device from the good supply auxiliary buffer located in the third rectifying region to fill an empty loading groove of the good customer tray located in the third rectifying region. have.
본 발명에 따르면, 반도체 소자의 로딩이 완료된 빈 커스터머 트레이를 상부층을 통해 바로 언로딩 영역으로 공급하므로, 공정 단축 및 하부 트레이 트랜스퍼 의 부하량 경감을 기할 수 있음과 아울러, 검사 완료된 반도체 소자를 언로딩 픽커가 직접 양품과 불량품으로 구분 적재하므로, 별도의 소팅 버퍼를 이용하던 것에 비해 처리 속도의 향상을 기할 수 있음에 따라, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다. According to the present invention, the empty customer tray, which has been loaded with the semiconductor element, is directly supplied to the unloading area through the upper layer, thereby reducing the process and reducing the load of the lower tray transfer, and unloading the checked semiconductor element. Since the Kerr is directly loaded into good and bad parts, it is possible to improve the processing speed as compared to using a separate sorting buffer, thereby achieving an effect of significantly improving productivity.
또한, 최소 수량 및 크기가 작은 이송장치를 이용하므로, 그 제조를 위한 원가를 절감시키고, 컴팩트화에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the minimum quantity and size of the transfer device is used, it is possible to reduce the cost for the manufacture, and to improve the space utilization for the installation according to the compactness.
그리고, 반도체 소자의 이송 거리가 단축되므로, 이송 중에 발생될 수 있는 반도체 소자의 파손을 방지하여 생산수율을 향상시킬 수 있다. In addition, since the transfer distance of the semiconductor device is shortened, it is possible to prevent breakage of the semiconductor device that may occur during the transfer, thereby improving production yield.
나아가, 3개의 트레이 트랜스퍼가 각자의 영역에서 개별적으로 움직임에 따라 상호 간의 간섭이나 회피 대기가 방지되므로, 고장 발생을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있다. Furthermore, as the three tray transfers are individually moved in their respective areas, interference or avoidance waiting for each other is prevented, so that failures can be prevented and productivity can be improved.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 검사 대상 반도체 소자를 공급하는 로딩부와, 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 테스터 및 테스터의 검사 결과에 따라 반도체 소자를 분류 적재하는 언로딩부를 포함하는 테스트 핸들러로서, 전기 신호를 인가하여 검사 대상 반도체 소자의 양부를 검사하는 장치이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. The test handler according to the present invention is a test handler including a loading unit for supplying a semiconductor device to be inspected, a tester for performing a test on a semiconductor device, and an unloading unit for classifying and loading semiconductor devices according to test results of the tester. An apparatus for inspecting the quality of a semiconductor device to be inspected by applying a signal.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 나타낸다. 1 shows a configuration and arrangement relationship of a test handler according to a first embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)는, 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 커스터머 트레이가 초기에 탑재됨과 아울러, 테스터(180)에서 검사 완료되어 양품과 불량품으로 구분된 반도체 소자가 각기 적재된 커스터머 트레이가 위치되는 하 부층과, 커스터머 트레이를 이송하면서 검사가 실시되는 상부층의 2층 구조를 갖는다. In the
여기서, 커스터머 트레이 및 후술하는 테스트 트레이는 반도체 소자가 개별적으로 적재되는 적재홈들을 구비하는 오픈 탑(open top) 형식의 것으로, 반도체 소자를 적재한 상태로 수평 이동된다.
이러한, 상기 테스트 핸들러(100)는 크게 로딩부(10), 언로딩부(20) 및 테스터(180)를 포함한다.
상기 로딩부(10)는 검사 대상 반도체 소자를 적재하고, 적재된 검사 대상 반도체 소자를 후술되는 테스터(180)로 공급하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 로딩부(10)는 로딩 스택커(loading stacker)(110), 로딩용 트레이 트랜스퍼(tray transfer)(120), 로딩용 레일(rail)유닛(130), 1차 로딩픽커(loading picker)(140), 소켓오프 버퍼(150), 로딩 버퍼(160), 2차 로딩픽커(170) 및 중도 트레이 트랜스퍼(190)를 포함한다.Here, the customer tray and the test tray described later are of an open top type having loading grooves in which the semiconductor elements are individually stacked, and are horizontally moved with the semiconductor elements loaded.
The
The
로딩 스택커(loading stacker)(110)는, 검사 대상의 반도체 소자들이 적재된 커스터머 트레이를 상하 적층되게 탑재하도록 하부층 일측에 구비된다. The
바람직하게, 상기 로딩 스택커(110)는 작업의 효율성 및 초기에 오퍼레이터가 충분한 양의 커스터머 트레이를 탑재할 수 있도록 2개 이상의 것이 연접되어 배치되도록 구비될 수 있다. Preferably, the
로딩용 트레이 트랜스퍼(tray transfer)(120)는, 로딩 스택커(110)에 탑재된 커스터머 트레이를 1개씩 인출하여 상부층으로 이송, 공급한다. The
상기 로딩용 트레이 트랜스퍼(120)는 이송 로봇의 일종으로, 구비된 이송 플레이트(plate)로 커스터머 트레이를 들어서 수평 및 승강 이동하여 커스터머 트레이를 이송한다. The
로딩용 레일(rail)유닛(130)은, 로딩용 트레이 트랜스퍼(120)에 의해 상부층으로 순차 공급되는 커스터머 트레이를 이송하며, 로딩 스택커(110)로부터 로딩용 트레이 트랜스퍼(120)에 이송되는 커스터머 트레이는 해당 로딩용 레일유닛(130)의 일측 단부에 형성되는 제1 정류영역(130a)에 안착된다. The
상기 로딩용 레일유닛(130)은 커스터머 트레이를 하부측에서 지지하여 커스 터머 트레이가 슬라이딩 이동되도록 하는 레일과, 레일상의 커스터머 트레이를 끌고 이동시키는 피더(feeder)로 구성된다. The
1차 로딩픽커(loading picker)(140)는, 제1 정류영역(130a)에 위치하는 커스터머 트레이에 적재되어 있는 검사 대상의 반도체 소자들을 후술하는 소켓오프 버퍼(socket off buffer)(150)나 로딩 버퍼(160)로 옮겨 담는다. The
상기 1차 로딩픽커(140)는 복수개의 진공흡착부를 선단에 구비하여 해당 진공흡착부로 반도체 소자들을 개별적으로 동시에 진공 흡착하여 고정하고, 진공흡착부가 X, Y방향으로 이동되어 목적 위치로 이동된 다음, 진공 흡착을 해제하여 반도체 소자들을 동시에 내려놓는다. The
그리고, 1차 로딩픽커(140)는 반도체 소자를 이송하는 도중에 반도체 소자 간의 간격을 조절할 수 있으며, 즉 커스터머 트레이에 형성된 적재홈의 간격과 소켓오프 버퍼(150)나 로딩 버퍼(160)에 형성된 적재홈의 간격이 상이할 경우, 이송 도중에 픽업한 반도체 소자들의 간격을 소켓오프 버퍼(150)나 로딩 버퍼(160)의 적재홈 간격과 맞추어지도록 조절할 수 있다. In addition, the
또한, 1차 로딩픽커(140)는 복수개의 진공흡착부에 대한 진공 흡착 해제 작용이 개별적으로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 커스터머 트레이에 대해서는 한번에 흡착할 수 있는 모든 개수의 반도체 소자를 흡착하고, 소켓오프 버퍼(150)에 대해서는 해당하는 진공흡착부에 대해서만 진공 흡착을 해제하여 해당하는 반도체 소자만을 내려놓고, 로딩 버퍼(160)에 대해서는 해당하는 반도체 소자만을 내려놓을 수 있다. In addition, the
소켓오프 버퍼(150)는, 1차 로딩픽커(140)에 의해 이송되는 반도체 소자들 중 테스터(180)의 소켓오프 위치에 해당하는 반도체 소자들이 적재되는 부분이다. The socket-off
상기 소켓오프 버퍼(150)는 고정식 버퍼로 구현될 수 있으며, 즉 반도체 소자가 적재되는 적재홈들을 구비하는 오픈 탑 형식의 적재부가 고정되도록 구비되는 타입일 수 있다. The socket-off
참고로, 소켓오프란, 테스터(180)에서의 검사중 소켓의 하나 또는 복수개가 연속해서 반도체 소자를 불량이라고 판명하면, 이는 해당 소켓이 이상한 것으로 판단하고 그 소켓을 이용해서는 검사를 진행하지 않는 것으로, 따라서 오프된 소켓 위치로는 아예 반도체 소자를 공급하지 않도록 상기한 소켓오프 버퍼(150)를 이용한다. For reference, the socket-off means that if one or more of the sockets are consecutively found to be a defective semiconductor device during the test by the
로딩 버퍼(160)는, 1차 로딩픽커(140)에 의해 이송되는 반도체 소자들 중 소켓오프 위치 이외에 위치하는 반도체 소자들이 적재되는 부분이다. The
여기서, 1차 로딩픽커(140)는 소켓오프 버퍼(150)에 내려 놓을 반도체 소자가 없는 경우 소켓오프 버퍼(150)를 거치지 않고 바로 로딩 버퍼(160)로 이동될 수 있다. Here, when there is no semiconductor device to be placed in the socket-off
상기 로딩 버퍼(160)는 1차 로딩픽커(140)로부터 반도체 소자를 인계받은 다음 1차 로딩픽커(140)가 동작하는 범위 밖으로 벗어나도록 후술하는 테스터(180)의 로딩 영역(182) 측으로 이동될 수 있으며, 즉 이동식 버퍼로 구현될 수 있다. The
바람직하게, 로딩 버퍼(160)는 2개가 구비되어, 하나의 로딩 버퍼(160)로부터 테스트 트레이로 반도체 소자가 옮겨지는 동안에 다른 하나의 로딩 버퍼(160)가 1차 로딩픽커(140)에 의해 이송되는 반도체 소자를 적재받을 수 있다. Preferably, two
이와 같이, 로딩 버퍼(160)가 2개로 구비되면, 로딩픽커들(140, 170)의 대기 시간이 없어져 처리 속도를 향상시킬 수 있다. As such, when two
덧붙여, 상기한 소켓오프 버퍼(150)에 모여진 반도체 소자들은 이후 1차 로딩픽커(140)에 의해 로딩 버퍼(160)로 옮겨질 수 있다. In addition, the semiconductor devices collected in the socket-off
2차 로딩픽커(170)는, 테스터(180)의 로딩 영역(182) 근방에 구비되어 반도체 소자를 로딩 버퍼(160)로부터 테스터(180)의 로딩 영역(182)에서 대기하는 테스트 트레이로 옮겨 담는다. The
상기 2차 로딩픽커(170)는 1차 로딩픽커(140)와 마찬가지로, 반도체 소자들을 이송하는 도중에 반도체 소자 간의 간격을 조절할 수 있으며, 즉 로딩 버퍼(160)에 형성된 적재홈의 간격과 테스트 트레이에 형성된 적재홈의 간격이 상이할 경우, 이송 도중에 픽업한 반도체 소자들의 간격을 테스트 트레이의 적재홈 간격과 맞추어지도록 조절할 수 있다. Like the
한편, 상기한 로딩용 레일유닛(130)은 제1 정류영역(130a)에서 반도체 소자가 모두 비워진 빈 커스터머 트레이를 그 타측 단부로 직선 이동시킨다. Meanwhile, the
중도 트레이 트랜스퍼(190)는, 로딩용 레일유닛(130)에 의해 이송되어 공급되는 빈 커스터머 트레이를 테스터(180)의 언로딩 영역(188) 근방으로 수평 이송한다. The
상기 중도 트레이 트랜스퍼(190)는 이송 로봇의 일종으로, 구비된 이송 플레이트로 빈 커스터머 트레이를 들어서 이송시킨다.
상기 언로딩부(20)는 후술되는 테스터(180)에 의해 테스트가 완료된 반도체 소자를 검사 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하여 배출하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 언로딩부(20)는 중도 엠프티 스택커(empty stacker)(200), 언로딩용 레일유닛(210), 불량품 버퍼(220), 언로딩 픽커(250), 양품 보조 버퍼(230), 보완 픽커(280), 종단 엠프티 스택커(300), 불량품 언로딩 스택커(310), 양품 언로딩 스택커(320) 및 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)를 포함한다.The
The unloading
중도 엠프티 스택커(empty stacker)(200)는, 테스터(180)의 언로딩 영역(188) 근방에 구비되어 중도 트레이 트랜스퍼(190)에 의해 이송되어 오는 빈 커스터머 트레이를 적층되게 탑재한다. The intermediate
언로딩용 레일유닛(210)은, 중도 엠프티 스택커(200)로부터 공급되는 빈 커스터머 트레이를 1개씩 이송하며, 즉 테스터(180)에서 검사 완료되어 양품으로 판별된 양품 반도체 소자를 적재받기 위한 제2 정류영역(240)으로 빈 커스터머 트레이를 이송했다가 다시 제2 정류영역(240)에서 양품 반도체 소자가 다 채워진 커스터머 트레이를 제3 정류영역(260)으로 이송한다. The unloading
이를 위해, 언로딩용 레일유닛(210)은 중도 엠프티 스택커(200)와 동일 직선 상에 구비된다. To this end, the unloading
불량품 버퍼(220)는, 제2 정류영역(240) 및 제3 정류영역(260)을 왕복 이동하며, 제2 정류영역(240)에서 검사 결과 불량품으로 판별된 불량품 반도체 소자를 적재받은 후 제3 정류영역(260)으로 이송한다. The
바람직하게, 불량품 버퍼(220)는 2개가 구비되어 각각 제2 정류영역(240)과 제3 정류영역(260)에 위치하고, 서로 위치를 번갈아 바꿀 수 있다. Preferably, two
이와 같이, 불량품 버퍼(220)가 2개로 구비되는 경우 2개가 동시에 반대방향으로 이동시 서로 간섭되지 않도록 제2 정류영역(240)으로부터 제3 정류영역(260)으로 이동되는 것은 상부측으로 이동되고 반대로 제3 정류영역(260)으로부터 제2 정류영역(240)으로 이동되는 것은 하부측으로 이동되는 등 복층 이동구조를 가질 수 있다. As described above, when the
물론, 불량품 버퍼(220)가 1개로 구비되어 해당 1개가 제2 정류영역(240)과 제3 정류영역(260)을 왕복할 수 있으나, 이 경우에는 대기 시간을 유발할 수 있어, 바람직하지 않다. Of course, the
언로딩 픽커(250)는, 테스터(180)의 언로딩 영역(188)에 위치하는 테스트 트레이로부터 검사 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 각기 제2 정류영역(240)에 대기하는 빈 커스터머 트레이 및 불량품 버퍼(220)로 옮겨 담는 역할을 하며, 이를 위해 제2 정류영역(240)와 테스터(180)의 언로딩 영역(188) 간을 왕복 이동한다. The unloading
상기 언로딩 픽커(250)는 반도체 소자를 이송하는 도중에 반도체 소자 간의 간격을 조절할 수 있으며, 즉 테스트 트레이에 형성된 적재홈의 간격과 커스터머 트레이나 불량품 버퍼(220)에 형성된 적재홈의 간격이 상이할 경우, 이송 도중에 픽업한 반도체 소자들의 간격을 커스터머 트레이나 불량품 버퍼(220)의 적재홈 간격과 맞추어지도록 조절할 수 있다. The unloading
또한, 언로딩 픽커(250)는 복수개의 진공흡착부에 대한 진공 흡착 해제 작용이 개별적으로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 테스트 트레이에 대해서는 양품과 불량품을 구분하지 않고 모두 흡착하고, 불량품 버퍼(220)에 대해서는 불량품을 흡착한 진공흡착부에 대해서만 진공 흡착을 해제하여 불량품만을 내려놓고, 커스터머 트레이에 대해서는 양품만을 내려놓을 수 있다. In addition, the unloading
양품 보조 버퍼(230)는, 제2 정류영역(240)에서 양품 반도체 소자가 모두 적재된 양품 커스터머 트레이가 제2 정류영역(240)으로부터 제3 정류영역(260)으로 이송됨에 따라 제2 정류영역(240)에 양품 반도체 소자를 적재받을 커스터머 트레이가 없는 시점에서 언로딩 픽커(250)에 의해 이송되는 양품 반도체 소자를 적재받는다. The non-defective
이와 같이, 양품 보조 버퍼(230)를 이용하면, 언로딩 픽커(250)의 유휴 시간 발생을 방지하여 처리 속도를 향상시킬 수 있다. As such, when the non-defective
상기 양품 보조 버퍼(230)는 제2 정류영역(240) 및 제3 정류영역(260)을 왕복 이동하며, 제2 정류영역(240)에서 양품 반도체 소자를 적재받은 후 제3 정류영역(260)으로 이송한다. The non-defective
바람직하게, 양품 보조 버퍼(230)는 2개가 구비되어 하나가 제2 정류영역(240)에 위치시 다른 하나는 제3 정류영역(260)에 위치된다. Preferably, two good quality
이와 같이, 양품 보조 버퍼(230)가 2개로 구비되는 경우 서로 반대방향으로 이동시 간섭되지 않도록 복층 이동구조를 가질 수 있다. As such, when two good quality
보완 픽커(280)는, 제3 정류영역(260)과 그 측방에 형성되는 보완 영역(270)을 왕복 이동하면서 제3 정류영역(260)에 위치하는 불량품 버퍼(220)로부터 불량품 반도체 소자를 이송하여 보완 영역(270)에 위치하는 빈 커스터머 트레이로 옮겨 담는다. The
상기 보완 픽커(280)도 반도체 소자를 이송하는 도중에 반도체 소자 간의 간격을 적절히 조절할 수 있다. The
종단 엠프티 스택커(300)는, 보완 영역(270)으로 공급될 빈 커스터머 트레이를 적층되게 탑재하도록 하부층에 구비된다. The end
따라서, 종단 엠프티 스택커(300)로부터 보완 영역(270)으로 공급된 빈 커스터머 트레이에 대해 보완 픽커(280)가 불량품 반도체 소자를 적재한다. Accordingly, the
상기 보완 픽커(280)는 불량품 반도체 소자를 옮겨 담는 역할과 함께, 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 보조 버퍼(230)로부터 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 커스터머 트레이로 반도체 소자를 옮겨 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈에 적재함으로써 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 커스터머 트레이에 빈 적재홈이 없어지도록 한다. The
즉, 상술한 바와 같이 언로딩 픽커(250)가 테스트 트레이에 대해서는 양품과 불량품을 구분하지 않고 흡착 가능한 모든 개수의 반도체 소자를 흡착하고, 불량품 버퍼(220)에 대해서는 불량품을 흡착한 진공흡착부에 대해서만 진공 흡착을 해제하여 불량품만을 내려놓고, 커스터머 트레이에 대해서는 양품만을 내려놓음에 따라 양품 커스터머 트레이에는 불량품의 위치에 대응하는 적재홈이 비워지도록 적재되므로, 제3 정류영역(260)에서 해당 양품 커스터머 트레이 상의 빈 적재홈을 채우게 된다. That is, as described above, the unloading
이를 위해, 보완 픽커(280)는 그 복수개의 진공흡착부에 대한 진공 흡착 해제 작용이 개별적으로 이루어질 수 있으며, 목적하는 빈 적재홈에 대해서만 양품 반도체 소자를 내려 놓을 수 있다. To this end, the
불량품 언로딩 스택커(310)는, 보완 영역(270)에서 불량품 반도체 소자가 모두 적재되어 후술하는 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)에 의해 이송되어 오는 불량품 커스터머 트레이를 적층되게 탑재하도록 하부층에 구비된다. The
양품 언로딩 스택커(320)는, 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)에 의해 제3 정류영역(260)으로부터 이송되어 오는 양품 커스터머 트레이를 적층되게 탑재하도록 하부층에 구비된다. The good
여기서, 불량품 언로딩 스택커(310) 및 양품 언로딩 스택커(320)는 충분한 양의 트레이를 탑재받을 수 있도록 복수개의 것이 서로 연접되게 배치되도록 구비될 수 있다. Here, the
언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)는, 종단 엠프티 스택커(300)로부터 빈 커스터머 트레이를 1개씩 꺼내어 보완 영역(270)으로 이송함과 아울러, 보완 영역(270)에서 불량품 반도체 소자가 다 채워진 불량품 커스터머 트레이를 불량품 언로딩 스택커(310)로 이송하고, 또한 제3 정류영역(260)으로부터 양품 커스터머 트레이를 양품 언로딩 스택커(320)로 이송하며, 이를 위해 승강 및 수평 이동 가능하다. The unloading
테스터(180)는, 상기한 제1 정류영역(130a)에 인접하는 일측에 로딩 영역(182)을 갖으며, 해당 로딩 영역(182)에는 검사 대상의 반도체 소자를 적재받기 위한 빈 테스트 트레이가 위치된다. The
그리고, 상기한 제2 정류영역(240)에 인접하는 타측에 언로딩 영역(188)을 갖으며, 해당 언로딩 영역(188)에는 검사 완료된 반도체 소자를 적재하고 있는 테스트 트레이가 위치된다. A test tray having an unloading
상기 테스터(180)는 상기한 로딩 영역(182), 언로딩 영역(188)과 함께, 속 챔버(soak chamber)(184), 테스트 챔버(test chamber)(185) 및 디속챔버(desoak chamber)(186)를 구비한다. The
속 챔버(184)는 로딩 영역(182)에 인접하는 측에 구비되고, 디속 챔버(186)는 언로딩 영역(188)에 인접하는 측에 구비되며, 속 챔버(184)와 디속 챔버(186)의 사이에 테스트 챔버(185)가 위치되도록, 속 챔버(184), 테스트 챔버(185) 및 디속 챔버(186)는 서로 연접되게 배치될 수 있다. The
속 챔버(184)는 테스트 트레이에 담긴 반도체 소자를 소정 온도로 가열 또는 냉각시키며, 테스트 챔버(185)는 그 테스트 수단을 반도체 소자에 대해 접속시켜 검사를 실시하며, 디속 챔버(186)는 반도체 소자를 가열 또는 냉각시켜 원래의 상온 상태로 환원시킨다. The
이러한 테스터(180)는 별도의 이송수단을 구비하여 해당 이송수단을 통해 테스트 트레이가 순차적으로 챔버들(184, 185, 186) 내로 이송되면서 검사가 이루어진다. The
이상과 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)의 배치 관계에 대해 이하 설명한다. An arrangement relationship of the
본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)는 평면적으로 사각 형태를 갖으며, 설명의 편의상, 일측의 제1 모서리부로부터 시계방향을 따라 제2 모서리부, 제3 모서리부 및 제4 모서리부로 칭하기로 한다. The
제1 모서리부에 해당하는 하부층에는 로딩 스택커(110)가 위치되며, 그 인접하는 근방에 로딩용 트레이 트랜스퍼(120)가 위치된다. The
상부층의 제1 모서리부와 제2 모서리부 사이에는 직선 형태의 로딩용 레일유닛(130)이 구비되며, 로딩용 레일유닛(130)의 시작 부분에 제1 정류영역(130a)이 형성된다. A linear
그러나, 제1 정류영역(130a)은 로딩용 레일유닛(130)의 중간 부분에 형성될 수도 있는 등 변형이 가능하다. However, the
로딩용 트레이 트랜스퍼(120)는 로딩 스택커(110)와 제1 정류영역(130a) 간을 이동할 수 있다. The
제1 정류영역(130a) 근방에는 1차 로딩픽커(140), 소켓오프 버퍼(150) 및 로딩 버퍼(160)가 위치되며, 1차 로딩픽커(140)는 제1 정류영역(130a), 소켓오프 버퍼(150), 로딩 버퍼(160) 간을 이동할 수 있다. The
또한, 로딩 버퍼(160)와 테스터(180)의 로딩 영역(182) 근방에는 2차 로딩픽커(170)가 위치되며, 2차 로딩픽커(170)는 로딩 버퍼(160)와 테스터(180)의 로딩 영역(182) 간을 이동할 수 있다. In addition, the
제2 모서리부에 해당하는 로딩용 레일유닛(130)의 끝 부분에서 해당 로딩용 레일유닛(130)에 의해 이송되는 빈 커스터머 트레이가 중도 트레이 트랜스퍼(190)에 의해 이송되기 위해 대기한다. At the end of the
제2 모서리부와 제3 모서리부 간을 직선적으로 왕복 이동하도록 중도 트레이 트랜스퍼(190)가 구비되며, 그 외측에 테스터(180)의 챔버들(184, 185, 186)이 위치된다. The
제3 모서리부에는 중도 엠프티 스택커(200)가 위치된다. The middle
중도 트레이 트랜스퍼(190)는 로딩용 레일유닛(130)의 끝 부분과 중도 엠프티 스택커(200) 간을 이동할 수 있다. The
제3 모서리부와 제4 모서리부 사이에는 양품 보조 버퍼(230), 언로딩용 레일유닛(210) 및 불량품 버퍼(220)가 구비되며, 그들은 서로 연접되게 구비될 수 있다. Between the third corner portion and the fourth corner portion is provided with a good
그 중, 언로딩용 레일유닛(210)은 중도 엠프티 스택커(200)와 동일 직선상에 위치된다. Among them, the unloading
언로딩용 레일유닛(210) 상의 시작 또는 중간 부분에는 제2 정류영역(240)이 형성되며, 그 끝 부분에는 제3 정류영역(260)이 형성된다. A
언로딩용 레일유닛(210)은 커스터머 트레이를 일단 제2 정류영역(240)으로 이송했다가 다시 제3 정류영역(260)으로 이송한다. The unloading
양품 보조 버퍼(230) 및 불량품 버퍼(220)는 제2 정류영역(240)과 제3 정류영역(260) 간을 왕복 이동할 수 있다. The non-defective
제2 정류영역(240)의 외측에는 테스터(180)의 언로딩 영역(188)이 위치되며, 언로딩 픽커(250)는 제2 정류영역(240)과 테스터(180)의 언로딩 영역(188) 간을 이동할 수 있다. The unloading
제4 모서리부의 제3 정류영역(260) 외측, 테스터(180)의 언로딩 영역(188)과 동일 직선상에는 보완 영역(270)이 형성된다. The
보완 픽커(280)는 동일 직선상의 제3 정류영역(260)과 보완 영역(270) 간을 이동할 수 있다. The
제3 정류영역(260) 및 보완 영역(270) 근방의 하부층에는 불량품 언로딩 스택커(310), 종단 엠프티 스택커(300) 및 양품 언로딩 스택커(320)가 구비된다. The lower layer near the
언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)는 보완 영역(270), 불량품 언로딩 스택커(310), 종단 엠프티 스택커(300) 및 양품 언로딩 스택커(320) 간을 이동할 수 있다. The unloading
한편, 본 발명에 따르면, 도시된 바와 같이, 작업의 효율성 및 초기에 오퍼레이터가 충분한 양의 커스터머 트레이를 탑재할 수 있도록 로딩 스택커(110)가 2개 이상으로 서로 연접되게 배치되어 구비될 수 있다. On the other hand, according to the present invention, as shown, the
로딩 버퍼(160)는 2개 이상이 구비되어 하나의 로딩 버퍼(160)로부터 반도체 소자가 테스트 트레이로 옮겨지는 동안에 다른 로딩 버퍼(160)가 1차 로딩픽커(140)에 의해 이송되는 반도체 소자를 적재받을 수 있다. Two or
1차 로딩픽커(140) 및 2차 로딩픽커(170)는 공간 배치성 및 처리 속도를 감안하여, 바람직하게 한번에 32개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있는 32파라(parallel)의 것으로 구비될 수 있다. The
언로딩 픽커(250)는 테스트 트레이로부터 빈 커스터머 트레이 및 불량품 버퍼(220)로 검사 완료된 반도체 소자를 신속하게 옮길 수 있어야 하고, 그 이송거리가 다소 긴 점을 감안하여, 바람직하게 한번에 16개의 반도체 소자를 픽업하여 이송할 수 있는 16파라의 것, 2대로 구비되어, 서로 협력 작업을 할 수 있다.The unloading
보완 픽커(280)는 주요 역할이 불량품 반도체 소자를 옮기는 것인데, 불량 반도체 소자는 전체의 약 5% 정도 미약하게 발생되어 처리량이 많지 않으므로, 8파라의 것 1대 만으로 구비될 수 있다. The
불량품 언로딩 스택커(310) 및 양품 언로딩 스택커(320)는 작업의 효율성 및 충분한 양의 트레이를 각기 탑재받을 수 있도록 각기 2개 이상으로 서로 연접되게 배치되어 구비될 수 있다. The defective
이상과 같은 구성 및 배치 관계를 가지는 본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)의 작용에 대해 이하 설명한다. The operation of the
사전에 종단 엠프티 스택커(300)에는 충분한 양의 빈 커스터머 트레이가 탑재되고, 로딩 스택커(110)에는 검사 대상의 반도체 소자가 적재된 복수개의 커스터머 트레이가 탑재된다. The empty empty customer tray is mounted in the end
로딩용 트레이 트랜스퍼(120)는 로딩 스택커(110)에 탑재된 커스터머 트레이를 1개씩 상부층의 로딩용 레일유닛(130) 상의 제1 정류영역(130a)으로 공급한다. The
제1 정류영역(130a)에 커스터머 트레이가 공급되면, 1차 로딩픽커(140)가 커스터머 트레이로부터 검사 대상의 반도체 소자를 픽업하여 특정 로딩 버퍼(160)로 계속 옮겨 담으며, 이때 소켓오프 위치에 해당하는 로딩 버퍼(160)의 적재홈에는 반도체 소자를 적재하지 않는다. When the customer tray is supplied to the
즉, 1차 로딩픽커(140)는 커스터머 트레이에 대해서는 한번에 흡착할 수 있는 모든 개수의 반도체 소자를 구분하지 않고 흡착하여 픽업한 다음, 소켓오프 위치에 해당하는 반도체 소자는 소켓오프 버퍼(150)에 선택적으로 내려놓고, 나머지 반도체 소자들은 로딩 버퍼(160)에 내려놓는다. That is, the
이러한 1차 로딩픽커(140)의 작용에 따라 특정 로딩 버퍼(160)에 검사 대상의 반도체 소자가 모두 적재되면, 해당 로딩 버퍼(160)는 전진하여 테스터(180)의 언로딩 영역(188) 근방으로 이동하여 멈춤으로써, 1차 로딩픽커(140)의 동작 범위 로부터 벗어난다. When all of the semiconductor devices to be inspected are loaded in the
그러면, 2차 로딩픽커(170)가 가동되어 해당 로딩 버퍼(160)로부터 검사 대상의 반도체 소자를 테스터(180)의 언로딩 영역(188)에서 대기하는 테스트 트레이로 옮겨 담는다. Then, the
이와 같이, 특정 로딩 버퍼(160)에 대해 2차 로딩픽커(170)가 작업하는 도중에 나머지 로딩 버퍼(160)에 대해서는 1차 로딩픽커(140)가 반도체 소자를 옮겨 담는다. As such, while the
물론, 2개의 로딩 버퍼(160)는 번갈아 가면서 테스터(180)의 언로딩 영역(188) 근방으로 이동되며, 번갈아 오는 순서대로 2차 로딩픽커(170)가 반도체 소자를 꺼내어 테스트 트레이에 옮겨 담는다. Of course, the two
한편, 1차 로딩픽커(140)의 작업에 의해 제1 정류영역(130a)의 커스터머 트레이가 완전히 비워지면, 로딩용 레일유닛(130)은 해당 빈 커스터머 트레이를 제2 모서리부까지 이송한다. On the other hand, when the customer tray of the
이어서, 중도 트레이 트랜스퍼(190)가 제2 모서리부에 위치하는 빈 커스터머 트레이를 제3 모서리부에 위치하는 중도 엠프티 스택커(200)로 이송하여 탑재한다. Subsequently, the
그리고, 중도 트레이 트랜스퍼(190)는 필요 시점에서 중도 엠프티 스택커(200)로부터 빈 커스터머 트레이를 1개씩 꺼내어 언로딩용 레일유닛(210)으로 공급한다. Then, the
그러나, 이와 다르게 중도 엠프티 스택커(200)가 순차적으로 스텝 상승하여 최상층의 빈 커스터머 트레이를 배출함으로써 중도 트레이 트랜스퍼(190)의 도움 없이 빈 커스터머 트레이를 언로딩용 레일유닛(210)으로 공급하도록 구현할 수도 있다. Unlike this, however, the intermediate
이어서, 언로딩용 레일유닛(210)이 가동되어 공급된 빈 커스터머 트레이를 제2 정류영역(240)으로 이송시킨다. Next, the unloading
한편, 1차 로딩픽커(140) 및 2차 로딩픽커(170)의 작업에 의해 테스터(180)의 로딩 영역(182)에 위치하는 테스트 트레이에 검사 대상의 반도체 소자가 모두 적재되면, 해당 테스트 트레이는 테스터(180)의 속 챔버(184), 테스트 챔버(185) 및 디속 챔버(186)를 순차적으로 통과하면서 검사가 실시된 후, 타측의 언로딩 영역(188)으로 배출된다. Meanwhile, when all of the semiconductor devices to be inspected are loaded in the test tray positioned in the
그러면, 언로딩 픽커(250)가 테스터(180)의 언로딩 영역(188)에 위치하는 테스트 트레이로부터 검사 완료된 반도체 소자를 양품과 불량품으로 구분하여 제2 정류영역(240)으로 공급된 빈 커스터머 트레이 및 제2 정류영역(240)에서 대기하는 불량품 버퍼(220)에 옮겨 담는다. Then, the unloading
즉, 언로딩 픽커(250)는 테스트 트레이로부터 복수개의 반도체 소자를 선별하지 않고 단순히 픽업한 다음 빈 커스터머 트레이나 불량품 버퍼(190)에 내려놓을 때에, 빈 커스터머 트레이에는 양품만을 내려놓고, 불량품 버퍼(190)에는 불량품만을 내려놓는다. That is, when the unloading
물론, 이와 같이 언로딩 픽커(250)가 양품과 불량품을 구분하여 내려놓음에 따라 커스터머 트레이에는 불량품의 위치에 대응하는 적재홈이 비워지도록 적재되고, 불량품 버퍼(190)에는 양품의 위치에 대응하는 적재홈이 비워지도록 적재된다. Of course, as the unloading
따라서, 제2 정류영역(240)의 커스터머 트레이에 일부 적재홈이 비워지도록 양품 반도체 소자가 모두 채워지면, 언로딩용 레일유닛(210)이 구동되어 해당 양품 커스터머 트레이를 제3 정류영역(260)으로 이송한다. Therefore, when all of the good semiconductor devices are filled in the customer tray of the
한편, 이와 같이 양품 커스터머 트레이가 제3 정류영역(260)으로 이동되어 제2 정류영역(240)에 양품 반도체 소자를 담을 커스터머 트레이가 없는 시점에서 언로딩 픽커(250)는 테스트 트레이로부터 꺼낸 양품 반도체 소자를 제2 정류영역(240)에 위치하는 양품 보조 버퍼(230)로 옮겨 담으며, 이어서 중도 엠프티 스택커(200)로부터 새로운 빈 커스터머 트레이가 제2 정류영역(240)으로 공급되면, 언로딩 픽커(250)는 다시 제2 정류영역(240)의 해당 빈 커스터머 트레이로 양품 반도체 소자를 옮겨 담는다. Meanwhile, when the good customer customer tray is moved to the
양품 보조 버퍼(230)는 2개가 구비되어, 하나가 제2 정류영역(240)에 위치하면 다른 하나는 제3 정류영역(260)에 위치하도록 서로 위치 교번된다. Two good quality
이어서, 양품 반도체 소자를 적재하고 있는 양품 커스터머 트레이가 제3 정류영역(260)으로 공급되면, 보완 픽커(280)는 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 보조 버퍼(230)로부터 양품 반도체 소자를 일부 픽업하여 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈에 적재함으로써, 양품 커스터머 트레이에 빈 적재홈이 없어지도록 한다. Subsequently, when the good customer customer tray on which the good semiconductor device is loaded is supplied to the
이에 따라, 제3 정류영역(260)의 양품 커스터머 트레이가 모두 완벽하게 채워지면, 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)가 해당 양품 커스터머 트레이를 이송하여 하부층의 양품 언로딩 스택커(320)에 탑재한다. Accordingly, when all the good customer trays of the
한편, 언로딩 픽커(250)에 의해 제2 정류영역(240)에 위치하는 불량품 버퍼(220)에 일부 적재홈이 비워진 채로 불량품이 적정하게 채워지면, 제2 정류영역(240)에 위치하던 불량품 버퍼(220)가 자체적으로 가동되어 제3 정류영역(260)으로 이송됨과 아울러, 제3 정류영역(260)에 위치하던 불량품 버퍼(220)가 제2 정류영역(240)으로 이송된다. On the other hand, if the defective product is properly filled with some loading grooves empty in the
그리고, 필요 시점에 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)가 종단 엠프티 스택커(300)에 탑재되어 있던 빈 커스터머 트레이 중의 1개를 상부층의 보완 영역(270)의 한 곳으로 이송해 놓는다. Then, when necessary, the unloading
이어서, 보완 픽커(280)가 제3 정류영역(260)에 위치하는 불량품 버퍼(220)로부터 불량품 반도체 소자를 보완 영역(270)에 위치하는 빈 커스터머 트레이로 옮겨 담는다. Subsequently, the
그에 따라, 보완 영역(270)의 커스터머 트레이에 불량품 반도체 소자가 모두 채워지면, 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)가 해당 불량품 커스터머 트레이를 하부층의 불량품 언로딩 스택커(310)에 탑재한다.Accordingly, when all the defective semiconductor elements are filled in the customer tray of the
그리고, 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)는 종단 엠프티 스택커(300)로부터 다른 빈 커스터머 트레이를 이송하여 보완 영역(270)으로 공급함으로써, 이후 불량품 반도체 소자를 적재받도록 한다. In addition, the unloading
이로써, 양품 반도체 소자가 적재된 양품 커스터머 트레이는 양품 언로딩 스택커(320)에 모여져 탑재되고, 불량품 반도체 소자가 적재된 불량품 커스터머 트레이는 불량품 언로딩 스택커(310)에 모여져 탑재된다. As a result, the good quality customer tray on which the good semiconductor device is loaded is collected and mounted on the good
한편, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 나타낸다. 2 shows a configuration and arrangement relationship of the test handler according to the second embodiment of the present invention.
본 제2 실시예를 설명함에 있어, 상술한 제1 실시예에서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부기하고, 그 상세한 설명을 생략함을 밝힌다. In the description of the second embodiment, the same components as in the above-described first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
본 제2 실시예는 제1 실시예에서 구비되었던 양품 보조 버퍼(230)가 생략되는 점에서 제1 실시예와 차별화된다. This second embodiment is differentiated from the first embodiment in that the non-defective
양품 보조 버퍼(230)가 생략됨에 따라 제2 정류영역(240)에 양품 반도체 소자를 담을 커스터머 트레이가 없는 동안에 언로딩 픽커(250)의 대기가 발생될 수 있는 단점이 있으나, 그 생략에 따라 본 발명에 따른 테스트 핸들러(100)의 제조 비용을 절감하고, 테스트 핸들러(100)의 컴팩트화를 이루어 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있는 장점이 발생될 수 있다. As the non-defective
본 제2 실시예에서는 양품 보조 버퍼(230)가 생략됨에 따라 제3 정류영역(260)에서 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈에 대해 양품 반도체 소자를 끼워 넣을 수 없게 되며, 이를 보완하기 위해 다음과 같이 작용될 수 있다. In the second embodiment, since the good quality
제3 정류영역(260)으로 양품 커스터머 트레이가 공급되면, 언로딩용 트레이 트랜스퍼(290)가 처음 나온 양품 커스터머 트레이를 보완 영역(270)의 한 곳으로 이송해 놓는다. When the good quality customer tray is supplied to the
그 후, 후속되는 양품 커스터머 트레이가 제3 정류영역(260)으로 이송되면, 보완 픽커(280)가 보완 영역(270)에 위치하는 양품 커스터머 트레이로부터 양품 반도체 소자를 일부 픽업하여 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈에 적재함으로써, 제3 정류영역(260)의 양품 커스터머 트레이에 빈 적재홈이 없어지도록 한다. Thereafter, when the subsequent good customer tray is transferred to the
이로써, 제3 정류영역(260)에 위치하는 양품 커스터머 트레이의 빈 적재홈을 모두 채울 수 있다. As a result, all empty loading grooves of the good customer tray located in the
또한 한편, 도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 나타낸다. 3 illustrates a configuration and arrangement relationship of the test handler according to the third embodiment of the present invention.
본 제3 실시예를 설명함에 있어서도 상술한 제1 실시예에서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부기하고, 그 상세한 설명을 생략한다. In the description of the third embodiment, the same components as in the above-described first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
본 제3 실시예는 제1 실시예 또는 제2 실시예에 대해 중도 엠프티 스택커(200)의 근방에 잔량배출유닛(330)이 구비된다. In the third embodiment, the remaining
잔량배출유닛(330)은, 중도 트레이 트랜스퍼(190)에 의해 이송되어 오는 빈 커스터머 트레이가 중도 엠프티 스택커(200)에 적재되기 전에, 해당 빈 커스터머 트레이 내에 잔류할 수 있는 검사 미실시 반도체 소자를 완전히 배출시키는 역할을 하며, 검사 미실시 반도체 소자가 추후에 검사 완료된 반도체 소자와 섞이는 것을 원천적으로 방지한다. The remaining
상기 잔량배출유닛(330)은 바람직하게 빈 커스터머 트레이를 회전시켜 빈 커스터머 트레이가 하향되도록 하여 내부에 잔류하는 반도체 소자가 낙하되어 배출되도록 하며, 그 하부측에는 낙하되는 반도체 소자를 수납받을 수 있는 수납수단(미도시)이 구비될 수 있다. The remaining
즉, 잔량배출유닛(330)이 구비되는 경우 중도 트레이 트랜스퍼(190)는 빈 커 스터머 트레이를 먼저 잔량배출유닛(330)으로 이송하여 잔량 배출이 실시되도록 한 다음, 잔량 배출이 완료된 빈 커스터머 트레이를 중도 엠프티 스택커(200)로 이송하여 탑재한다. That is, when the remaining
이상과 같은 본 발명에 의하면, 반도체 소자의 로딩이 완료된 빈 커스터머 트레이를 상부층을 통해 바로 언로딩 영역으로 공급하므로, 공정 단축 및 하부 트레이 트랜스퍼의 부하량 경감을 기할 수 있음과 아울러, 검사 완료된 반도체 소자를 언로딩 픽커가 직접 양품과 불량품으로 구분 적재하므로, 별도의 소팅 버퍼를 이용하던 것에 비해 처리 속도의 향상을 기할 수 있음에 따라, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. According to the present invention as described above, since the empty customer tray, which has been loaded with the semiconductor device, is directly supplied to the unloading area through the upper layer, the process can be shortened and the load reduction of the lower tray transfer can be reduced, and the inspected semiconductor device is Since the unloading picker is directly loaded into good and bad parts, the processing speed can be improved compared to the use of a separate sorting buffer, and the productivity can be greatly improved.
또한, 적은 수의 픽커와 같이 최소한의 이송장치만을 이용하므로, 그 제조를 위한 원가절감을 이루고, 컴팩트화에 따라 그 설치를 위한 공간활용성을 향상시킬 수 있다. In addition, since only a small number of pickers are used, such as a small number of pickers, cost reduction for the manufacture can be achieved, and according to the compactness, space utilization for the installation can be improved.
그리고, 반도체 소자의 이송 거리가 단축되므로, 이송 중에 발생될 수 있는 반도체 소자의 파손을 방지하여 생산수율을 향상시킬 수 있다. In addition, since the transfer distance of the semiconductor device is shortened, it is possible to prevent breakage of the semiconductor device that may occur during the transfer, thereby improving production yield.
나아가, 3개의 트레이 트랜스퍼(120, 190, 290)가 각자의 영역에서 개별적으로 움직임에 따라 상호 간의 간섭이나 회피 대기가 방지되므로, 고장 발생을 방지하고 생산성을 향상시킬 수 있다. Furthermore, as the three
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.In the foregoing description, it should be understood that those skilled in the art can make modifications and changes to the present invention without changing the gist of the present invention as merely illustrative of a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 보여주는 도면, 1 is a view showing a configuration and arrangement of a test handler according to a first embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 보여주는 도면, 2 is a view showing a configuration and arrangement of a test handler according to a second embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 핸들러의 구성 및 배치 관계를 보여주는 도면이다. 3 is a view showing a configuration and arrangement relationship of a test handler according to a third embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 테스트 핸들러 110 : 로딩 스택커100: test handler 110: loading stacker
120 : 로딩용 트레이 트랜스퍼 130 : 로딩용 레일유닛120: loading tray transfer 130: loading rail unit
130a : 제1 정류영역 140 : 1차 로딩픽커130a: first rectifying region 140: first loading picker
150 : 소켓오프 버퍼 160 : 로딩 버퍼150: socket off buffer 160: loading buffer
170 : 2차 로딩픽커 180 : 테스터170: secondary loading picker 180: tester
182 : 로딩 영역 184 : 속 챔버182: loading area 184: the inner chamber
185 : 테스트 챔버 186 : 디속 챔버185
188 : 언로딩 영역 190 : 중도 트레이 트랜스퍼188: unloading area 190: the intermediate tray transfer
200 : 중도 엠프티 스택커 210 : 언로딩용 레일유닛200: Medium empty stacker 210: Rail unit for unloading
220 : 불량품 버퍼 230 : 양품 보조 버퍼220: defective product buffer 230: good quality secondary buffer
240 : 제2 정류영역 250 : 언로딩 픽커240: second rectifying region 250: unloading picker
260 : 제3 정류영역 270 : 보완 영역260: third rectifying region 270: complementary region
280 : 보완 픽커 290 : 언로딩용 트레이 트랜스퍼280: complementary picker 290: tray transfer for unloading
300 : 종단 엠프티 스택커 310 : 불량품 언로딩 스택커300: end empty stacker 310: defective goods unloading stacker
320 : 양품 언로딩 스택커 330: 잔량배출유닛320: good unloading stacker 330: remaining amount discharge unit
Claims (16)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070095148A KR100914219B1 (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Test handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070095148A KR100914219B1 (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Test handler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090029944A KR20090029944A (en) | 2009-03-24 |
| KR100914219B1 true KR100914219B1 (en) | 2009-08-27 |
Family
ID=40696421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070095148A KR100914219B1 (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Test handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100914219B1 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034090B1 (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-13 | (주)티에스이 | Method for transferring a customer tray in a handler |
| KR101452111B1 (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-17 | 세메스 주식회사 | Test handler |
| KR102656451B1 (en) * | 2016-03-18 | 2024-04-12 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components |
| KR102635806B1 (en) * | 2016-11-21 | 2024-02-13 | 세메스 주식회사 | Method for testing inserts of test handler |
| CN109704001B (en) * | 2019-03-06 | 2024-01-30 | 上海赢朔电子科技股份有限公司 | Automatic carrying equipment for IC chips |
| KR102341232B1 (en) * | 2020-01-21 | 2021-12-23 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Test tray and test handler |
| KR102627017B1 (en) * | 2022-09-26 | 2024-01-19 | 에스에스오트론 주식회사 | Automatic loading and unloading device for semiconductor chip and tray cover |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990084242A (en) * | 1998-05-02 | 1999-12-06 | 정문술 | Method and apparatus for loading / unloading devices into a test tray in a horizontal handler |
-
2007
- 2007-09-19 KR KR1020070095148A patent/KR100914219B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990084242A (en) * | 1998-05-02 | 1999-12-06 | 정문술 | Method and apparatus for loading / unloading devices into a test tray in a horizontal handler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20090029944A (en) | 2009-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101327455B1 (en) | Test handler and semiconductor device loading and unloading method thereof the same | |
| KR100914219B1 (en) | Test handler | |
| JP2921937B2 (en) | IC inspection equipment | |
| TWI601965B (en) | Component Processor | |
| KR100982478B1 (en) | A sawing and sorting system for semiconducdtor package | |
| KR20230165173A (en) | Device handler | |
| CN113210275A (en) | Chip sorting method and chip sorting machine | |
| KR20100088633A (en) | Automatic store and method for storing plates of electronic circuits | |
| KR101496047B1 (en) | Apparatus for sorting semiconductor packages | |
| KR101748853B1 (en) | System for testing and sorting semiconductor chips | |
| KR101216359B1 (en) | Device inspection apparatus | |
| KR20060041454A (en) | Apparatus for automatically inspecting exterior of chip | |
| KR101973687B1 (en) | Device inspection apparatus | |
| KR101017698B1 (en) | Sorting Apparatus for Semiconductor Device | |
| KR20010098361A (en) | Test handler | |
| KR101689023B1 (en) | Dual tray transfer device and the semiconductor probing and sorting system | |
| KR20100067844A (en) | Test apparatus for semiconductor packages | |
| KR20060127633A (en) | Automatic visual inspection apparatus of semiconductor package | |
| KR20080097516A (en) | Test handler | |
| KR102035413B1 (en) | Apparatus for handling semiconductor devices | |
| KR20080084216A (en) | Sorting handler for burn-in test | |
| KR100376772B1 (en) | Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same | |
| KR20100006989A (en) | Picker unit for vision inspection machine | |
| KR101670814B1 (en) | IC Package sorter | |
| KR20110025160A (en) | Sorting apparatus for semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120730 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130729 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150805 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160728 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170727 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180731 Year of fee payment: 10 |