KR20190107175A - 그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물 - Google Patents

그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20190107175A
KR20190107175A KR1020197026209A KR20197026209A KR20190107175A KR 20190107175 A KR20190107175 A KR 20190107175A KR 1020197026209 A KR1020197026209 A KR 1020197026209A KR 20197026209 A KR20197026209 A KR 20197026209A KR 20190107175 A KR20190107175 A KR 20190107175A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
curable adhesive
adhesive
resin
grafted
substrate
Prior art date
Application number
KR1020197026209A
Other languages
English (en)
Inventor
브라이언 카니
더글라스 모우리
폴 휠러
레베카 코울즈
타렉 아각
브라이언 페리
앤드류 하이든라히
도디크 쿠니아완
제리 펠프스
Original Assignee
로오드 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로오드 코포레이션 filed Critical 로오드 코포레이션
Publication of KR20190107175A publication Critical patent/KR20190107175A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J187/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C09J187/005—Block or graft polymers not provided for in groups C09J101/00 - C09J185/04
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/798—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing urethdione groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J23/00—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00
    • B01J23/06—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of zinc, cadmium or mercury
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/288—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyketones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/15—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/63—Block or graft polymers obtained by polymerising compounds having carbon-to-carbon double bonds on to polymers
    • C08G18/632—Block or graft polymers obtained by polymerising compounds having carbon-to-carbon double bonds on to polymers onto polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/63—Block or graft polymers obtained by polymerising compounds having carbon-to-carbon double bonds on to polymers
    • C08G18/638—Block or graft polymers obtained by polymerising compounds having carbon-to-carbon double bonds on to polymers characterised by the use of compounds having carbon-to-carbon double bonds other than styrene and/or olefinic nitriles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07—Aldehydes; Ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/156—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having two oxygen atoms in the ring
    • C08K5/1565—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/08—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14868—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B29K2083/005—LSR, i.e. liquid silicone rubbers, or derivatives thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2667/00—Use of polyesters or derivatives thereof for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2667/006—PBT, i.e. polybutylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/72—Cured, e.g. vulcanised, cross-linked
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/30—Iron, e.g. steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2319/00—Synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2383/00—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2433/00—Closed loop articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2451/00—Presence of graft polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/02—Presence of polyamine or polyimide polyamine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

사출 또는 압축 성형 작동에서 사용하기에 특히 양호하게 적절한 경화성 접착제. 상기 접착제는 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 갖는 중합체 수지, 예컨대, 그래프팅된 페녹시 수지, 및 추가 구성성분, 예컨대, 유기 카보네이트, 블로킹된 아이소사이아네이트, 촉매, 말레이미드 화합물, 하이드라이드 공급원 및 담체 유체를 기반으로 한다. 경화성 접착제는 액체 사출 가능한 기판, 예컨대, 액체 실리콘 고무 또는 폴리아마이드를 강성 기판, 예컨대, 알루미늄, 스테인리스강 또는 유리에 접합시키기에 특히 양호하게 적절하다.

Description

그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 발명의 명칭이 "ADHESIVE COMPOSITION BASED ON GRAFTED PHENOXY RESINS"인 2017년 2월 20일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/460,907호, 및 발명의 명칭이 "BENZOXAZINE RESIN BASED ADHESIVE"인 2017년 2월 20일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/460,915호로부터 35 U.S.C. § 119(e) 하에 우선권을 주장하며, 이들의 개시내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
기술분야
본 발명은 사출 또는 압축 성형 작동에 특히 적합한 접착제 조성물 및 관련 방법, 바람직하게는 실리콘 엘라스토머, 예컨대, 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber: LSR)를 폴리카보네이트, 기타 플라스틱, 금속 및 기타 강성 기판에 접합시키는 것에 관한 것이다.
규소 고무(실리콘)의 고유한 성능은 화학 구조 상의 반복 단위로서의 강한 규소-산소 화학 결합에 기여된다. 이것은 무취, 무미(tasteless)이고, 박테리아 성장을 지지하지 않고, 다른 물질을 착색시키거나 부식시키지 않는다. 이것은 산화 및 일부 산, 알칼리 용액, 용매, 오일 및 연료 및 물을 비롯한 다수의 화학물질에 대한 뛰어난 내약품성을 갖는다. 실리콘은 대부분의 다른 엘라스토머보다 광범위한 온도 극한을 견딘다. 이것은 또한 전기 응용에서의 융통성뿐만 아니라 우수한 절연 특성을 갖는다.
일반적으로 사용되는 실리콘 중 하나는 부가-경화된 액체 실리콘 고무(LSR)인데, 이것은 전형적으로 2-액형(2-part) 조성물로서 제공되며, 하나는 바이닐화된 규소 중합체 및 백금(Pt) 촉매를 함유하고, 나머지는 바이닐화된 규소 중합체 및 Si-H 올리고머를 함유한다. 둘 모두는 사용 직전에 혼합되고, 그 다음 고온에서 가황을 위해서 가열된다. 실리콘의 또 다른 형태는 HCR(고 점조도 고무(high consistency rubber))이라고 지칭된다. 이러한 형태에서, 백금 촉매는 2-롤 밀을 통해서 하이드로실란 및 바이닐기를 함유하는 고점도 실리콘 매트릭스에 첨가된다.
열가소성 기판, 특히 폴리카보네이트, 폴리에스터 및 폴리아마이드 상에서 부가-경화된 실리콘을 성형하는 것은, 두 기판의 가장 양호한 속성을 조합한 성능 및 다수의 물질 설계를 초래한다. 그러나, 낮은 표면 에너지 및 작용기의 부족으로 인해서, 플라스틱에 대한 경화된 실리콘의 강력한 접착을 얻는 것은 쉽지 않은 과제이다. 따라서, 벌크 특성을 변경시키지 않고 플라스틱의 표면 특성을 변화 또는 개선시키는 것이 필요하다. 개선된 접착을 위해서 표면을 개질시키기 위해서 몇몇 기술이 사용되는데, 그것은 플라즈마 처리, 기계적 또는 화학적 처리 및 화염, 광자 또는 이온 빔에 대한 노출을 포함한다. 이러한 기술 중에서, 플라즈마 처리가 습윤성 및 접착을 개선시키기 위해서 일반적으로 사용되는 방법이다. 이러한 처리는 표면 산화, 표면 에너지 증가 및 조도 생성으로 이어진다. 그러나, 플라즈마 처리의 사용과 연관된 성능 재현성 문제가 존재한다. 추가로, 심지어는 상기에 언급된 표면 처리 기술은 실리콘에 공유 결합될 표면을 생성시키지 못한다.
접착제 제형에서의 최근의 발전은, 압축 및 사출 성형 작동에서 액체 실리콘 고무와 강성 기판 사이에 강력한 접합을 제공하였다. 이러한 접착제는 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 금속 및 기타 강성 기판을 비롯한 다양한 강성 기판에 다양한 실리콘 고무 제형을 접합시키도록 개질될 수 있다.
페녹시 중합체를 기재로 하는 선행 LSR 접착제는 저온 LSR 물질을 접합시키기에 효과적이었지만, 고온 LSR 또는 용매계 제형에 덜 효과적이었다. 추가로, 사출 및 압축 성형 작동에서 다수의 엘라스토머 및 열가소성 물질을 강성 기판에 접합시킬 수 있는 접착제를 제공하는 것이 바람직할 것이다.
이러한 인지된 요구가 본 발명에 관한 것이다.
본 명세서에 기술된 접착제는 압축 및 사출 성형 공정에서 2개의 유사하지 않은 기판을 접합시키는 데 특히 유용하다. 이러한 이유로 인해서, 하나의 기판은 일반적으로 "액체 도입된 기판"이라고 지칭될 것이고, 나머지 기판은 일반적으로 "강성 기판"이라고 지칭될 것이다. 이와 같이, 액체 도입된 기판은 필수적으로 "액체"인 것은 아니지만, 성형 작동 동안 비교적 치수 안정적으로 유지되는 고체 기판과 상반되게, 성형 챔버 내에 도입되는 정합성(conformable)/변형성(deformable) 기판이다. 사출 성형 작동을 사용하는 본 발명의 실시형태에서, 액체 도입된 기판은 유동성 액체, 예컨대, 액체 실리콘 고무일 것이다. 그러나, 압축 성형 작동을 사용하는 본 발명의 실시형태에서, 액체 도입된 기판은 판매될 수 있지만, 성형 공정 동안 압축/변형되어, 그 사이에 적어도 부분적으로 배치된 접착제를 사용하여, 고체 기판을 결속시킨다. 액체 도입된 기판의 예는 액체 실리콘 고무, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 열가소성 우레탄, 캐스터블(castable) 우레탄 등을 포함한다. 강성 기판의 예는 금속, 예컨대, 스테인리스강 및 알루미늄, 나일론, 폴리카보네이트 및 기타 강성 플라스틱을 포함한다. 본 발명의 특정 실시형태의 접착제는 과산화물 경화된 엘라스토머, 예컨대, 수소화 나이트릴 부타다이엔 고무(HNBR), 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체 고무(EPDM), 플루오로엘라스토머(FKM) 및 플루오로실리콘(FVMQ)을 접합시키기에 특히 양호하게 적합하다. 강성 기판의 예는 금속, 예컨대, 스테인리스강 및 알루미늄, 폴리아마이드, 폴리카보네이트 및 기타 강성 플라스틱을 포함한다.
본 발명의 실시형태에서, 플라스틱 기판 상의 표면 처리에 대한 필요성을 제거하고, 금속에 특별하게 양호하게 접합되는, 카복실산 및 아크릴산 에스터 작용기를 포함하는 중합체를 기반으로 하는 접착제의 부류가 제공된다. 이러한 접착제는 이전의 접착제 시스템보다 더 광범위한 액체 실리콘 고무 및 다른 사출 가능한 기판에 효과적이다. 추가로 저온 및 고온 경화 LSR 둘 모두뿐만 아니라 과산화물 경화된 엘라스토머에 대한 효과가 양호하게 입증된다.
본 발명의 일 실시형태에서, 그래프팅된 페녹시 수지, 유기 카보네이트 및 용매를 포함하는 경화성 접착제가 제공되며, 여기서 그래프팅된 페녹시 수지는 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함한다. 카복실산 작용기는 -COOH 모이어티를 포함하고, 아크릴레이트 에스터 작용기는 -COOCH3 모이어티를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 경화성 접착제는 아이소사이아네이트, 바람직하게는 블로킹된 아이소사이아네이트, 가장 바람직하게는 MDI-우레트다이온을 추가로 포함한다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 접착제는 2 부분(two parts)(즉, 2액형)으로 제공되며, 여기서 그래프팅된 수지는 제2 부분 내에 제공된 촉매와는 분리된 제1 부분에 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 경화성 접착제는 상기에 언급된 바와 같은 강성 기판에 액체-도입된 기판을 접합시키기 위해서 사용된다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 페녹시 중합체를 포함하는 경화성 접착제를 사용하여 강성 기판에 접합된 액체 도입된 기판을 포함하는 접합된 조립체가 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 사출 또는 압축 성형 공정에서 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법이 제공되며, 이 방법은 강성 기판을 선택하는 단계, 액체 도입된 기판을 선택하는 단계, 및 카복실산 작용기 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 중합체 수지를 포함하는 경화성 접착제를 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 추가의 또 다른 실시형태에서, 접착제를 제조하는 방법이 제공되며, 이 방법은 중합체 수지를 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 하이드록실 에틸 메타크릴레이트, 페녹시 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 하이드록시에틸 아크릴레이트 또는 모노-메타크릴옥시프로필 말단 폴리다이메틸실록산 중 적어도 1종, 및 메타크릴산, 말레산 무수물 또는 이타콘산 중 적어도 1종과 반응시켜, 카복실산 작용기 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 그래프팅된 페녹시 수지를 제조하는 단계, 및 이어서 중합체 수지를 유기 카보네이트, 블로킹된 아이소사이아네이트, 말레이미드 화합물 또는 벤족사진 수지 중 적어도 1종과 혼합하여 접착제를 제조하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시형태에서 경화성 접착제는 다양한 방식(분사, 침지, 브러시)으로 도포하기에 용이하고, 현재 산업 표준품(실란 기재)이 실패한 다습 및 고온 환경에서 예외적으로 양호하게 사용된다. 추가로, 비개질 페녹시 수지를 기재로 하는 접착제와 달리, 본 발명의 접착제는 매우 다양한 LSR 및 강성 기판에 걸쳐서 강력한 접합을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 이전에 요구될 것이라고 생각되는 바와 같은 가교 시스템 없이 저온 경화된 LSR에 접합시키는 접착제가 제공된다. 이것은, 고도로 그래프팅된 중합체가 이전의 페녹시 중합체에서 인지되지 않은 접착제 시스템에 추가 확산 치수 및 수소 결합 능력을 부가한다는 것을 입증한다.
분자량 및 잠재적인 가교 밀도의 증가가 또한 환경적인 성능을 돕는다. 더 많은 양의 하이드록실기가 수소 결합 부위를 증가시킬뿐만 아니라 하이드록실기와 반응할 임의의 화학물질과의 가교를 위한 작용성 부위의 상당한 증가를 제공한다.
본 발명의 추가적인 실시형태에서, 접착제는 더 높은 경화 온도에서 시스템을 가교시키기 위해서, 우레트다이온, 바람직하게는 MDI의 우레트다이온을 추가로 포함한다. 우레트다이온은 더 높은 온도에 도달할 때까지 활성화되지 않아서, 저온 경화 조건에 유리하지 않다.
전체적으로, 그래프팅된 중합체를 첨가하여, 본 발명자들은 기판의 습윤 및 수소 결합을 통한 흡착 및 분산력(dispersive force)의 개선을 인지한다. 본 발명자들은 또한 더 높은 작용가, 결합 파라미터, 가교 밀도 및 더 다양한 LSR을 결합시키기 위한 분산력의 증가를 인지한다. 이것은 또한 환경 시험에서 더 높은 전체 성능에 기여한다.
따라서, 하기의 상세한 설명이 보다 양호하게 이해될 수 있고, 당업계에 대한 본 발명의 기여가 보다 양호하게 인지될 수 있기 위해서 본 발명의 보다 중요한 특징이 보다 광범위하게 개괄되어 있다. 하기에 기술되고 본 명세서에 첨부된 청구범위의 주제를 형성할 본 발명의 추가적인 특징부가 명백하게 존재한다. 이와 관련하여, 본 발명의 몇몇 실시형태를 상세하게 기술하기 전에, 본 발명은 이의 적용에서, 하기 설명에 언급되고 도면에 도시된 성분의 상세사항 및 구성 및 배열에 제한되지 않는다고 이해되어야 한다. 본 발명은 다른 실시형태가 가능하며, 다양한 방식으로 실시되고 수행될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 어구 및 용어는 설명의 목적을 위한 것이며, 어떠한 측면에서도 제한인 것으로 간주되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 당업자는 본 개시내용이 기초가 되는 개념을 인식할 것이며, 이것은 이러한 개발의 몇몇 목적을 수행하기 위한 다른 구조, 방법 및 시스템을 지정하기 위한 기초로서 쉽게 이용될 수 있다. 청구범위는 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않는 한 그러한 등가의 구성을 포함하는 것으로 간주되는 것이 중요하다.
본 발명의 제1 실시형태에서, 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기로 그래프팅된 중합체 수지를 기반으로 하는 경화성 접착제가 제공된다. 전형적으로, 이러한 모이어티는 중합체 수지 상에 그래프팅된다. 카복실산 작용기는 강성 기판에 대한 결합을 향상시키고, 접착제 또는 액체 도입된 기판, 예컨대, 액체 실리콘 고무에서 특히, 하이드라이드 작용성 성분과의 미래 반응을 위한 가교 부위의 사용 가능성을 부가한다. 아크릴레이트 에스터는 접합 공정 동안 액체 도입된 기판, 예컨대, LSR 내로 중합체 쇄가 확산하는 것을 돕는 데 중요한 역할을 하며, 이것은 상기에 언급된 바와 같은 물리적 얽힘 및 미래의 공유 결합 활성도의 가능성을 허용한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서, 중합체 수지는 페녹시 수지를 포함한다. 페녹시 수지는 비스페놀 및 에피클로로하이드린로부터 유래된 상업적으로 중요한 열가소성 중합체이다. 이의 분자량은 에폭시 수지의 분자량, 즉, 최대 8,000보다 더 높고, 즉, 적어도 약 45,000이다. 이것은 말단 에폭사이드 작용기가 없고, 따라서 열적으로 안정하고, 종래의 열성형 기술에 의해서 제조될 수 있다. 페녹시 수지는 고순도 비스페놀 A와 에피클로로하이드린의 1:1 몰비의 반응에 의해서 제조된다. 용액 중합을 사용하여 필요한 분자량 및 가공성을 달성할 수 있다.
부분적으로, 수지의 골격 상의 하이드록실 모이어티로 인해서, 페녹시 수지가 바람직하다. 이러한 하이드록실 모이어티는, 엘라스토머 또는 액체 플라스틱 계면에 걸친 증가된 확산을 허용하여 경화 공정 동안 가교 및 얽힘의 형태의 고유 결합을 위한 충분한 기회를 제공하는 것에 더하여, 수소 결합 및 분산력의 형태로 기판 계면(플라스틱 또는 금속)에서 증가된 화학흡착을 제공한다고 여겨진다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서, 개질된 페녹시 수지는 메타크릴산(MAA) 및 메틸 메타크릴레이트(MMA)로 그래프팅된 페녹시 수지를 포함한다. 페녹시 수지 상에 이러한 모이어티를 그래프팅시키는 것은 중합체의 분자량을 증가시키고, 추가 작용기를 제공한다. 본 발명에서 사용될 수 있는 페녹시 수지의 적합한 예는 비스페놀 "A"의 중합체, 구체적으로 그래프팅된 카복실산 및 메틸 메타크릴레이트를 갖는 비스페놀 "A"의 다이글리시딜 에터이다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 임의의 용매-용해성 페녹시 수지는 접착제에서의 사용을 위해서 메타크릴산 및 메틸 메타크릴레이트로 개질될 수 있다. 용매-용해성 페녹시 수지는 다수의 생산자로부터 관련 기술 분야에 공지되어 있지만, 용매계 접착제를 위한 페녹시 수지의 특히 적합한 예는 페녹시 어소시에이츠사(phenoxy Associates)에 의해서 판매되는 고체 PKHH 등급 또는 메틸에틸 케톤(MEK) 중에 사전 용해된 PKHH 등급인 PKHS-40을 포함한다.
본 발명의 가장 바람직한 실시형태에서, 본 발명의 페녹시 중합체는, 분자량이 약 50,000에서 약 100,000으로 2배가 되는 정도까지 상당히 그래프팅된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 중합체 수지는 폴리바이닐 부티랄, 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 에폭시 또는 이들의 조합물 중 적어도 1종을 포함한다. 이어서, 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기는 본 명세서에 기술된 바와 같이 상부에 그래프팅될 수 있다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 중합체 수지 자체는 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기, 예컨대, 메타크릴산과 아크릴산 에스터의 공중합체, 바람직하게는 에틸 아크릴레이트를 포함한다.
본 발명의 실시형태에서, 카복실산 작용기는 메타크릴산, 말레산 무수물, 폼산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 펜탄산 또는 헥산산 중 적어도 1종을 포함하는 중합체 상에 모이어티를 그래프팅함으로써 도입된다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 아크릴레이트 에스터 작용기는 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 메타크릴레이트, 페녹시 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트 및 관련 고급 에스터를 포함하는 중합체 상에 모이어티를 그래프팅함으로써 도입된다. 메틸 메타크릴레이트 및 메타크릴산을 사용하는 적합한 그래프팅 공정의 예는 미국 특허 제6,034,160호, 특히 실시예 1에 기술되어 있고, 하기 반응식 (I)에 도시되어 있다:
Figure pct00001
(I)
반응식 I에서, 대표적인 그래프팅된 중합체는 골격 상에 하이드록실기를 포함하는 쇄에 더하여, 카복실기를 포함하는 쇄 및 아크릴레이트 에스터기를 포함하는 쇄를 포함한다.
그래프팅된 카복실산기 및 아크릴레이트 에스터기와 함께, 이것은 이러한 기에 대해서 사용 가능한 모든 유형의 가교 화학의 기회를 제공한다. 예를 들어, 아이소사이아네이트, 메틸올, 실란올, 아민, 염기, 에폭시(경화제로서), 알데하이드와의 반응, 축합 반응, 에스터화/에스터교환 반응, 임의의 수소 결합 화합물과의 강한 상호작용, 금속 상에 형성된 강한 화학흡착 결합, 폴리아마이드 및 폴리카보네이트와의 반응 등. 특히, 본 발명자들은 사출 성형 공정에서 신속한 가교를 위한 아이소사이아네이트 작용기와의 매우 신속한 반응을 언급한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 그래프팅된 수지는 건조된 접착제(즉, 기판에 대한 도포 후에 그리고 임의의 용매/담체가 증발된 후)의 최대 약 90중량%의 양으로 존재한다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 그래프팅된 수지는 본질적인 성분으로서 또는 주요 성분으로서 존재하고, 전형적으로는 건조된 접착제의 약 40 내지 약 70중량% 또는 보다 정확하게는 건조된 접착제의 약 50 내지 약 65중량%로 존재한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 유기 카보네이트는 접착제 제형 중에 제공된다. 특히 바람직한 실시형태에서, 유기 카보네이트는 프로필렌 카보네이트를 포함한다. 이론에 얽매이고자 함은 아니지만, 프로필렌 카보네이트는 결합, 가장 가능하게는 확산을 통해서 LSR 내에 중합체를 보유하는 데 중추적인 역할을 한다고 여겨진다.
다른 이러한 카보네이트의 예는 다이메틸 카보네이트, 다이에틸 카보네이트, 다이프로필 카보네이트, 다이부틸 카보네이트, 다이펜틸카보네이트, 다이헥실 카보네이트, 다이옥틸 카보네이트, 다이페닐 카보네이트, 다이알릴 카보네이트, 다이톨릴 카보네이트, 부틸 페닐카보네이트, 1,3-다이옥솔란-2-온(에틸렌 카보네이트), 4-메틸-1,3-다이옥솔란-2-온(프로필렌 카보네이트), 4-에틸-1,3-다이옥솔란-2-온 (부틸렌 카보네이트), 4-프로필-1,3-다이옥솔란-2-온, 4-바이닐-1,3-다이옥솔란-2-온, 1,3-다이옥산-2-온(트라이메틸렌카보네이트), 5-다이메틸-1,3-다이옥산-2-온(네오펜틸렌 카보네이트), 4-메톡시-메틸-1,3-다이옥솔란-2-온, 4-에톡시메틸-1,3-다이옥솔란-2-온, 4-페녹시-메틸-1,3-다이옥솔란-2-온, 4-아세톡시메틸-1,3-다이옥솔란-2-온, 에리트리톨 비스(카보네이트) 및 2,5-다이옥사헥사노에이트를 포함한다.
사용되는 유기 카보네이트는 바람직하게는 환식 구조를 갖는 것, 예컨대, 1,3-다이옥솔란-2-온(에틸렌 카보네이트), 4-메틸-1,3-다이옥솔란-2-온(프로필렌 카보네이트), 4-에틸-1,3-다이옥솔란-2-온(부틸렌 카보네이트) 또는 글리세롤 카보네이트(여기서 엑소환식 -CH2OH기의 O-결합된 수소는 NCO-비반응성 치환체, 예컨대, 선택적으로 치환된 알킬, 아실, 아릴 또는 아르알킬기에 의해서 대체됨)이다.
본 발명의 대안적인 실시형태에서, 이미 기술된 유기 카보네이트의 기능을 수행하기 위해서 환식 설폰 또는 설폴란 물질이 사용될 수 있다. 그러나, 환식 설폰은 백금 촉매를 사용하는 실시형태를 방해할 수 있기 때문에, 비촉매화된 접착제 실시형태에서만 바람직하다.
본 발명의 일 실시형태에서, 유기 카보네이트는 건조된 접착제의 최대 약 65중량%, 보다 정확하게는 건조된 접착제의 약 20 내지 약 50중량%이 양으로 존재한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 접착제는 블로킹된 아이소사이아네이트, 바람직하게는 자가-블로킹된 아이소사이아네이트를 추가로 포함한다. 자가-블로킹된 아이소사이아네이트는 또한 내부-블로킹된 아이소사이아네이트라고 지칭되며, 일반적으로 이량체화된 다이아이소사이아네이트를 포함한다.
비스(환식 우레아)는 블로킹된 지방족 다이아이소사이아네이트이고, 이것이 일부 실시형태에서 바람직한데, 그 이유는 반응성 아이소사이아네이트기의 열 방출 시에 부산물이 형성되지 않기 때문이다. 이것은 자가-블로킹된 아이소사이아네이트라고 지칭될 수 있는 화합물을 포함한다. 이러한 비스-환식 우레아의 예는 문헌[Ulrich, ACS Symp. Ser. 172 519 (1981), Sherwood, J. Coat. Technol. 54 (689), 61 (1982) 및 Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology, Third Edition, Volume 23, p. 584]에 기술되어 있고, 이들 각각은 본 명세서에 참고로 포함된다. 이러한 내부-블로킹된 아이소사이아네이트의 예로서, 헐스사(Huls Co.)로부터 상표명 "IPDI-BF 1540" 하에 판매되는 우레트다이온-결합된 자가-블로킹된 아이소포론 다이아이소사이아네이트가 언급될 수 있다.
본 발명의 덜 바람직한 실시형태에서, 자가-블로킹된 아이소사이아네이트는 상기에 논의된 이량체화된 다이아이소사이아네이트를 포함하지만, 부분적으로 블로킹된 또는 비블로킹된 분자의 단부 상에 일부 아이소사이아네이트 작용기가 존재할 수 있다. 이러한 작용기는 물과 서서히 반응하여 수성 제형 중에서는 저장 수명을 감소시킬 수 있지만, 1차 "내부 블로킹된" 아이소사이아네이트 작용기는 도포된 그대로 접착제 제형 중에서 반응성으로 유지되어, 접합을 위해서 사용 가능하다.
본 발명의 일 실시형태에서, 자가-블로킹된 아이소사이아네이트는 이량체 아이소사이아네이트, 예컨대, 이량체 톨루엔 다이아이소사이아네이트(TDI-우레트다이온), 이량체 메틸렌 다이페닐 다이아이소사이아네이트(MDI-우레트다이온) 또는 이들의 혼합물을 포함한다. MDI의 우레트다이온의 예는 이엠에스-그릴테크사(EMS-Griltech)(스위스 소재)로부터 입수 가능한 GRILBOND A2BOND이고, TDI의 우레트다이온의 예는 레인 케미 라이나우 게엠베하사(Rhein Chemie Rheinau GmBH), 독일 만하임 소재)로부터 입수 가능한 ADOLINK TT이다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 아이소사이아네이트는 전통적인 블로킹된 아이소사이아네이트를 포함한다. 블로킹된 아이소사이아네이트는 전형적으로 아이소사이아네이트와 활성 수소 또는 메틸렌 화합물, 예컨대, 말론산 에스터 중 어느 하나의 반응에 의해서 형성된다. 이러한 블로킹된 생성물이 가열되는 경우, 블로킹제가 방출되고, 아이소사이아네이트-반응성 종, 예컨대 페녹시 수지가 존재하는 경우 아이소사이아네이트가 반응한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 블로킹된 아이소사이아네이트는 소량으로, 예컨대, 약 15중량% 미만, 보다 정확하게는 건조된 접착제의 약 10중량% 미만으로 접착제 중에 존재한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 접착제는 말레이미드 화합물을 추가로 포함한다. 이러한 실시형태의 말레이미드 함유 접착제는 퍼옥사이드 경화된 접착제를 접합시키는 데 특히 유용하다. 말레이미드 화합물은 적어도 2개의 말레이미드기를 함유하는 임의의 화합물을 포함한다. 말레이미드기는 나머지 것에 부착될 수 있거나 또는 개재된 2가 라디칼, 예컨대, 알킬렌, 사이클로-알킬렌, 에폭시다이메틸렌, 페닐렌(모두 3개의 이성질체), 2,6-다이메틸렌-4-알킬페놀 또는 설포닐에 결합되고, 이에 의해서 분리될 수 있다. 말레이미드기가 페닐렌 라디칼에 부착된 말레이미드 화합물의 예는 m-페닐렌 비스말레이미드이고, 듀폰사(E.I. Du Pont de Nemours & Co.)(미국 델라웨어주 소재)로부터 HVA-2로서 입수 가능하다.
말레이미드 화합물 가교제는 또한 방향족 폴리말레이미드 화합물일 수 있다. 하나 이하의 말레이미드기가 각각의 인접한 방향족 고리에 직접 부착된 약 2 내지 100개의 방향족 핵을 갖는 방향족 폴리말레이미드가 바람직하다. 이러한 방향족 폴리말레이미드는 시판되는 일반 물질이고, 상이한 회사에 의해서 상이한 상표명 하에 판매되며, 예컨대, 미츠이카가쿠사(Mitsui Chemicals, Incorporated)에 의해서 공급되는 BMI-M-20 및 BMI-S 방향족 폴리말레이미드이다.
본 발명의 일 실시형태에서, 말레이미드 화합물은 소량으로, 예컨대, 약 15중량% 미만, 보다 정확하게는 건조된 접착제의 약 10중량% 미만으로 접착제 중에 존재한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 접착제는 촉매를 추가로 포함한다. 촉매는 전형적인 금속 하이드로실릴화 촉매를 포함하고, 명시된 양으로 사용되는데, 이러한 양 미만은 접착제 조성물의 경화를 달성하기에 충분하다. 본 발명의 바람직한 실시형태에서, 촉매는 백금 사이클로바이닐메틸실록산 착물을 포함한다. 추가로 적합한 백금 촉매는 카스테트 촉매(Karstedt Catalyst)로서도 공지된 젤스트사(Gelest, Inc.)로부터 SIP 6830 명칭 하에 입수 가능하거나, 또는 COD 촉매, 예컨대, 시그마-알드리치사(미국 미조리주)로부터 입수 가능한 다이클로로(1,5-사이클로옥타다이엔)백금(II)이다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 적합한 촉매는 클로로플라틴산, 카스테트 촉매(Pt2{[(CH2=CH)Me2Si]2O}3), 아쉬비(Ashby's catalyst){[(CH2=CH)MeSiO]4}3Pt, 윌킨슨 촉매[트리스(트라이페닐포스핀)로듐(I) 클로라이드], 중합체 결합된 윌킨슨 촉매, 트리스(트라이페닐포스핀)이리듐(I) 클로라이드, 클로로플라틴산/옥타올 착물, 백금 사이클로바이닐메틸실록산 착물(애쉬비-카스테트 촉매), 백금 카보닐 사이클로바이닐메틸실록산 착물, 비스(벤조나이트릴)다이클로로팔라듐(II), 테트라키스(트라이페닐포스핀)팔라듐(0), 팔라듐 2,4-펜탄다이오네이트, 이리듐 2,4-펜탄다이오네이트, 이리듐 사이클로옥타다이엔 클로라이드, Pt 금속, Pd 금속, Ir 금속 및 Rh 금속을 포함하지만 이들로 제한되지 않는다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 제형으로부터 백금 촉매가 제외된 접착제가 제공된다. 이러한 실시형태에서, 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 중합체는 하이드라이드 공급원, 비-백금 함유 촉매, 및 선택적으로 유기 카보네이트와 배합된다. 하이드라이드 공급원은 하이드로실란, 예컨대, 트라이클로로실란, 트라이플루오로실란, 다이메틸실란, 트라이에틸실란, 트라이페닐실란, 다이페닐실란, 페닐실란, 트리스(트라이메틸실릴)실란, 페닐메틸실란 등을 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 특히 액체 도입된 기판이 실리콘 물질을 포함하는 경우 비실란계 하이드라이드 공급원이 사용될 수 있다. 특히 액체 기판이 실리콘 물질을 포함하는 경우, 하이드라이드 공급원은 접착제뿐만 아니라 액체 기판 둘 다 내에 가교를 제공한다고 여겨진다. 본 발명의 바람직한 실시형태에서, 하이드라이드 공급원은 폴리메틸하이드로실록산을 포함한다.
본 발명의 또 다른 양상에서, 1종 이상의 비-백금 함유 촉매를 사용함으로써 개선된 성능이 수득될 수 있다는 것을 발견하였다. 촉매가 접착제 제형 중에 존재하는 실시형태에서 전형적으로 사용되지만, 공촉매는 또한 일차 촉매, 즉 백금 기반 촉매가 없는 접착제 제형에서 또한 사용될 수 있다. 이러한 공촉매는 원소 주기율표의 VIIB, VIII, IB, IIB, IVA 또는 VA족으로부터의 원소, 예컨대, 망간, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 지르코늄, 게르마늄, 안티몬 또는 비스무쓰를 기반으로 하고, 특히 상기 군의 금속으로부터의 원소, 예컨대, 2가 금속을 기반으로 하는 화합물, 특별하게는 금속의 킬레이트 또는 이러한 금속의 산화물 또는 염, 특히 카보네이트 염이 바람직하다. 아연, 비스무트 및 안티몬이 특히 바람직한 금속 원소이고, 아연이 가장 바람직하다.
이러한 공촉매 금속의 대표적인 염은 무기 산, 카복실산, 하이드록시 카복실산, 알코올, 글리콜 및 페놀을 기반으로 한다.
대표적인 카복실산은 1 내지 약 20개의 탄소 원자를 함유하는 모노 및 다이카복실산 둘 다를 포함하고, 지방족 및 지환족 포화 또는 불포화 산 및 방향족 산을 포함하고, 폼산, 아세트산, 아크릴산, 메타크릴산, 프로피온산, 부티르산, 헥산산, 옥탄산, 데칸산, 스테아르산, 올레산, 에이코산산 및 벤조산을 포함한다. 다이카복실산의 예는 옥살산, 말산, 말레산, 석신산, 세바스산 및 다양한 이량체 프탈산을 포함한다. 전형적인 하이드록시 카복실산은 바람직하게는 2 내지 약 20개의 탄소 원자를 함유하고, 하이드록시 아세트산, 락트산, 시트르산, 타타르산, 살리실산 및 글루콘산을 포함한다.
무기산 또는 광산은 탄산, 할로겐산, 예컨대, 염화수소산, 브로민화수소산 및 아이오딘화수소산, 질산(nitrogen acid), 황산(sulfur acid) 및 인산(phosphorus acid)을 포함하며, 이들 모두는 관련 기술 분야에 공지되어 있다.
알코올은 1 내지 약 20개의 탄소 원자를 함유하는, 직쇄형 또는 분지쇄형 모노- 또는 폴리하이드록시 알코올, 알킬 치환된 또는 비치환된 단핵 또는 다핵 모노 또는 폴리하이드록시 지환족 알코올 등을 포함한다. 페놀은 알킬 치환된 또는 비치환된 단핵 또는 다핵 모노 또는 폴리하이드록시 페놀을 포함한다.
상기에 언급된 금속의 카보네이트는 순수한 카보네이트로서 또는 단일 분자의 카보네이트와 금속의 산화물 또는 수산화물의 혼합물인 것으로 여겨지는 염기성 카보네이트로서 존재할 수 있고, 금속 카보네이트, 예컨대, 염기성 아연 카보네이트, 염기성 구리 카보네이트 등을 포함한다.
사용될 수 있는 상기에 언급된 금속의 킬레이트는 관련 기술 분야에 공지된 임의의 금속 킬레이팅 화합물을 기반으로 할 수 있지만, 전형적으로는 베타-다이케톤, 예컨대, 아세틸 아세톤을 포함하여 금속의 아세틸아세토네이트를 제공한다.
일반적으로 공촉매로서 가장 적합한 금속 촉매는, 특히 작용성 화합물, 예를 들어, 폴리올 수지 중에 용해성인 경우에는 제형 중에 용해성인 것 또는 제형이 용매를 사용하는 경우에는 용매 중에 용해성인 것이다.
사용될 수 있는 일부 구체적인 금속 촉매는 아연 카보네이트(염기성), 아연 아세틸아세토네이트, 아연 아세테이트, 구리 아세틸아세토네이트, 철 아세틸아세토네이트, 니켈 아세틸아세토네이트, 아연 아세테이트, 아연 락테이트 및 구리 아세테이트를 포함한다. 이러한 적합한 금속 공촉매는 일반적으로 미국 특허 제4,395,528호에서 Leiner 및 Bossert에 의해서 기술된다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 다른 아연염, 예컨대, 아연 나이트레이트, 아연 클로레이트, 아연 설페이트, 아연 포스페이트, 아연 몰리브데이트, 아연 크로메이트, 아연 아르세나이트, 아연 아레세네이트 팔수화물, 아연 시트레이트, 아연 다이아크릴레이트, 아연 다이메타크릴레이트, 아연 옥토에이트 및 아연 옥사이드 등이 사용될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 접착제는 벤족사진 수지를 추가로 포함한다. 벤족사진은 벤젠 고리에 부착된, 산소 및 질소를 갖는 헤테로환식 방향족 6원 고리인 옥사진 고리로 구성된다. 고리 내의 산소 및 질소의 위치에 따라서 몇몇 벤족사진 유도체가 존재한다. 벤족사진 수지는 플라스틱 및 금속을 비롯한 다양한 기판에 굉장한 성능 및 탁월한 열 안정성뿐만 아니라 우수한 접착 특징을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서, 벤족사진은 6원 고리 내에 1,3 배열로 산소 및 질소를 포함한다. 본 발명의 보다 바람직한 실시형태에서, 벤족사진은 하기 구조에 따른 비스페놀 또는 다이아민계 벤족사진을 포함한다.
비스페놀계 벤족사진:
Figure pct00002
다이아민계 벤족사진
Figure pct00003
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 벤족사진 수지용 경화제가 제공된다. 본 발명의 가장 바람직한 실시형태에서, 경화제는 트라이플루오로메탄설폰산의 아민 염을 포함한다. 벤족사진은 그래프팅된 페녹시 수지와 가교될 수 있기 때문에, 페녹시 수지를 위한 별도의 촉매가 필요하지 않다.
본 발명의 일 실시형태에서, 벤족사진 화합물은 약 40중량% 미만, 보다 정확하게는 건조된 접착제의 약 30중량% 미만의 양으로 접착제 중에 존재한다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 접착 촉진제, 촉매 또는 특정 기판을 접합시키기 위한 친화성을 갖는 기타 물질이 접착제 제형에 포함된다. 예로서, 폴리부틸렌 테레프탈레이트에 접합시키기 위한 본 발명의 실시형태에서, 4-(다이메틸아미노)피리딘(DMAP) 또는 다이페닐 카보네이트 중 적어도 1종이 제공된다.
본 발명의 실시형태에서, 접착제 제형은 담체 유체 중에 제공된다. 담체 유체는 활성 구성성분 물질을 분산시키는 것을 돕고, 접착제의 도포 동안, 즉, 분사성, 습윤성 등을 돕는다. 본 발명의 일 실시형태에서, 물이 담체 유체로서 제공된다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 글리콜-에터 또는 글리콜계 담체 유체, 예컨대, 프로필렌 글리콜이 제공된다. 본 발명의 그래프팅된 수지는 전형적으로 수용성이 아니기 때문에, 물 중에 그래프팅된 수지를 분산시키기 위해서 일부 추가적인 개질이 필요할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 접착제는 용매계 시스템 중에 제공된다. 적합한 용매의 비제한적인 예는 헥산, 톨루엔, 자일렌, 클로로벤젠, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 다이에틸렌 글리콜 다이메틸 에터, 다이프로필렌 글리콜 다이메틸 에터, 에틸렌 글리콜 모노메틸 또는 모노에틸 에터 아세테이트, 다이에틸렌 글리콜-에틸 및 부틸 에터 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 아세테이트, 1-메톡시프로프-2-일 아세테이트, 3-메톡시-n-부틸 아세테이트, 프로필렌 글리콜 다이아세테이트, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소부틸 케톤, 사이클로헥산온, 락톤, 예컨대, β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, ε-카프로락톤 및 ε-메틸 카프로락톤, 뿐만 아니라, 예를 들어, 용매, 예컨대, N-메틸피롤리돈 및 N-메틸카프로락탐, 1,2-프로필렌 카보네이트, 메틸렌 클로라이드, 다이메틸 설폭사이드, 트라이에틸 포스페이트 또는 이러한 용매의 임의의 혼합물을 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시형태에서, 용매계 접착제 제형은 일차 담체로서 자일렌, 메틸에틸 케톤, 사이클로헥산온 또는 이들의 혼합물을 포함한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시형태에서, 접착제 제형은 약 30 내지 약 50%의 고체 및 약 50 내지 약 70%의 담체 유체를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명의 가장 바람직한 실시형태에서, 접착제는 약 40%의 고체를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 물이 담체 유체로서 제공된다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 글리콜-에터 또는 글리콜계 담체 유체, 예컨대, 프로필렌 글리콜이 제공된다.
본 발명의 일 실시형태에서, 접착제는 소량의 공용매를 선택적으로 포함하는 수성 담체 중에 제공된다. 본 발명의 또 다른 실시형태에서, 접착제는 용매 담체 시스템 중에 제공되지만, 소량의 물이 에멀션 또는 콜로이드 혼합물 중에 존재할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 접착제는 "1액형" 또는 1K 제형으로서 제공되며, 여기서 모든 구성성분 물질은 단일 혼합물로서 제공된다. 또 다른 실시형태에서, 특별하게는 성분이 서로와 반응할 수 있는 경우, 예를 들어, 촉매가 사용되는 경우, 구성성분은 2 부분(즉, 2액형), 즉, 2K로 분리된다. 이러한 실시형태에서, 전형적으로, 촉매는 담체 용매가 아닌 다른 성분 모두로부터 분리된다. 그러나, 반응성에 따라서, 촉매를 함유하는 부분 중에 다른 구성성분을 갖는 것이 유리할 수 있다.
본 발명의 실시형태에서, 접착제는 일반적인 도포 절차, 예컨대, 분무 도포, 브러시 도포 또는 침지 공정을 통해서 강성 기판에 도포된다. 접착제는 바람직하게는 균일한 습윤 막으로 도포되고, 고온 공기를 사용하여 담체 유체의 건조 및 제거를 돕는다. 건조 막 두께는 0.20 내지 1.0밀 또는 5 내지 25마이크론을 목표로 한다.
접합된 조립체는 전형적으로는 압축 또는 사출 성형 공정을 사용하여 제조된다. 압축 성형의 경우, 2개의 별개의 공동을 갖는 주형이 사용된다. 건조 접착제 막을 갖는 강성 기판을 예열된 주형에 넣고, 접합될 플라스틱/엘라스토머를 공동 내의 상부에 넣는다. 뜨거운 주형을 폐쇄하고, 수압 프레스(hydraulic press)에 넣고, 공지된 압력 하에서 클램핑한다. 경화된 후, 접합된 조립체를 주형으로부터 제거한다. 접합된 조립체를 실온으로 냉각시킨 후, 이것을 수동으로 그리고 육안으로 결합 품질에 대해서 시험할 수 있다. 플라스틱/엘라스토머가 액체로서 주형 공동에 사출되고, 조립체가 경화 및 접합될 때까지 높은 온도 및 압력이 유지된다는 것을 제외하고는, 사출 성형은 유사하다.
본 발명의 일 실시형태에서, 액체 사출 가능한 기판은 열 연화될 수 있는 임의의 중합체 물질을 포함하며, 압축 또는 사출 성형 작동에 적절하다. 구체적인 예는 폴리아마이드(폴리아마이드 6, 폴리아마이드 66, 폴리아마이드 11, 폴리아마이드 12, 폴리아마이드 6T, 폴리아마이드 6I, 폴리프탈아마이드를 포함하지만 이들로 제한되지 않음), 폴리에스터(폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)를 포함하지만 이들로 제한되지 않음), 액체 결정질 중합체, 폴리카보네이트(비스페놀 A형), 아크릴로나이트릴-부타다이엔-스타이렌(ABS), PC/ABS 블렌드, 폴리에터설폰(PES), 폴리설폰(PSU), 폴리페닐 설폰(PPSU), 폴리에터이미드(PEI), 폴리에터터케톤(PEEK), 폴리아릴에터케톤(PAEK), 열가소성 엘라스토머, 예컨대, 스타이렌-에틸렌-부틸렌-스타이렌(SEBS), 폴리페닐렌 설파이드(PPS)를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에서, 강성 기판은, 사출 또는 압축 성형 작동에 적절하도록 열 및 압력 하에서 변형되지 않거나 최소한으로 변형되는 임의의 고체 기판을 포함한다. 구체적인 예는 알루미늄, 강철, 스테인리스강, 유리, 타이타늄, 질화타이타늄, 마그네슘, 황동, 니켈, 잉크 코팅 기판, 본 명세서에 열거된 플라스틱, 예컨대, 나일론, 폴리카보네이트 및 ABS의 조합물을 포함한다.
본 발명의 추가 실시형태에서, 경화성 접착제는 코드(cord) 접합 응용에 사용된다. 벨트, 타이어 등은 상당히 응집성이어야 하고, 사용 시에 인장 강도를 보유해야 한다. 이것은 코드를 엘라스토머에 접합시키기 위해서 접착제를 사용하여 고무 중합체 내에 코드를 내장시킴으로써 제조된다. 전형적인 코드 물질은 강철, 폴리에스터, 폴리아마이드(나일론) 등을 포함하지만, 전형적인 고무 엘라스토머는 불포화도가 낮은 고무, 예컨대, 과산화물 경화된 고무, 예컨대, 수소화 나이트릴 엘라스토머(HNBR)를 포함한다. 코드 접합에 바람직한 경화성 접착제는 사이클로헥산온 담체 중의 블로킹된 아이소사이아네이트 및 프로필렌 카보네이트와 함께 본 명세서에 기술된 바와 같은 그래프팅된 페녹시 수지를 포함한다.
본 발명은 특정 실시형태를 참고로 기술되어 있지만, 이러한 실시형태는 단지 본 발명의 원리의 예시이다. 당업자는 본 발명의 조성물, 장치 및 방법이 다른 방식 및 실시형태로 구성 및 구현될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 따라서, 다른 실시형태가 또한 첨부된 청구범위에 의해서 정의된 바와 같은 본 발명의 범주에 포함되기 때문에, 본 발명에서 설명은 본 발명의 제한으로서 이해되지 않아야 한다.
실시예
실시예 전체에서, 개별적인 실시예에 달리 기술되지 않는 한, 접착제는 하기에 기술된 바와 같이 제조, 도포, 접합 및 시험되었다.
접착제 제조: 당업자에 의해서 인식될 바와 같이, 성분 중 일부는 bb 밀, 샌드밀 또는 kady 밀을 통해서 더 작은 입자 크기로 분쇄될 필요가 있는 반면, 다른 성분은 그것이 제공될 때 용액 중에 존재하거나 또는 이미 물 중에 분산되어 있기 때문에 롤링될 수 있다. 접착제를 전형적인 혼합 작동을 통해서 제조하여 하기 제형에 따라서 균질한 혼합물을 제조하였고, 하기에 기술된 바와 같이 도포, 접합, 경화시켰다.
접착제 도포: 제조된 접착제의 전형적인 도포는 혼합된 접착제를 강성 기판에 분사 도포하는 것이며, 주형내 접합 단계 이전에 건조시킨다. 건조 막 두께 요건은 달라질 것이지만, 전형적인 건조 막 두께는 5 내지 25마이크론 또는 0.20 내지 1.00밀이다. 건조를 가속화시키기 위해서, 샘플을 65℃에서 30분 동안 오븐에 넣을 수 있다.
접합/경화: 접합 조건은 강성 기판에 접합될 비강성 물질(LSR)의 특정 가공 특징에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 실시예에서, LSR 샘플은 고온 LSR의 경우에는 125℃로 그리고 저온 LSR의 경우에는 65℃로 미리 설정된 온도를 갖는 주형 내에서 접합되고, LSR이 주형 내에 존재하고, 압력 하에서 폐쇄된 후 대략 1 내지 5분의 경화 사이클이 경화 및 접합이 수행되기에 충분하다. 전형적인 주형 압력은 700 내지 1200PSI(4.83㎫ 내지 8.27㎫)의 범위이다.
시험 파라미터: 전형적으로, 접합 품질은 몇몇 방식, 예컨대, ASTM 429B에 요약된 것으로 시험된다. Instron®-유형 시험 장치를 사용하여 수행되는 시험인데, 여기서 강성 기판은 고정 장치(fixturing)로 제자리에 보유되고, 엘라스토머가 기판으로부터 180도의 각도로 12인치/분의 속도로 박리된다. 전형적인 당김력(pull force)은 20 내지 28lb이고, 피크 박리는 전형적으로 70 내지 98N/㎝이다. 이러한 방법은 두 물질이 분리되는 데 필요한 힘에 대한 값을 제공하고, 다시 파괴 모드를 시각적으로 관찰하여 강성 기판 상에 남아있는 "고무"(비강성 기판)의 백분율을 결정한다.
표준 고무 접합 시험 방법 ASTM D 429에 요약된 바와 같이, 보고된 바와 같은 결과의 용어는 하기를 포함한다: R = 고무의 파괴를 나타냄; RC = 고무/고무-프라이머 계면에서의 파괴를 나타냄; CP = 고무-프라이머/기판-접착제 계면에서의 파괴를 나타냄; M = 기판/기판-접착제 계면에서의 파괴를 나타냄. 혼합된 결과는 두 파괴 모드 사이에서 나뉜 것으로서 파괴의 표면 백분율을 나타낼 것이고, 예를 들어, 50% R, 50% RC는 고무의 50%가 시편 상에 남아있고, 시편의 50%가 고무가 존재하지 않지만, 기판-접착제가 시편 상에 존재하는 파괴 모드를 나타낸다.
실시예 1 - 저온 LSR 및 프로필렌 카보네이트의 역할.
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00007
접착제를 약 10마이크론의 건조 막 두께로, 강성 기판(폴리카보네이트/SS에 분사 도포하고, 65℃에서 15분 동안 건조시키고, 이어서 주형 내에 넣고, LSR을 사출시키고, 조립체를 5분 동안 65℃에서 경화시켰다. LSR의 경우, 이것은 "저온" 경화인 것으로 간주된다.
하기 표는 저온 LSR 스톡을 픽업하고, 폴리카보네이트 및 스테인리스강에 양호하게 접합하는 그래프팅된 중합체 능력을 나타낸다. 프로필렌 카보네이트 무함유 접착제에서의 접합의 결핍은 또한 양호한 성능에 대한 이러한 물질의 중요성을 설명한다.
Figure pct00008
실시예 2 - 고온 LSR 수지 비교
Figure pct00009
Figure pct00010
Figure pct00011
Figure pct00012
Figure pct00013
접착제를 약 10마이크론의 건조 막 두께로 강성 기판(스테인리스강 또는 폴리카보네이트)에 분사 도포하고, 65℃에서 15분 동안 건조시키고, 이어서 주형 내에 넣고, LSR을 사출시키고, 조립체를 5분 동안 125℃에서 경화시켰다. LSR의 경우, 이것은 "고온" 경화인 것으로 간주된다.
85℃ 및 85% 상대 습도에서의 매우 가혹한 환경 시험에서 4종의 상이한 LSR 제형에 대해서, 용매 중의 비그래프팅된 버전 및 수 중에 분산된 개질된 페녹시 수지와 비교하여 메타크릴산 그래프팅된 페녹시 수지를 시험하였다. 하기 결과는, 그래프팅된 중합체를 갖는 새로운 용매 제형이 비그래프팅된 중합체 및 수계 버전보다 우수함을 입증한다.
Figure pct00014
Figure pct00015
실시예 3 - 그래프팅된 중합체 제형을 사용한 환경 85℃/85% RH 시험
이것은 폴리카보네이트 및 스테인리스강 상에서 다수의 LSR 제형을 사용하여 최상의 수행 반복물 5489-5*를 사용한 85℃/85% RH에서의 14일 환경 시험이다. 이러한 시험은 메타크릴산 그래프팅된 페녹시 수지를 함유하는 접착제의 우수한 성능을 나타낸다.
Figure pct00016
실시예 4 - 과산화물 경화된 플루오로실리콘의 접합
Figure pct00017
제형 5785C를 상기에 기술된 바와 같이 제조하고, 아연 인산염처리된(phosphatized) 강철에 약 0.3밀의 건조 막 두께로 도포하고, 이어서 FVMQ를 7분 동안 175℃에서 압축 성형하였다. 접착제는, 조립체의 후경화의 존재 및 후경화의 부재 둘 다에서 플루오로실리콘의 100% 고무 보유율을 나타내었고, 26N/㎝의 일차 접착 박리 강도를 가졌다.
실시예 5 - 그래프팅을 위한 대안적인 단량체/중합체
본 실시예에서, 다양한 중합체 수지 상에 그래프팅된 상이한 카복실산 및 아크릴산 에스터 모이어티를 사용하여 접착제 제형을 제조하여 본 발명의 실시형태에서 사용되는 작용화된 중합체에 도달할 수 있는 다양한 방식을 입증하였다.
특정 작용화된 중합체를 제조한 후, 그것을, MMA/MA 그래프팅된 페녹시 대신에 하기에 언급된 작용화된 중합체와 함께 실시예 1의 5555-1A의 A 측면, 및 실시예 1의 E1009230B의 B 측면을 10:3의 비로 포함하는 제형 중에 혼입한다. 접착제 제형을 제조하였고, 알루미늄 시편 상에 코팅하고, 건조시키고, 이어서 50 듀로메터의 액체 실리콘 고무에 사출 성형 작동으로 접합시켰다. 이어서 접합된 시편을 당김 시험하였고, 파괴 모드는 하기와 같이 측정되었다:
Figure pct00018
실시예 6 - 알루미늄에 대한 PBT의 결합
5712-07 및 5712-17이라고 지정된 접착제를 하기 제형에 따라서 제조하였다:
Figure pct00019
두 시스템을 분사에 의해서 알루미늄 시편에 도포하고, 그 다음 50℃에서 건조시키고, 이어서 5712-07의 경우에는 120℃/30분에서 그리고 4512-17의 경우에는 150℃/30분에서 주형 외부에서 B-상태화(staging)시켰다. 이어서 PBT를 코팅된 알루미늄 시편에 사출 성형하고, 그 다음 랩 전단 시험하고, 실패 모드를 관찰하였다. 두 접착제 샘플에 대한 랩 전단 시험 결과는 8.8MPa이었다. 두 시스템의 파괴 모드는 플라스틱 파괴였다.
일부 응용은 접합이 완전한 밀봉, 즉, 공기 비침투성인 것을 요구한다. 접착제가 완전한 밀봉을 형성하였는지를 결정하기 위해서 시험을 설계하였다. 중간에 드릴로 낸 구멍이 있는 알루미늄 시편을 구멍을 둘러싸는 직사각형으로 1㎜ 폭의 접착제의 비드로 코팅하고, 이어서 코팅된 시편을 주형 내에 넣고, 나일론을 시편 상에 사출 성형하여 "샌드위치" 조립체를 형성하였다. 이어서 접합된 조립체를 나일론 측면을 위로 하여 물이 충전된 작은 상자 내에 넣고, 알루미늄 측면 상에서 공기를 가압하였다. 공기 측면을 7.5psi의 압축된 공기로 1분 동안 충전시키고, 장치를 물 측면 상의 방울(이것은 공기가 알루미늄 내의 구멍에 들어가서 시편의 접합된 부분을 통해서 물 면으로 통과하는 것을 나타냄)에 대해서 관찰하였다. 접착제 시스템은 다수의 시험에서 밀봉 시험에 합격하였다.
실시예 7 - 1액형 비-백금 접착제 시스템
본 실시예에서, 비-백금 촉매를 함유하는 1액형 접착제를 사용하여 액체 실리콘 고무를 알루미늄에 접합시킨다. 하기 표의 접착제 제형을 제조하고, 알루미늄 시편 상에 코팅하였다.
Figure pct00020
코팅하고 건조시킨 후, 접착제 피복된 시편을 사출 성형 기계에 넣고, 160℃에서 1분 동안 경화시켰다. 결과는 다음과 같았다:
Figure pct00021

Claims (42)

  1. 경화성 접착제로서, 그래프팅된 페녹시 수지, 유기 카보네이트 및 용매를 포함하되, 상기 그래프팅된 페녹시 수지는 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는, 경화성 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 상기 카복실산 작용기는 -COOH 모이어티를 포함하는, 경화성 접착제.
  3. 제1항에 있어서, 상기 아크릴레이트 에스터 작용기는 -COOCH3 모이어티를 포함하는, 경화성 접착제.
  4. 제1항에 있어서, 아이소사이아네이트를 더 포함하는, 경화성 접착제.
  5. 제4항에 있어서, 상기 아이소사이아네이트는 블로킹된 아이소사이아네이트를 포함하는, 경화성 접착제.
  6. 제5항에 있어서, 상기 블로킹된 아이소사이아네이트는 MDI-우레트다이온을 포함하는, 경화성 접착제.
  7. 제1항에 있어서, 상기 유기 카보네이트는 프로필렌 카보네이트를 포함하는, 경화성 접착제.
  8. 제1항에 있어서, 촉매를 더 포함하는, 경화성 접착제.
  9. 제8항에 있어서, 2 부분(two parts)으로 제공되되, 상기 그래프팅된 수지는 제2 부분 내의 상기 촉매와는 분리된 제1 부분 내에 제공되는, 경화성 접착제.
  10. 제8항에 있어서, 상기 촉매는 백금 촉매를 포함하는, 경화성 접착제.
  11. 제1항에 있어서, 말레이미드 화합물을 더 포함하는, 경화성 접착제.
  12. 제1항에 있어서, 금속 아세틸아세토네이트를 더 포함하는, 경화성 접착제.
  13. 제12항에 있어서, 상기 금속 아세틸아세토네이트는 아연 아세틸아세토네이트를 포함하는, 경화성 접착제.
  14. 제1항에 있어서, 하이드라이드 공급원을 더 포함하는, 경화성 접착제.
  15. 제13항에 있어서, 상기 하이드라이드 공급원은 폴리메틸하이드로실록산을 포함하는, 경화성 접착제.
  16. 제1항에 있어서, 벤족사진 수지 및 벤족사진 수지용 촉매를 더 포함하는, 경화성 접착제.
  17. 제16항에 있어서, 상기 촉매는 트라이플루오로메탄설폰산의 아민염을 포함하는, 경화성 접착제.
  18. 제16항에 있어서, 상기 유기 카보네이트는 다이페닐 카보네이트를 포함하는, 경화성 접착제.
  19. 제16항에 있어서, 열가소성 기판과 금속 기판 사이에 배치되는, 경화성 접착제.
  20. 제19항에 있어서, 상기 열가소성 기판은 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 포함하고, 상기 금속 기판은 알루미늄을 포함하는, 경화성 접착제.
  21. 제1항에 있어서, 액체-도입된 기판을 강성 기판에 접합시키기 위해서 사용되는, 경화성 접착제.
  22. 제21항에 있어서, 상기 액체 도입된 기판은 액체 실리콘 고무를 포함하는, 경화성 접착제.
  23. 제22항에 있어서, 상기 액체 도입된 기판은 과산화물 경화된 엘라스토머를 포함하는, 경화성 접착제.
  24. 제23항에 있어서, 상기 과산화물 경화된 엘라스토머는 수소화 나이트릴 부타다이엔 고무(HNBR), 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체 고무(EPDM), 플루오로엘라스토머(FKM) 또는 플루오로실리콘(FVMQ) 중 적어도 1종을 포함하는, 경화성 접착제.
  25. 제21항에 있어서, 상기 강성 기판은 스테인리스강, 알루미늄, 폴리카보네이트 또는 폴리아마이드 중 적어도 1종을 포함하는, 경화성 접착제.
  26. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 아이소사이아네이트 작용기를 함유하는 임의의 물질이 존재하지 않는, 경화성 접착제.
  27. 카복실산 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 페녹시 중합체를 포함하는 경화성 접착제를 사용하여 강성 기판에 접합된 액체 도입된 기판을 포함하는, 접합된 조립체.
  28. 제27항에 있어서, 상기 액체 도입된 기판은 액체 실리콘 고무, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 열가소성 우레탄, 캐스터블(castable) 우레탄 또는 과산화물 경화된 엘라스토머를 포함하는, 접합된 조립체.
  29. 제28항에 있어서, 상기 과산화물 경화된 엘라스토머는 수소화 나이트릴 부타다이엔 고무(HNBR), 플루오로엘라스토머(FKM) 또는 플루오로실리콘(FVMQ) 중 적어도 1종을 포함하는, 접합된 조립체.
  30. 제27항에 있어서, 상기 강성 기판은 폴리카보네이트, 폴리아마이드, 스테인리스강, 알루미늄 중 적어도 1종을 포함하는, 접합된 조립체.
  31. 사출 또는 압축 성형 공정에서 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법으로서,
    강성 기판을 선택하는 단계,
    액체 도입된 기판을 선택하는 단계,
    카복실산 작용기 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 중합체 수지를 포함하는 경화성 접착제를 제공하는 단계를 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 경화성 접착제는 그래프팅된 페녹시 수지 및 말레이미드 화합물을 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  33. 제31항에 있어서, 상기 경화성 접착제는 그래프팅된 페녹시 수지 및 벤족사진 수지를 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  34. 제31항에 있어서, 상기 경화성 접착제는 그래프팅된 페녹시 수지와, 유기 카보네이트, 블로킹된 아이소사이아네이트, 촉매, 말레이미드 화합물, 하이드라이드 공급원 및 담체 유체 중 적어도 1종을 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  35. 제31항에 있어서, 상기 중합체 수지는 그래프팅된 페녹시 수지를 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  36. 제31항에 있어서, 상기 중합체 수지는 메타크릴산 - 에틸 아크릴레이트 공중합체를 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  37. 제31항에 있어서, 상기 중합체 수지는 메타크릴산과 아크릴산 에스터의 공중합체, 폴리바이닐 부티랄, 비스페놀 A, 비스페놀 A/F 에폭시 또는 페녹시 수지 중 적어도 1종을 포함하는, 2개의 유사하지 않은 물질을 접합시키는 방법.
  38. 제X항에 있어서, 상기 중합체 수지는 메타크릴산과 에틸 아크릴레이트의 공중합체를 포함하는, 접착제.
  39. 접착제의 제조 방법으로서,
    중합체 수지를 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 하이드록실 에틸 메타크릴레이트, 페녹시 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 하이드록시에틸 아크릴레이트 또는 모노-메타크릴옥시프로필 말단 폴리다이메틸실록산 중 적어도 1종, 및 메타크릴산, 말레산 무수물 또는 이타콘산 중 적어도 1종과 반응시켜, 카복실산 작용기 및 아크릴레이트 에스터 작용기를 포함하는 그래프팅된 페녹시 수지를 제조하는 단계,
    상기 중합체 수지를 유기 카보네이트, 블로킹된 아이소사이아네이트, 말레이미드 화합물 또는 벤족사진 수지 중 적어도 1종과 혼합하여 접착제를 제조하는 단계를 포함하는, 접착제의 제조 방법.
  40. 제39항에 있어서, 상기 중합체 수지는 메타크릴산과 아크릴산 에스터의 공중합체, 폴리바이닐 부티랄, 비스페놀 A, 비스페놀 A/F 에폭시 또는 페녹시 수지 중 적어도 1종을 포함하는, 접착제의 제조 방법.
  41. 제39항에 있어서, 상기 접착제는 하이드라이드 공급원 및 비-백금 함유 촉매를 더 포함하는, 접착제의 제조 방법.
  42. 제39항에 있어서, 상기 하이드라이드 공급원은 폴리메틸하이드로실록산을 포함하고, 상기 비-백금 촉매는 아연 염을 포함하는, 접착제의 제조 방법.
KR1020197026209A 2017-02-20 2018-02-20 그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물 KR20190107175A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762460915P 2017-02-20 2017-02-20
US201762460907P 2017-02-20 2017-02-20
US62/460,915 2017-02-20
US62/460,907 2017-02-20
PCT/US2018/018685 WO2018152489A1 (en) 2017-02-20 2018-02-20 Adhesive compositions based on grafted resins

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190107175A true KR20190107175A (ko) 2019-09-18

Family

ID=61521848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197026209A KR20190107175A (ko) 2017-02-20 2018-02-20 그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11279861B2 (ko)
EP (1) EP3583149B1 (ko)
JP (1) JP6901581B2 (ko)
KR (1) KR20190107175A (ko)
CN (1) CN110392708B (ko)
WO (1) WO2018152489A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017053402A1 (en) * 2015-09-21 2017-03-30 Lord Corporation Adhesive composition and method for bonding
KR20190107175A (ko) 2017-02-20 2019-09-18 로오드 코포레이션 그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물
WO2020117722A1 (en) * 2018-12-03 2020-06-11 Lord Corporation Adhesives for castable urethanes
EP4004113A1 (en) * 2019-07-25 2022-06-01 Lord Corporation One-part adhesive for thermoplastic urethanes
CN110791196B (zh) * 2019-11-15 2021-03-09 江南大学 一种可光热双重固化的高耐候有机硅改性环氧树脂的制备方法
CN111690111B (zh) * 2020-07-30 2021-07-27 中国科学院兰州化学物理研究所 一种梳型聚合物及其制备方法和应用
CN114106626A (zh) * 2020-08-31 2022-03-01 洛阳尖端技术研究院 油墨组合物、油墨及其制备方法、反光膜
CN112574702A (zh) * 2020-12-30 2021-03-30 江苏卡欧化工股份有限公司 一种覆膜型硼酰化钴粘合剂及其制备方法
JP2024511145A (ja) 2021-03-30 2024-03-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーンゴムの熱可塑性物質への接着
CN115433333B (zh) * 2021-06-02 2023-12-15 北京化工大学 赤藓糖醇缩醛结构的苯并噁嗪树脂
CN115678015A (zh) * 2021-07-29 2023-02-03 华为技术有限公司 改性有机硅树脂、导电胶黏剂及其制备方法
CN113831885B (zh) * 2021-09-09 2023-03-14 烟台德邦科技股份有限公司 一种高粘接强度耐酸碱反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4355122A (en) * 1980-12-15 1982-10-19 Union Carbide Corporation Water-borne thermoplastic polyhydroxyether compositions
US4395528A (en) 1981-03-02 1983-07-26 M&T Chemicals Inc. Catalyst composition and curable polymer compositions containing same
DE3811832C2 (de) 1987-04-10 1998-06-04 Fuji Photo Film Co Ltd Trockene, vorsensibilisierte Platte und Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Druckplatte
US4957677A (en) * 1987-12-09 1990-09-18 Mitsubishi Yuka Badische Co., Ltd. Process for producing composite laminate comprising insert part and injection-molded part
US5266611A (en) * 1992-07-21 1993-11-30 The Dexter Corporation Waterborne epoxy derived adhesive primers
JP2851526B2 (ja) * 1994-03-08 1999-01-27 昭和高分子株式会社 水性樹脂分散体
US5496886A (en) * 1994-11-02 1996-03-05 Lord Corporation One-coat adhesive for bonding castable urethanes to metal
US6034160A (en) 1995-12-19 2000-03-07 Inchem Corp. Method for the preparation of water-borne coating compositions using thermoplastic polyhydroxyether resins having narrow polydispersity
US6805912B2 (en) 1997-03-21 2004-10-19 Jean-Paul Benayoun Process and device for coating a support using a crosslinkable silicone composition
JP4074903B2 (ja) * 1998-07-08 2008-04-16 大日本インキ化学工業株式会社 ヒートシールラッカー組成物
JP2000068295A (ja) 1998-08-25 2000-03-03 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着フィルム
EP1167483A1 (en) 2000-06-20 2002-01-02 Saehan Industries, Inc. Adhesive tape for electronic parts
US6835785B2 (en) * 2002-01-28 2004-12-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyphenylene ether oligomer compound, derivatives thereof and use thereof
KR100542503B1 (ko) 2003-04-16 2006-01-11 동양실리콘(주) 반응성 실리콘을 이용한 액상 실리콘 고무의 접착방법
KR100516161B1 (ko) 2003-05-01 2005-09-23 엘에스전선 주식회사 실란 화합물, 그 제조방법 및 이를 사용한 유기 다이 붙임접착제와 무기물 사이의 결합방법
KR100601341B1 (ko) 2004-06-23 2006-07-14 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 접착필름
ITMI20060094A1 (it) 2006-01-20 2007-07-21 Alice Engineering Pellicola trasferibile per il tivestimento di superfici procedimento per la sua realizzazione e procedimento di applicazione
KR100986579B1 (ko) * 2006-03-15 2010-10-07 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 광학재료용 페녹시 수지, 광학재료용 수지 조성물, 광학재료용 수지 필름 및 이들을 이용한 광도파로
WO2008109865A2 (en) 2007-03-07 2008-09-12 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Articles containing silicone compositions and methods of making such articles
GB0806434D0 (en) * 2008-04-09 2008-05-14 Zephyros Inc Improvements in or relating to structural adhesives
JP2010019922A (ja) 2008-07-08 2010-01-28 Sharp Corp 画像信号出力装置
WO2010012787A2 (fr) 2008-07-30 2010-02-04 Bluestar Silicones France Sas Composition silicone d'enduction d'un support flexible destine a former un revetement reticule ayant un accrochage, une resistance mecanique et une reactivite accrus
TWI485214B (zh) 2008-09-05 2015-05-21 Kyoritsu Chemical Co Ltd And a photohardenable resin composition for bonding an optical functional material
GB0904582D0 (en) 2008-09-24 2009-04-29 Lumina Adhesives Switchable adhesives
US8709195B2 (en) * 2008-11-07 2014-04-29 Lord Corporation Powdered primer for rubber to metal bonding
CN101885954B (zh) * 2009-05-14 2012-02-01 宁波大学 聚丙烯复合材料用胶粘剂的制备方法及该胶粘剂的胶粘方法
JP5521848B2 (ja) * 2010-07-21 2014-06-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体及びそれらの製造方法
KR101508761B1 (ko) 2011-12-12 2015-04-06 제일모직주식회사 광학 필름용 조성물 및 이로부터 제조된 광학 필름
JP5895585B2 (ja) * 2012-02-23 2016-03-30 日立金属株式会社 接着剤、接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム
JP6024261B2 (ja) * 2012-07-26 2016-11-16 日立化成株式会社 回路接続用接着剤、回路部材の接続構造体及び太陽電池モジュール
WO2014021892A2 (en) * 2012-08-02 2014-02-06 Empire Technology Development Llc Tagged polymers and methods of use
CN102898983B (zh) * 2012-09-11 2014-08-06 苏州市胶粘剂厂有限公司 一种盾构胶黏剂及其制备方法
WO2014081003A1 (ja) 2012-11-22 2014-05-30 王子ホールディングス株式会社 粘着剤組成物、粘着シートおよび積層体
JP6065604B2 (ja) * 2013-01-22 2017-01-25 日立金属株式会社 接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム
JP6172771B2 (ja) 2013-03-26 2017-08-02 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 画像表示装置、画像表示システムおよび画像制御方法
CN103396750B (zh) * 2013-07-16 2015-12-02 江苏斯德瑞克化工有限公司 水性粘胶剂的制备及金属/聚丙烯复合材料制作方法
JP6406502B2 (ja) 2014-07-04 2018-10-17 株式会社スリーボンド 重合性封着組成物
WO2017053402A1 (en) * 2015-09-21 2017-03-30 Lord Corporation Adhesive composition and method for bonding
CN105338220B (zh) 2015-10-30 2018-11-13 南京理工大学 一种自适应对运动的电子倍增ccd视频图像去噪的方法
GB2548918B (en) 2016-04-01 2020-07-15 Henkel IP & Holding GmbH Anaerobically curable (meth)acrylate compositions
KR20190107175A (ko) 2017-02-20 2019-09-18 로오드 코포레이션 그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
CN110392708A (zh) 2019-10-29
US20190375970A1 (en) 2019-12-12
CN110392708B (zh) 2021-11-09
EP3583149B1 (en) 2022-07-27
JP6901581B2 (ja) 2021-07-14
US11279861B2 (en) 2022-03-22
WO2018152489A1 (en) 2018-08-23
EP3583149A1 (en) 2019-12-25
JP2020509119A (ja) 2020-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190107175A (ko) 그래프팅된 수지를 기반으로 하는 접착제 조성물
TWI612100B (zh) 群集官能性聚有機矽氧烷及其形成方法及使用方法
EP2954023B1 (en) Stable thermal radical curable silicone adhesive compositions
US9862867B2 (en) Alkoxy-functional organopolysiloxane resin and polymer and related methods for forming same
KR101822197B1 (ko) 무용제형 부가형 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
TW201723032A (zh) 支鏈聚有機矽氧烷及相關可固化之組成物、方法、用途以及裝置
JP7131883B2 (ja) シリコーンゴム組成物およびそれを用いてなる複合体
TW200535193A (en) Room temp solidified organic polysiloxane composition
WO2017053402A1 (en) Adhesive composition and method for bonding
JP2022032813A (ja) シリコーン接着剤組成物、及びシリコーンゴム硬化物
US6057405A (en) Silicone contact adhesive compositions
JP7003479B2 (ja) 基材付き粘着テープ
WO2017100750A1 (en) Adhesive for bonding liquid silicone rubber
CN113490702B (zh) 用于可浇铸聚氨酯的粘合剂
JP2023524734A (ja) 多目的接着用途の硬化性接着剤組成物
JP2005161759A (ja) 被覆フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application