KR20190101196A - Coverlay film structure - Google Patents

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KR20190101196A KR1020180021247A KR20180021247A KR20190101196A KR 20190101196 A KR20190101196 A KR 20190101196A KR 1020180021247 A KR1020180021247 A KR 1020180021247A KR 20180021247 A KR20180021247 A KR 20180021247A KR 20190101196 A KR20190101196 A KR 20190101196A
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Abstract

A coverlay film structure comprises: a carrier film; a first acrylate-based resin insulating layer provided on the carrier film and comprising an acrylate resin and a melamine resin; and a thermosetting adhesive layer provided on the first acrylate-based resin insulating layer. Therefore, the coverlay film structure having excellent flexibility, step coverage, heat resistance, and flame retardancy is realized.

Description

커버레이 필름 구조체{COVERLAY FILM STRUCTURE} Coverlay Film Structure {COVERLAY FILM STRUCTURE}

본 발명은 커버레이 필름 구조체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 플렉서블 프린트 기판(Flexible printed circuit board; 이하, FPCB 라고 함)을 피복함으로써 상기 FPCB를 보호할 수 있는 커버레이 필름 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a coverlay film structure. More specifically, the present invention relates to a coverlay film structure capable of protecting the FPCB by coating a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPCB).

휴대 전화 등의 휴대용 전자 기기에서는, 케이스의 외형 치수를 작고 얇게 유지하는 한편, 전자 기기의 휴대성을 증대시키기 위하여, 보드 상에 전자 부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형 치수를 작게 하기 위해 보드를 복수 개로 분할하고, 분할된 보드들 간의 접속 배선에 가요성을 갖는 플렉서블 보드를 사용함으로써, FPCB는 폴딩 가능하게 하거나 슬라이딩 가능할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In portable electronic devices such as mobile phones, in order to keep the external dimensions of the case small and thin, in order to increase the portability of the electronic device, electronic components are integrated on the board. In addition, by dividing the board into a plurality of boards in order to reduce the outer dimensions of the case, and using a flexible board having flexibility in connection wiring between the divided boards, the FPCB can be made foldable or slidable.

또한, 근래의 휴대용 정보 단말기(스마트 폰이나 태블릿 등)는 종래 휴대용 전자 기기보다 더 많은 전력을 소비하기 때문에, 상기 정보 단말기에 전원을 공급하는 배터리의 사용 가능기간이 줄어들고 있다. 이로 인하여, 가능한 배터리의 용적 및 용량을 크게 할 필요가 있다.In addition, since portable information terminals (such as smartphones and tablets) consume more power than conventional portable electronic devices, the usable period of the battery supplying power to the information terminals is decreasing. For this reason, it is necessary to make the volume and capacity of a battery as large as possible.

종래, 이러한 박형화의 목적으로 사용되는 커버레이 필름으로 얇은 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 것이 사용되고 있지만, 얇은 폴리이미드 필름은 가공성이 나쁘므로 최소 두께를 유지하여하는 문제가 있다. Conventionally, although the coverlay film used for the purpose of such a thickness is what apply | coated the adhesive agent to a thin polyimide film, since a thin polyimide film is bad in workability, there exists a problem of maintaining a minimum thickness.

특히, 종래의 얇은 커버레이 필름에서는 FPCB에 형성된 단차에 대한 피복성이 충분하지 않아 상기 FPCB의 표면으로부터 부분적인 들뜸 현상이 발생하여 간극이 발생하고, 나아가 후속하는 가열 공정에서의 팽창 등의 문제가 발생하고 있다.Particularly, in the conventional thin coverlay film, the coverability of the step formed in the FPCB is not sufficient, so that partial lifting occurs from the surface of the FPCB, so that a gap occurs, and further problems such as expansion in a subsequent heating process are caused. It is happening.

본 발명의 일 목적은 종래의 폴리이미드 필름을 대체하고 나아가 단차 피복성을 개선할 수 있는 커버레이 필름 구조체를 제공하기 위한 것이다.One object of the present invention is to provide a coverlay film structure that can replace the conventional polyimide film and further improve step coverage.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름, 상기 캐리어 필름 상에 구비되고, 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 구비되고 열경화성 접착층을 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, a coverlay film structure according to embodiments of the present invention is provided on a carrier film, the carrier film, the first acrylate-based resin insulation comprising an acrylate resin and melamine resin It is provided on the layer and the first acrylate resin insulating layer and includes a thermosetting adhesive layer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 아크릴레이트 수지는, 테트라하이드로퓨릴 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 및 아이소데실아크릴레이트 중 적어도 두 가지를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the acrylate resin may include at least two of tetrahydrofuryl acrylate, urethane acrylate and isodecyl acrylate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멜라민 수지는 상기 아크릴레이트 수지 대비 5 내지 20 중량비를 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the melamine resin may have a weight ratio of 5 to 20 compared to the acrylate resin.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층은 첨가제로서 인계 난연제를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first acrylate-based resin insulating layer may further include a phosphorus-based flame retardant as an additive.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 개재된 광흡수 절연층이 추가적으로 구비될 수 있다. 여기서, 상기 광흡수 절연층은 흑색 안료 또는 유색 안료를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a light absorption insulating layer interposed between the first acrylate-based resin insulating layer and the adhesive layer may be additionally provided. Here, the light absorption insulating layer may include a black pigment or a colored pigment.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 적층된 전자파 차폐층 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층이 추가적으로 구비될 수 있다. 여기서, 상기 전자파 차폐층은, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 이루는 조성물 및 상기 조성물 내에 분산된 구리 분말을 포함할 수 있다. 한편, 상기 구리 분말은 구형, 플레이크 형상, 또는 덴트라이트 형상을 가지며, 상기 구리 분말에 은(Ag)이 코팅될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electromagnetic wave shielding layer and the second acrylate-based resin insulating layer laminated between the first acrylate-based resin insulating layer and the adhesive layer may be further provided. Here, the electromagnetic shielding layer may include a composition constituting the first acrylate-based resin insulating layer and copper powder dispersed in the composition. Meanwhile, the copper powder may have a spherical shape, a flake shape, or a dentite shape, and silver (Ag) may be coated on the copper powder.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열경화성 접착층은 난연성 인 함유 에폭시 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thermosetting adhesive layer may include a flame-retardant phosphorus-containing epoxy resin.

본 발명의 실시예들에 따른 커버레이 필름 구조체는 종래의 폴리이미드 필름을 대체하는 아크릴레이트계 수지 절연층을 포함함으로써, 커버레이 필름 구조체가 내화학성 및 유연성 뿐만 아니라 개선된 단차 피복성을 가질 수 있다. 나아가, 상기 아크릴레이트계 수지 절연층은 멜라민 수지를 더 포함함으로써, 내열성이 개선될 뿐 만 아니라, 인계 난연제를 첨가제로 더 포함함으로써, 난연성이 확보될 수 있다. The coverlay film structure according to embodiments of the present invention includes an acrylate-based resin insulating layer replacing the conventional polyimide film, so that the coverlay film structure can have improved step coverage as well as chemical resistance and flexibility. have. Furthermore, the acrylate-based resin insulating layer further includes a melamine resin, and not only improves heat resistance, but also further includes a phosphorus-based flame retardant as an additive, thereby ensuring flame retardancy.

한편, 커버레이 필름 구조체는 종래와 같이 별도로 형성되어 열압착 공정을 통하여 부착되는 전자파 차단층을 그 내부에 일체로 구비함으로써, 우수한 전자파 차단 효과를 확보하고, 나아가, 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 이로써, 커버레이 필름 구조체는 우수한 유연성을 확보할 수 있다.On the other hand, the coverlay film structure is formed separately as in the prior art by providing an electromagnetic shielding layer integrally attached therein through a thermocompression process, thereby ensuring an excellent electromagnetic shielding effect, and can further have a relatively thin thickness. . As a result, the coverlay film structure can secure excellent flexibility.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view for explaining a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Also, unless stated otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations, but include deviations in the shapes, and the areas described in the figures are entirely schematic and their shapes. Are not intended to describe the precise shape of the region nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(110), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130) 및 열경화성 접착층(150)을 포함한다. 상기 커버레이 필름 구조체는 FPCB를 덮도록 구비되어, 외부의 충격이나 이물로부터 상기 FPCB를 보호할 수 있다.Referring to FIG. 1, a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention includes a carrier film 110, a first acrylate resin insulating layer 130, and a thermosetting adhesive layer 150. The coverlay film structure may be provided to cover the FPCB, thereby protecting the FPCB from external impact or foreign matter.

상기 캐리어 필름(110)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.Examples of the carrier film 110 include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.

상기 캐리어 필름(110)은 보다 박리하기 쉽게 하기 위한 박리 처리할 수 있다. 또한, 상기 캐리어 필름(110)은, 그 표면에 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조시킴으로써 박리 처리가 실시될 수 있다. 한편, 상기 캐리어 필름(110)은 실리콘 재질 또는 불소 재질을 포함할 수 있다. 이로써, 상기 캐리어 필름(110)의 이형성이 개선될 수 있다.The carrier film 110 can be peeled off for easier peeling. In addition, the carrier film 110 may be subjected to a peeling treatment by applying a release agent such as a silicone resin on the surface thereof, followed by heat drying. On the other hand, the carrier film 110 may include a silicon material or a fluorine material. As a result, releasability of the carrier film 110 may be improved.

상기 커버레이 필름 구조체가 FPCB에 피복하여 사용할 때, 상기 캐리어 필름(110)의 두께는, 전체 두께에서는 제외되므로 특별히 한정되지 않지 않는다. 다만, 상기 캐리어 필름(110)은 통상 10∼150 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. When the coverlay film structure is used by covering the FPCB, the thickness of the carrier film 110 is not particularly limited since it is excluded from the overall thickness. However, the carrier film 110 may generally have a thickness of about 10 to 150 ㎛.

상기 캐리어 필름(110)이 구비됨으로써, 후속하여 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130) 및 열경화성 접착층(150)을 형성하기 위한 가공성 및 FPCB에 대한 접착 공정에서의 작업성이 개선될 수 있다.By providing the carrier film 110, workability for subsequently forming the first acrylate-based resin insulating layer 130 and the thermosetting adhesive layer 150 and workability in an adhesion process to the FPCB may be improved.

상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은, 상기 캐리어 필름(110) 상에 형성된다. 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 종래의 폴리이미드계 수지 절연층을 대체한다. 즉, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 상대적으로 우수한 내화학성 및 유연성을 가진다. 따라서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)을 포함하는 커버레이 필름 구조체가 우수한 내화학성 및 유연성을 가짐에 따라, 개선된 단차 피복성을 확보할 수 있다. 나아가, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 우수한 경제성을 가질 수 있다.The first acrylate resin insulating layer 130 is formed on the carrier film 110. The first acrylate resin insulating layer 130 replaces the conventional polyimide resin insulating layer. That is, the first acrylate resin insulating layer 130 has a relatively excellent chemical resistance and flexibility. Therefore, as the coverlay film structure including the first acrylate-based resin insulating layer 130 has excellent chemical resistance and flexibility, improved step coverage may be ensured. Furthermore, the first acrylate resin insulating layer 130 may have excellent economic efficiency.

상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함한다. 즉, 상기 아크릴레이트 수지는 우수한 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성을 가진다. 한편, 상기 멜라민 수지는 우수한 내열성을 가진다. 따라서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함함에 따라, 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성 뿐만 아니라, 내열성을 안정적으로 확보할 수 있다.The first acrylate resin insulating layer 130 includes an acrylate resin and a melamine resin. That is, the acrylate resin has excellent mechanical strength, chemical resistance, insulation and flexibility. On the other hand, the melamine resin has excellent heat resistance. Therefore, since the first acrylate-based resin insulating layer 130 includes an acrylate resin and a melamine resin, not only mechanical strength, chemical resistance, insulation and flexibility, but also heat resistance can be stably ensured.

상기 아크릴레이트 수지의 예로는, 테트라하이드로튜릴 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 아이소데실아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 아크릴레이트 수지가 적어도 두 종류로 혼합됨에 따라, 서로 다른 수지 특성을 확보할 수 있다.Tetrahydroturyl acrylate, urethane acrylate, isodecyl acrylate, etc. are mentioned as an example of the said acrylate resin. As the acrylate resin is mixed in at least two kinds, it is possible to secure different resin characteristics.

상기 멜라민 수지는 상기 아크릴레이트 수지 대비 5 내지 20 중량비를 가질 수 있다. 상기 멜라민 수지가 5 중량비 미만일 경우, 내열성이 충분히 확보되지 않는 문제가 있으며, 상기 멜라민 수지가 20 중량비 초과할 경우, 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)의 내화학성 또는 유연성이 악화될 수 있다.The melamine resin may have a weight ratio of 5 to 20 compared to the acrylate resin. If the melamine resin is less than 5 weight ratio, there is a problem that the heat resistance is not sufficiently secured, if the melamine resin exceeds 20 weight ratio, the chemical resistance or flexibility of the first acrylate-based resin insulating layer 130 may deteriorate. .

상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 인계 난연제를 첨가제로서 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 인계 난연제는, 아크릴레이트 수지 대비 약 1.0 내지 3 중량비를 가질 수 있다. 이와 다르게, 상기 첨가제로서 브롬계 난연제가 이용될 수 있다. 이로써, 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)이 개선된 난연성을 확보할 수 있다.The first acrylate resin insulating layer 130 may further include a phosphorus-based flame retardant as an additive. For example, the phosphorous flame retardant may have a weight ratio of about 1.0 to about 3 acrylate resin. Alternatively, bromine-based flame retardants may be used as the additive. As a result, the first acrylate resin insulating layer 130 may have improved flame retardancy.

상기 열경화성 접착층(150)은 상기 제1 아크릴레리트게 수지 절연층 상에 형성된다. 상기 열경화성 접착층(150)은, 상기 FPCB에 접착할 때, 열가압 공정을 통하여 상기 FPCB의 표면에 접착될 수 있다. 상기 열가압 공정은, 예를 들면, 160℃의 온도 및 4.5 MPa의 압력 하에 수해될 수 있다.The thermosetting adhesive layer 150 is formed on the resin insulating layer of the first acrylic resin. When the thermosetting adhesive layer 150 is attached to the FPCB, the thermosetting adhesive layer 150 may be adhered to the surface of the FPCB through a heat pressing process. The thermopressing process can be decomposed, for example, at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 4.5 MPa.

상기 열경화성 접착층(150)은, 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 또는 실리콘계 접착제 등을 포함할 수 있다. The thermosetting adhesive layer 150 may include an acrylic adhesive, a polyurethane adhesive, an epoxy adhesive, a rubber adhesive or a silicone adhesive.

예를 들면, 폴리우레탄의 원료가 되는 폴리올 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물로서 인 함유의 화합물을 사용하여, 수지의 분자 구조 중에 인을 함유하는 폴리우레탄 수지를 열경화성 접착제로서 사용할 수도 있다. 열경화성 접착층(150)은 인 함유 폴리우레탄 수지 조성물과 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.For example, a phosphorus-containing polyurethane resin may be used as a thermosetting adhesive by using a phosphorus-containing compound as a polyol compound or polyisocyanate compound serving as a polyurethane raw material. It is preferable that the thermosetting adhesive layer 150 contains a phosphorus containing polyurethane resin composition and an epoxy resin.

상기 열경화성 접착층(150)은, 예를 들면 1∼8㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 열경화성 접착층(150)은, 예를 들면 코팅 공정을 통하여 형성될 수 있다.The thermosetting adhesive layer 150 may have a thickness of, for example, 1 to 8 μm. The thermosetting adhesive layer 150 may be formed through, for example, a coating process.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 커버레이 필름 구조체가 폴리이미드 필름을 대체하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)을 포함한다. 이때, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함한다. 이때, 상기 아크릴레이트 수지는 우수한 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성을 가지는 한편, 상기 멜라민 수지는 우수한 내열성을 가진다. 따라서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함함에 따라, 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성 뿐만 아니라, 내열성을 안정적으로 확보할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the coverlay film structure includes a first acrylate-based resin insulating layer 130 to replace the polyimide film. In this case, the first acrylate resin insulating layer 130 includes an acrylate resin and a melamine resin. In this case, the acrylate resin has excellent mechanical strength, chemical resistance, insulation and flexibility, while the melamine resin has excellent heat resistance. Therefore, since the first acrylate-based resin insulating layer 130 includes an acrylate resin and a melamine resin, not only mechanical strength, chemical resistance, insulation and flexibility, but also heat resistance can be stably ensured.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(110), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130), 열경화성 접착층(150) 및 광흡수 절연층(140)을 포함한다. 2, the coverlay film structure according to an embodiment of the present invention, the carrier film 110, the first acrylate-based resin insulating layer 130, the thermosetting adhesive layer 150 and the light absorption insulating layer 140 ).

상기 캐리어 필름(110), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130) 및 열경화성 접착층(150)은 도 1을 참고로 전술하였으므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the carrier film 110, the first acrylate-based resin insulating layer 130, and the thermosetting adhesive layer 150 have been described above with reference to FIG. 1, detailed description thereof will be omitted.

상기 광흡수 절연층(140)은, 상기 제1 아크릴계 수지 절연층(130) 및 상기 열경화성 접착층(150) 사이에 개재된다. The light absorption insulating layer 140 is interposed between the first acrylic resin insulating layer 130 and the thermosetting adhesive layer 150.

상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 종래의 폴리이미드계 수지 절연층을 대체할 경우, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)으로 상대적으로 높은 광투과도를 가짐에 따라서, 하부에 형성된 배선이 보이는 문제가 있을 수 있다. 따라서, 상기 광흡수 절연층(140)은, 가시광선 영역의 파장을 갖는 광을 흡수함으로써 상기 배선이 보이는 문제를 해결할 수 있다. 결과적으로 상기 광흡수 절연층(140)을 더 포함하는 커버레이 필름 구조체는 우수한 은폐성을 확보할 수 있다.When the first acrylate resin insulating layer 130 replaces the conventional polyimide resin insulating layer, the first acrylate resin insulating layer 130 has a relatively high light transmittance as the first acrylate resin insulating layer 130, There may be a problem in which the wiring formed in is visible. Accordingly, the light absorption insulating layer 140 may solve the problem of the wiring being visible by absorbing light having a wavelength in the visible light region. As a result, the coverlay film structure further including the light absorption insulating layer 140 may secure excellent concealability.

상기 광흡수 절연층(140)은, 광흡수제를 포함한다. 상기 광흡수제는, 비도전성 카본 블랙, 티탄 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간과 같은 1종 이상의 흑색 안료 또는 착색 안료를 들 수 있다. 광흡수제의 종류나 함량비 등은 광흡수 절연층(140)이 전기 절연성을 유지할 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.The light absorption insulating layer 140 includes a light absorbing agent. The light absorbing agent may include at least one black pigment or colored pigment such as non-conductive carbon black, titanium black, graphite, aniline black, cyanine black, black iron oxide, chromium oxide, and manganese oxide. The type or content ratio of the light absorbing agent is preferably selected so that the light absorption insulating layer 140 can maintain electrical insulation.

한편, 광흡수 절연층(140)은 복층 구조를 가질 수 있다. 이때, 복층 구조를 이루는 상층에는 다양한 색상을 구현할 수 있는 안료층이 구비될 수 있다.Meanwhile, the light absorption insulating layer 140 may have a multilayer structure. At this time, the upper layer constituting the multilayer structure may be provided with a pigment layer that can implement a variety of colors.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 도시되어 있지 않지만, 상기 광흡수 절연층(140) 및 상기 열경화성 접착층(150) 사이에는 제2 아크릴레이트계 수지 절연층이 추가적으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 아크릴레이트계 수지 절연층은 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)과 동일한 조성으로 형성될 수 있다. In one embodiment of the present invention, although not shown, a second acrylate resin insulating layer may be additionally formed between the light absorption insulating layer 140 and the thermosetting adhesive layer 150. In this case, the second acrylate-based resin insulating layer may be formed of the same composition as the first acrylate-based resin insulating layer 130.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230), 열경화성 접착층(250), 전자페 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the coverlay film structure according to the exemplary embodiment of the present invention may include a carrier film 210, a first acrylate-based resin insulating layer 230, a thermosetting adhesive layer 250, and an electronic shielding layer 260. ) And a second acrylate resin insulating layer 270.

상기 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230) 및 열경화성 접착층(250)은 도 1을 참고로 전술하였으므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the carrier film 210, the first acrylate resin insulating layer 230, and the thermosetting adhesive layer 250 have been described above with reference to FIG. 1, detailed description thereof will be omitted.

상기 전자파 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230) 및 상기 열경화성 접착층(250) 사이에 적층된다.The electromagnetic wave shielding layer 260 and the second acrylate resin insulating layer 270 are stacked between the first acrylate resin insulating layer 230 and the thermosetting adhesive layer 250.

상기 전자파 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)이 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230) 및 상기 열경화성 접착층(250) 사이에 순차적으로 적층된 것으로 도시되어 있다. 하지만, 상기 전자파 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)의 적층 순서는 바뀔 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer 260 and the second acrylate-based resin insulating layer 270 are sequentially stacked between the first acrylate-based resin insulating layer 230 and the thermosetting adhesive layer 250. However, the stacking order of the electromagnetic shielding layer 260 and the second acrylate-based resin insulating layer 270 may be changed.

상기 전자파 차폐층(260)은, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 이루는 조성물 내에 분산된 구리 분말을 포함한다.The electromagnetic shielding layer 260 includes copper powder dispersed in a composition forming the first acrylate resin insulating layer.

상기 구리 분말의 형태는 덴드라이트(dendrite)형, 구형, 덴드리머(dendrimer)형, 침상형, 및 플레이크(flake)형 중 어느 하나일 수 있다.The copper powder may be any one of a dendrite type, a spherical type, a dendrimer type, a needle type, and a flake type.

또한, 구형의 상기 구리 분말의 직경 및 덴드리머형의 상기 구리 분말의 길이는 각각 0.1~20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또한, 상기 은 화합물은 시안화은칼륨(KAgCN2)인 것이 바람직하다. 이때, 상기 은 화합물은 5 내지 30 중량%를 가질 수 있다. Moreover, it is preferable that the diameter of the said spherical copper powder and the length of the said dendrimer type copper powder are 0.1-20 micrometers, respectively. In addition, the silver compound is preferably potassium cyanide (KAgCN 2 ). In this case, the silver compound may have 5 to 30% by weight.

상기 구리 분말은 상기 조성물 내에 30 내지 80 중량%의 비율로 분산될 수 있다. The copper powder may be dispersed in a proportion of 30 to 80% by weight in the composition.

상기 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은, 상기 전자파 차폐층(260) 상에 형성된다. 상기 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230)과 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다.The second acrylate resin insulating layer 270 is formed on the electromagnetic shielding layer 260. The second acrylate resin insulating layer 270 may be formed of a material substantially the same as that of the first acrylate resin insulating layer 230.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view for explaining a coverlay film structure according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230), 열경화성 접착층(250), 전자파 차폐층(260), 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270) 및 광흡수 절연층(240)을 포함한다. 4, the coverlay film structure according to the embodiment of the present invention includes a carrier film 210, a first acrylate-based resin insulating layer 230, a thermosetting adhesive layer 250, and an electromagnetic wave shielding layer 260. And a second acrylate resin insulating layer 270 and a light absorption insulating layer 240.

상기 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230), 열경화성 접착층(250), 전자파 차폐층(260), 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은 도 3을 참고로 전술하였으므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The carrier film 210, the first acrylate resin insulating layer 230, the thermosetting adhesive layer 250, the electromagnetic shielding layer 260, and the second acrylate resin insulating layer 270 are described above with reference to FIG. 3. Since the detailed description thereof will be omitted.

상기 광흡수 절연층(240)은, 상기 제1 아크릴계 수지 절연층(230) 및 상기 전자파 차폐층(260) 사이에 개재된다. The light absorption insulating layer 240 is interposed between the first acrylic resin insulating layer 230 and the electromagnetic shielding layer 260.

상기 광흡수 절연층(240)은, 광흡수제를 포함한다. 상기 광흡수제는, 비도전성 카본 블랙, 티탄 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간과 같은 1종 이상의 흑색 안료 또는 착색 안료를 들 수 있다. 광흡수제의 종류나 함량비 등은 광흡수층이 전기 절연성을 유지할 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.The light absorption insulating layer 240 includes a light absorbing agent. The light absorbing agent may include at least one black pigment or colored pigment such as non-conductive carbon black, titanium black, graphite, aniline black, cyanine black, black iron oxide, chromium oxide, and manganese oxide. The type or content ratio of the light absorbing agent is preferably selected so that the light absorbing layer can maintain electrical insulation.

한편, 광흡수 절연층(240)은 복층 구조를 가질 수 있다. 이때, 복층 구조를 이루는 상층에는 다양한 색상을 구현할 수 있는 안료층이 구비될 수 있다.Meanwhile, the light absorption insulating layer 240 may have a multilayer structure. At this time, the upper layer constituting the multilayer structure may be provided with a pigment layer that can implement a variety of colors.

이하, 상기 커버레이 필름 구조체를 제조하기 위한 공정이 설명된다.Hereinafter, a process for manufacturing the coverlay film structure will be described.

1단계 : 아크릴레이트계 수지 절연층 형성Step 1: forming acrylate resin insulating layer

실리콘이나 불소재질의 캐리어 필름 상에 마이크로그라비아, 슬롯다이, 콤마, 그라비아, 스프레이 공정을 이용하여 예비 아크릴레이트계 수지 절연층을 코팅한다. 이후, 예비 아크릴레이트계수지 절연층은, UV 경화 또는 열경화 공정을 거쳐 아크릴레이트계 수지 절연층으로 형성된다.The pre-acrylate resin insulating layer is coated on the carrier film made of silicon or fluorine using a microgravure, slot die, comma, gravure, and spray process. Thereafter, the preliminary acrylate resin insulating layer is formed of an acrylate resin insulating layer through a UV curing or thermosetting process.

상기 아크릴레이트계 수지 절연층은 우레탄아크릴레이트, 아크릴레이트 등과 같은 아크릴레이트 수지 및 멜라민계 수지 등을 2종 이상이 용매에 혼합된 수지 조성물이다. 이때, 인계 난연제가 첨가제로 첨가될 수 있다.The acrylate resin insulating layer is a resin composition in which two or more kinds of acrylate resins such as urethane acrylate and acrylate and melamine resins are mixed in a solvent. At this time, the phosphorus-based flame retardant may be added as an additive.

상기 예비 아크릴레이계 수지 절연층을 형성하기 위한 코팅 공정은 50~150 ℃ 의 온도 범위에서 10~100 mm/분 의 코팅 속도로 수행될 수 있다. 한편, UV조사량은 100 ~1,000 mJ/㎠ 이다The coating process for forming the preliminary acrylic resin insulating layer may be carried out at a coating speed of 10 ~ 100 mm / min in the temperature range of 50 ~ 150 ℃. On the other hand, the UV irradiation amount is 100 ~ 1,000 mJ / ㎠

2단계 : 광흡수 절연층 형성Step 2: Form a Light Absorption Insulation Layer

1단계에서 형성된 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 마이크로그라비아/슬롯다이/콤마, 그라비아, 스프레이 공정과 같은 코팅 공정을 수행하여 광흡수 절연층을 형성한다.A light absorption insulating layer is formed on the acrylate resin insulating layer formed in step 1 by performing a coating process such as microgravure / slot die / comma, gravure, and spray process.

상기 광흡수 절연층은 기본적으로 블랙으로 티탄 블랙, 카본 블랙, 흑연 등의 재질로 형성되며, 상층은 안료의 색상에 따라, 블랙, 화이트, 블루,레드 등 색상은 자유롭게 실현가능하다The light absorption insulating layer is basically black, and is formed of a material such as titanium black, carbon black, graphite, and the upper layer may be freely realized in colors such as black, white, blue, and red according to the color of the pigment.

상기 코팅 공정은 50~150℃의 온도 범위에서 10~100 mm/분의 코팅 속도로 수행될 수 있다. The coating process may be carried out at a coating speed of 10 ~ 100 mm / min in the temperature range of 50 ~ 150 ℃.

3단계 : 전자파 차폐층 형성Step 3: forming the electromagnetic shielding layer

전자파 차단층은, 마이크로 그라비아, 그라비아, 슬롯다이, 콤마, 스프레이 공정과 같은 코팅 공정을 이용하여 형성된다.The electromagnetic wave shielding layer is formed using a coating process such as microgravure, gravure, slot die, comma, spray process.

전자파 차폐재로는 구형, 판형, 덴드라이트 형상을 갖는 구리 분말에 은 코팅된 은-코팅 구리 분말(은함량 5~30%)을 사용한다. 이때, 상기 은-코팅 구리 분말은 0.1~20 um 의 평균 직경 또는 평균 길이를 가진다. As the electromagnetic shielding material, silver-coated copper powder (silver content of 5 to 30%) coated with silver on copper powder having spherical, plate-like, and dendrite shapes is used. At this time, the silver-coated copper powder has an average diameter or average length of 0.1 ~ 20um.

또한, 상기 은-코팅 구리 분말은 30~80 중량%로 제1 단계에서 형성된 혼합된 수지 조성물 내에 첨가하여 전자파 차폐층이 형성된다.In addition, the silver-coated copper powder is added to the mixed resin composition formed in the first step at 30 to 80% by weight to form an electromagnetic shielding layer.

4단계 : 열경화성 접착층 형성단계 Step 4: forming thermosetting adhesive layer

2단계에서 형성된 광흡수 절연층 또는 3단계에서 형성된 전자파 차폐층 상에 마이크로그라비아/슬롯다이/콤마, 그라비아, 스프레이 공법을 이용하여 열경화성 접착층을 형성한다. 상기 열경화성 접착층은 열경화형 에폭시 수지 혼합물로 구성된다.The thermosetting adhesive layer is formed on the light absorption insulating layer formed in step 2 or the electromagnetic wave shielding layer formed in step 3 using a microgravure / slot die / comma, gravure, or spray method. The thermosetting adhesive layer is composed of a thermosetting epoxy resin mixture.

실시예1Example 1

불소 재질의 캐리어 필름의 상부 표면에 마이크로 그라비아 코팅방법으로 2.5 um 두께를 갖는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 코팅하였다. 이때, 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 형성하기 위한 혼합된 수지 조성물은 45 중량부의 테트라하이드로퓨릴 아크릴레이트, 28 중량부의 우레탄아크릴레이트 수지 및 25 중량부의 아이소데실아크릴레이트를 포함하는 아크릴레이트 수지 및 나머지 중량부의 용매 MEK를 포함하였다. 또한, 상기 아크릴레이트 수지 대비 10 중량부의 멜라민 수지 및 1.5 중량부의 인계 난연제를 혼합하여 아크릴레이트계 혼합 수지 조성물을 형성하였다.On the upper surface of the carrier film of fluorine material was coated a first acrylate resin insulating layer having a thickness of 2.5 um by a microgravure coating method. At this time, the mixed resin composition for forming the first acrylate resin insulating layer is an acrylate resin containing 45 parts by weight of tetrahydrofuryl acrylate, 28 parts by weight of urethane acrylate resin and 25 parts by weight of isodecyl acrylate and The remaining parts by weight of solvent MEK were included. In addition, 10 parts by weight of the melamine resin and 1.5 parts by weight of the phosphorus flame retardant compared to the acrylate resin was mixed to form an acrylate-based mixed resin composition.

상기 아크릴레이트계 혼합 수지 조성물을 마이크로 그라비아로 코팅 공정을 이용하여 캐리어 필름 상에 코팅한 후, UV 경화하여 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 형성했다.The acrylate mixed resin composition was coated on a carrier film using a microgravure coating process, and then UV cured to form a first acrylate resin insulating layer.

착색을 위하여 10 중량부의 카본블랙을 우레탄에 분산한 착색 레진을 마이크로그라비아 코팅 공정으로 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 코팅하여 광차단 절연층을 형성하였다. 상기 광차단 절연층은 2.5 μm의 두께를 가졌다. For coloring, a coloring resin obtained by dispersing 10 parts by weight of carbon black in urethane was coated on the first acrylate resin insulating layer by a microgravure coating process to form a light blocking insulating layer. The light blocking insulating layer had a thickness of 2.5 μm.

이어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층과 동일한 방법으로 제2 아크릴레이트계 수지 절연층을 형성하였다. 이때, 제2 아크릴레이트계 수지 절연층은 2.5 μm의 두께를 가졌다. Next, a second acrylate resin insulating layer was formed in the same manner as the first acrylate resin insulating layer. At this time, the second acrylate resin insulating layer had a thickness of 2.5 μm.

이후, 제2 아크릴레이트계 수지 절연층은 상에 열경화형 에폭시 점착제를 마이크로그라비아 코팅 공정으로 코팅하여 제2 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 열경화성 접착제를 5 두께로 μm의 두께로 형성하였다. Thereafter, the second acrylate resin insulating layer was coated with a thermosetting epoxy adhesive on a microgravure coating process to form a thermosetting adhesive having a thickness of 5 μm on the second acrylate resin insulating layer.

실시예2Example 2

전자파 차폐층을 제외하고는 실시예1과 동일한 공정을 통하여 커버레이 필름 구조체를 형성하였다.A coverlay film structure was formed through the same process as in Example 1 except for the electromagnetic wave shielding layer.

상기 전자파 차폐층은, 실시예1의 아크릴레이트 혼합 수지 조성물에 덴트라이트 형상의 구리 분말에 은 코팅된 은-코팅 구리 분말 50 중량부를 분산하여 마이크로그라비아 코팅 공정을 통하여 형성되었다. 이때, 상기 전자파 차폐층은 10 um 두께를 가졌다.The electromagnetic shielding layer was formed through a microgravure coating process by dispersing 50 parts by weight of silver-coated copper powder silver coated on a dentite copper powder in the acrylate mixed resin composition of Example 1. At this time, the electromagnetic shielding layer had a thickness of 10 um.

비교예1Comparative Example 1

제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 제외하고는 실시예1과 동일한 공정을 통하여 커버레이 필름 구조체를 형성하였다. 상기 제1 아크릴레이트계수지 절연층 대신에 폴리이미드계 수지 절연층이 형성되었다.A coverlay film structure was formed through the same process as in Example 1 except for the first acrylate resin insulating layer. A polyimide resin insulating layer was formed in place of the first acrylate resin insulating layer.

상기 실시예1, 2 및 비교예에 따라 제조된 커버레이 필름 구조물에 대하여 밀착력, 내열성, 치수 안정성, 내화학성, 절연성 및 전자파 차폐율 등을 검사하여 그 결과를 아래의 표1로 나타낸다.The coverlay film structures prepared according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples were examined for adhesion, heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, insulation, and electromagnetic shielding rate, and the results are shown in Table 1 below.

특히, 실시예1 및 비교예에 관한 핫프레스 후 형상을 비교할 때, 실시예1의 경우 우수한 단차피복성을 가짐을 알 수 있다.In particular, when comparing the shape after the hot press according to Example 1 and Comparative Example, it can be seen that in Example 1 has excellent step coverage.

검사 항목Inspection items 구분/ 단위Category / Unit 실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예Comparative example 총 두께Total thickness /μm/ μm 12.512.5 22.522.5 12.512.5 밀착력Adhesion / N/m/ N / m 8.08.0 8.08.0 7.57.5 내열성(280℃의 솔더에 1분 간 플로팅)Heat resistance (floating for 1 minute in solder at 280 ° C) 양호Good 양호Good 양호Good 치수 안정성Dimensional stability MD/ %MD /% -0.05-0.05 -0.02-0.02 -0.08-0.08 TD/ %TD /% -0.01-0.01 -0.01-0.01 -0.05-0.05 내화학성Chemical resistance MEKMEK 양호Good 양호Good 양호Good HCl (2N농도)HCl (2N concentration) 양호Good 양호Good 양호Good NaOH(2N농도)NaOH (2N concentration) 양호Good 양호Good 양호Good 절연성Insulation As received/ΩAs received / Ω 4.0×1014 4.0 × 10 14 4.0×1014 4.0 × 10 14 4.0×1014 4.0 × 10 14 전자파 차폐율Electromagnetic shielding rate 1 GHz1 GHz 5959 핫프레스 후 형상Shape after hot press

Figure pat00001
Figure pat00001
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Figure pat00002
Figure pat00002

110, 210: 캐리어 필름 130, 230: 제1아크릴레이트 수지 절연층
140, 240: 광차단 절연층 150, 250: 광경화 접착층
260: 전자파 차폐층 270 : 제2아크릴레이트 수지 절연층110 and 210: carrier film 130 and 230: first acrylate resin insulating layer
140, 240: light blocking insulating layer 150, 250: photocurable adhesive layer
260: electromagnetic wave shielding layer 270: second acrylate resin insulating layer

Claims (10)

캐리어 필름;
상기 캐리어 필름 상에 구비되고, 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층; 및
상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 구비되고 열경화성 접착층을 포함하는 커버레이 필름 구조체.Carrier film;
A first acrylate resin insulating layer provided on the carrier film and comprising an acrylate resin and a melamine resin; And
A coverlay film structure provided on the first acrylate resin insulating layer and including a thermosetting adhesive layer. 제1항에 있어서, 상기 아크릴레이트 수지는, 테트라하이드로퓨릴 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 및 아이소데실아크릴레이트 중 적어도 두 가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure of claim 1, wherein the acrylate resin comprises at least two of tetrahydrofuryl acrylate, urethane acrylate, and isodecyl acrylate. 제1항에 있어서, 상기 멜라민 수지는 상기 아크릴레이트 수지 대비 5 내지 20 중량비를 갖는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure according to claim 1, wherein the melamine resin has a weight ratio of 5 to 20 relative to the acrylate resin. 제1항에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층은 첨가제로서 인계 난연제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure of claim 1, wherein the first acrylate-based resin insulating layer further comprises a phosphorus-based flame retardant as an additive. 제1항에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 개재된 광흡수 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure of claim 1, further comprising a light absorption insulating layer interposed between the first acrylate resin insulating layer and the adhesive layer. 제5항에 있어서, 상기 광흡수 절연층은 흑색 안료 또는 유색 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure according to claim 5, wherein the light absorption insulating layer comprises a black pigment or a colored pigment. 제1항에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 적층된 전자파 차폐층 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure of claim 1, further comprising an electromagnetic wave shielding layer and a second acrylate-based resin insulating layer laminated between the first acrylate-based resin insulating layer and the adhesive layer. 제7항에 있어서, 상기 전자파 차페층은, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 이루는 조성물 및 상기 조성물 내에 분산된 구리 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure according to claim 7, wherein the electromagnetic shielding layer comprises a composition constituting the first acrylate resin insulating layer and a copper powder dispersed in the composition. 제8항에 있어서, 상기 구리 분말은 구형, 플레이크 형상, 또는 덴트라이트 형상을 가지며, 상기 구리 분말에 은(Ag)이 코팅된 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure of claim 8, wherein the copper powder has a spherical shape, a flake shape, or a dentite shape, and silver (Ag) is coated on the copper powder. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 접착층은 난연성 인 함유 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.The coverlay film structure of claim 1, wherein the thermosetting adhesive layer comprises a flame-retardant phosphorus-containing epoxy resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH09135067A (en) * 1995-09-08 1997-05-20 Shin Etsu Chem Co Ltd Shielding cover lay film
JP2003177515A (en) * 2001-12-12 2003-06-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Flame-retardant photosensitive cover lay film
KR20140142708A (en) * 2012-06-21 2014-12-12 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드 Ultrathin shielding film of high shielding effectiveness and manufacturing method therefor

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