JP7045172B2 - Coverlay film and electronic devices using it - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）等を保護するためのカバーレイフィルムに関するものであり、詳しくは、ＦＰＣ等へ貼り合わせる際の作業性が良好で、ＦＰＣの凹凸や段差への追従性に優れた薄型のカバーレイフィルムに関するものである。 The present invention relates to a coverlay film for protecting a flexible printed substrate (hereinafter referred to as FPC) and the like. It relates to a thin coverlay film having excellent followability.
携帯電話等の携帯用の電子機器においては、筐体の外形寸法を小さく、かつ、薄く抑えて持ち運び易くするために、プリント基板の上に電子部品を集積させている。さらに、筐体の外形寸法を小さくするために、プリント基板を複数に分割し、分割されたプリント基板間の接続配線に可撓性を有するＦＰＣを使用することにより、プリント基板を折畳んだり、スライドさせたりすることも行われている。それゆえ、プリント基板間を接続するＦＰＣには、過酷な屈曲動作が繰返されることになる。 In portable electronic devices such as mobile phones, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to keep the external dimensions of the housing small and thin so that they can be easily carried. Further, in order to reduce the external dimensions of the housing, the printed circuit board is divided into a plurality of parts, and the printed circuit board can be folded or folded by using an FPC having flexibility in the connection wiring between the divided printed circuit boards. It is also done to slide. Therefore, the FPC connecting the printed circuit boards repeats a severe bending operation.
また、近年の携帯情報端末（スマートフォンやタブレット等）は、これまでの携帯電話よりもより多くの電力を消費するため、電池の保ちが悪くなっている。それゆえ、なるべく電池の容積および容量を大きくする必要があるため、電池以外の部材の小型化、薄型化が求められており、ＦＰＣの薄型化の要求も高い。 In addition, recent mobile information terminals (smartphones, tablets, etc.) consume more power than conventional mobile phones, resulting in poor battery life. Therefore, since it is necessary to increase the volume and capacity of the battery as much as possible, there is a demand for miniaturization and thinning of members other than the battery, and there is also a high demand for thinning of the FPC.
一方、ＦＰＣの配線面には、ＦＰＣの配線や回路部品等を電気絶縁的に保護する目的でカバーレイフィルムが被覆される。かかるカバーレイフィルムとして、特許文献１の如く、熱安定性を有する薄いポリイミドフィルムに接着剤を塗布したものが開発されている。 On the other hand, the wiring surface of the FPC is covered with a coverlay film for the purpose of electrically insulatingly protecting the wiring of the FPC, circuit components, and the like. As such a coverlay film, as in Patent Document 1, a thin polyimide film having thermal stability coated with an adhesive has been developed.
しかしながら、特許文献１の如き薄いポリイミドフィルムと接着剤層とからなるカバーレイフィルムは、ＦＰＣに貼り付けるときの作業性に劣るという問題がある。また、特許文献１のカバーレイフィルムは、薄く形成することが困難であるがゆえに柔軟性に欠け、ＦＰＣへ被覆させる際に配線面の段差への追従性が不十分で隙間を形成してしまうため、被覆後のはんだリフロー工程等において膨れ等の不具合を誘発する虞れがある。さらに、特許文献１のカバーレイフィルムは、ＦＰＣへ被覆させる際に配線面の段差への追従性が不十分であるため、過酷な屈曲動作が繰返されると剥がれてしまい易い上、被覆したＦＰＣの薄型化の要求に応えることも困難である。 However, the coverlay film composed of a thin polyimide film and an adhesive layer as in Patent Document 1 has a problem that the workability at the time of sticking to FPC is inferior. Further, the coverlay film of Patent Document 1 lacks flexibility because it is difficult to form it thinly, and when it is coated on the FPC, the followability to the step on the wiring surface is insufficient and a gap is formed. Therefore, there is a risk of inducing problems such as swelling in the solder reflow process after coating. Further, the coverlay film of Patent Document 1 has insufficient followability to the step of the wiring surface when it is coated on the FPC, so that it is easily peeled off when a severe bending operation is repeated, and the covered FPC It is also difficult to meet the demand for thinner products.
本発明の目的は、上記従来のカバーレイフィルムの問題点を解消し、良好な熱安定性、難燃性を発現できる上、柔軟性に富み、ＦＰＣへ被覆させる際の配線面の段差への追従性が良好で、被覆後の加熱工程での不具合を生じさせず、長期間に亘って被覆されたＦＰＣの配線や回路部品等を電気絶縁的に確実に保護することが可能なカバーレイフィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional coverlay film, to exhibit good thermal stability and flame retardancy, to have high flexibility, and to cope with a step on the wiring surface when covering the FPC. Coverlay film that has good followability, does not cause problems in the heating process after coating, and can reliably protect FPC wiring and circuit parts that have been coated for a long period of time in terms of electrical insulation. Is to provide.
本発明の内、請求項１に記載された発明は、支持体フィルムの片面に、第１の絶縁性層、第２の絶縁性層が順に積層されており、前記第１の絶縁性層が、Ｔｇが１８０℃以上２１０℃以下の難燃性樹脂からなるものであるとともに、前記第２の絶縁性層が、Ｔｇが１４０℃以上１９０℃以下の樹脂からなるものであり、加熱加圧により被着体への接着が可能であり、前記第１の絶縁性層の難燃性樹脂のＴｇの方が、前記第２の絶縁性層の樹脂のＴｇよりも高いことを特徴とするものである。 In the invention according to claim 1, among the present inventions, the first insulating layer and the second insulating layer are laminated in order on one side of the support film, and the first insulating layer is formed. The second insulating layer is made of a resin having a Tg of 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and has a Tg of 180 ° C. or higher and 210 ° C. or lower. It can be adhered to an adherend, and the Tg of the flame-retardant resin of the first insulating layer is higher than the Tg of the resin of the second insulating layer. be.
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記第１の絶縁性層を構成する難燃性樹脂が溶剤可溶性のポリイミドであるとともに、前記第２の絶縁性層を構成する樹脂が、ポリアルキレンオキシ基を芳香族ユニット間に含んだ構造を有する溶剤可溶性のポリイミドであることを特徴とするものである。 In the invention described in claim 2, the flame-retardant resin constituting the first insulating layer is a solvent-soluble polyimide and the second insulating layer is described in the invention described in claim 1. The resin constituting the above is characterized by being a solvent-soluble polyimide having a structure in which a polyalkylene oxy group is contained between aromatic units.
請求項３に記載された発明は、請求項１、または２に記載された発明において、前記第１の絶縁性層の膜厚が０．５μｍ以上３μｍ以下であり、前記第２の絶縁性層の膜厚が２．５μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とするものである。According to the invention of claim 3, in the invention of claim 1 or 2, the film thickness of the first insulating layer is 0.5 μm or more and 3 μm or less, and the second insulating layer is described. The film thickness is 2.5 μm or more and 10 μm or less.
請求項４に記載された発明は、請求項１～３のいずれかに記載された発明において、前記第１の絶縁性層と前記第２の絶縁性層とからなる積層体の引張伸度が５０％以上２００％以下であることを特徴とするものである。 The invention according to claim 4 has the tensile elongation of the laminate composed of the first insulating layer and the second insulating layer in the invention according to any one of claims 1 to 3. It is characterized in that it is 50% or more and 200% or less.
請求項５に記載された発明は、請求項１～４のいずれに記載された発明において、前記第１の絶縁性層が、５重量％以上６０重量％以下の難燃剤を含有したものであることを特徴とするものである。 The invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the first insulating layer contains a flame retardant of 5% by weight or more and 60% by weight or less. It is characterized by that.
請求項６に記載された発明は、請求項１～５のいずれかに記載された発明において、前記第２の絶縁性層の単層での引張伸度が１００％以上３００％以下であることを特徴とするものである。 The invention according to claim 6 has a tensile elongation of 100% or more and 300% or less in a single layer of the second insulating layer in the invention according to any one of claims 1 to 5. It is characterized by.
請求項７に記載された発明は、請求項１～６のいずれかに記載された発明において、前記第２の絶縁性層が、５重量％以上６０重量％以下の難燃剤を含有したものであることを特徴とするものである。 The invention according to claim 7 is the invention according to any one of claims 1 to 6 , wherein the second insulating layer contains a flame retardant of 5% by weight or more and 60% by weight or less. It is characterized by being.
請求項８に記載された発明は、請求項１～７のいずれかに記載された発明において、前記第１の絶縁性層、前記第２の絶縁性層の内の少なくともいずれか一層が光吸収剤を含有したものであることを特徴とするものである。 The invention according to claim 8 is the invention according to any one of claims 1 to 7 , wherein at least one of the first insulating layer and the second insulating layer absorbs light. It is characterized by containing an agent.
請求項９に記載された発明は、請求項１～８のいずれかに記載のカバーレイフィルムが、ＦＰＣ保護用の部材として使用されていることを特徴とする電子機器である。
The invention according to claim 9 is an electronic device, wherein the coverlay film according to any one of claims 1 to 8 is used as a member for protecting FPC.
本発明に係るカバーレイフィルムは、被着体であるＦＰＣの配線面等に重ねて熱圧着させた後に支持体フィルムを剥がすことによってＦＰＣの配線面等に容易に転写することができる上、展延性、追従性に優れており、転写させた際に、ＦＰＣの配線の凹凸形状に合わせて追従して変形し、大きな隙間を形成したりしない。それゆえ、本発明に係るカバーレイフィルムによれば、熱転写後のはんだリフロー工程等における膨れ等の不具合の発生を効果的に防止することができる。また、転写させた際に、ＦＰＣの配線の凹凸形状に合わせて追従して大きな隙間を形成しないため、過酷な屈曲動作が繰返し行われても、転写されたＦＰＣの配線の保護性能が低下したりしない。 The coverlay film according to the present invention can be easily transferred to the wiring surface of the FPC or the like by peeling off the support film after being placed on the wiring surface or the like of the FPC as an adherend and thermocompression bonded. It has excellent ductility and followability, and when transferred, it follows and deforms according to the uneven shape of the wiring of the FPC, and does not form a large gap. Therefore, according to the coverlay film according to the present invention, it is possible to effectively prevent the occurrence of defects such as swelling in the solder reflow process after thermal transfer. In addition, when transferred, it does not form a large gap by following the uneven shape of the FPC wiring, so even if severe bending operations are repeated, the protection performance of the transferred FPC wiring deteriorates. I don't do it.
また、本発明に係るカバーレイフィルムは、熱安定性、難燃性に優れており、長期間に亘って高温に曝されても、転写されたＦＰＣの配線や回路部品等を電気絶縁的に確実に保護することができる。 Further, the coverlay film according to the present invention is excellent in thermal stability and flame retardancy, and even if it is exposed to a high temperature for a long period of time, the transferred FPC wiring, circuit parts, etc. are electrically insulated. It can be reliably protected.
さらに、本発明のカバーレイフィルムは、第２の絶縁性層が接着剤として機能するため、短い加熱時間で容易に被着体に転写することができる上、熱転写時に接着剤がはみ出す事態が生じない。加えて、本発明のカバーレイフィルムは、第２の絶縁性層が接着剤として機能するため、別途、接着剤層を設ける必要がないので、薄く設計することができる。加えて、第１の絶縁性層および／または第２の絶縁性層に光吸収材を含有させることにより容易に着色することができる。 Further, in the coverlay film of the present invention, since the second insulating layer functions as an adhesive, it can be easily transferred to the adherend in a short heating time, and the adhesive may squeeze out during thermal transfer. do not have. In addition, the coverlay film of the present invention can be designed thin because the second insulating layer functions as an adhesive and it is not necessary to separately provide an adhesive layer. In addition, the first insulating layer and / or the second insulating layer can be easily colored by containing a light absorber.
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。また、以下の説明においては、各成分の特性、含有量、添加量に関する“～”は、原則的に、左側の数値以上右側の数値以下を意味するものとする。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. The present invention is not limited to the present embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Further, in the following description, "-" regarding the characteristics, content, and addition amount of each component means, in principle, not less than the value on the left side but not more than the value on the right side.
図１は、本発明に係るカバーレイフィルムの一実施形態を示したものである。カバーレイフィルムＦｃは、図１（ａ）の如く、支持体フィルムＦｓの片面に、第１の絶縁性層Ｌ１と、その第１の絶縁性層Ｌ１とは特性の異なる第２の絶縁性層Ｌ２とを順に積層することによって形成されている（なお、第１の絶縁性層Ｌ１と第２の絶縁性層Ｌ２との間は、樹脂や添加剤の組成等の相違により界面を示す場合もあるが、明瞭な界面を示さない場合もある）。そして、第１の絶縁性層Ｌ１と第２の絶縁性層Ｌ２とによって積層体Ｓ（ＦＰＣ等に装着した場合に、ＦＰＣの配線や回路部品等を電気絶縁的に保護する部分）を形成した状態になっている。 FIG. 1 shows an embodiment of a coverlay film according to the present invention. As shown in FIG. 1A, the coverlay film Fc has a second insulating layer L1 having different characteristics from the first insulating layer L1 and the first insulating layer L1 on one side of the support film Fs. It is formed by laminating the sex layer L 2 in order (note that the composition of the resin and the additive is different between the first insulating layer L 1 and the second insulating layer L 2 ). It may show an interface, but it may not show a clear interface). Then, the laminated body S (a portion that electrically insulates the wiring, circuit parts, etc. of the FPC when attached to the FPC or the like) is provided by the first insulating layer L 1 and the second insulating layer L 2 . It is in the formed state.
＜支持体フィルム＞
本発明に係るカバーレイフィルムに使用する支持体フィルムの基材としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ナイロン等のポリアミドフィルム、その他の樹脂フィルム等を好適に用いることができる。それらの支持体フィルムは、マスキングフィルムとして使用可能なものでも良い。
<Support film>
Examples of the base material of the support film used for the coverlay film according to the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin films such as polypropylene and polyethylene, and polyamide films such as nylon. Other resin films and the like can be preferably used. Those support films may be those that can be used as a masking film.
また、支持体フィルムの表面には、第１の絶縁性層および第２の絶縁性層からなる積層体を支持体フィルムから剥離し易くするための剥離処理を施すことも可能である。たとえば、支持体フィルムが、剥離性を有していない場合には、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して加熱乾燥させる方法等により剥離処理を施すことができる。一方、支持体フィルムが、たとえば、未処理のポリエチレンテレフタレート等のある程度の剥離性を有したものである場合には、支持体フィルムの上に剥離処理を施すことなく、積層体を直接的に積層する方法を採用することも可能である。 Further, the surface of the support film can be subjected to a peeling treatment for facilitating the peeling of the laminate composed of the first insulating layer and the second insulating layer from the support film. For example, when the support film does not have peelability, the peeling treatment can be performed by a method of applying a peeling agent such as an aminoalkyd resin or a silicone resin and heating and drying. On the other hand, when the support film has a certain degree of peelability such as untreated polyethylene terephthalate, the laminate is directly laminated without performing a peeling treatment on the support film. It is also possible to adopt the method of doing.
さらに、支持体フィルムの厚みは、特に限定されないが、ハンドリング性、経済性の観点から１２～１５０μｍであると好ましい。かかる支持体フィルムを用いることにより、第１の絶縁性層や第２の絶縁性層を形成するときの加工性、ＦＰＣへの貼合せ時の作業性を向上させることが可能となる。 Further, the thickness of the support film is not particularly limited, but is preferably 12 to 150 μm from the viewpoint of handleability and economy. By using such a support film, it is possible to improve the workability at the time of forming the first insulating layer and the second insulating layer and the workability at the time of attaching to the FPC.
加えて、支持体フィルムは、無色（無着色）のものでも良いし、有色のものでも良い。支持体フィルムに着色する場合は、第１の絶縁性層および第２の絶縁性層からなる積層体の色に対してコントラストの大きい色に着色するのが好ましい。たとえば、積層体が黒色等の暗色である場合は、支持体フィルムは白色や黄色等の明色であると好ましい。そのように着色することにより、支持体フィルムから積層体を剥離する作業が容易となる上、支持体フィルムの剥離の有無を容易に確認できるようになる。なお、支持体フィルムの着色は、公知の顔料、染料等を用いて行うことができる。かかる支持体フィルムとしては、厚みが３０～６０μｍの白色のＰＥＴフィルム等を好適に用いることができる。 In addition, the support film may be colorless (uncolored) or colored. When coloring the support film, it is preferable to color the support film in a color having a large contrast with the color of the laminate composed of the first insulating layer and the second insulating layer. For example, when the laminate is a dark color such as black, the support film is preferably a light color such as white or yellow. By coloring in this way, the work of peeling the laminate from the support film becomes easy, and the presence or absence of peeling of the support film can be easily confirmed. The support film can be colored by using a known pigment, dye or the like. As such a support film, a white PET film having a thickness of 30 to 60 μm or the like can be preferably used.
＜絶縁性層＞
［第１の絶縁性層］
本発明に係るカバーレイフィルムは、上記の如く、支持体フィルムの上に特性の異なる２種類の絶縁性層を積層したものであるが、その内の第１の絶縁性層（ＦＰＣ等に装着した場合に外側に位置する絶縁性層）は、第２の絶縁性層に比べて高い難燃性を有していることが必要である。そのような第１の絶縁性層の素材としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリーレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂等を好適に用いることができるが、それらの中でも、ポリイミド樹脂が最も好ましい。
<Insulating layer>
[First insulating layer]
As described above, the coverlay film according to the present invention is obtained by laminating two types of insulating layers having different characteristics on a support film, and the first insulating layer (attached to FPC or the like) among them is laminated. In this case, the insulating layer located on the outer side) needs to have higher flame retardancy than the second insulating layer. As the material of such a first insulating layer, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyether ketone resin, a polyether resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyarylene ether resin, a styrene resin or the like can be preferably used. However, among them, polyimide resin is the most preferable.
また、ポリイミド樹脂には、ポリアミック酸を加熱することによる脱水縮合反応で生じる熱硬化型ポリイミドと、非脱水縮合型である溶剤に可溶な溶剤可溶性ポリイミドとが存在するが、第１の絶縁性層の素材としては、溶剤可溶性ポリイミドがより好ましい。当該溶剤可溶性ポリイミドにより形成される薄膜樹脂層は、ポリイミド樹脂の特徴である高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性を発現するとともに、２６０℃程度までの良好な熱安定性を発現するため、第１の絶縁性層として好適に用いることができる。 Further, the polyimide resin includes a thermosetting polyimide generated by a dehydration condensation reaction by heating a polyamic acid and a solvent-soluble polyimide which is a non-dehydration condensation type and is soluble in a solvent. As the material of the layer, solvent-soluble polyimide is more preferable. The thin film resin layer formed of the solvent-soluble polyimide exhibits high mechanical strength, heat resistance, insulating property, and solvent resistance, which are the characteristics of the polyimide resin, and also exhibits good thermal stability up to about 260 ° C. Therefore, it can be suitably used as the first insulating layer.
第１の絶縁性層の形成に溶剤可溶性ポリイミドを使用する場合には、その溶剤可溶性ポリイミドの種類や溶剤の種類は、特には限定されず、市販されている溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を好適に使用することができる。具体的には、ソルピー６，６－ＰＩ（ソルピー工業）、Ｑ－ＩＰ－０８９５Ｄ（ピーアイ技研）、ＰＩＱ（日立化成工業）、ＳＰＩ－２００Ｎ（新日鉄化学）、リカコートＳＮ－２０、リカコートＰＮ－２０（新日本理化）等を、単独で、あるいは２種以上混合して用いることができる。 When the solvent-soluble polyimide is used for forming the first insulating layer, the type of the solvent-soluble polyimide and the type of the solvent are not particularly limited, and a commercially available coating solution of the solvent-soluble polyimide is preferable. Can be used. Specifically, Solpy 6,6-PI (Solpy Industry), Q-IP-0895D (PI Giken), PIQ (Hitachi Chemical Industry), SPI-200N (Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), Ricacoat SN-20, Ricacoat PN-20. (New Japan Rika) and the like can be used alone or in combination of two or more.
また、それらの溶剤可溶性ポリイミドの塗布液から第１の絶縁性層を形成する場合には、支持体フィルムの上に溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を塗布して乾燥させる方法を好適に用いることができる。さらに、溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を支持体フィルムの上に塗布する方法は、特に制限されず、たとえば、ダイコーター、ナイフコーター、リップコーター等のコーターにて塗布する方法を採用することができる。 Further, in the case of forming the first insulating layer from the coating liquid of the solvent-soluble polyimide, a method of applying the coating liquid of the solvent-soluble polyimide on the support film and drying it can be preferably used. .. Further, the method of applying the coating liquid of the solvent-soluble polyimide on the support film is not particularly limited, and for example, a method of applying with a coater such as a die coater, a knife coater, or a lip coater can be adopted.
また、第１の絶縁性層は、難燃性樹脂を含有していることが必要である。難燃性樹脂としては、高分子の樹脂成分自体が難燃性を有する樹脂を用いることができ、難燃性のポリイミド樹脂であると好ましい。難燃性のポリイミド樹脂としては、ソマール（株）製のスピクセリア（登録商標）、宇部興産（株）製のユピア（登録商標）、東洋紡（株）製のバイロマックス（登録商標）等を用いることができる。当該難燃性のポリイミド樹脂として、溶剤可溶性ポリイミドを用いることも可能である。第１の絶縁性層をポリイミドによって構成する場合には、たとえば、炭素数が３個以上の脂肪族ユニットを芳香族ユニット間に有さず、芳香族ユニット間が単結合または炭素数が２個未満の脂肪族ユニットにより連結された難燃性のポリイミドを用いることが好ましい。炭素数が２個未満の脂肪族ユニットが炭素原子を含まないエーテル結合（－Ｏ－）等の連結基である難燃性のポリイミドを用いることも可能である。加えて、第１の絶縁性層は、樹脂成分として難燃性樹脂のみを含有するものでも良い。 Further, the first insulating layer needs to contain a flame-retardant resin. As the flame-retardant resin, a resin in which the polymer resin component itself has flame-retardant properties can be used, and a flame-retardant polyimide resin is preferable. As the flame-retardant polyimide resin, Spixeria (registered trademark) manufactured by SOMAR Corporation, Yupia (registered trademark) manufactured by Ube Industries, Ltd., Vilomax (registered trademark) manufactured by Toyobo Co., Ltd., etc. shall be used. Can be done. It is also possible to use a solvent-soluble polyimide as the flame-retardant polyimide resin. When the first insulating layer is made of polyimide, for example, there is no aliphatic unit having 3 or more carbon atoms between the aromatic units, and the aromatic units have a single bond or two carbon atoms. It is preferred to use flame-retardant polyimide linked by less than an aliphatic unit. It is also possible to use a flame-retardant polyimide in which an aliphatic unit having less than two carbon atoms is a linking group such as an ether bond (—O—) that does not contain a carbon atom. In addition, the first insulating layer may contain only a flame-retardant resin as a resin component.
さらに、第１の絶縁性層は、難燃剤を含有したものでも良い。かかる難燃剤としては、金属水酸化物系、アンチモン系、赤燐系等の無機系難燃剤、ハロゲン系（塩素系、臭素系など）、リン系、グアニジン系等の有機系難燃剤を用いることができるが、リン系、臭素系等の有機系難燃剤を用いると、製造時におけるポリイミド等の絶縁性樹脂中の分散性が良好なものとなるので好ましい。好ましいリン系難燃剤としては、脂肪族リン酸エステル、芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステル、ビスフェノールリン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物等を挙げることができる。また、第１の絶縁性層に含有させる難燃剤の量は、特に限定されないが、第１の絶縁性層を構成する素材全体を１００重量％とした場合に、１～６０重量％であると好ましく、５～３０重量％であるとより好ましい。 Further, the first insulating layer may contain a flame retardant. As such flame retardants, use inorganic flame retardants such as metal hydroxide, antimony, and red phosphorus, halogen-based (chlorine-based, bromine-based, etc.), phosphorus-based, guanidine-based, and other organic flame retardants. However, it is preferable to use an organic flame retardant such as phosphorus or bromine because the dispersibility in the insulating resin such as polyimide at the time of production is good. Preferred phosphorus-based flame retardants include aliphatic phosphoric acid esters, aromatic phosphoric acid esters, aromatic condensed phosphoric acid esters, bisphenol phosphoric acid esters, halogen-containing phosphoric acid esters, halogen-containing condensed phosphoric acid esters, phosphazenic compounds and the like. be able to. The amount of the flame retardant contained in the first insulating layer is not particularly limited, but is 1 to 60% by weight when the entire material constituting the first insulating layer is 100% by weight. It is preferably 5 to 30% by weight, more preferably 5 to 30% by weight.
また、第１の絶縁性層を形成する樹脂は、Ｔｇが１８０℃以上であり、後述する第２の絶縁性層を形成している合成樹脂のＴｇより高いことが必要である。ＦＰＣの配線と直接的に接触する第１の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇがそのような要件を満たすことによって、熱安定性が良好で、難燃性に優れたカバーレイフィルムを得ることができる。第１の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇが１８０℃を下回ると、カバーレイフィルムの耐熱性が不良となるので好ましくない。反対に、第１の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇが２３０℃以下であることが、カバーレイフィルムの製造プロセス上の観点から好ましい。また、第１の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇは、１８０～２１０℃であるとより好ましい。 Further, the resin forming the first insulating layer needs to have a Tg of 180 ° C. or higher, which is higher than the Tg of the synthetic resin forming the second insulating layer described later. When the Tg of the resin forming the first insulating layer in direct contact with the wiring of the FPC satisfies such a requirement, a coverlay film having good thermal stability and excellent flame retardancy can be obtained. Can be done. If the Tg of the resin forming the first insulating layer is lower than 180 ° C., the heat resistance of the coverlay film becomes poor, which is not preferable. On the contrary, it is preferable that the Tg of the resin forming the first insulating layer is 230 ° C. or lower from the viewpoint of the coverlay film manufacturing process. Further, the Tg of the resin forming the first insulating layer is more preferably 180 to 210 ° C.
また、第１の絶縁性層の厚みは、第２の絶縁性層の厚みよりも薄いことが好ましい。さらに、第１の絶縁性層自体の厚みとしては、０．５～３μｍが好ましく、１～２μｍであるとより好ましい。第１の絶縁性層の厚みが０．５μｍ未満となると、第１の絶縁性層の機械的な強度が低下し、破れやすくなるので好ましくなく、反対に、第１の絶縁性層の厚みが３μｍを上回ると、追従性、屈曲性の良好なカバーレイフィルムが得られなくなるので好ましくない。 Further, the thickness of the first insulating layer is preferably thinner than the thickness of the second insulating layer. Further, the thickness of the first insulating layer itself is preferably 0.5 to 3 μm, more preferably 1 to 2 μm. If the thickness of the first insulating layer is less than 0.5 μm, the mechanical strength of the first insulating layer is lowered and the first insulating layer is easily torn, which is not preferable. On the contrary, the thickness of the first insulating layer is increased. If it exceeds 3 μm, a coverlay film having good followability and flexibility cannot be obtained, which is not preferable.
［第２の絶縁性層］
本発明に係るカバーレイフィルムの第２の絶縁性層は、絶縁性層として機能するのみならず、ＦＰＣの配線面等に直接的に接触して、カバーレイフィルム全体がＦＰＣの配線面等から剥がれないように保持する接着剤としても機能する部分である。かかる第２の絶縁性層は、第１の絶縁性層に比べて、構成樹脂が高い柔軟性を有していることが必要である。そのような第２の絶縁性層の素材としては、第１の絶縁性層の素材と同様に、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリーレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂等を挙げることができ、ポリイミド樹脂を特に好適に用いることができる。これらの樹脂を用いることで、ＦＰＣの配線面への接着性も良好な絶縁層とすることができる。
[Second insulating layer]
The second insulating layer of the coverlay film according to the present invention not only functions as an insulating layer, but also comes into direct contact with the wiring surface of the FPC and the like, so that the entire coverlay film is formed from the wiring surface of the FPC and the like. It is a part that also functions as an adhesive that holds it from peeling off. As for the second insulating layer, it is necessary that the constituent resin has higher flexibility than the first insulating layer. As the material of such a second insulating layer, the same as the material of the first insulating layer, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyether ketone resin, a polyether resin, a polyimide resin, a polyamide resin, and a polyarylene ether. Examples thereof include resins and styrene resins, and polyimide resins can be particularly preferably used. By using these resins, an insulating layer having good adhesiveness to the wiring surface of the FPC can be obtained.
また、第２の絶縁性層をポリイミド樹脂により形成する場合には、たとえば、炭素数が３個以上の脂肪族ユニットを芳香族ユニット間に有する高延伸性のポリイミド樹脂を用いることが好ましい。加えて、脂肪族ユニットが、炭素数が１～１０程度のアルキレン基を有するポリアルキレンオキシ基を含んだものであると樹脂の伸張性、ＦＰＣの配線面への接着性の観点から好ましい。 When the second insulating layer is formed of a polyimide resin, for example, it is preferable to use a highly stretchable polyimide resin having an aliphatic unit having 3 or more carbon atoms between aromatic units. In addition, it is preferable that the aliphatic unit contains a polyalkyleneoxy group having an alkylene group having about 1 to 10 carbon atoms from the viewpoint of the extensibility of the resin and the adhesiveness to the wiring surface of the FPC.
さらに、第２の絶縁性層の素材としては、第１の絶縁性層の素材と同様に、溶剤可溶性ポリイミドを好適に用いることができる。第２の絶縁性層の形成に溶剤可溶性ポリイミドを使用する場合には、第１の絶縁性層の形成と同様に、その溶剤可溶性ポリイミドの種類や溶剤の種類は、特には限定されず、市販されているソルピー６，６－ＰＩ（ソルピー工業）、Ｑ－ＩＰ－０８９５Ｄ（ピーアイ技研）、ＰＩＱ（日立化成工業）、ＳＰＩ－２００Ｎ（新日鉄化学）、リカコートＳＮ－２０、リカコートＰＮ－２０（新日本理化）等の溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を、単独で、あるいは２種以上混合して用いることができる。加えて、それらの溶剤可溶性ポリイミドの塗布液から第２の絶縁性層を形成する場合には、第１の絶縁性層の形成と同様に、支持体フィルムの上に溶剤可溶性ポリイミドの塗布液を塗布して乾燥させる方法を好適に用いることができ、その塗布方法としては、コーターにて塗布する方法を採用することができる。 Further, as the material of the second insulating layer, a solvent-soluble polyimide can be preferably used as in the material of the first insulating layer. When the solvent-soluble polyimide is used for forming the second insulating layer, the type of the solvent-soluble polyimide and the type of the solvent are not particularly limited as in the case of forming the first insulating layer, and are commercially available. Solvent 6,6-PI (Solpy Industry), Q-IP-0895D (PI Giken), PIQ (Hitachi Chemical Industry), SPI-200N (Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), Ricacoat SN-20, Ricacoat PN-20 (new) A solvent-soluble polyimide coating solution such as (Nippon Rika) can be used alone or in combination of two or more. In addition, when the second insulating layer is formed from the solvent-soluble polyimide coating liquid, the solvent-soluble polyimide coating liquid is applied onto the support film in the same manner as in the formation of the first insulating layer. A method of applying and drying can be preferably used, and as the application method, a method of applying with a coater can be adopted.
また、第２の絶縁性層を形成する樹脂は、Ｔｇが１４０～１９０℃であり、第１の絶縁性層を形成している合成樹脂のＴｇより低いことが必要である。第２の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇがそのような要件を満たすことによって、短い加熱時間で被着体に貼着することができ、展延性が良好で被着体の段差にも追従し易い追従性の良好なカバーレイフィルムを得ることができる。第２の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇが１４０℃を下回ると、カバーレイフィルムの耐熱性が不良となるので好ましくなく、反対に、第２の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇが１９０℃を上回ると、ＦＰＣへの貼合工程にて、被着体への貼着時にカバーレイフィルムを高い温度で貼合することが必要となり、また長時間の加熱が必要となるため好ましくない。また、第２の絶縁性層を形成する樹脂のＴｇは、１６０～１８０℃であるとより好ましい。 Further, the resin forming the second insulating layer needs to have a Tg of 140 to 190 ° C., which is lower than the Tg of the synthetic resin forming the first insulating layer. By satisfying such a requirement, the Tg of the resin forming the second insulating layer can be attached to the adherend in a short heating time, has good malleability, and follows the step of the adherend. It is possible to obtain a coverlay film that is easy to follow and has good followability. If the Tg of the resin forming the second insulating layer is lower than 140 ° C., the heat resistance of the coverlay film becomes poor, which is not preferable. On the contrary, the Tg of the resin forming the second insulating layer is 190. If the temperature exceeds ° C., it is necessary to bond the coverlay film at a high temperature at the time of bonding to the adherend in the bonding process to the FPC, and heating for a long time is required, which is not preferable. Further, the Tg of the resin forming the second insulating layer is more preferably 160 to 180 ° C.
また、第２の絶縁性層の厚みは、特に限定されないが、上述したように第１の絶縁性層の厚みよりも厚いことが好ましく、２．５～１０μｍであると好ましく、３～６μｍであるとより好ましい。第２の絶縁性層の厚みが２．５μｍ未満となると、第２の絶縁性層の展延性が不十分になり、追従性の良好なカバーレイフィルムが得られなくなるので好ましくなく、反対に、第２の絶縁性層の厚みが１０μｍを上回ると、屈曲性の良好なカバーレイフィルムが得られなくなるので好ましくない。 The thickness of the second insulating layer is not particularly limited, but as described above, it is preferably thicker than the thickness of the first insulating layer, preferably 2.5 to 10 μm, and 3 to 6 μm. It is more preferable to have it. If the thickness of the second insulating layer is less than 2.5 μm, the spreadability of the second insulating layer becomes insufficient and a coverlay film having good followability cannot be obtained, which is not preferable. If the thickness of the second insulating layer exceeds 10 μm, a coverlay film having good flexibility cannot be obtained, which is not preferable.
また、第２の絶縁性層は、単層での引張伸度（定速引張りにより切断した時点の伸びを百分率で示したもの）が１００％以上であると好ましく、１３０％以上であるとより好ましい。引張伸度が１００％未満であると、ＦＰＣ等の被着体の段差に対する追従性が不良となるので好ましくない。また、第２の絶縁性層の単層での引張伸度が２５０％を上回ると、製造時の裁断性が不良となるので好ましくない。 Further, in the second insulating layer, the tensile elongation in a single layer (the elongation at the time of cutting by constant speed tension is shown as a percentage) is preferably 100% or more, and more preferably 130% or more. preferable. If the tensile elongation is less than 100%, the followability to the step of the adherend such as FPC becomes poor, which is not preferable. Further, if the tensile elongation of the second insulating layer in a single layer exceeds 250%, the cuttability at the time of manufacturing becomes poor, which is not preferable.
上記した第１の絶縁性層および／または第２の絶縁性層には、遮光性の付与、または意匠性の向上の目的で、光吸収材を含有させることも可能である。かかる光吸収剤としては、非導電性カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料または着色顔料を好適に用いることができる。光吸収剤の種類や配合量等は、絶縁性層（第１の絶縁性層あるいは第２の絶縁性層）の電気絶縁性を阻害しないように調整するのが好ましい。上記した黒色顔料や着色顔料からなる光吸収材を用いる場合には、一次粒子の平均粒径が０．０２～０．１μｍ程度であることが好ましく、構成樹脂に対して０．１～３０重量％の割合で含有させるのが好ましい。また、光吸収材を含有させる絶縁性層の厚みは、光吸収材の微粒子が表出しないよう、光吸収剤の粒径より厚いことが好ましい。なお、光吸収材を含有させた積層体（第１の絶縁性層および第２の絶縁性層）の光透過率（可視光線透過率、全光線透過率等）は、５％以下であると好ましい。 The first insulating layer and / or the second insulating layer described above may contain a light absorber for the purpose of imparting light-shielding property or improving designability. As such a light absorber, one or more black pigments or colored pigments selected from the group consisting of non-conductive carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, and manganese oxide can be used. It can be suitably used. It is preferable to adjust the type and blending amount of the light absorber so as not to impair the electrical insulating property of the insulating layer (first insulating layer or second insulating layer). When the above-mentioned light absorber composed of a black pigment or a coloring pigment is used, the average particle size of the primary particles is preferably about 0.02 to 0.1 μm, and is 0.1 to 30 weight with respect to the constituent resin. It is preferable to contain it in a proportion of%. Further, the thickness of the insulating layer containing the light absorber is preferably thicker than the particle size of the light absorber so that the fine particles of the light absorber do not appear. The light transmittance (visible light transmittance, total light transmittance, etc.) of the laminate (first insulating layer and second insulating layer) containing the light absorber is 5% or less. preferable.
第１の絶縁性層や第２の絶縁性層の光透過率を効果的に低下させ、遮光性を向上させるためには、光吸収材の中でも、カーボンブラック等の黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、シリカ粒子等を黒の色材に浸漬させて表層部のみを黒色にしたものや、黒色の着色樹脂等から形成した全体的に黒色のものを好適に用いることができる。また、黒色顔料は、真黒のものに限定されず、灰色、黒茶色、黒緑色等の黒色に近い色を呈する粒子を含み光を反射しにくい暗色のもの等を好適に用いることができる。 Among the light absorbers, a black pigment such as carbon black is preferable in order to effectively reduce the light transmittance of the first insulating layer and the second insulating layer and improve the light-shielding property. As the black pigment, a pigment obtained by immersing silica particles or the like in a black coloring material to make only the surface layer portion black, or an overall black pigment formed from a black coloring resin or the like can be preferably used. Further, the black pigment is not limited to a pure black pigment, and a dark color pigment containing particles having a color close to black such as gray, black brown, and black green and hardly reflecting light can be preferably used.
また、第１の絶縁性層および第２の絶縁性層からなる積層体の水蒸気透過度は、５００ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上であることが好ましい。これよりも水蒸気透過度が低い場合には、ＦＰＣを被覆した後のはんだリフロー等の加熱工程において、各層の残留溶剤や接着剤からのアウトガスや、積層体が急激に加熱されることで内部から発生する水蒸気によって第１の絶縁性層と第２の絶縁性層との層間が剥離してしまう虞れがあるので好ましくない。水蒸気透過度は高いほど好ましいが、水蒸気透過度は同一材料を使用する限り第１の絶縁性層や第２の絶縁性層の厚みに反比例するので、上述した望ましい厚みの範囲内で厚みを薄くするのが好ましい。 Further, the water vapor transmission rate of the laminate composed of the first insulating layer and the second insulating layer is preferably 500 g / (m 2 · day) or more. If the water vapor transmission rate is lower than this, in the heating process such as solder reflow after coating the FPC, the residual solvent of each layer, the outgas from the adhesive, and the laminated body are rapidly heated from the inside. It is not preferable because the generated water vapor may cause the layers between the first insulating layer and the second insulating layer to peel off. The higher the water vapor transmission rate, the more preferable, but the water vapor transmission rate is inversely proportional to the thickness of the first insulating layer and the second insulating layer as long as the same material is used. It is preferable to do so.
また、第２の絶縁性層の外側には、第１の絶縁性層や第２の絶縁性層を保護する目的で剥離フィルム（保護フィルム）を貼り合わせることができる。当該剥離フィルムの基材としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルム等を好適に用いることができる。また、それらの基材フィルムの内面に、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後に加熱乾燥することによって剥離処理を施すことも可能である。 Further, a release film (protective film) can be attached to the outside of the second insulating layer for the purpose of protecting the first insulating layer and the second insulating layer. As the base material of the release film, for example, a polyester film such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or polyethylene naphthalate, a polyolefin film such as polypropylene or polyethylene, or the like can be preferably used. It is also possible to apply a release agent such as an aminoalkyd resin or a silicone resin to the inner surface of these base films and then heat-dry them to perform a release treatment.
加えて、第１の絶縁性層と第２の絶縁性層とを合わせた積層体の厚みは、１～１３μｍであることが好ましく、４～１０μｍであるとより好ましい。積層体の厚みが、１μｍ未満となると、製造が技術的に難しくなるので好ましくなく、反対に、積層体の厚みが１３μｍを越えると、薄型で、かつ優れた屈曲性能を有するカバーレイフィルムを得ることが困難となるので好ましくない。 In addition, the thickness of the laminated body in which the first insulating layer and the second insulating layer are combined is preferably 1 to 13 μm, more preferably 4 to 10 μm. If the thickness of the laminate is less than 1 μm, it is technically difficult to manufacture, which is not preferable. On the contrary, if the thickness of the laminate exceeds 13 μm, a thin coverlay film having excellent bending performance is obtained. This is not preferable because it makes it difficult.
一方、第１の絶縁性層と第２の絶縁性層とを合わせた積層体は、引張伸度が５０～２００％であると好ましく、１００～１５０％であるとより好ましい。積層体の引張伸度が５０％未満であると、ＦＰＣ等の被着体の段差に対する追従性が不良となるので好ましくなく、反対に、積層体の引張伸度が２００％を上回ると、製造時の裁断性が不良となるので好ましくない。 On the other hand, the laminated body in which the first insulating layer and the second insulating layer are combined preferably has a tensile elongation of 50 to 200%, more preferably 100 to 150%. If the tensile elongation of the laminated body is less than 50%, the followability to the step of the adherend such as FPC becomes poor, which is not preferable. On the contrary, if the tensile elongation of the laminated body exceeds 200%, it is manufactured. It is not preferable because the cuttability at the time is poor.
＜カバーレイフィルムの製造方法＞
本発明に係るカバーレイフィルムの製造方法としては、支持体フィルムの上に、第1の絶縁性層と第２の絶縁性層とを順次積層する方法を用いることができる。さらに、その積層方法としては、支持体フィルムの上に、第1の絶縁性層形成用の樹脂溶液を流延塗布し、加熱して塗膜を乾燥させることによって第1の絶縁性層を形成した後に、その第１の絶縁性層の上に、第２の絶縁性層形成用の樹脂溶液を流延塗布し、加熱して塗膜を乾燥させることによって第２の絶縁性層を形成する方法を好適に用いることができる。また、第1の絶縁性層形成用の樹脂溶液と第２の絶縁性層形成用の樹脂溶液とを同時流延する方法（樹脂を溶剤に溶かしたワニスにより同時成膜する方法）を採用することも可能である。
<Manufacturing method of coverlay film>
As a method for producing a coverlay film according to the present invention, a method of sequentially laminating a first insulating layer and a second insulating layer on a support film can be used. Further, as the laminating method, the resin solution for forming the first insulating layer is cast-coated on the support film and heated to dry the coating film to form the first insulating layer. After that, a resin solution for forming a second insulating layer is cast-coated on the first insulating layer, and the coating film is dried by heating to form a second insulating layer. The method can be preferably used. Further, a method of simultaneously casting a resin solution for forming a first insulating layer and a resin solution for forming a second insulating layer (a method of simultaneously forming a film with a varnish in which a resin is dissolved in a solvent) is adopted. It is also possible.
上記の如き製造方法を採用することによって、汎用の耐熱性樹脂フィルムからなる支持体フィルムの片面に、厚みが１～１０μｍ程度の極めて薄い積層体（第1の絶縁性層および第２の絶縁性層）を積層することが可能となる。加えて、上記の如き製造方法を採用することによって、支持体フィルムを長手方向に沿って搬送しながら、その上に積層体（第1の絶縁性層および第２の絶縁性層）を連続的に形成することが可能となり、所謂、ロールｔｏロールでの効率的な生産も可能となる。 By adopting the above-mentioned manufacturing method, an extremely thin laminate (first insulating layer and second insulating property) having a thickness of about 1 to 10 μm is provided on one side of a support film made of a general-purpose heat-resistant resin film. Layers) can be laminated. In addition, by adopting the manufacturing method as described above, the laminate (first insulating layer and second insulating layer) is continuously conveyed on the support film while being conveyed along the longitudinal direction. It is possible to form the film in a roll-to-roll manner, and so-called roll-to-roll efficient production is also possible.
＜カバーレイフィルムの作用＞
本発明に係るカバーレイフィルムは、上記の如く、支持体フィルムの片面に、第１の絶縁性層と第２の絶縁性層とを順に積層することによって形成されている。図１（ｂ）は、カバーレイフィルムをＦＰＣに装着した状態を示したものであり、カバーレイフィルムＦｃをＦＰＣの配線等に被覆させる際には、第１の絶縁性層Ｌ１および第２の絶縁性層Ｌ２からなる積層体Ｓを、支持体フィルムＦｓから一体的に剥離して、第２の絶縁性層Ｌ２をＦＰＣの配線等に当接させるようにして貼り合わせる。さらに、その状態で、カバーレイフィルムＦｃの外側から加圧しながら所定の温度（１４０～１６０℃）で加熱すると、誘電体である第２の絶縁性層Ｌ２が、ＦＰＣの配線の凹凸形状に合わせて追従性良く変形し、積層体Ｓ全体がＦＰＣの配線面から剥がれないように保持する接着剤として機能するとともに、絶縁性層として機能する。一方、誘電体である第１の絶縁性層が、良好な熱安定性と高い難燃性とを発現する。
<Action of coverlay film>
As described above, the coverlay film according to the present invention is formed by laminating a first insulating layer and a second insulating layer in order on one side of a support film. FIG. 1B shows a state in which the coverlay film is attached to the FPC, and when the coverlay film Fc is coated on the wiring or the like of the FPC, the first insulating layers L1 and the second are provided. The laminated body S made of the insulating layer L 2 is integrally peeled from the support film Fs, and the second insulating layer L 2 is attached so as to be in contact with the wiring of the FPC or the like. Further, in that state, when heated at a predetermined temperature (140 to 160 ° C.) while pressurizing from the outside of the coverlay film Fc, the second insulating layer L2 which is a dielectric becomes an uneven shape of the wiring of the FPC. At the same time, it is deformed with good followability, and functions as an adhesive that holds the entire laminated body S so as not to be peeled off from the wiring surface of the FPC, and also functions as an insulating layer. On the other hand, the first insulating layer, which is a dielectric, exhibits good thermal stability and high flame retardancy.
そのため、本発明に係るカバーレイフィルムは、接着剤層が存在しないにもかかわらず、ＦＰＣの配線面等に低い加熱温度で容易に転写することができる上、ＦＰＣが激しい屈曲動作を繰り返された場合でも剥がれたりせず、ＦＰＣの配線や回路部品等を、長期間に亘って高い精度で電気絶縁的に保護することができる。また、本発明に係るカバーレイフィルムを貼り合わせたＦＰＣは、携帯電話、ノート型パソコン、モバイル、その他の携帯端末等の電子機器等に好適に使用することができる。 Therefore, the coverlay film according to the present invention can be easily transferred to the wiring surface of the FPC at a low heating temperature even though the adhesive layer does not exist, and the FPC repeatedly bends violently. Even in this case, it does not come off, and the wiring and circuit parts of the FPC can be protected with high accuracy for a long period of time in terms of electrical insulation. Further, the FPC to which the coverlay film according to the present invention is attached can be suitably used for mobile phones, notebook personal computers, mobile devices, other electronic devices such as mobile terminals, and the like.
以下、本発明に係るカバーレイフィルムについて実施例によって詳細に説明するが、本発明は、かかる実施例の態様に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更することが可能である。また、実施例における物性、特性の評価方法は以下の通りである。 Hereinafter, the coverlay film according to the present invention will be described in detail by way of examples, but the present invention is not limited to the embodiments of the embodiments and is appropriately modified without departing from the spirit of the present invention. It is possible. The method for evaluating the physical properties and characteristics in the examples is as follows.
［Ｔｇ（ガラス転移点）］
Ｔｇ（ガラス転移点）は以下の方法により測定した。厚さ５０μｍの樹脂試料からなるサンプルフィルムを準備する。このサンプルフィルムの固体粘弾性の温度分散測定を、ＴＡｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のＲＳＡ－IIを用いて引張モードで測定周波数１Ｈｚの条件で行い、貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ”を測定する。そして、得られた損失正接ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’のピーク値から「ガラス転移温度」を導出した値をＴｇ（ガラス転移点）とする。
[Tg (glass transition point)]
Tg (glass transition point) was measured by the following method. A sample film made of a resin sample having a thickness of 50 μm is prepared. The temperature dispersion of the solid viscoelasticity of this sample film is measured using RSA-II manufactured by TAinstruments in a tensile mode under a measurement frequency of 1 Hz, and the storage elastic modulus E'and the loss elastic modulus E'are measured. The value obtained by deriving the "glass transition temperature" from the peak value of the obtained loss tangent tan δ = E "/ E'is defined as Tg (glass transition point).
また、２種類以上を混合した混合樹脂によって絶縁性層（第１の絶縁性層あるいは第２の絶縁性層）が形成されている場合には、絶縁性層に含まれる各樹脂の含有比率（重量比率）を勘案してＴｇを算出した。たとえば、第１の絶縁性層が、Ｔｇ＝１００℃の樹脂Ａ ２５質量％と、Ｔｇ＝２００℃の樹脂Ｂ ７５質量％からなるものである場合には、以下の方法によって当該第１の絶縁性層のＴｇを算出した。
樹脂ＡのＴｇ×樹脂Ａの重量比率＋樹脂ＢのＴｇ×樹脂Ｂの重量比率＝１００×０．２５＋２００×０．７５＝１７５℃
When the insulating layer (first insulating layer or second insulating layer) is formed by a mixed resin in which two or more kinds are mixed, the content ratio of each resin contained in the insulating layer ( Tg was calculated in consideration of the weight ratio). For example, when the first insulating layer is composed of 25% by mass of resin A at Tg = 100 ° C. and 75% by mass of resin B at Tg = 200 ° C., the first insulating layer is obtained by the following method. The Tg of the sex layer was calculated.
Resin A Tg x Resin A weight ratio + Resin B Tg x Resin B weight ratio = 100 x 0.25 + 200 x 0.75 = 175 ° C.
［追従性］
厚みが１２．５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み７５μｍ、Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍの銅配線パターンを形成したテストパターンに、実施例・比較例で得られたカバーレイフィルムの第２の絶縁性層面を重ねて、温度１４０℃、速度１ｍ／ｍｉｎで熱ラミネートによりラミネートした。さらに、支持体フィルムを剥離した後、１６０℃、４．５ＭＰａ、６５分の条件で熱プレスすることによって評価サンプルを得た。そして、得られた評価サンプルの断面の状態を、顕微鏡によって観察し、下記の４段階で官能評価した。
◎：配線パターンに非常に良く追従しており、かつ、外観が良好である。
○：配線パターンに良く追従しており、かつ、外観が概ね良好である。
△：配線パターンに良く追従しているが、配線エッジが薄くなっている。
×：配線パターンに追従せずに浮いてしまっている。または、配線エッジ部分の塗膜が切れてしまっている。
[Followability]
The second insulating property of the coverlay film obtained in Examples and Comparative Examples was used in a test pattern in which a copper wiring pattern having a thickness of 75 μm and L / S = 75 μm / 75 μm was formed on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm. The layer surfaces were overlapped and laminated by thermal lamination at a temperature of 140 ° C. and a speed of 1 m / min. Further, after peeling off the support film, an evaluation sample was obtained by hot pressing at 160 ° C., 4.5 MPa and 65 minutes. Then, the state of the cross section of the obtained evaluation sample was observed with a microscope, and the sensory evaluation was performed in the following four stages.
⊚: It follows the wiring pattern very well and has a good appearance.
◯: The wiring pattern is well followed and the appearance is generally good.
Δ: The wiring pattern is well followed, but the wiring edge is thin.
X: It floats without following the wiring pattern. Alternatively, the coating film on the wiring edge portion has been cut off.
［難燃性］
厚みが１２．５μｍのポリイミドフィルム上に、実施例・比較例で得られたカバーレイフィルムを、上記した追従性の評価方法における熱プレス方法と同じ方法で熱プレスすることによって評価用サンプルを得た。そして、ＵＬ－９４の薄手材料垂直燃焼試験（ＡＳＴＭ Ｄ４８０４）の方法にしたがって、下記の４段階で官能評価した。
◎：炎が上がらないような難燃をする。
○：標線までの燃焼がない難燃をする。
△：標線程度までの燃焼を示す。
×：標線以上まで燃焼してしまい難燃性を有しない。
[Flame retardance]
An evaluation sample was obtained by hot-pressing the coverlay film obtained in Examples and Comparative Examples on a polyimide film having a thickness of 12.5 μm by the same method as the hot press method in the above-mentioned followability evaluation method. rice field. Then, according to the method of UL-94 thin material vertical combustion test (ASTM D4804), sensory evaluation was performed in the following four stages.
⊚: Flame-retardant so that the flame does not rise.
◯: Flame-retardant with no combustion up to the marked line.
Δ: Indicates combustion up to the marked line.
X: It does not have flame retardancy because it burns above the marked line.
［引張伸度］
ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．１９に準拠し、サンプルサイズを１５ｍｍ幅、チャック間距離を１００ｍｍとし、５０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張したときの破断時のサンプル長から、下式によって測定した（サンプル数Ｎ＝５で測定し、それらの平均値を算出した）。
（破断時のサンプル長－引長前のサンプル長）／引長前のサンプル長×１００
[Tensile elongation]
According to IPC-TM-650 2.4.19, the sample size was 15 mm width, the distance between chucks was 100 mm, and the sample length at break when pulled at a tensile speed of 50 mm / min was measured by the following formula. (Measured with the number of samples N = 5 and the average value was calculated).
(Sample length at break-Sample length before stretching) / Sample length before stretching x 100
［実施例１］
＜第１の絶縁性層形成用塗布液の調製＞
下記の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａの溶液（樹脂固形分１５％のＤＭＡｃ溶液）と、溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ｂの溶液（樹脂固形分１５％のＤＭＡｃ溶液）と、光吸収剤である非導電性カーボンブラックとを、乾燥後の重量比が、４７．５：４７．５：５．０となるように混合することによって、第１の絶縁性層形成用塗布液を調製した。
・樹脂Ａ：ジアミンの中に脂肪族ユニットとして（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－）１０を含むポリイミド樹脂からなる柔軟性を有する溶剤可溶性ポリイミド樹脂、Ｔｇ＝１７０℃
・樹脂Ｂ：脂肪族ユニットを含まないポリイミド樹脂からなる難燃性を有する溶剤可溶性ポリイミド樹脂（難燃剤非含有）、Ｔｇ＝２００℃
[Example 1]
<Preparation of coating liquid for forming the first insulating layer>
The following solution of solvent-soluble polyimide resin A (DMAc solution with resin solid content of 15%), solution of solvent-soluble polyimide resin B (DMAc solution with resin solid content of 15%), and non-conductive carbon black as a light absorber. And were mixed so that the weight ratio after drying was 47.5: 47.5: 5.0 to prepare a first coating solution for forming an insulating layer.
-Resin A: A flexible solvent-soluble polyimide resin composed of a polyimide resin containing (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -O-) 10 as an aliphatic unit in diamine, Tg = 170 ° C.
-Resin B: A flame retardant solvent-soluble polyimide resin (without flame retardant) made of a polyimide resin containing no aliphatic unit, Tg = 200 ° C.
＜第２の絶縁性層形成用塗布液の調製＞
上記した溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａの溶液と、上記した非導電性カーボンブラックとを、乾燥後の重量比が、９５：５となるように混合することによって、第２の絶縁性層形成用塗布液を調製した。
<Preparation of coating liquid for forming a second insulating layer>
A coating liquid for forming a second insulating layer is obtained by mixing the above-mentioned solution of the solvent-soluble polyimide resin A and the above-mentioned non-conductive carbon black so that the weight ratio after drying is 95: 5. Was prepared.
＜カバーレイフィルムの製造＞
片面に剥離処理を施した厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを支持体フィルムとして用い、その支持体フィルムの剥離処理側の面に、上記した第１の絶縁性層形成用塗布液を、乾燥後の厚みが１μｍになるように流延塗布し、所定の温度（１５０℃）で乾燥させることによって支持体フィルム上に第１の絶縁性層を形成した。しかる後、その第１の絶縁性層の上に、上記した第２の絶縁性層形成用塗布液を、乾燥後の厚みが３μｍになるように流延塗布し、所定の温度（１５０℃）で乾燥させることにより、支持体フィルム上に第１の絶縁性層と第２の絶縁性層とを順に積層させたカバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける積層体（第１の絶縁性層および第２の絶縁性層からなるもの）の総厚みは約４．０μｍであった。また、第２の絶縁性層形成用塗布液のみを均一厚みにキャストして乾燥させることにより薄膜（厚さ＝３μｍ）を形成し、その薄膜の引張伸度を測定した結果、約１３０％であった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。
<Manufacturing of coverlay film>
A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm, which has been peeled on one side, is used as a support film, and the above-mentioned coating liquid for forming an insulating layer is applied to the surface of the support film on the peeling treatment side. A first insulating layer was formed on the support film by casting and coating the film so that the thickness after drying was 1 μm and drying at a predetermined temperature (150 ° C.). Then, on the first insulating layer, the above-mentioned coating liquid for forming the second insulating layer is spread and applied so that the thickness after drying becomes 3 μm, and the temperature is set to a predetermined temperature (150 ° C.). By drying with, a coverlay film in which the first insulating layer and the second insulating layer were laminated in order on the support film was obtained. The total thickness of the laminated body (composed of the first insulating layer and the second insulating layer) in the obtained coverlay film was about 4.0 μm. Further, a thin film (thickness = 3 μm) was formed by casting only the coating liquid for forming the second insulating layer to a uniform thickness and drying, and the tensile elongation of the thin film was measured and found to be about 130%. there were. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
［実施例２］
実施例１と同一の支持体フィルムの剥離処理側の面に、実施例１と同一の第１の絶縁性層形成用塗布液を流延塗布する際に、乾燥後の厚みが２μｍになるように調整するとともに、形成された第１の絶縁性層の上に、実施例１と同一の第２の絶縁性層形成用塗布液を流延塗布する際に、乾燥後の厚みが６μｍになるように調整した以外は実施例１と同様にして、実施例２のカバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける積層体の総厚みは約８．０μｍであった。また、第２の絶縁性層形成用塗布液のみを均一厚みにキャストして乾燥させることにより薄膜（厚さ＝６μｍ）を形成し、その薄膜の引張伸度を測定した結果、約１３０％であった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。
[Example 2]
When the same first insulating layer forming coating liquid as in Example 1 is cast-coated on the surface on the peeling treatment side of the same support film as in Example 1, the thickness after drying is 2 μm. When the same coating liquid for forming a second insulating layer as in Example 1 is cast-coated on the formed first insulating layer, the thickness after drying becomes 6 μm. A coverlay film of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except for the adjustment. The total thickness of the laminated body in the obtained coverlay film was about 8.0 μm. Further, a thin film (thickness = 6 μm) was formed by casting only the coating liquid for forming the second insulating layer to a uniform thickness and drying, and the tensile elongation of the thin film was measured and found to be about 130%. there were. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
［実施例３］
第１の絶縁性層形成用塗布液を実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ｂの溶液のみとするとともに、第２の絶縁性層形成用塗布液を実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａの溶液のみとした以外は実施例２と同様にして、実施例３のカバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける積層体の総厚みは約８．０μｍであった。また、第２の絶縁性層形成用塗布液のみを均一厚みにキャストして乾燥させることにより薄膜（厚さ＝６μｍ）を形成し、その薄膜の引張伸度を測定した結果、約１５０％であった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。
[Example 3]
The first coating liquid for forming an insulating layer is only the solution of the same solvent-soluble polyimide resin B as in Example 1, and the second coating liquid for forming an insulating layer is the same solvent-soluble polyimide resin as in Example 1. A coverlay film of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 2 except that only the solution of A was used. The total thickness of the laminated body in the obtained coverlay film was about 8.0 μm. Further, a thin film (thickness = 6 μm) was formed by casting only the coating liquid for forming the second insulating layer to a uniform thickness and drying, and the tensile elongation of the thin film was measured and found to be about 150%. there were. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
［実施例４］
実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａの溶液と、実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ｂの溶液とを、乾燥後の重量比が、４０：６０となるように混合することによって、第１の絶縁性層形成用塗布液を調製した。また、実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａの溶液と、リン系難燃剤とを、乾燥後の重量比が、５０：５０となるように混合することによって、第２の絶縁性層形成用塗布液を調製した。そして、それらの第１の絶縁性層形成用塗布液および第２の絶縁性層形成用塗布液を用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例４のカバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける積層体の総厚みは約８．０μｍであった。また、第２の絶縁性層形成用塗布液のみを均一厚みにキャストして乾燥させることにより薄膜（厚さ＝６μｍ）を形成し、その薄膜の引張伸度を測定した結果、約１３０％であった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。
[Example 4]
By mixing the same solution of the solvent-soluble polyimide resin A as in Example 1 and the same solution of the solvent-soluble polyimide resin B as in Example 1 so that the weight ratio after drying is 40:60. A coating liquid for forming a first insulating layer was prepared. Further, a second insulating layer is formed by mixing the same solution of the solvent-soluble polyimide resin A as in Example 1 and the phosphorus-based flame retardant so that the weight ratio after drying is 50:50. A coating solution for use was prepared. Then, a coverlay film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the first coating liquid for forming an insulating layer and the second coating liquid for forming an insulating layer were used. The total thickness of the laminated body in the obtained coverlay film was about 8.0 μm. Further, a thin film (thickness = 6 μm) was formed by casting only the coating liquid for forming the second insulating layer to a uniform thickness and drying, and the tensile elongation of the thin film was measured and found to be about 130%. there were. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
［実施例５］
＜第１の絶縁性層形成用塗布液の調製＞
下記の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ｂ’の溶液（樹脂固形分１５％のＤＭＡｃ溶液）を第１の絶縁性層形成用塗布液として利用した。
・樹脂Ｂ’：脂肪族ユニットを含まないポリイミド樹脂からなる難燃性を有する溶剤可溶性ポリイミド樹脂（難燃剤非含有）、Ｔｇ＝２３０℃
[Example 5]
<Preparation of coating liquid for forming the first insulating layer>
The following solvent-soluble polyimide resin B'solution (DMAc solution having a resin solid content of 15%) was used as the coating liquid for forming the first insulating layer.
-Resin B': Flame-retardant solvent-soluble polyimide resin (without flame retardant) made of polyimide resin containing no aliphatic unit, Tg = 230 ° C.
＜第２の絶縁性層形成用塗布液の調製＞
以下の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａ’の溶液（樹脂固形分１５％のＤＭＡｃ溶液）を第２の絶縁性層形成用塗布液として利用した。
・樹脂Ａ’：ジアミンの中に脂肪族ユニットとして（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－）１０を含むポリイミド樹脂からなる柔軟性を有する溶剤可溶性ポリイミド樹脂、Ｔｇ＝１４０℃
<Preparation of coating liquid for forming a second insulating layer>
The following solvent-soluble polyimide resin A'solution (DMAc solution having a resin solid content of 15%) was used as a coating liquid for forming a second insulating layer.
-Resin A': A flexible solvent-soluble polyimide resin composed of a polyimide resin containing (CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -O-) 10 as an aliphatic unit in diamine, Tg = 140 ° C.
そして、上記した第１の絶縁性層形成用塗布液および第２の絶縁性層形成用塗布液を用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例５のカバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける積層体の総厚みは約８．０μｍであった。また、第２の絶縁性層形成用塗布液のみを均一厚みにキャストして乾燥させることにより薄膜（厚さ＝６μｍ）を形成し、その薄膜の引張伸度を測定した結果、約１７０％であった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。 Then, a coverlay film of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned first insulating layer forming coating liquid and the second insulating layer forming coating liquid were used. The total thickness of the laminated body in the obtained coverlay film was about 8.0 μm. Further, a thin film (thickness = 6 μm) was formed by casting only the coating liquid for forming the second insulating layer to a uniform thickness and drying, and the tensile elongation of the thin film was measured and found to be about 170%. there were. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
［比較例１］
＜絶縁性層形成用塗布液の調製＞
実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ａの溶液と、実施例１と同一の溶剤可溶性ポリイミド樹脂Ｂの溶液と、実施例１と同一の非導電性カーボンブラックとを、乾燥後の重量比が、４７．５：４７．５：５．０となるように混合することによって、絶縁性層形成用塗布液を調製した。
[Comparative Example 1]
<Preparation of coating liquid for forming an insulating layer>
The same solvent-soluble polyimide resin A solution as in Example 1, the same solvent-soluble polyimide resin B solution as in Example 1, and the same non-conductive carbon black as in Example 1 have different weight ratios after drying. , 47.5: 47.5: 5.0 to prepare a coating solution for forming an insulating layer.
＜カバーレイフィルムの製造＞
そして、実施例１と同一の支持体フィルムの剥離処理側の面に、上記した絶縁性層形成用塗布液を、乾燥後の厚みが８μｍになるように流延塗布し、所定の温度（１５０℃）で乾燥させることにより、支持体フィルム上に単一の絶縁性層を形成することによって、カバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける絶縁性層の厚みは約８．０μｍであった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。
<Manufacturing of coverlay film>
Then, the above-mentioned coating liquid for forming an insulating layer is cast-coated on the surface of the same support film as in Example 1 on the peeling treatment side so that the thickness after drying is 8 μm, and the temperature is set to a predetermined temperature (150). A coverlay film was obtained by forming a single insulating layer on the support film by drying at ° C.). The thickness of the insulating layer in the obtained coverlay film was about 8.0 μm. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
［比較例２］
厚さ約５．０μｍのカプトンフィルムの外側の面に、実施例１と同一の第２の絶縁性層形成用塗布液を、乾燥後の厚みが５μｍになるように流延塗布し、所定の温度（１５０℃）で乾燥させることにより、支持体フィルム上に第１の絶縁性層と第２の絶縁性層とを順に積層させたカバーレイフィルムを得た。なお、得られたカバーレイフィルムにおける積層体（第１の絶縁性層および第２の絶縁性層からなるもの）の総厚みは約１０．０μｍであった。また、第２の絶縁性層形成用塗布液のみを均一厚みにキャストして乾燥させることにより薄膜（厚さ＝５μｍ）を形成し、その薄膜の引張伸度を測定した結果、約１３０％であった。そして、上記した評価方法によって、得られたカバーレイフィルムの特性を評価した。評価結果をカバーレイフィルムの構成とともに表１に示す。
[Comparative Example 2]
On the outer surface of the Kapton film having a thickness of about 5.0 μm, the same coating liquid for forming a second insulating layer as in Example 1 was spray-applied so as to have a thickness of 5 μm after drying, and a predetermined value was applied. By drying at a temperature (150 ° C.), a coverlay film in which the first insulating layer and the second insulating layer were laminated in order on the support film was obtained. The total thickness of the laminated body (composed of the first insulating layer and the second insulating layer) in the obtained coverlay film was about 10.0 μm. Further, a thin film (thickness = 5 μm) was formed by casting only the coating liquid for forming the second insulating layer to a uniform thickness and drying, and the tensile elongation of the thin film was measured and found to be about 130%. there were. Then, the characteristics of the obtained coverlay film were evaluated by the above-mentioned evaluation method. The evaluation results are shown in Table 1 together with the composition of the coverlay film.
表１から、実施例１～５のカバーレイフィルムは、ＦＰＣの配線に被覆させたときの追従性、難燃性ともに良好であることが分かる。これに対して柔軟性を有する第２の絶縁性層を有しない比較例１のカバーレイフィルムは、ＦＰＣの配線に被覆させたときの追従性が不十分であり、難燃性を有する第１の絶縁性層の代わりにカプトンフィルムを第２の絶縁性層と積層させた比較例２のカバーレイフィルムは、追従性が不十分であった。また、実施例１～５のカバーレイフィルムはいずれもＦＰＣの配線に被覆されたときにＦＰＣとの接着性は良好であった。 From Table 1, it can be seen that the coverlay films of Examples 1 to 5 have good followability and flame retardancy when coated on the wiring of the FPC. On the other hand, the coverlay film of Comparative Example 1 which does not have a second insulating layer having flexibility has insufficient followability when coated on the wiring of the FPC, and has flame retardancy. The coverlay film of Comparative Example 2 in which a Capton film was laminated with a second insulating layer instead of the insulating layer of No. 2 had insufficient followability. Further, all of the coverlay films of Examples 1 to 5 had good adhesiveness to the FPC when they were covered with the wiring of the FPC.
本発明のカバーレイフィルムは、上記の如く優れた効果を奏するものであるから、ＦＰＣの配線を電気絶縁的に保護するためのフィルムとして好適に用いることができる。 Since the coverlay film of the present invention has an excellent effect as described above, it can be suitably used as a film for electrically insulatingly protecting the wiring of the FPC.
Ｆｃ・・カバーレイフィルム
Ｆｓ・・支持体フィルム
Ｌ１・・第１の絶縁性層
Ｌ２・・第２の絶縁性層
Ｓ・・積層体
Ｆｐ・・剥離フィルム
Fc ... Coverlay film Fs ... Support film L 1 ... First insulating layer L 2 ... Second insulating layer S ... Laminated Fp ... Release film
Claims (9)
前記第１の絶縁性層が、Ｔｇが１８０℃以上２１０℃以下の難燃性樹脂からなるものであるとともに、前記第２の絶縁性層が、Ｔｇが１４０℃以上１９０℃以下の樹脂からなるものであり、
加熱加圧により被着体への接着が可能であり、
前記第１の絶縁性層の難燃性樹脂のＴｇの方が、前記第２の絶縁性層の樹脂のＴｇよりも高いことを特徴とするカバーレイフィルム。 A first insulating layer and a second insulating layer are laminated in this order on one side of the support film.
The first insulating layer is made of a flame-retardant resin having a Tg of 180 ° C. or higher and 210 ° C. or lower , and the second insulating layer is made of a resin having a Tg of 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower. It is a thing
Adhesion to the adherend is possible by heating and pressurizing,
A coverlay film characterized in that the Tg of the flame-retardant resin of the first insulating layer is higher than the Tg of the resin of the second insulating layer.
前記第２の絶縁性層を構成する樹脂が、ポリアルキレンオキシ基を芳香族ユニット間に含んだ構造を有する溶剤可溶性のポリイミドであることを特徴とする請求項１に記載のカバーレイフィルム。The coverlay film according to claim 1, wherein the resin constituting the second insulating layer is a solvent-soluble polyimide having a structure in which a polyalkyleneoxy group is contained between aromatic units.
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