KR20190084283A - 섬유 시멘트 시트를 기반으로 한 장식된 표면 구조화된 벽 또는 플로어 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 장식된, 표면 구조화된 벽 또는 플로어 패널 (100) 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명의 장식된, 표면 구조화된 벽 또는 플로어 패널 (100) 은 섬유 시멘트 재료로 만들어진 기재 (110), 기재의 표면 상의 프라이머 코트 (120), 프라이머 코트 상의 장식용 코트 (130), 장식용 코트 상의 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 코트 (140), 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 코트 상의 구조화된 플라스틱 필름 (150), 및 구조화된 플라스틱 필름 상의 바니시를 마감하는 코트 (160) 를 포함한다.
Description
본 발명은 섬유 시멘트 시트를 기반으로 한 장식되고, 바람직하게 표면 구조화된 벽 또는 플로어 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 섬유 시멘트 시트를 기반으로 한 장식되고 표면 구조화된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
이러한 장식된 패널들은 그 자체가 공지되어 있고, 벽 패널이라는 용어는 또한 천장 또는 도어 라이닝으로서 적합한 패널들을 의미한다. 상기 패널들은 보통 적어도 일 측면에 장식용 층 및 커버링 층을 구비하고 선택적으로 장식용 층과 커버링 층 사이에 배치된 웨어링 층 (wearing layer) 과 같은 추가 층들을 구비하는 우드 재료와 같은 고체 재료의 캐리어 또는 코어로 구성된다. 장식용 층은 보통 수지로 함침된 인쇄된 종이 또는 예를 들어 적합한 인쇄 서브면의 사용에 의해 캐리어에 적용된 인쇄 층이다.
장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법이 문헌 EP 2 829 415 A1 에 공지되어 있고, 이 문헌에서, 입상 캐리어 재료로부터 시작해서, 캐리어와 추후에 패널이 형성된다. 이러한 방법에서, 예를 들어, WPC 가 캐리어 재료로서 사용될 수 있다.
우드 재료들을 기반으로 한 패널들은 타일들과 같은 미네랄 벽 또는 플로어 커버링들보다 높은 화재 하중을 가져서, 그것들의 적용 분야는 부분적으로 제한된다. 반면에, 공지된 미네랄 벽 또는 플로어 커버링들은 장식의 다양성 면에서 제한된다.
패널들의 제조 뿐만 아니라 패널들 그 자체는 이 점에 있어서 여전히 개선 가능성을 제공한다. 개선 가능성은 특히 최종 사용자의 위치에서 적용 가능성과 관련하여 제공될 수도 있다.
패널들의 현실적인 임프레션을 개선하기 위해서, 천연 재료에 맞춘 햅틱 효과를 달성하도록 표면 구조를 패널들에 제공하는 것은 종래 기술에 공지되어 있다. 여기에서, 예를 들어, 우드 데코에서 그레인의 구조는 우드 그레인의 시각적 표현과 일치하는 표면 구조에 의해 형성되도록 제공될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 특히 화재 특성들에 대해 양호한 특성들을 제공하면서 개선된 적용 가능성을 가능하게 하는 표면 구조화된 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제공하는 것이다. 더욱이, 본 발명의 목적은 섬유 시멘트 시트를 기반으로 한 표면 구조화된 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 청구항 1 의 특징들을 포함하는 장식되고 표면 구조화된 패널에 의해 달성된다. 상기 목적은 또한 청구항 11 의 특징들을 포함하는 방법에 의해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시형태들은 종속항들, 상세한 설명 또는 도면들에 제시되고, 종속항들 또는 상세한 설명 또는 도면들에 설명되거나 도시된 추가 특징들은, 문맥에 그 반대가 명확하게 드러나지 않는다면, 본 발명의 목적을 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구성할 수도 있다.
본 발명의 의미에서, 섬유 시멘트 시트는 섬유 재료와 선택적으로 충전제 및/또는 고체 재료를 첨가하여 적합한 시멘트로부터 획득된 시트이다.
본 발명은 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제공하고, 상기 패널은,
- 섬유 시멘트 재료로 만들어진 캐리어 플레이트;
- 상기 캐리어 플레이트의 표면에 배치된 프라이머 층;
- 상기 프라이머 층에 배치된 장식용 층;
- 상기 장식용 층에 배치된 방사선 경화성 바니시 (varnish) 또는 핫멜트의 층;
- 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층에 배치된 구조화된 플라스틱 필름; 및
- 상기 구조화된 플라스틱 필름에 배치된 톱코트 층을 포함한다.
본 발명의 의미에서 용어 "장식된 벽 또는 플로어 패널" 또는 "장식용 패널" 은 특히 장식용 템플리트 (template) 를 모사하고 캐리어 플레이트에 적용되는 장식을 포함한 벽, 천장, 도어 또는 플로어 패널들을 의미한다. 장식용 패널들은 방들의 인테리어 디자인 뿐만 아니라 건물들의 장식용 클래딩의 분야에서, 예를 들어 전시 부스 구성에서 다양한 방식들로 사용된다. 장식용 패널들은 종종 천연 재료를 모사하도록 의도된 장식을 포함한다.
이러한 모사된 천연 재료들 또는 장식 템플리트들의 예들로는 우드 종들, 예로 단풍나무, 참나무, 자작나무, 벚나무, 애쉬, 호두나무, 밤나무, 웽제 (wenge) 또는 심지어 이국적인 우드들, 예로 팡가-팡가, 마호가니, 대나무 및 부빙가가 있다. 게다가, 종종 스톤 표면들 또는 세라믹 표면들과 같은 천연 재료들이 모사된다.
그러므로, 본 발명의 의미에서 "장식용 템플리트" 는 특히 장식에 의해 모방 또는 모사될 이러한 오리지널 천연 재료 또는 적어도 이러한 재료로 된 표면을 의미한다.
"캐리어" 또는 "캐리어 플레이트" 는 특히 완성된 패널에서 코어 또는 베이스 층으로서 역할을 하는 층으로서 이해될 수도 있다. 예를 들어, 캐리어는 이미 패널에 적합한 안정성을 부여할 수도 있고 또는 그것에 기여할 수도 있다.
그러므로, 캐리어 재료는 캐리어를 적어도 대부분 형성하는 재료로서 이해될 수 있다. 특히, 캐리어는 캐리어 재료로 구성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 섬유 시멘트는 캐리어 재료로서 의도되는데, 이 재료로 플레이트 형상의 캐리어들이, 예를 들어, Hatschek 방법과 같은 적합한 방법들에 의해 제조된다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 본 발명에 따라 이용 가능한 섬유 시멘트는 바인더들, 첨가제들 또는 충전제들 및 고체 성분들로서 섬유들을 포함할 수 있다. 게다가, 이러한 섬유 시멘트들은 물 뿐만 아니라 공기 또는 공기 함유물들을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에서 사용될 수 있는 섬유 시멘트들은, 예를 들어, 식물 섬유들, 수모 (animal hair) 와 같은 동물성 섬유들, 셀룰로오스 섬유들, 우드 섬유들과 같은 유기 성질 뿐만 아니라 예를 들어 미네랄 성질과 같은 무기 성질의 섬유들을 포함할 수 있다.
섬유 재료는 무기 섬유들, 예로 유리 섬유들, 미네랄 섬유들, 금속 섬유들, 예로 강 섬유들 또는 세라믹 섬유들, 또는 적합한 플라스틱을 기반으로 한 합성 섬유들을 포함할 수도 있다. 물론, 섬유 재료는 또한 이러한 무기 또는 합성 섬유들의 혼합물들을 포함할 수도 있다.
식물 섬유들의 예들로는 셀룰로오스 섬유들, 리그노스 섬유들 및 짚 섬유들, 옥수수 짚, 대나무, 잎, 조류 추출물들, 대마, 면 또는 오일 팜 섬유들이 있다. 동물성 섬유 재료들의 예들로는 울 또는 호스헤어 (horsehair) 와 같은 케라틴 기반 재료들이 있다.
적합한 합성 섬유들은, 예를 들어, 폴리비닐 알콜 섬유들, 폴리락타이드 섬유들, 폴리아미드 섬유들, 폴리이미드 섬유들, 폴리아미드이미드 섬유들, 폴리페닐렌설파이드 섬유들, 폴리아크릴로니트릴 섬유들, 폴리에스테르 섬유들, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 섬유들, 폴리에틸렌 섬유들, 폴리프로필렌 섬유들, 폴리우레탄 섬유들, 폴리 염화 비닐 섬유들, 폴리테트라플루오로에틸렌 섬유들, 방향족 폴리아미드 섬유들 (아라미드) 또는 탄소 섬유들을 포함한다.
캐리어 플레이트들로서 본 발명에 따라 사용될 수 있는 섬유 시멘트 시트들에서 바인더들로서 적합한 시멘트들은, 예를 들어, 포틀랜드 시멘트, 고로 시멘트, 트래스 시멘트, 점토 시멘트가 있다. 게다가, 섬유 시멘트는 석고, 바사나이트, 포졸란 또는 수경성 석회석과 같은 수경성 경화 바인더들을 추가로 포함할 수도 있다.
첨가제들로서, 섬유 시멘트는, 예를 들어, 암분과 같은 미네랄 고체들, 또는 목분과 같은 유기 고체들을 포함할 수도 있다. 이들은 바람직하게 800 ㎛ 미만, 바람직하게 600 ㎛ 미만의 입도를 가질 수도 있다. 결과적으로, 고체는 섬유 시멘트에 매우 미세하게 분포될 수 있다. 고체는, 예를 들어, 우드 재료, 예로 목분, 또는 다른 재료, 예를 들어 벼 성분, 예로 라이스 스펠트 (rice spelt), 라이스 스템 및 왕겨, 셀룰로오스 또는 미네랄 재료, 예로 석분, 초크 또는 다른 무기 미네랄 재료들일 수도 있다.
특히, 고체 재료가 활석으로 형성되거나, 예를 들어 활석으로 구성된다면 바람직할 수도 있다. 활석은, 예를 들어, 화학식 Mg3[Si4O10(OH)2] 를 가질 수도 있는 규산 마그네슘 수화물로서 그 자체가 공지된 방식으로 이해된다.
또한 적합한 첨가제들로는, 예를 들어, 플라이 애쉬 또는 현무암 가루가 있다.
더욱이, 섬유 시멘트는 첨가제로서 예를 들어 이산화티타늄, 울트라마린, 터키석, 진사와 같은 안료들, 산화철 또는 철 시안 블루와 같은 철 안료들, 카본 블랙, 비스무스 바나데이트와 같은 비스무스 안료들, 카드뮴 안료들, 크로메이트 안료들, 스피넬 안료들, 헤마타이트 안료들 등을 포함할 수도 있다. 마찬가지로, 유기 안료들이 첨가제로서 포함될 수도 있다.
첨가제들의 ISO 4352 (BET) 에 따른 비 표면 밀도는 ≥ 4㎡/g ~ ≤ 8 ㎡/g 의 범위, 예로 ≥ 5 ㎡/g ~ ≤ 7 ㎡/g 의 범위에 있다면 유리할 수도 있다. 더욱이, 첨가제들이 DIN 53468 에 따라 ≥ 0.15 g/㎤ ~ ≤ 0.45 g/㎤ 의 범위, 예로 ≥ 0.25 g/㎤ ~ ≤ 0.35 g/㎤ 의 범위의 벌크 밀도로 존재한다면 유리할 수도 있다. 바람직하게, 첨가제들이 ≥ 3 ㎛ ~ ≤ 6 ㎛ 의 범위, 바람직하게 ≥ 4 ㎛ ~ ≤ 5 ㎛ 의 범위, 예로 4.5 ㎛ 의 입도 D50 을 가지는 입자들의 형태로 존재하고, 그리고/또는 첨가제들이 ≥ 10 ㎛ ~ ≤ 30 ㎛ 의 범위, 바람직하게 ≥ 15 ㎛ ~ ≤ 20 ㎛ 의 범위, 예로 17 ㎛ 의 입도 D98 을 가지는 입자들의 형태로 존재한다. 입도 분포를 결정하기 위해서, 레이저 회절계와 같은, 기본적으로 일반적으로 공지된 방법들이 사용될 수 있고, 이 방법들에 의해 몇 나노미터 내지 수 밀리미터까지 범위의 입도들이 결정될 수 있다. 이 방법에 의해, 측정된 입자들의 50% (D50) 또는 98% (D98) 가 각각의 규정된 값보다 작은 것을 각각 나타내는 D50 및 D98 값들을 또한 결정할 수 있다.
섬유 재료는 ≤ 5000 ㎛ 의 범위, 바람직하게 ≤ 2500 ㎛ 의 범위, 예로 ≥ 5 ㎛ ~ ≤ 1500 ㎛ 의 범위, 예를 들어 ≥ 50 ㎛ ~ ≤ 1000 ㎛ 의 범위의 길이를 가지는 섬유들을 포함하는 것이 바람직할 수도 있다. 놀랍게도, 이러한 섬유들은 높은 안정성을 제공할 수 있어서 제조 가능성에 상당한 장점들을 제공할 수 있다는 것이 발견되었다. 따라서, 이 실시형태는, 재료에 섬유들이 함유되어 있으므로, 원하는 효과를 달성하기 위해서 섬유들이 보통 밀리미터 단위의 비교적 큰 섬유 길이들을 가지는, 종래 기술의 해결책들과 현저하게 상이하다.
더욱이, 섬유 재료는 ≥ 5 ㎛ ~ ≤ 100 ㎛, 예로 ≥ 7 ㎛ ~ ≤ 50 ㎛ 범위의 직경 또는 두께를 가지는 섬유들을 포함하는 것이 바람직할 수도 있다.
금속 섬유들을 사용할 때, 이것들은 또한 ≥ 80 ㎛ 내지 ≤ 1000 ㎛ 범위의 상당히 더 큰 직경을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 섬유 길이와 섬유 직경 사이 비는 20:1 내지 250:1, 바람직하게 30:1 내지 150:1 의 범위에 있을 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 섬유 시멘트 재료에서 바인더의 비율은 ≥ 25 중량% 내지 ≤ 85 중량%, 바람직하게 ≥ 35 중량% 내지 ≤ 75 중량% 의 범위이다. 첨가제들의 비율은 ≥ 2 중량% 내지 ≤ 40 중량%, 바람직하게 ≥ 5 중량% 내지 ≤ 25% 중량% 의 범위에 있을 수도 있다. 섬유 함량은 ≥ 2 중량% 내지 ≤ 20 중량%, 바람직하게 ≥ 5 중량% 내지 ≤ 15 중량% 의 범위에 있을 수 있다. 물 또는 공기와 같은 추가 성분들은 총 조성을 100 중량% 로 보충하는 비율로 존재할 수도 있다.
본 발명에 따른 패널의 에지 구역들은, 특히 착탈 가능한 연결 요소들을 제공하도록, 구조화되거나 프로파일링될 수 있다. 이 점에서, 본 발명의 의미에서 프로파일링하는 경우에 장식용 및/또는 기능적 프로파일이 적합한 재료 제거 공구들에 의해 장식용 패널의 에지들의 적어도 일부에 도입되도록 제공될 수 있다. 기능적 프로파일은, 예를 들어, 도입된 프로파일링들을 통하여 서로 연결 가능한 장식용 패널들을 만들기 위해서 에지에 텅 및/또는 그루브 프로파일을 도입하는 것을 의미한다.
본 발명에 따라 제공될 장식용 서브면 또는 프라이머는 적어도 캐리어의 일부에 적용된다. 예를 들어, 처음에 프라이머는 특히 인쇄 프로세스들을 위한 장식용 서브면으로서 적용될 수 있다. 이 프라이머는, 예를 들어, ≥ 10 ㎛ ~ ≤ 60 ㎛ 의 두께로 적용될 수도 있다. 이 경우에, 선택적으로 광개시제, 반응성 희석제, UV 안정제, 증점제와 같은 레올로지제, 라디칼 스캐빈저, 유동 제어제, 소포제 또는 방부제, 안료 및/또는 염료 중 하나 이상과, 우레탄 또는 우레탄 아크릴레이트를 기반으로 한 액체 방사선 경화성 혼합물이 프라이머로서 사용될 수 있다.
프라이머 이외에, 언더코트, 특히 착색 언더코트가 적용될 수도 있다. 예를 들어, 언더코트는 폴리우레탄을 포함할 수도 있고, 예를 들어 폴리우레탄 바니시로 형성될 수도 있고, 예를 들어, 백색 안료들을 구비할 수 있다.
장식 또는 장식용 층은 인쇄 프로세스에 의해 제조될 수 있고, 여기서 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 프로세스들 뿐만 아니라 특히 디지털 인쇄 기술들, 예로 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 인쇄 프로세스들이 적합하다. 장식용 층은 특히 방사선 경화성 페인트 및/또는 잉크로 형성될 수 있다. 예를 들어, UV-경화성 페인트 또는 잉크가 사용될 수도 있다.
또한, 해당하는 경우, 먼저 정전기 방전을 위해 캐리어의 전처리를 실시하고, 해당하는 경우, 인쇄 프로세스 전 후속 정전기 충전을 실시할 수 있다. 이것은 특히 장식 적용 중 블러링 (blurring) 의 발생을 피하는 역할을 할 수도 있다.
방사선 경화성 바니시의 층을 형성하도록 장식용 층에 적용된 바니시는 바람직하게 아크릴레이트, 디아크릴레이트, 메타크릴레이트, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 또는 이들의 혼합물들을 포함한다. 게다가, 이러한 바니시는 특히 광개시제, 반응성 희석제, UV 안정제, 증점제와 같은 레올로지제, 라디칼 스캐빈저, 유동 제어제, 소포제 또는 방부제, 안료 및/또는 염료와 같은 더 많은 성분들을 포함할 수 있다. 물론, 전술한 성분들 중 여러 및/또는 다른 성분들이 이러한 바니시에 포함될 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 예를 들어, 바니시는 ≥ 20 중량% 내지 ≤ 60 중량% 농도의 디아크릴레이트 및 ≥ 1 중량% 내지 ≤ 20 중량% 농도의 메타크릴레이트를 포함하도록 제공될 수도 있다.
본 발명과 관련하여 사용될 수 있는 방사선 경화성 바니시들 또는 조성물들용 광개시제는, 예를 들어, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논 및 3,3',4,4'-테트라메톡시벤조페논과 같은 벤조페논들, t-부틸안트라퀴논들 및 2-에틸안트라퀴논들과 같은 안트라퀴논들, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤 및 2,4-디클로로티오크산톤과 같은 티오크산톤들; 디톡시아세토페논, 2,2-디메톡시페닐아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-2-모르폴리노(4-메틸티오페닐)프로판-1-온, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온 및 트리클로로아세토페논과 같은 아세토페논들; 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르 및 벤조인 이소부틸 에테르와 같은 벤조인 에테르들; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥사이드들, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀 옥사이드들 및 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드와 같은 아실포스핀 옥사이드들, 메틸벤조일 포르메이트, 1,7-비스아크리디닐헵탄, 9-페닐아크리딘 및 아조비스이소부티로니트릴과 같은 아조 화합물들, 디아조늄 화합물들 및 테트라센 화합물들에서 선택된 군의 화합물들을 포함할 수도 있다.
광개시제는, 예를 들어, 0.5 내지 5 중량% 의 농도로 바니시 조성물에 포함될 수 있다.
본 발명의 의미에서 핫멜트는 바람직하게 실온에서 거의 고체이고 고온 상태에서 장식용 층에 적용되고 냉각 프로세스 중 장식용 층에 대한 플라스틱 필름의 단단한 본드를 형성하는 무용매 핫멜트 접착제이다.
본 발명에 따른 적합한 핫멜트는 바람직하게 베이스 폴리머, 선택적으로 수지 성분, 안정제들, 왁스들 및/또는 조핵제들 (nucleating agents) 을 포함한다. 적합한 베이스 폴리머들은 바람직하게 폴리아미드, 폴리에틸렌, 비정질 폴리알파올레핀들, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체들, 폴리에스테르 엘라스토머들, 폴리우레탄 엘라스토머들, 공폴리아미드 엘라스토머들 및 비닐피롤리돈/비닐 아세테이트 공중합체들로 구성된 군에서 선택될 수도 있다.
적합한 수지 성분들은 바람직하게 송진, 테레펜 수지들 및 탄화수소 수지들로 구성된 군에서 선택될 수도 있다.
적합한 안정제들은 바람직하게 항산화제들, 예로 페놀들 또는 과산화물 분해제들, 금속 탈활성제들 및 광 안정제들로 구성된 군에서 선택될 수도 있다.
왁스들로서, 본 발명에 따른 사용 가능한 핫멜트는 바람직하게 밀랍, 열매 왁스 또는 카르나우바 왁스 뿐만 아니라 합성 또는 부분 합성 왁스들을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 구조화된 플라스틱 필름은 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리카보네이트 (PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트 (PTT), 이들의 공중합체 또는 블록 공중합체로 구성된 군에서 선택된 플라스틱으로 구성될 수도 있다.
플라스틱 필름은 바람직하게 > 60 ㎛ 내지 ≤ 500 ㎛, 바람직하게 ≥ 80 ㎛ 내지 ≤ 350 ㎛, 특히 ≥ 100 ㎛ 내지 ≤ 300 ㎛, 예로 120 ㎛, 140 ㎛, 160 ㎛, 180 ㎛, 200 ㎛, 220 ㎛, 240 ㎛, 260 ㎛ 또는 280 ㎛ 의 두께를 갖는다. 이러한 두께는 장식용 패널의 제조 프로세스에서 취급 뿐만 아니라 그것으로 달성될 수 있는 햅틱 임프레션에 대해 특히 적합한 것으로 판명되었다.
추가 바람직한 실시형태에 따르면, 구조화된 플라스틱 필름은 60 ㎛ 내지 180 ㎛ 의 엠보싱 깊이를 갖는다. 특히, 엠보싱 깊이가 플라스틱 필름의 층 두께 미만이면 유리하다. 여기에서, 층 두께는 엠보싱되지 않은 영역들에서 필름의 강도로 이해되어야 할 것이다.
발명의 추가 바람직한 실시형태에 따르면, 엠보싱 깊이는 플라스틱 필름의 층 두께의 25% 내지 65% 이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 톱코트 층을 형성하기 위해 구조화된 플라스틱 층에 적용된 바니시는 아크릴레이트, 디아크릴레이트, 메타크릴레이트, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 또는 이들의 혼합물들을 포함한다. 게다가, 이러한 바니시는 추가 성분들, 특히 광개시제, 반응성 희석제, UV 안정제, 증점제와 같은 레올로지제, 라디칼 스캐빈저, 유동 제어제, 소포제 또는 방부제, 안료 및/또는 염료를 포함할 수도 있다. 물론, 전술한 성분들 중 여러 및/또는 다른 성분들이 이러한 바니시에 포함될 수도 있다.
본 발명의 추가 실시형태에 따르면, 톱코트 층은 복수의 바니시 층들로부터 형성되거나 동일하거나 상이한 조성들의 바니시 조성물들의 다수의 적용에 의해 형성되도록 제공될 수도 있다. 여기에서, 또한, 적어도 하나의 바니시 층 또는 바니시 코팅은 형성된 층의 내마모성을 증가시키도록 질화 티타늄, 탄화 티타늄, 질화 규소, 탄화 규소, 탄화 붕소, 탄화 텅스텐, 탄화 탄탈룸, 알루미나 (코런덤), 산화 지르코늄 또는 이들의 혼합물들과 같은 경질 재료를 포함하는 바니시 조성물을 포함하도록 제공될 수 있다. 마찬가지로, 적어도 하나의 바니시 층 또는 바니시 코팅이 형성된 층의 내마모성을 증가시키도록 고체, 예를 들어 유리 비드들, 유리 타원들 또는 심지어 셀룰로오스 섬유들을 포함하는 바니시 조성물을 포함하도록 제공될 수 있다. 또한, 바니시 층 또는 바니시 코팅이 전술한 유형의 고체와 경질의 재료들 양자를 포함하는 바니시 조성물을 포함하도록 제공될 수 있다.
상기 방법에 대하여, 본 발명의 목적은 섬유 시멘트 시트를 기반으로 한 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 의해 달성되고, 상기 방법은:
a) 섬유 시멘트 재료의 캐리어를 제공하는 단계;
b) 상기 제공된 캐리어의 표면에 프라이머 층을 적용하는 단계;
c) 직접 인쇄 프로세스에 의해 단계 b) 에 적용된 상기 프라이머 층 상에 장식용 층을 적용하는 단계;
d) 단계 c) 에 적용된 상기 장식용 층에 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층을 적용하는 단계; 추후에
e1) 단계 d) 에 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 아직 경화되지 않거나 아직 완전히 경화되지 않은 층 상에 비구조화된 플라스틱 필름을 적용하는 단계;
e2) 적합한 전자기 방사선 또는 냉각의 작용에 의해 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층을 경화하는 단계로서, 단계 e1) 에 적용된 플라스틱 필름은 잔류 층 구조체에 본딩되는, 상기 층을 경화하는 단계;
e3) 구조화된 플라스틱 필름을 형성하기 위해 엠보싱 수단에 의해 단계 e1) 에서 적용된 비구조화된 플라스틱 필름을 구조화하는 단계; 또는
e1') 단계 d) 에 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 아직 경화되지 않거나 아직 완전히 경화되지 않은 층 상에 구조화된 플라스틱 필름을 적용하는 단계;
e2') 적합한 전자기 방사선 또는 냉각의 작용에 의해 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층을 경화하는 단계로서, 단계 e1') 에 적용된 플라스틱 필름은 잔류 층 구조체에 본딩되는, 상기 층을 경화하는 단계; 추후에
f) 상기 구조화된 플라스틱 필름 상에 방사선 경화성 바니시의 적어도 하나의 커버링 층을 적용하는 단계; 및
g) 단계 f) 에 적용된 적어도 하나의 커버링 층을 경화하는 단계를 포함한다.
본 발명의 의미에서, 비구조화된 플라스틱 필름은 완전히 또는 단지 부분적으로 구조화되지 않고 추가 프로세스 중 부가적 구조화를 수용하는 플라스틱 필름으로 이해될 수 있다.
본 발명의 의미에서, 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시의 불완전하게 또는 부분적으로 경화된 층은 낮은 세기 및/또는 짧은 지속 기간의 전자기 방사선 작용과 같은 적합한 조치들에 의해 이미 겔화되었지만, 아직 완전히 경화되지 않아서 라디칼 중합성 성분들을 포함하는 것이다. 불완전하게 경화된 핫멜트 층에도 동일하게 적용되는데, 이는 따라서 냉각에 의해 점도가 변화된다.
제공된 캐리어의 표면 상에 프라이머 층을 적용하기 전, 캐리어의 대응하는 표면은 코로나 및/또는 플라즈마 처리에 의해 사전 처리되도록 제공될 수도 있다. 결과적으로, 표면에 대한 프라이머 층의 개선된 접착력이 달성될 수 있다.
프라이머 층의 적용은, 예를 들어, 고무 롤러들과 같은 롤러들에 의해, 독터 블레이드들에 의해, 주입 기기들에 의해, 분무 기기들에 의해 또는 전술한 기기들의 조합체에 의해 구현될 수 있다.
직접 인쇄 방법에 의해 단계 b) 에서 적용된 프라이머 층 상에 장식용 층을 적용하기 위해, 특히 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 프로세스들 뿐만 아니라 특히 디지털 인쇄 기술들, 예로 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 인쇄 프로세스들이 특히 적합하다.
장식용 층의 적용 후, 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층이 적용된다. 이 바니시 층의 적용은, 예를 들어, 고무 롤러들과 같은 롤러들에 의해, 독터 블레이드들에 의해, 주입 기기들에 의해, 분무 기기들에 의해 또는 전술한 기기들의 조합체에 의해 일어날 수 있다.
선택적으로, 본 발명에 따르면 적용된 바니시 층은 전자기 방사선, 예로 UV 방사선 또는 마이크로파 방사선의 작용에 의해 부분적으로 경화되고, 이런 부분 경화는 적용된 층이 여전히 잔류 유동성을 가지고 완전히 경화되지 않는다는 조건 하에 실시되도록 제공될 수도 있다.
선택적으로, 본 발명에 따르면 적용된 핫멜트 층이 냉각에 의해 부분적으로 경화되고, 이런 부분 경화는 적용된 층이 여전히 잔류 유동성을 가지고 완전히 경화되지 않는다는 조건 하에 실시되도록 제공될 수도 있다.
바니시 적용 또는 핫멜트 적용 후, 구조화되거나 비구조화된 플라스틱 필름은 여전히 유동 가능한 바니시 베드 또는 핫멜트 베드에 적용된다. 이것은 예를 들어 캘린더링 단계에서 캘린더에 의해 수행될 수 있다. 이 경우에, 플라스틱 필름은 적어도 부분적으로 바니시 베드로 가압될 수 있다. 여기에서, 바람직하게 플라스틱 필름 적용은 바니시 층과 플라스틱 필름 사이에 기포들을 함유하는 것을 막으면서 구현된다.
바니시 층 또는 핫멜트 층 상에 플라스틱 필름을 적용한 후, 층이 적합한 전자기 방사선의 작용에 의해 경화되어, 그 위에 적용된 필름은 그 시점까지 획득된 층 구조체에 단단히 본딩된다.
상기 방법의 일 실시형태에 따르면, 단계 e1) 에서 적용된 플라스틱 필름의 두께보다 작은 엠보싱 깊이를 가지는 엠보싱 롤러, 엠보싱 플레이트 또는 엠보싱 다이가 단계 e3) 에서 엠보싱 수단으로서 사용된다. 특히, 엠보싱 수단은 플라스틱 필름의 층 두께의 25% 내지 65% 의 엠보싱 깊이를 가지도록 제공될 수도 있다.
바람직하게, 열의 작용 하에 엠보싱이 일어난다. 이를 위하여, 플라스틱 필름은 IR 이미터들과 같은 적합한 기기들에 의해 적어도 표면에서 가열되도록 제공될 수도 있다. 또한, 엠보싱 수단이 적합한 수단에 의해 가열되도록 제공될 수도 있다. 끝으로, 더욱이 플라스틱 필름이 예컨대 IR 이미터들에 의해 예열된 후 알맞게 가열된 엠보싱 수단을 사용함으로써 구조체가 플라스틱 필름으로 엠보싱되는, 이 옵션들의 조합이 제공될 수 있다
바람직하게, 플라스틱 필름이 플라스틱 필름 재료의 용융 온도의 30% 내지 80%, 바람직하게 40% 내지 70% 범위의 온도로 가열되도록 열 작용이 제어된다. 이러한 가열률로, 필름의 내구성에 실질적으로 악영향을 미치지 않으면서 양호한 엠보싱 결과가 달성될 수 있음을 보여주었다.
따라서, 예를 들어, PET 필름을 사용할 때, 130 ℃ 의 필름의 표면 온도를 초과하지 않도록 열 작용이 제어되도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 적용된 플라스틱 필름의 엠보싱 전, 엠보싱 바니시가 그 위에 적용되도록 제공될 수도 있는데, 이것은 후속 엠보싱 단계에서 공동 엠보싱되기에 충분한 가요성을 갖는다. 이러한 엠보싱 바니시는 바람직하게 마찬가지로 방사선 경화성 바니시 조성물이다.
본 발명의 일 실시형태에서 장식의 현실적인 외관을 촉각적으로 지지하도록 플라스틱 필름의 구조화는 장식용 이미지와 일치하게 실시되도록 제공된다. 이를 위하여, 장식용 이미지는 소위 레지스터 마크들을 포함하고, 이들에 의해 엠보싱 수단 또는 이미 구조화된 플라스틱 필름은 장식과 동기적인 구조화를 보장하도록 장식에 대해 정렬되도록 제공될 수도 있다.
본 발명의 추가 실시형태에 따르면 캐리어와 대면하는 플라스틱 필름의 측면은 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시의 아직 경화되지 않거나 아직 완전히 경화되지 않은 층으로 적용하기 전 코로나 처리 및/또는 플라즈마 처리를 부여받도록 제공될 수 있다. 결과적으로, 방사선 경화성 바니시 층에 대한 필름의 접착력 개선이 달성될 수 있다.
전술한 코로나 및/또는 플라즈마 처리에 대안적으로 또는 부가하여, 접착 프라이머는 캐리어 플레이트를 대면하는 플라스틱 필름의 측면에 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 이를 위하여, 접착 프라이머로서 팽윤제 및/또는 플라스틱 필름 재료에 적합한 용매를 포함하는 조성물이 적용되도록 제공될 수도 있다. 이러한 조성물은, 예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 에틸 아세테이트, 이소부틸 아세테이트, 테트라히드로푸란, 디메틸 술폭시드, 술포란, 아세토니트릴, 니트로메탄, γ-부티로락톤 또는 이들의 혼합물들을 포함할 수도 있다.
바람직한 실시형태에 따르면, 이러한 조성물은, 예를 들어, ≥ 5 중량% 내지 ≤ 35 중량% 의 이소부틸 아세테이트와 ≥ 2 중량% 내지 ≤ 65 중량% 의 메틸 에틸 케톤을 포함할 수도 있다.
본 발명에 따르면, 방법 단계들 e2) 또는 e2') 또는 e3) 에 따른, 따라서 단계 (f) 에서 커버링 층의 적용 전 방법이 중단되도록 제공될 수도 있다. 이 경우에, 저장할 수 있는 중간 제품 또는 반제품이 획득되는데, 이것은 커버링 층의 적용에 의해, 선택적으로 사전 구조화와 함께 이전 제조 프로세스로부터 시간적으로 그리고/또는 공간적으로 분리되어 추가로 프로세싱될 수 있다. 따라서, 본 발명은 분명히 또한 이러한 중간 제품을 제조하기 위한 방법을 포함하고, 상기 제품은 그러면 캐리어, 프라이머 층, 장식용 층, 장식용 층에 배치된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층 및 플라스틱 필름으로 구성된다.
또한, 플라스틱 필름의 구조화는 대부분 생략되고 단지 하나 이상의 톱코트 층들이 플라스틱 필름에 적용되도록 제공될 수 있다. 따라서, 결과적으로 생성된 장식용 패널의 표면은 실질적으로 평활하고 구조화되지 않을 것이다.
본 발명에 따른 방법 단계 e2') 또는 e3) 에 따라 획득된 층 복합체에 방사선 경화성 바니시의 톱코트 층이 적용된다.
본 발명의 추가 실시형태에 따르면, 톱코트 층은 동일하거나 상이한 조성들의 다수의 바니시 조성물들의 적용에 의해 형성되어 따라서 방법 단계 f) 가 반복적으로 실시되도록 제공될 수도 있다. 여기에서, 적어도 하나의 바니시 층 또는 하나의 바니시 코팅은 형성된 층의 내마모성을 증가시키도록 질화 티타늄, 탄화 티타늄, 질화 규소, 탄화 규소, 탄화 붕소, 탄화 텅스텐, 탄화 탄탈룸, 알루미나 (코런덤), 산화 지르코늄 또는 이들의 혼합물들과 같은 경질의 재료들을 포함하는 바니시 조성물을 가지도록 또한 제공될 수 있다. 마찬가지로, 적어도 하나의 바니시 층 또는 바니시 코팅은 형성된 층의 내마모성을 증가시키도록 고체, 예를 들어, 유리 비드들, 유리 타원들 또는 셀룰로오스 섬유들을 포함하는 바니시 조성물을 가지도록 제공될 수 있다. 여기에서, 또한, 바니시 층 또는 바니시 코팅은 경질의 재료들 및 전술한 유형의 고체를 모두 포함하는 바니시 조성물을 가지도록 제공될 수 있다.
끝으로, 단계 g) 에서는, 단계 f) 에서 적용된 톱코트 층이 경화된다. 전술한 방식으로 단계 f) 의 반복시 선택적으로 단계 f) 의 반복 사이에 적용된 바니시 조성물의 완전한 경화가 일어나지 않고, 단지 부분 경화 또는 겔화가 일어나고, 최종 경화는 UV 방사선 또는 마이크로파 방사선과 같은 적합한 전자기 방사선의 대응하여 길고 그리고/또는 집중적인 작용에 의해 실시된다는 조건 하에 단계 g) 가 또한 반복되도록 제공될 수도 있다
본 발명은 이하 도면들 및 예시적 실시형태를 참조하여 설명된다.
도 1 은 본 발명에 따른 장식되고 표면 구조화된 벽 또는 플로어 패널의 구조체를 개략적으로 도시한다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 중간 제품을 개략적으로 도시한다.
도 3 은 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 추가 중간 제품을 개략적으로 도시한다.
도 4 는 비구조화된 플라스틱 필름을 갖는 장식된 벽 또는 플로어 패널을 개략적으로 도시한다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 중간 제품을 개략적으로 도시한다.
도 3 은 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 추가 중간 제품을 개략적으로 도시한다.
도 4 는 비구조화된 플라스틱 필름을 갖는 장식된 벽 또는 플로어 패널을 개략적으로 도시한다.
도 1 은 본 발명에 따른 장식되고 표면 구조화된 벽 및/또는 플로어 패널 (100) 의 구조체를 개략적으로 도시한다. 패널은 바람직하게 섬유 시멘트 재료로 제조된 캐리어 (110) 를 포함한다. 캐리어 (110) 의 표면에 프라이머 층 (120) 이 배치되고 이 프라이머 층은 그 위에 배치된 장식용 층 (130) 을 위한 인쇄 서브면으로서 또한 역할을 할 수 있다. 장식용 층 (130) 은 플렉소그래픽 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 프로세스들과 같은 직접 인쇄 프로세스에 의해, 특히 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 인쇄 프로세스들과 같은 디지털 인쇄 기술들에 의해 프라이머 층 (120) 으로 적용될 수 있다. 차례로, 장식용 층 (130) 에 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층 (140) 이 배치되고, 이 층에 의해 층 (140) 상에 배치되는 구조화된 플라스틱 필름 (150) 이 층 복합체에 본딩된다. 구조화된 플라스틱 필름 (150) 위에, 톱코트 층 (160) 이 배치된다. 톱코트 층 (160) 은 내마모성을 개선하기 위해 경질 재료들 및/또는 고체들 및/또는 섬유들을 포함하도록 제공될 수도 있다. 임의의 경우에, 톱코트 층은 구조화된 플라스틱 필름에 의해 유발된 표면 구조를 고르게 하지 않거나 완전히 고르게 하지 않도록 설계되어서, 그것은 벽 또는 플로어 패널의 표면에서 적어도 부분적으로 촉각적으로 인지할 수 있다.
도 2 는 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 바와 같은 중간 제품 (101) 을 개략적으로 도시한다. 여기에서, 층들 (110, 120, 130, 140) 은 도 1 에 공지된 층들에 대응한다. 이미 사전-구조화된 플라스틱 필름 대신에, 도 2 에 도시된 중간 제품은 구조화되지 않거나 완전히 구조화되지 않은 플라스틱 필름 (151) 을 포함한다. 선택적인 시간적으로 그리고/또는 공간적으로 분리된 추가 프로세싱 단계에서, 플라스틱 필름에 의해 형성된 중간 제품 (101) 의 표면은 적합한 엠보싱 수단에 의해, 특히 열의 작용 하에 구조화될 수 있다. 추가 선택적인 시간적으로 그리고/또는 공간적으로 분리된 추가 프로세싱 단계에서, 그 후 톱코트 층이 적용될 수 있다.
도 3 은 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 바와 같은 중간 제품 (102) 을 개략적으로 도시한다. 여기에서, 층들 (110, 120, 130, 140) 은 도 1 에 공지된 층들에 대응한다. 층 (152) 은 도시된 실시형태에서 구조화된 플라스틱 필름을 나타낸다. 그것은 도 2 에 도시된 대로 이미 사전-구조화된 플라스틱 필름 또는 비구조화된 플라스틱 필름일 수도 있는데, 이것은 선택적인 시간적으로 그리고/또는 공간적으로 분리된 추가 프로세싱 단계에서 적합한 엠보싱 수단에 의해, 특히 열의 작용 하에 구조화되었다. 추가 선택적인 시간적으로 그리고/또는 공간적으로 분리된 추가 프로세싱 단계에서, 그 후 톱코트 층이 적용될 수 있다.
도 4 는 본 발명에 따른 방법과 관련하여 획득될 수 있는 바와 같은 장식된 벽 또는 플로어 패널 (103) 을 개략적으로 도시한다. 층들 (110, 120, 130, 140) 은 도 1 에 공지된 층들에 대응한다. 선택적인 시간적으로 그리고/또는 공간적으로 분리된 추가 프로세싱 단계에서, 그 후 톱코트 층 (160) 이 적용될 수 있다.
100 벽 또는 플로어 패널
101 중간 제품
102 중간 제품
103 벽 또는 플로어 패널
110 캐리어
120 프라이머 층
130 장식용 층
140 방사선 경화성 바니시 층 또는 핫멜트 층
150 구조화된 플라스틱 필름
151 비구조화된 플라스틱 필름
152 구조화된 플라스틱 필름
160 톱코트 층
101 중간 제품
102 중간 제품
103 벽 또는 플로어 패널
110 캐리어
120 프라이머 층
130 장식용 층
140 방사선 경화성 바니시 층 또는 핫멜트 층
150 구조화된 플라스틱 필름
151 비구조화된 플라스틱 필름
152 구조화된 플라스틱 필름
160 톱코트 층
Claims (15)
- 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 로서,
섬유 시멘트 재료로 만들어진 캐리어 (110);
상기 캐리어 (110) 의 표면에 배치된 프라이머 층 (120);
상기 프라이머 층 (120) 에 배치된 장식용 층 (130);
상기 장식용 층 (130) 에 배치된 방사선 경화성 바니시 (varnish) 또는 핫멜트의 층 (140);
방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 상기 층 (140) 에 배치된 구조화된 플라스틱 필름 (150, 152); 및
상기 구조화된 플라스틱 필름에 배치된 톱코트 층 (160) 을 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항에 있어서,
상기 캐리어 (110) 는 무기, 유기, 금속, 합성 섬유들 또는 이들의 혼합물들을 포함하는 섬유 시멘트 재료를 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 프라이머 층 (120) 은 방사선 경화성 우레탄 및/또는 우레탄 아크릴레이트를 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장식용 층 (130) 은 적어도 하나의 방사선 경화성 잉크 조성물을 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
방사선 경화성 바니시의 층 (140) 을 형성하도록 상기 장식용 층 (130) 에 적용된 상기 바니시는 아크릴레이트, 디아크릴레이트, 메타크릴레이트, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 또는 이들의 혼합물들을 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조화된 플라스틱 필름 (150) 은 폴리프로필렌 (PP), 폴리에틸렌 (PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리카보네이트 (PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리트리메틸렌 테레프탈레이트 (PTT), 이들의 공중합체 또는 블록 공중합체로 구성된 군에서 선택된 플라스틱으로 만들어지는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조화된 플라스틱 필름은 > 60 ㎛ 내지 ≤ 500 ㎛, 바람직하게 ≥ 80 ㎛ 내지 ≤ 350 ㎛, 특히 ≥ 100 ㎛ 내지 ≤ 300 ㎛ 의 두께를 가지는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구조화된 플라스틱 필름은 60 ㎛ 내지 180 ㎛ 의 엠보싱 깊이를 가지는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
톱코트 층 (160) 을 형성하기 위해 상기 구조화된 플라스틱 필름 상에 적용된 상기 바니시는 아크릴레이트, 디아크릴레이트, 메타크릴레이트, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 또는 이들의 혼합물들을 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플로어 패널은 적어도 2 개의 대향한 에지들에 상보적인 로킹 수단들을 포함하고 상기 수단들에 의해 패널들은 연결된 벽 또는 플로어 커버링을 형성하기 위해서 함께 접합될 수 있는, 장식된 벽 또는 플로어 패널. - 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 을 제조하기 위한 방법으로서, 상기 방법은:
a) 섬유 시멘트 재료로 만들어진 캐리어 (110) 를 제공하는 단계;
b) 제공된 상기 캐리어의 표면에 프라이머 층 (120) 을 적용하는 단계;
c) 직접 인쇄 프로세스에 의해 단계 b) 에 적용된 상기 프라이머 층 상에 장식용 층 (130) 을 적용하는 단계;
d) 단계 c) 에 적용된 상기 장식용 층에 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층 (140) 을 적용하는 단계; 그 후
e1) 단계 d) 에 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 아직 경화되지 않거나 아직 완전히 경화되지 않은 층 (140) 상에 비구조화된 플라스틱 필름 (151) 을 적용하는 단계;
e2) 적합한 전자기 방사선 또는 냉각의 작용에 의해 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층 (140) 을 경화하는 단계로서, 단계 e1) 에 적용된 상기 플라스틱 필름 (151) 은 잔류 층 구조체에 본딩되는, 상기 층 (140) 을 경화하는 단계;
e3) 구조화된 플라스틱 필름 (152) 을 형성하도록 엠보싱 수단에 의해 단계 e1) 에서 적용된 비구조화된 플라스틱 필름 (151) 을 구조화하는 단계; 또는
e1') 단계 d) 에 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 아직 경화되지 않거나 아직 완전히 경화되지 않은 층 (140) 상에 구조화된 플라스틱 필름 (150) 을 적용하는 단계;
e2') 적합한 전자기 방사선 또는 냉각의 작용에 의해 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 층 (140) 을 경화하는 단계로서, 단계 e1') 에 적용된 상기 플라스틱 필름 (150) 은 상기 잔류 층 구조체에 본딩되는, 상기 층 (140) 을 경화하는 단계;
추후에
f) 상기 구조화된 플라스틱 필름 상에 방사선 경화성 바니시의 적어도 하나의 커버링 층 (160) 을 적용하는 단계; 및
g) 단계 f) 에 적용된 적어도 하나의 커버링 층 (160) 을 경화하는 단계를 포함하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 을 제조하기 위한 방법. - 제 11 항에 있어서,
단계 e3) 에서 엠보싱 수단으로서, 단계 e1) 에 적용된 상기 플라스틱 필름 (151) 의 두께 미만인 엠보싱 깊이를 가지는 엠보싱 롤러, 엠보싱 플레이트 또는 엠보싱 다이가 사용되는, 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 을 제조하기 위한 방법. - 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
단계 e3) 은 열의 작용 하에 실시되고 상기 플라스틱 필름 (151) 이 플라스틱 필름 재료의 용융 온도의 30% 내지 80%, 바람직하게 40% 내지 70% 범위의 온도로 가열되도록 상기 열 작용이 제어되는, 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 을 제조하기 위한 방법. - 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어를 대면하는 상기 플라스틱 필름 (150, 151) 의 측면은 단계 d) 에서 적용된 방사선 경화성 바니시 또는 핫멜트의 아직 경화되지 않거나 아직 완전히 경화되지 않은 층 (140) 에 적용하기 전 코로나 처리 및/또는 플라즈마 처리를 부여받고 그리고/또는 접착 프라이머는 캐리어 플레이트를 대면하는 상기 플라스틱 필름 (150, 151) 의 측면에 적용되는, 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 을 제조하기 위한 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 플라스틱 필름 재료에 적합한 팽윤제 및/또는 용매를 포함한 조성물이 접착 프라이머로서 적용되는, 장식된 벽 또는 플로어 패널 (100) 을 제조하기 위한 방법.
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