KR20190081006A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 하부에 배치된 보호 필름, 상기 보호 필름의 하부에 배치된 더미 필름, 및 상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 보호 필름이 제거되어 정의된 오픈부를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 표시 패널의 벤딩 영역을 강화시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 가요성을 갖는 표시 패널(flexible display panel)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하기 위한 구동 칩을 포함한다. 화소들은 표시 패널의 표시 영역에 배치되고 구동칩은 표시 영역을 둘러싸는 표시 패널의 비표시 영역에 배치된다. 구동 칩과 표시 영역 사이에 벤딩 영역이 정의되고, 벤딩 영역이 벤딩되어 구동칩은 표시 패널의 하부에 배치될 수 있다.
표시 패널의 하부에는 표시 패널의 하부를 보호하기 위한 보호 필름이 배치된다. 벤딩 영역의 벤딩을 용이하게 하기 위해 벤딩 영역에 오버랩하는 보호 필름이 제거되어 벤딩 영역의 두께를 줄인 후, 벤딩 영역이 벤딩된다. 그러나, 이러한 경우 벤딩 영역에 보호 필름이 배치되지 않으므로, 벤딩 영역은 표시 패널의 다른 부분보다 외부의 충격에 취약할 수 있다.
본 발명의 목적은 표시 패널의 벤딩 영역을 강화시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 하부에 배치된 보호 필름, 상기 보호 필름의 하부에 배치된 더미 필름, 및 상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 보호 필름이 제거되어 정의된 오픈부를 포함한다.
상기 보호 필름 및 상기 더미 필름은 같은 두께를 갖는다.
상기 보호 필름 및 상기 더미 필름 각각은 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터의 두께를 갖는다.
상기 기판은 상기 보호 필름 및 상기 더미 필름 각각보다 작은 두께를 갖는다.
상기 보호 필름 및 상기 더미 필름은 같은 물질을 포함하고, 상기 기판, 상기 보호 필름, 및 상기 더미 필름은 가요성을 갖는다.
상기 벤딩 영역은 휘어지고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 하부에 배치된다.
상기 표시 장치는 상기 오픈부에서 상기 더미 필름 상에 배치된 복수 개의 지지 유닛들을 더 포함하고, 상기 지지 유닛들은 상기 제1 방향으로 연장하고 상기 제2 방향으로 배열된다.
상기 표시 장치는 상기 오픈부에 오버랩하는 상기 더미 필름의 하부에 배치된 복수 개의 지지 유닛들을 더 포함하고, 상기 지지 유닛들은 상기 제1 방향으로 연장하고 상기 제2 방향으로 배열된다.
상기 표시 장치는 상기 오픈부에 오버랩하는 상기 더미 필름의 하부에 배치된 지지 부재를 더 포함한다.
상기 더미 필름의 상기 하부에 배치되는 상기 지지 부재의 상면에는 복수 개의 슬릿들이 정의되고, 상기 지지 부재의 상기 상면의 반대면인 상기 지지 부재의 하면은 상기 지지 부재의 상면에서 상기 지지 부재의 상기 하면을 향하는 하부 방향으로 볼록한 곡면을 갖는다.
상기 표시 장치는 상기 더미 필름의 하부에 배치된 서브 보호 필름, 상기 서브 보호 필름의 하부에 배치된 서브 더미 필름, 및 상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 서브 보호 필름이 제거되어 정의된 서브 오픈부를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역이 정의된 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 하부에 배치된 보호 필름, 상기 보호 필름의 하부에 배치된 더미 필름, 및 상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 보호 필름의 소정의 부분들이 제거되어 정의된 복수 개의 제1 서브 오픈부들을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역이 정의된 기판, 상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 하부에 배치되고 상기 벤딩 영역과 오버랩하는 부분에 오픈부를 정의하는 보호 필름, 및 상기 오픈부에 오버랩하는 영역에서 상기 기판의 하부에 배치된 복수 개의 더미 필름들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 강화시키고, 외부의 충격을 흡수할 수 있는 벤딩 영역 구조를 가짐으로써, 외부의 충격에 따른 벤딩 영역의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 3은 도 2에 도시된 화소의 단면 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 벤딩 영역이 벤딩된 상태를 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 16은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 표시 장치들의 벤딩영역들의 구성들을 보여주는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SD)(scan driver), 데이터 구동부(DD)(data driver), 및 발광 구동부(ED)(emission driver)를 포함한다. 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 액정 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널, 및 전기 영동 표시 패널 등 영상을 표시할 수 있는 다양한 표시 패널들이 표시 패널(DP)로서 사용될 수 있다.
표시 패널(DP)은 가요성을 갖는 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성을 갖는 플라스틱 재질의 기판 및 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 단변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 장변들을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
주사 구동부(SD), 데이터 구동부(DD), 및 발광 구동부(ED)는 표시 패널(DP)을 구동하는 구동부로 정의될 수 있다. 주사 구동부(SD), 데이터 구동부(DD), 및 발광 구동부(ED)는 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 구동 신호들을 표시 패널(DP)에 제공하고, 표시 패널(DP)은 구동 신호들에 응답하여 영상을 생성할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 평행한 평면을 갖고, 표시 패널(DP)의 평면 영역은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(A2)은 제2 방향(DR2)으로 배열된다.
제1 영역(A1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(A2) 및 벤딩 영역(BA)도 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 영상을 표시하지 않는 영역은 베젤 영역으로 정의될 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm)을 포함한다. m 및 n은 자연수이다. 설명의 편의를 위해, 도 1에는 하나의 화소(PX)가 도시되었으나, 실질적으로, 복수 개의 화소들(PX)이 표시 패널(DP)에 배치된다. 화소들(PX)은 매트릭스 형태로 배열되어, 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결된다.
주사 구동부(SD) 및 발광 구동부(ED)는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 서로 마주보도록 비표시 영역(NDA)에 배치되고, 데이터 구동부(DD)는 제2 영역(A2)에 배치된다. 주사 구동부(SD)는 표시 패널(DP)의 장변들 중 어느 한 장변으로 정의되는 표시 패널(DP)의 일측에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 발광 구동부(ED)는 표시 패널(DP)의 일측의 반대측으로 정의되는 표시 패널(DP)의 타측에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DD)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(A2)에 실장될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SD)에 연결되고, 주사 구동부(SD)로부터 주사 신호들을 수신한다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 데이터 구동부(DD)에 연결되고, 데이터 구동부(DD)로부터 데이터 전압들을 수신한다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(ED)에 연결되고, 발광 구동부(ED)로부터 발광 신호들을 수신한다.
주사 구동부(SD)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가된다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DD)는 복수 개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가된다. 발광 구동부(ED)는 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가된다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(100)는 주사 구동부(SD), 데이터 구동부(DD), 및 발광 구동부(ED)의 동작을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성한다. 또한, 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DD)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DD)에 제공한다.
주사 구동부(SD)는 주사 제어 신호에 응답하여 주사 신호들을 생성하고, 발광 구동부(ED)는 발광 제어 신호에 응답하여 발광 신호들을 생성한다. 데이터 구동부(DD)는 데이터 포맷이 변환된 영상 신호들을 제공받고, 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 데이터 전압들을 생성한다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받는다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(DP)의 하부에 오픈부(OP1)가 정의되고, 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)의 하부에 배치된다. 오픈부(OP1) 및 벤딩 영역(BA)이 벤딩되는 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 2에는 하나의 화소(PX)의 구성만 도시되었으나, 표시 패널(DP)에 배치되는 화소들(PX)은 도 2에 도시된 화소(PX)와 동일한 구성을 갖는다.
도 2를 참조하면, 화소(PX)는 주사 라인들(SL1~SLm) 중 대응하는 주사 라인(SLi), 데이터 라인들(DL1~DLn) 중 대응하는 데이터 라인(DLj), 및 발광 라인들(EL1~ELm) 중 대응하는 발광 라인(ELi)에 연결된다. i는 m보다 작거나 같은 자연수이고, j는 n보다 작거나 같은 자연수이다.
화소(PX)는 유기 발광 소자(OLED), 구동 트랜지스터(T1), 용량 소자(Cst), 스위칭 트랜지스터(T2), 및 발광 제어 트랜지스터(T3)를 포함한다. 유기 발광 소자(OLED)는 유기 발광 다이오드로 정의될 수 있다.
구동 트랜지스터(T1)의 소스 단자는 제1 전압(ELVDD)을 제공받고, 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 단자는 발광 제어 트랜지스터(T3)의 소스 단자에 연결된다. 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자는 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 단자에 연결된다.
스위칭 트랜지스터(T2)의 게이트 단자는 주사 라인(SLi)에 연결되고, 스위칭 트랜지스터(T2)의 소스 단자는 데이터 라인(DLj)에 연결된다. 용량 소자(Cst)의 제1 전극은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 단자에 연결되고, 용량 소자(Cst)의 제2 전극은 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자에 연결된다.
발광 제어 트랜지스터(T3)의 게이트 단자는 발광 라인(ELi)에 연결되고, 발광 제어 트랜지스터(T3)의 드레인 단자는 유기 발광 소자(OLED)의 애노드 전극에 연결된다. 유기 발광 소자(OLED)의 캐소드 전극은 제2 전압(ELVSS)을 인가받는다. 제2 전압(ELVSS)은 제1 전압(ELVDD)보다 낮은 레벨을 가질 수 있다.
스위칭 트랜지스터(T2)는 주사 라인(SLi)을 통해 제공받은 주사 신호(SCAN)에 응답하여 턴 온된다. 턴 온된 스위칭 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DLj)을 통해 제공받은 데이터 전압(DATA)을 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자에 제공한다. 용량 소자(Cst)는 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자에 인가되는 데이터 전압(DATA)을 충전하고, 스위칭 트랜지스터(T2)가 턴 오프된 뒤에도 이를 유지한다.
발광 제어 트랜지스터(T3)의 게이트 단자는 발광 라인(ELi)을 통해 제공받은 발광 신호(EM)에 응답하여 턴 온된다. 턴 온된 발광 제어 트랜지스터(T3)는 구동 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류(Ioled)를 유기 발광 소자(OLED)에 제공하는 역할을 한다. 화소(PX)는 발광 신호(EM)의 인가시간 동안 발광할 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제공받은 전류(Ioled) 량에 따라 세기를 달리하여 발광한다.
예시적으로 화소(PX)의 트랜지스터들(T1~T3)은 PMOS 트랜지스터들이나 이에 한정되지 않고, 화소(PX)의 트랜지스터들(T1~T3)은 NMOS 트랜지스터들일 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 화소의 단면 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 화소(PX)는 유기 발광 소자(OLED) 및 유기 발광 소자(OLED)에 연결된 트랜지스터(TR)를 포함한다. 트랜지스터(TR)는 발광 제어 트랜지스터(T3)일 수 있다. 트랜지스터(TR) 및 유기 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치된다. 트랜지스터(TR) 및 유기 발광 소자(OLED)가 배치된 층은 화소층(PXL)으로 정의될 수 있다.
기판(SUB)은 가요성을 갖는 플라스틱 등으로 만들어진 투명한 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 가요성을 갖는 플라스틱 물질로서 폴리 이미드(PI:Polyimide)를 포함할 수 있다. 기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
기판(SUB)의 하부에는 가요성을 갖는 보호 필름(PF1)이 배치된다. 보호 필름(PF1)의 하부에는 가요성을 갖는 더미 필름(DF1)이 배치된다. 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)은 같은 물질을 포함할 수 있다.
보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1) 각각은 가요성을 갖는 플라스틱 물질로서 폴리 이미드(PI:Polyimide) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)은 가요성을 갖는다면, 서로 다른 물질을 포함할 수도 있다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TR)의 반도체 층이 배치된다. 반도체 층(SM)은 아모포스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체를 포함할 수 있다. 또한, 반도체 층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나, 반도체 층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체 층(SM)을 덮도록 버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1)이 배치된다. 제1 절연층(INS1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 반도체층(SM)과 오버랩하는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치된다. 게이트 전극(GE)은 반도체 층(SM)의 채널 영역과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 제1 절연층(INS1) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치된다. 제2 절연층(INS2)은 층간 절연층으로 정의될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(INS2) 상에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 배치된다. 소스 전극(SE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)을 관통하여 정의된 제1 컨택 홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)을 관통하여 정의된 제2 컨택 홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결될 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치된다. 제3 절연층(INS3)은 평평한 상면을 제공하는 평탄화막으로 정의될 수 있으며, 유기 물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(INS3) 상에 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극(E1)이 배치된다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(INS3)을 관통하여 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극 또는 애노드 전극으로 정의될 수 있다. 제1 전극(E1)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1) 및 제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치된다. 화소 정의막(PDL)에 의해 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 화소 오픈부(PX_OP)가 정의되며, 화소 오픈부(PX_OP)가 배치된 영역은 화소 영역(PA)으로 정의될 수 있다. 화소 영역(PA) 주변은 비화소 영역(NPA)으로 정의될 수 있다.
화소 오픈부(PX_OP) 내에서 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(OEL)이 배치된다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있는 유기 물질을 포함할 수 있다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.
유기 발광층(OEL)은 각각 저분자 유기물 또는 고분자 유기물을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 유기 발광층(OEL)은 정공 주입층(Hole Injection Layer, HIL), 정공 수송층(Hole Transpoting Layer, HTL), 발광층(Emission Layer:EML), 전자 수송층(Electron Transporting Layer, ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer, EIL)을 포함하는 다중막으로 형성될 수 있다. 정공 주입층이 제1 전극(E1) 상에 배치되고, 정공 주입층 상에 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 및 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.
화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(OEL) 상에 제2 전극(E2)이 배치된다. 제2 전극(E2)은 공통 전극 또는 캐소드 전극으로 정의될 수 있다. 제2 전극(E2)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)이 전면 발광형 유기 발광 표시 패널일 경우, 제1 전극(E1)은 반사형 전극으로 형성되고, 제2 전극(E2)은 투명 전극으로 형성될 수 있다. 표시 패널(DP)이 후면 발광형 유기 발광 표시 패널일 경우 제1 전극(E1)은 투명 전극으로 형성되고, 제2 전극(E2)은 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 화소 영역(PA)에 형성되고, 화소 영역(PA)에서 제1 전극(E1), 유기 발광층(OEL), 및 제2 전극(E2)을 포함한다. 제1 전극(E1)은 정공 주입 전극인 양극이며, 제2 전극(E2)은 전자 주입 전극인 음극일 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 화소(PX)를 덮도록 유기 발광 소자(OLED) 상에 배치된다. 구체적으로 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(E2) 상에 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
트랜지스터(TR)에 의해 유기 발광 소자(OLED)의 유기 발광층(OEL)을 발광시키기 위한 제1 전압(ELVDD)이 제1 전극(E1)에 인가되고, 제1 전압(ELVDD)과 반대 극성의 제2 전압(ELVSS)이 제2 전극(E2)에 인가될 수 있다. 유기 발광층(OEL)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 유기 발광 소자(OLED)가 발광 된다. 유기 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 벤딩 영역이 벤딩된 상태를 보여주는 도면이다.
설명의 편의를 위해, 도 4 및 도 5에서 기판(SUB) 상에 배치된 버퍼층(BFL)은 생략되었다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 화소층(PXL), 박막 봉지층(TFE), 보호 필름(PF1), 및 더미 필름(DF1)을 포함한다. 기판(SUB)은 도 1에 도시된 표시 패널(DP)과 같이, 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)의 기판(SUB) 상에 화소층(PXL)이 배치되고 화소층(PXL)을 덮도록 기판(SUB) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 표시 영역(DA)에서 화소층(PXL) 상에 배치되며, 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)에서 기판(SUB) 상에 배치된다. 데이터 구동부(DD)는 제2 영역(A2)에서 기판(SUB) 상에 배치된다.
표시 장치(100)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치된 터치 감지 유닛(TS) 및 터치 감지 유닛(TS) 상에 배치된 윈도우(WIN)를 포함할 수 있다. 터치 감지 유닛(TS)은 외부의 입력(사용자의 손 또는 터치 펜 등)을 감지하여 소정의 입력 신호로 변환하고, 입력 신호를 표시 패널(DP)에 제공할 수 있다. 터치 감지 유닛(TS)은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 표시 패널(DP)은 터치 감지 유닛(TS)으로부터 입력 신호를 제공받고, 입력 신호에 대응하는 영상을 생성할 수 있다.
표시 패널(DP)에서 생성된 영상은 터치 감지 유닛(TS)을 투과한 후 윈도우(WIN)를 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다. 윈도우(WIN)는 표시 장치(100)의 상면을 정의하며, 표시 패널(DP) 및 터치 감지 유닛(TS)을 외력으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
기판(SUB)의 하부에 보호 필름(PF1)이 배치되고, 보호 필름(PF1)의 하부에 더미 필름(DF1)이 배치된다. 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)은 기판(SUB)과 전체적으로 오버랩할 수 있다.
보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)은 같은 두께를 가질 수 있다. 예시적으로, 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1) 각각은 20 마이크로미터 내지 50 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)은 서로 다른 두께를 가질 수도 있다. 기판(SUB)의 두께는 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1) 각각의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 10 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
기판(SUB), 보호 필름(PF1), 및 더미 필름(DF1) 각각의 두께는 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)이 이루는 평면과 교차하는 제3 방향(DR3)으로 기판(SUB), 보호 필름(PF1), 및 더미 필름(DF1) 각각의 상면과 하면 사이의 거리로 정의될 수 있다. 제3 방향(DR3)은 실질적으로, 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)이 이루는 평면과 수직하게 교차하는 방향일 수 있다.
보호 필름(PF1)에서 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)에 오픈부(OP1)가 정의된다. 오픈부(OP1)는 벤딩 영역(BA)과 동일하게 제1 방향(DR1)으로 연장한다. 보호 필름(PF1) 중 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)의 부분이 제거되어 벤딩 영역(BA)에 오픈부(OP1)가 정의된다. 즉, 오픈부(OP1)에는 보호 필름(PF1)이 배치되지 않는다.
더미 필름(DF1)은 보호 필름(PF1)의 하부에서 오픈부(OP1)를 덮도록 보호 필름(PF1)의 하부에 배치된다. 더미 필름(DF1)은 평평한 형상을 갖고, 오픈부(OP1)의 하부에 배치됨으로써 오픈부(OP1)의 하부는 폐쇄되나, 제1 방향(DR1)으로 오픈부(OP1)의 양단은 오픈될 수 있다.
기판(SUB), 보호 필름(PF1), 및 더미 필름(DF1)은 가요성을 가지므로, 도 5에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)이 용이하게 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서 기판(SUB) 및 더미 필름(DF1)이 휘어지고, 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)의 하부에 배치된다. 따라서, 데이터 구동부(DD)가 표시 패널(DP)의 제1 영역(A1)의 후방에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 제2 영역(A2)이 제1 영역(A1)의 기판(SUB)의 하부에 배치됨으로써, 표시 장치(100)의 상부에서 표시 장치(100)를 바라봤을 때, 베젤 영역인 제2 영역(A2)이 외부에 노출되지 않는다. 따라서 베젤 영역이 줄어들 수 있다.
더미 필름(DF1)이 배치되지 않을 경우, 벤딩 영역(BA)의 보호 필름(PF1)이 제거되어 벤딩 영역(BA)에 홈(오픈부(OP)에 대응)이 정의된다. 벤딩 영역(BA)에는 기판(SUB)만 배치되고 기판(SUB)이 벤딩되어 제2 영역(A2)이 제1 영역(A1)의 하부에 배치된다. 벤딩 영역(BA)에는 기판(SUB)만 배치되므로, 외부의 충격에 의해 벤딩 영역(BA)의 기판(SUB)이 손상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 더미 필름(DF1)이 보호 필름(PF1)의 하부에 배치되어, 벤딩 영역(BA)에 오픈부(OP1)가 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 기판(SUB) 뿐만 아니라 더미 필름(DF1)이 배치됨으로써 벤딩 영역(BA)이 강화되어 외부의 충격에 대한 벤딩 영역(BA)의 저항력이 높아질 수 있다. 또한, 벤딩 영역(BA)에 정의된 공간인 오픈부(OP1)에 의해 벤딩 영역(BA)에 가해지는 외부의 충격이 흡수될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(100)는 벤딩 영역(BA)을 강화시키고, 외부의 충격을 흡수할 수 있는 벤딩 영역(BA) 구조를 가짐으로써, 외부의 충격에 따른 벤딩 영역(BA)의 손상을 방지할 수 있다.
도 6 내지 도 16은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 표시 장치들의 벤딩영역들의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 16에 도시된 벤딩 영역들을 제외하면, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 표시 장치들의 구성들은 실질적으로, 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 4에 도시된 벤딩 영역(BA)과 다른 구성을 위주로, 도 6 내지 도 16에 도시된 벤딩 영역들(BA)의 구성들이 설명될 것이며, 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
설명의 편의를 위해 도 6 내지 도 16에는 벤딩 영역(BA)을 확대하고, 제2 영역(A2) 및 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 영역(A1)의 일부분만 도시되었다. 도 7은 도 6에 도시된 지지 유닛들(SU1)의 평면 구성을 도시한 도면으로서, 설명의 편의를 위해, 도 7에는 더미 필름(DF1) 상에 배치된 보호 필름(PF1)과 지지 유닛들(SU1)만 도시되었다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)에 오픈부(OP1)가 정의되고, 오픈부(OP1)에서 더미 필름(DF1) 상에 복수 개의 지지 유닛들(SU1)이 배치된다. 지지 유닛들(SU1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
지지 유닛들(SU1)은 오픈부(OP1)에서 더미 필름(DF1) 상에 단일층으로 배치되며 서로 접촉할 수 있다. 지지 유닛들(SU1) 각각의 두께는 보호 필름(PF1)의 두께보다 작다. 따라서, 지지 유닛들(SU1) 상에 오픈부(OP1)의 공간이 정의될 수 있다.
지지 유닛들(SU1)이 추가로 벤딩 영역(BA)에 배치됨으로써, 벤딩 영역(BA)이 보다 더 강화되어 외부의 충격에 따른 벤딩 영역(BA)의 손상이 방지될 수 있다.
도 8을 참조하면, 벤딩 영역(BA)에 오픈부(OP1)가 정의되고, 오픈부(OP1)에서 더미 필름(DF1) 상에 복수 개의 지지 유닛들(SU2)이 배치된다. 도 6에 도시된 지지 유닛들(SU1)과 달리 도 8에 도시된 지지 유닛들(SU2)은 서로 접촉하지 않고 이격되어 배치된다.
지지 유닛들(SU2)은 도 7에 도시된 지지 유닛들(SU1)과 같이 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 또한, 지지 유닛들(SU2)은 단일층으로 배치되고, 지지 유닛들(SU2)의 두께는 보호 필름(PF1)의 두께보다 작다. 지지 유닛들(SU2)이 추가로 벤딩 영역(BA)에 배치됨으로써, 벤딩 영역(BA)이 보다 더 강화될 수 있다.
도 9를 참조하면, 벤딩 영역(BA)의 오픈부(OP1)에서 더미 필름(DF1)의 하부에 복수 개의 지지 유닛들(SU3)이 배치된다. 배치 위치만 다를 뿐 도 9에 도시된 지지 유닛들(SU3)은 도 6에 도시된 지지 유닛들(SU1)과 같은 구성을 갖는다.
도 10을 참조하면, 벤딩 영역(BA)의 오픈부(OP1)에서 더미 필름(DF1)의 하부에 복수 개의 지지 유닛들(SU4)이 배치된다. 배치 위치만 다를 뿐 도 10에 도시된 지지 유닛들(SU4)은 도 8에 도시된 지지 유닛들(SU2)과 같은 구성을 갖는다.
도 11을 참조하면, 벤딩 영역(BA)의 오픈부(OP1)에서 더미 필름(DF1)의 하부에 지지 부재(SPM)가 배치된다. 더미 필름(DF1)의 하부에 배치된 지지 부재(SPM)의 상면은 평평한 형상을 갖고, 지지 부재(SPM)의 상면의 반대면인 지지 부재(SPM)의 하면은 지지 부재(SPM)의 상면에서 지지 부재(SPM)의 하면을 향하는 하부 방향으로 볼록한 곡면 형상을 갖는다. 지지 부재(SPM)가 추가로 벤딩 영역(BA)에 배치됨으로써, 벤딩 영역(BA)이 보다 더 강화될 수 있다.
지지 부재(SPM)의 상면에는 복수 개의 슬릿들(SLT)이 정의된다. 슬릿들(SLT)은 실질적으로 지지 부재(SPM)를 하프 컷팅하여 형성된 슬릿들(SLT)이다. 지지 부재(SPM)에 슬릿들(SLT)이 정의되어 있지 않는다면, 벤딩 영역(BA)의 벤딩시 더미 필름(DF1)과 함께 벤딩되는 지지 부재(SPM)에 응력이 발생하여 벤딩 동작이 용이하게 수행되지 않을 수 있다.
그러나, 지지 부재(SPM)에 슬릿들(SLT)이 정의되어 있을 경우, 제2 영역(A2)을 제1 영역(A1)의 하부에 배치 시키기 위해 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 지지 부재(SPM)의 슬릿들(SLT)이 미세하게 벌어지면서 벤딩 동작이 보다 용이하게 수행될 수 있다.
도 12를 참조하면, 보호 필름(PF1)의 하부에 더미 필름(DF1)이 배치되고, 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)에 오픈부(OP1)가 정의된다. 더미 필름(DF1)의 하부에 서브 보호 필름(PF2)이 배치되고, 서브 보호 필름(PF2)의 하부에 서브 더미 필름(DF2)이 배치된다.
서브 보호 필름(PF2)에서 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 서브 보호 필름(PF2)에 제1 방향(DR1)으로 연장하는 서브 오픈부(OP2)가 정의된다. 서브 보호 필름(PF2) 중 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 서브 보호 필름(PF2)의 부분이 제거되어 벤딩 영역(BA)에 서브 오픈부(OP2)가 정의된다.
서브 더미 필름(DF2)은 서브 보호 필름(PF2)의 하부에서 서브 오픈부(OP2)를 덮도록 서브 보호 필름(PF2)의 하부에 배치된다. 서브 오픈부(OP2)는 실질적으로 오픈부(OP1)와 동일한 형상을 갖는다. 서브 보호 필름(PF2) 및 서브 더미 필름(DF2)은 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)과 같은 물질을 포함하고, 가요성을 가지며, 같은 두께를 가질 수 있다.
서브 보호 필름(PF2) 및 서브 더미 필름(DF2)이 벤딩 영역(BA)에 배치되고, 서브 오픈부(OP2)가 벤딩 영역(BA)에 정의됨으로써, 벤딩 영역(BA)이 보다 더 강화되고, 벤딩 영역(BA)에 가해지는 외부의 충격이 보다 더 용이하게 흡수될 수 있다. 따라서, 외부의 충격에 따른 벤딩 영역(BA)의 손상이 방지될 수 있다.
도 13을 참조하면, 기판(SUB)의 하부에 보호 필름(PF1)이 배치되고 보호 필름(PF1)의 하부에 더미 필름(DF1)이 배치된다. 보호 필름(PF1)에서 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)의 소정의 부분들에 복수 개의 제1 서브 오픈부들(SOP1)이 정의된다.
벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)의 소정의 부분들이 제거되어 제1 서브 오픈부들(SOP1)이 정의될 수 있다. 제1 서브 오픈부들(SOP1)은 벤딩 영역(BA)과 같이 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다.
벤딩 영역(BA)에 제1 서브 오픈부들(SOP1)이 정의되는 것을 제외하면, 도 13에 도시된 벤딩 영역(BA)의 구성은 도 4에 도시된 벤딩 영역(BA)과 같은 구성을 갖는다.
도 14를 참조하면, 기판(SUB)의 하부에 보호 필름(PF1) 및 더미 필름(DF1)이 배치되고, 도 13과 동일하게 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)의 소정의 부분들에 복수 개의 제1 서브 오픈부들(SOP1)이 정의된다.
더미 필름(DF1)의 하부에 서브 보호 필름(PF2)이 배치되고, 서브 보호 필름(PF2)의 하부에 서브 더미 필름(DF2)이 배치된다. 서브 보호 필름(PF2)에서 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 서브 보호 필름(PF2)의 소정의 부분들에 복수 개의 제2 서브 오픈부들(SOP2)이 정의된다.
벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 서브 보호 필름(PF2)의 소정의 부분들이 제거되어 제2 서브 오픈부들(SOP2)이 정의될 수 있다. 제2 서브 오픈부들(SOP2)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 제1 서브 오픈부들(SOP1)과 오버랩할 수 있다.
벤딩 영역(BA)에 제1 및 제2 서브 오픈부들(SOP1,SOP2)이 정의되는 것을 제외하면, 도 14에 도시된 벤딩 영역(BA)의 구성은 도 12에 도시된 벤딩 영역(BA)과 같은 구성을 갖는다.
도 15를 참조하면, 기판(SUB)의 하부에 보호 필름(PF1), 더미 필름(DF1), 서브 보호 필름(PF2), 및 서브 더미 필름(DF2)이 순차로 적층되어 배치된다. 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF1)의 소정의 부분들에 복수 개의 제1 서브 오픈부들(SOP1)이 정의되고, 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 서브 보호 필름(PF2)의 소정의 부분들에 복수 개의 제2 서브 오픈부들(SOP2)이 정의된다. 제2 서브 오픈부들(SOP2)은 제1 서브 오픈부들(SOP1)과 오버랩하지 않는다.
벤딩 영역(BA)에 서로 오버랩하지 않는 제1 및 제2 서브 오픈부들(SOP1,SOP2)이 정의되는 것을 제외하면, 도 15에 도시된 벤딩 영역(BA)의 구성은 도 14에 도시된 벤딩 영역(BA)과 같은 구성을 갖는다.
도 16을 참조하면, 기판(SUB)의 하부에 보호 필름(PF)이 배치된다. 보호 필름(PF)은 가요성을 가지며, 보호 필름(PF)의 두께는 100 마이크로미터일 수 있다. 보호 필름(PF)에서 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF)에 오픈부(OP)가 정의된다. 오픈부(OP)는 실질적으로, 벤딩 영역(BA)과 오버랩하는 보호 필름(PF)의 부분이 제거되어 정의될 수 있다.
오픈부(OP)에서 기판(SUB)의 하부에 복수 개의 더미 필름들(DF)이 배치된다. 더미 필름들(DF)의 두께들의 합으로 정의되는 더미 필름들(DF)의 전체 두께는 보호 필름(PF)의 두께보다 작을 수 있다. 더미 필름들(DF) 각각의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있다. 예시적으로 도 16에는 3개의 더미 필름들(DF)이 도시되었으나, 더미 필름들(DF)의 전체 두께가 보호 필름(PF)의 두께보다 작다면, 더미 필름들(DF)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
더미 필름들(DF) 각각은 가요성을 가지며, 보호 필름(PF)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 더미 필름들(DF) 각각이 가요성을 갖는다면, 보호 필름(PF)과 다른 물질을 포함할 수 있다.
더미 필름들(DF)의 전체 두께가 보호 필름(PF)의 두께보다 작으므로, 벤딩 영역(BA)에는 홈(G')이 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 두께가 주변보다 작으므로, 벤딩 영역(BA)이 용이하게 벤딩될 수 있다. 또한, 벤딩 영역(BA)에 더미 필름들(DF)이 배치되므로, 벤딩 영역(BA)이 강화되어 외부의 충격에 대한 벤딩 영역(BA)의 저항력이 높아질 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 장치 DP: 표시 패널
SD: 주사 구동부 DD: 데이터 구동부
ED: 발광 구동부 A1: 제1 영역
A2: 제2 영역 BA: 벤딩 영역
PF1, PF2: 보호 필름 및 서브 보호 필름
DF1,DF2: 더미 필름 및 서브 더미 필름
SUB: 기판 TFE: 박막 봉지층
OP1,OP2: 오픈부 및 서브 오픈부 SU1,SU2,SU3,SU4: 지지 유닛
SPM: 지지 부재

Claims (26)

  1. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들;
    상기 기판의 하부에 배치된 보호 필름;
    상기 보호 필름의 하부에 배치된 더미 필름; 및
    상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 보호 필름이 제거되어 정의된 오픈부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 필름 및 상기 더미 필름은 같은 두께를 갖는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 필름 및 상기 더미 필름 각각은 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터의 두께를 갖는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 보호 필름 및 상기 더미 필름 각각보다 작은 두께를 갖는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 필름 및 상기 더미 필름은 같은 물질을 포함하고, 상기 기판, 상기 보호 필름, 및 상기 더미 필름은 가요성을 갖는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 휘어지고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 하부에 배치되는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 영역은,
    상기 화소들이 배치된 표시 영역; 및
    상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 화소들을 덮도록 상기 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 상기 비표시 영역의 기판 상에 배치된 박막 봉지층;
    상기 박막 봉지층 상에 배치된 터치 감지 유닛; 및
    상기 터치 감지 유닛 상에 배치된 윈도우를 더 포함하는 표시 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치되어 복수 개의 주사 라인들을 통해 상기 화소들에 연결된 스캔 구동부;
    상기 표시 영역을 사이에 두고 상기 주사 구동부와 마주보도록 상기 비표시 영역에 배치되고, 복수 개의 발광 라인들을 통해 상기 화소들에 연결된 발광 구동부; 및
    상기 제2 영역에 배치되어 복수 개의 데이터 라인들을 통해 상기 화소들에 연결된 데이터 구동부를 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 및 상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 오픈부에서 상기 더미 필름 상에 배치된 복수 개의 지지 유닛들을 더 포함하고, 상기 지지 유닛들은 상기 제1 방향으로 연장하고 상기 제2 방향으로 배열된 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지 유닛들 각각의 두께는 상기 보호 필름의 두께보다 작은 표시 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지 유닛들은 단일층으로 배치되어 서로 접촉하는 표시 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지 유닛들은 단일층으로 배치되고 서로 이격되는 표시 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 오픈부에 오버랩하는 상기 더미 필름의 하부에 배치된 복수 개의 지지 유닛들을 더 포함하고, 상기 지지 유닛들은 상기 제1 방향으로 연장하고 상기 제2 방향으로 배열된 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 오픈부에 오버랩하는 상기 더미 필름의 하부에 배치된 지지 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 더미 필름의 상기 하부에 배치되는 상기 지지 부재의 상면에는 복수 개의 슬릿들이 정의되고, 상기 지지 부재의 상기 상면의 반대면인 상기 지지 부재의 하면은 상기 지지 부재의 상면에서 상기 지지 부재의 상기 하면을 향하는 하부 방향으로 볼록한 곡면을 갖는 표시 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 필름의 하부에 배치된 서브 보호 필름;
    상기 서브 보호 필름의 하부에 배치된 서브 더미 필름; 및
    상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 서브 보호 필름이 제거되어 정의된 서브 오픈부를 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역이 정의된 기판;
    상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들;
    상기 기판의 하부에 배치된 보호 필름;
    상기 보호 필름의 하부에 배치된 더미 필름; 및
    상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 보호 필름의 소정의 부분들이 제거되어 정의된 복수 개의 제1 서브 오픈부들을 포함하는 표시 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역 및 상기 제1 서브 오픈부들은 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 및 상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되는 표시 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 더미 필름의 하부에 배치된 서브 보호 필름;
    상기 서브 보호 필름의 하부에 배치된 서브 더미 필름; 및
    상기 벤딩 영역과 오버랩하는 상기 서브 보호 필름의 소정의 부분들이 제거되어 정의된 복수 개의 제2 서브 오픈부들을 더 포함하는 표시 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제2 서브 오픈부들은 상기 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 서브 오픈부들과 오버랩하는 표시 장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 제2 서브 오픈부들은 상기 제1 방향으로 연장하고, 상기 제1 서브 오픈부들과 오버랩하지 않는 표시 장치.
  24. 제1 영역, 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역이 정의된 기판;
    상기 제1 영역 상에 배치된 복수 개의 화소들;
    상기 기판의 하부에 배치되고 상기 벤딩 영역과 오버랩하는 부분에 오픈부를 정의하는 보호 필름; 및
    상기 오픈부에 오버랩하는 영역에서 상기 기판의 하부에 배치된 복수 개의 더미 필름들을 포함하는 표시 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 더미 필름들의 전체 두께는 상기 보호 필름의 두께보다 작은 표시 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 보호 필름의 두께는 100 마이크로미터이고, 상기 더미 필름들 각각의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터인 표시 장치.
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