KR20190057709A - 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법 - Google Patents

양면 냉각 파워 모듈 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법에 대한 것이다. 본 발명은, 상부 기판과 하부 기판 및 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 전자 소자가 실장되는 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, (a) 상기 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 실장하여 1차 파워 모듈 조립체를 제조하는 단계; 및 (b) 상기 1차 파워 모듈 조립체에 상기 상부 기판을 결합하는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계에서 상기 상부 기판과 상기 하부 기판에 모두 접하는 보조 지그가 사용되는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법을 제공한다.

Description

양면 냉각 파워 모듈 제조 방법 {METHOD FOR MANUFACTURING DUAL SIDE COOLING POWER MODULE}
본 발명은 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 제조 과정에서 기판이 휘어짐과 전자 소자의 파손을 방지하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법에 대한 것이다.
환경 문제와 화석 에너지 고갈 등의 이유로 하이브리드 자동차 및 전기 자동차에 대한 관심과 개발이 증가하고 있다. 이러한 친환경 자동차의 경우에는 인버터 또는 컨버터와 같은 전력 변환 장치가 구비되어 배터리로부터의 공급되는 전력을 모터 구동 전력으로 변환한다.
이러한 전력 변환 장치는 전력 변환을 위한 파워 모듈을 포함한다. 통상적으로 파워 모듈에는 절연 게이트 양극성 트랜지스터(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)와 다이오드와 같은 전자 소자가 포함된다. 파워 모듈에 포함되는 전자 소자는 전력 변환 과정에서 열을 발생하고, 충분한 방열(放熱) 성능을 만족하여야 안정적으로 동작한다. 파워 모듈의 방열을 위하여 전자 소자를 두 개의 기판 사이에 실장하는 양면 냉각 방식의 파워 모듈이 사용된다.
양면 냉각 파워 모듈은 두 개의 기판 사이에 전자 소자가 솔더링 공정을 통해 실장함으로써 제조된다.
그런데, 솔더링 공정을 수행하는 과정에서 기판을 가열 및 냉각함에 따라 기판이 휘어져 파워 모듈의 형태가 변형되는 문제점이 발생한다. 기판이 휘어지는 경우 내부에 실장된 전자 소자에 스트레스가 가해져 전자 소자가 파손되는 문제가 발생할 위험도 존재한다.
대한민국 공개특허공보 제10-2016-0050282호 (2016.05.11. 공개)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제조 공정에서 형태의 변형을 방지하고 전자 소자나 기판의 손상을 최소화하는 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상부 기판과 하부 기판 및 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 전자 소자가 실장되는 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, (a) 상기 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 실장하여 1차 파워 모듈 조립체를 제조하는 단계; 및 (b) 상기 1차 파워 모듈 조립체에 상기 상부 기판을 결합하는 단계;를 포함하고, 상기 (b) 단계에서 상기 상부 기판과 상기 하부 기판에 모두 접하는 보조 지그가 사용되는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 하부 기판을 하부 기판 지그의 저면에 고정하는 단계; 부품 가이드부가 관통 형성된 가이드 지그를 상부에 구비한 누름 지그를 상기 하부 기판 지그의 하부에 위치시키는 단계; 상기 부품 가이드부에 상기 전자 소자 및 솔더층 프리폼을 투입하는 단계; 및 상기 하부 기판 지그와 상기 누름 지그를 서로를 향해 상대 이동시키고 가열하여 상기 솔더층 프리폼에 의해 상기 전자 소자를 솔더링시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 누름 지그의 상부면에는 상기 부품 가이드부에 대응하는 위치에 상부로 도출된 누름부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 하부 기판 지그를 가열함으로써 상기 솔더층 프리폼이 용융될 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계는, 상기 1차 파워 모듈 조립체를 2차 조립 지그의 하부면에 고정하는 단계; 상기 상부 기판을 상부 기판 지그에 고정하여 상기 1차 파워 모듈 조립체의 하부에 위치시키는 단계; 상기 보조 지그를 상기 상부 기판의 상부에 위치시키는 단계; 상기 보조 지그에 형성된 보조 지그 관통부에 제 3 솔더층 프리폼을 투입하는 단계; 및 상기 상부 기판 지그 또는 상기 2차 조립 지그를 가열하여 상기 제 3 솔더층 프리폼을 용융시킨 후 냉각하여 상기 상부 기판을 상기 1차 파워 모듈 조립체에 결합하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제조 방법은, (c) 상기 보조 지그를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 보조 지그는, 적어도 2개의 보조 지그로 분할되어 구성될 수 있다.
또한, 상기 보조 지그는, 일측으로 개방되고 상하로 관통 형성된 제 1 보조 지그 관통부를 구비하는 제 1 보조 지그와, 상기 제 1 보조 지그 관통부에 대응하는 방향으로 개방되고 상하로 관통 형성된 제 2 보조 지그 관통부를 구비하는 제 2 보조 지그를 포함할 수 있다.
종래의 양면 냉각 파워 모듈의 제조 과정에서는 하부 기판을 가열하여 하부 기판에 전자 소자를 솔더링하여 실장한 후, 그 위에 상부 기판을 올려 놓고 다시 하부 기판을 가열하여 전자 소자의 상부에 위치한 스페이서가 상부 기판과 솔더링됨에 따라 하부 기판 측에 과도한 열이 전달되어 전자 소자나 하부 기판 측이 손상되는 문제가 발생하였다. 또한, 최종 제조된 양면 냉각 파워 모듈이 휘는 문제도 발생하였다.
이에 대해, 본 발명에 따르면, 양면 냉각 파워 모듈을 이루는 두 개의 기판에 전자 소자를 실장하여 결합함에 있어서 솔더링을 위한 가열에 의한 변형 및 손상을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 양면 냉각 파워 모듈의 일례를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 결합하는 지그를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 결합하는 과정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서 1차 제조된 1차 파워 모듈 조립체를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 1차 파워 모듈 조립체에 상부 기판을 결합시키는 지그를 위치시키는 과정을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 보조 지그가 상부 기판의 상부에 위치한 상태에서 솔더 프리폼을 적재한 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서 보조 지그를 사이에 둔 상태에서 2차 조립 지그와 하부 기판 지그를 서로를 향해 상대적으로 이동시킨 상태를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서 보조 지그를 제거하는 과정을 나타낸다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 양면 냉각 파워 모듈의 일례를 도시한 도면이다.
양면 냉각 파워 모듈(10)은, 하부 기판(20), 상부 기판(30), 및 상기 하부 기판(20)과 상부 기판(30) 사이에 배치된 전자 소자(40)를 포함한다. 전자 소자(40)는 IGBT 또는 다이오드와 같은 전자 소자일 수 있으며, 반도체 칩 형태로 구비될 수 있다. 하부 기판(20)과 상부 기판(30)은 도 1에서 상부와 하부에 위치하기 때문에 편의상 명칭을 부여한 것으로서, 하부 기판(20)을 제 1 기판, 상부 기판(30)을 제 2 기판으로 칭할 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위하여 본 발명의 설명에서는 하부 기판(20)과 상부 기판(30)의 용어를 사용한다.
전자 소자(40)는 솔더링 공정을 통해 하부 기판(20)과 상부 기판(30)의 사이에 실장된다.
전자 소자(40)는 제 1 솔더층(42)을 통해 하부 기판(20)에 결합한다. 전자 소자(40)의 상부에는 제 2 솔더층(44)이 형성되고, 제 2 솔더층(44)의 상부에는 스페이서(50)가 위치하고, 스페이서(50)는 제 3 솔더층(46)을 통해 상부 기판(30)과 결합한다.
하부 기판(20)은 열전도성 기판(22)의 양면에 구리 기판(24, 26)이 접합된 DBC 기판(Direct Bonded Copper Substrate)일 수 있다. 마찬가지로, 상부 기판(30)은 열전도성 기판(32)의 양면에 구리 기판(34, 36)이 접합된 DBC 기판일 수 있다.
하부 기판(20)과 상부 기판(30)의 사이에 전자 소자(40)를 실장한 후, 하부 기판(20)과의 사이에는 에폭시 등의 수지로 몰딩한 몰딩부가 추가로 형성될 수 있다. 몰딩부는 하부 기판(20)과 상부 기판(30) 사이의 공간에 충진되어 전자 소자(40)와 스페이서(50) 등을 둘러싸며 하부 기판(20)과 상부 기판(30) 사이의 공간을 채운다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 결합하는 지그를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 결합하는 과정을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서 1차 제조된 1차 파워 모듈 조립체를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 하부 기판(20)을 지지하는 하부 기판 지그(100)와, 가이드 지그(110), 및 누름 지그(120)가 도시된다.
하부 기판 지그(100)의 하부에 하부 기판(20)을 고정한다.
가이드 지그(110)에는 하부 기판(20)에 장착될 전자 소자(40)와 스페이서(50)가 로딩되는 부품 가이드부(112)가 상하로 관통되어 형성된다. 이러한 가이드 지그(110)는 소정 두께를 갖는 판 형태로 구성될 수 있다.
가이드 지그(110)의 하부에는 누름 지그(120)가 구비된다. 누름 지그(120)에는 상부로 돌출된 누름부(122)가 형성된다.
도 3의 (a)를 참조하면, 가이드 지그(110)의 하부에 누름 지그(120)를 위치시킨 상태에서 부품 가이드부(112)에 스페이서(50)와 전자 소자(40) 및 이들을 결합하기 위한 솔더층 프리폼(42', 44')을 투입한다.
스페이서(50)를 누름 지그(120)의 누름부(122) 상단에 위치시킨 후, 제 2 솔더층(44)를 형성하기 위한 제 2 솔더층 프리폼(44')을 투입하고, 전자 소자(40)를 투입한 후 그 위에 제 1 솔더층(42)를 형성하기 위한 제 1 솔더층 프리폼(42')을 투입한다.
다음으로, 하부 기판(20)을 지지하는 하부 기판 지그(100)를 가이드 지그(110)의 상부로 이동시킨다.
도 3의 (b)와 같은 상태에서 하부 기판 지그(100)에 가열체(미도시)를 접촉시켜 하부 기판 지그(100)를 가열한다.
하부 기판 지그(100)로부터 열이 전달되어 제 1 솔더층 프리폼(42')과 제 2 솔더층 프리폼(44')이 용융된다. 이 상태에서 하부 기판 지그(100)의 가열을 중단 및/또는 하부 기판 지그(100)를 냉각하여 제 1 솔더층(42)과 제 2 솔더층(44)이 형성되도록 한다.
가이드 지그(110)를 사이에 두고 누름 지그(120)와 하부 기판 지그(110)가 서로를 향해 가압된 상태에서 제 1 솔더층(42) 및 제 2 솔더층(44)이 형성되도록 함에 따라 하부 기판(20)의 열적 변형은 최소화된다.
누름 지그(120)와 가이드 지그(110)를 제거하고, 하부 기판 지그(100)로부터 하부 기판(20)을 분리시키면 도 4에 도시된 바와 같은 1차 파워 모듈 조립체(10a)가 제조된다.
1차 파워 모듈 조립체(10a)는, 하부 기판(20)의 일면에 제 1 솔더층(42)를 통해 전자 소자(40)가 부착되고, 전자 소자(40)의 일면에는 제 2 솔더층(44)를 통해 스페이서(50)가 결합됨으로써 형성된다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 1차 파워 모듈 조립체에 상부 기판을 결합시키는 지그를 위치시키는 과정을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서, 보조 지그가 상부 기판의 상부에 위치한 상태에서 솔더 프리폼을 적재한 상태를 도시한 도면이다.
1차 파워 모듈 조립체(10a)를 하면에 지지하는 2차 조립 지그(130)가 사용된다. 2차 조립 지그(130)는 1차 파워 모듈 조립체(10a)가 제조된 후 1차 파워 모듈 조립체(10a)의 하부 기판(20)의 일면(전자 소자가 부착되지 않은 면)을 고정하여 지지하는 것일 수 있다. 다만, 본 발명의 실시에 있어서, 2차 조립 지그(130)는 별도로 구비되는 것일 수 있으나, 전술한 하부 기판 지그(110)를 그대로 사용하는 것도 가능할 수 있다. 즉, 도 3의 (b)에서 하부 기판 지그(100)가 하부 기판(20)을 지지하는 상태에서 가이드 지그(110) 및 누름 지그(120)를 제거하고, 하부 기판 지그(100)가 하부 기판(20)을 지지하는 상태로 도 5와 같은 공정이 수행되는 것도 가능할 수 있다.
2차 조립 지그(130)의 하부에는 상부 기판(30)을 상부에 지지하는 상부 기판 지그(140)가 위치한다.
도 5를 참조하면, 상부 기판(30)의 상부면에 보조 지그(150)가 위치하도록 이동된다.
본 발명에 있어서 보조 지그(150)는 적어도 2개로 분리된 제 1 보조 지그(150a)와 제 2 보조 지그(150b)를 포함한다. 보조 지그(150)는 열전달이 우수한 재질로 이루어질 수 있다.
제 1 보조 지그(150a)의 일측에는 제 1 보조 지그(150a)를 고정하여 전후진을 안내하는 가이드봉(152a)가 구비될 수 있다. 마찬가지로 제 2 보조 지그(150b)의 일측에는 제 2 보조 지그(150b)를 고정하여 전후진을 안내하는 가이드봉(152b)이 구비될 수 있다.
한편, 제 1 보조 지그(150a)에는 일측으로 개방되고 상하로 관통 형성된 제 1 보조 지그 관통부(154a)가 형성되고, 제 2 보조 지그(150b)는 상기 제 1 보조 지그 관통부(154a)와 마주보도록 일측이 개방되고 상하로 관통 형성된 제 2 보조 지그 관통부(154b)가 형성된다.
도 6을 참조하면, 제 1 보조 지그(150a)와 제 2 보조 지그(150b)가 상부 기판(30)의 상부면에 위치된다. 이 때, 제 1 보조 지그 관통부(154a)와 제 2 보조 지그 관통부(154b)는 서로 연결되어 보조 지그 관통부(154)를 형성한다.
보조 지그 관통부(154)에는 제 3 솔더층 프리폼(46')이 투입된다. 제 3 솔더층 프리폼(46')은 상부 기판(30)의 상부면에 접촉하는 상태로 위치한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서 보조 지그를 사이에 둔 상태에서 2차 조립 지그와 하부 기판 지그를 서로를 향해 상대적으로 이동시킨 상태를 나타낸다.
보조 지그(150)를 사이에 둔 상태에서, 2차 조립 지그(130)와 상부 기판 지그(140)가 가까워져 도 7과 같은 상태가 된다.
하부 기판(20)과 상부 기판(30)의 사이에 보조 지그(150)가 위치하며, 보조 지그(150)는 상부 기판(30)과 하부 기판(20) 모두에 접촉한다. 하부 기판(20)의 아래쪽으로 위치한 스페이서(50)는 제 3 솔더층 프리폼(46')과 접촉한다.
이 상태에서 상부 기판 지그(140)를 가열하여 상부 기판(30)을 통해 열이 전달되어 제 3 솔더층 프리폼(46')이 용융되도록 한다. 제 3 솔더층 프리폼(46')으로 전달된 열은 스페이서(50) 측으로도 전달된다. 한편, 보조 지그(150)에 의해 상부 기판(30)으로부터 하부 기판(20) 측으로 열이 전달된다.
2차 조립 지그(130)와 하부 기판 지그(140)는 서로를 향해 가압된 상태이며, 보조 지그(150)가 상부 기판(30)과 하부 기판(20) 사이에 위치하기 때문에 상부 기판(30)과 하부 기판(20)은 형태를 유지할 수 있다. 한편, 보조 지그(150)를 통해 열이 하부 기판(20) 측으로 고르게 전달되어 하부 기판(20)의 열적 불균형을 방지하여 하부 기판(20)의 휨을 방지할 수 있다.
경우에 따라서는, 도 7의 상태에서 하부 기판 지그(130) 측을 가열하여 제 3 솔더층 프리폼(46')으로 열전달이 이루어지도록 하는 것도 가능할 수 있다. 이 경우에도 보조 지그(150)에 의해 하부 기판 지그(130) 측에서 전달된 열이 상부 기판(30)으로 전달되므로 종래에 비해 개선된 효과를 얻을 수 있다.
1차 파워 모듈 조립체(10a)에 상부 기판(30)을 결합한 후 보조 지그(150)는 제거된다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서 보조 지그를 제거하는 과정을 나타낸다.
보조 지그(150)는 제 1 보조 지그(150a)와 제 2 보조 지그(150b)를 포함하여 구성되며, 제 1 보조 지그(150a)와 제 2 보조 지그(150b) 각각에 형성된 제 1 보조 지그 관통부(154a)와 제 2 보조 지그 관통부(154b)는 양면 냉각 파워 모듈(10)에 장착된 전자 소자(40) 등의 구조물에 의해 간섭되지 않는 형태로 구성된다.
도 8에 도시된 바와 같이 양면 냉각 파워 모듈(10)의 제조가 완료된 후 제 1 보조 지그(150a)와 제 2 보조 지그(150b)를 측 방향으로 이동시켜 제거한다.
도 8에서는 보조 지그(150)가 제 1 보조 지그(150a)와 제 2 보조 지그(150b)의 두 개로 구성된 것을 예시하였으나, 하부 기판(20)과 상부 기판(30)의 사이에 실장되는 전자 소자(40)의 개수나 배치에 따라 보조 지그(150)가 세 개 이상으로 분할되어 구비되는 것도 가능할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 양면 냉각 파워 모듈 10a : 1차 파워 모듈 조립체
20 : 하부 기판 30 : 상부 기판
40 : 전자 소자 50 : 스페이서
100 : 하부 기판 지그 110 : 가이드 지그
120 : 누름 지그 130 : 2차 조립 지그
140 : 상부 기판 지그 150 : 보조 지그

Claims (8)

  1. 상부 기판과 하부 기판 및 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 전자 소자가 실장되는 양면 냉각 파워 모듈의 제조 방법에 있어서,
    (a) 상기 하부 기판에 전자 소자와 스페이서를 실장하여 1차 파워 모듈 조립체를 제조하는 단계; 및
    (b) 상기 1차 파워 모듈 조립체에 상기 상부 기판을 결합하는 단계;
    를 포함하고, 상기 (b) 단계에서 상기 상부 기판과 상기 하부 기판에 모두 접하는 보조 지그가 사용되는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    상기 하부 기판을 하부 기판 지그의 저면에 고정하는 단계;
    부품 가이드부가 관통 형성된 가이드 지그를 상부에 구비한 누름 지그를 상기 하부 기판 지그의 하부에 위치시키는 단계;
    상기 부품 가이드부에 상기 전자 소자 및 솔더층 프리폼을 투입하는 단계; 및
    상기 하부 기판 지그와 상기 누름 지그를 서로를 향해 상대 이동시키고 가열하여 상기 솔더층 프리폼에 의해 상기 전자 소자를 솔더링시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 누름 지그의 상부면에는 상기 부품 가이드부에 대응하는 위치에 상부로 도출된 누름부가 형성된 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 하부 기판 지그를 가열함으로써 상기 솔더층 프리폼이 용융되는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 1차 파워 모듈 조립체를 2차 조립 지그의 하부면에 고정하는 단계;
    상기 상부 기판을 상부 기판 지그에 고정하여 상기 1차 파워 모듈 조립체의 하부에 위치시키는 단계;
    상기 보조 지그를 상기 상부 기판의 상부에 위치시키는 단계;
    상기 보조 지그에 형성된 보조 지그 관통부에 제 3 솔더층 프리폼을 투입하는 단계; 및
    상기 상부 기판 지그 또는 상기 2차 조립 지그를 가열하여 상기 제 3 솔더층 프리폼을 용융시킨 후 냉각하여 상기 상부 기판을 상기 1차 파워 모듈 조립체에 결합하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    (c) 상기 보조 지그를 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 보조 지그는, 적어도 2개의 보조 지그로 분할되어 구성된 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 보조 지그는, 일측으로 개방되고 상하로 관통 형성된 제 1 보조 지그 관통부를 구비하는 제 1 보조 지그와, 상기 제 1 보조 지그 관통부에 대응하는 방향으로 개방되고 상하로 관통 형성된 제 2 보조 지그 관통부를 구비하는 제 2 보조 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 냉각 파워 모듈 제조 방법.
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