KR20190048562A - 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치 - Google Patents

기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190048562A
KR20190048562A KR1020170143630A KR20170143630A KR20190048562A KR 20190048562 A KR20190048562 A KR 20190048562A KR 1020170143630 A KR1020170143630 A KR 1020170143630A KR 20170143630 A KR20170143630 A KR 20170143630A KR 20190048562 A KR20190048562 A KR 20190048562A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
adsorption
transfer
adsorption pad
pad
Prior art date
Application number
KR1020170143630A
Other languages
English (en)
Inventor
서원국
윤귀현
허영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170143630A priority Critical patent/KR20190048562A/ko
Priority to US16/102,195 priority patent/US20190131156A1/en
Priority to CN201811213590.0A priority patent/CN109720874A/zh
Publication of KR20190048562A publication Critical patent/KR20190048562A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/26—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles
    • B65G47/28—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors arranging the articles, e.g. varying spacing between individual articles during transit by a single conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H01L21/67787—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 이송 장치는 제1 방향으로 연장하며 기판을 부상시키기 위한 가스를 분사하는 분사홀들을 갖는 적어도 하나의 부상 플레이트, 상기 부상 플레이트의 일측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하도록 설치되고, 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제1 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제1 흡착 패드를 제1 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제1 회동부를 구비하는 제1 흡착 이송부, 및 상기 제1 흡착 이송부로부터 상기 제1 방향으로 이격 배치되며 상기 부상 플레이트의 일측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하도록 설치되고 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제2 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제2 흡착 패드를 제2 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제2 회동부를 구비하는 제2 흡착 이송부를 포함한다.

Description

기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS INCLDUING THE SAME}
본 발명은 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치에 관한 것이다. 보다 자세하게, 본 발명은 인라인 검사 장비에서 대면적 디스플레이 패널과 같은 글라스 기판을 이송하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 패널과 같은 글라스 기판을 검사하기 위한 인라인 검사 장비에서 상기 글라스 기판을 이송하기 위한 기판 이송 장치가 사용될 수 있다. 상기 기판 이송 장치는 상기 기판을 부상시키기 위한 부상 플레이트 및 상기 기판을 진공으로 흡착하여 이동시키는 진공 흡착 그리퍼를 포함할 수 있다.
그러나, 상기 기판의 X축 정렬과 Y축 정렬을 위하여 많은 수의 구동 실린더들이 필요하므로 검사 공정을 수행하는 데 비용과 시간이 크게 증가되고 상기 기판과의 마찰에 의해 파티클들이 발생되거나 파손되는 문제점이 있다. 또한, 상기 부상 플레이트들 사이에서 상기 기판의 각도 정렬을 위한 그리퍼의 회전 구동 범위가 제한되므로 상기 기판의 오정렬에 의한 공정 불량이 발생될 수 있다.
본 발명의 일 과제는 검사 공정을 수행하는 데 비용과 시간을 감소시킬 수 있고 기판을 정확하게 정렬시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 과제는 상술한 기판 이송 장치를 포함하는 기판 검사 장치를 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 제1 방향으로 연장하며 기판을 부상시키기 위한 가스를 분사하는 분사홀들을 갖는 적어도 하나의 부상 플레이트, 상기 부상 플레이트의 일측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하도록 설치되고, 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제1 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제1 흡착 패드를 제1 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제1 회동부를 구비하는 제1 흡착 이송부, 및 상기 제1 흡착 이송부로부터 상기 제1 방향으로 이격 배치되며 상기 부상 플레이트의 일측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하도록 설치되고 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제2 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제2 흡착 패드를 제2 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제2 회동부를 구비하는 제2 흡착 이송부를 포함한다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 서로 마주하도록 배치되고 제1 방향으로 연장하며 기판을 부상시키기 위한 가스를 분사하는 분사홀들을 갖는 제1 및 제2 부상 플레이트들, 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 사이에서 상기 제1 방향으로 연장하는 가이드 레일, 상기 가이드 레일을 따라 이동 가능하도록 설치되고 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제1 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제1 흡착 패드를 제1 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제1 회동부를 구비하는 제1 흡착 이송부, 및 상기 제1 흡착 이송부로부터 상기 제1 방향으로 이격 배치되며 상기 가이드 레일을 따라 이동 가능하도록 설치되고 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제2 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제2 흡착 패드를 제2 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제2 회동부를 구비하는 제2 흡착 이송부를 포함한다.
상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 검사 장치는 서로 마주하도록 배치되고 제1 방향으로 연장하며 기판을 부상시키기 위한 가스를 분사하는 분사홀들을 갖는 제1 및 제2 부상 플레이트들, 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 사이에서 상기 제1 방향으로 연장하는 가이드 레일, 상기 가이드 레일을 따라 이동 가능하도록 설치되고 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제1 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제1 흡착 패드를 제1 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제1 회동부를 구비하는 제1 흡착 이송부, 상기 제1 흡착 이송부로부터 상기 제1 방향으로 이격 배치되며 상기 가이드 레일을 따라 이동 가능하도록 설치되고 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제2 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제2 흡착 패드를 제2 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제2 회동부를 구비하는 제2 흡착 이송부, 및 상기 기판 이송 장치에 의해 이동되는 상기 기판의 결함을 검출하기 위한 검사 모듈을 포함한다.
예시적인 실시예들에 따르면, 기판 이송 장치는 서로 이격 배치되며 X축 방향으로 이동 가능하도록 설치되고 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 흡착 패드 및 상기 흡착 패드를 회전시키도록 작동 가능한 회동부를 구비하는 적어도 2개의 흡착 이송부들을 포함할 수 있다. 상기 2개의 흡착 이송부들 각각의 흡착 패드의 회전 구동 및 흡착 구동의 선택적인 조합을 통해 로딩된 기판의 Y축 정렬을 수행한 후 상기 기판을 X축 방향으로 이송시킬 수 있다.
따라서, 검사 공정을 수행하는 데 비용과 시간을 감소시킬 수 있고 상기 기판을 정확하게 정렬시켜 정밀한 검사 공정을 수행할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 검사 장치의 기판 이송 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 이송 장치의 기판 이송 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 기판 이송 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 2의 기판 이송 장치의 제어부를 나타내는 블록도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 기판 검사 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7a 내지 도 7d는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법을 나타내는 평면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 단면도이다. 도 2는 도 1의 기판 검사 장치의 기판 이송 장치를 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 2의 기판 이송 장치의 기판 이송 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 4는 도 3의 기판 이송 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 5는 도 2의 기판 이송 장치의 제어부를 나타내는 블록도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 기판 검사 장치(10)는 로딩된 기판(G)을 정렬하고 이송시키는 기판 이송 장치(100) 및 기판 이송 장치(100)에 의해 이동되는 기판(G)의 결함을 검출하기 위한 검사 모듈(200)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 기판 검사 장치(10)는 TFT LCD 패널이나 OLED 패널 등의 디스플레이 패널과 같은 기판(G)을 이동시키면서 기판(G)의 이미지를 획득하고 이로부터 결함을 검출하기 위한 인라인 검사장비로 사용될 수 있다. 예를 들면, 기판 검사 장치(10)는 스캔 섹션, 리뷰 섹션 및 언로딩 섹션으로 구분될 수 있다. 기판 이송 장치(100)는 상기 스캔섹션에서 상기 로딩된 기판(G)을 정렬하고 이송시키고, 검사 모듈(200)은 이송된 기판(G)의 결함을 검출할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판 이송 장치(100)는 지지 프레임(20) 상에 설치되고, 복수 개의 검사 모듈(200)들은 지지 프레임(20) 상에 연장 지지된 브리지(30)에 설치될 수 있다. 따라서, 검사 모듈(200)은 기판 이송 장치(100) 상에 배치될 수 있다. 검사 모듈(200)은 광학 렌즈, CCD 카메라 및 조명 광원 등을 포함할 수 있다. 검사 모듈(200)은 기판 이송 장치(100)에 의해 이동하는 기판(G)의 이미지를 촬영한 후 비전 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용하여 각종 결함을 검출할 수 있다.
기판 이송 장치(100)는 기판(G)의 하면으로 가스를 분사하여 기판(G)을 부상시키기 위한 기판 부상 모듈(110) 및 기판 부상 모듈(110)에 의해 부상된 기판(G)을 정렬 및 이동시키기 위한 기판 이송 모듈(120)을 포함할 수 있다.
기판 부상 모듈(110)은 제1 방향(X 방향)으로 연장하며 기판(G)을 부상시키기 위한 가스를 분사시키는 분사홀들(116)을 갖는 적어도 하나의 부상 플레이트를 포함할 수 있다.
구체적으로, 기판 부상 모듈(110)은 서로 마주하도록 배치되고 서로 평행하게 연장하는 한 쌍의 제1 및 제2 부상 플레이트들을 포함할 수 있다. 상기 제1 부상 플레이트는 제1 방향(X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제1 플레이트들(112a, 112b, 112c)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부상 플레이트는 상기 제1 플레이트들에 대응하도록 배치되며 제1 방향(X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제2 플레이트들(114a, 114b, 114c)을 포함할 수 있다. 상기 서로 대응하는 상기 제1 및 제2 플레이트들은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향(Y 방향)으로 서로 이격될 수 있다.
상기 부상 플레이트는 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 부상 플레이트는 상부면에 기판(G)의 하면으로 가스를 분사하기 위한 복수 개의 분사홀들(116)을 가질 수 있다.
기판 이송 모듈(120)은 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 사이에 배치될 수 있다. 기판 이송 모듈(120)은 제1 방향(X 방향)으로 이동 가능하고 서로 이격 설치된 제1 흡착 이송부(130a) 및 제2 흡착 이송부(130b)를 포함할 수 있다. 제1 흡착 이송부(130a) 및 제2 흡착 이송부(130b) 사이의 거리는 기판(G)의 제1 방향(X 방향)으로의 길이를 고려하여 결정될 수 있다.
기판 이송 모듈(120)은 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 사이에서 제1 방향(X 방향)으로 연장하는 가이드 레일(122) 및 가이드 레일(122)을 따라 이동 가능하도록 설치되며 제1 및 제2 흡착 이송부들(130a, 130b)이 이격 설치된 이동 플레이트(124)를 포함할 수 있다. 이동 플레이트(124)는 이동 블록들(126)에 의해 가이드 레일(122)에 설치될 수 있다. 기판 이송 모듈(120)은 이동 블록(126)에 결합된 볼 스크류 및 상기 볼 스크류를 회전시켜 이동 플레이트(124)를 이동시키기 위한 이동 플레이트 구동 모터(125)를 포함할 수 있다. 이동 플레이트(124)를 이동시키기 위한 구동부는 이에 제한되지는 않고, 다양하게 변경 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 이동 플레이트(124)가 가이드 레일(122)을 따라 이동함에 따라, 이동 플레이트(124) 상에 각각 고정 설치된 제1 흡착 이송부(130a) 및 제2 흡착 이송부(130b)는 가이드 레일(122)을 따라 제1 방향(X 방향)으로 이동할 수 있다.
이와 다르게, 상기 이동 플레이트가 생략되고, 제1 및 제2 흡착 이송부들(130a, 130b)이 이동 블록들에 의해 가이드 레일(122)에 직접 설치될 수 있다. 이 경우에 있어서, 기판 이송 모듈(120)은 이동 블록(126)에 결합된 볼 스크류 및 상기 볼 스크류를 회전시켜 제1 및 제2 이송부들(130a, 130b)을 이동시키기 위한 구동 모터를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 이송부(130a)는 기판(G)의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제1 흡착 패드(132a) 및 제1 흡착 패드(132a)를 제1 중심축(X1)을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제1 회동부(134a)를 구비할 수 있다. 제2 흡착 이송부(130b)는 기판(G)의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제2 흡착 패드(132b) 및 제2 흡착 패드(132b)를 제2 중심축(X2)을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제2 회동부(134b)를 구비할 수 있다.
제1 흡착 패드(132a)의 상부면에는 복수 개의 제1 진공홀들(133a)이 형성되고, 제2 흡착 패드(132b)의 상부면에는 복수 개의 제2 진공홀들(133b)이 형성될 수 있다. 제1 진공홀(133a)은 제1 솔레노이드 밸브(140a)를 갖는 제1 진공 라인에 연결되고, 제2 진공홀(133b)은 제2 솔레노이드 밸브(140b)를 갖는 제2 진공 라인에 연결될 수 있다. 제1 솔레노이드 밸브(140a)가 작동(ON)하게 되면 제1 진공홀(133a)에 진공 압력이 형성되고, 이에 따라, 제1 흡착 패드(132a)는 기판(G)을 흡착할 수 있다. 제2 솔레노이드 밸브(140b)가 작동(ON)하게 되면 제2 진공홀(133b)에 진공 압력이 형성되고, 이에 따라, 제2 흡착 패드(132b)는 기판(G)을 흡착할 수 있다.
제1 회동부(134a)는 제1 흡착 패드(132a)에 연결되며 제1 흡착 패드(132a)를 제1 중심축(X1)을 중심으로 회전시키는 제1 회전축을 가질 수 있다. 제2 회동부(134b)는 제2 흡착 패드(132b)에 연결되며 제2 흡착 패드(132b)를 제2 중심축(X2)을 중심으로 회전시키는 제2 회전축을 가질 수 있다.
제1 흡착 이송부(130a)는 제1 회동부(134a)의 상기 제1 회전축을 회전 구동시키기 위한 제1 회전축 구동 모터(142a)를 포함하고 제2 회동부(134a)의 상기 제2 회전축을 회전 구동시키기 위한 제2 회전축 구동 모터(142b)를 포함할 수 있다.
제1 회전축 구동 모터(142a)에 의해 제1 회동부(134a)의 상기 제1 회전축이 소정 각도만큼 회전하게 되면, 제1 흡착 패드(132a)는 제1 중심축(X1)을 중심으로 상기 소정 각도만큼 회전할 수 있다. 제2 회전축 구동 모터(142b)에 의해 제2 회동부(134b)의 상기 제2 회전축이 소정 각도만큼 회전하게 되면, 제2 흡착 패드(132b)는 제2 중심축(X2)을 중심으로 상기 소정 각도만큼 회전할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제어부(150)는 기판 이송 모듈(120)이 로딩된 기판(G)을 정렬 및 이송하도록 제어할 수 있다.
구체적으로, 이동 플레이트 구동 모터(125)는 제어부(150)에 작동 가능하도록 연결될 수 있다. 이동 플레이트 구동 모터(125)는 제어부(150)의 제어 신호에 의해 구동되어 이동 플레이트(124)를 이동시키고, 이에 따라, 제1 및 제2 흡착 이송부들(130a, 130b)은 가이드 레일(122)을 따라 제1 방향(X 방향)으로 이동할 수 있다.
제1 및 제2 솔레노이드 밸브들(140a, 140b)은 제어부(150)에 작동 가능하도록 연결될 수 있다. 제1 솔레노이드 밸브(140a)가 제어 신호에 의해 작동(ON)하게 되면 제1 진공홀(133a)에 진공 압력이 형성되고, 이에 따라, 제1 흡착 패드(132a)는 기판(G)을 흡착할 수 있다. 제2 솔레노이드 밸브(140b)가 작동(ON)하게 되면 제2 진공홀(133b)에 진공 압력이 형성되고, 이에 따라, 제2 흡착 패드(132b)는 기판(G)을 흡착할 수 있다.
제1 및 제2 회전축 구동 모터들(142a, 142b)은 제어부(150)에 작동 가능하도록 연결될 수 있다. 제1 회전축 구동 모터(142a)가 제어 신호에 의해 구동되어 제1 회동부(134a)의 상기 제1 회전축을 소정 각도만큼 회전시키고, 이에 따라, 제1 흡착 패드(132a)는 제1 중심축(X1)을 중심으로 상기 소정 각도만큼 회전할 수 있다. 제2 회전축 구동 모터(142b)가 제어 신호에 의해 구동되어 제2 회동부(134b)의 상기 제2 회전축을 소정 각도만큼 회전시키고, 이에 따라, 제2 흡착 패드(132b)는 제2 중심축(X2)을 중심으로 상기 소정 각도만큼 회전할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 기판 이송 장치(100)의 기판 이송 모듈(120)은 기판 부상 모듈(110)에 의해 부상된 기판(G)을 정렬 및 이동시킬 수 있다. 기판 이송 모듈(120)의 제1 및 제2 흡착 이송부들(130a, 130b)은 기판(G)의 제2 방향(Y 방향)으로의 위치를 정렬(Y축 정렬)한 후, 기판(G)을 제1 방향(X 방향)으로 이송시킬 수 있다.
구체적으로, 기판 이송 모듈(120)은 제1 흡착 패드(132a)가 기판(G)을 흡착하고 제2 흡착 패드(132b)가 기판(G)을 흡착하지 않은 상태에서 제1 회동부(134a)가 회전하여 흡착된 기판(G)을 제1 중심축(X1)을 중심으로 회전시키는 제1 회전 동작, 및 제1 흡착 패드(132a)가 기판(G)을 흡착하지 않고 제2 흡착 패드(132b)가 기판(G)을 흡착한 상태에서 제2 회동부(134b)가 회전하여 흡착된 기판(G)을 제2 중심축(X2)을 중심으로 회전시키는 제2 회전 동작 중 적어도 어느 하나를 수행하여 기판(G)의 제2 방향(Y 방향)으로의 위치를 정렬시킬 수 있다.
기판 이송 모듈(120)은 제1 및 제2 흡착 패드들(132a, 132b)가 기판(G)을 흡착한 상태에서 기판(G)을 가이드 레일(122)을 따라 제1 방향(Y 방향)으로 이동시킬 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 흡착 이송부들(130a, 130b)의 제1 및 제2 흡착 패드들(132a, 132b)의 회전 구동 및 흡착 구동의 선택적인 조합을 통해 기판(G)의 Y축 정렬을 수행한 후, 기판(G)을 X축 방향으로 이송시킬 수 있다.
이하에서는, 도 1의 기판 검사 장치를 이용하여 기판을 검사하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 기판 검사 방법을 나타내는 순서도이다. 도 7a 내지 도 7d는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법을 나타내는 평면도들이다.
도 1, 도 2, 도 6 및 도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 먼저, 기판 검사 장치(10) 내로 기판(G)을 로딩한 후(S100), 기판(G)을 정렬 및 이송할 수 있다(S110).
먼저, 기판(G)을 스캔 섹션 내의 제1 및 제2 부상 플레이트들 상에 로딩할 수 있다. 상기 제1 부상 플레이트는 제1 방향(X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제1 플레이트들(112a, 112b, 112c)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부상 플레이트는 상기 제1 플레이트들에 대응하도록 배치되며 제1 방향(X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제2 플레이트들(114a, 114b, 114c)을 포함할 수 있다.
이어서, 기판 이송 모듈(120)의 제1 및 제2 흡착 이송부들(130a, 130b)은 기판(G)의 제2 방향(Y 방향)으로의 위치를 정렬(Y축 정렬)시킨 후 기판(G)을 제1 방향(X 방향)으로 이동시킬 수 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 상으로 로딩된 기판(G)은 제2 방향(Y 방향)으로의 위치가 오정렬될 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 패드(132a)가 기판(G)을 흡착하고 제2 흡착 패드(132b)가 기판(G)을 흡착하지 않은 상태에서 제1 회동부(134a)가 회전하여 흡착된 기판(G)을 제1 중심축(X1)을 중심으로 회전시키는 제1 회전 동작을 수행할 수 있다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 패드(132a)가 기판(G)을 흡착하지 않고 제2 흡착 패드(132b)가 기판(G)을 흡착한 상태에서 제2 회동부(134b)가 회전하여 흡착된 기판(G)을 제2 중심축(X2)을 중심으로 회전시키는 제2 회전 동작을 수행할 수 있다. 이에 따라, 기판(G)의 제2 방향(Y 방향)으로의 위치가 정렬시킬 수 있다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 흡착 패드들(132a, 132b)이 기판(G)을 흡착한 상태에서 이동 플레이트(124)를 가이드 레일(122)을 따라 이동시킴으로써, 기판(G)을 제1 방향(X 방향)으로 이동시킬 수 있다.
이후, 이송된 기판(G)을 검사한 후(S120), 기판(G)을 언로딩할 수 있다(S130).
검사 모듈(200)은 하부의 기판(G)을 촬영하여 이미지를 획득하고, 비전 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용하여 각종 결함을 검출할 수 있다.
기판 이송 장치(100)는 검사가 완료된 기판(G)을 리뷰 섹션으로부터 언로딩 섹션까지 이송시킬 수 있다. 상기 언로딩 섹션에서 기판(G)은 언로딩될 수 있다.
상술한 바와 같이, 기판 이송 장치(100)는 서로 이격 배치되며 X축 방향으로 이동 가능하도록 설치되고, 기판(G)의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 흡착 패드 및 상기 흡착 패드를 회전시키도록 작동 가능한 회동부를 구비하는 적어도 2개의 흡착 이송부들을 포함할 수 있다. 상기 2개의 흡착 이송부들 각각의 흡착 패드의 회전 구동 및 흡착 구동의 선택적인 조합을 통해 로딩된 기판(G)의 Y축 정렬을 수행한 후 기판(G)을 X축 방향으로 이송시킬 수 있다.
따라서, 검사 공정을 수행하는 데 비용과 시간을 감소시킬 수 있고 상기 기판을 정확하게 정렬시켜 정밀한 검사 공정을 수행할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 검사 장치는 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 디스플레이 장치의 제조 공정에서 기판 상에 형성된 패턴들의 결함을 검사하기 위하여 사용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 기판 검사 장치 20: 지지 프레임
30: 브리지 100: 기판 이송 장치
110: 기판 부상 모듈
112a, 112b, 112c: 제1 부상 플레이트
114a, 114b, 114c: 제2 부상 플레이트
116: 분사홀 120: 기판 이송 모듈
122: 가이드 레일 124: 이동 플레이트
125: 이동 플레이트 구동 모터 126: 이동 블록
130a: 제1 흡착 이송부 130b: 제2 흡착 이송부
132a: 제1 흡착 패드 132b: 제2 흡착 패드
133a: 진공홀 133b: 제2 진공홀
134a: 제1 회동부 134b: 제2 회동부
140a: 제1 솔레노이드 밸브 140b: 제2 솔레노이드 밸브
142a: 제1 회전축 구동 모터 142b: 제2 회전축 구동모터
150: 제어부

Claims (10)

  1. 제1 방향으로 연장하며 기판을 부상시키기 위한 가스를 분사하는 분사홀들을 갖는 적어도 하나의 부상 플레이트;
    상기 부상 플레이트의 일측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하도록 설치되고, 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제1 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제1 흡착 패드를 제1 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제1 회동부를 구비하는 제1 흡착 이송부; 및
    상기 제1 흡착 이송부로부터 상기 제1 방향으로 이격 배치되며 상기 부상 플레이트의 일측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동 가능하도록 설치되고, 상기 기판의 하부면 일부를 선택적으로 흡착 가능한 제2 흡착 패드 및 상기 기판을 흡착한 제2 흡착 패드를 제2 중심축을 중심으로 회전시키도록 작동 가능한 제2 회동부를 구비하는 제2 흡착 이송부를 포함하는 기판 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 방향으로 연장하는 가이드 레일; 및
    상기 가이드 레일을 따라 이동 가능하도록 설치되며, 상기 제1 및 제2 흡착 이송부들이 이격 설치된 이동 플레이트를 더 포함하는 기판 이송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이동 플레이트는 이동 블록들에 의해 상기 가이드 레일에 설치되는 기판 이송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 흡착 이송부들은 상기 이동 플레이트에 고정 설치되는 기판 이송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 흡착 이송부는 상기 제1 회동부의 제1 회전축을 회전 구동시키기 위한 제1 구동 모터를 포함하고, 상기 제2 흡착 이송부는 상기 제2 회동부의 제2 회전축을 회전 구동시키는 제2 구동 모터를 포함하는 기판 이송 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 흡착 패드가 상기 기판을 흡착하고 상기 제2 흡착 패드가 상기 기판을 흡착하지 않은 상태에서 상기 제1 회동부가 회전하여 상기 흡착된 기판을 상기 제1 중심축을 중심으로 회전시키는 제1 회전 동작, 및 상기 제1 흡착 패드가 상기 기판을 흡착하지 않고 상기 제2 흡착 패드가 상기 기판을 흡착한 상태에서 상기 제2 회동부가 회전하여 상기 흡착된 기판을 상기 제2 중심축을 중심으로 회전시키는 제2 회전 동작 중 적어도 어느 하나를 수행하여 상기 기판을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 정렬시키도록 작동 가능한 기판 이송 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 기판을 제2 방향으로 정렬시킨 후, 상기 제1 흡착 이송부와 상기 제2 흡착 이송부를 상기 제1 방향으로 이동시키도록 작동 가능한 기판 이송 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 부상 플레이트는 서로 마주하도록 배치되고 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 및 제2 부상 플레이트들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 흡착 이송부들을 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 사이에 배치되는 기판 이송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 흡착 이송부들은 상기 제1 및 제2 부상 플레이트들 사이에서 상기 제1 방향으로 연장하는 가이드 레일에 이동 가능하도록 설치되는 기판 이송 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 흡착 패드들의 상부면들은 상기 부상 플레이트의 상부면보다 높게 위치하는 기판 이송 장치.
KR1020170143630A 2017-10-31 2017-10-31 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치 KR20190048562A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170143630A KR20190048562A (ko) 2017-10-31 2017-10-31 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치
US16/102,195 US20190131156A1 (en) 2017-10-31 2018-08-13 Substrate transfer apparatus and substrate inspection apparatus including the same
CN201811213590.0A CN109720874A (zh) 2017-10-31 2018-10-18 基板传送装置和包括其的基板检查装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170143630A KR20190048562A (ko) 2017-10-31 2017-10-31 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190048562A true KR20190048562A (ko) 2019-05-09

Family

ID=66243198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170143630A KR20190048562A (ko) 2017-10-31 2017-10-31 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20190131156A1 (ko)
KR (1) KR20190048562A (ko)
CN (1) CN109720874A (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111806102A (zh) * 2020-09-10 2020-10-23 季华实验室 一种基板的定位装置和喷墨打印设备
KR102298108B1 (ko) * 2020-11-27 2021-09-03 주식회사 머신앤비전 글라스 기판의 복합 검사 장치
KR102340103B1 (ko) * 2021-09-01 2021-12-17 (주)한테크 초박형 유리기판 이송장치 및 이송방법
KR20230049827A (ko) * 2021-10-07 2023-04-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
US11890864B2 (en) 2020-07-07 2024-02-06 Semes Co., Ltd Apparatus for supplying chemical liquid

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190079560A (ko) * 2017-12-27 2019-07-05 주성엔지니어링(주) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
CN111390398B (zh) * 2020-02-29 2021-12-14 上海精测半导体技术有限公司 一种可兼容多规格物料自动定位的激光切割台
JP7465859B2 (ja) 2021-11-25 2024-04-11 キヤノントッキ株式会社 基板キャリア、基板剥離装置、成膜装置、及び基板剥離方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11890864B2 (en) 2020-07-07 2024-02-06 Semes Co., Ltd Apparatus for supplying chemical liquid
CN111806102A (zh) * 2020-09-10 2020-10-23 季华实验室 一种基板的定位装置和喷墨打印设备
KR102298108B1 (ko) * 2020-11-27 2021-09-03 주식회사 머신앤비전 글라스 기판의 복합 검사 장치
KR102340103B1 (ko) * 2021-09-01 2021-12-17 (주)한테크 초박형 유리기판 이송장치 및 이송방법
KR20230049827A (ko) * 2021-10-07 2023-04-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20190131156A1 (en) 2019-05-02
CN109720874A (zh) 2019-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190048562A (ko) 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치
KR100789659B1 (ko) 편광필름 검사장치 및 방법
CN102060193B (zh) 基板输送装置
KR101365074B1 (ko) 글라스용 면취 가공 시스템
CN105784724A (zh) 平板产品检测装置
KR101800169B1 (ko) 패널 상하 반전 장치 및 그 방법
KR20070016576A (ko) 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
JP2007238287A (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
KR101827313B1 (ko) AOI θ축 얼라인 조정이 가능한 이송장치를 갖는 인라인 스테이지
KR102222005B1 (ko) 노광 장치 및 이를 이용한 노광 방법
KR100540632B1 (ko) 평판표시장치 제조용 기판 절단장치
KR20180135580A (ko) 턴오버 방식의 디스플레이 셀 검사장치 및 그 제어방법
JP4293150B2 (ja) 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法
KR101577767B1 (ko) 인라인 무빙 스테이지 장치
JP2007281285A (ja) 基板搬送装置
TW201832313A (zh) 對準裝置
JP3955576B2 (ja) 液晶パネル自動把持装置及びその方法
KR20180036930A (ko) Oled 디스플레이 패널의 검사장치 및 이를 이용한 oled 디스플레이 패널의 검사방법
KR20190124558A (ko) 무한 트랙 모듈 및 이를 갖는 장치
KR101236286B1 (ko) 기판의 결함 검사장치
KR101058185B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법
KR101543875B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 장치
KR20150068575A (ko) 기판 파지, 이송장치 및 이를 이용한 이송방법
KR20150142409A (ko) 패널 검사 장치 및 방법
JP4334369B2 (ja) 基板搬送装置