KR20190047312A - 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 및 그 제조방법 - Google Patents

평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 글라스와 같은 기판을 하측에서 받치는 평판 디스플레이 패널 제조 장비의 스테이지 상에 기판을 로딩 및 언로딩하는 지지핀의 마모 시에 스테이지의 정렬 없이 이를 간편하게 보상하여 스테이지의 평탄도를 지속적으로 유지할 수 있는 지지핀 보상지그 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 상면에 장착되고, 상면에 다수의 지지핀이 장착되며, 상기 스테이지의 베큠홀과 대응하는 베큠홀을 다수개 형성한 핀블록의 상면에, 상기 지지핀 사이에 삽입 가능한 너비로 'ㅡ', 'ㅣ', 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'ㄹ' 및 'ㅁ'자 중 적어도 어느 하나의 형태로 형성되고, 3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 가지며, 상면에 5% 이내의 UV반사율을 갖는 UV무반사물질이 코팅되고, 하면에 접합제가 코팅되어, 상기 지지핀 중 3um이상 높이가 낮은 지지핀 사이에 삽입 및 고정되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그를 제공한다.

Description

평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 및 그 제조방법{Jig for compensating lift pin of stage supporting flat display panel and manufacturing method thereof}
본 발명은 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지에 관한 것으로서, 특히 글라스와 같은 기판을 하측에서 받치는 평판 디스플레이 패널 제조 장비의 스테이지 상에 기판을 로딩 및 언로딩하는 지지핀의 마모 시에 스테이지의 정렬 없이 이를 간편하게 보상하여 스테이지의 평탄도를 지속적으로 유지할 수 있는 지지핀 보상지그 및 그 제조방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이 패널(Flat Panel Display, FPD)로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
일반적으로 FPD의 제조공정에서는 다수의 박막 형성 공정이 필요한데, 상기 박막 형성 공정은 통상 노광(Exposure)을 이용하여 이루어지고 있다. 즉, 소정의 패턴을 구비하는 마스크(Mask)를 통해 자외선(UV) 또는 X선 등을 조사하여 기판상에 도포된 감광물질을 노광함으로써 소정의 패턴을 기판상에 전사시키는 사진 노광기술(Photo-resist)이 이용된다.
일반적으로 노광장치는 패턴을 축소 또는 확대 전사시킬 수 있는 프로젝션 형(Projection type)의 노광장치와 수평형의 평행광을 이용하여 패턴을 1:1전사시킬 수 있는 근접노광 형(Proximity type)의 노광장치로 구분될 수 있는데, 프로젝션형 노광장치 및 근접노광형 노광장치는 기본적으로 노광을 위한 광을 발생시키는 조명광학계와, 소정의 패턴을 구비하는 마스크를 지지하는 마스크 스테이지(Stage)와, 마스크의 패턴이 전사되는 기판이 안착되는 기판 지지핀(Lift pin)과, 상기 기판 지지핀이 장착되는 기판 스테이지를 구비하여 이루어진다.
노광장치는 마스크의 패턴을 정확히 기판 상에 전사시키는 것이 매우 중요하기 때문에 마스크 스테이지와 기판을 서로 정 배열시키기 위해 마스크 스테이지와 기판의 위치를 확인하는 다수의 얼라인먼트 카메라(Alignment camera)를 구비한다. 상기 얼라인먼트 카메라는 기판 상에 형성될 수 있는 정렬마크를 인지하여 기판과 마스크 스테이지를 정 배열한다. 이때, 기판 스테이지에 로딩된 기판의 평탄도가 기 정렬된 마스크와 정 배열되기 위해서는 기판 스테이지 상에 장착되어 기판을 받쳐주는 지지핀의 고른 평탄도가 매우 중요하다. 특히, 프로젝션형 노광장치를 이용하여 대면적에 동일한 패턴을 형성하고자 하는 경우에는 마스크의 패턴을 확대 전사시키게 되므로 기판과 마스크의 정확한 정렬 및 기판과 마스크의 정밀한 간격 유지가 노광 성능에 더욱 중요한 요소가 되므로, 기판 지지핀의 고른 평탄도는 노광 성능을 결정하는 핵심 요인이라고 할 수 있다.
근래에 FPD가 점점 대형화됨에 따라 기판을 지지하는 기판 스테이지 또한 대형화되고 있으며, 이에 따라 마스크의 패턴을 정확히 기판 상에 전사시키기 위해서 기판 스테이지에 로딩된 기판의 평탄도가 더욱 정밀하게 유지되어야 하는 상황이다. 이때, 기본적으로 기판과 직접적인 물리적 접촉이 없는 마스크 스테이지 및 기판 스테이지는 정 배열된 상태가 변경될 소지가 거의 없으나, 기판 스테이지 위에 장착되어 기판과 직접 접촉하는 기판 지지핀은 장기간 반복되는 기판의 로딩 및 언로딩에 의하여 코팅이 손상되고 마모됨으로써 일정하게 유지되었던 평탄도가 점차 변경되는 문제가 있다.
도 1은 일반적인 기판 스테이지의 단면도를 나타낸 것으로, 도 1을 참조하여 기판 지지핀의 손상으로 인하여 기판의 평탄도가 기준 범위를 벗어나 변형되는 문제를 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 마스크 스테이지(미도시 함)와 정렬된 기판 스테이지(10) 상에는 다수의 핀블럭(20)이 일정 간격을 두고 배치되며, 핀블럭(20)에는 다수의 지지핀(40)이 가공을 위하여 로딩 및 언로딩되는 기판(30)을 지지하는 형태를 이룬다.
도 2는 종래기술에 따른 하나의 핀블럭(20)을 확대하여 나타낸 도면으로서, 마모된 지지핀으로 인해 기판에 휘어짐 현상이 발생한 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 장기간 기판(30)의 로딩 및 언로딩으로 인한 마모의 결과로, 기판(30)을 지지하는 지지핀(40) 중에서 마모된 지지핀(41)이 발생하게 된다. 특히, 핀블럭(20)에는 지지핀(40) 상에 로딩된 기판(30)을 흡기압을 통해 고정하기 위하여 다수개의 베큠홀(21)이 구비되는데, 다수 개의 지지핀(40) 중 베큠홀(21) 부근의 지지핀(41)에 좀 더 큰 흡기압이 발생하기 때문에, 장기간 사용 시 지지핀(40) 전체가 고르게 마모되는 것이 아니라 베큠홀(21) 부근의 지지핀(41)들이 마모되는 현상이 발생하게 되고, 그 결과로 기판(30)의 일부에 휘어짐(31)이 발생하게 된다.
전술한 바와 같이, 고해상도의 대면적 디스플레이 패널을 제작함에 있어 전면적으로 기판(30)의 수평도를 동일하게 유지해야 하는데, 도 2에 도시된 바와 같이 특정 부위의 지지핀(41)과 나머지 지지핀(40) 간의 높이에 대한 단차가 발생됨으로써 마스크를 통과한 광원이 기판(20)의 높이 단차로 인하여 해당 부위의 기판(31)에 마스크의 패턴이 정밀하게 생성이 되지 않아 불량이 발생된다. 기판(30)의 소재는 일반적으로 글라스(Glass)의 일종이므로 대면적, 초박막 기판인 경우 마모된 지지핀(41)의 위치에서 평면 자중에 의하여 지지핀(41)이 마모된 단차만큼 휘어짐(31)이 발생되어 패턴 불량이 발생되는 것이다. 이러한 기판(30)의 휘어짐 현상이 발생한 부위(31)는 시간이 지날수록 범위가 넓어지고 단차가 커짐으로 인하여 제품 생산에서 사용할 수 없는 영역이 넓어져 제품 생산 수율이 크게 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점은 휘어짐 현상이 발생한 부위(31)가 포함된 핀블록(20)을 새 제품으로 교체함으로써 해결될 수 있으나, 핀블록(20)을 새로 교체하기 위해서는 스테이지 자체를 교체소로 이동시켜야만 한다. 스테이지는 대형 고하중 부품이기 때문에 탈거, 이동, 작업 후 장착 등에 대한 작업이 최소 1개월 이상이 소요되므로, 장기간 제품생산에 중단으로 인한 손실금액이 너무 높아 진행에 어려움이 있다.
또한, 스테이지 복귀 후 마스크 스테이지와 기판 스테이지를 다시 정렬시키기 위한 추가작업에 많은 시간이 소요될 뿐만 아니라, 이후 제품생산에 문제가 발생될 경우 작업 전 상태로 복원이 필요할 수 있는데 이러한 복원이 원천적으로 불가능한 문제점이 있다.
KR 10-0726698 B1 (2007.06.04) KR 10-1522452 B1 (2015.05.15) KR 10-2014-0133797 A (2014.11.20) KR 20-1996-018485 U (1996.06.19) KR 20-1999-014100 U (1999.04.26) KR 10-2006-0078953 A (2006.07.05) KR 10-2006-0124061 A (2006.12.05)
이에 본 발명자는 상술한 제반 사항을 종합적으로 고려하여 기존의 기판 지지핀의 마모에 대한 대처방안이 지닌 한계 및 문제점의 해결에 역점을 두어, 스테이지의 이동 없이 기판 지지핀의 마모된 단차를 보상하여, 중지되는 제품 제조공정 기간을 최소화하고 보상으로 인한 부작용 또한 최소화하는 효과를 도모할 수 있는 새로운 스테이지 보상방안을 개발하고자 각고의 노력을 기울여 부단히 연구하던 중 그 결과로써 본 발명을 창안하게 되었다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제 및 목적은 보상에 필요한 수리기간을 최소화하고 보상에 의하여 발생하는 새로운 문제점을 최소화할 수 있도록 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 및 그 제조방법을 제공하는 데 있는 것이다.
여기서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제 및 목적은 이상에서 언급한 기술적 과제 및 목적으로 국한하지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제 및 목적들은 아래의 기재로부터 당업자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그는, 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 상면에 장착되고, 상면에 다수의 지지핀이 장착되며, 상기 스테이지의 베큠홀과 대응하는 베큠홀을 다수개 형성한 핀블록의 상면에, 상기 지지핀 사이에 삽입 가능한 너비로 'ㅡ', 'ㅣ', 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'ㄹ' 및 'ㅁ'자 중 적어도 어느 하나의 형태로 형성되고, 3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 가지며, 상면에 5% 이내의 UV반사율을 갖는 UV무반사물질이 코팅되고, 하면에 접합제가 코팅되어, 상기 지지핀 중 3um이상 높이가 낮은 지지핀 사이에 삽입 및 고정되는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그의 상기 UV흡수코팅층은, ZrO2 코팅 4개층 및 Cr 코팅 3개층이 번갈아 가며 총 7개 레이어(Layer)로 적층된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그의 상기 접합제는, 아크로 코폴리머 계열로서 상기 보상지그의 저면에 20-30um 두께로 도포되고, 에탄올에 의하여 접착력을 상실하도록 특정단량체(Special monomer)가 함유된 것이 바람직하다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법은, 3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 갖는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판을 두께 200-400um 범위에서 두께 편차 1um/m로 초정밀 평판 가공하는 단계; 상기 기판의 상면에 2.0 x 10- 5torr의 진공인 상온(20-30℃)에서 150-200nm의 두께로 UV 무반사 코팅하는 단계; 상기 기판의 저면에 아크로 코폴리머 계열의 접합제를 20-30um 두께로 도포하는 단계; 상기 접합제가 코팅된 면에 이형지를 부착하는 단계; 및 상기 이형지가 부착된 기판을 버(Burr)의 높이가 1-2um가 되도록 레이저 가공하여, 상기 지지핀의 간격 이내의 너비로 절단하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법은, 3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 갖는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판을 두께 200-400um 범위에서 두께 편차 1um/m로 초정밀 평판 가공하는 단계; 상기 기판의 상면에 2.0 x 10- 5torr의 진공인 상온(20-30℃)에서 150-200nm의 두께로 UV 무반사 코팅하는 단계; 상기 기판의 저면에 아크로 코폴리머 계열의 접합제가 20-30um 두께로 도포된 이형지를 부착하는 단계; 및 상기 이형지가 부착된 기판을 버(Burr)의 높이가 1-2um가 되도록 레이저 가공하여, 상기 지지핀의 간격 이내의 너비로 절단하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그의 제조방법에 있어서, 상기 지지핀은, 'ㅡ', 'ㅣ', 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'ㄹ' 및 'ㅁ'자 중 적어도 어느 하나의 형태로 절단되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그의 제조방법에 있어서, 상기 UV 무반사 코팅하는 단계는, ZrO2 코팅 4개층 및 Cr 코팅 3개층이 번갈아 가며 총 7개 레이어로 적층하여 코팅하는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같이 본 발명은 보상을 위해 작업을 중단하는 시점까지 생산공정을 진행 중에 있는 스테이지에 대하여, 보상에 소요되는 시간을 최소화하여 제품 생산 중단으로 인한 손실을 최소화하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 스테이지 자체에 대한 물리적인 구조 변경이 전혀 이루어지지 않으므로 주변광원의 변화나 베큠(vacuum) 공정에서의 공기 흐름 변화로 인한 영향 없이 보상 전과 마찬가지로 안정적인 작업이 이루어질 수 있는 장점이 있다.
도 1은 일반적인 기판 스테이지의 단면도,
도 2는 종래기술에 따른 기판 스테이지 상에 장착되는 하나의 핀블럭을 확대하여 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 보상지그가 장착되어 기판의 휘어짐이 보상된 핀블럭의 확대 단면도,
도 4는 도 3의 상면도,
도 5는 본 발명에 따른 보상지그의 단면도,
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 보상지그의 접합제를 설명하기 위한 확대단면도.
이하에서는 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 및 그 제조방법에 대한 실시 예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 실시 예는 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것으로, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이에 앞서, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 개념과 당해 기술분야에서 통용 또는 통상적으로 인식되는 의미로 해석하여야 함을 명시한다.
또한, 본 발명과 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
여기서 첨부된 도면들은 기술의 구성 및 작용에 대한 설명과 이해의 편의 및 명확성을 위해 일부분을 과장하거나 간략화하여 도시한 것으로, 각 구성요소가 실제의 크기 및 형태와 정확하게 일치하는 것은 아님을 밝힌다.
아울러 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 3은 본 발명에 따른 보상지그가 장착되어 기판의 휘어짐이 보상된 핀블럭의 확대 단면도이고, 도 4는 도 3의 상면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 보상지그의 단면도이다.
먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 보상지그(100)는 상부가 마모되어 주변의 다른 지지핀(40)과 대비할 때 높이의 단차가 발생한 베큠홀(21) 주변의 지지핀(41) 사이에 삽입되어 마모되지 않은 지지핀(40)과 동일한 높이를 유지하면서 기판(30)을 지지함으로써 기판(30)의 휘어짐을 방지하고 수평도를 일정하게 유지한다.
또한, 베큠홀(21)이 다수개 구비되는 경우에는, 도 4와 같이, 지그재그 형태로 배치하여 삽입된 보상지그(100)와 정상적인 지지핀(40)의 높이 단차가 발생하지 않도록 한다.
본 발명에 따른 보상지그(100)는 'ㅡ', 'ㅣ', 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'ㄹ' 및 'ㅁ'자 형태로 제조될 수 있으며, 허용된 공간에서 넓은 면적을 가지며 스테이지(10)와 기판(30) 간에 베큠이 형성되도록 'ㄹ'자 형태를 취함으로써 접착부위를 증가시켜 핀블럭(20)과의 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 보상지그(100)는 단부가 뾰족한 형태를 갖는 지지핀(40)과 달리 기판(20)과 닿는 부분이 면적을 가지고 있으므로 두께의 편차를 최소화하여 3um 이내의 높은 두께 평탄도를 가져야 하고, 패널과 반복적으로 접촉되는 부위이므로 마모에 대해서 비중 1.4-1.5의 강한 내마모성을 가져야하며, 노광장치의 광원에서 발생하는 열에 대하여 형변형이 적은 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 강한 내열성 소재로 제조된다.
또한, 본 발명에 따른 보상지그(100)는 반사율 관리를 위해 특수한 코팅처리가 필요하다. 이를 위하여 원광원에서 사용되는 파장에 대한 반사율을 줄이기 위하여 표면을 AR코팅으로 처리하여 5% 이내의 반사율을 갖도록 함으로써 노광 시 지그의 표면으로부터 반사되는 반사광으로 인해 발생되는 제품 불량을 방지한다.
또한, 본 발명에 따른 보상지그(100)는 기판(30)이 로딩될 시에 발생하는 와류와, 기판(30) 고정을 위해 가동되는 베큠 및 기판(30)이 언로딩될 시에 발생하는 접촉면의 정전기로 인한 흡착을 고려하여 핀블럭(20)에 특수한 접합제로 부착된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 보상지그(100)에 사용되는 접합제(120)는 본체(110)의 저면에 균일하게 도포되며, 사용전 이형지(130)에 의하여 보호된 상태로 제조된다. 이때, 보상지그(100) 또한 교체 및 원상태로의 복원 시에 제거되어야 하므로, 접합제(120)는 제거가 용이하여야 한다. 따라서 접합제(120)는 접착성분의 용이한 제거를 위하여, 도 6과 같이 내부에 특수 미세캡슐(121)이 함유된 접합제를 적용한다. 미세캡슐(121)은 도 7과 같이 특수용액(123)을 투입하면 화학반응에 의하여 부풀어 올라 접착면적이 감소됨으로써 핀블럭(20)으로부터 쉽게 제거될 수 있다. 도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 보상지그의 접합제를 설명하기 위한 확대단면도 이다.
한편, 기판의 크기에 따라 지지핀(40)의 높이가 다르므로, 다양한 높이를 갖는 형태로 제조될 수 있다.
이하, 일 실시 예를 들어 본 발명에 따른 보상지그의 제조방법을 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 보상지그(100)는 본체를 형성할 소재로 두께의 편차를 최소화하여 높은 두께 평탄도를 가져야 하고, 패널과 반복적으로 접촉되는 부위이므로 마모에 대해서 강한 내마모성을 가져야하며, 노광장치의 광원에서 발생하는 열에 대하여 형변형이 적은 강한 내열성 소재를 사용한다. 일 례로서, 미국 프라록(FRALOCK)사의 폴리이미드(polyimide)계 필름인 써렉스(Cirlex)를 사용할 수 있다. 써렉스는 전기적, 물리적 및 화학적 특성이 우수하다.
일정 면적의 써렉스 기판을 두께 편차 1um 이내로 초정밀 평판가공을 수행하여 보상지그(100)의 본체(110)로 준비한다.
이어, 광원에 대한 반사율을 5% 이내로 유지하기 위하여, 본체(110)의 상면에 UV흡수코팅(무반사코팅)을 실시한다. UV흡수코팅층(140)은 총 7개 레이어(layer)로 구성되며, 코팅물질은 하기의 표 1과 같다. 하기의 표 1과 같이, 각 레이어별로 코팅물질을 코팅할 시, 2.0 x 10- 5torr의 진공인 상온(26℃)에서 150-200nm의 두께로 코팅한다.
Figure pat00001
다음으로, UV흡수코팅층(140)이 형성된 본체(110)의 저면에 접합제(120)를 균일하게 도포한다. 접합제(120)는 아크릴 코폴리머(Acryl copolymer)의 특정단량체(Special monomer)를 활용하여, 에탄올(Ethanol)과 접촉 시 접착력이 상실되어 쉽게 분리되도록 한다. 이후 보관 및 운반, 사용상의 편의를 위해 접합체(120)에 이형지(130)를 부착한다. 한편, 상기 접합제(120)가 상기 이형지(130)에 압출코팅방식으로 도포된 후, 이를 본체(110)의 저면에 부착하는 방식으로 제조될 수도 있다. 접합제(120)는 약 20-30um 두께로 코팅된다.
상술한 바와 같이 제조된 보상지그(100)는 보상이 필요한 핀블럭(20)의 지지핀(40) 사이의 거리 및 베큠홀(21)의 위치를 고려하여 필요한 넓이로 가공된다. 절단가공 시 발생될 수 있는 형상변경 및 버(Burr)를 최소화하기 위하여 고출력 고주파수 레이저를 사용하여 가공한다. 버가 발생될 경우 높이 단차에 영향을 주어 성능 구현이 어려우므로, 허용되는 버의 높이는 1-2um 이내로 한다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 및 그 제조방법은, 스테이지의 보상에 소요되는 시간을 최소화하여 제품 생산 중단으로 인한 손실을 최소화하며, 스테이지 자체에 대한 물리적인 구조 변경이 전혀 이루어지지 않으므로 주변광원의 변화나 베큠(vacuum) 공정에서의 공기 흐름 변화로 인한 영향 없이 보상 전과 마찬가지로 안정적인 작업이 이루어지도록 한다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 첨부된 도면에 의해 참조되는 바람직한 실시 예를 중심으로 구체적으로 기술되었으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해서 정해져야 한다.
10: 스테이지 20: 핀블럭
21: 베큠홀 30: 기판
31: 휨발생부 40: 지지핀
41: 마모된 지지핀 100: 보상지그
110: 보상지그 본체 120: 접합제
121: 미세캡슐 123: 에탄올
130: 이형지 140: UV흡수코팅층

Claims (7)

  1. 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 상면에 장착되고, 상면에 다수의 지지핀이 장착되며, 상기 스테이지의 베큠홀과 대응하는 베큠홀을 다수개 형성한 핀블록의 상면에, 상기 지지핀 사이에 삽입 가능한 너비로 'ㅡ', 'ㅣ', 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'ㄹ' 및 'ㅁ'자 중 적어도 어느 하나의 형태로 형성되고, 3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 가지며, 상면에 5% 이내의 UV반사율을 갖는 UV흡수코팅층을 형성하고, 하면에 접합제가 코팅되어, 상기 지지핀 중 3um이상 높이가 낮은 지지핀 사이에 삽입 및 고정되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 UV흡수코팅층은,
    ZrO2 코팅 4개층 및 Cr 코팅 3개층이 번갈아 가며 총 7개 레이어(Layer)로 적층된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접합제는,
    아크로 코폴리머 계열로서 상기 보상지그의 저면에 20-30um 두께로 도포되고, 에탄올에 의하여 접착력을 상실하도록 특정단량체(Special monomer)가 함유된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그.
  4. 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법에 있어서,
    3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 갖는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판을 두께 200-400um 범위에서 두께 편차 1um/m로 초정밀 평판 가공하는 단계;
    상기 기판의 상면에 2.0 x 10- 5torr의 진공인 상온(20-30℃)에서 150-200nm의 두께로 UV 무반사 코팅하는 단계;
    상기 기판의 저면에 아크로 코폴리머 계열의 접합제를 20-30um 두께로 도포하는 단계;
    상기 접합제가 코팅된 면에 이형지를 부착하는 단계; 및
    상기 이형지가 부착된 기판을 버(Burr)의 높이가 1-2um가 되도록 레이저 가공하여, 상기 지지핀의 간격 이내의 너비로 절단하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법.
  5. 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법에 있어서,
    3um 이내의 두께 평탄도, 비중 1.4-1.5의 내마모성 및 20-350℃에서 25-30μm/m℃의 내열성을 갖는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판을 두께 200-400um 범위에서 두께 편차 1um/m로 초정밀 평판 가공하는 단계;
    상기 기판의 상면에 2.0 x 10- 5torr의 진공인 상온(20-30℃)에서 150-200nm의 두께로 UV 무반사 코팅하는 단계;
    상기 기판의 저면에 아크로 코폴리머 계열의 접합제가 20-30um 두께로 도포된 이형지를 부착하는 단계; 및
    상기 이형지가 부착된 기판을 버(Burr)의 높이가 1-2um가 되도록 레이저 가공하여, 상기 지지핀의 간격 이내의 너비로 절단하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 상기 지지핀은,
    'ㅡ', 'ㅣ', 'ㄱ', 'ㄴ', 'ㄷ', 'ㄹ' 및 'ㅁ'자 중 적어도 어느 하나의 형태로 절단되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법.
  7. 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 상기 UV 무반사 코팅하는 단계는,
    ZrO2 코팅 4개층 및 Cr 코팅 3개층이 번갈아 가며 총 7개 레이어로 적층하여 코팅하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널 지지용 스테이지의 지지핀 보상지그 제조방법.
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