KR20190029830A - 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190029830A KR20190029830A KR1020170116131A KR20170116131A KR20190029830A KR 20190029830 A KR20190029830 A KR 20190029830A KR 1020170116131 A KR1020170116131 A KR 1020170116131A KR 20170116131 A KR20170116131 A KR 20170116131A KR 20190029830 A KR20190029830 A KR 20190029830A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- groove
- disposed
- flexible substrate
- common
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 323
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 104
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 104
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 101
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 33
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 122
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H01L51/5237—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H01L27/3248—
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
유기 발광 표시 장치는 가요성 기판, 공통층 및 봉지 부재를 포함할 수 있다. 가요성 기판에는 언더 컷된 홈이 형성될 수 있다. 공통층은 가요성 기판 상에 배치되고, 유기 발광층을 포함하며, 홈에 의해 단절될 수 있다. 봉지 부재는 공통층 상에 배치되어 공통층을 덮을 수 있다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하는 장치로써, 최근 유기 발광 표시(organic light-emitting display) 장치가 주목 받고 있다. 이러한 유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시(liquid crystal display) 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 가진다.
유기 발광 표시 장치의 성능 및 수명을 향상시키기 위하여 외부로부터 수분 및 산소의 영향을 최소화하기 위하여 기밀한 밀봉이 이루어질 것이 요청된다. 그러나, 통상적인 유기 발광 표시 장치에 있어서, 유기 발광 표시 장치 내의 유기 발광 소자가 외부로부터 상기 유기 발광 표시 장치 내로 유입되는 산소 및 수분과 작용하여 열화 되는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 목적은 투습이 차단되는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적은 투습을 차단시키는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 언더 컷된 홈이 형성되는 가요성 기판, 상기 가요성 기판 상에 배치되고 유기 발광층을 포함하며 상기 홈에 의해 단절되는 공통층, 그리고 상기 공통층 상에 배치되어 상기 공통층을 덮는 봉지 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가요성 기판은 제1 플라스틱층 및 상기 제1 플라스틱층 상에 배치되는 제1 배리어층을 포함할 수 있다. 상기 홈에서 상기 제1 플라스틱층은 상기 제1 배리어층에 대하여 언더 컷될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제1 배리어층의 레이저 흡수율보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홈은 상기 제1 배리어층의 두께 및 상기 제1 플라스틱층의 두께의 일부에 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가요성 기판은 상기 제1 배리어층 상에 배치되는 제2 플라스틱층 및 상기 제2 플라스틱층 상에 배치되는 제2 배리어층을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 홈에서 상기 제2 플라스틱층은 상기 제2 배리어층에 대하여 언더 컷될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제2 배리어층의 레이저 흡수율보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 배리어층에서 상기 홈의 폭은 상기 제1 배리어층에서 상기 홈의 폭보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 플라스틱층 및 상기 제2 플라스틱층은 각각 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리에테르술폰(PES) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 배리어층 및 상기 제2 배리어층은 각각 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 비정질 실리콘 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 공통층은 상기 홈의 외부에 배치되는 제1 부분 및 상기 홈의 내부에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 단절될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지 부재는 상기 공통층의 상기 제1 부분, 상기 공통층의 상기 제2 부분 및 상기 홈에 의해 노출되는 상기 가요성 기판의 표면을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지 부재는 적어도 하나의 무기막 및 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 무기막은 상기 홈에 의해 노출되는 상기 가요성 기판의 표면을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 유기막은 상기 홈의 외부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지 부재는 상기 공통층 상에 배치되는 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상에 배치되는 제2 무기막, 및 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막의 사이에 배치되는 유기막을 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 영역, 관통 영역 및 주변 영역을 포함하고 상기 주변 영역에 언더 컷된 홈이 형성되는 기판, 상기 기판의 상기 표시 영역 상에 배치되는 유기 발광 소자, 상기 기판의 상기 주변 영역 상에 배치되고, 상기 홈에 의해 단절되는 공통층, 그리고 상기 유기 발광 소자 및 상기 공통층 상에 배치되는 봉지 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 주변 영역은 상기 표시 영역과 상기 관통 영역 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 주변 영역은 상기 관통 영역을 둘러쌀 수 있다. 상기 표시 영역은 상기 주변 영역을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 배치되는 제1 유기 기능층, 상기 제1 유기 기능층 상에 배치되는 유기 발광층, 상기 유기 발광층 상에 배치되는 제2 유기 기능층, 그리고 상기 제2 유기 기능층 상에 배치되는 공통 전극을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 공통층은 상기 제1 유기 기능층, 상기 제2 유기 기능층 및 상기 공통 전극 중에서 적어도 하나가 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기 발광 표시 장치는 상기 유기 발광 소자와 상기 봉지 부재 사이에 배치되는 캡핑층을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 공통층은 상기 제1 유기 기능층, 상기 제2 유기 기능층, 상기 공통 전극 및 상기 캡핑층 중에서 적어도 하나가 연장되어 형성될 수 있다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 캐리어 기판을 준비하고, 상기 캐리어 기판 상에 가요성 기판을 형성할 수 있다. 상기 가요성 기판에 언더 컷된 홈을 형성하고, 상기 가요성 기판 상에 유기 발광층을 포함하고 상기 홈에 의해 단절되는 공통층을 형성할 수 있다. 상기 공통층 상에 상기 공통층을 덮는 봉지 부재를 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 캐리어 기판 상에 제1 플라스틱층을 형성하고, 상기 제1 플라스틱층 상에 제1 배리어층을 형성하여 상기 가요성 기판을 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홈은 상기 제1 플라스틱층 및 상기 제1 배리어층에 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홈은 상기 가요성 기판에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제1 배리어층의 레이저 흡수율보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 배리어층 상에 제2 플라스틱층을 형성하고, 상기 제2 플라스틱층 상에 제2 배리어층을 형성하여 상기 가요성 기판을 형성할 수 있다. 상기 홈은 상기 제1 플라스틱층, 상기 제1 배리어층, 상기 제2 플라스틱층 및 상기 제2 배리어층에 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 홈은 상기 가요성 기판에 레이저를 조사하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제2 배리어층의 레이저 흡수율보다 클 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 가요성 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하고, 상기 캐리어 기판이 분리된 상기 가요성 기판의 일 면에 하부 보호 필름을 부착할 수 있다. 상기 봉지 부재 상에 편광 부재를 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 캐리어 기판을 분리하기 전에 상기 봉지 부재 상에 상부 보호 필름을 부착하고, 상기 편광 부재를 형성하기 전에 상기 상부 보호 필름을 제거할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 보호 필름, 상기 가요성 기판, 상기 공통층, 상기 봉지 부재 및 상기 편광 부재를 관통하는 관통 구멍을 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 관통 구멍에 의해 상기 홈의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 언더 컷된 홈이 형성되는 기판을 포함하고, 공통층이 홈에 의해 단절됨으로써, 투습을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 레이저를 조사하여 기판에 언더 컷이 형성되는 홈을 형성함으로써, 투습을 차단할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 전술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도들이다.
도 2는 도 1a의 A 영역을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1a의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 B 영역을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7의 C 영역을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 7의 D 영역을 나타내는 단면도이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 도 10e, 도 10f, 도 10g 및 도 10h는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d, 도 12e 및 도 12f는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 2는 도 1a의 A 영역을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1a의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 B 영역을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7의 C 영역을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 7의 D 영역을 나타내는 단면도이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 도 10e, 도 10f, 도 10g 및 도 10h는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d, 도 12e 및 도 12f는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치들 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법들을 보다 상세하게 설명한다. 첨부된 도면들 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 평면 구조를 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도들이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 영역(DA), 관통 영역(TA) 및 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에서는 영상이 표시될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 각각 광을 방출하는 복수의 화소들이 배치되어, 영상이 표시될 수 있다.
관통 영역(TA)은 유기 발광 표시 장치(100)에 포함되는 카메라, 센서, 스피커 등이 배치되기 위한 영역일 수 있다. 관통 영역(TA)은 기판 상에 절연막, 도전막, 유기막 등을 형성한 후에, 관통 영역(TA)에 상응하는 관통 구멍을 형성하는 방법을 통해 제공될 수 있다. 이러한 관통 구멍을 형성하는 방법에 대해서는 아래에서 상세히 설명한다.
도 1a 및 도 1b에는 관통 영역(TA)이 실질적인 원형 형상을 가지는 것으로 예시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 관통 영역(TA)은 사각형, 삼각형 등을 포함하는 다각형의 형상을 가질 수도 있다.
주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)과 관통 영역(TA) 사이에 위치할 수 있다. 주변 영역(PA)은 관통 영역(TA)을 둘러싸고, 표시 영역(DA)은 주변 영역(PA)을 둘러쌀 수 있다. 주변 영역(PA)에는 상기 화소들에 구동 신호들(예를 들어, 데이터 신호, 게이트 신호 등)을 공급하기 위한 구동 회로 등이 배치될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 형성되는 관통 구멍 및 홈을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
도 2는 도 1a의 A 영역을 나타내는 평면도이다. 도 3은 도 1a의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에는 관통 구멍(TH) 및 홈(GR)이 형성될 수 있다. 관통 구멍(TH)에 의해 관통 영역(TA)이 정의될 수 있다. 홈(GR)은 주변 영역(PA)에 형성될 수 있다.
홈(GR)은 표시 영역(DA)과 관통 영역(TA) 사이에 위치할 수 있다. 홈(GR)은 관통 구멍(TH)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 관통 구멍(TH)은 유기 발광 표시 장치(100)의 두께 전체에 대응되는 형태를 가질 수 있다. 홈(GR)은 유기 발광 표시 장치(100)의 두께 일부에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
도 2 및 도 3에는 주변 영역(PA)에 하나의 홈(GR)이 배치되는 것이 예시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다. 선택적으로, 주변 영역(PA)에는 관통 구멍(TH)을 둘러싸는 복수의 홈들(GR)이 형성될 수도 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면 구조를 도 4를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 4는 도 3의 B 영역을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 가요성 기판(110), 공통층(140) 및 봉지 부재(150)를 포함할 수 있다.
가요성 기판(110)은 제1 플라스틱층(111) 및 제1 배리어층(112)을 포함할 수 있다. 제1 플라스틱층(111)은 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI) 또는 폴리에테르술폰(polyethersulfone: PES) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱 소재로 형성될 수 있다.
제1 플라스틱층(111)과 같은 플라스틱 소재는 유리 기판에 비하여 수분이나 산소 등을 쉽게 투과시키기 때문에, 수분이나 산소에 취약한 유기 발광층을 열화시켜 유기 발광 소자의 수명이 저하될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 제1 플라스틱층(111) 상에는 제1 배리어층(112)이 배치될 수 있다.
제1 배리어층(112)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 또는 비정질 실리콘 등과 같은 무기 재료로 형성될 수 있다. 제1 배리어층(112)의 투습율은 10-5 g/m2*day 이하인 것이 바람직할 수 있다.
가요성 기판(110)에는 홈(GR)이 형성될 수 있다. 홈(GR)은 주변 영역(PA)에 형성될 수 있다. 홈(GR)은 가요성 기판(100)의 두께 일부에 대응되는 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 홈(GR)은 제1 배리어층(112)의 두께 전부 및 제1 플라스틱층(111)의 두께 일부에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
홈(GR)은 언더 컷된 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 홈(GR)에서 제1 플라스틱층(111)은 제1 배리어층(112)에 대하여 언더 컷될 수 있다. 다시 말해, 홈(GR)에서 제1 배리어층(112)은 제1 플라스틱층(111)에 비하여 돌출될 수 있다. 이에 따라, 제1 플라스틱층(111)에서 홈(GR)의 폭은 제1 배리어층(112)에서 홈(GR)의 폭보다 클 수 있다.
가요성 기판(110) 상에는 공통층(140)이 배치될 수 있다. 공통층(140)은 유기 발광층을 포함할 수 있다.
공통층(140)은 홈(GR)에 의해 단절될 수 있다. 공통층(140)은 홈(GR)의 외부에 배치되는 제1 부분(140a) 및 홈(GR)의 내부에 배치되는 제2 부분(140b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(140a)은 홈(GR)의 외부의 제1 배리어층(112) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 부분(140b)은 홈(GR)의 내부의 제1 플라스틱층(111) 상에 배치될 수 있다.
공통층(140)의 제1 부분(140a)과 제2 부분(140b)은 서로 단절될 수 있다. 공통층(140)의 제1 부분(140a)과 제2 부분(140b)은 홈(GR)의 언더 컷된 형상 및 홈(GR)의 깊이에 의하여 서로 단절될 수 있다.
공통층(140) 상에는 공통층(140)을 덮는 봉지 부재(150)가 배치될 수 있다. 봉지 부재(150)는 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 아연 산화물 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다.
봉지 부재(150)는 공통층(140)의 제1 부분(140a), 공통층(140)의 제2 부분(140b) 및 홈(GR)에 의해 노출되는 가요성 기판(110)의 표면을 덮을 수 있다. 구체적으로, 봉지 부재(150)는 공통층(140)의 제1 부분(140a)의 상면 및 측면, 공통층(140)의 제2 부분(140b)의 상면 및 측면, 그리고 홈(GR)에 의해 노출되는 제1 플라스틱층(111)의 상면 및 측면, 제1 배리어층(112)의 저면 및 측면을 덮을 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면 구조를 도 5를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5에 도시된 일 실시예는 도 4에 도시된 일 실시예와 비교하여 가요성 기판의 구성을 제외하고 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 가요성 기판(210), 공통층(240) 및 봉지 부재(250)를 포함할 수 있다.
가요성 기판(210)은 제1 플라스틱층(211), 제1 배리어층(212), 제2 플라스틱층(213) 및 제2 배리어층(214)을 포함할 수 있다. 제2 플라스틱층(213)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에테르술폰(PES) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱 소재로 형성될 수 있다.
제2 플라스틱층(213) 상에는 제2 배리어층(214)이 배치될 수 있다. 제2 배리어층(214)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 또는 비정질 실리콘 등과 같은 무기 재료로 형성될 수 있다. 제2 배리어층(214)의 투습율은 10-5 g/m2*day 이하인 것이 바람직할 수 있다.
가요성 기판(210)에는 홈(GR)이 형성될 수 있다. 홈(GR)은 제2 배리어층(214)의 두께 전부, 제2 플라스틱층(213)의 두께 전부, 제1 배리어층(212)의 두께 전부 및 제1 플라스틱층(211)의 두께 일부에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
홈(GR)은 언더 컷된 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 홈(GR)에서 제2 플라스틱층(213)은 제2 배리어층(214)에 대하여 언더 컷될 수 있다. 다시 말해, 홈(GR)에서 제2 배리어층(214)은 제2 플라스틱층(213)에 비하여 돌출될 수 있다. 이에 따라, 제2 플라스틱층(213)에서 홈(GR)의 폭은 제2 배리어층(214)에서 홈(GR)의 폭보다 클 수 있다.
홈(GR)의 폭은 가요성 기판(210)의 상부에서 하부 방향으로 전체적으로 감소할 수 있다. 예를 들면, 제2 배리어층(214)에서 홈(GR)의 폭(W2)은 제1 배리어층(212)에서 홈(GR)의 폭(W1)보다 클 수 있다. 또한, 제2 플라스틱층(213)에서 홈(GR)의 폭은 제1 플라스틱층(211)에서 홈(GR)의 폭보다 클 수 있다.
공통층(240)은 홈(GR)의 외부에 배치되는 제1 부분(240a) 및 홈(GR)의 내부에 배치되는 제2 부분(240b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(240a)은 홈(GR)의 외부의 제2 배리어층(214) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 부분(240b)의 일부는 홈(GR)의 내부의 제1 배리어층(212) 상에 배치되고, 제2 부분(240b)의 나머지는 제1 플라스틱층(211) 상에 배치될 수 있다.
봉지 부재(250)는 공통층(240)의 제1 부분(240a)의 상면 및 측면, 공통층(240)의 제2 부분(240b)의 상면 및 측면, 그리고 홈(GR)에 의해 노출되는 제1 플라스틱층(211)의 상면 및 측면, 제1 배리어층(212)의 저면, 측면 및 상면, 제2 플라스틱층(213)의 측면, 제2 배리어층(214)의 저면 및 측면을 덮을 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면 구조를 도 6을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6에 도시된 일 실시예는 도 5에 도시된 일 실시예와 비교하여 하부 구조를 더 포함하는 것을 제외하고 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(300)는 가요성 기판(310), 하부 구조(320), 공통층(340) 및 봉지 부재(350)를 포함할 수 있다.
가요성 기판(310)과 공통층(340) 사이에는 하부 구조(320)가 배치될 수 있다. 하부 구조(320) 및 가요성 기판(310)에는 홈(GR)이 형성될 수 있다. 홈(GR)은 하부 구조(320)의 두께 전부, 제2 배리어층(314)의 두께 전부, 제2 플라스틱층(313)의 두께 전부, 제1 배리어층(312)의 두께 전부 및 제1 플라스틱층(311)의 두께 일부에 대응되는 형태를 가질 수 있다.
하부 구조(320)는 복수의 무기막들을 포함할 수 있다. 하부 구조(320)의 구체적인 구성에 대해서는 아래에서 도 8 및 도 9를 참조하여 상세히 설명한다.
공통층(340)은 홈(GR)의 외부에 배치되는 제1 부분(340a) 및 홈(GR)의 내부에 배치되는 제2 부분(340b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(340a)은 홈(GR)의 외부의 하부 구조(320) 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 부분(340b)의 일부는 홈(GR)의 내부의 제2 배리어층(314) 상에 배치되고, 제2 부분(340b)의 다른 일부는 홈(GR)의 내부의 제1 배리어층(312) 상에 배치되며, 제2 부분(340b)의 나머지는 제1 플라스틱층(311) 상에 배치될 수 있다.
봉지 부재(350)는 공통층(340)의 제1 부분(340a)의 상면 및 측면, 공통층(340)의 제2 부분(340b)의 상면 및 측면, 그리고 홈(GR)에 의해 노출되는 제1 플라스틱층(311)의 상면 및 측면, 제1 배리어층(312)의 저면, 측면 및 상면, 제2 플라스틱층(313)의 측면, 제2 배리어층(314)의 저면 및 측면, 하부 구조(320)의 측면을 덮을 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면 구조를 도 7을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7에 도시된 일 실시예는 도 6에 도시된 일 실시예와 비교하여 봉지 부재의 구성을 제외하고 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)는 가요성 기판(410), 하부 구조(420), 공통층(440) 및 봉지 부재(450)를 포함할 수 있다.
봉지 부재(450)는 적어도 하나의 무기막 및 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(450)는 제1 무기막(451), 유기막(452) 및 제2 무기막(453)을 포함할 수 있다.
제1 무기막(451)은 공통층(440) 상에 배치될 수 있다. 제2 무기막(453)은 제1 무기막(451) 상에 배치될 수 있다. 제1 무기막(451)과 제2 무기막(453)은 각각 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 아연 산화물 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다.
유기막(452)은 제1 무기막(451)과 제2 무기막(453) 사이에 배치될 수 있다. 유기막(452)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
봉지 부재(450)의 적어도 하나의 무기막은 홈(GR)에 의해 노출되는 가요성 기판(410)의 표면을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 무기막(451)과 제2 무기막(453)은 홈(GR)의 외부에서부터 홈(GR)의 내부로 홈(GR)의 형상을 따라 연장될 수 있다. 이 경우, 제1 무기막(451)은 홈(GR)의 형상을 따라 홈(GR)에 의해 노출되는 제1 플라스틱층(411), 제1 배리어층(412), 제2 플라스틱층(413) 및 제2 배리어층(414)의 표면, 공통층(440)의 제2 부분(440b), 그리고, 하부 구조(420)의 표면을 덮을 수 있다. 또한, 제2 무기막(453)은 이러한 제1 무기막(451)의 형상을 따라 제1 무기막(451)을 덮을 수 있다.
봉지 부재(450)의 적어도 하나의 유기막은 홈(GR)의 외부에 배치될 수 있다. 다시 말해, 적어도 하나의 유기막은 홈(GR)의 내부에는 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 유기막(452)은 홈(GR)의 외부에만 선택적으로 배치될 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)의 하부 구조(420) 및 공통층(440)에 대해서 상세하게 설명한다.
도 8은 도 7의 C 영역을 나타내는 단면도이다. 도 9는 도 7의 D 영역을 나타내는 단면도이다. 예를 들면, 도 8은 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소를 나타낼 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)는 가요성 기판(410), 하부 구조(420), 박막 트랜지스터(430), 공통층(440) 및 봉지 부재(450)를 포함할 수 있다.
하부 구조(420)는 버퍼막(421), 게이트 절연막(422), 층간 절연막(423), 평탄화막(424), 화소 전극(425) 및 화소 정의막(426)을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(430)는 액티브 패턴(431), 게이트 전극(432), 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)을 포함할 수 있다.
버퍼막(421)은 가요성 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 버퍼막(421)은 가요성 기판(410)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 실질적으로 차단하거나 감소시킬 수 있다. 또한, 버퍼막(421)은 가요성 기판(410) 상에 평탄면을 제공할 수 있다.
버퍼막(421) 상에는 액티브 패턴(431)이 배치될 수 있다. 액티브 패턴(431)은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘과 같은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 액티브 패턴(431)은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 선택적으로, 액티브 패턴(431)은 산화물 반도체 물질, 유기 반도체 물질 등을 포함할 수 있다.
버퍼막(421) 상에는 액티브 패턴(431)을 덮는 게이트 절연막(422)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(422)은 액티브 패턴(431)으로부터 게이트 전극(432)을 절연시킬 수 있다.
게이트 절연막(422) 상에는 게이트 전극(432)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(432)은 액티브 패턴(431)의 일부와 중첩할 수 있다. 게이트 전극(432)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등의 도전 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연막(422) 상에는 게이트 전극(432)을 덮는 층간 절연막(423)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(423)은 게이트 전극(432)으로부터 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)을 절연시킬 수 있다.
버퍼막(421), 게이트 절연막(422) 및 층간 절연막(423)은 각각 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 아연 산화물 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다. 버퍼막(421), 게이트 절연막(422) 및 층간 절연막(423)은 표시 영역(DA)으로부터 주변 영역(PA)까지 연장될 수 있다. 버퍼막(421), 게이트 절연막(422) 및 층간 절연막(423)의 가장자리는 홈(GR)에 인접할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 버퍼막(421), 게이트 절연막(422) 및 층간 절연막(423)의 가장자리는 가요성 기판(410)의 제2 배리어층(414)의 가장자리로부터 이격될 수 있다. 다시 말해, 홈(GR)에서 제2 배리어층(414)이 버퍼막(421), 게이트 절연막(422) 및 층간 절연막(423) 보다 돌출될 수 있다.
층간 절연막(423) 상에는 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)이 배치될 수 있다. 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)은 액티브 패턴(431)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(422)과 층간 절연막(423)에는 액티브 패턴(431)의 제1 영역을 노출시키는 제1 접촉 구멍 및 액티브 패턴(431)의 제2 영역을 노출시키는 제2 접촉 구멍이 형성될 수 있고, 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)은 각각 상기 제1 접촉 구멍 및 상기 제2 접촉 구멍을 통해 액티브 패턴(431)과 접촉할 수 있다. 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)은 다양한 도전 물질로 형성될 수 있다.
층간 절연막(423) 상에는 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)을 덮는 평탄화막(424)이 배치될 수 있다. 평탄화막(424)은 박막 트랜지스터(430)로부터 비롯되는 단차를 해소하고 박막 트랜지스터(430)의 상부에 평탄면을 제공할 수 있다. 또한, 평탄화막(424)은 소스 전극(433) 및 드레인 전극(434)을 보호할 수 있다.
평탄화막(424) 상에는 유기 발광 소자가 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 소자는 화소 전극(425), 유기 발광층(442) 및 공통 전극(444)을 포함할 수 있다.
평탄화막(424) 상에는 화소 전극(425)이 배치될 수 있다. 화소 전극(425)은 드레인 전극(434)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 평탄화막(424)에는 드레인 전극(434)을 노출시키는 제3 접촉 구멍이 형성될 수 있고, 화소 전극(425)은 상기 제3 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(434)과 접촉할 수 있다. 화소 전극(425)은 다양한 도전 물질로 형성될 수 있다. 화소 전극(425)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 화소 전극(425)은 화소마다 패터닝되어 섬 형상을 가질 수 있다.
평탄화막(424) 상에는 화소 전극(426)을 덮는 화소 정의막(426)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(426)은 화소 전극(425)의 일부를 노출시키는 개구를 포함할 수 있다.
평탄화막(424) 및 화소 정의막(426)은 각각 유기물로 형성될 수 있다. 평탄화막(424) 및 화소 정의막(426)은 표시 영역(DA)에 선택적으로 배치되고, 주변 영역(PA)까지 연장되지 않을 수 있다.
화소 전극(426) 상에는 유기 발광층(442)이 배치될 수 있다. 유기 발광층(442)은 저분자 유기물 또는 PEDOT(Poly 3,4-ethylenedioxythiophene) 등의 고분자 유기물로 형성될 수 있다. 유기 발광층(442)은 화소마다 개별적으로 형성될 수 있다.
유기 발광층(442) 상에는 공통 전극(444)이 배치될 수 있다. 공통 전극(444)은 화소 정의막(426) 상에도 배치되어 복수의 화소들에 걸쳐 형성될 수 있다.
상기 유기 발광 소자는 제1 유기 기능층(441) 및 제2 유기 기능층(443)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제1 유기 기능층(441)은 화소 전극(425)과 유기 발광층(442) 사이에 배치되고, 제2 유기 기능층(443)은 유기 발광층(442)과 공통 전극(444) 사이에 배치될 수 있다.
제1 유기 기능층(441)은 정공 주입층(hole injection layer: HIL) 및/또는 정공 수송층(hole transporting layer: HTL)을 포함할 수 있다. 제2 유기 기능층(443)은 전자 수송층(electron transporting layer: ETL) 및/또는 전자 주입층(electron injection layer: EIL)을 포함할 수 있다. 제1 유기 기능층(441)과 제2 유기 기능층(443)은 복수의 화소들에 걸쳐 형성될 수 있다.
공통 전극(444) 상에는 캡핑층(445)이 배치될 수 있다. 캡핑층(445)은 공통 전극(444)을 보호할 수 있고, 유기 발광층(442)으로부터 방출되는 가시 광선의 굴절률을 제어하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.
제1 기능층(441), 제2 기능층(443), 공통 전극(444) 및 캡핑층(445)은 표시 영역(DA)으로부터 주변 영역(PA)까지 연장될 수 있다. 제1 기능층(441), 제2 기능층(443), 공통 전극(444) 및 캡핑층(445) 중에서 적어도 하나는 주변 영역(PA) 내의 홈(GR)의 외부 및 내부에 걸쳐 배치될 수 있다. 도 9에는 제1 기능층(441), 제2 기능층(443), 공통 전극(444) 및 캡핑층(445)을 포함하는 공통층(440)이 홈(GR)의 외부 및 내부에 걸쳐 배치되는 것이 예시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 아니한다.
캡핑층(445) 상에는 봉지 부재(450)가 배치될 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 도 10e, 도 10f, 도 10g 및 도 10h를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 도 10e, 도 10f, 도 10g 및 도 10h는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
구체적으로 도 7의 유기 발광 표시 장치(400)를 제조하는 방법을 도시한다. 본 실시예는 예시적으로 유기 발광 표시 장치(400)를 제조하는 방법을 설명하는 것이다. 따라서, 본 실시예는 다른 실시예의 유기 발광 표시 장치들(100, 200, 300)에도 그대로 또는 변형하여 적용될 수 있다.
도 10a를 참조하면, 캐리어 기판(470)을 준비하고, 캐리어 기판(470) 상에 가요성 기판(410)을 형성할 수 있다.
플라스틱 소재를 포함하는 가요성 기판(410)은 열을 가할 경우에 휘거나 늘어나는 성질이 있어 그 위에 전극이나 도전 배선 등의 박막 패턴을 정밀하게 형성하기 어려울 수 있다. 이에 따라, 가요성 기판(410)을 캐리어 기판(470)에 접착시킨 상태에서 여러 박막 패턴을 형성하는 공정을 진행할 수 있다.
먼저, 캐리어 기판(470) 상에 제1 플라스틱층(411)을 형성할 수 있다. 제1 플라스틱층은 플라스틱 고분자 용액을 캐리어 기판(470)에 코팅한 후에 경화하거나 또는 고분자 필름을 캐리어 기판(470)에 라미네이션하는 방식으로 형성될 수 있다. 경화 방법으로는 열 경화, 자외선 경화, 전자빔 경화 등이 사용될 수 있다.
그 다음, 제1 플라스틱층(411) 상에 제1 배리어층(412)을 형성할 수 있다. 제1 배리어층(412)은 무기 재료를 화학 기상 증착법, 플라스마 화학 기상 증착법, 원자층 증착법 등을 이용하여 형성될 수 있다.
그 다음, 제1 배리어층(412) 상에 제2 플라스틱층(413)을 형성하고, 제2 플라스틱층(413) 상에 제2 배리어층(414)을 형성할 수 있다. 제2 플라스틱층(413)은 전술한 제1 플라스틱층(411)과 동일한 재료 및 동일한 방법으로 형성될 수 있다. 제2 배리어층(414)은 전술한 제1 배리어층(412)과 동일한 재료 및 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
그 다음, 가요성 기판(410) 상에 하부 구조(420)를 형성할 수 있다. 액티브 패턴(431, 도 8 참조)은 재료에 따라 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 액티브 패턴(431, 도 8 참조)이 비정질 실리콘, 산화물 반도체 등으로 형성되는 경우에는 플라스마 화학 기상 증착법, 상압 화학 기상 증착법, 저압 화학 기상 증착법 등을 이용하여 형성될 수 있다. 한편, 액티브 패턴(431, 도 8 참조)이 다결정 실리콘으로 형성되는 경우에는 비정질 실리콘을 급속 가열 어닐링법, 고상 결정화법, 엑시머 레이저 어닐링법, 금속 유도 어닐링법 등의 결정화 방법으로 결정화하여 형성될 수 있다.
게이트 전극(432, 도 8 참조), 소스 전극(433, 도 8 참조), 드레인 전극(434, 도 8 참조), 화소 전극(425, 도 8 참조) 등은 화학 기상 증착법, 플라스마 화학 기상 증착법, 원자층 증착법 등의 방법으로 증착한 후에 사진 식각 공정 등으로 패터닝하여 형성될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 하부 구조(420)를 관통하는 예비 홈(GR')을 형성할 수 있다.
예비 홈(GR')은 후술하는 홈(GR)에 대응하도록 주변 영역(PA)에 형성될 수 있다. 도 10a에 도시된 제1 식각 소스(ES1)를 이용하여 예비 홈(GR')을 형성할 수 있다. 제1 식각 소스(ES1)는 다양한 종류일 수 있고, 예를 들면, 레이저를 포함할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 가요성 기판(410)에 언더 컷된 홈(GR)을 형성할 수 있다.
예비 홈(GR')에 의해 노출된 가요성 기판(410)에 도 10b에 도시된 제2 식각 소스(ES2)를 이용하여 홈(GR)을 형성할 수 있다. 제2 식각 소스(ES2)는 다양한 종류일 수 있고, 예를 들면, 레이저를 포함할 수 있다.
홈(GR)은 제1 플라스틱층(411), 제1 배리어층(412), 제2 플라스틱층(413) 및 제2 배리어층(414)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 홈(GR)은 제1 플라스틱층(411)의 두께 전부, 제1 배리어층(412)의 두께 전부, 제2 플라스틱층(413)의 두께 전부 및 제2 배리어층(414)의 두께 일부에 대응할 수 있다. 이 경우, 홈(GR)에 의해 제1 플라스틱층(411)의 측면, 제1 배리어층(412)의 측면, 제2 플라스틱층(413)의 측면 및 제2 배리어층(414)의 측면과 상면이 노출될 수 있다.
홈(GR)은 제1 플라스틱층(411), 제1 배리어층(412), 제2 플라스틱층(413) 및 제2 배리어층(414)에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 가요성 기판(410)의 상부로부터 레이저를 조사하여 제1 플라스틱층(411), 제1 배리어층(412), 제2 플라스틱층(413) 및 제2 배리어층(414)에 형성되는 홈(GR)을 하나의 공정으로 형성할 수 있다. 다만, 제1 및 제2 플라스틱층들(411, 413)과 제1 및 제2 배리어층들(412, 414)의 재료가 상이하고, 이에 따라, 레이저 흡수율이 상이하므로, 홈(GR)의 폭이 균일하지 않을 수 있다.
제1 플라스틱층(411)의 레이저 흡수율은 제1 배리어층(412)의 레이저 흡수율보다 클 수 있다. 이에 따라, 홈(GR)에서 제1 플라스틱층(411)은 제1 배리어층(412)에 대하여 언더 컷될 수 있다. 다시 말해, 홈(GR)에서 제1 배리어층(412)은 제1 플라스틱층(411)보다 돌출될 수 있다. 또한, 제2 플라스틱층(413)의 레이저 흡수율은 제2 배리어층(414)의 레이저 흡수율보다 클 수 있다. 이에 따라, 홈(GR)에서 제2 플라스틱층(413)은 제2 배리어층(414)에 대하여 언더 컷될 수 있다. 다시 말해, 홈(GR)에서 제2 배리어층(414)은 제2 플라스틱층(413)보다 돌출될 수 있다.
레이저를 수 회에 걸쳐 조사하는 경우에 가요성 기판(410)의 상부에서 하부 방향으로 홈(GR)이 형성되므로, 가요성 기판(410)의 상부가 하부에 비하여 레이저에 더 노출될 수 있다. 이에 따라, 홈(GR)의 폭은 가요성 기판(410)의 상부에서 하부 방향으로 감소할 수 있다. 예를 들면, 제2 배리어층(414)에서 홈(GR)의 폭은 제1 배리어층(412)에서 홈의 폭보다 클 수 있다. 또한, 제2 플라스틱층(413)에서 홈(GR)의 폭은 제1 플라스틱층(411)에서 홈의 폭보다 클 수 있다.
도 10d를 참조하면, 가요성 기판(410) 상에 홈(GR)에 의해 단절되는 공통층(440)을 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 공통층(440)은 제1 기능층(441, 도 8 참조), 제2 기능층(443, 도 8 참조), 공통 전극(444, 도 8 참조), 캡핑층(115, 도 8 참조) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 공통층(440)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)에 걸쳐 가요성 기판(410) 상에 전체적으로 형성될 수 있다. 공통층(440)은 증착법, 코팅법, 인쇄법, 광-열전사법 등 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
공통층(440)이 표시 영역(DA)에서 주변 영역(PA)까지 연장되는 경우에, 외부로부터 공통층(440)의 가장자리로 수분 및/또는 산소가 유입될 수 있고, 이러한 수분 및/또는 산소가 공통층(440)을 통해 주변 영역(PA)을 거쳐 표시 영역(DA)으로 유입되어 화소들이 열화될 수 있다. 따라서, 수분 및/또는 산소가 유입되는 경로를 차단할 필요가 있다.
전술한 바와 같이, 주변 영역(PA)에는 홈(GR)이 형성될 수 있고, 홈(GR)은 언더 컷된 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 홈(GR)의 외부에 형성되는 공통층(440)의 제1 부분(440a)과 홈(GR)의 내부에 형성되는 공통층(440)의 제2 부분(440b)은 서로 단절될 수 있다. 이 경우, 공통층(440)을 단절시키기 위한 별도의 공정 없이도 공통층(440)이 단절될 수 있고, 수분 및/또는 산소가 유입되는 경로를 차단할 수 있다.
도 10e, 도 10f 및 도 10g를 참조하면, 공통층(440) 상에 공통층(440)을 덮는 봉지 부재(450)를 형성할 수 있다.
먼저, 도 10e에 도시된 바와 같이, 공통층(440) 상에 제1 무기막(451)을 형성할 수 있다. 제1 무기막(451)은 홈(GR)의 외부 및 내부에 걸쳐 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 무기막(451)은 홈(GR)의 외부의 공통층(440)의 제1 부분(440a)을 덮고, 홈(GR)의 내부의 공통층(440)의 제2 부분(440b) 및 홈(GR)에 의해 노출되는 가요성 기판(410)의 표면 및 하부 구조(420)의 표면을 덮을 수 있다. 제1 무기막(451)은 무기물을 화학 기상 증착법, 원자층 증착법, 스퍼터법 등 다양한 증착 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
그 다음, 도 10f에 도시된 바와 같이, 제1 무기막(451) 상에 유기막(452)을 형성할 수 있다. 유기막(452)은 홈(GR)의 외부에 선택적으로 형성될 수 있다. 다시 말해, 유기막(452)은 홈(GR)의 내부에는 형성되지 않을 수 있다. 유기막(452)은 유기물을 잉크젯 프린팅법, 슬롯 다이 코팅(slot die coating)법 등을 이용하여 형성할 수 있다.
그 다음, 도 10g에 도시된 바와 같이, 제1 무기막(451) 상에 유기막(452)을 덮는 제2 무기막(453)을 형성할 수 있다. 제2 무기막(453)은 홈(GR)의 외부 및 내부에 걸쳐 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 무기막(453)은 홈(GR)의 내부에서 제1 무기막(451)의 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 제2 무기막(453)은 전술한 제1 무기막(451)과 동일한 재료 및 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
홈(GR)의 내부에 형성되는 굴곡에 따라 봉지 부재(450)가 형성되므로, 홈(GR)이 형성되지 않는 경우와 비교하여 가요성 기판(410)과 봉지 부재(450) 사이의 접착 면적이 증가할 수 있다. 이에 따라, 가요성 기판(410)과 봉지 부재(450) 사이의 접착력이 증가할 수 있다.
도 10h를 참조하면, 가요성 기판(410)으로부터 캐리어 기판(470)을 분리할 수 있다.
캐리어 기판(470)을 가요성 기판(410)으로부터 분리하기 위하여, 캐리어 기판(470)의 가요성 기판(410)이 형성된 면의 반대 면에 레이저를 조사할 수 있다. 제1 플라스틱층(411) 및 제2 플라스틱층(413)은 레이저를 흡수할 수 있고, 이에 따라, 가요성 기판(410)과 캐리어 기판(470) 사이의 결합력이 약해질 수 있다. 그 다음, 기계적인 응력을 이용하여 캐리어 기판(470)을 가요성 기판(410)으로부터 분리할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면 구조를 도 11을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11에 도시된 일 실시예는 도 7에 도시된 일 실시예와 비교하여 하부 보호 필름, 편광 부재 및 관통 구멍을 제외하고 실질적으로 동일하므로 반복되는 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)는 가요성 기판(510), 공통층(540), 봉지 부재(550), 하부 보호 필름(582) 및 편광 부재(590)를 포함할 수 있다.
하부 보호 필름(582)은 가요성 기판(510)의 저면에 배치될 수 있다. 하부 보호 필름(582)은 외부로부터의 충격을 흡수하여 충격에 의해 유기 발광 표시 장치(500)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(582)은 쿠션, 스펀지 등과 같이 공기를 함유하여 충격을 흡수할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.
편광 부재(590)는 봉지 부재(550) 상에 배치될 수 있다. 편광 부재(590)는 외부에서 유입되는 광을 상쇄하여 소멸시킬 수 있다. 다시 말해, 편광 부재(590)는 외광 반사를 억제하는 역할을 할 수 있다.
유기 발광 표시 장치(500)는 관통 구멍(TH)을 포함할 수 있다. 관통 구멍(TH)은 유기 발광 표시 장치(500)의 두께 전부에 대응할 수 있다. 구체적으로, 관통 구멍(TH)은 하부 보호 필름(582), 가요성 기판(510), 공통층(540), 봉지 부재(550) 및 편광 부재(590)를 관통할 수 있다. 관통 구멍(TH)에 의해 유기 발광 표시 장치(500)의 관통 영역(TA)이 정의될 수 있다.
관통 구멍(TH)에 의해 노출되는 주변 영역(PA)의 적어도 일부는 봉지 부재(550)에 의해 덮일 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시된 바와 같이, 가요성 기판(510)의 측부, 하부 구조(520)의 측부 및 공통층(540)의 측부는 봉지 부재(550)의 제1 무기막(551) 및 제2 무기막(553)에 의해 덮일 수 있다. 이에 따라, 봉지 부재(550)가 관통 구멍(TH)에 의해 노출되는 주변 영역(PA)의 가장자리에 수분 및/또는 산소가 유입되는 것을 실질적으로 차단하거나 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d, 도 12e 및 도 12f를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d, 도 12e 및 도 12f는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
구체적으로 도 11의 유기 발광 표시 장치(500)를 제조하는 방법을 도시한다. 도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 12d, 도 12e 및 도 12f에 도시되는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(500)의 제조 방법에 있어서, 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 도 10e, 도 10f, 도 10g 및 도 10h에 도시되는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(400)의 제조 방법과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 12a를 참조하면, 봉지 부재(550) 상에 상부 보호 필름(581)을 부착할 수 있다.
하부에 캐리어 기판(570)이 부착되고, 복수의 홈들(GR, GR'')이 형성된 유기 발광 표시 장치(500)의 봉지 부재(550) 상에 상부 보호 필름(581)을 부착할 수 있다. 도 12a에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(500)에는 도 11에 도시된 홈(GR)에 상응하는 홈(GR)뿐만 아니라 임시 홈(GR'')이 추가적으로 형성될 수 있다. 홈(GR)은 임시 홈(GR'')을 둘러쌀 수 있다. 임시 홈(GR'')은 후술하는 관통 구멍(TH)의 형성 시에 관통 구멍(TH)에 의해 적어도 일부가 노출될 수 있다.
상부 보호 필름(581)은 봉지 부재(550)를 보호할 수 있다. 유기 발광 표시 장치(500)의 제조 공정 중에 봉지 부재(550)는 외부의 긁힘이나 이물 등에 의해 쉽게 손상될 수 있다. 이러한 봉지 부재(550)의 손상을 방지하기 위하여 상부 보호 필름(581)이 배치되어 공정 진행 상의 제약을 실질적으로 제거하거나 감소시킬 수 있다.
도 12b 및 도 12c를 참조하면, 가요성 기판(510)으로부터 캐리어 기판(570)을 분리하고, 캐리어 기판(570)이 분리된 가요성 기판(510)의 일 면에 하부 보호 필름(582)을 부착할 수 있다. 하부 보호 필름(582)은 공정 진행 중에 가요성 기판(510)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 12d를 참조하면, 상부 보호 필름(581)을 제거할 수 있다. 상부 보호 필름(581)은 공정 진행 중에 봉지 부재(550)의 긁힘이나 이물 등의 손상을 방지하기 위해 형성되고, 봉지 부재(550) 상에 기능성 부재(예를 들면, 편광 부재)를 형성하기 전에 제거될 수 있다.
도 12e를 참조하면, 봉지 부재(550) 상에 편광 부재(590)를 형성할 수 있다.
도 12f를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(500)에 관통 구멍(TH)을 형성할 수 있다.
도 12e에 도시된 제3 식각 소스(ES3)를 이용하여 관통 구멍(TH)을 형성할 수 있다. 제3 식각 소스(ES3)는 다양한 종류일 수 있고, 예를 들면, 레이저를 포함할 수 있다.
관통 구멍(TH)은 하부 보호 필름(582), 가요성 기판(510), 공통층(540), 봉지 부재(550) 및 편광 부재(590)를 관통할 수 있다. 다시 말해, 관통 구멍(TH)은 유기 발광 표시 장치(500)의 두께 전부에 대응할 수 있다.
관통 구멍(TH)에 의해 임시 홈(GR'')의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 이에 따라, 임시 홈(GR'')은 관통 구멍(TH)을 형성하는 기준을 제공할 수 있다. 예를 들면, 임시 홈(GR'')을 따라 유기 발광 표시 장치(500)를 잘라서 관통 구멍(TH)을 형성할 수 있다. 임시 홈(GR'')을 기준으로 관통 구멍(TH)이 형성되므로, 관통 구멍(TH)에 의해 노출되는 주변 영역(PA)의 적어도 일부는 봉지 부재(550)에 의해 덮일 수 있다. 이에 따라, 봉지 부재(550)가 관통 구멍(TH)에 의해 노출되는 주변 영역(PA)의 가장자리에 수분 및/또는 산소가 유입되는 것을 실질적으로 차단하거나 감소시킬 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어 등에 포함되는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치들 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법들에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
110, 210, 310, 410, 510: 가요성 기판
111, 211, 311, 411, 511: 제1 플라스틱층
112, 212, 312, 412, 512: 제1 배리어층
113, 213, 313, 413, 513: 제2 플라스틱층
114, 214, 314, 414, 514: 제2 배리어층
425: 화소 전극
140, 240, 340, 440, 540: 공통층
441: 제1 유기 기능층
442: 유기 발광층
443: 제2 유기 기능층
444: 공통 전극
445: 캡핑층
150, 250, 350, 450, 550: 봉지 부재
451, 551: 제1 무기막
452, 552: 유기막
453, 553: 제2 무기막
470, 570: 캐리어 기판
581: 상부 보호 필름
582: 하부 보호 필름
590: 편광 부재
DA: 표시 영역
TA: 관통 영역
PA: 주변 영역
GR: 홈
TH: 관통 구멍
111, 211, 311, 411, 511: 제1 플라스틱층
112, 212, 312, 412, 512: 제1 배리어층
113, 213, 313, 413, 513: 제2 플라스틱층
114, 214, 314, 414, 514: 제2 배리어층
425: 화소 전극
140, 240, 340, 440, 540: 공통층
441: 제1 유기 기능층
442: 유기 발광층
443: 제2 유기 기능층
444: 공통 전극
445: 캡핑층
150, 250, 350, 450, 550: 봉지 부재
451, 551: 제1 무기막
452, 552: 유기막
453, 553: 제2 무기막
470, 570: 캐리어 기판
581: 상부 보호 필름
582: 하부 보호 필름
590: 편광 부재
DA: 표시 영역
TA: 관통 영역
PA: 주변 영역
GR: 홈
TH: 관통 구멍
Claims (33)
- 언더 컷된 홈이 형성되는 가요성 기판;
상기 가요성 기판 상에 배치되고, 유기 발광층을 포함하며, 상기 홈에 의해 단절되는 공통층; 및
상기 공통층 상에 배치되어 상기 공통층을 덮는 봉지 부재를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 가요성 기판은 제1 플라스틱층 및 상기 제1 플라스틱층 상에 배치되는 제1 배리어층을 포함하고,
상기 홈에서 상기 제1 플라스틱층은 상기 제1 배리어층에 대하여 언더 컷되는, 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제1 배리어층의 레이저 흡수율보다 큰, 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 홈은 상기 제1 배리어층의 두께 및 상기 제1 플라스틱층의 두께의 일부에 대응되도록 형성되는, 유기 발광 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 가요성 기판은 상기 제1 배리어층 상에 배치되는 제2 플라스틱층 및 상기 제2 플라스틱층 상에 배치되는 제2 배리어층을 더 포함하고,
상기 홈에서 상기 제2 플라스틱층은 상기 제2 배리어층에 대하여 언더 컷되는, 유기 발광 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제2 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제2 배리어층의 레이저 흡수율보다 큰, 유기 발광 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제2 배리어층에서 상기 홈의 폭은 상기 제1 배리어층에서 상기 홈의 폭보다 큰, 유기 발광 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1 플라스틱층 및 상기 제2 플라스틱층은 각각 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르이미드(PEI) 및 폴리에테르술폰(PES) 중에서 적어도 하나를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 제1 배리어층 및 상기 제2 배리어층은 각각 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 비정질 실리콘 중에서 적어도 하나를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 공통층은 상기 홈의 외부에 배치되는 제1 부분 및 상기 홈의 내부에 배치되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 단절되는, 유기 발광 표시 장치. - 제10항에 있어서,
상기 봉지 부재는 상기 공통층의 상기 제1 부분, 상기 공통층의 상기 제2 부분 및 상기 홈에 의해 노출되는 상기 가요성 기판의 표면을 덮는, 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지 부재는 적어도 하나의 무기막 및 적어도 하나의 유기막을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 무기막은 상기 홈에 의해 노출되는 상기 가요성 기판의 표면을 덮는, 유기 발광 표시 장치. - 제12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 유기막은 상기 홈의 외부에 배치되는, 유기 발광 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지 부재는 상기 공통층 상에 배치되는 제1 무기막, 상기 제1 무기막 상에 배치되는 제2 무기막, 및 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막의 사이에 배치되는 유기막을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 표시 영역, 관통 영역 및 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역에 언더 컷된 홈이 형성되는 기판;
상기 기판의 상기 표시 영역 상에 배치되는 유기 발광 소자;
상기 기판의 상기 주변 영역 상에 배치되고, 상기 홈에 의해 단절되는 공통층; 및
상기 유기 발광 소자 및 상기 공통층 상에 배치되는 봉지 부재를 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제16항에 있어서,
상기 주변 영역은 상기 표시 영역과 상기 관통 영역 사이에 위치하는, 유기 발광 표시 장치. - 제17항에 있어서,
상기 주변 영역은 상기 관통 영역을 둘러싸고,
상기 표시 영역은 상기 주변 영역을 둘러싸는, 유기 발광 표시 장치. - 제16항에 있어서, 상기 유기 발광 소자는:
화소 전극;
상기 화소 전극 상에 배치되는 제1 유기 기능층;
상기 제1 유기 기능층 상에 배치되는 유기 발광층;
상기 유기 발광층 상에 배치되는 제2 유기 기능층; 및
상기 제2 유기 기능층 상에 배치되는 공통 전극을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제19항에 있어서,
상기 공통층은 상기 제1 유기 기능층, 상기 제2 유기 기능층 및 상기 공통 전극 중에서 적어도 하나가 연장되어 형성되는, 유기 발광 표시 장치. - 제19항에 있어서,
상기 유기 발광 소자와 상기 봉지 부재 사이에 배치되는 캡핑층을 더 포함하고,
상기 공통층은 상기 제1 유기 기능층, 상기 제2 유기 기능층, 상기 공통 전극 및 상기 캡핑층 중에서 적어도 하나가 연장되어 형성되는, 유기 발광 표시 장치. - 캐리어 기판을 준비하는 단계;
상기 캐리어 기판 상에 가요성 기판을 형성하는 단계;
상기 가요성 기판에 언더 컷된 홈을 형성하는 단계;
상기 가요성 기판 상에 유기 발광층을 포함하고, 상기 홈에 의해 단절되는 공통층을 형성하는 단계; 및
상기 공통층 상에 상기 공통층을 덮는 봉지 부재를 형성하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서, 상기 가요성 기판을 형성하는 단계는:
상기 캐리어 기판 상에 제1 플라스틱층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 플라스틱층 상에 제1 배리어층을 형성하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
상기 홈은 상기 제1 플라스틱층 및 상기 제1 배리어층에 일체로 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제24항에 있어서,
상기 홈은 상기 가요성 기판에 레이저를 조사하여 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
상기 제1 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제1 배리어층의 레이저 흡수율보다 큰, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제23항에 있어서, 상기 가요성 기판을 형성하는 단계는:
상기 제1 배리어층 상에 제2 플라스틱층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 플라스틱층 상에 제2 배리어층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 홈은 상기 제1 플라스틱층, 상기 제1 배리어층, 상기 제2 플라스틱층 및 상기 제2 배리어층에 일체로 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제27항에 있어서,
상기 홈은 상기 가요성 기판에 레이저를 조사하여 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제27항에 있어서,
상기 제2 플라스틱층의 레이저 흡수율은 상기 제2 배리어층의 레이저 흡수율보다 큰, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
상기 가요성 기판으로부터 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계;
상기 캐리어 기판이 분리된 상기 가요성 기판의 일 면에 하부 보호 필름을 부착하는 단계; 및
상기 봉지 부재 상에 편광 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제30항에 있어서,
상기 캐리어 기판을 분리하기 전에 상기 봉지 부재 상에 상부 보호 필름을 부착하는 단계; 및
상기 편광 부재를 형성하기 전에 상기 상부 보호 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제30항에 있어서,
상기 하부 보호 필름, 상기 가요성 기판, 상기 공통층, 상기 봉지 부재 및 상기 편광 부재를 관통하는 관통 구멍을 형성하는 단계를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제32항에 있어서,
상기 관통 구멍에 의해 상기 홈의 적어도 일부가 노출되는, 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170116131A KR102083315B1 (ko) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US15/924,658 US11245093B2 (en) | 2017-09-11 | 2018-03-19 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
CN201810607833.2A CN109509769B (zh) | 2017-09-11 | 2018-06-13 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
EP18177779.8A EP3454389A1 (en) | 2017-09-11 | 2018-06-14 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
JP2018121193A JP7168356B2 (ja) | 2017-09-11 | 2018-06-26 | 有機発光表示装置及びこの製造方法 |
US17/666,509 US20220158131A1 (en) | 2017-09-11 | 2022-02-07 | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170116131A KR102083315B1 (ko) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190029830A true KR20190029830A (ko) | 2019-03-21 |
KR102083315B1 KR102083315B1 (ko) | 2020-03-03 |
Family
ID=62636113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170116131A KR102083315B1 (ko) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11245093B2 (ko) |
EP (1) | EP3454389A1 (ko) |
JP (1) | JP7168356B2 (ko) |
KR (1) | KR102083315B1 (ko) |
CN (1) | CN109509769B (ko) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200053894A (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
CN111416062A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-07-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
KR20200138567A (ko) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US10916588B2 (en) | 2018-09-12 | 2021-02-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel, and display device including the same |
US11531434B2 (en) | 2019-11-28 | 2022-12-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including inorganic insulting layer in bending area |
US11557746B2 (en) | 2020-01-02 | 2023-01-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
US11631831B2 (en) | 2020-01-02 | 2023-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR20230000891U (ko) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 김진성 | 보조 투명 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 언더 디스플레이 카메라 |
US11665925B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-05-30 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus and multi display apparatus including the same |
US11751423B2 (en) | 2020-04-21 | 2023-09-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus including hydrophobic blocking layer on through portion and method of manufacturing the same |
US11818940B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-11-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic apparatus including an electronic module and method of manufacturing the same |
US11963388B2 (en) | 2019-05-27 | 2024-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10541380B1 (en) | 2018-08-30 | 2020-01-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device with substrate comprising an opening and adjacent grooves |
US10360825B1 (en) | 2018-09-24 | 2019-07-23 | Innolux Corporation | Flexible electronic device |
CN111370439A (zh) * | 2018-12-07 | 2020-07-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109904208B (zh) * | 2019-03-19 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示器及其制备方法、显示装置 |
KR20200113092A (ko) * | 2019-03-21 | 2020-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR20200113118A (ko) * | 2019-03-22 | 2020-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN109935621B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-02-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
KR20200118266A (ko) * | 2019-04-03 | 2020-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20200126451A (ko) * | 2019-04-29 | 2020-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
CN110112101B (zh) * | 2019-05-08 | 2021-10-08 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 |
KR20200131399A (ko) * | 2019-05-13 | 2020-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20200145902A (ko) | 2019-06-19 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR20200145954A (ko) * | 2019-06-21 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112242417A (zh) * | 2019-07-19 | 2021-01-19 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备及电子装置的制作方法 |
KR20210010778A (ko) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
CN110459700A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种显示面板制备方法、显示面板及显示装置 |
KR20210014966A (ko) | 2019-07-31 | 2021-02-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 홀을 포함하는 디스플레이 장치 |
CN110429118A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-08 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制备方法和显示装置 |
CN110416435B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-01-14 | 武汉天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
CN112447790B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-11-25 | 上海和辉光电股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN112447925A (zh) * | 2019-08-30 | 2021-03-05 | 上海和辉光电有限公司 | 显示装置、显示面板及其制作方法 |
CN112447924B (zh) * | 2019-08-30 | 2024-03-08 | 上海和辉光电股份有限公司 | 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 |
CN110634928A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN110649079B (zh) * | 2019-09-30 | 2021-09-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板、制备方法及显示装置 |
CN110600526B (zh) * | 2019-09-30 | 2021-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110828690A (zh) | 2019-10-23 | 2020-02-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板以及制备方法 |
CN110993679B (zh) * | 2019-12-20 | 2024-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸显示基板及其制作方法、可拉伸显示装置 |
CN111244033B (zh) * | 2020-01-14 | 2023-05-12 | 重庆京东方显示技术有限公司 | 阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置 |
CN113270563B (zh) * | 2020-02-14 | 2023-09-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示基板 |
CN111326559B (zh) * | 2020-02-28 | 2023-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111564482B (zh) * | 2020-05-21 | 2023-06-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及制备方法、显示装置 |
US11825684B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-11-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and display apparatus |
US11600800B2 (en) | 2020-07-31 | 2023-03-07 | Innolux Corporation | Electronic device having a curved profile interface corresponding to a recess |
CN112018045B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-11-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
KR20220030433A (ko) | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN112201760B (zh) * | 2020-09-07 | 2021-12-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
KR20220033611A (ko) | 2020-09-08 | 2022-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112216681B (zh) * | 2020-09-24 | 2022-08-09 | 云谷(固安)科技有限公司 | 具有监测侧刻量功能的显示面板及其制作方法、监测方法 |
KR20220062182A (ko) | 2020-11-06 | 2022-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법 |
JP2022080003A (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN112786804B (zh) * | 2021-01-08 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
KR20220166401A (ko) | 2021-06-09 | 2022-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 기기 |
CN113421901A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN115275037A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090212303A1 (en) * | 2004-06-30 | 2009-08-27 | Michael Toerker | Light-emitting diode matrix and method for producing a light-emitting diode matrix |
KR20140135565A (ko) * | 2013-05-16 | 2014-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20140137950A (ko) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20160059064A (ko) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20160125584A (ko) * | 2015-04-21 | 2016-11-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20170021429A (ko) * | 2015-08-17 | 2017-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6037712A (en) * | 1996-06-10 | 2000-03-14 | Tdk Corporation | Organic electroluminescence display device and producing method thereof |
WO1999024744A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | California Institute Of Technology | Micromachined parylene membrane valve and pump |
JP4831874B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-12-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
US7071017B2 (en) * | 2003-08-01 | 2006-07-04 | Yamaha Corporation | Micro structure with interlock configuration |
JP4906033B2 (ja) | 2004-05-20 | 2012-03-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US8569876B2 (en) * | 2006-11-22 | 2013-10-29 | Tessera, Inc. | Packaged semiconductor chips with array |
US7853725B2 (en) * | 2007-06-19 | 2010-12-14 | Micron Technology, Inc. | USB device communication apparatus, systems, and methods |
KR20090068505A (ko) | 2007-12-24 | 2009-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법 |
JP5151739B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-02-27 | カシオ計算機株式会社 | 指針盤用発光パネル及び指針盤用発光パネルの製造方法 |
KR101097321B1 (ko) | 2009-12-14 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
TWI562423B (en) * | 2011-03-02 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device and lighting device |
JP6175000B2 (ja) | 2011-09-26 | 2017-08-09 | パナソニック株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2013134813A (ja) | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Canon Inc | 表示装置 |
KR102060541B1 (ko) | 2012-07-13 | 2019-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 제조 방법 |
KR102082407B1 (ko) * | 2013-04-03 | 2020-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 |
KR102083987B1 (ko) * | 2013-06-20 | 2020-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치용 백플레인 및 그의 제조방법 |
KR20150011231A (ko) | 2013-07-22 | 2015-01-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP6040140B2 (ja) * | 2013-12-06 | 2016-12-07 | 双葉電子工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
KR102275876B1 (ko) * | 2014-04-01 | 2021-07-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 터치 디바이스 |
US9570471B2 (en) * | 2014-08-05 | 2017-02-14 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
TWI529677B (zh) * | 2014-10-02 | 2016-04-11 | 群創光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
KR102374833B1 (ko) * | 2014-11-25 | 2022-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102175991B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2020-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102399416B1 (ko) | 2015-05-26 | 2022-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102386706B1 (ko) | 2015-06-11 | 2022-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 구비한 시계 |
KR102326069B1 (ko) * | 2015-07-29 | 2021-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 |
US10205122B2 (en) * | 2015-11-20 | 2019-02-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display and method of manufacturing the same |
KR102552272B1 (ko) | 2015-11-20 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102388722B1 (ko) | 2015-11-20 | 2022-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
US9793334B2 (en) * | 2015-12-31 | 2017-10-17 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic device with flexible display panel including polarization layer with undercut portion and micro-coating layer |
KR102491880B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102605208B1 (ko) | 2016-06-28 | 2023-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102611500B1 (ko) * | 2016-08-31 | 2023-12-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치와 그의 제조방법 |
KR102636749B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2024-02-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
KR20180062228A (ko) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
KR20180062284A (ko) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102520696B1 (ko) * | 2017-06-02 | 2023-04-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광표시장치와 이의 제조방법 |
CN111033782B (zh) | 2017-08-09 | 2022-08-09 | 夏普株式会社 | 显示设备、显示设备的制造方法、显示设备的制造装置 |
KR102083646B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2020-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20190108212A (ko) * | 2018-03-13 | 2019-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법 |
CN109786427A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示装置的制备方法和显示装置 |
US11398523B2 (en) * | 2019-01-23 | 2022-07-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device |
-
2017
- 2017-09-11 KR KR1020170116131A patent/KR102083315B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-03-19 US US15/924,658 patent/US11245093B2/en active Active
- 2018-06-13 CN CN201810607833.2A patent/CN109509769B/zh active Active
- 2018-06-14 EP EP18177779.8A patent/EP3454389A1/en active Pending
- 2018-06-26 JP JP2018121193A patent/JP7168356B2/ja active Active
-
2022
- 2022-02-07 US US17/666,509 patent/US20220158131A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090212303A1 (en) * | 2004-06-30 | 2009-08-27 | Michael Toerker | Light-emitting diode matrix and method for producing a light-emitting diode matrix |
KR20140135565A (ko) * | 2013-05-16 | 2014-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20140137950A (ko) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20160059064A (ko) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20160125584A (ko) * | 2015-04-21 | 2016-11-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20170021429A (ko) * | 2015-08-17 | 2017-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12016224B2 (en) | 2018-09-12 | 2024-06-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel, and display device including the same |
US10916588B2 (en) | 2018-09-12 | 2021-02-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel, and display device including the same |
US11424315B2 (en) | 2018-09-12 | 2022-08-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel, and display device including the same |
US11903238B2 (en) | 2018-11-09 | 2024-02-13 | Lg Display Co., Ltd. | Display device and method for fabricating the same |
KR20200053894A (ko) * | 2018-11-09 | 2020-05-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
US11963388B2 (en) | 2019-05-27 | 2024-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
KR20200138567A (ko) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US11818940B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-11-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic apparatus including an electronic module and method of manufacturing the same |
US11531434B2 (en) | 2019-11-28 | 2022-12-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including inorganic insulting layer in bending area |
US11836323B2 (en) | 2019-11-28 | 2023-12-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including inorganic insulating layer in bending area |
US11665925B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-05-30 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus and multi display apparatus including the same |
US11631831B2 (en) | 2020-01-02 | 2023-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US11557746B2 (en) | 2020-01-02 | 2023-01-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
US12016197B2 (en) | 2020-01-02 | 2024-06-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
US11751423B2 (en) | 2020-04-21 | 2023-09-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus including hydrophobic blocking layer on through portion and method of manufacturing the same |
CN111416062B (zh) * | 2020-04-28 | 2022-05-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
CN111416062A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-07-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
KR20230000891U (ko) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 김진성 | 보조 투명 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 언더 디스플레이 카메라 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11245093B2 (en) | 2022-02-08 |
CN109509769A (zh) | 2019-03-22 |
KR102083315B1 (ko) | 2020-03-03 |
EP3454389A1 (en) | 2019-03-13 |
JP2019050180A (ja) | 2019-03-28 |
US20190081273A1 (en) | 2019-03-14 |
CN109509769B (zh) | 2023-10-17 |
JP7168356B2 (ja) | 2022-11-09 |
US20220158131A1 (en) | 2022-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102083315B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
US10340476B2 (en) | Display device | |
US11296284B2 (en) | Organic light-emitting diode display device and method of manufacturing the same | |
JP4465367B2 (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
US9595691B2 (en) | Organic light emitting diode device | |
KR102424597B1 (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
US9472779B2 (en) | Flexible display having a crack suppressing layer | |
KR100824902B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4489092B2 (ja) | 有機電界発光表示装置及び有機電界発光表示装置の製造方法 | |
KR102116105B1 (ko) | 가요성 표시 장치 | |
KR100833738B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100824881B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
EP3113241B1 (en) | Organic light emitting display device | |
KR101481826B1 (ko) | 플렉서블 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
KR20150001441A (ko) | 가요성 표시 장치의 제조 방법 | |
KR102312297B1 (ko) | 표시장치 | |
KR102693569B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR20160094481A (ko) | 유기발광표시장치 및 그 제조 방법 | |
US20120009702A1 (en) | Method for manufacturing organic light emitting diode display | |
KR100712219B1 (ko) | 양면발광 유기전계발광소자 및 그 제조방법 | |
CN110660832B (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 | |
CN118139451A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |