KR20190026359A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품은 바디와, 상기 바디에 매설되며 표면에 트렌치가 형성된 코일 패턴을 포함하는 코일부 및 상기 코일부와 전기적으로 연결된 외부전극을 포함하는 형태이다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
코일 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어의 크기 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 필요하다. 이를 위해서 코일 패턴의 종횡비와 코일부의 단면적을 상승시킬 수 있는 기술, 예를 들면, 이방 도금 기술이 적용되는 제품이 증가하고 있다.
한편, 코일 패턴의 종횡비를 증가시키는 경우, 제조 과정에서 코일 패턴의 안정성을 확보할 필요가 있다. 코일 패턴의 안정성이 저하된다면 코일 패턴이 휘거나 무너지는 문제가 생길 수 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 높은 종횡비를 갖는 경우라도 구조적 안정성이 향상될 수 있는 코일 패턴을 포함하는 코일 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 바디와, 상기 바디에 매설되며 표면에 트렌치가 형성된 코일 패턴을 포함하는 코일부 및 상기 코일부와 전기적으로 연결된 외부전극을 포함하는 형태이다.
일 실시 예에서, 상기 코일 패턴은 복수 개 구비되어 상기 코일부는 복수의 턴을 형성하며, 상기 복수의 코일 패턴에서 서로 인접한 것들은 상기 트렌치가 연장 형성된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트렌치는 상기 코일 패턴 표면의 복수의 영역에 형성된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 트렌치는 상기 바디의 중심 라인을 기준으로 대칭 구조를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 트렌치는 상기 바디의 중심 라인을 기준으로 비대칭 구조를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일부를 지지하는 지지부재를 더 포함하며, 상기 트렌치는 상기 코일 패턴에서 상기 지지부재의 맞은 편의 표면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일부는 상기 지지부재에서 서로 대향하는 양면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트렌치에는 상기 바디를 이루는 물질이 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일 패턴을 커버하는 절연층을 더 포함하며, 상기 트렌치에는 상기 절연층을 이루는 물질이 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트렌치의 깊이는 상기 코일 패턴의 두께의 절반 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일 패턴의 종횡비는 3 ~ 20의 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일 패턴은 다층 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 경우, 코일 패턴이 높은 종횡비를 갖는 경우라도 구조적 안정성이 우수하여 특성과 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 변형된 예에 따른 코일 부품의 단면도를 나타낸다.
도 5는 또 다른 변형 예에 따른 코일 부품으로서 코일 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품을 제조하는 공정의 예를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 변형된 예에 따른 코일 부품의 단면도를 나타낸다.
도 5는 또 다른 변형 예에 따른 코일 부품으로서 코일 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 부품을 제조하는 공정의 예를 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
전자 기기
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch) 등일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
코일 부품
이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 실시 형태에서 제안하는 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태의 코일 부품의 외형을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 또한, 도 3은 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다. 도 4는 변형된 예에 따른 코일 부품의 단면도를 나타낸다. 도 5는 또 다른 변형 예에 따른 코일 부품으로서 코일 패턴의 형태를 나타낸 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 부품(100)은 주요하게는 바디(101), 코일부(103) 및 외부전극(111, 112)을 포함하는 구조이다. 그리고 바디(101) 내부에는 코일부(103)를 지지하는 지재부재(102)가 구비될 수 있다.
바디(101)는 코일부(103)와 그 주변의 자성 물질을 포함한다. 이러한 자성 물질의 예로서, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진 된 형태가 있다. 이 경우, 페라이트는, 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 입자의 직경은 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 바디(101)는 이러한 페라이트나 금속 자성 입자가 에폭시 수지나 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지에 분산된 형태일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 경우, 코일부(103)는 바디(101)에 매설되며 표면에 트렌치(T)가 형성된 코일 패턴을 포함한다. 코일부(103)는 코일 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부(103)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다. 이 경우, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴은 지지부재(102)의 서로 대향하는 양면 상에 각각 적층된 배치된 형태일 수 있으며, 지지부재(102)를 관통하는 도전성 비아(V)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 코일부(103)에서 지지부재(102)의 양면에 형성된 코일 패턴을 연결하는 영역에는 패드부(P)가 형성될 수 있다.
코일부(103)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있으며, 구체적으로, 상기 코일 패턴은 복수 개 구비되어 코일부(103)는 복수의 턴을 형성할 수 있다. 이러한 나선 형상의 최외곽에는 외부전극(111, 112)과의 전기적인 연결을 위하여 바디(101)의 외부로 노출되는 인출부(C)를 포함할 수 있다. 이 경우, 인출부(C)는 코일부(103)의 다른 영역, 즉, 코일 패턴에 해당하는 영역보다 두께가 얇게 형성될 수 있다.
제한된 공간 내에서 단면적이 넓어지기 위하여 코일부(103)는 폭(w)에 대한 높이(h)의 비율, 즉, 종횡비가 큰 형상을 갖도록 하였다. 예컨대, 코일 패턴이 가질 수 있는 높은 수준의 종횡비는 약 3 ~ 20일 수 있다. 코일 패턴의 종횡비가 높은 경우, 제조 과정에서 안정성이 향상되기 위해서는 도금 공정 등에 사용되는 마스크가 구조적 안정성을 가져야 한다. 본 실시 형태에서는 코일 패턴의 표면에 트렌치(T)가 형성되어 있는데, 이는 인접한 마스크들을 연결하는 브리지가 형성되어 있던 영역에 해당한다.
코일부(103)를 지지하는 지지부재(102)의 경우, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(102)의 중앙 영역에는 관통 홀이 형성될 수 있으며, 상기 관통 홀에는 자성 재료가 충진되어 코어 영역을 형성할 수 있는데, 이러한 코어 영역은 바디(101)의 일부를 구성한다. 이와 같이, 자성 재료로 충진된 형태로 코어 영역을 형성함으로써 코어 전자부품(100)의 성능을 향상시킬 수 있다.
외부전극(111, 112)은 바디(101)에는 인출부(C)와 각각 접속하도록 형성된다. 외부전극(111, 112)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부전극(111, 112) 상에 도금층(미 도시)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 실시 형태의 경우, 코일부(103)를 구성하는 코일 패턴의 표면에는 트렌치(T)가 형성된 형태이다. 구체적으로, 트렌치(T)는 코일 패턴에서 지지부재(102)의 맞은 편의 표면에 형성될 수 있으며, 지지부재(102)의 양면에 형성된 코일부(103) 모두가 트렌치(T)를 구비할 수 있다. 트렌치(T)의 형태를 보다 상세히 설명하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 코일 패턴에서 서로 인접한 것들은 트렌치(T)가 연장 형성된 형태일 수 있다. 그리고 트렌치(T)는 코일 패턴 표면의 복수의 영역에 형성된 형태일 수 있다. 또한, 복수의 트렌치(T)는 바디(101)의 중심 라인(도 2에서 X 방향)을 기준으로 대칭 구조를 이룰 수 있다. 트렌치(T)에는 바디(101)를 이루는 물질이 충진될 수 있으며, 이러한 형태에 의하여 바디(101)와 코일부(103)의 결합력이 향상되어 구조적 안정성이 더욱 향상될 수 있다.
제조 공정과 관련하여 후술할 바와 같이, 종횡비가 큰 코일 패턴을 제조하기 위해서는 마찬가지로 종횡비가 큰 마스크 패턴이 필요하며, 코일 패턴은 도금 공정 등으로 형성될 수 있다. 이 경우, 마스크 패턴은 상기 코일 패턴들 사이에 격벽 형태로 남아 있는데 종횡비가 크기 때문에 구조적 안정성을 확보하기 어려우며, 코일 패턴이 휘거나 쓰러질 수 있다. 본 실시 형태에서는 마스크 패턴들을 이어줄 수 있는 브리지 형태의 연결부를 상부에 형성하였으며 이러한 마스크 패턴을 이용해 얻어진 코일 패턴에는 브리지 영역에 해당하는 트렌치(T)가 남아 있게 된다. 따라서, 이러한 트렌치(T)가 적용된 코일부(103)는 구조적 안정성이 향상될 수 있는 것이다. 트렌치(T)의 형상은 마스크 패턴을 연결하는 브리지의 형상에 의하여 좌우될 수 있는데, 구조적 안정성 확보 기능을 고려하여 트렌치(T)의 형태나 깊이 등을 적절히 조절할 수 있다. 예를 들어, 트렌치(T)의 깊이는 코일 패턴의 두께의 절반 이하일 수 있다. 트렌치(T)의 깊이가 지나치게 깊어지는 경우 코일부(103)의 전기 저항이 증가되어 코일 부품(100)의 전기적 특성이 저하될 수 있기 때문이다.
도 4 및 도 5를 참조하여 변형 예들을 설명한다. 우선, 도 4의 실시 형태의 경우, 앞선 실시 형태에서 절연층(120)을 더 포함한다. 절연층(120)은 코일 패턴을 커버하여 코일 패턴을 보호할 수 있으며, 이 경우, 트렌치(T)에는 절연층(120)을 이루는 물질이 충진될 수 있다. 절연층(120)은 산화물이나 고분자 등의 물질을 코일 패턴 표면에 코팅하는 방법 등으로 얻어질 수 있다.
다음으로, 도 5의 실시 형태의 경우, 앞선 실시 형태의 트렌치(T)의 위치에 차이가 있다. 본 변형 예와 같이 복수의 트렌치(T)는 바디(101)의 중심 라인(X 방향)을 기준으로 비대칭 구조를 이룰 수 있다. 이와 같이, 트렌치(T)의 위치는 마스크 패턴을 잇는 브리지 영역의 위치에 따라 달라지는데, 코일부(103)를 상부에서 보았을 때 좌우에 위치하는 트렌치(T)가 지그재그로 배열될 수 있으며, 마스크 패턴의 구조적 안정성이 더욱 확보될 수 있다. 또한, 트렌치(T)는 코일부(103)에서 직선 영역이 아닌 곡선 영역에도 배치될 수 있으며, 패드부(P)에 배치될 것이다.
이하, 도 6 내지 10을 참조하여 상술한 구조를 갖는 코일 부품을 제조할 수 있는 공정의 일 예를 설명하며, 코일 패턴을 형성하는 방법을 중심으로 설명한다. 코일 부품의 구조적 특징들은 후술할 제조 공정의 설명으로부터 더욱 명확히 이해될 수 있을 것이다.
우선, 도 6에 도시된 형태와 같이, 지지부재(102)를 마련하며, 지지부재(102)의 시드층(121)과 마스크 패턴(122)을 형성한다. 시드층(121)은 코일 패턴을 형성하기 위한 시드 영역이며, 구리 등으로 이루어진 무전해 도금층일 수 있다. 그리고 의도한 형상으로 패터닝 되기 이전 단계로서, 마스크 패턴(122)은 에폭시 등의 수지를 이용하여 형성될 수 있으며, 후속되는 패터닝 공정을 위하여 감광성 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 마스크 패턴(122)은 당 기술 분야에서 알려진 몰딩 공정이나 도포 공정을 실행하여 얻어질 수 있을 것이다.
다음으로, 도 7 및 도 8에 도시된 형태와 같이, 마스크 패턴(122)의 일부 영역을 제거하여 시드층(121)을 노출시킨다. 여기서 마스크 패턴(122)은 원하는 코일 패턴의 형상을 고려하여 적절히 제거될 수 있다. 마스크 패턴(122)의 일부를 제거하여 잔존시키는 경우, 잔존된 마스크 패턴(122)은 기본적으로 격벽의 형상을 가지며 이러한 격벽들을 연결하는 브리지가 상부에 형성될 수 있다. 도 7은 상부에 브리지가 형성된 형태를 나타내고, 도 8은 브리지가 없이 상부가 오픈된 형태를 나타낸다. 마스크 패턴(122)의 일부 영역에만 브리지가 형성되도록 하는 방법으로, 마스크 패턴(122)에 대한 노광 및 현상 공정 시 감광성의 마스크 패턴(122)에 조사하는 광의 양을 영역별로 조절할 수 있을 것이다. 코일 패턴의 형태에 따라 브리지의 개수나 너비는 달라질 수 있으며, 상술한 트렌치(T)의 깊이에 대응하는 브리지의 두께는 마스크 패턴(122)에 적용되는 노광량으로 조절할 수 있다. 구체적으로, 마스크 패턴(122)에 조사하는 광(예컨대, 자외선)의 양이 증가할수록 브리지의 두께는 증가되고 이에 따라 트렌치(T)의 깊이도 증가하는 경향을 보인다.
다음으로, 도 9에 도시된 형태와 같이, 시드층(121) 상에 마스크 패턴(122)을 이용하여 이에 대응하는 형상의 코일부(103)를 형성한다. 마스크 패턴(122)이 브리지에 의하여 연결되어 있으므로 안정성이 강화되어 있으므로 이러한 마스크 패턴(122)을 몰드(mold)로 사용 시 종횡비가 큰 코일부(103)를 형성하는 경우에도 무너짐이 효과적으로 방지도리 수 있다. 도 9는 마스크 패턴(122)의 상부가 브리지로 연결되어 있는 영역에서의 단면 형태를 나타낸 것이며, 브리지가 없는 영역에서는 코일부(103)의 상부가 오픈 되어 있다.
상술한 바와 같이, 코일부(103)를 이루는 코일 패턴은 넓은 단면적을 갖도록 종횡비가 크게 형성될 수 있으며, 약 3 ~ 20 수준의 종횡비를 가질 수 있다. 이러한 높은 수준의 종횡비를 갖기 위하여 코일 패턴은 다층 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어, 3회의 도금 공정을 이용하여 3개의 도금층(131, 132, 133)을 순차적으로 형성할 수 있다. 이 경우, 3개의 도금층(131, 132, 133)이 모두 동일한 도금 공정으로 형성되는 것은 아니며, 등방 도금과 이방 도금 공정을 적절히 혼합하여 3층 구조의 도금층(131, 132, 133)을 형성할 수 있다.
코일부(103)를 형성한 후에는 마스크 패턴(122)을 제거하는데 적절한 애싱(ashing), 에칭(etching) 공정을 이용할 수 있을 것이다. 예를 들어, 마스크 패턴(122)에 레이저를 조사하여 이를 제거할 수 있는데, 이 경우, 코어 영역 형성을 위해 지지부재(102)에 캐비티를 형성하는 공정과 함께 실행될 수 있다. 마스크 패턴(122)이 제거된 후에는 코일부(103)의 표면에 절연층(120)을 코팅하고, 바디(101), 외부 전극(111, 112) 등을 형성하여 상술한 구조를 갖는 코일 부품(100)을 얻을 수 있다.
본 명세서에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일 부품
101: 바디
102: 지지부재
103: 코일부
111, 112: 외부전극
120: 절연층
121: 시드층
122: 마스크 패턴
131, 132, 133: 도금층
T: 트렌치
P: 패드부
V: 비아
C: 인출부
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100: 코일 부품
101: 바디
102: 지지부재
103: 코일부
111, 112: 외부전극
120: 절연층
121: 시드층
122: 마스크 패턴
131, 132, 133: 도금층
T: 트렌치
P: 패드부
V: 비아
C: 인출부
Claims (12)
- 바디;
상기 바디에 매설되며 표면에 트렌치가 형성된 코일 패턴을 포함하는 코일부; 및
상기 코일부와 전기적으로 연결된 외부전극;
을 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일 패턴은 복수 개 구비되어 상기 코일부는 복수의 턴을 형성하며, 상기 복수의 코일 패턴에서 서로 인접한 것들은 상기 트렌치가 연장 형성된 형태인 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 트렌치는 상기 코일 패턴 표면의 복수의 영역에 형성된 형태인 코일 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 복수의 트렌치는 상기 바디의 중심 라인을 기준으로 대칭 구조를 이루는 코일 부품.
- 제3항에 있어서,
상기 복수의 트렌치는 상기 바디의 중심 라인을 기준으로 비대칭 구조를 이루는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일부를 지지하는 지지부재를 더 포함하며,
상기 트렌치는 상기 코일 패턴에서 상기 지지부재의 맞은 편의 표면에 형성된 코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 코일부는 상기 지지부재에서 서로 대향하는 양면에 배치된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 트렌치에는 상기 바디를 이루는 물질이 충진된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일 패턴을 커버하는 절연층을 더 포함하며, 상기 트렌치에는 상기 절연층을 이루는 물질이 충진된 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 트렌치의 깊이는 상기 코일 패턴의 두께의 절반 이하인 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 코일 패턴의 종횡비는 3 ~ 20의 형태인 코일 부품.
- 제11항에 있어서,
상기 코일 패턴은 다층 구조를 갖는 코일 부품.
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