KR20190023043A - 처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법 - Google Patents

처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법 Download PDF

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Abstract

처리액 공급 장치는, 복수의 처리부에 처리액을 공급한다. 처리액 공급 장치는, 가열 또는 냉각된 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 복수의 상기 처리부의 각각에 대응하여 형성된 복수의 순환 배관으로서, 상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 각각 순환시키는 복수의 순환 배관과, 각 상기 순환 배관에 분기 접속되어, 대응하는 상기 처리부에 처리액을 공급하는 공급 배관과, 각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내의 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정 밸브와, 각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 온도 검출 유닛을 포함한다.

Description

처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법{PROCESSING LIQUID SUPPLYING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND PROCESSING LIQUID SUPPLYING METHOD}
본 발명은, 기판을 처리하는 처리 유닛에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치, 당해 처리액 공급 장치를 구비한 기판 처리 장치, 그리고 처리액 공급 방법에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 유기 EL (Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등의 기판이 포함된다.
미국 특허출원 공개 제2011/023909호 명세서에 기재된 액 처리 장치에는, 액 공급 기구로부터 공급되는 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 처리 유닛이 복수 형성되어 있다. 액 공급 기구는, 온도 조정된 처리액을 공급하는 액 공급원과, 액 공급원으로부터 공급된 온도 조정된 처리액이 순환하는 순환 유로를 갖는다.
미국 특허출원 공개 제2011/023909호 명세서의 액 공급 장치에서는, 순환 유로 내를 흐르는 처리액이, 순환 유로를 통하여 외부로 방열한다. 그 때문에, 순환 유로 내를 흐르는 처리액의 온도는, 액 공급원으로부터 처리 유닛을 향하는 동안에 저하된다. 방열에서 기인되는 처리액의 온도 강하의 정도는, 순환 유로 내의 처리액의 유량에 의존한다.
처리 유닛이 복수 형성된 액 공급 장치에서는, 순환 유로가 복수 형성되는 경우가 있다. 처리 유닛이 복수 적층된 세트를 처리부 (처리 타워) 라고 한다. 이와 같은 액 공급 장치에서는, 각 처리부에 대응하여 순환 유로가 형성되어 있다. 이와 같은 액 공급 장치에서는, 각 순환 유로에 대해 액 공급원을 1 개씩 형성하는 것이 아닌, 공통의 액 공급원에 복수의 순환 유로를 접속하는 것이 바람직하다. 공통의 액 공급원에 복수의 순환 유로가 접속된 구성에서는, 액 공급원으로부터 각 순환 배관에 동일한 압력으로 처리액이 내보내진다.
순환 유로의 길이나 순환 유로에 개재 장착되어 있는 부품에 따라, 순환 유로 내를 흐르는 처리액이 받는 저항이 상이하다. 그 때문에, 동일한 압력으로 순환 유로에 처리액을 내보냈다고 해도, 각 순환 유로에 있어서의 처리액의 유량은, 반드시 순환 유로 간에서 일정해지지 않는다. 이래서는, 각 순환 유로에 있어서의 처리액의 온도 저하의 정도도 일정해지지 않고, 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도가 순환 유로에 따라 상이할 우려가 있다. 그 때문에, 어느 처리부에서 기판이 처리되었는지에 따라, 기판의 상태 (처리의 정도) 가 상이할 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 하나의 목적은, 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액이 복수의 순환 배관을 순환하는 구성에 있어서, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도차를 저감시킬 수 있는 처리액 공급 장치, 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시형태는, 복수의 처리부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치로서, 가열 또는 냉각된 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 복수의 상기 처리부의 각각에 대응하여 형성된 복수의 순환 배관으로서, 상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 각각 순환시키는 복수의 순환 배관과, 각 상기 순환 배관에 분기 접속되어, 대응하는 상기 처리부에 처리액을 공급하는 공급 배관과, 각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내의 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정 밸브와, 각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 온도 검출 유닛을 포함하는, 처리액 공급 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 처리액 공급원은 가열 또는 냉각된 (온도가 조정된) 처리액을 공급하고, 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액은, 복수의 순환 배관을 순환한다. 각 순환 배관을 순환하는 처리액은, 각 순환 배관에 분기 접속된 공급 배관을 통해서 대응하는 처리부에 공급된다.
유량 조정 밸브의 개도 (開度) 를 조정함으로써, 순환 배관 내의 처리액의 유량이 조정된다. 순환 배관의 주변의 열 교환 (방열 또는 흡열) 에서 기인되는 처리액의 온도 변화의 정도는, 순환 유로 내의 처리액의 유량에 의존하기 때문에, 순환 배관 내의 처리액의 유량을 변화시키면, 그에 수반하여 온도 검출 유닛이 검출하는 온도가 변동된다. 그 때문에, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도의 차이가 저감되도록 각 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 것이 가능하다. 이 경우, 순환 배관 간에서의 온도차가 저감된 처리액이, 각 순환 배관으로부터 공급 배관을 통해서 처리부에 공급된다. 이로써, 처리액의 처리부 간에서의 온도차를 저감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 처리액 공급 장치가, 각 상기 온도 검출 유닛에 의해 검출되는 검출 온도의 상기 순환 배관 간에서의 차이가 저감되도록, 상기 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 개도 조정 유닛을 추가로 포함하고 있다.
이 구성에 의하면, 개도 조정 유닛에 의해, 검출 온도의 차이가 저감되도록 압력 조정 밸브의 개도가 조정된다. 따라서, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도차를 확실하게 저감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 처리액 공급 장치가, 모든 상기 순환 배관에 목표 온도를 설정하는 목표 온도 설정 유닛을 추가로 포함한다. 그리고, 상기 개도 조정 유닛은, 각 상기 온도 검출 유닛에 의해 검출되는 검출 온도가 상기 목표 온도와 일치하도록 상기 유량 조정 밸브의 개도를 조정한다.
이 구성에 의하면, 목표 온도 설정 유닛에 의해, 모든 순환 배관에 목표 온도가 설정된다. 개도 조정 유닛은, 각 검출 온도가 목표 온도와 일치하도록 유량 조정 밸브의 개도를 조정한다. 따라서, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도의 차이를 더욱 저감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 온도 검출 유닛이, 대응하는 상기 순환 배관에 있어서의 상기 공급 배관의 분기 위치보다 하류측에서 당해 순환 배관에 개재 장착되어 있다. 그 때문에, 온도 검출 유닛은, 처리액 공급원으로부터 분기 위치를 향하는 사이에 방열 또는 흡열한 후의 처리액의 온도를 검출할 수 있다. 따라서, 온도 검출 유닛은, 처리부에 공급되는 처리액의 온도의 순환 배관 간에서의 차이를 확실하게 검출할 수 있다. 따라서, 순환 배관 간에서의 온도차를 더욱 저감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 유량 조정 밸브가, 대응하는 상기 순환 배관에 있어서의 상기 공급 배관의 분기 위치보다 하류측에서 당해 순환 배관에 개재 장착되어 있다.
순환 배관에 있어서, 유량 조정 밸브가 개재 장착되어 있는 부분에는, 상류측으로부터 처리액이 흘러 들어온다. 그 때문에, 유량 조정 밸브는, 유량 조정 밸브보다 하류측의 순환 배관 내의 유량과 비교하여, 유량 조정 밸브보다 상류측의 순환 배관 내의 유량을, 그 개도의 조정에 의해 안정적으로 변동시킬 수 있다.
따라서, 대응하는 순환 배관에 있어서의 공급 배관의 분기 위치보다 하류측에서 유량 조정 밸브가 순환 배관에 개재 장착되어 있으면, 순환 배관으로부터 공급 배관으로 흐르는 처리액의 유량을 안정시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내의 압력을 검출하는 압력 검출 유닛을 추가로 포함한다. 순환 배관 내의 압력과 순환 배관 내의 처리액의 유량에는 상관 관계가 있다. 그 때문에, 대응하는 압력 검출 유닛에 의해 검출된 각 순환 배관의 압력을 확인하면서 유량 조정 밸브의 개도를 조정하면, 순환 배관 내의 처리액의 유량을 적절한 범위로 조정하기 쉽다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 압력 검출 유닛이, 대응하는 상기 순환 배관에 있어서의 상기 공급 배관의 분기 위치보다 상류측에서 당해 순환 배관에 개재 장착되어 있다.
순환 배관 내의 처리액의 유량은, 분기 위치보다 하류측에서는, 분기 위치보다 상류측과 비교하여, 공급 배관에 대한 처리액의 공급 상태의 변화에 따라 변동되기 쉽다.
그래서, 압력 검출 유닛이 순환 배관에 있어서의 공급 배관의 분기 위치보다 상류측에서 순환 배관에 개재 장착되어 있으면, 공급 배관에 대한 처리액의 공급 상태의 변화가 순환 배관 내의 처리액의 압력의 검출에 미치는 영향을 저감시킬 수 있다. 요컨대, 압력 검출 유닛은, 순환 배관 내의 처리액의 압력을 안정적으로 검출할 수 있다. 따라서, 각 순환 배관 내의 처리액의 압력이 확인하기 쉬워지고, 순환 배관 내의 처리액의 유량을 적절한 범위로 더욱 조정하기 쉬워진다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 처리부가, 기판을 처리하는 처리 유닛을 복수 갖고 있다. 그리고, 상기 공급 배관이, 대응하는 상기 순환 배관으로부터 분기되고, 각 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 복수의 분기 배관을 갖고 있다.
이 구성에 의하면, 공급 배관이, 대응하는 순환 배관으로부터 분기되고, 대응하는 처리부의 각 처리 유닛에 처리액을 공급하는 복수의 분기 배관을 갖고 있다. 그 때문에, 각 처리 유닛에 순환 배관을 1 개씩 형성하는 구성과 비교하여, 순환 배관의 수를 저감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 처리액 공급 장치와, 기판을 처리하는 복수의 상기 처리부를 포함하는, 기판 처리 장치를 제공한다. 이 구성에 의하면, 전술한 것과 동일한 효과를 나타낼 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 복수의 처리부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법으로서, 복수의 상기 처리부의 각각에 대응하여 형성된 복수의 순환 배관에 의해, 처리액 공급원으로부터 공급되는 가열 또는 냉각된 처리액을 각각 순환시키는 순환 공정과, 상기 순환 공정에 있어서 각 상기 순환 배관을 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 온도 검출 공정과, 상기 온도 검출 공정에 있어서 검출된 검출 온도의 상기 순환 배관 간에서의 차이가 저감되도록, 각 상기 순환 배관에 개재 장착된 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 개도 조정 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법을 제공한다.
이 방법에 의하면, 순환 공정에서는, 가열 또는 냉각된 (온도가 조정된) 처리액이, 처리액 공급원으로부터 복수의 순환 배관에 공급되고, 복수의 순환 배관을 순환한다.
개도 조정 공정에 있어서, 순환 배관 간에서의 처리액의 검출 온도의 차이가 저감되도록, 대응하는 유량 조정 밸브의 개도를 조정함으로써, 순환 배관 간에서의 처리액의 유량의 차이를 확실하게 저감시킬 수 있다. 이로써, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도의 차이가 저감된다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 처리액 공급 방법이, 모든 상기 순환 배관에 목표 온도를 설정하는 목표 온도 설정 공정을 추가로 포함한다. 상기 개도 조정 공정이, 각 상기 순환 배관에 대응하는 상기 검출 온도가 상기 목표 온도와 일치하도록, 각 상기 순환 배관에 개재 장착된 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 공정을 포함한다.
이 방법에 의하면, 목표 온도 설정 공정에서는, 모든 순환 배관에 목표 온도가 설정된다. 개도 조정 공정에서는, 각 검출 온도가 목표 온도와 일치하도록 유량 조정 밸브의 개도가 조정된다. 따라서, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도의 차이를 더욱 저감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 복수의 상기 순환 배관은, 배관 길이가 서로 상이하다. 상기 개도 조정 공정이, 상기 배관 길이가 긴 상기 순환 배관에 대응하는 상기 유량 조정 밸브로부터 순서대로 개도를 조정하는 순차 조정 공정을 포함한다.
순환 배관에서는, 배관 길이가 길수록, 순환 배관 내의 유량이 변화되었을 때에 처리액의 온도가 변화되는 비율이 커진다. 그 때문에, 배관 길이가 비교적 긴 순환 배관 내에서의 처리액의 온도가 적절해지는 유량과 동일한 유량의 처리액을, 배관 길이가 비교적 짧은 순환 배관에 순환시킨 경우, 당해 배관 길이가 비교적 짧은 순환 배관 내의 처리액의 온도는, 적절한 온도가 되기 쉽다.
순차 조정 공정에서는, 순환 배관의 배관 길이가 긴 순환 배관으로부터 순서대로 유량이 조정된다. 그 때문에, 전체 순환 배관 내의 처리액의 온도가 적절한 온도가 되는 유량을 용이하게 알아낼 수 있다. 따라서, 순환 배관 간에서의 처리액의 온도차를 단시간에 저감시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 상기 서술한, 또는 나아가 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 분명하게 된다.
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 모식적인 평면도이다.
도 2 는, 상기 기판 처리 장치의 모식적인 측면도이다.
도 3 은, 상기 기판 처리 장치에 구비된 처리액 공급 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4 는, 처리부 및 대응하는 순환 배관의 주변의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 5 는, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 6 은, 상기 처리액 공급 장치에 의한 처리액 공급의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7 은, 처리액의 유량의 변화에 대한 온도 변화의 비율의, 처리부 간에서의 차이를 나타낸 그래프이다.
도 8 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서의 처리부 및 대응하는 순환 배관의 주변의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 9 는, 제 2 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치에 의한 처리액 공급의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10 은, 제 2 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치에 의한 처리액 공급의 피드백 제어 (도 9 의 S14) 의 상세를 설명하기 위한 흐름도이다.
＜제 1 실시형태＞
도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적 (圖解的) 인 평면도이다. 도 2 는, 기판 처리 장치 (1) 의 모식적인 종단면도이다.
기판 처리 장치 (1) 는, 실리콘 웨이퍼 등의 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 이 실시형태에서는, 기판 (W) 은, 원판상의 기판이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 약액이나 린스액 등의 처리액으로 기판 (W) 을 처리하는 복수 (본 실시형태에서는 4 개) 의 처리 타워 (2A ∼ 2D) (처리부) 를 포함한다. 복수의 처리 타워 (2A ∼ 2D) 를 총칭할 때에는, 처리 타워 (2) 라고 한다. 기판 처리 장치 (1) 는, 복수의 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치 (3) 와, 각 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에 대응하여 형성되고, 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에 처리액을 공급하기 위한 배관을 수용하는 유체 유닛 (4A ∼ 4D) 을 추가로 포함한다.
각 처리 타워 (2A ∼ 2D) 는, 상하로 적층된 복수 (예를 들어 3 개) 의 처리 유닛 (20) 을 포함한다 (도 2 참조). 처리 유닛 (20) 은, 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽형의 처리 유닛이다. 복수의 처리 유닛 (20) 은, 예를 들어, 동일한 구성을 갖고 있다.
기판 처리 장치 (1) 는, 처리 유닛 (20) 에서 처리되는 복수 장의 기판 (W) 을 수용하는 캐리어 (C) 가 재치 (載置) 되는 로드 포트 (LP) 와, 로드 포트 (LP) 와 처리 유닛 (20) 사이에서 기판 (W) 을 반송하는 반송 로봇 (IR 및 CR) 과, 기판 처리 장치 (1) 를 제어하는 제어 장치 (7) 를 추가로 포함한다.
기판 처리 장치 (1) 는, 수평 방향으로 연장되는 반송로 (5) 를 추가로 포함한다. 반송로 (5) 는, 반송 로봇 (IR) 으로부터 반송 로봇 (CR) 을 향해서 직선상으로 연장되어 있다. 반송 로봇 (IR) 은, 캐리어 (C) 와 반송 로봇 (CR) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 반송 로봇 (CR) 은, 반송 로봇 (IR) 과 처리 유닛 (20) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다.
복수의 처리 타워 (2) 는, 반송로 (5) 를 사이에 두고 대칭으로 배치되어 있다. 복수의 처리 타워 (2) 는, 반송로 (5) 의 양측의 각각에 있어서, 반송로 (5) 가 연장되는 방향 (연장 방향 (X)) 을 따라 나열되어 있다. 본 실시형태에서는, 처리 타워 (2) 는, 반송로 (5) 의 양측에 2 개씩 배치되어 있다.
복수의 처리 타워 (2A ∼ 2D) 중, 반송 로봇 (IR) 에 가까운 측의 2 개의 처리 타워 (2) 의 각각을, 제 1 처리 타워 (2A) 및 제 2 처리 타워 (2B) 라고 한다. 제 1 처리 타워 (2A) 및 제 2 처리 타워 (2B) 는, 반송로 (5) 를 사이에 두고 대향하고 있다. 복수의 처리 타워 (2A ∼ 2D) 중, 반송 로봇 (IR) 으로부터 먼 측의 2 개의 처리 타워 (2) 의 각각을, 제 3 처리 타워 (2C) 및 제 4 처리 타워 (2D) 라고 한다. 제 3 처리 타워 (2C) 및 제 4 처리 타워 (2D) 는, 반송로 (5) 를 사이에 두고 대향하고 있다. 제 1 처리 타워 (2A) 및 제 3 처리 타워 (2C) 는, 연장 방향 (X) 으로 나열되어 배치되어 있다. 제 2 처리 타워 (2B) 및 제 4 처리 타워 (2D) 는, 연장 방향 (X) 으로 나열되어 배치되어 있다. 각 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에는, 대응하는 유체 유닛 (4A ∼ 4D) 이 연장 방향 (X) 으로부터 인접하고 있다.
처리액 공급 장치 (3) 는, 처리액 공급원 (R) 을 포함한다. 기판 처리 장치 (1) 는, 연장 방향 (X) 에 있어서 반송 로봇 (IR) 과는 반대측에 배치되고, 처리액 공급원 (R) 을 수용하는 캐비닛 (6) 을 포함한다. 처리액 공급원 (R) 은, 반송로 (5) 를 사이에 두고 양측에 배치된 처리 타워 (2C, 2D) 중의 일방측의 처리 타워 (2C) 보다, 반송로 (5) 를 사이에 두고 양측에 배치된 처리 타워 (2C, 2D) 중의 타방측의 처리 타워 (2D) 에 가까운 위치에서 캐비닛 (6) 내에 배치되어 있다.
도 3 은, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 처리액 공급 장치 (3) 의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 3 을 참조하여, 처리액 공급 장치 (3) 는, 처리액 탱크 (21) 내의 처리액을 각각 순환시키는 복수의 순환 배관 (22A ∼ 22D) 과, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 분기 접속되어, 대응하는 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에 처리액을 공급하는 공급 배관 (23A ∼ 23D) 을 추가로 포함한다. 처리액 공급원 (R) 은, 처리액을 저류하는 처리액 탱크 (21) 와, 처리액 탱크 (21) 와 복수의 순환 배관 (22A ∼ 22D) 의 상류단 (端) 을 연결하는 공통 배관 (24) 을 포함한다. 복수의 순환 배관 (22A ∼ 22D) 은, 공통 배관 (24) 의 하류단으로부터 분기되어 있다. 순환 배관 (22A ∼ 22D) 을 총칭하여 순환 배관 (22) 이라고 한다. 공급 배관 (23A ∼ 23D) 을 총칭하여 공급 배관 (23) 이라고 한다.
순환 배관 (22A ∼ 22D) 은, 복수의 처리 타워 (2A ∼ 2D) 의 각각에 대응하여 형성되어 있다. 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 있어서 공급 배관 (23A ∼ 23D) 이 분기 접속되어 있는 부분을 분기 위치 (26A ∼ 26D) 라고 한다. 분기 위치 (26A ∼ 26D) 를 총칭하여 분기 위치 (26) 라고 한다.
처리액 공급 장치 (3) 는, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 압력을 검출하는 압력계 (27A ∼ 27D) 와, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 압력을 조정하는 압력 조정 밸브 (28A ∼ 28D) 를 포함한다. 처리액 공급 장치 (3) 는, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 온도를 검출하는 온도계 (29A ∼ 29D) 를 추가로 포함한다. 압력계 (27A ∼ 27D) 를 총칭하여 압력계 (27) 라고 한다. 압력 조정 밸브 (28A ∼ 28D) 를 총칭하여 압력 조정 밸브 (28) 라고 한다. 온도계 (29A ∼ 29D) 를 총칭하여 온도계 (29) 라고 한다.
압력 조정 밸브 (28A ∼ 28D) 는, 예를 들어, 모터 니들 밸브이지만, 이것에 한정되지 않으며, 릴리프 밸브 등의 밸브여도 된다.
압력계 (27A ∼ 27D) 는, 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 압력을 검출하는 압력 검출 유닛의 일례이다. 온도계 (29A ∼ 29D) 는, 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 유량을 검출하는 온도 검출 유닛의 일례이다.
압력과 유량에는 상관 관계가 있기 때문에, 어느 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 압력을 조정함으로써, 당해 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 유량을 조정할 수 있다. 즉, 압력 조정 밸브 (28A ∼ 28D) 는, 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정 밸브의 일례이다.
각 압력계 (27A ∼ 27D) 는, 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 있어서의 공급 배관 (23A ∼ 23D) 의 분기 위치 (26A ∼ 26D) 보다 상류측에서 대응하는 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 개재 장착되어 있다. 각 압력 조정 밸브 (28A ∼ 28D) 는, 대응하는 분기 위치 (26A ∼ 26D) 보다 하류측에서 대응하는 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 개재 장착되어 있다. 각 온도계 (29A ∼ 29D) 는, 대응하는 분기 위치 (26A ∼ 26D) 보다 하류측에서 대응하는 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 개재 장착되어 있다.
공통 배관 (24) 에는, 펌프 (30), 필터 (31) 및 가열 유닛 (32) 이, 상류측으로부터 이 순서로 개재 장착되어 있다. 펌프 (30) 는, 공통 배관 (24) 내의 처리액을 하류측으로 내보낸다. 필터 (31) 는, 공통 배관 (24) 을 흐르는 처리액을 여과한다. 가열 유닛 (32) 은, 공통 배관 (24) 내의 처리액을 가열하는 히터 등이다.
펌프 (30) 가 공통 배관 (24) 내의 처리액을 하류측으로 내보냄으로써, 처리액 탱크 (21) 내의 처리액이 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 을 순환한다. 그 때, 처리액 탱크 (21) 내의 처리액은, 공통 배관 (24) 을 통해서 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 공급된다. 그 때문에, 처리액 탱크 (21) 내에 있던 처리액은, 공통 배관 (24) 에 개재 장착된 가열 유닛 (32) 에 의해 가열된다. 그 때문에, 처리액 공급원 (R) 은, 가열 (온도 조정) 된 처리액을 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 공급한다. 가열 유닛 (32) 은, 처리액 공급원 (R) 으로부터 복수의 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 공급되는 처리액의 온도를 조정하는 온도 조정 유닛으로서 기능한다.
각 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에 관련된 처리액 공급 장치 (3) 의 부재는, 모든 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에 있어서 거의 동일한 구성을 갖고 있다. 그 때문에, 이하에서는, 처리액 공급 장치 (3) 에 있어서, 제 1 처리 타워 (2A) 에 대응하는 부재를 중심으로 설명한다. 도 4 는, 제 1 처리 타워 (2A) 및 대응하는 순환 배관 (22A) 의 주변의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4 를 참조하여, 제 1 처리 타워 (2A) 의 각 처리 유닛 (20) 은, 1 장의 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하면서 기판 (W) 의 중앙부를 통과하는 연직인 회전 축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (40) 과, 스핀 척 (40) 을 둘러싸는 컵 (41) 과, 기판 (W) 에 처리액을 공급하는 제 1 노즐 (42) 및 제 2 노즐 (43) 과, 스핀 척 (40), 컵 (41), 제 1 노즐 (42) 및 제 2 노즐 (43) 을 수용하는 처리 챔버 (44) 를 포함한다.
처리 챔버 (44) 에는, 처리 챔버 (44) 내에 기판 (W) 을 반입하거나, 처리 챔버 (44) 내로부터 기판 (W) 을 반출하거나 하기 위한 출입구 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 처리 챔버 (44) 에는, 이 출입구를 개폐하는 셔터 유닛 (도시 생략) 이 구비되어 있다.
스핀 척 (40) 은, 복수의 척 핀 (45) 과, 스핀 베이스 (46) 와, 회전축 (47) 과, 전동 모터 (48) 를 포함한다. 회전축 (47) 은, 회전 축선 (A1) 을 따라 연직 방향으로 연장되어 있다. 회전축 (47) 의 상단 (端) 은, 스핀 베이스 (46) 의 하면 중앙에 결합되어 있다.
스핀 베이스 (46) 는, 수평 방향을 따른 원판 형상을 갖고 있다. 스핀 베이스 (46) 의 상면의 둘레 가장자리부에, 복수의 척 핀 (45) 이 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 스핀 베이스 (46) 및 척 핀 (45) 은, 기판 (W) 을 수평으로 유지하는 기판 유지 유닛으로서 기능한다. 전동 모터 (48) 는, 회전축 (47) 에 회전력을 부여한다. 전동 모터 (48) 에 의해 회전축 (47) 이 회전됨으로써, 기판 (W) 이 회전 축선 (A1) 의 둘레로 회전된다. 전동 모터 (48) 는, 기판 (W) 을 회전 축선 (A1) 의 둘레로 회전시키는 기판 회전 유닛으로서 기능한다.
제 1 노즐 (42) 및 제 2 노즐 (43) 의 각각은, 이 실시형태에서는, 기판 (W) 의 상면의 회전 중심을 향해서 처리액을 토출하도록 배치된 고정 노즐이다. 제 1 노즐 (42) 에는, 처리액 공급원 (R) 의 처리액 탱크 (21) 에 저류된 약액 등의 처리액이 순환 배관 (22A) 및 공급 배관 (23A) 을 통해서 공급된다. 제 2 노즐 (43) 에는, 처리액 공급원 (R) 과는 상이한 별도의 공급원 (50) 으로부터 배관 (51) 을 통해서 린스액 등의 처리액이 공급된다. 배관 (51) 에는, 제 2 노즐 (43) 에 대한 처리액의 공급의 유무를 전환하는 밸브 (52) 가 개재 장착되어 있다.
약액은, 예를 들어 불산 (불화수소수 : HF) 이다. 약액은, 불산에 한정되지 않으며, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 버퍼드불산 (BHF), 희불산 (DHF), 암모니아수, 과산화수소수, 유기산 (예를 들어, 시트르산, 옥살산 등), 유기 알칼리 (예를 들어, TMAH : 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 등), 계면 활성제, 부식 방지제 중의 적어도 하나를 포함하는 액이어도 된다. 이들을 혼합한 약액의 예로는, SPM (황산 과산화수소수 혼합액), SC1 (암모니아 과산화수소수 혼합액), SC2 (염산 과산화수소수 혼합액) 등을 들 수 있다.
린스액이란, 예를 들어, 탈이온수 (Deionized Water : DIW) 이다. 린스액은, DIW 에 한정되지 않으며, 탄산수, 전해 이온수, 오존수, 희석 농도 (예를 들어, 10 ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수, 암모니아수, 환원수 (수소수) 여도 된다. 린스액은, 물을 함유하고 있다.
처리액으로는, 약액 및 린스액 외에, 물보다 표면 장력이 낮은 저표면 장력 액체 등을 들 수 있다. 저표면 장력 액체는, 린스액이 기판 (W) 상에 공급된 후, 기판 (W) 상의 린스액을 치환하기 위한 것이다. 기판 (W) 상의 린스액을 저표면 장력 액체로 치환한 후, 기판 (W) 상으로부터 저표면 장력 액체를 제거함으로써, 기판 (W) 의 상면을 양호하게 건조시킬 수 있다. 저표면 장력 액체를 사용하여 기판 (W) 의 상면을 건조시키는 경우, 저표면 장력 액체를 사용하지 않고 기판 (W) 의 상면으로부터 린스액을 제거함으로써 기판 (W) 을 건조시키는 경우와 비교하여, 기판 (W) 상에 형성된 패턴에 작용하는 표면 장력을 저감시킬 수 있다.
저표면 장력 액체로는, 기판 (W) 의 상면 및 기판 (W) 에 형성된 패턴과 화학 반응하지 않는 (반응성이 부족한), IPA 이외의 유기 용제를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, IPA, HFE (하이드로플루오로에테르), 메탄올, 에탄올, 아세톤 및 Trans-1,2-디클로로에틸렌 중의 적어도 하나를 포함하는 액을 저표면 장력 액체로서 사용할 수 있다. 또, 저표면 장력 액체는, 단체 (單體) 성분만으로 이루어질 필요는 없으며, 다른 성분과 혼합한 액체여도 된다. 예를 들어, IPA 액과 순수의 혼합액이어도 되고, IPA 액과 HFE 액의 혼합액이어도 된다.
공급 배관 (23A) 은, 순환 배관 (22A) 으로부터 분기되어 있다. 공급 배관 (23A) 은, 처리 타워 (2A) 의 각 처리 유닛 (20) 에 처리액을 공급하는 복수의 분기 배관 (33 ∼ 35) 을 갖고 있다. 각 분기 배관 (33 ∼ 35) 의 상류단은, 대응하는 분기 위치 (33a ∼ 35a) 에서 순환 배관 (22A) 에 접속되어 있다. 각 분기 배관 (33 ∼ 35) 의 하류단은, 대응하는 처리 유닛 (20) 의 제 1 노즐 (42) 에 접속되어 있다.
순환 배관 (22A) 에 있어서의 공급 배관 (23A) 의 분기 위치 (26A) 는, 각 분기 배관 (33 ∼ 35) 의 분기 위치 (33a ∼ 35a) 를 포함하고 있다. 그 때문에, 압력계 (27A) 는, 순환 배관 (22A) 에 있어서 가장 상류측의 분기 배관 (33) 의 분기 위치 (33a) 보다 상류측에서 순환 배관 (22A) 에 개재 장착되어 있다. 압력 조정 밸브 (28A) 및 온도계 (29A) 는, 순환 배관 (22A) 에 있어서 가장 하류측의 분기 배관 (35) 의 분기 위치 (35a) 보다 하류측에서 순환 배관 (22A) 에 개재 장착되어 있다.
복수의 분기 배관 (33 ∼ 35) 의 각각에는, 공급 유량계 (36), 공급 유량 조정 밸브 (37) 및 공급 밸브 (38) 가, 상류측으로부터 이 순서로 개재 장착되어 있다. 각 공급 유량계 (36) 는, 공급 배관 (23A) 의 대응하는 분기 배관 (33 ∼ 35) 내를 흐르는 처리액의 유량을 검출한다. 각 공급 유량 조정 밸브 (37) 는, 공급 배관 (23A) 의 대응하는 분기 배관 (33 ∼ 35) 내의 처리액의 유량을 조정한다. 각 공급 밸브 (38) 는, 공급 배관 (23A) 의 대응하는 분기 배관 (33 ∼ 35) 에 대한 처리액의 공급의 유무를 전환한다. 공급 유량 조정 밸브 (37) 는, 예를 들어, 모터 니들 밸브이다. 공급 밸브 (38) 는, 예를 들어, 릴리프 밸브이다.
순환 배관 (22A) 은, 상류측 제 1 배관 (60) 과, 하류측 제 1 배관 (61) 과, 제 2 배관 (62) 을 포함한다. 상류측 제 1 배관 (60) 은, 순환 배관 (22A) 의 상류단을 갖고 캐비닛 (6) 내에 수용되어 있다. 하류측 제 1 배관 (61) 은, 순환 배관 (22A) 의 하류단을 갖고 캐비닛 (6) 내에 수용되어 있다. 제 2 배관 (62) 은, 유체 유닛 (4A) 에 수용되어 있다. 압력 조정 밸브 (28A) 및 온도계 (29A) 는, 제 2 배관 (62) 에 개재 장착되어 있고, 유체 유닛 (4A) 내에 배치되어 있다.
순환 배관 (22A) 은, 상류측 제 3 배관 (63) 과, 하류측 제 3 배관 (64) 을 추가로 포함한다. 상류측 제 3 배관 (63) 은, 상류측 제 1 배관 (60) 과 제 2 배관 (62) 에 접속되며, 캐비닛 (6) 과 유체 유닛 (4A) 사이를 걸치고 있다. 하류측 제 3 배관 (64) 은, 하류측 제 1 배관 (61) 과 제 2 배관 (62) 에 접속되며, 캐비닛 (6) 과 유체 유닛 (4A) 사이를 걸치고 있다. 상류측 제 3 배관 (63) 은, 상류측 중계 배관이라고도 한다. 하류측 제 3 배관 (64) 은, 하류측 중계 배관이라고도 한다.
상류측 제 1 배관 (60), 제 2 배관 (62), 상류측 제 3 배관 (63), 하류측 제 3 배관 (64) 및 하류측 제 1 배관 (61) 의 길이의 합계를 순환 배관 (22A) 의 배관 길이라고 한다.
도 1 을 참조하여, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 의 배관 길이는, 당해 처리 타워 (2) 와 처리액 탱크 (21) 의 상대 위치에 따라 서로 상이하다. 구체적으로는, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 의 배관 길이는, 처리액 공급원 (R) 과 대응하는 처리 타워 (2A ∼ 2D) 와의 거리가 길수록 길다. 보다 구체적으로는, 복수의 처리 타워 (2A ∼ 2D) 중, 처리액 공급원 (R) 으로부터 가장 먼 처리 타워 (2A) 에 대응하는 순환 배관 (22A) 의 배관 길이가 가장 길다. 그 다음으로, 처리 타워 (2B) 에 대응하는 순환 배관 (22B) 이 길고, 처리 타워 (2C) 에 대응하는 순환 배관 (22B) 의 다음으로 순환 배관 (22C) 이 길다. 그리고, 처리액 공급원 (R) 에 가장 가까운 처리 타워 (2D) 에 대응하는 순환 배관 (22D) 의 배관 길이가 가장 짧다.
도 5 는, 기판 처리 장치 (1) 의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 도 5 를 참조하여, 제어 장치 (7) 는, 마이크로 컴퓨터를 구비하고 있고, 소정 프로그램에 따라서, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 제어 대상을 제어한다. 보다 구체적으로는, 제어 장치 (7) 는, 프로세서 (CPU) (7A) 와, 프로그램이 격납된 메모리 (7B) 를 포함하고, 프로세서 (7A) 가 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리를 위한 여러 가지 제어를 실행하도록 구성되어 있다. 특히, 제어 장치 (7) 는, 반송 로봇 (IR, CR), 전동 모터 (48), 압력계 (27A ∼ 27D), 온도계 (29A ∼ 29D), 유량계 (36) 및 밸브류 (37, 38, 52) 등의 동작을 제어한다.
도 6 은, 처리액 공급 장치 (3) 에 의한 처리액 공급의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
처리액 공급에서는, 먼저, 각 순환 배관 (22) 내를 흐르는 처리액의 온도의 목표값 (목표 온도 (T)) 이 설정된다 (목표 온도 설정 공정 : 스텝 S1). 이 때, 모든 순환 배관 (22) 에 대해 공통의 목표 온도 (T) 가 설정된다.
그리고, 제어 장치 (7) 가, 공통 배관 (24) 에 개재된 가열 유닛 (32) 및 펌프 (30) 를 기동한다. 이로써, 가열된 처리액이, 처리액 공급원 (R) 으로부터 각 순환 배관 (22) 에 공급되고, 각 순환 배관 (22) 내를 순환하기 시작한다 (순환 공정 : 스텝 S2).
그리고, 제어 장치 (7) 가, 각 온도계 (29) 를 제어하고, 대응하는 순환 배관 (22) 의 온도를 검출한다 (온도 검출 공정 : 스텝 S3). 온도계 (29) 에 의해 검출된 처리액의 온도를 검출 온도라고 한다. 온도 검출 공정은, 순환 공정의 개시 후에 실행된다.
온도 검출 공정과 병행하여, 각 압력계 (27) 에 의해, 대응하는 순환 배관 (22) 내의 압력이 검출된다. 이로써, 각 순환 배관 (22) 내의 압력을 적절히 확인할 수 있다.
제어 장치 (7) 가, 각 압력계 (27A ∼ 27D) 가 검출하는 검출 압력에 기초하여, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 산출해도 된다. 이로써, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량이 간접적으로 검출된다. 압력계 (27A ∼ 27D) 에 의해 검출된 검출 압력에 기초하여 산출된 유량을 검출 유량이라고 한다.
그리고, 순환 배관 (22) 간에서의 검출 온도의 차이가 저감되도록, 각 순환 배관 (22) 에 개재 장착된 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정하는 개도 조정 공정이 실행된다.
구체적으로는, 먼저, 기판 처리 장치 (1) 의 작업자 (이하에서는 간단히 작업자라고 한다.) 에 의해, 모든 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도가 목표 온도 (T) 를 포함하는 소정 범위 (후술한다) 내의 온도인지의 여부가 판단된다 (온도 판정 공정 : 스텝 S4). 어느 순환 배관 (22) 의 검출 온도가 소정 범위 외의 온도인 경우 (스텝 S4 에서 아니오), 검출 온도가 목표 온도 (T) 에 가까워지도록, 대응하는 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 작업자가 변경한다 (개도 변경 공정 : 스텝 S5). 이로써, 순환 배관 (22) 간에서의 유량의 차이가 저감되고, 순환 배관 (22) 간에 있어서의 처리액의 온도의 차이가 저감된다.
압력 조정 밸브 (28) 의 개도의 변경은, 구체적으로는, 작업자가 제어 장치 (7) 의 조작 패널 (도시 생략) 을 조작함으로써 실시되어도 되고, 작업자가 압력 조정 밸브 (28) 를 직접 조작함으로써 실시되어도 된다.
그리고, 모든 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도가 소정 범위 내의 온도인 경우 (스텝 S4 에서 예) 에는, 압력 조정 밸브 (28) 의 개도는 변경되지 않고, 제어 장치 (7) 가 공급 밸브 (38) 를 연다. 이로써, 분기 배관 (33 ∼ 35) 으로부터 기판 (W) 에 대한 처리액의 공급이 개시된다 (스텝 S6). 어느 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도가 목표 온도 (T) 의 소정 범위 외의 온도인 경우 (스텝 S4 에서 아니오) 라도, 압력 조정 밸브 (28) 의 개도가 변경된 후에, 제어 장치 (7) 가 공급 밸브 (38) 를 연다. 이로써, 분기 배관 (33 ∼ 35) 으로부터 기판 (W) 에 대한 처리액의 공급이 개시된다 (스텝 S6).
도 7 은, 처리액의 유량의 변화에 대한 처리액의 온도 변화의 비율의, 처리 타워 (2) 간에서의 차이를 나타낸 그래프이다. 도 7 에서는, 가로축이, 순환 배관 (22) 내의 검출 압력으로부터 산출되는 처리액의 유량을 나타내고 있고, 세로축이, 당해 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도를 나타내고 있다. 도 7 에서는, 각 순환 배관 (22A ∼ 22D) 에 있어서의 처리액의 유량에 대한 처리액의 온도 변화의 비율을 도시하고 있다.
기판 (W) 의 처리를 적절히 실시하려면, 순환 배관 (22A ∼ 22D) 내의 처리액의 온도 (t) 가, 소정 범위 내의 온도일 필요가 있다. 소정 범위란, 예를 들어, 목표 온도 (T) 보다 소정량 (Δt) 만큼 큰 제 1 온도 (t1) 와 목표 온도 (T) 보다 소정량 (Δt) 만큼 작은 제 2 온도 (t2) 사이의 범위를 말한다 (t2 ≤ t ≤ t1).
도 7 에 나타내는 바와 같이, 처리액의 유량 (q) 의 변화에 대한 검출 온도 변화의 비율은, 순환 배관 (22A) 이 가장 크고, 다음으로 순환 배관 (22B) 이 크고, 그 다음으로 순환 배관 (22C) 이 크고, 순환 배관 (22D) 이 가장 작다. 요컨대, 순환 배관 (22A ∼ 22D) 의 배관 길이가 길수록 (도 1 도 참조), 처리액의 유량 (q) 의 변화에 대한 검출 온도 변화의 비율이 커진다.
그 때문에, 배관 길이가 비교적 긴 순환 배관 (22) (예를 들어 순환 배관 (22A)) 내에서의 처리액의 온도가 소정 범위 내의 온도가 될 때의 유량 (q) 과 동일한 유량 (q) 의 처리액을, 배관 길이가 비교적 짧은 순환 배관 (22) (예를 들어 순환 배관 (22B)) 에 순환시킨 경우, 당해 비교적 짧은 순환 배관 (22) (순환 배관 (22B)) 내의 처리액의 온도는 적절한 온도가 되기 쉽다.
상세하게는, 순환 배관 (22A) 내 처리액의 유량 (q) 이, 제 1 유량 (q1) 이하이고, 또한 제 2 유량 (q2) 이상이면 (q2 ≤ q ≤ q1), 순환 배관 (22A) 내의 처리액의 온도가 소정 범위 내의 온도가 된다고 한다 (t2 ≤ t ≤ t1). 순환 배관 (22B) 에 있어서도, 유량 (q) 이 제 1 유량 (q1) 이하이고, 또한 제 2 유량 (q2) 이상이면, 처리액의 온도는, 소정 범위 내의 온도가 된다. 순환 배관 (22C) 및 순환 배관 (22D) 에 있어서도, 순환 배관 (22B) 과 동일하게, 유량 (q) 이 제 1 유량 (q1) 이하이고, 또한 제 2 유량 (q2) 이상이면, 처리액의 온도는, 소정 범위 내의 온도가 된다.
따라서, 개도 조정 공정에서는, 배관 길이가 긴 순환 배관 (22) 에 대응하는 압력 조정 밸브 (28) 부터 순서대로, 작업자가 개도를 조정하는 것이 바람직하다 (순차 조정 공정).
처리액 공급 장치 (3) 에 의한 처리액 공급이 실행되는 한편으로, 기판 처리 장치 (1) 에 의한 기판 처리가 실행된다. 기판 처리에서는, 미처리의 기판 (W) 이, 반송 로봇 (IR, CR) 에 의해 캐리어 (C) 로부터 처리 유닛 (20) 에 반입되고, 스핀 척 (40) 에 넘겨진다. 이 후, 기판 (W) 은, 반송 로봇 (CR) 에 의해 반출될 때까지의 사이에, 스핀 베이스 (46) 의 상면으로부터 상방으로 간격을 두고 수평으로 유지된다 (기판 유지 공정). 전동 모터 (48) 는, 스핀 베이스 (46) 를 회전시킨다. 이로써, 척 핀 (45) 에 수평으로 유지된 기판 (W) 이 회전한다 (기판 회전 공정).
다음으로, 반송 로봇 (CR) 이 처리 유닛 (20) 밖으로 퇴피한 후, 약액 처리가 실행된다. 구체적으로는, 공급 밸브 (38) 가 열림으로써, 처리액 공급 장치 (3) 로부터 제 1 노즐 (42) 에 예를 들어 약액을 공급하는 공급 공정이 실행된다 (도 6 의 스텝 S6). 전술한 바와 같이, 제 1 노즐 (42) 로부터 기판 (W) 에 대한 약액의 공급보다 앞에, 개도 조정 공정 (도 6 의 스텝 S4 및 스텝 S5) 이 실행된다.
그리고, 회전 상태의 기판 (W) 의 상면을 향해서, 제 1 노즐 (42) 로부터 약액이 토출 (공급) 된다. 공급된 약액은 원심력에 의해 기판 (W) 의 상면의 전체에 널리 퍼진다. 이로써, 기판 (W) 의 상면이 약액에 의해 처리된다.
일정 시간의 약액 처리 후, 기판 (W) 상의 약액을 DIW 로 치환함으로써, 기판 (W) 상으로부터 약액을 배제하기 위한 DIW 린스 처리가 실행된다. 구체적으로는, 공급 밸브 (38) 가 닫히고, 밸브 (52) 가 열린다. 이로써, 제 2 노즐 (43) 로부터 기판 (W) 의 상면을 향해서 예를 들어 린스액이 공급 (토출) 된다. 기판 (W) 상에 공급된 DIW 는 원심력에 의해 기판 (W) 의 상면의 전체에 널리 퍼진다. 이 DIW 에 의해 기판 (W) 상의 약액이 씻겨 흐른다.
일정 시간의 린스 처리 후, 건조 처리가 실시된다. 구체적으로는, 전동 모터 (48) 가, 약액 처리 및 린스액 처리에 있어서의 기판 (W) 의 회전 속도보다 빠른 고회전 속도 (예를 들어 3000 rpm) 로 기판 (W) 을 회전시킨다. 이로써, 큰 원심력이 기판 (W) 의 상면의 린스액에 작용하여, 기판 (W) 의 상면의 린스액이 기판 (W) 의 주위에 뿌려진다. 이와 같이 하여, 기판 (W) 으로부터 린스액이 제거되고, 기판 (W) 이 건조된다. 그리고, 기판 (W) 의 고속 회전이 개시되고 나서 소정 시간이 경과하면, 전동 모터 (48) 가, 스핀 베이스 (46) 에 의한 기판 (W) 의 회전을 정지시킨다.
그 후, 반송 로봇 (CR) 이, 처리 유닛 (20) 에 진입하여, 스핀 척 (40) 으로부터 처리가 끝난 기판 (W) 을 건져 올리고, 처리 유닛 (20) 밖으로 반출한다. 그 기판 (W) 은, 반송 로봇 (CR) 으로부터 반송 로봇 (IR) 으로 넘겨지고, 반송 로봇 (IR) 에 의해 캐리어 (C) 에 수납된다. 이와 같은 기판 처리는, 각 처리 타워 (2A ∼ 2D) 에서 실행된다.
제 1 실시형태에 의하면, 처리액 공급원 (R) 으로부터 공급되는 온도가 조정된 처리액은, 복수의 순환 배관 (22) 을 순환한다. 각 순환 배관 (22) 을 순환하는 처리액은, 각 순환 배관 (22) 에 분기 접속된 공급 배관 (23) 을 통해서 대응하는 처리 타워 (2) 에 공급된다.
압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 작업자가 조정함으로써, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량이 조정된다. 순환 배관 (22) 의 주변과의 열 교환 (방열 또는 흡열) 에서 기인되는 처리액의 온도 변화의 정도는, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량에 의존한다. 그 때문에, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 변화시키면, 그에 따라 온도계 (29) 가 검출하는 온도가 변동된다. 따라서, 작업자는, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도의 차이가 저감되도록 각 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정하는 것이 가능하다. 이 경우, 순환 배관 (22) 간에서의 온도차가 저감된 처리액이, 각 순환 배관 (22) 으로부터 공급 배관 (23) 을 통해서 처리 타워 (2) 에 공급된다. 이로써, 처리액의 처리 타워 (2) 간에서의 온도차를 저감시킬 수 있다. 이로써, 순환 배관 (22) 간에서의 온도차가 저감된 처리액이, 각 순환 배관 (22) 으로부터 공급 배관 (23) 을 통해서 처리 타워 (2) 에 공급된다. 그 때문에, 처리액의 처리 타워 (2) 간에서의 온도차를 저감시킬 수 있다.
또, 순환 배관 (22) 마다 히터 등을 형성하여 처리액을 가열하지 않아도, 가열된 처리액이 처리액 공급원 (R) 으로부터 각 순환 배관 (22) 에 공급되면, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도의 차이가 저감된다. 따라서, 순환 배관 (22) 마다 히터를 형성할 필요가 없기 때문에, 부품수를 삭감할 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 의하면, 배관 길이가 긴 순환 배관 (22) 으로부터 순서대로 유량의 조정을 실시함으로써, 전체 순환 배관 (22) 내의 처리액의 온도 (t) 가 적절한 온도 (t2 ≤ t ≤ t1) 가 되는 유량 (q) 을 용이하게 알아낼 수 있다. 따라서, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도차를 단시간에 저감시킬 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 의하면, 온도계 (29) 는, 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 하류측에서 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있다. 그 때문에, 온도계 (29) 는, 처리액 공급원 (R) 으로부터 분기 위치 (26) 를 향하는 사이에 방열 또는 흡열한 후의 처리액의 온도를 검출할 수 있다. 따라서, 온도계 (29), 처리 타워 (2) 에 공급되는 처리액의 온도의 순환 배관 (22) 간에서의 차이를 확실하게 검출할 수 있다. 따라서, 순환 배관 (22) 간에서의 온도차를 더욱 저감시킬 수 있다.
순환 배관 (22) 에 있어서, 압력 조정 밸브 (28) 가 개재 장착되어 있는 부분에는, 상류측의 처리액이 흘러 들어온다. 그 때문에, 압력 조정 밸브 (28) 는, 압력 조정 밸브 (28) 보다 하류측의 순환 배관 (22) 내의 유량과 비교하여, 압력 조정 밸브 (28) 보다 상류측의 순환 배관 (22) 내의 유량을, 그 개도의 조정에 의해 안정적으로 변동시킬 수 있다.
따라서, 제 1 실시형태와 같이, 압력 조정 밸브 (28) 가 대응하는 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 하류측에서 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있으면, 순환 배관 (22) 으로부터 공급 배관 (23) 에 흐르는 처리액의 유량을 안정시킬 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 의하면, 각 순환 배관 (22) 에는, 당해 순환 배관 (22) 내의 압력을 검출하는 압력계 (27) 가 개재 장착되어 있다. 전술한 바와 같이, 순환 배관 (22) 내의 압력과 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량에는 상관 관계가 있다. 그 때문에, 압력계 (27) 에 의해 검출된 각 순환 배관 (22) 의 압력을 확인하면서 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정하면, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 적절한 범위로 조정하기 쉽다. 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 변화시키면, 그에 수반하여 온도계 (29) 가 검출하는 온도가 변동되기 때문에, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 적절한 범위로 조정할 수 있으면, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 온도를 적절한 범위 (소정 범위 : t2 ≤ t ≤ t1) 로 조정할 수 있다.
또, 압력계 (27) 및 온도계 (29) 는, 일반적인 유량계와 비교하여 소형이고 또한 저가의 것이 많다. 그 때문에, 순환 배관 (22) 에 유량계가 개재된 구성과 비교하여, 처리액 공급 장치 (3) 의 공간 절약화 및 저비용화를 도모할 수 있다.
순환 배관 (22) 내의 처리액의 압력은, 분기 위치 (26) 보다 하류측에서는, 분기 위치 (26) 보다 상류측과 비교하여, 공급 배관 (23) 에 대한 처리액의 공급 상태의 변화에 의해 변동되기 쉽다.
압력계 (27) 가 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 상류측에서 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있으면, 공급 배관 (23) 에 대한 처리액의 공급 상태의 변화가 순환 배관 (22) 내의 처리액의 압력의 검출게 미치는 영향을 저감시킬 수 있다. 요컨대, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 압력을 압력계 (27) 가 안정적으로 검출할 수 있다. 따라서, 각 순환 배관 (22) 내의 처리액의 압력을 확인하기 쉬워져, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 적절한 범위로 더욱 조정하기 쉬워진다.
또, 제 1 실시형태에 의하면, 공급 배관 (23) 이, 대응하는 순환 배관 (22) 으로부터 분기되고, 대응하는 처리 타워 (2) 의 각 처리 유닛 (20) 에 처리액을 공급하는 복수의 분기 배관 (33 ∼ 35) 을 갖고 있다. 그 때문에, 각 처리 유닛 (20) 에 순환 배관 (22) 을 1 개씩 형성하는 구성과 비교하여, 순환 배관 (22) 의 수를 저감시킬 수 있다.
제 1 실시형태와는 달리, 압력계 (27) 대신에, 유량을 검출할 수 있는 유량계가, 대응하는 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있어도 된다.
제 1 실시형태와는 달리, 목표 온도 설정 공정 S1 에 있어서 목표 온도 (T) 를 설정할 때, 목표 온도 (T) 에 대응하는 목표 압력을 설정해 두어도 된다. 이 경우, 개도 조정 공정에 있어서 각 검출 압력이 목표 압력에 가까워지도록 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 변경함으로써, 검출 온도가 목표 온도 (T) 에 가까워지도록 각 순환 배관 (22) 내의 처리액의 온도를 조정할 수 있다. 따라서, 각 순환 배관 (22) 내의 처리액의 온도의 조정이 용이해진다.
＜제 2 실시형태＞
도 8 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1P) 에 있어서의 처리 타워 (2A) 및 대응하는 순환 배관 (22A) 의 주변의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 8 에서는, 지금까지 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 참조 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다. 제 2 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1P) 가 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) (도 4 참조) 와 상이한 점은, 처리액 공급 장치 (3P) 가 압력계 (27A ∼ 27D) 를 갖고 있지 않은 점, 및 제어 장치 (7) 가 압력 조정 밸브 (28A ∼ 28D) 를 제어하는 점 (도 5 참조) 이다.
도 9 는, 처리액 공급 장치 (3P) 에 의한 처리액 공급의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
처리액 공급 장치 (3P) 에 의한 처리액 공급에서는, 먼저, 제어 장치 (7) 가, 각 순환 배관 (22) 내를 흐르는 처리액의 온도의 목표값 (목표 온도 (T)) 을 설정한다 (목표 온도 설정 공정 : 스텝 S11). 이 때, 모든 순환 배관 (22) 에 대해 공통의 목표 온도 (T) 가 설정된다. 이와 같이, 제어 장치 (7) 는, 목표 온도 설정 유닛으로서 기능한다.
그리고, 제어 장치 (7) 에 의해 공통 배관 (24) 에 개재 장착된 펌프 (30) 가 기동된다. 이로써, 가열된 처리액이, 처리액 공급원 (R) 으로부터 각 순환 배관 (22) 에 공급되고, 각 순환 배관 (22) 내를 순환하기 시작한다 (순환 공정 : 스텝 S12).
그리고, 제어 장치 (7) 는, 각 온도계 (29) 를 제어하여, 대응하는 순환 배관 (22) 의 온도를 검출한다 (온도 검출 공정 : 스텝 S13). 온도 검출 공정은, 순환 공정의 개시 후에 실행된다. 그리고, 제어 장치 (7) 는, 검출 온도에 기초하여, 피드백 제어를 실행한다 (스텝 S14). 피드백 제어는, 순환 배관 (22) 에 의해 처리액 탱크 (21) 내의 처리액이 순환되고 있는 동안, 계속 실행된다.
도 10 은, 처리액 공급 장치 (3P) 에 의한 처리액 공급의 피드백 제어 (도 9의 S14) 의 상세를 설명하기 위한 흐름도이다.
피드백 제어에서는, 먼저, 제어 장치 (7) 에 의해, 각 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치하고 있는지의 여부가 판단된다 (온도 판정 공정 : 스텝 T1).
검출 온도가 목표 온도 (T) 와 상이한 경우 (스텝 T1 에서 아니오), 제어 장치 (7) 에 의해 각 압력 조정 밸브 (28) 의 개도가 변경된다 (개도 변경 공정 : 스텝 T2). 개도 변경 공정에서는, 검출 온도가 목표 온도 (T) 에 가까워지도록, 제어 장치 (7) 가 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 변경한다. 이로써, 순환 배관 (22) 간에 있어서의 처리액의 온도의 차이가 저감된다. 그리고, 제어 장치 (7) 에 의해, 각 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도가 목표 온도 (T) (목표값) 와 일치하고 있는지의 여부가 다시 판단된다 (스텝 T1).
검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치하는 경우 (스텝 T1 에서 예), 개도 변경 공정이 실행되지 않는다. 그리고, 제어 장치 (7) 에 의해, 각 순환 배관 (22) 에 있어서의 검출 온도가 목표 온도 (T) (목표값) 와 일치하고 있는지의 여부가 다시 판단된다 (스텝 T1).
재차의 온도 판정 공정에 있어서 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치하는 경우 (스텝 T1 에서 예), 온도 판정 공정이 다시 실행된다. 재차의 온도 판정 공정에 있어서 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 상이한 경우 (스텝 T1 에서 아니오), 개도 변경 공정이 실행되고, 그 후, 온도 판정 공정이 실행된다.
이와 같이, 제어 장치 (7) 는, 온도 판정 공정 및 개도 변경 공정을 반복함으로써 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정한다 (개도 조정 공정). 이와 같이, 제어 장치 (7) 는, 순환 배관 (22) 간에서의 검출 온도의 차이가 저감되도록, 대응하는 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정하는 개도 조정 유닛으로서 기능한다.
처리액 공급 장치 (3P) 에 의한 처리액 공급의 개도 조정 공정은, 제 1 실시형태에 관련된 처리액 공급 장치 (3) 에 의한 처리액 공급의 개도 조정 공정과 동일하게, 배관 길이가 긴 순환 배관 (22) 에 대응하는 압력 조정 밸브 (28) 로부터 순서대로 개도를 조정하는 것이 바람직하다 (순차 조정 공정).
처리액 공급 장치 (3P) 에 의한 처리액 공급에서는, 제 1 노즐 (42) 로부터의 약액의 공급보다 앞에, 피드백 제어 (도 9 의 스텝 S14) 가 개시된다.
제 2 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 동일한 효과를 나타낸다.
또, 제 2 실시형태에서는, 제어 장치 (7) 가 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정함으로써, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량이 조정된다. 방열 또는 흡열에서 기인되는 처리액의 온도 변화의 정도는, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량에 의존하기 때문에, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량을 변화시키면, 그에 수반하여 온도계 (29) 가 검출하는 온도가 변동된다. 그 때문에, 제어 장치 (7) 는, 각 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정함으로써, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도의 차이를 확실하게 저감시킬 수 있다. 이 경우, 순환 배관 (22) 간에서의 온도차가 저감된 처리액이, 각 순환 배관 (22) 으로부터 공급 배관 (23) 을 통해서 처리 타워 (2) 에 공급된다. 이로써, 처리액의 처리 타워 (2) 간에서의 온도차를 저감시킬 수 있다.
또, 제 2 실시형태에서는, 제어 장치 (7) (목표 온도 설정 유닛) 에 의해, 모든 순환 배관 (22) 에 목표 온도 (T) 가 설정된다. 제어 장치 (7) (개도 조정 유닛) 는, 각 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치하도록 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 조정한다. 이로써, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도차를 더욱 저감시킬 수 있다.
각 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치하도록 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 제어 장치 (7) 가 계속 조정함으로써, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도차가 저감된 상태를 유지할 수 있다.
여기서, 공급 배관 (23) 에 대한 처리액의 공급 상태가 변화되면, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 유량이 변화되고, 순환 배관 (22) 내의 처리액의 온도가 변화된다. 그 때문에, 개도 조정 공정에 의해 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치한 경우라도, 공급 배관 (23) 에 대한 처리액의 공급 상태의 변화 등에 의해, 처리액 공급의 도중에 검출 온도가 목표 온도 (T) 와 일치하지 않게 되는 경우가 있을 수 있다. 이와 같은 경우라도, 목표 온도 (T) 와 일치하도록 압력 조정 밸브 (28) 의 개도를 제어 장치 (7) 가 계속 조정함으로써, 순환 배관 (22) 간에서의 처리액의 온도차를 저감시킬 수 있다.
본 발명은, 이상에 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 또 다른 형태로 실시할 수 있다.
예를 들어, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 처리액 탱크 (21) 내의 처리액을 가열하는 히터가 온도 조정 유닛으로서 형성되어 있어도 된다. 이 히터에 의해 처리액 탱크 (21) 내의 처리액이 가열된다. 그 때문에, 가열된 처리액이 처리액 공급원 (R) 으로부터 복수의 순환 배관 (22) 에 공급된다.
또, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 공통 배관 (24) 에는, 처리액을 냉각시키는 쿨러가 개재 장착되어 있어도 된다. 또, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 처리액 탱크 (21) 내의 처리액을 냉각시키는 쿨러가 형성되어 있어도 된다. 이들의 경우, 쿨러가 온도 조정 유닛으로서 기능하며, 냉각된 처리액이 처리액 공급원 (R) 으로부터 복수의 순환 배관 (22) 에 공급된다.
또, 히터 및 쿨러에 의해 온도가 조정된 처리액이 처리액 공급원 (R) 으로부터 복수의 순환 배관 (22) 에 공급되어도 된다. 또, 온도 조정 유닛으로서, 히터 및 쿨러의 양방의 기능을 갖는 단일의 유닛이 형성되어 있어도 된다.
또, 상기 서술한 실시형태에서는, 각 압력계 (27) 는, 대응하는 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 상류측에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있다고 설명하였다. 그러나, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 압력계 (27) 가, 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 하류측에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있는 형태도 있을 수 있다. 압력계 (27) 가 분기 위치 (33a) 와 분기 위치 (35a) 사이에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있는 형태도 있을 수 있다.
또, 상기 서술한 실시형태에서는, 각 압력 조정 밸브 (28) 및 각 온도계 (29) 는, 대응하는 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 하류측에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있다고 설명하였다. 그러나, 상기 서술한 실시형태와는 달리, 압력 조정 밸브 (28) 가, 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 상류측에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있는 형태도 있을 수 있다. 또, 온도계 (29) 가, 순환 배관 (22) 에 있어서의 공급 배관 (23) 의 분기 위치 (26) 보다 상류측에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있는 형태도 있을 수 있다. 압력 조정 밸브 (28) 나 온도계 (29) 가 분기 위치 (33a) 와 분기 위치 (35a) 사이에서 당해 순환 배관 (22) 에 개재 장착되어 있는 형태도 있을 수 있다.
또, 제 2 노즐 (43) 에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에, 본 실시형태의 처리액 공급 장치 (3) 와 동일한 구성을 적용해도 된다.
또, 상기 서술한 실시형태에서는, 처리 유닛 (20) 은, 제 1 노즐 (42) 및 제 2 노즐 (43) 을 갖는다고 하였다. 그러나, 노즐의 수는 2 개에 한정되지 않으며, 3 개 이상 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 각 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에는, 본 실시형태의 처리액 공급 장치 (3) 와 동일한 구성을 적용해도 된다.
노즐의 수가 3 개인 경우, 불산 등의 약액을 제 1 노즐 (42) 로부터 기판 (W) 에 공급시키고, DIW 등의 린스액을 제 2 노즐 (43) 로부터 기판 (W) 공급시키고, 또한 IPA 등의 유기 용제 (저표면 장력 액체) 를 다른 노즐로부터 기판 (W) 에 공급시킬 수 있다. 이로써, 상기 서술한 기판 처리에 있어서, DIW 린스 처리와 건조 처리 사이에, DIW 를 IPA 로 치환하는 유기 용제 처리를 실행할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 사용된 구체예에 불과하고, 본 발명은 이들 구체예에 한정하여 해석되어야 하는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구의 범위에 의해서만 한정된다.
본 출원은, 2017년 2월 24일에 일본국 특허청에 제출된 일본 특허출원 2017-003608호에 대응하고 있으며, 본 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 포함되는 것으로 한다.

Claims (12)

  1. 복수의 처리부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치로서,
    가열 또는 냉각된 처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
    복수의 상기 처리부의 각각에 대응하여 형성된 복수의 순환 배관으로서, 상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 각각 순환시키는 복수의 순환 배관과,
    각 상기 순환 배관에 분기 접속되어, 대응하는 상기 처리부에 처리액을 공급하는 공급 배관과,
    각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내의 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정 밸브와,
    각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 온도 검출 유닛을 포함하는, 처리액 공급 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각 상기 온도 검출 유닛에 의해 검출되는 검출 온도의 상기 순환 배관 간에서의 차이가 저감되도록, 상기 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 개도 조정 유닛을 추가로 포함하는, 처리액 공급 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    모든 상기 순환 배관에 목표 온도를 설정하는 목표 온도 설정 유닛을 추가로 포함하고,
    상기 개도 조정 유닛은, 각 상기 온도 검출 유닛에 의해 검출되는 검출 온도가 상기 목표 온도와 일치하도록 상기 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는, 처리액 공급 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 검출 유닛이, 대응하는 상기 순환 배관에 있어서의 상기 공급 배관의 분기 위치보다 하류측에서 당해 순환 배관에 개재 장착되어 있는, 처리액 공급 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 유량 조정 밸브가, 대응하는 상기 순환 배관에 있어서의 상기 공급 배관의 분기 위치보다 하류측에서 당해 순환 배관에 개재 장착되어 있는, 처리액 공급 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    각 상기 순환 배관에 개재 장착되어, 당해 순환 배관 내의 압력을 검출하는 압력 검출 유닛을 추가로 포함하는, 처리액 공급 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 압력 검출 유닛이, 대응하는 상기 순환 배관에 있어서의 상기 공급 배관의 분기 위치보다 상류측에서 당해 순환 배관에 개재 장착되어 있는, 처리액 공급 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 처리부가, 기판을 수용하는 처리 유닛을 복수 갖고 있고,
    상기 공급 배관이, 대응하는 상기 순환 배관으로부터 분기되고, 각 상기 처리 유닛에 처리액을 공급하는 복수의 분기 배관을 갖고 있는, 처리액 공급 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 처리액 공급 장치와,
    기판을 처리하는 복수의 상기 처리부를 포함하는, 기판 처리 장치.
  10. 복수의 처리부에 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법으로서,
    복수의 상기 처리부의 각각에 대응하여 형성된 복수의 순환 배관에 의해, 처리액 공급원으로부터 공급되는 가열 또는 냉각된 처리액을 각각 순환시키는 순환 공정과,
    상기 순환 공정에 있어서 각 상기 순환 배관을 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 온도 검출 공정과,
    상기 온도 검출 공정에 있어서 검출된 검출 온도의 상기 순환 배관 간에서의 차이가 저감되도록, 각 상기 순환 배관에 개재 장착된 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 개도 조정 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    모든 상기 순환 배관에 목표 온도를 설정하는 목표 온도 설정 공정을 추가로 포함하고,
    상기 개도 조정 공정이, 각 상기 순환 배관에 대응하는 상기 검출 온도가 상기 목표 온도와 일치하도록, 각 상기 순환 배관에 개재 장착된 유량 조정 밸브의 개도를 조정하는 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    복수의 상기 순환 배관은, 배관 길이가 서로 상이하고,
    상기 개도 조정 공정이, 상기 배관 길이가 긴 상기 순환 배관에 대응하는 상기 유량 조정 밸브로부터 순서대로 개도를 조정하는 순차 조정 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법.
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