KR102498912B1 - 처리액 공급장치 - Google Patents

처리액 공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102498912B1
KR102498912B1 KR1020210043171A KR20210043171A KR102498912B1 KR 102498912 B1 KR102498912 B1 KR 102498912B1 KR 1020210043171 A KR1020210043171 A KR 1020210043171A KR 20210043171 A KR20210043171 A KR 20210043171A KR 102498912 B1 KR102498912 B1 KR 102498912B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
treatment liquid
filter
piping
filter unit
Prior art date
Application number
KR1020210043171A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220137303A (ko
Inventor
박용석
강진구
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020210043171A priority Critical patent/KR102498912B1/ko
Priority to CN202210163473.8A priority patent/CN115206831A/zh
Publication of KR20220137303A publication Critical patent/KR20220137303A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102498912B1 publication Critical patent/KR102498912B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
    • B01D29/62—Regenerating the filter material in the filter
    • B01D29/66—Regenerating the filter material in the filter by flushing, e.g. counter-current air-bumps
    • B01D29/668—Regenerating the filter material in the filter by flushing, e.g. counter-current air-bumps with valves, e.g. rotating valves for coaxially placed filtering elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/42—Auxiliary equipment or operation thereof
    • B01D46/4272—Special valve constructions adapted to filters or filter elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00—Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • F16L55/24—Preventing accumulation of dirt or other matter in the pipes, e.g. by traps, by strainers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Loading And Unloading Of Fuel Tanks Or Ships (AREA)

Abstract

본 발명은 처리액이 이송되는 배관 및 배관 상에 설치되는 필터, 밸브 및 유량계의 설치 구조를 단순화하여, 설치 공간을 최소화하면서 필터링된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 효과적으로 공급할 수 있는 처리액 공급장치를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 처리액을 가압하는 공급부; 상기 공급부의 하류에 배치되며, 상기 공급부로부터 이송되는 처리액 내의 이물질을 제거하기 위한 필터유닛; 상기 공급부 및 상기 필터유닛을 연결하는 제1배관유닛; 상기 필터유닛의 하류에 배치되며, 상기 필터유닛에서 이물질이 제거된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 공급하기 위한 유량조절유닛; 상기 필터유닛 및 상기 유량조절유닛을 연결하는 제2배관유닛; 및 상기 필터유닛의 하부에 결합되어 상기 필터유닛을 지지하며, 상기 필터유닛의 내부에 존재하는 처리액을 외부로 배출하기 위한 드레인유닛;을 포함하고, 상기 유량조절유닛은, 상기 제2배관유닛에 연결되어 상기 제2배관유닛에서 이송되는 처리액의 유량을 조절하는 제1밸브부와, 상기 제1밸브부에 직결되어 일체를 이루며, 상기 제1밸브부에서 배출되는 처리액의 유량을 계측하는 유량계측부를 포함하는 특징을 개시한다.

Description

처리액 공급장치{APPARATUS FOR PROVIDING CHEMICAL LIQUID}
본 발명은 처리액 공급장치에 관한 것으로, 상세하게는 처리액이 이송되는 배관 및 배관 상에 설치되는 필터, 밸브 및 유량계의 설치 구조를 단순화하여, 설치 공간을 최소화하면서 필터링된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 효과적으로 공급할 수 있는 처리액 공급장치에 관한 것이다.
반도체나 디스플레이 제조 공정과 같은 정밀 제조 분야에서는 순수(Deionized water: DI)나 초순수(Ultrapure water: UPW), 혹은 각종 화공약품 등의 처리액을 사용한다.
이러한 처리액은 공급펌프를 통하여 가압되어 각종 필터나 센서 혹은 유량계들을 거치면서 사용처에서 필요로 하는 조건으로 공급되어야 한다.
여기서, 처리액은 각종 필터, 센서 및 유량계나, 이들을 연결하는 배관을 거치는 과정에서 변질될 수 있는데, 만일 변질된 처리액이 기판에 그대로 전달될 경우에는 기판의 품질을 떨어뜨리는 요인이 된다.
예컨대, 처리액은 배관을 통과하는 과정에서 배관 자체, 배관 상에 설치되는 각종 밸브, 센서 및 유량계를 통과하는 과정에서 미세 파티클이 발생될 수 있다.
또한, 처리액은 공급장치의 사용여부에 따라 배관 내부에 존재하는 틈새나 각종 내부 구조물로 인하여 안정적인 유동이 보장되지 않을 수 있고, 공급장치의 장시간 미사용 중에는 틈새에 잔류하거나 정체되어 박테리아 번식 등 오염될 수 있다.
또한, 배관 내부에 존재하는 틈새나 각종 내부 구조물로 인하여 안정적인 유동이 보장되지 않을 경우에는 배관 상에 설치되어 있는 필터, 센서 및 유량계 등의 신뢰성을 떨어뜨리는 요인이 된다.
대한민국 등록특허공보 제0985726호 (2010.10.07. 공고)
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는 처리액이 이송되는 배관 및 배관 상에 설치되는 필터, 밸브 및 유량계의 설치 구조를 단순화하여, 설치 공간을 최소화하면서 필터링된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 효과적으로 공급할 수 있는 처리액 공급장치를 제공함에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치는, 처리액을 가압하는 공급부; 상기 공급부의 하류에 배치되며, 상기 공급부로부터 이송되는 처리액 내의 이물질을 제거하기 위한 필터유닛; 상기 공급부 및 상기 필터유닛을 연결하는 제1배관유닛; 상기 필터유닛의 하류에 배치되며, 상기 필터유닛에서 이물질이 제거된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 공급하기 위한 유량조절유닛; 상기 필터유닛 및 상기 유량조절유닛을 연결하는 제2배관유닛; 및 상기 필터유닛의 하부에 결합되어 상기 필터유닛을 지지하며, 상기 필터유닛의 내부에 존재하는 처리액을 외부로 배출하기 위한 드레인유닛;을 포함하고, 상기 유량조절유닛은, 상기 제2배관유닛에 연결되어 상기 제2배관유닛에서 이송되는 처리액의 유량을 조절하는 제1밸브부와, 상기 제1밸브부에 직결되어 일체를 이루며, 상기 제1밸브부에서 배출되는 처리액의 유량을 계측하는 유량계측부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치에 있어서, 상기 제1밸브부는, 탄성복원력을 가지며, 상기 제2배관유닛과 연통되되 상기 제2배관유닛의 내경 보다 큰 내경의 확관부를 가지는 유연관부와, 외부 조작력에 의해 상기 유연관부 방향으로 이동하면서 상기 유연관부를 가압하여 압축 변형시키며, 상기 유연관부를 통과하는 처리액의 흐름을 제어하는 밸브체를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치에 있어서, 상기 제1배관유닛과 상기 필터유닛의 연결부, 상기 필터유닛과 상기 제2배관유닛의 연결부, 및 상기 제2배관유닛과 상기 유량조절유닛의 연결부 중, 적어도 하나에 구비되는 조인트유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치에 있어서, 상기 필터유닛은 필터하우징의 외면에서 상기 제1배관유닛을 향해 돌출 형성되며, 외주면에는 제1나사부가 형성되는 연결구를 가질 수 있고, 이 경우 상기 조인트유닛은, 상기 제1배관유닛의 단부와 상기 연결구 사이에 배치되는 패킹부재와, 상기 제1배관유닛의 단부 외주면에 형성된 설치홈에 일부분이 삽입되는 링부재와, 상기 제1배관유닛의 단부를 감싸며, 상기 링부재에 밀착되는 걸림턱을 가지는 수직조임부와, 상기 수직조임부의 테두리에서 상기 연결구를 향하여 연장 형성되며, 내주면에는 상기 제1나사부와 나사 결합되는 제2나사부가 형성되는 수평조임부를 가지는 조임부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치에 있어서, 상기 드레인유닛은, 상기 필터유닛의 필터하우징의 하부에 형성된 배출구와 연결되는 드레인배관과, 상기 필터하우징의 하부에 결합되어 상기 필터하우징을 지지하며, 상기 드레인배관 및 상기 드레인배관에서 배출되거나 누수되는 처리액을 수용하는 드레인공간을 가지는 드레인박스를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치에 있어서, 상기 필터유닛은 제1필터유닛 및 제2필터유닛을 포함할 수 있고, 이 경우 상기 제1배관유닛은, 상기 공급부에 연결되는 제1메인관부와, 상기 제1메인관부에서 분기되어 상기 제1필터유닛 및 상기 제2필터유닛에 연결되는 제1분기관부와, 상기 제1메인관부 상에 설치되어 상기 필터유닛으로 유입되는 처리액의 유입 유량을 조절하기 위한 제2밸브부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치에 있어서, 상기 유량조절유닛은 제1유량조절유닛 및 제2유량조절유닛을 포함할 수 있고, 이 경우 상기 제2배관유닛은, 상기 필터유닛 및 상기 유량조절유닛을 연결하기 위한 제2메인관부와, 상기 제1필터유닛 및 상기 제2필터유닛에서 배출되는 처리액을 상기 제2메인관부로 이송하기 위한 제2분기관부와, 상기 제2메인관부에서 분기되어 상기 제1유량조절유닛 및 상기 제2유량조절유닛에 연결되는 제3분기관부와, 상기 제2메인관부 상에 설치되어 상기 필터유닛에서 배출되는 처리액의 배출 유량을 조절하기 위한 제3밸브부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1배관유닛 및 제2배관유닛과 함께 제1배관유닛 및 제2배관유닛에 연결되는 필터유닛 및 유량조절유닛의 단순 일체화된 구조 개선을 통하여, 설치 공간을 최소화할 수 있으면서 장치의 유지 관리가 용이할 수 있다.
본 발명에 따르면, 배관유닛 및 유량조절유닛을 통과하는 처리액이 잔류하거나 정체되지 않도록 하여 박테리아로 인한 처리액의 오염을 막을 수 있고, 신뢰성 있는 유량 조절이 가능하다.
본 발명에 따르면, 기판 처리 공정에 사용될 경우 처리액의 변질 및 오염을 막으면서 정확한 유량 제어가 가능하여, 처리되는 기판의 품질을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 전체 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 정면 예시도 및 배면 예시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 유량조절유닛을 나타낸 정면 예시도이다.
도 4는 도 3의 A-A선을 취한 단면 예시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 제1배관유닛 및 필터유닛의 연결부를 나타낸 단면 예시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 드레인유닛을 나타낸 측면 예시도이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 전체 예시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 정면 예시도 및 배면 예시도이다.
먼저, 본 발명은 액상의 처리액 내부에 존재하는 이물질을 필터링하여 제거하고, 이물질이 제거된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 효과적으로 공급하는 처리액 공급장치를 제공한다.
예컨대, 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 기판 처리 공정에 사용되는 처리액을 기판 또는 처리챔버로 공급하는 장치일 수 있고, 이때 처리액은 DI워터일 수 있다.
물론, 본 실시에에 따른 처리액 공급장치는 기판 처리 공정뿐만 아니라, 액상의 처리액을 필요로 하는 다양한 제조 공정에서 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 처리액 공급장치는 공급부(10), 제1배관유닛(20), 필터유닛(30), 제2배관유닛(40), 유량조절유닛(50) 및 드레인유닛(60)을 포함할 수 있다.
공급부(10)는 저장조 등에 저장된 처리액을 가압하여 이송압력을 발생시킬 수 있으며, 이러한 공급부(10)로는 펌프가 사용될 수 있다.
필터유닛(30)은 공급부(10)의 하류에 배치될 수 있으며, 공급부(10)에서 가압된 처리액을 내부로 유입하여 처리액 내부에 존재하는 이물질을 제거할 수 있다.
필터유닛(30)은 내부에 필터공간을 가지는 필터하우징(31)과, 필터하우징(31)의 내부에 배치되어 처리액 내 존재하는 이물질을 분리하는 필터부를 포함할 수 있다.
필터하우징(31)은 제1배관유닛(20)에 연결되어 제1배관유닛(20)으로부터 처리액이 유입되는 연결구와, 제2배관유닛(40)에 연결되어 필터링된 처리액을 제2배관유닛(40) 측으로 배출하는 연결구를 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 실시예에 따른 연결구(311)는 필터하우징(31)의 외면에서 제1배관유닛(20)을 향해 돌출 형성될 수 있고, 제1배관유닛(20)의 유로와 연통되는 유입홀이 관통 형성될 수 있다. 그리고 외주면에는 제1나사부가 형성될 수 있다. 이러한 연결구(311)와 제1배관유닛(20)의 결합 구조에 대해서는 후술한다.
필터부는 여과 방식 또는 화학 촉매 방식 등 다양한 방식의 필터가 사용될 수 있다.
또한, 필터유닛(30)은 사용처에서 요구되는 처리액의 처리 용량에 따라 복수개가 구비될 수 있다. 실시예에 따른 필터유닛(30)은 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)을 포함할 수 있다.
제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)은 후술되는 제1배관유닛(20) 및 제2배관유닛(40) 사이에 병렬 구조로 배치될 수 있다.
즉, 제1배관유닛(20)으로부터 이송된 처리액은 병렬 구조의 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)에 분기되어 독립적으로 필터링되고, 이후 독립적으로 필터링된 처리액은 제2배관유닛(40)을 통하여 합쳐져서 사용처에 공급될 수 있다.
이처럼 병렬 구조를 이루는 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)를 구성함으로써, 상대적으로 필터링 용량이 작은 필터부를 사용하더라도 많은 용량의 처리액을 필터링할 수 있고 이를 사용처에 공급할 수 있다. 또한 각 필터부에 작용하는 필터 부하를 줄일 수 있어 필터 효율을 높일 수 있으며, 사용 주기를 늘릴 수 있다.
제1배관유닛(20)은 공급부(10) 및 필터유닛(30)을 연결할 수 있다.
실시예에 따른 필터유닛(30)이 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)을 구비할 경우, 실시예에 따른 제1배관유닛(20)은 제1메인관부(21), 제1분기관부(22) 및 제2밸브부(23)를 포함할 수 있다.
제1메인관부(21)는 공급부(10)에 연결되며, 공급부(10)로부터 가압 이송되는 처리액을 필터유닛(30) 측으로 공급할 수 있다.
제1분기관부(22)는 제1메인관부(21)에서 분기되어 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)에 연결되며, 제1메인관부(21)에서 이송되는 처리액을 분기시켜 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B) 측으로 각각 공급할 수 있다.
제2밸브부(23)는 제1메인관부(21) 상에 설치될 수 있으며, 제1메인관부(21)를 유동하는 처리액의 유량을 조절할 수 있다. 즉, 제2밸브부(23)는 필터유닛(30) 측으로 유입되는 처리액의 유입 유량을 조절할 수 있다.
실시예에 따른 제2밸브부(23)는 제1메인관부(21) 및 제1분기관부(22)의 연결부분에 설치될 수 있다. 여기서 제2밸브부(23)를 사이에 두고 구분되는 제1메인관부(21) 및 제1분기관부(22)는 각각 단일 배관으로 이루어질 수 있고, 혹은 별도의 피팅장치 없이 융착에 의한 일체형 배관으로 구성될 수 있다. 즉, 제1메인관부(21) 및 제1분기관부(22)는 동일한 내경을 갖는 배관을 벤딩하거나 융착시켜서 일체로 제작할 수 있다. 이처럼 불필요한 피팅장치 없이 단일 배관 구조를 가지면, 처리액의 유동을 방해하는 틈새 공간이나 내부 돌출구조물을 없앨 수 있고, 유동하는 처리액의 안정적인 유동이 보장될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 유량조절유닛을 나타낸 정면 예시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 유량조절유닛(50)은 필터유닛(30)의 하류에 배치될 수 있으며, 필터유닛(30)에서 필터링된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 공급할 수 있다.
유량조절유닛(50)은 제2배관유닛(40)에 의해 필터유닛(30)에 연결될 수 있다.
유량조절유닛(50)은 제1밸브부(51) 및 유량계측부(52)를 포함할 수 있다.
제1밸브부(51)는 제2배관유닛(40)에 연결되어 제2배관유닛(40)에서 이송되는 처리액의 유량을 조절할 수 있다. 즉, 제1밸브부(51)는 사용처에서 요구되는 설정된 유량으로 처리액을 공급할 수 있다.
유량계측부(52)는 제1밸브부(51)에 연결되어 제1밸브부(51)에서 배출되는 처리액의 유량을 계측할 수 있다.
유량계측부(52)는 제1밸브부(51)에 직결되어 일체로 구비될 수 있으며, 이에 따라 유량조절유닛(50)의 모듈화가 가능해질 수 있다.
도 4는 도 3의 A-A선을 취한 단면 예시도이다.
도 4를 추가 참조하면, 실시예에 따른 제1밸브부(51)로는 핀치밸브가 사용될 수 있다.
기본적으로 핀치밸브는 볼밸브와 같이 유로 상에 밸브체를 구비하는 것이 아니라, 유로 외부에 밸브체를 구비하여 유로의 단면적을 변화시키면서 유량을 조절하는 방식을 취한다.
즉, 핀치밸브 구조를 취하는 제1밸브부(51)는 제2배관유닛(40)과 연통되는 유연관부(511)를 가질 수 있다.
유연관부(511)는 탄성복원력을 가질 수 있으며, 제2배관유닛(40)의 내경 보다 큰 내경의 확관부를 가질 수 있다.
또한, 유연관부(511)는 인접하는 배관의 벽두께보다 상대적으로 얇은 벽두께를 가질 수 있다.
유연관부(511)이 상대적으로 얇은 벽두께를 가지면, 인접하는 상대적으로 두꺼운 벽두께의 배관과 비교하여, 반경방향으로 작용하는 가압력으로부터 용이하게 변형될 수 있고, 이에 따라 상대적으로 작은 가압력으로도 유량 조절이 가능하다. 그리고 인접하는 배관의 벽두께와 유연관부(511)의 벽두께가 서로 동일하더라도, 인접하는 배관 보다 유연관부(511)의 직경이 상대적으로 큰 확관 구조를 가지기 때문에, 반경방향으로 작용하는 가압력으로부터 용이하게 변형될 수 있고, 이에 따라 상대적으로 작은 가압력으로도 유량 조절이 가능하다.
이러한 유연관부(511)는 인접하는 배관과 성형에 의해 일체로 제작될 수 있으며, 열성형(Thermoforming)에 의해 제작될 수 있다.
상세히 도시되진 않았지만, 제1밸브부(51)는 유연관부(511)를 감싸는 밸브하우징(513)에 나사 결합되는 조절레버와, 조절레버에 결합되어 조절레버의 회전과 연동하여 유연관부(511) 방향으로 이동하는 밸브체를 가질 수 있다.
이에 따라, 외부 조작력에 의해 조절레버가 회전되면, 조절레버와 밸브하우징(513)의 나사 결합에 따라 밸브체는 유연관부(511) 방향으로 이동하면서 유연관부(511)를 가압하여 유연관부(511)를 압축 변형시킬 수 있다. 결국, 압축 변형되는 유연관부(511)의 단면적이 변화되면서 유연관부(511)를 통과하는 처리액의 유량이 조절될 수 있다.
이와 같이, 제1밸브부(51)로 핀치밸브 구조를 사용하게 되면, 제1밸브부(51)를 통과하는 처리액의 유동을 안정화할 수 있다.
예컨대, 볼밸브와 같이 유로 상에 밸브체를 구비하게 되면, 처리액이 볼밸브를 통과하는 과정에서 와류가 발생할 수 있고, 이러한 와류는 하류에 배치되는 유량계측부의 정확도를 저하시키는 요인이 된다.
물론, 유량계측부의 설치 위치를 밸브로부터 충분히 떨어뜨려 상류에서 발생된 와류가 상쇄되어 유동이 안정화된 다음, 유량계측부(52)를 이용하여 유량을 계측하면 상대적으로 정확한 유량 계측이 가능하다. 하지만 이 경우 밸브 및 유량계측부 사이에 충분한 공간이 필요하고, 추가적인 배관 작업이 요구되어야 한다.
이와 달리, 유로 외부에 밸브체가 구비되는 핀치밸브 방식의 제1밸브부(51)를 사용하게 되면, 제1밸브부(51)의 작동과 무관하게 유연관부(511)를 통과하는 처리액의 와류 발생을 줄이고 유동의 안정이 보장될 수 있다. 이에 따라 하류에 배치되는 유량계측부(52)의 정확도를 높일 수 있다.
또한, 제1밸브부(51)의 작동과 무관하게 유연관부(511)를 통과하는 처리액의 와류 발생을 최소화하면서 유동의 안정이 보장될 수 있기 때문에, 하류에 배치되는 유량계측부(52)를 제1밸브부(51)에 직접 연결하거나 일체화할 수도 있다. 이에 따라 유량조절유닛(50)의 공간을 촤소화할 수 있고, 추가 배관 작업이 불필요해진다.
한편, 다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 유량조절유닛(50)은 처리액이 사용되는 사용처의 수량에 따라 복수개가 구비될 수 있다. 즉, 기판 처리 공정의 경우 복수의 처리챔버 측으로 처리액을 개별 공급할 필요가 있다.
실시예에 따른 유량조절유닛(50)은 제1유량조절유닛(50A) 및 제2유량조절유닛(50B)을 포함할 수 있다. 물론 도시된 바와 같이 유량조절유닛(50)은 3개 이상의 수량으로 배치될 수 있다.
제2배관유닛(40)은 필터유닛(30) 및 유량조절유닛(50)을 연결할 수 있다.
실시예에 따른 유량조절유닛(50)이 제1유량조절유닛(50A) 및 제2유량조절유닛(50B)을 구비할 경우, 실시예에 따른 제2배관유닛(40)은 제2메인관부(41), 제2분기관부(42), 제3분기관부(43) 및 제3밸브부(44)를 포함할 수 있다.
제2메인관부(41)는 필터유닛(30) 및 유량조절유닛(50)을 연결할 수 있으며, 필터유닛(30) 및 유량조절유닛(50) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 제2메인관부(41)는 제2분기관부(42)와 연결되는 수직관부와, 제3분기관부(43)와 연결되는 수평관부를 포함하며, 전체적으로 T자 형상으로 배치되어 있다.
제2분기관부(42)는 제2메인관부(41)에서 분기되어 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)에 연결되며, 제1필터유닛(30A) 및 제2필터유닛(30B)에서 배출되는 처리액을 제2메인관부(41) 측으로 안내할 수 있다.
제3분기관부(43)는 제2메인관부(41)에서 분기되어 제1유량조절유닛(50A) 및 제2유량조절유닛(50B)에 연결되며, 제2메인관부(41)에서 배출되는 처리액을 제1유량조절유닛(50A) 및 제2유량조절유닛(50B) 측으로 안내할 수 있다.
제3밸브부(44)는 제2메인관부(41) 상에 설치될 수 있으며, 제2메인관부(41)를 유동하는 처리액의 유량을 조절할 수 있다. 즉, 제3밸브부(44)는 필터유닛(30)에서 배출되는 처리액의 배출 유량을 조절할 수 있다.
실시예에 따르면, 제3밸브부(44)를 중심으로 일측에 배치되는 제2메인관부(41)의 일부와 제2분기관부(42)는 단일 배관으로 이루어질 수 있고, 혹은 별도의 피팅장치 없이 융착에 의한 일체형 배관으로 구성될 수 있다. 즉, 제2메인관부(41)의 일부와 제2분기관부(42)는 동일한 내경을 갖는 배관을 벤딩하거나 융착시키셔 일체로 제작할 수 있다. 이처럼 불필요한 피팅장치 없이 단일 배관 구조를 가짐으로써 처리액의 유동을 방해하는 틈새 공간이나 내부 돌출구조물을 없앨 수 있고, 유동하는 처리액의 안정적인 유동이 보장될 수 있다.
마찬가지, 제3밸브부(44)를 중심으로 타측에 배치되는 제2메인관부(41)의 나머지 일부와 제3분기관부(43) 역시 단일 배관으로 이루어질 수 있고, 혹은 별도의 피팅장치 없이 융착에 의한 일체형 배관으로 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 제1배관유닛 및 필터유닛의 연결부를 나타낸 단면 예시도이다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 처리액 공급장치는 조인트유닛(70)을 더 포함할 수 있다.
조인트유닛(70)은 패킹부재(71), 링부재(72) 및 조임부재(73)를 포함할 수 있다.
패킹부재(71)는 제1배관유닛(20)의 단부와 필터하우징(31)의 연결구(311) 사이에 배치될 수 있다. 패킹부재(71)는 연결구(311)의 단부에 형성된 제1설치홈(311a)에 삽입된 상태에서 제1배관유닛(20)의 단부와 연결구(311)가 밀착될 시 압착되면서 제1배관유닛(20)의 단부와 연결구(311) 사이의 기밀을 유지할 수 있다.
링부재(72)는 제1배관유닛(20)의 단부 외주면에 결합될 수 있으며, 제1배관유닛(20)의 단부 외주면에 형성된 제2설치홈(221)에 일부분이 삽입될 수 있다.
조임부재(73)는 제1배관유닛(20)의 단부와 필터하우징(31)의 연결구(311)를 밀착시켜 서로 고정시킬 수 있다. 이러한 조임부재(73)는 수직조임부(731) 및 수평조임부(732)를 가질 수 있다.
수직조임부(731)는 제1배관유닛(20)의 단부를 감싸며, 링부재(72)에 밀착되는 걸림턱(731a)을 가질 수 있다.
수평조임부(732)는 수직조임부(731)의 테두리에서 연결구(311)를 향하여 연장 형성될 수 있고, 내주면에는 연결구(311)의 제1나사부와 나사 결합되는 제2나사부가 형성될 수 있다.
이러한 조인트유닛(70)의 연결 과정을 간략히 설명하면, 제1배관유닛(20)의 단부에 조임부재(73)를 미리 삽입시키고, 연결구(311)의 제1설치홈(311a)에는 패킹부재(71)를 장착하며, 제1배관유닛(20)의 제2설치홈(221)에는 링부재(72)를 장착한다. 이후 연결구(311)에 제1배관유닛(20)을 밀착시킨 채 조임부재(73)를 연결구(311)에 나사 결합하는 것으로 제1배관유닛(20) 및 연결구(311)의 조인트 작업을 완료할 수 있다. 이때 패킹부재(71)는 제1배관유닛(20)와 연결구(311) 사이에서 압착되어 제1배관유닛(20)과 연결구(311) 사이의 기밀을 유지하게 된다.
이와 같은 조인트유닛(70)은 기존 배관의 피팅 과정에서 요구되는 절단, 압입 및 본딩 공정을 배제할 수 있기 때문에, 배관 연결 시 다량의 이물질이 발생되거나 틈새가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 유동하는 처리액의 오염원이 발생하는 것을 차단할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 조인트유닛(70)은 제1배관유닛(20)과 필터유닛(30)의 연결부에 구비된 예를 설명하였지만, 본 실시예에 따른 조인트유닛(70)은 제1배관유닛(20)과 필터유닛(30)의 연결부 뿐만 아니라, 필터유닛(30)과 제2배관유닛(40)의 연결부 및 제2배관유닛(40)과 유량조절유닛(50)의 연결부에도 동일하게 구비될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 공급장치의 드레인유닛을 나타낸 측면 예시도이다.
도 1, 도 2 및 도 6을 참조하면, 드레인유닛(60)은 필터유닛(30)의 필터부를 청소하거나 교체하는 등 유지보수가 필요할 시, 필터하우징(31)의 내부에 존재하는 처리액을 외부로 배출할 수 있다.
또한, 드레인유닛(60)은 필터유닛(30)의 하부에 결합되어 바닥으로부터 필터유닛(30)을 지지할 수도 있다. 즉, 드레인유닛(60)은 필터유닛(30)의 서포터 구조물의 기능을 수행할 수도 있다.
실시예에 따른 드레인유닛(60)은 드레인배관(61) 및 드레인박스(62)을 포함할 수 있다.
드레인배관(61)은 필터하우징(31)의 하부에 형성된 배출구(312)와 연결되어 필터하우징(31)의 내부에 존재하는 처리액을 드레인할 수 있다.
또한, 드레인배관(61)에는 개폐밸브(611)가 구비될 수 있으며, 유지보수 등 필요에 따라 개폐밸브(611)의 열어 필터하우징(31)의 내부에 존재하는 처리액을 용이하게 외부로 드레인할 수 있다.
드레인박스(62)는 필터하우징(31)의 하부에 결합될 수 있다. 이렇게 필터하우징(31)의 하부에 결합된 드레인박스(62)는 바닥으로부터 필터유닛(30)을 지지할 수 있다.
또한, 드레인박스(62)는 내부에 드레인공간을 가질 수 있으며, 이때 드레인배관(61)은 조작을 위한 개폐밸브(611)만을 노출시킨 채 드레인공간 내부에 배치될 수 있다. 이에 따라 드레인배관(61)에서 배출되는 처리액은 드레인공간에 채워질 수 있고, 드레인공간에 채워진 처리액은 외부 드레인 장치로 배출되어 후처리될 수 있다.
이를 위해 드레인박스(62)의 바닥에는 채널과 같은 배출라인이 구비될 수 있고, 바닥 일측에는 외부 드레인 장치와 연결되는 드레인 배출구가 구비될 수 있다. 물론 드레인배관(61)에서 드레인되는 처리액은 드레인박스(62)와 무관하게 외부 드레인 장치로 직접 배출될 수도 있다. 이 경우 드레인배관(61)은 드레인박스(62)를 관통하여 외부 드레인 장치와 직접 배관 연결될 수 있다.
드레인박스(62)는 필터하우징(31)에 일체로 결합된 것일 수 있고, 드레인박스(62) 및 필터하우징(31)은 개별적으로 제작된 후 별도의 체결부재를 이용하여 일체로 결합될 수도 있다.
이러한 드레인박스(62)을 포함하는 드레인유닛(60)은 필터하우징(31)의 하부에 결합되는 드레인배관(61)이 외부로 노출되지 않도록 함으로써 주변 환경이 개선될 수 있고, 드레인배관(61)에서 누수되거나 배출되는 처리액을 주변 오염 없이 효과적으로 처리할 수 있다. 또한 드레인박스(62)는 필터하우징(31)의 서포트 기능을 수행할 수 있기 때문에 필터유닛(30)을 포함한 처리액 공급장치의 안정적인 설치, 모듈화 및 이동성이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
10: 공급부 20: 제1배관유닛
30: 필터유닛 40: 제2배관유닛
50: 유량조절유닛 51: 제1밸브부
52: 유량계측부 60: 드레인유닛

Claims (7)

  1. 처리액을 가압하는 공급부;
    상기 공급부의 하류에 배치되며, 상기 공급부로부터 이송되는 처리액 내의 이물질을 제거하기 위한 필터유닛;
    상기 공급부 및 상기 필터유닛을 연결하는 제1배관유닛;
    상기 필터유닛의 하류에 배치되며, 상기 필터유닛에서 이물질이 제거된 처리액을 설정된 유량으로 사용처에 공급하기 위한 유량조절유닛;
    상기 필터유닛 및 상기 유량조절유닛을 연결하는 제2배관유닛; 및
    상기 필터유닛의 하부에 결합되어 상기 필터유닛을 지지하며, 상기 필터유닛의 내부에 존재하는 처리액을 외부로 배출하기 위한 드레인유닛;을 포함하고,
    상기 유량조절유닛은,
    상기 제2배관유닛에 연결되어 상기 제2배관유닛에서 이송되는 처리액의 유량을 조절하는 제1밸브부와,
    상기 제1밸브부에 직결되어 일체를 이루며, 상기 제1밸브부에서 배출되는 처리액의 유량을 계측하는 유량계측부를 포함하고,
    상기 제1밸브부는,
    탄성복원력을 가지며, 상기 제2배관유닛과 연통되되 상기 제2배관유닛의 내경 보다 큰 내경의 확관부를 가지고, 인접하는 배관의 벽두께보다 얇은 벽두께를 가지는 유연관부와,
    유로 외부에 배치되어 외부 조작력에 의해 상기 유연관부 방향으로 이동하면서 상기 유연관부를 핀치방식으로 가압하여 압축 변형시키며, 상기 유연관부를 통과하는 처리액의 흐름을 제어하는 밸브체를 포함하고,
    상기 유연관부는 상기 인접하는 배관과 성형에 의해 일체로 제작되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1배관유닛과 상기 필터유닛의 연결부, 상기 필터유닛과 상기 제2배관유닛의 연결부, 및 상기 제2배관유닛과 상기 유량조절유닛의 연결부 중, 적어도 하나에 구비되는 조인트유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 필터유닛은 필터하우징의 외면에서 상기 제1배관유닛을 향해 돌출 형성되며, 외주면에는 제1나사부가 형성되는 연결구를 가지고,
    상기 조인트유닛은,
    상기 제1배관유닛의 단부와 상기 연결구 사이에 배치되는 패킹부재와,
    상기 제1배관유닛의 단부 외주면에 형성된 설치홈에 일부분이 삽입되는 링부재와,
    상기 제1배관유닛의 단부를 감싸며, 상기 링부재에 밀착되는 걸림턱을 가지는 수직조임부와, 상기 수직조임부의 테두리에서 상기 연결구를 향하여 연장 형성되며, 내주면에는 상기 제1나사부와 나사 결합되는 제2나사부가 형성되는 수평조임부를 가지는 조임부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 드레인유닛은,
    상기 필터유닛의 필터하우징의 하부에 형성된 배출구와 연결되는 드레인배관과,
    상기 필터하우징의 하부에 결합되어 상기 필터하우징을 지지하며, 상기 드레인배관 및 상기 드레인배관에서 배출되거나 누수되는 처리액을 수용하는 드레인공간을 가지는 드레인박스를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 필터유닛은 제1필터유닛 및 제2필터유닛을 포함하고,
    상기 제1배관유닛은,
    상기 공급부에 연결되는 제1메인관부와,
    상기 제1메인관부에서 분기되어 상기 제1필터유닛 및 상기 제2필터유닛에 연결되는 제1분기관부와,
    상기 제1메인관부 상에 설치되어 상기 필터유닛으로 유입되는 처리액의 유입 유량을 조절하기 위한 제2밸브부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유량조절유닛은 제1유량조절유닛 및 제2유량조절유닛을 포함하고,
    상기 제2배관유닛은,
    상기 필터유닛 및 상기 유량조절유닛을 연결하기 위한 제2메인관부와,
    상기 제1필터유닛 및 상기 제2필터유닛에서 배출되는 처리액을 상기 제2메인관부로 이송하기 위한 제2분기관부와,
    상기 제2메인관부에서 분기되어 상기 제1유량조절유닛 및 상기 제2유량조절유닛에 연결되는 제3분기관부와,
    상기 제2메인관부 상에 설치되어 상기 필터유닛에서 배출되는 처리액의 배출 유량을 조절하기 위한 제3밸브부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
KR1020210043171A 2021-04-02 2021-04-02 처리액 공급장치 KR102498912B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210043171A KR102498912B1 (ko) 2021-04-02 2021-04-02 처리액 공급장치
CN202210163473.8A CN115206831A (zh) 2021-04-02 2022-02-22 处理液供给装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210043171A KR102498912B1 (ko) 2021-04-02 2021-04-02 처리액 공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220137303A KR20220137303A (ko) 2022-10-12
KR102498912B1 true KR102498912B1 (ko) 2023-02-10

Family

ID=83574139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210043171A KR102498912B1 (ko) 2021-04-02 2021-04-02 처리액 공급장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102498912B1 (ko)
CN (1) CN115206831A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018139259A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100883368B1 (ko) * 2007-02-28 2009-02-12 세메스 주식회사 배기유닛 및 상기 배기유닛의 배기량 조절방법, 그리고 상기 배기유닛을 가지는 기판 처리 장치
KR20090002233U (ko) * 2007-08-31 2009-03-04 문영달 냉온수 분배기
KR100985726B1 (ko) 2008-05-21 2010-10-07 세메스 주식회사 밸브 일체형 필터
KR101573318B1 (ko) * 2014-03-03 2015-12-11 에이펫(주) 반도체 세정 장치의 전해이온수 공급 장치
KR101999542B1 (ko) * 2018-03-27 2019-07-12 (주)에스티아이 케미컬 필터 자동교체장치
KR20200126552A (ko) * 2019-04-30 2020-11-09 삼성전자주식회사 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018139259A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220137303A (ko) 2022-10-12
CN115206831A (zh) 2022-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100232112B1 (ko) 가스공급유닛
US9127796B2 (en) Gasket type orifice and pressure type flow rate control apparatus for which the orifice is employed
KR101321793B1 (ko) 유체 기기 유닛 구조
TWI388753B (zh) 流體控制裝置
TWI404880B (zh) 流體輸送用之結合裝置之***座
EP1944583A1 (en) Differential pressure type flowmeter
US8104516B2 (en) Gas supply unit and gas supply system
TW200916678A (en) Fluid control device
JP2006512545A (ja) 薬品配送システム中に高純度流体を配送するためのマイクロ電子機器システム
CN1550747B (zh) 管道装置以及包含该管道装置的管道***
KR102498912B1 (ko) 처리액 공급장치
TWM569070U (zh) Substrate processing device
JP2568365B2 (ja) ガス供給装置
JP2007327542A (ja) 流体機器ユニット構造
CN111226062A (zh) 具有一体式冲洗环的隔膜密封件
EP1458984B1 (en) Apparatus for conveying fluids and base plate
JP2865644B2 (ja) マスフローコントローラ取付構造
JP7396933B2 (ja) 流路ユニット
JP2001208237A (ja) 自動弁
EP0777259A1 (en) Apparatus for delivering fluid to a point of use location
JP2004101303A (ja) ガスメータおよびその取付構造ならびにガスメータの組立方法
JP2875958B2 (ja) 開閉弁取付構造
EP2450607B1 (en) Fluidic device unit structure
JP3384736B2 (ja) リモートシール型発信器の受圧部用高耐食性アダプタ
US6123050A (en) Sanitary stainless steel heating system

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant