JP6422673B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
下記特許文献1では、処理ユニット毎に省エネモードを設ける手法が開示されている。特許文献1では、復旧に必要な時間(復旧時間)が記憶されており、この復旧時間を見込んで復旧開始時刻を算出し、復旧開始時刻になると、対応する処理ユニットの復旧を開始している。
しかしながら、各処理ユニットに、基板が搬入されるタイミングが事前にわからないケースがある。また、複数の処理ユニットが同時稼働する装置等においては、ある特定の処理ユニットの稼働状況の変化が、別の処理ユニットの稼働状況の変化を生じさせる場合もありうる。こうした場合、相対的に算出した復旧開始時刻の信頼性が低下するおそれがある。
いずれにしても、特許文献1の手法では、省用力モード(省エネモード)を好適に設けることができなかった。
そこで、この発明の目的は、省用力モードを好適に設けることができ、これにより、処理液供給装置で使用される用力の低減を図ることができる基板処理装置を提供することである。
この構成によれば、プロセスモードおよび省用力モードからの退避が、機械動作をトリガーとして行われる。すなわち、プロセスモードおよび省用力モードからの退避のための時刻を予め定めておく必要がない。したがって、移行時刻を定めることが困難な状況下において、プロセスモードおよび省用力モードからの退避を良好なタイミングで行うことができる。したがって、処理液供給装置に省用力モードを好適に設けることができ、これにより、処理液供給装置で使用される用力の低減を図ることができる。
なお、前記処理ユニットが複数設けられる場合には、複数の前記処理ユニットで循環配管が共用されていてもよい。
請求項4に記載のように、前記処理ユニットが、前記基板保持手段を収容するチャンバ(62)をさらに有し、前記第1の機械動作は、前記チャンバ内に基板を搬入する基板搬入動作であってもよい。
さらに、請求項6に記載のように、前記基板搬入動作は、前記基板保持手段による前記基板の保持動作であってもよい。
請求項9に記載の発明は、前記プロセスモードおよび前記省用力モードは、省用力モードで低減すべき用力の対象に対応して、それぞれ複数設けられている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
請求項10に記載の発明は、前記処理液供給装置は、複数設けられており、各処理液供給装置に対応して、前記プロセスモードおよび前記省用力モードが設けられている、請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図であり、図2はその図解的な側面図である。この基板処理装置は、インデクサセクション3と、処理セクション2とを含む。処理セクション2は、インデクサセクション3との間で基板Wを受け渡しするための受け渡しユニットPASSを備えている。インデクサセクション3は、未処理の基板Wを受け渡しユニットPASSに渡し、受け渡しユニットPASSから処理済みの基板Wを受け取る。処理セクション2は、受け渡しユニットPASSから未処理の基板Wを受け取って、その基板Wに対して、処理流体(処理液または処理ガス)を用いた処理を施す。そして、処理セクション2は、処理後の基板Wを受け渡しユニットPASSに渡す。
ステージST1〜ST4は、複数枚の基板W(たとえば半導体ウエハ)を積層状態で収容した基板収容器Cをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部である。基板収容器Cは、基板Wを密閉した状態で収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)であってもよいし、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、OC(Open Cassette)等であってもよい。たとえば、基板収容器CをステージST1〜ST4に載置したとき、基板収容器Cでは、水平姿勢の複数枚の基板Wが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。
処理ユニット81〜88は、この実施形態では、立体的に配置されている。より具体的には、二階建て構造をなすように複数の処理ユニット81〜88が配置されており、各階部分に4つの処理ユニットが配置されている。すなわち、一階部分に4つの処理ユニット81,83,85,87が配置され、二階部分に別の4つの処理ユニット82,84,86,88が配置されている。さらに具体的には、平面視において処理セクション2の中央に主搬送ロボットCRが配置されており、この主搬送ロボットCRとインデクサロボットIRとの間に受け渡しユニットPASSが配置されている。受け渡しユニットPASSを挟んで対向するように、2つの処理ユニット81,82を積層した第1の処理ユニット群G1と、別の2つの処理ユニット83,84を積層した第2の処理ユニット群G2とが配置されている。そして、第1の処理ユニット群G1に対してインデクサロボットIRから遠い側に隣接するように、2つの処理ユニット85,86を積層した第3の処理ユニット群G3が配置されている。同様に、第2の処理ユニット群G2に対してインデクサロボットIRから遠い側に隣接するように、2つの処理ユニット87,88を積層した第4の処理ユニット群G4が配置されている。第1〜第4の処理ユニット群G1〜G4によって、主搬送ロボットCRが取り囲まれている。
センターロボットCRは、任意の処理ユニット8および受け渡しユニットPASSにハンドHを対向させる。そして、センターロボットCRは、水平方向および鉛直方向のハンドHの移動によって、主搬送ロボットCRは、受け渡しユニットPASSから未処理の一枚の基板WをハンドHで受け取り、その未処理の基板Wをいずれかの処理ユニット81〜88に搬入する。また、センターロボットCRは、水平方向および鉛直方向のハンドHの移動によって、処理ユニット81〜88で処理された処理済みの基板WをハンドHで受け取り、その基板Wを受け渡しユニットPASSに渡す。
処理ユニット81〜88は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。処理ユニット81〜88は、たとえば、1枚の基板Wを水平姿勢で保持して回転させるスピンチャック63(図7等参照)と、スピンチャック63に対して処理液(薬液またはリンス液)を供給する処理液ノズル64,65とをチャンバ62内に備えた、回転液処理ユニットである。
第1の循環配管12は、その両端が薬液タンク11に接続されている。第1の循環配管12には、薬液流通方向に沿って、薬液タンク11側から順に、第1の温度調整機構13、第1のポンプ14、第1の循環バルブ15、第1のレギュレータ16および第1の帰還バルブ17が介装されている。第1の温度調整機構13は、第1の循環配管12を流通する薬液を加熱または冷却して、所望の温度に温度調整する。第1のポンプ14は、薬液タンク11から薬液を汲み出して第1の循環配管12に送り込む。第1のポンプ14は常時駆動されており、薬液タンク11内の薬液が常時汲み出されている。薬液は、フッ酸、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(たとえばクエン酸、蓚酸など)、有機アルカリ(たとえばTMAHなど)、界面活性剤、腐食防止剤のうちの少なくとも1つを含む液であってもよい。
第1の循環配管12において、第1の循環バルブ15と第1のレギュレータ16との間には、処理ユニット群G1に含まれる処理ユニット8の個数に応じた本数(図3では2本)の第1の分岐配管18が分岐接続されている。各第1の分岐配管18の先端には、薬液ノズル64が取り付けられている。各第1の分岐配管18の途中部には、第1の分岐配管18を開閉するための薬液バルブ19が接続されている。
第1の処理液供給装置5には、第1の省用力モードおよび第2の省用力モードが用意されている。第1の省用力モードは、第1の温度調整機構13の電力消費量が、薬液処理時よりも低減されているモードである。第1の処理液供給装置5には、第1のポンプ14における駆動エアの消費量に関するモードとして、第1の省用力モードと、薬液処理時の実行モードである第1のプロセスモードとの2つが用意されている。そのため、第1の省用力モードの非実行時には、第1のプロセスモードが実行される。
第2の処理液供給装置6には、第3の省用力モードおよび第4の省用力モードが用意されている。第3の省用力モードは、第2の温度調整機構33の電力消費量が、リンス処理時よりも低減されているモードである。第2の処理液供給装置6には、第2の温度調整機構33の電力消費量に関するモードとして、第3の省用力モードと、リンス処理時の実行モードである第3のプロセスモードとの2つが用意されている。そのため、第3の省用力モードの非実行時には、第3のプロセスモードが実行される。
レシピ記憶部52には、基板Wの処理条件が規定されたレシピが複数記憶されている。レシピ記憶部52には、各レシピが独自のレシピIDが付された状態で格納されている。
第1のモード用カウンタ54は、第1の省用力モードと、第1のプロセスモードとの切換えを規定するための加減算カウンタである。第1のモード用カウンタ54の値に基づいて、第1の省用力モードから第1のプロセスモードに切り換えられ、また、第1のプロセスモードから第1の省用力モードに切り換えられる。
第3のモード用カウンタ56は、第3の省用力モードと、第3のプロセスモードとの切換えを規定するための加減算カウンタである。第3のモード用カウンタ56の値に基づいて、第3の省用力モードから第3のプロセスモードに切り換えられ、また、第3のプロセスモードから第3の省用力モードに切り換えられる。
図6は、処理ユニット8の構成を水平方向に見た図である。
処理ユニット8は、側壁61で取り囲まれて、内部が密閉空間であるチャンバ62を有している。チャンバ62には、基板Wを保持して回転させるスピンチャック63と、スピンチャック63に保持されている基板Wの表面(上面)に、温度調整された薬液を供給するための薬液ノズル64と、スピンチャック63に保持されている基板Wの表面(上面)に、温度調整されたリンス液を供給するためのリンス液ノズル65と、スピンチャック63を収容する筒状の処理カップ66とが含まれている。
薬液ノズル64は、たとえば、連続流の状態で薬液を吐出するストレートノズルである。薬液ノズル64は、吐出口を略下方に向けた状態で、第1のノズルアーム74に取り付けられている。第1のノズルアーム74は水平方向に延びており、スピンチャック63の周囲で鉛直方向に延びる回転軸線(図示しない)まわりに回転可能に設けられている。第1のノズルアーム74には、薬液ノズル64を移動させる第1のノズル移動ユニット75が結合されている。第1のノズル移動ユニット75は、所定の回転軸線(図示しない)まわりに第1のノズルアーム74を回転させることにより、平面視で基板Wの上面中央部を通る軌跡に沿って薬液ノズル64を水平に移動させる。第1のノズル移動ユニット75は、薬液ノズル64から吐出された薬液が基板Wの上面に着液する処理位置と、薬液ノズル64が平面視でスピンチャック63の側方に設定されたホーム位置との間で、薬液ノズル64を水平に移動させる。さらに、第1のノズル移動ユニット75は、薬液ノズル64から吐出された薬液が基板Wの上面中央部に着液する中央位置と、薬液ノズル64から吐出された薬液が基板Wの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、薬液ノズル64を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。なお、薬液ノズル64は、吐出口が基板Wの上面の所定位置(たとえば中央部)に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。
未処理の基板Wを収容したキャリアCが、ステージST1〜ST4(図1および図2参照)に載置される。キャリアCの載置に併せて、キャリアCに収容されている基板Wの基板IDと、当該基板IDに対応するレシピID等とが、たとえば、ホストコンピュータ(図示しない)から基板処理装置1に付与される。制御装置7は、レシピ記憶部52の記憶内容を参照して、処理対象の基板Wに対して施すべきレシピを読み出す。制御装置7は、読み出したレシピの内容と、機械動作−省用力モード対応テーブル記憶部53の記憶内容とを参照して、今回の処理における、第1〜第4の省用力モードの開始のトリガーとなる機械動作(以下、「第2の機械動作」という)と、および第1〜第4のプロセスモードの開始のトリガーとなる機械動作(以下、「第1の機械動作」という)とを把握する。次に述べる処理例では、第1の省用力モードの第2の機械動作は、シャッタ68の開動作開始であり、第1の省用力モードの第1の機械動作は、薬液ノズル64の処理位置からの退避開始である。第2の省用力モードの第2の機械動作は、スピンチャック63による基板Wの保持完了(挟持完了)であり、第2の省用力モードの第1の機械動作は、薬液ノズル64の処理位置からの退避開始である。第3の省用力モードの第2の機械動作は、スピンチャック63による基板Wの保持完了(挟持完了)であり、第3の省用力モードの第1の機械動作は、リンス液ノズル65の中央位置からの退避開始である。第4の省用力モードの第2の機械動作は、リンス液ノズル65が中央位置に到達したことであり、第4の省用力モードの第1の機械動作は、リンス液ノズル65の中央位置からの退避開始である。
処理ユニット8に対する基板Wの搬入に際しては、制御装置7は、シャッタ駆動機構69を制御してシャッタ68を開状態にすると共に、センターロボットCRを制御して、処理ユニット8のチャンバ62内に未処理の基板Wを搬入する(ステップS1)。なお、基板Wの搬入前には、搬入の妨げにならないように、薬液ノズル64およびリンス液ノズル65は、ホーム位置に退避させられている。
制御装置7は、センターロボットCRを制御して、図10に示すように、未処理の基板Wを保持したハンドHを、開放した開口67を通してチャンバ62内に進入させ(図10のステップ21)、その表面を上方に向けた状態で基板Wをスピンチャック63に載置(仮保持)させる(図10のステップ22)。具体的には、非挟持状態にある複数の挟持ピン73によって、基板の周縁部を下方から接触支持する。制御装置7は、センターロボットCRを制御して、基板Wを引き渡した後のハンドHを、開口67を通ってチャンバ62外に退避させる。ハンドHの退避後、制御装置7は、シャッタ駆動機構69を制御して、シャッタ68を閉状態にする。
基板Wの回転速度が液処理速度に達すると、次いで、制御装置7は、薬液を基板Wに供給する薬液供給工程(ステップS3)を行う。薬液供給工程(S3)では、薬液ノズル64から吐出される薬液が基板Wの上面中央部に着液する。
薬液ノズル64が基板Wの上方に配置された後、制御装置7は、薬液バルブ19を開く。これにより、第1の循環配管12を循環して、温度調整されている薬液が薬液ノズル64に供給され、その薬液が、薬液ノズル64の吐出口から吐出され、基板Wの上面に着液する。薬液ノズル64からの薬液の吐出は、薬液ノズル64を処理位置(たとえば中央位置)に静止させた状態で行われてもよいし、薬液の着液位置を、基板Wの上面中央部と周縁部との間で移動させながら行われてもよい。基板Wの上面に供給された薬液は、基板Wの回転による遠心力を受けて、基板Wの上面を周縁部に向けて拡がる。
リンス液ノズル65が中央位置に配置された後、制御装置7は、リンス液バルブ39を開く。これにより、第2の循環配管32を循環して温度調整されているリンス液が、基板Wの上面中央部に向けてリンス液ノズル65から吐出する。基板Wの上面に供給されたリンス液は、基板Wの回転による遠心力を受けて周縁部に向けて拡がり、これにより、基板Wの上面の全域において薬液が洗い流される。リンス液バルブ39が開かれてから所定時間が経過すると、制御装置7は、リンス液バルブ39を閉じて、リンス液ノズル65からのリンス液の吐出を停止させる。また、制御装置7は、図12に示すようにリンス液ノズル65を処理位置からホーム位置に移動させる。具体的には、リンス液ノズル65が中央位置に位置する場合において(図12のステップS46でYES)、リンス液ノズル65の退避タイミングになると(前記の予め定めるリンス処理時間が経過すると。図12のステップS47でYES)、制御装置7は、リンス液ノズル65をホーム位置に向けて移動させるとともに(図12のステップS48)、第3および第4のモード用カウンタ56,57の値がデクリメント(−1)され(図12のステップS49)、その後、図12の処理はリターンされる。
前述のように、第1の処理液供給装置5には、第1のポンプ14における駆動エアの消費量に関するモードとして、第1の省用力モードと、第1のプロセスモードとの2つが用意されている。図13に示すように、制御装置7は、第1のモード用カウンタ54の値が零を超える(すなわち「1」以上)場合には(ステップS51でYES)、第1のプロセスモードが実行される(ステップS52)。一方、第1のモード用カウンタ54の値が零であるときには(ステップS51でNO)、第1の省用力モードが実行される(ステップS53)。
なお、第2の設定温度は、90℃に限られるものではなく、第1の省用力モードから第1のプロセスモードに復帰した場合に、先に処理が行われる処理ユニット81の薬液吐出開始までに、循環している薬液の温度が第1の設定温度(たとえば100℃)に戻せる範囲の温度であれば、90℃未満に設定してもよい。
また、第2の省用力モードでは、第1のポンプ14の駆動圧かつ薬液の循環圧が低くため、第1の循環配管12における薬液の循環流量が低減されている。第1の温度調整ユニット25はPID制御されているので、第1の循環配管12における薬液の循環流量が低減できれば、第1の温度調整ユニット25の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環する薬液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、第2の省用力モードを設けることにより、第2の処理液供給装置6での消費電力の低減も図ることができる。
なお、第4の設定温度は、60℃に限られるものではなく、第3の省用力モードから第3のプロセスモードに復帰した場合に、先に処理が行われる処理ユニット81のリンス液吐出開始までに、循環しているリンス液の温度が第3の設定温度(たとえば70℃)に戻せる範囲の温度であれば、60℃未満に設定してもよい。
また、第4の省用力モードでは、第3のポンプ34の駆動圧およびリンス液の循環圧が低く、第2の循環配管32におけるリンス液の循環流量が低減されている。第2の温度調整ユニット45はPID制御されているので、第2の循環配管32におけるリンス液の循環流量が低減できれば、第2の温度調整ユニット45の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環するリンス液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、第4の省用力モードを設けることにより、第2の処理液供給装置6での消費電力の低減も図ることができる。
また、変形例に係る第3のプロセスモードおよび第3の省用力モードも同様の手法が採用される。変形例に係る第1のプロセスモード中(すなわちプロセス時)には、第3の温度調整ユニット45は、6個の温度調整モジュール49A,49B(図5参照)を用いて薬液の温度制御を行っている。これに対し、変形例に係る第3の省用力モード中には、第3の温度調整ユニット45は、一方の温度調整単位ユニット46Aに含まれる3個の温度調整モジュール49A(図5参照)のみを用いて薬液の温度制御を行っている。すなわち、変形例に係る第3の省用力モード中には、他方の温度調整単位ユニット46Bに含まれる3個の温度調整モジュール49B(図5参照)に電力は供給されていない。
次に、変形例に係る第2のプロセスモードおよび第2の省用力モードについて説明する。 図23は、変形例に係る第2(第4)の省用力モードの流れを示すフローチャートである。図24は、図23に示す、変形例に係る第2(第4)の省用力モードの開始時の流れを示すフローチャートである。図25は、図23に示す、変形例に係る第2(第4)の省用力モードの退避時の流れを示すフローチャートである。
これに対し、変形例に係る第2の省用力モード中には、第1のポンプ14の駆動回数が、第1の駆動回数よりも少ない(たとえば、半分程度)の第2の駆動回数(低回数)に設定されていると共に、薬液の循環圧が低い第2の循環圧(低圧)に設定されている。第2の省用力モードでは、薬液の液温を所定に保つべく循環自体が行われていれば足り、その循環流量は低くても構わない。
また、第2の省用力モードでは、第1のポンプ14の駆動回数が少なくかつ薬液の循環圧が低くため、第1の循環配管12における薬液の循環流量が低減されている。第1の温度調整ユニット25はPID制御されているので、第1の循環配管12における薬液の循環流量が低減できれば、第1の温度調整ユニット25の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環する薬液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、変形例に係る第2の省用力モードを設けることにより、第2の処理液供給装置6での消費電力の低減も図ることができる。
これに対し、変形例に係る第4の省用力モード中には、第3のポンプ34の駆動回数が、第3の駆動回数よりも少ない(たとえば、半分程度)の第4の駆動回数(低回数)に設定されていると共に、リンス液の循環圧が、低い第4の循環圧(低圧)に設定されている。第4の省用力モードでは、リンス液の液温を所定に保つべく循環自体が行われていれば足り、その循環流量は低くても構わない。
また、第4の省用力モードでは、第2のポンプ34の駆動回数が少なくかつリンス液の循環圧が低くため、第2の循環配管32におけるリンス液の循環流量が低減されている。第2の温度調整ユニット45はPID制御されているので、第2の循環配管32におけるリンス液の循環流量が低減できれば、第2の温度調整ユニット45の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環するリンス液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、変形例に係る第4の省用力モードを設けることにより、第2の処理液供給装置6での消費電力の低減も図ることができる。
各処理ユニット8で実行される第2の機械動作のうち、最先の第2の機械動作をトリガーとして、第1および第2の処理液供給装置5,6が第1〜第4のプロセスモードから第1〜第4の省用力モードに移行させられる。また、各処理ユニット8で実行される第1の機械動作のうち、最後の第1の機械動作をトリガーとして、第1および第2の処理液供給装置5,6が第1〜第4の省用力モードから第1〜第4のプロセスモードに移行させられる。これにより、各処理液供給装置5,6が複数の処理ユニット8に対し処理液を供給する場合において、各処理ユニット8に対する処理液供給を良好に行いつつ、用力の低減を最大限に図ることができる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
なお、第1の機械動作や第2の機械動作として、前述の説明では、シャッタ68の開動作や、薬液ノズル64の処理位置の退避動作、スピンチャック63による基板Wの保持動作、リンス液ノズル65の中央位置への配置動作、リンス液ノズル65の中央位置からの退避動作を例に挙げて説明したが、これ以外にも、スピンチャック63の回転動作や、処理ガスの吐出動作、他の処理液の吐出動作、基板の上面に対向配置されて、基板の上面の雰囲気制御を行う遮断部材の昇降動作、処理カップ66の昇降動作、種々のバルブの開閉動作等に関連して、第1および第2の機械動作が定められていてもよい。
また、薬液を供給する第1の処理液供給装置5が、互いに異なる種類の薬液を供給すべく、複数の処理液供給機構(処理液供給装置)を備えた構成であってもよい。この場合、液の種類毎に、第1および第2の機械動作が異ならせてもよく、これにより、薬液の種類毎に異なる省エネプランを実行することも可能である。
また、各処理ユニット群G1〜G4に1つの処理ユニット8しか含まれない構成であってもよい。この場合、1つの処理液供給装置5,6に対して、1つの処理ユニット8のみが対応している。
また、処理ユニット8は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型以外にも、複数の基板Wを一括で処理液槽に浸漬させて処理する、いわゆるバッチ型であってもよい。
11 薬液タンク
12 第1の循環配管
13 第1の温度調整機構
31 リンス液タンク
32 第2の循環配管
33 第2の温度調整機構
53 機械動作−省用力モード対応テーブル(テーブル記憶部)
61 側壁
62 チャンバ
63 スピンチャック
64 薬液ノズル(処理液ノズル)
65 リンス液ノズル(処理液ノズル)
67 開口
68 シャッタ
Claims (8)
- 基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持されている基板に対して処理液を吐出する処理液ノズルと、前記処理液ノズルを、前記基板保持手段に保持されている基板の側方に位置するホーム位置と、前記基板保持手段に保持されている基板の上方に位置する処理位置との間で移動させるためのノズル移動ユニットとを有し、前記基板保持手段に保持されている基板に対して処理液を用いた処理を行うための処理ユニットと、
処理液を溜める処理液タンクと、両端が前記処理液タンクに接続された循環配管とを有し、前記処理液タンクと前記循環配管とを含む循環経路を循環する処理液を前記処理ユニットに供給する処理液供給装置と、
前記処理ユニットの所定の第2の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を、前記処理ユニットの処理液処理で使用可能な処理液を前記処理ユニットに供給可能なプロセスモードから前記プロセスモードよりも、前記循環経路を循環する処理液の温度および流量の少なくとも一方を所定の値に維持する用力の低減された省用力モードに切り換え、かつ前記処理ユニットの所定の第1の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を、前記省用力モードから前記プロセスモードに切り換えるモード切換え手段と、
前記第1の機械動作の後に、前記ノズル移動ユニットを制御して、前記ホーム位置から前記処理位置に向けて前記処理液ノズルを移動開始させるノズル移動制御手段とを含み、
前記省用力モードにおける前記所定の値が、前記ノズル移動ユニットにより前記処理液ノズルが前記処理位置に配置されるタイミングよりも前に、前記プロセスモードに前記処理液供給装置を復帰可能な状態となるように設定されている、基板処理装置。 - 前記処理液供給装置は、前記循環配管を流通する処理液を温度調整する温度調整機構をさらに含み、
前記省用力モードは、前記温度調整機構の電力消費量が前記プロセスモードよりも低減されているモードを含む、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給装置は、前記処理液タンクに溜められている処理液を、前記循環配管に送り出すポンプをさらに含み、
前記省用力モードは、前記ポンプにおける駆動エアの消費量が前記プロセスモードよりも低減されているモードを含む、請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記処理ユニットは、前記基板保持手段を収容するチャンバをさらに有し、
前記第1の機械動作は、前記チャンバ内に基板を搬入する基板搬入動作である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記チャンバは、前記基板保持手段を取り囲む側壁と、前記側壁に形成された開口であって前記基板を搬出入するための開口を閉塞するシャッタとを含み、
前記基板搬入動作は、前記シャッタの開放動作である、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記基板搬入動作は、前記基板保持手段による前記基板の保持動作である、請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記第2の機械動作は、前記処理位置からの前記処理液ノズルの退避動作である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1および/または第2の機械動作と、前記プロセスモードおよび/または前記省用力モードからの退避状況との対応関係を規定する機械動作−省用力モード対応テーブルを記憶するテーブル記憶部を含み、
前記モード切換え手段は、前記テーブル記憶部に記憶されている前記機械動作−省用力モード対応テーブルに基づいて、前記処理液供給装置の前記プロセスモードおよび/または前記省用力モードからの退避を制御する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014113218A JP6422673B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 基板処理装置 |
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