KR20190018352A - Release paper and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
발명은 이형지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The invention relates to a release paper and a method of manufacturing the same.
이형지는, 점착테이프의 점착면을 보호하기 위해 사용되는 것으로, 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 점착테이프의 점착면으로부터 제거된다. 점착테이프의 점착면으로부터 이형지를 쉽게 분리시키기 위해, 이형지에는 이형제층이 존재할 수 있다.The releasing paper is used for protecting the adhesive surface of the adhesive tape and is removed from the adhesive surface of the adhesive tape when the adhesive tape is attached to the adherend. In order to easily separate the release sheet from the adhesive surface of the adhesive tape, a releasing agent layer may be present in the release sheet.
점착테이프가 피착물에 부착된 때, 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에는 공기층이 부존재하는 것이 바람직하다. 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에 공기층이 존재할 경우, 점착테이프의 표면이 부풀어 오르기 때문이다.When the adhesive tape is adhered to the adherend, it is preferable that the air layer is not present at the interface between the adhesive surface of the adhesive tape and the adherend. This is because when the air layer is present at the interface between the adhesive surface of the adhesive tape and the adherend, the surface of the adhesive tape is swollen.
발명은 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공하고자 한다.The invention seeks to provide a release paper which can improve the repositioning function of the adhesive tape.
발명은 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공하고자 한다.The invention seeks to provide a release paper that can improve the air-free function of the adhesive tape.
발명은 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지의 제조방법을 제공하고자 한다.The invention seeks to provide a method of manufacturing a release paper which can improve the repositioning function of the adhesive tape.
발명은 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지의 제조방법을 제공하고자 한다.The invention seeks to provide a method of making a release paper which can improve the air-free function of the adhesive tape.
발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the invention are not limited to those mentioned above, and the problems which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
발명의 일 실시예에 따른 이형지는, 적어도 하나의 표면이, 제1 요철패턴과 상기 제1 요철패턴에 구비된 제2 요철패턴을 포함한다. 상기 제1 요철패턴은, 제1 음각영역들과 제1 격벽들을 포함한다. According to an embodiment of the invention, at least one surface of the release paper includes a first concavo-convex pattern and a second concavo-convex pattern provided in the first concavo-convex pattern. The first concave-convex pattern includes first intaglio regions and first partition walls.
상기 제1 격벽들은, 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은, 제2 음각역역들과 제2 격벽들을 포함한다. 상기 제2 음각영역들은, 상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진다. The first partition walls are disposed between the first intaglio regions. The second concave-convex pattern includes second intaglio regions and second partition walls. The second intaglio regions have a smaller width than the first intaglio regions.
상기 제2 격벽들은, 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비된다. 상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비된다.The second barrier ribs are narrower than the first barrier ribs. The second partition walls are disposed between the second intaglio regions. The second concavo-convex pattern is provided on the surface of the first intaglio regions. And the second concavo-convex pattern is provided on the surface of the first partition walls.
발명의 다른 실시예에 따른 이형지의 제조방법은, 양각패턴이 구비된 몰드로 베이스 기재의 적어도 하나의 표면을 누르고, 상기 베이스 기재의 적어도 하나의 표면에 음각패턴을 형성하는 것과, 블라스팅법을 이용하여 상기 음각패턴에 연마제를 분사하는 것을 포함한다. A method of manufacturing a release paper according to another embodiment of the present invention includes pressing at least one surface of a base substrate with a mold having a relief pattern and forming a relief pattern on at least one surface of the base substrate, And spraying the abrasive to the engraved pattern.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
발명에 따른 이형지는 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있다.The release paper according to the invention can improve the repositioning function of the adhesive tape.
발명에 따른 이형지는 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있다. The release paper according to the invention can improve the air-free function of the adhesive tape.
발명에 따른 이형지의 제조방법은, 점착테이프의 리포지셔닝 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공할 수 있다.The method of manufacturing a release paper according to the present invention can provide a release paper capable of improving the function of reusing the adhesive tape.
발명에 따른 이형지의 제조방법은, 점착테이프의 에어-프리 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공할 수 있다.The method for producing a release paper according to the invention can provide a release paper capable of improving the air-free function of the adhesive tape.
발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.
도 1은 일 실시예에 따른 이형지의 모식적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 이형지의 모식적인 사시도이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 이형지의 제조공정을 도시한다.1 is a schematic perspective view of a release paper according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line BB 'of Fig.
4 is a schematic perspective view of a release paper according to another embodiment.
5 and 6 illustrate a process for manufacturing a release paper according to an embodiment.
발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시형태들과 실험예들을 참조하면 명확해질 것이다. 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
또한, 발명은 이하에서 게시되는 내용에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하에서 게시되는 내용은 발명의 게시가 완전하도록 하며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이고, 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. In addition, the invention is not limited to the contents disclosed below, but may be implemented in various forms, and the contents disclosed in the following description are intended to be illustrative of the invention, and it is to be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. And the invention is only defined by the scope of the claims.
관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 수 있다. A detailed description of the related art may be omitted if it is determined that the technical gist of the present invention may be blurred.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one element from another, and it goes without saying that the first element may be the second element unless specifically stated otherwise.
명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다. Throughout the specification, each element may be singular or plural, unless specifically stated otherwise.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함하는(including)", "가진(having)" 이라고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. It is to be understood that throughout the specification, when an element is referred to as being "having", "having", or "having" an element, it should be understood that this does not exclude other elements, It can be included.
명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.In the specification, "A and / or B" means A, B, or A and B unless otherwise indicated, and "C to D" C means more than C and D or less.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation.
이하, 도면을 참고하여, 발명에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1은 일 실시예에 따른 이형지(100)의 모식적인 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 3은 도 1의 B-B' 선에 따른 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a
도 1 내지 3을 참조하면, 이형지(100)는, 일면(FR)과 타면(RE)을 포함하는 박판이다. 일면(FR)과 타면(RE)은 서로 반대되는 면으로, 예를 들어, 일면(FR)은 앞면이고, 타면(RE)은 뒷면일 수 있다. 1 to 3, the
이형지(100)의 일면(FR)에는, 제1 요철패턴(1E)과 제2 요철패턴(2E)이 구비된다. 제1 요철패턴(1E)은, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)을 포함한다. 제1 격벽들(1P)은, 제1 음각영역들(1R)의 사이에 배치된다. 제2 요철패턴(2E)은, 제2 음각역역들(2R)과 제2 격벽들(2P)을 포함한다. 제2 격벽들(2P)은, 제2 음각영역들(2R)의 사이에 배치된다.On one surface FR of the
제1 격벽들(1P)과 제2 격벽들(2P)은 점착테이프의 점착면에 공기통로를 제공할 수 있다. 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 공기통로는, 점착면과 피착물의 계면에 기포가 포집되는 현상을 최소화할 수 있다. 즉, 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 기포가 공기통로를 통해 점착면과 피착물의 계면으로부터 외부로 배출될 수 있다. The
제1 격벽들(1P)은 소정의 폭(W11)을 가진다. 제1 음각영역들(1R)은 소정의 폭(W12)을 가진다. 제2 격벽들(2P)은 소정의 폭(W21)을 가진다. 제2 음각영역들(2R)은 소정의 폭(W2)을 가진다. The
제1 요철패턴(1E)은 다각형, 파도형, 나선형, 동심원형 등과 같은 기하학 도형들이 규칙적으로 배열된 패턴일 수 있고, 예를 들어, 격자무늬 등일 수 있다. The first concavo-
도 1에 도시된 바에 따르면, 제1 요철패턴(1E)은 사각형 형상의 제1 음각영역들(1R)이 규칙적으로 반복되게 배열될 수 있다. 제1 음각영역들(1R)은 제1 격벽들(1P)에 의해 외곽이 둘러싸인 채로 서로 분리되게 배치될 수 있다. 이 때, 제1 격벽들(1P)은 서로 연결되어 있다. As shown in FIG. 1, the first
한편, 제1 음각영역들(1R)은 각각의 면적이 실질적으로 동일할 수 있다. 이 때, 실질적으로 동일하다는 것은, 면적의 편차가 오차범위 5% 이내인 것을 의미한다. On the other hand, the areas of the
다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 음각영역들(1R) 중 적어도 하나는 다른 하나와 면적이 서로 상이할 수도 있다. 다시 말하면, 제1 음각영역들(1R)은 각각의 폭(W12)이 실질적으로 동일할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the
다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 음각영역들(1R) 중 적어도 하나는 다른 하나와 폭(W12)이 서로 상이할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the
제1 격벽들(1P)은 각각의 폭(W11)이 실질적으로 동일할 수 있다. 이 때, 실질적으로 동일하다는 것은, 폭의 편차가 오차범위 5% 이내인 것을 의미한다. 다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 다른 하나와 폭(W11)이 서로 상이할 수도 있다.The widths W11 of the
제1 음각영역들(1R)은, 폭(W12)이 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P)은, 폭(W11)이 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P)은, 높이(H1)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하일 수 있다. The first
이형지(100)는 하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족할 수 있다. The
제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)에 대한 제1 격벽들(1P)의 높이(H1)의 비는 하기 식 (1)을 만족할 수 있다. The ratio of the height H1 of the
0.025 ≤ H1 / W12 ≤ 0.056 식 (1)0.025? H1 / W12? 0.056 Equation (1)
0.025 미만인 때, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.056 초과인 때, 점착테이프의 점착면 뿐만 아니라, 점착테이프의 베이스 시트에도 제1 요철패턴이 전사될 수 있다.When it is less than 0.025, the air-free function and the repositioning function of the pressure-sensitive adhesive tape may be weakened. When it exceeds 0.056, the first concavo-convex pattern may be transferred not only to the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive tape, but also to the base sheet of the pressure-
제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)에 대한 제1 격벽들(1P)의 폭(W11)의 비는 하기 식 (2)를 만족할 수 있다. The ratio of the width W11 of the
0.11 ≤ W11 / W12 ≤ 0.26 식 (2)0.11? W11 / W12? 0.26 Equation (2)
0.11 미만인 때, 점착테이프의 점착면에 공기유로를 제공하는 제1 격벽들(1P)의 개수가 적어지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.26 초과인 때, 점착테이프의 점착면에 공기유로들 사이의 간격이 좁아지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있다.When the thickness is less than 0.11, the number of the
제1 격벽들(1P)의 폭(W11)에 대한 제1 격벽들(1P)의 높이(H1)의 비는 하기 식 (3)을 만족할 수 있다. The ratio of the height H1 of the
0.15 ≤ H1 / W11 ≤ 0.31 식 (3) 0.15? H1 / W11? 0.31 Equation (3)
0.15 미만인 때, 점착테이프의 점착면의 공기유로의 깊이가 얕아지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.31 초과인 때, 점착테이프의 점착면 뿐만 아니라, 점착테이프의 베이스 시트에도 제1 요철패턴이 전사될 수 있다.When the thickness of the adhesive tape is less than 0.15, the depth of the air flow path on the adhesive surface of the adhesive tape becomes shallow, and the air-free function and the reposing function of the adhesive tape may be weakened. The first concavo-convex pattern can also be transferred to the base sheet.
한편, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)이 이루는 각(α)은 대략 90˚ 이상이고, 대략 110˚ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)이 이루는 각(α)이 90˚ 를 초과하도록 설계될 수 있다. 즉, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 인접한 제1 음각영역(1R)과 이루는 각이 둔각일 수 있다. 이 때, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 경사면을 가질 수 있고, 점착면과 피착물의 계면에 발생된 기포는 경사면을 따라 외부로 배출될 수 있다.On the other hand, the angle? Formed by the
점착테이프의 점착면에는, 이형지(100)의 제1 및 제2 요철패턴(1E, 2E)이 전사되므로, 점착테이프의 점착면에는 경사면을 가진 요철패턴들이 형성될 수 있다. Since the first and second concave-
제2 요철패턴(2E)은 제1 요철패턴(1E) 상에 형성된다. 다시 말하면, 제2 요철패턴(2E)은 제1 음각영역들(1E)의 표면에 구비된다. 제2 요철패턴(2E)은 제1 격벽들(1E)의 표면에 구비된다. The second concave-
도 6을 참조하면, 제2 요철패턴(2E)은 제1 요철패턴(1E)에 연마제를 분사하는 블라스팅법을 이용하여 제1 요철패턴(1E) 상에 형성된다. 제2 요철패턴(2E)은 연마제가 제1 요철패턴(1E)의 표면에 분사됨으로써, 제1 음각영역들(1E)과 제1 격벽들(1P)의 표면이 각각 패이게 되어 형성된 것으로, 비정형 형상들이 비규칙적으로 나열된 무늬를 가진다. Referring to FIG. 6, the second concave-
연마제의 양, 연마제의 분사횟수 등에 따라, 제2 요철패턴(2E)은 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)의 표면 전부에 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 요철패턴(2E)은 제1 격벽들(1P)의 상부면 뿐만이 아니라 상부면에서 제1 음각영역들(1R)까지 이어지는 측벽들에도 형성될 수 있다.The second concavo-
제2 요철패턴(2E)은, 제1 요철패턴(1E)과 달리, 규칙성이 없는 비정형 형상들이 나열된 무늬를 가진다. 도 2에는, 설명의 편의상, 제2 요철패턴(2E)이 톱니 형상으로 도시되어 있지만, 비정형 형상들이 도시된 것으로만 한정되지는 않는다.Unlike the first concave-
제2 요철패턴(2E)에 의해, 이형지(100)의 일면(FR)은 1000 nm 이상이고 2000 nm 이하의 표면 거칠기를 가진다.By the second concavo-
제2 음각영역들(2R)은, 제1 음각영역들(1R)에 비해 좁은 폭을 가진다. 다시 말하면, 제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)은 제2 음각영역들(2R)의 폭(W22)에 비해 크다. The second
제2 격벽들(2P)은, 제1 격벽들(1P)에 비해 좁은 폭을 가진다. 다시 말하면, 제1 격벽들(1P)의 폭(W11)은 제2 격벽들(2P)의 폭(W21)에 비해 크다.The
제1 격벽들(1P)은, 서로 연통되어 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에 발생된 공기들이 외부로 배출될 수 있도록 하는 홈부들을 점착면에 제공할 수 있다. 점착면에는 홈부들에 의해 서로 분리된 섬부들(island parts)이 존재할 수 있으며, 섬부들의 면적은 제1 음각영역들(1R)의 면적에 대응된다. The
점착면의 홈부들과 섬부들에는, 미세 기포가 통로역할을 할 수 있는 미세 요철패턴이 다시 형성되며, 미세 요철패턴은, 제2 음각영역들(2R)과 제2 격벽들(2P)에 의해 제공될 수 있다. 이러한 미세 요철패턴은, 그 자체로 미세 기포들의 배출통로 역할을 할 수도 있으며, 경우에 따라서는, 미세 기포들을 홈부들로 유도하는 가이드 유로의 역할을 할 수도 있다. A minute concavo-convex pattern capable of serving as a passage of minute bubbles is formed again on the groove portions and the island portions of the adhesive surface, and the fine concavo-convex pattern is formed by the
이형지(100)는 점착테이트의 점착면에 큰 기포와 미세 기포가 모두 외부로 배출될 수 있도록 하는 공기유로를 제공함으로써, 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있다. The
이형지(100)는 종이 또는 무연신 합성수지 필름 등이 사용될 수 있으며, 이형지(100)가 종이로 구성된 경우, 종이의 표면에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀 수지가 코팅될 수 있다. 이형지(100)가 무연신 합성수지 필름으로 구성된 경우, 무연신 합성수지 필름의 예로는, 무연신 폴리프로필렌 필름(casting polypropylene, CPP)을 들 수 있다. When the
도 4는 다른 실시예에 따른 이형지(102)의 모식적인 사시도이다. 이하에서는, 이형지(102)와 이형지(100)의 차이점에 대해서만 상세하게 설명하기로 하고, 차이점을 제외한, 이형지(102)의 구조, 구성요소 등에 대해서는 도 1 내지 3에서 설명한 바 있으므로, 생략하기로 한다. 4 is a schematic perspective view of a
이형지(102)는 제1 요철패턴(1E)이 벌집 모양으로 설계된 것으로, 제1 요철패턴(1E)이 사각형 이외의 다른 기하학 도형들이 규칙적으로 배열되어 형성된 무늬일 수 있음을 보여주는 것이다. The
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 이형지의 제조공정을 도시한다.5 and 6 illustrate a process for manufacturing a release paper according to an embodiment.
도 5의 제조공정은, 양각패턴(RP, RR)이 구비된 상부 롤(R)과 평평한 표면을 가진 하부 롤(LR)의 사이에 베이스 기재(10)를 개재시키고 베이스 기재(10)를 우측에서 좌측으로( I 방향 ) 이동시킴으로써, 제1 요철패턴이 베이스 기재(10) 상에 형성될 수 있다. 상부 롤(R)과 하부 롤(LR)은 이들 사이에 개재된 베이스 기재(10)에 대해 서로 반대방향으로 회전되는 회전 롤로 구성될 수 있다.5 shows a state in which the
베이스 기재(10)가 상부 롤(R)과 하부 롤(LR)의 사이에 개재되기 이전에는, 베이스 기재(10)의 표면은 일면과 타면이 평평한 면을 가지지만, 상부 롤(R)가 하부 롤(LR)의 사이를 통과한 뒤, 베이스 기재(10)의 표면에는 제1 요철패턴이 형성된다.Before the
도 6의 제조공정은, 제1 요철패턴에 연마제를 분사하는 블라스팅 공정으로, 베이스 기재(11)의 제1 요철패턴 상에 연마제를 분사한다. 연마제 분사를 통해 제1 요철패턴에는 제2 요철패턴이 형성된다. 예를 들어, 연마제는, 예를 들어, 모래, 모래와 규석입자의 혼합물 및 그릿 중 적어도 하나일 수 있다. 6, the abrasive is sprayed onto the first concavo-convex pattern of the
예를 들어, 베이스 기재(11)를 우측에서 좌측으로( II 방향 ) 이동시킴으로써, 제1 요철패턴에 제2 요철패턴이 형성될 수 있다.For example, by moving the
이상 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나, 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 각 실시예에 게시된 내용들을 조합하여 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
100, 102 : 이형지
E : 요철패턴
R : 음각영역
P: 격벽
FR : 일면
RE : 타면
100, 102: release paper
E: concavo-convex pattern R: engraved area P:
FR: One side RE:
Claims (10)
제1 음각영역들과 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된 제1 격벽들을 포함하는 제1 요철패턴; 및
상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진 제2 음각영역들과 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가지고, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된 제2 격벽들을 포함하는 제2 요철패턴;을 포함하며,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비된,
이형지.At least one surface,
A first irregular pattern including first intaglio regions and first partition walls disposed between the first intaglio regions; And
A second concavo-convex pattern including second intaglio regions having a narrower width than the first intaglio regions and second partition walls having a narrower width than the first partition walls and disposed between the second intaglio regions, ≪ / RTI >
Wherein the second concavo-convex pattern is provided on a surface of the first intaglio regions,
Wherein the second concavo-convex pattern is provided on a surface of the first partition walls,
Release paper.
상기 적어도 하나의 표면은, 표면 거칠기가 1000 nm 이상이고 2000 nm 이하인,
이형지.The method according to claim 1,
Wherein the at least one surface has a surface roughness of 1000 nm or more and 2000 nm or less,
Release paper.
상기 제1 음각영역들은 전부가 상기 제1 격벽들에 의해 서로 분리된,
이형지.The method according to claim 1,
Wherein the first intaglio regions are all separated from each other by the first partition walls,
Release paper.
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면 전부에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면 전부에 구비된,
이형지.The method according to claim 1,
The second concavo-convex pattern is provided on the entire surface of the first intaglio regions,
Wherein the second concavo-convex pattern is provided on the entire surface of the first partition walls,
Release paper.
상기 제1 요철패턴은 규칙성이 있는 기하학 문양을 갖고,
상기 제2 요철패턴은 규칙성이 없는 비정형 무늬로 구성된,
이형지.The method according to claim 1,
Wherein the first concave-convex pattern has a regular geometric pattern,
Wherein the second concavo-convex pattern comprises a regular pattern having no regularity,
Release paper.
상기 제1 격벽들은 적어도 일부가 경사면을 가진,
이형지.The method according to claim 1,
Wherein the first partition walls are at least partially sloped,
Release paper.
상기 제1 음각영역들은, 너비(A)가 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 너비(B)가 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 높이(C)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하이며,
하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족하는 이형지:
0.025 ≤ C/A ≤ 0.056 식 (1)
0.11 ≤ B/A ≤ 0.26 식 (2)
0.15 ≤ C/B ≤ 0.31 식 (3) The method according to claim 1,
Wherein the first intaglio regions have a width (A) of 250 占 퐉 or more and 400 占 퐉 or less,
Wherein the first bank has a width (B) of 45 占 퐉 or more and 65 占 퐉 or less,
The first bank has a height (C) of 10 탆 or more and 14 탆 or less,
A release paper satisfying at least one of the following formulas (1) to (3):
0.025? C / A?? 0.056 (1)
0.11? B / A? 0.26 (2)
0.15? C / B? 0.31 Equation (3)
블라스팅법을 이용하여 상기 음각패턴에 연마제를 분사하는 것;
을 포함하는, 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 이형지의 제조방법.Pressing at least one surface of the base substrate with a mold having a relief pattern and forming a relief pattern on at least one surface of the base substrate; And
Spraying an abrasive on the engraved pattern using a blasting method;
8. A method of producing a release paper according to any one of claims 1 to 7,
상기 양각패턴이 구비된 몰드가, 양각패턴이 구비된 롤 형상의 몰드인,
이형지의 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the mold having the relief pattern is a roll-shaped mold having a relief pattern,
Method of manufacturing release paper.
상기 연마제가 모래, 모래와 규석입자의 혼합물 및 그릿 중 적어도 하나인,
이형지의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the abrasive is at least one of a mixture of sand, sand and silica particles and grit,
Method of manufacturing release paper.
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