KR102206735B1 - Release paper and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR102206735B1
KR102206735B1 KR1020170103218A KR20170103218A KR102206735B1 KR 102206735 B1 KR102206735 B1 KR 102206735B1 KR 1020170103218 A KR1020170103218 A KR 1020170103218A KR 20170103218 A KR20170103218 A KR 20170103218A KR 102206735 B1 KR102206735 B1 KR 102206735B1
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Abstract

발명은 이형지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 상기 이형지는 적어도 하나의 표면이, 제1 요철패턴과 상기 제1 요철패턴에 구비된 제2 요철패턴을 포함한다. 상기 제1 요철패턴은, 제1 음각영역들과 제1 격벽들을 포함한다. 상기 제1 격벽들은, 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은, 제2 음각역역들과 제2 격벽들을 포함한다. 상기 제2 음각영역들은, 상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비된다. 상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비된다.The invention relates to a release paper and a method of manufacturing the same. The release paper has at least one surface including a first uneven pattern and a second uneven pattern provided on the first uneven pattern. The first uneven pattern includes first intaglio areas and first partition walls. The first partition walls are disposed between the first engraved regions. The second concave-convex pattern includes second intaglio areas and second partition walls. The second intaglio regions have a narrower width than the first intaglio regions. The second partition walls have a narrower width than the first partition walls. The second partition walls are disposed between the second engraved regions. The second uneven pattern is provided on the surfaces of the first intaglio regions. The second uneven pattern is provided on the surfaces of the first partition walls.

Description

이형지 및 이의 제조방법{RELEASE PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Release paper and its manufacturing method {RELEASE PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

발명은 이형지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The invention relates to a release paper and a method of manufacturing the same.

이형지는, 점착테이프의 점착면을 보호하기 위해 사용되는 것으로, 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 점착테이프의 점착면으로부터 제거된다. 점착테이프의 점착면으로부터 이형지를 쉽게 분리시키기 위해, 이형지에는 이형제층이 존재할 수 있다.The release paper is used to protect the adhesive surface of the adhesive tape, and is removed from the adhesive surface of the adhesive tape when the adhesive tape is attached to the adherend. In order to easily separate the release paper from the adhesive side of the adhesive tape, a release agent layer may be present on the release paper.

점착테이프가 피착물에 부착된 때, 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에는 공기층이 부존재하는 것이 바람직하다. 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에 공기층이 존재할 경우, 점착테이프의 표면이 부풀어 오르기 때문이다.When the adhesive tape is attached to the adherend, it is preferable that an air layer does not exist at the interface between the adhesive surface of the adhesive tape and the adherend. This is because when an air layer exists at the interface between the adhesive surface of the adhesive tape and the adherend, the surface of the adhesive tape swells.

발명은 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a release paper capable of improving the repositioning function of an adhesive tape.

발명은 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a release paper capable of improving the air-free function of an adhesive tape.

발명은 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지의 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a method of manufacturing a release paper capable of improving the repositioning function of an adhesive tape.

발명은 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있는 이형지의 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a method of manufacturing a release paper capable of improving the air-free function of an adhesive tape.

발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 것으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the invention are not limited to those mentioned above, and the problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

발명의 일 실시예에 따른 이형지는, 적어도 하나의 표면이, 제1 요철패턴과 상기 제1 요철패턴에 구비된 제2 요철패턴을 포함한다. 상기 제1 요철패턴은, 제1 음각영역들과 제1 격벽들을 포함한다. The release paper according to an embodiment of the present invention includes at least one surface including a first uneven pattern and a second uneven pattern provided in the first uneven pattern. The first uneven pattern includes first intaglio areas and first partition walls.

상기 제1 격벽들은, 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은, 제2 음각역역들과 제2 격벽들을 포함한다. 상기 제2 음각영역들은, 상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진다. The first partition walls are disposed between the first engraved regions. The second concave-convex pattern includes second intaglio areas and second partition walls. The second intaglio regions have a narrower width than the first intaglio regions.

상기 제2 격벽들은, 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가진다. 상기 제2 격벽들은, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된다. 상기 제2 요철패턴은 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비된다. 상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비된다.The second partition walls have a narrower width than the first partition walls. The second partition walls are disposed between the second engraved regions. The second uneven pattern is provided on the surfaces of the first intaglio regions. The second uneven pattern is provided on the surfaces of the first partition walls.

발명의 다른 실시예에 따른 이형지의 제조방법은, 양각패턴이 구비된 몰드로 베이스 기재의 적어도 하나의 표면을 누르고, 상기 베이스 기재의 적어도 하나의 표면에 음각패턴을 형성하는 것과, 블라스팅법을 이용하여 상기 음각패턴에 연마제를 분사하는 것을 포함한다. A method of manufacturing a release paper according to another embodiment of the present invention includes pressing at least one surface of a base substrate with a mold equipped with a relief pattern, forming an intaglio pattern on at least one surface of the base substrate, and using a blasting method. And spraying an abrasive on the intaglio pattern.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

발명에 따른 이형지는 점착테이프의 리포지셔닝(repositioning) 기능을 향상시킬 수 있다.The release paper according to the invention can improve the repositioning function of the adhesive tape.

발명에 따른 이형지는 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있다. The release paper according to the invention can improve the air-free function of the adhesive tape.

발명에 따른 이형지의 제조방법은, 점착테이프의 리포지셔닝 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공할 수 있다.The manufacturing method of a release paper according to the invention can provide a release paper capable of improving the repositioning function of an adhesive tape.

발명에 따른 이형지의 제조방법은, 점착테이프의 에어-프리 기능을 향상시킬 수 있는 이형지를 제공할 수 있다.The manufacturing method of a release paper according to the present invention can provide a release paper capable of improving the air-free function of the adhesive tape.

발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 일 실시예에 따른 이형지의 모식적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 이형지의 모식적인 사시도이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 이형지의 제조공정을 도시한다.1 is a schematic perspective view of a release paper according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 1.
4 is a schematic perspective view of a release paper according to another embodiment.
5 and 6 show a manufacturing process of a release paper according to an embodiment.

발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시형태들과 실험예들을 참조하면 명확해질 것이다. 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 기술의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 그 기술의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다.Advantages and features of the invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to embodiments and experimental examples to be described later in detail together with the accompanying drawings. It should be noted that the accompanying drawings are only for easily understanding the spirit of the technology disclosed in the present specification, and should not be construed as limiting the spirit of the technology by the accompanying drawings.

또한, 발명은 이하에서 게시되는 내용에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하에서 게시되는 내용은 발명의 게시가 완전하도록 하며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이고, 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. In addition, the invention is not limited to the content posted below, but can be implemented in various forms, and the content posted below makes the posting of the invention complete, and the invention is for those of ordinary skill in the technical field to which the invention belongs. It is provided to fully inform the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 수 있다. If it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the technology, the detailed description may be omitted.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity of description.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, and the like are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component, and unless otherwise stated, the first component may be the second component.

명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다. Throughout the specification, unless otherwise specified, each component may be singular or plural.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함하는(including)", "가진(having)" 이라고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part refers to "including" or "having" a certain component, this does not exclude other components, but further includes other components unless specifically stated to the contrary. It means something that can be included.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.Throughout the specification, when referred to as "A and/or B", it means A, B or A and B, unless otherwise specified, and when referred to as "C to D", it means that a special opposite description is Unless there is one, it means that it is C or more and D or less.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc., as shown in the figure It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings.

이하, 도면을 참고하여, 발명에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the drawings, the invention will be described in more detail.

도 1은 일 실시예에 따른 이형지(100)의 모식적인 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 3은 도 1의 B-B' 선에 따른 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a release paper 100 according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 1.

도 1 내지 3을 참조하면, 이형지(100)는, 일면(FR)과 타면(RE)을 포함하는 박판이다. 일면(FR)과 타면(RE)은 서로 반대되는 면으로, 예를 들어, 일면(FR)은 앞면이고, 타면(RE)은 뒷면일 수 있다. 1 to 3, the release paper 100 is a thin plate including one side FR and the other side RE. One surface FR and the other surface RE may be opposite to each other. For example, one surface FR may be a front surface and the other surface RE may be a rear surface.

이형지(100)의 일면(FR)에는, 제1 요철패턴(1E)과 제2 요철패턴(2E)이 구비된다. 제1 요철패턴(1E)은, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)을 포함한다. 제1 격벽들(1P)은, 제1 음각영역들(1R)의 사이에 배치된다. 제2 요철패턴(2E)은, 제2 음각역역들(2R)과 제2 격벽들(2P)을 포함한다. 제2 격벽들(2P)은, 제2 음각영역들(2R)의 사이에 배치된다.A first uneven pattern 1E and a second uneven pattern 2E are provided on one surface FR of the release paper 100. The first uneven pattern 1E includes first intaglio regions 1R and first partition walls 1P. The first partition walls 1P are disposed between the first intaglio regions 1R. The second uneven pattern 2E includes second intaglio areas 2R and second partition walls 2P. The second partition walls 2P are disposed between the second intaglio regions 2R.

제1 격벽들(1P)과 제2 격벽들(2P)은 점착테이프의 점착면에 공기통로를 제공할 수 있다. 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 공기통로는, 점착면과 피착물의 계면에 기포가 포집되는 현상을 최소화할 수 있다. 즉, 점착테이프가 피착물에 부착될 때, 기포가 공기통로를 통해 점착면과 피착물의 계면으로부터 외부로 배출될 수 있다. The first barrier ribs 1P and the second barrier ribs 2P may provide an air passage to the adhesive surface of the adhesive tape. When the adhesive tape is attached to the adherend, the air passage can minimize the phenomenon that bubbles are collected at the interface between the adhesive surface and the adherend. That is, when the adhesive tape is attached to the adherend, air bubbles may be discharged to the outside from the interface between the adhesive surface and the adherend through the air passage.

제1 격벽들(1P)은 소정의 폭(W11)을 가진다. 제1 음각영역들(1R)은 소정의 폭(W12)을 가진다. 제2 격벽들(2P)은 소정의 폭(W21)을 가진다. 제2 음각영역들(2R)은 소정의 폭(W2)을 가진다. The first partition walls 1P have a predetermined width W11. The first intaglio regions 1R have a predetermined width W12. The second partition walls 2P have a predetermined width W21. The second intaglio regions 2R have a predetermined width W2.

제1 요철패턴(1E)은 다각형, 파도형, 나선형, 동심원형 등과 같은 기하학 도형들이 규칙적으로 배열된 패턴일 수 있고, 예를 들어, 격자무늬 등일 수 있다. The first uneven pattern 1E may be a pattern in which geometric figures such as polygons, waves, spirals, concentric circles, etc. are regularly arranged, and may be, for example, a grid pattern.

도 1에 도시된 바에 따르면, 제1 요철패턴(1E)은 사각형 형상의 제1 음각영역들(1R)이 규칙적으로 반복되게 배열될 수 있다. 제1 음각영역들(1R)은 제1 격벽들(1P)에 의해 외곽이 둘러싸인 채로 서로 분리되게 배치될 수 있다. 이 때, 제1 격벽들(1P)은 서로 연결되어 있다. As illustrated in FIG. 1, in the first uneven pattern 1E, first intaglio regions 1R having a rectangular shape may be regularly and repeatedly arranged. The first intaglio regions 1R may be disposed to be separated from each other while being surrounded by the first partition walls 1P. In this case, the first partition walls 1P are connected to each other.

한편, 제1 음각영역들(1R)은 각각의 면적이 실질적으로 동일할 수 있다. 이 때, 실질적으로 동일하다는 것은, 면적의 편차가 오차범위 5% 이내인 것을 의미한다. Meanwhile, the first intaglio regions 1R may have substantially the same area. In this case, substantially the same means that the deviation of the area is within 5% of the error range.

다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 음각영역들(1R) 중 적어도 하나는 다른 하나와 면적이 서로 상이할 수도 있다. 다시 말하면, 제1 음각영역들(1R)은 각각의 폭(W12)이 실질적으로 동일할 수 있다.However, it is not limited thereto, and at least one of the first intaglio regions 1R may have an area different from that of the other. In other words, each of the first intaglio regions 1R may have substantially the same width W12.

다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 음각영역들(1R) 중 적어도 하나는 다른 하나와 폭(W12)이 서로 상이할 수도 있다.However, it is not limited thereto, and at least one of the first intaglio regions 1R may have different widths W12 from the other.

제1 격벽들(1P)은 각각의 폭(W11)이 실질적으로 동일할 수 있다. 이 때, 실질적으로 동일하다는 것은, 폭의 편차가 오차범위 5% 이내인 것을 의미한다. 다만, 이것 만으로 제한되는 것은 아니며, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 다른 하나와 폭(W11)이 서로 상이할 수도 있다.Each of the first partition walls 1P may have substantially the same width W11. In this case, substantially the same means that the deviation of the width is within 5% of the error range. However, the present invention is not limited thereto, and at least one of the first partition walls 1P may have different widths W11 from the other.

제1 음각영역들(1R)은, 폭(W12)이 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P)은, 폭(W11)이 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P)은, 높이(H1)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하일 수 있다. The first intaglio regions 1R may have a width W12 of 250 μm or more and 400 μm or less. The first barrier ribs 1P may have a width W11 of 45 µm or more and 65 µm or less. The first barrier ribs 1P may have a height H1 of 10 μm or more and 14 μm or less.

이형지(100)는 하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족할 수 있다. The release paper 100 may satisfy at least one of the following formulas (1) to (3).

제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)에 대한 제1 격벽들(1P)의 높이(H1)의 비는 하기 식 (1)을 만족할 수 있다. The ratio of the height H1 of the first partition walls 1P to the width W12 of the first intaglio regions 1R may satisfy Equation (1) below.

0.025 ≤ H1 / W12 ≤ 0.056 식 (1)0.025 ≤ H1 / W12 ≤ 0.056 Equation (1)

0.025 미만인 때, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.056 초과인 때, 점착테이프의 점착면 뿐만 아니라, 점착테이프의 베이스 시트에도 제1 요철패턴이 전사될 수 있다.When it is less than 0.025, the air-free function and repositioning function of the adhesive tape may be weakened, and when it is more than 0.056, the first uneven pattern may be transferred not only to the adhesive surface of the adhesive tape, but also to the base sheet of the adhesive tape.

제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)에 대한 제1 격벽들(1P)의 폭(W11)의 비는 하기 식 (2)를 만족할 수 있다. The ratio of the width W11 of the first partition walls 1P to the width W12 of the first intaglio regions 1R may satisfy Equation (2) below.

0.11 ≤ W11 / W12 ≤ 0.26 식 (2)0.11 ≤ W11 / W12 ≤ 0.26 Equation (2)

0.11 미만인 때, 점착테이프의 점착면에 공기유로를 제공하는 제1 격벽들(1P)의 개수가 적어지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.26 초과인 때, 점착테이프의 점착면에 공기유로들 사이의 간격이 좁아지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있다.When it is less than 0.11, the number of first partitions 1P providing an air flow path to the adhesive surface of the adhesive tape decreases, so that the air-free function and repositioning function of the adhesive tape may be weakened. When it exceeds 0.26, the adhesive The gap between the air passages on the adhesive surface of the tape becomes narrow, so that the air-free function and repositioning function of the adhesive tape may be weakened.

제1 격벽들(1P)의 폭(W11)에 대한 제1 격벽들(1P)의 높이(H1)의 비는 하기 식 (3)을 만족할 수 있다. The ratio of the height H1 of the first barrier ribs 1P to the width W11 of the first barrier ribs 1P may satisfy Equation (3) below.

0.15 ≤ H1 / W11 ≤ 0.31 식 (3) 0.15 ≤ H1 / W11 ≤ 0.31 Equation (3)

0.15 미만인 때, 점착테이프의 점착면의 공기유로의 깊이가 얕아지게 되어, 점착테이프의 에어 프리기능과 리포지셔닝 기능이 약화될 수 있으며, 0.31 초과인 때, 점착테이프의 점착면 뿐만 아니라, 점착테이프의 베이스 시트에도 제1 요철패턴이 전사될 수 있다.When it is less than 0.15, the depth of the air flow path of the adhesive surface of the adhesive tape becomes shallow, and the air-free function and repositioning function of the adhesive tape may be weakened.When it exceeds 0.31, not only the adhesive surface of the adhesive tape, but also the adhesive tape The first uneven pattern may also be transferred to the base sheet.

한편, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)이 이루는 각(α)은 대략 90˚ 이상이고, 대략 110˚ 이하일 수 있다. 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는, 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)이 이루는 각(α)이 90˚ 를 초과하도록 설계될 수 있다. 즉, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 인접한 제1 음각영역(1R)과 이루는 각이 둔각일 수 있다. 이 때, 제1 격벽들(1P) 중 적어도 하나는 경사면을 가질 수 있고, 점착면과 피착물의 계면에 발생된 기포는 경사면을 따라 외부로 배출될 수 있다.Meanwhile, an angle α formed between the first intaglio regions 1R and the first barrier ribs 1P may be approximately 90° or more and approximately 110° or less. At least one of the first partition walls 1P may be designed such that an angle α formed between the first engraved regions 1R and the first partition walls 1P exceeds 90°. That is, at least one of the first barrier ribs 1P may have an obtuse angle formed with the adjacent first intaglio region 1R. In this case, at least one of the first partition walls 1P may have an inclined surface, and bubbles generated at the interface between the adhesive surface and the adherend may be discharged to the outside along the inclined surface.

점착테이프의 점착면에는, 이형지(100)의 제1 및 제2 요철패턴(1E, 2E)이 전사되므로, 점착테이프의 점착면에는 경사면을 가진 요철패턴들이 형성될 수 있다. Since the first and second uneven patterns 1E and 2E of the release paper 100 are transferred to the adhesive surface of the adhesive tape, uneven patterns having an inclined surface may be formed on the adhesive surface of the adhesive tape.

제2 요철패턴(2E)은 제1 요철패턴(1E) 상에 형성된다. 다시 말하면, 제2 요철패턴(2E)은 제1 음각영역들(1E)의 표면에 구비된다. 제2 요철패턴(2E)은 제1 격벽들(1E)의 표면에 구비된다. The second uneven pattern 2E is formed on the first uneven pattern 1E. In other words, the second uneven pattern 2E is provided on the surface of the first intaglio regions 1E. The second uneven pattern 2E is provided on the surface of the first partition walls 1E.

도 6을 참조하면, 제2 요철패턴(2E)은 제1 요철패턴(1E)에 연마제를 분사하는 블라스팅법을 이용하여 제1 요철패턴(1E) 상에 형성된다. 제2 요철패턴(2E)은 연마제가 제1 요철패턴(1E)의 표면에 분사됨으로써, 제1 음각영역들(1E)과 제1 격벽들(1P)의 표면이 각각 패이게 되어 형성된 것으로, 비정형 형상들이 비규칙적으로 나열된 무늬를 가진다. Referring to FIG. 6, the second uneven pattern 2E is formed on the first uneven pattern 1E using a blasting method in which an abrasive is sprayed on the first uneven pattern 1E. The second concave-convex pattern 2E is formed by injecting an abrasive to the surface of the first concave-convex pattern 1E, so that the surfaces of the first intaglio regions 1E and the first barrier ribs 1P are respectively recessed. Shapes have irregularly arranged patterns.

연마제의 양, 연마제의 분사횟수 등에 따라, 제2 요철패턴(2E)은 제1 음각영역들(1R)과 제1 격벽들(1P)의 표면 전부에 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 요철패턴(2E)은 제1 격벽들(1P)의 상부면 뿐만이 아니라 상부면에서 제1 음각영역들(1R)까지 이어지는 측벽들에도 형성될 수 있다.The second concave-convex pattern 2E may be formed on all surfaces of the first intaglio regions 1R and the first barrier ribs 1P, depending on the amount of the abrasive and the number of spraying of the abrasive. As shown in FIG. 2, the second uneven pattern 2E may be formed not only on the top surfaces of the first partition walls 1P, but also on sidewalls extending from the top surfaces to the first intaglio regions 1R.

제2 요철패턴(2E)은, 제1 요철패턴(1E)과 달리, 규칙성이 없는 비정형 형상들이 나열된 무늬를 가진다. 도 2에는, 설명의 편의상, 제2 요철패턴(2E)이 톱니 형상으로 도시되어 있지만, 비정형 형상들이 도시된 것으로만 한정되지는 않는다.Unlike the first uneven pattern 1E, the second uneven pattern 2E has a pattern in which irregular shapes without regularity are arranged. In FIG. 2, for convenience of explanation, the second concave-convex pattern 2E is shown in a sawtooth shape, but the irregular shape is not limited to that shown.

제2 요철패턴(2E)에 의해, 이형지(100)의 일면(FR)은 1000 nm 이상이고 2000 nm 이하의 표면 거칠기를 가진다.By the second uneven pattern 2E, the one surface FR of the release paper 100 is 1000 nm or more and has a surface roughness of 2000 nm or less.

제2 음각영역들(2R)은, 제1 음각영역들(1R)에 비해 좁은 폭을 가진다. 다시 말하면, 제1 음각영역들(1R)의 폭(W12)은 제2 음각영역들(2R)의 폭(W22)에 비해 크다. The second intaglio regions 2R have a narrower width than the first intaglio regions 1R. In other words, the width W12 of the first engraved regions 1R is larger than the width W22 of the second engraved regions 2R.

제2 격벽들(2P)은, 제1 격벽들(1P)에 비해 좁은 폭을 가진다. 다시 말하면, 제1 격벽들(1P)의 폭(W11)은 제2 격벽들(2P)의 폭(W21)에 비해 크다.The second partition walls 2P have a narrower width than the first partition walls 1P. In other words, the width W11 of the first barrier ribs 1P is larger than the width W21 of the second barrier ribs 2P.

제1 격벽들(1P)은, 서로 연통되어 점착테이프의 점착면과 피착물의 계면에 발생된 공기들이 외부로 배출될 수 있도록 하는 홈부들을 점착면에 제공할 수 있다. 점착면에는 홈부들에 의해 서로 분리된 섬부들(island parts)이 존재할 수 있으며, 섬부들의 면적은 제1 음각영역들(1R)의 면적에 대응된다. The first barrier ribs 1P may provide grooves on the adhesive surface in communication with each other to allow air generated at the interface between the adhesive surface of the adhesive tape and the adherend to be discharged to the outside. Island parts separated from each other by grooves may exist on the adhesive surface, and the areas of the island parts correspond to the areas of the first intaglio regions 1R.

점착면의 홈부들과 섬부들에는, 미세 기포가 통로역할을 할 수 있는 미세 요철패턴이 다시 형성되며, 미세 요철패턴은, 제2 음각영역들(2R)과 제2 격벽들(2P)에 의해 제공될 수 있다. 이러한 미세 요철패턴은, 그 자체로 미세 기포들의 배출통로 역할을 할 수도 있으며, 경우에 따라서는, 미세 기포들을 홈부들로 유도하는 가이드 유로의 역할을 할 수도 있다. In the grooves and islands of the adhesive surface, fine uneven patterns in which fine bubbles can serve as passages are formed again, and the fine uneven patterns are formed by the second intaglio regions 2R and the second partition walls 2P. Can be provided. The fine uneven pattern may itself serve as a discharge passage for fine bubbles, and in some cases, may serve as a guide passage for guiding the fine bubbles to the grooves.

이형지(100)는 점착테이트의 점착면에 큰 기포와 미세 기포가 모두 외부로 배출될 수 있도록 하는 공기유로를 제공함으로써, 점착테이프의 에어-프리(air-free) 기능을 향상시킬 수 있다. The release paper 100 can improve the air-free function of the adhesive tape by providing an air flow path through which both large and fine air bubbles can be discharged to the outside on the adhesive surface of the adhesive tape.

이형지(100)는 종이 또는 무연신 합성수지 필름 등이 사용될 수 있으며, 이형지(100)가 종이로 구성된 경우, 종이의 표면에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀 수지가 코팅될 수 있다. 이형지(100)가 무연신 합성수지 필름으로 구성된 경우, 무연신 합성수지 필름의 예로는, 무연신 폴리프로필렌 필름(casting polypropylene, CPP)을 들 수 있다. The release paper 100 may be made of paper or a non-stretched synthetic resin film, and when the release paper 100 is made of paper, an olefin resin such as polyethylene or polypropylene may be coated on the surface of the paper. When the release paper 100 is composed of a non-stretched synthetic resin film, an example of the non-stretched synthetic resin film may be a non-stretched polypropylene film (casting polypropylene, CPP).

도 4는 다른 실시예에 따른 이형지(102)의 모식적인 사시도이다. 이하에서는, 이형지(102)와 이형지(100)의 차이점에 대해서만 상세하게 설명하기로 하고, 차이점을 제외한, 이형지(102)의 구조, 구성요소 등에 대해서는 도 1 내지 3에서 설명한 바 있으므로, 생략하기로 한다. 4 is a schematic perspective view of a release paper 102 according to another embodiment. Hereinafter, only the difference between the release paper 102 and the release paper 100 will be described in detail, and the structure and components of the release paper 102, excluding the difference, have been described in FIGS. 1 to 3, and thus will be omitted. do.

이형지(102)는 제1 요철패턴(1E)이 벌집 모양으로 설계된 것으로, 제1 요철패턴(1E)이 사각형 이외의 다른 기하학 도형들이 규칙적으로 배열되어 형성된 무늬일 수 있음을 보여주는 것이다. The release paper 102 shows that the first uneven pattern 1E is designed in a honeycomb shape, and the first uneven pattern 1E may be a pattern formed by regularly arranging geometric figures other than a square.

도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 이형지의 제조공정을 도시한다.5 and 6 show a manufacturing process of a release paper according to an embodiment.

도 5의 제조공정은, 양각패턴(RP, RR)이 구비된 상부 롤(R)과 평평한 표면을 가진 하부 롤(LR)의 사이에 베이스 기재(10)를 개재시키고 베이스 기재(10)를 우측에서 좌측으로( I 방향 ) 이동시킴으로써, 제1 요철패턴이 베이스 기재(10) 상에 형성될 수 있다. 상부 롤(R)과 하부 롤(LR)은 이들 사이에 개재된 베이스 기재(10)에 대해 서로 반대방향으로 회전되는 회전 롤로 구성될 수 있다.In the manufacturing process of FIG. 5, the base substrate 10 is interposed between the upper roll R provided with the embossed pattern (RP, RR) and the lower roll LR having a flat surface, and the base substrate 10 is placed on the right side. By moving from the to the left (I direction), the first uneven pattern may be formed on the base substrate 10. The upper roll R and the lower roll LR may be configured as rotating rolls that rotate in opposite directions with respect to the base substrate 10 interposed therebetween.

베이스 기재(10)가 상부 롤(R)과 하부 롤(LR)의 사이에 개재되기 이전에는, 베이스 기재(10)의 표면은 일면과 타면이 평평한 면을 가지지만, 상부 롤(R)가 하부 롤(LR)의 사이를 통과한 뒤, 베이스 기재(10)의 표면에는 제1 요철패턴이 형성된다.Before the base substrate 10 is interposed between the upper roll R and the lower roll LR, the surface of the base substrate 10 has a flat surface on one side and the other side, but the upper roll R is at the bottom. After passing between the rolls LR, a first uneven pattern is formed on the surface of the base substrate 10.

도 6의 제조공정은, 제1 요철패턴에 연마제를 분사하는 블라스팅 공정으로, 베이스 기재(11)의 제1 요철패턴 상에 연마제를 분사한다. 연마제 분사를 통해 제1 요철패턴에는 제2 요철패턴이 형성된다. 예를 들어, 연마제는, 예를 들어, 모래, 모래와 규석입자의 혼합물 및 그릿 중 적어도 하나일 수 있다. The manufacturing process of FIG. 6 is a blasting process of spraying the abrasive onto the first uneven pattern, and spraying the abrasive onto the first uneven pattern of the base substrate 11. A second uneven pattern is formed on the first uneven pattern through the abrasive spray. For example, the abrasive may be at least one of, for example, sand, a mixture of sand and silica particles, and grit.

예를 들어, 베이스 기재(11)를 우측에서 좌측으로( II 방향 ) 이동시킴으로써, 제1 요철패턴에 제2 요철패턴이 형성될 수 있다.For example, by moving the base substrate 11 from right to left (II direction), a second uneven pattern may be formed on the first uneven pattern.

이상 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나, 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 각 실시예에 게시된 내용들을 조합하여 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments have been described with reference to the accompanying drawings, the invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various different forms by combining the contents posted in each embodiment, and in the technical field to which the invention pertains. Those of ordinary skill in the art will appreciate that the invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

100, 102 : 이형지
E : 요철패턴 R : 음각영역 P: 격벽
FR : 일면 RE : 타면 100, 102: Hyungji Lee
E: Uneven pattern R: Engraved area P: Partition wall
FR: One side RE: Other side

Claims (10)

적어도 하나의 표면이,
제1 음각영역들과 상기 제1 음각영역들의 사이에 배치된 제1 격벽들을 포함하는 제1 요철패턴; 및
상기 제1 음각영역들에 비해 좁은 폭을 가진 제2 음각영역들과 상기 제1 격벽들에 비해 좁은 폭을 가지고, 상기 제2 음각영역들의 사이에 배치된 제2 격벽들을 포함하는 제2 요철패턴;을 포함하며,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면에 구비되고,
상기 적어도 하나의 표면은 표면 거칠기가 1000 nm 이상이고 2000 nm 이하인
이형지.At least one surface,
A first concave-convex pattern including first engraved regions and first partition walls disposed between the first engraved regions; And
A second concave-convex pattern including second intaglio areas having a narrower width than the first intaglio areas and second barrier ribs having a narrower width than the first barrier ribs and disposed between the second intaglio areas Including ;,
The second uneven pattern is provided on the surfaces of the first intaglio regions,
The second uneven pattern is provided on the surfaces of the first partition walls,
The at least one surface has a surface roughness of 1000 nm or more and 2000 nm or less.
Hyungji Lee. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은 전부가 상기 제1 격벽들에 의해 서로 분리된,
이형지.The method of claim 1,
All of the first intaglio regions are separated from each other by the first partition walls,
Hyungji Lee. 제1 항에 있어서,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 음각영역들의 표면 전부에 구비되고,
상기 제2 요철패턴이 상기 제1 격벽들의 표면 전부에 구비된,
이형지.The method of claim 1,
The second uneven pattern is provided on all surfaces of the first intaglio regions,
The second uneven pattern is provided on all surfaces of the first partition walls,
Hyungji Lee. 제1 항에 있어서,
상기 제1 요철패턴은 규칙성이 있는 기하학 문양을 갖고,
상기 제2 요철패턴은 규칙성이 없는 비정형 무늬로 구성된,
이형지.The method of claim 1,
The first uneven pattern has a geometric pattern with regularity,
The second uneven pattern is composed of an irregular pattern without regularity,
Hyungji Lee. 제1 항에 있어서,
상기 제1 격벽들은 적어도 일부가 경사면을 가진,
이형지.The method of claim 1,
At least some of the first partition walls have an inclined surface,
Hyungji Lee. 제1 항에 있어서,
상기 제1 음각영역들은, 너비(A)가 250 ㎛ 이상이고 400 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 너비(B)가 45 ㎛ 이상이고 65 ㎛ 이하이며,
상기 제1 격벽들은, 높이(C)가 10 ㎛ 이상이고 14 ㎛ 이하이며,
하기 식 (1) 내지 (3) 중 적어도 하나를 만족하는 이형지:
0.025 ≤ C/A ≤ 0.056 식 (1)
0.11 ≤ B/A ≤ 0.26 식 (2)
0.15 ≤ C/B ≤ 0.31 식 (3) The method of claim 1,
The first intaglio regions have a width (A) of 250 μm or more and 400 μm or less,
The first partition walls have a width (B) of 45 μm or more and 65 μm or less,
The first barrier ribs have a height (C) of 10 μm or more and 14 μm or less,
Release paper satisfying at least one of the following formulas (1) to (3):
0.025 ≤ C/A ≤ 0.056 Equation (1)
0.11 ≤ B/A ≤ 0.26 Equation (2)
0.15 ≤ C/B ≤ 0.31 Equation (3) 양각패턴이 구비된 몰드로 베이스 기재의 적어도 하나의 표면을 누르고, 상기 베이스 기재의 적어도 하나의 표면에 음각패턴을 형성하는 것; 및
블라스팅법을 이용하여 상기 음각패턴에 연마제를 분사하는 것;
을 포함하는, 제1 항 및 제3항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 이형지의 제조방법.Pressing at least one surface of the base substrate with a mold having an embossed pattern and forming an engraved pattern on at least one surface of the base substrate; And
Spraying an abrasive on the intaglio pattern using a blasting method;
A method for producing a release paper according to any one of claims 1 and 3 to 7, including a. 제8 항에 있어서,
상기 양각패턴이 구비된 몰드가, 양각패턴이 구비된 롤 형상의 몰드인,
이형지의 제조방법.The method of claim 8,
The mold provided with the embossed pattern is a roll-shaped mold provided with the embossed pattern,
Manufacturing method of release paper. 제8 항에 있어서,
상기 연마제가 모래, 모래와 규석입자의 혼합물 및 그릿 중 적어도 하나인,
이형지의 제조방법.
The method of claim 8,
The abrasive is at least one of sand, a mixture of sand and silica particles, and grit,
Manufacturing method of release paper.
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