KR20190002311A - Hybrid Ink compositions for Light sintering and Light sintering method of via-hole substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법에 관한 것으로서, 극단파 백색광이 사용된 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법에 관련된 것이다. The present invention relates to a hybrid light sintered ink composition and a light sintering method of a via hole substrate, and relates to a hybrid light sintered ink composition using extreme ultraviolet white light and a light sintering method of a via hole substrate.
최근 전자공학기술과 정보기술이 발전함에 따라 휴대용 전자기기의 이용 및 보급률이 꾸준히 증가하고 있다. 또한, 전자소자의 초박형화 및 소형화에 따라 회로의 집적도가 급격히 증가하여 이에 더욱 많은 회로의 층간 상호접속이 요구되고 있다. 따라서 이러한 층들 사이를 드릴이나 레이저로 기판을 천공 한 후 도금하여 접속시키는 소위 ‘비아(via)’의 수가 증가하게 되었다. 기존의 다층회로기판 제조방법은 반도체 공정을 이용한 것으로 우선 절연층의 양면에 구리 동박이 적층된 플레이트에 포토에칭공정을 적용해서 전극 패턴을 형성한다. 상기 플레이트에서 비아홀이 요구되는 부분은 레이저 또는 드릴을 이용하여 구멍을 천공한 후 구멍에 동박도금을 실시하여 구멍 내부에 동박을 형성한다. 상기 과정이 완료되고 나면 하나의 양면 회로기판이 완성되게 된다. 본 방법을 반복하여 패턴이 형성된 다른 양면 회로기판을 제작한 후 상기 양면 회로기판의 상하면에 프리프래그와 같은 접착성 절연 시트를 적층시키고, 전체 기판 층을 열화압착을 통해 다층회로기판을 제작하게 된다.Recently, with the development of electronic engineering and information technology, the use and penetration rate of portable electronic devices is steadily increasing. In addition, as electronic devices become thinner and smaller, the degree of integration of circuits increases sharply, and more inter-layer interconnections of circuits are required. Therefore, the number of so-called vias in which a substrate is drilled between the layers and then the substrate is plated and connected is increased. A conventional method of manufacturing a multilayer circuit board uses a semiconductor process. First, a photoetching process is applied to a plate on which copper copper foils are laminated on both sides of an insulating layer to form an electrode pattern. In the portion of the plate where a via hole is required, a hole is drilled using a laser or a drill, and then a copper foil is applied to the hole to form a copper foil inside the hole. Once the process is completed, one double-sided circuit board is completed. The other method is repeated to produce another double-sided circuit board on which a pattern is formed, an adhesive insulating sheet such as a prepreg is laminated on the upper and lower surfaces of the double-sided circuit board, and the entire substrate layer is subjected to deteriorated pressure bonding to produce a multilayer circuit board .
하지만, 앞에서 언급한 공정은 회로를 형성 한 후 다시 천공공정을 통해 구멍을 뚫고 안에 도금을 하게 되는 방식이기 때문에 인쇄회로기판의 제조에 있어서 매우 비효율적이다. 포토리소그래피 공정은 현재 대부분의 인쇄회로기판의 제조 방법으로 12단계 이상의 단속적인 생산 방식이기 때문에 매우 복잡하며 공정 단가가 높고, 산(acid)과 같은 유독성 화학 물질을 많이 이용하여 환경오염을 유발할 수 있고, 또한 PET, photopaper, PI와 같은 플렉서블 폴리머 기판 위에 제조하기가 어려워 즉, 차세대 플렉서블 기판에 적용하기 어렵다는 단점이 있다. 또한, 전자기기들이 소형화 및 고성능화가 진행됨에 따라 인쇄회로기판의 비아홀의 수요가 늘어나고 있어 기존의 포토리소그래피 제조 방법을 이용하여 제조시 어려움이 증가하고 있다.However, the above-mentioned process is very inefficient in manufacturing a printed circuit board because it is a method in which a circuit is formed and then a hole is drilled through a punching process and plating is performed. Photolithography process is the most complicated production method of printed circuit boards at present, and it is very complicated because it is an intermittent production method with 12 steps or more. It is expensive, and it can cause environmental pollution by using toxic chemicals such as acid , And it is also difficult to manufacture on a flexible polymer substrate such as PET, photopaper, and PI, that is, it is difficult to apply to a next-generation flexible substrate. In addition, with the progress of miniaturization and high performance of electronic devices, the demand for via holes of printed circuit boards is increasing, and the difficulty in manufacturing using conventional photolithography manufacturing methods is increasing.
반면 인쇄전자 기술은 스크린 인쇄, 그라뷰어링 인쇄 등과 같은 인쇄 기반의 전극 패턴을 형성시키는 연속공정 제조 방식으로 인쇄, 건조, 소결 총 3단계의 간단한 공정으로 이루어져 있으며 이는 종래의 포토리소그래피 공정에 비해 저가격, 친환경, 유연성, 대면적 대량생산, 저온/단순공정 등의 장점을 가지고 있어 각광 받고 있는 기술이다. 또한, 인쇄전자 기술은 플렉서블 디스플레이, 태양 전지, RFID (Radio Frequency Identification Device), 플렉서블 전자제품, 웨어러블 전자제품, 박판형 태양전지, 박판형 배터리 등 다양한 전자 제품에 적용이 가능하다.On the other hand, printing electronic technology consists of three simple processes such as printing, drying and sintering in a continuous process manufacturing method which forms print-based electrode patterns such as screen printing, gravure ring printing and the like. This is compared with the conventional photolithography process , Environment-friendly, flexible, large-area mass production, and low-temperature / simple process. In addition, printing electronic technology can be applied to various electronic products such as flexible display, solar cell, Radio Frequency Identification Device (RFID), flexible electronic product, wearable electronic product, thin plate type solar cell, and thin plate type battery.
하지만, 이를 다층회로인쇄기판에 적용하게 되면 층간을 연결하는 비아 홀과 같은 곳에서 인쇄 및 소결 시 패턴 층보다 두께가 훨씬 두껍기 때문에 충진 미흡 또는 소결이 제대로 되지 않아 전기전도도가 매우 낮은 점이 문제점으로 작용하고 있다. 이에 따라, 상술된 문제 해결을 위한 광소결 잉크 및 광소결 방법에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. However, when applied to a multilayer printed circuit board, it is difficult to fill or sinter because the thickness of the printed layer is much thicker than that of the pattern layer during printing and sintering in a via hole connecting the layers. . Accordingly, research on a photo-sintering ink and a photo-sintering method for solving the above-mentioned problems have been continuously carried out.
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 낮은 에너지의 광원에서도 광소결 효율이 향상되는 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a hybrid photo-sintering ink composition and a photo-sintering method of a via-hole substrate in which photo-sintering efficiency is improved even in a low energy light source.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 공정 비용이 절감된 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention to provide a hybrid photo-sintering ink composition and a photo-sintering method of a via-hole substrate with reduced process costs.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 비아홀 내부를 용이하게 충진 가능한 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention to provide a hybrid light sintering ink composition capable of easily filling a via hole and a light sintering method of a via hole substrate.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 다양한 두께의 기판에 적용이 가능한 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention to provide a hybrid photo-sintering ink composition and a photo-sintering method of a via-hole substrate which can be applied to various thickness substrates.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다. The technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above.
상술된 기술적 과제들을 해결하기 위해 본 발명은 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 제공한다. In order to solve the above-described technical problems, the present invention provides a hybrid light sintered ink composition.
일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 제1 전도성 입자 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the hybrid light-sintered ink composition includes a photo-sintering precursor, a polymer binder resin, a viscosity modifier, and a solvent, including a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle .
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전도성 입자는 구리 입자를 포함하고, 상기 제2 전도성 입자는 은 입자를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first conductive particles comprise copper particles and the second conductive particles may comprise silver particles.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 전도성 입자는 1 μm 내지 8 μm의 직경을 갖고, 상기 제2 전도성 입자는 20 nm 내지 150 nm의 직경을 가질 수 있다. According to one embodiment, the first conductive particles may have a diameter of from 1 μm to 8 μm and the second conductive particles may have a diameter of from 20 nm to 150 nm.
일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 전구체는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 70 wt% 내지 80 wt%를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the photo-sintering precursor may include 70 wt% to 80 wt% of the total weight of the hybrid light-sintered ink composition.
일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid light sintered ink composition.
일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는, 에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리 우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중에서 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the viscosity modifier may comprise at least one of epoxy, epoxymethyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, and polyacrylic acid.
일 실시 예에 따르면, 상기 고분자 바인더 수지는, 폴리비닐필롤리돈, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부탈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리메틸메타크릴레이트, 덱스트란, 아조비스, 및 도데실 벤젠 황산 나트륨 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the polymeric binder resin is at least one of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinylbutal, polyethylene glycol, polymethylmethacrylate, dextran, azobis, and sodium dodecylbenzenesulfate One can be included.
상술된 기술적 과제들을 해결하기 위해 본 발명은 비아홀 기판의 광소결 방법을 제공한다. In order to solve the above-described technical problems, the present invention provides a photo-sintering method of a via-hole substrate.
일 실시 예에 따르면, 상기 비아홀 기판의 광소결 방법은 제1 전도성 입자, 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계, 비아홀(via-hole)이 형성된 기판 상에 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 인쇄하는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계, 상기 하이브리드 광소결 잉크가 코팅된 상기 기판을 건조하는 단계, 및 상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크를 백색광을 이용하여 광소결하는 광소결 단계를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the method of photo-sintering the via-hole substrate includes a photo-sintering precursor including a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle, a polymer binder resin, a viscosity adjusting agent, Preparing a hybrid light sintered ink composition comprising the hybrid light sintered ink composition, printing a hybrid light sintered ink composition on the substrate on which a via hole is formed, printing the hybrid light sintered ink composition on the substrate coated with the hybrid light sintered ink, And a light sintering step of photo-sintering the hybrid light sintered ink coated on the substrate using white light.
일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 상기 기판의 상부면 및 하부면 뿐만 아니라, 상기 비아홀 내부까지 코팅되는 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in the hybrid light sintered ink printing step, the hybrid light sintered ink composition may include not only the upper surface and the lower surface of the substrate, but also the inside of the via hole.
일 실시 예에 따르면, 상기 비아홀 기판의 광소결 방법은 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 비아홀 내부에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께가 제어되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the step of preparing the hybrid light sintered ink composition, the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid light sintered ink composition is controlled so that the hybrid light sintering ink composition In the ink printing step, the thickness of the hybrid light-sintered ink composition coated inside the via hole may be controlled.
일 실시 예에 따르면, 상기 비아홀 기판의 광소결 방법은 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께 편차가 제어되는 것을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, in the step of preparing the hybrid light sintered ink composition, the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid light sintered ink composition is controlled so that the hybrid light sintering ink composition And controlling the thickness deviation of the hybrid light-sintered ink composition coated on the substrate in the ink printing step.
일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid light sintered ink composition.
일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 단계에서, 상기 백색광의 강도(Intensity)는 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만인 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in the light-sintering step, the intensity (Intensity) of the white light may include 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2 is less than.
일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 단계에서, 상기 백색광의 펄스 수(Pulse Number)는 10회 초과 30회 미만인 것을 포함할 수 있다. According to one embodiment, in the light sintering step, the number of pulses of the white light may be more than 10 times and less than 30 times.
본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 제1 전도성 입자 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 제공되는 백색광의 에너지가 충분하지 않은 경우에도, 상기 제2 전도성 입자에 의하여 상기 제1 전도성 입자까지 에너지가 전달되어, 광소결이 용이하게 수해될 수 있다. The hybrid light sintered ink composition according to an embodiment of the present invention includes a photo-sintering precursor including a first conductive particle and a second conductive particle having a higher conductivity than the first conductive particle, a polymer binder resin, a viscosity adjusting agent, and a solvent . Accordingly, even when the energy of the white light provided to the hybrid light sintered ink composition is insufficient, the energy is transferred to the first conductive particles by the second conductive particles, and the light sintering can be easily accomplished.
또한, 상기 점도 조절제는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 비아홀이 형성된 기판 상에 인쇄되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 상기 비아홀 내부까지 용이하게 충진될 수 있다. 결과적으로, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 전기 전도도 및 신뢰성이 향상될 수 있다. In addition, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid light-sintered ink composition. Accordingly, when the hybrid light-sintered ink composition is printed on a substrate on which a via hole is formed, the hybrid light-sintered ink composition can be easily filled up to the inside of the via hole. As a result, the electric conductivity and reliability of the electrode pattern formed by photo-sintering the hybrid light-sintered ink composition can be improved.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법을 설명하는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 비아홀 기판을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 4는 비아홀 내에 하이브리드 광소결 잉크가 용이하게 충진되지 않은 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법 중 광소결 단계를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법에 사용되는 펄스 백색광에 대한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 비교하는 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 표면을 비교하는 사진이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되기 전 상태를 촬영한 사진이다.
도 10은 도 9의 A 및 B를 촬영한 사진이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 서로 다른 펄스 수를 갖는 광원에 의하여 광소결된 상태를 촬영하여 비교한 사진이다.
도 13은 도 11의 A 및 B를 확대한 사진이다.
도 14는 도 12의 A 및 B를 비교한 사진이다.
도 15는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다.
도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다.
도 17은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점도를 비교하는 그래프이다.
도 18 및 도 19는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점탄성을 비교하는 그래프들이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 에너지 세기에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 펄스 수에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 실시 예 2에에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 XPS 분석을 나타내는 그래프이다.
도 27은 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 접착력을 테스트한 사진이다. 1 is a flowchart illustrating a light sintering method of a via-hole substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a via-hole substrate on which a hybrid light sintered ink composition according to an embodiment of the present invention is printed.
FIG. 3 is an enlarged view of FIG. 2 A. FIG.
4 is a view showing a state in which a hybrid light sintered ink is not easily filled in a via hole.
5 is a view for explaining a light sintering step in a light sintering method of a via-hole substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a graph of pulse white light used in the photo-sintering method of the via-hole substrate according to the embodiment of the present invention.
7 is a photograph for comparing via holes of a substrate on which a hybrid light sintered ink composition according to embodiments of the present invention and a comparative example is printed.
8 is a photograph comparing the surfaces of a substrate on which a hybrid light sintered ink composition according to embodiments of the present invention and comparative examples are printed.
9 is a photograph of a state before the hybrid sintered ink composition according to Example 2 of the present invention is photo-sintered.
10 is a photograph of A and B of Fig.
FIGS. 11 and 12 are photographs of a hybrid photo-sintered ink composition according to Example 2 of the present invention photographed and sintered by a light source having different pulse numbers.
Fig. 13 is an enlarged photograph of Figs. 11A and 11B.
14 is a photograph comparing A and B in Fig.
15 is a graph comparing thickness variations of the substrate surface provided with the hybrid light-sintered ink composition according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
16 is a graph comparing the thickness variation of the substrate surface provided with the hybrid light-sintered ink composition according to the embodiments of the present invention.
17 is a graph comparing the viscosities of the hybrid light-sintered ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
18 and 19 are graphs comparing the viscoelasticity of the hybrid light-sintered ink composition according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
FIGS. 20 and 21 are graphs for comparing resistance characteristics according to energy intensities of a light source provided on a substrate in the process of manufacturing an electrode pattern according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
22 to 24 are graphs for comparing resistance characteristics according to the number of pulses of the light source provided on the substrate in the process of manufacturing the electrode pattern according to the embodiment of the present invention and the comparative example.
25 and 26 are graphs showing XPS analysis of the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 of the present invention.
Fig. 27 is a photograph showing the adhesive strength of the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 of the present invention. Fig.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Also, in the drawings, the shape and size are exaggerated for an effective description of the technical content.
본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Although the terms first, second, third, etc. in the various embodiments of the present disclosure are used to describe various components, these components should not be limited by these terms. These terms have only been used to distinguish one component from another. Thus, what is referred to as a first component in any one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and exemplified herein also includes its complementary embodiment. Also, in this specification, 'and / or' are used to include at least one of the front and rear components.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다. The singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. It is also to be understood that the terms such as " comprises "or" having "are intended to specify the presence of stated features, integers, Should not be understood to exclude the presence or addition of one or more other elements, elements, or combinations thereof. Also, in this specification, the term "connection " is used to include both indirectly connecting and directly connecting a plurality of components.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법을 설명하는 순서도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 비아홀 기판을 나타내는 도면이다. FIG. 1 is a flowchart illustrating a light sintering method of a via-hole substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a via-hole substrate on which a hybrid photo-sintering ink composition according to an embodiment of the present invention is printed.
도 1 및 도 2를 참조하면, 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 준비된다(S100). 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a hybrid light sintered
일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 전구체는 제1 전도성 입자 및 제2 전도성 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 전도성 입자는 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전도성 입자는 구리 입자를 포함하고, 상기 제2 전도성 입자는 은 입자를 포함할 수 있다. 상기 제2 전도성 입자는 상기 제1 전도성 입자보다 크기가 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전도성 입자는 1 μm 내지 8 μm의 직경을 가지고, 상기 제2 전도성 입자는 20 nm 내지 150 nm의 직경을 가질 수 있다. According to one embodiment, the photo-sintering precursor may include first conductive particles and second conductive particles. The second conductive particles may have higher conductivity than the first conductive particles. For example, the first conductive particles may comprise copper particles and the second conductive particles may comprise silver particles. The second conductive particles may be smaller in size than the first conductive particles. For example, the first conductive particle may have a diameter of from 1 μm to 8 μm, and the second conductive particle may have a diameter of from 20 nm to 150 nm.
상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은, 상기 광소결 전구체가 상기 제1 전도성 입자(예를 들어, 구리 입자) 및 상기 제2 전도성 입자(예를 들어, 은 입자)를 포함함에 따라, 후술되는 광소결 단계에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 중심부에 광소결 에너지가 충분히 공급되지 않더라도, 광소결이 용이하게 수행될 수 있다. The hybrid light sintered
이와 달리, 광소결을 위한 잉크 조성물이 은 입자를 포함하지 않는 경우, 비아홀의 기하학적인 특성상, 잉크 조성물의 두께가 증가함에 따라 조성물의 중심부에 광 소결 에너지가 충분히 공급되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 이에 따라, 광소결 잉크 조성물의 광소결이 충분히 발생되지 않을 수 있다. 또한, 상술된 문제점을 해결하기 위하여 광소결 시간을 증가시키는 경우, 구리 입자가 환원된 후 다시 산화될 수 있다. 이에 따라, 광소결이 충분히 발생되지 않는 문제가 발생할 수 있다. Alternatively, when the ink composition for photo-sintering does not contain silver particles, due to the geometrical characteristics of the via holes, there may arise a problem that the light sintering energy is not sufficiently supplied to the center portion of the composition as the thickness of the ink composition increases. As a result, the photo-sintering ink composition may not sufficiently be sintered. Further, in the case of increasing the light sintering time to solve the above-mentioned problem, the copper particles can be oxidized again after being reduced. As a result, a problem that light sintering is not sufficiently generated may occur.
하지만, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은, 상기 광소결 전구체가 상기 제1 전도성 입자(예를 들어, 구리 입자) 및 상기 제2 전도성 입자(예를 들어, 은 입자)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)에 제공되는 광소결 에너지가 충분하지 않더라도, 상기 제2 전도성 입자에 의하여 상기 제1 전도성 입자까지 광소결 에너지가 충분히 공급될 수 있다. 결과적으로, 광소결 단계에서 낮은 광소결 에너지가 공급되더라도, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 용이하게 광소결 될 수 있다. However, the hybrid
일 실시 예에 따르면, 상기 광소결 전구체는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 70 wt% 내지 80 wt를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광소결 전구체는, 상기 제1 전도성 입자 및 제2 전도성 입자의 비율이 1:1 내지 1:9의 중량비를 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 광소결 전구체의 중량이 70 wt% 미만이거나 80 wt%를 초과하는 경우, 광소결이 용이하게 수행되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. According to one embodiment, the light sintering precursor may include 70 wt% to 80 wt% of the total weight of the hybrid light
일 실시 예에 따르면, 상기 고분자 바인더 수지는 폴리비닐필롤리돈, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부탈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리메틸메타크릴레이트, 덱스트란, 아조비스, 및 도데실 벤젠 황산 나트륨 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 고분자 바인더 수지는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 분산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 고분자 바인더 수지는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되는 경우, 산화구리 피막을 용이하게 환원시킬 수 있다. According to one embodiment, the polymeric binder resin is at least one of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinylbutal, polyethylene glycol, polymethylmethacrylate, dextran, azobis, and sodium dodecylbenzenesulfate . ≪ / RTI > The polymeric binder resin can improve the dispersibility of the hybrid light sintered ink composition (10). In addition, when the hybrid light sintered
일 실시 예에 따르면, 상기 고분자 바인더 수지는 10000 내지 100000의 분자량을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 고분자 바인더 수지의 분자량이 10000 보다 낮은 경우, 광소결 단계에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 산화구리 피막의 환원률이 저하될 수 있다. 본 명세서에서 '환원률'이란, 환원된 정도를 의미할 수 있다. 즉, 환원률이 높다 함은 환원된 상태에 가까운 것을 의미하고, 환원률이 낮다 함은 산화된 상태에 가까운 것을 의미할 수 있다. 또한, 상기 고분자 바인더 수지의 분자량이 100000보다 높은 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 분산성이 저하되어, 상기 광소결 전구체의 용해가 용이하게 수행되지 않을 수 있다. According to one embodiment, the polymeric binder resin may have a molecular weight of 10,000 to 100,000. In contrast, when the molecular weight of the polymeric binder resin is lower than 10,000, the reduction rate of the copper oxide film of the hybrid light-sintered
일 실시 예에 따르면, 상기 점도 조절제는 에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 점도 조절제는 후술되는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 비아홀 내에 용이하게 충진되도록, 충진률을 향상시킬 수 있다. According to one embodiment, the viscosity modifier may comprise at least one of epoxy, epoxymethyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, and polyacrylic acid. In the hybrid light sintered ink printing step described later, the viscosity modifier can improve the filling rate so that the hybrid light sintered
일 실시 예에 따르면, 후술되는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 비아홀 내에 충진되는 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)의 충진률을 향상시키기 위하여, 상기 점도 조절제의 함량이 제어될 수 있다. 구체적으로, 상기 점도 조절제는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만의 함량을 가질 수 있다. According to one embodiment, in the hybrid light sintered ink printing step described later, the content of the viscosity modifier may be controlled in order to improve the filling rate of the hybrid light sintered
이와 달리, 상기 점도 조절제가 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.28 wt% 미만의 함량을 갖는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 유동성이 증가될 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀 내에 충진되지 못하고 흘러내리는 문제가 발생될 수 있다. Alternatively, when the viscosity modifier has a content of less than 0.28 wt% based on the total weight of the hybrid light
반면, 상기 점도 조절제가 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.83 wt 이상의 함량을 갖는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 유동성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀 내에 진입되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀 내에 진입되지 못하는 경우, 상기 기판 상에 많은 양의 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 제공되어, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 인쇄 품질이 저하될 수 있다. 즉, 기판 상에 코팅되는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께 편차가 크게 발생될 수 있다. On the other hand, when the viscosity modifier has a content of 0.83 wt or more with respect to the total weight of the hybrid light-sintered
일 실시 예에 따르면, 상기 용매는 에틸렌글리콜(ethylene glycol), 디에틸렌글리콜(diethylene glycol), 트리에틸렌글리콜 (triethylene glycol), 폴리에틸렌 글리콜 (poly-ethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 디프로필렌 글리콜(dipropylene glycol), 헥실렌 글리콜(hexylene glycol), 글리세린(glycerine), 이소프로필 알코올(iso-propyl alcohol), 2-메톡시 에탄올(2-methoxy ethanol), 펜틸 알코올(pentyl alcohol), 헥실 알코올(hexyl alcohol), 부틸 알코올(butyl alcohol), 옥틸 알코올(octyl alcohol), 포름 아미드(Form amide), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸알코올(ethyl alcohol), 메틸알코올(methyl alcohol) 및 아세톤(acetone) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the solvent is selected from the group consisting of ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, poly-ethylene glycol, propylene glycol, But are not limited to, dipropylene glycol, hexylene glycol, glycerine, iso-propyl alcohol, 2-methoxy ethanol, pentyl alcohol, hexyl alcohol, butyl alcohol, octyl alcohol, form amide, methyl ethyl ketone, ethyl alcohol, methyl alcohol and acetone and acetone.
계속해서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 비아홀(via-hole, VH)이 형성된 기판(100) 상에 제공되어 인쇄될 수 있다(S200). 예를 들어, 상기 기판(100)은 포토페이퍼, PET, 종이, 유리, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 아크릴 수지, 폴리아릴레이트 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Subsequently, the hybrid light sintered
예를 들어, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 미세 접촉 프린팅 (micro-contact printing), 임프린팅 (imprinting), 그라비아 프린팅 (gravure printing), 그라비아-옵셋 프린팅(gravure-offset printing), 플렉소 프린팅 (Flexography printing) 및 스핀 코팅(spin coating) 중 어느 하나의 방법으로 상기 기판(100) 상에 인쇄될 수 있다. For example, the hybrid light sintered
상술된 바와 같이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 상기 점도 조절제를 포함함에 따라, 상기 기판(100)의 상부면 및 하부면 뿐만 아니라, 상기 비아홀(VH) 내부까지 코팅될 수 있다. As described above, the hybrid light-sintered
일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 비아홀(VH) 내부에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께가 제어될 수 있다. 또한, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라, 상기 기판(100) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께 편차가 제어될 수 있다. 보다 구체적인 설명이 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명된다. According to one embodiment, the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid light sintered ink composition is controlled, so that the thickness of the hybrid light sintered
도 3은 도 2의 A를 확대한 도면이고, 도 4는 비아홀 내에 하이브리드 광소결 잉크가 용이하게 충진되지 않은 상태를 나타내는 도면이다. FIG. 3 is an enlarged view of FIG. 2, and FIG. 4 is a view showing a state in which a hybrid light sintered ink is not easily filled in a via hole.
도 2를 참조하면, 상술된 바와 같이 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우, 상기 기판(100) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께 편차가 일정할 수 있다. 2, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% with respect to the total weight of the hybrid light-sintered
즉, 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우, 상기 기판(100)의 일 단(100a) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(d1), 상기 기판(100)의 타 단(100b) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(d2), 및 상기 기판(100)의 중심부(100c) 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(d3)가 서로 같을 수 있다. 이에 따라, 높은 신뢰성의 광소결 잉크 인쇄 기판이 제공될 수 있다. That is, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt%, the thickness (d 1 ) of the hybrid light sintered
도 3 및 도 4를 참조하면, 상술된 바와 같이 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 상기 비아홀(VH) 내부를 완전히 채울 수 있다. 3 and 4, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% with respect to the total weight of the hybrid light-sintered
반면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 이하이거나 0.83 wt% 이상으로 제어되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 상기 비아홀(VH)내부를 완전히 채우지 못할 수 있다. In contrast, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be not more than 0.28 wt% or not less than 0.83 wt% with respect to the total weight of the hybrid light sintered
즉, 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어되는 경우 상기 비아홀(VH) 내부에 충진된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(t1)는, 상기 점도 조절제의 중량이 0.28 wt% 이하이거나 0.83 wt% 이상으로 제어되는 경우 상기 비아홀(VH) 내부에 충진된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)의 두께(t2)보다 두꺼울 수 있다. That is, when the weight of the viscosity modifier is controlled to be greater than 0.28 wt% and less than 0.83 wt%, the thickness t 1 of the hybrid light sintered
다시 도 1을 참조하면, 상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계(S200) 이후, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 코팅된 상기 기판(100)은 건조될 수 있다(S300). 일 실시 예에 따르면, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 코팅된 상기 기판(100)은 열풍기, 오븐(heat chamber), 핫플레이트(hot plate), 및 적외선 등을 이용하여 건조될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 60℃ 내지 130℃의 온도로 1시간 동안 적외선을 가하여 건조될 수 있다. Referring to FIG. 1 again, after the hybrid light sintered ink printing step S200, the
상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 코팅된 상기 기판(100)이 건조되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10) 내의 용매가 증발될 수 있다. 이에 따라, 후술되는 광소결 단계에서 광소결이 용이하게 수행될 수 있다. When the
상술된 바와 달리, 상기 기판(100)을 건조하는 온도가 60℃ 미만인 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10) 내의 용매가 증발되지 않고 잔존될 수 있다. 이에 따라, 광소결 단계에서 제공되는 백색광과 상기 용매가 반응하여 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)에 손상이 발생될 수 있다. 또한, 상기 기판(100)을 건조하는 온도가 130℃를 초과하는 경우, 광소결 단계에서 상기 하이브리드 광소결 잉크(10) 내의 용매가 끓는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)가 소결되는 과정에서 기공이 발생될 수 있다. 상기 하이브리드 광소결 잉크(10)에 손상이 발생되거나, 기공이 발생되는 경우 광소결 후 형성되는 전극 패턴의 전기 전도도가 저하되고, 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. Unlike the above, when the temperature for drying the
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법 중 광소결 단계를 설명하는 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법에 사용되는 펄스 백색광에 대한 그래프이다. FIG. 5 is a view for explaining a light sintering process in a photo-sintering method of a via-hole substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a graph illustrating a pulse white light used in a light sintering method of a via- to be.
도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 기판(100) 상에 극단파 백색광이 조사되어 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결 될 수 있다(S400). 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 광소결되어, 전극 패턴을 형성할 수 있다. 상기 극단파 백색광은 광원(200)으로부터 조사될 수 있다. 예를 들어, 상기 광원(200)은 제논 플래쉬 램프일 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 5, the hybrid light sintered
도 6을 참조하면, 상기 광소결 단계(S400)에서 상기 광원(200)의 펄스 폭(Pulse width)는 10~100 ms 일 수 있다. 상기 광원(200)의 펄스 수(Pulse number)는 10회 초과 30회 미만일 수 있다. 상기 광원(200)의 강도(intensity)는 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만일 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 저항이 감소될 수 있다. Referring to FIG. 6, in the light sintering step (S400), the pulse width of the
상기 광원(200)의 펄스 폭이 100 ms보다 클 경우에는 단위 시간당 입사 에너지가 줄어들어 소결의 효율이 저하될 수 있으므로 비경제적이다. 상기 광원(200)의 펄스 수가 10회 이하 또는 30회 이상인 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 저항이 증가될 수 있다. 또한, 상기 광원(200)의 강도가 6 J/cm2 이하 또는 8 J/cm2 이상인 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 저항이 증가될 수 있다. If the pulse width of the
본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)은 상기 제1 전도성 입자(예를 들어, 구리 입자) 및 상기 제1 전도성 입자보다 전도도가 높은 제2 전도성 입자(예를 들어, 은 입자)를 포함하는 광소결 전구체, 고분자 바인더 수지, 점도 조절제, 및 용매를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)에 제공되는 백색광의 에너지가 충분하지 않은 경우에도, 상기 제2 전도성 입자에 의하여 상기 제1 전도성 입자까지 에너지가 전달되어, 광소결이 용이하게 수해될 수 있다. The hybrid light sintered
또한, 상기 점도 조절제는 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10) 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 비아홀(VH)이 형성된 상기 기판(100) 상에 인쇄되는 경우, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 상기 비아홀(VH) 내부까지 용이하게 충진될 수 있다. 결과적으로, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물(10)이 광소결되어 형성되는 전극 패턴의 전기 전도도 및 신뢰성이 향상될 수 있다. In addition, the viscosity modifier may include more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid light-sintered ink composition (10). Accordingly, when the hybrid light sintered
이상, 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물 및 비아홀 기판의 광소결 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 구체적인 실험 예와 특성평가 결과 및 본 발명의 실시 예에 따른 비아홀 기판의 광소결 방법으로 제조된 전극 패턴의 구체적인 실험 예와 특성평가 결과가 설명된다. The hybrid sintered ink composition and the light sintering method of the via-hole substrate according to the embodiment of the present invention have been described above. Hereinafter, specific experimental examples and characteristic evaluation results of the electrode pattern prepared by the method of the present invention and the result of the evaluation of characteristics and the photo-sintering method of the via-hole substrate according to the embodiment of the present invention .
실시 예 1에 따른 According to Example 1 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern
2.85g 용량의 DEGBE(Diethylene Glycol Monobutyl Ether), 1g 용량의 α-terpineol(MV 154.25), 0.15g 용량의 EC(viscosity 100cP, Sigma Aldrich Co. Ltd)을 혼합한 후, 소니케이터를 이용하여 2시간 동안 분산시켜 혼합 용액을 제조하였다. (Diethylene glycol monobutyl ether) having a capacity of 2.85 g, α-terpineol (MV 154.25) having a capacity of 1 g and EC (
제조된 혼합 용액에 6.0g 용량의 제1 은 나노입자(Nano technology, 150nm), 6.0g 용량의 제2 은 나노입자(Avention, 20 nm), 및 구리 마이크로입자(20 μm)를 첨가하고, 소니케이터, 교반기, 볼밀, 3롤밀을 이용하여 분산시켰다. 또한, 점도 조절을 위하여 epoxy를 전체 중량 대비 0.28 wt%를 첨가하였다. 이에 따라, 상기 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. To the mixed solution, 6.0 g of the first silver nanoparticle (Nano technology, 150 nm), 6.0 g of the second silver nanoparticle (Avention, 20 nm) and copper microparticle (20 μm) Using a stirrer, a ball mill, and a 3-roll mill. For controlling the viscosity, 0.28 wt% of epoxy was added to the total weight. Thus, the hybrid light-sintered ink composition according to Example 1 was prepared.
비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판이 준비된다. 상기 폴리이미드 기판 상에 상기 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 스크린 프린터를 이용하여 인쇄하였다. 이 때, 인쇄 속도는 20 mm/s로 제어하였다. 이후, 100℃의 온도를 갖는 근적외선(NIR)을 이용하여 기판을 건조시키고, IPL(Intense Pulsed Light)를 이용하여 백색광을 조사하여 소결시켰다. 이에 따라, 상기 실시 예 1에 따른 전극 패턴이 제조되었다. A polyimide (PI) substrate on which a via-hole is formed is prepared. The hybrid light-sintered ink composition according to Example 1 was printed on the polyimide substrate using a screen printer. At this time, the printing speed was controlled to 20 mm / s. Subsequently, the substrate was dried using near infrared rays (NIR) having a temperature of 100 DEG C and sintered by irradiating white light using IPL (Intense Pulsed Light). Thus, the electrode pattern according to Example 1 was produced.
실시 예 2에 따른 According to Example 2 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern
상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 전제 중량 대비 0.56 wt% 첨가되었다. 이에 따라, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. The hybrid light sintered ink composition according to Example 1 was prepared in the same manner as described above, except that an epoxy for viscosity control was added in an amount of 0.56 wt% based on the total weight. Thus, the hybrid light sintering ink composition according to Example 2 was prepared.
상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 실시 예 2에 따른 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid light-sintered ink composition according to Example 2 was printed on a polyimide (PI) substrate having a via-hole formed thereon and dried. Thereafter, the photo-sintered ink composition according to Example 2 was photo-sintered to prepare an electrode pattern according to Example 2. The printing, drying and photo-sintering methods of the hybrid light sintered ink according to Example 2 were carried out in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to Example 1 described above.
실시 예 3에 따른 According to Example 3 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern
상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 전제 중량 대비 0.83 wt% 첨가되었다. 이에 따라, 상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. The hybrid light sintered ink composition according to Example 1 was prepared in the same manner as described above except that an epoxy for viscosity control was added in an amount of 0.83 wt% based on the total weight. Thus, the hybrid light-sintered ink composition according to Example 3 was prepared.
상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 실시 예 3에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 실시 예 3에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid light-sintered ink composition according to Example 3 was printed on a polyimide (PI) substrate having a via-hole formed thereon and dried. Then, the hybrid photo-sintered ink composition according to Example 3 was photo-sintered to prepare an electrode pattern according to Example 3 above. The printing, drying, and photo-sintering methods of the hybrid light-sintered ink according to Example 3 were performed in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to Example 1 described above.
실시 예 4에 따른 According to Example 4 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern
상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 전제 중량 대비 1.11 wt% 첨가되었다. 이에 따라, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. The hybrid light sintered ink composition according to Example 1 was prepared in the same manner as described above except that an epoxy for viscosity control was added in an amount of 1.11 wt% based on the total weight. Thus, the hybrid light-sintered ink composition according to Example 4 was prepared.
상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 실시 예 3에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid light-sintered ink composition according to Example 4 was printed on a polyimide (PI) substrate on which a via hole was formed and dried. Then, the hybrid photo-sintered ink composition according to Example 4 was photo-sintered to prepare an electrode pattern according to Example 3 above. The printing, drying, and photo-sintering methods of the hybrid photo-sintered ink according to Example 4 were performed in the same manner as the method of manufacturing the electrode pattern according to Example 1 described above.
비교 예 1에 따른 According to Comparative Example 1 하이브리드hybrid 광소결Light sintering 잉크 조성물 및 전극 패턴의 제조 Preparation of ink composition and electrode pattern
상술된 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 같은 방법으로 제조하되, 점도 조절을 위한 epoxy가 첨가되지 않았다. 이에 따라, 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제조되었다. Was prepared in the same manner as the hybrid light sintered ink composition according to Example 1 described above, but no epoxy was added for viscosity control. Thus, the hybrid light sintered ink composition of Comparative Example 1 was prepared.
상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 비아홀(via-hole)이 형성된 폴리이미드(PI) 기판 상에 인쇄하고, 건조하였다. 이후, 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 광소결하여, 상기 비교 예 1에 따른 전극 패턴을 제조하였다. 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크의 인쇄, 건조, 및 광소결 방법은 상술된 실시 예 1에 따른 전극 패턴의 제조 방법과 같은 방법으로 수행되었다. The hybrid light-sintered ink composition according to Comparative Example 1 was printed on a polyimide (PI) substrate having a via-hole formed thereon and dried. Thereafter, the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Example 1 was photo-sintered to prepare an electrode pattern according to Comparative Example 1. The printing, drying, and photo-sintering methods of the hybrid light sintered ink according to Comparative Example 1 were carried out in the same manner as the electrode pattern manufacturing method according to Example 1 described above.
도 7은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 비교하는 사진이고, 도 8은 본 발명의 실시 예들 및 비교 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 표면을 비교하는 사진이다. FIG. 7 is a photograph for comparing via holes of a substrate on which a hybrid light sintered ink composition according to an embodiment of the present invention and a comparative example is printed, and FIG. 8 is a graph for comparing the via holes of the hybrid light sintered ink composition according to the embodiments of the present invention, And comparing the surface of the substrate.
도 7의 (a) 내지 (e)를 참조하면, 상기 비교 예 1, 상기 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 촬영하였다. 도 7의 (a) 내지 (e)는 각각, 상기 비교 예 1, 상기 실시 예 1, 상기 실시 예 2, 상기 실시 예 3, 및 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 비아홀을 나타낸다. 7A to 7E, a via hole of a substrate on which the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Example 1 and
도 7의 (a) 내지 (e)에서 알 수 있듯이, 상기 비교 예 1, 상기 실시 예 1, 상기 실시 예 3, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 비아홀을 충분히 충진시키지 못한 것을 확인할 수 있었다. 반면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 비아홀을 충분히 충진시킨 것을 확인할 수 있었다. 즉, 전체 중량 대비 0.56 wt%의 점도 조절제를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 사용하여 인쇄하는 경우, 상기 비아홀을 충분히 충진시킬 수 있다는 것을 알 수 있다. As can be seen from FIGS. 7A to 7E, the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Example 1, Example 1, Example 3, and Example 4 confirmed that the via hole could not be filled sufficiently I could. On the other hand, it was confirmed that the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 was sufficiently filled with via holes. That is, it can be seen that when printing is performed using a hybrid light sintered ink composition containing 0.56 wt% of a viscosity controlling agent based on the total weight, the via hole can be sufficiently filled.
도 8의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 2, 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 인쇄된 기판의 표면을 촬영하였다.8 (a) to 8 (c), the surface of the substrate on which the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Examples 1, 2, and 4 was printed was photographed.
도 8의 (a) 내지 (c)에서 알 수 있듯이, 상기 비교 예 1 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물과 비교하여, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 상기 기판 상에 일정한 편차의 두께를 가지도록 코팅된 것을 확인할 수 있었다. As can be seen from Figs. 8A to 8C, the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 is superior in light transmittance on the substrate compared to the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Examples 1 and 4 It was confirmed that the coating was coated so as to have a certain thickness of deviation.
도 9는 본 발명의 실시 예에 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되기 전 상태를 촬영한 사진이고, 도 10은 도 9의 A 및 B를 촬영한 사진이다. FIG. 9 is a photograph of a state before the hybrid sintered ink composition according to Example 2 of the present invention is photo-sintered, and FIG. 10 is a photograph of A and B of FIG.
도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판을 SEM(Scanning Electron Spectroscopy) 촬영하였다. 도 10의 (a)는 도 9의 A 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면을 확대한 사진이다. 도 10의 (b)는 도 9의 B 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 비아홀 내부를 확대한 사진이다. 도 9 및 도 10에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결되기 전 상태에서는, 기판의 비아홀 내부뿐만 아니라 표면에서도 네킹이 발생하지 않은 것을 확인할 수 있었다. 9 and 10, SEM (Scanning Electron Spectroscopy) of the substrate provided with the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 was taken. 10 (a) is an enlarged view of the surface of the substrate provided with the hybrid light sintered ink composition according to the embodiment 2 of FIG. 9 (A). 10B is an enlarged view of the inside of the via hole of the substrate provided with the hybrid light sintered ink composition according to the embodiment 2 of FIG. As can be seen from FIGS. 9 and 10, in the state before the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 was photo-sintered, it was confirmed that the necking did not occur not only in the inside of the via-hole of the substrate but also on the surface thereof.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 서로 다른 펄스 수를 갖는 광원에 의하여 광소결된 상태를 촬영하여 비교한 사진이고, 도 13은 도 11의 A 및 B를 확대한 사진이고, 도 14는 도 12의 A 및 B를 비교한 사진이다. Figs. 11 and 12 are photographs of a state in which the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 of the present invention is photo-sintered by a light source having different pulse numbers, and Fig. 13 is a photograph of A and B Fig. 14 is a photograph comparing A and B in Fig. 12. Fig.
도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 상기 기판을 펄스 수 1(single-pulse)을 갖는 광원으로 광소결한 경우 및 펄스 수 20(20-pulse)을 갖는 광원으로 광소결한 경우에 대해 각각 SEM 촬영하였다. 도 13의 (a)는 도 11의 A 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 표면을 확대한 사진이다. 도 13의 (b)는 도 11의 B 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 비아홀 내부를 확대한 사진이다. 도 14의 (a)는 도 12의 A 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 20을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 표면을 확대한 사진이다. 도 14의 (b)는 도 12의 B 즉, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 20을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 비아홀 내부를 확대한 사진이다. 11 and 12, when the substrate provided with the hybrid light-sintered ink composition according to the second embodiment is photo-sintered with a light source having a single pulse (pulse number 1) and when the number of pulses is 20 (20-pulse) SEM photographs were taken for the case of photo-sintering with a light source having a light source. Fig. 13 (a) is an enlarged photograph of the surface of the substrate of Fig. 11, that is, the surface of the substrate sintered with the light source having the pulse number of 1 in the hybrid light-sintered ink composition according to the second embodiment. FIG. 13B is a photograph of FIG. 11B, that is, an enlarged view of the inside of a via hole of a substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 1, according to the hybrid light sintered ink composition of Example 2. FIG. Fig. 14A is a photograph of the surface of the substrate sintered with a light source having a pulse number of 20, that is, the hybrid light sintering ink composition according to the second embodiment of Fig. 12A. FIG. 14B is an enlarged view of FIG. 12B, that is, the inside of a via hole of a substrate photo-sintered with a light source having a pulse number of 20, according to the hybrid light sintered ink composition of Example 2. FIG.
도 11 및 도 13의 (a)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 표면은, 입자들이 녹아 네킹이 발생하여 소결이 용이하게 이루어진 것을 확인할 수 있었다. 반면 도 11 및 도 13의 (b)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 1을 갖는 광원으로 광소결된 기판의 비아홀 내부는, 네킹이 발생되지 않은 것을 확인할 수 있었다. 11 and 13 (a), the surface of the substrate, in which the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 was photo-sintered with a light source having a pulse number of 1, It can be easily confirmed that it is made. On the other hand, as can be seen from Figs. 11 and 13 (b), the inside of the via hole of the substrate sintered with the light source having the pulse number of 1 in the hybrid light sintered ink composition according to the second embodiment confirms that necking does not occur I could.
이와 달리, 도 12 및 도 14에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 펄스 수 20을 갖는 광원으로 광소결된 기판은 표면뿐만 아니라 비아홀 내부까지도, 입자들이 녹아 네킹이 발생하여 소결이 용이하게 이루어진 것을 확인할 수 있었다. 12 and 14, the hybrid photo-sintered ink composition according to Example 2 was photo-sintered with a light source having a pulse number of 20, and not only on the surface but also inside the via hole, And it was confirmed that sintering was easy.
도 15는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다. 15 is a graph comparing thickness variations of the substrate surface provided with the hybrid light-sintered ink composition according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
도 15의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 비교 예 1 및 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차를 비교하기 위해, 기판의 일 단(0 μm)부터 타 단(1200 μm)까지 위치에 따른 두께(μm)를 측정하여 나타내었다. 도 15의 (a) 및 (b)에서 확인할 수 있듯이, 점도 조절제를 포함하는 상기 실시 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차가 점도 조절제를 포함하지 않는 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차보다 작은 것을 알 수 있다. 15 (a) and 15 (b), in order to compare the surface thickness deviations of the substrates provided with the hybrid light-sintered ink compositions according to Comparative Examples 1 and 1, one end (0 μm) The thickness (μm) according to the position up to the other end (1200 μm) was measured and shown. As can be seen from FIGS. 15A and 15B, the thickness variation of the substrate surface provided with the hybrid light-sintered ink composition according to Example 1 including the viscosity controlling agent was the same as in Comparative Example 1 Is smaller than the thickness variation of the substrate surface provided with the hybrid light-sintered ink composition according to the present invention.
도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판 표면의 두께 편차를 비교하는 그래프이다. 16 is a graph comparing the thickness variation of the substrate surface provided with the hybrid light-sintered ink composition according to the embodiments of the present invention.
도 16의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 상기 실시 예 2 내지 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차를 비교하기 위해, 기판의 일 단(0 μm)부터 타 단(1200 μm)까지 위치에 따른 두께(μm)를 측정하여 나타내었다. 도 16의 (a) 내지 (c)에서 확인할 수 있듯이, 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.56 wt%의 점도 조절제를 포함하는 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차는, 0.83 wt% 및 1.11 wt%의 점도 조절제를 포함하는 상기 실시 예 3 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 제공된 기판의 표면 두께 편차보다 작은 것을 알 수 있다. 16 (a) to 16 (c), in order to compare the surface thickness deviations of the substrates provided with the hybrid light-sintered ink compositions according to Examples 2 to 4, (1200 μm), and the thickness (μm) according to the position was measured. 16 (a) to 16 (c), the surface thickness deviation of the substrate provided with the hybrid light-sintered ink composition according to Example 2 containing 0.56 wt% of the viscosity controlling agent based on the total weight of the ink composition was 0.83 wt.%, and 1.11 wt.% of the viscosity modifier is smaller than the surface thickness deviation of the substrate provided with the hybrid light-sintered ink composition according to Examples 3 and 4 above.
도 15 및 도 16을 통해 알 수 있듯이, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 제조하는 경우, 점도 조절제의 함량을 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만으로 제어하는 것이, 상기 기판 상에 인쇄되는 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께 편차을 일정하게 하는 방법임을 알 수 있다. As can be seen from FIGS. 15 and 16, in the case of preparing the hybrid light sintered ink composition according to the present invention, controlling the content of the viscosity adjusting agent from more than 0.28 wt% to less than 0.83 wt% It can be understood that the method of making the thickness deviation of the hybrid light sintering ink composition constant.
도 17은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점도를 비교하는 그래프이다. 17 is a graph comparing the viscosities of the hybrid light-sintered ink compositions according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
도 17을 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 shear rate(1/s)에 따른 점도(Pa.s)를 측정하여 나타내었다. 도 17에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 점도 조절제가 첨가되는 함량이 증가함에 따라 점도가 증가하는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 17, the viscosity (Pa.s) according to the shear rate (1 / s) of the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Example 1 and Examples 1 to 4 was measured and shown. As shown in FIG. 17, it can be seen that the viscosity of the hybrid light sintered ink composition according to the above example increases with an increase in the content of the viscosity modifier.
도 18 및 도 19는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 점탄성을 비교하는 그래프들이다. 18 and 19 are graphs comparing the viscoelasticity of the hybrid light-sintered ink composition according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
도 18을 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 2, 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 shear stress(Pa)에 대한 저장 탄성율(G') 및 손실 계수(G'')를 측정하여 나타내었다. 도 18에서 확인할 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소겨 잉크 조성물은, 첨가되는 점도 조절제의 함량이 증가합에 따라 저장 탄성율(G') 및 손실 계수(G'')가 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 18, the storage elastic modulus (G ') and the loss modulus (G' ') of the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Examples 1, 2 and 4 were measured with respect to shear stress (Pa) Respectively. As can be seen from FIG. 18, it was confirmed that the storage elastic modulus (G ') and the loss modulus (G' ') of the ink composition of the hybrid light source were increased as the content of the viscosity modifier added increased.
도 19를 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 2, 및 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 shear stress(Pa)에 따른 G''/G' 값을 나타내었다. G''는 손실 계수를 나타내고, G'는 저장 탄성률을 나타낸다. 또한, G''/G' 값이 1 미만이면 solid 상태와 유사한 상태인 것을 나타내고, G''/G' 값이 1 초과이면 liquid 상태와 유사한 상태인 것을 나타낸다. Referring to FIG. 19, G '' / G 'values according to shear stress (Pa) of the hybrid light sintered ink compositions according to Comparative Examples 1, 2, and 4 are shown. G "represents the loss coefficient, and G 'represents the storage modulus. When the value of G '' / G 'is less than 1, it indicates a state similar to a solid state. When the value of G' '/ G' is greater than 1, it indicates a state similar to a liquid state.
도 19에서 확인할 수 있듯이, 상기 비교 예 1에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 liquid와 유사한 상태이고, 상기 실시 예 4에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 solide와 유사한 상태를 나타내는 것을 확인할 수 있었다. As can be seen from FIG. 19, the hybrid light sintered ink composition according to Comparative Example 1 was in a liquid-like state, and the hybrid light sintered ink composition according to Example 4 exhibited a state similar to solide.
즉, 도 18 및 도 19를 통하여 알 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 포함하는 점도 조절제의 함량이 0.28 wt% 이하인 경우, 점도가 너무 낮음에 따라, 인쇄 과정에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 비아홀 내부에서 흘러내릴 수 있음을 예측할 수 있다. 또한, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 포함하는 점도 조절제의 함량이 0.83 wt% 초과인 경우, 점도가 너무 높음에 따라, 인쇄 과정에서 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 비아홀 내부로 용이하게 들어가지 않음을 예측할 수 있다. 18 and 19, when the content of the viscosity modifier contained in the hybrid light-sintered ink composition is 0.28 wt% or less, the viscosity of the hybrid light-sintered ink composition is too low, It can be predicted that it can flow down from inside the via hole. When the content of the viscosity modifier contained in the hybrid light sintered ink composition is more than 0.83 wt%, it is predicted that the hybrid light sintered ink composition can not easily enter into the via hole in the printing process due to too high viscosity .
도 20 및 도 21은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 에너지 세기에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다. FIGS. 20 and 21 are graphs for comparing resistance characteristics according to energy intensities of a light source provided on a substrate in the process of manufacturing an electrode pattern according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
도 20 및 도 21을 참조하면, 상기 비교 예 1, 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 전극 패턴을 준비하되, 전극 패턴을 제조하는 과정에서 5 내지 8 J/cm2로 각각 다른 세기의 광원을 제공하여 제조하였다. 이후, 각 전극 패턴들의 저항(μΩcm)을 측정하여 비교하였다. 도 20은 기판의 표면에서 측정된 저항을 나타내고, 도 21은 기판의 비아홀 내부에서 측정된 저항을 나타낸다. When Figs. 20 and 21, the Comparative Example 1, Examples 1 to 4 each of the other intensity light source, but preparing the electrode pattern, in the process of manufacturing the
도 20 및 도 21에서 확인할 수 있듯이, 상기 비교 예 1, 실시 예 1 내지 실시 예 4에 따른 전극 패턴들 모두, 5 J/cm2 내지 7 J/cm2의 세기의 광원이 제공되어 제조된 경우, 저항이 지속적으로 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 반면, 7 J/cm2가 초과하는 세기의 광원이 제공된 경우, 저항이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 상기 실시 예에 따른 전극 섬유를 제조하는 경우, 저항을 감소시키기 위하여, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 제공되는 광원의 세기가 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만으로 제어되어야 하는 것을 알 수 있다. 20 and 21, when all of the electrode patterns according to Comparative Example 1 and Examples 1 to 4 were manufactured by providing a light source having an intensity of 5 J / cm 2 to 7 J / cm 2 , And the resistance was continuously decreased. On the other hand, when a light source of intensity exceeding 7 J / cm 2 was provided, it was confirmed that the resistance increased. Therefore, in the case of producing the electrode fibers according to the embodiment, as the intensity of the light source is less than 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2 is provided on the hybrid optical sintered ink composition according to the embodiment, in order to reduce the resistance It can be seen that it must be controlled.
도 22 내지 도 24는 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 전극 패턴을 제조하는 과정에서, 기판 상에 제공되는 광원의 펄스 수에 따른 저항 특성을 비교하는 그래프이다. 22 to 24 are graphs for comparing resistance characteristics according to the number of pulses of the light source provided on the substrate in the process of manufacturing the electrode pattern according to the embodiment of the present invention and the comparative example.
도 22 및 도 23을 참조하면 본 발명의 실시 예 2에 따른 전극 패턴을 준비하되, 전극 패턴을 제조하는 과정에서 5 내지 8 J/cm2로 각각 다른 세기를 갖고, 펄스 수 1(single-pulse), 펄스 수 10(10-pulse), 펄스 수 20(20-pulse), 및 펄스 수 30(30-pulse)로 각각 다른 펄스 수를 갖는 광원을 제공하여 제조하였다. 이후, 각 전극 패턴들의 저항(μΩcm)을 측정하여 비교하였다. 도 22는 기판의 표면에서 측정된 저항을 나타내고, 도 23은 기판의 비아홀 내부에서 측정된 저항을 나타낸다.Referring to FIGS. 22 and 23, an electrode pattern according to Example 2 of the present invention is prepared. In the process of manufacturing an electrode pattern, each electrode has a different strength of 5 to 8 J / cm 2 , and a single-pulse ), A pulse number of 10 (10-pulse), a pulse number of 20 (20-pulse), and a pulse number of 30 (30-pulse). Then, the resistance (占 cm) of each electrode pattern was measured and compared. Fig. 22 shows the resistance measured at the surface of the substrate, and Fig. 23 shows the resistance measured inside the via-hole of the substrate.
도 24의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴을 준비하되, 전극 패턴을 제조하는 과정에서 펄스 수 1(single-pulse), 펄스 수 10(10-pulse), 펄스 수 20(20-pulse), 및 펄스 수 30(30-pulse)로 각각 다른 펄스 수를 갖는 광원을 제공하여 제조하였다. 이후, 각 전극 패턴들의 Energy(J/cm2) 및 저항(μΩcm)을 측정하여 나타내었다. 24 (a) to 24 (d), an electrode pattern according to the second embodiment is prepared. In the process of manufacturing an electrode pattern, a single pulse, a 10-pulse, , A pulse number of 20 (20-pulse), and a pulse number of 30 (30-pulse). Then, the energy (J / cm 2) and the resistance (μΩcm) of each electrode pattern were measured and shown.
도 24의 (a) 내지 (d)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴이 펄스 수 1을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 29.46 μΩcm의 저항을 나타내고, 펄스 수 10을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 19.06 μΩcm의 저항을 나타내고, 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 7.79 μΩcm의 저항을 나타내고, 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우 32.53 μΩcm의 저항을 나타내는 것을 알 수 있었다. As shown in FIGS. 24A to 24D, when the electrode pattern according to the second embodiment is manufactured by providing a light source having a pulse number of 1, a light source having a resistance of 29.46 μΩcm and having a pulse number of 10 Provided a light source with a number of pulses of 20, exhibiting a resistance of 7.79 mu OMEGA cm and a resistance of 32.53 mu OMEGA cm when produced with a light source with a pulse number of 30 Could know.
도 22 내지 도 24에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 전극 패턴은 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 제조된 경우, 가장 낮은 저항을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실시 예에 따른 전극 섬유를 제조하는 경우, 저항을 감소시키기 위하여, 상기 실시 예에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 제공되는 광원의 펄스 수가 10회 초과 30회 미만으로 제어되어야 하는 것을 알 수 있다. As can be seen from FIGS. 22 to 24, it can be seen that the electrode pattern according to the second embodiment exhibits the lowest resistance when a light source having a pulse number of 20 is manufactured. Accordingly, in order to reduce the resistance when manufacturing the electrode fiber according to the above embodiment, it is known that the number of pulses of the light source provided in the hybrid light-sintered ink composition according to the embodiment should be controlled to be more than 10 times and less than 30 times .
도 25 및 도 26은 본 발명의 실시 예 2에에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 XPS 분석을 나타내는 그래프이다. 25 and 26 are graphs showing XPS analysis of the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 of the present invention.
도 25를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결 되기 전(Unsintered), 펄스 수 1을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(single-pulse sintered), 펄스 수 10을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(10-pulse sintered), 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(20-pulse sintered), 및 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(30-pulse sinterd) 각각에 대해 Cu 2p에서의 Binding energy(eV)에 따른 Intensity(a.u.)를 측정하여 나타내었다. 25, a hybrid light sintered ink composition according to the second embodiment is unsintered, and a light source having a pulse number of 1 is provided so as to be a single-pulse sintered state, (20-pulse sintered), and a light source having a pulse number of 30 is provided to provide a light-sintered state (10-pulse sintered), a light source having a pulse number of 20 is provided, (Au) according to the binding energy (eV) at
도 25에서 확인할 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 광원에 제공되어 소결됨에 따라, 산화구리가 환원되어 CuO peak가 감소하고, 순수 구리 peak가 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 CuO peak가 대부분 사라진 것을 확인할 수 있었다. 반면, 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은 CuO peak가 다시 증가하는 것을 확인할 수 있었다. As can be seen from FIG. 25, it was confirmed that as the copper oxide was reduced due to the provision of the hybrid light sintered ink composition and sintering to the light source, the CuO peak was decreased and the pure copper peak was increased. In particular, it was confirmed that the CuO peak was mostly disappeared in the light-sintered hybrid light sintered ink composition provided with a light source having a pulse number of 20. On the other hand, it was confirmed that the CuO peak was increased again in the light-sintered hybrid light sintered ink composition provided with the light source having the pulse number of 30.
도 26을 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결 되기 전(Unsintered), 펄스 수 1을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(single-pulse sintered), 펄스 수 10을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(10-pulse sintered), 펄스 수 20을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(20-pulse sintered), 및 펄스 수 30을 갖는 광원이 제공되어 광소결된 상태(30-pulse sinterd) 각각에 대해 O 1s에서의 Binding energy(eV)에 따른 Intensity(a.u.)를 측정하여 나타내었다. Referring to FIG. 26, a hybrid light sintered ink composition according to Example 2 is unsintered, and a light source having a pulse number of 1 is provided to be a single-pulse sintered state. (20-pulse sintered), and a light source having a pulse number of 30 is provided to provide a light-sintered state (10-pulse sintered), a light source having a pulse number of 20 is provided, (Au) according to the binding energy (eV) at O1s was measured for each 30-pulse sinterd.
도 26에서 확인할 수 있듯이, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물에 광원이 제공되어 소결됨에 따라, C=O, C-O, 및 C-O-C와 같은 친수성 결합의 수가 감소하는 것을 확인할 수 있엇다. 이는, 소결되는 과정에서 EC에서 분해 된 알코올 및 산으로 인하여, 산화물이 환원되기 때문인 것으로 예측된다. As can be seen from FIG. 26, it can be seen that as the light source is provided and sintered in the hybrid light sintered ink composition, the number of hydrophilic bonds such as C = O, C-O, and C-O-C decreases. This is presumably because the oxides are reduced due to the alcohol and acid decomposed in the EC during the sintering process.
상기 실시 예 2에 따른 상기 하이브드 광소결 잉크 조성물의 상술된 특성 평가 외에, 제공되는 광원 조사 시간, 펄스 수, 및 세기를 다양하게 조절하여 소결된 상기 기판의 표면 저항 및 비아홀 내부의 저항이 아래 <표 1>을 통하여 정리된다. In addition to the above-described evaluation of the characteristics of the hybrid light-sintered ink composition according to Example 2, the surface resistivity of the sintered substrate and the resistance inside the via hole were adjusted to various values by controlling the light source irradiation time, pulse number, Table 1 summarizes the results.
(Ohm/sq)Surface resistance
(Ohm / sq)
(Ohm/sq)Via hole resistance
(Ohm / sq)
또한, 기판의 두께, 펄스 횟수, 및 세기를 다양하게 조절하여 소결된 상기 기판의 표면 저항 및 비아홀 내부의 저항이 아래 <표 2>를 통하여 정리된다. Table 2 summarizes the surface resistance of the sintered substrate and the resistances in the via-holes by adjusting the thickness, pulse number, and intensity of the substrate in various manners.
(um)Substrate thickness
(um)
(Ohm/sq)Surface resistance
(Ohm / sq)
(Ohm/sq)Via hole resistance
(Ohm / sq)
도 27은 본 발명의 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 접착력을 테스트한 사진이다. Fig. 27 is a photograph showing the adhesive strength of the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 of the present invention. Fig.
도 27의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 광소결된 후, 5B의 접착력을 갖는 접착 테이프를 사용하여, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 접착력을 테스트 하였다. 도 27의 (a)는 광소결된 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 촬영한 사진이고, 도 27의 (b)는 광소결된 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물을, 5B의 접착력을 갖는 접착 테이프를 사용하여 접착력 테스트를 수행한 결과를 촬영한 사진이다. 27 (a) and 27 (b), after the hybrid light sintered ink composition according to the second embodiment is photo-sintered, an adhesive tape having an adhesive force of 5B is used to form the hybrid light The adhesion of the sintered ink composition was tested. 27 (a) is a photograph of a hybrid sintered ink composition according to Example 2 of photo-sintering, FIG. 27 (b) shows a hybrid sintered ink composition according to Example 2 of photo- This is a photograph of a result of an adhesive strength test using an adhesive tape having an adhesive strength.
도 27의 (b)에서 확인할 수 있듯이, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 경우, 5B의 접착력을 갖는 접착 테이프에 묻어나오지 않는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 상기 실시 예 2에 따른 하이브리드 광소결 나노 잉크가 우수한 접착력을 갖는 것을 알 수 있다. As shown in FIG. 27 (b), it was confirmed that the hybrid light sintered ink composition according to Example 2 did not appear on the adhesive tape having the adhesive force of 5B. Thus, it can be seen that the hybrid light sintered nano ink according to the second embodiment has excellent adhesion.
이상 설명한 본 발명의 실시 예에 따르면 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 포함하는 광소결 전구체가 구리 입자 및 은 입자를 포함할 수 있다. 이에 따라, 은 입자가 사용되는 광소결 잉크와 비교하여 가격은 저렴해지고, 구리 입자가 사용되는 광소결 잉크와 비교하여 낮은 광소결 에너지에서도 광소결 효율이 향상될 수 있다. According to the embodiments of the present invention described above, the photo-sintering precursor included in the hybrid light-sintered ink composition may include copper particles and silver particles. Accordingly, the cost is lower than that of the light-sintered ink in which the silver particles are used, and the light-sintering efficiency can be improved even at low light sintering energy as compared with the photo-sintering ink in which the copper particles are used.
특히, 본 발명에서는 하이브리드 광소결 잉크 조성물이 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만의 점도 조절제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 비아홀이 형성된 기판 상에 인쇄되는 경우에도, 비아홀 내부까지 용이하게 충진될 수 있다. In particular, in the present invention, the hybrid light-sintered ink composition may contain less than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% of a viscosity modifier based on the total weight. Accordingly, even when printed on a substrate on which a via hole is formed, the inside of the via hole can be easily filled.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will also be appreciated that many modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.
10: 하이브리드 광소결 잉크 조성물
100: 기판
200: 광원10: Hybrid photo-sintering ink composition
100: substrate
200: Light source
Claims (14)
고분자 바인더 수지;
점도 조절제; 및
용매를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
A light-sintering precursor comprising first conductive particles and second conductive particles having a conductivity higher than that of the first conductive particles;
Polymer binder resin;
Viscosity modifiers; And
A hybrid light sintering ink composition comprising a solvent.
상기 제1 전도성 입자는 구리 입자를 포함하고,
상기 제2 전도성 입자는 은 입자를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive particles comprise copper particles,
Wherein the second conductive particles comprise silver particles.
상기 제1 전도성 입자는 1 μm 내지 8 μm의 직경을 갖고,
상기 제2 전도성 입자는 20 nm 내지 150 nm의 직경을 갖는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method according to claim 1,
The first conductive particles having a diameter of from 1 [mu] m to 8 [mu] m,
And the second conductive particles have a diameter of 20 nm to 150 nm.
상기 광소결 전구체는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 70 wt% 내지 80 wt%를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the photo-sintering precursor comprises 70 wt% to 80 wt% of the total weight of the hybrid light-sintered ink composition.
상기 점도 조절제는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the viscosity modifier comprises more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% of the total weight of the hybrid light-sintered ink composition.
상기 점도 조절제는, 에폭시, 에폭시 메틸 뷰테인, 우레탄, 우레탄 아크릴레이트 메타크릴레이트 레진, 폴리 우레탄, 아크릴, 및 폴리아크릴 엑시드 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the viscosity modifier comprises at least one of epoxy, epoxy methyl butane, urethane, urethane acrylate methacrylate resin, polyurethane, acrylic, and polyacrylic acid.
상기 고분자 바인더 수지는, 폴리비닐필롤리돈, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부탈, 폴리에틸렌글리콜, 폴리메틸메타크릴레이트, 덱스트란, 아조비스, 및 도데실 벤젠 황산 나트륨 중 적어도 어느 하나를 포함하는 하이브리드 광소결 잉크 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polymeric binder resin is at least one selected from the group consisting of a hybrid light containing at least one of polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinylbutal, polyethylene glycol, polymethylmethacrylate, dextran, azobis, and sodium dodecylbenzenesulfate Sintered ink composition.
비아홀(via-hole)이 형성된 기판 상에 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 인쇄하는 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계;
상기 하이브리드 광소결 잉크가 코팅된 상기 기판을 건조하는 단계; 및
상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크를 백색광을 이용하여 광소결하는 광소결 단계를 포함하는, 비아홀 기판의 광소결 방법.
Preparing a hybrid light sintering ink composition comprising a photo-sintering precursor comprising a first conductive particle and a second conductive particle having a conductivity higher than that of the first conductive particle, a polymeric binder resin, a viscosity control agent, and a solvent;
A hybrid light sintered ink printing step of printing the hybrid light sintered ink composition on a via-hole-formed substrate;
Drying the substrate coated with the hybrid light sintered ink; And
And a photo-sintering step of photo-sintering the hybrid light sintered ink coated on the substrate using white light.
상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서,
상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물은, 상기 기판의 상부면 및 하부면 뿐만 아니라, 상기 비아홀 내부까지 코팅되는 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
8. The method of claim 7,
In the hybrid light sintered ink printing step,
Wherein the hybrid light sintered ink composition is coated not only on an upper surface and a lower surface of the substrate but also to the inside of the via hole.
상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라,
상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 비아홀 내부에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께가 제어되는 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
10. The method of claim 9,
In the step of preparing the hybrid light-sintered ink composition, the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid light-sintered ink composition is controlled,
Wherein the thickness of the hybrid light sintered ink composition coated inside the via hole is controlled in the step of printing the hybrid light sintered ink.
상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물을 준비하는 단계에서, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 상기 점도 조절제의 중량 비율이 제어됨에 따라,
상기 하이브리드 광소결 잉크 인쇄 단계에서, 상기 기판 상에 코팅된 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물의 두께 편차가 제어되는 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
10. The method of claim 9,
In the step of preparing the hybrid light-sintered ink composition, the weight ratio of the viscosity modifier to the total weight of the hybrid light-sintered ink composition is controlled,
Wherein the thickness of the hybrid light-sintered ink composition coated on the substrate is controlled in the step of printing the hybrid light-sintered ink.
상기 점도 조절제는, 상기 하이브리드 광소결 잉크 조성물 전체 중량 대비 0.28 wt% 초과 0.83 wt% 미만을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the viscosity modifier comprises more than 0.28 wt% and less than 0.83 wt% based on the total weight of the hybrid light sintered ink composition.
상기 광소결 단계에서,
상기 백색광의 강도(Intensity)는 6 J/cm2 초과 8 J/cm2 미만인 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
9. The method of claim 8,
In the light sintering step,
Light sintering method of the via hole substrate intensity (Intensity) of the white light includes the 6 J / cm 2 greater than 8 J / cm 2 is less than.
상기 광소결 단계에서,
상기 백색광의 펄스 수(Pulse Number)는 10회 초과 30회 미만인 것을 포함하는 비아홀 기판의 광소결 방법.
9. The method of claim 8,
In the light sintering step,
Wherein the number of pulses of the white light is more than 10 times and less than 30 times.
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- 2018-06-14 KR KR1020180068311A patent/KR102200198B1/en active IP Right Grant
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