KR20180137241A - Optical plate, lighting device, and lighting module comprising the same - Google Patents

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KR20180137241A KR1020170076654A KR20170076654A KR20180137241A KR 20180137241 A KR20180137241 A KR 20180137241A KR 1020170076654 A KR1020170076654 A KR 1020170076654A KR 20170076654 A KR20170076654 A KR 20170076654A KR 20180137241 A KR20180137241 A KR 20180137241A
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송우석
박희정
문지욱
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to an optical plate, a lighting device, and a light source module having the same. More specifically, the present invention relates to the optical plate with increased light efficiency and increased light stability by preventing degradation due to light, the lighting device, and the light source module having the same. To this end, the optical plate comprises: a protective layer formed by including a conductive material and including at least one hole including first to third regions; and a phosphor layer positioned on the protective layer and including a quantum dot.

Description

광학 플레이트, 조명 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈{OPTICAL PLATE, LIGHTING DEVICE, AND LIGHTING MODULE COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an optical plate, an illumination device, and a light source module including the optical plate,

실시예는 광학 플레이트, 조명 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈에 관한 것으로서, 특히 실시예는 광에 의한 열화를 방지하여 광 안정성이 향상되고 광 효율이 개선된 광학 플레이트, 조명 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to an optical plate, an illumination device, and a light source module including the same. More particularly, the present invention relates to an optical plate, an illumination device, and a light source module including the same, which improves light stability and prevents light deterioration, .

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART Light emitting devices, for example, light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductor devices that convert electrical energy into light, and have been attracting attention as a next generation light source in place of conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 발생하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor device, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten or a fluorescent lamp that generates ultraviolet rays generated by high-pressure discharge .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로의 사용이 증가하고 있다.Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode. The light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor purposes, lighting devices such as a liquid crystal display device, .

한편, 발광 소자 패키지에 양자점(QUANTUM DOT)이 적용될 수 있고, 양자점의 적용 방법에 따라 온-칩(On-chip), 온-엣지(On-edge), 온-서피스(On-surface) 방식으로 구분될 수 있다. 이 중 온-칩 방식에서는 광에 의해 양자점의 셸 구조가 식각되는 등 열화 문제가 발생한다.On the other hand, a quantum dot (QUANTUM DOT) can be applied to the light emitting device package, and on-chip, on-edge, and on-surface Can be distinguished. Among them, in the on-chip method, a deterioration problem occurs such that the shell structure of the quantum dots is etched by light.

도 1은 양자점 필름을 발광 소자 패키지에 온-칩 형태로 적용하고 고온 고습 조건 하에서 전류를 증가시켰을 때의 양자점 필름에 관한 사진이다. 온도 85 ℃, 습도 85 % 하에서 50 mA, 105 mA, 210 mA로 점차 전류를 증가시킨 결과 210 mA 의 전류가 흐를 때부터 양자점 필름 중 발광 소자가 배치된 영역에 대응되는 부분이 변색된다.1 is a photograph of a quantum dot film when the quantum dot film is applied to the light emitting device package in an on-chip form and the current is increased under high temperature and high humidity conditions. As the current was gradually increased at 50 mA, 105 mA, and 210 mA at a temperature of 85 ° C and a humidity of 85%, a portion corresponding to a region where the light emitting device was disposed in the quantum dot film was discolored from a current of 210 mA.

이와 같이 광에 의한 양자점 필름의 열화 문제로 인하여 제품의 신뢰성이 저하되는 문제가 있으므로, 이에 대한 대안이 필요한 실정이다.As described above, there is a problem that the reliability of the product is deteriorated due to the deterioration of the quantum dot film due to light, and therefore, an alternative is needed.

실시예는 광에 의한 열화를 방지하여 광 안정성이 향상되고 광 효율이 개선된 광학 플레이트를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an optical plate with improved light stability and improved light efficiency by preventing deterioration due to light.

또한, 실시예는 고온에서 신뢰성이 확보된 광학 플레이트를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide an optical plate having high reliability at a high temperature.

실시예는 상기 광학 플레이트를 포함하는 조명 소자 및 실시예의 조명 소자를 포함하는 광원 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a light source module including the illumination device including the optical plate and the illumination device of the embodiment.

실시예의 광학 플레이트는 보호층; 및 상기 보호층 상에 형광체층;을 포함하며, 상기 보호층은 전도성 물질을 포함하여 형성되고, 상기 보호층은 적어도 하나의 홀을 포함하며 상기 홀은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고, 상기 형광체층은 양자점을 포함할 수 있다.The optical plate of the embodiment includes a protective layer; And a phosphor layer on the protective layer, wherein the protective layer is formed to include a conductive material, the protective layer includes at least one hole, and the hole includes a first region, a second region, And the phosphor layer may include quantum dots.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 동일할 수 있다.According to one embodiment, the width of the first region may be equal to the width of the second region.

이 경우, 상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭과 동일할 수 있고, 또한 상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭과 상이할 수 있다.In this case, the width of the third region may be equal to the width of the first region and the second region, and the width of the third region may be different from the width of the first region and the second region have.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 상이할 수 있다.According to one embodiment, the width of the first region may be different from the width of the second region.

이 경우, 상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역의 폭보다 좁고 상기 제2 영역의 폭보다 넓을 수 있고, 또한 상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역의 폭보다 넓고 상기 제2 영역의 폭보다 좁을 수 있다.In this case, the width of the third region may be narrower than the width of the first region and wider than the width of the second region, and the width of the third region may be wider than the width of the first region, May be narrower than the width.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭은 300 nm 이상 500 nm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the width of the first region may be 300 nm or more and 500 nm or less.

일 실시예에 따르면, 상기 홀의 제1 단면의 형상은 원, 타원 및 다각형 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the shape of the first cross section of the hole may include at least one selected from the group consisting of circle, ellipse, and polygonal shapes.

일 실시예에 따르면, 상기 홀의 제2 단면의 형상은 직사각형 및 사다리꼴 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 단면과 상기 제2 단면은 직교할 수 있다.According to one embodiment, the shape of the second cross section of the hole includes at least one of a rectangle and a trapezoid, and the first cross section and the second cross section may be orthogonal.

일 실시예에 따르면, 상기 전도성 물질은 금속을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the conductive material may comprise a metal.

상기 전도성 물질은 알루미늄, 규소, 마그네슘 및 티탄으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The conductive material may include at least one selected from the group consisting of aluminum, silicon, magnesium, and titanium.

일 실시예에 따르면, 상기 보호층 및 상기 형광체층 사이에 접착층을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, an adhesive layer may be further included between the protective layer and the phosphor layer.

실시예의 조명 소자는 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자 상에 상기 발광 칩과 대면하도록 배치된 광학 플레이트;를 포함하며, 상기 광학 플레이트는, 보호층과 상기 보호층 상에 형광체층을 포함하고, 상기 보호층은 전도성 물질을 포함하여 형성되며 상기 보호층은 적어도 하나의 홀을 포함하며 상기 홀은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고, 상기 형광체층은 양자점을 포함할 수 있다.An illumination device of an embodiment includes a light emitting element including a light emitting chip; And an optical plate disposed on the light emitting device so as to face the light emitting chip, wherein the optical plate includes a protective layer and a phosphor layer on the protective layer, wherein the protective layer includes a conductive material And the protective layer includes at least one hole, and the hole includes a first region, a second region and a third region, and the phosphor layer may include a quantum dot.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 동일할 수 있다.According to one embodiment, the width of the first region may be equal to the width of the second region.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 상이할 수 있다.According to one embodiment, the width of the first region may be different from the width of the second region.

일 실시예에 따르면, 상기 홀의 제1 단면의 형상은 원, 타원 및 다각형 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the shape of the first cross section of the hole may include at least one selected from the group consisting of circle, ellipse, and polygonal shapes.

일 실시예에 따르면, 상기 홀의 제2 단면의 형상은 직사각형 및 사다리꼴 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 단면과 상기 제2 단면은 직교할 수 있다.According to one embodiment, the shape of the second cross section of the hole includes at least one of a rectangle and a trapezoid, and the first cross section and the second cross section may be orthogonal.

일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자는 오목부를 갖는 몸체와 상기 오목부 내에 배치된 복수의 리드 프레임을 포함하며, 상기 발광 칩은 상기 오목부 내에 적어도 하나가 배치되고 상기 복수의 리드 프레임과 전기적으로 연결되고, 상기 광학 플레이트는 상기 몸체 상에 부착되며, 상기 오목부는 상기 형광체층과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.According to one embodiment, the light emitting device includes a body having a concave portion and a plurality of lead frames disposed in the concave portion, wherein at least one light emitting chip is disposed in the concave portion and electrically connected to the plurality of lead frames And the optical plate is attached on the body, and the concave portion can overlap with the phosphor layer in the vertical direction.

실시예의 광원 모듈은 기판; 및 상기 기판 상에 복수의 조명 소자를 포함하며, 상기 조명 소자는, 발광 칩을 포함하는 발광 소자와 상기 발광 소자 상에 상기 발광 칩과 대면하도록 배치된 광학 플레이트를 포함하며, 상기 광학 플레이트는, 보호층과 상기 보호층 상에 형광체층을 포함하고, 상기 보호층은 전도성 물질을 포함하여 형성되며 상기 보호층은 적어도 하나의 홀을 포함하고 상기 홀은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하며 상기 형광체층은 양자점을 포함할 수 있다.The light source module of the embodiment includes a substrate; And a plurality of illumination elements on the substrate, wherein the illumination element includes a light emitting element including a light emitting chip and an optical plate arranged to face the light emitting chip on the light emitting element, A protective layer and a phosphor layer on the protective layer, wherein the protective layer is formed of a conductive material, the protective layer includes at least one hole, and the hole includes a first region, a second region, And the phosphor layer may include quantum dots.

실시예의 광학 플레이트는 보호층을 포함함에 따라 광에 의한 열화 방지가 가능하여 광 안정성을 향상시킬 수 있다.Since the optical plate of the embodiment includes the protective layer, deterioration due to light can be prevented and the optical stability can be improved.

또한, 보호층 중 홀이 형성된 영역에서는 광 변환이 가능하여 광 안정성 향상과 동시에 광 효율을 개선할 수 있다.In addition, in the region where the hole is formed in the protective layer, photo conversion is possible, and light stability and light efficiency can be improved at the same time.

실시예의 광학 플레이가 광원 모듈에 적용되는 경우 광 안정성이 향상됨에 따라 장시간 사용에 따른 광속 변화 문제를 방지할 수 있고, 광 효율을 개선할 수 있다.When the optical play of the embodiment is applied to the light source module, the light stability can be improved and the problem of change in the speed of light due to long use can be prevented, and the light efficiency can be improved.

또한, 실시예의 광학 플레이트가 광원 모듈에 적용되는 경우 고온에서의 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, when the optical plate of the embodiment is applied to the light source module, the reliability at high temperature can be improved.

도 1은 양자점 필름을 발광 소자 패키지에 온-칩 형태로 적용하고 고온 고습 조건 하에서 전류를 증가시켰을 때 양자점 필름에 관한 사진이다.
도 2는 일 실시예의 광원 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 보호층의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 홀의 형상에 따라 광이 투과하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 홀을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 홀의 형상에 관한 다양한 실시예들을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시예의 조명 소자를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 9는 일 실시예의 조명 소자를 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 실시예 1의 측정 횟수 및 전류 세기에 따른 광속 변화를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 비교예 1의 측정 횟수 및 전류 세기에 따른 광속 변화를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12는 실시예 1 및 비교예 1의 온도 변화에 따른 광속 변화를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a photograph of a quantum dot film when the quantum dot film is applied to the light emitting device package in an on-chip form and the current is increased under high temperature and high humidity conditions.
2 is a view schematically showing a structure of a light source module according to an embodiment.
3 is a view schematically showing a structure of a protective layer according to an embodiment.
Figs. 4 and 5 are views schematically showing how light is transmitted according to the shape of a hole. Fig.
6 is a schematic view of a hole according to one embodiment.
Figure 7 is a diagram illustrating various embodiments of the shape of the holes.
8 is an exploded perspective view of a display device including an illumination device of one embodiment.
9 is an exploded perspective view of a lighting device including a lighting device of one embodiment.
10 is a view schematically showing a change in luminous flux according to the number of times of measurement and current intensity in the first embodiment.
11 is a view schematically showing a change in luminous flux according to the number of measurement and current intensity in Comparative Example 1. FIG.
12 is a view schematically showing changes in luminous flux according to the temperature change of Example 1 and Comparative Example 1. Fig.

실시예의 설명에 있어서, 각 층, 막, 전극, 판 또는 기판 등이 각 층, 막, 전극, 판 또는 기판 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. In the description of the embodiments, it is described that each layer, film, electrode, plate or substrate, etc. is formed "on" or "under" of each layer, film, electrode, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element.

또한 각 구성요소의 상, 옆 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In addition, the criteria for the top, side, or bottom of each component are described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 일 실시예의 광원 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 도면이며 도 3은 일 실시예에 따른 보호층의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 또한, 도 4는 일 실시예에 따른 홀을 개략적으로 도시한 도면이고 도 5는 홀의 형상에 관한 다양한 실시예들을 도시한 도면이며 도 6 및 도 7은 홀의 형상에 따라 광이 투과하는 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view schematically showing a structure of a light source module according to an embodiment. FIG. 3 is a view schematically showing a structure of a protective layer according to an embodiment. 4 is a view schematically showing a hole according to an embodiment, FIG. 5 is a view showing various embodiments relating to the shape of the hole, and FIGS. 6 and 7 are views schematically showing a light- Fig.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 조명 소자는 광을 방출하는 발광 소자(13) 및 상기 발광 소자(13) 상에 배치되며 입사된 광을 확산 및 파장 변환하여 방출하는 광학 플레이트(10)를 포함한다.2 to 7, the illumination device includes a light emitting device 13 that emits light and an optical plate 10 that is disposed on the light emitting device 13 and diffuses and wavelength-converts the incident light to emit the light. do.

상기 발광 소자(13)는 자외선, 청색, 녹색, 적색의 광 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선 또는 청색과 같은 단 파장의 광을 발광할 수 있다.The light emitting device 13 may emit at least one of ultraviolet light, blue light, green light, and red light, and may emit light having a short wavelength such as ultraviolet light or blue light.

상기 발광 소자(13)는 오목부를 갖는 몸체, 상기 오목부 내에 복수의 리드 프레임 및 상기 오목부 내에 적어도 하나의 발광 칩을 포함한다.The light emitting device 13 includes a body having a concave portion, a plurality of lead frames in the concave portion, and at least one light emitting chip in the concave portion.

상기 몸체는 절연 재질, 또는 전도성 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체는 폴리프탈아미드(PPA), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 상기 몸체로 사용되는 에폭시 또는 실리콘 재질 내에는 반사 효율을 높이기 위해 TiO2, SiO2와 같은 금속 산화물인 필러(filler)가 첨가될 수 있다. 상기 몸체는 세라믹 재질을 포함할 수 있다.The body may comprise an insulating material, or a conductive material. The body may be formed of at least one of resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al2O3), and printed circuit board (PCB). For example, the body may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), epoxy or silicone. A filler, which is a metal oxide such as TiO2 or SiO2, may be added to the epoxy or silicon material used as the body to enhance the reflection efficiency. The body may include a ceramic material.

상기 몸체는 소정 깊이를 갖는 오목부를 포함할 수 있다. 상기 오목부는 상기 몸체의 상면으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부의 측벽은 바닥에 대해 수직하거나 경사질 수 있으며, 2개 이상의 측벽이 경사를 가지고 형성될 수 있다.The body may include a recess having a predetermined depth. The recess may be formed in the form of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the upper surface of the body, but is not limited thereto. The side wall of the concave portion may be perpendicular or inclined to the bottom, and two or more side walls may be formed with an inclination.

상기 몸체의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 오각형과 같은 다각형 구조로 형성되거나, 원형, 곡면을 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 오목부를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다.The shape of the body may be a polygonal structure such as a triangle, a rectangle, or a pentagon, or may have a circular or curved shape when viewed from above. The shape of the concave portion viewed from above may be a circular, elliptical, polygonal (e.g., rectangular) shape, or a polygonal shape with a curved edge.

상기 몸체는 복수의 측면부 예컨대, 4개의 측면부를 포함할 수 있다. 상기 복수의 측면부 중 적어도 하나는 상기 몸체의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체의 오목부에는 복수의 리드 프레임이 배치된다. 상기 복수의 리드 프레임은 적어도 2개 또는 3개 이상의 금속 프레임을 포함하며, 예컨대 제1 및 제2리드 프레임을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2리드 프레임은 간극부에 의해 분리될 수 있다.The body may include a plurality of side portions, for example, four side portions. At least one of the plurality of side portions may be arranged perpendicular or inclined with respect to the lower surface of the body. A plurality of lead frames are disposed in the concave portion of the body. The plurality of lead frames include at least two or three or more metal frames, and may include, for example, first and second lead frames. The first and second lead frames may be separated by a gap portion.

상기 오목부 내에는 하나 또는 복수의 발광 칩이 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩은 적어도 2개 또는 3개 이상의 LED 칩을 포함할 수 있으며, 예컨대 제1, 2발광 칩을 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 칩은 상기 복수의 리드 프레임과 선택적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩 각각은 광원으로 정의될 수 있다.One or a plurality of light emitting chips may be disposed in the concave portion. The plurality of light emitting chips may include at least two or three or more LED chips, and may include, for example, first and second light emitting chips. The plurality of light emitting chips may be selectively connected to the plurality of lead frames. Each of the light emitting chips may be defined as a light source.

상기 제1리드 프레임은 상기 오목부의 바닥보다 낮은 깊이를 갖는 제1캐비티를 포함할 수 있다. 상기 제1캐비티는 상기 오목부의 바닥부터 상기 몸체의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다.The first leadframe may include a first cavity having a lower depth than the bottom of the recess. The first cavity may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the bottom of the concave portion toward the bottom side of the body.

상기 제1캐비티의 측벽 및 바닥은 상기 제1리드 프레임에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티의 둘레 측벽은 상기 제1캐비티의 바닥으로부터 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제1캐비티의 측벽 중에서 대향되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.The sidewall and the bottom of the first cavity may be formed by the first lead frame, and the sidewall of the first cavity may be formed to be inclined from the bottom of the first cavity. The opposite sidewalls of the sidewalls of the first cavity may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임은 상기 오목부의 바닥보다 낮은 깊이를 갖는 오목한 제2캐비티가 형성된다. 상기 제2캐비티는 상기 제2리드 프레임의 상면 또는 상기 오목부의 바닥으로부터 상기 몸체의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티의 바닥 및 측벽은 상기 제2리드 프레임에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티의 측벽은 상기 제2캐비티의 바닥으로부터 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2캐비티의 측벽 중에서 대응되는 두 측벽은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다.The second lead frame is formed with a concave second cavity having a lower depth than the bottom of the concave portion. The second cavity includes a concave shape such as a cup structure or a recessed shape from the upper surface of the second lead frame or from the bottom of the concave portion toward the lower surface of the body. The bottom and sidewalls of the second cavity may be formed by the second lead frame, and the sidewalls of the second cavity may be formed obliquely from the bottom of the second cavity. The corresponding two sidewalls of the sidewalls of the second cavity may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1캐비티 및 상기 제2캐비티의 바닥 형상은 다각형 또는, 부분 곡면을 갖는 다각형 형상이거나, 원 또는 타원 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom shapes of the first cavity and the second cavity may be a polygonal shape, a polygonal shape having a partial curved surface, or a circular or elliptical shape, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 일부 하면은 상기 몸체의 하부로 노출되며, 상기 몸체의 하면과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 일부 하면은 상기 제1 및 제2캐비티의 바닥의 반대측 면을 포함한다.A bottom surface of the first lead frame and a surface of the second lead frame are exposed to a lower portion of the body and may be disposed on the same plane as the lower surface of the body or on another plane. And a bottom surface of the first lead frame and the second lead frame includes opposite surfaces of the bottoms of the first and second cavities.

상기 제1리드 프레임은 제1 리드부를 포함하며, 상기 제1 리드부는 상기 몸체의 제3측면부로 돌출될 수 있다. 상기 제2리드 프레임은 제2리드부를 포함하며, 상기 제2리드부는 상기 몸체의 제4측면부로 돌출될 수 있다. 상기 제1 리드부는 하나 또는 복수개가 돌출될 수 있으며, 상기 제2리드부는 하나 또는 복수개가 돌출될 수 있다. 상기 제1 및 제2리드부는 오목부를 기준으로 서로 반대측 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. The first lead frame may include a first lead portion, and the first lead portion may protrude from a third side portion of the body. The second lead frame may include a second lead portion, and the second lead portion may protrude from the fourth side portion of the body. One or a plurality of the first lead portions may protrude, and one or a plurality of the second lead portions may protrude. The first and second lead portions may protrude in directions opposite to each other with respect to the concave portion. The first lead frame and the second lead frame may be formed of a metal material such as titanium, copper, nickel, gold, chromium, tantalum, (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P), and may be formed as a single layer or a multilayer.

상기 제1, 제2리드 프레임의 두께는 0.15mm 이상 예컨대, 0.18 mm 내지 1.5 mm 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임의 두께가 0.15 mm 미만인 경우, 사출 성형에 어려움이 있다. 또한 상기 제1, 제2리드 프레임의 두께가 1.5 mm를 초과한 경우, 상기 발광 소자(13)의 두께가 증가 및 사이즈가 증가될 수 있고, 재료비 상승의 원인이 될 수 있다. 또한 상기 제1, 제2리드 프레임의 두께가 1.5mm 미만인 경우, 전기적인 특성 및 방열 특성이 저하될 수 있다.The thickness of the first and second lead frames may be 0.15 mm or more, for example, 0.18 mm to 1.5 mm. When the thickness of the first and second lead frames is less than 0.15 mm, injection molding is difficult. Also, when the thickness of the first and second lead frames exceeds 1.5 mm, the thickness and the size of the light emitting device 13 may be increased, which may cause an increase in material cost. If the thickness of the first and second lead frames is less than 1.5 mm, the electrical characteristics and the heat dissipation characteristics may be deteriorated.

상기 제1, 제2리드 프레임의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리드 프레임은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하게 된다. 상기 오목부 내에는 제1,2리드 프레임 이외에 방열을 위한 금속 프레임 또는 상기 제1,2리드 프레임 사이에 전기적으로 연결을 위한 중간 프레임이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The thicknesses of the first and second lead frames may be the same, but the present invention is not limited thereto. The first and second lead frames function as a lead frame for supplying power. In addition to the first and second lead frames, a metal frame for radiating heat or an intermediate frame for electrically connecting between the first and second lead frames may be disposed in the recess. However, the present invention is not limited thereto.

상기 제1리드 프레임의 제1캐비티내에는 제1발광 칩이 배치되며, 예를 들어 상기 제1발광 칩 상기 제1 및 제2발광 칩은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 자외선 LED 칩, 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, 백색 LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩은 III족-V족 원소의 화합물 반도체와 II족-VI족 원소의 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함하는 LED 칩을 포함한다. 상기 제1 및 제2발광 칩은 칩 내의 두 전극이 서로 인접하게 배치된 수평형 칩 구조이거나, 서로 반대측에 배치된 수직형 칩으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.For example, the first light emitting chip and the second light emitting chip can selectively emit light in the range of the visible light band to the ultraviolet light band. The first light emitting chip is disposed in the first cavity of the first lead frame. For example, an ultraviolet LED chip, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED chip, and a white LED chip. The first and second light emitting chips include an LED chip including at least one of a compound semiconductor of group III-V elements and a compound semiconductor of group II-VII elements. The first and second light emitting chips may be a horizontal chip structure in which two electrodes in a chip are disposed adjacent to each other, or may be arranged as vertical chips disposed on opposite sides of the chip, but the invention is not limited thereto.

상기 제1발광 칩은 제1 와이어로 상기 오목부의 바닥에 배치된 제1리드 프레임과 연결되며, 제2 와이어로 제2리드 프레임과 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2발광 칩은 제3 와이어로 상기 제1리드 프레임과 연결될 수 있으며, 제4 와이어로 상기 오목부의 바닥에 배치된 제2리드 프레임과 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first light emitting chip may be connected to the first lead frame disposed on the bottom of the concave portion by a first wire, and may be connected to the second lead frame by the second wire. However, the first light emitting chip is not limited thereto. The second light emitting chip may be connected to the first lead frame by a third wire, and may be connected to a second lead frame disposed at the bottom of the concave portion by a fourth wire, but the present invention is not limited thereto.

발광 소자(13)는 보호 소자를 포함할 수 있다. 상기 보호 소자는 상기 제1리드 프레임 또는 상기 제2리드 프레임의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electrostatic discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩 및 제2발광 칩의 연결 회로에 병렬로 연결될 수 있다. 상기 보호 소자는 상기 몸체 내부에 배치될 수도 있으며, 이에 한정하지 않는다.The light emitting element 13 may include a protection element. The protection element may be disposed on a part of the first lead frame or the second lead frame. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from an electrostatic discharge (ESD). The protection element may be connected in parallel to the connection circuit of the first light emitting chip and the second light emitting chip. The protection element may be disposed inside the body, but is not limited thereto.

상기 오목부, 제1캐비티및 상기 제2캐비티에는 몰딩 부재가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The molding member may be formed in the concave portion, the first cavity, and the second cavity. The molding member includes a light-transmitting resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed as a single layer or a multi-layer.

상기 몰딩 부재의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The surface of the molding member may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재는 형광체가 없는 층일 수 있다. 상기 몰딩 부재는 형광체 이외의 확산제 또는 산란제를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재가 형광체를 갖는 경우, 상기 형광체가 발광 칩에 인접하게 배치되게 되며, 이로 인해 발광 칩으로부터 발생된 열에 의해 상기 형광체가 열화되는 문제가 있다. 이러한 형광체의 열화는 색 온도나 색 좌표를 변화시켜 줄 수 있어, 발광 소자(13)의 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 실시 예는 발광 칩으로부터 이격된 광학 플레이트(10) 내에 형광체를 제공할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 칩 상의 몰딩 부재는 제거될 수 있다.The molding member may be a phosphor-free layer. The molding member may include a diffusing agent or a scattering agent other than the phosphor. When the molding member has a phosphor, the phosphor is disposed adjacent to the light emitting chip, thereby deteriorating the phosphor due to heat generated from the light emitting chip. Such deterioration of the phosphor can change the color temperature and the color coordinate, thereby lowering the reliability of the light emitting element 13. [ The embodiment can provide the phosphor in the optical plate 10 spaced from the light emitting chip. As another example, the molding member on the light emitting chip can be removed.

실시예의 광학 플레이트(10)는 보호층(11) 및 상기 보호층(11) 상에 형광체층(12)을 포함할 수 있다.The optical plate 10 of the embodiment may include a protective layer 11 and a phosphor layer 12 on the protective layer 11.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(11)은 그 상부에 형광체층(12)이 배치되도록 함에 따라 발광 소자(13)로부터 방출되는 빛이 직접 형광체층(12)으로 입사되는 것을 방지하는 구성이다. 2, the protective layer 11 prevents the light emitted from the light emitting device 13 from directly entering the phosphor layer 12 as the phosphor layer 12 is disposed thereon. .

구체적으로, 발광 소자(13)로부터의 빛이 형광체층(12)에 입사되기 전, 발광 소자(13)와 형광체층(12) 사이에 배치된 보호층(11)과 만날 수 있다. 상기 보호층(11)은 후술하는 바와 같이 홀(15)이 형성된 부분을 제외하고는 빛을 반사시킬 수 있는바(도 3 참조), 형광체층(12)으로 유입되는 빛의 양을 현저히 감소시킬 수 있어 형광체층(12)의 보호가 가능하다. 즉, 실시예의 광학 플레이트(10)는 상기 보호층(11)을 포함함으로써 형광체층(12)에 광에 의한 열화가 발생함에 따라 광속 유지율이 저하되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 실시예의 광학 플레이트(10)의 광 안정성이 향상될 수 있다.Specifically, before the light from the light emitting element 13 enters the phosphor layer 12, it can meet with the protective layer 11 disposed between the light emitting element 13 and the phosphor layer 12. The protective layer 11 is formed on the side opposite to the side opposite to the side where the hole 15 is formed, as shown in FIG. 3, to reduce the amount of light entering the phosphor layer 12 So that the phosphor layer 12 can be protected. That is, since the optical plate 10 of the embodiment includes the protective layer 11, it is possible to prevent the light flux retention rate from being lowered as the phosphor layer 12 is deteriorated by light. Thus, the optical stability of the optical plate 10 of the embodiment can be improved.

상기 보호층(11)은 적어도 하나의 홀(15)을 포함할 수 있다.The protective layer 11 may include at least one hole 15.

상기 보호층(11) 중 상기 홀(15)이 형성된 부분은 상기 발광 소자(13)로부터 방출된 빛을 투과시킬 수 있다. 실시예의 광학 플레이트(10)는 상기 보호층(11)을 포함함으로써 광 안정성을 향상시킬 수 있으나, 상기 형광체층(12)에 있어 상기 보호층(11)이 배치된 부분은 광 변환 효율이 저하될 수 있다. 이에, 본 발명은 상기 보호층(11)에 홀(15)을 형성함으로써 전술한 문제를 해결할 수 있다.The portion of the passivation layer 11 where the hole 15 is formed can transmit the light emitted from the light emitting device 13. The optical plate 10 of the embodiment can improve the light stability by including the protective layer 11, but the portion where the protective layer 11 is disposed in the phosphor layer 12 is degraded in light conversion efficiency . Thus, the present invention can solve the above-described problem by forming the hole 15 in the protective layer 11. [

즉, 상기 보호층(11) 중 상기 홀(15)이 형성된 영역은 상기 발광 소자(13)로부터의 빛이 투과될 수 있으므로, 상기 형광체층(12) 중 상기 홀(15)이 형성된 부분은 광 변환 효율이 확보될 수 있다(도 3 내지 도 5 참조).That is, a portion of the passivation layer 11 where the hole 15 is formed can transmit light from the light emitting device 13, so that the portion of the phosphor layer 12 where the hole 15 is formed is light The conversion efficiency can be ensured (see Figs. 3 to 5).

다시 말해, 실시예의 광학 플레이트(10)는 상기 적어도 하나의 홀(15)을 포함하는 보호층(11)을 포함함으로써 광 안정성 및 광 효율 향상 효과를 동시에 가질 수 있다.In other words, the optical plate 10 of the embodiment can have both a light stability and a light efficiency improving effect by including the protective layer 11 including the at least one hole 15.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 홀(15)은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6, the hole 15 may include a first area A1, a second area A2, and a third area A3.

본 명세서에 있어, 상기 제1 영역(A1)은 상기 보호층(11)의 최상부에 형성된 홀(15)의 일 영역을 의미하는바, 상기 보호층(11) 중 상기 형광체층(12)과 가장 인접한 영역일 수 있다. 또한, 상기 제2 영역(A2)은 상기 보호층(11)의 최하부에 형성된 홀(15)의 일 영역을 의미하는바, 상기 보호층(11) 중 상기 형광체층(12)과 가장 이격된 영역일 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 제3 영역(A3)은 상기 제1 영역(A1) 및 상기 제2 영역(A2) 사이에 존재하는 일 영역을 의미한다.Herein, the first region A1 refers to one region of the hole 15 formed in the uppermost portion of the passivation layer 11, and the phosphor layer 12 of the passivation layer 11 and the It may be an adjacent region. The second region A2 is a region of the hole 15 formed at the lowermost portion of the protective layer 11. The second region A2 is a region of the protective layer 11 that is most distant from the phosphor layer 12, Lt; / RTI > In addition, the third region A3 refers to a region existing between the first region A1 and the second region A2.

한편, 본 명세서에서, 폭(d)이란 상기 홀(15)의 일 지점으로부터 동일 평면 상에 존재하는 어느 일 지점으로 직선을 그었을 때 가장 긴 길이를 의미한다.In the present specification, the width d means the longest length when a straight line is drawn from one point of the hole 15 to one point existing on the same plane.

도 7에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 홀(15)은 다수의 형상을 가질 수 있다. As shown in FIG. 7, the hole 15 according to the embodiment may have a plurality of shapes.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭(d1)은 제2 영역의 폭(d2)과 동일할 수 있다. 이 때, 상기 제3 영역의 폭(d3)은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭(d1, d2)과 동일할 수 있다(도 7a). 또한, 상기 제3 영역의 폭(d3)은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭(d1, d2)과 상이할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제3 영역의 폭(d3)은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭(d1, d2)보다 좁거나(도 7e) 넓을 수 있다(도 7d).According to an embodiment, the width d1 of the first region may be the same as the width d2 of the second region. In this case, the width d3 of the third region may be the same as the widths d1 and d2 of the first region and the second region (Fig. 7A). The width d3 of the third region may be different from the widths d1 and d2 of the first region and the second region. More specifically, the width d3 of the third region may be narrower than the widths d1 and d2 of the first region and the second region (Fig. 7E) (Fig. 7D).

또한, 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭(d1)은 제2 영역의 폭(d2)과 상이할 수 있다. 이 때, 상기 제3 영역의 폭(d3)은 제1 영역의 폭(d1)보다 좁고 상기 제2 영역의 폭보다 넓을 수 있다(도 7b). 뿐만 아니라, 상기 제3 영역(A3)의 폭은 제1 영역의 폭(d1)보다 넓고 상기 제2 영역의 폭보다 좁을 수 있다(도 7c).Also, according to one embodiment, the width d1 of the first region may be different from the width d2 of the second region. In this case, the width d3 of the third region may be narrower than the width d1 of the first region and wider than the width of the second region (Fig. 7B). In addition, the width of the third area A3 may be larger than the width d1 of the first area and narrower than the width of the second area (Fig. 7C).

실시예에 따르면, 전술한 특징들을 갖는 홀(15)을 포함하는 보호층(11)의 경우에도 광 안정성 및 광 효율 향상 효과를 동시에 확보할 수 있다.According to the embodiment, even in the case of the protective layer 11 including the hole 15 having the above-described characteristics, the light stability and the light efficiency improving effect can be secured at the same time.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 폭(d1)은 300 nm 이상 500 nm 이하일 수 있다.According to one embodiment, the width d1 of the first region may be 300 nm or more and 500 nm or less.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 명세서에서 홀(15)의 제1 단면(S1)이란 S1-S1' 방향과 수평한 방향으로 상기 홀(15)을 절단하여 S1-S1' 방향에서 상기 홀(15)을 바라보았을 때의 단면을 의미한다. 또한, 본 명세서에서 홀(15)의 제2 단면(S2)이란 S2-S2' 방향과 수평한 방향으로 상기 홀(15)을 절단하여 S2-S2' 방향에서 상기 홀(15)을 바라보았을 때의 단면을 의미하고, 상기 제1 단면(S1)과 상기 제1 단면(S1)은 서로 직교할 수 있다.6, the first end face S1 of the hole 15 is cut by the hole 15 in a direction parallel to the direction S1-S1 ', and the hole 15 is cut in the direction S1-S1' 15). The term " cross-section " In the present specification, the second end face S2 of the hole 15 is cut in a direction horizontal to the S2-S2 'direction and when the hole 15 is viewed in the S2-S2' direction And the first end face S1 and the first end face S1 may be orthogonal to each other.

일 실시예에 따르면, 상기 홀(15)의 제1 단면(S1)의 형상은 원, 타원 및 다각형 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the shape of the first end face S1 of the hole 15 may include at least one selected from the group consisting of circular, elliptical, and polygonal shapes.

또한, 일 실시예에 따르면 상기 홀(15)의 제2 단면(S2)의 형상은 직사각형 및 사다리꼴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, according to one embodiment, the shape of the second end face S2 of the hole 15 may include at least one of a rectangle and a trapezoid.

상기 홀(15)은 제1 영역(A1) 내지 제 3 영역을 포함하는바, 상기 보호층(11)은 일정 높이를 갖는 구성일 수 있다. The hole 15 includes a first region A1 to a third region, and the protective layer 11 may have a constant height.

구체적으로, 상기 보호층(11)의 가로 길이(a)는 1 mm 이상 6 mm 이하일 수 있다. 또한, 상기 보호층(11)의 세로 길이(b)는 0.55 mm 이상 1.7 mm 이하일 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 보호층(11)의 높이(c)는 10 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하일 수 있다.Specifically, the width a of the protective layer 11 may be 1 mm or more and 6 mm or less. In addition, the longitudinal length (b) of the protective layer 11 may be 0.55 mm or more and 1.7 mm or less. In addition, the height (c) of the protective layer 11 may be 10 m or more and 500 m or less.

상기 보호층(11)은 펠렛으로 찍어 소성하는 방법으로 형성되거나, 코팅 방법으로 형성되거나, 또는 별도로 형성하여 부착하는 방법 등으로 형성될 수 있다. 상기 보호층(11)이 별도로 형성되어 부착되는 경우에는 상기 광학 플레이트(10)는 상기 보호층(11) 및 상기 형광체층(12) 사이에 접착층을 포함할 수 있다.The protective layer 11 may be formed by pelletizing and firing, by a coating method, or by separately forming and attaching the protective layer 11. When the protective layer 11 is separately formed and attached, the optical plate 10 may include an adhesive layer between the protective layer 11 and the phosphor layer 12.

한편, 실시예에 따른 보호층(11)은 전도성 물질을 포함하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 전도성 물질은 금속을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 알루미늄, 규소, 마그네슘, 티탄 등을 포함할 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.Meanwhile, the protective layer 11 according to the embodiment may include a conductive material. More specifically, the conductive material may include a metal. The conductive material may include aluminum, silicon, magnesium, titanium, and the like. These conductive materials may be used alone or in combination of two or more.

상기 형광체층(12)은 투명한 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질 내에 양자점(quantum dot)을 포함할 수 있다. 상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 황색, 적색 양자점 중 적어도 하나 또는 서로 다른 종류를 포함할 수 있다.The phosphor layer 12 may include a quantum dot in a resin material such as transparent silicon or epoxy. The quantum dot may include an II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and may include at least one of red, green, yellow, and red quantum dots or different types.

상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In,Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다. 이러한 양자점의 경우 온도에 따른 발광 효율의 변화가 크게 되므로, 실시 예와 같이 발광 칩으로부터 이격시켜 주어 발광 효율의 변화를 줄여줄 수 있다.The quantum dots include, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 And the like, and combinations thereof. Such a quantum dot has a large change in the luminous efficiency depending on the temperature, so that it can be separated from the light emitting chip as in the embodiment, thereby reducing the change in luminous efficiency.

상기 광학 플레이트(10)는 발광 소자(13) 상에 도 1과 같이 결합될 수 있다. 상기 광학 플레이트(10)는 상기 발광 소자(13)의 몸체의 상면에 부착될 수 있다. 상기 몸체의 길이는 몸체의 하부 길이일 수 있다. 이러한 광학 플레이트(10)는 상기 발광 소자(13)의 몸체 상면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 광학 플레이트(10)의 하면 면적은 상기 몸체의 상면 면적과 동일하거나 다를 수 있다. 상기 광학 플레이트(10)의 하면 길이는 상기 몸체의 상면 길이와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 형광체층(12)의 길이는 상기 몸체의 상면 길이보다 짧을 수 있다. 또한, 상기 광학 플레이트(10)는 상기 발광 소자(13)의 몸체 상면에 안착될 수 있다. The optical plate 10 may be coupled to the light emitting device 13 as shown in FIG. The optical plate 10 may be attached to the upper surface of the body of the light emitting device 13. The length of the body may be the lower length of the body. The optical plate 10 may be disposed on the upper surface of the body of the light emitting device 13. For example, the bottom surface area of the optical plate 10 may be the same as or different from the top surface area of the body. The length of the bottom surface of the optical plate 10 may be the same as or different from the length of the top surface of the body. The length of the phosphor layer 12 may be shorter than the length of the top surface of the body. In addition, the optical plate 10 may be mounted on the upper surface of the body of the light emitting device 13.

다른 실시예의 조명 소자는 발광 소자(13) 및 상기 발광 소자(13) 상에 광학 플레이트(10)를 포함한다.The illumination device of another embodiment includes a light emitting element 13 and an optical plate 10 on the light emitting element 13. [

상기 발광 소자(13)는 오목부를 갖는 몸체, 상기 오목부 내에 복수의 리드 프레임, 상기 오목부 내에 복수의 발광 칩을 포함한다. 상기 복수의 리드 프레임 중 적어도 하나 또는 모두는 상면이 수평한 면으로 형성될 수 있다. 즉, 각 리드 프레임에 캐비티를 형성하지 않고, 플랫한 리드 프레임을 제공할 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임은 제1리드 프레임 및 상기 제1리드 프레임로부터 이격된 제2리드 프레임을 포함한다.The light emitting element 13 includes a body having a concave portion, a plurality of lead frames in the concave portion, and a plurality of light emitting chips in the concave portion. At least one or both of the plurality of lead frames may be formed as a horizontal surface. That is, it is possible to provide a flat lead frame without forming a cavity in each lead frame. The plurality of lead frames include a first lead frame and a second lead frame spaced apart from the first lead frame.

상기 제1리드 프레임의 상면 너비는 하면 너비보다 넓을 수 있고, 그 상면 면적은 하면 면적보다 넓을 수있다. 상기 제2리드 프레임의 상면 너비는 하면 너비보다 넓을 수 있고, 그 상면 면적은 하면 면적보다 넓을 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2리드 프레임의 표면적이 증가될 수 있어, 몸체와의 접착력이개선될 수 있고, 방열 효율이 증가될 수 있다.The top surface width of the first lead frame may be wider than the bottom width, and the top surface area thereof may be wider than the bottom surface area. The top surface width of the second lead frame may be wider than the bottom width, and the top surface area may be wider than the bottom surface area. Accordingly, the surface area of the first and second lead frames can be increased, the adhesion with the body can be improved, and the heat radiation efficiency can be increased.

상기 제1 및 제2리드 프레임은 서로 마주하는 영역에 단차 구조를 가질 수 있다. 상기 단차 구조는 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이에 배치된 간극부와의 접착 면적이 증가될 수 있다.The first and second lead frames may have a stepped structure in a region facing each other. The stepped structure can be increased in the area of adhesion of the gap portion disposed between the first and second lead frames.

상기 간극부는 상기 제1 및 제2리드 프레임 사이의 영역에 배치되거나, 일부가 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 간극부는 상기 몸체와 동일한 재질이거나다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The gap portion may be disposed in an area between the first and second lead frames or a portion may be disposed on an upper surface of the first and second lead frames. The gap portion may be made of the same material as the body or other insulating material, but is not limited thereto.

상기 제1 및 제2리드 프레임은 홀을 포함하며 상기 홀에는 몸체의 일부가 결합될 수 있다. 상기 제1리드 프레임의 홀은 하나 또는 복수개가 상기 몸체와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제2리드 프레임의 홀은 하나 또는 복수개가 상기 몸체와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 홀 각각은 하부의 너비가 상부의 너비보다 더 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 이에 따라 몸체와 리드 프레임의 홀과의 접착력은 증가될 수 있어, 습기 침투를 방지할 수 있다.The first and second lead frames include holes, and a portion of the body may be coupled to the holes. One or a plurality of holes of the first lead frame may be arranged to overlap with the body in the vertical direction. One or a plurality of holes of the second lead frame may be arranged to overlap with the body in the vertical direction. Each of the holes may be formed such that the width of the lower portion is larger than the width of the upper portion, but is not limited thereto. As a result, the adhesive force between the body and the hole of the lead frame can be increased, and moisture penetration can be prevented.

또한, 광학 플레이트(10)의 보호층(11)은 상기 발광 칩으로부터 입사된 광을 반사 또는 투과시킬 수 있고, 상기 반사된 광은 플랫한 리드 프레임 상에서 반사되고 홀을 통해 상기 광학 플레이트(10)로 재 입사될 수 있다.Further, the protective layer 11 of the optical plate 10 can reflect or transmit the light incident from the light emitting chip, and the reflected light is reflected on the flat lead frame, As shown in FIG.

또 다른 실시예의 조명 소자는 발광 소자(13), 상기 발광 소자(13) 상에 광학 플레이트(10), 상기 광학 플레이트(10) 상에 플레이트 커버를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(13) 및 광학 플레이트(10)는 상기에 개시된 설명을 참조하기로 하며, 동일 구성의 중복 설명은 생략하기로 한다.The illumination device of another embodiment may include a light emitting element 13, an optical plate 10 on the light emitting element 13, and a plate cover on the optical plate 10. The light emitting device 13 and the optical plate 10 will be described with reference to the above description, and redundant description of the same configuration will be omitted.

상기 플레이트 커버는 개구부를 갖고 측면 커버부 및 탑 커버를 포함한다. 상기 측면 커버부는 상기 광학 플레이트(10)의 측면 외측에 배치되며, 상기 탑 커버는 상기 광학 플레이트(10)의 상면 둘레에 배치될 수 있다.The plate cover has an opening and includes a side cover portion and a top cover. The side cover portion may be disposed outside the side surface of the optical plate 10, and the top cover may be disposed around the upper surface of the optical plate 10.

상기 플레이트 커버는 금속 또는 비금속 재질일 수 있다. 상기 플레이트 커버가 금속인 경우, 예컨대, 철(Fe), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 은(Ag)와 같은 금속 재질이거나 합금일 수 있다. 상기 플레이트 커버가 비금속인 경우 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 플레이트 커버는 반사율이 높은 재질일 수 있다. 상기 플레이트 커버의 양 측면 커버부 간의 최대 간격은 광학 플레이트(10)의 길이보다 길게 배치될 수 있고, 최소 간격은 상기 광학 플레이트(10)의 너비와 동일하거나 넓게 배치될 수 있다.The plate cover may be made of a metal or a non-metallic material. When the plate cover is made of metal, it may be a metal material such as iron (Fe), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag) If the plate cover is made of a nonmetal material, it may be made of a plastic material. The plate cover may be made of a material having a high reflectance. The maximum spacing between both side cover portions of the plate cover may be greater than the length of the optical plate 10 and the minimum spacing may be equal to or wider than the width of the optical plate 10.

이러한 플레이트 커버는 발광 소자(13) 및 광학 플레이트(10) 상에 결합될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 플레이트 커버의 내부로 상기 광학 플레이트(10)가 삽입될 수 있다.Such a plate cover can be coupled to the light emitting device 13 and the optical plate 10, but is not limited thereto. The optical plate 10 can be inserted into the inside of the plate cover.

상기 플레이트 커버의 측면 커버부는 상기 광학 플레이트(10)의 하면보다 소정 길이로 돌출될 수 있다. 이는 상기 플레이트 커버의 측면 커버부가 광학 플레이트(10)의 외측부터 상기 발광 소자(13)의 외측 상부까지 연장되어, 측면을 통해 누설되는 광을 차단할 수 있다.The side cover portion of the plate cover may protrude from the lower surface of the optical plate 10 by a predetermined length. This is because the side cover of the plate cover extends from the outer side of the optical plate 10 to the outer side of the light emitting element 13 to block light leaking through the side surface.

여기서, 상기 발광 소자(13)의 몸체의 측면부 상에는 상기 플레이트 커버가 배치될 수 있다. 상기 몸체는 측면부 중 적어도 1개 또는 2개, 또는 4개의 측면부에 상기 플레이트 커버의 측면 커버부가 삽입되는 단차 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 몸체의제1 및 제2측면부의 외측에 단차 구조를 포함할 수 있으며, 상기 단차 구조는 몸체의 제1 및 제2측면부 상에 상면으로부터 단차지게 형성될 수 있다. 이러한 단차 구조에는 상기 플레이트 커버의 측면 커버부가 연장될 수 있다. 이에 따라 상기 플레이트 커버는 측면 커버부가 상기 몸체의 양 측면부까지 연장되고, 단차 구조에 밀착될 수 있다. 상기 단차 구조의 깊이는 상기 플레이트 커버의 측면 커버부가 상기 광학 플레이트(10)의 하면보다 돌출된 길이보다 더 깊게 형성되어, 상기 측면 커버부가 안정적으로 삽입될 수 있다. 또한 상기 플레이트 커버의 측면 커버부가 광의 누설을 차단할 수 있다.Here, the plate cover may be disposed on the side surface of the body of the light emitting device 13. [ The body may provide a step structure in which at least one, two, or four side portions of the side portions are inserted with the side cover portions of the plate cover. For example, a step structure may be formed outside the first and second side portions of the body, and the step structure may be formed on the first and second side portions of the body so as to be stepped from the upper surface. In this stepped structure, the side cover portion of the plate cover can be extended. Accordingly, the plate cover may extend to both side portions of the body and be in close contact with the step structure. The depth of the step structure is formed deeper than the length of the side cover portion of the plate cover protruding from the lower surface of the optical plate 10, so that the side cover portion can be stably inserted. Further, the side cover portion of the plate cover can block light leakage.

상기 플레이트 커버는 상기 광학 플레이트(10)를 상기 발광 소자(13) 상에 밀착시켜 줄 수 있고, 상기광학 플레이트(10)의 유동을 방지할 수 있다. 또한 상기 플레이트 커버는 금속 재질로 형성될 수 있어, 상기 발광 소자(13) 및 광학 플레이트(10)로부터 발생된 열을 방열할 수 있다.The plate cover can closely adhere the optical plate 10 to the light emitting element 13 and prevent the optical plate 10 from flowing. Further, the plate cover may be formed of a metal material, and heat generated from the light emitting device 13 and the optical plate 10 may be dissipated.

상기 플레이트 커버의 개구부는 상기 형광체층(12)의 상면 면적보다 큰 면적으로 배치되므로, 상기 형광체층(12)으로부터 방출된 광에 간섭을 주지 않을 수 있다. 상기 플레이트 커버의 개구부는 상기발광 소자(13)의 오목부와 대면할 수 있다.Since the opening of the plate cover is disposed in an area larger than the area of the upper surface of the phosphor layer 12, the phosphor layer 12 may not interfere with the light emitted from the phosphor layer 12. The opening of the plate cover may face the concave portion of the light emitting device 13. [

상기 플레이트 커버의 탑 커버부는 상기 개구부의 길이 방향의 양측에 배치될 수 있다. 상기 플레이트 커버의 탑 커버부는 상기 발광 소자(13)의 몸체의 상면과 대면할 수 있다. 다른 예로서, 상기 플레이트 커버의 탑 커버부는 상기 개구부의 너비 방향의 양측에 배치되거나, 상기 개구부의 둘레에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 탑 커버부는 내측 코너에 복수의 리세스를 구비할 수 있으며, 상기 리세스는 플레이트 커버의 탑 커버부의 강성을 강화시켜 줄 수 있다.The top cover portion of the plate cover may be disposed on both sides of the opening in the longitudinal direction. The top cover portion of the plate cover may face the top surface of the body of the light emitting device 13. [ As another example, the top cover portion of the plate cover may be disposed on both sides in the width direction of the opening portion, or may be disposed around the opening portion, but is not limited thereto. The top cover portion may have a plurality of recesses at an inner corner, and the recess may enhance the rigidity of the top cover portion of the plate cover.

실시예에 따른 조명 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이 된 구조를 포함하며 구체적으로는 표시 장치, 조명 장치를 예로 들 수 있고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다. The illumination device according to the embodiment can be applied to the illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed. Specifically, the lighting system may include a display device, a lighting device, an illumination lamp, a signal lamp, a vehicle headlight, an electric signboard, and the like.

도 8은 실시 예에 따른 조명 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a display device having an illumination device according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.8, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011. The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate),PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material, for example, acrylic resin such as PMMA (polymethylmethacrylate), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC) and polyethylene naphtha late Resin. ≪ / RTI >

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 조명 소자(1035)를 포함하며, 상기 조명 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다.At least one light source module 1031 is disposed in the bottom cover 1011 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. [ The light source module 1031 includes a substrate 1033 and an illumination device 1035 according to the above-described embodiment, and the illumination devices 1035 can be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033. [

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the illumination element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 조명 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The illumination device 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light exit surface is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but the present invention is not limited thereto. The illumination device 1035 can directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 9는 일 실시예의 조명 소자를 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다. 도 9를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 조명 소자를 포함할 수 있다.9 is an exploded perspective view of a lighting device including a lighting device of one embodiment. 9, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a lighting device according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may include a diffusing agent that diffuses light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 광원부(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light source unit 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 광원부(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 광원부(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 through which the plurality of light source portions 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light source unit 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원제공부(2600)로부터의 열을 전달 받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스 (2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이하, 구체적인 실시예 및 비교예를 통해서, 본 발명에 따른 작용과 효과를 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the functions and effects according to the present invention will be described in more detail through specific examples and comparative examples.

실시예Example 1 One

양자점을 포함하는 형광체층 상에 가로 길이 5 nm, 세로 길이 1.4 mm, 높이 250 ㎛인 보호층을 배치하였다.A protective layer having a width of 5 nm, a length of 1.4 mm and a height of 250 탆 was disposed on the phosphor layer containing the quantum dots.

보호층에는 원기둥 형상의 홀이 다수 개 형성되었으며, 원기둥 밑면의 지름은 400 ㎛였다. 보호층은 알루미늄을 재질로 하여 코팅 방법으로 형성하였다.A plurality of cylindrical holes were formed in the protective layer, and the diameter of the bottom of the cylindrical was 400 m. The protective layer was formed by a coating method using aluminum as a material.

기판 상부에 청색광을 방출하는 LED 칩을 발광 소자로 배치하고 광학 플레이트와 결합하여 실시예 1의 광원 모듈을 제조하였다.An LED chip emitting blue light on the substrate was disposed as a light emitting device and combined with an optical plate to manufacture the light source module of Example 1. [

비교예Comparative Example 1 One

보호층을 불포함 하는 것을 제외하고는 실시예 1와 동일한 방법으로 광원 모듈을 제조하였다.The light source module was fabricated in the same manner as in Example 1, except that the protective layer was not included.

실험예Experimental Example 1: 측정 횟수 및 전류 세기에 따른 광 특성 변화 1: Change of optical characteristics according to measurement frequency and current intensity

실시예 1 및 비교예 1의 광원 모듈에 대하여 전류를 각각 5 mA, 10 mA, 15 mA, 100 mA, 200 mA, 300 mA로 변화시켜 가면서 광속 변화 정도를 확인하였다.The light source modules of Example 1 and Comparative Example 1 were subjected to the change in luminous flux while changing the currents to 5 mA, 10 mA, 15 mA, 100 mA, 200 mA and 300 mA, respectively.

각 전류 세기에서 실시예 1은 총 5회, 비교예 1은 총 10회 광속 변화 정도를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2 에 나타내었다.For each current intensity, Example 1 was measured five times in total, and Comparative Example 1 was measured ten times in total, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.

구분division 전류 세기 Current strength 5[mA]5 [mA] 10[mA]10 [mA] 15[mA]15 [mA] 100[mA]100 [mA] 200mA]200mA] 300[mA]300 [mA] 측정
횟수Measure
Number of times 1One 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 22 100.1100.1 100.3100.3 100.4100.4 100.4100.4 100.2100.2 100.2100.2 33 100.4100.4 100.4100.4 100.6100.6 100.6100.6 100.5100.5 100.4100.4 44 100.5100.5 100.6100.6 100.8100.8 100.7100.7 100.6100.6 100.5100.5 55 100.6100.6 100.7100.7 100.9100.9 100.8100.8 100.7100.7 100.6100.6

구분division 전류 세기Current strength 5[mA]5 [mA] 10[mA]10 [mA] 15[mA]15 [mA] 100[mA]100 [mA] 200mA]200mA] 300[mA]300 [mA] 측정
횟수Measure
Number of times 1One 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 22 102.1102.1 103.0103.0 103.9103.9 104.0104.0 104.0104.0 103.1103.1 33 104.7104.7 105.3105.3 106.3106.3 106.3106.3 106.4106.4 105.2105.2 44 106.1106.1 106.9106.9 107.9107.9 108.1108.1 107.9107.9 106.7106.7 55 107.2107.2 108.0108.0 109.0109.0 109.2109.2 108.9108.9 107.7107.7 66 108.2108.2 109.0109.0 110.0110.0 110.2110.2 110.2110.2 108.9108.9 77 109.0109.0 109.8109.8 110.9110.9 111.1111.1 111.1111.1 109.8109.8 88 109.6109.6 110.3110.3 111.6111.6 111.7111.7 111.7111.7 110.5110.5 99 110.2110.2 110.9110.9 112.0112.0 112.4112.4 112.6112.6 111.2111.2 1010 110.7110.7 111.4111.4 112.6112.6 112.9112.9 113.0113.0 111.7111.7

도 10 및 도 11은 각각 실시예 1 및 비교예 1의 측정 횟수 및 전류 세기에 따른 광속 변화를 개략적으로 도시한 도면이다.FIGS. 10 and 11 are views schematically showing changes in the luminous flux according to the number of measurement and the current intensity of Example 1 and Comparative Example 1, respectively.

도 10 및 도 11을 참조하면, 실시예 1이 비교예 1에 비하여 광속 변화 정도가 현저히 감소되었는바, 실시예 1의 광속 유지율이 우수함을 확인할 수 있었다. 이에 따라 실시예 1의 광학 플레이트는 광에 의한 열화 방지가 가능하므로 광 안정성 향상 효과를 가짐을 알 수 있었다.Referring to FIGS. 10 and 11, it was confirmed that the luminous flux retention ratio of Example 1 was excellent because the luminous flux change degree of Example 1 was remarkably reduced as compared with Comparative Example 1. [ As a result, it was found that the optical plate of Example 1 can prevent deterioration due to light, thereby improving the light stability.

실험예Experimental Example 2: 신뢰성 평가 2: Reliability evaluation

실시예 1 및 비교예 1의 광원 모듈을 온도 25 ℃, 50 ℃, 75 ℃에서 각각 작동시켜 광속을 측정하고 광속 변화 정도를 표 3에 나타내었다.The luminous fluxes were measured by operating the light source modules of Example 1 and Comparative Example 1 at 25 ° C, 50 ° C and 75 ° C, respectively, and the luminous flux change degrees are shown in Table 3.

구분division 온도Temperature 25 ℃25 ℃ 50 ℃50 ℃ 75 ℃75 ℃ 비교예 1Comparative Example 1 100.0100.0 92.792.7 83.483.4 실시예 1Example 1 100.0100.0 93.893.8 85.585.5

도 12는 실시예 1 및 비교예 1의 온도 변화에 따른 광속 변화를 개략적으로 도시한 도면이다.12 is a view schematically showing changes in luminous flux according to temperature changes of Example 1 and Comparative Example 1. Fig.

상기 도 12 및 표 3을 참조하면, 실시예 1이 비교예 1에 비하여 작동 온도가 점차 상승하는 경우에 있어 광속 감소 정도가 작은 것을 확인할 수 있었다. 이를 통해, 실시예 1은 고온에서 신뢰성 확보가 가능함을 알 수 있었다.Referring to FIG. 12 and Table 3, it can be seen that the reduction of the luminous flux is small in the case where the operating temperature of Embodiment 1 is gradually increased as compared with Comparative Example 1. As a result, it can be seen that Example 1 can secure reliability at a high temperature.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10: 광학 플레이트
11: 보호층 12: 형광체층
13: 발광 소자 14, 1033: 기판
15: 홀 A1: 제1 영역
A2: 제2 영역 A3: 제3 영역
S1: 제1 단면 S2: 제2 단면
d1: 제1 영역의 폭 d2: 제2 영역의 폭
d3: 제3 영역의 폭
100, 1031, 2200: 광원 모듈
1000: 표시 장치
1035: 조명 소자10: Optical plate
11: protective layer 12: phosphor layer
13: light emitting element 14, 1033: substrate
15: Hall A1: First area
A2: second area A3: third area
S1: first end face S2: second end face
d1: width of the first area d2: width of the second area
d3: Width of the third region
100, 1031, 2200: Light source module
1000: display device
1035: Lighting element

Claims (20)

보호층; 및
상기 보호층 상에 형광체층;을 포함하며,
상기 보호층은 전도성 물질을 포함하여 형성되고,
상기 보호층은 적어도 하나의 홀을 포함하며
상기 홀은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고,
상기 형광체층은 양자점을 포함하는, 광학 플레이트.A protective layer; And
And a phosphor layer on the protective layer,
The protective layer is formed of a conductive material,
The protective layer comprises at least one hole
Wherein the hole comprises a first region, a second region and a third region,
Wherein the phosphor layer comprises a quantum dot. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 동일한, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the width of the first region is equal to the width of the second region. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 상이한, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
The width of the first region being different from the width of the second region. 청구항 2에 있어서,
상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭과 동일한, 광학 플레이트.The method of claim 2,
And the width of the third region is equal to the width of the first region and the second region. 청구항 2에 있어서,
상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 폭과 상이한, 광학 플레이트.The method of claim 2,
The width of the third region being different from the width of the first region and the second region. 청구항 3에 있어서,
상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역의 폭보다 좁고 상기 제2 영역의 폭보다 넓은, 광학 플레이트.The method of claim 3,
The width of the third region being narrower than the width of the first region and wider than the width of the second region. 청구항 3에 있어서,
상기 제3 영역의 폭은 상기 제1 영역의 폭보다 넓고 상기 제2 영역의 폭보다 좁은, 광학 플레이트.The method of claim 3,
And the width of the third region is wider than the width of the first region and narrower than the width of the second region. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 영역의 폭은 300 nm 이상 500 nm 이하인, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
And the width of the first region is 300 nm or more and 500 nm or less. 청구항 1에 있어서,
상기 홀의 제1 단면의 형상은 원, 타원 및 다각형 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the shape of the first cross section of the hole includes at least one selected from the group consisting of circular, elliptical, and polygonal shapes. 청구항 1에 있어서,
상기 홀의 제2 단면의 형상은 직사각형 및 사다리꼴 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 제1 단면과 상기 제2 단면은 직교하는, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the shape of the second cross-section of the hole includes at least one of a rectangle and a trapezoid,
And the first end face and the second end face are orthogonal. 청구항 1에 있어서,
상기 전도성 물질은 금속을 포함하는, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the conductive material comprises a metal. 청구항 11에 있어서,
상기 전도성 물질은 알루미늄, 규소, 마그네슘 및 티탄으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 광학 플레이트.The method of claim 11,
Wherein the conductive material comprises at least one selected from the group consisting of aluminum, silicon, magnesium, and titanium. 청구항 1에 있어서,
상기 보호층 및 상기 형광체층 사이에 접착층을 더 포함하는, 광학 플레이트.The method according to claim 1,
And an adhesive layer between the protective layer and the phosphor layer. 발광 칩을 포함하는 발광 소자; 및
상기 발광 소자 상에 상기 발광 칩과 대면하도록 배치된 광학 플레이트;를 포함하며,
상기 광학 플레이트는,
보호층과 상기 보호층 상에 형광체층을 포함하고,
상기 보호층은 전도성 물질을 포함하여 형성되며
상기 보호층은 적어도 하나의 홀을 포함하며
상기 홀은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고,
상기 형광체층은 양자점을 포함하는, 조명 소자.A light emitting element including a light emitting chip; And
And an optical plate disposed on the light emitting element so as to face the light emitting chip,
Wherein the optical plate comprises:
A protective layer and a phosphor layer on the protective layer,
The protective layer is formed of a conductive material
The protective layer comprises at least one hole
Wherein the hole comprises a first region, a second region and a third region,
Wherein the phosphor layer comprises a quantum dot. 청구항 14에 있어서,
상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 동일한, 조명 소자.15. The method of claim 14,
And the width of the first region is equal to the width of the second region. 청구항 14에 있어서,
상기 제1 영역의 폭은 제2 영역의 폭과 상이한, 조명 소자.15. The method of claim 14,
The width of the first region being different from the width of the second region. 청구항 14에 있어서,
상기 홀의 제1 단면의 형상은 원, 타원 및 다각형 형상으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 조명 소자.15. The method of claim 14,
Wherein the shape of the first cross section of the hole includes at least one selected from the group consisting of circular, elliptical and polygonal shapes. 청구항 14에 있어서,
상기 홀의 제2 단면의 형상은 직사각형 및 사다리꼴 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 제1 단면과 상기 제2 단면은 직교하는, 조명 소자.15. The method of claim 14,
Wherein the shape of the second cross-section of the hole includes at least one of a rectangle and a trapezoid,
And the first end face and the second end face are orthogonal. 청구항 14에 있어서,
상기 발광 소자는 오목부를 갖는 몸체와 상기 오목부 내에 배치된 복수의 리드 프레임을 포함하며,
상기 발광 칩은 상기 오목부 내에 적어도 하나가 배치되고 상기 복수의 리드 프레임과 전기적으로 연결되고,
상기 광학 플레이트는 상기 몸체 상에 부착되며,
상기 오목부는 상기 형광체층과 수직 방향으로 오버랩 되는, 조명 소자.15. The method of claim 14,
Wherein the light emitting element includes a body having a concave portion and a plurality of lead frames disposed in the concave portion,
Wherein at least one light emitting chip is disposed in the recess and is electrically connected to the plurality of lead frames,
The optical plate is attached on the body,
And the concave portion overlaps with the phosphor layer in the vertical direction. 기판; 및
상기 기판 상에 복수의 조명 소자를 포함하며,
상기 조명 소자는,
발광 칩을 포함하는 발광 소자와 상기 발광 소자 상에 상기 발광 칩과 대면하도록 배치된 광학 플레이트를 포함하며,
상기 광학 플레이트는,
보호층과 상기 보호층 상에 형광체층을 포함하고,
상기 보호층은 전도성 물질을 포함하여 형성되며
상기 보호층은 적어도 하나의 홀을 포함하고
상기 홀은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하며
상기 형광체층은 양자점을 포함하는, 광원 모듈.Board; And
A plurality of illumination elements on the substrate,
The illumination device includes:
A light emitting device comprising: a light emitting element including a light emitting chip; and an optical plate arranged on the light emitting element so as to face the light emitting chip,
Wherein the optical plate comprises:
A protective layer and a phosphor layer on the protective layer,
The protective layer is formed of a conductive material
Wherein the protective layer comprises at least one hole
The hole includes a first region, a second region, and a third region
Wherein the phosphor layer comprises a quantum dot.
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