KR102110477B1 - Light emitting device and lighting system having the same - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티 내의 리드 프레임들 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 상기 캐비티 내에 배치된 수지층; 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함하며, 상기 광학 렌즈는, 상기 에어 갭 위에 배치된 입사면; 상기 입사면으로 입사된 광을 반사하는 오목한 리세스부; 및 입사된 광을 출사하는 출사면을 포함하며, 상기 에어 갭은 상기 수지층의 너비와 같거나 큰 너비를 포함한다.The light emitting device according to the embodiment includes a body having a cavity; A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body; A light emitting chip disposed on at least one of the lead frames in the cavity; A resin layer disposed in the cavity; An optical lens disposed on the resin layer; And an air gap between the optical lens and the resin layer, the optical lens comprising: an incident surface disposed on the air gap; A concave recess portion reflecting light incident on the incident surface; And an exit surface for emitting incident light, and the air gap includes a width equal to or greater than the width of the resin layer.

Description

발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME}LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다. The embodiment relates to a light emitting device and a lighting system having the same.

일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판 상에는 복수의 발광다이오드 (LED: Light Emitting Diode)가 배열된다. In general, a circuit board is a circuit pattern formed of a conductive material such as copper on an electrically insulating substrate, and refers to a substrate immediately before the electronic component-related heating element is mounted. A plurality of light emitting diodes (LEDs) are arranged on the circuit board as described above.

발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting diode (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been spotlighted as a next-generation light source by replacing conventional fluorescent and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light using a semiconductor device, it consumes very low power compared to an incandescent lamp that generates light by heating tungsten or a fluorescent lamp that generates light by colliding ultraviolet light generated through high-pressure discharge to a phosphor. .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using a potential gap of a semiconductor device, it has a longer lifespan, faster response characteristics, and eco-friendly characteristics than conventional light sources.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
Accordingly, many studies are being conducted to replace the existing light sources with light emitting diodes, and light emitting diodes are increasingly used as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lights used indoors and outdoors. have.

실시 예는 발광 칩 상에 수지층 및 광학 렌즈를 갖는 발광 소자를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having a resin layer and an optical lens on a light emitting chip.

실시 예는 발광 칩 상에 볼록한 곡면의 입사면을 갖는 광학 렌즈를 갖는 발광소자를 제공한다.An embodiment provides a light emitting device having an optical lens having a convex curved incident surface on a light emitting chip.

실시 예는 수지층과 광학 렌즈의 입사면 사이에 에어 갭을 갖는 발광 소자를 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having an air gap between the resin layer and the incident surface of the optical lens.

실시 예는 광학 렌즈의 입사면의 곡률 반경이 상기 광학 렌즈의 출사면의 곡률 반경보다는 큰 발광 소자를 제공한다.An embodiment provides a light emitting device in which the radius of curvature of the entrance surface of the optical lens is larger than the radius of curvature of the exit surface of the optical lens.

실시 예에 따른 발광 소자는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임; 상기 캐비티 내의 리드 프레임들 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩; 상기 캐비티 내에 배치된 수지층; 상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및 상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함하며, 상기 광학 렌즈는, 상기 에어 갭 위에 배치된 입사면; 상기 입사면으로 입사된 광을 반사하는 오목한 리세스부; 및 입사된 광을 출사하는 출사면을 포함하며, 상기 에어 갭은 상기 수지층의 너비와 같거나 큰 너비를 포함한다.The light emitting device according to the embodiment includes a body having a cavity; A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body; A light emitting chip disposed on at least one of the lead frames in the cavity; A resin layer disposed in the cavity; An optical lens disposed on the resin layer; And an air gap between the optical lens and the resin layer, the optical lens comprising: an incident surface disposed on the air gap; A concave recess portion reflecting light incident on the incident surface; And an exit surface for emitting incident light, and the air gap includes a width equal to or greater than the width of the resin layer.

실시 예는 발광 소자의 광 지향각을 넓혀줄 수 있다. The embodiment may widen the light directing angle of the light emitting device.

실시 예는 수지층과 광학 렌즈 사이의 에어 갭에 의해 광을 확산시킨 후 광학렌즈의 전 영역을 통해 방출할 수 있도록 함으로써, 광을 확산시켜 줄 수 있는 효과가 있다. The embodiment has an effect of diffusing light by diffusing light by an air gap between the resin layer and the optical lens and then emitting it through the entire area of the optical lens.

실시 예는 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device and the lighting system having the same.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 5는 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 소자에 의한 광 지향각 분포를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시장치를 나타낸 사시도이다.
도 8은 실시 예에 따른 광원 소자를 갖는 표시장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 광원 소자를 갖는 조명장치의 예를 나타낸 도면이다.1 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment.
2 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a second embodiment.
3 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a third embodiment.
4 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a fourth embodiment.
5 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a fifth embodiment.
6 is a view showing a light directing angle distribution by the light emitting device according to the embodiment.
7 is a perspective view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.
8 is a view showing another example of a display device having a light source element according to an embodiment.
9 is a view showing an example of a lighting device having a light source element according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" of the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. In the case described as "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. In addition, the reference to the top or bottom of each layer is described based on the drawings.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification. Throughout the specification, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and thicknesses are enlarged to clearly express various layers and regions, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification. .

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 설명한다. 1 illustrates a light emitting device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 발광 소자는 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(43) 및 광학렌즈(51)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting element includes a body 11 having a cavity 15, lead frames 21 and 23, a light emitting chip 31, a resin layer 41, an air gap 43 and an optical lens 51 ).

상기 몸체(11)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(11)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다. 상기 몸체(11)의 형상은 위에서 볼 때, 다각형, 원형, 또는 곡면을 갖는 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 11 may be selected from an insulating material, a light-transmitting material, and a conductive material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicone (Si), metal material, PSG (photo sensitive glass), sapphire (Al 2 O 3 ), Silicone, Epoxy Molding Compound (EMC), Polymer-Based, Plastic-Based Printed Circuit Boards (PCB). For example, the body 11 may be selected from resin materials such as polyphthalamide (PPA), silicone or epoxy materials. When viewed from above, the shape of the body 11 may include a shape having a polygon, a circle, or a curved surface, but is not limited thereto.

상기 몸체(11)의 캐비티(15)는 상부가 개방되며, 그 둘레면(15)은 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)의 바닥에는 복수의 리드 프레임(21,23) 예컨대, 2개 또는 3개 이상이 배치될 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(21,23)은 상기 캐비티(15)의 바닥에서 서로 이격될 수 있다. 상기 캐비티(15)의 너비는 하부가 넓고 상부가 좁게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The cavity 15 of the body 11 has an open top, and its circumferential surface 15 can be formed as an inclined surface. A plurality of lead frames 21 and 23, for example, two or three or more, may be disposed on the bottom of the cavity 15. The plurality of lead frames 21 and 23 may be spaced apart from each other at the bottom of the cavity 15. The width of the cavity 15 may be formed with a wide lower portion and a narrow upper portion, but is not limited thereto.

상기 리드 프레임(21,23)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 리드 프레임(21,23)의 두께는 0.3mm~1.5mm 범위 예컨대, 0.3mm~0.8mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lead frame (21,23) is a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt) ), Tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P), and may be formed of a single metal layer or a multi-layer metal layer. The lead frames 21 and 23 may have a thickness of 0.3 mm to 1.5 mm, for example, 0.3 mm to 0.8 mm, but are not limited thereto.

상기 복수의 리드 프레임(21,23) 사이의 간극부(17)는 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 절연 재질은 상기 몸체(11)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The gap portion 17 between the plurality of lead frames 21 and 23 may be formed of an insulating material, and the insulating material may be the same material as the body 11 or another insulating material, but is not limited thereto. Does not.

상기 발광 칩(31)은 상기 복수의 리드 프레임(21,31) 중 적어도 하나 예컨대, 제2리드 프레임(23) 위에 본딩 부재(35)로 본딩되거나, 플립 본딩될 수 있다. The light emitting chip 31 may be bonded to at least one of the plurality of lead frames 21 and 31, for example, a second lead frame 23 by a bonding member 35 or flip-bonded.

상기 발광 칩(31)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV LED 칩, 화이트(white) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(31)은 III족-V족 또는/및 II족-VI족 원소의 화합물 반도체를 포함한다. 상기 발광 칩(31)은 수평형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치할 수 있다. 상기 발광 칩(31)은 와이어(33)와 같은 전기적인 연결 부재에 의해 복수의 리드 프레임(21,23)과 전기적으로 연결된다. The light emitting chip 31 may selectively emit light in the range of visible light to ultraviolet light, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED chip, a UV LED chip, and white. (white) LED chip. The light emitting chip 31 includes a compound semiconductor of a group III-V or / and group II-VI element. The light emitting chip 31 is arranged in a chip structure having a horizontal electrode structure, but may be arranged in a chip structure having a vertical electrode structure in which two electrodes are disposed up / down. The light emitting chip 31 is electrically connected to the plurality of lead frames 21 and 23 by an electrical connecting member such as a wire 33.

상기 발광 칩(31)은 상기 캐비티(15) 내에 하나 또는 2개 이상이 배치될 수 있으며, 2개 이상의 발광 칩은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting chip 31 may be arranged in one or two or more in the cavity 15, two or more light emitting chips may be connected in series or in parallel, but is not limited thereto.

상기 캐비티(15)에는 수지 재질의 수지층(41)이 형성될 수 있다. 상기 수지층(41)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재질을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 수지층(41)의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면 상기 수지층(41)의 표면은 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면으로 형성될 수 있으며, 이러한 곡면은 발광 칩(31)의 광 출사면이 될 수 있다.A resin layer 41 made of a resin material may be formed in the cavity 15. The resin layer 41 includes a light-transmitting material such as silicone or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers. The upper surface of the resin layer 41 may include at least one of a flat shape, a concave shape, and a convex shape. For example, the surface of the resin layer 41 may be formed as a concave curved surface or a convex curved surface, The curved surface may be a light exit surface of the light emitting chip 31.

상기 수지층(41)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지 재질 내에 상기 발광 칩(31) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The resin layer 41 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted onto the light emitting chip 31 in a transparent resin material such as silicone or epoxy, and the phosphor is YAG, TAG, Silicate, Nitride , Oxy-nitride-based material may be selectively formed. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but is not limited thereto.

상기 광학렌즈(51)는 굴절률이 1.4 이상 1.7 이하인 투명 재료를 이용할 수 있다. 또한, 상기 광학렌즈(51)는, 굴절률이 1.49인 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 굴절률이 1.59인 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있다.The optical lens 51 may use a transparent material having a refractive index of 1.4 or more and 1.7 or less. In addition, the optical lens 51 is made of a transparent resin material or transparent glass (Glass) of polymethyl methacrylate (PMMA) having a refractive index of 1.49, polycarbonate (PC) having a refractive index of 1.59, or epoxy resin (EP). Can be formed.

상기 광학 렌즈(51)는 광이 입사되는 입사면(53), 광 출사면(57), 상기 광 출사면(57)의 중심부에 리세스부(55)를 포함한다.The optical lens 51 includes an incidence surface 53 to which light is incident, a light exit surface 57, and a recess 55 at the center of the light exit surface 57.

상기 입사면(53)은 상기 발광 칩(31)에 대해 외측 방향으로 볼록한 곡면으로 형성되며, 예컨대 반구형 형상으로 형성된다. 상기 리세스부(55)는 상기 입사면(53)으로 입사된 광을 전 반사하게 되며, 상기 광 출사면은 상기 입사면(53)으로 입사된 광 및 상기 리세스부(55)에 의해 반사된 광을 방출하게 된다. 상기 광 출사면(57)은 반구 형상을 갖고, 그 곡률 반경은 상기 입사면(53)의 곡률 반경보다 작게 형성된다. 상기 광 출사면(57)은 상기 발광 칩(31)에 수직한 축 예컨대, 중심 축을 기준으로 방사상 대칭 형상을 갖는다. The incident surface 53 is formed with a curved surface convex in the outer direction with respect to the light emitting chip 31, for example, is formed in a hemispherical shape. The recess portion 55 completely reflects light incident on the incident surface 53, and the light exit surface is reflected by the light incident on the incident surface 53 and the recess portion 55 Emitted light. The light exit surface 57 has a hemispherical shape, and the radius of curvature is formed smaller than the radius of curvature of the incident surface 53. The light exit surface 57 has a radially symmetrical shape with respect to an axis perpendicular to the light emitting chip 31, for example, a central axis.

상기 입사면(53)의 너비(D2)는 상기 수지층(41)의 표면 또는 상기 에어 갭(43)에 대응되는 너비로 형성될 수 있다. 이러한 입사면(53)의 둘레는 상기 수지층(41)에 접촉될 수 있다.The width D2 of the incident surface 53 may be formed to a width corresponding to the surface of the resin layer 41 or the air gap 43. The circumference of the incident surface 53 may be in contact with the resin layer 41.

상기 입사면(53)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있다. 이러한 입사면(53)의 곡률 반경과 상기 에어 갭(43)에 의해 광학 렌즈(51)의 광 지향각은 도 6과 같이, 135도 이상이 될 수 있으며, 광 지향각이 커지면 발광 소자의 탑재 개수를 줄일 수 있는 효과가 있다. The incidence surface 53 may have a radius of curvature greater than 3 mm and less than 5 mm. Due to the radius of curvature of the incidence surface 53 and the air gap 43, the light directing angle of the optical lens 51 may be 135 degrees or more, as shown in FIG. 6, and when the light directing angle increases, mounting of the light emitting element It has the effect of reducing the number.

상기 광학 렌즈(51)의 입사면(53)과 상기 수지층(41) 사이에는 에어 갭(43)이 형성될 수 있으며, 상기 에어 갭(43)은 상기 수지층(41)로부터 방출된 광을 확산시켜 주게 된다. 상기 확산된 광은 광학 렌즈(51)의 입사면(53)으로 입사된다.An air gap 43 may be formed between the incident surface 53 of the optical lens 51 and the resin layer 41, and the air gap 43 receives light emitted from the resin layer 41. It spreads. The diffused light is incident on the incident surface 53 of the optical lens 51.

상기 에어 갭(43)은 반구형 형상을 갖고, 중심부의 간격(D3)이 가장 크고, 외측으로 갈수록 점차 작아지게 된다. 이는 상기 에어 갭(43)의 중심부에서의 광의 확산량을 증가시켜 주어, 전체적인 광 확산량을 개선시켜 줄 수 있으며, 핫 스팟의 발생을 줄일 수 있다.The air gap 43 has a hemispherical shape, the largest gap D3 in the center, and gradually decreases toward the outside. This increases the amount of light diffusion at the center of the air gap 43, thereby improving the overall amount of light diffusion and reducing the occurrence of hot spots.

상기 광학 렌즈(51)의 둘레는 입사면(53)보다 낮은 저점으로서, 상기 몸체(11) 또는 상기 수지층(41)에 접촉되거나 이격될 수 있다. The circumference of the optical lens 51 is a lower point than the incident surface 53, and may be in contact with or spaced apart from the body 11 or the resin layer 41.

상기 에어 갭(43)의 너비는 상기 수지층(41)의 너비와 동일하거나 더 넓을 수 있고, 상기 광학 렌즈(51)의 너비와 같거나 더 작을 수 있다. 상기 광학 렌즈(51)의 너비는 상기 몸체(11)의 너비(D1)보다는 작게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 수지층(41)로부터 방출된 광은 에어 캡(43)에 의해 확산된 후 상기 광학 렌즈(51)에 입사되고 방출될 수 있다. The width of the air gap 43 may be equal to or wider than the width of the resin layer 41, and may be equal to or smaller than the width of the optical lens 51. The width of the optical lens 51 may be formed smaller than the width (D1) of the body (11). Accordingly, light emitted from the resin layer 41 may be diffused by the air cap 43 and then incident on the optical lens 51 and emitted.

상기 리세스부(55)는 상기 광학 렌즈(51)의 고점으로부터 소정 깊이를 갖고, 소정의 곡면으로 형성될 수 있다. 즉, 입사된 광을 측 방향으로 반사하는 전 반사면으로 형성될 수 있다. 이에 따라 광학 렌즈(51)의 사이드 빔의 광도를 개선시켜 줌으로써, 광의 지향각 분포는 더 넓어질 수 있다.The recess portion 55 may have a predetermined depth from a high point of the optical lens 51 and may be formed in a predetermined curved surface. That is, it may be formed as a total reflection surface that reflects the incident light in the lateral direction. Accordingly, by improving the light intensity of the side beam of the optical lens 51, the distribution of the directivity angle of the light can be widened.

또한 상기 리세스부(55) 내에는 반사부재가 형성될 수 있다. 상기 반사부재는 상기 리세스부(55)에 채워지며, 상기 수지층(41)이나 광학 렌즈(51)와 다른 재질로서, 금속 또는 비 금속 재질일 수 있다. 예컨대 상기 금속 재질의 반사층은 Al, Ag일 수 있으며, 상기 비 금속 재질의 반사층은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질 내에 금속 산화물 예컨대, SiO2, TiO2, Al2O3 중 적어도 하나가 5wt% 이상의 함량으로 첨가될 수 있다.
In addition, a reflective member may be formed in the recess 55. The reflective member is filled in the recess portion 55 and is made of a material different from the resin layer 41 or the optical lens 51, and may be a metal or non-metal material. For example, the reflective layer of the metal material may be Al, Ag, and the non-metal reflective layer may contain at least 5 wt% of at least one of metal oxides, such as SiO 2 , TiO 2 , and Al 2 O 3 , in a material such as silicon or epoxy. Can be added.

도 2는 제2실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.2 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a second embodiment. In describing the second embodiment, the same parts as the first embodiment will be described with the same reference numerals, and reference will be made to the description of the first embodiment.

도 2를 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(45) 및 광학렌즈(61)를 포함한다.2, the body 11 having a cavity 15, the lead frame (21,23), the light emitting chip 31, the resin layer 41, including an air gap 45 and the optical lens 61 do.

상기 광학 렌즈(61)는 광이 입사되는 입사면(63), 광 출사면(67), 상기 광 출사면(67)의 중심부에 리세스부(65)를 포함한다.The optical lens 61 includes an incidence surface 63 where light is incident, a light exit surface 67, and a recess 65 at the center of the light exit surface 67.

상기 입사면(63)은 상기 발광 칩(31)에 대해 외측 방향으로 볼록한 곡면으로 형성되며, 상기 리세스부(65)는 상기 입사면(63)으로 입사된 광을 전 반사하게 되며, 상기 광 출사면은 상기 입사면(63)으로 입사된 광 및 상기 리세스부(65)에 의해 반사된 광을 방출하게 된다. 상기 광 출사면(67)은 반구 형상을 갖고, 그 곡률 반경은 상기 입사면(63)의 곡률 반경보다 작게 형성된다. 상기 광 출사면(67)은 상기 발광 칩(31)에 수직한 축 예컨대, 중심 축을 기준으로 방사상 대칭 형상을 갖는다. The incidence surface 63 is formed as a curved surface convex outwardly with respect to the light emitting chip 31, and the recess 65 reflects the light incident on the incidence surface 63 in full, and the light The exit surface emits light incident on the incident surface 63 and light reflected by the recess 65. The light exit surface 67 has a hemispherical shape, and the radius of curvature is formed smaller than the radius of curvature of the incident surface 63. The light exit surface 67 has a radially symmetrical shape with respect to an axis perpendicular to the light emitting chip 31, for example, a central axis.

상기 입사면(63)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며, 상기 광 출사면(67)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 입사면(63)의 곡률 반경과 상기 에어 갭(45)에 의해 광학 렌즈(61)의 광 지향각은 도 6과 같이, 135도 이상이 될 수 있으며, 광 지향각이 커지면 발광 소자의 탑재 개수를 줄일 수 있는 효과가 있다. The incidence surface 63 may have a radius of curvature greater than 3 mm and less than 5 mm, and may be greater than the radius of curvature of the light exit surface 67. Due to the radius of curvature of the incident surface 63 and the air gap 45, the light directing angle of the optical lens 61 may be 135 degrees or more, as shown in FIG. It has the effect of reducing the number.

상기 에어 갭(43)의 너비(D2)는 상기 수지층(41)의 너비와 동일하거나 더 넓을 수 있으며, 상기 광학 렌즈(51)의 너비보다는 작을 수 있다. 이에 따라 상기 수지층(41)로부터 방출된 광은 에어 캡(43)에 의해 확산된 후 상기 광학 렌즈(51)에 입사되고 방출될 수 있다. The width D2 of the air gap 43 may be equal to or wider than the width of the resin layer 41, and may be smaller than the width of the optical lens 51. Accordingly, light emitted from the resin layer 41 may be diffused by the air cap 43 and then incident on the optical lens 51 and emitted.

상기 리세스부(65) 내에는 반사부재가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A reflective member may be disposed in the recess 65, but is not limited thereto.

상기 광학 렌즈(61)의 외측 둘레에는 평탄한 지지부(64)가 형성되며, 상기 지지부(64)는 상기 몸체(11)의 상면과 접착층(64A)에 의해 접착될 수 있다. 상기 접착층(64A)은 광 반사 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
A flat support portion 64 is formed on the outer circumference of the optical lens 61, and the support portion 64 may be adhered to the upper surface of the body 11 by an adhesive layer 64A. The adhesive layer 64A may include a light reflective material, but is not limited thereto.

도 3은 제3실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.3 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a third embodiment. In describing the third embodiment, the same parts as the first embodiment will be described with the same reference numerals, and reference will be made to the description of the first embodiment.

도 3을 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(46) 및 광학렌즈(71)를 포함한다.3, the body 11 having a cavity 15, the lead frame (21,23), the light emitting chip 31, the resin layer 41, including an air gap 46 and the optical lens 71 do.

상기 몸체(11)의 외측 영역에는 단차 구조(18,19)를 포함하며, 상기 단차 구조(18,19)는 상기 몸체(11)의 서로 반대측 면에 소정 깊이를 갖고 형성될 수 있다.The outer region of the body 11 includes stepped structures 18 and 19, and the stepped structures 18 and 19 may be formed with predetermined depths on opposite sides of the body 11.

상기 광학 렌즈(71)는 광이 입사되는 입사면(73), 복수의 돌기(72), 광 출사면(77), 상기 광 출사면(77)의 중심부에 리세스부(75)를 포함한다. The optical lens 71 includes an incidence surface 73 through which light is incident, a plurality of protrusions 72, a light exit surface 77, and a recess 75 in the center of the light exit surface 77 .

상기 광학 렌즈(71)의 외측 영역에는 복수의 돌기(72)가 상기 몸체(11)의 방향으로 돌출되며, 상기 돌기(72)는 상기 단차 구조(18,19)에 각각 결합된다. 상기 복수의 돌기(72) 간의 간격은 상기 몸체(11)의 너비보다 작게 형성될 수 있다. A plurality of protrusions 72 protrude in the direction of the body 11 in the outer region of the optical lens 71, and the protrusions 72 are respectively coupled to the stepped structures 18 and 19. The gap between the plurality of protrusions 72 may be formed smaller than the width of the body 11.

상기 광학 렌즈(71)의 입사면(73)과 상기 수지층(41)의 표면(44) 사이의 거리(D4)는 에어 갭(46)의 간격으로서, 도 1의 간격(D3)보다 이격될 수 있다. 즉, 상기 입사면(73)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며, 상기 광 출사면(77)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다.The distance D4 between the incident surface 73 of the optical lens 71 and the surface 44 of the resin layer 41 is an interval of the air gap 46, which is spaced apart from the interval D3 of FIG. 1. Can be. That is, the radius of curvature of the incident surface 73 may be larger than 3 mm and smaller than 5 mm, and may be larger than the radius of curvature of the light exit surface 77.

상기 광학 렌즈(71)의 외측 돌기(72)와 상기 입사면(73) 사이의 영역에는 평탄한 면(74)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
A flat surface 74 may be formed in an area between the outer projection 72 of the optical lens 71 and the incident surface 73, but is not limited thereto.

도 4는 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제4실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.4 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a fourth embodiment. In describing the fourth embodiment, the same parts as the first embodiment will be described with the same reference numerals, and reference will be made to the description of the first embodiment.

도 4를 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(47) 및 광학렌즈(81)를 포함한다.4, the body 11 having a cavity 15, a lead frame (21,23), a light emitting chip 31, a resin layer 41, including an air gap 47 and an optical lens 81 do.

상기 광학 렌즈(81)는 광이 입사되는 입사면(83), 광 출사면(87), 상기 광 출사면(87)의 중심부에 리세스부(85)를 포함한다.The optical lens 81 includes an incidence surface 83 to which light is incident, a light exit surface 87, and a recess portion 85 at the center of the light exit surface 87.

상기 광학 렌즈(81)는 상기 몸체(11)의 너비(D1)와 동일한 너비로 형성될 수 있으며, 상기 입사면(83)의 너비는 상기 몸체(11)의 너비와 동일하거나 더 넓게 형성될 수 있으며, 그 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며 상기 광 출사면(87)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다.The optical lens 81 may be formed to have the same width as the width D1 of the body 11, and the width of the incident surface 83 may be formed to be the same as or wider than the width of the body 11 The radius of curvature may be larger than 3 mm and smaller than 5 mm, and may be larger than the radius of curvature of the light exit surface 87.

상기 에어 갭(47)의 간격(D5)은 외측으로 갈수록 점차 좁아지게 형성될 수 있으며, 이러한 에어 갭(47)의 너비(D1)은 상기 수지층(41)의 표면(44)의 너비(D6)보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 에어 갭(47)에 의해 광은 확산될 수 있고, 광학 렌즈(81)은 입사된 광을 출사시켜 줄 수 있다.
The gap D5 of the air gap 47 may be gradually narrowed toward the outside, and the width D1 of the air gap 47 is the width D6 of the surface 44 of the resin layer 41 ). Light may be diffused by the air gap 47, and the optical lens 81 may emit incident light.

도 5는 제5실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 측 단면도이다. 제5실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 동일 부호로 설명하며, 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.5 is a side cross-sectional view showing a light emitting device according to a fifth embodiment. In describing the fifth embodiment, the same parts as the first embodiment will be described with the same reference numerals, and the description of the first embodiment will be referred to.

도 5를 참조하면, 캐비티(15)를 갖는 몸체(11), 리드 프레임(21,23), 발광 칩(31), 수지층(41), 에어 갭(47) 및 광학렌즈(91)를 포함한다.5, the body 11 having a cavity 15, a lead frame (21,23), a light emitting chip 31, a resin layer 41, including an air gap 47 and an optical lens 91 do.

상기 몸체(11)의 캐비티(15)에 배치된 수지층(41)은 상기 몸체(11)의 상면보다 낮게 배치되며, 상기 광학 렌즈(91)는 상기 수지층(41) 또는 상기 캐비티(15)의 둘레 면(13)에 접촉될 수 있다. The resin layer 41 disposed in the cavity 15 of the body 11 is disposed lower than the upper surface of the body 11, and the optical lens 91 is the resin layer 41 or the cavity 15 It can be in contact with the circumferential surface (13).

상기 광학 렌즈(91)는 상기 수지층(41) 위에 배치되며 광이 입사되는 입사면(83), 광 출사면(87), 상기 광 출사면(87)의 중심부에 리세스부(85)를 포함한다.The optical lens 91 is disposed on the resin layer 41, and a recess portion 85 is provided in the center of the incident surface 83, the light exit surface 87, and the light exit surface 87 through which light is incident. Includes.

상기 몸체(11)의 상부(12)는 상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)보다 위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)은 상기 캐비티(15)의 영역 내에 배치되거나, 상기 몸체(11)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이에 따라 상기 입사면(93)은 수지층(41)의 표면(44)으로부터 방출된 광을 모두 입사받을 수 있게 된다.The upper portion 12 of the body 11 may be disposed above the incident surface 93 of the optical lens 91. That is, the incident surface 93 of the optical lens 91 may be disposed in the area of the cavity 15 or may be positioned lower than the top surface of the body 11. Accordingly, the incident surface 93 can receive all of the light emitted from the surface 44 of the resin layer 41.

상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)과 상기 수지층(44) 사이의 간격(D7)은 입사면(93)에 의해 달라질 수 있으며, 상기 입사면(93)의 곡률 반경은 3mm보다 크고 5mm보다 작게 형성될 수 있으며 상기 광 출사면(97)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다. The distance D7 between the incident surface 93 of the optical lens 91 and the resin layer 44 may be varied by the incident surface 93, and the radius of curvature of the incident surface 93 is greater than 3 mm. It may be formed smaller than 5mm and may be formed larger than the radius of curvature of the light exit surface 97.

상기 광학 렌즈(91)의 입사면(93)과 상기 수지층(41)의 표면(44) 사이의 에어 갭(47)은 상기 캐비티(15)의 영역 내에 배치되며, 입사되는 광을 확산시켜 줄 수 있다. 이때 상기 몸체(11)의 상부(12)는 측 방향으로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 수지층(41)과 몸체(11)의 상면 사이의 거리(T1)는 상기 에어 갭(47)의 간격(D7)과 동일하거나 클 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 에어 갭(47)은 반구형 형상으로 형성될 수 있다.
The air gap 47 between the incident surface 93 of the optical lens 91 and the surface 44 of the resin layer 41 is disposed in the area of the cavity 15, and diffuses incident light. Can be. At this time, the upper portion 12 of the body 11 may reflect light leaking in the lateral direction. The distance T1 between the resin layer 41 and the upper surface of the body 11 may be equal to or larger than the distance D7 of the air gap 47, but is not limited thereto. The air gap 47 may be formed in a hemispherical shape.

실시 예에 따른 광원 모듈은 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 광원 모듈이 어레이된 구조를 포함하며, 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치, 도 9에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light source module according to the embodiment may be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light source modules are arrayed, and includes the display device shown in FIGS. 7 and 8, the lighting device shown in FIG. 9, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, and a display have.

도 7은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 7 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 7을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 실시 예에 개시된 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 7, the display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 disclosed in an embodiment providing light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 under the light guide plate 1041. ), An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, a light guide plate 1041, a light source module 1031, and a reflective member 1022. It may include a bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 may be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 광원 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl methacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse the light provided from the light source module 1031 and to make a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin series such as PMMA (polymethyl methacrylate), PET (polyethylene terephthalate), PC (poly carbonate), COC (cycloolefin copolymer) and PEN (polyethylene naphthalate) It may include one of the resin.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 회로 기판(1033)와 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광소자(1035)는 상기 회로 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 회로 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 회로 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 회로 기판(1033)는 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광소자(1035)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one of the light source modules 1031 is disposed in the bottom cover 1011, and light can be directly or indirectly provided on one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a circuit board 1033 and a light emitting device 1035, and the light emitting devices 1035 may be arranged on the circuit board 1033 at predetermined intervals. The circuit board may be a printed circuit board, but is not limited thereto. In addition, the circuit board 1033 may include a metal core PCB (MCPCB, metal core PCB), a flexible PCB (FPCB, flexible PCB), and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on a heat radiation plate, the circuit board 1033 may be removed. A portion of the heat dissipation plate may contact the top surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting device 1035 may be discharged to the bottom cover 1011 via a heat radiation plate.

상기 복수의 발광소자(1035)는 상기 회로 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted such that an emission surface on which the light is emitted on the circuit board 1033 is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies it to the display panel 1061, thereby improving the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may accommodate the light guide plate 1041, a light source module 1031, a reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with an accommodating portion 1012 having a box shape with an open top surface, but is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be combined with a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 광원 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, and is not limited to the attachment structure of the polarizing plate. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light source module 1031 to display information. The display device 1000 may be applied to various types of portable terminals, notebook computer monitors, laptop computer monitors, and video display devices such as televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041, and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, and a brightness enhanced sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal or / and vertical prism sheet condenses the incident light to the display panel 1061, and the luminance enhancement sheet reuses the lost light to improve luminance. Let me do it. In addition, a protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but is not limited thereto.

상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
An optical member on the light path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051, but is not limited thereto.

도 8은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 8 is a view showing a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 실시 예의 광학 렌즈 아래에 발광소자(1124)가 어레이된 회로 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 8, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a circuit board 1120 in which a light emitting device 1124 is arranged under the optical lens of the embodiment disclosed above, an optical member 1154, and a display panel (1155).

광원 모듈은 실시 예에 개시된 광원 모듈로서, 광학 렌즈와, 회로 기판(1120)과 발광소자(1124)를 포함할 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. The light source module is a light source module disclosed in the embodiment, and may include an optical lens, a circuit board 1120 and a light emitting device 1124. The bottom cover 1152, at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150.

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a storage unit 1153, which is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancing sheet. The light guide plate may be made of PC material or poly methy methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets converge the incident light to the display panel 1155, and the luminance-enhancing sheet reuses the lost light to improve luminance. .

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160, and performs light or surface diffusion of light emitted from the light source module 1160.

도 9는 실시 예에 따른 조명소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view of a lighting device having a lighting element according to an embodiment.

도 9를 같이, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 광학 렌즈를 갖는 광원 모듈일 수 있다. 9, the lighting device according to the embodiment may include a cover 2100, a light source module 2200, a radiator 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. have. In addition, the lighting device according to the embodiment may further include any one or more of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may be a light source module having an optical lens according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합되고, 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in an empty shape and an open portion. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200 and may be coupled to the radiator 2400. The cover 2100 may have a coupling portion coupled to the heat radiator 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 확산재를 갖는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 이러한 유백색 재료를 이용하여 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛을 산란 및 확산되어 외부로 방출시킬 수 있다. A milky white coating having a diffusion material may be coated on the inner surface of the cover 2100. Light from the light source module 2200 may be scattered and diffused to emit light using the milky white material.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The material of the cover 2100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, the polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed through blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광 소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one surface of the radiator 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat sink 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250 according to an embodiment.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on an upper surface of the radiator 2400 and has guide grooves 2310 into which a plurality of light emitting elements 2210 and a connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate and connector 2250 of the light emitting element 2210.

상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects light that is reflected on the inner surface of the cover 2100 and returns to the direction of the light source module 2200 in the direction of the cover 2100 again. Therefore, it is possible to improve the light efficiency of the lighting device according to the embodiment.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Accordingly, electrical contact may be made between the heat sink 2400 and the connection plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to block electrical shorts between the connection plate 2230 and the heat radiator 2400. The radiator 2400 radiates heat by receiving heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 closes the storage groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 accommodated in the insulation portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may include a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides it to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is accommodated in the storage groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 연장부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and an extension unit 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding from the side of the base 2650 to the outside. The guide part 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of parts may be disposed on one surface of the base 2650. The plurality of components may include, for example, a direct current converter, a driving chip for controlling the driving of the light source module 2200, an electrostatic discharge (ESD) protection element to protect the light source module 2200, etc. It is not limited.

상기 연장부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(2670)는 전선을 통해 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension portion 2670 has a shape protruding from the other side of the base 2650 to the outside. The extension part 2670 is inserted into the connection part 2750 of the inner case 2700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the extension portion 2670 may be provided equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. The extension 2670 may be electrically connected to the socket 2800 through a wire.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding unit together with the power supply unit 2600 therein. The molding part is a part in which the molding liquid is hardened, so that the power supply part 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. In the above, the present invention has been mainly described with reference to examples, but this is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated in the examples are possible.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be implemented by modification. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

11: 몸체 21,23: 리드 프레임
31: 발광 칩 41: 수지층
43,45,46,47: 에어 갭 51,61,71,81,91: 광학 렌즈
53,63,73,83,93: 입사면 55,65,75,85,95: 리세스부
57,67,77,87,97: 광 출사면11: Body 21, 23: Lead frame
31: light emitting chip 41: resin layer
43,45,46,47: Air gap 51,61,71,81,91: Optical lens
53,63,73,83,93: incident surface 55,65,75,85,95: recess
57,67,77,87,97: light exit surface

Claims (7)

캐비티를 갖는 몸체;
상기 캐비티 내에 배치되며 상기 몸체와 결합된 복수의 리드 프레임;
상기 캐비티 내의 리드 프레임들 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩;
상기 캐비티 내에 배치된 수지층;
상기 수지층 위에 배치된 광학 렌즈; 및
상기 광학 렌즈와 상기 수지층 사이에 에어 갭을 포함하며,
상기 광학 렌즈는,
상기 에어 갭 위에 배치된 입사면;
상기 입사면으로 입사된 광을 반사하는 오목한 리세스부; 및
입사된 광을 출사하는 광 출사면을 포함하며,
상기 에어 갭의 너비는 상기 수지층의 너비와 같고,
상기 광학 렌즈의 광 출사면은 반구형 형상으로 형성되며,
상기 광학 렌즈의 입사면의 곡률 반경은 상기 광 출사면의 곡률 반경보다 크며,
상기 수지층의 상면은 상기 몸체의 상면보다 낮게 배치되며,
상기 광학 렌즈는 상기 캐비티의 둘레 면에 접촉되고,
상기 몸체의 상면은 상기 광학 렌즈의 입사면보다 위에 배치되며,
상기 광학 렌즈의 입사면은 상기 캐비티의 영역 내에 배치되는 발광 소자.A body having a cavity;
A plurality of lead frames disposed in the cavity and coupled to the body;
A light emitting chip disposed on at least one of the lead frames in the cavity;
A resin layer disposed in the cavity;
An optical lens disposed on the resin layer; And
And an air gap between the optical lens and the resin layer,
The optical lens,
An incident surface disposed on the air gap;
A concave recess portion reflecting light incident on the incident surface; And
It includes a light exit surface for emitting the incident light,
The width of the air gap is the same as the width of the resin layer,
The light exit surface of the optical lens is formed in a hemispherical shape,
The radius of curvature of the incident surface of the optical lens is greater than the radius of curvature of the light exit surface,
The upper surface of the resin layer is disposed lower than the upper surface of the body,
The optical lens is in contact with the circumferential surface of the cavity,
The upper surface of the body is disposed above the incident surface of the optical lens,
A light emitting element in which the incident surface of the optical lens is disposed in the area of the cavity. 제1항에 있어서,
상기 수지층의 상면과 상기 몸체의 상면 사이의 거리는 상기 에어 갭의 최대 간격과 동일하거나 큰 발광 소자.According to claim 1,
The distance between the upper surface of the resin layer and the upper surface of the body is equal to or greater than the maximum distance of the air gap. 제1항에 있어서, 상기 광학 렌즈의 입사면의 둘레는 상기 수지층에 접촉되는 발광 소자.The light emitting device according to claim 1, wherein a circumference of the incident surface of the optical lens contacts the resin layer. 제2항에 있어서,
상기 리세스부는 상기 광 출사면의 중심부에 상기 광학 렌즈에서 상기 수지층 방향으로 오목한 발광 소자.According to claim 2,
The recessed portion is a light-emitting element concave in the direction of the resin layer from the optical lens in the center of the light exit surface. 제4항에 있어서,
상기 광 출사면은 상기 발광 칩에 수직한 중심 축을 기준으로 방사상 대칭 형상을 가지는 발광 소자.The method of claim 4,
The light emitting surface is a light emitting device having a radially symmetrical shape with respect to a central axis perpendicular to the light emitting chip. 제5항에 있어서,
상기 에어 갭은 상기 캐비티의 영역 내에 배치되는 발광 소자.The method of claim 5,
The air gap is a light emitting device that is disposed in an area of the cavity. 삭제delete
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