KR20180135105A - Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed-wiring board - Google Patents

Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed-wiring board Download PDF

Info

Publication number
KR20180135105A
KR20180135105A KR1020187035876A KR20187035876A KR20180135105A KR 20180135105 A KR20180135105 A KR 20180135105A KR 1020187035876 A KR1020187035876 A KR 1020187035876A KR 20187035876 A KR20187035876 A KR 20187035876A KR 20180135105 A KR20180135105 A KR 20180135105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
ultra
thin copper
carrier
foil
Prior art date
Application number
KR1020187035876A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102031065B1 (en
Inventor
도루 하나다
아키토시 다카나시
데츠히로 마츠나가
아유무 다테오카
Original Assignee
미쓰이금속광업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰이금속광업주식회사 filed Critical 미쓰이금속광업주식회사
Publication of KR20180135105A publication Critical patent/KR20180135105A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102031065B1 publication Critical patent/KR102031065B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/16—Electroplating with layers of varying thickness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Abstract

본 발명은 동장 적층판의 가공 내지 프린트 배선판의 제조에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립 가능한, 캐리어 부착 극박(極薄) 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 캐리어 부착 극박 동박은, 캐리어박, 박리층 및 극박 동박을 이 순으로 구비하여 이루어진다. 극박 동박의 박리층측의 면은, 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛ 이하, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하이며, 또한, 상기 극박 동박의 박리층과 반대측의 면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하이다.An object of the present invention is to provide an extremely thin copper foil with a carrier capable of both forming a microcircuit and laser workability in the process of producing a copper clad laminate or a printed wiring board.
The ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention comprises a carrier foil, a release layer and an ultra-thin copper foil in this order. The surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side has an average distance (Peak spacing) between surface peaks of 20 占 퐉 or less and a maximum elevation difference (Wmax) of bending of 1.0 占 퐉 or less, The maximum height difference (Wmax) of the bending is 1.0 탆 or less.

Description

캐리어 부착 극박 동박 및 그 제조 방법, 동장 적층판, 및 프린트 배선판의 제조 방법{ULTRATHIN COPPER FOIL WITH CARRIER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, COPPER-CLAD LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED-WIRING BOARD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an ultra-thin copper foil with a carrier, a method for manufacturing the same, a copper-clad laminate, and a method for manufacturing a printed wiring board,

본 발명은 캐리어 부착 극박(極薄) 동박 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an ultra-thin copper foil with a carrier and a method of manufacturing the same.

최근, 회로의 미세화에 적합한 프린트 배선판의 제조 공법으로서, MSAP(모디파이드 세미 애더티브 프로세스)법이 널리 채용되고 있다. MSAP법은, 매우 미세한 회로를 형성하는데 적합한 방법이며, 그 특징을 살리기 위해, 캐리어박 부착 극박 동박을 사용하여 행해지고 있다. 예를 들면 도 1 및 2에 나타나는 바와 같이, 극박 구리박(10)을, 하지 기재(下地基材)(11a)상에 프리프레그(11b)를 구비한 절연 수지 기판(11)(필요에 따라 하층 회로(11c)를 내재할 수 있음)에 프라이머층(12)을 사용하여 프레스해서 밀착시키고(공정 (a)), 캐리어박(도시 생략)을 박리한 후, 필요에 따라 레이저 천공(穿孔)에 의해 비어홀(13)을 형성한다(공정 (b)). 그 다음에, 화학 동 도금(14)을 실시한(공정 (c)) 후에, 드라이 필름(15)을 사용한 노광 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 마스킹하고(공정 (d)), 전기 동 도금(16)을 실시한다(공정 (e)). 드라이 필름(15)을 제거하여 배선 부분(16a)을 형성한(공정 (f)) 후, 서로 이웃하는 배선 부분(16a, 16a)간의 불필요한 극박 동박 등을 그들의 두께 전체에 걸쳐 에칭에 의해 제거하여(공정 (g)), 소정의 패턴으로 형성된 배선(17)을 얻는다.In recent years, the MSAP (Modified Semi-Adjacent Process) method has been widely adopted as a manufacturing method of printed wiring boards suitable for miniaturization of circuits. The MSAP method is suitable for forming a very fine circuit and is carried out using an ultra-thin copper foil with a carrier foil in order to take advantage of the feature. For example, as shown in Figs. 1 and 2, the ultra-thin copper foil 10 is laminated on an insulating resin substrate 11 having a prepreg 11b on a base substrate (base substrate) 11a (Not shown) is peeled off by using a primer layer 12 on the lower layer circuit 11c (which may include a lower layer circuit 11c), followed by laser piercing (drilling) Thereby forming a via hole 13 (step (b)). Then, after the chemical copper plating 14 is performed (step (c)), masking is performed in a predetermined pattern (step (d)) by exposure and development using the dry film 15, ) (Step (e)). After the dry film 15 is removed to form the wiring portion 16a (step (f)), unnecessary ultra thin copper foil between the adjacent wiring portions 16a and 16a is removed by etching over the entire thickness (Step (g)) to obtain a wiring 17 formed in a predetermined pattern.

특히, 최근, 전자 회로의 소형 경량화에 수반하여, 회로 형성성이 보다 우수한(예를 들면 라인/스페이스＝15㎛ 이하/15㎛ 이하의 미세 회로를 형성 가능한) MSAP법용 동박이 요구되고 있다. 예를 들면 특허문헌 1(국제공개 제2012/046804호)에는, JIS-B-06012-1994로 규정하는 표면 소지산(素地山)의 요철의 평균 간격(Sm)이 25㎛ 이상의 캐리어박상에, 박리층, 동박을 이 순서로 적층하고, 동박을 캐리어박으로부터 박리하여 이루어지는 동박이 개시되어 있으며, 이 동박을 사용함으로써, 라인/스페이스가 15㎛ 이하의 극세폭까지 배선 라인의 직선성을 손상시키지 않고 에칭이 가능한 것으로 되어 있다.Particularly, in recent years, with the miniaturization and lightening of electronic circuits, there has been demanded a copper foil for MSAP method which has better circuit formability (for example, a fine circuit of line / space = 15 μm or less / 15 μm or less can be formed). For example, Patent Document 1 (International Publication No. 2012/046804) discloses a method in which a carrier foil having an average interval (Sm) of concavities and convexities of surface roughening defined by JIS-B-06012-1994 of 25 m or more, A release layer and a copper foil are stacked in this order and the copper foil is peeled off from the carrier foil. By using the copper foil, the linearity of the wiring line up to a very small width of 15 mu m or less in line / So that etching can be performed.

또한, 최근의 동장 적층판의 비어홀 가공에는, 레이저를 극박 동박에 직접 조사하여 비어홀을 형성하는 다이렉트 레이저 천공 가공이 다용(多用)되고 있다(예를 들면 특허문헌 2(일본국 특개평11-346060호 공보) 참조). 이 방법으로는, 일반적으로, 극박 동박의 표면에 흑화(黑化) 처리를 실시한 후, 이 흑화 처리된 표면에 탄산 가스 레이저를 조사하여 극박 동박 및 그 바로 아래의 절연층의 천공이 행해진다.Recently, in the via hole processing of the copper-clad laminate, a direct laser drilling process for forming a via hole by directly irradiating a laser to the ultra-thin copper foil is widely used (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-346060 ). In this method, generally, the surface of the ultra-thin copper foil is subjected to a blackening treatment, and then a carbon dioxide gas laser is irradiated to the blackened surface to perforate the ultra-thin copper foil and the insulating layer immediately below it.

국제공개 제2012/046804호International Publication No. 2012/046804 일본국 특개평11-346060호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-346060

그런데, 흑화 처리는 시간과 비용을 요하는 데다, 수율도 저하될 수 있기 때문에, 흑화 처리를 행하지 않고 극박 동박 표면에 다이렉트 레이저 천공 가공을 바람직하게 실시할 수 있으면 적합하다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 캐리어 부착 극박 동박의 표면에 다이렉트 레이저 천공 가공을 행하면, 통상의 조사 조건으로는 원하는 구멍을 뚫는 것이 어려워, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립할 수 없음이 판명되었다.However, since the blackening treatment requires time and cost, and the yield can also be lowered, it is preferable that direct laser drilling can be preferably carried out on the surface of the ultra thin copper foil without performing the blackening treatment. However, when the direct laser drilling process is performed on the surface of the ultra-thin copper foil with a carrier described in Patent Document 1, it is difficult to form desired holes in normal irradiation conditions, and it is found that fine circuit formation and laser processability can not be achieved at the same time.

본 발명자들은, 이번, 캐리어 부착 극박 동박에 있어서, 극박 동박의 박리층측의 면의 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛ 이하이며, 또한, 극박 동박의 박리층과 반대측의 면의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하인 표면 프로파일을 부여함으로써, 동장 적층판의 가공 내지 프린트 배선판의 제조에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립할 수 있다는 지견을 얻었다.The inventors of the present invention have found that in this ultra-thin copper foil with a carrier, the average distance (Peak spacing) between surface peaks of the surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side is 20 탆 or less, It was found that both fine circuit formation and laser processability can be achieved in the process of manufacturing a copper clad laminate or a printed wiring board by giving a surface profile having a maximum level difference Wmax of 1.0 占 퐉 or less.

따라서, 본 발명의 목적은, 동장 적층판의 가공 내지 프린트 배선판의 제조에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립 가능한, 캐리어 부착 극박 동박을 제공하는 것에 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide an ultra-thin copper foil with a carrier capable of achieving both fine circuit formation and laser processability in the production of a copper clad laminate or a printed wiring board.

본 발명의 일 태양에 의하면, 캐리어박, 박리층 및 극박 동박을 이 순으로 구비한 캐리어 부착 극박 동박으로서,According to one aspect of the present invention, there is provided an ultra-thin copper foil with a carrier provided with a carrier foil, a release layer and an ultra-

상기 극박 동박의 박리층측의 면은, 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛ 이하이며, 또한, 상기 극박 동박의 박리층과 반대측의 면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하인 캐리어 부착 극박 동박이 제공된다.The surface of the ultra-thin copper foil on the side of the release layer has an average distance (Peak spacing) between surface peaks of 20 占 퐉 or less and a surface of the ultra-thin copper foil on the opposite side of the release layer has a maximum elevation difference (Wmax) An ultra-thin copper foil with a carrier is provided.

본 발명의 다른 일 태양에 의하면, 상기 태양에 의한 캐리어 부착 극박 동박의 제조 방법으로서,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ultra-

골 간의 평균 거리(Valley spacing)가 15㎛ 이하이며, 또한, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛ 이하인 표면을 갖는 캐리어박을 준비하는 공정과,Preparing a carrier foil having a surface having a valley spacing of 15 mu m or less and a maximum height difference (Wmax) of bending of 0.8 mu m or less,

상기 캐리어박의 상기 표면에 박리층을 형성하는 공정과,A step of forming a release layer on the surface of the carrier foil,

상기 박리층상에 극박 동박을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 방법이 제공된다.And a step of forming an ultra-thin copper foil on the release layer.

본 발명의 또 다른 일 태양에 의하면, 상기 태양에 의한 캐리어 부착 극박 동박을 사용하여 얻어진 동장 적층판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a copper clad laminate obtained by using the ultra-thin copper foil with a carrier according to the above aspect.

본 발명의 또 다른 일 태양에 의하면, 상기 태양에 의한 캐리어 부착 극박 동박을 사용하여 얻어진 프린트 배선판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board obtained by using the ultra-thin copper foil with a carrier according to the above aspect.

도 1은 MSAP법을 설명하기 위한 공정 흐름도이며, 전반의 공정(공정 (a)∼(d))을 나타내는 도면.
도 2는 MSAP법을 설명하기 위한 공정 흐름도이며, 후반의 공정(공정 (e)∼(g))을 나타내는 도면.
도 3은 조화(粗化) 입자의 단면 윤곽 곡선과, 기저면(基底面)으로부터 소정의 높이의 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 카운트의 방법을 개념적으로 설명하는 도면.
도 4는 예 7에 있어서 얻어진 기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 분포 곡선의 일례를 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a process flow chart for explaining the MSAP method, which shows the first half of the process (steps (a) to (d)). Fig.
Fig. 2 is a process flow chart for explaining the MSAP process, and Fig. 2 is a diagram showing the latter process (steps (e) to (g)).
3 is a conceptual explanatory view of a method of counting the cross-sectional outline curve of roughened particles and the number of cross-sections of coarse particles at a cut surface at a predetermined height from a basal plane.
4 is a view showing an example of a distribution curve of the number of cross sections of the coarse particles on the cut surface according to the height from the base surface obtained in Example 7. Fig.

정의Justice

본 발명을 특정하기 위해 사용되는 파라미터의 정의를 이하에 나타낸다.Definitions of the parameters used for specifying the present invention are as follows.

본 명세서에 있어서 「표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)」란, 삼차원 표면 구조 해석 현미경을 사용하여 얻어지는 시료 표면의 요철에 관한 정보로부터, 고주파의 굴곡 성분을 제거한 뒤, 피크에 따른 파형 데이터를 필터링하여 추출한 데이터에 있어서의 피크간의 평균 거리를 말한다.In the present specification, the term " peak spacing " means that the high frequency components of bending are removed from the information about the unevenness of the surface of the sample obtained by using the three-dimensional surface structure analysis microscope, And the average distance between the peaks in the data extracted by the extraction means.

본 명세서에 있어서 「골 간의 평균 거리(Valley spacing)」는, 삼차원 표면 구조 해석 현미경을 사용하여 얻어지는 시료 표면의 요철에 관한 정보로부터, 고주파의 굴곡 성분을 제거한 뒤, 골에 따른 파형 데이터를 필터링하여 추출한 데이터에 있어서의 골 간의 평균 거리를 말한다.In the present specification, " valley spacing " means that after removing high-frequency bending components from the information on the surface irregularities of the sample obtained by using the three-dimensional surface structure analysis microscope, Refers to the average distance between the bones in the extracted data.

본 명세서에 있어서 「굴곡의 최대 고저차(Wmax)」란, 삼차원 표면 구조 해석 현미경을 사용하여 얻어지는 시료 표면의 요철에 따른 정보로부터, 굴곡에 따른 파형 데이터를 필터를 사용하여 추출했을 때의 파형 데이터의 고저차의 최대치(파형의 최대 피크 높이와 최대 골 간 깊이의 합)를 말한다.In the present specification, the "maximum difference in bend height (Wmax)" in the present specification refers to a value obtained by dividing the waveform data obtained by extracting the waveform data according to the bend from the information on the surface of the sample obtained by using the three- (The sum of the maximum peak height and the maximum intergrowth depth of the waveform).

표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing), 골 간의 평균 거리(Valley spacing), 및 굴곡의 최대 고저차(Wmax)는, 모두, 시판하는 삼차원 표면 구조 해석 현미경(예를 들면 zygo New View 5032(Zygo사제))과 시판하는 해석 소프트웨어(예를 들면 Metro Pro Ver. 8.0.2)를 사용하여, 저주파 필터를 11㎛의 조건으로 설정하여 측정할 수 있다. 이때, 박(箔)의 피(被)측정면을 시료대에 밀착시켜 고정하고, 시료편의 1㎝ 각의 범위 내 중에서 108㎛×144㎛의 시야(視野)를 6점 선택하여 측정하고, 6개소의 측정점으로부터 얻어진 측정치의 평균치를 대표치로서 채용하는 것이 바람직하다.Peak spacing between surface peaks, valley spacing between bones, and maximum elevation difference (Wmax) of curvature were all measured using a commercially available three-dimensional surface structure analysis microscope (for example, zygo New View 5032 (Zygo) ) And commercially available analysis software (for example, Metro Pro Ver. 8.0.2), and setting the low-frequency filter to a condition of 11 mu m. At this time, the to-be-measured surface of the foil was fixed in close contact with the sample bed, and a field of view of 108 占 퐉 144 占 퐉 was selected in a range of 1 cm square of the sample piece. It is preferable to employ the average value of the measurement values obtained from the measurement points of the points as representative values.

본 명세서에 있어서, 캐리어박의 「전극면」이란 캐리어박 제작시에 회전 음극과 접해 있던 측의 면을 가리킨다.In the present specification, the " electrode surface " of the carrier foil refers to the side of the carrier foil that was in contact with the rotating cathode when the carrier foil was produced.

본 명세서에 있어서, 캐리어박의 「석출면」이란 캐리어박 제작시에 전해 동이 석출되어 가는 측의 면, 즉 회전 음극과 접해 있지 않은 측의 면을 가리킨다.In the present specification, the term " precipitated surface " of the carrier foil refers to a surface on the side where the electrolytic copper is precipitated at the time of manufacturing the carrier foil, that is, the side not in contact with the rotating cathode.

캐리어carrier 부착  Attach 극박Extreme 동박 및 그 제조 방법 Copper foil and manufacturing method thereof

본 발명의 캐리어 부착 극박 동박은, 캐리어박, 박리층 및 극박 동박을 이 순으로 구비하여 이루어진다. 그리고, 극박 동박의 박리층측의 면은, 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛ 이하이며, 또한, 극박 동박의 박리층과 반대측의 면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하이다. 이에 따라, 동장 적층판의 가공 내지 프린트 배선판의 제조에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립하는 것이 가능해진다. 게다가, 레이저 가공성을 확보하기 위해 지금까지 일반적으로 채용되어 온 흑화 처리를 본 발명에 있어서는 불필요하게 할 수 있다.The ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention comprises a carrier foil, a release layer and an ultra-thin copper foil in this order. The surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side has an average distance (Peak spacing) between surface peaks of 20 占 퐉 or less and a surface of the ultra-thin copper foil on the opposite side of the release layer has a maximum difference of elevation (Wmax) to be. As a result, both fine circuit formation and laser processability can be achieved in the process of producing a copper clad laminate or a printed wiring board. In addition, in order to secure laser processability, the blackening treatment generally employed so far can be made unnecessary in the present invention.

미세 회로 형성성과 레이저 가공성은 본래적으로는 양립하기 어려운 것이지만, 본 발명에 의하면 예상 외로 그들이 양립 가능해진다. 이와 같은 것도, 우수한 미세 회로 형성성을 얻기 위해서는 본래적으로는 박리층과 반대측의 표면이 평활한 극박 동박이 요구된다. 그리고, 그와 같은 극박 동박을 얻기 위해서는, 박리층측의 면이 평활한 극박 동박이 요구되는데, 표면이 평활해질수록 레이저가 반사되기 쉬워지고, 그 때문에, 레이저가 극박 동박에 흡수되기 어려워져 레이저 가공성이 저하되기 때문이다. 실제로, 상술한 바와 같이, 특허문헌 1에 기재된 캐리어 부착 극박 동박의 표면에 다이렉트 레이저 천공 가공을 행하면, 통상의 조사 조건에서는 원하는 구멍을 뚫는 것이 어려워, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립할 수 없음이 판명되었다. 이 문제를 본 발명자들이 조사한 결과, 미세 회로 형성성을 저하시키는 주된 요인은, 극박 동박의 박리층과 반대측의 면의 굴곡임을 밝혀냈다. 그리고, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)를 1.0㎛ 이하로 제어하는 것이 미세 회로 형성성의 개선을 도모하는데 있어서 유효한 것을 지견했다. 또한, 다이렉트 레이저 천공 가공성을 저하시키는 요인은, 극박 동박의 박리층측의 면의 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛를 초과할 경우인 것도 밝혀냈다. 이와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박에 의하면, 극박 동박(특히 MSAP용 극박 동박)에 있어서 Wmax 및 Peak spacing을 제어함으로써, 라인/스페이스＝15μ/15㎛ 이하의 회로를 형성할 수 있을 정도의 우수한 미세 회로 형성성을 실현하면서, 다이렉트 레이저 천공 가공도 바람직하게 행하는 것이 가능해진다.The microcircuit formation and the laser processability are inherently difficult to achieve, but according to the present invention, they can be made compatible with each other unexpectedly. In order to obtain good microcircuit-forming properties, an ultra-thin copper foil whose surface on the opposite side of the release layer is smooth is required. In order to obtain such an ultra-thin copper foil, an ultra-thin copper foil with a smoother surface on the release layer side is required. The smoother the surface, the easier the laser is to be reflected. . Actually, as described above, when direct laser drilling is performed on the surface of the ultra-thin copper foil with a carrier described in Patent Document 1, it is difficult to drill a desired hole under normal irradiation conditions and the microcircuit formation and laser processability can not be compatible Proved. As a result of the investigation by the inventors of the present invention, it has been found that the main factor that deteriorates the microcircuit formability is the curvature of the surface opposite to the peeling layer of the ultra-thin copper foil. It has been found that controlling the maximum height difference (Wmax) of bending to 1.0 占 퐉 or less is effective in improving the microcircuit forming ability. It has also been found that the factor that lowers the direct laser drilling workability is when the average distance (peak spacing) between surface peaks of the surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side exceeds 20 탆. As described above, according to the ultra-thin copper foil with a carrier of the present invention, by controlling the Wmax and the peak spacing in the ultra-thin copper foil (particularly, the ultra-thin copper foil for MSAP), it is possible to form a circuit with a line / space of 15 mu m / The direct laser drilling process can be preferably performed while realizing excellent fine circuit formation.

이와 같이, 극박 동박은, 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛ 이하인 표면을 박리층측의 면에 가지며, 또한, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하인 표면을 박리층과 반대측의 면에 갖는다. 2개의 파라미터가 상기 범위 내가 되도록 함으로써, 동장 적층판의 가공 내지 프린트 배선판의 제조에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립하는 것이 가능해진다. 극박 동박의 박리층측의 면에 있어서의 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)는 20㎛ 이하이며, 바람직하게는 1∼15㎛, 보다 바람직하게는 5∼15㎛, 더 바람직하게는 10∼15㎛이다. 또한, 극박 동박의 박리층과 반대측의 면에 있어서의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)는 1.0㎛ 이하이며, 바람직하게는 0.9㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.8㎛ 이하이다. 특히, 라인/스페이스＝15/15㎛의 미세 회로 형성을 행하기 위해서는, 극박 동박 표면의 Wmax가 0.8㎛ 이하인 것이 바람직하다. Wmax는 낮으면 낮을수록 좋기 때문에, 그 하한치는 특별히 한정되지 않지만, Wmax는 전형적으로는 0.1㎛ 이상이며, 보다 전형적으로는 0.2㎛ 이상이다.As described above, the ultra-thin copper foil has a surface with a peak spacing of 20 占 퐉 or less on the surface of the peeling layer side and a surface with a maximum difference of elevation (Wmax) Respectively. By making the two parameters fall within the above range, it is possible to achieve both of the fine circuit formation and the laser processability in the production of a copper clad laminate or a printed wiring board. The average distance (Peak spacing) between surface peaks of the surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side is 20 占 퐉 or less, preferably 1 to 15 占 퐉, more preferably 5 to 15 占 퐉, to be. The maximum elevation difference (Wmax) of the bending of the ultra-thin copper foil on the side opposite to the release layer is 1.0 占 퐉 or less, preferably 0.9 占 퐉 or less, and more preferably 0.8 占 퐉 or less. Particularly, in order to form a fine circuit of line / space = 15/15 占 퐉, Wmax of the ultra thin copper foil surface is preferably 0.8 占 퐉 or less. Since the lower limit of Wmax is better, the lower limit is not particularly limited, but Wmax is typically 0.1 占 퐉 or more, and more typically 0.2 占 퐉 or more.

극박 동박의 박리층측의 면도, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8㎛, 더 바람직하게는 0.6㎛ 이하이다. 이와 같이 낮은 Wmax이면, 극박 동박의 박리층과 반대측의 면의 Wmax를 낮게 억제할 수 있어, 미세 회로 형성성이 우수하다. 특히, 라인/스페이스＝15/15㎛인 미세 회로 형성을 행하기 위해서는, Wmax가 0.6㎛ 이하인 것이 바람직하다. Wmax는 낮으면 낮을수록 좋기 때문에, 그 하한치는 특별히 한정되지 않는다. 특히, 극박 동박의 두께를 얇게 할 경우(예를 들면 두께 2.0㎛ 이하로 할 경우)에는 Wmax는 작은 편이 바람직하다. 무엇보다, Wmax는 전형적으로는 0.1㎛ 이상이며, 보다 전형적으로는 0.2㎛ 이상이다.The shaving degree of the ultra-thin copper foil on the release layer side and the maximum height difference (Wmax) of the bending are preferably 1.0 占 퐉 or less, more preferably 0.8 占 퐉, and still more preferably 0.6 占 퐉 or less. With such a low Wmax, the Wmax of the surface opposite to the peeling layer of the ultra-thin copper foil can be suppressed to be low, and the fine circuit forming property is excellent. In particular, in order to form a fine circuit having a line / space of 15/15 m, Wmax is preferably 0.6 m or less. Since the lower the value of Wmax is, the lower the value is, there is no particular limitation. Particularly, when the thickness of the ultra-thin copper foil is reduced (for example, when the thickness is 2.0 占 퐉 or less), Wmax is preferably small. Above all, Wmax is typically at least 0.1 占 퐉, and more typically at least 0.2 占 퐉.

극박 동박의 박리층과 반대측의 면은 조화면(粗化面)인 것이 바람직하다. 즉, 극박 동박의 한쪽 면에는 조화 처리가 되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 동장 적층판이나 프린트 배선판 제조시에 있어서의 수지층과의 밀착성을 향상할 수 있다. 이 조화 처리는, 극박 동박상에 동 또는 동 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 행할 수 있다. 예를 들면 극박 동박상에 미세 동립(銅粒)을 석출 부착시키는 굽기 도금 공정과, 이 미세 동립의 탈락을 방지하기 위한 씌우기 도금 공정을 포함하는 적어도 2종류의 도금 공정을 거치는 공지의 도금 방법에 따라 행해지는 것이 바람직하다.The surface of the ultra-thin copper foil on the side opposite to the release layer is preferably a roughened surface. That is, it is preferable that the one surface of the ultra-thin copper foil is roughened. By doing so, it is possible to improve the adhesion with the resin layer at the time of producing the copper clad laminate or the printed wiring board. This roughening treatment can be carried out by forming coarse particles with a copper or copper alloy on a very thin copper foil. For example, a known plating method which involves at least two types of plating processes including a baking plating process for depositing fine copper grains on the ultra-thin copper foil and a covering plating process for preventing the copper grains from coming off .

전형적으로는, 조화면은 복수의 조화 입자를 구비하여 이루어진다. 바람직하게는, 이들 복수의 조화 입자는, 기저면으로부터의 평균 조화 입자 높이가 1.0∼1.4㎛이며, 또한, 기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 분포 곡선의 1/10치폭이 1.3㎛ 이하이다. 이들의 파라미터는, 삼차원 거칠기 해석 장치를 사용하여, 조화면의 표면 프로파일을 조화 입자의 사이즈에 따른 원하는 배율(예를 들면 600∼30000배)로 측정하는 것을 거쳐 얻을 수 있다. 여기에서, 「기저면」이란, 도 3에 예시되는 바와 같이, 복수의 조화 입자간의 골 바닥(谷底) 중 가장 낮은 위치에 상당하는, 극박 동박과 평행한 면이다. 「기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수」란, 도 3에 예시되는 바와 같이, 조화 입자의 단면 윤곽 곡선과, 기저면으로부터 소정의 높이에 있어서의 평행한 절단면에 의해 절단되어야 할 면 영역의 수이다. 즉, 기저면으로부터 최대 조화 입자 높이에 이르기까지, 높이 방향으로 일정 간격(예를 들면 0.02㎛)마다 구획하면서 절단면을 순차 설정해 가고, 각 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수를 카운트한다. 「조화 입자 높이」란 기저면으로부터의 조화 입자의 높이를 의미하고, 「평균 조화 입자 높이」란, 도 4에 예시되는 바와 같이, 기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 분포 곡선에 있어서, 조화 입자의 단면수가 최대가 되는 기저면으로부터의 높이(조화 입자 높이)를 의미한다. 또한, 「1/10치폭」이란, 도 4에 예시되는 바와 같이, 기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 분포 곡선에 있어서, 조화 입자의 단면수의 최대치의 10분의 1의 값에 있어서의 분포폭(조화 입자 높이 분포폭)을 의미한다. 평균 조화 입자 높이 및 1/10치폭이 상기 범위 내이면, 조화 입자 높이가 저감되기 때문에, 수직 방향에서의 플래시 에칭성이 향상함과 함께, 조화 입자의 불균일이 저감되기 때문에, 면 방향에서의 에칭 불균일이 감소하여, 회로 형성시의 바람직하지 않은 자락끌기를 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 회로 형성성이 향상한다. 또한, 상기 범위 내이면, 조화 입자의 불균일이 저감되기 때문에, 프리프레그 등의 수지층에 조화면을 첩부(貼付)했을 경우에, 수지층과의 박리 강도의 위치에 따른 불균일이 저감된다. 평균 조화 입자 높이는 1.0∼1.4㎛이며, 바람직하게는 1.0∼1.3㎛이다. 1/10치폭은 1.3㎛ 이하이며, 바람직하게는 1.0㎛ 이하이다. 1/10치폭은 작으면 작을수록 좋지만, 전형적으로는 0.1㎛ 이상이다.Typically, the roughened surface comprises a plurality of roughened particles. Preferably, the plurality of coarsely grained particles have an average height of the coarsened grains from the base surface of 1.0 to 1.4 占 퐉, and a ratio of 1/10 of the distribution curve of the number of cross sections of the coarsened grains on the cross- Is not more than 1.3 탆. These parameters can be obtained by measuring the surface profile of the roughened surface with a desired magnification (for example, 600 to 30000 times) according to the size of the roughening particles, using a three-dimensional roughness analyzer. Here, the " base surface " is a plane parallel to the ultra-thin copper foil, which corresponds to the lowest position among the valley bottoms (valley bottoms) between a plurality of coarse grains as exemplified in Fig. The term " the number of cross-sections of the coarsened grains at the cut surface along the height from the base surface " means that the cross-sectional outline curve of the coarsened grains should be cut by a parallel cut surface at a predetermined height from the base surface Is the number of surface areas to be processed. That is, the cut surfaces are sequentially set while being divided at regular intervals (for example, 0.02 mu m) in the height direction from the base surface to the maximum harmonic grain height, and the number of cross sections of the harmonic grains in each cut surface is counted. The term " height of harmonic particles " means height of harmonic grains from the basal plane, and " average height of harmonic grains " means the distribution of the number of cross-sections of the harmonic grains on the cross- Quot; means the height from the basal plane (the height of harmonic particles) at which the number of cross sections of the coarse particles is the maximum in the curve. 4, the distribution curve of the number of cross-sections of the coarse particles on the cut surface along the height from the base surface is such that the ratio of the cross- Quot; means the distribution width (coarse particle height distribution width) in the value of 1. When the average height of the coarsened grains and the width of 1/10 of the width are within the above range, the height of the coarsened grains is reduced, so that the flash etchability in the vertical direction is improved and the unevenness of the coarsened particles is reduced. The non-uniformity is reduced, so that it is possible to effectively prevent undesired dragging of the substrate at the time of circuit formation. As a result, the circuit formability is improved. If the ratio is within the above range, unevenness of the coarsened grains is reduced. Thus, when the roughened surface is adhered to a resin layer such as a prepreg, unevenness due to the position of the peel strength with the resin layer is reduced. The average height of the coarsened grains is 1.0 to 1.4 mu m, preferably 1.0 to 1.3 mu m. The one-tenth square width is 1.3 탆 or less, preferably 1.0 탆 or less. The smaller the 1/10 tooth width, the better the smaller, but typically 0.1 탆 or more.

극박 동박은, 상기 특유의 표면 프로파일을 갖는 것 이외는 캐리어 부착 극박 동박에 채용되는 공지의 구성이어도 되고 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 극박 동박은, 무전해 동 도금법 및 전해 동 도금법 등의 습식 성막법, 스퍼터링 및 화학 증착 등의 건식 성막법, 또는 그들의 조합에 의해 형성한 것이어도 된다. 극박 동박의 바람직한 두께는 0.1∼5.0㎛이며, 보다 바람직하게는 0.5∼3.0㎛, 더 바람직하게는 1.0∼2.0㎛이다. 예를 들면 라인/스페이스＝15/15㎛의 미세 회로 형성을 행하기 위해서는, 극박 동박의 두께는 2.0㎛ 이하가 특히 바람직하다.The ultra-thin copper foil may have a known constitution adopted for the ultra-thin copper foil with a carrier other than those having the above specific surface profile and is not particularly limited. For example, the ultra-thin copper foil may be formed by a wet film formation method such as an electroless copper plating method and an electrolytic copper plating method, a dry film formation method such as sputtering and chemical vapor deposition, or a combination thereof. The thickness of the ultra-thin copper foil is preferably 0.1 to 5.0 mu m, more preferably 0.5 to 3.0 mu m, and further preferably 1.0 to 2.0 mu m. For example, in order to form a fine circuit of line / space = 15/15 占 퐉, the thickness of the ultra-thin copper foil is particularly preferably 2.0 占 퐉 or less.

박리층은, 캐리어박의 박리 강도를 약하게 하여, 당해 강도의 안정성을 담보하고, 또한 고온에서의 프레스 성형시에 캐리어박과 동박 사이에서 일어날 수 있는 상호 확산을 억제하는 기능을 갖는 층이다. 박리층은, 캐리어박의 한쪽 면에 형성되는 것이 일반적이지만, 양면에 형성되어도 된다. 박리층은, 유기 박리층 및 무기 박리층 중 어느 것이어도 된다. 유기 박리층에 사용되는 유기 성분의 예로서는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물, 카르복시산 등을 들 수 있다. 질소 함유 유기 화합물의 예로서는, 트리아졸 화합물, 이미다졸 화합물 등을 들 수 있고, 그 중에서도 트리아졸 화합물은 박리성이 안정되기 쉬운 점에서 바람직하다. 트리아졸 화합물의 예로서는, 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 들 수 있다. 황 함유 유기 화합물의 예로서는, 메르캅토벤조티아졸, 티오시아누르산, 2-벤즈이미다졸티올 등을 들 수 있다. 카르복시산의 예로서는, 모노카르복시산, 디카르복시산 등을 들 수 있다. 한편, 무기 박리층에 사용되는 무기 성분의 예로서는, Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn, 크로메이트 처리막 등을 들 수 있다. 또한, 박리층의 형성은 캐리어박의 적어도 한쪽의 표면에 박리층 성분 함유 용액을 접촉시켜, 박리층 성분을 캐리어박의 표면에 고정되는 것 등에 의해 행하면 된다. 캐리어박을 박리층 성분 함유 용액에 접촉시킬 경우, 이 접촉은, 박리층 성분 함유 용액에의 침지, 박리층 성분 함유 용액의 분무, 박리층 성분 함유 용액의 유하(流下) 등에 의해 행하면 된다. 그 외, 증착이나 스퍼터링 등에 의한 기상법(氣相法)으로 박리층 성분을 피막 형성하는 방법도 채용 가능하다. 또한, 박리층 성분의 캐리어박 표면에의 고정은, 박리층 성분 함유 용액의 흡착이나 건조, 박리층 성분 함유 용액 중의 박리층 성분의 전착 등에 의해 행하면 된다. 박리층의 두께는, 전형적으로는 1nm∼1㎛이며, 바람직하게는 5nm∼500nm이다.The release layer is a layer having a function of suppressing the mutual diffusion that can occur between the carrier foil and the copper foil at the time of press molding at a high temperature by ensuring the stability of the strength by weakening the peel strength of the carrier foil. The release layer is generally formed on one side of the carrier foil, but it may be formed on both sides. The release layer may be either an organic release layer or an inorganic release layer. Examples of the organic component used in the organic release layer include a nitrogen-containing organic compound, a sulfur-containing organic compound, and a carboxylic acid. Examples of the nitrogen-containing organic compound include triazole compounds and imidazole compounds. Among them, triazole compounds are preferable because of their easy peelability. Examples of triazole compounds include 1,2,3-benzotriazole, carboxybenzotriazole, N ', N'-bis (benzotriazolylmethyl) urea, 1H-1,2,4- -1H-1,2,4-triazole, and the like. Examples of the sulfur-containing organic compound include mercaptobenzothiazole, thiocyanuric acid, 2-benzimidazole thiol and the like. Examples of the carboxylic acid include monocarboxylic acid and dicarboxylic acid. On the other hand, examples of the inorganic component used in the inorganic release layer include Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, Zn and a chromate treatment film. The release layer may be formed by bringing the release layer component-containing solution into contact with at least one surface of the carrier foil and fixing the release layer component to the surface of the carrier foil. When the carrier foil is brought into contact with the solution containing the release layer component, the contact may be carried out by immersion in the release layer component-containing solution, spraying of the solution containing the release layer component, and falling of the solution containing the release layer component. Alternatively, a method of forming a film of the release layer component by a vapor phase method such as vapor deposition or sputtering can be employed. The peeling layer component may be fixed to the surface of the carrier foil by adsorption or drying of the solution containing the peeling layer component and electrodeposition of the peeling layer component in the solution containing the releasing layer component. The thickness of the release layer is typically 1 nm to 1 占 퐉, preferably 5 nm to 500 nm.

캐리어박은, 극박 동박을 지지하여 그 핸들링성을 향상시키기 위한 박이다. 캐리어박의 예로서는, 알루미늄박, 동박, 스테인리스(SUS)박, 표면을 메탈 코팅한 수지 필름 등을 들 수 있고, 바람직하게는 동박이다. 동박은 압연 동박 및 전해 동박 중 어느 것이어도 된다. 캐리어박의 두께는 전형적으로는 250㎛ 이하이며, 바람직하게는 12㎛∼200㎛이다.The carrier foil is a foil for supporting the ultra-thin copper foil and improving its handling property. Examples of the carrier foil include an aluminum foil, a copper foil, a stainless steel (SUS) foil, a resin film whose surface is coated with a metal, and the like, preferably a copper foil. The copper foil may be either a rolled copper foil or an electrolytic copper foil. The thickness of the carrier foil is typically 250 占 퐉 or less, preferably 12 占 퐉 to 200 占 퐉.

캐리어박의 박리층측의 면은, 골 간의 평균 거리(Valley spacing)가 15㎛ 이하이며, 또한, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛ 이하인 것이 바람직하다. 캐리어 부착 극박 동박의 제조 프로세스에 있어서, 캐리어박의 박리층측의 면에는 극박 동박이 형성되는 것이 되기 때문에, 캐리어박의 표면에 상기와 같이 낮은 Valley spacing과 Wmax를 부여해 둠으로써, 극박 동박의 박리층측의 면과 박리층과 반대측의 면에 상술한 바람직한 표면 프로파일을 부여할 수 있다. 즉, 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박은, 골 간의 평균 거리(Valley spacing)가 15㎛ 이하이며, 또한, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛ 이하인 표면을 갖는 캐리어박을 준비하여, 이 캐리어박의 표면에 박리층을 형성하고, 이 박리층상에 극박 동박을 형성함으로써 제조할 수 있다. 캐리어박의 박리층측의 면에 있어서의 골 간의 평균 거리(Valley spacing)는 15㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼10㎛ 이하, 더 바람직하게는 3∼8㎛ 이하이다. 또한, 캐리어박의 박리층측의 면에 있어서의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)는 0.8㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7㎛ 이하, 더 바람직하게는 0.6㎛ 이하이다. Wmax는 낮으면 낮을수록 좋기 때문에, 그 하한치는 특별히 한정되지 않지만, Wmax는 전형적으로는 0.1㎛ 이상이며, 보다 전형적으로는 0.2㎛ 이상이다. 캐리어박의 표면에 있어서의 상기 범위 내의 낮은 Valley spacing과 Wmax의 실현은, 캐리어박을 전해 제박(製箔)할 때에 사용하는 회전 음극의 표면을 소정의 번수(番手)의 버프로 연마하여 표면 거칠기를 조정함으로써 행할 수 있다. 즉, 이렇게 해서 조정된 회전 음극의 표면 프로파일이 캐리어박의 전극면에 전사되고, 이렇게 해서 바람직한 표면 프로파일이 부여된 캐리어박의 전극면상에 박리층을 통해 극박 동박을 형성함으로써, 극박 동박의 박리층측의 면에 상술한 표면 프로파일을 부여할 수 있다. 바람직한 버프의 번수는 #1000보다 크고 #3000 미만이며, 보다 바람직하게는 #1500∼#2500이다.The surface of the carrier foil on the release layer side preferably has a valley spacing of 15 mu m or less between the valleys and a maximum height difference (Wmax) of bending of 0.8 mu m or less. Since the ultra-thin copper foil is formed on the side of the release layer side of the carrier foil in the manufacturing process of the ultra-thin copper foil with a carrier, the low valley spacing and Wmax are imparted to the surface of the carrier foil, The above-mentioned preferable surface profile can be given to the surface of the release layer and the surface opposite to the release layer. That is, the ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention is prepared by preparing a carrier foil having a surface having a valley spacing of 15 mu m or less between the valleys and a maximum height difference (Wmax) of bending of 0.8 mu m or less, By forming a peeling layer on the surface of the release layer, and forming an ultra-thin copper foil on the release layer. The valley spacing between the valleys on the release layer side of the carrier foil is preferably 15 占 퐉 or less, more preferably 1 to 10 占 퐉 or less, and further preferably 3 to 8 占 퐉 or less. Further, the maximum height difference (Wmax) of the curvature of the surface of the carrier foil on the release layer side is preferably 0.8 占 퐉 or less, more preferably 0.7 占 퐉 or less, and further preferably 0.6 占 퐉 or less. Since the lower limit of Wmax is better, the lower limit is not particularly limited, but Wmax is typically 0.1 占 퐉 or more, and more typically 0.2 占 퐉 or more. The realization of the low valley spacing and Wmax within the above range on the surface of the carrier foil is achieved by polishing the surface of the rotating cathode used for electrolytic foaming of the carrier foil with a buff of a predetermined number of times, As shown in Fig. That is, the surface profile of the rotated negative electrode thus adjusted is transferred to the electrode surface of the carrier foil, and an ultra-thin copper foil is formed on the electrode surface of the carrier foil thus provided with the preferable surface profile through the separation layer, The above-described surface profile can be imparted to the surface of the substrate. Preferably, the number of buffs is greater than # 1000 and less than # 3000, more preferably # 1500 to # 2500.

소요에 따라, 박리층과 캐리어박 및/또는 극박 동박 사이에 다른 기능층을 마련해도 된다. 그와 같은 다른 기능층의 예로서는 보조 금속층을 들 수 있다. 보조 금속층은 니켈 및/또는 코발트로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 보조 금속층을 캐리어박의 표면측 및/또는 극박 동박의 표면측에 형성함으로써, 고온 또는 장시간의 열간 프레스 성형시에 캐리어박과 극박 동박 사이에서 일어날 수 있는 상호 확산을 억제하여, 캐리어박의 박리 강도의 안정성을 담보할 수 있다. 보조 금속층의 두께는, 0.001∼3㎛로 하는 것이 바람직하다.Depending on requirements, another functional layer may be provided between the peeling layer and the carrier foil and / or the ultra-thin copper foil. An example of such another functional layer is an auxiliary metal layer. The auxiliary metal layer is preferably made of nickel and / or cobalt. By forming such an auxiliary metal layer on the surface side of the carrier foil and / or on the surface side of the ultra-thin copper foil, mutual diffusion which may occur between the carrier foil and the ultra-thin copper foil at the time of hot press forming at a high temperature or for a long time is suppressed, The stability of the peel strength can be secured. The thickness of the auxiliary metal layer is preferably 0.001 to 3 mu m.

소요에 따라, 극박 동박에 방청 처리를 실시해도 된다. 방청 처리는, 아연을 사용한 도금 처리를 포함하는 것이 바람직하다. 아연을 사용한 도금 처리는, 아연 도금 처리 및 아연 합금 도금 처리 중 어느 것이어도 되고, 아연 합금 도금 처리는 아연-니켈 합금 처리가 특히 바람직하다. 아연-니켈 합금 처리는 적어도 Ni 및 Zn을 포함하는 도금 처리이면 되고, Sn, Cr, Co 등의 다른 원소를 더 포함하고 있어도 된다. 아연-니켈 합금 도금에 있어서의 Ni/Zn 부착 비율은, 질량비로 1.2∼10이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼7, 더 바람직하게는 2.7∼4이다. 또한, 방청 처리는 크로메이트 처리를 더 포함하는 것이 바람직하고, 이 크로메이트 처리는 아연을 사용한 도금 처리 후에, 아연을 포함하는 도금의 표면에 행해지는 것이 보다 바람직하다. 이렇게 함으로써 방청성을 더 향상시킬 수 있다. 특히 바람직한 방청 처리는, 아연-니켈 합금 도금 처리와 그 후의 크로메이트 처리와의 조합이다.Depending on the requirement, the ultra-thin copper foil may be rust-inhibited. The rust-preventive treatment preferably includes a plating treatment using zinc. The plating treatment using zinc may be either a zinc plating treatment or a zinc alloy plating treatment, and the zinc alloy plating treatment is particularly preferably a zinc-nickel alloy treatment. The zinc-nickel alloy treatment may be a plating treatment containing at least Ni and Zn, and may further include other elements such as Sn, Cr, and Co. The ratio of Ni / Zn adhesion in the zinc-nickel alloy plating is preferably 1.2 to 10, more preferably 2 to 7, and still more preferably 2.7 to 4 in mass ratio. Further, it is preferable that the rust-preventive treatment further includes a chromate treatment, and it is more preferable that the chromate treatment is performed on the surface of the plating containing zinc after the plating treatment with zinc. This makes it possible to further improve the rustproofing property. A particularly preferable rust-preventive treatment is a combination of a zinc-nickel alloy plating treatment and a subsequent chromate treatment.

소요에 따라, 극박 동박의 표면에 실란커플링제 처리를 실시하여, 실란커플링제층을 형성해도 된다. 이에 따라 내습성, 내약품성 및 접착제 등과의 밀착성 등을 향상할 수 있다. 실란커플링제층은, 실란커플링제를 적의(適宜) 희석하여 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 실란커플링제의 예로서는, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 실란커플링제, 또는 γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 실란커플링제, 또는 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토 관능성 실란커플링제 또는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란 등의 올레핀 관능성 실란커플링제, 또는 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴 관능성 실란커플링제, 또는 이미다졸실란 등의 이미다졸 관능성 실란커플링제, 또는 트리아진실란 등의 트리아진 관능성 실란커플링제 등을 들 수 있다.The surface of the ultra-thin copper foil may be subjected to a silane coupling agent treatment to form a silane coupling agent layer. As a result, it is possible to improve the moisture resistance, chemical resistance, adhesion with the adhesive, and the like. The silane coupling agent layer can be formed by applying an appropriate dilution of a silane coupling agent, followed by drying. Examples of the silane coupling agent include epoxy functional silane coupling agents such as 4-glycidylbutyltrimethoxysilane and? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane, or? -Aminopropyltrimethoxysilane, N-? ( Aminopropyltrimethoxysilane, N-3- (4- (3-aminopropoxy) butoxy) propyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl- An amino functional silane coupling agent such as silane coupling agent, an amino functional silane coupling agent such as silane coupling agent, an amino functional silane coupling agent such as silane coupling agent, or a silane coupling agent such as a mercapto functional silane coupling agent such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane or an olefin functional silane coupling agent such as vinyltrimethoxysilane or vinylphenyltrimethoxysilane Or an acryl functional silane coupling agent such as γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, or an imidazole functional silane coupling agent such as imidazole silane, or a triazine functional silane coupling agent such as triazinilane .

동장 Tie 적층판Laminates

본 발명의 캐리어 부착 극박 동박은 프린트 배선판용 동장 적층판의 제작에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 캐리어 부착 극박 동박을 사용하여 얻어진 동장 적층판이 제공된다. 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박을 사용함으로써, 동장 적층판의 가공에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립할 수 있다. 이 동장 적층판은, 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박과, 당해 표면 처리층에 밀착하여 마련되는 수지층을 구비하여 이루어진다. 캐리어 부착 극박 동박은 수지층의 편면에 마련되어도 되고, 양면에 마련되어도 된다. 수지층은, 수지, 바람직하게는 절연성 수지를 포함하여 이루어진다. 수지층은 프리프레그 및/또는 수지 시트인 것이 바람직하다. 프리프레그란, 합성 수지판, 유리판, 유리 직포, 유리 부직포, 종이 등의 기재(基材)에 합성 수지를 함침시킨 복합 재료의 총칭이다. 절연성 수지의 바람직한 예로서는, 에폭시 수지, 시아네이트 수지, 비스말레이미드트리아진 수지(BT 수지), 폴리페닐렌에테르 수지, 페놀 수지 등을 들 수 있다. 또한, 수지 시트를 구성하는 절연성 수지의 예로서는, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 절연 수지를 들 수 있다. 또한, 수지층에는 절연성을 향상하는 등의 관점에서 실리카, 알루미나 등의 각종 무기 입자로 이루어지는 필러 입자 등이 함유되어 있어도 된다. 수지층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 1∼1000㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼400㎛이며, 더 바람직하게는 3∼200㎛이다. 수지층은 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 프리프레그 및/또는 수지 시트 등의 수지층은 미리 동박 표면에 도포되는 프라이머 수지층을 통해 캐리어 부착 극박 동박에 마련되어 있어도 된다.The ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention is preferably used for producing a copper-clad laminate for a printed wiring board. That is, according to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a copper clad laminate obtained by using an ultra-thin copper foil with a carrier. By using the ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention, it is possible to achieve both of the fine circuit formation and the laser processability in the processing of the copper clad laminate. This copper-clad laminate comprises the ultra-thin copper foil with a carrier of the present invention and a resin layer provided in close contact with the surface-treated layer. The ultra-thin copper foil with a carrier may be provided on one side of the resin layer or on both sides thereof. The resin layer comprises a resin, preferably an insulating resin. The resin layer is preferably a prepreg and / or a resin sheet. The prepreg is a generic name of a composite material obtained by impregnating a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass woven fabric, a glass nonwoven fabric, paper or the like with a synthetic resin. Preferable examples of the insulating resin include an epoxy resin, a cyanate resin, a bismaleimide triazine resin (BT resin), a polyphenylene ether resin, and a phenol resin. Examples of the insulating resin constituting the resin sheet include insulating resins such as epoxy resin, polyimide resin and polyester resin. Further, the resin layer may contain filler particles composed of various inorganic particles such as silica and alumina from the viewpoint of improving the insulating property and the like. The thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 1000 占 퐉, more preferably 2 to 400 占 퐉, and still more preferably 3 to 200 占 퐉. The resin layer may be composed of a plurality of layers. A resin layer such as a prepreg and / or a resin sheet may be provided in the ultra-thin copper foil with a carrier through a primer resin layer previously coated on the surface of the copper foil.

프린트 print 배선판Wiring board

본 발명의 캐리어 부착 극박 동박은 프린트 배선판의 제작에 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 바람직한 태양에 의하면, 캐리어 부착 극박 동박을 사용하여 얻어진 프린트 배선판이 제공된다. 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박을 사용함으로써, 프린트 배선판의 제조에 있어서, 미세 회로 형성성과 레이저 가공성을 양립할 수 있다. 본 태양에 의한 프린트 배선판은, 수지층과, 동층이 이 순으로 적층된 층 구성을 포함하여 이루어진다. 동층은 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박의 극박 동박에 유래하는 층이다. 또한, 수지층에 대해서는 동장 적층판에 관해서 상술한 바와 같다. 어쨌든, 프린트 배선판은, 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박을 사용하는 것 이외는, 공지의 층 구성이 채용 가능하다. 프린트 배선판에 관한 구체예로서는, 프리프레그의 편면 또는 양면에 본 발명의 극박 동박을 접착시켜 경화한 적층체로 한 후에 회로 형성한 편면 또는 양면 프린트 배선판이나, 이들을 다층화한 다층 프린트 배선판 등을 들 수 있다. 또한, 다른 구체예로서는, 수지 필름상에 본 발명의 극박 동박을 형성하여 회로를 형성하는 플렉서블 프린트 배선판, COF, TAB 테이프 등도 들 수 있다. 또 다른 구체예로서는, 본 발명의 극박 동박에 상술한 수지층을 도포한 수지 부착 동박(RCC)을 형성하고, 수지층을 절연 접착제층으로서 상술한 프린트 기판에 적층한 후, 극박 동박을 배선층의 전부 또는 일부로서 모디파이드 세미 애더티브(MSAP)법, 서브 트랙티브법 등의 방법으로 회로를 형성한 빌드업 배선판이나, 극박 동박을 제거하여 세미 애더티브법으로 회로를 형성한 빌드업 배선판, 반도체 집적 회로상에 수지 부착 동박의 적층과 회로 형성을 교호(交互)로 반복하는 다이렉트 빌드업 온 웨이퍼 등을 들 수 있다. 보다 발전적인 구체예로서, 상기 수지 부착 동박을 기재에 적층하여 회로 형성한 안테나 소자, 접착제층을 통해 유리나 수지 필름에 적층하여 패턴을 형성한 패널·디스플레이용 전자 재료나 창 유리용 전자 재료, 본 발명의 극박 동박에 도전성 접착제를 도포한 전자파 실드·필름 등도 들 수 있다. 특히, 본 발명의 캐리어 부착 극박 동박은 MSAP법에 적합하다. 예를 들면 MSAP법에 의해 회로 형성했을 경우에는 도 1 및 2에 나타나는 바와 같은 구성이 채용 가능하다.The ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention is preferably used for producing a printed wiring board. That is, according to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a printed wiring board obtained using the ultra-thin copper foil with a carrier. By using the ultra-thin copper foil with a carrier according to the present invention, both fine circuit formation and laser processability can be achieved in the production of printed wiring boards. The printed wiring board according to the present embodiment comprises a resin layer and a layer structure in which a copper layer is laminated in this order. The copper layer is a layer derived from the ultra-thin copper foil of the ultra-thin copper foil with a carrier of the present invention. The resin layer is as described above for the copper clad laminate. In any case, a known layer structure can be employed for the printed wiring board, except that the ultra-thin copper foil with a carrier of the present invention is used. Specific examples of the printed wiring board include a single-sided or double-sided printed wiring board formed by forming a laminate obtained by adhering the ultra-thin copper foil of the present invention to one side or both sides of a prepreg and curing it, and a multilayer printed wiring board obtained by multilayering these. As another specific example, a flexible printed wiring board, a COF, a TAB tape, or the like which forms a circuit by forming the ultra-thin copper foil of the present invention on a resin film can be used. As another specific example, the resin-coated copper foil (RCC) coated with the resin layer described above is formed on the ultra-thin copper foil of the present invention, and the resin layer is laminated on the above-described printed board as an insulating adhesive layer, A build-up wiring board in which a circuit is formed by a method such as a modulated semi-insulating (MSAP) method or a subtractive method, a build-up wiring board in which a circuit is formed by a semi- And a direct build-up wafer in which the lamination of the resin-coated copper foil and the circuit formation are alternately repeated on the circuit. As a more practical example, an antenna element formed by stacking the above resin-coated copper foil on a substrate, an electronic element for a panel / display or an electronic material for a window glass in which a pattern is formed by laminating on a glass or resin film through an adhesive layer, And an electromagnetic shielding film obtained by applying a conductive adhesive agent to the ultra-thin copper foil of the present invention. In particular, the ultra-thin copper foil with a carrier of the present invention is suitable for the MSAP method. For example, when a circuit is formed by the MSAP method, the configurations shown in Figs. 1 and 2 can be employed.

[실시예][Example]

본 발명을 이하의 예에 의해 더 구체적으로 설명한다.The present invention will be described more specifically with reference to the following examples.

예 1∼5Examples 1 to 5

캐리어박의 전극면측에 박리층 및 극박 동박층을 순서대로 형성한 후, 방청 처리 및 실란커플링제 처리를 행함으로써, 캐리어 부착 극박 동박을 제작했다. 그리고, 얻어진 캐리어 부착 극박 동박에 대해서 각종 평가를 행했다. 구체적인 순서는 이하와 같다.A peeling layer and an ultra-thin copper foil layer were formed in order on the electrode face side of the carrier foil, and then a rust-preventive treatment and a silane coupling agent treatment were carried out to produce an ultra-thin copper foil with a carrier. The resulting ultra-thin copper foil with a carrier was evaluated variously. The concrete procedure is as follows.

(1) 캐리어박의 준비(1) Preparation of carrier foil

이하에 나타나는 조성의 동 전해액과, 회전 음극과, 양극으로서의 DSA(치수 안정성 양극)를 사용하여, 용액 온도 50℃, 전류 밀도 70A/dm2로 전해하여, 두께 18㎛의 전해 동박을 캐리어박으로서 제작했다. 이때, 회전 음극으로서, 표면을 #2500(예 1), #2000(예 2), #1500(예 3), #1000(예 4) 또는 #3000(예 5)의 버프로 연마하여 표면 거칠기를 조정한 전극을 사용했다.Using the same electrolyte, a rotating anode and a cathode as a DSA (dimensionally stable anode) of the composition shown below, and electrolytic solution temperature to 50 ℃, a current density of 70A / dm 2, the copper foil as a carrier foil thick electrolytic 18㎛ . At this time, the surface was polished with a buff of # 2500 (Example 1), # 2000 (Example 2), # 1500 (Example 3), # 1000 (Example 4), or # 3000 (Example 5) The adjusted electrode was used.

<동 전해액의 조성><Composition of copper electrolytic solution>

- 동 농도: 80g/L- Concentration: 80g / L

- 황산 농도: 300g/L- sulfuric acid concentration: 300 g / L

- 염소 농도: 30㎎/L- Chlorine concentration: 30 mg / L

- 아교 농도: 5㎎/L- Glucose concentration: 5 mg / L

(2) 박리층의 형성(2) Formation of release layer

산세(酸洗) 처리된 캐리어박의 전극면을, CBTA(카르복시벤조트리아졸) 농도 1g/L, 황산 농도 150g/L 및 동 농도 10g/L의 CBTA 수용액에, 액온 30℃에서 30초간 침지하고, CBTA 성분을 캐리어박의 전극면에 흡착시켰다. 이렇게 해서, 캐리어박의 전극면에 CBTA층을 유기 박리층으로서 형성했다.The electrode surface of the pickling treated carrier foil was immersed in a CBTA aqueous solution having a CBTA (carboxybenzotriazole) concentration of 1 g / L, a sulfuric acid concentration of 150 g / L and a copper concentration of 10 g / L for 30 seconds at a liquid temperature of 30 ° C , And the CBTA component was adsorbed on the electrode surface of the carrier foil. Thus, a CBTA layer was formed as an organic release layer on the electrode surface of the carrier foil.

(3) 보조 금속층의 형성(3) Formation of auxiliary metal layer

유기 박리층이 형성된 캐리어박을, 황산니켈을 사용하여 제작된 니켈 농도 20g/L를 포함하는 용액에 침지하여, 액온 45℃, pH3, 전류 밀도 5A/dm2의 조건에서, 두께 0.001㎛ 상당의 부착량의 니켈을 유기 박리층상에 부착시켰다. 이렇게 해서 유기 박리층상에 니켈층을 보조 금속층으로서 형성했다.The carrier foil is peeled off the organic layer is formed, it is immersed in a solution containing a nickel concentration of 20g / L produced by using the nickel sulfate, at a liquid temperature of 45 ℃, pH3, the conditions of a current density of 5A / dm 2, with a thickness equivalent 0.001㎛ An amount of nickel was adhered onto the organic release layer. Thus, a nickel layer was formed as an auxiliary metal layer on the organic peeling layer.

(4) 극박 동박의 형성(4) Formation of ultra-thin copper foil

보조 금속층이 형성된 캐리어박을, 이하에 나타나는 조성의 동 용액에 침지하여, 용액 온도 50℃, 전류 밀도 5∼30A/dm2로 전해하여, 두께 2㎛의 극박 동박을 보조 금속층상에 형성했다.The carrier foil having the auxiliary metal layer formed thereon was immersed in a copper solution having the composition shown below, and electrolyzed at a solution temperature of 50 캜 and a current density of 5 to 30 A / dm 2 to form an ultra-thin copper foil having a thickness of 2 탆 on the auxiliary metal layer.

<용액의 조성>&Lt; Composition of Solution >

- 동 농도: 60g/L- Concentration: 60g / L

- 황산 농도: 200g/L- sulfuric acid concentration: 200 g / L

(5) 조화 처리(5) Harmonization processing

이렇게 해서 형성된 극박 동박의 표면에 조화 처리를 행했다. 이 조화 처리는, 극박 동박상에 미세 동립을 석출 부착시키는 굽기 도금 공정과, 이 미세 동립의 탈락을 방지하기 위한 씌우기 도금 공정으로 구성된다. 굽기 도금 공정에서는, 동 농도 10g/L 및 황산 농도 120g/L를 포함하는 산성 황산구리 용액을 사용하여, 액온 25℃, 전류 밀도 15A/dm2로 조화 처리를 행했다. 그 후의 씌우기 도금 공정에서는, 동 농도 70g/L 및 황산 농도 120g/L를 포함하는 산성 황산구리 용액을 사용하여, 액온 40℃ 및 전류 밀도 15A/dm2의 평활 도금 조건에서 전착을 행했다.The surface of the ultra-thin copper foil thus formed was subjected to coarsening treatment. This roughening treatment is composed of a baking plating process for depositing fine coarse pebbles on the thin ultra thin copper foil and a covering plating process for preventing the fine copper coils from falling off. The burn plating process, the copper concentration using an acidic copper sulfate solution comprising 10g / L and a sulfuric acid concentration of 120g / L, the liquid temperature was subjected to roughening treatment with 25 ℃, a current density of 15A / dm 2. In the plating process after the icing, copper concentration using an acidic copper sulfate solution comprising 70g / L and a sulfuric acid concentration of 120g / L, the deposition was carried out in a smooth plating conditions of a liquid temperature of 40 ℃ and a current density of 15A / dm 2.

(6) 방청 처리(6) Rust treatment

얻어진 캐리어 부착 극박 동박의 조화 처리층의 표면에, 아연-니켈 합금 도금 처리 및 크로메이트 처리로 이루어지는 방청 처리를 행했다. 우선, 아연 농도 0.2g/L, 니켈 농도 2g/L 및 피로인산칼륨 농도 300g/L의 전해액을 사용하여, 액온 40℃, 전류 밀도 0.5A/dm2의 조건에서, 조화 처리층 및 캐리어박의 표면에 아연-니켈 합금 도금 처리를 행했다. 그 다음에, 크롬산 3g/L 수용액을 사용하여, pH10, 전류 밀도 5A/dm2의 조건에서, 아연-니켈 합금 도금 처리를 행한 표면에 크로메이트 처리를 행했다.The surface of the roughened treatment layer of the resulting ultra-thin copper foil with a carrier was subjected to a rust-proofing treatment comprising a zinc-nickel alloy plating treatment and a chromate treatment. First, in the zinc concentration 0.2g / L, the nickel concentration 2g / L and the potassium pyrophosphate concentrations of 300g / L by using an electrolyte solution of a liquid temperature of 40 ℃, current density of 0.5A / dm 2, the roughened layer and the carrier foil And the surface was subjected to a zinc-nickel alloy plating treatment. Next, chromate treatment was performed on the surface of zinc-nickel alloy plating treatment under the conditions of pH 10 and current density of 5 A / dm 2 using a 3 g / L aqueous solution of chromic acid.

(7) 실란커플링제 처리(7) Treatment with silane coupling agent

γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 2g/L를 포함하는 수용액을 캐리어 부착 극박 동박의 극박 동박측의 표면에 흡착시켜, 전열기에 의해 수분을 증발시킴으로써, 실란커플링제 처리를 행했다. 이때, 실란커플링제 처리는 캐리어박측에는 행하지 않았다.an aqueous solution containing 2 g / L of? -glycidoxypropyltrimethoxysilane was adsorbed on the surface of the ultra-thin copper foil of the ultra-thin copper foil with a carrier, and the water was evaporated by an electric heater to perform a silane coupling agent treatment. At this time, the silane coupling agent treatment was not performed on the carrier foil side.

(8) 평가(8) Evaluation

이렇게 해서 얻어진 캐리어 부착 극박 동박에 대해서, 각종 특성의 평가를 이하와 같이 행했다.With respect to the ultra-thin copper foil with a carrier thus obtained, various properties were evaluated as follows.

<표면성상 파라미터>&Lt; Surface property parameter &

측정 기기로서 zygo New View 5032(Zygo사제)를 사용하고, 해석 소프트웨어로서 Metro Pro Ver. 8.0.2를 사용하여, 저주파 필터를 11㎛의 조건을 채용하여, 캐리어박과 극박 동박에 대해서, 굴곡의 최대 고저차(Wmax), 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing) 및 골 간의 평균 거리(Valley spacing)의 측정을 행했다. 이때, 극박 동박 또는 캐리어박을 시료대에 밀착시켜 고정하고, 시료편의 1㎝ 각의 범위 내 중에서 108㎛×144㎛의 시야를 6점 선택하여 측정하고, 6개소의 측정점으로부터 얻어진 측정치의 평균치를 대표치로서 채용했다. 또한, 극박 동박의 박리층측의 면에 대해서는, 후술하는 레이저 가공성 평가용의 동장 적층판을 제작한 후에 측정을 행했다.As the measuring instrument, zygo New View 5032 (manufactured by Zygo Co.) was used, and as analysis software Metro Pro Ver. 8.0.2 was used and the low frequency filter was set to a thickness of 11 mu m so that the maximum height difference (Wmax) of curvature, the peak spacing between the surface peaks and the average distance between the valleys spacing) was measured. At this time, an ultra-thin copper foil or carrier foil was fixed in close contact with the sample bed, and 6 fields of view of 108 占 퐉 144 占 퐉 were selected in a range of 1 cm square of the sample piece. The average value of the measurement values obtained from six measurement points was It was adopted as a representative value. Further, regarding the surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side, the copper clad laminate for evaluation of laser workability described later was prepared and then measurement was carried out.

예 2에 대해서는, 극박 동박의 표면(조화면측)에 있어서의 10800㎛2의 영역(120㎛×90㎛)의 표면 프로파일을, 3차원 거칠기 해석 장치(ERA-8900, 가부시키가이샤 에리오닉스제)를 사용하여, 측정 배율: 1000배, 가속 전압: 10kV, Z축 간격: 0.02㎛의 조건으로 해석함으로써, 평균 조화 입자 높이와 1/10치폭을 결정했다. 이 표면 해석은, 조화 입자간의 골 바닥 중 가장 낮은 위치(기저면에 상당)부터 최대 조화 입자 높이에 이르기까지, 높이 방향에 일정 간격(0.02㎛)으로 구획하면서 절단면을 순차 설정해 가고, 각 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수를 카운트함으로써 행했다. 단면의 수가 많을수록 조화 입자수가 많은 것을 의미하고, 그 반대도 또한 그렇다는 것은 말할 필요도 없다. 그리고, 종축을 절단면에 있어서의 단면수로 하고, 횡축을 기저면으로부터의 높이로 하여 그래프화했다. 이 분포 곡선 및 상술한 정의에 의거하여 평균 조화 입자 높이와 1/10치폭을 결정했다.In Example 2, the surface profile of the area of 10800 mu m 2 (120 mu m x 90 mu m) on the surface (rough surface side) of the ultra-thin copper foil was measured with a three-dimensional roughness analyzer (ERA-8900, manufactured by Erison, ) Was used to determine the mean coarsened particle height and the 1 / 10th tooth width by analyzing under the conditions of a measurement magnification: 1000 times, an acceleration voltage: 10 kV, and a Z axis interval: 0.02 mu m. In this surface analysis, the cut surfaces were sequentially set while being partitioned at a constant interval (0.02 占 퐉) in the height direction from the lowest position (corresponding to the base surface) to the maximum coarse particle height among the valleys between the coarse particles, By counting the number of cross sections of the coarsely grained particles. The larger the number of sections, the greater the number of harmonic particles, and vice versa. The ordinate is taken as the section number on the cut surface, and the abscissa is plotted as the height from the basal plane. Based on this distribution curve and the above definition, the average coarsely grained particle height and 1 / 10th measured width were determined.

<레이저 가공성>&Lt; Laser processability >

캐리어 부착 극박 동박을 사용하여 동장 적층판을 제작하고, 레이저 가공성을 평가했다. 우선, 내층 기판의 표면에, 프리프레그(미쓰비시가스가가쿠 가부시키가이샤제, 830NX-A, 두께 0.1㎜)를 통해 캐리어 부착 극박 동박의 극박 동박을 적층하고, 압력 0.4㎫, 온도 220℃에서 90분간 열압착한 후, 캐리어박을 박리하여, 동장 적층판을 제작했다. 그 후, 탄산 가스 레이저를 사용하여, 펄스폭 14μsec., 펄스 에너지 6.4mJ, 레이저광경 108㎛의 조건으로 동장 적층판에 레이저 가공을 행했다. 그때, 가공 후의 구멍경이 60㎛ 이상이 된 것을 A라고 판정하고, 60㎛ 미만을 B라고 판정했다.A copper clad laminate was produced using the ultra-thin copper foil with a carrier, and the laser processability was evaluated. First, the ultra-thin copper foil of the ultra-thin copper foil with a carrier was laminated on the surface of the inner-layer substrate through a prepreg (830NX-A, thickness 0.1 mm, manufactured by Mitsubishi Gas Kagaku Co., Ltd.) After hot pressing for minutes, the carrier foil was peeled off to produce a copper clad laminate. Thereafter, by using a carbon dioxide gas laser, the copper clad laminate was subjected to laser processing under the conditions of a pulse width of 14 microseconds, a pulse energy of 6.4 mJ, and a laser beam of 108 micrometers. At that time, it was judged that the diameter of the hole after machining was 60 탆 or more, and that of the hole was less than 60 탆.

<회로 형성성><Circuit Formability>

회로 형성성의 평가는 다음과 같이 하여 행했다. 우선, 상술한 동장 적층판의 표면에 드라이 필름을 첩부하고, 노광 및 현상을 행하여, 도금 레지스트를 형성했다. 그리고, 동장 적층판의 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 표면에 전해 동 도금을 18㎛의 두께로 형성했다. 다음으로, 도금 레지스트를 박리하고, 과산화수소 및 황산을 사용한 에칭액(미쓰비시가스가가쿠 가부시키가이샤제, CPE800)으로 처리함으로써, 회로간에 잔존해 있는 극박 동박을 용해 제거하고, 라인/스페이스＝15㎛/15㎛의 배선 패턴을 형성했다. 이때, 배선 패턴폭이 ±2㎛ 이하였던 것을 S,±2㎛ 초과 5㎛ 이하였던 것을 A라고 판정하고, 그 이외를 B라고 판정했다.Evaluation of the circuit formability was carried out as follows. First, a dry film was attached to the surface of the copper clad laminate, and exposure and development were carried out to form a plating resist. Electrolytic copper plating was formed on the surface of the copper-clad laminate on which the plating resist was not formed to a thickness of 18 탆. Next, the plating resist was peeled off, and the ultra thin copper foil remaining between the circuits was dissolved and removed by treating with an etching solution (CPE800, manufactured by Mitsubishi Gas Kagaku Co., Ltd.) using hydrogen peroxide and sulfuric acid to prepare a line / space = A wiring pattern of 15 mu m was formed. At this time, it was judged that the wiring pattern width was ± 2 μm or less and S, ± 2 μm or more and 5 μm or less was A, and the other was B.

예 6(비교) Example 6 (comparative)

캐리어박의 석출면측에 박리층 및 극박 동박층을 순서대로 형성한 후, 방청 처리 및 실란커플링제 처리를 행함으로써, 캐리어 부착 극박 동박을 제작했다. 그리고, 얻어진 캐리어 부착 극박 동박에 대해서 각종 평가를 행했다. 구체적인 순서는 이하와 같다.A peeling layer and an ultra-thin copper foil layer were formed in this order on the side of the deposition of the carrier foil, and then rust-proofing treatment and silane coupling agent treatment were carried out to produce an ultra-thin copper foil with a carrier. The resulting ultra-thin copper foil with a carrier was evaluated variously. The concrete procedure is as follows.

(1) 캐리어박의 준비(1) Preparation of carrier foil

이하에 나타나는 조성의 동 전해액과, 회전 음극과, 양극으로서의 DSA(치수 안정성 양극)를 사용하여, 용액 온도 50℃, 전류 밀도 60A/dm2로 전해하여, 두께 18㎛의 전해 동박을 캐리어박으로서 제작했다. 이때, 회전 음극으로서, 표면을 #1000의 버프로 연마하여 표면 거칠기를 조정한 전극을 사용했다.The electrolytic copper foil having a thickness of 18 탆 was electrolyzed at a solution temperature of 50 캜 and a current density of 60 A / dm 2 using a copper electrolytic solution having the composition shown below, a rotating cathode, and a DSA (dimensionally stable anode) . At this time, as the rotating cathode, an electrode whose surface was polished with a buff of # 1000 to adjust the surface roughness was used.

<동 전해액의 조성><Composition of copper electrolytic solution>

- 동 농도: 80g/L- Concentration: 80g / L

- 황산 농도: 280g/L- sulfuric acid concentration: 280 g / L

- 디알릴디메틸암모늄클로라이드 중합체 농도: 30㎎/L- Diallyldimethylammonium chloride Polymer concentration: 30 mg / L

- 비스(3-설포프로필)디설피드 농도: 5㎎/LBis (3-sulfopropyl) disulfide concentration: 5 mg / L

(2) 박리층의 형성(2) Formation of release layer

산세 처리된 캐리어박을, CBTA(카르복시벤조트리아졸) 1g/L, 황산 농도 150g/L 및 동 농도 10g/L의 CBTA 수용액에, 액온 30℃에서 30초간 침지하고, CBTA 성분을 캐리어박의 석출면에 흡착시켰다. 이렇게 해서, 캐리어박의 석출면에 CBTA층을 유기 박리층으로서 형성했다.The pickling treated carrier foil was immersed in a CBTA aqueous solution having a concentration of 1 g / L of CBTA (carboxybenzotriazole), a sulfuric acid concentration of 150 g / L and a copper concentration of 10 g / L for 30 seconds at a liquid temperature of 30 DEG C, Lt; / RTI &gt; Thus, a CBTA layer was formed as an organic release layer on the deposition surface of the carrier foil.

(3) 후속 공정 및 평가(3) Follow-up process and evaluation

예 1∼5의 (3)∼(8)에 기재되는 것과 마찬가지의 순서에 따라, 캐리어박의 석출면측에 형성된 유기 박리층상에, 보조 금속층의 형성, 극박 동박의 형성, 조화 처리, 방청 처리, 실란커플링 처리, 및 각종 평가를 행했다.The formation of the auxiliary metal layer, the formation of the ultra-thin copper foil, the roughening treatment, the anti-rust treatment, the anti-corrosion treatment, and the anti-corrosion treatment were carried out on the organic peel layer formed on the precipitation surface side of the carrier foil in the same procedure as described in (3-5) Silane coupling treatment, and various evaluations.

예 7Example 7

조화 처리에 있어서의 굽기 도금 공정을, 동 농도 10g/L, 황산 농도 120g/L 및 카르복시벤조트리아졸 2㎎/L를 포함하는 산성 황산구리 용액을 사용하여, 액온 25℃, 전류 밀도 15A/dm2로 조화 처리를 행한 것 이외는 예 2와 마찬가지로 하여, 캐리어 부착 극박 동박의 제작 및 평가를 행했다. 기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 분포 곡선은 도 4에 나타나는 바와 같았다.The baking plating process in the roughening treatment was carried out by using an acidic copper sulfate solution containing copper concentration of 10 g / L, sulfuric acid concentration of 120 g / L and carboxybenzotriazole of 2 mg / L at a liquid temperature of 25 캜 and a current density of 15 A / dm 2 , The preparation and evaluation of the ultra-thin copper foil with a carrier were carried out in the same manner as in Example 2. The distribution curve of the number of cross sections of the coarse particles on the cut surface along the height from the base was as shown in Fig.

결과result

예 1∼7에 있어서 얻어진 평가 결과는 표 1에 나타나는 바와 같았다.The evaluation results obtained in Examples 1 to 7 were as shown in Table 1.

[표 1][Table 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

Claims (11)

캐리어박, 박리층 및 극박(極薄) 동박을 이 순으로 구비한 캐리어 부착 극박 동박으로서,
상기 극박 동박의 박리층측의 면은, 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 20㎛ 이하, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하이며, 또한, 상기 극박 동박의 박리층과 반대측의 면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.0㎛ 이하인 캐리어 부착 극박 동박.The ultra-thin copper foil with a carrier comprising a carrier foil, a release layer and an ultra-thin copper foil in this order,
The surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side has an average distance (Peak spacing) between surface peaks of 20 占 퐉 or less and a maximum elevation difference (Wmax) of bending of 1.0 占 퐉 or less, , And the maximum elevation difference (Wmax) of bending is 1.0 占 퐉 or less. 제1항에 있어서,
상기 극박 동박의 박리층측의 면은, 상기 표면 피크간의 평균 거리(Peak spacing)가 1∼15㎛인 캐리어 부착 극박 동박.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the ultra-thin copper foil on the release layer side has an average distance (Peak spacing) between the surface peaks of 1 to 15 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 극박 동박의 박리층과 반대측의 면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛ 이하인 캐리어 부착 극박 동박.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the ultra-thin copper foil on the opposite side of the release layer is a maximum elevation difference (Wmax) of bending of 0.8 占 퐉 or less. 제1항에 있어서,
상기 극박 동박의 박리층과 반대측의 면이 조화면(粗化面)인 캐리어 부착 극박 동박.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the ultra-thin copper foil on the opposite side of the peeling layer is a roughened surface. 제4항에 있어서,
상기 조화면이 복수의 조화 입자를 갖고, 당해 복수의 조화 입자는, 기저면(基底面)으로부터의 평균 조화 입자 높이가 1.0∼1.4㎛이며, 또한, 상기 기저면으로부터의 높이에 따른 절단면에 있어서의 조화 입자의 단면수의 분포 곡선의 1/10치폭이 1.3㎛ 이하이며, 상기 기저면이 상기 복수의 조화 입자간의 골 바닥(谷底) 중 가장 낮은 위치에 상당하는, 상기 극박 동박과 평행한 면인 캐리어 부착 극박 동박.5. The method of claim 4,
Wherein the roughened surface has a plurality of roughed grains and the plurality of roughed grains have an average roughened particle height from a base surface (base surface) of 1.0 to 1.4 m, and the roughened surface of the roughened surface Which is parallel to the ultra-thin copper foil, wherein the one-tenth square width of the distribution curve of the number of cross-sections of the particles is 1.3 占 퐉 or less and the basal plane corresponds to the lowest position among the valleys between the plurality of coarse particles, Copper foil. 제1항에 있어서,
상기 극박 동박이 0.1∼5.0㎛의 두께를 갖는 캐리어 부착 극박 동박.The method according to claim 1,
Wherein the ultra-thin copper foil has a thickness of 0.1 to 5.0 mu m. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 극박 동박의 제조 방법으로서,
골 간의 평균 거리(Valley spacing)가 15㎛ 이하이며, 또한, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛ 이하인 표면을 갖는 캐리어박을 준비하는 공정과,
상기 캐리어박의 상기 표면에 박리층을 형성하는 공정과,
상기 박리층상에 극박 동박을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 방법.7. A method for producing an ultra-thin copper foil with a carrier according to any one of claims 1 to 6,
Preparing a carrier foil having a surface having a valley spacing of 15 mu m or less and a maximum height difference (Wmax) of bending of 0.8 mu m or less,
A step of forming a release layer on the surface of the carrier foil,
And forming an ultra-thin copper foil on the release layer. 제7항에 있어서,
상기 캐리어박의 표면은, 골 간의 평균 거리(Valley spacing)가 1∼10㎛인 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the surface of the carrier foil has a valley spacing between 1 and 10 mu m. 제7항에 있어서,
상기 캐리어박의 표면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.1∼0.7㎛인 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the surface of the carrier foil has a maximum height difference (Wmax) of bending of 0.1 to 0.7 mu m. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 극박 동박을 구비한 동장 적층판.A copper clad laminate comprising the ultra-thin copper foil with a carrier according to any one of claims 1 to 6. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 극박 동박을 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 것을 특징으로 하는, 프린트 배선판의 제조 방법.A process for producing a printed wiring board characterized by producing a printed wiring board using the ultra-thin copper foil with a carrier according to any one of claims 1 to 6.
KR1020187035876A 2015-01-22 2016-01-20 Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed-wiring board KR102031065B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-010431 2015-01-22
JP2015010431 2015-01-22
PCT/JP2016/051526 WO2016117587A1 (en) 2015-01-22 2016-01-20 Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177009811A Division KR101929844B1 (en) 2015-01-22 2016-01-20 Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180135105A true KR20180135105A (en) 2018-12-19
KR102031065B1 KR102031065B1 (en) 2019-10-11

Family

ID=56417128

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187035876A KR102031065B1 (en) 2015-01-22 2016-01-20 Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same, copper-clad laminate, and method for manufacturing printed-wiring board
KR1020177009811A KR101929844B1 (en) 2015-01-22 2016-01-20 Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177009811A KR101929844B1 (en) 2015-01-22 2016-01-20 Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same

Country Status (6)

Country Link
JP (2) JP6352449B2 (en)
KR (2) KR102031065B1 (en)
CN (2) CN110072334B (en)
MY (1) MY174931A (en)
TW (1) TWI572747B (en)
WO (1) WO2016117587A1 (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018181726A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-04 古河電気工業株式会社 Surface-treated copper foil, and copper-clad laminate and printed wiring board using same
CN107454762A (en) * 2017-09-14 2017-12-08 桐城市闲产网络服务有限公司 A kind of preparation method of computer circuit board
CN108323025B (en) * 2018-02-01 2020-01-14 北京启创驿讯科技有限公司 Preparation method of printed circuit board and copper foil for processing
WO2020031721A1 (en) * 2018-08-10 2020-02-13 三井金属鉱業株式会社 Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-clad laminate and printed wiring board
CN109518131A (en) * 2018-12-25 2019-03-26 胡旭日 A kind of ultrathin copper foil with carrier, ultrathin copper foil production method and device
JP7259093B2 (en) * 2020-02-04 2023-04-17 三井金属鉱業株式会社 Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper clad laminate and printed wiring board
KR20220106199A (en) 2020-02-04 2022-07-28 미쓰이금속광업주식회사 Roughening process copper foil, copper foil provided with a carrier, copper clad laminated board, and printed wiring board
CN112795964B (en) * 2020-12-07 2021-11-19 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 Ultrathin strippable composite copper foil and preparation method thereof
KR20230161954A (en) * 2021-03-29 2023-11-28 미쓰이금속광업주식회사 Roughened copper foil, copper clad laminate and printed wiring board
JPWO2022209989A1 (en) * 2021-03-29 2022-10-06
JPWO2022244826A1 (en) 2021-05-20 2022-11-24
JPWO2022244828A1 (en) 2021-05-20 2022-11-24
KR20240009404A (en) 2021-05-20 2024-01-22 미쓰이금속광업주식회사 Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper clad laminate and printed wiring board
CN115233262B (en) * 2022-08-01 2023-12-12 九江德福科技股份有限公司 Preparation method of extra-thin copper foil with carrier

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11346060A (en) 1998-04-01 1999-12-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Manufacture of printed wiring board
JP2005161840A (en) * 2003-11-11 2005-06-23 Furukawa Circuit Foil Kk Ultra-thin copper foil with carrier and printed circuit
JP2009176768A (en) * 2008-01-21 2009-08-06 Ube Ind Ltd Method for manufacturing copper wiring insulation film using semi-additive method, and copper wiring insulation film manufactured from the same
WO2012046804A1 (en) 2010-10-06 2012-04-12 古河電気工業株式会社 Copper foil and manufacturing method therefor, copper foil with carrier and manufacturing method therefor, printed circuit board, and multilayer printed circuit board

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY138743A (en) * 1996-05-13 2009-07-31 Mitsui Mining & Smelting Co High tensile strength electrodeposited copper foil and the production process of the same
JP4298943B2 (en) * 2001-10-18 2009-07-22 日鉱金属株式会社 Copper foil surface treatment agent
JP2005048277A (en) * 2003-07-15 2005-02-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Electrolytic copper foil with carrier foil, and manufacturing method therefor
US20050158574A1 (en) * 2003-11-11 2005-07-21 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
TW200738913A (en) * 2006-03-10 2007-10-16 Mitsui Mining & Smelting Co Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
CN105008593B (en) * 2013-02-28 2018-08-24 三井金属矿业株式会社 Melanism surface treatment copper foil, the manufacturing method of melanism surface treatment copper foil, copper clad laminate and flexible print circuit board
JP6403969B2 (en) * 2013-03-29 2018-10-10 Ｊｘ金属株式会社 Copper foil with carrier, printed wiring board, copper-clad laminate, electronic device, and method for manufacturing printed wiring board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11346060A (en) 1998-04-01 1999-12-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Manufacture of printed wiring board
JP2005161840A (en) * 2003-11-11 2005-06-23 Furukawa Circuit Foil Kk Ultra-thin copper foil with carrier and printed circuit
JP2009176768A (en) * 2008-01-21 2009-08-06 Ube Ind Ltd Method for manufacturing copper wiring insulation film using semi-additive method, and copper wiring insulation film manufactured from the same
WO2012046804A1 (en) 2010-10-06 2012-04-12 古河電気工業株式会社 Copper foil and manufacturing method therefor, copper foil with carrier and manufacturing method therefor, printed circuit board, and multilayer printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
KR102031065B1 (en) 2019-10-11
JP6529640B2 (en) 2019-06-12
JP2018138702A (en) 2018-09-06
TW201636457A (en) 2016-10-16
CN110072334A (en) 2019-07-30
JP6352449B2 (en) 2018-07-04
CN107002265B (en) 2019-04-26
CN110072334B (en) 2022-04-01
CN107002265A (en) 2017-08-01
MY174931A (en) 2020-05-24
KR101929844B1 (en) 2018-12-17
TWI572747B (en) 2017-03-01
KR20170057327A (en) 2017-05-24
WO2016117587A1 (en) 2016-07-28
JPWO2016117587A1 (en) 2017-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101929844B1 (en) Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same
CN109072472B (en) Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, and copper-clad laminate and printed wiring board manufacturing method using same
KR102480377B1 (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-clad laminate and printed wiring board
KR101803165B1 (en) Copper foil with carrier, printed circuit board, copper clad laminated sheet, electronic device, and printed circuit board fabrication method
CN110382745B (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-clad laminate, and printed wiring board
KR20170132128A (en) Roughened copper foil, copper foil provided with carrier, copper-clad laminated sheet, and printed wiring board
JP7166335B2 (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper clad laminate and printed wiring board
TWI756039B (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper clad laminate and printed wiring board
KR102531073B1 (en) Ultra-thin copper foil with carrier, manufacturing method therefor, copper-clad laminate, and printed wiring board
KR20180041167A (en) Manufacturing method of printed wiring board
TWI805378B (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper foil laminate and printed wiring board
KR20230159393A (en) Carrier equipped with copper foil, copper clad laminate and printed wiring board
KR20240009403A (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper clad laminate and printed wiring board
KR20240009937A (en) Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper clad laminate and printed wiring board
KR20140048357A (en) Copper foil for laser hole drilling, copper-clad laminate and preparation method of the foil

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right