KR20180133211A - 테이프 확장 장치 - Google Patents

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도모히토 마츠다
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, 다이 어태치 필름을 용이하게 파단할 수 있음과 더불어, 익스팬드 테이프를 확장할 때에 발생하는 정전기를 적절히 제거할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
복수의 분할 예정 라인이 표면에 설정된 웨이퍼의 이면에 첩부된 다이 어태치 필름을, 환형 프레임의 개구로 연장된 익스팬드 테이프에 첩부한 상태로, 분할 예정 라인을 따라 파단하는 테이프 확장 장치로서, 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 유닛과, 익스팬드 테이프에 접촉하여 익스팬드 테이프를 확장하는 테이프 확장 유닛과, 프레임 유지 유닛 및 테이프 확장 유닛을 수용하는 챔버와, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 챔버의 내부에 도입하는 냉기 도입 유닛과, 챔버의 내부에 설치되고, 이온화된 에어를 공급하는 이온화 에어 공급 유닛을 포함한다.

Description

테이프 확장 장치{TAPE EXPANSION APPARATUS}
본 발명은, 익스팬드 테이프 등을 확장할 때에 이용되는 테이프 확장 장치에 관한 것이다.
표면에 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼는, 예컨대, 분할 예정 라인(스트리트)을 따라 절삭 가공, 또는 레이저 가공되어, 각 디바이스에 대응하는 복수의 디바이스 칩으로 분할된다. 이 디바이스 칩을 별도의 디바이스 칩이나 기판 등에 겹쳐 고정하기 위해서, 디바이스 칩의 이면측에 다이 어태치 필름(DAF: Die Attach Film)이라고 불리는 고정용 접착제를 마련하는 경우가 있다.
다이 어태치 필름은, 예컨대, 웨이퍼 전체를 덮을 수 있는 크기로 형성되어 있고, 분할 전의 웨이퍼의 이면에 첩부된다. 웨이퍼의 이면에 다이 어태치 필름을 첩부하고 나서, 이 다이 어태치 필름을 웨이퍼와 함께 분할함으로써, 이면측에 접착제를 구비한 디바이스 칩을 형성할 수 있다.
그런데, 웨이퍼를 풀컷하지 않는 DBG(Dicing Before Grinding)나, 웨이퍼의 내부에 레이저 빔을 집광시켜 다광자 흡수에 의한 개질층을 형성하는 SDBG(Stealth Dicing Before Grinding) 등의 가공 방법을 채용하면, 웨이퍼와 함께 다이 어태치 필름을 적절히 분할할 수 없을 가능성이 높아진다.
그래서, 다이 어태치 필름을 익스팬드 테이프에 첩부하고, 이것을 충분히 냉각시키고 나서 익스팬드 테이프를 확장하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 방법에서는, 다이 어태치 필름의 유연성이 냉각에 의해 저하되기 때문에, 익스팬드 테이프를 확장하는 것만으로 다이 어태치 필름을 용이하게 파단할 수 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2009-272502호 공보
그러나, 전술한 방법에서는, 익스팬드 테이프를 테이프 확장 유닛으로 밀어 올리도록 하여 확장하기 때문에, 익스팬드 테이프와 테이프 확장 유닛의 마찰에 의해 정전기가 발생하기 쉽다. 또한, 확장된 익스팬드 테이프는, 테이프 확장 유닛에 밀착된 상태가 되기 때문에, 테이프 확장 유닛으로부터 익스팬드 테이프를 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 다이 어태치 필름을 용이하게 파단할 수 있음과 더불어, 익스팬드 테이프를 확장할 때에 발생하는 정전기를 적절히 제거할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것이다.
복수의 분할 예정 라인이 표면에 설정된 웨이퍼의 이면에 첩부된 다이 어태치 필름을, 환형 프레임의 개구로 연장된 익스팬드 테이프에 첩부한 상태로, 상기 분할 예정 라인을 따라 파단하는 테이프 확장 장치로서, 상기 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 유닛과, 상기 익스팬드 테이프에 접촉시켜 상기 익스팬드 테이프를 확장하는 테이프 확장 유닛과, 상기 프레임 유지 유닛 및 상기 테이프 확장 유닛을 수용하는 챔버와, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 상기 챔버의 내부에 도입하는 냉기 도입 유닛과, 상기 챔버의 내부에 설치되고, 이온화된 에어를 공급하는 이온화 에어 공급 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치가 제공된다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 이온화 에어 공급 유닛은, 상기 프레임 유지 유닛에 유지된 상기 웨이퍼를 향해 이온화된 에어를 분출하여도 좋다.
본 발명의 일 양태에 따른 테이프 확장 장치는, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 챔버의 내부에 도입하는 냉기 도입 유닛을 구비하기 때문에, 이 냉기 도입 유닛으로 챔버의 내부에 도입되는 냉기에 의해, 다이 어태치 필름은 충분히 냉각된다. 이에 따라, 다이 어태치 필름의 유연성을 저하시켜, 이것을 용이하게 파단할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양태에 따른 테이프 확장 장치는, 챔버의 내부에 설치되고, 이온화된 에어를 공급하는 이온화 에어 공급 유닛을 구비하기 때문에, 예컨대, 챔버의 외부로부터 이온화된 에어를 공급하는 경우와 같이, 이온이 챔버 내부의 대상에 도달하기 전에 없어져 버리는 일이 없다. 따라서, 익스팬드 테이프를 확장할 때 등에 발생하는 정전기를 적절히 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양태에 따른 테이프 확장 장치의 냉기 도입 유닛은, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 챔버의 내부에 도입하기 때문에, 수분이 많은 에어를 냉기로서 챔버의 내부에 도입하는 경우 등에 비해, 챔버나 이온화 에어 공급 유닛 등이 결로할 가능성을 낮게 억제할 수 있다.
도 1은 테이프 확장 장치의 외관을 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 테이프 확장 장치의 내부의 구조를 모식적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 익스팬드 테이프에 첩부된 다이 어태치 필름 및 웨이퍼를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 4의 (A) 및 도 4의 (B)는 익스팬드 테이프를 확장시키는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 테이프 확장 장치(2)의 외관을 모식적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 테이프 확장 장치(2)의 내부의 구조를 모식적으로 나타낸 분해 사시도이다. 또한, 도 3은 이 테이프 확장 장치(2)로 처리되는 웨이퍼(11) 등의 구성예를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)는, 예컨대, 실리콘(Si) 등의 재료를 이용하여 원반형으로 형성되어 있고, 그 표면(11a)측에는, 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(13)이 설정되어 있다. 또한, 이 분할 예정 라인(13)에 의해 구획된 표면(11a)측의 각 영역에는, IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다.
웨이퍼(11)의 내부에는, 이 웨이퍼(11)를 분할할 때의 기점이 되는 개질층(17)이 각 분할 예정 라인(13)을 따라 형성되어 있다. 개질층(17)은, 예컨대, 웨이퍼(11)에 대하여 투과성을 갖는 파장(흡수되기 어려운 파장)의 레이저 빔을, 웨이퍼(11)의 내부에 집광시킴으로써 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 재료로 이루어진 원반형의 웨이퍼(11)에 대해서 설명하고 있지만, 웨이퍼(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어진 웨이퍼(11)를 이용할 수도 있다. 마찬가지로, 디바이스(15)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 또한, 웨이퍼(11)는, 분할 예정 라인(13)을 따라 미리 분할되어 있어도 좋다.
웨이퍼(11)의 이면(11b)측에는, 웨이퍼(11)보다도 직경이 큰 다이 어태치 필름(필름형 접착제)(21)의 표면(상면)측이 첩부되어 있다. 이 다이 어태치 필름(21)은, 예컨대, 열이나 빛 등의 외적 자극을 가함으로써 경화하는 수지 등의 재료로 형성되어 있고, 웨이퍼(11)를 분할하여 얻어지는 칩을 임의의 대상물로 고정하는 기능을 갖는다.
다이 어태치 필름(21)의 이면(하면)측에는, 다이 어태치 필름(21)보다도 직경의 더욱 큰 익스팬드 테이프(23)가 첩부되어 있다. 익스팬드 테이프(23)의 외주 부분에는, 대략 원형의 개구를 구비한 환형 프레임(25)이 고정되어 있다. 즉, 다이 어태치 필름(21)은, 환형 프레임(25)의 개구로 연장된 익스팬드 테이프(23)에 첩부되어 있다. 또한, 웨이퍼(11)는, 다이 어태치 필름(21) 및 익스팬드 테이프(23)를 통해 프레임(25)에 지지되어 있다.
본 실시형태의 테이프 확장 장치(2)는, 전술한 익스팬드 테이프(23)를 확장함으로써, 웨이퍼(11)를 각 분할 예정 라인(13)을 따라 분할함과 더불어, 웨이퍼(11)에 첩부되어 있는 다이 어태치 필름(21)을 각 분할 예정 라인(13)을 따라 파단한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 테이프 확장 장치(2)는, 각 구성 요소를 수용하기 위한 챔버(4)를 구비하고 있다. 챔버(4)는, 상부에 개구(도시하지 않음)를 갖는 직방체형의 하우징(6)과, 하우징(6)의 개구를 폐쇄하는 덮개(8)로 구성되어 있다. 덮개(8)는, 예컨대, 하우징(6)에 대하여 착탈 자유자재의 양태로 부착되고, 각 구성 요소를 메인터넌스할 때 등에는, 하우징(6)으로부터 제거된다.
하우징(6)의 측벽에는, 웨이퍼(11)를 지지한 프레임(25)을 반출입하기 위한 반출입구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 하우징(6) 외부의 반출입구를 덮는 위치에는 도어체(10)가 마련되어 있다. 이 도어체(10)를 개방하여 반출입구를 노출시키면, 웨이퍼(11)를 지지한 프레임(25)을 챔버(4) 내부의 처리 공간으로 반입하고, 또는, 챔버(4)의 처리 공간으로부터 반출할 수 있다.
챔버(4)의 처리 공간에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 4세트의 승강 기구(테이프 확장 유닛)(12)가 배치되어 있다. 각 승강 기구(12)는, 챔버(4)의 바닥벽에 고정되는 실린더 케이스(14)와, 실린더 케이스(14)에 하단측이 삽입되는 피스톤 로드(16)를 구비하고 있다. 피스톤 로드(16)의 상단부에는, 원반형의 확장 테이블(테이프 확장 유닛)(18)의 하면이 고정되어 있다. 이 확장 테이블(18)의 외주의 직경은, 프레임(25)의 개구(내주)의 직경보다 작다.
4세트의 승강 기구(12)의 외측 위치에는, 각각 주상(柱狀)으로 형성된 4세트의 지지 구조(프레임 유지 유닛)(20)가 배치되어 있다. 각 지지 구조(20)의 상단부에는, 프레임(25)을 지지하기 위한 지지 테이블(프레임 유지 유닛)(22)이 고정되어 있다. 지지 테이블(22)의 중앙 부분에는, 확장 테이블(18)보다도 직경이 큰 대략 원형의 개구(22a)가 형성되어 있고, 확장 테이블(18)은, 이 개구(22a)의 내측에 배치된다.
지지 테이블(22)의 위쪽에는, 지지 테이블(22)에 지지되는 환형 프레임(25)을 위쪽에서 고정하기 위한 고정 플레이트(프레임 유지 유닛)(24)가 마련되어 있다. 고정 플레이트(24)의 중앙 부분에는, 지지 테이블(22)의 개구(22a)에 대응하는 개구(24a)가 형성되어 있고, 웨이퍼(11), 다이 어태치 필름(21), 및 익스팬드 테이프(23)의 일부는, 이 개구(24a)로부터 노출된다.
고정 플레이트(24)의 위쪽에는, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 챔버(4)의 내부의 처리 공간으로 도입하는 냉기 도입관(냉기 도입 유닛)(26)이 배치되어 있다. 이 냉기 도입관(26)은, 덮개(8)를 내외로 관통하고 있다. 또한, 냉기 도입관(26)은, 챔버(4)의 외부에서 냉기 공급원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 냉기 공급원은, 예컨대, 고분자 재료로 이루어지는 중공사막(고분자 분리막)을 통해 수분이 제거된 에어(드라이 에어)를 열교환 등의 방법으로 냉각시켜 냉기 도입관(26)에 공급한다.
냉기 도입관(26)에 인접하는 위치에는, 에어를 이온화하여 공급하기 위한 이오나이저(이온화 에어 공급 유닛)(28)가 배치되어 있다. 이오나이저(28)는, 덮개(8)에 고정되어, 챔버(4) 내부의 처리 공간에 배치된다. 또한, 이 이오나이저(28)는, 챔버(4)의 외부로부터 에어를 공급하는 에어 공급관(30)에 접속되어 있고, 예컨대, 에어 공급관(30)을 통해 공급되는 에어를 코로나 방전 등에 의해 이온화하여, 복수의 노즐(28a)로부터 분출한다.
이오나이저(28)에는, 종래의 이오나이저에서 사용되고 있던 수지제의 부재(고무 패킹 등) 대신에, 금속제의 부재가 자주 이용되고 있다. 그 때문에, 이 이오나이저(28)는, 0℃ 이하(대표적으로는, -60℃ 이상)의 환경에서도 적절히 동작한다. 따라서, 본 실시형태의 테이프 확장 장치(2)와 같이, 예컨대, 0℃ 이하(대표적으로는, -15℃ 정도)로까지 냉각되는 챔버(4) 내부의 처리 공간에 이오나이저(28)를 배치한 경우에도, 적절한 제전이 가능해진다.
다음에, 전술한 테이프 확장 장치(2)로 웨이퍼(11)를 분할함과 더불어, 다이 어태치 필름(21)을 파단하는 본 실시형태의 가공 방법에 대해서 설명한다. 도 4의 (A) 및 도 4의 (B)는 익스팬드 테이프(23)를 확장시키는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 본 실시형태의 가공 방법에서는, 우선, 냉기 도입관(26)으로부터 챔버(4) 내부의 처리 공간에 냉기(냉각된 드라이 에어)를 도입하고, 챔버(3) 내부의 처리 공간을 냉각하는 챔버 냉각 단계를 실시한다. 냉각 온도는, 다이 어태치 필름(21)의 재질 등에 맞추어 변경할 수 있지만, 대표적으로는, -15℃ 정도이다.
냉각 단계 후에는, 웨이퍼(11)를 지지한 프레임(25)을 지지 테이블(22)에 고정하는 고정 단계를 실시한다. 이 고정 단계에서는, 지지 테이블(22)의 상면에 웨이퍼(11)를 지지한 프레임(25)을 싣고, 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 위쪽에서 고정 플레이트(24)로 압착시킨다. 이에 따라, 프레임(25)은, 지지 테이블(22)에 고정된다. 또한, 프레임(25)은, 익스팬드 테이프(23)보다도 위쪽에 웨이퍼(11)가 배치되도록 지지 테이블(22)의 상면에 실린다.
고정 단계 후에는, 웨이퍼(11)에 첩부된 다이 어태치 필름(21)을 냉각하는 다이 어태치 필름 냉각 단계를 실시한다. 다이 어태치 필름 냉각 단계에서는, 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 확장 테이블(18)의 상면과 지지 테이블(22)의 상면이 대략 동일한 높이가 되도록, 확장 테이블(18)의 높이를 각 승강 기구(12)로 조정한다. 이에 따라, 확장 테이블(18)의 상면은, 익스팬드 테이프(23)에 접촉한다.
또한, 확장 테이블(18)의 상면을 익스팬드 테이프(23)에 접촉시킬 때에는, 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 이오나이저(28)로부터, 웨이퍼(11)나 확장 테이블(18), 익스팬드 테이프(23) 등에 대하여, 이온화된 에어를 공급해 두는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예컨대, 익스팬드 테이프(23)에 확장 테이블(18)을 접촉시킬 때의 마찰 등에 의해 발생하는 정전기를 신속하게 제거하여, 디바이스(15) 등의 파손을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 챔버(3) 내부의 처리 공간은, 챔버 냉각 단계에서 충분히 냉각되어 있다. 즉, 챔버(3)의 처리 공간에 배치되어 있는 확장 테이블(18)도 또한, 충분히 냉각되어 있다. 따라서, 확장 테이블(18)의 상면을 익스팬드 테이프(23)에 접촉시킴으로써, 다이 어태치 필름(21) 전체를 재빨리 냉각시킬 수 있다.
다이 어태치 필름 냉각 단계 후에는, 익스팬드 테이프(23)를 확장하여 웨이퍼(11)를 분할함과 더불어, 다이 어태치 필름(21)을 파단하는 확장 단계를 실시한다. 확장 단계에서는, 다이 어태치 필름(21)이 파단에 알맞은 온도까지 냉각되어 있는 것을 확인한 후에, 각 승강 기구(12)에 의해 확장 테이블(18)을 재빨리 상승시킨다. 그 결과, 익스팬드 테이프(23)에는, 확장 테이블(18)로부터의 상향의 힘이 작용한다.
전술한 바와 같이, 프레임(25)은 지지 테이블(22) 등에 의해 고정되어 있기 때문에, 확장 테이블(18)로부터의 상향의 힘이 익스팬드 테이프(23)에 작용하면, 익스팬드 테이프(23)는 확장되어, 이 확장 방향의 힘이 웨이퍼(11)에 작용한다. 이에 따라, 웨이퍼(11)는, 각 분할 예정 라인(13)에 형성되어 있는 개질층(17)을 기점으로 복수의 칩으로 분할된다.
웨이퍼(11)가 복수의 칩으로 분할되면, 칩과 칩의 간극에 상당하는 영역(즉, 분할 예정 라인(13)에 대응하는 영역)에서 다이 어태치 필름(21)에 확장 방향의 강한 힘이 작용한다. 전술한 바와 같이, 다이 어태치 필름(21)은, 파단에 알맞은 온도까지 냉각되어 있고, 유연성이 크게 저하되고 있다. 그 때문에, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 다이 어태치 필름(21)은, 분할 예정 라인(13)을 따라 적절히 파단된다.
또한, 이 확장 단계에서도, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 이오나이저(28)로부터, 웨이퍼(11)나 확장 테이블(18), 익스팬드 테이프(23) 등에 대하여, 이온화된 에어를 공급한다. 이에 따라, 익스팬드 테이프(23)를 확장할 때의 마찰 등에 의해 발생하는 정전기를 신속하게 제거하여, 디바이스(15) 등의 파손을 방지할 수 있다.
확장 단계 후에는, 각 승강 기구(12)에 의해 확장 테이블(18)을 하강시켜, 프레임(25)을 지지 테이블(22)로부터 제거하면 된다. 또한, 그 동안에도, 이오나이저(28)로부터, 웨이퍼(11)나 확장 테이블(18), 익스팬드 테이프(23) 등에 대하여, 이온화된 에어를 공급해 두는 것이 바람직하다. 이에 따라, 익스팬드 테이프(23)를 확장 테이블(18)로부터 박리할 때의 마찰 등에 의해 발생하는 정전기를 신속하게 제거하여, 디바이스(15) 등의 파손을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 테이프 확장 장치(2)는, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 챔버(4)의 내부에 도입하는 냉기 도입관(냉기 도입 유닛)(26)을 구비하고 있기 때문에, 이 냉기 도입관(26)을 통해 챔버(4)의 내부에 도입되는 냉기에 의해, 다이 어태치 필름(21)은 충분히 냉각된다. 이에 따라, 다이 어태치 필름(21)의 유연성을 저하시켜, 이것을 용이하게 파단할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 테이프 확장 장치(2)는, 챔버(4)의 내부에 설치되고, 이온화된 에어를 공급하는 이오나이저(이온화 에어 공급 유닛)(28)를 구비하기 때문에, 예컨대, 챔버(4)의 외부로부터 이온화된 에어를 공급하는 경우와 같이, 이온이 챔버(4) 내부의 대상에 도달하기 전에 없어져 버리는 일이 없다. 따라서, 익스팬드 테이프(23)를 확장할 때 등에 발생하는 정전기를 적절히 제거할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 테이프 확장 장치(2)의 냉기 도입관(26)은, 냉각된 드라이 에어를 냉기로서 챔버(4)의 내부에 도입하기 때문에, 수분이 많은 에어를 냉기로서 챔버(4)의 내부에 도입하는 경우 등에 비해, 챔버(4)나 이오나이저(28) 등이 결로할 가능성을 낮게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 지지 테이블(22)을 고정하고, 확장 테이블(18)을 승강 기구(12)에 의해 상하로 이동시킴으로써 익스팬드 테이프(23)를 확장시키고 있지만, 확장 테이블(18)을 고정하고, 지지 테이블(22)을 승강 기구에 의해 상하로 이동시킴으로써 익스팬드 테이프(23)를 확장시켜도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 다이 어태치 필름(21)의 냉각 효율을 높이기 위해서, 익스팬드 테이프(23)에 접촉하는 면을 갖는 확장 테이블(18)을 채용하고 있지만, 확장 테이블(18)의 형상, 구조 등에 특별한 제한은 없다. 예컨대, 외주 가장자리의 상단에 마련된 롤러형 부재만이 익스팬드 테이프(23)에 접촉하는 확장 테이블을 이용할 수도 있다. 원통형의 확장 테이블(확장 드럼)을 이용하여도 좋다.
그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 테이프 확장 장치
4 : 챔버
6 : 하우징
8 : 덮개
10 : 도어체
12 : 승강 기구(테이프 확장 유닛)
14 : 실린더 케이스
16 : 피스톤 로드
18 : 확장 테이블(테이프 확장 유닛)
20 : 지지 구조(프레임 유지 유닛)
22 : 지지 테이블(프레임 유지 유닛)
22a : 개구
24 : 고정 플레이트(프레임 유지 유닛)
24a : 개구
26 : 냉기 도입관(냉기 도입 유닛)
28 : 이오나이저(이온화 에어 공급 유닛)
28a : 노즐
30 : 에어 공급관
11 : 웨이퍼
11a : 표면
11b : 이면
13 : 분할 예정 라인(스트리트)
15 : 디바이스
17 : 개질층
21 : 다이 어태치 필름
23 : 익스팬드 테이프
25 : 프레임

Claims (2)

  1. 복수의 분할 예정 라인이 표면에 설정된 웨이퍼의 이면에 첩부된 다이 어태치 필름을, 환형 프레임의 개구로 연장된 익스팬드 테이프에 첩부한 상태로, 상기 분할 예정 라인을 따라 파단하는 테이프 확장 장치로서,
    상기 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 유닛과,
    상기 익스팬드 테이프에 접촉하여 상기 익스팬드 테이프를 확장하는 테이프 확장 유닛과,
    상기 프레임 유지 유닛 및 상기 테이프 확장 유닛을 수용하는 챔버와,
    냉각된 드라이 에어를 냉기로서 상기 챔버의 내부에 도입하는 냉기 도입 유닛과,
    상기 챔버의 내부에 설치되고, 이온화된 에어를 공급하는 이온화 에어 공급 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이온화 에어 공급 유닛은, 상기 프레임 유지 유닛에 유지된 상기 웨이퍼를 향해 이온화된 에어를 분출하는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치.
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