KR20180127690A - 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법은 기판 소재; 기판 소재의 일측에 제공되어 기판 소재의 일측을 보호하는 패드부; 및 기판 소재의 타측에 제공된 모터 구동부와 서로 이격되며, 기판 소재의 비아 홀(Via Hole)을 통해 모터 구동부와 전기적으로 연결된 퓨즈를 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method for manufacturing thereof}
본 발명은 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 종래 퓨즈는 인쇄 회로 기판의 회로 손상을 보호하도록 제공되었다.
일예로, 대한민국공개특허공보 10-2016-0054655(2016.05.17)에 기재된 바와 같이, 온도 퓨즈를 이용하여 인쇄 회로 기판의 회로 손상을 보호할 수 있는 표면 실장용 온도 퓨즈 및 그 설치 방법이 개시되었다.
그런데, 종래 표면 실장용 온도 퓨즈 및 그 설치 방법은 모터 구동부의 구동시에 발생하는 과전류에 의한 열이 퓨즈로 전도되는 것을 억제시키는데에 한계가 있었다.
이러한, 종래 표면 실장용 온도 퓨즈 및 그 설치 방법은 퓨즈의 오동작을 미연에 방지하는데에 한계가 있었다.
따라서, 최근에는 모터 구동부의 구동시에 발생하는 과전류에 의한 열이 퓨즈로 전도되는 것을 억제시켜 퓨즈의 오동작을 미연에 방지하기 위한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법의 연구가 지속적으로 행해져 오고 있다.
대한민국공개특허공보 10-2016-0054655(2016.05.17)
본 발명의 실시 예는, 퓨즈의 오동작을 미연에 방지할 수가 있는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 실시 예는, 인쇄 회로 기판의 회로 손상을 더욱 방지할 수가 있는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 실시 예는, 모터 구동부의 구동시에 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수가 있는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 소재; 기판 소재의 일측에 제공되어 기판 소재의 일측을 보호하는 패드부; 및 기판 소재의 타측에 제공된 모터 구동부와 서로 이격되며, 기판 소재의 비아 홀(Via Hole)을 통해 모터 구동부와 전기적으로 연결된 퓨즈를 포함할 수가 있다.
이때, 비아 홀(Via Hole)은 다수개로 제공되고, 모터 구동부의 구동에 의해 발생되는 구동열을 더 방열시킬 수가 있다.
또한, 기판 소재의 다른 일측에 더 연결되고, 모터 구동부의 구동에 의해 발생되는 구동열을 방열시키는 방열부를 더 포함할 수가 있다.
또한, 패드부는 기판 소재의 다른 타측에 더 제공되어 기판 소재의 다른 타측을 더 보호할 수가 있다.
또한, 기판 소재의 또 다른 타측에 더 연결되고, 모터 구동부의 구동에 의해 발생되는 구동열을 방열시키는 방열부를 더 포함할 수가 있다.
또한, 패드부는 솔더 마스크를 포함할 수가 있다.
또한, 모터 구동부는 모터 스위칭 소자를 포함할 수가 있다.
또한, 모터 스위칭 소자는 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor), SCR Thyristor(Silicon Controlled Rectifier Thyristor)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.
또한, 퓨즈는 써멀 퓨즈를 포함할 수가 있다.
또한, 기판 소재는 다층(Multi Layer)으로 배열될 수가 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 소재의 일측에 기판 소재의 일측을 보호하는 패드부를 형성하는 제 1 단계; 기판 소재의 타측에 제공된 모터 구동부와 서로 이격되도록 퓨즈를 형성하는 제 2 단계; 및 기판 소재의 비아 홀(Via Hole)을 통해 모터 구동부 및 퓨즈를 서로 전기적으로 연결하는 제 3 단계를 포함할 수가 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법은, 퓨즈의 오동작을 미연에 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법은, 인쇄 회로 기판의 회로 손상을 더욱 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법은, 모터 구동부의 구동시에 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 일예로 나타낸 측면도.
도 2는 도 1에 도시한 기판 소재를 나타낸 배면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 다른 일예로 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 또 다른 일예로 나타낸 측면도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 또 다른 일예로 나타낸 측면도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 또 다른 일예로 나타낸 측면도.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 일예로 나타낸 순서도.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 다른 일예로 나타낸 순서도.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 또 다른 일예로 나타낸 순서도.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 또 다른 일예로 나타낸 순서도.
이하에서는 본 발명의 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 여기서 제시한 실시 예만으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계없는 부분의 도시를 생략하고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기를 다소 과장하여 표현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 일예로 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 기판 소재를 나타낸 배면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 다른 일예로 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 또 다른 일예로 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 또 다른 일예로 나타낸 측면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 또 다른 일예로 나타낸 측면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 기판 소재(102)와 패드부(104, 105) 및 퓨즈(106)를 포함한다.
패드부(104)는 기판 소재(102)의 일측에 제공되어 기판 소재(102)의 일측을 보호한다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 패드부(105)는 기판 소재(102)의 다른 타측에 더 제공되어 기판 소재(102)의 다른 타측을 더 보호할 수가 있다.
이때, 패드부(104, 105)는 솔더 마스크를 포함할 수가 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 퓨즈(106)는 기판 소재(102)의 타측에 제공된 모터 구동부(10)와 서로 이격(S)되며, 기판 소재(102)의 비아 홀(Via Hole)(h1)을 통해 모터 구동부(10)와 전기적으로 연결된다.
여기서, 모터 구동부(10)는 모터 스위칭 소자를 포함할 수가 있다.
이때, 모터 스위칭 소자는 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor), SCR Thyristor(Silicon Controlled Rectifier Thyristor)중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.
일예로, 퓨즈(106)는 도시하지는 않았지만, 기판 소재(102)의 타측에 제공된 모터 구동부(10)의 모터 스위칭 소자인 MOSFET(미도시)의 드레인(미도시)단과 서로 이격(S)될 수가 있으며, 기판 소재(102)의 비아 홀(Via Hole)(h1)을 통해 모터 구동부(10)의 모터 스위칭 소자인 MOSFET(미도시)의 드레인(미도시)단과 전기적으로 연결될 수가 있다.
이때, 퓨즈(106)는 기판 소재(102)의 P1 영역에 제공될 수가 있고, 모터 구동부(10)는 기판 소재(102)의 P2 영역에 제공될 수가 있다.
여기서, 비아 홀(Via Hole)(h1)은 다수개로 제공될 수가 있고, 모터 구동부(10)의 구동에 의해 발생되는 구동열을 더 방열시킬 수가 있다.
이때, 퓨즈(106)는 써멀 퓨즈를 포함할 수가 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 방열부(108, 109)를 더 포함할 수가 있다.
이때, 방열부(108)는 기판 소재(102)의 다른 일측에 더 연결될 수가 있고, 모터 구동부(10)의 구동에 의해 발생되는 구동열을 방열시킬 수가 있다.
또한, 방열부(109)는 기판 소재(102)의 또 다른 타측에 더 연결될 수가 있고, 모터 구동부(10)의 구동에 의해 발생되는 구동열을 방열시킬 수가 있다.
또한, 본 발명은 이에 한정하지 않고 도시하지는 않았지만 방열부(108, 109)는 퓨즈(106)와 패드부(104, 105)의 실장 영역을 제외한 기판 소재(102)의 나머지 영역(미도시)에 연결될 수가 있고, 기판 소재(102)의 나머지 영역(미도시)은 모터 구동부(10)의 구동에 의해 발생되는 구동열을 효율적으로 방열시키기 위한 영역일 수가 있다.
여기서, 방열부(108, 109)는 히트 슬러그와 히트 싱크중 적어도 하나를 포함할 수가 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 기판 소재(102)는 다층(Multi Layer)으로 배열될 수가 있다.
이러한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)을 제조하기 위한 제조 방법을 살펴보면 다음 도 7 내지 도 10과 같다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 일예로 나타낸 순서도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 다른 일예로 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 또 다른 일예로 나타낸 순서도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 또 다른 일예로 나타낸 순서도이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조 방법(700, 800, 900, 100)은 제 1 단계(S702, S802, S902, S1002)와 제 2 단계(S704, S804, S904, S1004) 및 제 3 단계(S706, S806, S906, S1006)를 포함한다.
먼저, 제 1 단계(S702, S802, S902, S1002)는 기판 소재(102)의 일측에 기판 소재(102)의 일측을 보호하는 패드부(104)를 형성한다.
이때, 제 1 단계(S702, S802, S902, S1002)는 기판 소재(102)의 비아 홀(Via Hole)(h1)을 다수개로 형성하는 단계일 수가 있다.
이 후, 제 2 단계(S704, S804, S904, S1004)는 기판 소재(102)의 타측에 제공된 모터 구동부(10)와 서로 이격(S)되도록 퓨즈(106)를 형성한다.
이 후, 제 3 단계(S706, S806, S906, S1006)는 기판 소재(102)의 비아 홀(Via Hole)(h1)을 통해 모터 구동부(10) 및 퓨즈(106)를 서로 전기적으로 연결한다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조 방법(800)은 제 4 단계(S808)를 더 포함할 수가 있다.
일예로, 제 4 단계(S808)는 제 3 단계(S806) 이후에 수행할 수가 있다.
다른 일예로, 제 4 단계(S808)는 도시하지는 않았지만, 제 1 단계(S802) 이후와 제 2 단계(S804) 이전에 또는 제 2 단계(S804) 이후와 제 3 단계(S806) 이전에 수행할 수가 있다.
이때, 제 4 단계(S808)는 기판 소재(102)의 다른 타측에 패드부(105)를 더 형성하는 단계일 수가 있다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조 방법(900)은 제 5 단계(S910)를 더 포함할 수가 있다.
일예로, 제 5 단계(S910)는 제 3 단계(S906) 이후에 수행할 수가 있다.
다른 일예로, 제 5 단계(S910)는 도시하지는 않았지만, 제 1 단계(S902) 이후와 제 2 단계(S904) 이전에 또는 제 2 단계(S904) 이후와 제 3 단계(S906) 이전에 수행할 수가 있다.
이때, 제 5 단계(S910)는 기판 소재(102)의 다른 일측에 방열부(108)를 더 연결하는 단계일 수가 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조 방법(1000)은 제 4 단계(S1008)와 제 5 단계(S1010) 및 제 6 단계(S1012)를 더 포함할 수가 있다.
일예로, 제 4 단계(S1008)는 제 3 단계(S1006) 이후에 수행할 수가 있고, 제 5 단계(S1010)는 제 4 단계(S1008) 이후에 수행할 수가 있으며, 제 6 단계(S1012)는 제 5 단계(S1010) 이후에 수행할 수가 있다.
다른 일예로, 제 4 단계(S1008)는 도시하지는 않았지만, 제 1 단계(S1002) 이후와 제 2 단계(S1004) 이전에 또는 제 2 단계(S1004) 이후와 제 3 단계(S1006) 이전에 수행할 수가 있다.
또 다른 일예로, 제 5 단계(S1010)는 도시하지는 않았지만, 제 1 단계(S1002) 이후와 제 2 단계(S1004) 이전에 또는 제 2 단계(S1004) 이후와 제 3 단계(S1006) 이전에 또는 제 3 단계(S1006) 이후와 제 4 단계(S1008) 이전에 수행할 수가 있다.
또 다른 일예로, 제 6 단계(S1012)는 도시하지는 않았지만, 제 4 단계(S1008) 이후와 제 5 단계(S1010) 이전에 수행할 수가 있다.
이때, 제 4 단계(S1008)는 기판 소재(102)의 다른 타측에 패드부(105)를 더 형성하는 단계일 수가 있고, 제 5 단계(S1010)는 기판 소재(102)의 다른 일측에 방열부(108)를 더 연결하는 단계일 수가 있으며, 제 6 단계(S1012)는 기판 소재(102)의 또 다른 타측에 방열부(109)를 더 연결하는 단계일 수가 있다.
이와 같은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(700 내지 1000)은 기판 소재(102)와 패드부(104) 및 퓨즈(106)를 이용하여 제 1 단계(S702 내지 S1002)와 제 2 단계(S704 내지 S1004) 및 제 3 단계(S706 내지 S1006)를 수행한다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(700 내지 1000)은 모터 구동부(10)의 구동시에 발생하는 과전류에 의한 열이 퓨즈(20)로 전도되는 것을 억제시킬 수가 있으므로, 퓨즈(20)의 오동작을 미연에 방지할 수가 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(800, 1000)은 패드부(105)를 이용하여 제 4 단계(S808, S1008)를 수행할 수가 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(800, 1000)은 기판 소재(102)의 다른 타측을 더 보호할 수가 있으므로, 인쇄 회로 기판(100)의 회로 손상을 더욱 방지할 수가 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(900, 1000)은 방열부(108, 109)를 이용하여 제 5 단계(S910, S1010)와 제 6 단계(S1012)를 수행할 수가 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(100) 및 그 제조 방법(900, 1000)은 모터 구동부(10)의 구동시에 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수가 있다.

Claims (11)

  1. 기판 소재;
    상기 기판 소재의 일측에 제공되어 상기 기판 소재의 일측을 보호하는 패드부; 및
    상기 기판 소재의 타측에 제공된 모터 구동부와 서로 이격되며, 상기 기판 소재의 비아 홀(Via Hole)을 통해 상기 모터 구동부와 전기적으로 연결된 퓨즈를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비아 홀(Via Hole)은 다수개로 제공되고,
    상기 모터 구동부의 구동에 의해 발생되는 구동열을 더 방열시키는 인쇄 회로 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 소재의 다른 일측에 더 연결되고, 상기 모터 구동부의 구동에 의해 발생되는 구동열을 방열시키는 방열부를 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 패드부는,
    상기 기판 소재의 다른 타측에 더 제공되어 상기 기판 소재의 다른 타측을 더 보호하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 소재의 또 다른 타측에 더 연결되고, 상기 모터 구동부의 구동에 의해 발생되는 구동열을 방열시키는 방열부를 더 포함하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 패드부는 솔더 마스크를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 모터 구동부는 모터 스위칭 소자를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 모터 스위칭 소자는 MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), BJT(Bipolar Junction Transistor), IGBT(Insulated gate bipolar transistor), GTO(Gate Turn-Off) thyristor, MCT(MOS Controlled Thyristor), SCR Thyristor(Silicon Controlled Rectifier Thyristor)중 적어도 하나를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 퓨즈는 써멀 퓨즈를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 소재는 다층(Multi Layer)으로 배열된 인쇄 회로 기판.
  11. 기판 소재의 일측에 상기 기판 소재의 일측을 보호하는 패드부를 형성하는 제 1 단계;
    상기 기판 소재의 타측에 제공된 모터 구동부와 서로 이격되도록 상기 퓨즈를 형성하는 제 2 단계; 및
    상기 기판 소재의 비아 홀(Via Hole)을 통해 상기 모터 구동부 및 상기 퓨즈를 서로 전기적으로 연결하는 제 3 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102019120485A1 (de) 2018-10-24 2020-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Zufallszahlengenerator, Verschlüsselungsvorrichtung mit demselben und Verfahren zum Betreiben der Verschlüsselungsvorrichtung
US10999919B2 (en) 2019-07-11 2021-05-04 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Flexible electronic assembly for placement on a vehicle motor assembly

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