KR20180125258A - Transfer apparatus for workpiece and laser processing apparatus including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 가공 대상물 이송 장치 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 상세하게는 가공 대상물의 이송 단계에서 정전 또는 비상 상황이 발생하더라도 가공 대상물의 파손을 방지하는 가공 대상물 이송 장치 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a laser beam machining apparatus and a laser beam machining apparatus including the laser beam machining apparatus and the laser beam machining apparatus. Processing apparatus.
일반적으로 레이저 가공 장치란 집광렌즈를 이용하여 레이저 빔을 하나의 초점 형태로 집광시키고 그 초점을 가공 대상물의 표면 또는 내부에 조사하여 가공하는 장치를 말한다.Generally, a laser processing apparatus refers to a device that focuses a laser beam in a focus form using a condenser lens, and irradiates the focus or the surface of the object to be processed or processed.
이러한 레이저 가공 장치에서는, 레이저 가공을 실시하기 이전 또는 이후에, 가공 대상물을 이송시키는 가공 대상물 이송 장치를 포함한다. 일 예로서, 가공 대상물 이송 장치는 가공 대상물을 음(-)압을 이용하여 흡착하는 복수의 흡착 지지부를 포함할 수 있다.Such a laser machining apparatus includes a workpiece conveying device for conveying a workpiece before or after laser machining is performed. As an example, the object to be processed may include a plurality of suction supports for suctioning the object using negative pressure.
다만, 흡착 지지부를 이용한 레이저 가공 장치는, 전력 공급이 중단되는 정전 상태 또는 비상 상태에 취약할 수 있다. 왜냐하면, 레이저 가공 장치에 대한 전력 공급이 중단되었을 때, 흡착 지지부의 음압이 해제되며, 그에 따라 가공 대상물이 바닥에 떨어지게 된다. 특히, 가공 대상물이 웨이퍼일 경우에는, 웨이퍼가 파손될 수 있으며, 이는 제조 비용의 손실로 이어지게 된다. 또한, 파손된 웨이퍼의 파편을 완전히 제거하기 위하여 레이저 가공 장치의 작동을 중단시키게 되며, 그에 따른 제조 시간의 증가 역시 나타나게 된다.However, the laser processing apparatus using the attracting support portion may be vulnerable to a power failure state or an emergency state in which the power supply is interrupted. This is because, when the power supply to the laser processing apparatus is interrupted, the negative pressure of the attracting support is released, causing the object to be processed to fall on the floor. Particularly, when the object to be processed is a wafer, the wafer may be damaged, which leads to a loss of manufacturing cost. In addition, the operation of the laser processing apparatus is stopped in order to completely remove the broken pieces of the wafer, and accordingly, an increase in the manufacturing time is also brought about.
본 발명은 복수의 흡착 지지부의 흡착을 방해하지 않으면서도 가공 대상물의 낙하를 방지하는 구조물을 포함함으로써, 정전 또는 비상 상태에서도 가공 대상물의 낙하를 방지할 수 있는 가공 대상물 이송 장치 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다.The object of the present invention is to provide a workpiece transferring device capable of preventing falling of an object to be processed even in a power failure or an emergency state by including a structure for preventing falling of an object to be processed without interfering with adsorption of a plurality of absorption supports, Device.
본 발명의 일 측면에 따른 가공 대상물 이송 장치는,According to an aspect of the present invention,
가공 대상물을 흡착 및 지지하고 상기 가공 대상물을 이송하는 가공 대상물 이송 장치로서,An object to be processed for transferring an object to be processed by suctioning and supporting an object to be processed,
상기 가공 대상물을 흡착 및 지지하는 적어도 하나의 이송 핸드와, 상기 이송 핸드를 상하 방향으로 이동시키는 승강 이동부를 포함하며,At least one transfer hand for sucking and supporting the object to be processed, and a lift moving part for moving the transfer hand in the vertical direction,
상기 이송 핸드는,The transfer hand
베이스 플레이트;A base plate;
상기 베이스 플레이트에 고정되도록 설치되며, 상기 가공 대상물을 흡착하여 지지하도록 구성된 복수의 흡착 지지부;A plurality of adsorption supports installed to be fixed to the base plate and configured to adsorb and support the object to be processed;
상기 베이스 플레이트에 이동 가능하도록 설치되며, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 상기 가공 대상물이 흡착 가능하도록 단부가 상기 가공 대상물에 중첩되지 않는 열림 위치와, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 흡착된 상기 가공 대상물의 낙하를 방지하도록 상기 단부가 상기 가공 대상물에 중첩된 닫힘 위치 사이로 이동 가능한, 복수의 이탈 방지부; 및An open position which is movably provided on the base plate and in which the end portion is not overlapped with the object to be processed so that the object can be attracted by the plurality of the attracting and supporting portions and an open position in which the object is attracted by the plurality of attracting and supporting portions, A plurality of departure prevention portions that are movable between a closed position in which the end portion overlaps the object to prevent falling; And
상기 이송 핸드가 상승하는 동안, 상기 복수의 이탈 방지부를 상기 열림 위치에서 상기 닫힘 위치로 이동시키는 이동 구조물;을 포함할 수 있다.And a moving structure for moving the plurality of departure prevention portions from the open position to the closed position while the transfer hand is lifted.
일 실시예에 있어서, 상기 승강 이동부는, 고정 프레임과, 상기 고정 프레임에 대해 상하 방향으로 이동 가능하며, 상기 베이스 플레이트를 지지하는 이동 프레임을 포함할 수 있다.In one embodiment, the elevating and lowering moving unit may include a stationary frame, a movable frame that is movable in the vertical direction with respect to the stationary frame, and supports the base plate.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 이탈 방지부 각각은, 상기 베이스 플레이트에 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 열림 위치와 상기 닫힘 위치 사이로 이동할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of departure prevention portions may be rotated about the predetermined rotation axis on the base plate to move between the open position and the closed position.
일 실시예에 있어서, 상기 이탈 방지부의 상기 단부는 서로 이격 배치된 한 쌍의 낙하 방지 돌기를 포함할 수 있다.In one embodiment, the end portion of the departure prevention portion may include a pair of falling prevention protrusions spaced apart from each other.
일 실시예에 있어서, 상기 이동 구조물은, 상기 복수의 이탈 방지부를 연결하는 연결 부재와, 상기 고정 프레임에 배치되며, 상기 이송 핸드가 상승하는 동안 상기 연결 부재를 가압하는 가압 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the moving structure may include a connecting member connecting the plurality of departure prevention portions, and a pressing member disposed in the stationary frame and pressing the connecting member while the transfer hand is lifted .
일 실시예에 있어서, 상기 연결 부재는 와이어일 수 있다.In one embodiment, the connecting member may be a wire.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 이탈 방지부가 상기 닫힘 위치에서 상기 열림 위치로 이동하도록 탄성력을 제공하는 탄성 부재;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the elastic member may provide elastic force to move the plurality of departure prevention portions from the closed position to the open position.
일 실시예에 있어서, 상기 이송 핸드는 복수 개일 수 있다.In one embodiment, the transfer hand may be plural.
일 실시예에 있어서, 상기 이송 핸드를 소정의 회전축을 중심으로 궤도 회전시키는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the apparatus may further include a rotation driving unit for orbiting the transfer hand around a predetermined rotation axis.
본 발명의 다른 측면에 따른 레이저 가공 장치는,According to another aspect of the present invention,
레이저 빔을 발생시키는 광원과,A light source for generating a laser beam,
상기 레이저 빔을 가공 대상물에 조사하는 헤드부와,A head unit for irradiating the object with the laser beam,
상기 가공 대상물을 흡착 및 지지하는 적어도 하나의 이송 핸드와, 상기 이송 핸드를 상하 방향으로 이동시키는 승강 이동부를 포함하는 가공 대상물 이송 장치를 포함하며,At least one transfer hand for sucking and supporting the object to be processed, and an elevation moving unit for moving the transfer hand in the vertical direction,
상기 이송 핸드는,The transfer hand
베이스 플레이트;A base plate;
상기 베이스 플레이트에 고정되도록 설치되며, 상기 가공 대상물을 흡착하여 지지하도록 구성된 복수의 흡착 지지부;A plurality of adsorption supports installed to be fixed to the base plate and configured to adsorb and support the object to be processed;
상기 베이스 플레이트에 이동 가능하도록 설치되며, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 상기 가공 대상물이 흡착 가능하도록 단부가 상기 가공 대상물에 중첩되지 않는 열림 위치와, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 흡착된 상기 가공 대상물의 낙하를 방지하도록 상기 단부가 상기 가공 대상물에 중첩된 닫힘 위치 사이로 이동 가능한, 복수의 이탈 방지부; 및An open position which is movably provided on the base plate and in which the end portion is not overlapped with the object to be processed so that the object can be attracted by the plurality of the attracting and supporting portions and an open position in which the object is attracted by the plurality of attracting and supporting portions, A plurality of departure prevention portions that are movable between a closed position in which the end portion overlaps the object to prevent falling; And
상기 이송 핸드가 상승하는 동안, 상기 복수의 이탈 방지부를 상기 열림 위치에서 상기 닫힘 위치로 이동시키는 이동 구조물;을 포함할 수 있다.And a moving structure for moving the plurality of departure prevention portions from the open position to the closed position while the transfer hand is lifted.
일 실시예에 있어서, 상기 승강 이동부는, 고정 프레임과, 상기 고정 프레임에 대해 상하 방향으로 이동 가능하며, 상기 베이스 플레이트를 지지하는 이동 프레임을 포함할 수 있다.In one embodiment, the elevating and lowering moving unit may include a stationary frame, a movable frame that is movable in the vertical direction with respect to the stationary frame, and supports the base plate.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 이탈 방지부 각각은, 상기 베이스 플레이트에 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 열림 위치와 상기 닫힘 위치 사이로 이동할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of departure prevention portions may be rotated about the predetermined rotation axis on the base plate to move between the open position and the closed position.
일 실시예에 있어서, 상기 이탈 방지부의 단부는 서로 이격 배치된 한 쌍의 낙하 방지 돌기를 포함할 수 있다.In one embodiment, the end of the departure prevention portion may include a pair of falling prevention protrusions spaced apart from each other.
일 실시예에 있어서, 상기 이동 구조물은, 상기 복수의 이탈 방지부를 연결하는 연결 부재와, 상기 고정 프레임에 배치되며, 상기 이송 핸드가 상승하는 동안 상기 연결 부재를 가압하는 가압 부재를 포함할 수 있다.In one embodiment, the moving structure may include a connecting member connecting the plurality of departure prevention portions, and a pressing member disposed in the stationary frame and pressing the connecting member while the transfer hand is lifted .
일 실시예에 있어서, 상기 연결 부재는 와이어일 수 있다.In one embodiment, the connecting member may be a wire.
일 실시예에 있어서, 상기 이송 핸든느, 상기 복수의 이탈 방지부가 상기 닫힘 위치에서 상기 열림 위치로 이동하도록 탄성력을 제공하는 탄성 부재;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the conveyance handle may further include an elastic member for providing an elastic force to move the plurality of departure prevention portions from the closed position to the open position.
일 실시예에 있어서, 상기 이송 핸드는 복수 개일 수 있다.In one embodiment, the transfer hand may be plural.
일 실시예에 있어서, 상기 가공 대상물 이송 장치는, 상기 이송 핸드를 소정의 회전축을 중심으로 궤도 회전시키는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the object to be processed may further include a rotation driving unit for orbitally rotating the transfer hand around a predetermined rotation axis.
본 발명의 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치는, 복수의 흡착 지지부의 흡착을 방해하지 않으면서도 가공 대상물의 낙하를 방지하는 구조물을 포함함으로써, 정전 또는 비상 상태에서도 가공 대상물의 낙하를 방지할 수 있다.The object to be processed and the laser processing apparatus including the same according to the embodiment of the present invention include a structure for preventing falling of the object to be processed without disturbing the adsorption of a plurality of the attracted and supported parts, Can be prevented from falling.
도 1은 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치의 일 예를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 이송 핸드를 중심으로 나타낸 사시도이며,
도 3a는 도 2의 이탈 방지부가 제1 위치일 때의 모습을 설명하기 위한 도면이며, 도 3b는 도 2의 이탈 방지부가 제2 위치일 때의 모습을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3a 및 도 3b의 가공 대상물 이송 장치의 사시도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치를 나타낸 사시도이다.
도 6은 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치를 포함하는 레이저 가공 장치를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a view conceptually showing an example of a workpiece transfer apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a perspective view mainly showing the transfer hand of Fig. 1,
FIG. 3A is a view for explaining a state in which the departure prevention portion in FIG. 2 is in a first position, and FIG. 3B is a view for explaining a state in which the departure prevention portion in FIG. 2 is in a second position.
Figs. 4A and 4B are perspective views of the object transporting apparatus of Figs. 3A and 3B. Fig.
Fig. 5 is a perspective view showing a workpiece conveying device according to another embodiment. Fig.
Fig. 6 is a block diagram for explaining a laser machining apparatus including a workpiece conveying device according to an embodiment. Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size and thickness of each element may be exaggerated for clarity of explanation.
“제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. “및/또는” 이라는 용어는 복수의 관련된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 항목들 중의 어느 하나의 항목을 포함한다. Terms including ordinals such as " first, " " second, " and the like can be used to describe various elements, but the elements are not limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The term " and / or " includes any combination of a plurality of related items or any of a plurality of related items.
도 1은 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1)의 일 예를 개념적으로 도시한 도면이다.Fig. 1 is a view conceptually showing an example of the object to be processed 1 according to the embodiment.
도 1을 참조하면, 가공 대상물 이송 장치(1)는 가공 대상물(T)을 흡착 및 지지하며 가공 대상물(T)을 이송한다. 일 예로서, 가공 대상물 이송 장치(1)는 가공 대상물(T)을 상하 방향으로 이송할 수 있다.Referring to Fig. 1, a
가공 대상물(T)은 웨이퍼(W) 및 이를 지지하는 링 프레임(F)을 포함할 수 있다. 링 프레임(F)은 완벽한 링 형태가 아닐 수 있다. 예를 들어, 링 프레임(F)은 일부 구간의 외경이 다른 구간의 외경보다 작을 수 있다.The object to be processed T may include a wafer W and a ring frame F for supporting the wafer W. [ The ring frame F may not be a perfect ring shape. For example, the outer diameter of a section of the ring frame F may be smaller than the outer diameter of another section.
가공 대상물 이송 장치(1)는, 가공 대상물(T)을 흡착 및 지지하는 이송 핸드(10)와, 이러한 이송 핸드(10)를 상하 방향으로 이동시키는 승강 이동부(20)를 포함한다.The
승강 이동부(20)는, 상하 방향으로 위치가 고정된 고정 프레임(211)과, 고정 프레임(211)에 대해 상하 방향으로 이동 가능한 이동 프레임(213)을 포함한다. 이동 프레임(213)은 고정 프레임(211)에 대해 상하 방향으로 슬라이딩 이동 가능할 수 있다.The elevating and moving
이송 핸드(10)는 이동 프레임(213)에 의해 지지된다. 이동 프레임(213)이 상하 방향으로 이동할 때, 이송 핸드(10)는 이동 프레임(213)과 함께 상하 방향으로 이동한다. 이송 핸드(10)는 가공 대상물(T)의 크기 또는 종류에 따라 다른 이송 핸드(10)로 교체될 수 있다.The conveying
이송 핸드(10)는 이동 프레임(213)에 지지되는 베이스 플레이트(110)와, 베이스 플레이트(110)에 고정되도록 설치된 복수의 흡착 지지부(130)를 포함한다.The
복수의 흡착 지지부(130)는 가공 대상물(T)을 흡착하여 지지하도록 구성된다. 복수의 흡착 지지부(130)는 가공 대상물(T)의 링 프레임을 흡착할 수 있다.The plurality of
흡착 지지부(130)는 음압을 제공하는 진공 펌프(미도시)에 유체 연결될 수 있다. 흡착 지지부(130)의 구성 자체는 이미 알려진 기술에 불과하므로 구체적인 설명은 생략한다. The
가공 대상물 이송 장치(1)에서는, 가공 대상물(T)이 흡착 지지부(130)에 의해 흡착된 상태에서, 승강 이동부(20)가 상승 또는 하강함에 따라 가공 대상물(T)이 상승 또는 하강하게 된다. 흡착 지지부(130)에 의해 흡착된 가공 대상물(T)은, 도면상 도시되지 않았지만, 이송 핸드(10)에 의해 좌우 이동 또는 회전 이동될 수 있다.The object to be processed T is raised or lowered as the lifting and lowering
다만, 가공 대상물 이송 장치(1)의 흡착 지지부(130)는 전원이 공급되지 않을 경우, 음(-)압이 해제되며, 흡착 지지력을 상실하게 된다. 그에 따라, 전원이 공급되지 않는 정전 상태 또는 비상 상태일 경우, 가공 대상물(T)은 흡착 지지부(130)에 의해 지지되지 못하고 낙하할 수 있다.However, when power is not supplied to the
이러한 점을 고려하여, 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1)는, 별도의 제어 동작을 실시하지 않고도, 가공 대상물(T)의 낙하를 방지할 수 있는 이탈 방지부(150)를 승강 이동부(20)의 상하 방향으로 이동과 연계하여 이동시킬 수 있는 구조를 더 포함할 수 있다.In consideration of this point, in the object to be processed 1 according to the embodiment, the
가공 대상물 이송 장치(1)의 이송 핸드(10)는, 베이스 플레이트(110)에 이동 가능하도록 설치된 복수의 이탈 방지부(150)와, 이송 핸드(10)가 상승하는 동안 이탈 방지부(150)를 이동시킬 수 있는 이동 구조몰(170)을 포함할 수 있다.The transferring
도 2는 도 1의 이송 핸드(10)를 중심으로 나타낸 사시도이며, 도 3a는 도 2의 이탈 방지부(150)가 제1 위치일 때의 모습을 설명하기 위한 도면이며, 도 3b는 도 2의 이탈 방지부(150)가 제2 위치일 때의 모습을 설명하기 위한 도면이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3a 및 도 3b의 가공 대상물 이송 장치(1)의 사시도이다.Fig. 2 is a perspective view showing the
도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 복수의 이탈 방지부(150) 각각은 열림 위치(150A)와 닫힘 위치(150B) 사이로 이동 가능하다. Referring to FIGS. 2, 3A, and 3B, each of the plurality of
도 3a를 참조하면, 이탈 방지부(150)가 열림 위치(150A)일 때, 이탈 방지부(150)의 단부는 가공 대상물(T)에 중첩되지 않는 위치에 위치할 수 있다. 그에 따라, 흡착 지지부(130)에 의해 가공 대상물(T)이 흡착 가능할 수 있다. 다시 말해, 이탈 방지부(150)의 단부는 열림 위치(150A)일 때, 흡착 지지부(130)에 의해 가공 대상물(T)이 흡착되는 것을 방해하지 않는 위치일 수 있다.3A, when the
도 3b를 참조하면, 이탈 방지부(150)가 닫힘 위치(150B)일 때, 이탈 방지부(150)의 단부는 가공 대상물(T)에 중첩된 위치에 위치할 수 있다. 이탈 방지부(150)의 단부는 가공 대상물(T)의 하부에 가공 대상물(T)로부터 이격되도록 위치할 수 있다. 그에 따라, 흡착 지지부(130)에 의해 흡착된 가공 대상물(T)이 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 흡착 지지부(130)로부터 가공 대상물(T)이 지지되지 않더라도, 가공 대상물(T)의 하부에 위치한 이탈 방지부(150)의 단부에 의해 가공 대상물(T)이 거치 또는 지지될 수 있다. 그에 따라, 흡착 지지부(130)에 의해 흡착되지 않더라도, 가공 대상물(T)이 의도치 않게 바닥으로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 3B, when the
한편, 전기 공급이 중단되더라도 흡착을 유지하기 위한 방법으로, 흡착 지지부(130)에 역류방지용 체크밸브를 설치하는 방식을 고려할 수 있다. 역류방지용 체크밸브는, 전기 공급이 중단되었을 때 일시적으로 흡착을 유지할 수 있다. 그러나, 웨이퍼 가공을 위한 생산 라인에서는 복수 대의 가공 장치를 사용하는 것이 일반적이며, 그에 따라 일시적인 흡착만으로는 여전히 가공 대상물(T)의 파손을 피하기 어렵게 된다.On the other hand, as a method for maintaining adsorption even if the supply of electricity is interrupted, a method of installing a check valve for preventing backflow in the
그에 반해, 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1)에서는, 복수의 이탈 방지부(150)의 단부에 의해 가공 대상물(T)이 거치된 상태이므로, 시간에 관계 없이, 정전 상태 또는 비상 상태가 해결될 때까지 가공 대상물(T)의 낙하를 방지할 수 있다.On the contrary, in the object to be processed 1 according to the embodiment, since the object to be processed T is held by the end portions of the plurality of
복수의 이탈 방지부(150) 각각은, 베이스 플레이트(110)에 소정의 회동축(R1)을 중심으로 회동하여, 열림 위치(150A)와 닫힘 위치(150B) 사이로 이동 가능하다. 이탈 방지부(150)가 회동하는 구조를 채택함으로써, 가공 대상물 이송 장치(1)의 주변 부재와의 충돌 방지를 위한 공간을 늘릴 필요가 없거나, 설사 있더라도 그 공간을 최소화할 수 있다. Each of the plurality of
이탈 방지부(150)의 단부는 서로 이격 배치된 한 쌍의 낙하 방지 돌기(151)를 포함할 수 있다. 낙하 방지 돌기(151)는 내측으로 돌출될 수 있다. 흡착 지지부(130)로부터 가공 대상물(T)이 분리되었을 때, 낙하 방지 돌기(151)는 가공 대상물(T)을 거치하는 역할을 수행한다.The end of the
한 쌍의 낙하 방지 돌기(151)가 이격됨으로써, 가공 대상물(T)의 웨이퍼(W) 손상 없이, 외경이 일정하지 않은 링 프레임(F)을 거치 또는 지지할 수 있다.The pair of falling
가공 대상물 이송 장치(1)는, 복수의 이탈 방지부(150)가 닫힘 위치(150B)에서 열림 위치(150A)로 이동하도록 탄성력을 제공하는 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 이탈 방지부(150)는 외력이 작용하지 않는 상태에서 열림 위치(150A)를 유지한다. The
도 3a 및 도 4a를 참조하면, 이동 구조몰(170)은 복수의 이탈 방지부(150)를 연결하는 연결 부재(171)와 고정 프레임(211)에 배치된 가압 부재(173)를 포함한다. 연결 부재(171)에 의해 복수의 이탈 방지부(150)를 연결함으로써, 간단하게 복수의 이탈 방지부(150)의 동작을 일치시킬 수 있다.3A and 4A, the moving
연결 부재(171)는 복수의 이탈 방지부(150)를 연결하는 와이어 일 수 있다. 베이스 플레이트(110)에는 연결 부재(171)의 이동을 가이드하는 도르래(174)가 배치될 수 있다. 이동 프레임(213)은 연결 부재(171)가 관통하는 삽입부(214)를 포함할 수 있다.The
연결 부재(171)로서 와이어를 사용할 경우, 연결 부재(171)로 인한 무게 증가를 최소화할 수 있으며, 그에 따라 이송 핸드(10)를 이동시키기 위한 액츄에이터의 크기를 증가시키지 않을 수 있으며, 또한, 작업자가 이송 핸드(10)를 다른 이송 핸드(10)로 쉽게 교체할 수 있다.When a wire is used as the connecting
연결 부재(171)의 일부는 가압 부재(173)의 하부에 위치할 수 있다. 연결 부재(171)의 중심이 가압 부재(173)의 하부에 위치할 수 있다. 연결 부재(171)의 중심이 이동 프레임(213)의 삽입부(214)에 배치될 수 있다. 승강 이동부(20)에 의해 이송 핸드(10)가 상승하는 동안, 복수의 이탈 방지부(150)를 연결하는 연결 부재(171) 역시 상승하게 된다. 이 과정에서, 도 4b와 같이, 연결 부재(171)는 고정 프레임(211)에 배치된 가압 부재(173)에 의해 가압된다. 그로 인해, 연결 부재(171)는 양 단부로부터 중심을 향하는 방향으로 외력이 가해지며, 연결 부재(171)에 연결된 복수의 이탈 방지부(150)는 회동하여 열림 위치(150A)에서 닫힘 위치(150B)로 이동한다. 이 때, 이탈 방지부(150)에 가해지는 외력은, 탄성 부재(160)에 의해 제공되는 탄성력보다 크다.A part of the connecting
상술한 실시예에서는, 연결 부재(171)가 와이어 이며, 가압 부재(173)와 연결 부재(171)의 접촉 및 가압에 의해 복수의 이탈 방지부(150)에 외력이 가해지는 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이동 구조몰(170)은 이에 한정되지 아니하며, 이송 핸드(10)가 상승하는 과정에서 복수의 이탈 방지부(150)를 기계적으로 이동시키는 구조라면, 다른 구조로 변경될 수 있다. 예를 들어, 도시하지 않았으나, 이동 구조몰(170)은 연결 부재(171)로서 와이어 대신에 링크 구조 또는 기어 구조를 사용할 수 있다.In the embodiment described above, the
실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1)는, 이송 핸드(10)가 상승하는 과정에서 복수의 이탈 방지부(150)를 열림 위치(150A)에서 닫힘 위치(150B)로 이동시킴으로써, 전력 공급이 중단되었을 때 가공 대상물(T)이 바닥으로 낙하하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 가공 대상물 이송 장치(1)는, 이송 핸드(10)가 상승하는 동작에 기계적으로 연동되는 이동 구조몰(170)을 이용하여, 복수의 이탈 방지부(150)를 열림 위치(150A)에서 닫힘 위치(150B)로 이동시킬 수 있다. 그에 따라, 복잡한 제어 절차 없이, 비교적 간단한 구조를 통해, 가공 대상물(T)의 낙하를 방지할 수 있다.The object to be processed 1 according to the embodiment moves the plurality of
한편, 이송 핸드(10)는 소정의 회전축(R2)을 중심으로 궤도 회전될 수 있다. 이를 위해, 가공 대상물 이송 장치(1)는 이송 핸드(10)를 궤도 회전시키는 회전 구동부(30; 도 5 참조)를 더 포함할 수 있다. 가공 대상물 이송 장치(1)에 정상적으로 전력이 공급되더라도, 흡착 지지부(130)는 그 특성상 상하 방향으로 지지력에 비해, 수평 방향으로 지지력이 약하다. 그에 따라, 흡착 지지부(130)에 의해 지지된 상태라고 하더라도, 이송 핸드(10)가 궤도 회전되는 과정에서 가공 대상물(T)이 수평 방향으로 미끄러질 수 있다.On the other hand, the
복수의 이탈 방지부(150)의 측부가 가공 대상물(T)의 외곽에 위치한 상태이기 때문에, 가공 대상물(T)의 수평 방향으로 이동을 제한할 수 있다. 즉, 복수의 이탈 방지부(150)는 가공 대상물(T)의 상하 방향으로 낙하를 방지할 뿐만 아니라, 수평 방향으로 이탈을 방지할 수 있다.The movement of the object to be processed T in the horizontal direction can be restricted since the side portions of the plurality of
도 5는 다른 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1A)를 나타낸 사시도이다.Fig. 5 is a perspective view showing a
도 5를 참조하면, 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1A)는, 복수의 이송 핸드(10)와 복수의 승강 이동부(20)를 포함한다. 또한, 가공 대상물 이송 장치(1)는 복수의 이송 핸드(10)를 소정의 회전축(R2)을 중심으로 궤도 회전시키는 회전 구동부(30)를 더 포함한다.Referring to Fig. 5, a
가공 대상물 이송 장치(1)는 복수의 이송 핸드(10)를 통해, 복수의 가공 대상물(T)을 동시에 이송할 수 있다. 각 이송 핸드(10)의 복수의 이탈 방지부(150)는, 가공 대상물(T)의 상하 방향으로 낙하를 방지할 뿐만 아니라, 이송 핸드(10)가 궤도 회전하는 과정에서 가공 대상물(T)이 수평 방향으로 이탈하는 것을 방지할 수 있다.The object to be processed 1 can simultaneously transfer a plurality of objects T through a plurality of transfer hands 10. [ The plurality of
도 6은 실시예에 따른 가공 대상물 이송 장치(1)를 포함하는 레이저 가공 장치(1000)를 설명하기 위한 블록도이다.Fig. 6 is a block diagram for explaining a
도 6을 참조하면, 레이저 가공 장치(1000)는, 상술한 가공 대상물 이송 장치(1), 레이저 빔을 발생시키는 광원(2) 및 가공 대상물(T)에 레이저 빔을 조사하는 헤드부(3)를 포함한다. 또한, 레이저 가공 장치(1000)는, 광원(2)과 헤드부(3) 사이에 배치되어 레이저 빔을 전달하는 빔 전달부(4)와, 광원(2), 빔 전달부(4), 헤드부(3) 및 상기 가공 대상물 이송 장치(1)를 제어하는 제어부(5)를 더 포함한다.6, the
여기서, 광원(2), 헤드부(3) 및 빔 전달부(4)는 해당 기술 분야에 널리 알려진 기술이므로, 구체적인 설명은 생략한다.Here, since the
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims.
1 : 가공 대상물 이송 장치
2 : 광원
3 : 헤드부
4 : 빔 전달부
5 : 제어부
10 : 이송 핸드
110 : 베이스 플레이트
130 : 흡착 지지부
150 : 이탈 방지부
151 : 낙하 방지 돌기
160 : 탄성 부재
170 : 이동 구조물
171 : 연결 부재
173 : 가압 부재
20 : 승강 이동부
211 : 고정 프레임
213 : 이동 프레임
30 : 회전 구동부
1000 : 레이저 가공 장치1: object to be processed 2: light source
3: head part 4: beam transmission part
5: Control section 10: Feeding hand
110: base plate 130:
150: separation prevention part 151: falling prevention projection
160: elastic member 170: moving structure
171: connecting member 173: pressing member
20: lift moving part 211: fixed frame
213: moving frame 30: rotation driving part
1000: Laser processing equipment
Claims (18)
상기 가공 대상물을 흡착 및 지지하는 적어도 하나의 이송 핸드와, 상기 이송 핸드를 상하 방향으로 이동시키는 승강 이동부를 포함하며,
상기 이송 핸드는,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 고정되도록 설치되며, 상기 가공 대상물을 흡착하여 지지하도록 구성된 복수의 흡착 지지부;
상기 베이스 플레이트에 이동 가능하도록 설치되며, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 상기 가공 대상물이 흡착 가능하도록 단부가 상기 가공 대상물에 중첩되지 않는 열림 위치와, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 흡착된 상기 가공 대상물의 낙하를 방지하도록 상기 단부가 상기 가공 대상물에 중첩된 닫힘 위치 사이로 이동 가능한, 복수의 이탈 방지부; 및
상기 이송 핸드가 상승하는 동안, 상기 복수의 이탈 방지부를 상기 열림 위치에서 상기 닫힘 위치로 이동시키는 이동 구조물;을 포함하는, 가공 대상물 이송 장치.An object to be processed for transferring an object to be processed by suctioning and supporting an object to be processed,
At least one transfer hand for sucking and supporting the object to be processed, and a lift moving part for moving the transfer hand in the vertical direction,
The transfer hand
A base plate;
A plurality of adsorption supports installed to be fixed to the base plate and configured to adsorb and support the object to be processed;
An open position which is movably provided on the base plate and in which the end portion is not overlapped with the object to be processed so that the object can be attracted by the plurality of the attracting and supporting portions and an open position in which the object is attracted by the plurality of attracting and supporting portions, A plurality of departure prevention portions that are movable between a closed position in which the end portion overlaps the object to prevent falling; And
And a moving structure for moving the plurality of departure prevention portions from the open position to the closed position while the transfer hand is lifted.
상기 승강 이동부는,
고정 프레임과,
상기 고정 프레임에 대해 상하 방향으로 이동 가능하며, 상기 베이스 플레이트를 지지하는 이동 프레임을 포함하는, 가공 대상물 이송 장치.The method according to claim 1,
The elevating /
A fixed frame,
And a movable frame which is vertically movable with respect to the fixed frame and supports the base plate.
상기 복수의 이탈 방지부 각각은,
상기 베이스 플레이트에 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 열림 위치와 상기 닫힘 위치 사이로 이동하는, 가공 대상물 이송 장치.3. The method of claim 2,
Each of the plurality of departure-
Wherein the base plate is rotated about a predetermined rotation axis to move between the open position and the closed position.
상기 이탈 방지부의 상기 단부는 서로 이격 배치된 한 쌍의 낙하 방지 돌기를 포함하는, 가공 대상물 이송 장치.The method of claim 3,
And the end portion of the departure preventing portion includes a pair of falling preventing projections spaced apart from each other.
상기 이동 구조물은,
상기 복수의 이탈 방지부를 연결하는 연결 부재와,
상기 고정 프레임에 배치되며, 상기 이송 핸드가 상승하는 동안 상기 연결 부재를 가압하는 가압 부재를 포함하는, 가공 대상물 이송 장치.The method of claim 3,
The moving structure includes:
A connection member connecting the plurality of departure prevention portions,
And a pressing member which is disposed in the fixed frame and presses the connecting member while the transfer hand is lifted.
상기 연결 부재는 와이어인, 가공 대상물 이송 장치.6. The method of claim 5,
And the connecting member is a wire.
상기 복수의 이탈 방지부가 상기 닫힘 위치에서 상기 열림 위치로 이동하도록 탄성력을 제공하는 탄성 부재;를 더 포함하는, 가공 대상물 이송 장치.The method according to claim 1,
And an elastic member for providing an elastic force such that the plurality of deviation preventing portions move from the closed position to the open position.
상기 이송 핸드는 복수 개인, 가공 대상물 이송 장치.The method according to claim 1,
And the transfer hand is plural.
상기 이송 핸드를 소정의 회전축을 중심으로 궤도 회전시키는 회전 구동부를 더 포함하는, 가공 대상물 이송 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a rotation driving unit for orbiting the transfer hand about a predetermined rotation axis.
상기 레이저 빔을 가공 대상물에 조사하는 헤드부와,
상기 가공 대상물을 흡착 및 지지하는 적어도 하나의 이송 핸드와, 상기 이송 핸드를 상하 방향으로 이동시키는 승강 이동부를 포함하는 가공 대상물 이송 장치를 포함하며,
상기 이송 핸드는,
베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 고정되도록 설치되며, 상기 가공 대상물을 흡착하여 지지하도록 구성된 복수의 흡착 지지부;
상기 베이스 플레이트에 이동 가능하도록 설치되며, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 상기 가공 대상물이 흡착 가능하도록 단부가 상기 가공 대상물에 중첩되지 않는 열림 위치와, 상기 복수의 흡착 지지부에 의해 흡착된 상기 가공 대상물의 낙하를 방지하도록 상기 단부가 상기 가공 대상물에 중첩된 닫힘 위치 사이로 이동 가능한, 복수의 이탈 방지부; 및
상기 이송 핸드가 상승하는 동안, 상기 복수의 이탈 방지부를 상기 열림 위치에서 상기 닫힘 위치로 이동시키는 이동 구조물;을 포함하는, 레이저 가공 장치.A light source for generating a laser beam,
A head unit for irradiating the object with the laser beam,
At least one transfer hand for sucking and supporting the object to be processed, and an elevation moving unit for moving the transfer hand in the vertical direction,
The transfer hand
A base plate;
A plurality of adsorption supports installed to be fixed to the base plate and configured to adsorb and support the object to be processed;
An open position which is movably provided on the base plate and in which the end portion is not overlapped with the object to be processed so that the object can be attracted by the plurality of the attracting and supporting portions and an open position in which the object is attracted by the plurality of attracting and supporting portions, A plurality of departure prevention portions that are movable between a closed position in which the end portion overlaps the object to prevent falling; And
And a moving structure for moving the plurality of departure prevention portions from the open position to the closed position while the transfer hand is lifted.
상기 승강 이동부는,
고정 프레임과,
상기 고정 프레임에 대해 상하 방향으로 이동 가능하며, 상기 베이스 플레이트를 지지하는 이동 프레임을 포함하는, 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
The elevating /
A fixed frame,
And a movable frame movable in the vertical direction with respect to the fixed frame and supporting the base plate.
상기 복수의 이탈 방지부 각각은,
상기 베이스 플레이트에 소정의 회동축을 중심으로 회동하여 상기 열림 위치와 상기 닫힘 위치 사이로 이동하는, 레이저 가공 장치.12. The method of claim 11,
Each of the plurality of departure-
And the base plate is rotated about a predetermined rotation axis to move between the open position and the closed position.
상기 이탈 방지부의 단부는 서로 이격 배치된 한 쌍의 낙하 방지 돌기를 포함하는, 레이저 가공 장치.13. The method of claim 12,
And the end of the separation preventing portion includes a pair of falling preventing projections spaced apart from each other.
상기 이동 구조물은,
상기 복수의 이탈 방지부를 연결하는 연결 부재와,
상기 고정 프레임에 배치되며, 상기 이송 핸드가 상승하는 동안 상기 연결 부재를 가압하는 가압 부재를 포함하는, 레이저 가공 장치.13. The method of claim 12,
The moving structure includes:
A connection member connecting the plurality of departure prevention portions,
And a pressing member which is disposed on the fixed frame and presses the connecting member while the transfer hand is lifted.
상기 연결 부재는 와이어인, 레이저 가공 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the connecting member is a wire.
상기 이송 핸든느, 상기 복수의 이탈 방지부가 상기 닫힘 위치에서 상기 열림 위치로 이동하도록 탄성력을 제공하는 탄성 부재;를 더 포함하는, 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
And an elastic member for providing the elastic force so that the plurality of deviation preventing portions move from the closed position to the open position.
상기 이송 핸드는 복수 개인, 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
And the transfer hand is plural.
상기 가공 대상물 이송 장치는, 상기 이송 핸드를 소정의 회전축을 중심으로 궤도 회전시키는 회전 구동부를 더 포함하는, 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the workpiece conveying device further comprises a rotation driving part for orbiting the conveyance hand about a predetermined rotation axis.
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KR102103012B1 (en) * | 2019-08-15 | 2020-04-22 | 농업회사법인 주식회사 조령한우 | Injection molding product transferring system |
CN111266743A (en) * | 2020-02-21 | 2020-06-12 | 上海精测半导体技术有限公司 | Panel cutting equipment microscope carrier replacing device and panel cutting equipment |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11114752A (en) * | 1997-10-13 | 1999-04-27 | Amada Wasino Co Ltd | Clamping device of plate machining unit |
KR101542999B1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-08-07 | 현대자동차 주식회사 | Assembly system for vehicle part |
JP2016034667A (en) * | 2015-11-04 | 2016-03-17 | 株式会社キーレックス | Welding apparatus |
-
2017
- 2017-05-15 KR KR1020170059911A patent/KR102001202B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11114752A (en) * | 1997-10-13 | 1999-04-27 | Amada Wasino Co Ltd | Clamping device of plate machining unit |
KR101542999B1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-08-07 | 현대자동차 주식회사 | Assembly system for vehicle part |
JP2016034667A (en) * | 2015-11-04 | 2016-03-17 | 株式会社キーレックス | Welding apparatus |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102103012B1 (en) * | 2019-08-15 | 2020-04-22 | 농업회사법인 주식회사 조령한우 | Injection molding product transferring system |
CN111266743A (en) * | 2020-02-21 | 2020-06-12 | 上海精测半导体技术有限公司 | Panel cutting equipment microscope carrier replacing device and panel cutting equipment |
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