JP2013191631A - Transport mechanism - Google Patents

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Keigo Yoshida
圭吾 吉田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transport mechanism that can prevent an annular frame from falling with a simple structure even when a suction force of a suction pad is lost.SOLUTION: A transport mechanism 100 includes: a transport plate 21P reciprocally moved in a vertical direction and a horizontal direction; a suction pad 30 disposed on the lower surface of the transport plate 21P and suckingly holds an annular frame F by being brought into contact with the upper surface thereof; an opening 33 formed in a part of the suction pad 30; a suction pump 41 communicated with the opening 33 via communication passages 31, 22 and 24; and an adsorption member 32 having a surface structure capable of adsorbing to the annular frame F by Van der Waals force disposed at a portion thereof brought into contact with at least the annular frame F.

Description

本発明は、ウエーハの裏面側に粘着テープを貼着して一体となった環状フレームを吸引保持して搬送する搬送機構に関する。   The present invention relates to a transport mechanism that sucks and holds an integrated annular frame by sticking an adhesive tape to the back side of a wafer.

切削装置等の加工装置においては、ウエーハ等の板状物は裏面側が粘着テープに貼着され、環状フレームと一体となった状態で、ウエーハカセットから搬出される。そして、吸引パッドを有する搬送機構が環状フレームの上面を吸着して、切削加工位置に搬送する。環状フレームを真空吸着して搬送している途中で、真空ラインが何らかの理由により失われると吸引パッドが環状フレームを吸引する力が減少し、結果として環状フレームを保持できなくなる可能性がある。そのため、真空ラインの切断又は移送動作中の振動等により吸引パッドの吸引力が減少し、環状フレームが吸引パッドから外れても、環状フレームが落下防止受けの爪部で受け止められる落下防止機構を有する搬送装置が採用されている（例えば、特許文献１）。   In a processing apparatus such as a cutting apparatus, a plate-like object such as a wafer is carried out of a wafer cassette in a state where the back side is attached to an adhesive tape and integrated with an annular frame. And the conveyance mechanism which has a suction pad adsorb | sucks the upper surface of a cyclic | annular frame, and conveys it to a cutting position. If the vacuum line is lost for any reason while the annular frame is being sucked and conveyed, the force with which the suction pad sucks the annular frame is reduced, and as a result, the annular frame may not be held. Therefore, even if the suction force of the suction pad decreases due to vibration during cutting or transfer operation of the vacuum line and the annular frame is detached from the suction pad, the annular frame has a fall prevention mechanism that is received by the claw portion of the fall prevention receptacle. A conveyance device is employed (for example, Patent Document 1).

特開２００７−１５７９９６号公報JP 2007-157996 A

しかし、環状フレームの落下を防止する機構は、機械的な機構を有しているため、比較的複雑な構造である。このため、省スペース化等が難しいという問題があった。   However, since the mechanism for preventing the annular frame from dropping has a mechanical mechanism, it has a relatively complicated structure. For this reason, there has been a problem that it is difficult to save space.

本発明は、シンプルな構造で、吸引パッドの吸引力が失われた場合であっても環状フレームの落下を防止できる搬送機構を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a transport mechanism that has a simple structure and can prevent the annular frame from dropping even when the suction force of the suction pad is lost.

本発明は、ウエーハの裏面側に粘着テープを貼着して一体となった環状フレームを搬送するための搬送機構であって、鉛直方向及び水平方向に往復動される搬送プレートと、該搬送プレートの下面に配設され該環状フレームの上面に当接して吸引保持する吸引パッドと、該吸引パッドの一部に形成された開口と、該開口に連通路を介して連通する吸引源と、少なくとも該環状フレームに当接する部分に、該環状フレームをファンデルワールス力で吸着可能な表面構造を有する吸着部材と、を備えることを特徴とする搬送機構である。   The present invention relates to a transport mechanism for transporting an integrated annular frame by sticking an adhesive tape to the back side of a wafer, the transport plate reciprocating vertically and horizontally, and the transport plate A suction pad that is disposed on the lower surface of the annular frame and sucks and holds the upper surface of the annular frame; an opening formed in a part of the suction pad; a suction source that communicates with the opening via a communication path; A conveyance mechanism comprising: a suction member having a surface structure capable of sucking the annular frame by van der Waals force at a portion in contact with the annular frame.

本発明において、該吸着部材に吸着された該環状フレームに、該吸着部材から離れる方向の力を付与する取り外し機構を備えることが好ましい。   In this invention, it is preferable to provide the removal mechanism which provides the force of the direction away from this adsorption | suction member to this annular frame adsorb | sucked by this adsorption | suction member.

本発明の搬送機構においては、環状フレームに当接する部分をファンデルワールス力で吸着可能な表面構造を有する吸着部材を搬送プレートに設けている。このため、吸引パッドの吸引力が失われても、吸着部材と環状フレームとの間のファンデルワールス力によって環状フレームは搬送プレートに保持される。このように、本発明は、吸着部材で環状フレームを保持するため、機械的な保持機構を用いる必要はなく、シンプルな構造で、吸引パッドの吸引力が失われた際にも環状フレームの落下を防止できる搬送機構を提供することができる。   In the transport mechanism of the present invention, an adsorption member having a surface structure capable of adsorbing a portion contacting the annular frame with van der Waals force is provided on the transport plate. For this reason, even if the suction force of the suction pad is lost, the annular frame is held on the transport plate by the van der Waals force between the suction member and the annular frame. Thus, in the present invention, since the annular frame is held by the adsorbing member, it is not necessary to use a mechanical holding mechanism, and the annular frame is dropped even when the suction force of the suction pad is lost with a simple structure. It is possible to provide a transport mechanism that can prevent the above.

図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a configuration example of a cutting apparatus according to the present embodiment. 図２は、本実施形態に係る搬送機構を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the transport mechanism according to the present embodiment. 図３は、本実施形態に係る搬送機構が有する吸着部材の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the suction member included in the transport mechanism according to the present embodiment. 図４は、本実施形態に係る搬送機構を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the transport mechanism according to the present embodiment. 図５は、吸着部材の配置の変形例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a modification of the arrangement of the adsorbing members. 図６は、取り外し機構の変形例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the removal mechanism.

以下、この発明を実施するための形態（以下、実施形態という）につき図面を参照しつつ詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を示す概略斜視図である。切削装置１０は、ウエーハ（半導体ウエーハ）又はＣＳＰ基板等の板状物を切削するための装置であり、例えばウエーハＷをダイシングする場合、被加工物１１は、ウエーハＷが粘着テープＴを介して環状フレームＦと一体となった状態でカセット部１２に複数収容される。切削装置１０は、搬出入手段１３、搬送アーム１４、洗浄手段１５及び搬送アーム１６とともに、環状フレームＦと一体となったウエーハＷを備える被加工物１１を保持するチャックテーブル１７と、アライメント用のカメラ１８と、チャックテーブル１７に保持された被加工物１１を切削する切削手段２０と、を備える。   FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a configuration example of a cutting apparatus according to the present embodiment. The cutting device 10 is a device for cutting a plate-like object such as a wafer (semiconductor wafer) or a CSP substrate. For example, when the wafer W is diced, the workpiece 11 is connected to the wafer W via an adhesive tape T. A plurality of pieces are accommodated in the cassette unit 12 in a state integrated with the annular frame F. The cutting apparatus 10 includes a chuck table 17 that holds a workpiece 11 including a wafer W integrated with an annular frame F, a carry-in / out means 13, a transport arm 14, a cleaning means 15, and a transport arm 16. A camera 18 and cutting means 20 for cutting the workpiece 11 held on the chuck table 17 are provided.

搬出入手段１３は、カセット部１２に収納された被加工物１１を第１搬送アーム１４が搬送可能な載置領域に搬出するとともに、ウエーハＷが切削処理済みの被加工物１１をカセット部１２に搬入するものである。第１搬送アーム１４は、本実施形態に係る搬送機構を備えており、搬出入手段１３によって載置領域に搬出された被加工物１１をチャックテーブル１７上に搬送するものである。第１搬送アーム１４は、図示しないアクチュエータ等によって鉛直方向及び水平方向に往復動される。鉛直方向は、図１のＺ軸と平行な方向であり、水平方向は、図１のＸ軸及びＹ軸を含む平面と平行な方向である（以下同様）。   The carry-in / out means 13 unloads the workpiece 11 stored in the cassette section 12 to a placement area that can be transported by the first transport arm 14, and also loads the workpiece 11 on which the wafer W has been subjected to the cutting process. It is to be carried into. The first transport arm 14 includes a transport mechanism according to the present embodiment, and transports the workpiece 11 transported to the placement area by the transporting / unloading means 13 onto the chuck table 17. The first transfer arm 14 is reciprocated vertically and horizontally by an actuator (not shown). The vertical direction is a direction parallel to the Z axis in FIG. 1, and the horizontal direction is a direction parallel to a plane including the X axis and the Y axis in FIG. 1 (the same applies hereinafter).

洗浄手段１５は、ウエーハＷが切削手段２０による処理済みの被加工物１１を洗浄するものである。第２搬送アーム１６は、本実施形態に係る搬送機構を備えており、切削手段２０による処理が終了した被加工物１１をチャックテーブル１７上から洗浄手段１５へ搬送するものである。第２搬送アーム１６は、図示しないアクチュエータ等によって鉛直方向及び水平方向に往復動される。   The cleaning means 15 is for the wafer W to clean the workpiece 11 processed by the cutting means 20. The second transfer arm 16 includes the transfer mechanism according to the present embodiment, and transfers the workpiece 11 that has been processed by the cutting means 20 from the chuck table 17 to the cleaning means 15. The second transfer arm 16 is reciprocated vertically and horizontally by an actuator (not shown).

チャックテーブル１７は、図示しない駆動源に連結されて回転可能である。また、チャックテーブル１７は、ボールネジ、ナット及びパルスモータ等による送り機構によってＸ軸方向に移動可能に設けられている。カメラ１８は、チャックテーブル１７に保持されたウエーハＷの表面を撮像するためのものであり、図示しないアライメント部は、カメラ１８によって取得した画像を基に切削すべき領域部分を検出し、切削手段２０による切削動作の位置づけに供する。   The chuck table 17 is connected to a drive source (not shown) and is rotatable. The chuck table 17 is provided so as to be movable in the X-axis direction by a feed mechanism such as a ball screw, a nut, and a pulse motor. The camera 18 is for imaging the surface of the wafer W held on the chuck table 17, and an alignment unit (not shown) detects a region portion to be cut based on an image acquired by the camera 18, and cutting means 20 is used for positioning of the cutting operation.

切削手段２０は、チャックテーブル１７に保持された被加工物１１中のウエーハＷを切削ブレード２０Ｂによって切削するもので、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない切り込み送り機構によってＺ軸方向に昇降移動可能に設けられ、また、ボールネジ、ナット、パルスモータ等による図示しない割り出し送り機構によってＹ軸方向に移動可能に設けられている。次に、本実施形態に係る搬送機構について説明する。   The cutting means 20 is for cutting the wafer W in the workpiece 11 held on the chuck table 17 with a cutting blade 20B, and is moved up and down in the Z-axis direction by a not shown cutting feed mechanism such as a ball screw, nut, pulse motor or the like. Further, it is provided so as to be movable in the Y-axis direction by an index feed mechanism (not shown) such as a ball screw, nut, pulse motor or the like. Next, the transport mechanism according to the present embodiment will be described.

図２は、本実施形態に係る搬送機構を示す断面図である。図３は、本実施形態に係る搬送機構が有する吸着部材の平面図である。図４は、本実施形態に係る搬送機構を示す断面図である。搬送機構１００は、ウエーハＷの裏面側に粘着テープＴを貼着して一体となった環状フレームＦを搬送するためのものである。このために、搬送機構１００は、搬送プレート２１Ｐと、吸引パッド３０と、吸引パッド３０の一部に形成された開口３３と、吸引源としての吸引ポンプ４１と、吸着部材３２と、を備える。   FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the transport mechanism according to the present embodiment. FIG. 3 is a plan view of the suction member included in the transport mechanism according to the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the transport mechanism according to the present embodiment. The transport mechanism 100 is for transporting the annular frame F integrated with the adhesive tape T attached to the back side of the wafer W. For this purpose, the transport mechanism 100 includes a transport plate 21P, a suction pad 30, an opening 33 formed in a part of the suction pad 30, a suction pump 41 as a suction source, and a suction member 32.

搬送プレート２１Ｐは、図１に示す第１搬送アーム１４又は第２搬送アーム１６に、胴部２１Ｂを介して取り付けられている。このため、搬送プレート２１Ｐは、第１搬送アーム１４又は第２搬送アーム１６が鉛直方向及び水平方向に往復動されることにより、鉛直方向及び水平方向に往復動される。搬送プレート２１Ｐは、気体（本実施形態では空気）が通過する連通路２２を有している。この連通路２２は、胴部２１Ｂの内部に設けられた連通路２４と接続している。   The transport plate 21P is attached to the first transport arm 14 or the second transport arm 16 shown in FIG. 1 via the trunk portion 21B. For this reason, the transport plate 21P is reciprocated in the vertical direction and the horizontal direction when the first transport arm 14 or the second transport arm 16 is reciprocated in the vertical direction and the horizontal direction. The transport plate 21P has a communication path 22 through which gas (air in the present embodiment) passes. The communication path 22 is connected to a communication path 24 provided inside the trunk portion 21B.

吸引パッド３０は、搬送プレート２１Ｐの下面（環状フレームＦと対向する面）に配設されており、環状フレームＦの上面（搬送プレート２１Ｐと対向する面）に当接してこれを吸引保持する。吸引パッド３０は、搬送プレート２１Ｐとは反対側の端部に開口３３が形成されている。また、吸引パッド３０は、開口３３と接続される連通路３１を有する。この連通路３１は、搬送プレート２１Ｐ内の連通路２２と接続されている。このような構造により、吸引パッド３０の開口３３は、連通路３１、２２、２４に接続されている。   The suction pad 30 is disposed on the lower surface (the surface facing the annular frame F) of the transport plate 21P, and contacts and holds the upper surface (the surface facing the transport plate 21P) of the annular frame F. The suction pad 30 has an opening 33 at the end opposite to the transport plate 21P. Further, the suction pad 30 has a communication path 31 connected to the opening 33. The communication path 31 is connected to the communication path 22 in the transport plate 21P. With such a structure, the opening 33 of the suction pad 30 is connected to the communication paths 31, 22, and 24.

吸着部材３２は、少なくとも環状フレームＦに当接する部分に、環状フレームＦをファンデルワールス力で吸着可能な表面構造を有している。本実施形態において、吸着部材３２は、吸引パッド３０の少なくとも環状フレームＦに当接する部分に設けられている。図３は、吸着部材３２を、環状フレームＦと当接する側から見た状態を示している。図３に示すように、吸着部材３２は、開口３４を有している。この開口３４は、吸引パッド３０の開口と接続している。したがって、吸着部材３２の開口３４は、吸引パッド３０の開口３３を介して連通路３１、２２、２４と接続される。   The adsorbing member 32 has a surface structure capable of adsorbing the annular frame F with van der Waals force at least in a portion in contact with the annular frame F. In the present embodiment, the suction member 32 is provided on a portion of the suction pad 30 that contacts at least the annular frame F. FIG. 3 shows a state in which the adsorption member 32 is viewed from the side in contact with the annular frame F. As shown in FIG. 3, the adsorption member 32 has an opening 34. The opening 34 is connected to the opening of the suction pad 30. Therefore, the opening 34 of the suction member 32 is connected to the communication passages 31, 22, 24 via the opening 33 of the suction pad 30.

吸着部材３２の環状フレームＦと当接する面は、例えば、微細な柱状部（例えば、長さ１μｍで直径２００ｎｍ程度の柱）を多数有した構造となっている。吸着部材３２を環状フレームＦの表面に押し付けた際に、これらの柱状部が環状フレームＦの表面に存在する凹凸等の形状にしたがって撓み、凹凸等と柱状部とが面接触状態になる。この結果、環状フレームＦ表面の分子と吸着部材３２の分子との距離が１Å〜５Åまで接近している部分の面積が非常に大きくなり、環状フレームＦに対する吸着部材３２のファンデルワールス力が働いて、環状フレームＦが吸着部材３２に吸着されることとなる。   The surface of the adsorption member 32 that contacts the annular frame F has, for example, a structure having a large number of fine columnar portions (for example, columns having a length of 1 μm and a diameter of about 200 nm). When the adsorbing member 32 is pressed against the surface of the annular frame F, these columnar portions bend according to the shape such as irregularities present on the surface of the annular frame F, and the irregularities and the columnar portions are in a surface contact state. As a result, the area where the distance between the molecule on the surface of the annular frame F and the molecule of the adsorbing member 32 approaches 1 to 5 cm becomes very large, and the van der Waals force of the adsorbing member 32 on the annular frame F works. Thus, the annular frame F is attracted to the attracting member 32.

本実施形態において、吸着部材３２の環状フレームＦと当接する面は、少なくとも、環状フレームＦを吸着部材３２に押し付けると、その表面が環状フレームＦの表面の形状にしたがって変形し、環状フレームＦの表面との接触面積が大きくなって、ファンデルワールス力が環状フレームＦに対して働く構造になっている。このような構造であれば、吸着部材３２の環状フレームＦと当接する面は、上述したような柱状部を有した構造に限られるのではない。本実施形態では、吸着部材３２の環状フレームＦと当接する面を、上述したファンデルワールス力を生じさせることができる表面構造と柔軟性とを有するシリコーンゴムを用いて形成してある。このような構造の吸着部材３２を用いることにより、吸着部材３２を環状フレームＦに当接させると、吸着部材３２が環状フレームＦを吸着する。   In the present embodiment, at least the surface of the adsorbing member 32 that contacts the annular frame F is deformed according to the shape of the surface of the annular frame F at least when the annular frame F is pressed against the adsorbing member 32. The contact area with the surface is increased, and the van der Waals force acts on the annular frame F. If it is such a structure, the surface which contact | abuts the cyclic | annular flame | frame F of the adsorption | suction member 32 is not restricted to the structure which has the columnar part as mentioned above. In the present embodiment, the surface of the adsorbing member 32 that contacts the annular frame F is formed by using a silicone rubber having a surface structure capable of generating the above-mentioned van der Waals force and flexibility. By using the adsorption member 32 having such a structure, when the adsorption member 32 is brought into contact with the annular frame F, the adsorption member 32 adsorbs the annular frame F.

搬送機構１００は、吸引ポンプ４１を備えている。吸引ポンプ４１は、吸引管４６と、吸引側弁装置４３と、通路分岐部としての三方向ジョイント４５と、気体通路４８とを介して、胴部２１Ｂの内部に設けられた連通路２４と接続される。このような構造により、吸引ポンプ４１は、連通路２４、２２、３１を介して吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４に連通可能になる。吸引側弁装置４３は、例えば、電磁弁であり、遮断部４３Ｓと、連通部４３Ｔとを有する。これらを切り替えることにより、吸引側弁装置４３は、連通状態と遮断状態とを実現することができる。   The transport mechanism 100 includes a suction pump 41. The suction pump 41 is connected to the communication passage 24 provided inside the trunk portion 21 </ b> B via a suction pipe 46, a suction side valve device 43, a three-way joint 45 as a passage branching portion, and a gas passage 48. Is done. With such a structure, the suction pump 41 can communicate with the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 via the communication passages 24, 22, and 31. The suction side valve device 43 is, for example, an electromagnetic valve, and includes a blocking unit 43S and a communication unit 43T. By switching these, the suction side valve device 43 can realize a communication state and a cutoff state.

本実施形態において、搬送機構１００は、吸着部材３２に吸着された環状フレームＦに、吸着部材３２から離れる方向の力を付与する取り外し機構４０を備える。本実施形態において、この取り外し機構４０は、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４の内部に正圧（大気圧よりも大きい圧力）を与える機構である。   In the present embodiment, the transport mechanism 100 includes a removal mechanism 40 that applies a force in a direction away from the adsorption member 32 to the annular frame F adsorbed by the adsorption member 32. In the present embodiment, the detaching mechanism 40 is a mechanism that applies a positive pressure (pressure greater than atmospheric pressure) to the inside of the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32.

取り外し機構４０は、気体供給源としての吐出ポンプ４２と、供給側弁装置４４とを含む。吐出ポンプ４２は、供給管４７と、供給側弁装置４４と、三方向ジョイント４５と、気体通路４８とを介して、胴部２１Ｂの内部に設けられた連通路２４と接続される。このような構造により、吐出ポンプ４２は、連通路２４、２２、３１を介して吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４に連通可能になる。供給側弁装置４４は、例えば、電磁弁であり、遮断部４４Ｓと、連通部４４Ｔとを有する。これらを切り替えることにより、供給側弁装置４４は、連通状態と遮断状態とを実現することができる。   The removal mechanism 40 includes a discharge pump 42 as a gas supply source and a supply side valve device 44. The discharge pump 42 is connected to the communication passage 24 provided inside the trunk portion 21 </ b> B via a supply pipe 47, a supply side valve device 44, a three-way joint 45, and a gas passage 48. With such a structure, the discharge pump 42 can communicate with the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 via the communication passages 24, 22, and 31. The supply side valve device 44 is, for example, an electromagnetic valve, and includes a blocking unit 44S and a communication unit 44T. By switching these, the supply side valve device 44 can realize a communication state and a cutoff state.

搬送機構１００が環状フレームＦを吸引するときの動作を説明する。この場合、図２に示すように、吸着部材３２を有した吸引パッド３０を環状フレームＦに当接させた状態で、吸引ポンプ４１が気体（本実施形態では空気）を吸引するとともに、吸引側弁装置４３を連通部４３Ｔに切り替え、供給側弁装置４４を遮断部４４Ｓに切り替える。すると、吸引管４６と、連通部４３Ｔと、気体通路４８と、連通路２４、２２、３１と、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４とが連通する。このため、吸引ポンプ４１が気体を吸引すると、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４の内部が負圧となって吸引パッド３０が環状フレームＦを吸引する。第１搬送アーム１４又は第２搬送アーム１６は、搬送機構１００が環状フレームＦを吸引した状態で、搬送機構１００を移動させる。   An operation when the transport mechanism 100 sucks the annular frame F will be described. In this case, as shown in FIG. 2, the suction pump 41 sucks gas (air in the present embodiment) while the suction pad 30 having the suction member 32 is in contact with the annular frame F, and the suction side The valve device 43 is switched to the communication portion 43T, and the supply side valve device 44 is switched to the blocking portion 44S. Then, the suction pipe 46, the communication portion 43T, the gas passage 48, the communication passages 24, 22, and 31, the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 communicate with each other. For this reason, when the suction pump 41 sucks gas, the inside of the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 becomes negative pressure, and the suction pad 30 sucks the annular frame F. The first transfer arm 14 or the second transfer arm 16 moves the transfer mechanism 100 in a state where the transfer mechanism 100 sucks the annular frame F.

搬送機構１００が環状フレームＦを分離するときの動作を説明する。この場合、吸着部材３２が環状フレームＦと吸引パッド３０とを吸着した状態となっているので、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４の内部を正圧として、この圧力によって吸着部材３２と環状フレームＦとを分離する。まず、吐出ポンプ４２が気体（本実施形態では空気）を吐出するとともに、供給側弁装置４４を連通部４４Ｔに切り替え、吸引側弁装置４３を遮断部４３Ｓに切り替える。すると、供給管４７と、連通部４４Ｔと、気体通路４８と、連通路２４、２２、３１と、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４とが連通する。このため、吐出ポンプ４２が気体を吐出すると、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４の内部が正圧となって吸引パッド３０及び吸着部材３２から環状フレームＦが分離する。第１搬送アーム１４又は第２搬送アーム１６は、環状フレームＦが搬送機構１００から分離されたら、搬送機構１００を上方（図４の矢印Ｌで示す方向）に移動させる。   An operation when the transport mechanism 100 separates the annular frame F will be described. In this case, since the suction member 32 is in a state of sucking the annular frame F and the suction pad 30, the inside of the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 is set as a positive pressure, and this pressure causes the suction member. 32 and the annular frame F are separated. First, the discharge pump 42 discharges gas (air in this embodiment), the supply side valve device 44 is switched to the communication portion 44T, and the suction side valve device 43 is switched to the blocking portion 43S. Then, the supply pipe 47, the communication portion 44T, the gas passage 48, the communication passages 24, 22, and 31, the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 communicate with each other. Therefore, when the discharge pump 42 discharges gas, the inside of the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32 becomes positive pressure, and the annular frame F is separated from the suction pad 30 and the suction member 32. When the annular frame F is separated from the transport mechanism 100, the first transport arm 14 or the second transport arm 16 moves the transport mechanism 100 upward (in the direction indicated by the arrow L in FIG. 4).

搬送機構１００は、環状フレームＦを吸引している状態で、例えば、吸引ポンプ４１の停止等によって吸引パッド３０の吸引力が失われても、吸着部材３２のファンデルワールス力によって環状フレームＦを保持することができる。このため、搬送機構１００は、吸引パッド３０の吸引力が失われても、環状フレームＦの落下が防止される。搬送機構１００は、吸着部材３２を吸引パッド３０の一端部に設けるだけでよいので、機械的な保持機構が不要になる。その結果、搬送機構１００は、シンプルかつコンパクトな構造となり、省スペース化を実現できる。このように、搬送機構１００は、シンプルな構造で、吸引パッド３０の吸引力が失われた場合であっても環状フレームＦの落下を防止できる。次に、吸着部材３２の配置の変形例を説明する。   Even if the suction force of the suction pad 30 is lost due to the suction pump 41 being stopped, for example, the transport mechanism 100 sucks the annular frame F by the van der Waals force of the suction member 32 in the state of sucking the annular frame F. Can be held. For this reason, the conveyance mechanism 100 prevents the annular frame F from falling even if the suction force of the suction pad 30 is lost. Since the transport mechanism 100 only needs to provide the suction member 32 at one end of the suction pad 30, a mechanical holding mechanism is not necessary. As a result, the transport mechanism 100 has a simple and compact structure and can realize space saving. As described above, the transport mechanism 100 has a simple structure and can prevent the annular frame F from dropping even when the suction force of the suction pad 30 is lost. Next, a modified example of the arrangement of the adsorption member 32 will be described.

図５は、吸着部材の配置の変形例を示す図である。搬送機構１００ａは、吸引パッド３０とは異なる位置に、吸着部材３２を備えている。搬送機構１００ａの他の構成は、図３、図４に示す搬送機構１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付すとともに、説明を省略する。この例において、吸着部材３２は、搬送プレート２１Ｐの下面（環状フレームＦと対向する面）であって、吸引パッド３０とは異なる位置に設けられた支持部材３５に取り付けられている。このように、吸着部材３２が設けられる部分は、吸引パッド３０の一端部に限定されるものではない。すなわち、吸着部材３２は、環状フレームＦに当接する部分に、環状フレームＦをファンデルワールス力で吸着可能な表面構造を有していれば、配置される箇所は限定されるものではない。次に、取り外し機構４０の変形例を説明する。   FIG. 5 is a diagram showing a modification of the arrangement of the adsorbing members. The transport mechanism 100 a includes a suction member 32 at a position different from the suction pad 30. Since the other structure of the conveyance mechanism 100a is the same as that of the conveyance mechanism 100 shown in FIGS. 3 and 4, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In this example, the suction member 32 is attached to a support member 35 provided at a position different from the suction pad 30 on the lower surface (the surface facing the annular frame F) of the transport plate 21P. Thus, the portion where the suction member 32 is provided is not limited to one end of the suction pad 30. That is, the position where the adsorption member 32 is disposed is not limited as long as the adsorbing member 32 has a surface structure capable of adsorbing the annular frame F with van der Waals force at a portion that contacts the annular frame F. Next, a modified example of the removal mechanism 40 will be described.

図６は、取り外し機構の変形例を示す図である。図３、図４に示す搬送機構１００は、吸引パッド３０内に気体を供給して、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４の内部に正圧（大気圧よりも大きい圧力）を与えることにより環状フレームＦを吸引パッド３０から分離した。これに対して、本例の搬送機構１００ｂは、取り外し用の部材を環状フレームＦに押圧することにより、環状フレームＦを吸引パッド３０から分離する。搬送機構１００ａの他の構成は、図３、図４に示す搬送機構１００と同様なので、同一の構成には同一の符号を付すとともに、説明を省略する。   FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the removal mechanism. The transport mechanism 100 shown in FIGS. 3 and 4 supplies gas into the suction pad 30 and applies a positive pressure (pressure greater than atmospheric pressure) to the inside of the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32. The annular frame F was separated from the suction pad 30 by giving. On the other hand, the transport mechanism 100b of this example separates the annular frame F from the suction pad 30 by pressing a member for removal against the annular frame F. Since the other structure of the conveyance mechanism 100a is the same as that of the conveyance mechanism 100 shown in FIGS. 3 and 4, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図６に示すように、搬送機構１００ｂは、搬送プレート２１Ｐに取り外し機構４０ｂが取り付けられている。本例において、取り外し機構４０ｂはエアシリンダである。取り外し機構４０ｂは、シリンダ本体４９Ｓとピストンロッド４９Ｐとを備えている。ピストンロッド４９Ｐは、搬送プレート２１Ｐに穿孔された孔２１ＰＨを貫通して、搬送プレート２１Ｐの下面（環状フレームＦと対向する面）から突出している。シリンダ本体４９Ｓは、搬送プレート２１Ｐの上面（下面とは反対面）に固定されている。   As shown in FIG. 6, the transport mechanism 100b has a removal mechanism 40b attached to the transport plate 21P. In this example, the removal mechanism 40b is an air cylinder. The removal mechanism 40b includes a cylinder body 49S and a piston rod 49P. The piston rod 49P passes through the hole 21PH drilled in the transport plate 21P and protrudes from the lower surface (the surface facing the annular frame F) of the transport plate 21P. The cylinder body 49S is fixed to the upper surface (the surface opposite to the lower surface) of the transport plate 21P.

環状フレームＦを吸引パッド３０に設けられた吸着部材３２から分離する場合、シリンダ本体４９Ｓ内に気体を供給して、ピストンロッド４９Ｐを伸ばすことにより、シリンダ本体４９Ｓから突出させる。ピストンロッド４９Ｐが伸びる過程で、ピストンロッド４９Ｐの一端部が環状フレームＦに当接する。この状態からさらにピストンロッド４９Ｐを伸ばすと、ピストンロッド４９Ｐからの押圧力によって環状フレームＦが吸引パッド３０に設けられた吸着部材３２から分離する。このように、取り外し機構４０ｂは、吸引パッド３０の開口３３及び吸着部材３２の開口３４の内部に正圧（大気圧よりも大きい圧力）を与える機構に限定されるものではない。   When the annular frame F is separated from the suction member 32 provided on the suction pad 30, gas is supplied into the cylinder body 49S, and the piston rod 49P is extended to protrude from the cylinder body 49S. One end of the piston rod 49P comes into contact with the annular frame F in the process of extending the piston rod 49P. When the piston rod 49P is further extended from this state, the annular frame F is separated from the suction member 32 provided on the suction pad 30 by the pressing force from the piston rod 49P. Thus, the detaching mechanism 40b is not limited to a mechanism that applies a positive pressure (pressure greater than atmospheric pressure) to the inside of the opening 33 of the suction pad 30 and the opening 34 of the suction member 32.

本例において、取り外し機構４０ｂは、エアシリンダに限定されるものではない。例えば、取り外し機構４０ｂに油圧シリンダを用いてもよい。また、取り外し機構４０ｂは、電動機等のシャフトの回転運動をクランク機構によって往復運動に変換し、この変換後の往復運動をロッド等によって環状フレームＦに伝達し、これに押圧力を与えるものであってもよい。すなわち、本実施形態において、取り外し機構４０、４０ｂは、吸着部材３２に吸着された環状フレームＦに、吸着部材３２から離れる方向の力を付与するものであればよい。   In this example, the removal mechanism 40b is not limited to an air cylinder. For example, a hydraulic cylinder may be used for the removal mechanism 40b. The removal mechanism 40b converts the rotational motion of a shaft of an electric motor or the like into a reciprocating motion by a crank mechanism, transmits the reciprocating motion after the conversion to the annular frame F by a rod or the like, and applies a pressing force thereto. May be. In other words, in the present embodiment, the detaching mechanisms 40 and 40b only need to apply a force in a direction away from the adsorption member 32 to the annular frame F adsorbed by the adsorption member 32.

以上、本実施形態について説明したが、上述した内容により本実施形態が限定されるものではない。上述した本実施形態の構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、上述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更を行うことができる。   Although the present embodiment has been described above, the present embodiment is not limited to the above-described content. The components of the present embodiment described above include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in the so-called equivalent range. Furthermore, the above-described components can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, and changes of the components can be made without departing from the scope of the present embodiment.

１０ 切削装置
１１ 被加工物
１２ カセット部
１３ 搬出入手段
１４ 第１搬送アーム
１６ 第２搬送アーム
２０ 切削手段
２１Ｂ 胴部
２１Ｐ 搬送プレート
２２、２４、３１、３３ 連通路
３０ 吸引パッド
３２ 吸着部材
３３、３４ 開口
４０、４０ｂ 取り外し機構
４１ 吸引ポンプ
４２ 吐出ポンプ
４３ 吸引側弁装置
４３Ｓ、４４Ｓ 遮断部
４３Ｔ、４４Ｔ 連通部
４４ 供給側弁装置
４５ 三方向ジョイント
４６ 吸引管
４７ 供給管
４８ 気体通路
１００、１００ａ、１００ｂ 搬送機構
Ｆ 環状フレーム
Ｔ 粘着テープ
Ｗ ウエーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cutting apparatus 11 Work piece 12 Cassette part 13 Carrying in / out means 14 1st conveyance arm 16 2nd conveyance arm 20 Cutting means 21B trunk | drum 21P Conveyance plates 22, 24, 31, 33 Communication path 30 Suction pad 32 Adsorption member 33, 34 Opening 40, 40b Removal mechanism 41 Suction pump 42 Discharge pump 43 Suction side valve device 43S, 44S Blocking portion 43T, 44T Communication portion 44 Supply side valve device 45 Three-way joint 46 Suction pipe 47 Supply pipe 48 Gas passages 100, 100a, 100b Conveying mechanism F Annular frame T Adhesive tape W Wafer

Claims (2)

ウエーハの裏面側に粘着テープを貼着して一体となった環状フレームを搬送するための搬送機構であって、
鉛直方向及び水平方向に往復動される搬送プレートと、
該搬送プレートの下面に配設され該環状フレームの上面に当接して吸引保持する吸引パッドと、
該吸引パッドの一部に形成された開口と、
該開口に連通路を介して連通する吸引源と、
少なくとも該環状フレームに当接する部分に、該環状フレームをファンデルワールス力で吸着可能な表面構造を有する吸着部材と、
を備えることを特徴とする搬送機構。 A transport mechanism for transporting an integrated annular frame by attaching an adhesive tape to the back side of the wafer,
A transport plate that reciprocates vertically and horizontally;
A suction pad disposed on the lower surface of the transport plate and abutting on and holding the upper surface of the annular frame;
An opening formed in a portion of the suction pad;
A suction source communicating with the opening via a communication path;
An adsorbing member having a surface structure capable of adsorbing the annular frame with van der Waals force at least in a portion contacting the annular frame;
A transport mechanism comprising: 該吸着部材に吸着された該環状フレームに、該吸着部材から離れる方向の力を付与する取り外し機構を備える、請求項１に記載の搬送機構。   The transport mechanism according to claim 1, further comprising a detaching mechanism that applies a force in a direction away from the adsorption member to the annular frame adsorbed by the adsorption member.
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